JP2015128247A - Image sensor unit, image reader, and image forming apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置に関する。 The present invention relates to an image sensor unit, an image reading apparatus, and an image forming apparatus.
従来からイメージスキャナなどに用いられるイメージセンサユニットが知られている。特許文献1には、フレーム、ロッドレンズアレイ、センサIC、センサ基板を備えた密着イメージセンサが開示されている。特許文献1の密着イメージセンサにおいて、センサICを実装したセンサ基板をフレームに収容する場合、フレームとセンサ基板とは、ネジやシーリング剤によって固定される。 Conventionally, an image sensor unit used for an image scanner or the like is known. Patent Document 1 discloses a contact image sensor including a frame, a rod lens array, a sensor IC, and a sensor substrate. In the contact image sensor of Patent Document 1, when a sensor substrate on which a sensor IC is mounted is accommodated in a frame, the frame and the sensor substrate are fixed by screws or a sealing agent.
フレームとセンサ基板とをシーリング剤により接着する場合、シーリング剤の一部がフレームとセンサ基板との間からはみ出し、センサ基板の表面上に沿ってセンサ基板の中央部に向かって流出してしまう。流出したシーリング剤がセンサICとセンサ基板とを電気的に接続するワイヤに接触することによりワイヤの断線などが生じる虞があった。 When the frame and the sensor substrate are bonded with a sealing agent, a part of the sealing agent protrudes from between the frame and the sensor substrate and flows out toward the center of the sensor substrate along the surface of the sensor substrate. When the sealant that has flowed out contacts the wire that electrically connects the sensor IC and the sensor substrate, the wire may be disconnected.
本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、流出したシーリング剤がワイヤに接触するのを防止することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to prevent the leaked sealing agent from contacting the wire.
本発明のイメージセンサユニットは、読取対象物からの光を結像する集光体と、前記集光体によって結像された光を受光して電気信号に変換するイメージセンサと、前記イメージセンサを実装する基板と、前記イメージセンサから前記基板に接続されるワイヤと、前記集光体を収容すると共に、シーリング剤を介して前記基板を固定する収容体と、を有するイメージセンサユニットであって、前記収容体は、前記基板の表面と前記シーリング剤を介して当接される当接部を有し、前記基板は、前記当接部と前記イメージセンサおよび前記ワイヤとの間に形成される堰止部を有することで前記基板の中央部に向かって流出する前記シーリング剤を堰き止めることを特徴とする。
本発明の画像読取装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記読取対象物とを相対的に移動させる移動部と、を有することを特徴とする。
本発明の画像形成装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記読取対象物とを相対的に移動させる移動部と、前記イメージセンサユニットにより読み取られた画像を記録媒体に形成する画像形成部と、を有することを特徴とする。
An image sensor unit of the present invention includes a light collecting body that forms an image of light from an object to be read, an image sensor that receives light formed by the light collecting body and converts the light into an electrical signal, and the image sensor. An image sensor unit comprising: a substrate to be mounted; a wire connected from the image sensor to the substrate; and a container that houses the light collector and fixes the substrate via a sealing agent, The container includes a contact portion that is in contact with the surface of the substrate via the sealing agent, and the substrate is a weir formed between the contact portion, the image sensor, and the wire. The sealing agent flowing out toward the central portion of the substrate is blocked by having a stop portion.
An image reading apparatus according to the present invention includes the above-described image sensor unit, and a moving unit that relatively moves the image sensor unit and the reading object.
The image forming apparatus according to the present invention forms the image sensor unit described above, a moving unit that relatively moves the image sensor unit and the reading object, and an image read by the image sensor unit on a recording medium. And an image forming unit.
本発明によれば、シーリング剤を堰き止める堰止部を基板に形成したことにより、流出したシーリング剤がワイヤに接触するのを防止することができる。 According to the present invention, since the blocking portion for blocking the sealing agent is formed on the substrate, the leaked sealing agent can be prevented from coming into contact with the wire.
以下、本発明を適用できる実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施形態は、イメージセンサユニット10と、このイメージセンサユニット10が適用される画像読取装置および画像形成装置である。画像読取装置および画像形成装置では、イメージセンサユニット10が読取対象物としての原稿Pに光を照射し、反射光を電気信号に変換することで画像を読み取る。
以下の説明においては、三次元の各方向を、X,Y,Zの各矢印で示す。X方向が主走査方向であり、Y方向が主走査方向に直角な副走査方向であり、Z方向が垂直方向(上下方向)である。
Hereinafter, embodiments to which the present invention can be applied will be described in detail with reference to the drawings. The present embodiment is an
In the following description, three-dimensional directions are indicated by X, Y, and Z arrows. The X direction is the main scanning direction, the Y direction is the sub scanning direction perpendicular to the main scanning direction, and the Z direction is the vertical direction (up and down direction).
まず、本実施形態に係る画像読取装置または画像形成装置の一例である多機能プリンタ(MFP;Multi Function Printer)の構造について図2を参照して説明する。図2は、MFP100の外観を示す斜視図である。図2に示すように、MFP100は、原稿Pからの反射光を読み取る画像読取手段としての画像読取部102と、記録媒体としてのシート101(記録紙)に原稿Pの画像を形成(印刷)する画像形成手段としての画像形成部113とを備えている。
First, the structure of a multi-function printer (MFP) that is an example of an image reading apparatus or an image forming apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of
画像読取部102はいわゆるイメージスキャナの機能を有するものであり、例えば以下のように構成される。画像読取部102は、筐体103と、原稿載置部としてのガラス製の透明板からなるプラテンガラス104と、原稿Pを覆うことができるように筐体103に対して開閉自在に設けられるプラテンカバー105とを備えている。
筐体103の内部には、イメージセンサユニット10、保持部材106、イメージセンサユニットスライドシャフト107、イメージセンサユニット駆動モータ108、ワイヤ109、信号処理部110、回収ユニット111、給紙トレイ112などが収納されている。
The
The
イメージセンサユニット10は、例えば密着型イメージセンサ(CIS;Contact Image Sensor)ユニットである。保持部材106は、イメージセンサユニット10を囲むように保持する。イメージセンサユニットスライドシャフト107は、保持部材106をプラテンガラス104に沿って副走査方向に案内する。イメージセンサユニット駆動モータ108は、イメージセンサユニット10と原稿Pとを相対的に移動させる移動部であり、具体的には保持部材106に取り付けられたワイヤ109を動かす。回収ユニット111は筐体103に対して開閉自在に設けられ、印刷されたシート101を回収する。給紙トレイ112は、所定のサイズのシート101を収容する。
The
上述したように構成される画像読取部102では、イメージセンサユニット駆動モータ108がイメージセンサユニットスライドシャフト107に沿ってイメージセンサユニット10を副走査方向に移動させる。この際、イメージセンサユニット10はプラテンガラス104上に載置された原稿Pを光学的に読み取って、電気信号に変換することで、画像の読み取り動作を行う。
In the
図3は画像形成部113の構造を示す概略図である。
画像形成部113はいわゆるプリンタの機能を有するものであり、例えば以下のように構成される。画像形成部113は筐体103内部に収容されており、図3に示すように、搬送ローラ114と、記録ヘッド115とを備えている。記録ヘッド115は、例えばシアンC、マゼンタM、イエローY、黒Kのインクを備えたインクタンク116(116c,116m,116y,116k)と、これらのインクタンク116にそれぞれ設けられた吐出ヘッド117(117c,117m,117y,117k)から構成される。また、画像形成部113は、記録ヘッドスライドシャフト118、記録ヘッド駆動モータ119、記録ヘッド115に取り付けられたベルト120を有している。
FIG. 3 is a schematic view showing the structure of the
The
上述したように構成される画像形成部113では、給紙トレイ112から供給されたシート101は、搬送ローラ114によって記録位置まで搬送される。記録ヘッド115は、記録ヘッド駆動モータ119によりベルト120を機械的に動かすことで、記録ヘッドスライドシャフト118に沿って印刷方向(主走査方向)に移動しつつ電気信号を基にシート101に対して印刷を行う。印刷終了まで上述した動作を繰り返した後、印刷されたシート101は搬送ローラ114によって回収ユニット111に排出される。
なお、画像形成部113としてインクジェット方式による画像形成装置を説明したが、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であっても構わない。
In the
Although an image forming apparatus using an inkjet method has been described as the
次に、本実施形態のイメージセンサユニット10について図面を参照して説明する。図4は、イメージセンサユニット10の分解斜視図である。図5は、イメージセンサユニット10を副走査方向で切断した断面図である。
イメージセンサユニット10は、フレーム11、カバーガラス18、光源部20、集光体30、基板40、イメージセンサ35などを備えている。上述した構成部材は読み取る原稿Pの主走査方向の寸法に応じた長さに形成される。
Next, the
The
フレーム11は、イメージセンサユニット10の各構成部材を収容する収容体である。フレーム11は、主走査方向に長い略直方体であり、内部には各構成部材を位置決めして支持できるように形成される。フレーム11は、例えば、黒色に着色された遮光性を有するポリカーボネートなどの樹脂材料が適用できる。
The
図5に示すように、フレーム11の下側には、基板40を配置するための基板収容部12が主走査方向に亘って凹状に形成される。本実施形態の基板収容部12は基板40に当接される当接部としての、外側当接部14と内側当接部15とを有している。なお、後述するように内側当接部15は、シーリング剤Sを介して基板40に当接される。
外側当接部14はフレーム本体13の外周縁から下側に向かって突出して形成される。外側当接部14は断面形状が段状に形成され、基板40の外周縁を全周に亘って支持する。
内側当接部15はフレーム本体13の下面から下側に向かって突出して形成される。内側当接部15は基板40の表面に当接することで基板40を支持する。基板収容部12は、内側当接部15の下面に塗布したシーリング剤Sを介して基板40を固定する。
本実施形態の内側当接部15は、後述する図6の断面図に示すように、上側から見たときに基板40のうちイメージセンサ35が実装された領域Rを囲むように4辺15a、15b、15c、15dの矩形状に形成される。したがって、内側当接部15の下面と基板40の表面との間はシーリング剤Sにより密閉され、領域R内に塵などが侵入しないように構成される。
As shown in FIG. 5, a
The
The
As shown in a cross-sectional view of FIG. 6 to be described later, the
カバーガラス18は、フレーム11を上側から覆うことでフレーム11内に塵が侵入するのを防止するカバー部材である。カバーガラス18は、主走査方向に長い平板状に形成される。カバーガラス18は、ガラスに限られず、例えばアクリルやポリカーボネートなどの透明な樹脂材料の表面に必要に応じてハードコートを施した部材が適用できる。
The
光源部20は原稿Pに対して主走査方向に亘ってライン状の光を出射する。光源部20は、光源21と、導光体25とを有している。光源21は、発光素子としてのLEDチップ22が配置されるLEDモジュール23が用いられる。ここでは、複数のLEDチップ22がLEDモジュール23の表面に透明樹脂によって封止された状態で配置される。複数のLEDチップ22として、例えば赤、緑および青の発光波長を発光するLEDチップが適用できる。
The
導光体25は、光源21からの光を原稿Pに向かって出射する。導光体25は、例えばアクリル系の透明な樹脂材料により形成され、主走査方向に長い棒状に形成される。導光体25は、長手方向における一方側の端部に入射面26が形成される。入射面26は、主走査方向に対して直交し、光源21からの光が入射される。また、導光体25には、原稿Pと対面する面に導光体25内に入射された光を原稿Pに向かって出射させる出射面27が形成される。また、導光体25は、出射面27と対向する面に、入射面26から入射された光を導光体25の長手方向に伝搬させると共に、出射面27側に反射させる反射面28が形成される。なお、光源21は、原稿Pに光を出射できればよく、上述した構成に限定されない。光源21にはLEDアレイなど、従来公知の光源が適用できる。
The
集光体30は、原稿Pからの反射光をイメージセンサ35上に結像する光学部材である。集光体30は、例えば複数の正立等倍結像型の結像素子(ロッドレンズ)が主走査方向に直線状に配列されるロッドレンズアレイが適用できる。なお、集光体30は、イメージセンサ35上に結像できればよく、上述した構成に限定されない。集光体30には各種マイクロレンズアレイなど、従来公知の各種集光機能を有する光学部材が適用できる。
The
基板40は、主走査方向に長い平板状に形成される。基板40の実装面41は、上下方向に対して直交する。基板40の実装面41上には、光源21の発光回路、イメージセンサ35の駆動回路などが実装される。
イメージセンサ35は、基板40に実装され、集光体30の下側に配置される。イメージセンサ35は、イメージセンサユニット10の読み取りの解像度に応じた複数の光電変換素子から構成されるイメージセンサIC36の所定数を実装面41上に主走査方向に直線状に配列される。イメージセンサ35は、集光体30によって結像された原稿Pからの光を受光して電気信号に変換する。
The
The
イメージセンサ35と基板40とは金属細線としてのワイヤ37により電気的に接続される。イメージセンサ35と基板40との間ではワイヤ37を介して、各イメージセンサIC36が反射光を受光するための信号などが入出力される。本実施形態では、各イメージセンサIC36に接続された複数のワイヤ37が副走査方向の一方側に引き出され、基板40に配置された各パッド42に接続される。イメージセンサIC36とパッド42との間はワイヤボンディングによりワイヤ37によって接続される。
The
上述したように構成されるイメージセンサユニット10では、光源21を発光させることにより、図5に示すように、導光体25から原稿Pの下面に対して矢印に示すように光を出射する。したがって、原稿Pには読取ラインO(主走査方向)に亘ってライン状に光が出射される。この光は原稿Pによって反射されることで、集光体30を介して反射光がイメージセンサ35上に結像される。イメージセンサ35は、結像された反射光を電気信号に変換することで、原稿Pの下面の画像を読み取ることができる。
In the
イメージセンサ35が反射光を1走査ライン分読み取ることで、原稿Pの主走査方向における1走査ラインの読み取り動作を完了する。1走査ラインの読み取り動作終了後、原稿Pの副走査方向への相対的な移動に伴い、上述する動作と同様に次の1走査ライン分の読み取り動作が行われる。このようにイメージセンサユニット10が副走査方向に移動しながら1走査ライン分ずつ読み取り動作を繰り返すことで、原稿Pの全面が順次走査されて反射光により画像の読み取りが行われる。
When the
本実施形態のイメージセンサユニット10では、基板40を基板収容部12に固定する際に、内側当接部15の下面に予めシーリング剤Sを塗布し、内側当接部15の下面と基板40の表面とをシーリング剤Sを介して当接させることで接着させる。この際、シーリング剤Sの一部は内側当接部15の下面と基板40の表面との間からはみ出し、基板40の表面上に沿って基板40の中央部に向かって流出する。シーリング剤Sがイメージセンサ35、ワイヤ37に接触することにより、イメージセンサ35(イメージセンサIC36の受光部)の汚れ、ワイヤ37の断線などを招き、イメージセンサユニット10による読み取り品位の低下を生じる虞がある。
In the
本実施形態の基板40は、基板40の中央部に向かって流出したシーリング剤Sを堰き止める堰止部を有している。以下、本実施形態に係る堰止部の構成について図1および図6を参照して具体的に説明する。
図1は、フレーム11に基板40が固定された状態を示す断面図である。図6は、図1に示すI−I線で切断して上側から見た平面図である。
The
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which the
基板40には堰止部としての溝50が形成される。図1に示すように、溝50は、内側当接部15とイメージセンサ35との間、より詳しくは内側当接部15とイメージセンサ35およびワイヤ37との間に形成される。また、図6に示すように上側から見ると、溝50は内側当接部15の内側であって、イメージセンサ35、ワイヤ37およびパッド42を囲む領域Rに沿って全周に形成される。
A
溝50は、基板40の表面に凹部を備えることにより形成される。具体的には、本実施形態の基板40は、図1に示すように基材51と、導体52と、レジスト53とが積層して形成される。溝50は、開口を有する導体52、および/または、開口を有するレジスト53から形成される。なお、図1では、レジスト53の一部を予め塗布しないことで開口を形成する場合を図示している。本実施形態では、レジスト53をイメージセンサ35、ワイヤ37およびパッド42を囲む領域Rに沿って開口を凹部として備えることで上面から見て矩形状の溝50が形成される。
なお、溝50は、導体52の一部、および/または、レジスト53の一部を物理的に剥離したり、エッチングにより化学的に剥離したりして除去することで形成しても構わない。
The
Note that the
このように、基板40に溝50を形成することで、内側当接部15の下面と基板40の表面とをシーリング剤Sを介して当接させた際に、内側当接部15の下面と基板40の表面との間からはみ出し基板40の中央部に向かって流出したシーリング剤Sを堰き止めることができる。具体的には、イメージセンサ35およびワイヤ37に向かって基板40の表面に沿って流出したシーリング剤Sは、溝50に溜まり、溝50内の側壁54によって堰き止められる。したがって、シーリング剤Sがイメージセンサ35およびワイヤ37に接触することを抑制できる。また、基板40の中央部に向かって流出するシーリング剤Sを堰き止める溝50を形成したことにより、内側当接部15とイメージセンサ35およびワイヤ37とを近接して配置することができる。このため、内側当接部15から流出したシーリング剤Sを滞留させる場所を小さくできるため、フレーム11を小さくでき、イメージセンサユニット10の小型化を図ることができる。
In this way, by forming the
また、本実施形態の溝50は、基板40を構成する導体52の一部、および/または、レジスト53の一部に開口を設けることにより形成される。したがって、基板40に別部品を設置する必要がないために部品点数が増加することがない。
また、本実施形態の溝50は、イメージセンサ35およびワイヤ37を囲む全周に形成されることから、どのような方向から基板40の中央部に向かって流出したとしてもシーリング剤Sを堰き止めることができる。
Further, the
In addition, since the
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態の堰止部について、図7Aを参照して説明する。
図7Aは、第2の実施形態の堰止部を示す断面図である。なお、第1の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の基板55は、内側当接部15とワイヤ37との間に堰止部としての複数の溝56が形成される。このように複数の溝56を形成することで、流出したシーリング剤Sを複数の溝56で堰き止めることができることから、シーリング剤Sがイメージセンサ35およびワイヤ37に接触するのをより抑制できる。
(Second Embodiment)
Next, the damming portion of the second embodiment will be described with reference to FIG. 7A.
FIG. 7A is a cross-sectional view showing a damming portion of the second embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.
In the
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態の堰止部について、図7Bを参照して説明する。
図7Bは、第3の実施形態の堰止部を示す断面図である。なお、第1の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の基板57は、内側当接部15の下面が当接する位置に内側当接部15の幅Wよりも幅広な溝58が形成される。このように内側当接部15の下面が当接する位置に溝58を形成することで、シーリング剤Sが溝58内に溜まることから、イメージセンサ35およびワイヤ37に向かうシーリング剤Sを堰き止めることができる。
(Third embodiment)
Next, the blocking part of 3rd Embodiment is demonstrated with reference to FIG. 7B.
FIG. 7B is a cross-sectional view showing a damming portion of the third embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.
In the
(第4の実施形態)
次に、第4の実施形態の堰止部について、図7Cを参照して説明する。
図7Cは、第4の実施形態の堰止部を示す断面図である。なお、第1の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の基板59は、内側当接部15とワイヤ37との間であって基板40上に堰止部としての突起60を有する。突起60は、例えば、基板59とは異なる別部品を基板59上に設置することやシルク印刷などで形成することができる。このように堰止部を突起60にすることで突起60の側壁54の高さを高くすることで容易にシーリング剤Sを堰き止められる容量を増やすことができるため、流出するシーリング剤Sが増えた場合であってもイメージセンサ35およびワイヤ37に向かうシーリング剤Sを堰き止めることができる。
(Fourth embodiment)
Next, the damming portion of the fourth embodiment will be described with reference to FIG. 7C.
FIG. 7C is a cross-sectional view showing a damming portion of the fourth embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.
The
(第5の実施形態)
次に、第5の実施形態の堰止部について、図8Aを参照して説明する。
図8Aは、第5の実施形態の堰止部を示す平面図であり、第1の実施形態において説明した図6の断面図に相当する。なお、第1の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の溝62は、基板61のうち副走査方向におけるワイヤ37が引き出された一方側のみに形成される。また、溝62は、イメージセンサ35の主走査方向の長さよりも長く主走査方向に直線状に形成される。
ワイヤ37は、基板40に対して基板40の表面に近接した位置で接続され、イメージセンサ35の受光部と比べて、流出したシーリング剤Sがより接触しやすい。そのため、溝62を副走査方向におけるワイヤ37が引き出された一方側のみに形成して、接触しやすいワイヤ37に向かうシーリング剤Sを堰き止めることができる。一方、ワイヤ37が引き出されていない側に溝62を形成しないことで、内側当接部15b、15c、15dとイメージセンサ35をより近接して配置することができるので、それだけフレーム11を小さくすることができる。なお、第2の実施形態のように溝62を複数形成してもよく、溝62に代えて第4の実施形態で説明した突起60を設置してもよい。この場合、第4の実施形態においては形成する突起60を短くすることができるため、第4の実施形態で説明した突起60を構成する部品のコストを削減できる。
(Fifth embodiment)
Next, the damming portion of the fifth embodiment will be described with reference to FIG. 8A.
FIG. 8A is a plan view showing the damming portion of the fifth embodiment, and corresponds to the cross-sectional view of FIG. 6 described in the first embodiment. Note that the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
The
The
(第6の実施形態)
次に、第6の実施形態の堰止部について、図8Bを参照して説明する。
図8Bは、第6の実施形態の堰止部を示す平面図であり、第1の実施形態において説明した図6の断面図に相当する。なお、第1の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の溝64は、基板63のうち副走査方向におけるワイヤ37が引き出された一方側のみに複数、形成される。また、各溝64は、一つのイメージセンサIC36から引き出された複数のパッド42に隣接され、複数のパッド42を合わせた主走査方向の長さLよりも長く主走査方向に直線状に形成される。したがって、溝64に代えて第4の実施形態の突起60を設置した場合、形成する突起60を短くすることができるため、突起60を構成する部品のコストをより削減できる。
(Sixth embodiment)
Next, the blocking part of 6th Embodiment is demonstrated with reference to FIG. 8B.
FIG. 8B is a plan view showing the damming portion of the sixth embodiment, and corresponds to the cross-sectional view of FIG. 6 described in the first embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.
A plurality of
(第7の実施形態)
次に、第7の実施形態の堰止部について、図8Cを参照して説明する。
図8Cは、第7の実施形態の堰止部を示す平面図であり、第1の実施形態において説明した図6の断面図に相当する。なお、第1の実施形態と同様な構成は同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態の基板65は、ワイヤ37が副走査方向における一方側と他方側との両側に引き出され基板65のパッド42に接続される。本実施形態の溝66は、基板61のうち副走査方向におけるワイヤ37が引き出された一方側と他方側との両側に形成される。溝66は、イメージセンサ35の主走査方向の長さよりも長く主走査方向に直線状に形成されることが望ましい。このように、ワイヤ37が副走査方向の両側に引き出された場合であっても、溝66が副走査方向の両側に形成されているので、シーリング剤Sがイメージセンサ35およびワイヤ37に接触するのを抑制できる。
なお、第2の実施形態のように溝66を複数形成してもよく、溝66に代えて第4の実施形態の突起60を設置してもよい。この場合、第4の実施形態においては形成する突起60を低減できるため、第4の実施形態で説明した突起60を構成する部品のコストを削減できる。
(Seventh embodiment)
Next, the blocking part of 7th Embodiment is demonstrated with reference to FIG. 8C.
FIG. 8C is a plan view showing the damming portion of the seventh embodiment, and corresponds to the cross-sectional view of FIG. 6 described in the first embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.
In the
Note that a plurality of
以上、本発明を上述した実施形態と共に説明したが、本発明は上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内で変更が可能であり、上述した実施形態を適時組み合わせてもよい。
なお、図1および図7A〜図7Cは、レジスト53にのみ開口を備えた図を示しているものとする。
また、導体52の開口は、導通部の位置に応じて断続的に設けられても構わない。
As mentioned above, although this invention was demonstrated with embodiment mentioned above, this invention is not limited only to embodiment mentioned above, It can change within the scope of the present invention, and combines embodiment mentioned above timely. Also good.
1 and FIGS. 7A to 7C are diagrams showing openings only in the resist 53. FIG.
Moreover, the opening of the
また、上述した各実施形態では、フレーム11に内側当接部15が形成される場合について説明したが、この場合に限られない。例えば、内側当接部15を省略して外側当接部14のみを有するフレーム11にシーリング剤Sを介して基板40を固定する場合であっても同様に構成することができる。この場合、例えば、外側当接部14とワイヤ37との間に溝50を形成することで、外側当接部14の段部下面と基板40の表面との間からはみ出し基板40の中央部に向かって流出したシーリング剤Sを堰き止めることができる。
Moreover, although each embodiment mentioned above demonstrated the case where the inner
10:イメージセンサユニット 11:フレーム(収容体)14:外側当接部(当接部) 15、15a〜15d:内側当接部(当接部) 18:カバーガラス 20:光源部 30:集光体 35:イメージセンサ 37:ワイヤ 40:基板 42:パッド 50:溝(堰止部) 51:基材 52:導体 53:レジスト 54:側壁 55:基板 56:溝(堰止部) 57:基板 58:溝(堰止部) 59:基板 60:突起(堰止部) 61:基板 62:溝(堰止部) 63:基板 64:溝(堰止部) 65:基板 66:溝(堰止部) 100:MFP(画像読取装置、画像形成装置) 102:画像読取部 113:画像形成部 P:原稿(読取対象物) S:シーリング剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Image sensor unit 11: Frame (container) 14: Outer contact part (contact part) 15, 15a-15d: Inner contact part (contact part) 18: Cover glass 20: Light source part 30: Condensing Body 35: Image sensor 37: Wire 40: Substrate 42: Pad 50: Groove (damming portion) 51: Base material 52: Conductor 53: Resist 54: Side wall 55: Substrate 56: Groove (damming portion) 57: Substrate 58 : Groove (damming portion) 59: Substrate 60: Protrusion (damming portion) 61: Substrate 62: Groove (damming portion) 63: Substrate 64: Groove (damming portion) 65: Substrate 66: Groove (damming portion) 100: MFP (image reading apparatus, image forming apparatus) 102: Image reading unit 113: Image forming unit P: Document (reading object) S: Sealing agent
Claims (7)
前記集光体によって結像された光を受光して電気信号に変換するイメージセンサと、
前記イメージセンサを実装する基板と、
前記イメージセンサから前記基板に接続されるワイヤと、
前記集光体を収容すると共に、シーリング剤を介して前記基板を固定する収容体と、を有するイメージセンサユニットであって、
前記収容体は、前記基板の表面と前記シーリング剤を介して当接される当接部を有し、
前記基板は、前記当接部と前記イメージセンサおよび前記ワイヤとの間に形成される堰止部を有することで前記基板の中央部に向かって流出する前記シーリング剤を堰き止めることを特徴とするイメージセンサユニット。 A condenser for imaging light from the object to be read;
An image sensor that receives light imaged by the light collector and converts it into an electrical signal;
A substrate on which the image sensor is mounted;
A wire connected to the substrate from the image sensor;
An image sensor unit that contains the light collector and a container that fixes the substrate via a sealing agent;
The container has a contact portion that is in contact with the surface of the substrate via the sealing agent;
The substrate includes a blocking portion formed between the contact portion and the image sensor and the wire, thereby blocking the sealing agent flowing out toward a central portion of the substrate. Image sensor unit.
前記溝は、前記導体の一部、および/または、前記レジストの一部を設けないことで形成されることを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサユニット。 The substrate is formed by laminating a base material, a conductor and a resist,
The image sensor unit according to claim 2, wherein the groove is formed by not providing a part of the conductor and / or a part of the resist.
前記イメージセンサユニットと前記読取対象物とを相対的に移動させる移動部と、
を有することを特徴とする画像読取装置。 The image sensor unit according to any one of claims 1 to 5,
A moving unit that relatively moves the image sensor unit and the reading object;
An image reading apparatus comprising:
前記イメージセンサユニットと前記読取対象物とを相対的に移動させる移動部と、
前記イメージセンサユニットにより読み取られた画像を記録媒体に形成する画像形成部と、を有することを特徴とする画像形成装置。 The image sensor unit according to any one of claims 1 to 5,
A moving unit that relatively moves the image sensor unit and the reading object;
An image forming apparatus comprising: an image forming unit that forms an image read by the image sensor unit on a recording medium.
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