JP2015159151A - 集光型光電変換装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
力を取り出すタイプの集光型光電変換装置が実用化されている(例えば、特許文献1参照)。
電池を用いた平板の太陽電池モジュールと比較して多くの発電量が得られるが、曇天時に
はほとんど発電量が得られないといった問題があった。
図7において、集光型光電変換装置3は、散乱光用太陽電池であるシリコン太陽電池100と、シリコン太陽電池100上に形成された集光用太陽電池である多接合型化合物半導体太陽電池200とを有している。
なお、集光型光電変換装置3は、上部が受光面になっており、集光用太陽電池である多接合型化合物半導体太陽電池200に集光する集光レンズ(不図示)を上部に有している。
また、第1エミッタ層114a上には一部絶縁膜117を介してL字形状の接合電極116が形成されている。
第1の化合物半導体太陽電池523と、第2の化合物半導体太陽電池524とは、トンネル接合層518によって接合されている。
第1のn型化合物半導体層積層体516は複数のn型化合物半導体層が積層されることで形成され、第1のp型化合物半導体層積層体517は複数のp型化合物半導体層が積層されることで形成されている。
第2のn型化合物半導体層積層体519は複数のn型化合物半導体層が積層されることにより形成され、第2のp型化合物半導体層積層体520は複数のp型化合物半導体層が積層されることにより形成されている。
第1の問題点は、各サブセル(すなわち、集光用太陽電池及び散乱光用太陽電池)のバンドギャップ設計が困難であるため、高効率化が困難であるというものである。
すなわち、多接合型化合物半導体太陽電池とシリコン太陽電池の2種類の太陽電池を用いており、発電効率を向上させる為にそれぞれの太陽電池で主に吸収する波長を調整する必要があるが、どの波長をどの太陽電池で吸収させるかどうかの調整が難しく、結果的にバンドギャップ設計が難しくなるというものである。
この影響はシリコン太陽電池の面積に対する多接合型化合物半導体太陽電池の面積の比(通常は1より小さい)が比較的大きくなる場合に、すなわち、多接合型化合物半導体太陽電池の影になるシリコン太陽電池の面積が大きくなるほど、顕著となることが予想される。
すなわち、製造装置に億単位の半導体製造装置が必要となり、中小企業等の小さい会社では設備投資が難しく製造が困難になるというものである。
すなわち、上記の集光型光電変換装置3は、集光用太陽電池である多接合型化合物半導体太陽電池200がシリコン太陽電池100上に配置されており、集光により発生した熱は多接合型太陽電池200からシリコン太陽電池100へ拡散するため、発生した熱がシリコン太陽電池100を一度経由することにより、発生した熱を直接外部に逃がすことが出来ないため、放熱設計が困難になるというものである。
すなわち、集光により多接合型化合物半導体太陽電池200にて主に発生した熱がシリコン太陽電池100に拡散してくるため、集光倍率を高めると、シリコン太陽電池100の温度上昇により変換効率の低下が生じるというものである。
また、局所的な高温化はシリコン太陽電池に応力分布を生じさせるため、長期信頼性の観点からも問題がある。
また、集光用太陽電池が外部接続基板上に搭載されているので、集光用太陽電池で発生した熱を直接外部接続基板に拡散させることができるため、散乱光用太陽電池への熱の拡散を防止できるとともに、放熱設計を容易にすることができる構成になっている。
このように、散乱光用太陽電池及び集光用太陽電池として、上記のようなタイプの太陽電池を好適に用いることができる。
集光レンズを構成する透明な熱硬化性樹脂として、シリコーンを含む材料を好適に用いることができる。
このような構成により、散乱用太陽電池及び集光用太陽電池の発電効率を向上させることができる。
このような構成により、散乱用太陽電池の発電効率を向上させることができる。
このような構成により、散乱用太陽電池及び集光用太陽電池の発電効率を維持しながら、光電変換素子の耐湿性を向上させることができる。
また、III−V族多接合型太陽電池が外部接続基板上に搭載されているので、III−V族多接合型太陽電池で発生した熱を直接外部接続基板に拡散させることができるため、シリコン太陽電池への熱の拡散を防止でき、シリコン太陽電池の発電効率の低下を抑制できるとともに、放熱設計を容易にすることができる。
このような構成により、シリコン太陽電池、III−V族多接合型太陽電池の少なくとも一方の発電効率を向上させることができる。
このような構成によっても、シリコン太陽電池、III−V族多接合型太陽電池の少なくとも一方の発電効率を向上させることができる。
散乱光用太陽電池に形成される貫通孔を形成する際に、上記のような加工方法を好適に用いることができる。
集光レンズと前記光電変換素子とを一体成型、封止する際に、上記のような製造方法を好適に用いることができる。
また、本発明によれば、集光用太陽電池が外部接続基板上に搭載されているので、集光用太陽電池で発生した熱を直接外部接続基板に拡散させることができるため、散乱光用太陽電池への熱の拡散を防止できるとともに、放熱設計を容易にすることができる。
第1の問題点は、各サブセル(すなわち、集光用太陽電池及び散乱光用太陽電池)のバンドギャップ設計が困難であるため、高効率化が困難であるというものである。
第2の問題点は、太陽電池メーカー以外は製造が困難であるというものである。
第3の問題点は、放熱設計が困難であるというものである。
第4の問題点は、シリコン太陽電池の変換効率は温度上昇により低下しやすいため、集光倍率を高められないというものである。
その結果、集光用太陽電池を散乱光用太陽電池の貫通孔内に配置し、光電変換素子を構成する散乱光用太陽電池及び集光用太陽電池が外部接続基板上に搭載される構成にすることで、既存の集光用太陽電池と既存の散乱光用太陽電池とを組み合わせて電気的に接続すれば集光型光電変換装置となるので、新たにバンドキャップ設計する必要がなく、太陽電池メーカー以外でも容易に製造することができ、さらに、集光用太陽電池を外部接続基板上に搭載しているので、集光用太陽電池で発生した熱を直接外部接続基板に拡散させることができるため、散乱光用太陽電池への熱の拡散を防止できるとともに、放熱設計を容易にすることができることを見出し、本発明をなすに至った。
図1(a)は本発明の集光型光電変換装置1の断面図を示しており、図1(b)は本発明の集光型光電変換装置1の斜視図を示しており、図2は本発明の集光型光電変換装置1の集光レンズ34を示す断面図を示している。
そして、集光型光電変換装置1は、上部が受光面になっており、集光用太陽電池20に集光する透明な熱硬化性樹脂からな集光レンズ34(図2参照)を上部に有している。
また、本発明の集光型光電変換装置1は、集光用太陽電池20が外部接続基板31上に搭載されているので、集光用太陽電池20で発生した熱を直接外部接続基板31に拡散させることができるため、散乱光用太陽電池10への熱の拡散を防止できるとともに、放熱設計を容易にすることができる構成になっている。
このように、散乱光用太陽電池及び集光用太陽電池として、上記のようなタイプの太陽電池を好適に用いることができる。
集光レンズを構成する透明な熱硬化性樹脂として、シリコーンを含む材料を好適に用いることができる。
このような構成により、散乱用太陽電池10及び集光用太陽電池20の発電効率を向上させることができる。
このような構成により、散乱用太陽電池10の発電効率を向上させることができる。
このような構成により、散乱用太陽電池10及び集光用太陽電池20の発電効率を維持しながら、光電変換素子の耐湿性を向上させることができる。
集光型光電変換装置1の集光レンズ34を、このような製造方法を用いて製造することができる。
散乱光用太陽電池に形成される貫通孔を形成する際に、上記のような加工方法を好適に用いることができる。
集光レンズと光電変換素子とを一体成型、封止する際に、上記のような製造方法を好適に用いることができる。
そして、集光型光電変換装置2は、上部が受光面になっており、III−V族多接合型太陽電池20’に集光する集光レンズ34(図4参照)を上部に有している。
そして、シリコン太陽電池10’は、p電極11と外部接続配線33とが接するように、外部接続基板31に電気的に接続されている。
第1のIII−V族化合物半導体太陽電池28と、第2のIII−V族化合物半導体太陽電池27とは、トンネル接合層24によって接合されている。
トンネル接合層24、例えば、図5に示すように、p型AlGaAsトンネル接合層24aと、n型AlInGaPトンネル接合層24bからなる。
第1のn型III−V族化合物半導体層積層体26は、複数のn型III−V族化合物半導体が積層されることで形成され、例えば、図5に示すように、n型GaAsコンタクト層26aと、n型AlInP窓層26bと、n型AlInGaPエミッタ層26cからなる。
第1のp型III−V族化合物半導体層積層体25は、複数のp型III−V族化合物半導体層が積層されることで形成され、例えば、図5に示すように、p型AlInGaPベース層25aと、p型AlInP裏面電界層25bからなる。
第2のn型III−V族化合物半導体層積層体23は、複数のn型III−V族化合物半導体層が積層されることにより形成され、例えば、図5に示すように、n型AlInP窓層23aと、n型AlGaAsエミッタ層23bからなる。
第2のp型III−V族化合物半導体層積層体22は、複数のp型III−V族化合物半導体層が積層されることにより形成され、例えば、図5に示すように、p型AlGaAsベース層22aと、p型InGaP裏面電界層22bと、p型GaAsコンタクト層22cからなる。
そして、III−V族多接合型太陽電池20’は、p電極21と外部接続配線33とが接するように、外部接続基板31に電気的に接続されている。
また、本発明の集光型光電変換装置2は、III−V族多接合型太陽電池20’が外部接続基板31上に搭載されているので、III−V族多接合型太陽電池20’で発生した熱を直接外部接続基板31に拡散させることができるため、シリコン太陽電池10’への熱の拡散を防止でき、シリコン太陽電池10’の発電効率の低下を抑制できるとともに、放熱設計を容易にすることができる。
このような構成により、シリコン太陽電池10’、III−V族多接合型太陽電池20’の少なくとも一方の発電効率を向上させることができる。
このような構成により、シリコン太陽電池10’、III−V族多接合型太陽電池20’の少なくとも一方の発電効率を向上させることができる。
集光型光電変換装置2の集光レンズ34を、このような製造方法を用いて製造することができる。
まず、エッチング法によって貫通孔16を形成したシリコン太陽電池10’を準備した。
次に、シリコン太陽電池10’と、シリコン太陽電池10’の貫通孔16部分に搭載するIII−V族多接合型太陽電池20’とを半田ペーストを用いて、外部接続基板31であるPCB基板に搭載した。
次に、UVオゾン処理を実施した。
次に、光電変換素子30及び外部接続基板31を金型に配置し、シリコーン樹脂(LPS−3541 信越化学工業製)を圧縮成型にて集光レンズ34を一体成型し、集光型光電変換装置2を作製した。
まず、エッチング法によって貫通孔16を形成したシリコン太陽電池10’を準備した。
次に、シリコン太陽電池10’と、シリコン太陽電池10’の貫通孔16部分に搭載するIII−V族多接合型太陽電池20’とを半田ペーストを用いて、外部接続基板31であるPCB基板に搭載した。
次に、UVオゾン処理を実施した。
次に、シリコン太陽電池10’の表面に、シリコーン樹脂(AF−500:信越化学工業製)と蛍光体を混合し作製した樹脂フィルムを真空ラミネータ装置(ニチゴーモートン製)にて貼り付けた。
次に、外部接続基板31と接続した光電変換素子30を金型に配置し、シリコーン樹脂(LPS−3541 信越化学工業製)を圧縮成型にて集光レンズ34を一体成型し、集光型光電変換装置2を作製した。
まず、エッチング法によって貫通孔16を形成したシリコン太陽電池10’を準備した。
次に、シリコン太陽電池10’と、シリコン太陽電池10’の貫通孔16部分に搭載するIII−V族多接合型太陽電池20’とを半田ペーストを用いて、外部接続基板31であるPCB基板に搭載した。
次に、UVオゾン処理を実施した。
次に、シリコン太陽電池10’の表面にポリシラザンと蛍光体を混合した材料をスピンコートにて塗布し、硬化させて、ガラス質層を作製した。
次に、外部接続基板31と接続した光電変換素子30を金型に配置し、シリコーン樹脂(LPS−3541 信越化学工業製)を圧縮成型にて集光レンズ34を一体成型し、集光型光電変換装置2を作製した。
図6を参照しながら、比較例1の集光型光電変換装置4について、説明する。
まず、シリコン太陽電池10’を半田ペーストを用いて、基体42、外部接続配線43からなる外部接続基板41であるPCB基板に搭載し、UVオゾン処理を実施した。
次に、シリコン太陽電池10’の表面にAgペースト(信越化学工業製)をスクリーン印刷し、集光用太陽電池であるIII−V族多接合型太陽電池20’を搭載する電極層32を作製した。
電極層32作製後、鉛フリー半田を用いて集光用太陽電池であるIII−V族多接合型太陽電池20’を電極層32上に搭載した。
次に、外部接続基板41に搭載した光電変換素子30を金型に配置し、シリコーン樹脂(LPS−3541 信越化学工業製)を圧縮成型にて、集光レンズ34と外部接続基板41を保有する光電変換素子30を一体成型し、集光型光電変換装置4を作製した。
さらに、シリコン太陽電池、III−V族多接合型太陽電池についても同様にして発電効率を測定した。なお、発電効率は、(太陽電池からの電気出力/太陽電池に入った太陽エネルギー)×100(%)で定義されるものである。
その結果を表1に示す。
さらに、比較例1の集光型光電変換装置4についても同様の測定を行った。
その結果を表2に示す。
10…散乱光用太陽電池、 10’…シリコン太陽電池(散乱光用太陽電池)、
11…p電極、 12…p型不純物ドーピング領域、 13…p型シリコン基板、
14…n型不純物ドーピング領域、 15…n電極、 16…貫通孔、
20…集光用太陽電池、
20’…III−V族多接合型太陽電池(集光用太陽電池)、 21…p電極、
22…第2のp型III−V族化合物半導体層積層体、
22a…p型AlGaAsベース層、 22b…p型InGaP裏面電界層、
22c…p型GaAsコンタクト層、
23…第2のn型III−V族化合物半導体層積層体、
23a…n型AlInP窓層、 23b…n型AlGaAsエミッタ層、
24…トンネル接合層、 24a…p型AlGaAsトンネル接合層、
24b…n型AlInGaPトンネル接合層、
25…第1のp型III−V族化合物半導体層積層体、
25a…p型AlInGaPベース層、 25b…p型AlInP裏面電界層、
26…第1のn型III−V族化合物半導体層積層体、
26a…n型GaAsコンタクト層、 26b…n型AlInP窓層、
26c…n型AlInGaPエミッタ層、
27…第2のIII−V族化合物半導体太陽電池、
28…第1のIII−V族化合物半導体太陽電池、 29…n電極、
30…光電変換素子、 31…外部接続基板、 32…基体、 33…外部接続配線、
34…集光レンズ、 35…第1のpn接合、 36…第2のpn接合、
41…外部接続基板、 42…基体、 43…外部接続配線、
100…シリコン太陽電池(散乱光用太陽電池)、 111…p電極、
112…p型不純物ドーピング領域、 113…p型シリコン基板、
114…n型不純物ドーピング領域、 114a…第1のエミッタ層、
114b…第2のエミッタ層、 115…n電極、 116…接合電極、
117…絶縁膜、
200…多接合型化合物半導体太陽電池(集光用太陽電池)、
516…第1のn型化合物半導体層積層体、
517…第1のp型化合物半導体層積層体、 518…トンネル接合層、
519…第2のn型化合物半導体層積層体、
520…第2のp型化合物半導体層積層体、 521…n電極、 522…p電極、
523…第1の化合物半導体太陽電池、 524…第2の化合物半導体太陽電池、
525…第1のpn接合、 526…第2のpn接合。
すなわち、上記の集光型光電変換装置3は、集光用太陽電池である多接合型化合物半導体太陽電池200がシリコン太陽電池100上に配置されており、集光により発生した熱は多接合型化合物半導体太陽電池200からシリコン太陽電池100へ拡散するため、発生した熱がシリコン太陽電池100を一度経由することにより、発生した熱を直接外部に逃がすことが出来ないため、放熱設計が困難になるというものである。
そして、集光型光電変換装置1は、上部が受光面になっており、集光用太陽電池20に集光する透明な熱硬化性樹脂からなる集光レンズ34(図2参照)を上部に有している。
このように、散乱光用太陽電池及び集光用太陽電池として、上記のようなタイプの太陽電池を好適に用いることができる。
Claims (14)
- 集光レンズと、前記集光レンズに対向する位置に設置された光電変換素子とを備えた集光型光電変換装置であって、
前記光電変換素子は、貫通孔を有する散乱光用太陽電池と、前記散乱光用太陽電池の前記貫通孔内に配置される集光用太陽電池とからなり、
前記集光レンズは、透明な熱硬化性樹脂からなり、
前記光電変換素子は、外部接続基板上に搭載されているものであることを特徴とする集光型光電変換装置。 - 前記散乱光用太陽電池と前記集光用太陽電池は、単結晶シリコン型、多結晶シリコン型、薄膜シリコン型、HIT型、CIGS型、CdTe型、色素増感型、有機半導体型、III−V族多接合型の少なくとも1つ以上から構成されることを特徴とする請求項1に記載の集光型光電変換装置。
- 前記透明な熱硬化性樹脂がシリコーンを含む材料であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の集光型光電変換装置。
- 前記散乱用太陽電池及び前記集光用太陽電池の前記集光レンズ側の表面に、光散乱防止材、蛍光体、量子ドットの少なくとも1つ以上を含む樹脂層又はガラス質層を有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の集光型光電変換装置。
- 前記散乱光用太陽電池の前記外部接続基板側の面に、前記散乱光用太陽電池を透過してきた光を反射又は散乱させる反射層を有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の集光型光電変換装置。
- 前記集光レンズと前記光電変換素子とが、400nm〜800nmの波長範囲で光の透過率が80%以上の透明な熱硬化性樹脂で、一体成型、封止されているものであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の集光型光電変換装置。
- 集光レンズと、前記集光レンズに対向する位置に設置された光電変換素子とを備えた集光型光電変換装置であって、
前記光電変換素子は、基材となるシリコン太陽電池と、前記シリコン太陽電池に形成された貫通孔内に配置されたIII−V族多接合型太陽電池とを有し、
前記光電変換素子は、外部接続基板上に搭載されているものであることを特徴とする集光型光電変換装置。 - 前記シリコン太陽電池、前記III−V族多接合型太陽電池の少なくとも1つ以上の前記集光レンズ側表面に、シリコーン樹脂を含む材料と波長調整可能な蛍光体とを混合した樹脂層が設けられていることを特徴とする請求項7に記載の集光型光電変換装置。
- 前記シリコン太陽電池、前記III−V族多接合型太陽電池の少なくとも1つ以上の前記集光レンズ側表面に、ポリシラザン類を主成分とする材料と波長調整可能な蛍光体とを混合して形成されるガラス質層が設けられていることを特徴とする請求項7に記載の集光型光電変換装置。
- 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の集光型光電変換装置を製造する方法であって、
前記光電変換素子を前記外部接続基板と一体化した後に、型を用いて、前記透明な熱硬化性樹脂で前記光電変換素子の前記外部接続基板と反対側の面に集光レンズを成形硬化させることを特徴とする集光型光電変換装置の製造方法。 - 前記散乱光用太陽電池に形成される前記貫通孔を、ドリル、レーザー、エッチングの少なくとも1つ以上の加工方法によって形成することを特徴とする請求項10に記載の集光型光電変換装置の製造方法。
- 前記集光レンズと前記光電変換素子とを、400nm〜800nmの波長範囲で光の透過率が80%以上の透明な熱硬化性樹脂を用いて、注型、トランスファー成型、圧縮成型、射出成型の少なくとも1つ以上によって、一体成型、封止することを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の集光型光電変換装置の製造方法。
- 請求項4に記載の集光型光電変換装置を製造する方法であって、
前記樹脂層又は前記ガラス質層を、フィルム貼り合せ、スプレー、スピンコート、印刷、蒸着、金型による成形の少なくとも1つ以上によって形成することを特徴とする集光型光電変換装置の製造方法。 - 請求項7から請求項9のいずれか一項に記載の集光型光電変換装置を製造する方法であって、
前記光電変換素子を前記外部接続基板と一体化した後に、型を用いて、透明なシリコーン樹脂を含む材料で前記光電変換素子の前記外部接続基板と反対側の面に集光レンズを成形硬化させることを特徴とする集光型光電変換装置の製造方法。
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