JP2015130494A - 半導体デバイス内のトラップの寿命を解析する方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】方法が半導体デバイス100の動作を表す信号の一次導関数を経時的に求め、信号速度変化を生成することによって半導体デバイス100内のトラップを解析する。センサー120が、半導体デバイスの動作を特徴付けるデータ信号310を経時的に取り込み、処理する前にデジタルデータに変換される。異なる寿命を有するトラップに起因して、そのデータは、或る期間後に安定する多指数関数挙動を示す。トラップアナライザー130は、単一のトラップ又は複数のトラップの存在を判断することができ、トラップの離散的寿命と、離散的寿命ごとの対応する大きさとを計算する。
【選択図】図1
Description
図4は、本発明の実施形態による、プロセッサ400においてトラッピングプロセス又はデトラッピングプロセスの離散的寿命τ及び大きさc465を抽出することによって、図1に示されるような、半導体デバイス100を解析する方法を示す。
Claims (29)
- 半導体デバイス内のトラップの寿命を解析する方法であって、
前記半導体デバイスの動作を表す信号の一次導関数を経時的に求めるステップであって、経時的に信号速度変化を生成することと、
前記信号速度変化のピークの場所に対応する時間に基づいて前記半導体デバイスの前記寿命を推定するステップと、
を含み、前記ステップはプロセッサ内で実行される、半導体デバイス内のトラップの寿命を解析する方法。 - 前記推定するステップは、
前記ピークの前記場所に基づいて前記トラップの離散的寿命を求めるステップ、
を更に含み、所定の大きさ未満の前記ピークは無視され、しきい値を用いて、複数のピークの近隣の場所が1つの寿命に結合され、前記寿命を時間に関して離散的にし、疎らに分布させる、請求項1に記載の方法。 - 前記解析することは、
複数の選択されたピークに基づいて複数の寿命を求めるステップ、
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記推定するステップは、
所定の寿命から計算された指数を有する指数曲線の一次結合として形成された多指数関数に従って前記信号を当てはめることに基づいて、前記寿命ごとに対応する大きさを求めるステップ、
を更に含み、前記大きさは、固有指数曲線に対応する前記一次結合内の係数によって与えられる、請求項1に記載の方法。 - 前記推定するステップは、
最小二乗手順を用いて前記信号を当てはめ、近似的な寿命に対する近似的な大きさを得ることによって前記多指数関数を求めるステップ、
を更に含む、請求項4に記載の方法。 - 非線形最小二乗手順を用いて前記近似的寿命及び前記近似的大きさを最適化するステップであって、前記寿命及び前記対応する大きさを同時に求めること、
を更に含む、請求項5に記載の方法。 - 前記近似的寿命は最小化制約に起因して離散的なままである、請求項6に記載の方法。
- 前記求めるステップは、有限差分法を用いて前記信号速度変化を求めるステップを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 対数時間スケールを有する均一なグリッド上で前記動作の測定値を補間するステップであって、前記信号を生成することと、
前記信号をフィルタリングするステップであって、雑音を低減することと、
を更に含む、請求項1に記載の方法。 - 前記求めるステップは、フーリエスペクトル法を用いて前記信号速度変化を求めるステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記半導体デバイスは窒化ガリウム(GaN)高電子移動度トランジスタ(HEMT)である、請求項1に記載の方法。
- 前記寿命は離散的であり、すなわち、しきい値によって求められるように、時間に関して疎らに分布する、請求項1に記載の方法。
- 近似的寿命を前記一次導関数の絶対値の極大値の場所として得るステップを更に含む、請求項1に記載の方法。
- リアルタイムに求められた前記寿命と前記対応する大きさとに従って前記半導体デバイスを適応的に製造するステップを更に含む、請求項4に記載の方法。
- 前記方法の行列バージョンにおける一群の寿命は、前記群内のデータに対して独立して求められた前記寿命のクラスタの中心に対応する、請求項1に記載の方法。
- 前記方法はリアルタイムに実行される、請求項1に記載の方法。
- 並列計算を用いて、複数の曲線がマルチスレッド式に独立して当てはめられる、請求項1に記載の方法。
- 前記ステップは、特殊なハードウェア計算プロセッサ、グラフィックス処理ユニット(GPU)又はフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)上で実行される、請求項1に記載の方法。
- 前記寿命を用いて前記半導体デバイス内の差し迫った故障を検出するステップを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記寿命及び大きさは、前記半導体デバイスの製造条件又は動作条件に対応する、請求項1に記載の方法。
- 1組の信号を測定するステップと、
前記各信号の前記一次導関数を求めるステップであって、前記デバイスの条件ごとの前記信号速度変化を生成することと、
異なる信号速度変化の前記ピークの前記場所において時間をクラスタリングするステップであって、1組のクラスタを生成することと、
前記1組のクラスタのための離散的寿命を前記各クラスタの中心の場所として求めるステップと、
所定の寿命から計算された指数を有する指数曲線の一次結合として形成された多指数関数に従って前記信号を当てはめることに基づいて、前記各信号の前記離散的寿命ごとに対応する大きさを解析するステップであって、前記大きさは、固有指数曲線に対応する前記一次結合内の係数によって与えられることと、
最小二乗手順を用いて前記当てはめを実行するステップであって、近似的寿命に対する近似的大きさを得ることと、
非線形最小二乗手順を用いて前記近似的寿命及び前記近似的大きさを最適化するステップであって、前記寿命及び前記対応する大きさを同時に求め、前記寿命は同一であり、一方、前記対応する大きさは前記信号ごとに異なることと、
を更に含む、請求項1に記載の方法。 - 前記1組の信号は異なる条件下にある前記半導体デバイスの前記動作を経時的に表し、前記異なる条件は、同じである寿命を維持すると予想される、請求項21に記載の方法。
- 前記1組の信号は類似の条件下で製造され、動作している異なる半導体デバイスの前記動作を経時的に表し、前記類似の条件は同じである寿命を維持すると予想される、請求項21に記載の方法。
- 半導体デバイスと、
前記半導体デバイスの動作を表す信号の一次導関数を経時的に求め、信号速度変化を生成し、前記信号速度変化のピークに対応する時間に基づいて該半導体デバイス内のトラップを解析するように構成されるプロセッサと、
を備える、装置。 - 前記解析することは、製造品質管理を提供するために実行される、請求項24に記載の装置。
- 前記解析することは、前記デバイス内の故障を予測するために実行される、請求項24に記載の装置。
- 前記解析することは、動作温度の変化を検出するために実行される、請求項24に記載の装置。
- 前記トラップの寿命及び前記トラップの大きさは、半導体システム製造業者を判断する署名としての役割を果たす、請求項24に記載の装置。
- 前記解析することはリアルタイムに実行される、請求項24に記載の装置。
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