JP2015109326A - Temperature control plate - Google Patents

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哲 佐久間
Satoru Sakuma
哲 佐久間
季之 本橋
Toshiyuki Motohashi
季之 本橋
大塚 隆
Takashi Otsuka
隆 大塚
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature control device capable of reducing a pressure loss even in the case where a plurality of temperature control plates are connected with each other.SOLUTION: A temperature control device 100 includes a plurality of temperature control plates 1. In each of the temperature control plates 1, a first plate 10 and a second plate 20 are joined and between the first plate 10 and the second plate 20, channels 51, 52 and 53 are formed in which fluids are circulated. The temperature plate 1 includes: the bypass path 51 for circulating the fluid from the upstream-side temperature control plate 1 to the downstream-side temperature control plate 1; the reflux path 52 for circulating the fluid from the downstream-side temperature control plate 1 to the upstream-side temperature control plate 1; a bypass path adapter 50 for connecting the bypass paths 51 of the neighboring temperature control plates 1 with each other; and a reflux path adapter 60 for connecting the reflux paths 52 of the neighboring temperature control plates 1 with each other.

Description

本発明は、内部に媒体が流通することで機器の温度を調整する温調プレートに関するものである。   The present invention relates to a temperature control plate that adjusts the temperature of a device by circulating a medium inside.

ハイブリッド車両や電気自動車等のエネルギー源としてバッテリが用いられる。このバッテリやモータ等を制御するためのインバータ等の電子機器が備えられる。これらバッテリや電子機器は、動作時に高温となるほか、特にバッテリは低温時では充放電効率が低下するため、バッテリや電子機器の温度を調整する温調装置を備えることが一般的である。   A battery is used as an energy source for a hybrid vehicle or an electric vehicle. An electronic device such as an inverter for controlling the battery and the motor is provided. These batteries and electronic devices are heated at the time of operation, and the charge / discharge efficiency is lowered particularly at low temperatures. Therefore, it is general to include a temperature control device for adjusting the temperature of the battery or electronic device.

一方で、バッテリや電子機器を車載する場合は、車載スペースが限られるため、温調装置をできるだけ薄型に構成することが求められている。   On the other hand, in the case where a battery or an electronic device is mounted on a vehicle, a vehicle mounting space is limited. Therefore, it is required to make the temperature control device as thin as possible.

このような薄型の温調プレートとして、平坦な天板と、天板に対向配置される底板との間に構成された導入流路に冷媒導入パイプを挿入されて構成される冷却器が開示されている(特許文献1参照)。   As such a thin temperature control plate, a cooler configured by inserting a refrigerant introduction pipe into an introduction flow path configured between a flat top plate and a bottom plate arranged to face the top plate is disclosed. (See Patent Document 1).

特開2012−119501号公報JP 2012-119501 A

引用文献1に記載の冷却器は、冷媒の入口と出口とが、長手方向で互い違いに配置されている。このような構成の温調プレートを直列方向に連続して配置する場合は、入口と出口とを接続させるために、構造が複雑となり、配管長さも増大する。さらに、入口から入った冷媒の全てが内部の冷却流路を流れて出口へと流通する。   In the cooler described in Cited Document 1, the refrigerant inlets and outlets are alternately arranged in the longitudinal direction. When the temperature control plate having such a configuration is continuously arranged in the series direction, the structure is complicated and the pipe length is increased because the inlet and the outlet are connected. Further, all of the refrigerant entering from the inlet flows through the internal cooling flow path and flows to the outlet.

この結果、複数の温調プレートを直列して接続すると、冷媒の流通による圧力損失が大きくなり、温調に影響を及ぼすという問題があった。   As a result, when a plurality of temperature control plates are connected in series, there is a problem that pressure loss due to the circulation of the refrigerant increases and affects temperature control.

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、温調プレート同士の接続を簡易とし、温調プレート同士を接続したときにも圧力損失を低減できる温調装置を提供することを目的とする。   This invention is made in view of such a problem, and provides the temperature control apparatus which makes it easy to connect temperature control plates and can reduce pressure loss also when temperature control plates are connected. With the goal.

本発明の一実施態様によると、第1プレートと第2プレートとが接合され、第1プレートと第2プレートとの間に流体が流通する流路が形成された温調プレートを複数備えた温調装置であって、温調プレートは、流体の流れ方向上流側の温調プレートから下流側の温調プレートへと流体を流通させるバイパス路と、下流側の温調プレートから上流側の温調プレートへと流体を還流させる還流路と、隣接する温調プレートのバイパス路同士を接続するバイパス路アダプタと、隣接する温調プレートの還流路同士を接続する還流路アダプタと、を備えることを特徴とする。   According to an embodiment of the present invention, the temperature is provided with a plurality of temperature control plates in which the first plate and the second plate are joined and a flow path through which the fluid flows is formed between the first plate and the second plate. The temperature control plate includes a bypass passage through which fluid flows from the temperature control plate upstream in the fluid flow direction to the temperature control plate downstream, and the temperature control upstream from the temperature control plate downstream. A reflux path for refluxing fluid to the plate, a bypass path adapter for connecting the bypass paths of adjacent temperature control plates, and a reflux path adapter for connecting the reflux paths of adjacent temperature control plates And

上記態様によると、隣接する温調プレートのバイパス路と還流路と、バイパス路アダプタ及び還流路アダプタにより接続するので、温調プレート同士の間隔を最小限とすることができると共に、配管等の構造物が不要となり、流体を各温調プレートに効率よく流通させることができる。   According to the said aspect, since it connects by the bypass path and return path of an adjacent temperature control plate, and a bypass path adapter and a return path adapter, while being able to minimize the space | interval of temperature control plates, structures, such as piping A thing becomes unnecessary and can distribute | circulate a fluid efficiently to each temperature control plate.

本発明の第1実施形態の温調装置を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the temperature control apparatus of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の温調プレートの説明図である。It is explanatory drawing of the temperature control plate of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の温調プレートの説明図である。It is explanatory drawing of the temperature control plate of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態の温調プレートの説明図である。It is explanatory drawing of the temperature control plate of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態のバイパス路アダプタの説明図である。It is explanatory drawing of the bypass road adapter of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態のバイパス路アダプタの説明図である。It is explanatory drawing of the bypass road adapter of 3rd Embodiment of this invention.

以下に、本発明の実施形態の温調プレート1について図面を用いて説明する。   Below, the temperature control plate 1 of embodiment of this invention is demonstrated using drawing.

<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態の温調装置100の一例を示す説明図である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a temperature control device 100 according to the first embodiment of the present invention.

温調装置100は、車両に搭載されるバッテリやインバータの電子機器等が載置され、内部を流通する流体によりこれらバッテリや電子機器等の被温調装置の温度を調整する。温調装置100は薄型平板形状に形成されており、被温調装置の底面に配置される。   The temperature control device 100 is equipped with a battery mounted on a vehicle, an electronic device such as an inverter, etc., and adjusts the temperature of the temperature control device such as the battery or the electronic device with a fluid flowing through the inside. The temperature control device 100 is formed in a thin flat plate shape, and is disposed on the bottom surface of the temperature control device.

温調装置100は、複数の温調プレート1がアダプタを介して直列に接続されて構成される。   The temperature control apparatus 100 is configured by connecting a plurality of temperature control plates 1 in series via adapters.

温調プレート1は、図2及び3で説明するように、内部に流体(冷却水又はガス等の媒体)が流通可能な流路及び熱交換部53を備える。熱交換部53において循環する流体により、載置される被温調装置と流体との間で熱交換を行うことにより被温調装置の冷却や加温を行って、温度を調節する。   As illustrated in FIGS. 2 and 3, the temperature control plate 1 includes a flow path and a heat exchange unit 53 through which a fluid (a medium such as cooling water or gas) can flow. The temperature is adjusted by cooling or heating the temperature control device by exchanging heat between the temperature control device and the fluid placed by the fluid circulating in the heat exchange unit 53.

温調装置100は、図示しない流体の供給源からの流体がバイパス路51を経由して各温調プレート1に供給される。供給された流体は熱交換部53へと流通し、上面に載置された被温調装置とで熱交換を行う。各温調プレート1において熱交換を行った流体は還流路52を経由して流体の供給源へと戻る。   In the temperature control apparatus 100, fluid from a fluid supply source (not shown) is supplied to each temperature control plate 1 via the bypass path 51. The supplied fluid flows to the heat exchanging unit 53, and performs heat exchange with the temperature control device mounted on the upper surface. The fluid subjected to heat exchange in each temperature control plate 1 returns to the fluid supply source via the reflux path 52.

なお、以降は、温調プレート1について、バイパス路51における流体の流れ上流側に位置する温調プレート1を前段の温調プレート1と呼び、バイパス路51における流体の流れ下流側に位置する温調プレート1を次段の温調プレート1と呼ぶ。図示しないが、最上流側の温調プレート1においては、バイパス路51と還流路52とが接続され、流体が循環するように構成される。   Hereinafter, with respect to the temperature control plate 1, the temperature control plate 1 positioned on the upstream side of the fluid flow in the bypass passage 51 is referred to as the previous temperature control plate 1, and the temperature positioned on the downstream side of the fluid flow in the bypass passage 51. The adjustment plate 1 is referred to as the next-stage temperature adjustment plate 1. Although not shown, in the temperature control plate 1 on the most upstream side, the bypass path 51 and the reflux path 52 are connected, and the fluid is circulated.

図2及び図3は、本発明の第1実施形態の温調プレート1の説明図である。図2は温調プレート1の分解斜視図を示す。図3(A)は、温調プレート1の上面図を示し、図3(B)は、図3(A)におけるA−A断面図を示す。   FIG.2 and FIG.3 is explanatory drawing of the temperature control plate 1 of 1st Embodiment of this invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the temperature control plate 1. FIG. 3A shows a top view of the temperature control plate 1, and FIG. 3B shows a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

温調プレート1は、第1プレートと第2プレートとが接合されて構成される。本発明の実施形態では、上側に配置される第1プレートを上プレート10、第1プレートの下側に配置される第2プレートを下プレート20と呼ぶ。   The temperature control plate 1 is configured by joining a first plate and a second plate. In the embodiment of the present invention, the first plate disposed on the upper side is referred to as the upper plate 10, and the second plate disposed on the lower side of the first plate is referred to as the lower plate 20.

上プレート10と下プレート20とは、いずれも略長方形の平板形状に形成されている。上プレート10は平板であり、下プレート20は、後述するように凹凸が形成されている。上プレート10及び下プレート20を接合すると共に、バイパス路アダプタ50及び還流路アダプタ60を接合することにより、温調プレート1が形成される。   Both the upper plate 10 and the lower plate 20 are formed in a substantially rectangular flat plate shape. The upper plate 10 is a flat plate, and the lower plate 20 has irregularities as will be described later. The temperature control plate 1 is formed by joining the upper plate 10 and the lower plate 20 and joining the bypass path adapter 50 and the reflux path adapter 60.

下プレート20には、その外周の略全周に渡って上プレート10と接合するフランジ部22が形成されている。下プレート20には、上プレート10と対峙する側に向かって突設された複数の仕切部23が形成されている。   The lower plate 20 is formed with a flange portion 22 that is joined to the upper plate 10 over substantially the entire outer periphery thereof. The lower plate 20 is formed with a plurality of partitioning portions 23 projecting toward the side facing the upper plate 10.

仕切部23は、温調プレート1の長手方向(流体流れ方向)に沿って形成されて、温調プレート1の内部に流体の流路を形成する。   The partition portion 23 is formed along the longitudinal direction (fluid flow direction) of the temperature control plate 1, and forms a fluid flow path inside the temperature control plate 1.

第1仕切部23aは、温調プレート1の長手方向の一の辺(第1の辺25)に沿って形成されており、第1仕切部23aと第1の辺25との間に、バイパス路51が形成される。   The first partition part 23 a is formed along one side (first side 25) in the longitudinal direction of the temperature control plate 1, and is bypassed between the first partition part 23 a and the first side 25. A path 51 is formed.

第2仕切部23bは、温調プレート1の長手方向の辺であって、前記第1の辺25に向かい合う第2の辺26に沿って形成されており、第2仕切部23bと第2の辺26との間に、還流路52が形成される。   The second partition part 23b is a side in the longitudinal direction of the temperature control plate 1 and is formed along a second side 26 facing the first side 25. The second partition part 23b and the second partition part 23b A reflux path 52 is formed between the side 26.

第1仕切部23aと第2仕切部23bとの間には、熱交換部53が形成される。熱交換部53には、流体を適切に流通させるための第3仕切部23cが形成されている。   A heat exchange part 53 is formed between the first partition part 23a and the second partition part 23b. The heat exchanging part 53 is formed with a third partition part 23c for appropriately circulating a fluid.

図3(B)に示すように、上プレート10と下プレート20を合わせた状態で、上プレート10と下プレート20との間に流体の流路が形成される。   As shown in FIG. 3B, a fluid flow path is formed between the upper plate 10 and the lower plate 20 in a state where the upper plate 10 and the lower plate 20 are combined.

フランジ部22と第1仕切部との間には、バイパス路51が形成される。第1仕切部23aと第2仕切部23bとの間には、熱交換部53が形成される。熱交換部53は、第3仕切部23cにより二つに分割されている。第2仕切部23bとフランジ部22との間には、還流路52が形成される。   A bypass path 51 is formed between the flange portion 22 and the first partition portion. A heat exchange part 53 is formed between the first partition part 23a and the second partition part 23b. The heat exchange part 53 is divided into two parts by the third partition part 23c. A reflux path 52 is formed between the second partition part 23 b and the flange part 22.

バイパス路51は、温調プレート1に流入する流体を熱交換部53へと流通させると共に、次段の温調プレートへと流体を流通させる。還流路52は、熱交換部53を流通した流体を、前段の温調プレート1へと戻すと共に、次段の温調プレート1から送られた流体を前段の温調プレートへと戻す。   The bypass 51 allows the fluid flowing into the temperature control plate 1 to flow to the heat exchanging unit 53 and also allows the fluid to flow to the next temperature control plate. The reflux path 52 returns the fluid that has passed through the heat exchanging unit 53 to the previous temperature control plate 1 and returns the fluid sent from the next temperature control plate 1 to the previous temperature control plate.

下プレート20には、温調プレート1の短手方向の一の辺(第3の辺27)には、流体の入口又は出口となるアダプタ取付部31a、31bが形成されている。同様に、下プレート20の短手方向の他の辺であって第3の辺27と対峙する第4の辺28には、アダプタ取付部32a、32bが形成されている。これらアダプタ取付部31a、31b、32a、32bは、バイパス路アダプタ50及び還流路アダプタ60の外形形状に適った矩形形状に凹み加工される。   In the lower plate 20, adapter mounting portions 31 a and 31 b serving as fluid inlets or outlets are formed on one side (third side 27) in the short direction of the temperature control plate 1. Similarly, adapter mounting portions 32 a and 32 b are formed on the other side of the lower plate 20 in the short side direction and on the fourth side 28 facing the third side 27. These adapter mounting portions 31 a, 31 b, 32 a, and 32 b are recessed into a rectangular shape suitable for the outer shape of the bypass path adapter 50 and the reflux path adapter 60.

アダプタ取付部31aには、バイパス路アダプタ50が接合される。アダプタ取付部32bには、還流路アダプタ60が接合される。これらは例えばろう付けによって接合される。   A bypass path adapter 50 is joined to the adapter mounting portion 31a. A reflux path adapter 60 is joined to the adapter mounting portion 32b. These are joined, for example, by brazing.

バイパス路アダプタ50は、温調プレート1の第3の辺27よりも外側に突出して取り付けられ、前段の温調プレート1に形成されているアダプタ取付部32aにバイパス路アダプタ50の突設部分が挿入される。同様に、還流路アダプタ60は、温調プレート1の第4の辺28よりも外側に突出して取り付けられ、次段の温調プレート1に形成されているアダプタ取付部31bに還流路アダプタ60の突設部分が挿入される。このようにして、温調プレート1を直列に接続することができる。   The bypass path adapter 50 is mounted so as to protrude outward from the third side 27 of the temperature control plate 1, and the protruding portion of the bypass path adapter 50 is provided on the adapter mounting portion 32 a formed on the temperature control plate 1 in the previous stage. Inserted. Similarly, the reflux path adapter 60 is mounted so as to protrude outward from the fourth side 28 of the temperature control plate 1, and the reflux path adapter 60 is attached to the adapter mounting portion 31 b formed on the next-stage temperature control plate 1. The protruding part is inserted. In this way, the temperature control plate 1 can be connected in series.

バイパス路アダプタ50は、前端の温調プレート1又は流体の供給元となる供給部からパイプ等を介して送られる流体を、温調プレート1の内部へと導く。   The bypass passage adapter 50 guides the fluid sent from the front end temperature control plate 1 or the supply unit serving as a fluid supply source through a pipe or the like to the inside of the temperature control plate 1.

バイパス路アダプタ50は、内部に流体が流通可能な空洞を備え、下プレート20のアダプタ取付部31aの形状に適った略直方体形状を有する。   The bypass channel adapter 50 includes a cavity through which a fluid can flow, and has a substantially rectangular parallelepiped shape suitable for the shape of the adapter mounting portion 31a of the lower plate 20.

図3(A)に示すように、バイパス路アダプタ50には、切欠部50aが形成されている。切欠部50aは、バイパス路アダプタ50の流体の流れ方向に対して斜め方向、すなわち、バイパス路51へと向かう方向と、熱交換部53へと向かう方向との両方へと向かう側に開口する開口部として形成されている。   As shown in FIG. 3A, the bypass adapter 50 has a notch 50 a. The notch 50a is an opening that opens obliquely with respect to the fluid flow direction of the bypass adapter 50, that is, on the side toward both the direction toward the bypass 51 and the direction toward the heat exchanger 53. It is formed as a part.

バイパス路アダプタ50は、このような形状により、流入する流体を、バイパス路51へと流通させる一方、その一部を熱交換部53へと流通させる。   With such a shape, the bypass path adapter 50 allows the inflowing fluid to flow to the bypass path 51, while flowing a part thereof to the heat exchange unit 53.

温調プレート1の外部から送られる流体の一部は、バイパス路アダプタ50の筒方向にバイパス路51へと流入する。流体はバイパス路51に沿って流れ、アダプタ取付部32aに接続されるアダプタを介して、次段の温調プレート1へと流出する。   A part of the fluid sent from the outside of the temperature control plate 1 flows into the bypass 51 in the cylinder direction of the bypass adapter 50. The fluid flows along the bypass path 51 and flows out to the next-stage temperature control plate 1 through the adapter connected to the adapter mounting portion 32a.

温調プレート1の外部から送られる流体の一部は、また、バイパス路アダプタ50の切欠部50aにより斜め方向へと流れ、第1仕切部23aと第3の辺27との間に形成される熱交換部入口53aから、熱交換部53へと流入する。   Part of the fluid sent from the outside of the temperature control plate 1 also flows in an oblique direction through the notch 50a of the bypass channel adapter 50, and is formed between the first partition 23a and the third side 27. It flows into the heat exchange part 53 from the heat exchange part inlet 53a.

熱交換部53には第3仕切部23cが形成されており、熱交換部53に流入した流体が二つの流路に分割して流通する。熱交換部53を流通した流体は、第2仕切部23bと第4の辺28との間に形成される熱交換部出口53bから、還流路52へと流通する。   A third partition 23c is formed in the heat exchanging portion 53, and the fluid that has flowed into the heat exchanging portion 53 is divided into two flow paths. The fluid that has flowed through the heat exchanging portion 53 flows from the heat exchanging portion outlet 53 b formed between the second partition portion 23 b and the fourth side 28 to the reflux path 52.

このような構成により、熱交換部53では、比較的狭小の熱交換部入口53aから流入した流体が、熱交換部53で拡散されることで流体の流通速度分布が穏やかとなり、載置された被温調装置との間の熱交換時間を速やかに行うことができる。温調プレート1では、熱交換部53のみにおいて熱交換が行われるのではなく、バイパス路51及び還流路52を流れる流体によっても熱交換が行われる。   With such a configuration, in the heat exchanging unit 53, the fluid flowing in from the relatively small heat exchanging unit inlet 53a is diffused in the heat exchanging unit 53, so that the distribution speed distribution of the fluid becomes gentle and placed. The heat exchange time with the temperature controller can be quickly performed. In the temperature control plate 1, heat exchange is not performed only in the heat exchange unit 53, but heat exchange is also performed by the fluid flowing through the bypass path 51 and the reflux path 52.

温調プレート1において、短手方向の第3の辺27に、アダプタ取付部31a、31bが形成され、第3の辺27と対峙する第4の辺28に、アダプタ取付部32a、32bが形成されている。温調プレート1を直列に接続する場合は、アダプタ取付部31aとアダプタ取付部32aとが、バイパス路アダプタ50を介して接続され、アダプタ取付部31bとアダプタ取付部32bとが、還流路アダプタ60を介して接続される。   In the temperature control plate 1, adapter mounting portions 31 a and 31 b are formed on the third side 27 in the short direction, and adapter mounting portions 32 a and 32 b are formed on the fourth side 28 facing the third side 27. Has been. When the temperature control plate 1 is connected in series, the adapter mounting portion 31a and the adapter mounting portion 32a are connected via the bypass path adapter 50, and the adapter mounting portion 31b and the adapter mounting portion 32b are connected to the reflux path adapter 60. Connected through.

このように、温調装置100は、前段の温調プレート1の第3の辺27と次段の温調プレート1の第4の辺28とが隣接し、互いにバイパス路アダプタ50及び還流路アダプタ60とで接続されている。これにより、前段及び次段の温調プレート1同士の距離が短縮する。   As described above, the temperature control apparatus 100 has the third side 27 of the temperature control plate 1 in the preceding stage and the fourth side 28 of the temperature control plate 1 in the next stage adjacent to each other, and the bypass path adapter 50 and the reflux path adapter are mutually connected. 60 and connected. Thereby, the distance between the temperature control plates 1 in the previous stage and the next stage is shortened.

以上のように、本発明の第1の実施形態の温調装置100は、第1プレートである上プレート10と第2プレートである下プレート20とが接合され、上プレート10と下プレート20との間に流体が流通する流路(バイパス路51、還流路52及び熱交換部53)が形成された温調プレート1を複数備える。   As described above, in the temperature control apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention, the upper plate 10 that is the first plate and the lower plate 20 that is the second plate are joined, and the upper plate 10 and the lower plate 20 are joined together. Are provided with a plurality of temperature control plates 1 each having a flow path (bypass path 51, reflux path 52 and heat exchanging section 53) through which a fluid flows.

このような構成において、温調プレート1は、温調プレート1に流体を供給するバイパス路51と、温調プレート1から流体を流出させる還流路52と、隣接する温調プレート1のバイパス路51同士を接続するバイパス路アダプタ50と、隣接する温調プレート1の還流路52同士を接続する還流路アダプタ60と、を備える。   In such a configuration, the temperature control plate 1 includes a bypass path 51 that supplies a fluid to the temperature control plate 1, a reflux path 52 that allows the fluid to flow out of the temperature control plate 1, and a bypass path 51 of the adjacent temperature control plate 1. The bypass path adapter 50 which connects each other, and the reflux path adapter 60 which connects the reflux paths 52 of the adjacent temperature control plates 1 are provided.

このような構成により、温調プレート1同士を接続する場合に、温調プレート1同士の距離を短縮させることができると共に、配管等の構造物が不要となるので、流体が、各温調プレート1に流通するときの圧力損失が低減する。このような構成により、温調プレート1に流通する流体の圧力損失を低減させることができ、流体を循環させるポンプ等のフリクションを低減することができる。   With such a configuration, when the temperature control plates 1 are connected to each other, the distance between the temperature control plates 1 can be shortened, and a structure such as a pipe is not necessary. The pressure loss when circulating to 1 is reduced. With such a configuration, the pressure loss of the fluid flowing through the temperature control plate 1 can be reduced, and friction of a pump or the like that circulates the fluid can be reduced.

またさらに、直列に配置される温調プレート1において、バイパス路51と還流路52とにより流体を温調装置100全体へと流通させると共に、バイパス路アダプタ50によりバイパス路51を流通する流体の一部のみを熱交換部53に流通させる。このような構成により、温調装置100を構成する各温調プレート1の熱交換部53に全ての流体が流通しないので、流体の圧力損失を抑えることができる。これにより、流体を圧送するポンプ等のエネルギー効率の損失を最低限とすることができる。   Furthermore, in the temperature control plate 1 arranged in series, the bypass channel 51 and the reflux channel 52 allow the fluid to flow through the temperature control device 100 as a whole, and the bypass channel adapter 50 allows the fluid to flow through the bypass channel 51. Only the heat exchanger 53 is allowed to circulate. With such a configuration, since all the fluid does not flow through the heat exchanging portion 53 of each temperature control plate 1 configuring the temperature control device 100, the pressure loss of the fluid can be suppressed. Thereby, the loss of energy efficiency, such as a pump which pumps fluid, can be minimized.

<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described.

図4は、本発明の第2実施形態の温調プレート1の説明図である。第2実施形態において、第1実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。   FIG. 4 is an explanatory diagram of the temperature control plate 1 according to the second embodiment of the present invention. In 2nd Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the structure same as 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.

第2実施形態では、バイパス路アダプタ55の構成が、第1実施形態のバイパス路アダプタ50と異なる。   In the second embodiment, the configuration of the bypass path adapter 55 is different from that of the bypass path adapter 50 of the first embodiment.

第2実施形態のバイパス路アダプタ55は、略円筒状の形状を有する。下プレート20において、アダプタ取付部31a、31b、32a、32bは、バイパス路アダプタ55の外形の円筒形状に適った形状に、半円筒状に凹み加工される。   The bypass channel adapter 55 of the second embodiment has a substantially cylindrical shape. In the lower plate 20, the adapter mounting portions 31 a, 31 b, 32 a, and 32 b are recessed into a semi-cylindrical shape in a shape suitable for the outer cylindrical shape of the bypass path adapter 55.

バイパス路51において、アダプタ取付部31aに、バイパス路アダプタ55が接合される。還流路52において、アダプタ取付部32bにおいても、バイパス路アダプタ55が接合される。すなわち、第2実施形態では、第1実施形態におけるバイパス路アダプタ50と還流路アダプタ60とを同一形状の同一部品とした。   In the bypass path 51, the bypass path adapter 55 is joined to the adapter mounting portion 31a. In the reflux path 52, the bypass path adapter 55 is joined also in the adapter mounting portion 32b. That is, in the second embodiment, the bypass path adapter 50 and the reflux path adapter 60 in the first embodiment are the same parts having the same shape.

図5は、第2実施形態のバイパス路アダプタ55の構成を示す説明図である。   FIG. 5 is an explanatory diagram showing the configuration of the bypass path adapter 55 of the second embodiment.

バイパス路アダプタ55は、バイパス路51方向に伸びる略円筒状の形状を有すると共に、熱交換部入口53a側に開口した開口部である切欠部55aが形成されている。   The bypass channel adapter 55 has a substantially cylindrical shape extending in the direction of the bypass channel 51, and is formed with a notch 55a that is an opening opened to the heat exchange unit inlet 53a side.

温調プレート1の外部から送られる流体の一部は、バイパス路アダプタ55の円筒方向にバイパス路51へと流入し、次の温調プレート1へと流出する。また、バイパス路アダプタ55において、流体の一部は、切欠部55aにより斜め方向へと流れ、熱交換部入口53aから、熱交換部53へと流入する。   A part of the fluid sent from the outside of the temperature control plate 1 flows into the bypass channel 51 in the cylindrical direction of the bypass channel adapter 55 and flows out to the next temperature control plate 1. In the bypass path adapter 55, a part of the fluid flows in an oblique direction through the notch 55a and flows into the heat exchange part 53 from the heat exchange part inlet 53a.

一方で、還流路52において、アダプタ取付部32bにバイパス路アダプタ55を接合する。アダプタ取付部32bでは、バイパス路アダプタ55の切欠部55aを、熱交換部53の熱交換部出口53bとは逆向きに接合する。   On the other hand, in the reflux path 52, the bypass path adapter 55 is joined to the adapter mounting portion 32b. In the adapter attachment portion 32 b, the notch portion 55 a of the bypass path adapter 55 is joined in the opposite direction to the heat exchange portion outlet 53 b of the heat exchange portion 53.

還流路52において、熱交換部出口53b付近では、熱交換部53を循環した流体が還流路52へと流出する。そこで、この流れを妨げないように、バイパス路アダプタ55の配置を、切欠部55aから流れる流体が熱交換部出口53bとは逆側に導出されるように設置した。   In the reflux path 52, the fluid circulated through the heat exchange section 53 flows out to the reflux path 52 near the heat exchange section outlet 53 b. Therefore, in order not to hinder this flow, the bypass path adapter 55 is disposed so that the fluid flowing from the notch 55a is led out to the side opposite to the heat exchanging portion outlet 53b.

以上のように、本発明の第2実施形態では、温調プレート1のバイパス路51同士を連結するバイパス路アダプタ55を、温調プレート1の還流路52同士を連結するためにも用いた。これにより、温調プレート1を構成する部品点数が削減され、温調プレート1の製造コストを低減することができる。   As described above, in the second embodiment of the present invention, the bypass path adapter 55 that connects the bypass paths 51 of the temperature control plate 1 is also used to connect the reflux paths 52 of the temperature control plate 1. Thereby, the number of parts which comprise the temperature control plate 1 is reduced, and the manufacturing cost of the temperature control plate 1 can be reduced.

還流路52のアダプタ取付部32bにおいて、バイパス路アダプタ55は、切欠部55aを熱交換部出口53bとは逆側となるように配置した。これにより、熱交換部出口53b付近での流体の流れを乱すことにより発生する圧力損失を防止することができる。   In the adapter attachment portion 32b of the reflux path 52, the bypass path adapter 55 is arranged so that the cutout portion 55a is on the opposite side of the heat exchange portion outlet 53b. Thereby, the pressure loss which generate | occur | produces by disturbing the flow of the fluid in the heat exchange part exit 53b vicinity can be prevented.

なお、第2実施形態において、アダプタ取付部31a及びアダプタ取付部32bに取付けられるバイパス路アダプタ55を、温調プレート1の第3の辺27及び第4の辺28よりも外側に突出させ、前段及び次段の温調プレート1に形成されているアダプタ取付部31bに、この突出部分を挿入して、温調プレート1が直列に接続される。   In the second embodiment, the bypass passage adapter 55 attached to the adapter attachment portion 31a and the adapter attachment portion 32b is projected outward from the third side 27 and the fourth side 28 of the temperature control plate 1, and the front stage And this protrusion part is inserted in the adapter attachment part 31b currently formed in the temperature control plate 1 of the next step, and the temperature control plate 1 is connected in series.

<第3実施形態>
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described.

図6は、本発明の第3実施形態の温調プレート1のアダプタ取付部31a付近の斜視図である。第3実施形態において、第1及び第2実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。   FIG. 6 is a perspective view of the vicinity of the adapter mounting portion 31a of the temperature control plate 1 according to the third embodiment of the present invention. In 3rd Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the structure same as 1st and 2nd embodiment, and the description is abbreviate | omitted.

図6(A)は、温調プレート1のアダプタ取付部31aにおけるバイパス路アダプタ80の構成を示す。   FIG. 6A shows the configuration of the bypass path adapter 80 in the adapter mounting portion 31 a of the temperature control plate 1.

バイパス路アダプタ80は、外管81、内管82、締結用クランプ83及びOリング84により構成される。外管81は、次段の温調プレート1のアダプタ取付部31aに取付けられる。内管82は、前段の温調プレート1のアダプタ取付部32aに取付けられる。   The bypass path adapter 80 includes an outer tube 81, an inner tube 82, a fastening clamp 83, and an O-ring 84. The outer tube 81 is attached to the adapter attachment portion 31a of the temperature control plate 1 at the next stage. The inner tube 82 is attached to the adapter attachment portion 32a of the temperature control plate 1 at the preceding stage.

外管81は、略円筒形形状を有すると共に、切欠部81aとフランジ部81bとを備える。切欠部81aは、前述した第1実施形態及び第2実施形態と同様に、流体の一部を熱交換部入口53aへと導く。フランジ部81bは、締結用クランプ83により外管81と内管82とを固定するためのものである。   The outer tube 81 has a substantially cylindrical shape, and includes a notch portion 81a and a flange portion 81b. The cutout portion 81a guides a part of the fluid to the heat exchange portion inlet 53a, as in the first and second embodiments described above. The flange portion 81 b is for fixing the outer tube 81 and the inner tube 82 by the fastening clamp 83.

内管82は、外管81の円筒の内部へと挿入されるために、外管81の内径よりも若干小さな径の円筒形状を有する。内管82は、複数の供給孔82aとフランジ部82bとを備える。   Since the inner tube 82 is inserted into the cylinder of the outer tube 81, the inner tube 82 has a cylindrical shape with a diameter slightly smaller than the inner diameter of the outer tube 81. The inner tube 82 includes a plurality of supply holes 82a and a flange portion 82b.

締結用クランプ83は、フランジ部81bとフランジ部82bとを外側から挟持することでこれらを固定する。締結用クランプ83は例えば2分割とされ、分割部の一方を他方に嵌合させることにより固定される。締結用クランプ83は例えば樹脂により形成される。   The fastening clamp 83 fixes the flange portion 81b and the flange portion 82b by sandwiching them from the outside. The fastening clamp 83 is divided into, for example, two parts, and is fixed by fitting one of the divided parts to the other. The fastening clamp 83 is made of, for example, resin.

Oリング84は、フランジ部81bとフランジ部82bとの間に介装され、これらの間で流体の漏れを防ぐ。Oリング84は、例えばゴムやエラストマにより形成される。   The O-ring 84 is interposed between the flange portion 81b and the flange portion 82b, and prevents fluid leakage between them. The O-ring 84 is made of, for example, rubber or elastomer.

図6(B)は、温調プレート1のアダプタ取付部31aにおけるバイパス路アダプタ80を取付けた場合の構成を示す。   FIG. 6B shows a configuration when the bypass path adapter 80 in the adapter mounting portion 31a of the temperature control plate 1 is mounted.

前段の温調プレート1に取付けた内管82を、後段の温調プレート1に取付けた外管81の内部に挿入し、フランジ部81bとフランジ部82bとを、Oリング84を介して当接させる。この状態で、締結用クランプ83を、フランジ部81bとフランジ部82bとを挟持して固定する。   The inner pipe 82 attached to the front temperature control plate 1 is inserted into the outer pipe 81 attached to the rear temperature control plate 1, and the flange portion 81 b and the flange portion 82 b are brought into contact with each other via the O-ring 84. Let In this state, the fastening clamp 83 is fixed by sandwiching the flange portion 81b and the flange portion 82b.

このとき、外管81の切欠部81aに、内管82の供給孔82aが露出させる。このように取付けることで、前段の温調プレート1の送られる流体の一部が、バイパス路アダプタ80において、内管82の円筒方向にバイパス路51へと流入し、次段の温調プレート1へと流出する。流体の一部は、内管82の供給孔82aから熱交換部入口53aへと流れ、熱交換部53へと流入する。   At this time, the supply hole 82a of the inner tube 82 is exposed in the notch 81a of the outer tube 81. By attaching in this way, a part of the fluid sent to the temperature control plate 1 in the previous stage flows into the bypass path 51 in the cylindrical direction of the inner pipe 82 in the bypass path adapter 80, and the temperature control plate 1 in the next stage. Spill into. A part of the fluid flows from the supply hole 82 a of the inner pipe 82 to the heat exchange part inlet 53 a and flows into the heat exchange part 53.

なお、図示しないが、還流路52においても同様の構造により還流路アダプタを構成する。還流路52においては、第2実施形態で説明したように熱交換部出口53b側に流体が流出しないように構成する。そのため、外管81の切欠部81aを備えなくてもよいし、内管82の供給孔82aを備えなくてもよい。   Although not shown, the reflux path adapter is also configured in the reflux path 52 with the same structure. As described in the second embodiment, the reflux path 52 is configured such that no fluid flows out to the heat exchange section outlet 53b side. Therefore, the notch 81a of the outer tube 81 may not be provided, and the supply hole 82a of the inner tube 82 may not be provided.

または、内管82の取付け向きをバイパス路アダプタ80とは逆方向として、供給孔82aが、外管81の切欠部81aに露出しないように取付けてもよい。この場合は、バイパス路アダプタ80と同一の部品を用いることができるので、部品種類を削減することができる。   Alternatively, the inner pipe 82 may be attached in the direction opposite to the bypass path adapter 80 so that the supply hole 82a is not exposed to the notch 81a of the outer pipe 81. In this case, since the same components as the bypass path adapter 80 can be used, the types of components can be reduced.

以上説明したように、本発明の第3実施形態では前段の温調プレート1に取付けた内管82を、次段の温調プレート1に取付けた外管81に挿入させることにより、バイパス路アダプタ80を構成した。   As described above, in the third embodiment of the present invention, the inner pipe 82 attached to the temperature control plate 1 in the previous stage is inserted into the outer pipe 81 attached to the temperature control plate 1 in the next stage, thereby bypass adapter. 80 was constructed.

このような構成により、前段及び次段の温調プレート1を接続する場合に、締結用クランプ83により固定するだけでよく、ろう付け等の作業が必要なくなるので、温調装置100の組立性が向上し、生産コストを削減することができる。   With such a configuration, when the temperature control plate 1 of the previous stage and the next stage is connected, it is only necessary to fix it by the clamping clamp 83, and work such as brazing is not necessary. Improve and reduce production costs.

なお、図6(B)において、内管82の供給孔82aは略円形の3個のみ示したが、これに限られることはない。供給孔82aを周方向に径が異なる複数の供給孔82aの列を形成し、バイパス路アダプタ80を取付けるときに、内管82の周方向の取付け角度を調節して、これら径の異なる供給孔82aのうち、どの径の供給孔82aを外管81の切欠部81aに露出させるかを調節してもよい。   In FIG. 6B, only three substantially circular supply holes 82a of the inner tube 82 are shown, but the present invention is not limited to this. When the supply hole 82a is formed in a row of a plurality of supply holes 82a having different diameters in the circumferential direction, and the bypass passage adapter 80 is attached, the mounting angle in the circumferential direction of the inner pipe 82 is adjusted to supply the supply holes having different diameters. You may adjust which diameter supply hole 82a is exposed to the notch part 81a of the outer tube | pipe 81a among 82a.

これにより、切欠部81aと供給孔82aとが重なることにより成される開口部が、熱交換部入口53a側に流体を流通させる。このようにすることにより、バイパス路51と熱交換部入口53aとに流通させる流体の量を調節することができる。   Thereby, the opening part formed by the notch part 81a and the supply hole 82a overlapping distribute | circulates the fluid to the heat exchange part entrance 53a side. By doing in this way, the quantity of the fluid distribute | circulated to the bypass channel 51 and the heat exchange part entrance 53a can be adjusted.

このとき、内管82の周方向の取付け角度を調節することが容易となるように、内管82のフランジ部82bに目盛りを記載して、外部から供給孔82aの位置を確認できるように構成してもよい。   At this time, in order to make it easy to adjust the circumferential mounting angle of the inner pipe 82, a scale is written on the flange portion 82b of the inner pipe 82 so that the position of the supply hole 82a can be confirmed from the outside. May be.

なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるわけではなく、特許請求の範囲に記載の技術的思想の範囲内で様々な変更を成し得ることは言うまでもない。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims.

上記実施形態では、下プレート20にアダプタ取付部31a、31b、32a、32bを形成したが、上プレート10と下プレート20との双方に凹部を形成して各アダプタを挟持するように構成してもよい。同様に、上プレート10に各仕切部23a、23b、23cを形成してもよい。   In the above embodiment, the adapter mounting portions 31a, 31b, 32a, and 32b are formed on the lower plate 20. However, a concave portion is formed on both the upper plate 10 and the lower plate 20, and each adapter is sandwiched. Also good. Similarly, the partition portions 23a, 23b, and 23c may be formed on the upper plate 10.

また、上記実施形態では、車両に搭載されるバッテリや電子機器等の被温調装置の温度を調整する温調プレートについて説明したが、これに限られるものではなく、車両以外のものに搭載されるバッテリや電子機器であってもよいし、その他の装置の温度を調節するものであってもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the temperature control plate which adjusts the temperature of to-be-heated devices, such as a battery and an electronic device mounted in a vehicle, was demonstrated, it is not restricted to this, It mounts in things other than a vehicle. It may be a battery or an electronic device that controls the temperature of other devices.

1 温調プレート
10 上プレート(第1プレート)
20 下プレート(第2プレート)
22 フランジ部
23 仕切部
50 バイパス路アダプタ
50a 切欠部(バイパス路アダプタ切欠部)
51 バイパス路
52 還流路
53 熱交換部
53a 熱交換部入口
53b 熱交換部出口
55 バイパス路アダプタ
55a 切欠部(バイパス路アダプタ切欠部、還流路アダプタ切欠部)
60 還流路アダプタ
80 バイパス路アダプタ
81 外管
81a 切欠部(バイパス路アダプタ切欠部)
81b フランジ部
82 内管
82a 供給孔
82b フランジ部
83 締結用クランプ
84 Oリング
100 温調装置
1 Temperature control plate 10 Upper plate (first plate)
20 Lower plate (second plate)
22 Flange part 23 Partition part 50 Bypass path adapter 50a Notch part (Bypass path adapter notch part)
51 bypass path 52 reflux path 53 heat exchange section 53a heat exchange section inlet 53b heat exchange section outlet 55 bypass path adapter 55a notch (bypass path adapter notch, reflux path adapter notch)
60 Return path adapter 80 Bypass path adapter 81 Outer pipe 81a Notch (Bypass path adapter notch)
81b Flange portion 82 Inner tube 82a Supply hole 82b Flange portion 83 Clamp for fastening 84 O-ring 100 Temperature control device

Claims (7)

第1プレートと第2プレートとが接合され、前記第1プレートと前記第2プレートとの間に流体が流通する流路が形成された温調プレートを複数備えた温調装置であって、
前記温調プレートは、
流体の流れ方向上流側の前記温調プレートから下流側の前記温調プレートへと流体を流通させるバイパス路と、
下流側の前記温調プレートから上流側の前記温調プレートへと流体を流通させる還流路と、
隣接する前記温調プレートのバイパス路同士を接続するバイパス路アダプタと、
隣接する前記温調プレートの還流路同士を接続する還流路アダプタと、
を備えることを特徴とする温調装置。
A temperature control apparatus comprising a plurality of temperature control plates in which a first plate and a second plate are joined and a flow path through which a fluid flows is formed between the first plate and the second plate,
The temperature control plate is
A bypass for allowing fluid to flow from the temperature control plate upstream in the fluid flow direction to the temperature control plate downstream;
A reflux path through which fluid flows from the downstream temperature control plate to the upstream temperature control plate;
A bypass path adapter connecting the bypass paths of the adjacent temperature control plates;
A reflux path adapter for connecting the reflux paths of adjacent temperature control plates;
A temperature control device comprising:
前記温調プレートは、
上面に載置された被温調装置との間で熱交換を行う熱交換部と、
前記バイパス路から前記熱交換部に流体を供給する熱交換部入口と、
前記熱交換部から前記還流路へと流体を流出する熱交換部出口と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の温調装置。
The temperature control plate is
A heat exchanging unit for exchanging heat with the temperature control device placed on the upper surface;
A heat exchange section inlet for supplying fluid from the bypass path to the heat exchange section;
A heat exchanging section outlet for flowing fluid from the heat exchanging section to the reflux path;
The temperature control device according to claim 1, comprising:
前記バイパス路アダプタは、前記熱交換部入口側に開口して流体を前記熱交換部に供給するバイパス路アダプタ切欠部を備えることを特徴とする請求項2に記載の温調装置。   The said bypass path adapter is provided with the bypass path adapter notch part which opens to the said heat exchange part entrance side, and supplies a fluid to the said heat exchange part, The temperature control apparatus of Claim 2 characterized by the above-mentioned. 前記還流路アダプタは、前記熱交換部出口とは異なる側に開口する還流路アダプタ切欠部を備えることを特徴とする請求項2又は3に記載の温調装置。   The said reflux path adapter is provided with the reflux path adapter notch part opened to the side different from the said heat exchange part exit, The temperature control apparatus of Claim 2 or 3 characterized by the above-mentioned. 前記バイパス路アダプタは、
外管と、前記外管に挿入される内管とから構成され、
前記外管には、前記熱交換部入口側に開口した外管切欠部が備えられ、
前記内管には、前記切欠部に対応する位置に、前記熱交換部入口に流体を供給する供給孔が備えられることを特徴とする請求項2から4のいずれか一つに記載の温調装置。
The bypass path adapter is
An outer tube and an inner tube inserted into the outer tube,
The outer pipe is provided with an outer pipe notch that opens to the inlet side of the heat exchange part,
5. The temperature control according to claim 2, wherein the inner pipe is provided with a supply hole for supplying a fluid to the heat exchange unit inlet at a position corresponding to the notch. apparatus.
前記バイパス路アダプタには、前記内管に複数の供給孔が形成され、
前記外管切欠部と前記供給孔とから成る開口部により前記熱交換入口部へと流体を流通させることを特徴とする請求項5に記載の温調装置。
In the bypass path adapter, a plurality of supply holes are formed in the inner pipe,
6. The temperature control device according to claim 5, wherein a fluid is circulated to the heat exchange inlet through an opening including the outer tube notch and the supply hole.
前記バイパス路アダプタは、
前記外管が流体の流れ下流側の温調プレートに一体に備えられ、
前記内管が流体の流れ上流側の温調プレートに一体に備えられ、
前記外管と前記内管とに、それぞれフランジ部が備えられ、
弾性部材を介して前記フランジ部同士が締結されることを特徴とする請求項5又は6に記載の温調装置。
The bypass path adapter is
The outer pipe is integrally provided on a temperature control plate on the downstream side of the fluid flow,
The inner pipe is provided integrally with a temperature control plate on the upstream side of the fluid flow;
The outer pipe and the inner pipe are each provided with a flange portion,
The temperature control device according to claim 5 or 6, wherein the flange portions are fastened together via an elastic member.
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