JP2015109326A - Temperature control plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、内部に媒体が流通することで機器の温度を調整する温調プレートに関するものである。 The present invention relates to a temperature control plate that adjusts the temperature of a device by circulating a medium inside.
ハイブリッド車両や電気自動車等のエネルギー源としてバッテリが用いられる。このバッテリやモータ等を制御するためのインバータ等の電子機器が備えられる。これらバッテリや電子機器は、動作時に高温となるほか、特にバッテリは低温時では充放電効率が低下するため、バッテリや電子機器の温度を調整する温調装置を備えることが一般的である。 A battery is used as an energy source for a hybrid vehicle or an electric vehicle. An electronic device such as an inverter for controlling the battery and the motor is provided. These batteries and electronic devices are heated at the time of operation, and the charge / discharge efficiency is lowered particularly at low temperatures. Therefore, it is general to include a temperature control device for adjusting the temperature of the battery or electronic device.
一方で、バッテリや電子機器を車載する場合は、車載スペースが限られるため、温調装置をできるだけ薄型に構成することが求められている。 On the other hand, in the case where a battery or an electronic device is mounted on a vehicle, a vehicle mounting space is limited. Therefore, it is required to make the temperature control device as thin as possible.
このような薄型の温調プレートとして、平坦な天板と、天板に対向配置される底板との間に構成された導入流路に冷媒導入パイプを挿入されて構成される冷却器が開示されている(特許文献1参照)。 As such a thin temperature control plate, a cooler configured by inserting a refrigerant introduction pipe into an introduction flow path configured between a flat top plate and a bottom plate arranged to face the top plate is disclosed. (See Patent Document 1).
引用文献1に記載の冷却器は、冷媒の入口と出口とが、長手方向で互い違いに配置されている。このような構成の温調プレートを直列方向に連続して配置する場合は、入口と出口とを接続させるために、構造が複雑となり、配管長さも増大する。さらに、入口から入った冷媒の全てが内部の冷却流路を流れて出口へと流通する。 In the cooler described in Cited Document 1, the refrigerant inlets and outlets are alternately arranged in the longitudinal direction. When the temperature control plate having such a configuration is continuously arranged in the series direction, the structure is complicated and the pipe length is increased because the inlet and the outlet are connected. Further, all of the refrigerant entering from the inlet flows through the internal cooling flow path and flows to the outlet.
この結果、複数の温調プレートを直列して接続すると、冷媒の流通による圧力損失が大きくなり、温調に影響を及ぼすという問題があった。 As a result, when a plurality of temperature control plates are connected in series, there is a problem that pressure loss due to the circulation of the refrigerant increases and affects temperature control.
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、温調プレート同士の接続を簡易とし、温調プレート同士を接続したときにも圧力損失を低減できる温調装置を提供することを目的とする。 This invention is made in view of such a problem, and provides the temperature control apparatus which makes it easy to connect temperature control plates and can reduce pressure loss also when temperature control plates are connected. With the goal.
本発明の一実施態様によると、第1プレートと第2プレートとが接合され、第1プレートと第2プレートとの間に流体が流通する流路が形成された温調プレートを複数備えた温調装置であって、温調プレートは、流体の流れ方向上流側の温調プレートから下流側の温調プレートへと流体を流通させるバイパス路と、下流側の温調プレートから上流側の温調プレートへと流体を還流させる還流路と、隣接する温調プレートのバイパス路同士を接続するバイパス路アダプタと、隣接する温調プレートの還流路同士を接続する還流路アダプタと、を備えることを特徴とする。 According to an embodiment of the present invention, the temperature is provided with a plurality of temperature control plates in which the first plate and the second plate are joined and a flow path through which the fluid flows is formed between the first plate and the second plate. The temperature control plate includes a bypass passage through which fluid flows from the temperature control plate upstream in the fluid flow direction to the temperature control plate downstream, and the temperature control upstream from the temperature control plate downstream. A reflux path for refluxing fluid to the plate, a bypass path adapter for connecting the bypass paths of adjacent temperature control plates, and a reflux path adapter for connecting the reflux paths of adjacent temperature control plates And
上記態様によると、隣接する温調プレートのバイパス路と還流路と、バイパス路アダプタ及び還流路アダプタにより接続するので、温調プレート同士の間隔を最小限とすることができると共に、配管等の構造物が不要となり、流体を各温調プレートに効率よく流通させることができる。 According to the said aspect, since it connects by the bypass path and return path of an adjacent temperature control plate, and a bypass path adapter and a return path adapter, while being able to minimize the space | interval of temperature control plates, structures, such as piping A thing becomes unnecessary and can distribute | circulate a fluid efficiently to each temperature control plate.
以下に、本発明の実施形態の温調プレート1について図面を用いて説明する。 Below, the temperature control plate 1 of embodiment of this invention is demonstrated using drawing.
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態の温調装置100の一例を示す説明図である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a
温調装置100は、車両に搭載されるバッテリやインバータの電子機器等が載置され、内部を流通する流体によりこれらバッテリや電子機器等の被温調装置の温度を調整する。温調装置100は薄型平板形状に形成されており、被温調装置の底面に配置される。
The
温調装置100は、複数の温調プレート1がアダプタを介して直列に接続されて構成される。
The
温調プレート1は、図2及び3で説明するように、内部に流体(冷却水又はガス等の媒体)が流通可能な流路及び熱交換部53を備える。熱交換部53において循環する流体により、載置される被温調装置と流体との間で熱交換を行うことにより被温調装置の冷却や加温を行って、温度を調節する。
As illustrated in FIGS. 2 and 3, the temperature control plate 1 includes a flow path and a
温調装置100は、図示しない流体の供給源からの流体がバイパス路51を経由して各温調プレート1に供給される。供給された流体は熱交換部53へと流通し、上面に載置された被温調装置とで熱交換を行う。各温調プレート1において熱交換を行った流体は還流路52を経由して流体の供給源へと戻る。
In the
なお、以降は、温調プレート1について、バイパス路51における流体の流れ上流側に位置する温調プレート1を前段の温調プレート1と呼び、バイパス路51における流体の流れ下流側に位置する温調プレート1を次段の温調プレート1と呼ぶ。図示しないが、最上流側の温調プレート1においては、バイパス路51と還流路52とが接続され、流体が循環するように構成される。
Hereinafter, with respect to the temperature control plate 1, the temperature control plate 1 positioned on the upstream side of the fluid flow in the
図2及び図3は、本発明の第1実施形態の温調プレート1の説明図である。図2は温調プレート1の分解斜視図を示す。図3(A)は、温調プレート1の上面図を示し、図3(B)は、図3(A)におけるA−A断面図を示す。 FIG.2 and FIG.3 is explanatory drawing of the temperature control plate 1 of 1st Embodiment of this invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the temperature control plate 1. FIG. 3A shows a top view of the temperature control plate 1, and FIG. 3B shows a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
温調プレート1は、第1プレートと第2プレートとが接合されて構成される。本発明の実施形態では、上側に配置される第1プレートを上プレート10、第1プレートの下側に配置される第2プレートを下プレート20と呼ぶ。
The temperature control plate 1 is configured by joining a first plate and a second plate. In the embodiment of the present invention, the first plate disposed on the upper side is referred to as the
上プレート10と下プレート20とは、いずれも略長方形の平板形状に形成されている。上プレート10は平板であり、下プレート20は、後述するように凹凸が形成されている。上プレート10及び下プレート20を接合すると共に、バイパス路アダプタ50及び還流路アダプタ60を接合することにより、温調プレート1が形成される。
Both the
下プレート20には、その外周の略全周に渡って上プレート10と接合するフランジ部22が形成されている。下プレート20には、上プレート10と対峙する側に向かって突設された複数の仕切部23が形成されている。
The
仕切部23は、温調プレート1の長手方向(流体流れ方向)に沿って形成されて、温調プレート1の内部に流体の流路を形成する。 The partition portion 23 is formed along the longitudinal direction (fluid flow direction) of the temperature control plate 1, and forms a fluid flow path inside the temperature control plate 1.
第1仕切部23aは、温調プレート1の長手方向の一の辺(第1の辺25)に沿って形成されており、第1仕切部23aと第1の辺25との間に、バイパス路51が形成される。
The
第2仕切部23bは、温調プレート1の長手方向の辺であって、前記第1の辺25に向かい合う第2の辺26に沿って形成されており、第2仕切部23bと第2の辺26との間に、還流路52が形成される。
The
第1仕切部23aと第2仕切部23bとの間には、熱交換部53が形成される。熱交換部53には、流体を適切に流通させるための第3仕切部23cが形成されている。
A
図3(B)に示すように、上プレート10と下プレート20を合わせた状態で、上プレート10と下プレート20との間に流体の流路が形成される。
As shown in FIG. 3B, a fluid flow path is formed between the
フランジ部22と第1仕切部との間には、バイパス路51が形成される。第1仕切部23aと第2仕切部23bとの間には、熱交換部53が形成される。熱交換部53は、第3仕切部23cにより二つに分割されている。第2仕切部23bとフランジ部22との間には、還流路52が形成される。
A
バイパス路51は、温調プレート1に流入する流体を熱交換部53へと流通させると共に、次段の温調プレートへと流体を流通させる。還流路52は、熱交換部53を流通した流体を、前段の温調プレート1へと戻すと共に、次段の温調プレート1から送られた流体を前段の温調プレートへと戻す。
The
下プレート20には、温調プレート1の短手方向の一の辺(第3の辺27)には、流体の入口又は出口となるアダプタ取付部31a、31bが形成されている。同様に、下プレート20の短手方向の他の辺であって第3の辺27と対峙する第4の辺28には、アダプタ取付部32a、32bが形成されている。これらアダプタ取付部31a、31b、32a、32bは、バイパス路アダプタ50及び還流路アダプタ60の外形形状に適った矩形形状に凹み加工される。
In the
アダプタ取付部31aには、バイパス路アダプタ50が接合される。アダプタ取付部32bには、還流路アダプタ60が接合される。これらは例えばろう付けによって接合される。
A
バイパス路アダプタ50は、温調プレート1の第3の辺27よりも外側に突出して取り付けられ、前段の温調プレート1に形成されているアダプタ取付部32aにバイパス路アダプタ50の突設部分が挿入される。同様に、還流路アダプタ60は、温調プレート1の第4の辺28よりも外側に突出して取り付けられ、次段の温調プレート1に形成されているアダプタ取付部31bに還流路アダプタ60の突設部分が挿入される。このようにして、温調プレート1を直列に接続することができる。
The
バイパス路アダプタ50は、前端の温調プレート1又は流体の供給元となる供給部からパイプ等を介して送られる流体を、温調プレート1の内部へと導く。
The
バイパス路アダプタ50は、内部に流体が流通可能な空洞を備え、下プレート20のアダプタ取付部31aの形状に適った略直方体形状を有する。
The
図3(A)に示すように、バイパス路アダプタ50には、切欠部50aが形成されている。切欠部50aは、バイパス路アダプタ50の流体の流れ方向に対して斜め方向、すなわち、バイパス路51へと向かう方向と、熱交換部53へと向かう方向との両方へと向かう側に開口する開口部として形成されている。
As shown in FIG. 3A, the
バイパス路アダプタ50は、このような形状により、流入する流体を、バイパス路51へと流通させる一方、その一部を熱交換部53へと流通させる。
With such a shape, the
温調プレート1の外部から送られる流体の一部は、バイパス路アダプタ50の筒方向にバイパス路51へと流入する。流体はバイパス路51に沿って流れ、アダプタ取付部32aに接続されるアダプタを介して、次段の温調プレート1へと流出する。
A part of the fluid sent from the outside of the temperature control plate 1 flows into the
温調プレート1の外部から送られる流体の一部は、また、バイパス路アダプタ50の切欠部50aにより斜め方向へと流れ、第1仕切部23aと第3の辺27との間に形成される熱交換部入口53aから、熱交換部53へと流入する。
Part of the fluid sent from the outside of the temperature control plate 1 also flows in an oblique direction through the
熱交換部53には第3仕切部23cが形成されており、熱交換部53に流入した流体が二つの流路に分割して流通する。熱交換部53を流通した流体は、第2仕切部23bと第4の辺28との間に形成される熱交換部出口53bから、還流路52へと流通する。
A
このような構成により、熱交換部53では、比較的狭小の熱交換部入口53aから流入した流体が、熱交換部53で拡散されることで流体の流通速度分布が穏やかとなり、載置された被温調装置との間の熱交換時間を速やかに行うことができる。温調プレート1では、熱交換部53のみにおいて熱交換が行われるのではなく、バイパス路51及び還流路52を流れる流体によっても熱交換が行われる。
With such a configuration, in the
温調プレート1において、短手方向の第3の辺27に、アダプタ取付部31a、31bが形成され、第3の辺27と対峙する第4の辺28に、アダプタ取付部32a、32bが形成されている。温調プレート1を直列に接続する場合は、アダプタ取付部31aとアダプタ取付部32aとが、バイパス路アダプタ50を介して接続され、アダプタ取付部31bとアダプタ取付部32bとが、還流路アダプタ60を介して接続される。
In the temperature control plate 1,
このように、温調装置100は、前段の温調プレート1の第3の辺27と次段の温調プレート1の第4の辺28とが隣接し、互いにバイパス路アダプタ50及び還流路アダプタ60とで接続されている。これにより、前段及び次段の温調プレート1同士の距離が短縮する。
As described above, the
以上のように、本発明の第1の実施形態の温調装置100は、第1プレートである上プレート10と第2プレートである下プレート20とが接合され、上プレート10と下プレート20との間に流体が流通する流路(バイパス路51、還流路52及び熱交換部53)が形成された温調プレート1を複数備える。
As described above, in the
このような構成において、温調プレート1は、温調プレート1に流体を供給するバイパス路51と、温調プレート1から流体を流出させる還流路52と、隣接する温調プレート1のバイパス路51同士を接続するバイパス路アダプタ50と、隣接する温調プレート1の還流路52同士を接続する還流路アダプタ60と、を備える。
In such a configuration, the temperature control plate 1 includes a
このような構成により、温調プレート1同士を接続する場合に、温調プレート1同士の距離を短縮させることができると共に、配管等の構造物が不要となるので、流体が、各温調プレート1に流通するときの圧力損失が低減する。このような構成により、温調プレート1に流通する流体の圧力損失を低減させることができ、流体を循環させるポンプ等のフリクションを低減することができる。 With such a configuration, when the temperature control plates 1 are connected to each other, the distance between the temperature control plates 1 can be shortened, and a structure such as a pipe is not necessary. The pressure loss when circulating to 1 is reduced. With such a configuration, the pressure loss of the fluid flowing through the temperature control plate 1 can be reduced, and friction of a pump or the like that circulates the fluid can be reduced.
またさらに、直列に配置される温調プレート1において、バイパス路51と還流路52とにより流体を温調装置100全体へと流通させると共に、バイパス路アダプタ50によりバイパス路51を流通する流体の一部のみを熱交換部53に流通させる。このような構成により、温調装置100を構成する各温調プレート1の熱交換部53に全ての流体が流通しないので、流体の圧力損失を抑えることができる。これにより、流体を圧送するポンプ等のエネルギー効率の損失を最低限とすることができる。
Furthermore, in the temperature control plate 1 arranged in series, the
<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
図4は、本発明の第2実施形態の温調プレート1の説明図である。第2実施形態において、第1実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。 FIG. 4 is an explanatory diagram of the temperature control plate 1 according to the second embodiment of the present invention. In 2nd Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the structure same as 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.
第2実施形態では、バイパス路アダプタ55の構成が、第1実施形態のバイパス路アダプタ50と異なる。
In the second embodiment, the configuration of the
第2実施形態のバイパス路アダプタ55は、略円筒状の形状を有する。下プレート20において、アダプタ取付部31a、31b、32a、32bは、バイパス路アダプタ55の外形の円筒形状に適った形状に、半円筒状に凹み加工される。
The
バイパス路51において、アダプタ取付部31aに、バイパス路アダプタ55が接合される。還流路52において、アダプタ取付部32bにおいても、バイパス路アダプタ55が接合される。すなわち、第2実施形態では、第1実施形態におけるバイパス路アダプタ50と還流路アダプタ60とを同一形状の同一部品とした。
In the
図5は、第2実施形態のバイパス路アダプタ55の構成を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing the configuration of the
バイパス路アダプタ55は、バイパス路51方向に伸びる略円筒状の形状を有すると共に、熱交換部入口53a側に開口した開口部である切欠部55aが形成されている。
The
温調プレート1の外部から送られる流体の一部は、バイパス路アダプタ55の円筒方向にバイパス路51へと流入し、次の温調プレート1へと流出する。また、バイパス路アダプタ55において、流体の一部は、切欠部55aにより斜め方向へと流れ、熱交換部入口53aから、熱交換部53へと流入する。
A part of the fluid sent from the outside of the temperature control plate 1 flows into the
一方で、還流路52において、アダプタ取付部32bにバイパス路アダプタ55を接合する。アダプタ取付部32bでは、バイパス路アダプタ55の切欠部55aを、熱交換部53の熱交換部出口53bとは逆向きに接合する。
On the other hand, in the
還流路52において、熱交換部出口53b付近では、熱交換部53を循環した流体が還流路52へと流出する。そこで、この流れを妨げないように、バイパス路アダプタ55の配置を、切欠部55aから流れる流体が熱交換部出口53bとは逆側に導出されるように設置した。
In the
以上のように、本発明の第2実施形態では、温調プレート1のバイパス路51同士を連結するバイパス路アダプタ55を、温調プレート1の還流路52同士を連結するためにも用いた。これにより、温調プレート1を構成する部品点数が削減され、温調プレート1の製造コストを低減することができる。
As described above, in the second embodiment of the present invention, the
還流路52のアダプタ取付部32bにおいて、バイパス路アダプタ55は、切欠部55aを熱交換部出口53bとは逆側となるように配置した。これにより、熱交換部出口53b付近での流体の流れを乱すことにより発生する圧力損失を防止することができる。
In the
なお、第2実施形態において、アダプタ取付部31a及びアダプタ取付部32bに取付けられるバイパス路アダプタ55を、温調プレート1の第3の辺27及び第4の辺28よりも外側に突出させ、前段及び次段の温調プレート1に形成されているアダプタ取付部31bに、この突出部分を挿入して、温調プレート1が直列に接続される。
In the second embodiment, the
<第3実施形態>
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
図6は、本発明の第3実施形態の温調プレート1のアダプタ取付部31a付近の斜視図である。第3実施形態において、第1及び第2実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
FIG. 6 is a perspective view of the vicinity of the
図6(A)は、温調プレート1のアダプタ取付部31aにおけるバイパス路アダプタ80の構成を示す。
FIG. 6A shows the configuration of the bypass path adapter 80 in the
バイパス路アダプタ80は、外管81、内管82、締結用クランプ83及びOリング84により構成される。外管81は、次段の温調プレート1のアダプタ取付部31aに取付けられる。内管82は、前段の温調プレート1のアダプタ取付部32aに取付けられる。
The bypass path adapter 80 includes an
外管81は、略円筒形形状を有すると共に、切欠部81aとフランジ部81bとを備える。切欠部81aは、前述した第1実施形態及び第2実施形態と同様に、流体の一部を熱交換部入口53aへと導く。フランジ部81bは、締結用クランプ83により外管81と内管82とを固定するためのものである。
The
内管82は、外管81の円筒の内部へと挿入されるために、外管81の内径よりも若干小さな径の円筒形状を有する。内管82は、複数の供給孔82aとフランジ部82bとを備える。
Since the
締結用クランプ83は、フランジ部81bとフランジ部82bとを外側から挟持することでこれらを固定する。締結用クランプ83は例えば2分割とされ、分割部の一方を他方に嵌合させることにより固定される。締結用クランプ83は例えば樹脂により形成される。
The
Oリング84は、フランジ部81bとフランジ部82bとの間に介装され、これらの間で流体の漏れを防ぐ。Oリング84は、例えばゴムやエラストマにより形成される。
The O-
図6(B)は、温調プレート1のアダプタ取付部31aにおけるバイパス路アダプタ80を取付けた場合の構成を示す。
FIG. 6B shows a configuration when the bypass path adapter 80 in the
前段の温調プレート1に取付けた内管82を、後段の温調プレート1に取付けた外管81の内部に挿入し、フランジ部81bとフランジ部82bとを、Oリング84を介して当接させる。この状態で、締結用クランプ83を、フランジ部81bとフランジ部82bとを挟持して固定する。
The
このとき、外管81の切欠部81aに、内管82の供給孔82aが露出させる。このように取付けることで、前段の温調プレート1の送られる流体の一部が、バイパス路アダプタ80において、内管82の円筒方向にバイパス路51へと流入し、次段の温調プレート1へと流出する。流体の一部は、内管82の供給孔82aから熱交換部入口53aへと流れ、熱交換部53へと流入する。
At this time, the
なお、図示しないが、還流路52においても同様の構造により還流路アダプタを構成する。還流路52においては、第2実施形態で説明したように熱交換部出口53b側に流体が流出しないように構成する。そのため、外管81の切欠部81aを備えなくてもよいし、内管82の供給孔82aを備えなくてもよい。
Although not shown, the reflux path adapter is also configured in the
または、内管82の取付け向きをバイパス路アダプタ80とは逆方向として、供給孔82aが、外管81の切欠部81aに露出しないように取付けてもよい。この場合は、バイパス路アダプタ80と同一の部品を用いることができるので、部品種類を削減することができる。
Alternatively, the
以上説明したように、本発明の第3実施形態では前段の温調プレート1に取付けた内管82を、次段の温調プレート1に取付けた外管81に挿入させることにより、バイパス路アダプタ80を構成した。
As described above, in the third embodiment of the present invention, the
このような構成により、前段及び次段の温調プレート1を接続する場合に、締結用クランプ83により固定するだけでよく、ろう付け等の作業が必要なくなるので、温調装置100の組立性が向上し、生産コストを削減することができる。
With such a configuration, when the temperature control plate 1 of the previous stage and the next stage is connected, it is only necessary to fix it by the clamping
なお、図6(B)において、内管82の供給孔82aは略円形の3個のみ示したが、これに限られることはない。供給孔82aを周方向に径が異なる複数の供給孔82aの列を形成し、バイパス路アダプタ80を取付けるときに、内管82の周方向の取付け角度を調節して、これら径の異なる供給孔82aのうち、どの径の供給孔82aを外管81の切欠部81aに露出させるかを調節してもよい。
In FIG. 6B, only three substantially
これにより、切欠部81aと供給孔82aとが重なることにより成される開口部が、熱交換部入口53a側に流体を流通させる。このようにすることにより、バイパス路51と熱交換部入口53aとに流通させる流体の量を調節することができる。
Thereby, the opening part formed by the
このとき、内管82の周方向の取付け角度を調節することが容易となるように、内管82のフランジ部82bに目盛りを記載して、外部から供給孔82aの位置を確認できるように構成してもよい。
At this time, in order to make it easy to adjust the circumferential mounting angle of the
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるわけではなく、特許請求の範囲に記載の技術的思想の範囲内で様々な変更を成し得ることは言うまでもない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims.
上記実施形態では、下プレート20にアダプタ取付部31a、31b、32a、32bを形成したが、上プレート10と下プレート20との双方に凹部を形成して各アダプタを挟持するように構成してもよい。同様に、上プレート10に各仕切部23a、23b、23cを形成してもよい。
In the above embodiment, the
また、上記実施形態では、車両に搭載されるバッテリや電子機器等の被温調装置の温度を調整する温調プレートについて説明したが、これに限られるものではなく、車両以外のものに搭載されるバッテリや電子機器であってもよいし、その他の装置の温度を調節するものであってもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the temperature control plate which adjusts the temperature of to-be-heated devices, such as a battery and an electronic device mounted in a vehicle, was demonstrated, it is not restricted to this, It mounts in things other than a vehicle. It may be a battery or an electronic device that controls the temperature of other devices.
1 温調プレート
10 上プレート(第1プレート)
20 下プレート(第2プレート)
22 フランジ部
23 仕切部
50 バイパス路アダプタ
50a 切欠部(バイパス路アダプタ切欠部)
51 バイパス路
52 還流路
53 熱交換部
53a 熱交換部入口
53b 熱交換部出口
55 バイパス路アダプタ
55a 切欠部(バイパス路アダプタ切欠部、還流路アダプタ切欠部)
60 還流路アダプタ
80 バイパス路アダプタ
81 外管
81a 切欠部(バイパス路アダプタ切欠部)
81b フランジ部
82 内管
82a 供給孔
82b フランジ部
83 締結用クランプ
84 Oリング
100 温調装置
1
20 Lower plate (second plate)
22 Flange part 23
51
60 Return path adapter 80
Claims (7)
前記温調プレートは、
流体の流れ方向上流側の前記温調プレートから下流側の前記温調プレートへと流体を流通させるバイパス路と、
下流側の前記温調プレートから上流側の前記温調プレートへと流体を流通させる還流路と、
隣接する前記温調プレートのバイパス路同士を接続するバイパス路アダプタと、
隣接する前記温調プレートの還流路同士を接続する還流路アダプタと、
を備えることを特徴とする温調装置。 A temperature control apparatus comprising a plurality of temperature control plates in which a first plate and a second plate are joined and a flow path through which a fluid flows is formed between the first plate and the second plate,
The temperature control plate is
A bypass for allowing fluid to flow from the temperature control plate upstream in the fluid flow direction to the temperature control plate downstream;
A reflux path through which fluid flows from the downstream temperature control plate to the upstream temperature control plate;
A bypass path adapter connecting the bypass paths of the adjacent temperature control plates;
A reflux path adapter for connecting the reflux paths of adjacent temperature control plates;
A temperature control device comprising:
上面に載置された被温調装置との間で熱交換を行う熱交換部と、
前記バイパス路から前記熱交換部に流体を供給する熱交換部入口と、
前記熱交換部から前記還流路へと流体を流出する熱交換部出口と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の温調装置。 The temperature control plate is
A heat exchanging unit for exchanging heat with the temperature control device placed on the upper surface;
A heat exchange section inlet for supplying fluid from the bypass path to the heat exchange section;
A heat exchanging section outlet for flowing fluid from the heat exchanging section to the reflux path;
The temperature control device according to claim 1, comprising:
外管と、前記外管に挿入される内管とから構成され、
前記外管には、前記熱交換部入口側に開口した外管切欠部が備えられ、
前記内管には、前記切欠部に対応する位置に、前記熱交換部入口に流体を供給する供給孔が備えられることを特徴とする請求項2から4のいずれか一つに記載の温調装置。 The bypass path adapter is
An outer tube and an inner tube inserted into the outer tube,
The outer pipe is provided with an outer pipe notch that opens to the inlet side of the heat exchange part,
5. The temperature control according to claim 2, wherein the inner pipe is provided with a supply hole for supplying a fluid to the heat exchange unit inlet at a position corresponding to the notch. apparatus.
前記外管切欠部と前記供給孔とから成る開口部により前記熱交換入口部へと流体を流通させることを特徴とする請求項5に記載の温調装置。 In the bypass path adapter, a plurality of supply holes are formed in the inner pipe,
6. The temperature control device according to claim 5, wherein a fluid is circulated to the heat exchange inlet through an opening including the outer tube notch and the supply hole.
前記外管が流体の流れ下流側の温調プレートに一体に備えられ、
前記内管が流体の流れ上流側の温調プレートに一体に備えられ、
前記外管と前記内管とに、それぞれフランジ部が備えられ、
弾性部材を介して前記フランジ部同士が締結されることを特徴とする請求項5又は6に記載の温調装置。 The bypass path adapter is
The outer pipe is integrally provided on a temperature control plate on the downstream side of the fluid flow,
The inner pipe is provided integrally with a temperature control plate on the upstream side of the fluid flow;
The outer pipe and the inner pipe are each provided with a flange portion,
The temperature control device according to claim 5 or 6, wherein the flange portions are fastened together via an elastic member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013250899A JP2015109326A (en) | 2013-12-04 | 2013-12-04 | Temperature control plate |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020088108A (en) * | 2018-11-21 | 2020-06-04 | 三井化学株式会社 | Cooler and structure |
JP2020088109A (en) * | 2018-11-21 | 2020-06-04 | 三井化学株式会社 | Cooler and structure |
-
2013
- 2013-12-04 JP JP2013250899A patent/JP2015109326A/en active Pending
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JP2020088109A (en) * | 2018-11-21 | 2020-06-04 | 三井化学株式会社 | Cooler and structure |
JP7333690B2 (en) | 2018-11-21 | 2023-08-25 | 三井化学株式会社 | cooling systems and structures |
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