JP2015146413A - Display control device and substrate processing apparatus - Google Patents

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Mitsunori Sugiyama
光徳 杉山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve usability relevant to a user interface of a substrate processing apparatus.SOLUTION: A display control device 520 comprises: a receiving unit 522 for receiving an activation command of software relevant to an operation of a CMP (Chemical Mechanical Polishing) device; and a display control unit 526 for reading from a storage unit 514, a plurality of images which correspond to the activation command received by the receiving unit 522 and have functions different from each other and causing the read images to be displayed on a display unit 516. The display control unit 526 is composed to allow adjustment of the sizes or arrangement positions of the plurality of images displayed on the display unit 516 on the basis of an adjustment command input through an input operation unit 512. This allows a user to adjust the plurality of images to the optimum sizes or arrangement positions thereby to improve usability of a user interface.

Description

本発明は、表示制御装置、及び基板処理装置に関するものである。   The present invention relates to a display control apparatus and a substrate processing apparatus.

近年、半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板の研磨処理を行うためのCMP(Chemical Mechanical Polishing)装置が挙げられる。   In recent years, a substrate processing apparatus has been used to perform various processes on a substrate such as a semiconductor wafer. As an example of the substrate processing apparatus, there is a CMP (Chemical Mechanical Polishing) apparatus for polishing a substrate.

CMP装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード/アンロードユニットなどを備える。また、CMP装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード/アンロードユニット内で基板の搬送を行う搬送ユニットを備えている。CMP装置は、搬送ユニットによって基板を搬送しながら研磨、洗浄、及び乾燥の各種処理を順次行う。   The CMP apparatus is a polishing unit for performing a polishing process on a substrate, a cleaning unit for performing a cleaning process and a drying process on a substrate, a substrate that is transferred to the polishing unit and receives a substrate that has been cleaned and dried by the cleaning unit. Equipped with a load / unload unit. In addition, the CMP apparatus includes a polishing unit, a cleaning unit, and a transfer unit that transfers the substrate in the load / unload unit. The CMP apparatus sequentially performs various processes of polishing, cleaning, and drying while transporting the substrate by the transport unit.

ところで、基板処理装置には、ユーザが基板処理装置の状態をモニタリングしたり各種操作を行ったりするために、操作用PCが設けられている。操作用PCの表示装置(ユーザインターフェース)には、例えば、モニタリング系画像、及び操作系画像、が表示される。モニタリング系画像は、基板処理装置がどのような動きをしているかをモニタリングするための画像であり、操作系画像は、ユーザが基板の操作、JOB操作、又はレシピ編集などの各種操作を行うための画像である。ユーザは、操作用PCの表示装置を介して、基板処理装置の状態をモニタリングしたり各種操作を行ったりする。   By the way, the substrate processing apparatus is provided with an operation PC so that a user can monitor the state of the substrate processing apparatus and perform various operations. For example, a monitoring system image and an operation system image are displayed on the display device (user interface) of the operation PC. The monitoring system image is an image for monitoring how the substrate processing apparatus is moving, and the operation system image is for the user to perform various operations such as substrate operation, JOB operation, and recipe editing. It is an image. The user monitors the state of the substrate processing apparatus and performs various operations via the display device of the operation PC.

特開2005−85784号公報JP 2005-85784 A

しかしながら、従来技術は、基板処理装置のユーザインターフェースに関する使い勝手を向上させることは考慮されていなかった。   However, the prior art has not been considered to improve usability regarding the user interface of the substrate processing apparatus.

すなわち、基板処理装置には、様々な動作状態(各ユニットにおけるプロセスの実行、基板の自動搬送テスト、基板処理装置の組み立てなど)が存在する。これに対して、従来技術では、動作の種類に関わらず、表示装置に表示される画像の大きさ及び配置位置がデフォルト値に固定されていた。例えば、表示装置の画面の左側半分の領域にはモニタリング系画像が配置され、右側半分の領域には操作系画像が配置され、各画像の大きさ又は配置位置を調整するのが難しかった。その結果、ユーザは、基板処理装置の動作の種類に応じた最適な画像配置を実現することが難しく、ユーザインターフェースの使い勝手が悪かった。   That is, the substrate processing apparatus has various operation states (process execution in each unit, automatic substrate transfer test, assembly of the substrate processing apparatus, etc.). On the other hand, in the prior art, the size and arrangement position of the image displayed on the display device are fixed to the default values regardless of the type of operation. For example, the monitoring system image is arranged in the left half area of the screen of the display device, and the operation system image is arranged in the right half area, and it is difficult to adjust the size or arrangement position of each image. As a result, it is difficult for the user to realize an optimal image arrangement according to the type of operation of the substrate processing apparatus, and the user interface is not easy to use.

そこで、本願発明は、基板処理装置のユーザインターフェースに関する使い勝手を向上させることを課題とする。   Therefore, an object of the present invention is to improve usability regarding the user interface of the substrate processing apparatus.

本願発明の表示制御装置の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、基板処理装置の動作に関するソフトウェアの起動指令を受信する受信部と、前記受信部によって受信され
た起動指令に対応する、機能の異なる複数の画像を記憶部から読み出し、読み出した前記複数の画像を表示部に表示させる表示制御部と、を備え、前記表示制御部は、入力操作部を介して入力された調整指示に基づいて、前記表示部に表示された複数の画像の大きさ又は配置位置を調整できるように構成されている、ことを特徴とする。
One aspect of the display control device of the present invention is made in view of the above-described problem, and corresponds to the reception command received by the reception unit that receives a software activation command related to the operation of the substrate processing apparatus, A display control unit that reads a plurality of images having different functions from the storage unit and causes the display unit to display the read plurality of images, and the display control unit receives an adjustment instruction input via the input operation unit. On the basis of this, it is configured such that the size or arrangement position of the plurality of images displayed on the display unit can be adjusted.

表示制御装置の一形態において、前記表示部に表示された複数の画像の大きさ及び配置位置を、該複数の画像を表示させた起動指令の種類に対応させて前記記憶部に記憶させる記憶制御部をさらに備え、前記表示制御部は、前記受信部によって受信された起動指令の種類に対応する、複数の画像の大きさ及び配置位置を、前記記憶部から読み出し、読み出した前記複数の画像の大きさ及び配置位置に基づいて、前記複数の画像を前記表示部に表示させる、ことができる。   In one form of the display control device, the storage control for storing the size and the arrangement position of the plurality of images displayed on the display unit in the storage unit in correspondence with the type of the start command for displaying the plurality of images The display control unit reads out the sizes and arrangement positions of a plurality of images corresponding to the type of the activation command received by the receiving unit from the storage unit, and reads the plurality of images read out The plurality of images can be displayed on the display unit based on the size and the arrangement position.

表示制御装置の一形態において、前記表示部に表示された複数の画像の大きさ及び配置位置を、該複数の画像を表示させた起動指令の種類、及び前記入力操作部を介して入力された識別子、に対応させて前記記憶部に記憶させる記憶制御部をさらに備え、前記表示制御部は、前記受信部によって受信された起動指令の種類、及び前記入力操作部を介して入力された識別子、に対応する、複数の画像の大きさ及び配置位置を、前記記憶部から読み出し、読み出した前記複数の画像の大きさ及び配置位置に基づいて、前記複数の画像を前記表示部に表示させる、ことができる。   In one form of the display control device, the sizes and arrangement positions of the plurality of images displayed on the display unit are input via the type of the start command that displayed the plurality of images and the input operation unit. Further comprising a storage control unit for storing in the storage unit in correspondence with the identifier, the display control unit is a type of activation command received by the receiving unit, and an identifier input via the input operation unit, Reading out the sizes and arrangement positions of a plurality of images corresponding to the image from the storage unit, and displaying the plurality of images on the display unit based on the read out sizes and arrangement positions of the plurality of images. Can do.

表示制御装置の一形態において、前記複数の画像は、前記起動指令の種類に関わらず共通に用いられるベース画像を含み、前記表示制御部は、前記受信部によって受信された起動指令の種類に関わらず、前記ベース画像を、固定の大きさ及び固定の配置位置で、前記表示部に表示させる、ことができる。   In one form of the display control device, the plurality of images include base images that are commonly used regardless of the type of the start command, and the display control unit is related to the type of the start command received by the receiving unit. The base image can be displayed on the display unit with a fixed size and a fixed arrangement position.

また、本願発明の基板処理装置の一形態は、上記のいずれかの表示制御装置と、基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード/アンロードユニットと、を備えることを特徴とする。   One form of the substrate processing apparatus of the present invention includes any one of the display control devices described above, a polishing unit for performing a polishing process on a substrate, and a cleaning unit for performing a cleaning process and a drying process on the substrate. And a load / unload unit for delivering the substrate to the polishing unit and receiving the substrate cleaned and dried by the cleaning unit.

かかる本願発明によれば、基板処理装置のユーザインターフェースに関する使い勝手を向上させることができる。   According to this invention of this application, the convenience regarding the user interface of a substrate processing apparatus can be improved.

図1は、本実施形態の基板処理装置の全体構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of the substrate processing apparatus of the present embodiment. 図2は、研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing the polishing unit. 図3(a)は、洗浄ユニットを示す平面図であり、図3(b)は、洗浄ユニットを示す側面図である。FIG. 3A is a plan view showing the cleaning unit, and FIG. 3B is a side view showing the cleaning unit. 図4は、表示制御装置及びCMP装置の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating the configuration of the display control apparatus and the CMP apparatus. 図5は、従来技術による画像表示の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of image display according to a conventional technique. 図6は、本実施形態によって調整された画像表示の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the image display adjusted according to the present embodiment. 図7は、本実施形態によって調整された画像表示の一例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of image display adjusted according to the present embodiment. 図8は、CMP装置の組み立て・調整を実行する際の画像表示の一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of an image display when the assembly / adjustment of the CMP apparatus is executed. 図9は、CMP装置のユニットにおけるプロセス処理を実行する際の画像表示の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of image display when executing process processing in the unit of the CMP apparatus. 図10は、CMP装置の基板の自動搬送テストを実行する際の画像表示の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an example of an image display when the automatic transfer test of the substrate of the CMP apparatus is executed. 図11は、CMP装置のプロセス処理中にトラブルが発生した際の画像表示の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of an image display when a trouble occurs during the process processing of the CMP apparatus. 図12は、表示制御装置によって実行される処理のフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart of processing executed by the display control apparatus. 図13は、表示制御装置によって実行される処理のフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart of processing executed by the display control apparatus. 図14は、表示制御装置によって実行される処理のフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart of processing executed by the display control apparatus. 図15は、表示制御装置によって実行される処理のフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart of processing executed by the display control apparatus.

以下、本願発明の一実施形態に係る基板処理装置を図面に基づいて説明する。以下では、基板処理装置の一例として、CMP装置を説明するが、これには限られない。また、以下では、ロード/アンロードユニット2と、研磨ユニット3と、洗浄ユニット4と、を備える基板処理装置について説明するが、これには限られない。   Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Hereinafter, a CMP apparatus will be described as an example of a substrate processing apparatus, but the present invention is not limited to this. Hereinafter, a substrate processing apparatus including the load / unload unit 2, the polishing unit 3, and the cleaning unit 4 will be described, but the present invention is not limited to this.

まず、CMP装置の構成について説明し、その後にユーザインターフェースの使い勝手の向上について説明する。   First, the configuration of the CMP apparatus will be described, and then the improvement of user interface usability will be described.

<基板処理装置>
図1は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図1に示すように、このCMP装置は、略矩形状のハウジング1を備えており、ハウジング1の内部は隔壁1a,1bによってロード/アンロードユニット2と研磨ユニット3と洗浄ユニット4とに区画されている。ロード/アンロードユニット2、研磨ユニット3、及び洗浄ユニット4は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット4は、基板処理動作を制御する制御装置5を有している。
<Substrate processing equipment>
FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the CMP apparatus includes a substantially rectangular housing 1, and the inside of the housing 1 is divided into a load / unload unit 2, a polishing unit 3, and a cleaning unit 4 by partition walls 1a and 1b. Has been. The load / unload unit 2, the polishing unit 3, and the cleaning unit 4 are assembled independently and exhausted independently. Further, the cleaning unit 4 has a control device 5 that controls the substrate processing operation.

<ロード/アンロードユニット>
ロード/アンロードユニット2は、多数のウェハ(基板)をストックするウェハカセットが載置される2つ以上(本実施形態では4つ)のフロントロード部20を備えている。これらのフロントロード部20はハウジング1に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向(長手方向と垂直な方向)に沿って配列されている。フロントロード部20には、オープンカセット、SMIF(Standard Manufacturing Interface)ポッド、またはFOUP(Front Opening Unified Pod)を搭載することができるようになっている。ここで、SMIF、FOUPは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
<Load / Unload unit>
The load / unload unit 2 includes two or more (four in this embodiment) front load units 20 on which wafer cassettes for stocking a large number of wafers (substrates) are placed. These front load portions 20 are arranged adjacent to the housing 1 and are arranged along the width direction (direction perpendicular to the longitudinal direction) of the substrate processing apparatus. The front load unit 20 can be equipped with an open cassette, a SMIF (Standard Manufacturing Interface) pod, or a FOUP (Front Opening Unified Pod). Here, SMIF and FOUP are sealed containers that can maintain an environment independent of the external space by accommodating a wafer cassette inside and covering with a partition wall.

また、ロード/アンロードユニット2には、フロントロード部20の並びに沿って走行機構21が敷設されており、この走行機構21上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な2台の搬送ロボット(ローダー、搬送機構)22が設置されている。搬送ロボット22は走行機構21上を移動することによってフロントロード部20に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット22は上下に2つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット22の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させることができるように構成されている。   The load / unload unit 2 has a traveling mechanism 21 laid along the front load portion 20, and two transfer robots that can move along the arrangement direction of the wafer cassettes on the traveling mechanism 21. (Loader, transport mechanism) 22 is installed. The transfer robot 22 can access the wafer cassette mounted on the front load unit 20 by moving on the traveling mechanism 21. Each transfer robot 22 has two hands up and down. The upper hand is used when returning processed wafers to the wafer cassette. The lower hand is used when a wafer before processing is taken out from the wafer cassette. In this way, the upper and lower hands can be used properly. Furthermore, the lower hand of the transfer robot 22 is configured to be able to reverse the wafer by rotating around its axis.

ロード/アンロードユニット2は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため
、ロード/アンロードユニット2の内部は、CMP装置外部、研磨ユニット3、及び洗浄ユニット4のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット3は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット3の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット4の内部圧力よりも低く維持されている。ロード/アンロードユニット2には、HEPAフィルタ、ULPAフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット(図示せず)が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。
Since the load / unload unit 2 is an area where it is necessary to maintain the cleanest state, the load / unload unit 2 has a higher pressure inside the CMP apparatus, the polishing unit 3 and the cleaning unit 4 than the CMP apparatus. Always maintained. The polishing unit 3 is the most dirty region because slurry is used as the polishing liquid. Therefore, a negative pressure is formed inside the polishing unit 3, and the pressure is maintained lower than the internal pressure of the cleaning unit 4. The load / unload unit 2 is provided with a filter fan unit (not shown) having a clean air filter such as a HEPA filter, a ULPA filter, or a chemical filter. Clean air from which toxic gases have been removed is constantly blowing out.

<研磨ユニット>
研磨ユニット3は、ウェハの研磨(平坦化)が行われる領域であり、第1研磨ユニット3A、第2研磨ユニット3B、第3研磨ユニット3C、第4研磨ユニット3Dを備えている。これらの第1研磨ユニット3A、第2研磨ユニット3B、第3研磨ユニット3C、及び第4研磨ユニット3Dは、図1に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。
<Polishing unit>
The polishing unit 3 is a region where the wafer is polished (flattened), and includes a first polishing unit 3A, a second polishing unit 3B, a third polishing unit 3C, and a fourth polishing unit 3D. The first polishing unit 3A, the second polishing unit 3B, the third polishing unit 3C, and the fourth polishing unit 3D are arranged along the longitudinal direction of the substrate processing apparatus as shown in FIG.

図1に示すように、第1研磨ユニット3Aは、研磨面を有する研磨パッド10が取り付けられた研磨テーブル30Aと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル30A上の研磨パッド10に押圧しながら研磨するためのトップリング31Aと、研磨パッド10に研磨液やドレッシング液(例えば、純水)を供給するための研磨液供給ノズル32Aと、研磨パッド10の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ33Aと、液体(例えば純水)と気体(例えば窒素ガス)の混合流体または液体(例えば純水)を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ34Aとを備えている。   As shown in FIG. 1, the first polishing unit 3A includes a polishing table 30A to which a polishing pad 10 having a polishing surface is attached, and polishing while holding the wafer and pressing the wafer against the polishing pad 10 on the polishing table 30A. A top ring 31A for polishing, a polishing liquid supply nozzle 32A for supplying a polishing liquid or a dressing liquid (for example, pure water) to the polishing pad 10, and a dresser 33A for dressing the polishing surface of the polishing pad 10. And an atomizer 34A for spraying a mixed fluid of liquid (for example, pure water) and gas (for example, nitrogen gas) or a liquid (for example, pure water) to the polishing surface in the form of a mist.

同様に、第2研磨ユニット3Bは、研磨パッド10が取り付けられた研磨テーブル30Bと、トップリング31Bと、研磨液供給ノズル32Bと、ドレッサ33Bと、アトマイザ34Bとを備えている。第3研磨ユニット3Cは、研磨パッド10が取り付けられた研磨テーブル30Cと、トップリング31Cと、研磨液供給ノズル32Cと、ドレッサ33Cと、アトマイザ34Cとを備えている。第4研磨ユニット3Dは、研磨パッド10が取り付けられた研磨テーブル30Dと、トップリング31Dと、研磨液供給ノズル32Dと、ドレッサ33Dと、アトマイザ34Dとを備えている。   Similarly, the second polishing unit 3B includes a polishing table 30B to which the polishing pad 10 is attached, a top ring 31B, a polishing liquid supply nozzle 32B, a dresser 33B, and an atomizer 34B. The third polishing unit 3C includes a polishing table 30C to which the polishing pad 10 is attached, a top ring 31C, a polishing liquid supply nozzle 32C, a dresser 33C, and an atomizer 34C. The fourth polishing unit 3D includes a polishing table 30D to which the polishing pad 10 is attached, a top ring 31D, a polishing liquid supply nozzle 32D, a dresser 33D, and an atomizer 34D.

第1研磨ユニット3A、第2研磨ユニット3B、第3研磨ユニット3C、及び第4研磨ユニット3Dは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第1研磨ユニット31Aについて説明する。   Since the first polishing unit 3A, the second polishing unit 3B, the third polishing unit 3C, and the fourth polishing unit 3D have the same configuration, the first polishing unit 31A will be described below.

図2は、第1研磨ユニット3Aを模式的に示す斜視図である。トップリング31Aは、トップリングシャフト36に支持されている。研磨テーブル30Aの上面には研磨パッド10が貼付されており、この研磨パッド10の上面はウェハWを研磨する研磨面を構成する。なお、研磨パッド10に代えて固定砥粒を用いることもできる。トップリング31A及び研磨テーブル30Aは、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。ウェハWは、トップリング31Aの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル32Aから研磨パッド10の研磨面に研磨液が供給され、研磨対象であるウェハWがトップリング31Aにより研磨面に押圧されて研磨される。   FIG. 2 is a perspective view schematically showing the first polishing unit 3A. The top ring 31 </ b> A is supported by the top ring shaft 36. A polishing pad 10 is affixed to the upper surface of the polishing table 30A, and the upper surface of the polishing pad 10 constitutes a polishing surface for polishing the wafer W. Note that fixed abrasive grains may be used in place of the polishing pad 10. The top ring 31 </ b> A and the polishing table 30 </ b> A are configured to rotate around their axial centers as indicated by arrows. The wafer W is held on the lower surface of the top ring 31A by vacuum suction. At the time of polishing, the polishing liquid is supplied from the polishing liquid supply nozzle 32A to the polishing surface of the polishing pad 10, and the wafer W to be polished is pressed against the polishing surface by the top ring 31A and polished.

次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図1に示すように、第1研磨ユニット3A及び第2研磨ユニット3Bに隣接して、第1リニアトランスポータ6が配置されている。この第1リニアトランスポータ6は、研磨ユニット3A,3Bが配列する方向に沿った4つの搬送位置(ロード/アンロードユニット側から順番に第1搬送位置TP1、第2搬送位置TP2、第3搬送位置TP3、第4搬送位置TP4とする)の間でウ
ェハを搬送する機構である。
Next, a transport mechanism for transporting the wafer will be described. As shown in FIG. 1, a first linear transporter 6 is disposed adjacent to the first polishing unit 3A and the second polishing unit 3B. The first linear transporter 6 has four transfer positions (first transfer position TP1, second transfer position TP2, and third transfer in order from the load / unload unit side) along the direction in which the polishing units 3A and 3B are arranged. This is a mechanism for transferring the wafer between the position TP3 and the fourth transfer position TP4.

また、第3研磨ユニット3C及び第4研磨ユニット3Dに隣接して、第2リニアトランスポータ7が配置されている。この第2リニアトランスポータ7は、研磨ユニット3C,3Dが配列する方向に沿った3つの搬送位置(ロード/アンロードユニット側から順番に第5搬送位置TP5、第6搬送位置TP6、第7搬送位置TP7とする)の間でウェハを搬送する機構である。   Further, the second linear transporter 7 is disposed adjacent to the third polishing unit 3C and the fourth polishing unit 3D. The second linear transporter 7 has three transfer positions (a fifth transfer position TP5, a sixth transfer position TP6, and a seventh transfer in order from the load / unload unit side) along the direction in which the polishing units 3C and 3D are arranged. This is a mechanism for transporting the wafer between the positions TP7.

ウェハは、第1リニアトランスポータ6によって研磨ユニット3A,3Bに搬送される。第1研磨ユニット3Aのトップリング31Aは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第2搬送位置TP2との間を移動する。したがって、トップリング31Aへのウェハの受け渡しは第2搬送位置TP2で行われる。同様に、第2研磨ユニット3Bのトップリング31Bは研磨位置と第3搬送位置TP3との間を移動し、トップリング31Bへのウェハの受け渡しは第3搬送位置TP3で行われる。第3研磨ユニット3Cのトップリング31Cは研磨位置と第6搬送位置TP6との間を移動し、トップリング31Cへのウェハの受け渡しは第6搬送位置TP6で行われる。第4研磨ユニット3Dのトップリング31Dは研磨位置と第7搬送位置TP7との間を移動し、トップリング31Dへのウェハの受け渡しは第7搬送位置TP7で行われる。   The wafer is transferred to the polishing units 3A and 3B by the first linear transporter 6. The top ring 31A of the first polishing unit 3A moves between the polishing position and the second transport position TP2 by the swing operation of the top ring head. Therefore, the wafer is transferred to the top ring 31A at the second transfer position TP2. Similarly, the top ring 31B of the second polishing unit 3B moves between the polishing position and the third transfer position TP3, and the delivery of the wafer to the top ring 31B is performed at the third transfer position TP3. The top ring 31C of the third polishing unit 3C moves between the polishing position and the sixth transfer position TP6, and the delivery of the wafer to the top ring 31C is performed at the sixth transfer position TP6. The top ring 31D of the fourth polishing unit 3D moves between the polishing position and the seventh transfer position TP7, and the delivery of the wafer to the top ring 31D is performed at the seventh transfer position TP7.

第1搬送位置TP1には、搬送ロボット22からウェハを受け取るためのリフタ11が配置されている。ウェハはこのリフタ11を介して搬送ロボット22から第1リニアトランスポータ6に渡される。リフタ11と搬送ロボット22との間に位置して、シャッタ(図示せず)が隔壁1aに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット22からリフタ11にウェハが渡されるようになっている。また、第1リニアトランスポータ6と、第2リニアトランスポータ7と、洗浄ユニット4との間にはスイングトランスポータ12が配置されている。このスイングトランスポータ12は、第4搬送位置TP4と第5搬送位置TP5との間を移動可能なハンドを有しており、第1リニアトランスポータ6から第2リニアトランスポータ7へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ12によって行われる。ウェハは、第2リニアトランスポータ7によって第3研磨ユニット3C及び/または第4研磨ユニット3Dに搬送される。また、研磨ユニット3で研磨されたウェハはスイングトランスポータ12を経由して洗浄ユニット4に搬送される。   A lifter 11 for receiving a wafer from the transfer robot 22 is disposed at the first transfer position TP1. The wafer is transferred from the transfer robot 22 to the first linear transporter 6 through the lifter 11. A shutter (not shown) is provided between the lifter 11 and the transfer robot 22 in the partition wall 1a. When the wafer is transferred, the shutter is opened so that the wafer is transferred from the transfer robot 22 to the lifter 11. It has become. A swing transporter 12 is disposed between the first linear transporter 6, the second linear transporter 7, and the cleaning unit 4. The swing transporter 12 has a hand that can move between the fourth transfer position TP4 and the fifth transfer position TP5, and transfers the wafer from the first linear transporter 6 to the second linear transporter 7. Is performed by the swing transporter 12. The wafer is transferred to the third polishing unit 3C and / or the fourth polishing unit 3D by the second linear transporter 7. Further, the wafer polished by the polishing unit 3 is conveyed to the cleaning unit 4 via the swing transporter 12.

<洗浄ユニット>
図3(a)は洗浄ユニット4を示す平面図であり、図3(b)は洗浄ユニット4を示す側面図である。図3(a)及び図3(b)に示すように、洗浄ユニット4は、第1洗浄室190と、第1搬送室191と、第2洗浄室192と、第2搬送室193と、乾燥室194とに区画されている。第1洗浄室190内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール201A及び下側一次洗浄モジュール201Bが配置されている。上側一次洗浄モジュール201Aは下側一次洗浄モジュール201Bの上方に配置されている。同様に、第2洗浄室192内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール202A及び下側二次洗浄モジュール202Bが配置されている。上側二次洗浄モジュール202Aは下側二次洗浄モジュール202Bの上方に配置されている。一次及び二次洗浄モジュール201A,201B,202A,202Bは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次及び二次洗浄モジュール201A,201B,202A,202Bは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。
<Washing unit>
FIG. 3A is a plan view showing the cleaning unit 4, and FIG. 3B is a side view showing the cleaning unit 4. As shown in FIGS. 3A and 3B, the cleaning unit 4 includes a first cleaning chamber 190, a first transfer chamber 191, a second cleaning chamber 192, a second transfer chamber 193, and a drying unit. It is partitioned into a chamber 194. In the first cleaning chamber 190, an upper primary cleaning module 201A and a lower primary cleaning module 201B arranged in the vertical direction are arranged. The upper primary cleaning module 201A is disposed above the lower primary cleaning module 201B. Similarly, in the second cleaning chamber 192, an upper secondary cleaning module 202A and a lower secondary cleaning module 202B arranged in the vertical direction are arranged. The upper secondary cleaning module 202A is disposed above the lower secondary cleaning module 202B. The primary and secondary cleaning modules 201A, 201B, 202A, and 202B are cleaning machines that clean the wafer using a cleaning liquid. Since these primary and secondary cleaning modules 201A, 201B, 202A, 202B are arranged along the vertical direction, there is an advantage that the footprint area is small.

上側二次洗浄モジュール202Aと下側二次洗浄モジュール202Bとの間には、ウェハの仮置き台203が設けられている。乾燥室194内には、縦方向に沿って配列された
上側乾燥モジュール205A及び下側乾燥モジュール205Bが配置されている。これら上側乾燥モジュール205A及び下側乾燥モジュール205Bは互いに隔離されている。上側乾燥モジュール205A及び下側乾燥モジュール205Bの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール205A,205B内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット207,207が設けられている。上側一次洗浄モジュール201A、下側一次洗浄モジュール201B、上側二次洗浄モジュール202A、下側二次洗浄モジュール202B、仮置き台203、上側乾燥モジュール205A、及び下側乾燥モジュール205Bは、図示しないフレームにボルトなどを介して固定されている。
A temporary wafer placement table 203 is provided between the upper secondary cleaning module 202A and the lower secondary cleaning module 202B. In the drying chamber 194, an upper drying module 205A and a lower drying module 205B arranged in the vertical direction are arranged. These upper drying module 205A and lower drying module 205B are isolated from each other. Filter fan units 207 and 207 for supplying clean air into the drying modules 205A and 205B are provided above the upper drying module 205A and the lower drying module 205B, respectively. The upper primary cleaning module 201A, the lower primary cleaning module 201B, the upper secondary cleaning module 202A, the lower secondary cleaning module 202B, the temporary placement table 203, the upper drying module 205A, and the lower drying module 205B are arranged on a frame (not shown). It is fixed via bolts.

第1搬送室191には、上下動可能な第1搬送ロボット(搬送機構)209が配置され、第2搬送室193には、上下動可能な第2搬送ロボット210が配置されている。第1搬送ロボット209及び第2搬送ロボット210は、縦方向に延びる支持軸211,212にそれぞれ移動自在に支持されている。第1搬送ロボット209及び第2搬送ロボット210は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸211,212に沿って上下に移動自在となっている。第1搬送ロボット209は、搬送ロボット22と同様に、上下二段のハンドを有している。第1搬送ロボット209は、図3(a)の点線が示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台180にアクセス可能な位置に配置されている。第1搬送ロボット209の下側のハンドが仮置き台180にアクセスするときには、隔壁1bに設けられているシャッタ(図示せず)が開くようになっている。   A first transfer robot (transfer mechanism) 209 that can move up and down is arranged in the first transfer chamber 191, and a second transfer robot 210 that can move up and down is arranged in the second transfer chamber 193. The first transfer robot 209 and the second transfer robot 210 are movably supported by support shafts 211 and 212 extending in the vertical direction. The first transfer robot 209 and the second transfer robot 210 have a drive mechanism such as a motor inside thereof, and are movable up and down along the support shafts 211 and 212. The first transfer robot 209 has two upper and lower hands like the transfer robot 22. As shown by the dotted line in FIG. 3A, the first transfer robot 209 is disposed at a position where the lower hand can access the temporary table 180 described above. When the lower hand of the first transfer robot 209 accesses the temporary table 180, a shutter (not shown) provided on the partition wall 1b is opened.

第1搬送ロボット209は、仮置き台180、上側一次洗浄モジュール201A、下側一次洗浄モジュール201B、仮置き台203、上側二次洗浄モジュール202A、下側二次洗浄モジュール202Bの間でウェハWを搬送するように動作する。洗浄前のウェハ(スラリーが付着しているウェハ)を搬送するときは、第1搬送ロボット209は、下側のハンドを用い、洗浄後のウェハを搬送するときは上側のハンドを用いる。第2搬送ロボット210は、上側二次洗浄モジュール202A、下側二次洗浄モジュール202B、仮置き台203、上側乾燥モジュール205A、下側乾燥モジュール205Bの間でウェハWを搬送するように動作する。第2搬送ロボット210は、洗浄されたウェハのみを搬送するので、1つのハンドのみを備えている。図1に示す搬送ロボット22は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール205Aまたは下側乾燥モジュール205Bからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。搬送ロボット22の上側ハンドが乾燥モジュール205A,205Bにアクセスするときには、隔壁1aに設けられているシャッタ(図示せず)が開くようになっている。   The first transfer robot 209 transfers the wafer W between the temporary placing table 180, the upper primary cleaning module 201A, the lower primary cleaning module 201B, the temporary placing table 203, the upper secondary cleaning module 202A, and the lower secondary cleaning module 202B. Operates to carry. The first transfer robot 209 uses the lower hand when transferring the wafer before cleaning (the wafer to which the slurry is attached), and uses the upper hand when transferring the cleaned wafer. The second transfer robot 210 operates to transfer the wafer W between the upper secondary cleaning module 202A, the lower secondary cleaning module 202B, the temporary placement table 203, the upper drying module 205A, and the lower drying module 205B. Since the second transfer robot 210 transfers only the cleaned wafer, it has only one hand. The transfer robot 22 shown in FIG. 1 takes out the wafer from the upper drying module 205A or the lower drying module 205B using the upper hand, and returns the wafer to the wafer cassette. When the upper hand of the transfer robot 22 accesses the drying modules 205A and 205B, a shutter (not shown) provided on the partition wall 1a is opened.

<ユーザインターフェースの使い勝手の向上>
次に、CMP装置のユーザインターフェースの使い勝手の向上について説明する。
<Improved user interface usability>
Next, improvement in usability of the user interface of the CMP apparatus will be described.

図4は、図4は、表示制御装置及びCMP装置の構成を示す図である。上述のとおり、CMP装置には、ロード/アンロードユニット2、研磨ユニット3、洗浄ユニット4など複数のユニットが含まれる。   FIG. 4 is a diagram illustrating the configuration of the display control apparatus and the CMP apparatus. As described above, the CMP apparatus includes a plurality of units such as the load / unload unit 2, the polishing unit 3, and the cleaning unit 4.

ロード/アンロードユニット2には、ロード/アンロードユニット2内の複数の部品250−1〜250−m(搬送ロボット22など)の動作を制御するためのシーケンサ260が設けられている。また、ロード/アンロードユニット2には、ロード/アンロードユニット2の制御に関するデータを検出する複数のセンサ270−1〜270−aが設けられている。センサ270−1〜270−aには、例えば、搬送ロボット22にウェハが設置されたか否かを検出するセンサなどが含まれる。   The load / unload unit 2 is provided with a sequencer 260 for controlling the operations of a plurality of components 250-1 to 250-m (such as the transfer robot 22) in the load / unload unit 2. The load / unload unit 2 is provided with a plurality of sensors 270-1 to 270-a that detect data related to the control of the load / unload unit 2. The sensors 270-1 to 270-a include, for example, a sensor that detects whether or not a wafer is placed on the transfer robot 22.

研磨ユニット3には、研磨ユニット3内の複数の部品350−1〜350−n(研磨テーブル、トップリングなど)の動作を制御するためのシーケンサ360が設けられている
。また、研磨ユニット3には、研磨ユニット3の制御に関するデータを検出する複数のセンサ370−1〜370−bが設けられている。センサ370−1〜370−bには、例えば、研磨パッド10に供給される研磨液の流量を検出するセンサ、研磨テーブル30の回転数を検出するセンサ、研磨テーブル30又はトップリング31の回転トルクを検出するセンサなどが含まれる。
The polishing unit 3 is provided with a sequencer 360 for controlling the operation of a plurality of components 350-1 to 350-n (polishing table, top ring, etc.) in the polishing unit 3. In addition, the polishing unit 3 is provided with a plurality of sensors 370-1 to 370-b that detect data related to the control of the polishing unit 3. The sensors 370-1 to 370-b include, for example, a sensor that detects the flow rate of the polishing liquid supplied to the polishing pad 10, a sensor that detects the rotational speed of the polishing table 30, and the rotational torque of the polishing table 30 or the top ring 31. And a sensor for detecting.

洗浄ユニット4には、洗浄ユニット4内の複数の部品450−1〜450−p(洗浄モジュール、搬送ロボットなど)の動作を制御するためのシーケンサ460が設けられている。また、洗浄ユニット4には、洗浄ユニット4の制御に関するデータを検出する複数のセンサ470−1〜470−cが設けられている。センサ470−1〜470−cには、例えば、ウェハに供給される洗浄液の流量を検出するセンサなどが含まれる。   The cleaning unit 4 is provided with a sequencer 460 for controlling operations of a plurality of components 450-1 to 450 -p (cleaning module, transfer robot, etc.) in the cleaning unit 4. Further, the cleaning unit 4 is provided with a plurality of sensors 470-1 to 470-c that detect data related to the control of the cleaning unit 4. The sensors 470-1 to 470-c include, for example, a sensor that detects the flow rate of the cleaning liquid supplied to the wafer.

制御装置5は、ロード/アンロードユニット2(シーケンサ260)、研磨ユニット3(シーケンサ360)、及び洗浄ユニット4(シーケンサ460)と接続されている。制御装置5は、入力操作部512、記憶部514、表示部516、及び表示制御装置520、を備える。   The control device 5 is connected to the load / unload unit 2 (sequencer 260), the polishing unit 3 (sequencer 360), and the cleaning unit 4 (sequencer 460). The control device 5 includes an input operation unit 512, a storage unit 514, a display unit 516, and a display control device 520.

入力操作部512は、レシピの編集などCMP装置に関する様々な操作をユーザが実行するための入力インターフェース(例えばマウスなど)である。記憶部514は、表示部516に表示させる複数の画像の大きさ及び配置位置などの様々な情報を記憶するための記憶媒体である。表示部516は、各種データを表示するとともに、ユーザがCMP装置の各種操作を行うためのユーザインターフェースである。   The input operation unit 512 is an input interface (for example, a mouse) for a user to execute various operations related to the CMP apparatus such as recipe editing. The storage unit 514 is a storage medium for storing various information such as the sizes and arrangement positions of a plurality of images displayed on the display unit 516. A display unit 516 is a user interface for displaying various data and allowing the user to perform various operations of the CMP apparatus.

表示制御装置520は、受信部522、記憶制御部524、及び表示制御部526、を備える。   The display control device 520 includes a reception unit 522, a storage control unit 524, and a display control unit 526.

受信部522は、CMP装置の動作に関するソフトウェアの起動指令を受信する。例えば、受信部522は、ユーザが入力操作部512を介してソフトウェアの起動操作をした場合に、この起動操作によって生成された起動指令を受信する。   The receiving unit 522 receives a software activation command related to the operation of the CMP apparatus. For example, when the user performs a software activation operation via the input operation unit 512, the reception unit 522 receives an activation instruction generated by the activation operation.

表示制御部526は、受信部522によって受信された起動指令に対応する画像を記憶部514から読み出し、読み出した画像を表示部516に表示させる。具体的には、表示部516に表示される画像は、機能の異なる複数の画像(例えば、モニタリング系画像と操作系画像)を含む。この場合には、表示制御部526は、複数の画像のそれぞれについて、画像の大きさ及び配置位置を記憶部514から読み出し、読み出した各画像の大きさ及び配置位置に基づいて、各画像を表示部516に表示させる。なお、本実施形態では、モニタリング系画像と操作系画像に関する画像の大きさ又は位置を調整する例を示すが、これには限られない。   The display control unit 526 reads an image corresponding to the activation command received by the reception unit 522 from the storage unit 514 and causes the display unit 516 to display the read image. Specifically, the image displayed on the display unit 516 includes a plurality of images having different functions (for example, a monitoring system image and an operation system image). In this case, the display control unit 526 reads the image size and arrangement position for each of the plurality of images from the storage unit 514, and displays each image based on the read image size and arrangement position. Be displayed on the part 516. In the present embodiment, an example of adjusting the size or position of the images related to the monitoring system image and the operation system image is shown, but the present invention is not limited to this.

また、表示制御部526は、入力操作部512を介して入力された調整指示に基づいて、表示部516に表示された複数の画像の大きさ又は配置位置を調整可能である。例えば入力操作部512がマウスの場合、ユーザがマウスのDrag&Drop操作によって表示部516に表示された画像の大きさを拡大する操作を行ったら、表示制御部526は、マウスを介して入力された拡大指示にしたがって、画像の大きさを拡大させた状態で表示部516へ表示させる。また、例えば、ユーザがマウスのDrag&Drop操作によって表示部516に表示された画像の配置位置を変更させる操作を行ったら、表示制御部526は、マウスを介して入力された変更指示にしたがって画像の座標を変更し、変更した座標に基づいて画像を表示部516へ表示させる。   Further, the display control unit 526 can adjust the size or arrangement position of a plurality of images displayed on the display unit 516 based on the adjustment instruction input via the input operation unit 512. For example, when the input operation unit 512 is a mouse, when the user performs an operation of enlarging the size of the image displayed on the display unit 516 by drag & drop operation of the mouse, the display control unit 526 displays the enlargement input via the mouse. In accordance with the instruction, the image is displayed on the display unit 516 in an enlarged state. In addition, for example, when the user performs an operation of changing the arrangement position of the image displayed on the display unit 516 by the drag & drop operation of the mouse, the display control unit 526 displays the coordinates of the image according to the change instruction input via the mouse. And the image is displayed on the display unit 516 based on the changed coordinates.

記憶制御部524は、表示部516に表示された複数の画像の大きさ及び配置位置を、
この複数の画像を表示させた起動指令の種類に対応させて記憶部514に記憶させることができる。すなわち、ユーザがアプリケーションソフトウェアを起動させるたびに複数の画像を最適な大きさ及び配置位置に調整するのは手間がかかるので、記憶制御部524は、いったん画像の大きさ及び配置位置が調整されたら、その状態を記憶部514へ記憶させることができる。
The storage control unit 524 displays the sizes and arrangement positions of the plurality of images displayed on the display unit 516.
The plurality of images can be stored in the storage unit 514 in correspondence with the type of activation command that displayed the images. That is, each time the user starts the application software, it takes time to adjust the plurality of images to the optimum size and arrangement position. Therefore, the storage control unit 524 once adjusts the image size and arrangement position. The state can be stored in the storage unit 514.

この場合、表示制御部526は、受信部522が起動指令を受信したら、受信部522によって受信された起動指令の種類に対応する複数の画像の大きさ及び配置位置を記憶部から読み出す。そして、表示制御部526は、読み出した複数の画像の大きさ及び配置位置に基づいて、複数の画像を表示部516に表示させる。これによれば、ユーザがアプリケーションソフトウェアを起動させたら、そのアプリケーションソフトウェアに関して保存された最適な大きさ及び配置位置の状態で複数の画像が表示されるので、再度複数の画像の大きさ及び配置位置を調整する必要がなく、使い勝手がよい。   In this case, when the reception unit 522 receives the activation command, the display control unit 526 reads out the sizes and arrangement positions of a plurality of images corresponding to the types of activation commands received by the reception unit 522 from the storage unit. Then, the display control unit 526 causes the display unit 516 to display a plurality of images based on the read sizes and arrangement positions of the plurality of images. According to this, when the user starts the application software, a plurality of images are displayed in the state of the optimum size and arrangement position stored for the application software, so that the plurality of image sizes and arrangement positions are again displayed. There is no need to adjust the settings, making it easy to use.

また、記憶制御部524は、表示部516に表示された複数の画像の大きさ及び配置位置を、この複数の画像を表示させた起動指令の種類、及び入力操作部512を介して入力された識別子、に対応させて記憶部514に記憶させることができる。すなわち、複数の画像の最適な大きさ及び配置位置は、ユーザごとに異なる場合がある。そこで、ユーザが入力した識別子(例えばユーザ名など)に対応させて複数の画像の大きさ及び配置位置を記憶させることによって、個別のユーザごとに最適な画像の大きさ及び配置位置を保存させることができる。   In addition, the storage control unit 524 inputs the size and arrangement position of the plurality of images displayed on the display unit 516 via the type of activation command that displayed the plurality of images and the input operation unit 512. It can be stored in the storage unit 514 in correspondence with the identifier. That is, the optimal size and arrangement position of a plurality of images may differ for each user. Accordingly, by storing the sizes and arrangement positions of a plurality of images corresponding to identifiers (for example, user names) input by the user, it is possible to save the optimum image sizes and arrangement positions for each individual user. Can do.

この場合、表示制御部526は、受信部522が起動指令を受信したら、受信部522によって受信された起動指令の種類、及び入力操作部512を介して入力された識別子、に対応する複数の画像の大きさ及び配置位置を記憶部514から読み出す。そして、表示制御部526は、読み出した複数の画像の大きさ及び配置位置に基づいて、複数の画像を表示部516に表示させることができる。これによれば、ユーザがアプリケーションソフトウェアを起動させる際に識別子(例えばユーザ名など)を入力したら、その識別子で保存した大きさ及び配置位置の状態で複数の画像が表示されるので、そのユーザに固有の最適な画像の大きさ及び配置状態を再度調整する必要がなく、使い勝手がよい。   In this case, when the reception unit 522 receives the activation command, the display control unit 526 has a plurality of images corresponding to the type of the activation command received by the reception unit 522 and the identifier input via the input operation unit 512. Is read from the storage unit 514. Then, the display control unit 526 can display a plurality of images on the display unit 516 based on the read sizes and arrangement positions of the plurality of images. According to this, when the user inputs an identifier (for example, a user name) when starting the application software, a plurality of images are displayed in the state of the size and arrangement position stored by the identifier. It is not necessary to adjust the size and arrangement state of the unique optimum image again, which is easy to use.

<画像の調整例>
表示制御部526による複数の画像の調整について図面を用いて説明する。図5は、従来技術による画像表示の一例を示す図である。図6〜図7は、本実施形態によって調整された画像表示の一例を示す図である。
<Image adjustment example>
Adjustment of a plurality of images by the display control unit 526 will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of image display according to a conventional technique. 6 to 7 are diagrams illustrating examples of image display adjusted according to the present embodiment.

図5に示すように、従来技術では、表示部516の画面の上部にタイトル表示画像602、左部に操作メニュー画像604、下部にメインメニュー画像606が表示される。タイトル表示画像602、操作メニュー画像604、及びメインメニュー画像606は、CMP装置で実行されるソフトウェアの種類に関わらず共通に用いられるベース画像608を構成する。タイトル表示画像602には、CMP装置に関する各種操作を行うための操作用ボタン661が設けられる。操作メニュー画像604には、CMP装置に関する各種操作を行うための操作用ボタン662,663,664が設けられる。メインメニュー画像606には、CMP装置に関する各種操作を行うための操作用ボタン665,666,667が設けられる。   As shown in FIG. 5, in the prior art, a title display image 602 is displayed at the top of the screen of the display unit 516, an operation menu image 604 is displayed at the left, and a main menu image 606 is displayed at the bottom. The title display image 602, the operation menu image 604, and the main menu image 606 constitute a base image 608 that is commonly used regardless of the type of software executed by the CMP apparatus. The title display image 602 is provided with operation buttons 661 for performing various operations related to the CMP apparatus. The operation menu image 604 is provided with operation buttons 662, 663, and 664 for performing various operations related to the CMP apparatus. The main menu image 606 is provided with operation buttons 665, 666, and 667 for performing various operations related to the CMP apparatus.

表示部516の画面のうち、タイトル表示画像602、操作メニュー画像604、及びメインメニュー画像606を除いた領域610には、モニタリング系画像620、及び操作系画像630,640,650が表示される。   On the screen of the display unit 516, the monitoring system image 620 and the operation system images 630, 640, and 650 are displayed in an area 610 excluding the title display image 602, the operation menu image 604, and the main menu image 606.

具体的には、領域610の左側半分の領域には、画像1としてモニタリング系画像620が表示される。モニタリング系画像620は、例えば、CMP装置の動作状態をユーザがモニタリングするための画像である。また、領域610の右側半分の領域には、画像2、画像3、画像4として操作系画像630,640,650が表示される。例えば、操作系画像630は、ユーザが基板に関する操作を行うための画像である。また、操作系画像640は、ユーザが基板のキャリアに関する操作を行うための画像である。また、操作系画像650は、ユーザがJOBに関する操作を行うための画像である。   Specifically, the monitoring system image 620 is displayed as the image 1 in the left half region of the region 610. The monitoring system image 620 is an image for the user to monitor the operating state of the CMP apparatus, for example. In the right half of the area 610, operation system images 630, 640, and 650 are displayed as image 2, image 3, and image 4. For example, the operation system image 630 is an image for the user to perform an operation related to the board. The operation system image 640 is an image for the user to perform an operation related to the carrier of the substrate. The operation system image 650 is an image for the user to perform an operation related to JOB.

CMP装置には、各ユニットにおけるプロセスの実行、基板の自動搬送テスト、基板処理装置の組み立てなど様々な動作状態があり、それぞれの動作に対してアプリケーションソフトウェアが実装されている。これに対して、従来技術では、どのアプリケーションソフトウェアを実行した場合であっても、図5に示すように、領域610の左側半分の領域にはモニタリング系画像620が表示され、領域610の右側半分の領域には操作系画像630,640,650が表示されていた。   The CMP apparatus has various operation states such as process execution in each unit, automatic substrate transfer test, and assembly of the substrate processing apparatus, and application software is mounted for each operation. On the other hand, in the prior art, regardless of which application software is executed, the monitoring system image 620 is displayed in the left half area of the area 610 and the right half of the area 610, as shown in FIG. The operation system images 630, 640, and 650 are displayed in this area.

これに対して、本実施形態では、表示制御部526によって、表示部516に表示された複数の画像の大きさ又は配置位置を調整可能である。例えば、ユーザが、CMP装置の動作状態をモニタリングしながら、JOBに関する操作を主に行う(基板に関する操作、又は基板のキャリアに関する操作は行わない)状態を考える。この場合、表示制御部526は、ユーザによる調整指示に基づいて、図6に示すように、画像4の操作系画像650を領域610の右側半分の領域全体に拡大することができる。   On the other hand, in the present embodiment, the display control unit 526 can adjust the size or arrangement position of a plurality of images displayed on the display unit 516. For example, consider a state where the user mainly performs operations related to JOB while monitoring the operating state of the CMP apparatus (no operation related to the substrate or operation related to the substrate carrier). In this case, the display control unit 526 can expand the operation system image 650 of the image 4 to the entire area on the right half of the area 610 based on an adjustment instruction from the user, as shown in FIG.

一方、ユーザが、CMP装置の動作状態をモニタリングするがそれほど重要度は高くなく、基板に関する操作、基板のキャリアに関する操作、及びJOBに関する操作を主に行う状態を考える。この場合、表示制御部526は、ユーザによる調整指示に基づいて、図7に示すように、画像1のモニタリング系画像620の大きさを小さくするとともに、領域610の左側半分の空いた領域へ操作系画像630の配置位置を変えることができる。また、表示制御部526は、ユーザによる調整指示に基づいて、領域610の右側半分の領域について、操作系画像650を拡大させて配置位置を上方へ移動させ、操作系画像650の移動によって空いた下方へ操作系画像640の配置位置を移動させることができる。   On the other hand, the user monitors the operating state of the CMP apparatus, but is not so important, and considers a state in which operations relating to the substrate, operations relating to the carrier of the substrate, and operations relating to JOB are mainly performed. In this case, the display control unit 526 reduces the size of the monitoring system image 620 of the image 1 based on the adjustment instruction from the user and operates the left half of the region 610 in the empty region as shown in FIG. The arrangement position of the system image 630 can be changed. Further, the display control unit 526 enlarges the operation system image 650 and moves the arrangement position upward in the right half area of the area 610 based on the adjustment instruction from the user, and is vacated by the movement of the operation system image 650. The arrangement position of the operation system image 640 can be moved downward.

以上のように、本実施形態によれば、CMP装置で実行されるアプリケーションソフトウェアの種類(動作状態)に応じて、最適な画像の大きさ及び配置位置を、ユーザによって調整することができるので、CMP装置のユーザインターフェースに関する使い勝手を向上させることができる。   As described above, according to the present embodiment, the optimum image size and arrangement position can be adjusted by the user according to the type (operation state) of application software executed by the CMP apparatus. Usability regarding the user interface of the CMP apparatus can be improved.

なお、図5〜図7に示すように、表示部516に表示される複数の画像には、アプリケーションソフトウェアの起動指令の種類に関わらず共通に用いられるベース画像608が含まれる。表示制御部526は、受信部522によって受信された起動指令の種類に関わらず、ベース画像608を、固定の大きさ及び固定の配置位置で、表示部516に表示させることができる。なぜなら、ベース画像608は、アプリケーションソフトウェアの種類に関わらずCMP装置の操作等を行うための画像であるので、大きさ及び配置位置を変更させず固定としたほうが、かえってユーザインターフェースの使い勝手がよい場合があるためである。   As shown in FIGS. 5 to 7, the plurality of images displayed on the display unit 516 include a base image 608 that is commonly used regardless of the type of application software activation command. The display control unit 526 can cause the display unit 516 to display the base image 608 with a fixed size and a fixed arrangement position regardless of the type of the activation command received by the reception unit 522. This is because the base image 608 is an image for operating the CMP apparatus regardless of the type of application software, and it is better to fix the size and arrangement position without changing the user interface. Because there is.

<具体的な画像の調整例>
次に、CMP装置で実行されるソフトウェアの種類(動作状態)に応じた画像の大きさ及び配置位置の具体例について説明する。図8は、CMP装置の組み立て・調整を実行する際の画像表示の一例を示す図である。
<Specific image adjustment example>
Next, a specific example of the image size and arrangement position according to the type of software (operation state) executed by the CMP apparatus will be described. FIG. 8 is a diagram illustrating an example of an image display when the assembly / adjustment of the CMP apparatus is executed.

CMP装置の組み立て・調整を実行する際には、組み立て・調整に関するエラー情報のモニタリングを行うとともに複数の操作を行うが、モニタリングの重要度はそれほど高くなく、これに比べて複数の操作を行うため操作系画像の重要度が高い。   When assembling / adjusting a CMP apparatus, error information related to assembling / adjustment is monitored and multiple operations are performed. However, the importance of monitoring is not so high, and multiple operations are performed. The importance of the operation system image is high.

そこで、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、図8に示すように、エラー情報を表示させるモニタリング系画像620の大きさを調整して領域610の左側下部へ配置させることができる。また、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、各ユニットを操作するための操作系画像630の大きさを調整して領域610の左側上部へ配置させることができる。また、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、組み立て・調整に関するマニュアルパラメータを編集するための操作系画像640の大きさを調整して領域610の右側上部へ配置させることができる。また、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、組み立て・調整に関するシステムパラメータを編集するための操作系画像650の大きさを調整して領域610の右側上部へ配置させることができる。   Therefore, the display control unit 526 can adjust the size of the monitoring system image 620 for displaying the error information based on the user's adjustment instruction and arrange it at the lower left portion of the area 610 as shown in FIG. . In addition, the display control unit 526 can adjust the size of the operation system image 630 for operating each unit based on a user's adjustment instruction and arrange the operation system image 630 on the upper left side of the region 610. Further, the display control unit 526 can adjust the size of the operation system image 640 for editing manual parameters related to assembly / adjustment based on a user's adjustment instruction, and can arrange the size on the upper right side of the area 610. Further, the display control unit 526 can adjust the size of the operation system image 650 for editing the system parameters related to the assembly / adjustment based on the user's adjustment instruction, and arrange it on the upper right side of the area 610.

次に、図9は、CMP装置のユニットにおけるプロセス処理を実行する際の画像表示の一例を示す図である。プロセス処理を実行する際には、レシピ編集を行うとともにプロセス処理に関する各種情報のモニタリングを行うが、レシピ編集の重要度はそれほど高くなく、これに比べてプロセス処理に関する各種情報をモニタリングの重要度が高い。   Next, FIG. 9 is a diagram showing an example of image display when executing process processing in the unit of the CMP apparatus. When executing process processing, recipe editing and monitoring of various information related to process processing are performed, but the importance of recipe editing is not so high, and in comparison to this, various information related to process processing is monitored. high.

そこで、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、図9に示すように、レシピ編集用の操作系画像630の大きさを調整して領域610の左側上部へ配置させることができる。また、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、基板の搬送状態をモニタリングするためのモニタリング系画像620の大きさを調整して領域610の左側下部へ配置させることができる。また、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、プロセスの処理結果をモニタリングするためのモニタリング系画像620の大きさを調整して領域610の右側上部へ配置させることができる。また、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、消耗部材の状態をモニタリングするためのモニタリング系画像620の大きさを調整して領域610の右側下部へ配置させることができる。   Therefore, the display control unit 526 can adjust the size of the operation system image 630 for recipe editing and place it on the upper left side of the area 610 based on the user's adjustment instruction, as shown in FIG. In addition, the display control unit 526 can adjust the size of the monitoring system image 620 for monitoring the substrate transport state based on the user's adjustment instruction, and can arrange the monitoring system image 620 in the lower left portion of the region 610. In addition, the display control unit 526 can adjust the size of the monitoring system image 620 for monitoring the processing result of the process based on the adjustment instruction of the user and arrange the monitoring system image 620 on the upper right side of the region 610. Further, the display control unit 526 can adjust the size of the monitoring system image 620 for monitoring the state of the consumable member based on the user's adjustment instruction, and arrange it at the lower right side of the region 610.

次に、図10は、CMP装置の基板の自動搬送テストを実行する際の画像表示の一例を示す図である。基板の自動搬送テストを実行する際には、ロードポートの操作を行うとともに基板の自動搬送に関する各種情報のモニタリングを行うが、ロードポートの操作の重要度はそれほど高くなく、これに比べて基板の自動搬送に関する各種情報のモニタリングの重要度が高い。   Next, FIG. 10 is a diagram illustrating an example of an image display when the automatic transfer test of the substrate of the CMP apparatus is executed. When executing the automatic transfer test of the board, the load port is operated and various information related to the automatic transfer of the board is monitored. However, the importance of the operation of the load port is not so high. The importance of monitoring various information related to automatic conveyance is high.

そこで、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、図10に示すように、基板の搬送状況をモニタリングするためのモニタリング系画像620の大きさを調整して領域610の左側上部へ配置させることができる。また、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、基板の自動搬送に関するエラー情報をモニタリングするためのモニタリング系画像620の大きさを調整して領域610の左側下部へ配置させることができる。また、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、ロードポートを操作するための操作系画像630の大きさを調整して領域610の右側上部へ配置させることができる。また、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、基板の自動搬送のJOB操作に関する情報をモニタリングするためのモニタリング系画像620の大きさを調整して領域610の右側下部へ配置させることができる。   Therefore, the display control unit 526 adjusts the size of the monitoring system image 620 for monitoring the substrate transport status and arranges it on the upper left side of the area 610 based on the user's adjustment instruction, as shown in FIG. Can be made. Further, the display control unit 526 can adjust the size of the monitoring system image 620 for monitoring error information related to the automatic conveyance of the substrate based on the adjustment instruction of the user and arrange the monitoring system image 620 in the lower left portion of the region 610. . In addition, the display control unit 526 can adjust the size of the operation system image 630 for operating the load port based on the user's adjustment instruction and arrange it on the upper right side of the region 610. In addition, the display control unit 526 adjusts the size of the monitoring image 620 for monitoring information related to the JOB operation for automatic substrate transfer based on the user's adjustment instruction, and arranges the size on the lower right side of the region 610. Can do.

次に、図11は、CMP装置のプロセス処理中にトラブルが発生した際の画像表示の一例を示す図である。プロセス処理中にトラブルが発生した際には、システムパラメータの
編集を行うとともにプロセス処理結果及びエラー情報のモニタリングを行うが、システムパラメータの編集の操作の重要度はそれほど高くなく、これに比べてロセス処理結果及びエラー情報のモニタリングの重要度が高い。
Next, FIG. 11 is a diagram illustrating an example of image display when a trouble occurs during the process processing of the CMP apparatus. When trouble occurs during process processing, system parameters are edited and process processing results and error information are monitored, but the importance of editing system parameters is not so high. Monitoring of processing results and error information is very important.

そこで、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、図11に示すように、プロセス処理結果をモニタリングするためのモニタリング系画像620の大きさを調整して領域610の左側へ配置させることができる。また、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、エラー情報をモニタリングするためのモニタリング系画像620の大きさを調整して領域610の右側上部へ配置させることができる。また、表示制御部526は、ユーザの調整指示に基づいて、システムパラメータを操作するための操作系画像630の大きさを調整して領域610の右側下部へ配置させることができる。   Therefore, the display control unit 526 adjusts the size of the monitoring system image 620 for monitoring the process processing result and arranges it on the left side of the region 610 based on the user's adjustment instruction, as shown in FIG. Can do. In addition, the display control unit 526 can adjust the size of the monitoring system image 620 for monitoring error information based on the user's adjustment instruction and arrange it on the upper right side of the region 610. In addition, the display control unit 526 can adjust the size of the operation system image 630 for operating the system parameters based on a user's adjustment instruction and arrange the operation system image 630 in the lower right portion of the area 610.

<フローチャート>
次に、表示制御装置520によって実行される処理を説明する。図12,図13は、表示制御装置520によって実行される処理のフローチャートである。図12,図13は、複数の画像の調整を行うとともに、ユーザごとの最適な画像配置を使い勝手良く再現するためにユーザ固有の識別子を用いる例である。図12は、複数の画像の調整がまだ行われておらず、複数の画像の大きさ及び配置位置のデフォルト値が記憶部514へ記憶されている場合を想定している。
<Flowchart>
Next, processing executed by the display control device 520 will be described. 12 and 13 are flowcharts of processing executed by the display control device 520. FIG. FIG. 12 and FIG. 13 are examples in which a user-specific identifier is used to adjust a plurality of images and to reproduce the optimum image layout for each user in an easy-to-use manner. FIG. 12 assumes a case where a plurality of images have not been adjusted yet, and default values of the sizes and arrangement positions of the plurality of images are stored in the storage unit 514.

図12に示すように、まず、受信部522は、アプリケーションソフトウェアの起動指令を受信する(ステップS101)。アプリケーションソフトウェアの起動指令は、例えば、ユーザが入力操作部512を介してアプリケーションソフトウェアの起動操作を行うことによって生成される。   As shown in FIG. 12, first, the receiving unit 522 receives an application software activation command (step S101). The application software activation instruction is generated, for example, when the user performs an application software activation operation via the input operation unit 512.

続いて、表示制御部526は、受信部522によって受信された起動指令に対応する複数の画像の大きさ及び配置位置のデフォルト値を記憶部514から読み出す(ステップS102)。続いて、表示制御部526は、読み出した画像の大きさ及び配置位置のデフォルト値に基づいて、複数の画像を表示部516へ表示させる(ステップS103)。   Subsequently, the display control unit 526 reads from the storage unit 514 default values of a plurality of image sizes and arrangement positions corresponding to the activation command received by the reception unit 522 (step S102). Subsequently, the display control unit 526 displays a plurality of images on the display unit 516 based on the read image size and the default value of the arrangement position (step S103).

続いて、表示制御部526は、入力操作部512を介して入力されたユーザの調整指示に基づいて、複数の画像の大きさ及び配置位置を調整する(ステップS104)。   Subsequently, the display control unit 526 adjusts the size and arrangement position of the plurality of images based on the user's adjustment instruction input via the input operation unit 512 (step S104).

続いて、記憶制御部524は、入力操作部512を介して画像の保存指示及び保存名が入力されたら、入力された保存名を付けて複数の画像の大きさ及び配置位置を記憶部514へ保存する(ステップS105)。   Subsequently, when an image save instruction and a save name are input via the input operation unit 512, the storage control unit 524 attaches the input save name to the storage unit 514 with the sizes and arrangement positions of the plurality of images. Save (step S105).

以上の処理によって、複数の画像の大きさ及び配置位置の調整が行われるとともに、その状態が保存名に紐付けられて記憶部514へ保存される。   Through the above processing, the sizes and arrangement positions of a plurality of images are adjusted, and the state is associated with the storage name and stored in the storage unit 514.

次に、図13は、複数の画像の調整が行われ、調整された画像の大きさ及び配置位置が記憶部514へ記憶された状態で、アプリケーションソフトウェアを起動した場合を想定している。   Next, FIG. 13 assumes a case in which application software is activated in a state where a plurality of images are adjusted and the size and arrangement position of the adjusted images are stored in the storage unit 514.

図13に示すように、まず、受信部522は、アプリケーションソフトウェアの起動指令を受信する(ステップS201)。アプリケーションソフトウェアの起動指令は、例えば、ユーザが入力操作部512を介してアプリケーションソフトウェアの起動操作を行うことによって生成される。   As shown in FIG. 13, first, the receiving unit 522 receives an application software activation command (step S201). The application software activation instruction is generated, for example, when the user performs an application software activation operation via the input operation unit 512.

続いて、入力操作部512は、ユーザから保存名の入力を受け付ける(ステップS20
2)。続いて、表示制御部526は、受信部522によって受信された起動指令、及び、入力操作部512によって受け付けられた保存名、に対応する複数の画像の大きさ及び配置位置を記憶部514から読み出す(ステップS203)。
Subsequently, the input operation unit 512 receives an input of a storage name from the user (step S20).
2). Subsequently, the display control unit 526 reads, from the storage unit 514, the sizes and arrangement positions of a plurality of images corresponding to the activation command received by the receiving unit 522 and the storage name received by the input operation unit 512. (Step S203).

続いて、表示制御部526は、読み出した画像の大きさ及び配置位置に基づいて、複数の画像を表示部516へ表示させる(ステップS204)。   Subsequently, the display control unit 526 displays a plurality of images on the display unit 516 based on the read image size and arrangement position (step S204).

以上の処理によれば、ユーザがアプリケーションソフトウェアを起動させる際に識別子(例えばユーザ名など)を入力したら、その識別子で保存した大きさ及び配置位置の状態で複数の画像が表示されるので、そのユーザに固有の最適な画像の大きさ及び配置状態を再度調整する必要がなく、使い勝手がよい。   According to the above processing, when the user inputs an identifier (for example, a user name) when starting the application software, a plurality of images are displayed in the size and arrangement position stored by the identifier. There is no need to readjust the optimal image size and arrangement specific to the user, which is convenient.

次に、表示制御装置520によって実行される処理の他の例を説明する。図14,図15は、表示制御装置520によって実行される処理のフローチャートである。図14,図14は、複数の画像の調整を行うとともに、アプリケーションごとの最適な画像配置を使い勝手良く再現する例である。図14は、複数の画像の調整がまだ行われておらず、複数の画像の大きさ及び配置位置のデフォルト値が記憶部514へ記憶されている場合を想定している。   Next, another example of processing executed by the display control device 520 will be described. 14 and 15 are flowcharts of processing executed by the display control device 520. FIG. FIG. 14 and FIG. 14 are examples in which a plurality of images are adjusted and the optimum image layout for each application is reproduced with ease. FIG. 14 assumes a case where a plurality of images have not yet been adjusted, and default values of the sizes and arrangement positions of the plurality of images are stored in the storage unit 514.

図14に示すように、まず、受信部522は、アプリケーションソフトウェアの起動指令を受信する(ステップS301)。アプリケーションソフトウェアの起動指令は、例えば、ユーザが入力操作部512を介してアプリケーションソフトウェアの起動操作を行うことによって生成される。   As shown in FIG. 14, first, the receiving unit 522 receives an application software activation instruction (step S301). The application software activation instruction is generated, for example, when the user performs an application software activation operation via the input operation unit 512.

続いて、表示制御部526は、受信部522によって受信された起動指令に対応する複数の画像の大きさ及び配置位置のデフォルト値を記憶部514から読み出す(ステップS302)。続いて、表示制御部526は、読み出した画像の大きさ及び配置位置のデフォルト値に基づいて、複数の画像を表示部516へ表示させる(ステップS303)。   Subsequently, the display control unit 526 reads from the storage unit 514 default values of a plurality of image sizes and arrangement positions corresponding to the activation command received by the reception unit 522 (step S302). Subsequently, the display control unit 526 displays a plurality of images on the display unit 516 based on the read image size and the default value of the arrangement position (step S303).

続いて、表示制御部526は、入力操作部512を介して入力されたユーザの調整指示に基づいて、複数の画像の大きさ及び配置位置を調整する(ステップS304)。   Subsequently, the display control unit 526 adjusts the sizes and arrangement positions of the plurality of images based on the user's adjustment instruction input via the input operation unit 512 (step S304).

続いて、記憶制御部524は、入力操作部512を介して画像の保存指示が入力されたら、現在起動されているアプリケーションソフトウェア(起動指令)の種類に対応させて複数の画像の大きさ及び配置位置を記憶部514へ保存する(ステップS305)。   Subsequently, when an image save instruction is input via the input operation unit 512, the storage control unit 524 has a plurality of image sizes and arrangements corresponding to the type of application software (start command) that is currently started. The position is stored in the storage unit 514 (step S305).

以上の処理によって、複数の画像の大きさ及び配置位置の調整が行われるとともに、その状態がアプリケーションソフトウェア(起動指令)の種類に紐付けられて記憶部514へ保存される。   Through the above processing, the sizes and arrangement positions of a plurality of images are adjusted, and the state is associated with the type of application software (startup command) and stored in the storage unit 514.

次に、図15は、複数の画像の調整が行われ、調整された画像の大きさ及び配置位置が記憶部514へ記憶された状態で、アプリケーションソフトウェアを起動した場合を想定している。   Next, FIG. 15 assumes a case in which application software is activated in a state where a plurality of images are adjusted and the size and arrangement position of the adjusted images are stored in the storage unit 514.

図15に示すように、まず、受信部522は、アプリケーションソフトウェアの起動指令を受信する(ステップS401)。アプリケーションソフトウェアの起動指令は、例えば、ユーザが入力操作部512を介してアプリケーションソフトウェアの起動操作を行うことによって生成される。   As shown in FIG. 15, the receiving unit 522 first receives an application software activation command (step S401). The application software activation instruction is generated, for example, when the user performs an application software activation operation via the input operation unit 512.

続いて、表示制御部526は、受信部522によって受信された起動指令の種類に対応
する複数の画像の大きさ及び配置位置を記憶部514から読み出す(ステップS402)。
Subsequently, the display control unit 526 reads out the sizes and arrangement positions of a plurality of images corresponding to the type of the activation command received by the reception unit 522 from the storage unit 514 (Step S402).

続いて、表示制御部526は、読み出した画像の大きさ及び配置位置に基づいて、複数の画像を表示部516へ表示させる(ステップS403)。   Subsequently, the display control unit 526 displays a plurality of images on the display unit 516 based on the read image size and arrangement position (step S403).

以上の処理によれば、ユーザがアプリケーションソフトウェアを起動させたら、そのアプリケーションソフトウェアに関して保存された最適な大きさ及び配置位置の状態で複数の画像が表示されるので、再度複数の画像の大きさ及び配置位置を調整する必要がなく、使い勝手がよい。   According to the above processing, when the user activates the application software, a plurality of images are displayed with the optimum size and arrangement position stored for the application software. There is no need to adjust the placement position, making it easy to use.

512 入力操作部
514 記憶部
516 表示部
520 表示制御装置
522 受信部
524 記憶制御部
526 表示制御部
608 ベース画像
620 モニタリング系画像
630,640,650 操作系画像
512 Input operation unit 514 Storage unit 516 Display unit 520 Display control device 522 Reception unit 524 Storage control unit 526 Display control unit 608 Base image 620 Monitoring system image 630, 640, 650 Operation system image

Claims (5)

基板処理装置の動作に関するソフトウェアの起動指令を受信する受信部と、
前記受信部によって受信された起動指令に対応する、機能の異なる複数の画像を記憶部から読み出し、読み出した前記複数の画像を表示部に表示させる表示制御部と、を備え、
前記表示制御部は、入力操作部を介して入力された調整指示に基づいて、前記表示部に表示された複数の画像の大きさ又は配置位置を調整できるように構成されている、
ことを特徴とする表示制御装置。
A receiving unit for receiving a software activation command related to the operation of the substrate processing apparatus;
A display control unit that reads a plurality of images having different functions corresponding to the activation command received by the reception unit from the storage unit, and displays the read plurality of images on the display unit;
The display control unit is configured to be able to adjust the size or arrangement position of a plurality of images displayed on the display unit based on an adjustment instruction input via the input operation unit.
A display control device characterized by that.
請求項1の表示制御装置において、
前記表示部に表示された複数の画像の大きさ及び配置位置を、該複数の画像を表示させた起動指令の種類に対応させて前記記憶部に記憶させる記憶制御部をさらに備え、
前記表示制御部は、前記受信部によって受信された起動指令の種類に対応する、複数の画像の大きさ及び配置位置を、前記記憶部から読み出し、読み出した前記複数の画像の大きさ及び配置位置に基づいて、前記複数の画像を前記表示部に表示させる、
ことを特徴とする表示制御装置。
The display control device according to claim 1,
A storage control unit that stores the size and arrangement position of the plurality of images displayed on the display unit in the storage unit in association with the type of the start command that displayed the plurality of images;
The display control unit reads the size and arrangement position of a plurality of images corresponding to the type of activation command received by the reception unit from the storage unit, and the size and arrangement position of the plurality of images read out And displaying the plurality of images on the display unit,
A display control device characterized by that.
請求項1又は2の表示制御装置において、
前記表示部に表示された複数の画像の大きさ及び配置位置を、該複数の画像を表示させた起動指令の種類、及び前記入力操作部を介して入力された識別子、に対応させて前記記憶部に記憶させる記憶制御部をさらに備え、
前記表示制御部は、前記受信部によって受信された起動指令の種類、及び前記入力操作部を介して入力された識別子、に対応する、複数の画像の大きさ及び配置位置を、前記記憶部から読み出し、読み出した前記複数の画像の大きさ及び配置位置に基づいて、前記複数の画像を前記表示部に表示させる、
ことを特徴とする表示制御装置。
The display control device according to claim 1 or 2,
The size and arrangement position of the plurality of images displayed on the display unit are stored in correspondence with the type of activation command that displays the plurality of images and the identifier input via the input operation unit. Further comprising a storage control unit for storing in the unit,
The display control unit stores, from the storage unit, the sizes and arrangement positions of a plurality of images corresponding to the type of activation command received by the receiving unit and the identifier input via the input operation unit. Reading, and displaying the plurality of images on the display unit based on the size and arrangement position of the plurality of read-out images,
A display control device characterized by that.
請求項1〜3のいずれか1項の表示制御装置において、
前記複数の画像は、前記起動指令の種類に関わらず共通に用いられるベース画像を含み、
前記表示制御部は、前記受信部によって受信された起動指令の種類に関わらず、前記ベース画像を、固定の大きさ及び固定の配置位置で、前記表示部に表示させる、
ことを特徴とする表示制御装置。
The display control device according to any one of claims 1 to 3,
The plurality of images include a base image that is commonly used regardless of the type of the activation command,
The display control unit causes the display unit to display the base image at a fixed size and a fixed arrangement position regardless of the type of the start command received by the receiving unit.
A display control device characterized by that.
請求項1〜4のいずれか1項の表示制御装置と、
基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、
前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、
前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード/アンロードユニットと、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
A display control device according to any one of claims 1 to 4,
A polishing unit for polishing a substrate;
A cleaning unit for cleaning and drying the substrate;
A load / unload unit that delivers a substrate to the polishing unit and receives a substrate that has been cleaned and dried by the cleaning unit;
A substrate processing apparatus comprising:
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