JP2015141269A - Electrophotographic photoreceptor and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrophotographic photoreceptor having excellent wear resistance and stability of image characteristic, the photoreceptor being excellent in wear resistance, free of image blurring even in a hot and humid environment, excellent in dot reproducibility, and free of image memory.SOLUTION: The photoreceptor is an electrophotographic photoreceptor formed by laminating a photosensitive layer and a protective layer sequentially on a conductive support substance, wherein the protective layer contains a component obtained by polymerizing a p-type semiconductor particle (A) modified by a surface preparation agent having a polymerizable reactive group and a polymerizable compound and a p-type semiconductor particle (B) modified by a surface preparation agent not having a polymerizable reactive group, a number average primary particle diameter of the p-type semiconductor particle (A) being in the range 10 to 70 nm, a number average primary particle diameter of the p-type semiconductor particle (B) being in the range 100 to 300 nm.

Description

本発明は、電子写真感光体及びその製造方法に関し、更に詳しくは、高温高湿環境下においても画像ぼけの発生がなく、ドット再現性及び画像メモリーが改善された電子写真感光体及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an electrophotographic photosensitive member and a method for producing the same, and more specifically, an electrophotographic photosensitive member having no dot blurring and improved dot reproducibility and image memory even in a high temperature and high humidity environment, and a method for producing the same. About.

近年、電子写真感光体は有機光導電性物質を含有する有機感光体が広く用いられている。有機感光体は可視光から赤外光まで各種露光光源に対応した材料を開発しやすいこと、環境汚染のない材料を選択できること、製造コストが安いことなどが無機系の感光体に対して有利な点である。   In recent years, organic photoreceptors containing organic photoconductive materials have been widely used as electrophotographic photoreceptors. Organic photoconductors are advantageous for inorganic photoconductors because it is easy to develop materials compatible with various exposure light sources from visible light to infrared light, the ability to select materials without environmental pollution, and low manufacturing costs. Is a point.

一方、電子写真感光体(以下、「感光体」ともいう。)は帯電、露光、現像、転写、クリーニング等により、電気的あるいは機械的な外力を直接受けているため、画像形成が繰り返し行われても帯電安定性、電位保持性など安定して維持する耐久性が求められている。   On the other hand, an electrophotographic photoreceptor (hereinafter, also referred to as “photoreceptor”) is directly subjected to electrical or mechanical external force by charging, exposure, development, transfer, cleaning, etc., and therefore image formation is repeated. However, there is a demand for durability that can be stably maintained, such as charging stability and potential retention.

特に近年デジタル化の流れの中で、高精細、高画質の画像への要求が高まり、溶解懸濁トナーや乳化重合凝集トナーなどの重合法による小粒径のトナーが主流になっている。これらの小粒径のトナーは感光体表面への付着力が大きく、感光体表面に付着した転写残トナーなどの残留トナーの除去が不十分となりやすい。ゴムブレードを用いたクリーニング方式では、トナーがブレードを通過する「トナーすり抜け」やブレードが反転する「ブレード捲れ」、あるいは感光体とブレードの擦過音の発生、いわゆる「ブレード鳴き」といった現象が発生しやすい。上記の「トナーすり抜け」を解決するためにはブレードの感光体への当接圧力を高くする必要があるが、繰り返し使用することにより、有機感光体の表面が摩耗し耐久性が不足するという問題が発生する。また帯電時に発生するオゾンや窒素酸化物による劣化に対しても十分な耐久性を有することが求められている。   In particular, in recent years, the demand for high-definition and high-quality images has increased in the trend of digitization, and toners having a small particle diameter by a polymerization method such as a dissolution suspension toner and an emulsion polymerization aggregation toner have become mainstream. These toners having a small particle diameter have a large adhesion force to the surface of the photoreceptor, and the removal of residual toner such as transfer residual toner attached to the surface of the photoreceptor is likely to be insufficient. In the cleaning method using a rubber blade, a phenomenon such as "toner slipping" where the toner passes through the blade, "blade curl" where the blade is reversed, or generation of scratching noise between the photosensitive member and the blade, so-called "blade squealing" occurs. Cheap. In order to solve the above-mentioned “toner slipping”, it is necessary to increase the contact pressure of the blade to the photosensitive member. However, the repeated use causes the surface of the organic photosensitive member to wear and the durability is insufficient. Will occur. Further, it is required to have sufficient durability against deterioration caused by ozone and nitrogen oxides generated during charging.

このような経緯から感光体表面に保護層(以下、「表面層」ともいう。)を設けて機械的強度を向上させる技術が提案されている。   For this reason, a technique for improving the mechanical strength by providing a protective layer (hereinafter also referred to as “surface layer”) on the surface of the photoreceptor has been proposed.

具体的には、感光体保護層に一般に硬化性化合物と呼ばれる重合性化合物を使用し、塗布した後硬化反応を行うことで、クリーニングブレード等の摩擦による表面の摩耗や傷の発生に対して耐久性の高い感光体を作製する技術が提案されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照。)。また、シリカなどの無機微粒子を保護層に分散させ、機械的強度を向上させる技術が提案されている(例えば、特許文献3参照。)。   Specifically, a polymerizable compound generally called a curable compound is used for the photoconductor protective layer, and after the coating, a curing reaction is performed, thereby being resistant to surface abrasion and scratches caused by friction of a cleaning blade or the like. A technique for producing a highly sensitive photoconductor has been proposed (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). In addition, a technique has been proposed in which inorganic fine particles such as silica are dispersed in a protective layer to improve mechanical strength (for example, see Patent Document 3).

しかし、保護層の電荷輸送性能が劣るために、保護層を設けることによって、保護層の無い電子写真感光体に比べて、電子写真感光体としての感度特性が低下してしまうという問題があった。この問題を解決するため、保護層に電荷輸送物質を含有させることで電荷輸送性能を持たせることができるが、一般に有機化合物の電荷輸送物質は可塑化効果を有するため電荷輸送物質の添加によって、保護層の強度が低下してしまう。そこで、保護層に電荷輸送機能を持ち、かつ、耐摩耗性に優れた保護層を得る技術が開示されている。例えば、電荷輸送機能を有するラジカル重合性と電荷輸送機能を有さないラジカル重合性化合物と重合性官能基を有する表面処理剤で修飾されたフィラーとを硬化反応させた保護層の技術が開示されている(例えば、特許文献4参照。)。しかし、この技術においても十分な電荷輸送性能が得られず耐摩耗性においても十分満足できるものではなかった。   However, since the charge transport performance of the protective layer is inferior, the provision of the protective layer has a problem that the sensitivity characteristic as an electrophotographic photosensitive member is deteriorated as compared with an electrophotographic photosensitive member without a protective layer. . In order to solve this problem, it is possible to provide charge transport performance by including a charge transport material in the protective layer, but in general, the charge transport material of an organic compound has a plasticizing effect, so by adding a charge transport material, The strength of the protective layer is reduced. Therefore, a technique for obtaining a protective layer having a charge transport function in the protective layer and excellent in wear resistance is disclosed. For example, a technique for a protective layer in which a radical polymerizable compound having a charge transport function and a radical polymerizable compound not having a charge transport function and a filler modified with a surface treatment agent having a polymerizable functional group is subjected to a curing reaction is disclosed. (For example, refer to Patent Document 4). However, even with this technique, sufficient charge transport performance cannot be obtained, and the wear resistance is not satisfactory.

また、ここでは、フィラーとして、二酸化ケイ素、酸化アルミ、二酸化チタンなどの金属酸化物粒子を添加しているが、これらの金属酸化物粒子は、耐摩耗性向上の効果はある程度期待できるものの正孔輸送性能が十分でなく、感光体周期による画像濃度差、いわゆる画像メモリーが発生するなど耐摩耗性と画像性能を両立させるには十分でなかった。   Here, metal oxide particles such as silicon dioxide, aluminum oxide, and titanium dioxide are added as fillers, but these metal oxide particles can be expected to have a certain effect on improving wear resistance, but they are holes. The transport performance is not sufficient, and the image density difference due to the photoconductor cycle, that is, the so-called image memory is generated.

そこで、保護層の耐摩耗性と電荷輸送性能の両方を満足する技術として、保護層にp型半導体粒子を添加する技術が提案されている(例えば、特許文献5参照。)。   Therefore, as a technique that satisfies both the wear resistance and charge transport performance of the protective layer, a technique of adding p-type semiconductor particles to the protective layer has been proposed (see, for example, Patent Document 5).

しかし、この技術においては、高温高湿環境下での画像メモリーの改善効果はあるものの、より厳しい条件下においては、必ずしも十分満足できるものではなく、さらに画像ぼけ及びドット再現性においても、更なる改善が望まれていた。   However, although this technology has an effect of improving the image memory in a high temperature and high humidity environment, it is not always satisfactory under more severe conditions, and further in terms of image blur and dot reproducibility. Improvement was desired.

特開平11−288121号公報JP 11-288121 A 特開2009−69241号公報JP 2009-69241 A 特開2002−333733号公報JP 2002-333733 A 特開2010−164646号公報JP 2010-164646 A 特開2013−130603号公報JP 2013-130603 A

本発明は上記問題・状況に鑑みてなされたものであり、その解決課題は、耐摩耗性に優れ、高温高湿環境下においても画像ぼけが発生せず、ドット再現性に優れ、かつ画像メモリーの発生がなく、耐摩耗性と画像特性の安定性に優れた電子写真感光体及びその製造方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above-described problems and circumstances, and the solution to the problem is excellent wear resistance, no image blur even in a high temperature and high humidity environment, excellent dot reproducibility, and image memory. It is an object of the present invention to provide an electrophotographic photoreceptor excellent in wear resistance and image property stability and a method for producing the same.

本発明者は、上記課題を解決すべく、上記問題の原因等について検討する過程において、電子写真感光体の保護層に重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と重合性化合物とを重合して得られた成分及び重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)を含有させることによって、耐摩耗性に優れ、画像ぼけ、ドット再現性及び画像メモリーなどの画像特性が解決できることを見いだし、本発明に至った。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor, in the course of studying the cause of the above-mentioned problems, p-type semiconductor particles modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group in the protective layer of the electrophotographic photoreceptor (A ) And a polymerizable compound and a p-type semiconductor particle (B) modified with a surface treatment agent that does not have a polymerizable reactive group, and has excellent wear resistance. The present inventors have found that image characteristics such as image blur, dot reproducibility and image memory can be solved, and have reached the present invention.

すなわち、本発明に係る上記課題は、以下の手段により解決される。   That is, the said subject which concerns on this invention is solved by the following means.

1.導電性支持体上に少なくとも感光層と保護層とを順次積層してなる電子写真感光体であって、
当該保護層が、少なくとも重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と重合性化合物とを重合して得られた成分、及び
重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)とを含有し、
当該重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)の数平均一次粒径が、10〜70nmの範囲内であり、
当該重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)の数平均一次粒径が、100〜300nmの範囲内であることを特徴とする電子写真感光体。
1. An electrophotographic photosensitive member obtained by sequentially laminating at least a photosensitive layer and a protective layer on a conductive support,
The protective layer does not have a component obtained by polymerizing p-type semiconductor particles (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group and a polymerizable compound, and a polymerizable reactive group Containing p-type semiconductor particles (B) modified with a surface treatment agent,
The number average primary particle size of the p-type semiconductor particles (A) modified with the surface treatment agent having the polymerizable reactive group is in the range of 10 to 70 nm,
An electrophotographic photoreceptor, wherein the number average primary particle size of the p-type semiconductor particles (B) modified with the surface treating agent not having the polymerizable reactive group is in the range of 100 to 300 nm.

2.前記重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)及び前記重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)に用いられるp型半導体粒子が、下記一般式(1)で表される化合物であることを特徴とする第1項に記載の電子写真感光体。   2. P used for p-type semiconductor particles (A) modified with a surface treating agent having a polymerizable reactive group and p-type semiconductor particles (B) modified with a surface treating agent not having a polymerizable reactive group 2. The electrophotographic photosensitive member according to item 1, wherein the type semiconductor particles are a compound represented by the following general formula (1).

一般式(1):CuMO
(ただし、式中Mは周期律表第13属の元素を表す。)
General formula (1): CuMO 2
(In the formula, M represents an element belonging to Group 13 of the periodic table.)

3.前記重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)の添加量をA質量部、前記重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)の添加量をB質量部としたとき、添加量比(A/B)が、6/4〜9/1の範囲内であることを特徴とする第1項又は第2項に記載の電子写真感光体。   3. The addition amount of the p-type semiconductor particles (A) modified with the surface treating agent having a polymerizable reactive group is A part by mass, and the p-type semiconductor particles modified with the surface treating agent not having the polymerizable reactive group The addition amount ratio (A / B) is in the range of 6/4 to 9/1 when the addition amount of (B) is B parts by mass. Electrophotographic photoreceptor.

4.前記重合性反応基を有していない表面処理剤が、フッ素原子を有する表面処理剤であることを特徴とする第1項から第3項までのいずれか一項に記載の電子写真感光体。   4). The electrophotographic photosensitive member according to any one of Items 1 to 3, wherein the surface treatment agent having no polymerizable reactive group is a surface treatment agent having a fluorine atom.

5.前記重合性化合物が、分子中にアクリロイル基又はメタクリロイル基の少なくともいずれかを有する重合性単量体であることを特徴とする第1項から第4項までのいずれか一項に記載の電子写真感光体。   5. Item 5. The electrophotography according to any one of items 1 to 4, wherein the polymerizable compound is a polymerizable monomer having at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group in a molecule. Photoconductor.

6.第1項から第5項までのいずれか一項に記載の電子写真感光体を製造する電子写真感光体の製造方法であって、
少なくとも重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と、重合性化合物と、重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)とを溶媒中で混合・分散し保護層の塗布液を調製する工程と
当該塗布液を、少なくとも導電性支持体上に設けた感光層上に塗布して保護層を形成する工程と
当該保護層中の重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と、重合性化合物とを光又は熱により反応させる工程とを有することを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
6). An electrophotographic photosensitive member manufacturing method for manufacturing the electrophotographic photosensitive member according to any one of items 1 to 5,
P-type semiconductor particles (A) modified with a surface treatment agent having at least a polymerizable reactive group, p-type semiconductor particles (B) modified with a polymerizable compound and a surface treatment agent not having a polymerizable reactive group (B ) Are mixed and dispersed in a solvent to prepare a coating solution for the protective layer, the coating solution is applied on at least a photosensitive layer provided on a conductive support, and a protective layer is formed. An electrophotographic photoreceptor comprising a step of reacting a p-type semiconductor particle (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group in a layer with a polymerizable compound by light or heat. Production method.

本発明の上記手段により、耐摩耗性に優れ、高温高湿環境下においても画像ぼけが発生せず、ドット再現性に優れ、かつ画像メモリーの発生がなく、耐摩耗性と画像特性の安定性に優れた電子写真感光体及びその製造方法を提供することができる。   By the above means of the present invention, excellent wear resistance, no image blur even in high temperature and high humidity environment, excellent dot reproducibility, no image memory, wear resistance and stability of image characteristics An electrophotographic photosensitive member excellent in the above and a method for producing the same can be provided.

本発明の効果の発現機構ないし、作用機構については、明確にはなっていないが、以下のように推察している。   The expression mechanism or action mechanism of the effect of the present invention is not clear, but is presumed as follows.

一般的に電子写真感光体に使用されている電荷輸送物質は有機化合物であり、正孔輸送性に優れているが、可塑化効果も有しているため、有機化合物を用いた電子写真感光体の耐摩耗性が十分ではなかった。一方、耐摩耗性向上を目的に感光層の上に保護層を設け、その保護層中に酸化ケイ素、酸化アルミ、酸化チタンなどの金属酸化物粒子を添加し、金属酸化物粒子のフィラー効果による耐摩耗性の向上も試みられているが、これらの金属酸化物粒子は十分な正孔輸送能が得られず、また、保護層中で電荷(キャリア)がトラップされるため画像メモリーが発生するものと考えられる。   Generally, a charge transport material used in an electrophotographic photosensitive member is an organic compound and has an excellent hole transporting property, but also has a plasticizing effect. Therefore, an electrophotographic photosensitive member using an organic compound is used. The wear resistance of was not sufficient. On the other hand, a protective layer is provided on the photosensitive layer for the purpose of improving abrasion resistance, and metal oxide particles such as silicon oxide, aluminum oxide, and titanium oxide are added to the protective layer, and due to the filler effect of the metal oxide particles. Although attempts have also been made to improve wear resistance, these metal oxide particles do not provide sufficient hole transport capability, and charge (carriers) are trapped in the protective layer, resulting in image memory. It is considered a thing.

このため、耐摩耗性と画像特性を両立できる感光体とするために重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と重合性化合物とを重合して得られた成分を保護層に含有させることによって、p型半導体粒子の硬度が高いことの効果と重合性化合物と、p型半導体粒子が有する重合性反応基とが架橋構造を形成することにより、耐摩耗性を向上させることができる。さらにp型半導体粒子が正孔輸送能を有するため、保護層の正孔輸送能が向上し、また、電荷がトラップされることがないため、画像メモリーの改善効果も得ることができる。   For this reason, it was obtained by polymerizing p-type semiconductor particles (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group and a polymerizable compound in order to obtain a photoreceptor capable of achieving both wear resistance and image characteristics. By including the component in the protective layer, the effect of the high hardness of the p-type semiconductor particles, the polymerizable compound, and the polymerizable reactive group of the p-type semiconductor particles form a crosslinked structure, thereby providing abrasion resistance. Can be improved. Furthermore, since the p-type semiconductor particles have a hole transporting ability, the hole transporting ability of the protective layer is improved, and since charges are not trapped, an effect of improving the image memory can be obtained.

本発明においては、さらに粒径の大きいp型半導体粒子を添加することによって、適度な表面粗さが付与され、感光体表面への滑剤の取り込みが均一となり、クリーニングブレードに掛かるトルクも小さくなるものと考えられる。滑剤が均一に取り込まれると、感光体表面に放電生成物が付着してもクリーニングしやすいため、高温高湿環境下での画像ぼけの改善効果が得られる。   In the present invention, by adding p-type semiconductor particles having a larger particle size, an appropriate surface roughness is imparted, the incorporation of the lubricant onto the surface of the photoreceptor becomes uniform, and the torque applied to the cleaning blade is reduced. it is conceivable that. If the lubricant is evenly taken in, it is easy to clean even if the discharge product adheres to the surface of the photoreceptor, so that an effect of improving image blur in a high temperature and high humidity environment can be obtained.

一方、重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)は、重合性化合物と重合して架橋構造を形成して保護層に取り込まれるため、正孔輸送性能が低下するものと思われる。そこで、重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)を少量含有させることによって、保護層の強度を損なうことなく、正孔輸送性能を維持させることができ、画像ぼけ並びに画像メモリーの改善及びドット再現性の改善が可能になったものと考えられる。   On the other hand, the p-type semiconductor particles (A) modified with the surface treatment agent having a polymerizable reactive group polymerize with the polymerizable compound to form a crosslinked structure and are taken into the protective layer, resulting in a decrease in hole transport performance. It seems to do. Therefore, the hole transport performance can be maintained without impairing the strength of the protective layer by containing a small amount of the p-type semiconductor particles (B) modified with the surface treatment agent having no polymerizable reactive group. It is considered that the image blur and the image memory and the dot reproducibility can be improved.

本発明の感光体の層構成の一例を示す模式図Schematic diagram showing an example of the layer structure of the photoreceptor of the present invention 本発明の感光体を用いる画像形成装置の一例を示す断面の概略図Schematic of a cross section showing an example of an image forming apparatus using the photoreceptor of the present invention.

本発明の電子写真感光体は、導電性支持体上に少なくとも感光層と保護層とを順次積層してなる電子写真感光体であって、当該保護層が、少なくとも重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と重合性化合物とを重合して得られた成分、及び重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)とを含有し、当該重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)の数平均一次粒径が、10〜70nmの範囲内であり、当該重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)の数平均一次粒径が、100〜300nmの範囲内であることを特徴とする。この特徴は請求項1から請求項6までの請求項に係る発明に共通する技術的特徴である。   The electrophotographic photosensitive member of the present invention is an electrophotographic photosensitive member formed by sequentially laminating at least a photosensitive layer and a protective layer on a conductive support, and the protective layer has a surface treatment having at least a polymerizable reactive group. Component obtained by polymerizing p-type semiconductor particles (A) modified with an agent and a polymerizable compound, and p-type semiconductor particles modified with a surface treatment agent having no polymerizable reactive group (B) And the number average primary particle size of the p-type semiconductor particles (A) modified with the surface treatment agent having the polymerizable reactive group is in the range of 10 to 70 nm and has the polymerizable reactive group. The number average primary particle size of the p-type semiconductor particles (B) modified with the surface treatment agent that is not used is in the range of 100 to 300 nm. This feature is a technical feature common to the inventions according to claims 1 to 6.

さらに、前記重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)及び前記重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)に用いられるp型半導体粒子が、下記一般式(1)で表される化合物であることが好ましい。前記重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)及び前記重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)に用いられるp型半導体粒子が、下記一般式(1)で表される化合物であると高い正孔輸送能が得られ画像メモリー改善効果を得ることができる。   Furthermore, it is used for the p-type semiconductor particles (A) modified with the surface treatment agent having a polymerizable reactive group and the p-type semiconductor particles (B) modified with a surface treatment agent not having the polymerizable reactive group. The p-type semiconductor particles to be obtained are preferably compounds represented by the following general formula (1). P used for p-type semiconductor particles (A) modified with a surface treating agent having a polymerizable reactive group and p-type semiconductor particles (B) modified with a surface treating agent not having a polymerizable reactive group When the type semiconductor particles are a compound represented by the following general formula (1), a high hole transport ability is obtained, and an image memory improving effect can be obtained.

一般式(1):CuMO
(ただし、式中Mは周期律表第13属の元素を表す。)
さらに、前記重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)の添加量をA質量部、前記重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)の添加量をB質量部としたとき、添加量比(A/B)が、6/4〜9/1の範囲内であることが好ましい。前記重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)の添加量をA質量部、前記重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)の添加量をB質量部としたとき、添加量比(A/B)が、上記範囲内であると保護層の膜強度を損なわず画像メモリーの改善及びドット再現性改善の効果が得られる。
General formula (1): CuMO 2
(In the formula, M represents an element belonging to Group 13 of the periodic table.)
Further, the addition amount of the p-type semiconductor particles (A) modified with the surface treatment agent having a polymerizable reactive group is A part by mass, and the p-type modified with the surface treatment agent not having the polymerizable reactive group When the addition amount of the semiconductor particles (B) is B parts by mass, the addition amount ratio (A / B) is preferably in the range of 6/4 to 9/1. The addition amount of the p-type semiconductor particles (A) modified with the surface treating agent having a polymerizable reactive group is A part by mass, and the p-type semiconductor particles modified with the surface treating agent not having the polymerizable reactive group When the addition amount of (B) is B parts by mass, if the addition amount ratio (A / B) is within the above range, the effect of improving the image memory and improving the dot reproducibility can be obtained without impairing the film strength of the protective layer. can get.

また、前記重合性反応基を有していない表面処理剤が、フッ素原子を有する表面処理剤であることが好ましい。前記重合性反応基を有していない表面処理剤が、フッ素原子を有する表面処理剤であると保護層表面の離型性を高めることができ画像ぼけ改善の効果が得られる。   Moreover, it is preferable that the surface treating agent which does not have a polymerizable reactive group is a surface treating agent which has a fluorine atom. If the surface treatment agent having no polymerizable reactive group is a surface treatment agent having a fluorine atom, the releasability of the surface of the protective layer can be enhanced, and an effect of improving image blur can be obtained.

さらに、前記重合性化合物が、分子中にアクリロイル基又はメタクリロイル基の少なくともいずれかを有する重合性単量体であることが好ましい。前記重合性化合物が、分子中にアクリロイル基又はメタクリロイル基の少なくともいずれかを有する重合性単量体であると感光体の耐摩耗性が向上し高耐久性の感光体を得ることができる。   Further, the polymerizable compound is preferably a polymerizable monomer having at least one of an acryloyl group or a methacryloyl group in the molecule. When the polymerizable compound is a polymerizable monomer having at least one of an acryloyl group or a methacryloyl group in the molecule, the wear resistance of the photoreceptor is improved and a highly durable photoreceptor can be obtained.

また、本発明の電子写真感光体の製造方法は、少なくとも重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と、重合性化合物と、重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)とを溶媒中で混合・分散し保護層の塗布液を調製する工程と当該塗布液を、少なくとも導電性支持体上に設けた感光層上に塗布して保護層を形成する工程と当該保護層中の重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と、重合性化合物とを光又は熱により反応させる工程とを有することを特徴とする。この製造方法により、耐摩耗性に優れ、高温高湿環境下においても画像ぼけが発生せず、ドット再現性に優れ、かつ画像メモリーの発生がなく、耐摩耗性と画像特性の安定性に優れた電子写真感光体を得ることができる。   In addition, the method for producing an electrophotographic photoreceptor of the present invention has at least p-type semiconductor particles (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group, a polymerizable compound, and a polymerizable reactive group. A step of preparing a coating solution for a protective layer by mixing and dispersing p-type semiconductor particles (B) modified with a non-surface treating agent in a solvent, and a photosensitive layer provided with the coating solution on at least a conductive support A process of forming a protective layer by coating on the p-type semiconductor particles (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group in the protective layer and the polymerizable compound are reacted by light or heat. And a process. This manufacturing method provides excellent wear resistance, no image blur even in high temperature and high humidity environments, excellent dot reproducibility, no image memory, and excellent wear resistance and stability of image characteristics. An electrophotographic photosensitive member can be obtained.

以下本発明の構成要素、及び本発明を実施するための形態・態様について詳細な説明をする。なお、本願において、「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で用いる。   Hereinafter, the constituent elements of the present invention, and modes and modes for carrying out the present invention will be described in detail. In the present application, “to” is used in the sense of including the numerical values described before and after the lower limit value and the upper limit value.

≪本発明の電子写真感光体≫
本発明の電子写真感光体は、導電性支持体上に少なくとも感光層と保護層とを順次積層してなる電子写真感光体であって、当該保護層が、少なくとも重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と重合性化合物とを重合して得られた成分、及び重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)とを含有し、当該重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)の数平均一次粒径が、10〜70nmの範囲内であり、当該重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)の数平均一次粒径が、100〜300nmの範囲内であることを特徴とする。
<< Electrophotographic Photosensitive Member of the Present Invention >>
The electrophotographic photosensitive member of the present invention is an electrophotographic photosensitive member formed by sequentially laminating at least a photosensitive layer and a protective layer on a conductive support, and the protective layer has a surface treatment having at least a polymerizable reactive group. Component obtained by polymerizing p-type semiconductor particles (A) modified with an agent and a polymerizable compound, and p-type semiconductor particles modified with a surface treatment agent having no polymerizable reactive group (B) And the number average primary particle size of the p-type semiconductor particles (A) modified with the surface treatment agent having the polymerizable reactive group is in the range of 10 to 70 nm and has the polymerizable reactive group. The number average primary particle size of the p-type semiconductor particles (B) modified with the surface treatment agent that is not used is in the range of 100 to 300 nm.

以下、本発明に係る保護層の構成について詳細に説明し、感光体の構成については、後述する。   Hereinafter, the structure of the protective layer according to the present invention will be described in detail, and the structure of the photoreceptor will be described later.

<保護層の構成>
本発明に係る保護層は、「重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)」(以下、「表面修飾p型半導体粒子(A)」ともいう。)と重合性化合物とを重合して得られた成分及び「重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)」(以下、「表面修飾p型半導体粒子(B)」ともいう。)とを含有する。また、当該表面修飾p型半導体粒子(A)の数平均一次粒径が10〜70nmの範囲内であり、当該表面修飾p型半導体粒子(B)の数平均一次粒径が100〜300nmの範囲内であることを特徴としている。
<Configuration of protective layer>
The protective layer according to the present invention is polymerized with “p-type semiconductor particles (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group” (hereinafter also referred to as “surface-modified p-type semiconductor particles (A)”). Components obtained by polymerizing a reactive compound and “p-type semiconductor particles (B) modified with a surface treatment agent having no polymerizable reactive group” (hereinafter referred to as “surface-modified p-type semiconductor particles (B)”) ")"). The number average primary particle size of the surface modified p-type semiconductor particles (A) is in the range of 10 to 70 nm, and the number average primary particle size of the surface modified p type semiconductor particles (B) is in the range of 100 to 300 nm. It is characterized by being within.

本発明に係る保護層は、「表面修飾p型半導体粒子(A)」、「重合性化合物」及び「表面修飾p型半導体粒子(B)」とを有機溶媒に混合、分散した塗布液を、感光層上に塗布し、次いで、光、又は熱により重合することによって保護層を形成する。   The protective layer according to the present invention comprises a coating solution prepared by mixing and dispersing “surface-modified p-type semiconductor particles (A)”, “polymerizable compound” and “surface-modified p-type semiconductor particles (B)” in an organic solvent, The protective layer is formed by coating on the photosensitive layer and then polymerizing with light or heat.

<p型半導体粒子>
本発明の電子写真感光体の保護層に用いられる表面修飾p型半導体粒子(A)及び表面修飾p型半導体粒子(B)に用いられるp型半導体粒子ついて説明する。
<P-type semiconductor particles>
The surface-modified p-type semiconductor particles (A) used for the protective layer of the electrophotographic photoreceptor of the present invention and the p-type semiconductor particles used for the surface-modified p-type semiconductor particles (B) will be described.

本発明に係る上記表面修飾p型半導体粒子(A)及び表面修飾p型半導体粒子(B)に用いられるp型半導体粒子とは、電荷を輸送するキャリアとして正孔(ホール)が使われる半導体粒子である。すなわち、正孔が多数キャリアとなる半導体である。   The p-type semiconductor particles used in the surface-modified p-type semiconductor particles (A) and the surface-modified p-type semiconductor particles (B) according to the present invention are semiconductor particles in which holes are used as carriers for transporting charges. It is. That is, it is a semiconductor in which holes are majority carriers.

本発明に用いられるp型半導体粒子としては、下記一般式(1)で表される化合物が好ましい。   As the p-type semiconductor particles used in the present invention, a compound represented by the following general formula (1) is preferable.

一般式(1):CuMO
(ただし、式中Mは周期律表第13族の元素を表す。)
第13族の元素としては、具体的には、ホウ素(B)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、タリウム(Tl)が挙げられる。本発明において好ましく用いられる第13族元素としては、アルミニウム、ガリウム、インジウムであり、一般式(1)で表される好ましいp型半導体粒子としては、例えば、CuAlO、CuGaO、CuInOが挙げられる。これらのp型半導体粒子を電子写真感光体の保護層に添加することにより、耐摩耗性に優れ、画像メモリーの発生しない高画質の電子写真感光体とすることができる。
General formula (1): CuMO 2
(In the formula, M represents an element belonging to Group 13 of the periodic table.)
Specific examples of the Group 13 element include boron (B), aluminum (Al), gallium (Ga), indium (In), and thallium (Tl). Group 13 elements preferably used in the present invention are aluminum, gallium, and indium. Preferred p-type semiconductor particles represented by the general formula (1) include, for example, CuAlO 2 , CuGaO 2 , and CuInO 2. It is done. By adding these p-type semiconductor particles to the protective layer of the electrophotographic photosensitive member, a high-quality electrophotographic photosensitive member having excellent abrasion resistance and no image memory can be obtained.

(p型半導体粒子の作製法)
本発明に係るp型半導体粒子は、以下の方法により作製することができる。
Al(純度99.9%)とCuO(99.9%)を1:1のモル比で混合し、Ar雰囲気中で1100℃の温度で4日間仮焼した後、ペレット状に成型し1100℃で2日間焼結することで焼結体を得る。その後、数100μmまで粗粉砕した後、得られた粗粒子と溶媒を用いて、湿式メディア分散型装置を使用して、微粉砕することにより所望の粒径のCuAlOを得ることができる。
その他の方法としては、例えばプラズマ法により生成することができる。プラズマ法としては、直流プラズマアーク法、高周波プラズマ法、プラズマジェット法などの方法が挙げられる。
(Preparation method of p-type semiconductor particles)
The p-type semiconductor particles according to the present invention can be produced by the following method.
Al 2 O 3 (purity 99.9%) and Cu 2 O (99.9%) were mixed at a molar ratio of 1: 1, calcined at a temperature of 1100 ° C. for 4 days in an Ar atmosphere, and then pelletized. And sintered at 1100 ° C. for 2 days to obtain a sintered body. Then, after coarsely pulverizing to several hundred μm, CuAlO 2 having a desired particle diameter can be obtained by finely pulverizing the obtained coarse particles and a solvent using a wet media dispersion type apparatus.
As another method, for example, it can be generated by a plasma method. Examples of the plasma method include a direct current plasma arc method, a high frequency plasma method, and a plasma jet method.

直流プラズマアーク法では、金属合金を消費アノード電極とする。そして、カソード電極からプラズマフレームを発生させる。そして、アノード側の金属合金を加熱、蒸発させ、金属合金の蒸気を酸化、冷却することにより、p型半導体粒子を得ることができる。   In the DC plasma arc method, a metal alloy is used as a consumption anode electrode. Then, a plasma flame is generated from the cathode electrode. Then, by heating and evaporating the metal alloy on the anode side and oxidizing and cooling the vapor of the metal alloy, p-type semiconductor particles can be obtained.

高周波プラズマ法では、大気圧力のもとでガスを高周波誘導放電によって加熱したときに発生する熱プラズマを利用する。このうちプラズマ蒸発法では、不活性ガスプラズマ中心に固体粒子を注入し、プラズマ中を通過する間に蒸発させ、この高温蒸気を急冷凝縮することにより超微粒子を生成することができる。   The high frequency plasma method uses thermal plasma generated when a gas is heated by high frequency induction discharge under atmospheric pressure. Among these, in the plasma evaporation method, solid particles are injected into the center of the inert gas plasma, evaporated while passing through the plasma, and ultrafine particles can be generated by rapidly cooling and condensing the high-temperature vapor.

プラズマ法は、不活性ガスのアルゴン、及び2原子分子ガスである水素や窒素、酸素雰囲気中でアーク放電すると、アルゴンプラズマ、水素プラズマなどが得られるが、特に2原子分子ガスが熱解離して生じた水素(窒素、酸素)プラズマは分子状ガスに比べて極めて反応性に富んでいるので、不活性ガスのプラズマと区別して反応性アークプラズマとも呼ばれている。   In the plasma method, argon plasma, hydrogen plasma, etc. can be obtained by arc discharge in an inert gas argon and hydrogen or nitrogen or oxygen atmosphere which are diatomic molecular gases. In particular, diatomic molecular gas is thermally dissociated. The generated hydrogen (nitrogen, oxygen) plasma is extremely reactive as compared with molecular gas, so it is also called reactive arc plasma to distinguish it from inert gas plasma.

<表面修飾p型半導体粒子(A)>
本発明に係る表面修飾p型半導体粒子(A)は、上記p型半導体粒子を、重合性反応基を有する表面処理剤で表面修飾されたものである。
<Surface modified p-type semiconductor particles (A)>
The surface-modified p-type semiconductor particles (A) according to the present invention are obtained by surface-modifying the p-type semiconductor particles with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group.

(重合性反応基を有する表面処理剤)
本発明に係る表面修飾p型半導体粒子(A)に用いられる重合性反応基を有する表面処理剤としては、p型半導体粒子の表面に存在するヒドロキシ基等と反応する表面処理剤が好ましく、これらの表面処理剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等であり、さらに保護層の硬度を更に高くする目的で、重合性反応基を有する表面処理剤が用いられる。重合性反応基を有する表面処理剤としては、ラジカル重合性反応基を有する表面処理剤が好ましい。これらのラジカル重合性反応基は、本発明に係る重合性化合物とも反応して強固な保護膜を形成することができる。ラジカル重合性反応基を有する表面処理剤としては、ビニル基、アクリロイル基又はメタクリロイル基などのラジカル重合性反応基を有するシランカップリング剤が好ましく、このようなラジカル重合性反応基を有する表面処理剤としては、下記に記すような公知の化合物が例示される。
(Surface treatment agent having a polymerizable reactive group)
As the surface treatment agent having a polymerizable reactive group used for the surface-modified p-type semiconductor particles (A) according to the present invention, a surface treatment agent that reacts with a hydroxy group or the like present on the surface of the p-type semiconductor particles is preferable. Examples of the surface treatment agent include a silane coupling agent and a titanium coupling agent, and a surface treatment agent having a polymerizable reactive group is used for the purpose of further increasing the hardness of the protective layer. As the surface treatment agent having a polymerizable reactive group, a surface treatment agent having a radical polymerizable reactive group is preferable. These radical polymerizable reactive groups can also react with the polymerizable compound according to the present invention to form a strong protective film. As the surface treatment agent having a radical polymerizable reactive group, a silane coupling agent having a radical polymerizable reactive group such as a vinyl group, acryloyl group or methacryloyl group is preferable, and the surface treatment agent having such a radical polymerizable reactive group. Examples of such compounds include known compounds as described below.

S−1:CH=CHSi(CH)(OCH
S−2:CH=CHSi(OCH
S−3:CH=CHSiCl
S−4:CH=CHCOO(CHSi(CH)(OCH
S−5:CH=CHCOO(CHSi(OCH
S−6:CH=CHCOO(CHSi(OC)(OCH
S−7:CH=CHCOO(CHSi(OCH
S−8:CH=CHCOO(CHSi(CH)Cl
S−9:CH=CHCOO(CHSiCl
S−10:CH=CHCOO(CHSi(CH)Cl
S−11:CH=CHCOO(CHSiCl
S−12:CH=C(CH)COO(CHSi(CH)(OCH
S−13:CH=C(CH)COO(CHSi(OCH
S−14:CH=C(CH)COO(CHSi(CH)(OCH
S−15:CH=C(CH)COO(CHSi(OCH
S−16:CH=C(CH)COO(CHSi(CH)Cl
S−17:CH=C(CH)COO(CHSiCl
S−18:CH=C(CH)COO(CHSi(CH)Cl
S−19:CH=C(CH)COO(CHSiCl
S−20:CH=CHSi(C)(OCH
S−21:CH=C(CH)Si(OCH
S−22:CH=C(CH)Si(OC
S−23:CH=CHSi(OCH
S−24:CH=C(CH)Si(CH)(OCH
S−25:CH=CHSi(CH)Cl
S−26:CH=CHCOOSi(OCH
S−27:CH=CHCOOSi(OC
S−28:CH=C(CH)COOSi(OCH
S−29:CH=C(CH)COOSi(OC
S−30:CH=C(CH)COO(CHSi(OC
S−31:CH=CHCOO(CHSi(CH(OCH
S−32:CH=CHCOO(CHSi(CH)(OCOCH
S−33:CH=CHCOO(CHSi(CH)(ONHCH
S−34:CH=CHCOO(CHSi(CH)(OC
S−35:CH=CHCOO(CHSi(C1021)(OCH
S−36:CH=CHCOO(CHSi(CH)(OCH
また、表面処理剤としては、前記S−1からS−36以外でも、ラジカル重合可能な反応性有機基を有するシラン化合物を用いてもよい。これらの表面処理剤は単独で又は二種以上を混合して使用することができる。
S-1: CH 2 = CHSi (CH 3) (OCH 3) 2
S-2: CH 2 = CHSi (OCH 3) 3
S-3: CH 2 = CHSiCl 3
S-4: CH 2 = CHCOO (CH 2) 2 Si (CH 3) (OCH 3) 2
S-5: CH 2 = CHCOO (CH 2) 2 Si (OCH 3) 3
S-6: CH 2 = CHCOO (CH 2) 2 Si (OC 2 H 5) (OCH 3) 2
S-7: CH 2 = CHCOO (CH 2) 3 Si (OCH 3) 3
S-8: CH 2 = CHCOO (CH 2) 2 Si (CH 3) Cl 2
S-9: CH 2 = CHCOO (CH 2) 2 SiCl 3
S-10: CH 2 = CHCOO (CH 2) 3 Si (CH 3) Cl 2
S-11: CH 2 = CHCOO (CH 2 ) 3 SiCl 3
S-12: CH 2 = C (CH 3) COO (CH 2) 2 Si (CH 3) (OCH 3) 2
S-13: CH 2 = C (CH 3) COO (CH 2) 2 Si (OCH 3) 3
S-14: CH 2 = C (CH 3) COO (CH 2) 3 Si (CH 3) (OCH 3) 2
S-15: CH 2 = C (CH 3) COO (CH 2) 3 Si (OCH 3) 3
S-16: CH 2 = C (CH 3) COO (CH 2) 2 Si (CH 3) Cl 2
S-17: CH 2 = C (CH 3) COO (CH 2) 2 SiCl 3
S-18: CH 2 = C (CH 3) COO (CH 2) 3 Si (CH 3) Cl 2
S-19: CH 2 = C (CH 3) COO (CH 2) 3 SiCl 3
S-20: CH 2 = CHSi (C 2 H 5) (OCH 3) 2
S-21: CH 2 = C (CH 3) Si (OCH 3) 3
S-22: CH 2 = C (CH 3) Si (OC 2 H 5) 3
S-23: CH 2 = CHSi (OCH 3) 3
S-24: CH 2 = C (CH 3) Si (CH 3) (OCH 3) 2
S-25: CH 2 = CHSi (CH 3) Cl 2
S-26: CH 2 = CHCOOSi (OCH 3) 3
S-27: CH 2 = CHCOOSi (OC 2 H 5) 3
S-28: CH 2 = C (CH 3) COOSi (OCH 3) 3
S-29: CH 2 = C (CH 3) COOSi (OC 2 H 5) 3
S-30: CH 2 = C (CH 3) COO (CH 2) 3 Si (OC 2 H 5) 3
S-31: CH 2 = CHCOO (CH 2) 2 Si (CH 3) 2 (OCH 3)
S-32: CH 2 = CHCOO (CH 2) 2 Si (CH 3) (OCOCH 3) 2
S-33: CH 2 = CHCOO (CH 2) 2 Si (CH 3) (ONHCH 3) 2
S-34: CH 2 = CHCOO (CH 2) 2 Si (CH 3) (OC 6 H 5) 2
S-35: CH 2 = CHCOO (CH 2) 2 Si (C 10 H 21) (OCH 3) 2
S-36: CH 2 = CHCOO (CH 2) 2 Si (CH 2 C 6 H 5) (OCH 3) 2
Moreover, as a surface treating agent, you may use the silane compound which has the reactive organic group which can be radically polymerized other than said S-1 to S-36. These surface treatment agents can be used alone or in admixture of two or more.

<表面修飾p型半導体粒子(B)>
本発明に係る保護層に用いられる表面修飾p型半導体粒子(B)は、p型半導体粒子を、重合性反応基を有していない表面処理剤で表面修飾されたものである。
<Surface modified p-type semiconductor particles (B)>
The surface-modified p-type semiconductor particles (B) used in the protective layer according to the present invention are obtained by surface-modifying p-type semiconductor particles with a surface treatment agent that does not have a polymerizable reactive group.

(重合性反応基を有していない表面処理剤)
本発明に係る表面修飾p型半導体粒子(B)に用いられる重合性反応基を有していない表面処理剤としては、同様にp型半導体粒子の表面に存在するヒドロキシ基等と反応する表面処理剤が好ましく、これらの表面処理剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等が好ましい。このような表面処理剤としては、下記に記すような公知の化合物が例示される。
(Surface treatment agent not having a polymerizable reactive group)
As the surface treatment agent having no polymerizable reactive group used for the surface-modified p-type semiconductor particles (B) according to the present invention, a surface treatment that reacts with a hydroxy group or the like existing on the surface of the p-type semiconductor particles. Agents are preferred, and as these surface treatment agents, silane coupling agents, titanium coupling agents and the like are preferred. Examples of such a surface treatment agent include known compounds as described below.

S−37:CF(CF11CHCHSi(OC
S−38:CF(CFCHCHSi(OC
S−39:CF(CFCHCHSi(OC
S−40:CF(CFCHCHSi(OCH
S−41:CF(CFCHCHSi(OC
S−42:CF(CFCHCHSi(OCH
S−43:CF(CFCHCHSi(OCH
S−44:CF(CFCHCHSi(CHCl
S−45:CF(CFCHCHSi(CHCl
S−46:CF(CFCHCHSi(CHCl
S−47:CF(CFCHCHSiCl
S−48:CF(CFCHCHSiCl
S−49:CFCHCHSiClCH
S−50:CFCHCHSiCl
S−51:CFCHCHSi(OCH
S−52:CHCHCHSi(OCH
S−53:CHCHCHSi(OC
S−54:CHCHCHSi(OCHCH
S−55:CHCHCHSi(CHOCH
S−56:C11Si(OC
S−57:CH(CHCHSi(OC
S−58:CH(CHCHSi(OCH
S−59:CH(CHCHSi(OC
S−60:CH(CHCHSi(OCH
S−61:CH(CHCHSi(CHOCH
S−62:CH(CH16CHSi(OCH
S−63:CH(CH16CHSi(OCHCH
S−64:CH(CH16CHSi(CHOCH
S−65:CH(CH16CHSi(OCCH
また、上記の表面処理剤の中でも、フッ素原子を有する表面処理剤であることが好ましい。
S-37: CF 3 (CF 2) 11 CH 2 CH 2 Si (OC 2 H 5) 3
S-38: CF 3 (CF 2) 7 CH 2 CH 2 Si (OC 2 H 5) 3
S-39: CF 3 (CF 2) 5 CH 2 CH 2 Si (OC 2 H 5) 3
S-40: CF 3 (CF 2) 7 CH 2 CH 2 Si (OCH 3) 3
S-41: CF 3 (CF 2) 3 CH 2 CH 2 Si (OC 2 H 5) 3
S-42: CF 3 (CF 2) 5 CH 2 CH 2 Si (OCH 3) 3
S-43: CF 3 (CF 2) 3 CH 2 CH 2 Si (OCH 3) 3
S-44: CF 3 (CF 2) 3 CH 2 CH 2 Si (CH 3) 2 Cl
S-45: CF 3 (CF 2) 4 CH 2 CH 2 Si (CH 3) 2 Cl
S-46: CF 3 (CF 2) 5 CH 2 CH 2 Si (CH 3) 2 Cl
S-47: CF 3 (CF 2) 3 CH 2 CH 2 SiCl 3
S-48: CF 3 (CF 2) 5 CH 2 CH 2 SiCl 3
S-49: CF 3 CH 2 CH 2 SiCl 2 CH 3
S-50: CF 3 CH 2 CH 2 SiCl 3
S-51: CF 3 CH 2 CH 2 Si (OCH 3) 3
S-52: CH 3 CH 2 CH 2 Si (OCH 3) 3
S-53: CH 3 CH 2 CH 2 Si (OC 2 H 5) 3
S-54: CH 3 CH 2 CH 2 Si (OCH 3) 2 CH 3
S-55: CH 3 CH 2 CH 2 Si (CH 3) 2 OCH 3
S-56: C 5 H 11 Si (OC 2 H 5) 3
S-57: CH 3 (CH 2) 4 CH 2 Si (OC 2 H 5) 3
S-58: CH 3 (CH 2) 4 CH 2 Si (OCH 3) 3
S-59: CH 3 (CH 2) 6 CH 2 Si (OC 2 H 5) 3
S-60: CH 3 (CH 2) 6 CH 2 Si (OCH 3) 3
S-61: CH 3 (CH 2) 6 CH 2 Si (CH 3) 2 OCH 3
S-62: CH 3 (CH 2) 16 CH 2 Si (OCH 3) 3
S-63: CH 3 (CH 2) 16 CH 2 Si (OCH 3) 2 CH 3
S-64: CH 3 (CH 2) 16 CH 2 Si (CH 3) 2 OCH 3
S-65: CH 3 (CH 2) 16 CH 2 Si (OC 2 H 5) 2 CH 3
Among the above surface treatment agents, a surface treatment agent having a fluorine atom is preferable.

(表面修飾p型半導体粒子(A)及び(B)の数平均一次粒径)
前記表面修飾p型半導体粒子(A)の数平均一次粒径は10〜70nmの範囲内であり、20〜50nmの範囲内であることが好ましい。表面修飾p型半導体粒子(A)の数平均一次粒径が10nm未満であると保護層塗布液中での分散性が悪いため表面修飾p型半導体粒子(A)が凝集し、均一な塗膜を形成することができない。また、70nmを超えると保護層の膜強度を低下させる要因となる。
(Number average primary particle size of surface-modified p-type semiconductor particles (A) and (B))
The number average primary particle size of the surface-modified p-type semiconductor particles (A) is in the range of 10 to 70 nm, and preferably in the range of 20 to 50 nm. If the number average primary particle size of the surface-modified p-type semiconductor particles (A) is less than 10 nm, the surface-modified p-type semiconductor particles (A) aggregate due to poor dispersibility in the protective layer coating solution, and a uniform coating film Can not form. On the other hand, when the thickness exceeds 70 nm, the film strength of the protective layer is reduced.

また、前記表面修飾p型半導体粒子(B)の数平均一次粒径は、100〜300nmの範囲内であり、100〜200nmの範囲内であることが好ましい。100nm未満であると保護層表面の表面粗さの改善効果が得られず、300nmを超えると膜密度が低下し、保護層が脆くなり膜強度が低下してしまう。また、粒径が大きくなることで、正孔が拡散しドット再現性も悪化すると考えられる。   The number average primary particle size of the surface-modified p-type semiconductor particles (B) is in the range of 100 to 300 nm, and preferably in the range of 100 to 200 nm. If the thickness is less than 100 nm, the effect of improving the surface roughness of the protective layer surface cannot be obtained. If the thickness exceeds 300 nm, the film density decreases, the protective layer becomes brittle, and the film strength decreases. Further, it is considered that the hole diameter is diffused and the dot reproducibility is deteriorated by increasing the particle diameter.

前記表面修飾p型半導体粒子(A)の添加量をA質量部、前記表面修飾p型半導体粒子(B)の添加量をB質量部としたとき、添加量比(A/B)が、6/4〜9/1の範囲内であることが好ましく、この範囲内であると、保護層の膜強度を損なわず画像ぼけ並びに画像メモリーの改善及びドット再現性改善の効果が得られる。   When the addition amount of the surface-modified p-type semiconductor particles (A) is A parts by mass and the addition amount of the surface-modified p-type semiconductor particles (B) is B parts by mass, the addition ratio (A / B) is 6 It is preferable to be within the range of / 4 to 9/1, and within this range, the effect of improving the image blur and image memory and improving the dot reproducibility can be obtained without impairing the film strength of the protective layer.

(表面修飾p型半導体粒子(A)及び(B)の数平均一次粒径の測定法)
上記表面修飾p型半導体粒子(A)及び表面修飾p型半導体粒子(B)の数平均一次粒径は、走査型電子顕微鏡(日本電子製)により10万倍の拡大写真を撮影し、ランダムに100個の表面修飾p型半導体粒子をスキャナーにより取り込んだ写真画像(凝集粒子は除いた)を自動画像処理解析装置「LUZEX(登録商標) AP」((株)ニレコ製)ソフトウェアバージョン Ver.1.32を使用して、写真画像上の表面修飾p型半導体粒子について2値化処理し、表面修飾p型半導体粒子の任意の100個についての水平方向フェレ径を算出し、その平均値を数平均一次粒径とする。ここで水平方向フェレ径とは、表面修飾p型半導体粒子の画像を2値化処理したときの外接長方形のx軸に平行な辺の長さをいう。
(Method for measuring the number average primary particle size of the surface-modified p-type semiconductor particles (A) and (B))
The number average primary particle size of the surface-modified p-type semiconductor particles (A) and the surface-modified p-type semiconductor particles (B) is taken at 100,000 times with a scanning electron microscope (manufactured by JEOL), and randomly A photographic image (excluding aggregated particles) obtained by capturing 100 surface-modified p-type semiconductor particles with a scanner is an automatic image processing analyzer “LUZEX (registered trademark) AP” (manufactured by Nireco Corporation) software version Ver. 1.32 is used to binarize the surface-modified p-type semiconductor particles on the photographic image, calculate the horizontal ferret diameter for any 100 surface-modified p-type semiconductor particles, and calculate the average value thereof. The number average primary particle size is used. Here, the horizontal ferret diameter refers to the length of a side parallel to the x-axis of the circumscribed rectangle when the image of the surface-modified p-type semiconductor particles is binarized.

(表面修飾p型半導体粒子(A)及び表面修飾p型半導体粒子(B)の作製方法)
重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)及び重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)の作製方法を以下に説明するが、両者は用いる表面処理剤が異なるのみで、表面修飾方法は同じである。
(Method for producing surface-modified p-type semiconductor particles (A) and surface-modified p-type semiconductor particles (B))
Production methods of p-type semiconductor particles (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group and p-type semiconductor particles (B) modified with a surface treatment agent not having a polymerizable reactive group are described below. As will be described, the surface modification method is the same except for the surface treatment agent used.

表面修飾するに際して、p型半導体粒子100質量部に対し、表面処理剤0.1〜100質量部、溶媒50〜5000質量部を用いて湿式メディア分散型装置を使用して処理することが好ましい。また、乾式でも処理することができる。   When surface-modifying, it is preferable to treat using 100 wt parts of p-type semiconductor particles using a wet media dispersion type apparatus using 0.1 to 100 wt parts of the surface treatment agent and 50 to 5000 wt parts of the solvent. Moreover, it can also process by a dry type.

以下に、均一に表面処理剤で表面修飾された金属酸化物粒子を製造する表面修飾方法について説明する。   Below, the surface modification method which manufactures the metal oxide particle surface-modified uniformly with the surface treating agent is demonstrated.

すなわち、p型半導体粒子と表面処理剤とを含むスラリー(固体粒子の懸濁液)を湿式粉砕することにより、p型半導体粒子を微細化すると同時に粒子の表面修飾が進行する。その後、溶媒を除去して粉体化することで均一に表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子を得ることができる。   That is, by subjecting a slurry (suspension of solid particles) containing p-type semiconductor particles and a surface treatment agent to wet pulverization, the p-type semiconductor particles are refined and simultaneously the surface modification of the particles proceeds. Thereafter, by removing the solvent and pulverizing, p-type semiconductor particles uniformly modified with the surface treatment agent can be obtained.

本発明において用いられる表面処理装置である湿式メディア分散型装置とは、容器内にメディアとしてビーズを充填し、更に回転軸と垂直に取り付けられた撹拌ディスクを高速回転させることにより、p型半導体の凝集粒子を砕いて粉砕・分散する工程を有する装置であり、その構成としては、p型半導体粒子に表面修飾を行う際にp型半導体粒子を十分に分散させ、かつ表面修飾できる形式であれば問題なく、例えば、縦型・横型、連続式・回分式など、種々の様式が採用できる。具体的にはサンドミル、ウルトラビスコミル、パールミル、グレンミル、ダイノミル、アジテータミル、ダイナミックミル等が使用できる。これらの分散型装置は、ボール、ビーズ等の粉砕媒体(メディア)を使用して衝撃圧壊、摩擦、剪断、ズリ応力等により微粉砕、分散が行われる。   The wet media dispersion type apparatus, which is a surface treatment apparatus used in the present invention, is filled with beads as a medium in a container and further rotated at high speed by a stirring disk attached perpendicularly to the rotation axis. It is an apparatus having a step of crushing and crushing / dispersing the aggregated particles, and the constitution thereof is that the p-type semiconductor particles are sufficiently dispersed and surface-modified when the surface modification is performed on the p-type semiconductor particles. For example, various types such as a vertical type, a horizontal type, a continuous type, and a batch type can be adopted without any problem. Specifically, a sand mill, ultra visco mill, pearl mill, glen mill, dyno mill, agitator mill, dynamic mill and the like can be used. These dispersion-type devices are pulverized and dispersed by impact crushing, friction, shearing, shear stress, etc., using a grinding medium (media) such as balls and beads.

上記湿式メディア分散型装置で用いるビーズとしては、ガラス、アルミナ、ジルコン、ジルコニア、スチール、フリント石などを原材料としたボールが使用可能であるが、特にジルコニア製やジルコン製のものが好ましい。また、ビーズの大きさとしては、通常、直径1〜2mm程度のものを使用するが、本発明では0.1〜1.0mm程度のものを用いるのが好ましい。   As the beads used in the wet media dispersion type apparatus, balls made of glass, alumina, zircon, zirconia, steel, flint stone and the like can be used, and those made of zirconia or zircon are particularly preferable. Further, as the size of the beads, those having a diameter of about 1 to 2 mm are usually used, but in the present invention, those having a diameter of about 0.1 to 1.0 mm are preferably used.

湿式メディア分散型装置に使用するディスクや容器内壁には、ステンレス製、ナイロン製、セラミック製など種々の素材のものが使用できるが、本発明では特にジルコニア又はシリコンカーバイドといったセラミック製のディスクや容器内壁が好ましい。   Various materials such as stainless steel, nylon, and ceramic can be used for the disk and container inner wall used in the wet media dispersion type apparatus. In the present invention, the disk and container inner wall made of ceramic such as zirconia or silicon carbide are particularly used. Is preferred.

以上のような湿式処理により、表面処理剤によって修飾されたp型半導体粒子を得ることができる。   By the wet treatment as described above, p-type semiconductor particles modified with the surface treatment agent can be obtained.

本発明に係る保護層には、これらの他に必要に応じて重合開始剤、滑剤粒子等を含有させて形成してもよい。   In addition to these, the protective layer according to the present invention may be formed by containing a polymerization initiator, lubricant particles and the like as necessary.

表面修飾p型半導体粒子(A)と(B)の合計添加量は、後述する重合性化合物100質量部に対して、50〜300質量部の範囲内であることが好ましい。   The total addition amount of the surface-modified p-type semiconductor particles (A) and (B) is preferably in the range of 50 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymerizable compound described later.

≪保護層を構成するバインダー樹脂≫
保護層には、バインダー樹脂を含有し、バインダー樹脂としては、重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と重合性化合物とが反応して得られた成分、すなわち架橋構造を形成した重合生成物を含有する。また、この他に、重合性化合物のみが重合した重合生成物、さらに重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)同士が重合した重合生成物も含まれ、これらの重合生成物により強固な保護層を形成している。
≪Binder resin constituting protective layer≫
The protective layer contains a binder resin, and the binder resin is a component obtained by reacting a p-type semiconductor particle (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group and a polymerizable compound, That is, it contains a polymerization product in which a crosslinked structure is formed. In addition to this, a polymerization product in which only a polymerizable compound is polymerized, and a polymerization product in which p-type semiconductor particles (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group are polymerized are also included. A strong protective layer is formed by the polymerization product.

本発明に係る保護層に使用可能なバインダー樹脂としては、重合性化合物を重合させて得られる生成物の他にバインダー樹脂としてポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の公知の樹脂を併用することもできる。   As a binder resin usable in the protective layer according to the present invention, in addition to a product obtained by polymerizing a polymerizable compound, a known resin such as a polyester resin, a polycarbonate resin, a polyurethane resin, or a silicone resin is used in combination as a binder resin. You can also

(重合性化合物)
本発明に係る保護層に使用可能な重合性化合物としては、ラジカル重合性の化合物が挙げられ、ラジカル重合性化合物としては、ラジカル重合性反応基として、アクリロイル基、メタクリロイル基の少なくともいずれかを有する重合性単量体が好ましい。
(Polymerizable compound)
Examples of the polymerizable compound that can be used in the protective layer according to the present invention include a radical polymerizable compound, and the radical polymerizable compound has at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group as a radical polymerizable reactive group. A polymerizable monomer is preferred.

これらの重合性単量体としては、例えば以下の化合物を例示することができるが、本発明に使用可能な重合性単量体はこれらに限定されるものではない。   Examples of these polymerizable monomers include the following compounds, but the polymerizable monomers that can be used in the present invention are not limited thereto.

Figure 2015141269
Figure 2015141269

Figure 2015141269
Figure 2015141269

上記のラジカル重合性化合物は公知であり、また市販品として入手できる。   The above radical polymerizable compounds are known and can be obtained as commercial products.

ここで、Rは下記アクリロイル基、R′は下記メタクリロイル基を表す。   Here, R represents the following acryloyl group, and R ′ represents the following methacryloyl group.

Figure 2015141269
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(重合開始剤)
本発明に係る保護層に使用可能な重合性化合物を重合反応させる方法としては、電子線開裂反応を利用する方法やラジカル重合開始剤の存在下で光や熱を利用する方法等により硬化反応を行うことができる。ラジカル重合開始剤を用いて硬化反応を行う場合、重合開始剤として光重合開始剤、熱重合開始剤のいずれも使用することができる。また、光、熱の両方の開始剤を併用することもできる。
(Polymerization initiator)
As a method for polymerizing a polymerizable compound that can be used in the protective layer according to the present invention, a curing reaction is performed by a method using an electron beam cleavage reaction or a method using light or heat in the presence of a radical polymerization initiator. It can be carried out. When the curing reaction is performed using a radical polymerization initiator, any of a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator can be used as the polymerization initiator. Further, both light and heat initiators can be used in combination.

本発明で使用できる重合開始剤としては、2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、2,2′−アゾビス(2,4−ジメチルアゾビスバレロニリル)、2,2′−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)などのアゾ化合物、過酸化ベンゾイル(BPO)、ジ−tert−ブチルヒドロペルオキシド、tert−ブチルヒドロペルオキシド、過酸化クロロベンゾイル、過酸化ジクロロベンゾイル、過酸化ブロモメチルベンゾイル、過酸化ラウロイルなどの過酸化物等の熱重合開始剤が挙げられる。   Examples of the polymerization initiator that can be used in the present invention include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2,4-dimethylazobisvaleronyl), 2,2′-azobis (2 Azo compounds such as -methylbutyronitrile), benzoyl peroxide (BPO), di-tert-butyl hydroperoxide, tert-butyl hydroperoxide, chlorobenzoyl peroxide, dichlorobenzoyl peroxide, bromomethylbenzoyl peroxide, peroxide Examples thereof include thermal polymerization initiators such as peroxides such as lauroyl.

また、光重合開始剤としては、ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタノン−1(イルガキュアー369:BASFジャパン社製)、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2−メチル−2−モルフォリノ(4−メチルチオフェニル)プロパン−1−オン、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム等のアセトフェノン系又はケタール系光重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系光重合開始剤、ベンゾフェノン、4−ヒドロキシベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、2−ベンゾイルナフタレン、4−ベンゾイルビフェニル、4−ベンゾイルフェニールエーテル、アクリル化ベンゾフェノン、1,4−ベンゾイルベンゼン等のベンゾフェノン系光重合開始剤、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤が挙げられる。   Examples of the photopolymerization initiator include diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1 (Irgacure 369: manufactured by BASF Japan Ltd.), 2-hydroxy-2-methyl -1-phenylpropan-1-one, 2-methyl-2-morpholino (4-methylthiophenyl) propan-1-one, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, etc. Acetophenone or ketal photoinitiators, benzoin, benzoin methyl ether, Benzoin ether photopolymerization initiators such as inethyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin isopropyl ether, benzophenone, 4-hydroxybenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 2-benzoylnaphthalene, 4-benzoylbiphenyl, 4-benzoylphenyl ether Benzophenone photopolymerization initiators such as acrylated benzophenone and 1,4-benzoylbenzene, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone And thioxanthone-based photopolymerization initiators.

その他の光重合開始剤としては、エチルアントラキノン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド(イルガキュアー819:BASFジャパン社製)、ビス(2,4−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシエステル、9,10−フェナントレン、アクリジン系化合物、トリアジン系化合物、イミダゾール系化合物が挙げられる。また、光重合促進効果を有するものを単独又は上記光重合開始剤と併用して用いることもできる。例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸(2−ジメチルアミノ)エチル、4,4′−ジメチルアミノベンゾフェノン等が挙げられる。   Other photopolymerization initiators include ethyl anthraquinone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoylphenylethoxyphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine Oxide (Irgacure 819: manufactured by BASF Japan), bis (2,4-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, methylphenylglyoxyester, 9,10-phenanthrene, acridine compound, triazine And imidazole compounds. Moreover, what has a photopolymerization acceleration effect can also be used individually or in combination with the said photoinitiator. Examples include triethanolamine, methyldiethanolamine, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, (2-dimethylamino) ethyl benzoate, 4,4′-dimethylaminobenzophenone, and the like.

本発明に用いられる重合開始剤としては光重合開始剤が好ましく、アルキルフェノン系化合物、フォスフィンオキサイド系化合物が好ましく、更に好ましくはα−ヒドロキシアセトフェノン構造、あるいはアシルフォスフィンオキサイド構造を有する開始剤が好ましい。   The polymerization initiator used in the present invention is preferably a photopolymerization initiator, preferably an alkylphenone compound or a phosphine oxide compound, more preferably an initiator having an α-hydroxyacetophenone structure or an acylphosphine oxide structure. preferable.

これらの重合開始剤は一種又は二種以上を混合して用いてもよい。重合開始剤の含有量は、重合性化合物100質量部に対し0.1〜40質量部、好ましくは0.5〜20質量部である。   These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. Content of a polymerization initiator is 0.1-40 mass parts with respect to 100 mass parts of polymeric compounds, Preferably it is 0.5-20 mass parts.

(滑剤粒子)
また、保護層に各種の滑剤粒子を含有させることも可能である。例えば、フッ素原子含有樹脂粒子を加えることができる。フッ素原子含有樹脂粒子としては、四フッ化エチレン樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、六フッ化塩化エチレンプロピレン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、二フッ化二塩化エチレン樹脂、及びこれらの共重合体の中から一種あるいは二種以上を適宜選択するのが好ましいが、特に四フッ化エチレン樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂が好ましい。
(Lubricant particles)
It is also possible to contain various lubricant particles in the protective layer. For example, fluorine atom-containing resin particles can be added. Fluorine atom-containing resin particles include tetrafluoroethylene resin, trifluoroethylene chloride resin, hexafluorochloroethylene propylene resin, vinyl fluoride resin, vinylidene fluoride resin, ethylene difluoride dichloride resin, and these One or two or more types are preferably selected from the copolymers, but tetrafluoroethylene resin and vinylidene fluoride resin are particularly preferable.

(溶媒)
保護層の形成に使用される溶媒としては、メタノール、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、2−メチル−2−プロパノール、ベンジルアルコール、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、メチレンクロライド、酢酸エチル、酢酸ブチル、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、テトラヒドロフラン、1−ジオキサン、1,3−ジオキソラン、ピリジン及びジエチルアミン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
(solvent)
Solvents used for forming the protective layer include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-2-propanol, benzyl alcohol, methyl isopropyl ketone, and methyl isobutyl ketone. , Methyl ethyl ketone, cyclohexane, toluene, xylene, methylene chloride, ethyl acetate, butyl acetate, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, tetrahydrofuran, 1-dioxane, 1,3-dioxolane, pyridine and diethylamine. It is not limited to.

<保護層の形成方法>
本発明の電子写真感光体は、少なくとも導電性支持体上に設けた感光層上に保護層を設けることによって作製される。
<Method for forming protective layer>
The electrophotographic photoreceptor of the present invention is produced by providing a protective layer on at least a photosensitive layer provided on a conductive support.

本発明に係る保護層は、少なくとも重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と、重合性化合物と、重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)とを溶媒中で混合・分散し保護層の塗布液を調製する工程と当該塗布液を、少なくとも導電性支持体上に設けた感光層上に塗布して保護層を形成する工程と当該保護層を光又は熱により重合する工程とを有している。   The protective layer according to the present invention is modified with at least a p-type semiconductor particle (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group, a polymerizable compound, and a surface treatment agent not having a polymerizable reactive group. The p-type semiconductor particles (B) thus prepared are mixed and dispersed in a solvent to prepare a protective layer coating solution, and the coating solution is applied to at least a photosensitive layer provided on a conductive support for protection. A step of forming a layer and a step of polymerizing the protective layer with light or heat.

保護層は、重合性化合物、表面修飾p型半導体粒子(A)、表面修飾p型半導体粒子(B)、及び必要に応じて公知の樹脂、重合開始剤、滑剤粒子並びに酸化防止剤等を添加して調製した保護層の塗布液を、公知の方法により感光層表面に塗布し、活性線又は熱により反応させて作製することができる。保護層の膜厚は、0.2〜10μmが好ましく、0.5〜6μmがより好ましい。   The protective layer contains a polymerizable compound, surface-modified p-type semiconductor particles (A), surface-modified p-type semiconductor particles (B), and if necessary, known resins, polymerization initiators, lubricant particles, and antioxidants. The protective layer coating solution prepared in this manner can be applied to the surface of the photosensitive layer by a known method and reacted by actinic radiation or heat. The thickness of the protective layer is preferably 0.2 to 10 μm, and more preferably 0.5 to 6 μm.

本発明では、保護層の重合反応は、塗布膜に活性線を照射してラジカルを発生して重合し、かつ分子間及び分子内で架橋反応による架橋結合を形成して硬化し、硬化樹脂を生成することが好ましい。活性線としては、紫外線、可視光などの光や電子線が好ましく、使い易さ等の見地から紫外線が特に好ましい。   In the present invention, the polymerization reaction of the protective layer is carried out by irradiating the coating film with active rays to generate radicals and polymerizing, and forming a cross-linking bond by cross-linking reaction between molecules and within the molecule, and curing the cured resin. It is preferable to produce. The active ray is preferably light such as ultraviolet light or visible light, or an electron beam, and ultraviolet light is particularly preferred from the standpoint of ease of use.

紫外線光源としては、紫外線を発生する光源であれば制限なく使用できる。例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、フラッシュ(パルス)キセノン、紫外線LED等を用いることができる。照射条件はそれぞれのランプによって異なるが、活性線の照射量は、通常1〜20mJ/cm、好ましくは5〜15mJ/cmである。光源の出力電圧は、好ましくは0.1〜5kWであり、特に好ましくは、0.5〜3kWである。 As the ultraviolet light source, any light source that generates ultraviolet light can be used without limitation. For example, a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a flash (pulse) xenon, an ultraviolet LED, or the like can be used. Irradiation conditions vary depending on each lamp, but the irradiation amount of active rays is usually 1 to 20 mJ / cm 2 , preferably 5 to 15 mJ / cm 2 . The output voltage of the light source is preferably 0.1 to 5 kW, and particularly preferably 0.5 to 3 kW.

電子線源としては、電子線照射装置に格別の制限はなく、一般にはこのような電子線照射用の電子線加速機として、比較的安価で大出力が得られるカーテンビーム方式のものが有効に用いられる。電子線照射の際の加速電圧は、100〜300kVの範囲内であることが好ましい。吸収線量としては0.005Gy〜100kGy(0.5rad〜10Mrad)であることが好ましい。   As an electron beam source, there is no particular limitation on the electron beam irradiation apparatus, and generally, an electron beam accelerator for electron beam irradiation is a curtain beam type that is relatively inexpensive and can provide a large output. Used. The acceleration voltage during electron beam irradiation is preferably in the range of 100 to 300 kV. The absorbed dose is preferably 0.005 Gy to 100 kGy (0.5 rad to 10 Mrad).

活性線の照射時間は、活性線の必要照射量が得られる時間であり、具体的には0.1秒〜10分が好ましく、硬化効率又は作業効率の観点から1秒〜5分がより好ましいとされる。   The irradiation time of the active ray is a time for obtaining the necessary irradiation amount of the active ray, specifically 0.1 seconds to 10 minutes is preferable, and 1 second to 5 minutes is more preferable from the viewpoint of curing efficiency or work efficiency. It is said.

本発明では、活性線の照射前後、及び、活性線を照射中に保護層を乾燥処理することができ、乾燥を行うタイミングは活性線の照射条件と組み合わせて適宜選択することができる。保護層の乾燥条件は、塗布液に使用する溶媒の種類や保護層の膜厚などにより適宜選択することが可能である。また、乾燥温度は、室温〜180℃が好ましく、80〜140℃が特に好ましい。また、乾燥時間は、1〜200分が好ましく、5〜100分が特に好ましい。本発明においては、上記乾燥条件で保護層を乾燥することにより、保護層に含有される溶媒量を20ppmから75ppmの範囲に制御することができる。   In the present invention, the protective layer can be dried before and after irradiation with active rays and during irradiation with active rays, and the timing of drying can be appropriately selected in combination with the irradiation conditions of active rays. The drying conditions for the protective layer can be appropriately selected depending on the type of solvent used in the coating solution and the thickness of the protective layer. The drying temperature is preferably room temperature to 180 ° C, particularly preferably 80 to 140 ° C. The drying time is preferably 1 to 200 minutes, particularly preferably 5 to 100 minutes. In the present invention, the amount of solvent contained in the protective layer can be controlled in the range of 20 ppm to 75 ppm by drying the protective layer under the above drying conditions.

≪感光体の構成≫
<感光体の層構成>
本発明の感光体は、導電性支持体の上に、感光層、保護層を形成してなるものである。感光層は、その層構成を特に制限するものではなく、保護層を含めた本発明の感光体の具体的な層構成として、例えば以下に示すものがある。
(1)導電性支持体上に、電荷発生層と電荷輸送層、及び保護層を順次積層した層構成
(2)導電性支持体上に、電荷輸送物質と電荷発生材料とを含有する単層、及び保護層を順次積層した層構成
(3)導電性支持体上に、中間層、電荷発生層、電荷輸送層、及び保護層を順次積層した層構成
(4)導電性支持体上に、中間層、電荷輸送物質と電荷発生材料とを含有する単層、及び保護層を順次積層した層構成
本発明の感光体は、上記(1)〜(4)いずれの層構成のものでもよく、これらの中でも、導電性支持体上に、中間層、電荷発生層、電荷輸送層、保護層を順次設けて作製された層構成のものが特に好ましい。
<< Structure of photoconductor >>
<Layer structure of photoreceptor>
The photoreceptor of the present invention is obtained by forming a photosensitive layer and a protective layer on a conductive support. The layer structure of the photosensitive layer is not particularly limited, and examples of the specific layer structure of the photoreceptor of the present invention including the protective layer include the following.
(1) Layer structure in which a charge generation layer, a charge transport layer, and a protective layer are sequentially laminated on a conductive support. (2) A single layer containing a charge transport material and a charge generation material on a conductive support. And a layer structure (3) in which a protective layer is sequentially laminated, and a layer structure (4) in which a middle layer, a charge generation layer, a charge transport layer, and a protective layer are sequentially laminated on a conductive support. A layer structure in which an intermediate layer, a single layer containing a charge transport material and a charge generation material, and a protective layer are sequentially laminated. The photoreceptor of the present invention may have any one of the above-described layer structures (1) to (4). Among these, those having a layer structure prepared by sequentially providing an intermediate layer, a charge generation layer, a charge transport layer, and a protective layer on a conductive support are particularly preferable.

図1は、本発明の感光体の層構成の一例を示す模式図である。図1において、1は導電性支持体、2は感光層、3は中間層、4は電荷発生層、5は電荷輸送層、6は保護層、7aは表面修飾p型半導体粒子(A)、7bは表面修飾p型半導体粒子(B)を示す。   FIG. 1 is a schematic view showing an example of the layer structure of the photoreceptor of the present invention. In FIG. 1, 1 is a conductive support, 2 is a photosensitive layer, 3 is an intermediate layer, 4 is a charge generation layer, 5 is a charge transport layer, 6 is a protective layer, 7a is surface-modified p-type semiconductor particles (A), 7b shows surface-modified p-type semiconductor particles (B).

次に、本発明の感光体を構成する導電性支持体、中間層、感光層(電荷発生層、電荷輸送層)、及び感光層を構成する部材について説明する。   Next, the conductive support, the intermediate layer, the photosensitive layer (charge generation layer, charge transport layer) and the member constituting the photosensitive layer constituting the photoreceptor of the present invention will be described.

<導電性支持体>
本発明で用いられる支持体は、導電性を有するものであればいずれのものでもよく、例えば、アルミニウム、銅、クロム、ニッケル、亜鉛及びステンレスなどの金属をドラム又はシート状に成形したもの、アルミニウムや銅などの金属箔をプラスチックフィルムにラミネートしたもの、アルミニウム、酸化インジウム及び酸化スズなどをプラスチックフィルムに蒸着したもの、導電性物質を単独又はバインダー樹脂とともに塗布して導電層を設けた金属、プラスチックフィルム及び紙などが挙げられる。
<Conductive support>
The support used in the present invention may be any one as long as it has conductivity, for example, a metal such as aluminum, copper, chromium, nickel, zinc and stainless steel formed into a drum or sheet, aluminum Metal foil such as copper or copper foil laminated on plastic film, aluminum, indium oxide, tin oxide, etc. deposited on plastic film, metal or plastic with conductive layer applied alone or with binder resin Examples include film and paper.

<中間層>
本発明では、導電性支持体と感光層の中間にバリア機能と接着機能を有する中間層を設けることができる。中間層は、カゼイン、ポリビニルアルコール、ニトロセルロース、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリアミド、ポリウレタン及びゼラチン等のバインダー樹脂を公知の溶媒に溶解させて浸漬塗布等により形成させることができる。前記バインダー樹脂の中でもアルコール可溶性のポリアミド樹脂が好ましい。
<Intermediate layer>
In the present invention, an intermediate layer having a barrier function and an adhesive function can be provided between the conductive support and the photosensitive layer. The intermediate layer can be formed by dip coating or the like by dissolving a binder resin such as casein, polyvinyl alcohol, nitrocellulose, ethylene-acrylic acid copolymer, polyamide, polyurethane and gelatin in a known solvent. Among the binder resins, an alcohol-soluble polyamide resin is preferable.

また、中間層には抵抗調整の目的で各種導電性微粒子や金属酸化物粒子を含有させることができる。例えば、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス等の各種金属酸化物粒子。スズをドープした酸化インジウム、アンチモンをドープした酸化スズ及び酸化ジルコニウムなどの超微粒子を用いることができる。これら金属酸化物粒子を一種類若しくは二種類以上混合して用いることができる。二種類以上混合して用いる場合には、固溶体又は融着の形態をとってもよい。このような金属酸化物粒子は、数平均一次粒径が0.3μm以下のものが好ましく、0.1μm以下のものがより好ましい。   The intermediate layer can contain various conductive fine particles and metal oxide particles for the purpose of adjusting the resistance. For example, various metal oxide particles such as alumina, zinc oxide, titanium oxide, tin oxide, antimony oxide, indium oxide, and bismuth oxide. Ultrafine particles such as indium oxide doped with tin, tin oxide doped with antimony, and zirconium oxide can be used. These metal oxide particles can be used alone or in combination. When two or more types are mixed and used, it may take the form of a solid solution or fusion. Such metal oxide particles preferably have a number average primary particle size of 0.3 μm or less, and more preferably 0.1 μm or less.

中間層の形成に使用可能な溶媒としては、前述した導電性微粒子や金属酸化物粒子等の無機微粒子を良好に分散させ、ポリアミド樹脂をはじめとするバインダー樹脂を溶解するものが好ましい。具体的には、エタノール、n−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n−ブタノール、t−ブタノール、sec−ブタノール等の炭素数2〜4のアルコール類が、バインダー樹脂として好ましいとされるポリアミド樹脂に対して良好な溶解性と塗布性能を発現させることから好ましい。また、保存性や無機微粒子の分散性を向上させるために、前記溶媒に対して以下のような助溶剤を併用することができる。好ましい効果が得られる助溶媒としては、例えば、メタノール、ベンジルアルコール、トルエン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。   As the solvent that can be used for forming the intermediate layer, a solvent in which inorganic fine particles such as conductive fine particles and metal oxide particles described above are well dispersed and a binder resin such as a polyamide resin is dissolved is preferable. Specifically, with respect to the polyamide resin, alcohols having 2 to 4 carbon atoms such as ethanol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butanol, t-butanol, sec-butanol and the like are preferable as the binder resin. It is preferable because good solubility and coating performance are exhibited. In order to improve the storage stability and the dispersibility of the inorganic fine particles, the following cosolvent can be used in combination with the solvent. Examples of the co-solvent that can provide a preferable effect include methanol, benzyl alcohol, toluene, cyclohexanone, tetrahydrofuran, and the like.

塗布液形成時のバインダー樹脂濃度は、中間層の膜厚や塗布方式に合わせて適宜選択することができる。また、無機微粒子等を分散させたとき、バインダー樹脂に対する無機微粒子の混合割合は、バインダー樹脂100質量部に対して無機微粒子を20〜400質量部とすることが好ましく、50〜300質量部とすることがより好ましい。   The binder resin concentration at the time of forming the coating solution can be appropriately selected according to the film thickness of the intermediate layer and the coating method. Moreover, when inorganic fine particles etc. are disperse | distributed, it is preferable that the mixing ratio of the inorganic fine particles with respect to binder resin shall be 20-400 mass parts with respect to 100 mass parts of binder resin, and is 50-300 mass parts. It is more preferable.

無機微粒子の分散手段は、超音波分散機、ボールミル、サンドグラインダー、及びホモミキサー等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。   Examples of the means for dispersing the inorganic fine particles include, but are not limited to, an ultrasonic disperser, a ball mill, a sand grinder, and a homomixer.

また、中間層の乾燥方法は、溶媒の種類や形成する膜厚に応じて公知の乾燥方法を適宜選択することができ、特に熱乾燥が好ましい。   Moreover, the drying method of an intermediate | middle layer can select suitably a well-known drying method according to the kind of solvent and the film thickness to form, and heat drying is especially preferable.

中間層の膜厚は、0.1〜15μmが好ましく、0.3〜10μmがより好ましい。   The thickness of the intermediate layer is preferably from 0.1 to 15 μm, more preferably from 0.3 to 10 μm.

<感光層>
前述したように、本発明の感光体を構成する感光層は、電荷発生機能と電荷輸送機能を一つの層に付与した単層構造の他に、電荷発生層(CGL)と電荷輸送層(CTL)に感光層の機能を分離させた層構成のものがより好ましい。このように、機能分離型の層構成とすることにより、繰り返し使用に伴う残留電位の上昇を小さく制御できる他、各種の電子写真特性を目的に合わせて制御しやすいメリットがある。負帯電性感光体は中間層の上に電荷発生層(CGL)、その上に電荷輸送層(CTL)を設ける構成をとり、正帯電性感光体は中間層の上に電荷輸送層(CTL)、その上に電荷発生層(CGL)を設ける構成をとる。好ましい感光層の層構成は前記機能分離構造を有する負帯電感光体である。
<Photosensitive layer>
As described above, the photosensitive layer constituting the photoreceptor of the present invention has a charge generation layer (CGL) and a charge transport layer (CTL) in addition to a single layer structure in which a charge generation function and a charge transport function are provided in one layer. And a layer structure in which the functions of the photosensitive layer are separated from each other. As described above, the function-separated layer structure has a merit that it is easy to control various electrophotographic characteristics according to the purpose, in addition to being able to control the increase in residual potential with repeated use. The negatively chargeable photoreceptor has a structure in which a charge generation layer (CGL) is provided on an intermediate layer and a charge transport layer (CTL) is provided thereon. The positively chargeable photoreceptor is a charge transport layer (CTL) provided on the intermediate layer. The charge generation layer (CGL) is provided thereon. A preferred layer structure of the photosensitive layer is a negatively charged photoreceptor having the function separation structure.

以下に、感光層の具体例として機能分離型の負帯電感光体の感光層の各層について説明する。   Below, each layer of the photosensitive layer of the function-separated negatively charged photosensitive member will be described as a specific example of the photosensitive layer.

(電荷発生層)
本発明で形成される電荷発生層は、電荷発生物質とバインダー樹脂を含有するもので、電荷発生物質をバインダー樹脂溶液中に分散させてなる塗布液を塗布して形成されたものが好ましい。
(Charge generation layer)
The charge generation layer formed in the present invention contains a charge generation material and a binder resin, and is preferably formed by applying a coating solution in which the charge generation material is dispersed in a binder resin solution.

電荷発生物質は、スーダンレッドやダイアンブルー等のアゾ原料、ピレンキノンやアントアントロン等のキノン顔料、キノシアニン顔料、ペリレン顔料、インジゴ及びチオインジゴ等のインジゴ顔料、フタロシアニン顔料等があり、これらに限定されるものではない。これらの電荷発生物質は単独若しくは公知のバインダー樹脂中に分散させる形態で使用することができる。   Charge generation materials include azo raw materials such as Sudan Red and Diane Blue, quinone pigments such as pyrenequinone and anthanthrone, quinocyanine pigments, perylene pigments, indigo pigments such as indigo and thioindigo, phthalocyanine pigments, and the like. is not. These charge generating materials can be used alone or in a form dispersed in a known binder resin.

電荷発生層を形成するバインダー樹脂としては、公知の樹脂を用いることができ、例えば、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、並びにこれらの樹脂の内二つ以上を含む共重合体樹脂(例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体樹脂)及びポリ−ビニルカルバゾール樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。   As the binder resin for forming the charge generation layer, known resins can be used. For example, polystyrene resin, polyethylene resin, polypropylene resin, acrylic resin, methacrylic resin, vinyl chloride resin, vinyl acetate resin, polyvinyl butyral resin, epoxy Resin, polyurethane resin, phenol resin, polyester resin, alkyd resin, polycarbonate resin, silicone resin, melamine resin, and copolymer resin containing two or more of these resins (for example, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin) , Vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride copolymer resin) and poly-vinyl carbazole resin, but are not limited thereto.

電荷発生層の形成は、バインダー樹脂を溶媒で溶解した溶液中に分散機を用いて電荷発生物質を分散して塗布液を調製し、塗布液を塗布機で一定の膜厚に塗布し、塗布膜を乾燥して作製することが好ましい。   The charge generation layer is formed by dispersing the charge generation material in a solution obtained by dissolving the binder resin in a solvent using a disperser to prepare a coating solution, and applying the coating solution to a certain film thickness using a coating device. It is preferable to prepare the film by drying.

電荷発生層に使用するバインダー樹脂を溶解し塗布するための溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、テトラヒドロフラン、1−ジオキサン、1,3−ジオキソラン、ピリジン及びジエチルアミン等を挙げられるが、これらに限定されるものではない。   Solvents for dissolving and coating the binder resin used in the charge generation layer include, for example, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, cyclohexane, ethyl acetate, butyl acetate, methanol, ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, tetrahydrofuran , 1-dioxane, 1,3-dioxolane, pyridine, diethylamine and the like, but are not limited thereto.

電荷発生物質の分散手段としては、超音波分散機、ボールミル、サンドグラインダー及びホモミキサー等が使用できるが、これらに限定されるものではない。   As a means for dispersing the charge generating material, an ultrasonic disperser, a ball mill, a sand grinder, a homomixer, or the like can be used, but is not limited thereto.

バインダー樹脂に対する電荷発生物質の混合割合は、バインダー樹脂100質量部に対して電荷発生物質1〜600質量部が好ましく、50〜500質量部がより好ましい。電荷発生層の膜厚は、電荷発生物質の特性、バインダー樹脂の特性及び混合割合等により異なるが0.01〜5μmが好ましく、0.05〜3μmがより好ましい。なお、電荷発生層用の塗布液は塗布前に異物や凝集物を濾過することで画像欠陥の発生を防ぐことができる。前記顔料を真空蒸着することによって形成することもできる。   The mixing ratio of the charge generating material to the binder resin is preferably 1 to 600 parts by mass, more preferably 50 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder resin. The thickness of the charge generation layer varies depending on the characteristics of the charge generation material, the characteristics of the binder resin, the mixing ratio, and the like, but is preferably 0.01 to 5 μm, and more preferably 0.05 to 3 μm. It should be noted that the coating solution for the charge generation layer can prevent the occurrence of image defects by filtering foreign matter and aggregates before coating. It can also be formed by vacuum deposition of the pigment.

(電荷輸送層)
本発明で形成される電荷輸送層は、少なくとも層内に電荷輸送物質とバインダー樹脂を含有するものであり、電荷輸送物質をバインダー樹脂溶液中に溶解、塗布して形成される。
(Charge transport layer)
The charge transport layer formed in the present invention contains at least a charge transport material and a binder resin in the layer, and is formed by dissolving and coating the charge transport material in a binder resin solution.

電荷輸送物質は、公知の化合物を用いることが可能で、例えば、以下のものが挙げられる。すなわち、カルバゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、チアゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、イミダゾロン誘導体、イミダゾリジン誘導体、ビスイミダゾリジン誘導体、スチリル化合物、ヒドラゾン化合物、ピラゾリン化合物、オキサゾロン誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、キナゾリン誘導体、ベンゾフラン誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、アミノスチルベン誘導体、トリアリールアミン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、スチルベン誘導体、ベンジジン誘導体、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリ−1−ビニルピレン及びポリ−9−ビニルアントラセン等。これらの化合物を単独あるいは二種類以上混合して使用することができる。   A known compound can be used as the charge transport material, and examples thereof include the following. Carbazole derivatives, oxazole derivatives, oxadiazole derivatives, thiazole derivatives, thiadiazole derivatives, triazole derivatives, imidazole derivatives, imidazolone derivatives, imidazolidine derivatives, bisimidazolidine derivatives, styryl compounds, hydrazone compounds, pyrazoline compounds, oxazolone derivatives, benz Imidazole derivatives, quinazoline derivatives, benzofuran derivatives, acridine derivatives, phenazine derivatives, aminostilbene derivatives, triarylamine derivatives, phenylenediamine derivatives, stilbene derivatives, benzidine derivatives, poly-N-vinylcarbazole, poly-1-vinylpyrene and poly-9 -Vinylanthracene and the like. These compounds can be used alone or in admixture of two or more.

また、電荷輸送層用のバインダー樹脂は公知の樹脂を用いることが可能で、例えば、以下のものが挙げられる。すなわち、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン−アクリルニトリル共重合体樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体樹脂等が挙げられる。これらの中でもポリカーボネート樹脂が好ましく、更に、ビスフェノールA(BPA)、ビスフェノールZ(BPZ)、ジメチルBPA、BPA−ジメチルBPA共重合体等のタイプのポリカーボネート樹脂が耐クラック性、耐磨耗性、帯電特性の観点から好ましいものである。   Moreover, well-known resin can be used for the binder resin for charge transport layers, for example, the following are mentioned. That is, polycarbonate resin, polyacrylate resin, polyester resin, polystyrene resin, styrene-acrylonitrile copolymer resin, polymethacrylic acid ester resin, styrene-methacrylic acid ester copolymer resin, and the like. Of these, polycarbonate resins are preferred, and polycarbonate resins of the types such as bisphenol A (BPA), bisphenol Z (BPZ), dimethyl BPA, and BPA-dimethyl BPA copolymer are crack resistant, wear resistant, and charging characteristics. From the point of view, it is preferable.

電荷輸送層は塗布法に代表される公知の方法で形成することが可能であり、例えば、塗布法では、バインダー樹脂と電荷輸送物質を溶解して塗布液を調製し、塗布液を一定の膜厚で塗布後、乾燥処理することにより所望の電荷輸送層を形成することができる。   The charge transport layer can be formed by a known method typified by a coating method. For example, in the coating method, a binder resin and a charge transport material are dissolved to prepare a coating solution, and the coating solution is formed into a certain film. A desired charge transport layer can be formed by drying after coating with a thickness.

上記バインダー樹脂と電荷輸送物質を溶解する溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、1,3−ジオキソラン等が挙げられる。なお、電荷輸送層形成用の塗布液を作製する際に使用する溶媒は上記のものに限定されるものではない。   Examples of the solvent for dissolving the binder resin and the charge transport material include toluene, xylene, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, methanol, ethanol, propanol, butanol, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, 1,3- And dioxolane. The solvent used when preparing the coating liquid for forming the charge transport layer is not limited to the above.

バインダー樹脂と電荷輸送物質の混合比率は、バインダー樹脂100質量部に対して電荷輸送物質を10〜500質量部とすることが好ましく、20〜100質量部とすることがより好ましい。   The mixing ratio of the binder resin and the charge transport material is preferably 10 to 500 parts by weight, and more preferably 20 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin.

電荷輸送層の厚さは、電荷輸送物質やバインダー樹脂の特性、及び、これらの混合比等により異なるが、5〜40μmが好ましく、10〜30μmがより好ましい。   The thickness of the charge transport layer varies depending on the characteristics of the charge transport material and the binder resin, the mixing ratio thereof, and the like, but is preferably 5 to 40 μm, and more preferably 10 to 30 μm.

電荷輸送層中には、公知の酸化防止剤を添加することが可能で、例えば特開2000−305291号公報記載の酸化防止剤が使用できる。   In the charge transport layer, a known antioxidant can be added. For example, an antioxidant described in JP-A-2000-305291 can be used.

<感光体各層の塗布方法>
本発明の感光体を構成する中間層、電荷発生層、電荷輸送層、保護層等の各層は公知の塗布方法により形成することができる。具体的には、浸漬コーティング法(浸漬塗布法)、スプレーコーティング法、スピンナーコーティング法、ビードコーティング法、ブレードコーティング法、ビームコーティング法、円形量規制型塗布法(円形スライドホッパー塗布法)等が挙げられる。なお、円形量規制型塗布方法については、例えば、特開昭58−189061号公報、特開2005−275373号公報に記載されている。
<Coating method for each layer of photoreceptor>
Each layer such as an intermediate layer, a charge generation layer, a charge transport layer and a protective layer constituting the photoreceptor of the present invention can be formed by a known coating method. Specific examples include a dip coating method (dip coating method), a spray coating method, a spinner coating method, a bead coating method, a blade coating method, a beam coating method, and a circular amount regulation type coating method (circular slide hopper coating method). It is done. In addition, the circular amount regulation type coating method is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 58-189061 and 2005-275373.

≪画像形成装置≫
本発明に用いられる画像形成装置について説明する。
≪Image forming device≫
The image forming apparatus used in the present invention will be described.

本発明に用いられる電子写真画像形成装置は、本発明の感光体を使用した画像形成装置であって、少なくとも、帯電手段、露光手段、現像手段及び転写手段を有する。さらに転写ベルト等に転写されたトナー画像は、コピー用紙上に転写され、コピー用紙上に転写されたトナー画像を接触加熱方式等の定着手段によって用紙に定着させることにより、可視画像を得ることができる。   The electrophotographic image forming apparatus used in the present invention is an image forming apparatus using the photoreceptor of the present invention, and has at least a charging unit, an exposure unit, a developing unit, and a transfer unit. Further, the toner image transferred onto a transfer belt or the like is transferred onto a copy sheet, and a visible image can be obtained by fixing the toner image transferred onto the copy sheet onto the sheet with fixing means such as a contact heating method. it can.

なお、電子写真感光体を帯電させる帯電手段では非接触帯電装置を用いることが好ましい。非接触帯電装置としては、コロナ帯電装置、コロトロン帯電装置及びスコロトロン帯電装置を挙げることができる。   Note that a non-contact charging device is preferably used as the charging means for charging the electrophotographic photosensitive member. Examples of the non-contact charging device include a corona charging device, a corotron charging device, and a scorotron charging device.

図2は、本発明の実施形態の一つを示すカラー画像形成装置の一例を説明する断面の概略図である。   FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a color image forming apparatus showing one embodiment of the present invention.

このカラー画像形成装置は、タンデム型カラー画像形成装置と称せられるもので、4組の画像形成部10Y、10M、10C及び10Bkと、無端ベルト状中間転写体ユニット7と、給紙搬送手段21及び定着手段24とから成る。画像形成装置の本体Aの上部には、原稿画像読み取り装置SCが配置されている。   This color image forming apparatus is called a tandem type color image forming apparatus, and includes four sets of image forming units 10Y, 10M, 10C, and 10Bk, an endless belt-shaped intermediate transfer body unit 7, a paper feeding and conveying means 21, and And fixing means 24. A document image reading device SC is disposed on the upper part of the main body A of the image forming apparatus.

イエロー色の画像を形成する画像形成部10Yは、第1の像担持体としてのドラム状の感光体1Yの周囲に配置された帯電手段(帯電工程)2Y、露光手段(露光工程)3Y、現像手段(現像工程)4Y、一次転写手段(一次転写工程)としての一次転写ローラー5Y及びクリーニング手段6Yを有する。マゼンタ色の画像を形成する画像形成部10Mは、第1の像担持体としてのドラム状の感光体1M、帯電手段2M、露光手段3M、現像手段4M、一次転写手段としての一次転写ローラー5M及びクリーニング手段6Mを有する。シアン色の画像を形成する画像形成部10Cは、第1の像担持体としてのドラム状の感光体1C、帯電手段2C、露光手段3C、現像手段4C、一次転写手段としての一次転写ローラー5C、及びクリーニング手段6Cを有する。黒色画像を形成する画像形成部10Bkは、第1の像担持体としてのドラム状の感光体1Bk、帯電手段2Bk、露光手段3Bk、現像手段4Bk、一次転写手段としての一次転写ローラー5Bk及びクリーニング手段6Bkを有する。   The image forming unit 10Y that forms a yellow image includes a charging unit (charging step) 2Y, an exposure unit (exposure step) 3Y, and a developing unit disposed around a drum-shaped photoconductor 1Y as a first image carrier. A unit (developing step) 4Y, a primary transfer roller 5Y as a primary transfer unit (primary transfer step), and a cleaning unit 6Y. The image forming unit 10M that forms a magenta image includes a drum-shaped photosensitive member 1M as a first image carrier, a charging unit 2M, an exposure unit 3M, a developing unit 4M, a primary transfer roller 5M as a primary transfer unit, and It has a cleaning means 6M. An image forming unit 10C for forming a cyan image includes a drum-shaped photoreceptor 1C as a first image carrier, a charging unit 2C, an exposure unit 3C, a developing unit 4C, a primary transfer roller 5C as a primary transfer unit, And cleaning means 6C. The image forming unit 10Bk that forms a black image includes a drum-shaped photoreceptor 1Bk as a first image carrier, a charging unit 2Bk, an exposure unit 3Bk, a developing unit 4Bk, a primary transfer roller 5Bk as a primary transfer unit, and a cleaning unit. 6Bk.

前記4組の画像形成部10Y、10M、10C及び10Bkは、感光体1Y、1M、1C又は1Bkを中心に、帯電手段2Y、2M、2C又は2Bkと、露光手段3Y、3M、3C又は3Bkと、現像手段4Y、4M、4C又は4Bk、及び感光体1Y、1M、1C又は1Bkをクリーニングするクリーニング手段6Y、6M、6C又は6Bkより構成されている。   The four sets of image forming units 10Y, 10M, 10C, and 10Bk are centered around the photoreceptors 1Y, 1M, 1C, or 1Bk, and charging means 2Y, 2M, 2C, or 2Bk, exposure means 3Y, 3M, 3C, or 3Bk The developing means 4Y, 4M, 4C or 4Bk and the cleaning means 6Y, 6M, 6C or 6Bk for cleaning the photoreceptors 1Y, 1M, 1C or 1Bk.

前記画像形成部10Y、10M、10C及び10Bkは、感光体1Y、1M、1C又は1Bkに、それぞれ形成するトナー画像の色が異なるだけで、同じ構成であり、画像形成部10Yを例にして詳細に説明する。   The image forming units 10Y, 10M, 10C, and 10Bk have the same configuration except that the color of the toner image to be formed on the photoreceptors 1Y, 1M, 1C, or 1Bk is different, and the image forming unit 10Y is taken as an example in detail. Explained.

画像形成部10Yは、像形成体である感光体1Yの周囲に、帯電手段2Y、露光手段3Y、現像手段4Y及びクリーニング手段6Yを配置し、感光体1Y上にイエロー(Y)のトナー画像を形成するものである。また、本実施形態においては、この画像形成部10Yのうち、少なくとも感光体1Y、帯電手段2Y、現像手段4Y及びクリーニング手段6Yを一体化するように設けている。   The image forming unit 10Y includes a charging unit 2Y, an exposing unit 3Y, a developing unit 4Y, and a cleaning unit 6Y around a photoconductor 1Y that is an image forming body, and a yellow (Y) toner image is placed on the photoconductor 1Y. To form. In the present embodiment, in the image forming unit 10Y, at least the photoreceptor 1Y, the charging unit 2Y, the developing unit 4Y, and the cleaning unit 6Y are provided so as to be integrated.

帯電手段2Yは、感光体1Yに対して一様な電位を与える手段であって、本実施の形態においては、感光体1Yにコロナ放電型の帯電手段2Yが用いられている。   The charging unit 2Y is a unit that applies a uniform potential to the photoreceptor 1Y. In the present embodiment, a corona discharge type charging unit 2Y is used as the photoreceptor 1Y.

露光手段3Yは、帯電手段2Yによって一様な電位を与えられた感光体1Y上に、画像信号(イエロー)に基づいて露光を行い、イエローの画像に対応する静電潜像を形成する手段であって、この露光手段3Yとしては、感光体1Yの軸方向にアレイ状に発光素子を配列したLEDと結像素子(商品名;セルフォック(登録商標)レンズ)とから構成されるもの、あるいは、レーザー光学系などが用いられる。   The exposure unit 3Y is a unit that performs exposure based on an image signal (yellow) on the photoreceptor 1Y to which a uniform potential is applied by the charging unit 2Y, and forms an electrostatic latent image corresponding to a yellow image. As the exposure means 3Y, an exposure element 3Y composed of LEDs and light-emitting elements arranged in an array in the axial direction of the photoreceptor 1Y and an imaging element (trade name; SELFOC (registered trademark) lens), or A laser optical system or the like is used.

現像手段4Yは、例えばマグネットを内蔵し現像剤を保持して回転する現像スリーブ及び有機感光体とこの現像スリーブとの間に直流及び交流バイアス電圧又は直流若しくは交流バイアス電圧を印加する電圧印加装置よりなるものである。   The developing unit 4Y includes, for example, a developing sleeve that contains a magnet and rotates while holding the developer, and a voltage applying device that applies a DC and AC bias voltage or a DC or AC bias voltage between the organic photosensitive member and the developing sleeve. It will be.

クリーニング手段6Yは、クリーニングブレードと、このクリーニングブレードより上流側に設けられたブラシローラーとにより構成される。   The cleaning unit 6Y includes a cleaning blade and a brush roller provided on the upstream side of the cleaning blade.

本発明の画像形成装置としては、上述の感光体と、現像手段、クリーニング手段等の構成要素をプロセスカートリッジとして一体に結合して構成し、この画像形成ユニットを装置本体に対して着脱自在に構成しても良い。また、帯電手段、露光手段、現像手段、転写又は分離手段、及びクリーニング手段の少なくとも一つを感光体とともに一体に支持してプロセスカートリッジを形成し、装置本体に着脱自在の単一画像形成ユニットとし、装置本体のレールなどの案内手段を用いて着脱自在の構成としても良い。   The image forming apparatus according to the present invention is configured by integrally combining the above-described photosensitive member and components such as a developing unit and a cleaning unit as a process cartridge, and the image forming unit is configured to be detachable from the apparatus main body. You may do it. In addition, a process cartridge is formed by integrally supporting at least one of a charging unit, an exposure unit, a developing unit, a transfer or separation unit, and a cleaning unit together with a photosensitive member, and a single image forming unit that is detachable from the apparatus main body. Further, it may be configured to be detachable using guide means such as a rail of the apparatus main body.

無端ベルト状中間転写体ユニット7は、複数のローラーにより巻回され、回動可能に支持された半導電性エンドレスベルト状の第2の像担持体としての無端ベルト状中間転写体70を有する。   The endless belt-shaped intermediate transfer body unit 7 has an endless belt-shaped intermediate transfer body 70 as a second image carrier having a semiconductive endless belt shape that is wound around a plurality of rollers and is rotatably supported.

定着手段24は、例えば、内部に加熱源を備えた加熱ローラーと、この加熱ローラーに定着ニップ部が形成されるよう圧接された状態で設けられた加圧ローラーとにより構成されてなる熱ローラー定着方式のものが挙げられる。   The fixing unit 24 is, for example, a heat roller fixing formed by a heating roller having a heating source therein and a pressure roller provided in pressure contact with the heating roller so as to form a fixing nip portion. One of the methods is mentioned.

画像形成部10Y、10M、10C及び10Bkより形成された各色の画像は、一次転写手段としての一次転写ローラー5Y、5M、5C及び5Bkにより、回動する無端ベルト状中間転写体70上に逐次転写されて、合成されたカラー画像が形成される。給紙カセット20内に収容された転写材(定着された最終画像を担持する支持体:例えば普通紙、透明シート等)としての転写材Pは、給紙手段21により給紙され、複数の中間ローラー22A、22B、22C、22D及びレジストローラー23を経て、二次転写手段としての二次転写ローラー5bに搬送され、転写材P上に二次転写してカラー画像が一括転写される。カラー画像が転写された転写材Pは、定着手段24により定着処理され、排紙ローラー25に挟持されて機外の排紙トレイ26上に載置される。ここで、中間転写体や転写材等の感光体上に形成されたトナー画像の転写支持体を総称して転写媒体という。   Each color image formed by the image forming units 10Y, 10M, 10C and 10Bk is sequentially transferred onto a rotating endless belt-shaped intermediate transfer body 70 by primary transfer rollers 5Y, 5M, 5C and 5Bk as primary transfer means. Thus, a synthesized color image is formed. A transfer material P as a transfer material (a support for carrying a fixed final image: for example, plain paper, a transparent sheet, etc.) housed in the paper feed cassette 20 is fed by a paper feed means 21 and a plurality of intermediates. After passing through the rollers 22A, 22B, 22C, 22D and the registration roller 23, they are conveyed to a secondary transfer roller 5b as a secondary transfer means, and are secondarily transferred onto the transfer material P, and the color images are collectively transferred. The transfer material P onto which the color image has been transferred is fixed by the fixing means 24, is sandwiched between the paper discharge rollers 25, and is placed on a paper discharge tray 26 outside the apparatus. Here, a toner image transfer support formed on a photosensitive member such as an intermediate transfer member or a transfer material is collectively referred to as a transfer medium.

一方、二次転写手段としての二次転写ローラー5bにより転写材Pにカラー画像を転写した後、転写材Pを曲率分離した無端ベルト状中間転写体70は、クリーニング手段6bにより残留トナーが除去される。   On the other hand, after the color image is transferred to the transfer material P by the secondary transfer roller 5b as the secondary transfer means, the residual toner is removed by the cleaning means 6b from the endless belt-shaped intermediate transfer body 70 in which the transfer material P is separated by curvature. The

画像形成処理中、一次転写ローラー5Bkは常時、感光体1Bkに当接している。他の一次転写ローラー5Y、5M及び5Cはカラー画像形成時にのみ、それぞれ対応する感光体1Y、1M又は1Cに当接する。   During the image forming process, the primary transfer roller 5Bk is always in contact with the photoreceptor 1Bk. The other primary transfer rollers 5Y, 5M, and 5C are in contact with the corresponding photoreceptors 1Y, 1M, and 1C, respectively, only during color image formation.

二次転写ローラー5bは、ここを転写材Pが通過して二次転写が行われるときにのみ、無端ベルト状中間転写体70に当接する。   The secondary transfer roller 5b contacts the endless belt-shaped intermediate transfer body 70 only when the transfer material P passes through the secondary transfer roller 5b.

また、装置本体Aから筐体8を支持レール82L及び82Rを介して引き出し可能にしてある。   Further, the housing 8 can be pulled out from the apparatus main body A through the support rails 82L and 82R.

筐体8は、画像形成部10Y、10M、10C及び10Bkと、無端ベルト状中間転写体ユニット7とから成る。   The housing 8 includes image forming units 10Y, 10M, 10C, and 10Bk, and an endless belt-shaped intermediate transfer body unit 7.

画像形成部10Y、10M、10C及び10Bkは、垂直方向に縦列配置されている。感光体1Y、1M、1C、1Bkの図示左側方には無端ベルト状中間転写体ユニット7が配置されている。無端ベルト状中間転写体ユニット7は、ローラー71、72、73及び74を巻回して回動可能な無端ベルト状中間転写体70、一次転写ローラー5Y、5M、5C、5Bk及びクリーニング手段6bとから成る。   The image forming units 10Y, 10M, 10C, and 10Bk are arranged in tandem in the vertical direction. An endless belt-shaped intermediate transfer body unit 7 is disposed on the left side of the photoreceptors 1Y, 1M, 1C, and 1Bk in the drawing. The endless belt-shaped intermediate transfer body unit 7 includes an endless belt-shaped intermediate transfer body 70 that can be rotated by winding rollers 71, 72, 73, and 74, primary transfer rollers 5Y, 5M, 5C, and 5Bk, and a cleaning unit 6b. Become.

以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

<表面修飾粒子の作製>
以下のようにして、本発明に係る「表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)及び(B)」並びに比較用の「表面処理金属酸化物粒子」(以下、簡単に「表面修飾粒子」という。)を作製した。
<Preparation of surface modified particles>
As described below, “p-type semiconductor particles (A) and (B) modified with a surface treatment agent” and “surface-treated metal oxide particles” for comparison (hereinafter simply referred to as “surface modification”) according to the present invention. Particles ").

<表面修飾粒子Aの作製>
(表面修飾粒子A−1の作製)
p型半導体粒子として数平均一次粒径20nmの「CuAlO」100質量部、表面処理剤として「3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(S−15:Gelest社製)」10質量部、メチルエチルケトン1000質量部を湿式サンドミル(径0.5mmのアルミナビーズ)に入れ、30℃にて6時間混合、その後、メチルエチルケトンとアルミナビーズを濾別し、60℃にて乾燥し「表面修飾粒子A−1」を調製した。
<Preparation of surface modified particles A>
(Preparation of surface modified particles A-1)
100 parts by mass of “CuAlO 2 ” having a number average primary particle size of 20 nm as p-type semiconductor particles, 10 parts by mass of “3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (S-15: manufactured by Gelest)” as a surface treatment agent, and 1000 parts by mass of methyl ethyl ketone Part is placed in a wet sand mill (alumina beads having a diameter of 0.5 mm), mixed at 30 ° C. for 6 hours, and then methyl ethyl ketone and alumina beads are separated by filtration and dried at 60 ° C. to obtain “surface modified particles A-1”. Prepared.

(表面修飾粒子A−2の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径10nmの「CuAlO」を用いた他は、表面修飾粒子A−1と同様にして「表面修飾粒子A−2」を作製した。
(Preparation of surface modified particles A-2)
In the production of the surface-modified particle A-1, “surface-modified particle A-2” is similar to the surface-modified particle A-1, except that “CuAlO 2 ” having a number average primary particle size of 10 nm is used as the p-type semiconductor particle. Was made.

(表面修飾粒子A−3の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径70nmの「CuAlO」を用いた他は表面修飾粒子A−1と同様にして「表面修飾粒子A−3」を作製した。
(Preparation of surface modified particles A-3)
In the production of the surface-modified particles A-1, “surface-modified particles A-3” were prepared in the same manner as the surface-modified particles A-1, except that “CuAlO 2 ” having a number average primary particle size of 70 nm was used as the p-type semiconductor particles. Produced.

(表面修飾粒子A−4の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、表面処理剤としてS−14を用いた他は、表面修飾粒子A−1同様にして「表面修飾粒子A−4」を作製した。
(Preparation of surface modified particles A-4)
In the production of the surface-modified particle A-1, “Surface-modified particle A-4” was produced in the same manner as in the surface-modified particle A-1, except that S-14 was used as the surface treatment agent.

(表面修飾粒子A−5の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、表面処理剤としてS−31を用いた他は、表面修飾粒子A−1同様にして「表面修飾粒子A−5」を作製した。
(Preparation of surface modified particles A-5)
In the production of the surface-modified particle A-1, “Surface-modified particle A-5” was produced in the same manner as in the surface-modified particle A-1, except that S-31 was used as the surface treatment agent.

(表面修飾粒子A−6の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径50nmの「CuAlO」を用いた他は、表面修飾粒子A−1同様にして「表面修飾粒子A−6」を作製した。
(Preparation of surface modified particles A-6)
In the production of the surface-modified particles A-1, “surface-modified particles A-6” were prepared in the same manner as the surface-modified particles A-1, except that “CuAlO 2 ” having a number average primary particle size of 50 nm was used as the p-type semiconductor particles. Produced.

(表面修飾粒子A−7の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径20nmの「CuGaO」を用いた他は、表面修飾粒子A−1同様にして「表面修飾粒子A−7」を作製した。
(Preparation of surface modified particles A-7)
In the production of the surface-modified particle A-1, “surface-modified particle A-7” was prepared in the same manner as the surface-modified particle A-1, except that “CuGaO 2 ” having a number average primary particle size of 20 nm was used as the p-type semiconductor particle. Produced.

(表面修飾粒子A−8の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径20nmの「CuInO」を用いた他は、表面修飾粒子A−1同様にして「表面修飾粒子A−8」を作製した。
(Preparation of surface modified particles A-8)
In the production of the surface-modified particle A-1, “surface-modified particle A-8” was prepared in the same manner as the surface-modified particle A-1, except that “CuInO 2 ” having a number average primary particle size of 20 nm was used as the p-type semiconductor particle. Produced.

(表面修飾粒子A−9の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径5nmの「CuAlO」を用いた他は、表面修飾粒子A−1同様にして「表面修飾粒子A−9」を作製した。
(Preparation of surface modified particles A-9)
In the production of the surface-modified particle A-1, “surface-modified particle A-9” was prepared in the same manner as the surface-modified particle A-1, except that “CuAlO 2 ” having a number average primary particle size of 5 nm was used as the p-type semiconductor particle. Produced.

(表面修飾粒子A−10の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径100nmの「CuAlO」を用いた他は、表面修飾粒子A−1同様にして「表面修飾粒子A−10」を作製した。
(Preparation of surface modified particles A-10)
In the production of the surface-modified particle A-1, “surface-modified particle A-10” was prepared in the same manner as the surface-modified particle A-1, except that “CuAlO 2 ” having a number average primary particle size of 100 nm was used as the p-type semiconductor particle. Produced.

(表面修飾粒子A−11の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、表面処理剤として重合性反応基を有していないS−52を用いた他は、表面修飾粒子A−1同様にして「表面修飾粒子A−11」を作製した。
(Preparation of surface modified particles A-11)
In the production of the surface-modified particle A-1, “Surface-modified particle A-11” was prepared in the same manner as the surface-modified particle A-1, except that S-52 having no polymerizable reactive group was used as the surface treatment agent. Produced.

(表面修飾粒子A−12の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、比較用としてp型半導体粒子の代わりに金属酸化物粒子として数平均一次粒径20nmの「SnO」を用いた他は、表面修飾粒子A−1同様にして「表面修飾粒子A−12」を作製した。
(Preparation of surface modified particles A-12)
In the preparation of the surface-modified particle A-1, for comparison, the same as the surface-modified particle A-1, except that “SnO 2 ” having a number average primary particle size of 20 nm was used as the metal oxide particle instead of the p-type semiconductor particle. Thus, “Surface modified particles A-12” were produced.

<表面修飾粒子Bの作製>
(表面修飾粒子B−1の作製)
表面修飾粒子A−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径100nmの「CuAlO」を用い、表面処理剤としてS−51を用いた他は、表面修飾粒子A−1同様にして「表面修飾粒子B−1」を作製した。
<Preparation of surface modified particles B>
(Preparation of surface modified particles B-1)
In the preparation of the surface-modified particle A-1, the same as the surface-modified particle A-1, except that “CuAlO 2 ” having a number average primary particle size of 100 nm is used as the p-type semiconductor particle and S-51 is used as the surface treatment agent. Thus, “Surface-modified particle B-1” was produced.

(表面修飾粒子B−2の作製)
表面修飾粒子B−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径300nmの「CuAlO」を用いた他は、表面修飾粒子B−1と同様にして「表面修飾粒子B−2」を作製した。
(Preparation of surface modified particles B-2)
In the production of the surface modified particle B-1, “surface modified particle B-2” is the same as the surface modified particle B-1, except that “CuAlO 2 ” having a number average primary particle size of 300 nm is used as the p-type semiconductor particle. Was made.

(表面修飾粒子B−3の作製)
表面修飾粒子B−1の作製において、表面処理剤としてS−43を用いた他は、表面修飾粒子B−1同様にして「表面修飾粒子B−3」を作製した。
(Preparation of surface modified particles B-3)
In the production of the surface-modified particle B-1, “Surface-modified particle B-3” was produced in the same manner as the surface-modified particle B-1, except that S-43 was used as the surface treatment agent.

(表面修飾粒子B−4の作製)
表面修飾粒子B−1の作製において、表面処理剤としてS−52を用いた他は、表面修飾粒子B−1同様にして「表面修飾粒子B−4」を作製した。
(Preparation of surface modified particles B-4)
In the production of the surface-modified particle B-1, “Surface-modified particle B-4” was produced in the same manner as the surface-modified particle B-1, except that S-52 was used as the surface treatment agent.

(表面修飾粒子B−5の作製)
表面修飾粒子B−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径200nmの「CuAlO」を用いた他は、表面修飾粒子B−1同様にして「表面修飾粒子B−5」を作製した。
(Preparation of surface modified particles B-5)
In the production of the surface-modified particle B-1, “surface-modified particle B-5” was prepared in the same manner as the surface-modified particle B-1, except that “CuAlO 2 ” having a number average primary particle size of 200 nm was used as the p-type semiconductor particle. Produced.

(表面修飾粒子B−6の作製)
表面修飾粒子B−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径100nmの「CuGaO」を用いた他は、表面修飾粒子B−1同様にして「表面修飾粒子B−6」を作製した。
(Preparation of surface modified particles B-6)
In the preparation of the surface-modified particle B-1, “surface-modified particle B-6” was prepared in the same manner as the surface-modified particle B-1, except that “CuGaO 2 ” having a number average primary particle size of 100 nm was used as the p-type semiconductor particle. Produced.

(表面修飾粒子B−7の作製)
表面修飾粒子B−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径100nmの「CuInO」を用いた他は、表面修飾粒子B−1同様にして「表面修飾粒子B−7」を作製した。
(Preparation of surface modified particles B-7)
In the production of the surface-modified particle B-1, “surface-modified particle B-7” was prepared in the same manner as the surface-modified particle B-1, except that “CuInO 2 ” having a number average primary particle size of 100 nm was used as the p-type semiconductor particle. Produced.

(表面修飾粒子B−8の作製)
表面修飾粒子B−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径70nmの「CuAlO」を用いた他は、表面修飾粒子B−1同様にして「表面修飾粒子B−8」を作製した。
(Preparation of surface modified particles B-8)
In the preparation of the surface-modified particle B-1, “surface-modified particle B-8” was prepared in the same manner as the surface-modified particle B-1, except that “CuAlO 2 ” having a number average primary particle size of 70 nm was used as the p-type semiconductor particle. Produced.

(表面修飾粒子B−9の作製)
表面修飾粒子B−1の作製において、p型半導体粒子として数平均一次粒径350nmの「CuAlO」を用いた他は、表面修飾粒子B−1同様にして「表面修飾粒子B−9」を作製した。
(Preparation of surface modified particles B-9)
In the preparation of the surface-modified particle B-1, “surface-modified particle B-9” was prepared in the same manner as the surface-modified particle B-1, except that “CuAlO 2 ” having a number average primary particle size of 350 nm was used as the p-type semiconductor particle. Produced.

(表面修飾粒子B−10の作製)
表面修飾粒子B−1の作製において、比較用としてp型半導体粒子の代わりに金属酸化物粒子として数平均一次粒径100nmの「SiO」を用いた他は、表面修飾粒子B−1同様にして「表面修飾粒子B−10」を作製した。
(Preparation of surface modified particles B-10)
In the preparation of the surface-modified particle B-1, the same as the surface-modified particle B-1, except that “SiO 2 ” having a number average primary particle size of 100 nm is used as the metal oxide particle instead of the p-type semiconductor particle for comparison. Thus, “Surface-modified particle B-10” was produced.

(表面修飾粒子B−11の作製)
表面修飾粒子B−1の作製において、表面処理剤として重合性反応基を有するS−15を用いた他は、表面修飾粒子B−1同様にして「表面修飾粒子B−11」を作製した。
(Preparation of surface modified particles B-11)
In the production of the surface-modified particle B-1, “Surface-modified particle B-11” was produced in the same manner as the surface-modified particle B-1, except that S-15 having a polymerizable reactive group was used as the surface treating agent.

以上のようにして作製した表面修飾粒子の構成を表1に示した。   Table 1 shows the structure of the surface-modified particles produced as described above.

Figure 2015141269
Figure 2015141269

<感光体1の作製>
下記のようにして感光体1を作製した。
<Preparation of Photoreceptor 1>
Photoreceptor 1 was produced as follows.

直径60mmの円筒形アルミニウム支持体の表面を切削加工し導電性支持体を用意した。   The surface of a cylindrical aluminum support having a diameter of 60 mm was cut to prepare a conductive support.

〈中間層〉
下記組成の分散液を同じ混合溶媒にて1.5倍に希釈し、一夜静置後に濾過(フィルター;日本ポール社製リジメッシュ5μmフィルター使用)し、中間層塗布液を作製した。
<Intermediate layer>
A dispersion having the following composition was diluted 1.5 times with the same mixed solvent, allowed to stand overnight, and then filtered (filter; using a lysh mesh 5 μm filter manufactured by Nippon Pole Co., Ltd.) to prepare an intermediate layer coating solution.

バインダー:ポリアミド樹脂CM8000(東レ社製)
100質量部
金属酸化物粒子:酸化チタンSMT500SAS(テイカ社製)
120質量部
金属酸化物粒子:酸化チタンSMT150MK (テイカ社製)
155質量部
溶媒:エタノール/n−PrOH/THF(体積比60/20/20)
1290質量部
分散機としてサンドミルを用いて、バッチ式で5時間の分散を行った。
Binder: Polyamide resin CM8000 (manufactured by Toray Industries, Inc.)
100 parts by mass Metal oxide particles: Titanium oxide SMT500SAS (manufactured by Teica)
120 parts by mass Metal oxide particles: Titanium oxide SMT150MK (manufactured by Teica)
155 parts by mass Solvent: ethanol / n-PrOH / THF (volume ratio 60/20/20)
1290 parts by mass Using a sand mill as a disperser, dispersion was performed in a batch mode for 5 hours.

上記塗布液を用いて前記支持体上に、乾燥膜厚2μmとなるようにして浸漬塗布法で塗布し中間層を形成した。   Using the coating solution, an intermediate layer was formed on the support by a dip coating method so as to have a dry film thickness of 2 μm.

〈電荷発生層〉
電荷発生物質:チタニルフタロシアニン顔料(Cu−Kα特性X線回折スペクトル測定で、少なくとも27.3°の位置に最大回折ピークを有するチタニルフタロシアニン顔料) 20質量部
バインダー:ポリビニルブチラール樹脂#6000−C(電気化学工業社製)
10質量部
溶媒:酢酸t−ブチル 700質量部
4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノン 300質量部
を混合し、サンドミルを用いて10時間分散し、電荷発生層塗布液を調製した。この塗布液を前記中間層の上に浸漬塗布法で塗布し、乾燥膜厚0.3μmの電荷発生層を形成した。
<Charge generation layer>
Charge generation material: titanyl phthalocyanine pigment (titanyl phthalocyanine pigment having a maximum diffraction peak at a position of at least 27.3 ° as measured by Cu-Kα characteristic X-ray diffraction spectrum) 20 parts by mass Binder: polyvinyl butyral resin # 6000-C (electric (Made by Chemical Industries)
10 parts by mass Solvent: 700 parts by mass of t-butyl acetate 4-Methoxy-4-methyl-2-pentanone 300 parts by mass were mixed and dispersed for 10 hours using a sand mill to prepare a charge generation layer coating solution. This coating solution was applied onto the intermediate layer by a dip coating method to form a charge generation layer having a dry film thickness of 0.3 μm.

〈電荷輸送層〉
電荷輸送物質:4,4′−ジメチル−4″−(β−フェニルスチリル)トリフェニルアミン 225質量部
バインダー:ポリカーボネートZ300(三菱ガス化学社製) 300質量部
酸化防止剤:Irganox1010(BASFジャパン社製) 6質量部
溶媒:THF 1600質量部
トルエン 400質量部
シリコーンオイル:KF−54(信越化学社製) 1質量部
を混合し、溶解して電荷輸送層塗布液を調製した。この塗布液を前記電荷発生層の上に浸漬塗布法で塗布し、乾燥膜厚20μmの電荷輸送層を形成した。
<Charge transport layer>
Charge transport material: 4,4′-dimethyl-4 ″-(β-phenylstyryl) triphenylamine 225 parts by mass Binder: Polycarbonate Z300 (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical) 300 parts by mass Antioxidant: Irganox 1010 (manufactured by BASF Japan) ) 6 parts by mass Solvent: THF 1600 parts by mass Toluene 400 parts by mass Silicone oil: KF-54 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1 part by mass was mixed and dissolved to prepare a charge transport layer coating solution. A charge transport layer having a dry film thickness of 20 μm was formed on the charge generation layer by dip coating.

〈保護層〉
表面修飾粒子A−1 96質量部
表面修飾粒子B−1 24質量部
バインダー:重合性化合物「例示化合物M1」 100質量部
重合開始剤:イルガキュアー819(BASFジャパン社製) 6質量部
溶媒:2−ブタノール 466質量部
テトラヒドロフラン 57質量部
上記成分を混合撹拌し、十分に溶解・分散し、保護層塗布液を作製した。該塗布液を先に電荷輸送層まで作製した感光体上に円形スライドホッパー塗布機を用いて、保護層を塗布した。塗布後、キセノンランプを用いて紫外線を1分間照射後、80℃70分間乾燥を行い、乾燥膜厚3.0μmの保護層を得た。このようにして「感光体1」を作製した。
<Protective layer>
Surface-modified particle A-1 96 parts by mass Surface-modified particle B-1 24 parts by mass Binder: Polymerizable compound “Exemplary Compound M1” 100 parts by mass Polymerization initiator: Irgacure 819 (manufactured by BASF Japan) 6 parts by mass Solvent: 2 -Butanol 466 parts by mass Tetrahydrofuran 57 parts by mass The above components were mixed and stirred, and sufficiently dissolved and dispersed to prepare a protective layer coating solution. A protective layer was applied using a circular slide hopper applicator on the photoreceptor on which the coating solution had been prepared up to the charge transport layer. After the application, ultraviolet rays were irradiated for 1 minute using a xenon lamp, followed by drying at 80 ° C. for 70 minutes to obtain a protective layer having a dry film thickness of 3.0 μm. In this way, “Photoreceptor 1” was produced.

<感光体2〜15の作製>
感光体1の保護層を表2のように変更し、同様に塗布した。塗布後、同様に紫外線を1分間照射後、80℃70分間乾燥を行い、乾燥膜厚3.0μmの保護層を得た。このようにして「感光体2〜15」を作製した。
<Preparation of photoconductors 2-15>
The protective layer of the photoreceptor 1 was changed as shown in Table 2 and applied in the same manner. After the application, similarly, ultraviolet rays were irradiated for 1 minute and then dried at 80 ° C. for 70 minutes to obtain a protective layer having a dry film thickness of 3.0 μm. In this way, “Photosensitive members 2 to 15” were produced.

<感光体16〜25の作製>
感光体1の保護層を表2のように変更した以外は同様にして感光体16〜25を作製した。また、感光体22の保護層には、大径粒子として表面修飾p型半導体粒子(B)ではなく、金属酸化物のSiOを表面修飾した粒子(表面修飾粒子B−10)を添加した。
<Preparation of photoconductors 16 to 25>
Photoconductors 16 to 25 were prepared in the same manner except that the protective layer of the photoconductor 1 was changed as shown in Table 2. In addition, not the surface-modified p-type semiconductor particles (B) as large-diameter particles but also particles (surface-modified particles B-10) obtained by surface-modifying SiO 2 as a metal oxide were added to the protective layer of the photoreceptor 22.

感光体25においては、表面修飾p型半導体粒子(A)及び(B)とも表面処理剤として、重合性反応基を有する表面処理剤で修飾したp型半導体粒子を用いた。   In the photoreceptor 25, both the surface-modified p-type semiconductor particles (A) and (B) were p-type semiconductor particles modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group as a surface treatment agent.

ここで、感光体1〜15は本発明の感光体であり、感光体16〜25は比較例の感光体である。   Here, the photoconductors 1 to 15 are photoconductors of the present invention, and the photoconductors 16 to 25 are photoconductors of comparative examples.

Figure 2015141269
Figure 2015141269

〔感光体の評価〕
上記のようにして作製した感光体1〜感光体25について、以下のようにして評価した。
[Evaluation of photoconductor]
The photoconductor 1 to photoconductor 25 produced as described above were evaluated as follows.

評価機として、基本的に図2の構成を有するコニカミノルタ(株)製「bizhub PRO C6501」を用い、該評価機に各感光体を搭載して評価を行った。   As the evaluation machine, “Kizhub PRO C6501” manufactured by Konica Minolta Co., Ltd. basically having the configuration of FIG. 2 was used, and evaluation was performed by mounting each photoconductor on the evaluation machine.

23℃・50%RH環境で、画像面積比率6%の文字画像をA4横送りで各30万枚両面連続で合計60万枚プリントを行う耐久試験を実施し、耐久試験中あるいは耐久試験後に、感光体の耐摩耗特性、画像メモリー、画像ぼけ及びドット再現性の評価を行った。なお、評価は、以下に示した指標に従い実施した。   In a 23 ° C, 50% RH environment, a durability test was performed in which a character image with an image area ratio of 6% was printed on an A4 landscape feed with 300,000 double-sided prints for a total of 600,000 copies. The photoreceptor was evaluated for wear resistance, image memory, image blur and dot reproducibility. Evaluation was performed according to the following indicators.

[耐摩耗特性の評価]
前記耐久試験前後における感光層の膜厚を測定し、膜厚減耗量を算出し評価した。
[Evaluation of wear resistance]
The film thickness of the photosensitive layer was measured before and after the durability test, and the film thickness was calculated and evaluated.

感光層の膜厚は均一膜厚部分(塗布の先端部及び後端部の膜厚変動部分を膜厚プロフィールを作製して除く)をランダムに10か所測定し、その平均値を感光層の膜厚とする。膜厚測定器は渦電流方式の膜厚測定器EDDY560C(HELMUT FISCHER GmbH CO社製)を用いて行い、実写試験前後の感光層膜厚の差を膜厚減耗量とする。100krot(10万回転)あたりの減耗量をα値として表3に記載した。α値が、0.2μm以内であれば、本発明においては基準を満たすレベルといえる。   The film thickness of the photosensitive layer is measured at 10 points at random on the uniform film thickness part (excluding the film thickness fluctuation part at the leading and trailing edges of the coating), and the average value is measured for the photosensitive layer. The film thickness. The film thickness measuring device is an eddy current type film thickness measuring device EDDY560C (manufactured by HELMUT FISCHER GmbH), and the difference in the photosensitive layer thickness before and after the actual shooting test is used as the film thickness depletion amount. The amount of wear per 100 krot (100,000 revolutions) is shown in Table 3 as an α value. If the α value is within 0.2 μm, it can be said that the present invention satisfies a standard.

[画像メモリーの評価]
前記耐久試験後に、べた黒とべた白の混在した画像を10枚連続して印刷し、続いて均一なハーフトーン画像を印刷し、該ハーフトーン画像中に前記べた黒とべた白の履歴が現れている(メモリー発生)か否(メモリー発生なし)かで判定した。
[Evaluation of image memory]
After the endurance test, ten images of solid black and solid white mixed are printed continuously, and then a uniform halftone image is printed, and the solid black and solid white history appears in the halftone image. Judgment is based on whether (memory is generated) or not (memory is not generated).

(判定基準)
◎:メモリー発生なし(良好)
○:軽微なメモリーが視認できる(実用上問題なし)
△:メモリーが視認できる(実用上問題あり)
×:はっきりしたメモリーが発生(実用上問題あり)
[画像ぼけの評価]
前記耐久試験後、さらに50万枚片面連続でプリントを行う耐久試験(環境条件30℃・80%RH、画像面積比率6%の文字画像をA4横送り)を追加した。追加の耐久試験後、直ぐに実機の主電源を停止した。停止12時間後に電源を入れ画出し可能状態になった後、直ちにA3中性紙全面にハーフトーン画像(マクベス濃度計で相対反射濃度0.4)とA3全面の6dot格子画像を印字した。印字画像の状態を観察し以下の評価を行った。
(Criteria)
A: No memory generated (good)
○: Minor memory is visible (no problem in practical use)
Δ: Memory is visible (problem is practical)
×: Clear memory is generated (practical problem)
[Evaluation of image blur]
After the durability test, a durability test (continuous feeding of A4 character images with environmental conditions of 30 ° C. and 80% RH and an image area ratio of 6%) was further added. Immediately after the additional durability test, the main power supply of the actual machine was stopped. Immediately after the stop, the power was turned on and the image was ready for printing. Immediately after that, a halftone image (relative reflection density of 0.4 with a Macbeth densitometer) and a 6-dot lattice image of the entire A3 were printed on the entire A3 neutral paper. The state of the printed image was observed and the following evaluation was performed.

(判定基準)
◎:ハーフトーン、格子画像とも画像ぼけ発生なし(良好)
○:ハーフトーン画像のみに感光体長軸方向の薄い帯状濃度低下が認められる(実用上問題なし)
△:画像ぼけによる格子画像の欠損若しくは線幅の細りが一部に発生(実用上問題あり)
×:画像ぼけによる格子画像の欠損若しくは線幅の細りが全面的に発生(実用上問題あり)
[ドット再現性]
前記耐久試験後に、30℃・80%RH環境において、内部搭載パターンNo.53/Dot1(規則性を有するドット状に形成された露光パターンの代表的なもの)をA3/PODグロスコート紙(100g/m)王子製紙社製にて濃度指示値100で印刷し、ドットの形成状態を拡大観察して目視判定した。
(Criteria)
◎: No blurring in halftone and grid images (good)
○: A thin strip-like density decrease in the longitudinal direction of the photoreceptor is observed only in the halftone image (no problem in practical use)
Δ: Lattice image loss or line width narrowing due to image blurring occurs in some areas (practical problem)
×: Lattice image loss due to image blur or line width narrowing occurs entirely (practically problematic)
[Dot reproducibility]
After the endurance test, the internal mounting pattern no. 53 / Dot 1 (a typical exposure pattern formed in the form of dots having regularity) was printed at a density instruction value 100 by A3 / POD gloss coated paper (100 g / m 2 ) manufactured by Oji Paper Co., Ltd. The formation state was visually observed and magnified.

(判定基準)
◎:正常にドットが形成されている(良好)
○:一部ドットが細っている(実用上問題なし)
△:全体的にドットが細っている(実用上問題あり)
×:ドットが形成されていない(実用上問題あり)

Figure 2015141269
(Criteria)
A: The dots are formed normally (good)
○: Some dots are thin (no problem in practical use)
Δ: The dots are thin overall (practical problem)
×: No dot formed (practical problem)
Figure 2015141269

以上の結果から明らかなように、本発明の感光体1〜15は、比較例の感光体16〜25に比べて、画像メモリー、画像ぼけ、及びドット再現性において優れた特性を有している。それに対して、比較例の感光体16〜25はいずれかの特性において劣るものであった。   As is apparent from the above results, the photoconductors 1 to 15 of the present invention have superior characteristics in image memory, image blur, and dot reproducibility compared with the photoconductors 16 to 25 of the comparative example. . On the other hand, the photoreceptors 16 to 25 of the comparative examples were inferior in any of the characteristics.

また、比較例の感光体16は、表面修飾p型半導体粒子の分散性が悪く、均一な保護層を形成することができず、感光体として使用できるものではなかった。   Further, the photoconductor 16 of the comparative example has poor dispersibility of the surface-modified p-type semiconductor particles, cannot form a uniform protective layer, and cannot be used as a photoconductor.

1 導電性支持体
2 感光層
3 中間層
4 電荷発生層
5 電荷輸送層
6 保護層
7a 表面修飾p型半導体粒子(A)
7b 表面修飾p型半導体粒子(B)
1Y、1M、1C、1Bk 感光体
2Y、2M、2C、2Bk 帯電手段
3Y、3M、3C、3Bk 露光手段
4Y、4M、4C、4Bk 現像手段
6Y、6M、6C、6Bk クリーニング手段
10Y、10M、10C、10Bk 画像形成部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive support body 2 Photosensitive layer 3 Intermediate | middle layer 4 Charge generation layer 5 Charge transport layer 6 Protective layer 7a Surface modification p-type semiconductor particle (A)
7b Surface-modified p-type semiconductor particles (B)
1Y, 1M, 1C, 1Bk photoconductor 2Y, 2M, 2C, 2Bk charging means 3Y, 3M, 3C, 3Bk exposure means 4Y, 4M, 4C, 4Bk developing means 6Y, 6M, 6C, 6Bk cleaning means 10Y, 10M, 10C 10Bk image forming unit

Claims (6)

導電性支持体上に少なくとも感光層と保護層とを順次積層してなる電子写真感光体であって、
当該保護層が、少なくとも重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と重合性化合物とを重合して得られた成分、及び
重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)とを含有し、
当該重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)の数平均一次粒径が、10〜70nmの範囲内であり、
当該重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)の数平均一次粒径が、100〜300nmの範囲内であることを特徴とする電子写真感光体。
An electrophotographic photosensitive member obtained by sequentially laminating at least a photosensitive layer and a protective layer on a conductive support,
The protective layer does not have a component obtained by polymerizing p-type semiconductor particles (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group and a polymerizable compound, and a polymerizable reactive group Containing p-type semiconductor particles (B) modified with a surface treatment agent,
The number average primary particle size of the p-type semiconductor particles (A) modified with the surface treatment agent having the polymerizable reactive group is in the range of 10 to 70 nm,
An electrophotographic photoreceptor, wherein the number average primary particle size of the p-type semiconductor particles (B) modified with the surface treating agent not having the polymerizable reactive group is in the range of 100 to 300 nm.
前記重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)及び前記重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)に用いられるp型半導体粒子が、下記一般式(1)で表される化合物をであることを特徴とする請求項1に記載の電子写真感光体。
一般式(1):CuMO
(ただし、式中Mは周期律表第13属の元素を表す。)
P used for p-type semiconductor particles (A) modified with a surface treating agent having a polymerizable reactive group and p-type semiconductor particles (B) modified with a surface treating agent not having a polymerizable reactive group The electrophotographic photosensitive member according to claim 1, wherein the type semiconductor particles are a compound represented by the following general formula (1).
General formula (1): CuMO 2
(In the formula, M represents an element belonging to Group 13 of the periodic table.)
前記重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)の添加量をA質量部、前記重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)の添加量をB質量部としたとき、添加量比(A/B)が、6/4〜9/1の範囲内であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子写真感光体。   The addition amount of the p-type semiconductor particles (A) modified with the surface treating agent having a polymerizable reactive group is A part by mass, and the p-type semiconductor particles modified with the surface treating agent not having the polymerizable reactive group The addition amount ratio (A / B) is in the range of 6/4 to 9/1 when the addition amount of (B) is B parts by mass. Electrophotographic photoreceptor. 前記重合性反応基を有していない表面処理剤が、フッ素原子を有する表面処理剤であることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の電子写真感光体。   The electrophotographic photosensitive member according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface treatment agent having no polymerizable reactive group is a surface treatment agent having a fluorine atom. 前記重合性化合物が、分子中にアクリロイル基又はメタクリロイル基の少なくともいずれかを有する重合性単量体であることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の電子写真感光体。   5. The electrophotography according to claim 1, wherein the polymerizable compound is a polymerizable monomer having at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group in a molecule. Photoconductor. 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の電子写真感光体を製造する電子写真感光体の製造方法であって、
少なくとも重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と、重合性化合物と、重合性反応基を有していない表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(B)とを溶媒中で混合・分散し保護層の塗布液を調製する工程と
当該塗布液を、少なくとも導電性支持体上に設けた感光層上に塗布して保護層を形成する工程と
当該保護層中の重合性反応基を有する表面処理剤で修飾されたp型半導体粒子(A)と、重合性化合物とを光又は熱により反応させる工程とを有することを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
An electrophotographic photosensitive member manufacturing method for manufacturing the electrophotographic photosensitive member according to any one of claims 1 to 5,
P-type semiconductor particles (A) modified with a surface treatment agent having at least a polymerizable reactive group, p-type semiconductor particles (B) modified with a polymerizable compound and a surface treatment agent not having a polymerizable reactive group (B ) Are mixed and dispersed in a solvent to prepare a coating solution for the protective layer, the coating solution is applied on at least a photosensitive layer provided on a conductive support, and a protective layer is formed. An electrophotographic photoreceptor comprising a step of reacting a p-type semiconductor particle (A) modified with a surface treatment agent having a polymerizable reactive group in a layer with a polymerizable compound by light or heat. Production method.
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