JP2015163034A - Electronic part module and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component module and a method for manufacturing the electronic component module.
従来の電子部品モジュールには、例えば特許文献１のように、円柱状に形成された電子部品（コンデンサ）の本体を当接状態で支持する保持部を備えるものがある。
保持部は、Ｃ字状に形成され、保持部の当接面（内周面）がコンデンサ本体の外周面の半周を越える領域に当接するように形成されている。
Some conventional electronic component modules include, for example, a holding unit that supports a body of an electronic component (capacitor) formed in a columnar shape in a contact state, as in
The holding portion is formed in a C shape, and is formed so that the contact surface (inner peripheral surface) of the holding portion is in contact with a region exceeding the half circumference of the outer peripheral surface of the capacitor body.
しかしながら、上記従来の電子部品モジュールでは、振動や衝撃等の外力が加えられた際に、電子部品が保持部の開口部分から飛び出して外れる虞がある。この場合、外力によって電子部品と基板との電気接続部分に応力がかかるため、電気的な信頼性を得ることが困難となる。
また、保持部が電子部品本体の外周面に当接させるようにＣ字状に形成されている場合、本体の径寸法にばらつきがあると本体を安定して保持部に固定できない。すなわち、保持部の汎用性が低い、という問題もある。
However, in the above-described conventional electronic component module, when an external force such as vibration or impact is applied, the electronic component may jump out of the opening of the holding portion and come off. In this case, stress is applied to the electrical connection portion between the electronic component and the substrate due to an external force, so that it is difficult to obtain electrical reliability.
In addition, when the holding portion is formed in a C shape so as to contact the outer peripheral surface of the electronic component main body, the main body cannot be stably fixed to the holding portion if there is variation in the diameter of the main body. That is, there is a problem that the versatility of the holding unit is low.
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、電気的な信頼性向上を図ると共に保持部の汎用性向上を図ることが可能な電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides an electronic component module and an electronic component module manufacturing method capable of improving electrical reliability and improving versatility of a holding unit. With the goal.
この課題を解決するために、本発明の電子部品モジュールは、円柱状の本体部を有する電子部品と、前記本体部の軸方向に直交する方向に配列されると共に、前記本体部を間に介在させて互いに固定される一対の保持部材と、を備え、互いに対向する一対の前記保持部材の各内面側に、一対の前記保持部材の配列方向及び前記本体部の軸方向に直交する幅方向への前記本体部の移動を規制する移動規制部が設けられ、少なくとも一方の保持部材の移動規制部は、前記本体部を一対の前記保持部材の間に介在させて一対の前記保持部材を固定した状態で、弾性変形して前記本体部を他方の保持部材の移動規制部に向けて付勢することを特徴とする。 In order to solve this problem, an electronic component module according to the present invention is arranged in an electronic component having a cylindrical main body portion and a direction orthogonal to the axial direction of the main body portion, with the main body portion interposed therebetween. A pair of holding members fixed to each other, on each inner surface side of the pair of holding members facing each other, in a width direction orthogonal to the arrangement direction of the pair of holding members and the axial direction of the main body portion A movement restricting portion for restricting movement of the main body portion, and the movement restricting portion of at least one holding member fixes the pair of holding members by interposing the main body portion between the pair of holding members. In this state, the main body portion is elastically deformed and biased toward the movement restricting portion of the other holding member.
また、本発明の電子部品モジュールの製造方法は、前記電子部品モジュールを製造する方法であって、一方の保持部材の前記移動規制部上に前記本体部を配置する電子部品配置工程と、前記電子部品配置工程の後に、一対の保持部材を互いに固定する保持部材固定工程と、を含むことを特徴とする。 The electronic component module manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing the electronic component module, wherein the electronic component disposing step of disposing the main body portion on the movement restricting portion of one holding member; And a holding member fixing step of fixing the pair of holding members to each other after the component arranging step.
本発明によれば、弾性変形した移動規制部の付勢力によって円柱状の本体部を一対の移動規制部の間に挟み込んで固定できる。これにより、電子部品モジュールに振動や衝撃等の外力が加えられても、電子部品が一対の移動規制部の間から外れてしまうことを防止できる。したがって、外力によって電子部品と基板との電気接続部分に応力がかかることを抑制し、電子部品モジュールの電気的な信頼性向上を図ることが可能となる。
また、本体部の径寸法にばらつきがあっても、少なくとも一方の移動規制部が弾性変形することで、本体部を安定して一対の移動規制部の間に固定することが可能となる。したがって、保持部材の汎用性向上を図ることもできる。
According to the present invention, the cylindrical main body portion can be sandwiched and fixed between the pair of movement restriction portions by the biasing force of the elastically deformed movement restriction portion. Thereby, even if external forces, such as a vibration and an impact, are applied to an electronic component module, it can prevent that an electronic component remove | deviates from between a pair of movement control parts. Therefore, it is possible to suppress the stress from being applied to the electrical connection portion between the electronic component and the substrate due to the external force, and to improve the electrical reliability of the electronic component module.
Even if the diameter of the main body varies, at least one movement restricting portion is elastically deformed, so that the main body can be stably fixed between the pair of movement restricting portions. Therefore, the versatility of the holding member can be improved.
〔第一実施形態〕
以下、図１〜７を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
本実施形態に係る電子部品モジュールは、例えばアルミニウム等のように導電性を有すると共に熱伝導率の高い材料で形成されるダイカストケースの中に収容されるものである。図１，２に示すように、この電子部品モジュール１は、電子部品２と、一対の保持部材３，４と、を備える。
[First embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The electronic component module according to the present embodiment is housed in a die-cast case formed of a material having conductivity and high thermal conductivity such as aluminum. As shown in FIGS. 1 and 2, the
電子部品２は、図２，４に示すように、円柱状の本体部１１を有する。また、電子部品２は、本体部１１の一方の軸方向端部１１Ａ（以下、第一軸方向端部１１Ａと呼ぶ。）から軸方向Ｄ１に突出する棒状の接続端子１２を有する。接続端子１２は、本体部１１の第一軸方向端部１１Ａから複数（図示例では二つ）突出している。複数の接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂは、突出方向基端部１２Ａに対して同一方向に折り曲げられている。本実施形態では、接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂが、突出方向基端部１２Ａに対して直角あるいはこれに近い角度に折り曲げられている。
本実施形態の電子部品２は、通電時に発熱するものであり、電解コンデンサである。このため、本体部１１の他方の軸方向端部１１Ｂ（以下、第二軸方向端部１１Ｂと呼ぶ。）には、内圧の過剰上昇時に開く防爆弁１３が設けられている。
The
The
一対の保持部材３，４は、上記した電子部品２の本体部１１の軸方向Ｄ１に直交する方向（配列方向Ｄ２）に配列され、電子部品２の本体部１１を間に介在させた状態で互いに固定されるものである。
図１，２，４〜７に示すように、本実施形態の一対の保持部材３，４は、電子部品２の本体部１１を収容する収容ケースを構成する。このため、各保持部材３，４は、一方向（配列方向Ｄ２）に開口する箱状に形成されて電子部品２の本体部１１を収容する収容部２１，４１を有する。一対の保持部材３，４は、それぞれの収容部２１，４１の開口が互いに対向するように配される。
The pair of holding
As shown in FIGS. 1, 2, 4 to 7, the pair of holding
各保持部材３，４は、収容部２１，４１を構成する板状の底壁部２２，４２、及び、底壁部の周囲に立設された板状の側壁部２３，４３、を備える。本実施形態では、底壁部２２，４２が矩形状に形成され、底壁部２２，４２の各辺に四つの側壁部２３，４３が立設している。
そして、相互に対向する一対の保持部材３，４の各底壁部２２，４２の底面（内面）２２ａ，４２ａ側には、一対の保持部材３，４の間に介在する電子部品２の本体部１１が、一対の保持部材３，４の配列方向Ｄ２に移動すること、及び、本体部１１の軸方向Ｄ１に直交する幅方向Ｄ３に移動することを規制する移動規制部２４，４４が設けられている。
以下、各保持部材３，４について詳細に説明する。
Each
And the main body of the
Hereinafter, each
一対の保持部材３，４のうち第一保持部材３は、上記した収容部２１を二つ備える。二つの収容部２１は、互いに間隔をあけて配されると共に、連結部２０によって一体に固定されている。連結部２０は、収容部２１の幅方向Ｄ３の両端に一対設けられている。二つの収容部２１は同様に構成されるため、以下の説明では、一つの収容部２１について説明する。
Of the pair of holding
図４〜７に示すように、収容部２１の底壁部２２のうち第二保持部材４に対向する底面２２ａ側には、上記した移動規制部２４（以下、第一移動規制部２４と呼ぶ。）が設けられている。
第一保持部材３の第一移動規制部２４は、電子部品２の本体部１１を一対の保持部材３，４の間に介在させて一対の保持部材３，４を固定した状態で、弾性変形して本体部１１を第二保持部材４の移動規制部４４（以下、第二移動規制部４４と呼ぶ。）に向けて付勢する役割を果たす。
As shown in FIGS. 4 to 7, the above-described movement restricting portion 24 (hereinafter referred to as the first movement restricting portion 24) is provided on the
The first
本実施形態の第一移動規制部２４は、電子部品２の本体部１１を配した状態で、本体部１１の幅方向Ｄ３の両端部よりも内側に配される。すなわち、幅方向Ｄ３に沿う第一移動規制部２４の寸法は、本体部１１の直径寸法よりも小さく設定されている。
また、本実施形態の第一移動規制部２４は、幅方向Ｄ３に配列された二つの当接部２５を備える。二つの当接部２５は、電子部品２の本体部１１の外周面のうち収容部２１の底面２２ａに向く領域に当接する。各当接部２５は、二つの当接部２５の間隔が広がるように底壁部２２に対して弾性変形可能に設けられている。これにより、電子部品２の本体部１１は、二つの保持部材３，４の間に挟み込まれた状態で、弾性変形した第一移動規制部２４の付勢力によって二つの当接部２５の間に挟み込まれる。
The first
Further, the first
各当接部２５は、底壁部２２の底面２２ａから突出して設けられている。また、各当接部２５は、突出方向先端に向かうにしたがって、幅方向Ｄ３で相対する当接部２５から離れるように形成されている。さらに、各当接部２５の突出方向先端部２５Ｂの突出方向は、当接部２５の突出方向基端部２５Ａの突出方向よりも、一対の保持部材３，４の配列方向Ｄ２に近づく方向に設定されている。図示例の当接部２５は、突出方向先端部２５Ｂが突出方向基端部２５Ａに対して折り曲げられるように形成されているが、これに限ることはなく、例えば円弧状に形成されてもよい。
Each
本実施形態では、上記した当接部２５が底壁部２２に一体に形成されている。そして、上記した各当接部２５が底壁部２２に対して容易に弾性変形できるように、底壁部２２のうち二つの当接部２５の幅方向Ｄ３の外側部分には、底壁部２２の厚さ方向に貫通する切欠孔２６が形成されている。
本実施形態では、上記した第一移動規制部２４が、同一の電子部品２に対して二つ設けられる（特に図４，５参照）。これら二つの第一移動規制部２４は、本体部１１の軸方向Ｄ１に互いに間隔をあけて配されている。
In the present embodiment, the
In the present embodiment, two first
また、図１，２，４に示すように、第一保持部材３の収容部２１において電子部品２の本体部１１の第一軸方向端部１１Ａに対向する側壁部２３（以下、第一側壁部２３Ａと呼ぶ。）は、本体部１１の第一軸方向端部１１Ａが当接する当接壁部である。
この第一側壁部２３Ａには、電子部品２の接続端子１２を挿通させる端子挿通孔２７が形成されている。端子挿通孔２７は、底壁部２２から上方に延びる第一側壁部２３Ａの先端に開口している。これにより、電子部品２の本体部１１を収容部２１の開口から収容部２１に収容する際に、電子部品２の接続端子１２を容易に端子挿通孔２７に挿通させることができる。この端子挿通孔２７には、接続端子１２の突出方向基端部１２Ａが挿通され、接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂは収容部２１の外側に配される。
図示例の電子部品２は二つの接続端子１２を備えるため、上記した端子挿通孔２７は、同一の電子部品２に対して二つ形成される。これら二つの端子挿通孔２７は、幅方向Ｄ３に間隔をあけて配列されている。
As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the side wall 23 (hereinafter referred to as the first side wall) facing the first
A
Since the
上記した第一保持部材３の収容部２１には、複数の電子部品２の本体部１１が幅方向Ｄ３に配列されるように収容される。このため、前述した第一移動規制部２４や二つ一組の端子挿通孔２７は、幅方向Ｄ３に複数配列される。
また、第一保持部材３を構成する二つの収容部２１は、上記した端子挿通孔２７（第一側壁部２３Ａ）が互いに対向するように連結部２０によって一体に固定される。すなわち、本実施形態の一対の保持部材３，４は、本体部１１の第一軸方向端部１１Ａを互いに対向させた状態で二つの電子部品２を保持するように構成されている（特に図４参照）。
In the
Moreover, the two
第二保持部材４は、第一保持部材３の二つの収容部２１にそれぞれ対応するように、二つ設けられる。二つの第二保持部材４は同様に構成されるため、以下の説明では、一つの第二保持部材４について説明する。
Two
図４〜７に示すように、第二保持部材４の収容部４１を構成する底壁部４２のうち第一保持部材３に対向する底面４２ａ側には、前述した第二移動規制部４４が設けられている。
第二保持部材４の第二移動規制部４４は、第一移動規制部２４と同様に、電子部品２の本体部１１を一対の保持部材３，４の間に介在させて一対の保持部材３，４を固定した状態で、弾性変形して本体部１１を第一保持部材３の第一移動規制部２４に向けて付勢する役割を果たす。
As shown in FIGS. 4 to 7, the above-described second
The second
また、本実施形態の第二移動規制部４４は、第一移動規制部２４と同様に、電子部品２の本体部１１を配した状態で、本体部１１の幅方向Ｄ３の両端部よりも内側に配される。すなわち、幅方向Ｄ３に沿う第二移動規制部４４の寸法は、本体部１１の直径寸法よりも小さく設定されている。
また、本実施形態の第二移動規制部４４は、幅方向Ｄ３に配列された二つの当接部４５を備える。二つの当接部４５は、電子部品２の本体部１１の外周面のうち収容部４１の底面４２ａに向く領域に当接する。各当接部４５は、二つの当接部４５の間隔が広がるように底壁部４２に対して弾性変形可能に設けられている。第二移動規制部４４の各当接部４５の形状は、前述した第一保持部材３の当接部２５と同様である。
Further, the second
Further, the second
上記した当接部４５は、底壁部４２に一体に形成されている。そして、上記した各当接部４５が底壁部４２に対して容易に弾性変形できるように、底壁部４２のうち二つの当接部４５の外側部分には、底壁部４２の厚さ方向に貫通する切欠孔４６が形成されている。
本実施形態では、図４，５に示すように、上記した第二移動規制部４４が同一の電子部品２に対して一つ設けられる。この一つの第二移動規制部４４は、軸方向Ｄ１で前述した第一保持部材３の二つの第一移動規制部２４の間に配される。
このため、電子部品２の本体部１１は、一対の保持部材３，４の間に介在した状態で、軸方向Ｄ１に間隔をあけて配列された第一保持部材３の二つの第一移動規制部２４によって配列方向Ｄ２の一方側から支持され、かつ、軸方向Ｄ１で二つの第一移動規制部２４の間に位置する第二保持部材４の一つの第二移動規制部４４によって配列方向Ｄ２の他方側から支持される。したがって、第一移動規制部２４、第二移動規制部４４が軸方向Ｄ１に長く延びて形成されなくても、電子部品２の本体部１１を安定して支持することが可能となる。
The
In the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, one second
For this reason, the
また、図４に示すように、本実施形態の第二保持部材４の収容部４１において電子部品２の本体部１１の第二軸方向端部１１Ｂに対向する側壁部４３（以下、第二側壁部４３Ｂと呼ぶ。）には、電子部品２の本体部１１の軸方向Ｄ１に弾性変形可能な付勢部４７が設けられている。
付勢部４７は、電子部品２の本体部１１が一対の保持部材３，４の間に介在した状態で、本体部１１の第二軸方向端部１１Ｂに当接し、本体部１１を第一保持部材３の第一側壁部２３Ａに向けて付勢する役割を果たす。
Moreover, as shown in FIG. 4, the side wall part 43 (henceforth a 2nd side wall) facing the 2nd axial
The urging
本実施形態の付勢部４７は、第二側壁部４３Ｂに一体に形成されている。この付勢部４７は、第二側壁部４３Ｂ（及び底壁部４２の一部）の角部を中心に切欠きを形成することで、第二側壁部４３Ｂの延出方向の先端部に支持されている。そして、付勢部４７は、第二側壁部４３Ｂの延出方向の先端部から基端部に向かうにしたがって、第二側壁部４３Ｂから収容部４１の内側に向けて離れるように形成されている。
The biasing
この付勢部４７は、本体部１１の第二軸方向端部１１Ｂの外縁に当接することで、本体部１１の第二軸方向端部１１Ｂが第二保持部材４の第二側壁部４３Ｂ及びこれに対応する第一保持部材３の第二側壁部２３Ｂ（第一保持部材３の収容部２１において本体部１１の第二軸方向端部１１Ｂに対向する側壁部２３）から軸方向Ｄ１に離れるように、本体部１１を付勢する。このため、一対の保持部材３，４の間に介在する本体部１１の第二軸方向端部１１Ｂと、これに対向する一対の保持部材３，４の第二側壁部２３Ｂ，４３Ｂとの間には隙間が生じる。これにより、本体部１１の第二軸方向端部１１Ｂの防爆弁を正常に作動させることが可能となる。
The urging
上記した第二保持部材４の収容部４１には、第一保持部材３の収容部２１と同様に、複数の電子部品２の本体部１１が幅方向Ｄ３に配列されるように収容される。このため、前述した第二移動規制部４４や付勢部４７は、幅方向Ｄ３に複数配列される（図１，２参照）。
以上のように構成される本実施形態の第一、第二保持部材３，４は、例えば、熱伝導率の高い樹脂材料によって形成されている。
Similar to the
The first and
本実施形態では、図１，２，５〜７に示すように、上記した第一保持部材３の収容部２１と第二保持部材４とが、係止手段５によって相互に固定される。係止手段５は、一対の保持部材３，４の一方に形成される係止爪６１と、一対の保持部材３，４の他方に形成されて係止爪６１を係止する被係止部６２と、を備える。
係止爪６１は、第一保持部材３の収容部２１において幅方向Ｄ３の両端に位置する二つの側壁部２３（以下、第三側壁部２３Ｃと呼ぶ。）、及び、第二保持部材４の第二側壁部４３Ｂに設けられている。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 1, 2, 5 to 7, the
The locking
図１，２，６，７に示すように、第一保持部材３の第三側壁部２３Ｃに設けられる係止爪６１（以下、第一係止爪６１Ａと呼ぶ。）は、第一保持部材３の底壁部２２から第二保持部材４側に向けて配列方向Ｄ２に延びるように形成されている。第一係止爪６１Ａの先端には、収容部２１の外側に突出する鉤部６３Ａが形成されている。
第一保持部材３の第三側壁部２３Ｃのうち第一係止爪６１Ａの両側部分は切り欠かれている。これにより、第一係止爪６１Ａは、第三側壁部２３Ｃの厚み方向（幅方向Ｄ３）に容易に弾性的に撓み変形可能となっている。
As shown in FIGS. 1, 2, 6, and 7, a locking claw 61 (hereinafter referred to as a
Both side portions of the
第一係止爪６１Ａを係止する被係止部６２（以下、第一被係止部６２Ａと呼ぶ。）は、第一係止爪６１Ａの配置に対応付けて、第二保持部材４の収容部４１において幅方向Ｄ３の両端に位置する二つの側壁部４３（以下、第三側壁部４３Ｃと呼ぶ。）に設けられている。第一被係止部６２Ａは、第三側壁部４３Ｃの厚さ方向に貫通する係止孔である。
第二保持部材４の第三側壁部４３Ｃのうち第一被係止部６２Ａの形成部分と他の部分との間の部分は、切り欠かれている。これにより、第一被係止部６２Ａの形成部分が、第三側壁部４３Ｃの他の部分に対して第三側壁部４３Ｃの厚み方向（幅方向Ｄ３）に容易に弾性的に撓み変形可能となっている。
A locked portion 62 (hereinafter, referred to as a first locked
Of the third
本実施形態の第一係止爪６１Ａ及びこれに対応する第一被係止部６２Ａの数は、幅方向Ｄ３の一端側と他端側とで相互に異なっている。これにより、第一保持部材３の収容部２１に対して第二保持部材４を取り付ける向きに誤りが発生することを防止できる。
The number of the
図１，２，５に示すように、第二保持部材４の第二側壁部４３Ｂに設けられる係止爪６１（以下、第二係止爪６１Ｂと呼ぶ。）は、第二保持部材４の底壁部４２から第一保持部材３側に向けて配列方向Ｄ２に延びるように形成されている。第二係止爪６１Ｂの先端には、収容部４１の内側に突出する鉤部６３Ｂが形成されている。
第二保持部材４の第二側壁部４３Ｂのうち第二係止爪６１Ｂの両側部分は切り欠かれている。これにより、第二係止爪６１Ｂは、第二側壁部４３Ｂの厚み方向（幅方向Ｄ３）に容易に弾性的に撓み変形可能となっている。
As shown in FIGS. 1, 2, and 5, a locking claw 61 (hereinafter referred to as a
Both side portions of the
第二係止爪６１Ｂを係止する被係止部６２（以下、第二被係止部６２Ｂと呼ぶ。）は、第二係止爪６１Ｂの配置に対応付けて、第一保持部材３の第二側壁部２３Ｂに設けられている。第二被係止部６２Ｂは、第二側壁部２３Ｂの外面から窪む係止凹部である。
本実施形態の第二係止爪６１Ｂ及びこれに対応する第二被係止部６２Ｂは、幅方向Ｄ３に間隔をあけて複数（図示例では二つ）配列されている。
A locked portion 62 (hereinafter, referred to as a second locked
A plurality (two in the illustrated example) of the
上記した第一保持部材３の第一係止爪６１Ａは、第二保持部材４の第三側壁部４３Ｃの内側に挿入された上で、第一係止爪６１Ａの鉤部６３Ａが第二保持部材４の第一被係止部６２Ａ（係止孔）に挿入されることで、第一被係止部６２Ａに係止される（図６，７参照）。一方、上記した第二保持部材４の第二係止爪６１Ｂは、第一保持部材３の第二側壁部２３Ｂの外面側に配された上で、第二係止爪６１Ｂの鉤部６３Ｂが第二保持部材４の第二被係止部６２Ｂ（係止凹部）に挿入されることで、第二被係止部６２Ｂに係止される（図５参照）。
以上のようにして、第二保持部材４は、係止手段５によって第一保持部材３の収容部４１に固定される。
The
As described above, the second holding
また、本実施形態の電子部品モジュール１は、図１〜５に示すように、電子部品２に電気接続される基板（電気接続板）６を備える。
本実施形態の基板６は、第一保持部材３の二つの収容部２１及び一対の連結部２０によって画成された開口部分を、第一保持部材３の底壁部２２の外面２２ｂ側から閉塞するように配される。このため、電子部品２の本体部１１が前述のように一対の保持部材３，４の間に挟み込まれた状態で、第一保持部材３の二つの収容部２１の間に配された接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂを第一保持部材３の底壁部２２の外面２２ｂよりも下側に延ばし、基板６に到達させることで、電子部品２を基板６に電気接続することができる。本実施形態では、基板６に形成されたスルーホール７１に接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂを挿通させた上ではんだ付けすることにより、電子部品２が基板６に電気接続される。
Moreover, the
The
この基板６は、図３，４に示すように、第一保持部材３に設けられるレール部２８によって上記した位置に支持される。また、レール部２８は、基板６を第一保持部材３に対して幅方向Ｄ３にスライド可能とするように設けられている。本実施形態のレール部２８は、第一保持部材３の底壁部２２の外面２２ｂのうち前述した第一保持部材３の開口部分の周縁をなす部分から突出するＬ字状の鉤状支持部２８Ａを複数備える。
複数の鉤状支持部２８Ａは、第一保持部材３の開口部分の周縁において幅方向Ｄ３に間隔をあけて配列されている。各鉤状支持部２８Ａの突出方向の先端部は、基端部に対し軸方向Ｄ１に沿って第一保持部材３の開口部分側に延出し、底壁部２２の外面２２ｂとの間に隙間を有して対向している。基板６は、これら複数の鉤状支持部２８Ａの先端部によって支持され、また、鉤状支持部２８Ａの基端部によって軸方向Ｄ１への移動が規制される。
また、第一保持部材３の開口部分の周縁のうち幅方向Ｄ３の一端側をなす連結部２０には、底壁部２２の外面２２ｂ側に突出し、幅方向Ｄ３（基板６のスライド方向）において基板６を第一保持部材３に対して位置決めする位置決め突起部２９が形成されている（図３参照）。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
The plurality of bowl-shaped
Further, the connecting
これにより、基板６を第一保持部材３の幅方向Ｄ３の他端側から、複数の鉤状支持部２８Ａの先端部と第一保持部材３の底壁部２２との間を通すことで、基板６を容易に第一保持部材３に取り付けることができる。また、基板６を上記のように移動させれば、基板６が第一保持部材３の幅方向Ｄ３の一端側に形成された位置決め突起部２９に当接するため、基板６を第一保持部材３に対して容易に位置決めできる。
Thereby, by passing the
また、上記のように第一保持部材３に取り付けられる基板６は、図５に示すように、第二保持部材４に備わる基板係止爪（接続板係止爪）４８によって保持部材３，４に固定される。
基板係止爪４８は、第一保持部材３に固定した状態で相互に対向する二つの第二保持部材４の第一側壁部４３Ａに設けられている。第二保持部材４の第一側壁部４３Ａから第一保持部材３側に向けて配列方向Ｄ２に延びるように形成されている。基板係止爪４８の先端部は、第二保持部材４を第一保持部材３に固定した状態において、第一保持部材３の底壁部２２の外面２２ｂから突出するように配される。基板係止爪４８の先端部には、収容部４１の外側に突出する鉤部４８Ａが形成されている。この鉤部４８Ａが第一保持部材３に取り付けられた基板６に係止することで、基板６が第一保持部材３の底壁部２２と基板係止爪４８の鉤部４８Ａとの間に挟み込まれ、保持部材３，４に固定される。
Further, as described above, the
The
次に、上記した電子部品モジュール１の製造方法について説明する。
電子部品モジュール１を製造する際には、はじめに、基板６を第一保持部材３に取り付ける（接続板取付工程）。この工程では、図３に示すように、レール部２８によって基板６を第一保持部材３の幅方向Ｄ３の他端側から幅方向Ｄ３にスライドさせることで、基板６が第一保持部材３に取り付けられる。また、この工程では、上記のように基板６を移動させて、基板６を第一保持部材３の幅方向Ｄ３の一端側に形成された位置決め突起部２９に当接させることで、基板６が第一保持部材３に対して位置決めされる。
Next, a method for manufacturing the
When the
次いで、第一保持部材３の第一移動規制部２４上に電子部品２の本体部１１を配置する（電子部品配置工程）。この工程では、第一保持部材３の各収容部２１に設けられた複数の第一移動規制部２４上に、それぞれ電子部品２の本体部１１を配置する。また、この配置の際には、接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂが収容部２１の外側に配されるように、かつ、第一保持部材３の底壁部２２の外面２２ｂよりも下側に延びるように、接続端子１２の突出方向基端部１２Ａを第一保持部材３の端子挿通孔２７に挿通させる。
Next, the
ここで、電子部品２の本体部１１は円柱状に形成されるため、上記のように電子部品２を配置した状態では、本体部１１がその軸を中心に回転する場合があるが、本実施形態では、同一の電子部品２に備わる複数の接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂが同一方向に折り曲げられているため、第一保持部材３に対する電子部品２の回転位置にズレがあるか否かを容易に判別することができる。したがって、電子部品２の複数の接続端子１２の電極の正負等が誤って基板６に接続されることを防止できる。
また、本実施形態では、同一の電子部品２における二つの接続端子１２の突出方向基端部１２Ａが幅方向Ｄ３に配列された二つの端子挿通孔２７に個別の挿通されるため、第一保持部材３に対する電子部品２の回転位置にズレが生じることを防止できる。
Here, since the
Moreover, in this embodiment, since the protrusion direction
また、前述した接続板取付工程において、予め基板６が第一保持部材３に対して位置決めされているため、電子部品配置工程では、電子部品２を第一保持部材３上に配置すると同時に、電子部品２の接続端子１２を基板６のスルーホール７１に挿通させることができる。
Further, since the
上記電子部品配置工程後には、一対の保持部材３，４を互いに固定する（保持部材固定工程）。この工程では、図５〜７に示すように、一対の保持部材３，４の一方に形成された係止爪６１が、一対の保持部材３，４の他方に形成された被係止部６２に係止されることで、一対の保持部材３，４が相互に固定される。本実施形態では、第一保持部材３が二つの収容部２１を有するため、第一保持部材３の二つ収容部２１と二つの第二保持部材４とが、それぞれ固定される。これにより、電子部品モジュール１の製造が完了する。
After the electronic component arranging step, the pair of holding
保持部材固定工程後の状態では、図６，７に示すように、一対の保持部材３，４に設けられた移動規制部２４，４４がそれぞれ弾性変形し、相対する保持部材４，３に向けて付勢する。これにより、電子部品２の本体部１１が配列方向Ｄ２から一対の保持部材３，４の移動規制部２４，４４の間に挟み込まれる。
また、この状態では、同一の移動規制部２４（４４）を構成する二つの当接部２５（４５）が互いに離れるように弾性変形するため、電子部品２の本体部１１が幅方向Ｄ３から二つの当接部２５（４５）の間に挟み込まれる。
In the state after the holding member fixing step, as shown in FIGS. 6 and 7, the
In this state, the two contact portions 25 (45) constituting the same movement restricting portion 24 (44) are elastically deformed so as to be separated from each other, so that the
さらに、この状態では、図５に示すように、第二保持部材４に設けられた付勢部４７の付勢力によって、電子部品２の本体部１１が第一保持部材３の第一側壁部２３Ａに向けて付勢される。これにより、電子部品２の本体部１１が軸方向Ｄ１から付勢部４７と第一保持部材３の第一側壁部２３Ａとの間に挟み込まれる。
また、この状態では、第二保持部材に備わる基板係止爪４８の鉤部４８Ａが、第一保持部材３に取り付けられた基板６に係止し、鉤部４８Ａと第一保持部材３の底壁部２２との間に基板６を挟み込むことで、基板６が保持部材３，４に固定される。
Furthermore, in this state, as shown in FIG. 5, the
Further, in this state, the
以上説明したように、本実施形態の電子部品モジュール１によれば、弾性変形した移動規制部２４，４４の付勢力によって電子部品２の本体部１１を一対の移動規制部２４，４４の間に挟み込んで固定できる。これにより、電子部品モジュール１に振動や衝撃等の外力が加えられても、電子部品２が一対の移動規制部２４，４４の間から外れてしまうことを防止できる。したがって、外力によって電子部品２の接続端子１２と基板６との電気接続部分に応力がかかることを抑制し、電子部品モジュール１の電気的な信頼性向上を図ることが可能となる。
As described above, according to the
また、電子部品２の本体部１１の径寸法にばらつきがあっても、移動規制部２４，４４が弾性変形することで、本体部１１を安定して一対の移動規制部２４，４４の間に固定することが可能となる。したがって、保持部材３，４の汎用性向上を図ることもできる。
さらに、接着剤等を用いることなく、複数の電子部品２をまとめて基板６に固定できるため、接着剤等を用いる場合と比較して、電子部品モジュール１の製造工数や製造コストを削減できる。
Even if the diameter of the
Furthermore, since a plurality of
また、本実施形態の電子部品モジュール１では、移動規制部２４，４４に電子部品２の本体部１１を配した状態で、移動規制部２４，４４が本体部１１の幅方向Ｄ３の両端部よりも内側に配されるため、電子部品モジュール１の幅方向Ｄ３の寸法を小さく抑え、電子部品モジュール１の小型化を図ることができる。特に、本実施形態のように複数の電子部品２を幅方向Ｄ３に配列する場合、隣り合う電子部品２同士の隙間を狭く、あるいは隙間をなくすことができるため、電子部品モジュール１の小型化を効果的に図ることができる。
さらに、電子部品モジュール１の小型化を図れることで、電子部品モジュール１を別の搭載基板上に搭載する場合でも、搭載基板における電子部品モジュール１の搭載面積を縮小することが可能となる。
Further, in the
Furthermore, since the
また、本実施形態の電子部品モジュール１では、電子部品２の本体部１１が二つの保持部材３，４の間に挟み込まれた状態で同一の移動規制部２４（４４）を構成する二つの当接部２５（４５）の間に挟み込まれるため、電子部品２が一対の移動規制部２４，４４に対して幅方向Ｄ３に移動することを確実に規制できる。
さらに、同一の移動規制部２４（４４）を構成する二つの当接部２５（４５）の間隔が変化するように各当接部２５（４５）が弾性変形するため、様々な径寸法の本体部１１を安定して一対の保持部材３，４の間に保持することが可能となる。したがって、保持部材３，４の汎用性向上をさらに図ることができる。
Further, in the
Furthermore, since each contact part 25 (45) elastically deforms so that the space | interval of the two contact parts 25 (45) which comprise the same movement control part 24 (44) changes, the main body of various diameter dimensions The
また、本実施形態の電子部品モジュール１では、電子部品２の本体部１１が軸方向Ｄ１から第一保持部材３の第一側壁部２３Ａと第二保持部材４の付勢部４７との間に挟み込まれるため、本体部１１が一対の保持部材３，４に対して軸方向Ｄ１に移動することを規制できる。
さらに、付勢部４７は第二保持部材４にのみ設けられているため、例えば、本体部１１の軸方向Ｄ１の寸法に対応する複数種類の第二保持部材４（付勢部４７の仕様が異なる様々な第二保持部材４）を用意し、各種類の第二保持部材４を同一の第一保持部材３に固定するだけで、様々な軸方向Ｄ１の寸法を有する本体部１１を固定することが可能となる。すなわち、第一保持部材３の汎用性向上を図り、電子部品モジュール１の低コスト化を図ることができる。
Further, in the
Furthermore, since the urging
また、本実施形態の電子部品モジュール１では、基板６が第二保持部材４に備わる基板係止爪４８によって一対の保持部材３，４に固定されるため、基板６が一対の保持部材３，４を介して電子部品２の本体部１１に固定されることになる。これにより、電子部品モジュール１に振動や衝撃等の外力が加えられても、外力によって電子部品２の接続端子１２と基板６との電気接続部分に応力がかかることをさらに効果的に抑制し、電子部品モジュール１の電気的な信頼性向上をさらに図ることが可能となる。
また、接着剤やネジ止め等によって電子部品２（特に本体部１１）を直接基板６に固定する場合と比較して、簡単に電子部品２を基板６に固定できるため、電子部品モジュール１の製造工数や製造コストの削減を図ることができる。さらに、本実施形態では、複数の電子部品２が一対の保持部材３，４の間にまとめて固定されるため、複数の電子部品２をまとめて基板６に固定することが可能となり、電子部品モジュール１の製造工数をさらに削減できる。
Further, in the
In addition, since the
さらに、本実施形態の電子部品モジュール１では、一対の保持部材３，４が、二つの電子部品２の接続端子１２を互いに対向させるように二つの電子部品２を保持するため、二つの電子部品２の接続端子１２が互いに近くに配される。これにより、複数の電子部品２の接続端子１２を接続する高価な基板６の面積を小さく形成することが可能となる。したがって、電子部品モジュール１の低コスト化を図ることが可能となる。
Furthermore, in the
また、本実施形態の電子部品モジュール１では、同一の電子部品２に備わる複数の接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂが同一方向に折り曲げられているため、円柱状の本体部１１が一対の保持部材３，４に挟み込まれた状態で回転したとしても、一対の保持部材３，４に対する電子部品２の回転位置にズレがあるか否かを容易に判別することが可能となる。したがって、仮に電子部品２を一対の保持部材３，４に固定した後に、電子部品２の複数の接続端子１２を一対の保持部材３，４に取り付けられていない基板６に接続したとしても、電子部品２の複数の接続端子１２の電極の正負等が誤って基板６に接続されることを防止できる。
Moreover, in the
さらに、本実施形態の電子部品モジュール１では、一対の保持部材３，４が熱伝導率の高い樹脂材料によって形成されているため、電子部品２の熱を効率よく外部に放熱することができる。すなわち、電子部品２の放熱効率を向上できる。
Furthermore, in the
また、本実施形態の電子部品モジュール１の製造方法によれば、電子部品配置工程の前に接続板取付工程が実施されることで、複数の電子部品２の接続端子１２を個別に基板６の各スルーホール７１に挿通させることができるため、複数の電子部品２が一対の保持部材３，４に保持された状態で複数の電子部品２の接続端子１２を一括して基板６の各スルーホール７１に挿通させる場合と比較して、電子部品２の接続端子１２を容易に基板６に接続することができる。
Moreover, according to the manufacturing method of the
〔第二実施形態〕
次に、本発明の第二実施形態について、図８を参照して第一実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第一実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。
図８に示すように、本実施形態に係る電子部品モジュール１Ａは、上記した第一実施形態の電子部品モジュール１と同様に構成されている。その上で、本実施形態の電子部品モジュール１Ａに備わる第一保持部材３には、電子部品２に備わる接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂを挿通させる先端挿通孔（挿通孔）８１が形成されている。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with a focus on differences from the first embodiment with reference to FIG. In addition, about the structure which is common in 1st embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.
As shown in FIG. 8, the electronic component module 1A according to the present embodiment is configured in the same manner as the
本実施形態の先端挿通孔８１は、第一保持部材３の収容部２１を構成する第一側壁部２３Ａの外面側に一体に設けられた挿通孔形成部８０に形成されている。挿通孔形成部８０は、収容部２１の底壁部２２の外面２２ｂと同一面をなすように形成されている。これにより、挿通孔形成部８０には基板６が当接するようになっている。
そして、先端挿通孔８１は、接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂを基板６のスルーホール７１に挿通させる方向（配列方向Ｄ２）に延びて形成されている。先端挿通孔８１の内径寸法は、接続端子１２の外径寸法に対して同等あるいは若干大きく設定されている。先端挿通孔８１のうち接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂを挿入する側の開口部（挿入口８１Ａ）には、接続端子１２の先端を先端挿通孔８１内に案内する案内部８２が形成されている。案内部８２は、先端挿通孔８１の挿入口８１Ａから接続端子１２の挿入方向に向かうにしたがって径寸法が小さくなるように形成されている。
The distal
The distal
本実施形態の電子部品モジュール１Ａによれば、第一実施形態と同様の電子部品配置工程において、第一保持部材３の第一移動規制部２４上に電子部品２の本体部１１を配置する際に、接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂを容易に先端挿通孔８１に挿通させることができる。
また、突出方向先端部１２Ｂが先端挿通孔８１に挿通されることで、接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂを一対の保持部材３，４に対して精度よく位置決めできる。さらに、基板６に向けて延びる接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂの向きを安定させることができる。したがって、仮に接続端子１２が可撓性を有していても、接続端子１２の突出方向先端部１２Ｂを容易に基板６のスルーホール７１に挿通させることができる。すなわち、電子部品２の接続端子１２と基板６との電気接続を容易に行うことが可能となる。
According to the
Moreover, the protrusion direction front-end |
〔第三実施形態〕
次に、本発明の第三実施形態について、図９，１０を参照して第一実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第一実施形態と共通する構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。
図９，１０に示すように、本実施形態に係る電子部品モジュール１Ｂは、上記した第一実施形態の電子部品モジュール１と同様に構成されている。その上で、本実施形態の電子部品モジュール１Ｂに備わる各保持部材３，４の移動規制部２４，４４には、電子部品２の本体部１１の外周面側に開口する収容凹部３０，５０が形成されている。収容凹部３０，５０は、各保持部材３，４の底壁部２２，４２の底面２２ａ，４２ａから窪むように形成されている。
[Third embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with a focus on differences from the first embodiment with reference to FIGS. In addition, about the structure which is common in 1st embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.
As shown in FIGS. 9 and 10, the
そして、収容凹部３０，５０には、本体部１１の外周面に接触させる放熱シート３１，５１が収容されている。放熱シート３１，５１は、高い熱伝導率を有し弾性変形可能な材料からなる。この放熱シート３１，５１は、収容凹部３０，５０に嵌め込むことが可能な大きさに設定されている。また、放熱シート３１，５１の厚さ寸法は、収容凹部３０，５０の深さ寸法よりも大きく設定されている。これにより、収容凹部３０，５０に収容された放熱シート３１，５１の一部が収容凹部３０，５０の開口から突出するようになっている。
And in the accommodation recessed
本実施形態の電子部品モジュール１Ｂによれば、電子部品２の本体部１１が一対の保持部材３，４の間に挟み込まれた状態で、本体部１１の外周面を放熱シート３１，５１に接触させることができるため、通電により発生する電子部品２の熱を効率よく保持部材３，４側に逃がすことが可能となる。
また、放熱シート３１，５１が収容凹部３０，５０内に収容されることで、放熱シート３１，５１が移動規制部２４，４４に対して位置ずれすることを防止できるため、放熱シート３１，５１を保持部材３，４と本体部１１との間に挟み込む作業を簡単に行うことができる。
According to the
Further, since the
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、移動規制部２４，４４は、弾性変形可能な二つの当接部２５，４５によって構成されることに限らず、少なくとも電子部品２の本体部１１を一対の保持部材３，４の配列方向Ｄ２に付勢するように構成されればよい。例えば、移動規制部２４，４４は、本体部１１の外周面に当接する円弧状の面を有する規制部本体、及び、規制部本体と底壁部２２，４２との間に設けられて規制部本体を付勢するバネやゴム等の付勢手段、によって構成されてもよい。
Although the details of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, the
また、上記実施形態では、一対の保持部材３，４の移動規制部２４，４４の両方が、電子部品２の本体部１１を相対する保持部材４，３の移動規制部４４，２４に向けて付勢するように構成されているが、これに限ることはない。例えば、一方の保持部材３（４）の移動規制部２４（４４）のみが本体部１１を他方の保持部材４（３）の移動規制部４４（２４）に向けて付勢するように構成されてもよい。すなわち、他方の保持部材４（３）の移動規制部４４（２４）は、例えば弾性変形可能に形成されなくてもよい。
Moreover, in the said embodiment, both of the
さらに、上記実施形態の端子挿通孔２７は、同一の電子部品２に備わる複数の接続端子１２を個別に挿通させるように複数形成されているが、例えば、複数の接続端子１２を一括して挿通させるように同一の電子部品２に対して一つだけ形成されてもよい。
Furthermore, although the
また、基板６を保持部材３，４に固定する基板係止爪４８は、上記実施形態のように第二保持部材４に形成されることに限らず、例えば第一保持部材３に形成されてもよい。この場合、基板係止爪は、例えば第一実施形態の鉤状支持部２８Ａと同様の位置に形成されればよい。また、第一保持部材３に基板係止爪を形成する場合、第一実施形態の鉤状支持部２８Ａ（レール部２８）は特に設けられなくてもよい。
Moreover, the board |
さらに、上記実施形態の第一保持部材３は収容部２１を二つ備えるが、例えば一つだけ備えてもよい。
また、上記実施形態では、一対の保持部材３，４が収容ケースを構成するように形成されているが、少なくとも電子部品２の本体部１１を間に介在させて互いに固定されるように構成されればよい。したがって、上記実施形態の保持部材３，４は、例えば側壁部２３，４３を備えなくてもよい。
Furthermore, although the
Moreover, in the said embodiment, although a pair of holding
さらに、上記実施形態では、電子部品２の接続端子１２が折り曲げて形成されているが、例えば折り曲げられていなくてもよい。この場合には、一対の保持部材３，４によって挟まれた電子部品２の軸方向Ｄ１が基板６の厚さ方向に向くように、基板６上に電子部品２を搭載すればよい。このような構成において、上記実施形態と同様に基板係止爪によって基板６を保持部材３，４に固定する場合には、例えば基板係止爪を一対の保持部材３，４の両方に設ける等すればよい。
Furthermore, in the said embodiment, although the
また、上記実施形態の製造方法では、接続板取付工程、電子部品配置工程、保持部材固定工程が順番に実施されるが、例えば、電子部品配置工程及び保持部材固定工程を実施して電子部品２の本体部１１を一対の保持部材３，４の間に固定した後、基板６を保持部材３，４に取り付ける接続板取付工程が実施されてもよい。この工程の実施順は、例えば、電子部品２の軸方向Ｄ１が基板６の厚さ方向に向くように基板６上に電子部品２を搭載する場合に、特に有用である。
Moreover, in the manufacturing method of the said embodiment, although a connection board attachment process, an electronic component arrangement | positioning process, and a holding member fixing process are implemented in order, the
また、電子部品２は基板６に電気接続されることに限らず、バスバー等の導電性板材（電気接続板）に電気接続されてもよい。電子部品２が複数の接続端子１２を有する場合、複数の接続端子１２は別々の導電性板材に電気接続されればよい。このような構成において、複数の導電性板材を上記実施形態の基板６のように保持部材３，４に固定する場合には、上記実施形態の基板係止爪４８と同様の接続板係止爪を、導電性板材の配置に対応付けて各保持部材３，４に適宜設ければよい。
Further, the
１，１Ａ，１Ｂ 電子部品モジュール
２ 電子部品
３ 第一保持部材
４ 第二保持部材
６ 基板（電気接続板）
１２Ａ 突出方向基端部
１２Ｂ 突出方向先端部
２２ａ，４２ａ 底面（内面）
２４，４４ 移動規制部
２５，４５ 当接部
３０，５０ 収容凹部
３１，５１ 放熱シート
４８ 基板係止爪（接続板係止爪）
８１ 先端挿通孔（挿通孔）
８２ 案内部
1, 1A, 1B
12A Protrusion direction
24, 44
81 Tip insertion hole (insertion hole)
82 Guide
Claims (12)
互いに対向する一対の前記保持部材の各内面側に、一対の前記保持部材の配列方向及び前記本体部の軸方向に直交する幅方向への前記本体部の移動を規制する移動規制部が設けられ、
少なくとも一方の保持部材の移動規制部は、前記本体部を一対の前記保持部材の間に介在させて一対の前記保持部材を固定した状態で、弾性変形して前記本体部を他方の保持部材の移動規制部に向けて付勢することを特徴とする電子部品モジュール。 An electronic component having a cylindrical main body, and a pair of holding members that are arranged in a direction orthogonal to the axial direction of the main body and fixed to each other with the main body interposed therebetween,
On each inner surface side of the pair of holding members facing each other, a movement restricting portion that restricts the movement of the main body portion in the width direction orthogonal to the arrangement direction of the pair of holding members and the axial direction of the main body portion is provided. ,
The movement restricting portion of at least one holding member is elastically deformed in a state where the main body portion is interposed between the pair of holding members and the pair of holding members are fixed, and the main body portion is moved to the other holding member. An electronic component module that is biased toward the movement restricting portion.
前記当接部は、それぞれ二つの前記当接部の間隔が広がるように弾性変形可能であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品モジュール。 The at least one movement restricting portion includes two abutting portions arranged in the width direction and abutting on a region of the outer peripheral surface of the main body portion facing the arranging direction;
The electronic component module according to claim 1, wherein each of the contact portions is elastically deformable so that a distance between the two contact portions is increased.
前記一対の保持部材のうち第二保持部材が、前記本体部の他方の軸方向端部に当接して前記本体部を前記当接壁部に向けて付勢するように弾性変形可能な付勢部を備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。 The first holding member of the pair of holding members includes a contact wall portion that contacts one axial end portion of the main body portion,
The second holding member of the pair of holding members is elastically deformable so as to abut against the other axial end of the main body and urge the main body toward the abutting wall. The electronic component module according to any one of claims 1 to 3, further comprising a section.
前記保持部材が、前記電気接続板を前記保持部材に固定する接続板係止爪を備えることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。 An electrical connection plate electrically connected to the electronic component;
5. The electronic component module according to claim 1, wherein the holding member includes a connection plate locking claw that fixes the electrical connection plate to the holding member. 6.
前記一対の保持部材が、前記本体部の一方の軸方向端部を互いに対向させるように二つの前記電子部品を保持することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。 The electronic component includes a connection terminal protruding in the axial direction from one axial end of the main body,
The said pair of holding members hold | maintain two said electronic components so that the one axial direction edge part of the said main-body part may mutually oppose. Electronic component module.
複数の接続端子の突出方向先端部が、突出方向基端部に対して同一方向に折り曲げられていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。 The electronic component includes a plurality of connection terminals protruding in the axial direction from one axial end of the main body,
7. The electronic component module according to claim 1, wherein the projecting direction distal end portions of the plurality of connection terminals are bent in the same direction with respect to the projecting direction base end portion.
前記保持部材に、前記接続端子を挿通させる挿通孔が形成され、
該挿通孔のうち前記接続端子を挿入する側の開口部に、前記接続端子の先端を挿通孔内に案内する案内部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。 The electronic component includes a connection terminal protruding from one axial end of the main body,
An insertion hole for inserting the connection terminal is formed in the holding member,
8. The guide portion for guiding the tip of the connection terminal into the insertion hole is formed in an opening of the insertion hole on the side where the connection terminal is inserted. The electronic component module according to claim 1.
該収容凹部に、前記本体部の外周面に接触させる放熱シートが収容されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。 The movement restricting portion is formed with an accommodating recess opening on the outer peripheral surface side of the main body portion,
The electronic component module according to any one of claims 1 to 8, wherein a heat radiating sheet to be brought into contact with the outer peripheral surface of the main body is accommodated in the accommodating recess.
一方の保持部材の前記移動規制部上に前記本体部を配置する電子部品配置工程と、
前記電子部品配置工程の後に、一対の保持部材を互いに固定する保持部材固定工程と、
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。 A manufacturing method for manufacturing the electronic component module according to any one of claims 1 to 10,
An electronic component placement step of placing the main body on the movement restricting portion of one holding member;
A holding member fixing step of fixing the pair of holding members to each other after the electronic component arranging step;
The manufacturing method of the electronic component module characterized by including.
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Patent Citations (6)
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