JP2015130494A - 半導体デバイス内のトラップの寿命を解析する方法および装置 - Google Patents
半導体デバイス内のトラップの寿命を解析する方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015130494A JP2015130494A JP2014249647A JP2014249647A JP2015130494A JP 2015130494 A JP2015130494 A JP 2015130494A JP 2014249647 A JP2014249647 A JP 2014249647A JP 2014249647 A JP2014249647 A JP 2014249647A JP 2015130494 A JP2015130494 A JP 2015130494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lifetime
- semiconductor device
- signal
- trap
- time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 111
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 19
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 17
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 16
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 11
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 8
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 7
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 claims description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 62
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010223 real-time analysis Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000009131 signaling function Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/20—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
- H01L29/2003—Nitride compounds
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2642—Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2894—Aspects of quality control [QC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/778—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
図4は、本発明の実施形態による、プロセッサ400においてトラッピングプロセス又はデトラッピングプロセスの離散的寿命τ及び大きさc465を抽出することによって、図1に示されるような、半導体デバイス100を解析する方法を示す。
Claims (29)
- 半導体デバイス内のトラップの寿命を解析する方法であって、
前記半導体デバイスの動作を表す信号の一次導関数を経時的に求めるステップであって、経時的に信号速度変化を生成することと、
前記信号速度変化のピークの場所に対応する時間に基づいて前記半導体デバイスの前記寿命を推定するステップと、
を含み、前記ステップはプロセッサ内で実行される、半導体デバイス内のトラップの寿命を解析する方法。 - 前記推定するステップは、
前記ピークの前記場所に基づいて前記トラップの離散的寿命を求めるステップ、
を更に含み、所定の大きさ未満の前記ピークは無視され、しきい値を用いて、複数のピークの近隣の場所が1つの寿命に結合され、前記寿命を時間に関して離散的にし、疎らに分布させる、請求項1に記載の方法。 - 前記解析することは、
複数の選択されたピークに基づいて複数の寿命を求めるステップ、
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記推定するステップは、
所定の寿命から計算された指数を有する指数曲線の一次結合として形成された多指数関数に従って前記信号を当てはめることに基づいて、前記寿命ごとに対応する大きさを求めるステップ、
を更に含み、前記大きさは、固有指数曲線に対応する前記一次結合内の係数によって与えられる、請求項1に記載の方法。 - 前記推定するステップは、
最小二乗手順を用いて前記信号を当てはめ、近似的な寿命に対する近似的な大きさを得ることによって前記多指数関数を求めるステップ、
を更に含む、請求項4に記載の方法。 - 非線形最小二乗手順を用いて前記近似的寿命及び前記近似的大きさを最適化するステップであって、前記寿命及び前記対応する大きさを同時に求めること、
を更に含む、請求項5に記載の方法。 - 前記近似的寿命は最小化制約に起因して離散的なままである、請求項6に記載の方法。
- 前記求めるステップは、有限差分法を用いて前記信号速度変化を求めるステップを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 対数時間スケールを有する均一なグリッド上で前記動作の測定値を補間するステップであって、前記信号を生成することと、
前記信号をフィルタリングするステップであって、雑音を低減することと、
を更に含む、請求項1に記載の方法。 - 前記求めるステップは、フーリエスペクトル法を用いて前記信号速度変化を求めるステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記半導体デバイスは窒化ガリウム(GaN)高電子移動度トランジスタ(HEMT)である、請求項1に記載の方法。
- 前記寿命は離散的であり、すなわち、しきい値によって求められるように、時間に関して疎らに分布する、請求項1に記載の方法。
- 近似的寿命を前記一次導関数の絶対値の極大値の場所として得るステップを更に含む、請求項1に記載の方法。
- リアルタイムに求められた前記寿命と前記対応する大きさとに従って前記半導体デバイスを適応的に製造するステップを更に含む、請求項4に記載の方法。
- 前記方法の行列バージョンにおける一群の寿命は、前記群内のデータに対して独立して求められた前記寿命のクラスタの中心に対応する、請求項1に記載の方法。
- 前記方法はリアルタイムに実行される、請求項1に記載の方法。
- 並列計算を用いて、複数の曲線がマルチスレッド式に独立して当てはめられる、請求項1に記載の方法。
- 前記ステップは、特殊なハードウェア計算プロセッサ、グラフィックス処理ユニット(GPU)又はフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)上で実行される、請求項1に記載の方法。
- 前記寿命を用いて前記半導体デバイス内の差し迫った故障を検出するステップを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記寿命及び大きさは、前記半導体デバイスの製造条件又は動作条件に対応する、請求項1に記載の方法。
- 1組の信号を測定するステップと、
前記各信号の前記一次導関数を求めるステップであって、前記デバイスの条件ごとの前記信号速度変化を生成することと、
異なる信号速度変化の前記ピークの前記場所において時間をクラスタリングするステップであって、1組のクラスタを生成することと、
前記1組のクラスタのための離散的寿命を前記各クラスタの中心の場所として求めるステップと、
所定の寿命から計算された指数を有する指数曲線の一次結合として形成された多指数関数に従って前記信号を当てはめることに基づいて、前記各信号の前記離散的寿命ごとに対応する大きさを解析するステップであって、前記大きさは、固有指数曲線に対応する前記一次結合内の係数によって与えられることと、
最小二乗手順を用いて前記当てはめを実行するステップであって、近似的寿命に対する近似的大きさを得ることと、
非線形最小二乗手順を用いて前記近似的寿命及び前記近似的大きさを最適化するステップであって、前記寿命及び前記対応する大きさを同時に求め、前記寿命は同一であり、一方、前記対応する大きさは前記信号ごとに異なることと、
を更に含む、請求項1に記載の方法。 - 前記1組の信号は異なる条件下にある前記半導体デバイスの前記動作を経時的に表し、前記異なる条件は、同じである寿命を維持すると予想される、請求項21に記載の方法。
- 前記1組の信号は類似の条件下で製造され、動作している異なる半導体デバイスの前記動作を経時的に表し、前記類似の条件は同じである寿命を維持すると予想される、請求項21に記載の方法。
- 半導体デバイスと、
前記半導体デバイスの動作を表す信号の一次導関数を経時的に求め、信号速度変化を生成し、前記信号速度変化のピークに対応する時間に基づいて該半導体デバイス内のトラップを解析するように構成されるプロセッサと、
を備える、装置。 - 前記解析することは、製造品質管理を提供するために実行される、請求項24に記載の装置。
- 前記解析することは、前記デバイス内の故障を予測するために実行される、請求項24に記載の装置。
- 前記解析することは、動作温度の変化を検出するために実行される、請求項24に記載の装置。
- 前記トラップの寿命及び前記トラップの大きさは、半導体システム製造業者を判断する署名としての役割を果たす、請求項24に記載の装置。
- 前記解析することはリアルタイムに実行される、請求項24に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/149,345 US9691861B2 (en) | 2014-01-07 | 2014-01-07 | Method for analyzing discrete traps in semiconductor devices |
US14/149,345 | 2014-01-07 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015130494A true JP2015130494A (ja) | 2015-07-16 |
JP2015130494A5 JP2015130494A5 (ja) | 2017-09-14 |
JP6300713B2 JP6300713B2 (ja) | 2018-03-28 |
Family
ID=53494978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014249647A Active JP6300713B2 (ja) | 2014-01-07 | 2014-12-10 | 半導体デバイス内のトラップの寿命を解析する方法および装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9691861B2 (ja) |
JP (1) | JP6300713B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11761696B2 (en) | 2019-10-15 | 2023-09-19 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Cryocooler, and diagnosis device and diagnosis method of cryocooler |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7108386B2 (ja) * | 2017-08-24 | 2022-07-28 | 住友化学株式会社 | 電荷トラップ評価方法 |
CN109596961B (zh) * | 2018-10-23 | 2021-10-15 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) | GaN器件的可靠性测试方法、装置和系统 |
JP7368248B2 (ja) * | 2020-01-24 | 2023-10-24 | 武漢天馬微電子有限公司 | トランジスタの特性のシミュレーション方法、トランジスタを含む電子回路の特性のシミュレーション方法、および、トランジスタの特性のシミュレーションプログラム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02135452A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真感光体の感光層におけるキャリア寿命測定方法及びその装置 |
JP2010114368A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Toyota Motor Corp | 半導体装置とその製造方法 |
US20130214810A1 (en) * | 2011-06-09 | 2013-08-22 | Peking University | Method for testing density and location of gate dielectric layer trap of semiconductor device |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1577687B1 (en) * | 2002-12-26 | 2015-05-06 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Wave transmission medium and waveguide circuit |
GB2404103B (en) * | 2003-07-15 | 2005-06-29 | Toshiba Res Europ Ltd | A quantum communication system |
US7592876B2 (en) * | 2005-12-08 | 2009-09-22 | Intel Corporation | Leakage oscillator based aging monitor |
US8521443B2 (en) * | 2008-10-16 | 2013-08-27 | Oxfordian | Method to extract parameters from in-situ monitored signals for prognostics |
US8615034B2 (en) * | 2008-10-19 | 2013-12-24 | Agilent Technologies, Inc. | Method for analyzing random telegraph signal and threshold level determination method therefor |
US9329223B2 (en) * | 2011-06-30 | 2016-05-03 | The Curators Of The University Of Missouri | Deep level transient spectrometer |
US8817807B2 (en) * | 2012-06-11 | 2014-08-26 | Cisco Technology, Inc. | System and method for distributed resource control of switches in a network environment |
-
2014
- 2014-01-07 US US14/149,345 patent/US9691861B2/en active Active
- 2014-12-10 JP JP2014249647A patent/JP6300713B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02135452A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真感光体の感光層におけるキャリア寿命測定方法及びその装置 |
JP2010114368A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Toyota Motor Corp | 半導体装置とその製造方法 |
US20130214810A1 (en) * | 2011-06-09 | 2013-08-22 | Peking University | Method for testing density and location of gate dielectric layer trap of semiconductor device |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JUNGWOOD JOH: "A Current-Transient Methodology for Trap Analysis for GaN High Electron Mobility Transistors", IEEE ATRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, vol. 58.1, JPN6017048006, 2011, pages 132-140 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11761696B2 (en) | 2019-10-15 | 2023-09-19 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Cryocooler, and diagnosis device and diagnosis method of cryocooler |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150192635A1 (en) | 2015-07-09 |
US9691861B2 (en) | 2017-06-27 |
JP6300713B2 (ja) | 2018-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6300713B2 (ja) | 半導体デバイス内のトラップの寿命を解析する方法および装置 | |
EP3358508A1 (en) | Abnormality detection apparatus, abnormality detection method, and program | |
US9161126B2 (en) | Systems and methods for protecting a speaker | |
US9110111B1 (en) | Methods and systems to determine a final value of random telegraph noise time constant and magnitude | |
CN111971942B (zh) | 季节性数据的异常检测和处理 | |
Nunzi et al. | Detection of anomalies in the behavior of atomic clocks | |
US20160014507A1 (en) | Systems and methods for protecting a speaker | |
KR20160130209A (ko) | 칼만 필터를 기반으로 하는 용량 예측 방법, 시스템 및 컴퓨터 장치 | |
Mazas et al. | Applying POT methods to the Revised Joint Probability Method for determining extreme sea levels | |
Li et al. | A self-starting control chart for high-dimensional short-run processes | |
JP2011526415A5 (ja) | プラズマを自動的に特徴付けるための方法、及び、その方法の少なくとも1つを実行するコンピュータ可読コードを格納するプログラム格納媒体 | |
WO2011109545A2 (en) | Systems and methods for wafer edge feature detection and quantification | |
He et al. | Spectral analysis for nonstationary and nonlinear systems: A discrete-time-model-based approach | |
JP2015130494A5 (ja) | ||
US8635044B2 (en) | Transient thermal modeling of multisource power devices | |
Hiraiwa et al. | Statistically accurate analysis of line width roughness based on discrete power spectrum | |
KR101615345B1 (ko) | 반도체 생산 공정에서 센서 데이터들을 이용하여 웨이퍼의 수율을 분석하는 방법 | |
KR20190141321A (ko) | 강인 필터, 수축 기법에 기반한 거리 추정 방법 및 시스템 | |
TW201620057A (zh) | 晶圓的良率判斷方法以及晶圓合格測試的多變量偵測方法 | |
Zhang et al. | An adaptive Shiryaev-Roberts procedure for monitoring dispersion | |
Okazaki et al. | Prediction of the number of defects in image sensors by VM using equipment QC data | |
JP6554916B2 (ja) | 情報処理装置及び情報処理方法 | |
US8315729B2 (en) | Enhancing investigation of variability by inclusion of similar objects with known differences to the original ones | |
US9570095B1 (en) | Systems and methods for instantaneous noise estimation | |
US20220128981A1 (en) | Information processing device, calculation method, and calculation program |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170804 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170804 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20170804 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20171208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6300713 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |