JP2015120604A - Method and system for cutting tempered glass plate - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress a poor dimension of a cut tempered glass panel.SOLUTION: A method for cutting a tempered glass plate, capable of irradiating and cutting a tempered glass plate 10 with a laser beam comprises the steps of: cutting a first panel by scanning the laser beam along a first cutting schedule line 35a on the basis of a design shape; measuring the dimension of the cut first panel to calculate a first dimensional error Δ1; determining a second cutting schedule line 35b by correcting the first cutting schedule line 35a on the basis of the first dimensional error Δ1; and cutting a second panel along the second cutting schedule line 35b by scanning the laser beam.

Description

本発明は強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システムに関し、特にレーザ光による内部加熱を利用した強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断システムに関する。   The present invention relates to a method for cutting a tempered glass plate and a tempered glass plate cutting system, and more particularly to a method for cutting a tempered glass plate using internal heating by laser light and a tempered glass plate cutting system.

携帯電話や携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Data Assistance）などの携帯機器では、ディスプレイのカバーや基板にガラス板が使用されている。携帯機器における薄型化・軽量化の要求から、ガラス板についても強度の高い強化ガラス板を用いることにより、薄型化・軽量化が図られるようになってきた。   In portable devices such as mobile phones and personal information terminals (PDAs), glass plates are used for display covers and substrates. Due to demands for thinning and weight reduction in portable devices, thinning and weight reduction have been achieved by using high strength tempered glass plates.

ところで、ガラス板の切断は、通常、ダイヤモンド等の硬質のローラやチップにより、主面に機械的にスクライブ線を導入し、当該スクライブ線に沿って折曲力を加えることによりなされる。このような手法では、スクライブ線の導入により、ガラス板の切断端面に多数の微細クラックが生成されることになる。従って、強化ガラス板であるにもかかわらず、切断端部に充分な強度が得られないという問題があった。   By the way, the glass plate is usually cut by introducing a scribe line mechanically into the main surface with a hard roller or chip such as diamond and applying a bending force along the scribe line. In such a technique, a lot of fine cracks are generated on the cut end face of the glass plate by introducing the scribe line. Accordingly, there is a problem that a sufficient strength cannot be obtained at the cut end despite the tempered glass plate.

このような問題に対し、近年、レーザ光により強化ガラス板の内部を加熱し、強化ガラス板の主面でなく端面に導入した初期クラックの伸展を制御することにより、強化ガラス板を切断する方法が開発された。このようなレーザ光を用いた切断では、従来のように、強化ガラス板の主面にスクライブ線を導入する必要がない。そのため、切断端面に上述の微細クラックが生成されることもなく、高強度の強化ガラス板を得ることができる。特許文献１には、レーザ光によりガラス板を切断する方法が開示されている。   In recent years, a method of cutting a tempered glass plate by heating the inside of the tempered glass plate with a laser beam and controlling the extension of initial cracks introduced into the end face instead of the main surface of the tempered glass plate. Was developed. In the cutting using such a laser beam, it is not necessary to introduce a scribe line into the main surface of the tempered glass plate as in the prior art. Therefore, a high-strength tempered glass plate can be obtained without generating the above-mentioned fine cracks on the cut end face. Patent Document 1 discloses a method of cutting a glass plate with a laser beam.

国際公開第２０１０／１２６９７７号International Publication No. 2010/126977

発明者は、レーザ光を用いた強化ガラス板の切断に関し、以下の課題を見出した。
レーザ光を用いて強化ガラス板を切断する場合、切断予定線に沿ってレーザ光を走査しても、曲線部、特にコーナー部において切断線が切断予定線から外側に外れ、切り出された強化ガラスパネルが寸法不良となるおそれがあった。 The inventor has found the following problems regarding cutting of a tempered glass plate using a laser beam.
When cutting a tempered glass plate using laser light, even if the laser light is scanned along the planned cutting line, the tempered glass is cut out at the curved portion, particularly at the corner portion, where the cutting line is outside the planned cutting line. There was a risk that the panel would be defective in dimensions.

本発明は、上記に鑑みなされたものであって、切り出された強化ガラスパネルの寸法不良を抑制した強化ガラス板の切断方法を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the cutting method of the tempered glass board which suppressed the dimension defect of the cut-out tempered glass panel.

本発明の第１の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、
圧縮応力が残留する表面層及び裏面層と、当該表面層及び裏面層との間に形成され、引張応力が残留する中間層とを有する強化ガラス板に、レーザ光を照射して切断する強化ガラス板の切断方法であって、
設計形状に基づく第１の切断予定線に沿って、前記レーザ光を走査することにより、第１のパネルを切り出すステップと、
切り出された前記第１のパネルの寸法を測定し、第１の寸法誤差を求めるステップと、
前記第１の寸法誤差に基づいて、前記第１の切断予定線を補正することにより、第２の切断予定線を決定するステップと、
前記第２の切断予定線に沿って、前記レーザ光を走査することにより、第２のパネルを切り出すステップと、を備えた、ものである。 The method for cutting a tempered glass sheet according to the first aspect of the present invention is as follows.
Tempered glass that is cut between a tempered glass plate that is formed between a front surface layer and a back surface layer in which compressive stress remains and an intermediate layer in which a tensile stress remains, which is formed between the front surface layer and the back surface layer. A method of cutting a board,
Cutting the first panel by scanning the laser beam along a first planned cutting line based on the design shape;
Measuring the dimensions of the cut out first panel to determine a first dimension error;
Determining a second planned cutting line by correcting the first planned cutting line based on the first dimensional error; and
Cutting the second panel by scanning the laser beam along the second planned cutting line.

本発明の第２の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第１の態様において、
前記第１の寸法誤差に基づいて、前記第１の切断予定線を、前記第１の切断予定線の法線方向にシフトさせ、前記第２の切断予定線とすることを特徴とするものである。 The method for cutting a strengthened glass sheet according to the second aspect of the present invention is the first aspect,
Based on the first dimensional error, the first planned cutting line is shifted in the normal direction of the first planned cutting line to be the second planned cutting line. is there.

本発明の第３の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第２の態様において、
前記第１の切断予定線を、前記第１の切断予定線の法線方向に前記第１の寸法誤差だけシフトさせ、前記第２の切断予定線とすることを特徴とするものである。 The method for cutting a strengthened glass sheet according to the third aspect of the present invention, in the second aspect,
The first planned cutting line is shifted by the first dimensional error in the normal direction of the first planned cutting line to form the second planned cutting line.

本発明の第４の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第１〜３のいずれか一つの態様において、
切り出された前記第２のパネルの寸法を測定し、第２の寸法誤差を求めるステップと、
前記第２の寸法誤差に基づいて、前記第２の切断予定線を補正することにより、第３の切断予定線を決定するステップと、
前記第３の切断予定線に沿って、前記レーザ光を走査することにより、第３のパネルを切り出すステップと、をさらに備えたことを特徴とするものである。 The cutting method of the tempered glass sheet according to the fourth aspect of the present invention is the method according to any one of the first to third aspects,
Measuring the dimensions of the cut second panel to determine a second dimension error;
Determining a third planned cutting line by correcting the second planned cutting line based on the second dimensional error; and
A step of cutting the third panel by scanning the laser beam along the third planned cutting line.

本発明の第５の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第１〜３のいずれか一つの態様において、
切り出された前記第２のパネルの寸法を測定し、第２の寸法誤差を求めるステップと、
前記第２の切断予定線に沿って、前記レーザ光を走査することにより、第３のパネルを切り出すステップと、をさらに備えたことを特徴とするものである。 The cutting method of the tempered glass sheet according to the fifth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects,
Measuring the dimensions of the cut second panel to determine a second dimension error;
A step of cutting the third panel by scanning the laser beam along the second planned cutting line.

本発明の第６の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第１〜５のいずれか一つの態様において、
前記第１の切断予定線がコーナー部と直線部とを含み、
前記直線部における前記レーザ光の単位照射面積あたりの照射エネルギーＥ１よりも、前記コーナー部における前記レーザ光の単位照射面積あたりの照射エネルギーＥ２を、大きくすることを特徴とするものである。 The cutting method of the tempered glass sheet according to the sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects,
The first planned cutting line includes a corner portion and a straight portion,
The irradiation energy E2 per unit irradiation area of the laser light in the corner portion is made larger than the irradiation energy E1 per unit irradiation area of the laser light in the linear portion.

本発明の第７の態様に係る強化ガラス板の切断方法は、前記第６の態様において、
前記コーナー部における前記照射エネルギーＥ２から前記直線部における前記照射エネルギーＥ１への切換速度を、前記直線部における前記照射エネルギーＥ１から前記コーナー部における前記照射エネルギーＥ２への切換速度よりも、小さくすることを特徴とするものである。 The cutting method of the tempered glass sheet according to the seventh aspect of the present invention, in the sixth aspect,
The switching speed from the irradiation energy E2 in the corner portion to the irradiation energy E1 in the straight portion is made smaller than the switching speed from the irradiation energy E1 in the straight portion to the irradiation energy E2 in the corner portion. It is characterized by.

本発明の第８の態様に係る強化ガラス板切断システムは、
圧縮応力が残留する表面層及び裏面層と、当該表面層及び裏面層との間に形成され、引張応力が残留する中間層とを有する強化ガラス板に、レーザ光を照射して切断する強化ガラス板の切断システムであって、
前記強化ガラス板の切断予定線に沿って、前記レーザ光が走査するように制御する制御部と、
前記レーザ光の走査により切り出されたパネルの寸法を測定する測定部と、
測定された寸法から寸法誤差を算出する寸法誤差算出部と、
前記寸法誤差に基づいて、前記切断予定線の形状データを補正する補正部と、を備えた、ものである。 The tempered glass sheet cutting system according to the eighth aspect of the present invention is:
Tempered glass that is cut between a tempered glass plate that is formed between a front surface layer and a back surface layer in which compressive stress remains and an intermediate layer in which a tensile stress remains, which is formed between the front surface layer and the back surface layer. A board cutting system,
A control unit that controls the laser beam to scan along the planned cutting line of the tempered glass plate,
A measurement unit for measuring the dimensions of the panel cut out by the scanning of the laser beam;
A dimensional error calculator for calculating a dimensional error from the measured dimensions;
A correction unit that corrects the shape data of the planned cutting line based on the dimensional error.

本発明の第９の態様に係る強化ガラス板切断システムは、前記第８の態様において、
前記形状データが格納される記憶部をさらに備えることを特徴とするものである。 The tempered glass sheet cutting system according to a ninth aspect of the present invention is the eighth aspect,
It further comprises a storage unit for storing the shape data.

本発明により、切り出された強化ガラスパネルの寸法不良を抑制した強化ガラス板の切断方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a method for cutting a tempered glass sheet in which a dimensional defect of the cut tempered glass panel is suppressed.

レーザ光を照射する前の強化ガラス板の断面図である。It is sectional drawing of the tempered glass board before irradiating a laser beam. レーザ光を照射する前の強化ガラス板の残留応力の分布を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows distribution of the residual stress of the tempered glass board before irradiating a laser beam. 強化ガラス板の切断方法を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the cutting method of a tempered glass board. 図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the BB line of FIG. 実施の形態１に係る強化ガラス板の切断方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cutting method of the tempered glass board which concerns on Embodiment 1. FIG. 図６におけるコーナー部Ｃ１近傍の拡大図である。It is an enlarged view of the corner part C1 vicinity in FIG. 本実施の形態に係る強化ガラス板切断システムのブロック図である。It is a block diagram of the tempered glass board cutting system concerning this embodiment. 図８のブロック図において、１回目の切断でのデータの流れを示す図である。In the block diagram of FIG. 8, it is a figure which shows the data flow in the 1st cutting | disconnection. 図８のブロック図において、２回目の切断でのデータの流れを示す図である。In the block diagram of FIG. 8, it is a figure which shows the data flow in the 2nd cutting | disconnection. 図８のブロック図において、３回目の切断でのデータの流れを示す図である（２回目の切断での寸法誤差Δ２が許容範囲以内でない場合）。FIG. 9 is a diagram illustrating a data flow in the third cutting in the block diagram of FIG. 8 (when the dimensional error Δ2 in the second cutting is not within the allowable range). 本実施の形態の比較例に係る強化ガラス板切断システムのブロック図である。It is a block diagram of the tempered glass board cutting system concerning the comparative example of this embodiment. 実施例１に係る強化ガラス板の切断方法に用いた冷却ノズルの断面図である。It is sectional drawing of the cooling nozzle used for the cutting method of the tempered glass board concerning Example 1. FIG. １回目の切断での強化ガラスパネル４０の寸法測定結果を示す図である。It is a figure which shows the dimension measurement result of the tempered glass panel 40 in the 1st cutting | disconnection. ２回目の切断での強化ガラスパネル４０の寸法測定結果を示す図である。It is a figure which shows the dimension measurement result of the tempered glass panel 40 by the 2nd cutting | disconnection.

以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。   Hereinafter, specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiment. In addition, for clarity of explanation, the following description and drawings are simplified as appropriate.

（実施の形態１）
まず、図１〜５を参照して、強化ガラス板の構造、及び強化ガラス板の切断方法について説明する。
まず、図１、２を参照して、強化ガラス板の構造について説明する。図１は、レーザ光を照射する前の強化ガラス板１０の断面図である。図１において、矢印の方向は、残留応力の作用方向を示し、矢印の大きさは、応力の大きさを示す。図１に示すように、強化ガラス板１０は、表面層１３及び裏面層１５と、表面層１３と裏面層１５との間に設けられた中間層１７とを有する。表面層１３及び裏面層１５には、下記の風冷強化法や化学強化法により圧縮応力が残留している。また、その反作用として、中間層１７には引張応力が残留している。 (Embodiment 1)
First, with reference to FIGS. 1-5, the structure of a tempered glass board and the cutting method of a tempered glass board are demonstrated.
First, the structure of the tempered glass plate will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view of a tempered glass plate 10 before irradiation with laser light. In FIG. 1, the direction of the arrow indicates the direction of action of the residual stress, and the size of the arrow indicates the magnitude of the stress. As shown in FIG. 1, the tempered glass plate 10 includes a front surface layer 13 and a back surface layer 15, and an intermediate layer 17 provided between the front surface layer 13 and the back surface layer 15. Compressive stress remains on the front surface layer 13 and the back surface layer 15 by the following air cooling strengthening method or chemical strengthening method. Further, as a reaction, tensile stress remains in the intermediate layer 17.

強化ガラス板１０は、例えば風冷強化法や化学強化法などで作製される。強化用のガラスの種類は、用途に応じて選択される。例えば、自動車用窓ガラスや建築用窓ガラス、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）用のガラス基板、カバーガラスの場合、強化用のガラスとしては、アルカリアルミノシリケートガラスやソーダライムガラスが用いられる。   The tempered glass plate 10 is produced by, for example, an air cooling tempering method or a chemical tempering method. The kind of glass for reinforcement | strengthening is selected according to a use. For example, in the case of window glass for automobiles, window glass for buildings, glass substrates for PDP (Plasma Display Panel), and cover glass, alkali aluminosilicate glass or soda lime glass is used as the glass for reinforcement.

風冷強化法は、軟化点付近の温度のガラスを表面及び裏面から急冷し、ガラスの表面及び裏面と内部との間に温度差をつけることで、圧縮応力が残留する表面層及び裏面層を形成する。風冷強化法は、厚いガラスを強化するのに好適である。   The air-cooling strengthening method rapidly cools the glass near the softening point from the front and back surfaces, and creates a temperature difference between the front and back surfaces of the glass and the inside, so that the surface layer and the back surface layer where compressive stress remains are formed. Form. The air cooling strengthening method is suitable for strengthening thick glass.

化学強化法は、ガラスの表面及び裏面をイオン交換し、ガラスに含まれる小さなイオン半径のイオン（例えば、Ｌｉイオン、Ｎａイオン）を、大きなイオン半径のイオン（例えば、Ｋイオン）に置換することで、圧縮応力が残留する表面層及び裏面層を形成する。化学強化法は、アルカリアルミノシリケートガラスやソーダライムガラスを強化するのに好適である。   In the chemical strengthening method, the front and back surfaces of glass are ion-exchanged, and ions having a small ion radius (for example, Li ions and Na ions) contained in the glass are replaced with ions having a large ion radius (for example, K ions). Thus, the front surface layer and the back surface layer in which the compressive stress remains are formed. The chemical strengthening method is suitable for strengthening alkali aluminosilicate glass or soda lime glass.

図２は、レーザ光を照射する前の強化ガラス板の残留応力の分布を示す模式図である。
図２に示すように、表面層１３及び裏面層１５に残留する圧縮応力（＞０）は、強化ガラス板１０の表面１２及び裏面１４から内部に向けて徐々に小さくなる傾向がある。また、中間層１７に残留する引張応力（＞０）は、ガラスの内部から表面１２及び裏面１４に向けて徐々に小さくなる傾向がある。 FIG. 2 is a schematic diagram showing a distribution of residual stress of the tempered glass plate before irradiation with laser light.
As shown in FIG. 2, the compressive stress (> 0) remaining on the front surface layer 13 and the back surface layer 15 tends to gradually decrease from the front surface 12 and the back surface 14 of the tempered glass plate 10 toward the inside. Further, the tensile stress (> 0) remaining in the intermediate layer 17 tends to gradually decrease from the inside of the glass toward the front surface 12 and the back surface 14.

図２において、ＣＳは表面層１３や裏面層１５における最大残留圧縮応力（表面圧縮応力）（＞０）、ＣＴは中間層１７における内部残留引張応力（中間層１７の残留引張応力の平均値）（＞０）、ＤＯＬは表面層１３及び裏面層１５の厚さをそれぞれ示す。最大残留圧縮応力ＣＳや内部残留引張応力ＣＴ、表面層１３及び裏面層１５の厚さＤＯＬは、強化処理条件で調節可能である。例えば、最大残留圧縮応力ＣＳや内部残留引張応力ＣＴ、表面層１３及び裏面層１５の厚さＤＯＬは、風冷強下法の場合、ガラスの冷却速度などで調節可能である。また、最大残留圧縮応力ＣＳ、内部残留引張応力ＣＴ、表面層１３及び裏面層１５の厚さＤＯＬは、化学強化法の場合、ガラスを処理液（例えば、ＫＮＯ３溶融塩）に浸漬してイオン交換するので、処理液の濃度や温度、浸漬時間などで調節可能である。なお、本実施の形態の表面層１３及び裏面層１５は、同じ厚さＤＯＬ及び最大残留圧縮応力ＣＳを有するが、異なる厚さや最大残留圧縮応力を有してもよい。 In FIG. 2, CS is the maximum residual compressive stress (surface compressive stress) (> 0) in the surface layer 13 and the back layer 15, and CT is the internal residual tensile stress in the intermediate layer 17 (average value of residual tensile stress in the intermediate layer 17). (> 0) and DOL indicate the thicknesses of the surface layer 13 and the back surface layer 15, respectively. The maximum residual compressive stress CS, the internal residual tensile stress CT, and the thickness DOL of the front surface layer 13 and the back surface layer 15 can be adjusted by the strengthening process conditions. For example, the maximum residual compressive stress CS, the internal residual tensile stress CT, and the thickness DOL of the front surface layer 13 and the back surface layer 15 can be adjusted by the cooling rate of the glass in the case of the wind-cooling strength reduction method. In the case of the chemical strengthening method, the maximum residual compressive stress CS, internal residual tensile stress CT, and thickness DOL of the surface layer 13 and the back surface layer 15 are determined by immersing glass in a treatment liquid (for example, KNO 3 molten salt). Since it is exchanged, it can be adjusted by the concentration, temperature, and immersion time of the treatment liquid. Note that the front surface layer 13 and the back surface layer 15 of the present embodiment have the same thickness DOL and the maximum residual compressive stress CS, but may have different thicknesses and maximum residual compressive stress.

図３は、強化ガラス板の切断方法を説明するための図である。図３に示すように、強化ガラス板１０の表面１２にレーザ光２０を照射し、強化ガラス板１０の表面１２上で、レーザ光２０の照射領域２２を移動（走査）させることで、強化ガラス板１０に応力を印加して、強化ガラス板１０を切断する。   FIG. 3 is a diagram for explaining a method of cutting a tempered glass sheet. As shown in FIG. 3, the surface 12 of the tempered glass plate 10 is irradiated with laser light 20, and the irradiation region 22 of the laser light 20 is moved (scanned) on the surface 12 of the tempered glass plate 10, thereby strengthening glass. Stress is applied to the plate 10 to cut the tempered glass plate 10.

強化ガラス板１０の端部には、切断開始位置に、初期クラックが予め形成されている。初期クラックの形成方法は、一般的な方法であって良く、例えばカッタやヤスリ、レーザで形成される。なお、上述の通り、レーザ光を用いた内部加熱切断では、強化ガラス板１０の表面１２に、切断予定線に沿ったスクライブ線（溝線）を形成する必要がない。   An initial crack is formed in advance at the cutting start position at the end of the tempered glass plate 10. The method for forming the initial crack may be a general method, for example, a cutter, a file, or a laser. As described above, in the internal heating cutting using the laser beam, it is not necessary to form a scribe line (groove line) along the planned cutting line on the surface 12 of the tempered glass plate 10.

強化ガラス板１０の表面１２上において、レーザ光２０の照射領域２２は、強化ガラス板１０の端部から内側に向けて、切断予定線に沿って、直線状や曲線状に移動される。これによって、強化ガラス板１０の端部から内側に向けてクラック３０を伸展させ、強化ガラス板１０を切断する。   On the surface 12 of the tempered glass plate 10, the irradiation region 22 of the laser light 20 is moved in a straight line shape or a curved shape along the planned cutting line from the end of the tempered glass plate 10 to the inside. As a result, the crack 30 is extended from the end of the tempered glass plate 10 toward the inside, and the tempered glass plate 10 is cut.

強化ガラス板１０の表面１２上において、レーザ光２０の照射領域２２を移動させるため、強化ガラス板１０を支持する保持具を、移動又は回転してもよいし、レーザ光２０の光源を移動してもよい。また、レーザ光２０の経路の途中に設けられるミラーを回転してもよい。   In order to move the irradiation region 22 of the laser light 20 on the surface 12 of the tempered glass plate 10, the holder supporting the tempered glass plate 10 may be moved or rotated, or the light source of the laser light 20 is moved. May be. Further, a mirror provided in the middle of the path of the laser beam 20 may be rotated.

強化ガラス板１０の表面１２上において、レーザ光２０の照射領域２２は、強化ガラス板１０の厚さや、最大残留圧縮応力ＣＳ、内部残留引張応力ＣＴ、表面層１３や裏面層１５の厚さＤＯＬ、レーザ光２０の光源の出力などに応じた速度で移動される。   On the surface 12 of the tempered glass plate 10, the irradiation region 22 of the laser beam 20 includes the thickness of the tempered glass plate 10, the maximum residual compressive stress CS, the internal residual tensile stress CT, and the thickness DOL of the surface layer 13 and the back surface layer 15. The laser beam 20 is moved at a speed corresponding to the output of the light source.

レーザ光２０の光源としては、特に限定されないが、例えば、ＵＶレーザ（波長：３５５ｎｍ）、グリーンレーザ（波長：５３２ｎｍ）、半導体レーザ（波長：８０８ｎｍ、９４０ｎｍ、９７５ｎｍ）、ファイバーレーザ（波長：１０６０〜１１００ｎｍ）、ＹＡＧレーザ（波長：１０６４ｎｍ、２０８０ｎｍ、２９４０ｎｍ）などが挙げられる。レーザ光２０の発振方式に制限はなく、レーザ光を連続発振するＣＷレーザ、レーザ光を断続発振するパルスレーザのいずれも使用可能である。また、レーザ光２０の強度分布に制限はなく、ガウシアン型であっても、トップハット型であってもよい。   The light source of the laser light 20 is not particularly limited. For example, a UV laser (wavelength: 355 nm), a green laser (wavelength: 532 nm), a semiconductor laser (wavelength: 808 nm, 940 nm, 975 nm), a fiber laser (wavelength: 1060 to 6060). 1100 nm), YAG laser (wavelengths: 1064 nm, 2080 nm, 2940 nm) and the like. There is no limitation on the oscillation method of the laser beam 20, and either a CW laser that continuously oscillates the laser beam or a pulse laser that intermittently oscillates the laser beam can be used. The intensity distribution of the laser beam 20 is not limited, and may be a Gaussian type or a top hat type.

光源から出射されたレーザ光２０は、集光レンズなどで集光され、強化ガラス板１０の表面１２に結像される。レーザ光２０の集光位置は、強化ガラス板１０の表面１２を基準として、レーザ光源側であってもよいし、裏面１４側であってもよい。また、加熱温度が高くなりすぎない、すなわち徐冷点以下を保てる集光面積であれば、レーザ光２０の集光位置は強化ガラス板１０中であってもよい。   The laser light 20 emitted from the light source is collected by a condenser lens or the like and imaged on the surface 12 of the tempered glass plate 10. The condensing position of the laser light 20 may be on the laser light source side or the back surface 14 side with respect to the front surface 12 of the tempered glass plate 10. Further, the condensing position of the laser beam 20 may be in the tempered glass plate 10 as long as the heating temperature does not become too high, that is, the condensing area can keep the annealing point or less.

レーザ光２０の光軸は、強化ガラス板１０の表面１２において、例えば図３に示すように表面１２と直交していてもよいし、表面１２と斜めに交わっていてもよい。   The optical axis of the laser beam 20 may be perpendicular to the surface 12 on the surface 12 of the tempered glass plate 10, for example, as shown in FIG.

レーザ光２０に対する強化ガラス板１０の吸収係数をα（ｃｍ−１）、強化ガラス板１０の厚さをｔ（ｃｍ）として、強化ガラス板１０とレーザ光２０とが、０＜α×ｔ≦３．０の式を満たす場合、レーザ光２０のみの作用ではなく、中間層１７の残留引張応力によるクラックの伸展を利用して強化ガラス板１０を切断することができる。すなわち、上記条件で、レーザ光２０の照射領域２２における中間層１７を徐冷点以下の温度で加熱することによって、中間層１７の残留引張応力によって強化ガラス板１０に生じるクラック３０の伸展を制御して、残留引張応力によるクラック３０によって強化ガラス板１０を切断することが可能となる。なお、中間層１７を徐冷点以下の温度で加熱するのは、徐冷点を超えて加熱すると、レーザ光が通過する短時間でもガラスが高温となり粘性流動が発生しやすい状態となるため、この粘性流動によりレーザ光によって発生させた圧縮応力が緩和されるからである。 Assuming that the absorption coefficient of the tempered glass plate 10 with respect to the laser beam 20 is α (cm −1 ) and the thickness of the tempered glass plate 10 is t (cm), the tempered glass plate 10 and the laser beam 20 have 0 <α × t ≦ When the expression of 3.0 is satisfied, the tempered glass plate 10 can be cut using not only the action of the laser beam 20 but also the extension of cracks due to the residual tensile stress of the intermediate layer 17. That is, under the above conditions, heating of the intermediate layer 17 in the irradiation region 22 of the laser light 20 at a temperature equal to or lower than the annealing point controls the extension of the crack 30 generated in the tempered glass plate 10 by the residual tensile stress of the intermediate layer 17. Thus, the tempered glass plate 10 can be cut by the crack 30 caused by the residual tensile stress. The intermediate layer 17 is heated at a temperature below the annealing point because when the heating is performed above the annealing point, the glass becomes high temperature and a viscous flow easily occurs even in a short time during which the laser beam passes. This is because the compressive stress generated by the laser beam is relieved by this viscous flow.

強化ガラス板１０に入射する前のレーザ光２０の強度をＩ０とし、強化ガラス板１０中を距離Ｌ（ｃｍ）だけ移動したときのレーザ光２０の強度をＩとすると、Ｉ＝Ｉ０×ｅｘｐ（−α×Ｌ）の式が成立する。この式は、ランベルト・ベールの法則と呼ばれるものである。 Assuming that the intensity of the laser beam 20 before entering the tempered glass plate 10 is I 0 and the intensity of the laser beam 20 when moved through the tempered glass plate 10 by a distance L (cm) is I, I = I 0 × The expression exp (−α × L) holds. This equation is called Lambert-Beer's law.

α×ｔを０より大きく３．０以下とすることで、レーザ光２０が、強化ガラス板１０の表面で吸収されずに内部にまで到達するようになるため、強化ガラス板１０の内部を十分に加熱できる。その結果、強化ガラス板１０に生じる応力は、図１に示す状態から、図４や図５に示す状態に変化する。   By making α × t greater than 0 and 3.0 or less, the laser beam 20 reaches the inside without being absorbed by the surface of the tempered glass plate 10. Can be heated. As a result, the stress generated in the tempered glass plate 10 changes from the state shown in FIG. 1 to the state shown in FIG. 4 or FIG.

図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図であって、レーザ光の照射領域を含む断面図である。図５は、図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図であって、図４に示す断面よりも後方の断面である。ここで、「後方」とは、レーザ光２０の走査方向後方を意味する。図４及び図５において、矢印の方向は、応力の作用方向を示し、矢印の長さは、応力の大きさを示す。   4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3 and includes a laser light irradiation region. 5 is a cross-sectional view taken along line B-B in FIG. 3, and is a rear cross section from the cross section shown in FIG. 4. Here, “rear” means the rear of the laser beam 20 in the scanning direction. 4 and 5, the direction of the arrow indicates the direction of the applied stress, and the length of the arrow indicates the magnitude of the stress.

レーザ光２０の照射領域２２における中間層１７では、レーザ光２０の強度が十分に高いので、温度が周辺に比べて高くなり、図１及び図２に示す残留引張応力よりも小さい引張応力、又は、圧縮応力が生じる。残留引張応力よりも小さい引張応力、又は、圧縮応力が生じている部分では、クラック３０の伸展が抑制される。クラック３０の伸展を確実に防止するため、図４に示すように、圧縮応力が生じていることが好ましい。   In the intermediate layer 17 in the irradiation region 22 of the laser beam 20, since the intensity of the laser beam 20 is sufficiently high, the temperature is higher than that of the surrounding area, and a tensile stress smaller than the residual tensile stress shown in FIGS. , Compressive stress occurs. In a portion where a tensile stress smaller than the residual tensile stress or a compressive stress is generated, extension of the crack 30 is suppressed. In order to reliably prevent the crack 30 from extending, it is preferable that compressive stress is generated as shown in FIG.

なお、図４に示すように、レーザ光２０の照射領域２２における表面層１３や裏面層１５では、図１及び図２に示す残留圧縮応力よりも大きい圧縮応力が生じているので、クラック３０の伸展が抑制されている。   As shown in FIG. 4, since the compressive stress larger than the residual compressive stress shown in FIGS. 1 and 2 is generated in the front surface layer 13 and the back surface layer 15 in the irradiation region 22 of the laser beam 20, Extension is suppressed.

図４に示す圧縮応力との釣り合いのため、図４に示す断面よりも後方の断面では、図５に示すように、中間層１７に引張応力が生じる。この引張応力は、残留引張応力よりも大きく、引張応力が所定値に達している部分に、クラック３０が形成される。クラック３０は強化ガラス板１０の表面１２から裏面１４まで貫通しており、図３に示す切断は所謂フルカット切断である。   In order to balance with the compressive stress shown in FIG. 4, a tensile stress is generated in the intermediate layer 17 in the cross section behind the cross section shown in FIG. 4, as shown in FIG. 5. This tensile stress is larger than the residual tensile stress, and a crack 30 is formed in a portion where the tensile stress reaches a predetermined value. The crack 30 penetrates from the front surface 12 to the back surface 14 of the tempered glass plate 10, and the cutting shown in FIG. 3 is a so-called full cut cutting.

この状態で、レーザ光２０の照射領域２２を移動させると、照射領域２２の位置に追従するようにクラック３０の先端位置が移動する。すなわち、図３に示す切断方法では、強化ガラス板１０を切断する際に、レーザ光の走査方向後方に発生する引張応力（図５参照）によりクラック３０の伸展方向を制御し、レーザ光が照射されている領域に発生する圧縮応力（図４参照）を用いて、クラック３０の伸展をおさえながら切断している。よって、クラック３０が切断予定線から外れて自走することを抑制することができる。   When the irradiation region 22 of the laser beam 20 is moved in this state, the tip position of the crack 30 moves so as to follow the position of the irradiation region 22. That is, in the cutting method shown in FIG. 3, when the tempered glass plate 10 is cut, the extension direction of the crack 30 is controlled by the tensile stress (see FIG. 5) generated behind the scanning direction of the laser light, and the laser light is irradiated. By using the compressive stress (see FIG. 4) generated in the region where the crack is applied, the crack 30 is cut while suppressing the extension. Therefore, it can suppress that the crack 30 remove | deviates from the cutting planned line, and self-runs.

ガラスは、用途によっては、高い透明度が要求されるので、使用レーザ波長が可視光の波長領域に近い場合はα×ｔは０に近い程よい。しかし、α×ｔは、小さすぎると吸収効率が悪くなるので、好ましくは０．０００５以上（レーザ光吸収率０．０５％以上）、より好ましくは０．００２以上（レーザ光吸収率０．２％以上）、さらに好ましくは０．００４以上（レーザ光吸収率０．４％以上）である。   Since high transparency is required for glass depending on the application, α × t is preferably close to 0 when the laser wavelength used is close to the wavelength region of visible light. However, since α × t is too small, the absorption efficiency is deteriorated. Therefore, it is preferably 0.0005 or more (laser light absorption rate 0.05% or more), more preferably 0.002 or more (laser light absorption rate 0.2). % Or more), more preferably 0.004 or more (laser light absorption rate 0.4% or more).

ガラスは、用途によっては、逆に低い透明度が要求されるので、使用レーザ波長が可視光の波長領域に近い場合はα×ｔは大きい程よい。しかし、α×ｔが大きすぎるとレーザ光の表面吸収が大きくなるのでクラック伸展を制御できなくなる。このため、α×ｔは、好ましくは３．０以下（レーザ光吸収率９５％以下）、より好ましくは０．１以下（レーザ光吸収率１０％以下）、さらに好ましくは０．０２以下（レーザ光吸収率２％以下）である。   Glass, on the other hand, requires low transparency, so that when the laser wavelength used is close to the wavelength region of visible light, α × t is preferably as large as possible. However, if .alpha..times.t is too large, the surface absorption of the laser beam becomes large, and crack extension cannot be controlled. Therefore, α × t is preferably 3.0 or less (laser light absorptivity 95% or less), more preferably 0.1 or less (laser light absorptivity 10% or less), and further preferably 0.02 or less (laser Light absorption rate is 2% or less).

ところで、中間層１７の内部残留引張応力ＣＴが３０ＭＰａ以上になると、中間層１７の残留引張応力のみで、強化ガラス板１０に形成されたクラックが自然に伸展する（自走する）ことが分かっている。そこで、切断に使用される引張応力のうち、中間層１７の残留引張応力が、レーザ光２０によって発生する引張応力よりも支配的となるように、内部残留引張応力ＣＴは、１５ＭＰａ以上であることが好ましい。これによって、強化ガラス板１０の内部において、引張応力が所定値に達する位置、即ち、クラック３０の先端位置と、レーザ光２０の位置との間の距離が十分に短くなるので、切断精度を向上できる。   By the way, it is understood that when the internal residual tensile stress CT of the intermediate layer 17 is 30 MPa or more, the crack formed in the tempered glass plate 10 naturally extends (self-runs) only by the residual tensile stress of the intermediate layer 17. Yes. Therefore, the internal residual tensile stress CT is 15 MPa or more so that the residual tensile stress of the intermediate layer 17 is more dominant than the tensile stress generated by the laser light 20 among the tensile stresses used for cutting. Is preferred. As a result, the position within the tempered glass plate 10 where the tensile stress reaches a predetermined value, that is, the distance between the tip position of the crack 30 and the position of the laser beam 20 is sufficiently shortened, so that the cutting accuracy is improved. it can.

中間層１７の内部残留引張応力ＣＴは、より好ましくは３０ＭＰａ以上、さらに好ましくは４０ＭＰａ以上である。内部残留引張応力ＣＴが３０ＭＰａ以上であると、切断に使用される引張応力は中間層１７の残留引張応力のみとなり、切断線の軌跡精度をさらに向上できる。   The internal residual tensile stress CT of the intermediate layer 17 is more preferably 30 MPa or more, and further preferably 40 MPa or more. When the internal residual tensile stress CT is 30 MPa or more, the tensile stress used for cutting is only the residual tensile stress of the intermediate layer 17, and the trajectory accuracy of the cutting line can be further improved.

吸収係数αは、レーザ光２０の波長、強化ガラス板１０のガラス組成などで定まる。例えば、強化ガラス板１０中の酸化鉄（ＦｅＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｆｅ３Ｏ４を含む）の含有量、酸化コバルト（ＣｏＯ、Ｃｏ２Ｏ３、Ｃｏ３Ｏ４を含む）の含有量、酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏを含む）の含有量が多くなる程、１０００ｎｍ付近の近赤外線波長領域での吸収係数αが大きくなる。さらに、強化ガラス板１０中の希土類元素（例えばＹｂ）の酸化物の含有量が多くなる程、希土類原子の吸収波長付近で吸収係数αが大きくなる。 The absorption coefficient α is determined by the wavelength of the laser light 20, the glass composition of the tempered glass plate 10, and the like. For example, the content of iron oxide (including FeO, Fe 2 O 3 and Fe 3 O 4 ) in the tempered glass plate 10, the content of cobalt oxide (including CoO, Co 2 O 3 and Co 3 O 4 ), As the content of copper oxide (including CuO and Cu 2 O) increases, the absorption coefficient α in the near-infrared wavelength region near 1000 nm increases. Furthermore, as the content of the rare earth element (for example, Yb) oxide in the tempered glass plate 10 increases, the absorption coefficient α increases in the vicinity of the absorption wavelength of the rare earth atoms.

１０００ｎｍ付近の近赤外線波長領域での吸収係数αは、用途に応じて設定される。例えば、自動車用窓ガラスの場合、吸収係数αは３ｃｍ−１以下であることが好ましい。また、建築用窓ガラスの場合、吸収係数αは０．６ｃｍ−１以下であることが好ましい。また、ディスプレイ用ガラスの場合、吸収係数αは０．２ｃｍ−１以下であることが好ましい。 The absorption coefficient α in the near-infrared wavelength region near 1000 nm is set according to the application. For example, in the case of an automotive window glass, the absorption coefficient α is preferably 3 cm −1 or less. In the case of building window glass, the absorption coefficient α is preferably 0.6 cm −1 or less. In the case of display glass, the absorption coefficient α is preferably 0.2 cm −1 or less.

レーザ光２０の波長は、２５０〜５０００ｎｍであることが好ましい。レーザ光２０の波長を２５０〜５０００ｎｍとすることで、レーザ光２０の透過率と、レーザ光２０による加熱効率とを両立できる。レーザ光２０の波長は、より好ましくは３００〜４０００ｎｍ、さらに好ましくは８００〜３０００ｎｍである。   The wavelength of the laser beam 20 is preferably 250 to 5000 nm. By setting the wavelength of the laser beam 20 to 250 to 5000 nm, both the transmittance of the laser beam 20 and the heating efficiency by the laser beam 20 can be achieved. The wavelength of the laser beam 20 is more preferably 300 to 4000 nm, still more preferably 800 to 3000 nm.

強化ガラス板１０中の酸化鉄の含有量は、強化ガラス板１０を構成するガラスの種類によるが、ソーダライムガラスの場合、例えば０．０２〜１．０質量％である。この範囲で酸化鉄の含有量を調節することで、１０００ｎｍ付近の近赤外線波長領域でのα×ｔを所望の範囲に調節可能である。酸化鉄の含有量を調節する代わりに、酸化コバルトや酸化銅、希土類元素の酸化物の含有量を調節してもよい。   The content of iron oxide in the tempered glass plate 10 depends on the type of glass constituting the tempered glass plate 10, but in the case of soda lime glass, it is, for example, 0.02 to 1.0% by mass. By adjusting the content of iron oxide in this range, α × t in the near infrared wavelength region near 1000 nm can be adjusted to a desired range. Instead of adjusting the content of iron oxide, the content of cobalt oxide, copper oxide, or rare earth element oxide may be adjusted.

強化ガラス板１０の厚さｔは、用途に応じて設定されるが、０．０１〜０．２ｃｍであることが好ましい。化学強化ガラスの場合、厚さｔを０．２ｃｍ以下とすることで、内部残留引張応力ＣＴを十分に高めることができる。一方、厚さｔが０．０１ｃｍ未満になると、ガラスに化学強化処理を施すことが難しい。厚さｔは、より好ましくは０．０３〜０．１５ｃｍ、さらに好ましくは０．０５〜０．１５ｃｍである。   Although the thickness t of the tempered glass board 10 is set according to a use, it is preferable that it is 0.01-0.2 cm. In the case of chemically strengthened glass, the internal residual tensile stress CT can be sufficiently increased by setting the thickness t to 0.2 cm or less. On the other hand, when the thickness t is less than 0.01 cm, it is difficult to subject the glass to chemical strengthening treatment. The thickness t is more preferably 0.03 to 0.15 cm, still more preferably 0.05 to 0.15 cm.

さらに、本実施の形態に係る強化ガラス板の切断方法について詳細に説明する。図６は、本実施の形態に係る強化ガラス板の切断方法を説明するための図である。図６は、強化ガラス板１０を上面から見た図である。また、強化ガラス板１０に示す破線は、上記で説明した切断方法を用いて、強化ガラス板１０から強化ガラスパネル４０を切り出すための第１の切断予定線３５ａを示している。強化ガラスパネル４０は、所定の曲率半径Ｒを有する４つのコーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、及び直線部４１、４２、４３、４４を有する四角形状である。なお、図６に示す強化ガラスパネル４０の形状は一例であり、他の任意の形状の強化ガラスパネル４０を強化ガラス板１０から切り出す場合にも、本実施の形態に係る強化ガラスの切断方法を用いることができる。   Furthermore, the cutting method of the tempered glass board which concerns on this Embodiment is demonstrated in detail. FIG. 6 is a diagram for explaining a method for cutting a strengthened glass sheet according to the present embodiment. FIG. 6 is a view of the tempered glass plate 10 as viewed from above. Moreover, the broken line shown in the tempered glass board 10 has shown the 1st cutting plan line 35a for cutting out the tempered glass panel 40 from the tempered glass board 10 using the cutting method demonstrated above. The tempered glass panel 40 has a quadrangular shape having four corner portions C1, C2, C3, C4 having a predetermined radius of curvature R and straight portions 41, 42, 43, 44. In addition, the shape of the tempered glass panel 40 shown in FIG. 6 is an example, and when the tempered glass panel 40 having any other shape is cut out from the tempered glass plate 10, the tempered glass cutting method according to the present embodiment is used. Can be used.

１回目に強化ガラス板１０から強化ガラスパネル４０を切り出す際は、第１の切断予定線３５ａを通過するようにレーザ光を走査する。具体的には、直線部４１の延長上の端面に位置する切断開始位置４５からレーザ光の走査を開始する。そして、直線部４１、コーナー部Ｃ１、直線部４２、コーナー部Ｃ２、直線部４３、コーナー部Ｃ３、直線部４４、コーナー部Ｃ４、を経由して、コーナー部Ｃ４と直線部４１との接続点である切断終了位置４６までレーザ光を走査する。このとき、切断開始位置４５、つまり強化ガラス板１０の端部には初期クラックが予め形成されている。初期クラックは、例えばカッタ、ヤスリ、レーザで形成することができる。   When the tempered glass panel 40 is cut out from the tempered glass plate 10 for the first time, the laser beam is scanned so as to pass through the first scheduled cutting line 35a. Specifically, the scanning of the laser beam is started from the cutting start position 45 located on the end face on the extension of the linear portion 41. And the connection point of the corner part C4 and the straight part 41 via the straight part 41, the corner part C1, the straight part 42, the corner part C2, the straight part 43, the corner part C3, the straight part 44, and the corner part C4. The laser beam is scanned up to the cutting end position 46. At this time, initial cracks are formed in advance at the cutting start position 45, that is, at the end of the tempered glass plate 10. The initial crack can be formed by, for example, a cutter, a file, or a laser.

上述のように、強化ガラス板１０を切断する際、レーザ光が照射されている領域に発生する圧縮応力（図４参照）を用いて、レーザ光の走査方向後方に発生する引張応力（図５参照）によるクラックの伸展を抑えながら切断している。このとき、走査方向後方に発生する引張応力によるクラックの伸展は、レーザ光の走査軌跡の接線方向に向かう性質がある。このため、図６に示す強化ガラスパネル４０では、４つのコーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４では切断線が第１の切断予定線３５ａからその外側にずれ易い。なお、コーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の曲率半径Ｒが小さい程（つまり、カーブが急になる程）、クラックの伸展方向を制御するのが難くなる。   As described above, when the tempered glass plate 10 is cut, the tensile stress (FIG. 5) generated behind the scanning direction of the laser light using the compressive stress (see FIG. 4) generated in the region irradiated with the laser light. Cutting) while suppressing the extension of cracks. At this time, the extension of the crack due to the tensile stress generated backward in the scanning direction has a property of moving in the tangential direction of the scanning locus of the laser beam. For this reason, in the tempered glass panel 40 shown in FIG. 6, the cutting lines at the four corner portions C1, C2, C3, and C4 are likely to be shifted outward from the first planned cutting line 35a. Note that the smaller the radius of curvature R of the corners C1, C2, C3, and C4 (that is, the steeper the curve), the more difficult it is to control the crack extension direction.

本実施の形態に係る切断方法の１つの特徴は、強化ガラスパネル４０の設計形状（第１の切断予定線３５ａ）に沿ってレーザ光を走査することにより切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差に基づいて、レーザ光の走査経路を補正することである。これにより、特にコーナー部における設計形状からのずれ（寸法誤差）を低減することができる。図７を参照してこの点について、説明する。図７は、図６におけるコーナー部Ｃ１近傍の拡大図である。   One feature of the cutting method according to the present embodiment is that the dimensional error of the tempered glass panel 40 cut out by scanning the laser beam along the design shape (first cutting planned line 35a) of the tempered glass panel 40. Is to correct the scanning path of the laser beam. Thereby, the shift | offset | difference (dimensional error) from the design shape especially in a corner part can be reduced. This point will be described with reference to FIG. FIG. 7 is an enlarged view of the vicinity of the corner portion C1 in FIG.

図７には、第１の切断予定線３５ａと、第１の切断予定線３５ａに沿ってレーザ光を走査した場合の実際の切断線３５１と、第１の切断予定線３５ａを寸法誤差Δ１だけシフトした第２の切断予定線３５ｂと、の関係が、模式的に図示されている。第１の切断予定線３５ａ、第２の切断予定線３５ｂは破線、切断線３５１は実線で示されている。   In FIG. 7, the first cutting planned line 35a, the actual cutting line 351 when the laser beam is scanned along the first cutting planned line 35a, and the first cutting planned line 35a are represented by a dimensional error Δ1. A relationship with the shifted second scheduled cutting line 35b is schematically illustrated. The first scheduled cutting line 35a and the second scheduled cutting line 35b are indicated by broken lines, and the cutting line 351 is indicated by a solid line.

まず、設計形状つまり第１の切断予定線３５ａに沿ってレーザ光を走査し、１枚目の強化ガラスパネル４０を切り出す。この場合、実際の切断線３５１は、図７に示すように、コーナー部Ｃ１の外側にはみ出した形状となる。
次に、実際の切断線３５１により切り出された１枚目の強化ガラスパネル４０の形状を測定する。そして、測定された１枚目の強化ガラスパネル４０の切断形状と設計形状とを比較することにより、切断形状の寸法誤差Δ１を求める。例えば、第１の切断予定線３５ａの法線方向における切断線３５１との距離を寸法誤差Δ１とする。ここで、図７に示すように、設計形状は第１の切断予定線３５ａにより規定され、切断形状は切断線３５１により規定される。 First, the laser beam is scanned along the design shape, that is, the first planned cutting line 35a, and the first tempered glass panel 40 is cut out. In this case, the actual cutting line 351 has a shape that protrudes outside the corner portion C1, as shown in FIG.
Next, the shape of the first tempered glass panel 40 cut out by the actual cutting line 351 is measured. Then, the dimensional error Δ1 of the cut shape is obtained by comparing the measured cut shape of the first tempered glass panel 40 with the designed shape. For example, the distance from the cutting line 351 in the normal direction of the first planned cutting line 35a is defined as a dimension error Δ1. Here, as shown in FIG. 7, the design shape is defined by the first scheduled cutting line 35 a, and the cutting shape is defined by the cutting line 351.

次に、第１の切断予定線３５ａを、第１の切断予定線３５ａ（設計形状）の法線方向において、切断線３５１（切断形状）と反対側に寸法誤差Δ１だけシフトし、第２の切断予定線３５ｂとする。
そして、２枚目の強化ガラス板１０について、第２の切断予定線３５ｂに沿って、レーザ光を走査し、２枚目の強化ガラスパネル４０を切り出す。 Next, the first planned cutting line 35a is shifted by a dimensional error Δ1 to the opposite side of the cutting line 351 (cut shape) in the normal direction of the first planned cut line 35a (designed shape). It is assumed that the planned cutting line 35b.
And about the 2nd tempered glass board 10, a laser beam is scanned along the 2nd scheduled cutting line 35b, and the 2nd tempered glass panel 40 is cut out.

以下については図示されていないが、２枚目の強化ガラスパネル４０の切断形状の寸法誤差Δ２が所望の許容範囲以内であれば、３枚目以降の強化ガラス板１０についても、第２の切断予定線３５ｂに沿って、レーザ光を走査し、強化ガラスパネル４０を切り出す。
一方、２枚目の強化ガラスパネル４０の切断形状の寸法誤差Δ２が所望の許容範囲以内でなければ、上記と同様の操作を繰り返す。つまり、第２の切断予定線３５ｂを、第１の切断予定線３５ａ（設計形状）の法線方向において、寸法誤差Δ２だけさらにシフトし、第３の切断予定線とする。そして、この第３の切断予定線に沿って、レーザ光を走査し、３枚目の強化ガラスパネル４０を切り出す。 Although not shown in the following, if the dimensional error Δ2 of the cut shape of the second tempered glass panel 40 is within a desired tolerance, the second and subsequent tempered glass plates 10 are also second cut. The tempered glass panel 40 is cut out by scanning the laser beam along the planned line 35b.
On the other hand, if the dimensional error Δ2 of the cut shape of the second tempered glass panel 40 is not within the desired tolerance, the same operation as described above is repeated. That is, the second planned cutting line 35b is further shifted by a dimensional error Δ2 in the normal direction of the first planned cutting line 35a (design shape) to be the third planned cutting line. Then, laser light is scanned along the third planned cutting line to cut out the third tempered glass panel 40.

このように、本実施の形態に係る強化ガラス板の切断方法では、１回目の切断での寸法誤差Δ１を２回目の切断にフィードバックすることにより、２回目の切断での寸法誤差を低減するように、レーザ光２０の照射領域の走査経路を補正することができる。図７の例では、１回目の走査経路である第１の切断予定線３５ａから２回目の走査経路である第２の切断予定線３５ｂへ補正している。これにより、特にコーナー部における設計形状からのずれ（寸法誤差）を低減することができ、切り出された強化ガラスパネルの寸法不良を効果的に抑制することができる。   Thus, in the cutting method of the tempered glass sheet according to the present embodiment, the dimensional error Δ1 in the first cutting is fed back to the second cutting so as to reduce the dimensional error in the second cutting. In addition, the scanning path of the irradiation region of the laser beam 20 can be corrected. In the example of FIG. 7, the first scheduled cutting line 35a that is the first scanning path is corrected to the second scheduled cutting line 35b that is the second scanning path. Thereby, especially the shift | offset | difference (dimensional error) from the design shape in a corner part can be reduced, and the dimension defect of the cut-out tempered glass panel can be suppressed effectively.

ここで、寸法誤差Δ１は、第１の切断予定線３５ａ上の位置により変化する変数である。図７の例では、第２の切断予定線３５ｂを決定するためのシフト量として寸法誤差Δ１そのものを用いている。しかしながら、寸法誤差Δ１に応じた値（つまり寸法誤差Δ１を変数とする何らかの関数の値）をシフト量として第２の切断予定線３５ｂを決定すればよい。単純な例としては、寸法誤差Δ１に所定の係数を掛けた値をシフト量として第２の切断予定線３５ｂを決定してもよい。   Here, the dimensional error Δ1 is a variable that varies depending on the position on the first planned cutting line 35a. In the example of FIG. 7, the dimensional error Δ1 itself is used as the shift amount for determining the second scheduled cutting line 35b. However, the second scheduled cutting line 35b may be determined using a value corresponding to the dimension error Δ1 (that is, a value of some function having the dimension error Δ1 as a variable) as a shift amount. As a simple example, the second scheduled cutting line 35b may be determined using a value obtained by multiplying the dimensional error Δ1 by a predetermined coefficient as a shift amount.

上述のように、１枚目の強化ガラスパネル４０の切断形状の寸法誤差Δ１に応じて切断予定線を補正するとは言え、寸法誤差Δ１は、そもそも小さい方が好ましい。単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーが大きいほど、レーザ光に対するクラック伸展の追従性が向上し、寸法誤差Δ１も小さくすることができる。そのため、コーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４において直線部４１、４２、４３、４４よりも強化ガラス板１０に照射される単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーを大きくするのが好ましい。ここで、曲率半径Ｒが小さい程、単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーを大きくするのが好ましい。このような手法により、直線部でのエネルギー効率を維持しつつ、コーナー部での切断精度を向上させることができる。   As described above, although the planned cutting line is corrected according to the dimensional error Δ1 of the cut shape of the first tempered glass panel 40, it is preferable that the dimensional error Δ1 is small in the first place. As the irradiation energy of the laser beam per unit irradiation area increases, the followability of the crack extension to the laser beam improves, and the dimensional error Δ1 can also be reduced. Therefore, it is preferable to increase the irradiation energy of the laser light per unit irradiation area irradiated to the tempered glass plate 10 in the corner portions C1, C2, C3, and C4 rather than the straight portions 41, 42, 43, and 44. Here, it is preferable to increase the irradiation energy of the laser light per unit irradiation area as the curvature radius R is smaller. With such a method, it is possible to improve the cutting accuracy at the corner portion while maintaining the energy efficiency at the straight portion.

単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）は、レーザ光の出力（レーザ出力）をＰ（Ｗ）、レーザ光の走査速度をｖ（ｍｍ／ｓ）、強化ガラス板１０に照射されるレーザ光のビーム径をφ（ｍｍ）とすると、次の式１で表すことができる。
Ｅ（Ｊ／ｍｍ２）＝Ｐ（Ｗ）／（ｖ（ｍｍ／ｓ）×φ（ｍｍ）） ・・・式１ The laser beam irradiation energy E (J / mm 2 ) per unit irradiation area is as follows: laser beam output (laser output) P (W), laser beam scanning speed v (mm / s), tempered glass plate 10 Assuming that the beam diameter of the laser beam irradiated on the substrate is φ (mm), it can be expressed by the following formula 1.
E (J / mm 2 ) = P (W) / (v (mm / s) × φ (mm)) Formula 1

すなわち、単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）は、レーザ光が単位時間（１秒間）に強化ガラス板１０を走査する面積あたりのエネルギーである。以下では、単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーを、単位照射エネルギーとも記載する。 That is, the irradiation energy E (J / mm 2 ) of the laser light per unit irradiation area is the energy per area where the laser light scans the tempered glass plate 10 per unit time (1 second). Hereinafter, the laser beam irradiation energy per unit irradiation area is also referred to as unit irradiation energy.

例えば、上記の式１より、レーザ光の照射領域の移動速度（走査速度）ｖ（ｍｍ／ｓ）を遅くすることで、単位照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）を大きくすることができる。また、レーザ出力Ｐ（Ｗ）を大きくすることで、単位照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）を大きくすることができる。また、レーザ光の照射領域の面積（つまり、ビーム径φ）を小さくすることで、単位照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）を大きくすることができる。 For example, from the above equation 1, the unit irradiation energy E (J / mm 2 ) can be increased by reducing the moving speed (scanning speed) v (mm / s) of the laser light irradiation region. Further, the unit irradiation energy E (J / mm 2 ) can be increased by increasing the laser output P (W). Further, the unit irradiation energy E (J / mm 2 ) can be increased by reducing the area (that is, the beam diameter φ) of the laser light irradiation region.

また、強化ガラス板１０の吸収係数αが大きくなるにつれて、単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）を小さくしてもよい。吸収係数αが大きい場合は、強化ガラス板１０に吸収されるエネルギーが多くなるため、その分だけ単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）を小さくすることができる。 Further, as the absorption coefficient α of the tempered glass plate 10 increases, the laser beam irradiation energy E (J / mm 2 ) per unit irradiation area may be decreased. When the absorption coefficient α is large, the energy absorbed by the tempered glass plate 10 increases, so that the laser beam irradiation energy E (J / mm 2 ) per unit irradiation area can be reduced accordingly.

また、強化ガラス板の厚さｔが厚くなるにつれて、単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）を大きくしてもよい。強化ガラス板の厚さｔが厚い場合は、強化ガラス板１０に供給するエネルギーを多くする必要があるため、単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）を大きくすることが好ましい。また、強化ガラス板１０の熱膨張係数が大きくなるにつれて、単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）を小さくしてもよい。強化ガラス板１０の熱膨張係数が大きいとレーザ光の走査方向後方に発生する引張応力が大きくなるため、その分だけ単位照射面積あたりのレーザ光の照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）を小さくすることができる。 Further, the irradiation energy E (J / mm 2 ) of the laser beam per unit irradiation area may be increased as the thickness t of the tempered glass plate increases. When the thickness t of the tempered glass plate is thick, it is necessary to increase the energy supplied to the tempered glass plate 10, so that the laser beam irradiation energy E (J / mm 2 ) per unit irradiation area may be increased. preferable. Further, as the thermal expansion coefficient of the tempered glass plate 10 increases, the laser beam irradiation energy E (J / mm 2 ) per unit irradiation area may be reduced. If the thermal expansion coefficient of the tempered glass plate 10 is large, the tensile stress generated behind the scanning direction of the laser beam increases, and accordingly, the irradiation energy E (J / mm 2 ) of the laser beam per unit irradiation area is reduced accordingly. be able to.

ここで、直線部４１、４２、４３、４４において照射するレーザ光の単位照射エネルギーをＥ１と、コーナー部Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４において照射するレーザ光の単位照射エネルギーをＥ２（＞Ｅ１）と、を切り換えるものとする。例えば、直線部４１からコーナー部Ｃ１へ移行する際に、単位照射エネルギーをＥ１からＥ２に切り換え、コーナー部Ｃ１から直線部４２へ移行する際に、単位照射エネルギーをＥ２からＥ１に切り換える。他のコーナー部Ｃ２〜Ｃ４においても同様に、単位照射エネルギーを切り換える。   Here, the unit irradiation energy of the laser beam irradiated at the straight portions 41, 42, 43, and 44 is E1, and the unit irradiation energy of the laser beam irradiated at the corner portions C1, C2, C3, and C4 is E2 (> E1). , Shall be switched. For example, the unit irradiation energy is switched from E1 to E2 when shifting from the straight line portion 41 to the corner portion C1, and the unit irradiation energy is switched from E2 to E1 when shifting from the corner portion C1 to the straight line portion 42. Similarly, the unit irradiation energy is switched in the other corner portions C2 to C4.

ここで、単位照射エネルギーＥ１、Ｅ２の切り換えは、生産性を考えた場合、できる限り短時間で行うことが好ましい。
しかしながら、発明者は、コーナー部から直線部への移行点（つまり、コーナー部の出口）において、高い単位照射エネルギーＥ２から低い単位照射エネルギーＥ１へ急激に切り換えると、切断線が第１の切断予定線３５ａから外側へはみ出し、切り出された強化ガラスパネル４０が寸法不良となるおそれがあることを見出した。 Here, switching of the unit irradiation energies E1 and E2 is preferably performed in as short a time as possible in view of productivity.
However, when the inventor suddenly switches from the high unit irradiation energy E2 to the low unit irradiation energy E1 at the transition point from the corner portion to the straight portion (that is, the exit of the corner portion), the cutting line becomes the first cutting schedule. It has been found that the tempered glass panel 40 that protrudes outward from the line 35a and is cut out may be defective in dimensions.

また、発明者は、コーナー部出口における単位照射エネルギーの切換速度を制限する（低く抑える）ことにより、第１の切断予定線３５ａからのずれ量（つまり寸法誤差）を抑制できることを見出した。ここで、単位照射エネルギーの切換速度とは、単位時間当たりの単位照射エネルギーの変化量である。つまり、単位照射エネルギーの変化量をΔＥ（＝Ｅ２−Ｅ１）、その切り換えに要する時間をＴとすると、単位照射エネルギーの切換速度はΔＥ／Ｔと表すことができる。さらに、コーナー部出口での走査速度の切換位置を、コーナー部から直線部への移行点よりも所定の距離だけ直線部に沿って移動した点とすることにより、寸法誤差をさらに抑制できることを見出した。つまり、コーナー部から直線部へ移行した後、前記所定の距離の間は、コーナー部での速度を維持することが好ましい。   Further, the inventor has found that the amount of deviation from the first planned cutting line 35a (that is, dimensional error) can be suppressed by limiting (suppressing) the unit irradiation energy switching speed at the corner portion exit. Here, the switching speed of the unit irradiation energy is a change amount of the unit irradiation energy per unit time. That is, assuming that the amount of change in unit irradiation energy is ΔE (= E2−E1) and the time required for switching is T, the switching speed of unit irradiation energy can be expressed as ΔE / T. Furthermore, it has been found that the dimensional error can be further suppressed by setting the switching position of the scanning speed at the exit of the corner portion to a point moved along the straight portion by a predetermined distance from the transition point from the corner portion to the straight portion. It was. That is, it is preferable to maintain the speed at the corner portion for the predetermined distance after the transition from the corner portion to the straight portion.

ここで、直線部からコーナー部へ移行する際には上記はみ出しの問題は生じないから、このポイントにおける単位照射エネルギーの切換速度は、速い程好ましい。従って、コーナー部から直線部への移行点における単位照射エネルギーの切換速度は、直線部からコーナー部への移行点における単位照射エネルギーの切換速度よりも小さくすればよい。   Here, when the transition from the straight line portion to the corner portion occurs, the above-mentioned problem of protrusion does not occur. Therefore, the switching speed of the unit irradiation energy at this point is preferably as fast as possible. Therefore, the switching speed of the unit irradiation energy at the transition point from the corner portion to the straight portion may be smaller than the switching speed of the unit irradiation energy at the transition point from the straight portion to the corner portion.

次に、図８を参照して、本実施の形態に係る強化ガラス板切断システムについて説明する。このシステムは上述の強化ガラスの切断方法を実施するためのものである。図８は、本実施の形態に係る強化ガラス板切断システムのブロック図である。本実施の形態に係る強化ガラス板切断システムは、強化ガラス板切断装置６０及び寸法測定装置７０を備えている。ここで、強化ガラス板切断装置６０は、レーザ出力部６１、ガラス保持部６２、制御部６３、制御プログラム生成部６４、形状データ補正部６５、記憶部６６を有する。また、寸法測定装置７０は、測定部７１、形状誤差算出部７２を有する。   Next, a tempered glass sheet cutting system according to the present embodiment will be described with reference to FIG. This system is for carrying out the above-described method for cutting tempered glass. FIG. 8 is a block diagram of the tempered glass sheet cutting system according to the present embodiment. The tempered glass sheet cutting system according to the present embodiment includes a tempered glass sheet cutting device 60 and a dimension measuring device 70. Here, the tempered glass sheet cutting device 60 includes a laser output unit 61, a glass holding unit 62, a control unit 63, a control program generation unit 64, a shape data correction unit 65, and a storage unit 66. The dimension measuring device 70 includes a measuring unit 71 and a shape error calculating unit 72.

レーザ出力部６１は、強化ガラス板１０を切断するためのレーザ光２０を出力する。レーザ光２０の光源としては、例えば、ＵＶレーザ（波長：３５５ｎｍ）、グリーンレーザ（波長：５３２ｎｍ）、半導体レーザ（波長：８０８ｎｍ、９４０ｎｍ、９７５ｎｍ）、ファイバーレーザ（波長：１０６０〜１１００ｎｍ）、ＹＡＧレーザ（波長：１０６４ｎｍ、２０８０ｎｍ、２９４０ｎｍ）などを用いることができる。レーザ出力部６１は、レーザ光の焦点を調整するための光学系を備えている。また、レーザ光の照射部にノズルを配置してもよい。レーザ光のパワー（レーザ出力）、レーザ光のビーム径（焦点）、レーザ照射のタイミングなどは、制御部６３を用いて制御される。   The laser output unit 61 outputs a laser beam 20 for cutting the tempered glass plate 10. Examples of the light source of the laser beam 20 include a UV laser (wavelength: 355 nm), a green laser (wavelength: 532 nm), a semiconductor laser (wavelength: 808 nm, 940 nm, 975 nm), a fiber laser (wavelength: 1060 to 1100 nm), and a YAG laser. (Wavelength: 1064 nm, 2080 nm, 2940 nm) or the like can be used. The laser output unit 61 includes an optical system for adjusting the focus of the laser light. Further, a nozzle may be arranged in the laser light irradiation part. The power of the laser beam (laser output), the beam diameter (focal point) of the laser beam, the timing of laser irradiation, and the like are controlled using the control unit 63.

ここで、近赤外のレーザ光を用いる場合、近赤外における吸収を増加させるために強化ガラス板にＦｅ等の不純物を添加する必要がある。近赤外において吸収特性を持つ不純物を添加した場合、可視光領域の吸収特性にも影響を与えるため、強化ガラス板の色味や透過率に影響を及ぼす場合がある。このようなことを防止するために、レーザ光２０の光源として、波長が２５００〜５０００ｎｍの中赤外のレーザを用いてもよい。波長が２５００〜５０００ｎｍの帯域ではガラス自体の分子振動に起因する吸収が発生するため、Ｆｅ等の不純物の添加が不要となる。   Here, when near infrared laser light is used, it is necessary to add impurities such as Fe to the tempered glass plate in order to increase absorption in the near infrared. When an impurity having an absorption characteristic in the near infrared is added, it also affects the absorption characteristic in the visible light region, and thus may affect the color and transmittance of the tempered glass plate. In order to prevent this, a mid-infrared laser having a wavelength of 2500 to 5000 nm may be used as the light source of the laser light 20. In the wavelength range of 2500 to 5000 nm, absorption due to molecular vibration of the glass itself occurs, so that it is not necessary to add impurities such as Fe.

ガラス保持部６２は、加工対象である強化ガラス板１０を保持する。例えば、ガラス保持部６２は、加工対象である強化ガラス板１０を、多孔質板等を用いて吸着することで保持してもよい。ガラス保持部６２は、制御部６３を用いて制御される。
また、強化ガラス板１０を所定の方向に移動することができてもよい。例えば、ガラス保持部６２は、レーザ光が強化ガラス板１０の切断予定線を走査するように、強化ガラス板１０を移動することができてもよい。
また、ガラス保持部６２は、強化ガラス板１０の位置を決定するための画像検出器を備えていてもよい。位置決め用の画像検出器を備えることで、強化ガラス板１０の加工精度を向上させることができる。 The glass holding | maintenance part 62 hold | maintains the tempered glass board 10 which is a process target. For example, the glass holding unit 62 may hold the tempered glass plate 10 to be processed by adsorbing it using a porous plate or the like. The glass holding unit 62 is controlled using the control unit 63.
Moreover, the tempered glass plate 10 may be able to move in a predetermined direction. For example, the glass holding unit 62 may be able to move the tempered glass plate 10 so that the laser beam scans a planned cutting line of the tempered glass plate 10.
The glass holding unit 62 may include an image detector for determining the position of the tempered glass plate 10. By providing the image detector for positioning, the processing accuracy of the tempered glass plate 10 can be improved.

なお、図８に示した強化ガラス板切断装置６０では、強化ガラス板１０上でレーザ光２０の照射領域を移動させることにより、強化ガラス板１０を切断する。このとき、ガラス保持部６２に保持されている強化ガラス板１０を固定し、レーザ出力部６１を移動させることで、レーザ光２０の照射領域を強化ガラス板１０上で移動させる。反対に、レーザ出力部６１を固定し、ガラス保持部６２に保持されている強化ガラス板１０を移動させてもよい。また、ガラス保持部６２に保持されている強化ガラス板１０とレーザ出力部６１の両方が移動するように構成してもよい。   In addition, in the tempered glass board cutting device 60 shown in FIG. 8, the tempered glass board 10 is cut | disconnected by moving the irradiation area | region of the laser beam 20 on the tempered glass board 10. FIG. At this time, the tempered glass plate 10 held by the glass holding unit 62 is fixed, and the laser output unit 61 is moved to move the irradiation region of the laser light 20 on the tempered glass plate 10. On the contrary, the laser output unit 61 may be fixed and the tempered glass plate 10 held by the glass holding unit 62 may be moved. Moreover, you may comprise so that both the tempered glass board 10 currently hold | maintained at the glass holding | maintenance part 62 and the laser output part 61 may move.

制御部６３は、レーザ出力部６１及びガラス保持部６２を、制御プログラム生成部６４で生成された制御プログラムＣＰ１、ＣＰ２に基づき制御する。具体的には、制御部６３は、１回目の切断の際、制御プログラム生成部６４が出力した制御プログラムＣＰ１に基づいて、レーザ光２０の照射領域が、図７に示した第１の切断予定線３５ａに沿って移動するように制御する。また、制御部６３は、２回目の切断の際、制御プログラム生成部６４が出力した制御プログラムＣＰ２に基づいて、レーザ光２０の照射領域が、図７に示した第２の切断予定線３５ｂに沿って移動するように制御する。   The control unit 63 controls the laser output unit 61 and the glass holding unit 62 based on the control programs CP1 and CP2 generated by the control program generation unit 64. Specifically, the control unit 63 determines that the irradiation region of the laser light 20 is the first cutting schedule shown in FIG. 7 based on the control program CP1 output from the control program generation unit 64 at the first cutting. Control is made to move along the line 35a. Moreover, the control part 63 makes the irradiation area | region of the laser beam 20 the 2nd cutting plan line 35b shown in FIG. 7 based on control program CP2 which the control program production | generation part 64 output at the time of the 2nd cutting | disconnection. Control to move along.

ここで、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内であれば、３回目以降の切断でも、２回目の切断に用いた制御プログラムＣＰ２が用いられる。他方、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内でなければ、３回目の切断の際、制御部６３は、新たな制御プログラムＣＰ３（図８には図示せず）が用いられる。   Here, if the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is within an allowable range, the control program CP2 used for the second cutting is also used in the third and subsequent cuttings. On the other hand, if the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is not within the allowable range, the control unit 63 performs a new control program CP3 (not shown in FIG. 8) at the third cutting. Is used.

制御プログラム生成部６４は、設計形状データＤ１又は補正形状データＤ２に基づいて、レーザ出力部６１及びガラス保持部６２を制御するための制御プログラムＣＰ１、ＣＰ２を生成する。具体的には、制御プログラム生成部６４は、１回目の切断の際、設計形状データＤ１に基づいて、レーザ光２０の照射領域が、図７における第１の切断予定線３５ａに沿って移動するように制御するための制御プログラムＣＰ１を生成し、制御部６３に出力する。また、制御プログラム生成部６４は、２回目の切断の際、形状データ補正部６５から出力された補正形状データＤ２に基づいて、レーザ光２０の照射領域が、図７における第２の切断予定線３５ｂに沿って移動するように制御するための制御プログラムＣＰ２を生成し、制御部６３に出力する。   The control program generating unit 64 generates control programs CP1 and CP2 for controlling the laser output unit 61 and the glass holding unit 62 based on the design shape data D1 or the corrected shape data D2. Specifically, in the first cutting, the control program generation unit 64 moves the irradiation area of the laser light 20 along the first planned cutting line 35a in FIG. 7 based on the design shape data D1. A control program CP1 for controlling in this way is generated and output to the control unit 63. Further, the control program generation unit 64 determines that the irradiation region of the laser light 20 is the second scheduled cutting line in FIG. 7 based on the corrected shape data D2 output from the shape data correction unit 65 at the time of the second cutting. A control program CP <b> 2 for controlling to move along 35 b is generated and output to the control unit 63.

ここで、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内であれば、制御プログラム生成部６４は、新たな制御プログラムを生成しない。他方、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内でなければ、３回目の切断の際、制御プログラム生成部６４は、新たな制御プログラムＣＰ３（図８には図示せず）を生成する。   Here, if the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is within the allowable range, the control program generation unit 64 does not generate a new control program. On the other hand, if the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is not within the allowable range, the control program generating unit 64 performs a new control program CP3 (see FIG. 8 in the third cutting). (Not shown).

形状データ補正部６５は、記憶部６６に格納された設計形状データＤ１と、寸法測定装置７０の形状誤差算出部７２から出力された寸法誤差Δ１とに基づいて、２回目の切断に使用する補正形状データＤ２を生成する。そのため、形状データ補正部６５は、１回目の切断が終了するまでは動作しない。   The shape data correction unit 65 is used for the second cutting based on the design shape data D1 stored in the storage unit 66 and the dimension error Δ1 output from the shape error calculation unit 72 of the dimension measuring device 70. Shape data D2 is generated. Therefore, the shape data correction unit 65 does not operate until the first cutting is completed.

ここで、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内であれば、形状データ補正部６５は、新たな補正形状データを生成しない。他方、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内でなければ、３回目の切断の際、形状データ補正部６５は、記憶部６６に格納された補正形状データＤ２と、２回目の切断での寸法誤差Δ２とに基づいて、３回目の切断に使用する新たな補正形状データＤ３（図８には図示せず）を生成する。   Here, if the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is within the allowable range, the shape data correction unit 65 does not generate new corrected shape data. On the other hand, if the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is not within the allowable range, the shape data correcting unit 65 stores the corrected shape data stored in the storage unit 66 at the third cutting. Based on D2 and the dimensional error Δ2 in the second cutting, new corrected shape data D3 (not shown in FIG. 8) used for the third cutting is generated.

記憶部６６には、１回目の切断の際、設計形状データＤ１が格納される。また、２回目の切断の際、記憶部６６に格納されている設計形状データＤ１は、形状データ補正部６５が出力する補正形状データＤ２に更新される。   The storage unit 66 stores design shape data D1 at the time of the first cutting. In the second cutting, the design shape data D1 stored in the storage unit 66 is updated to the corrected shape data D2 output from the shape data correction unit 65.

また、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内であれば、記憶部６６に格納されている補正形状データＤ２は更新されない。他方、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内でなければ、形状データ補正部６５が新たな補正形状データＤ３（図８には図示せず）を生成するため、記憶部６６に格納されている補正形状データＤ２も補正形状データＤ３へ更新される。   If the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is within the allowable range, the corrected shape data D2 stored in the storage unit 66 is not updated. On the other hand, if the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is not within the allowable range, the shape data correction unit 65 generates new corrected shape data D3 (not shown in FIG. 8). Therefore, the corrected shape data D2 stored in the storage unit 66 is also updated to the corrected shape data D3.

寸法測定装置７０としては、例えばコンピュータ数値制御（ＣＮＣ：Computer Numerical Control）を利用した画像測定装置が好適である。
測定部７１は、強化ガラス板１０から切り出された強化ガラスパネル４０の寸法を測定し、１回目の測定データＭ１、２回目の測定データＭ２を形状誤差算出部７２へ出力する。例えば、測定部７１は、撮影された強化ガラスパネル４０の画像から強化ガラスパネル４０の外周エッジを検出し、その位置情報（例えば座標データ）を測定データＭ１、Ｍ２として出力する。３回目以降の測定データについても同様である。 As the dimension measuring device 70, for example, an image measuring device using computer numerical control (CNC) is suitable.
The measurement unit 71 measures the dimensions of the tempered glass panel 40 cut out from the tempered glass plate 10, and outputs the first measurement data M 1 and the second measurement data M 2 to the shape error calculation unit 72. For example, the measurement unit 71 detects the outer peripheral edge of the tempered glass panel 40 from the photographed image of the tempered glass panel 40, and outputs the position information (for example, coordinate data) as measurement data M1 and M2. The same applies to the third and subsequent measurement data.

形状誤差算出部７２は、１回目の切断の際、設計形状データＤ１と１回目の測定データＭ１とをマッチングした上で、両者の差である寸法誤差Δ１を算出し、出力する。この寸法誤差Δ１は形状データ補正部６５へ入力される。また、２回目の切断の際、設計形状データＤ１と２回目の測定データＭ２とをマッチングした上で、両者の差である寸法誤差Δ２を算出し、出力する。３回目以降の切断でも、同様に、設計形状データＤ１と測定データとをマッチングした上で、両者の差である寸法誤差を算出し、出力する。   At the time of the first cutting, the shape error calculation unit 72 matches the design shape data D1 and the first measurement data M1, and then calculates and outputs a dimensional error Δ1 that is the difference between the two. The dimensional error Δ1 is input to the shape data correction unit 65. In the second cutting, the design shape data D1 and the second measurement data M2 are matched, and a dimensional error Δ2 that is the difference between the two is calculated and output. Similarly, in the third and subsequent cuts, the design shape data D1 and the measurement data are matched, and a dimensional error that is the difference between the two is calculated and output.

ここで、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内であれば、新たな補正形状データを生成する必要がないため、寸法誤差Δ２は形状データ補正部６５へ入力されない。他方、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内でなければ、新たな補正形状データを生成する必要があるため、寸法誤差Δ２が、形状データ補正部６５へ入力される。   Here, if the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is within the allowable range, it is not necessary to generate new corrected shape data, so the dimensional error Δ2 is sent to the shape data correction unit 65. Not entered. On the other hand, if the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is not within the allowable range, it is necessary to generate new corrected shape data, and the dimensional error Δ2 is sent to the shape data correction unit 65. Entered.

以上に説明したように、本実施の形態に係る強化ガラス板切断システムは、記憶部６６に格納された設計形状データＤ１と、形状誤差算出部７２から出力された寸法誤差Δ１とに基づいて、２回目の切断に使用する補正形状データＤ２を生成する形状データ補正部６５を備えている。
このような構成により、１回目の寸法誤差Δ１を２回目以降の切断にフィードバックし、２回目以降の切断の寸法誤差を低減するように、レーザ光２０の照射領域の走査経路を補正することができる。そのため、切り出された強化ガラスパネルの寸法不良を効果的に抑制することができる。 As described above, the tempered glass sheet cutting system according to the present embodiment is based on the design shape data D1 stored in the storage unit 66 and the dimensional error Δ1 output from the shape error calculation unit 72. A shape data correction unit 65 that generates correction shape data D2 used for the second cutting is provided.
With such a configuration, it is possible to correct the scanning path of the irradiation region of the laser beam 20 so that the dimensional error Δ1 of the first time is fed back to the second and subsequent cuts, and the dimensional error of the second and subsequent cuts is reduced. it can. Therefore, the dimension defect of the cut-out tempered glass panel can be suppressed effectively.

なお、図８の構成では、形状データ補正部６５及び記憶部６６は強化ガラス板切断装置６０に含まれ、形状誤差算出部７２が寸法測定装置７０に含まれている。しかしながら、これら機能ブロックが設けられる場所は、特に限定されるものではない。例えば、形状誤差算出部７２が強化ガラス板切断装置６０に含まれるような構成でもよい。また、形状データ補正部６５及び記憶部６６が寸法測定装置７０に含まれるような構成でもよい。   In the configuration of FIG. 8, the shape data correction unit 65 and the storage unit 66 are included in the tempered glass sheet cutting device 60, and the shape error calculation unit 72 is included in the dimension measurement device 70. However, the place where these functional blocks are provided is not particularly limited. For example, a configuration in which the shape error calculation unit 72 is included in the tempered glass sheet cutting device 60 may be used. Further, the configuration may be such that the shape data correction unit 65 and the storage unit 66 are included in the dimension measuring device 70.

次に、図９を参照して、１回目の切断の動作について説明する。図９は、図８のブロック図において、１回目の切断でのデータの流れを示す図である。
まず、設計形状データＤ１が、制御プログラム生成部６４に入力されると共に、記憶部６６へ格納される。ここで、設計形状データＤ１は、図７における第１の切断予定線３５ａを構成する。
次に、制御プログラム生成部６４は、設計形状データＤ１に基づいて、レーザ光２０の照射領域が第１の切断予定線３５ａに沿って移動するように制御する制御プログラムＣＰ１を生成し、制御部６３に出力する。
次に、制御部６３は、制御プログラム生成部６４が出力した制御プログラムＣＰ１に基づいて、レーザ出力部６１及びガラス保持部６２を制御する。つまり、レーザ光２０の照射領域が、図７に示した第１の切断予定線３５ａに沿って移動するように制御する。 Next, the first cutting operation will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a diagram showing a data flow in the first cutting in the block diagram of FIG.
First, the design shape data D <b> 1 is input to the control program generation unit 64 and stored in the storage unit 66. Here, the design shape data D1 constitutes a first planned cutting line 35a in FIG.
Next, the control program generating unit 64 generates a control program CP1 for controlling the irradiation area of the laser light 20 to move along the first planned cutting line 35a based on the design shape data D1, and the control unit To 63.
Next, the control unit 63 controls the laser output unit 61 and the glass holding unit 62 based on the control program CP1 output from the control program generation unit 64. That is, the irradiation region of the laser beam 20 is controlled so as to move along the first planned cutting line 35a shown in FIG.

次に、強化ガラス板１０から切り出された強化ガラスパネル４０が寸法測定装置７０の測定部７１に搬送される。測定部７１は、強化ガラスパネル４０の寸法を測定し、１回目の測定データＭ１を形状誤差算出部７２へ出力する。ここで、測定データＭ１は、図７における切断線３５１を構成する。
最後に、形状誤差算出部７２は、設計形状データＤ１（図７における第１の切断予定線３５ａ）と１回目の測定データＭ１（図７における切断線３５１）とをマッチングした上で、両者の差である寸法誤差Δ１を算出し、形状データ補正部６５へ出力する。 Next, the tempered glass panel 40 cut out from the tempered glass plate 10 is conveyed to the measuring unit 71 of the dimension measuring device 70. The measurement unit 71 measures the dimensions of the tempered glass panel 40 and outputs the first measurement data M1 to the shape error calculation unit 72. Here, the measurement data M1 constitutes a cutting line 351 in FIG.
Finally, the shape error calculation unit 72 matches the design shape data D1 (the first scheduled cutting line 35a in FIG. 7) with the first measurement data M1 (the cutting line 351 in FIG. 7), A dimensional error Δ1, which is a difference, is calculated and output to the shape data correction unit 65.

次に、図１０を参照して、２回目の切断の動作について説明する。図１０は、図８のブロック図において、２回目の切断でのデータの流れを示す図である。
まず、形状データ補正部６５は、記憶部６６に格納された設計形状データＤ１と、形状誤差算出部７２から出力された寸法誤差Δ１とに基づいて、２回目の切断に使用する補正形状データＤ２を生成する。ここで、補正形状データＤ２は、図７に示したように、第１の切断予定線３５ａを寸法誤差Δ１だけシフトした第２の切断予定線３５ｂを構成する。
次に、制御プログラム生成部６４は、形状データ補正部６５から出力された補正形状データＤ２に基づいて、レーザ光２０の照射領域が、第２の切断予定線３５ｂに沿って移動するように制御する制御プログラムＣＰ２を生成し、制御部６３に出力する。
次に、制御部６３は、制御プログラム生成部６４が出力した制御プログラムＣＰ２に基づいて、レーザ出力部６１及びガラス保持部６２を制御する。つまり、レーザ光２０の照射領域が、図７に示した第２の切断予定線３５ｂに沿って移動するように制御する。 Next, the second cutting operation will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a diagram showing a data flow in the second cutting in the block diagram of FIG.
First, the shape data correction unit 65 is based on the design shape data D1 stored in the storage unit 66 and the dimensional error Δ1 output from the shape error calculation unit 72, and the corrected shape data D2 used for the second cutting. Is generated. Here, as shown in FIG. 7, the corrected shape data D2 constitutes a second scheduled cutting line 35b obtained by shifting the first scheduled cutting line 35a by a dimensional error Δ1.
Next, based on the corrected shape data D2 output from the shape data correction unit 65, the control program generation unit 64 controls the irradiation region of the laser light 20 to move along the second planned cutting line 35b. The control program CP2 to be generated is generated and output to the control unit 63.
Next, the control unit 63 controls the laser output unit 61 and the glass holding unit 62 based on the control program CP2 output from the control program generation unit 64. That is, the irradiation region of the laser beam 20 is controlled to move along the second planned cutting line 35b shown in FIG.

次に、強化ガラス板１０から切り出された強化ガラスパネル４０が寸法測定装置７０の測定部７１に搬送される。測定部７１は、強化ガラスパネル４０の寸法を測定し、２回目の測定データＭ２を形状誤差算出部７２へ出力する。
最後に、形状誤差算出部７２は、設計形状データＤ１と２回目の測定データＭ２とをマッチングした上で、両者の差である寸法誤差Δ２を算出し、出力する。 Next, the tempered glass panel 40 cut out from the tempered glass plate 10 is conveyed to the measuring unit 71 of the dimension measuring device 70. The measurement unit 71 measures the dimensions of the tempered glass panel 40 and outputs the second measurement data M2 to the shape error calculation unit 72.
Finally, the shape error calculator 72 matches the design shape data D1 and the second measurement data M2, and then calculates and outputs a dimensional error Δ2 that is the difference between the two.

ここで、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内であれば、３回目以降の切断でも、２回目の切断に用いた制御プログラムＣＰ２が用いられる。他方、２回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ２が許容範囲以内でなければ、３回目の切断の際、制御部６３は、新たな制御プログラムＣＰ３が生成される。   Here, if the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is within an allowable range, the control program CP2 used for the second cutting is also used in the third and subsequent cuttings. On the other hand, if the dimensional error Δ2 of the tempered glass panel 40 cut out by the second cutting is not within the allowable range, the control unit 63 generates a new control program CP3 at the third cutting.

次に、図１１を参照して、２回目の切断での寸法誤差Δ２が許容範囲以内でない場合の３回目の切断の動作について説明する。図１１は、図８のブロック図において、３回目の切断でのデータの流れを示す図である（２回目の切断での寸法誤差Δ２が許容範囲以内でない場合）。   Next, with reference to FIG. 11, the third cutting operation when the dimensional error Δ2 in the second cutting is not within the allowable range will be described. FIG. 11 is a diagram showing a data flow at the third cutting in the block diagram of FIG. 8 (when the dimensional error Δ2 at the second cutting is not within the allowable range).

まず、形状データ補正部６５は、記憶部６６に格納された補正形状データＤ２と、形状誤差算出部７２から出力された寸法誤差Δ２とに基づいて、３回目の切断に使用する補正形状データＤ３を生成する。ここで、補正形状データＤ３は、第２の切断予定線３５ｂをさらに寸法誤差Δ２だけシフトした第３の切断予定線（不図示）を構成する。
次に、制御プログラム生成部６４は、形状データ補正部６５から出力された補正形状データＤ３に基づいて、レーザ光２０の照射領域が、第３の切断予定線に沿って移動するように制御するための制御プログラムＣＰ３を生成し、制御部６３に出力する。
次に、制御部６３は、制御プログラム生成部６４が出力した制御プログラムＣＰ３に基づいて、レーザ出力部６１及びガラス保持部６２を制御する。つまり、レーザ光２０の照射領域が、第３の切断予定線に沿って移動するように制御する。 First, the shape data correction unit 65 uses the correction shape data D3 used for the third cutting based on the correction shape data D2 stored in the storage unit 66 and the dimensional error Δ2 output from the shape error calculation unit 72. Is generated. Here, the corrected shape data D3 constitutes a third planned cutting line (not shown) obtained by further shifting the second planned cutting line 35b by a dimensional error Δ2.
Next, based on the corrected shape data D3 output from the shape data correction unit 65, the control program generation unit 64 controls the irradiation area of the laser light 20 to move along the third planned cutting line. Control program CP3 is generated and output to the control unit 63.
Next, the control unit 63 controls the laser output unit 61 and the glass holding unit 62 based on the control program CP3 output from the control program generation unit 64. That is, control is performed so that the irradiation region of the laser beam 20 moves along the third planned cutting line.

次に、強化ガラス板１０から切り出された強化ガラスパネル４０が寸法測定装置７０の測定部７１に搬送される。測定部７１は、強化ガラスパネル４０の寸法を測定し、３回目の測定データＭ３を形状誤差算出部７２へ出力する。
最後に、形状誤差算出部７２は、設計形状データＤ１と３回目の測定データＭ３とをマッチングした上で、両者の差である寸法誤差Δ３を算出し、出力する。
ここで、３回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ３が許容範囲以内であれば、４回目以降の切断でも、３回目の切断に用いた制御プログラムＣＰ３が用いられる。
仮に、３回目の切断により切り出された強化ガラスパネル４０の寸法誤差Δ３が許容範囲以内でなければ、４回目の切断でも、上記手法により新たな制御プログラムを生成すればよい。 Next, the tempered glass panel 40 cut out from the tempered glass plate 10 is conveyed to the measuring unit 71 of the dimension measuring device 70. The measurement unit 71 measures the dimensions of the tempered glass panel 40 and outputs the third measurement data M3 to the shape error calculation unit 72.
Finally, the shape error calculation unit 72 matches the design shape data D1 and the third measurement data M3, and then calculates and outputs a dimensional error Δ3 that is the difference between the two.
Here, if the dimensional error Δ3 of the tempered glass panel 40 cut out by the third cutting is within the allowable range, the control program CP3 used for the third cutting is also used in the fourth and subsequent cuttings.
If the dimensional error Δ3 of the tempered glass panel 40 cut out by the third cutting is not within the allowable range, a new control program may be generated by the above method even in the fourth cutting.

次に、図１２を参照して、本実施の形態の比較例に係る強化ガラス板切断システムについて説明する。図１２は、本実施の形態の比較例に係る強化ガラス板切断システムのブロック図である。比較例に係る強化ガラス板切断システムも、強化ガラス板切断装置６０及び寸法測定装置７０を備えている。しかしながら、図８に示した本実施の形態に係る強化ガラス板切断システムと比較すると、強化ガラス板切断装置６０が、形状データ補正部６５、記憶部６６を有していない。   Next, a tempered glass sheet cutting system according to a comparative example of the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a block diagram of a tempered glass sheet cutting system according to a comparative example of the present embodiment. The tempered glass sheet cutting system according to the comparative example also includes a tempered glass sheet cutting device 60 and a dimension measuring device 70. However, compared with the tempered glass sheet cutting system according to the present embodiment shown in FIG. 8, the tempered glass sheet cutting device 60 does not have the shape data correction unit 65 and the storage unit 66.

次に、図１２を参照して、比較例に係る強化ガラス板切断システムの動作について説明する。
まず、図７における第１の切断予定線３５ａを構成する設計形状データＤ１が、制御プログラム生成部６４に入力される。
次に、制御プログラム生成部６４は、設計形状データＤ１に基づいて、レーザ光２０の照射領域が第１の切断予定線３５ａに沿って移動するように制御する制御プログラムＣＰを生成し、制御部６３に出力する。
次に、制御部６３は、制御プログラム生成部６４が出力した制御プログラムＣＰに基づいて、レーザ出力部６１及びガラス保持部６２を制御する。つまり、レーザ光２０の照射領域が、図７に示した第１の切断予定線３５ａに沿って移動するように制御する。 Next, with reference to FIG. 12, operation | movement of the tempered glass board cutting system which concerns on a comparative example is demonstrated.
First, the design shape data D1 constituting the first planned cutting line 35a in FIG.
Next, the control program generation unit 64 generates a control program CP for controlling the irradiation region of the laser light 20 to move along the first planned cutting line 35a based on the design shape data D1, and the control unit CP To 63.
Next, the control unit 63 controls the laser output unit 61 and the glass holding unit 62 based on the control program CP output from the control program generation unit 64. That is, the irradiation region of the laser beam 20 is controlled so as to move along the first planned cutting line 35a shown in FIG.

次に、強化ガラス板１０から切り出された強化ガラスパネル４０が寸法測定装置７０の測定部７１に搬送される。測定部７１は、強化ガラスパネル４０の寸法を測定し、測定データＭを形状誤差算出部７２へ出力する。
最後に、形状誤差算出部７２は、設計形状データＤ１と測定データＭとをマッチングした上で、両者の差である寸法誤差Δを算出し、出力する。
比較例に係る強化ガラス板切断システムでは、寸法誤差Δを切断にフィードバックすることができないため、切り出された強化ガラスパネルの寸法不良を効果的に抑制することができない。 Next, the tempered glass panel 40 cut out from the tempered glass plate 10 is conveyed to the measuring unit 71 of the dimension measuring device 70. The measurement unit 71 measures the dimensions of the tempered glass panel 40 and outputs measurement data M to the shape error calculation unit 72.
Finally, the shape error calculating unit 72 matches the design shape data D1 and the measurement data M, and then calculates and outputs a dimensional error Δ that is the difference between the two.
In the tempered glass sheet cutting system according to the comparative example, since the dimensional error Δ cannot be fed back to the cutting, the dimensional defect of the tempered glass panel that has been cut out cannot be effectively suppressed.

これに対し、本実施の形態に係る強化ガラス板切断システムでは、１回目の切断での寸法誤差Δ１を２回目の切断にフィードバックし、２回目の切断での寸法誤差を低減するように、レーザ光２０の照射領域の走査経路を補正する。そのため、切り出された強化ガラスパネルの寸法不良を効果的に抑制することができる。   On the other hand, in the tempered glass sheet cutting system according to the present embodiment, the dimensional error Δ1 in the first cutting is fed back to the second cutting to reduce the dimensional error in the second cutting. The scanning path of the irradiation area of the light 20 is corrected. Therefore, the dimension defect of the cut-out tempered glass panel can be suppressed effectively.

以下、本発明の具体的な実施例について説明する。実施例１では、１回目の切断での寸法誤差Δ１と２回目の切断での寸法誤差Δ２との比較結果に基づいて、実施の形態に係る強化ガラス板切断方法及び強化ガラス板切断システムの効果について説明する。   Hereinafter, specific examples of the present invention will be described. In Example 1, based on the comparison result between the dimensional error Δ1 in the first cutting and the dimensional error Δ2 in the second cutting, the effect of the tempered glass sheet cutting method and the tempered glass sheet cutting system according to the embodiment. Will be described.

実施例１では、板厚が０．７ｍｍ、表面圧縮応力ＣＳが６９８ＭＰａ、表面層及び裏面層それぞれの厚さＤＯＬが３９．０μｍ、残留引張応力ＣＴが４２．４ＭＰａの強化ガラス板を２枚用いた。
切り出す強化ガラスパネル４０の設計形状は、長さＬ＝９０ｍｍ、幅Ｗ＝５０ｍｍ、コーナー部の曲率半径Ｒ＝５ｍｍである。 In Example 1, two tempered glass plates having a plate thickness of 0.7 mm, a surface compressive stress CS of 698 MPa, a thickness DOL of each of the surface layer and the back surface layer of 39.0 μm, and a residual tensile stress CT of 42.4 MPa are used. It was.
The design shape of the tempered glass panel 40 to be cut out has a length L = 90 mm, a width W = 50 mm, and a corner radius of curvature R = 5 mm.

強化ガラス板の残留引張応力ＣＴは、表面応力計ＦＳＭ−６０００（折原製作所製）にて表面圧縮応力ＣＳ及び圧縮応力層（表面層及び裏面層）の厚さＤＯＬを測定し、その測定値と、強化ガラス板の厚さｔとから以下の式２を用いて計算した。
ＣＴ＝（ＣＳ×ＤＯＬ）／（ｔ−２×ＤＯＬ） ・・・式２ The residual tensile stress CT of the tempered glass plate is measured by measuring the surface compressive stress CS and the thickness DOL of the compressive stress layer (surface layer and back layer) with a surface stress meter FSM-6000 (manufactured by Orihara Seisakusho). From the thickness t of the tempered glass plate, calculation was performed using the following formula 2.
CT = (CS × DOL) / (t−2 × DOL) Equation 2

強化ガラス板は、図６、７を参照して説明した切断方法により切断した。強化ガラス板の端部の切断開始位置には、初期クラックを予め形成し、強化ガラス板の表面には、スクライブ線を形成しなかった。レーザ光の光源は、ファイバーレーザ（中心波長帯：１０７０ｎｍ）とした。   The tempered glass plate was cut by the cutting method described with reference to FIGS. An initial crack was formed in advance at the cutting start position at the end of the tempered glass plate, and no scribe line was formed on the surface of the tempered glass plate. The light source of the laser light was a fiber laser (central wavelength band: 1070 nm).

１回目（１枚目の強化ガラス板）の切断では、図６に示すような第１の切断予定線３５ａに沿って、レーザ光２０の照射領域を走査させた。切り出した強化ガラスパネル４０についての寸法を測定し、寸法誤差Δ１を求めた。
２回目（２枚目の強化ガラス板）の切断では、第１の切断予定線３５ａを寸法誤差Δ１だけシフトさせた第２の切断予定線３５ｂに沿って、レーザ光２０の照射領域を走査させた。切り出した強化ガラスパネル４０についての寸法を測定し、寸法誤差Δ２を求めた。 In the first cutting (first tempered glass plate), the irradiation region of the laser beam 20 was scanned along the first planned cutting line 35a as shown in FIG. The dimensions of the cut-out tempered glass panel 40 were measured, and a dimensional error Δ1 was obtained.
In the second cutting (second tempered glass plate), the irradiation region of the laser beam 20 is scanned along a second planned cutting line 35b obtained by shifting the first cutting planned line 35a by a dimensional error Δ1. It was. The dimensions of the cut-out tempered glass panel 40 were measured, and a dimensional error Δ2 was obtained.

寸法測定及び寸法誤差Δ１、Δ２の導出には、ニコン社製ＣＮＣ画像測定システムＮＥＸＩＶシリーズＶＭＲ−３０２０を用いた。
寸法誤差Δ１、Δ２は、図７に示すように、切断線の第１の切断予定線３５ａからの第１の切断予定線３５ａの法線方向へのずれ量である。 Nikon CNC image measurement system NEXIV series VMR-3020 was used for dimensional measurement and derivation of dimensional errors Δ1, Δ2.
As shown in FIG. 7, the dimensional errors Δ1 and Δ2 are deviation amounts of the cutting line from the first cutting planned line 35a in the normal direction of the first cutting planned line 35a.

２枚の強化ガラス板の切断条件は、いずれも以下の通りである。
レーザ出力Ｐは、１５０Ｗ、ビーム径φは、０．０５ｍｍとした。
直線部及びコーナー部でのレーザ光の走査速度ｖ（ｍｍ／ｓ）は、それぞれ３０ｍｍ／ｓ及び５ｍｍ／ｓとした。
従って、直線部とコーナー部とでの走査速度変化量Δｖ（ｍｍ／ｓ）は、２５ｍｍ／ｓとなる。 The cutting conditions for the two tempered glass plates are as follows.
The laser output P was 150 W, and the beam diameter φ was 0.05 mm.
The scanning speed v (mm / s) of the laser beam at the straight line portion and the corner portion was 30 mm / s and 5 mm / s, respectively.
Therefore, the scanning speed change amount Δv (mm / s) between the straight line portion and the corner portion is 25 mm / s.

コーナー部出口での走査速度の加速度ａ（ｍｍ／ｓ２）は、２０ｍｍ／ｓ２とした。
コーナー部出口での走査速度の切換時間Ｔ（ｓ）は、走査速度変化量Δｖ（ｍｍ／ｓ）を加速度ａ（ｍｍ／ｓ２）により割ることで求め、２５／２０＝１．２５（ｓ）だった。また、コーナー部出口での走査速度の切換位置は、コーナー部から直線部への移行点よりも、当該直線部へ沿って５ｍｍ移動した点である。 The acceleration a (mm / s 2 ) of the scanning speed at the corner portion outlet was 20 mm / s 2 .
The scanning speed switching time T (s) at the corner exit is obtained by dividing the scanning speed change Δv (mm / s) by the acceleration a (mm / s 2 ), and 25/20 = 1.25 (s )was. Further, the scanning speed switching position at the corner portion exit is a point moved by 5 mm along the straight line portion rather than the transition point from the corner portion to the straight line portion.

単位照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）は、上記の式１にレーザ出力Ｐ（Ｗ）、レーザ光の走査速度ｖ（ｍｍ／ｓ）、及びビーム径φ（ｍｍ）を代入することで求めることができる。その結果、直線部における単位照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）は、１００Ｊ／ｍｍ２、コーナー部における単位照射エネルギーＥ（Ｊ／ｍｍ２）は６００Ｊ／ｍｍ２であった。従って、直線部とコーナー部とでの単位照射エネルギー変化量ΔＥ（Ｊ／ｍｍ２）は、５００Ｊ／ｍｍ２であった。 The unit irradiation energy E (J / mm 2 ) is obtained by substituting the laser output P (W), the laser beam scanning speed v (mm / s), and the beam diameter φ (mm) into Equation 1 above. Can do. As a result, the unit irradiation energy E in the linear portion (J / mm 2) is, 100 J / mm 2, the unit irradiation energy E of the corner section (J / mm 2) was 600 J / mm 2. Therefore, the unit irradiation energy change amount ΔE (J / mm 2 ) between the straight portion and the corner portion was 500 J / mm 2 .

コーナー部出口での単位時間当たりの単位照射エネルギー変化量ΔＥ／Ｔ（Ｊ／ｍｍ２／ｓ）は、単位照射エネルギー変化量ΔＥ（Ｊ／ｍｍ２）を切換時間Ｔ（ｓ）により割ることで求め、４００Ｊ／ｍｍ２／ｓとなった。 The unit irradiation energy change amount ΔE / T (J / mm 2 / s) per unit time at the corner exit is obtained by dividing the unit irradiation energy change amount ΔE (J / mm 2 ) by the switching time T (s). It was determined to be 400 J / mm 2 / s.

なお、コーナー部入口での走査速度の加速度は−１００ｍｍ／ｓ２（つまり、減速度１００ｍｍ／ｓ２）とした。そのため、コーナー部入口での走査速度の切換時間Ｔ（ｓ）は、０．２５（ｓ）、コーナー部入口での単位時間当たりの単位照射エネルギー変化量ΔＥ／Ｔ（Ｊ／ｍｍ２／ｓ）は、２０００Ｊ／ｍｍ２／ｓとなった。なお、コーナー部入口での走査速度の切換位置は、コーナー部から直線部への移行点である。
また、全てのサンプルについて、レーザ光照射側から直径１ｍｍφのノズルを用いて、流量３０Ｌ／ｍｉｎの空気を吹き付けた。ここで、強化ガラス板とノズル先端との距離（ギャップ）は３ｍｍとした。 The acceleration of the scanning velocity at the corner portion inlet was -100 mm / s 2 (i.e., deceleration 100mm / s 2). Therefore, the scanning speed switching time T (s) at the corner entrance is 0.25 (s), and the unit irradiation energy change amount ΔE / T (J / mm 2 / s) per unit time at the corner entrance. Was 2000 J / mm 2 / s. The scanning speed switching position at the corner entrance is a transition point from the corner to the straight line.
For all samples, air having a flow rate of 30 L / min was blown from the laser light irradiation side using a nozzle having a diameter of 1 mmφ. Here, the distance (gap) between the tempered glass plate and the nozzle tip was 3 mm.

図１３は、実施例１に係る強化ガラス板の切断方法に用いた冷却ノズルの断面図である。図１３に示す冷却ノズル２８により、強化ガラス板１０の表面１２に気体を吹き付ける。図１３に示すように、冷却ノズル２８は、内部を気体（空気や窒素など）が矢印方向へ流れるように、テーパー状の空洞が形成されている。ここで、冷却ノズル２８の軸はレーザ光の光軸と一致しており、レンズ２５で集光されたレーザ光２０は、冷却ノズル２８の内部を通過し、冷却ノズル２８の先端に設けられた直径φｎの開口部から出射する。また、レーザ光の照射領域の移動と同期して（つまり、レーザ光と同じ走査速度で）移動することができる。このような構成により、レーザ照射部が気体により冷却される。この冷却により、図３に示したクラック３０の先端位置と、レーザ光２０の照射領域２２との間の距離が短くなり、切断精度が向上する。   FIG. 13 is a cross-sectional view of a cooling nozzle used in the method for cutting a strengthened glass sheet according to Example 1. Gas is blown onto the surface 12 of the tempered glass plate 10 by the cooling nozzle 28 shown in FIG. As shown in FIG. 13, the cooling nozzle 28 is formed with a tapered cavity so that gas (air, nitrogen, etc.) flows in the direction of the arrow. Here, the axis of the cooling nozzle 28 coincides with the optical axis of the laser beam, and the laser beam 20 collected by the lens 25 passes through the inside of the cooling nozzle 28 and is provided at the tip of the cooling nozzle 28. The light is emitted from an opening having a diameter φn. Further, it can move in synchronization with the movement of the laser light irradiation area (that is, at the same scanning speed as the laser light). With such a configuration, the laser irradiation unit is cooled by the gas. By this cooling, the distance between the tip position of the crack 30 shown in FIG. 3 and the irradiation region 22 of the laser beam 20 is shortened, and the cutting accuracy is improved.

冷却ノズル２８の開口部の直径φｎ、及び冷却ノズル２８の先端と強化ガラス板１０の表面１２とのギャップＧ１は任意に決定することができる。ここで、冷却ノズル２８の開口部の直径φｎが小さい程、強化ガラス板１０に吹き付けられる気体の流速が速くなり、強化ガラス板１０の表面１２における冷却能力が向上する。また、冷却ノズル２８の先端と強化ガラス板１０の表面との距離Ｇ１が小さい程、強化ガラス板１０の表面１２における冷却能力が向上する。   The diameter φn of the opening of the cooling nozzle 28 and the gap G1 between the tip of the cooling nozzle 28 and the surface 12 of the tempered glass plate 10 can be arbitrarily determined. Here, as the diameter φn of the opening of the cooling nozzle 28 is smaller, the flow rate of the gas blown to the tempered glass plate 10 becomes faster, and the cooling capacity on the surface 12 of the tempered glass plate 10 is improved. Moreover, the cooling capability in the surface 12 of the tempered glass board 10 improves, so that the distance G1 of the front-end | tip of the cooling nozzle 28 and the surface of the tempered glass board 10 is small.

図１４は、１回目の切断での強化ガラスパネル４０の寸法測定結果を示す図である。横軸は強化ガラスパネル４０の長さ（ｍｍ）を、縦軸は強化ガラスパネル４０の幅（ｍｍ）を示している。
塗りつぶされた領域が、第１の切断予定線３５ａにより規定される設計形状からのずれ量つまり寸法誤差Δ１を示している。ここで、寸法誤差Δ１は拡大されている。図１４に示されるように、コーナー部Ｃ１〜Ｃ４において、寸法誤差Δ１が大きくなった。寸法誤差Δ１の最大値は１５０μｍであった。 FIG. 14 is a diagram showing a result of dimension measurement of the tempered glass panel 40 in the first cutting. The horizontal axis represents the length (mm) of the tempered glass panel 40, and the vertical axis represents the width (mm) of the tempered glass panel 40.
The filled area indicates the deviation from the design shape defined by the first scheduled cutting line 35a, that is, the dimensional error Δ1. Here, the dimensional error Δ1 is enlarged. As shown in FIG. 14, the dimensional error Δ1 is large in the corner portions C1 to C4. The maximum value of the dimensional error Δ1 was 150 μm.

図１５は、２回目の切断での強化ガラスパネル４０の寸法測定結果を示す図である。
塗りつぶされた領域が第１の切断予定線３５ａにより規定される設計形状からのずれ量つまり寸法誤差Δ２を示している。ここで、寸法誤差Δ２も寸法誤差Δ１と同じ倍率で拡大されている。図１５に示されるように、寸法誤差Δ１に比べ寸法誤差Δ２は著しく改善された。寸法誤差Δ２の最大値は、３０μｍであり、許容寸法誤差５０μｍを下回った。
以上のように、図１４に示された１回目の切断での寸法誤差Δ１を用いて切断予定線を補正することにより、図１５に示すように寸法誤差Δ２を著しく改善することができた。 FIG. 15 is a diagram showing the measurement results of the tempered glass panel 40 in the second cutting.
The filled area indicates the deviation from the design shape defined by the first scheduled cutting line 35a, that is, the dimensional error Δ2. Here, the dimensional error Δ2 is also enlarged at the same magnification as the dimensional error Δ1. As shown in FIG. 15, the dimensional error Δ2 is remarkably improved as compared with the dimensional error Δ1. The maximum value of the dimension error Δ2 was 30 μm, which was less than the allowable dimension error of 50 μm.
As described above, by correcting the planned cutting line using the dimensional error Δ1 in the first cutting shown in FIG. 14, the dimensional error Δ2 can be remarkably improved as shown in FIG.

以上に説明したように、本発明の実施の形態により、切り出された強化ガラスパネルの寸法不良を抑制した強化ガラス板の切断方法、及び強化ガラス板切断装置を提供することができる。   As described above, according to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a method for cutting a tempered glass sheet and a tempered glass sheet cutting device that suppress the dimensional defects of the cut tempered glass panel.

以上、本発明を上記実施形態に即して説明したが、上記実施形態の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得る各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。   Although the present invention has been described with reference to the above embodiment, the present invention is not limited to the configuration of the above embodiment, and can be made by those skilled in the art within the scope of the invention of the claims of the claims of the present application. It goes without saying that various modifications, corrections, and combinations are included.

１０ 強化ガラス板
１２ 表面
１３ 表面層
１４ 裏面
１５ 裏面層
１７ 中間層
２０ レーザ光
２２ 照射領域
２５ レンズ
２８ 冷却ノズル
３０ クラック
３５ａ 第１の切断予定線
３５ｂ 第２の切断予定線
３５１ 切断線
４０ 強化ガラスパネル
４１、４２、４３、４４ 直線部
４５ 切断開始位置
４６ 切断終了位置
６０ 強化ガラス板切断装置
６１ レーザ出力部
６２ ガラス保持部
６３ 制御部
６４ 制御プログラム生成部
６５ 形状データ補正部
６６ 記憶部
７０ 寸法測定装置
７１ 測定部
７２ 形状誤差算出部
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４ コーナー部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Tempered glass plate 12 Surface 13 Surface layer 14 Back surface 15 Back surface layer 17 Intermediate layer 20 Laser beam 22 Irradiation area 25 Lens 28 Cooling nozzle 30 Crack 35a First scheduled cutting line 35b Second scheduled cutting line 351 Cutting line 40 Tempered glass Panel 41, 42, 43, 44 Straight line part 45 Cutting start position 46 Cutting end position 60 Tempered glass sheet cutting device 61 Laser output part 62 Glass holding part 63 Control part 64 Control program generation part 65 Shape data correction part 66 Storage part 70 Dimensions Measuring device 71 Measuring unit 72 Shape error calculating unit C1, C2, C3, C4 Corner unit

Claims (9)

圧縮応力が残留する表面層及び裏面層と、当該表面層及び裏面層との間に形成され、引張応力が残留する中間層とを有する強化ガラス板に、レーザ光を照射して切断する強化ガラス板の切断方法であって、
設計形状に基づく第１の切断予定線に沿って、前記レーザ光を走査することにより、第１のパネルを切り出すステップと、
切り出された前記第１のパネルの寸法を測定し、第１の寸法誤差を求めるステップと、
前記第１の寸法誤差に基づいて、前記第１の切断予定線を補正することにより、第２の切断予定線を決定するステップと、
前記第２の切断予定線に沿って、前記レーザ光を走査することにより、第２のパネルを切り出すステップと、を備えた、強化ガラス板の切断方法。 Tempered glass that is cut between a tempered glass plate that is formed between a front surface layer and a back surface layer in which compressive stress remains and an intermediate layer in which a tensile stress remains, which is formed between the front surface layer and the back surface layer. A method of cutting a board,
Cutting the first panel by scanning the laser beam along a first planned cutting line based on the design shape;
Measuring the dimensions of the cut out first panel to determine a first dimension error;
Determining a second planned cutting line by correcting the first planned cutting line based on the first dimensional error; and
Cutting the second panel by scanning the laser beam along the second planned cutting line, and a method for cutting a strengthened glass sheet. 前記第１の寸法誤差に基づいて、前記第１の切断予定線を、前記第１の切断予定線の法線方向にシフトさせ、前記第２の切断予定線とすることを特徴とする請求項１に記載の強化ガラス板の切断方法。   The first planned cutting line is shifted in the normal direction of the first planned cutting line based on the first dimensional error to be the second planned cutting line. The cutting method of the tempered glass board of 1. 前記第１の切断予定線を、前記第１の切断予定線の法線方向に前記第１の寸法誤差だけシフトさせ、前記第２の切断予定線とすることを特徴とする請求項２に記載の強化ガラス板の切断方法。   3. The first planned cutting line is shifted to the normal direction of the first planned cutting line by the first dimensional error to be the second planned cutting line. Cutting method of tempered glass plate. 切り出された前記第２のパネルの寸法を測定し、第２の寸法誤差を求めるステップと、
前記第２の寸法誤差に基づいて、前記第２の切断予定線を補正することにより、第３の切断予定線を決定するステップと、
前記第３の切断予定線に沿って、前記レーザ光を走査することにより、第３のパネルを切り出すステップと、をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の強化ガラス板の切断方法。 Measuring the dimensions of the cut second panel to determine a second dimension error;
Determining a third planned cutting line by correcting the second planned cutting line based on the second dimensional error; and
4. The step of cutting out the third panel by scanning the laser beam along the third planned cutting line is further provided. 5. Cutting method of tempered glass plate. 切り出された前記第２のパネルの寸法を測定し、第２の寸法誤差を求めるステップと、
前記第２の切断予定線に沿って、前記レーザ光を走査することにより、第３のパネルを切り出すステップと、をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の強化ガラス板の切断方法。 Measuring the dimensions of the cut second panel to determine a second dimension error;
The step of cutting out the third panel by scanning the laser beam along the second planned cutting line is further provided. Cutting method of tempered glass plate. 前記第１の切断予定線がコーナー部と直線部とを含み、
前記直線部における前記レーザ光の単位照射面積あたりの照射エネルギーＥ１よりも、前記コーナー部における前記レーザ光の単位照射面積あたりの照射エネルギーＥ２を、大きくすることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の強化ガラス板の切断方法。 The first planned cutting line includes a corner portion and a straight portion,
6. The irradiation energy E2 per unit irradiation area of the laser light at the corner portion is made larger than the irradiation energy E1 per unit irradiation area of the laser light at the linear portion. The cutting method of the tempered glass board as described in any one. 前記コーナー部における前記照射エネルギーＥ２から前記直線部における前記照射エネルギーＥ１への切換速度を、前記直線部における前記照射エネルギーＥ１から前記コーナー部における前記照射エネルギーＥ２への切換速度よりも、小さくすることを特徴とする請求項６に記載の強化ガラス板の切断方法。   The switching speed from the irradiation energy E2 in the corner portion to the irradiation energy E1 in the straight portion is made smaller than the switching speed from the irradiation energy E1 in the straight portion to the irradiation energy E2 in the corner portion. The cutting method of the tempered glass board of Claim 6 characterized by these. 圧縮応力が残留する表面層及び裏面層と、当該表面層及び裏面層との間に形成され、引張応力が残留する中間層とを有する強化ガラス板に、レーザ光を照射して切断する強化ガラス板切断システムであって、
前記強化ガラス板の切断予定線に沿って、前記レーザ光が走査するように制御する制御部と、
前記レーザ光の走査により切り出されたパネルの寸法を測定する測定部と、
測定された寸法から寸法誤差を算出する寸法誤差算出部と、
前記寸法誤差に基づいて、前記切断予定線の形状データを補正する補正部と、を備えた、強化ガラス板切断システム。 Tempered glass that is cut between a tempered glass plate that is formed between a front surface layer and a back surface layer in which compressive stress remains and an intermediate layer in which a tensile stress remains, which is formed between the front surface layer and the back surface layer. A board cutting system,
A control unit that controls the laser beam to scan along the planned cutting line of the tempered glass plate,
A measurement unit for measuring the dimensions of the panel cut out by the scanning of the laser beam;
A dimensional error calculator for calculating a dimensional error from the measured dimensions;
A tempered glass sheet cutting system comprising: a correction unit that corrects shape data of the planned cutting line based on the dimensional error. 前記形状データが格納される記憶部をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の強化ガラス板切断システム。   The tempered glass sheet cutting system according to claim 8, further comprising a storage unit in which the shape data is stored.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020032124A1 (en) * 2018-08-10 2020-02-13 日本電気硝子株式会社 Method for manufacturing glass sheet
WO2020213372A1 (en) * 2019-04-15 2020-10-22 Ａｇｃ株式会社 Method and system for manufacturing glass article

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2754524B1 (en) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Method of and apparatus for laser based processing of flat substrates being wafer or glass element using a laser beam line
EP2781296B1 (en) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from flat substrates using a laser
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
TWI730945B (en) 2014-07-08 2021-06-21 美商康寧公司 Methods and apparatuses for laser processing materials
EP3552753A3 (en) 2014-07-14 2019-12-11 Corning Incorporated System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
WO2016010991A1 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
EP3536440A1 (en) 2014-07-14 2019-09-11 Corning Incorporated Glass article with a defect pattern
CN208586209U (en) 2014-07-14 2019-03-08 康宁股份有限公司 A kind of system for forming multiple defects of restriction profile in workpiece
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
JP2018507154A (en) 2015-01-12 2018-03-15 コーニング インコーポレイテッド Laser cutting of thermally enhanced substrates using multi-photon absorption method
JP7292006B2 (en) 2015-03-24 2023-06-16 コーニング インコーポレイテッド Laser cutting and processing of display glass compositions
CN107666983B (en) 2015-03-27 2020-10-02 康宁股份有限公司 Venetian window and method for manufacturing the same
EP3319911B1 (en) 2015-07-10 2023-04-19 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
SG11201809797PA (en) 2016-05-06 2018-12-28 Corning Inc Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
KR20190035805A (en) 2016-07-29 2019-04-03 코닝 인코포레이티드 Apparatus and method for laser processing
CN110121398B (en) 2016-08-30 2022-02-08 康宁股份有限公司 Laser machining of transparent materials
KR102078294B1 (en) 2016-09-30 2020-02-17 코닝 인코포레이티드 Apparatus and method for laser machining transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1119784A (en) * 1997-07-02 1999-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device for cutting brittle material
DE19963939B4 (en) * 1999-12-31 2004-11-04 Schott Spezialglas Gmbh Method and device for cutting flat workpieces made of brittle material
JP2003025323A (en) * 2001-07-18 2003-01-29 Seiko Epson Corp Method and device for laser cutting, method for cutting electro-optical panel
JP2008156176A (en) * 2006-12-26 2008-07-10 Lemi Ltd Method for fully cutting brittle material with high accuracy
JP2011020140A (en) * 2009-07-15 2011-02-03 Toray Eng Co Ltd Laser scribing apparatus and method
KR20130071417A (en) * 2010-05-14 2013-06-28 아사히 가라스 가부시키가이샤 Cutting method and cutting device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020032124A1 (en) * 2018-08-10 2020-02-13 日本電気硝子株式会社 Method for manufacturing glass sheet
WO2020213372A1 (en) * 2019-04-15 2020-10-22 Ａｇｃ株式会社 Method and system for manufacturing glass article
JP7439827B2 (en) 2019-04-15 2024-02-28 Ａｇｃ株式会社 Glass article manufacturing method and manufacturing system

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TW201343579A (en) 2013-11-01

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