JP2015106597A - Encapsulation structure of video output device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、映像出力装置の光学部品の封止構造に関する。 The present invention relates to a sealing structure for optical components of a video output device.
本技術分野の背景技術として、特開2007−210627号公報(特許文献1)がある。この公報には、「内部に収納物を収納し外気と遮蔽された収納部を有する防湿筐体と、この防湿筐体に設けられ、弾性および耐湿性を有して収納部内部の気圧と外部の気圧との差を低減する気圧差低減手段とを備えている。」と記載されている。また、特開2008−239017号公報(特許文献2)がある。この公報には、「ヒータ、温度センサ及び送風機等を設けることなく、簡単な構成で、レンズカバーの内側の結露及び曇りを防止して、カメラの視界を良好に保持できる車載用カメラを提供することを目的とし、CCDカメラを収容するカメラ筐体部と、このCCDカメラの前面側に配置されるレンズカバーとを備えるとともに、このレンズカバーとCCDカメラとの間の空間と、当該レンズカバー5の外側の空間とを連通する連通路を備え、この連通路に水分を遮断し且つ湿気のみを通す透湿性防水素材を配置した。」と記載されている。
As background art of this technical field, there is JP-A-2007-210627 (Patent Document 1). This gazette states that “a moisture-proof housing having a storage portion that contains a stored item and is shielded from the outside air, and a moisture-proof case that is provided in the moisture-proof case and has elasticity and moisture resistance. Pressure difference reducing means for reducing the difference between the pressure and the atmospheric pressure ”. Moreover, there exists Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-239017 (patent document 2). This publication provides “a vehicle-mounted camera that can keep the camera view well by preventing condensation and fogging inside the lens cover with a simple configuration without providing a heater, a temperature sensor, a blower, and the like. For this purpose, a camera housing portion for accommodating the CCD camera, a lens cover disposed on the front side of the CCD camera, a space between the lens cover and the CCD camera, and the lens cover 5 are provided. It is provided with a communicating path that communicates with the outer space of the water, and a moisture-permeable waterproof material that blocks moisture and passes only moisture is disposed in the communicating path.
図1、図2に映像出力装置である、RGBモジュールの概略図を例として示す。図1はRGBモジュールの上面図の例、図2はRGBモジュールの側面図の例である。 FIG. 1 and FIG. 2 show schematic diagrams of an RGB module, which is a video output device, as an example. FIG. 1 is an example of a top view of the RGB module, and FIG. 2 is an example of a side view of the RGB module.
RGBモジュールでは、各光学部品を筐体に対して接着剤を用いて固定する方式がとられている。RGBモジュールの主な光学部品としては、レーザダイオード(緑)103、レーザダイオード(赤)104、レーザダイオード(青)105、RGB合成ミラー106、RGB合成ミラー107、MEMSミラー108が挙げられる。
In the RGB module, each optical component is fixed to the casing using an adhesive. The main optical components of the RGB module include a laser diode (green) 103, a laser diode (red) 104, a laser diode (blue) 105, an
RGBモジュールは、例えば車載にも用いられるため、従来のものと比較して高温や高温高湿といった過酷な環境にも耐えうる高信頼性が必要となる。このRGBモジュールでは、図1にあるようにレーザダイオード(LD)が搭載されているため、発熱のためにLD劣化等が起こりやすくなる。また、LD自身の発熱と合わせて、例えば自動車で使用する場合、ダッシュボードに設置した場合は、周囲の環境温度も高温になるためにLDが点灯しないなどの不具合が起こる恐れがある。それを防ぐ手段として、図2、図3で示すようにペルチェ素子を搭載し強制的に冷却している。 Since the RGB module is also used, for example, in a vehicle, it is required to have high reliability that can withstand harsh environments such as high temperature and high temperature and humidity as compared with conventional modules. In this RGB module, since a laser diode (LD) is mounted as shown in FIG. 1, LD degradation or the like easily occurs due to heat generation. In addition to the heat generated by the LD itself, for example, when it is used in a car or installed on a dashboard, there is a risk that the ambient environment temperature becomes high and the LD does not light up. As a means for preventing this, a Peltier element is mounted as shown in FIGS. 2 and 3 to force cooling.
そのため、モジュール内部に必要以上の水分が存在すると、光モジュール内部が冷却された際に外側(環境)は高温(例えば55〜85℃)になり、内部で結露が発生しやすい状況となる。特に、正常動作に関係深い光の出射窓やMEMSミラーへの結露が起こるとMEMSミラーの動作不良や、出射窓が曇ることにより投射画像のボケなどの不具合が起こるという課題がある Therefore, if there is more moisture than necessary inside the module, the outside (environment) becomes hot (for example, 55 to 85 ° C.) when the inside of the optical module is cooled, and dew condensation tends to occur inside. In particular, when condensation occurs on the exit window or MEMS mirror of light deeply related to normal operation, there are problems such as malfunction of the MEMS mirror and problems such as blurring of the projected image due to fogging of the exit window.
本発明の解決手段の例を挙げれば、例えば光モジュールを密閉するための平面パッキンの界面に乾燥層を設ける。 If the example of the solution means of this invention is given, a dry layer will be provided, for example in the interface of the flat packing for sealing an optical module.
本発明の更なる手段、効果は以下実施例により明らかになる。 Further means and effects of the present invention will become apparent from the following examples.
RGBモジュールにおいて、パッキンとモジュール界面に乾燥層がある構造にすることにより、パッキン界面からモジュール内部への水分の浸入を防ぎ、高信頼性を実現できる。 In the RGB module, by providing a structure having a dry layer at the interface between the packing and the module, it is possible to prevent moisture from entering from the packing interface into the module and achieve high reliability.
以下、図面を用いて実施例を説明する。 Embodiments will be described below with reference to the drawings.
第1の実施例について、図2〜図7を用いて説明する。図1のようなRGBモジュールでは、光モジュール筐体201に光学部品であるLD203やMEMSミラー204、出社窓205が搭載させており、MEMSミラー207のコントロール用の信号を伝達するためのフレキシブルプリント回路(FPC)205が搭載されている。なお、ミラーやレンズに関しては、図示していない。
A first embodiment will be described with reference to FIGS. In the RGB module as shown in FIG. 1, an
このように、発熱の大きなLD203は3台搭載されているために、非常に熱がたまりやすい構造となっている。そこで、図2の側面図にあるように、光モジュール筐体201の直下に、ペルチェ素子(LD冷却用)206を取り付けた構造にすることで、LD203を冷却することが可能となったため、LD自身の発熱と合わせて、例えば自動車で使用する場合、ダッシュボードに設置した場合は、周囲の環境温度も高温になるためにLDが点灯しないなどの不具合が起きにくくなる。
In this way, since three
しかし、ペルチェ素子(LD冷却用)206を密閉空間で用いたことにより、今度は内部が結露し、光学部品に付着して不具合が発生することがあることをが判明した。これは、モジュール内部に必要以上の水分が存在すると、光モジュール内部が冷却されているが外側(環境)は高温(55〜85℃)になり、飽和水蒸気量以上の水分が内部にはいることによって、結露が発生しやすい状況となるためである」。特に、正常動作に関係深い光の出射窓やMEMSミラーへの結露が起こるとMEMSミラーの動作不良や、出射窓が曇ることにより投射画像のボケなどの不具合が起こる。 結露を防止する構造としては特許文献1、2に記載の方法がある。しかしこれらは、気圧の制御等で余分な電力や制御が必要となる。 However, it has been found that by using the Peltier element (for LD cooling) 206 in a sealed space, the inside may condense and adhere to the optical component, thereby causing a problem. This is because if there is more moisture than necessary inside the module, the inside of the optical module is cooled, but the outside (environment) is at a high temperature (55 to 85 ° C), and moisture above the saturated water vapor amount is inside. Because of this, it is easy for condensation to occur. " In particular, when dew condensation occurs on the light exit window or the MEMS mirror, which is deeply related to normal operation, malfunction of the MEMS mirror, or a problem such as blurring of the projected image due to fogging of the exit window occurs. As a structure for preventing condensation, there are methods described in Patent Documents 1 and 2. However, these require extra power and control for controlling the atmospheric pressure.
本発明では、特に電力も必要なく、省スペースに水分の浸入を防ぐことを目的とする。 An object of the present invention is to prevent water from entering in a space-saving manner without requiring any electric power.
水分は、平面パッキンの材料(シリコーンやゴム等)の内部を透過してくるものと、図4のように平面パッキンと接している界面部分から浸入する場合の2つが考えられる。特に、このなかでも、界面から水分が浸入してくる量が多いことが判明した。そこで、図5〜図7のように平面パッキン103とベース104の界面に乾燥層107を設けることにより、界面からの水分の浸入を防ぐことにした。図5は実施例1の全体図の例であり、4箇所のねじ止めによってカバーが取り付けられている。ねじの位置は、対称であれば数が増えても問題はないが4本以上で固定することが望ましい。
There are two cases where moisture permeates through the inside of the flat packing material (silicone, rubber, etc.) and when the water enters from the interface portion in contact with the flat packing as shown in FIG. In particular, it has been found that the amount of moisture entering from the interface is large. Therefore, as shown in FIGS. 5 to 7, by providing a
図6は実施例1における側面図の例であり、図7は実施例1における上面図の例である。図6では、フレキシブルプリント基板(FPC)105の断面を図示しているが、図7のようにパッキンと乾燥層は光モジュール筐体108を一周まわるように設けられているため、内部への水分の浸入が抑えられる。
6 is an example of a side view in the first embodiment, and FIG. 7 is an example of a top view in the first embodiment. In FIG. 6, a cross section of the flexible printed circuit board (FPC) 105 is shown. However, as shown in FIG. 7, the packing and the dry layer are provided so as to wrap around the
乾燥層に入れる乾燥剤としては、シリカゲル、塩化カルシウム、五酸化二リンなど固体状の乾燥剤が望ましい。また、シート状の乾燥剤も使用可能である。また、乾燥剤は上記のものは、水分の再放出が起こる可能性があるが、化学反応により水分と錯体を形成するような乾燥剤を用いることにより水分の再放出を防ぐことが可能となる。 As the desiccant contained in the dry layer, a solid desiccant such as silica gel, calcium chloride, diphosphorus pentoxide is desirable. A sheet-like desiccant can also be used. In addition, the above desiccant may cause re-release of moisture, but it becomes possible to prevent re-release of water by using a desiccant that forms a complex with water by chemical reaction. .
以上のように、第1の実施例で平面パッキン103とベース104の界面からの水分の浸入を、乾燥層107を設けることにより、防ぐことができ、光モジュール内部の光学部品の結露が起きなくなるという効果が実現できる。
As described above, intrusion of moisture from the interface between the
第2の実施例について、図8を用いて説明する。実施例1の図6と同一符号は同一構成要素を示す。
図8は、第2の実施例に係るRGBモジュールにおける実施例2の側面図である。図8では、図6では平面パッキン103とベース104との界面にしか設けられていない乾燥層がモジュールカバー102にも取り付けられている。このようにすることで、実施例1では、どちらかの界面でのみ水分の浸入を防ぐことができたが、どちらの界面でも水分の浸入を防ぐことができ、水分の浸入を防ぐことが可能となる。
A second embodiment will be described with reference to FIG. The same reference numerals as those in FIG. 6 of the first embodiment denote the same components.
FIG. 8 is a side view of the second embodiment of the RGB module according to the second embodiment. In FIG. 8, the dry layer provided only at the interface between the
また、平面パッキンの材質は、シリコーン系やエラストマのようなゴム状の材質が多いため、ねじ101で圧縮する必要がある。したがって、乾燥層107の幅が、平面パッキン103よりも大きい場合は、ねじ101で圧力をかけたときに乾燥層107にはみ出してしまい、パッキンとしての性能が発現しない可能性がある。
Further, since the flat packing material is often a rubber-like material such as silicone or elastomer, it needs to be compressed with the
そのため、図8に示すようにパッキンの幅をA、乾燥層の幅をBとすると常にAはBよりも大きくなるようにしなければならない。平面パッキンのねじによる締め付け力を考慮すると、平面パッキン103はできるだけベース104と接地面積が大きいほうがよいため、乾燥層の幅BはAに対してできるだけ小さいほうが望ましく、BはAの半分以下が望ましい。
Therefore, as shown in FIG. 8, when the width of the packing is A and the width of the dry layer is B, A must always be larger than B. Considering the tightening force of the flat packing screw, the
図8のようにモジュールカバー102のほうに乾燥層107を設ける場合も同様に、パッキンの幅に対して乾燥層の幅よりも小さいほうが望ましい。
Similarly, when the
以上のように、第2の実施例でベース104、モジュールカバー102に乾燥層107を設けることによって、内部への水分の浸入をふせぐことができ、光モジュール内部での結露が起こりにくくなる。
As described above, by providing the
第3の実施例について、図9と図10を用いて説明する。実施例1である図6と同一符号は同一構成要素を示す。 A third embodiment will be described with reference to FIGS. The same reference numerals as those in FIG. 6 representing the first embodiment denote the same components.
図9は、実施例3における構造例の側面図であり、図10は、本発明に係る実施例3における構造例の上面図である。 FIG. 9 is a side view of a structural example in Example 3, and FIG. 10 is a top view of the structural example in Example 3 according to the present invention.
実施例3では、実施例1、実施例2で説明したような乾燥層107の形状を、図10のように、千鳥格子状にしたものである。乾燥層107を千鳥格子状にすることにより、乾燥層107の幅を小さくすることができ、平面パッキン103に均等な圧力がかかるようになり、ねじ101の締め付けによる密閉性を保つことができる。
In Example 3, the shape of the
実施例3では、乾燥層107の上面からみた形状が千鳥格子状であるものを記載したが、網目状の格子なども考えられる。
In Example 3, although the shape which looked at the upper surface of the
第4の実施例について、図11を用いて説明する。実施例1である図6と同一符号は同一構成要素を示す。図11は、実施例4における構造例の上面図である。 A fourth embodiment will be described with reference to FIG. The same reference numerals as those in FIG. 6 representing the first embodiment denote the same components. FIG. 11 is a top view of a structural example according to the fourth embodiment.
実施例4は、実施例1、2とほぼ同様であるが、乾燥層107を同一平面パッキン103内に2本以上設けた例である。
The fourth embodiment is substantially the same as the first and second embodiments, but is an example in which two or more
このように、乾燥層を分割し、2本以上にすることにより、外部に近い方の乾燥層で防ぎきれなかったパッキン界面を浸入する水分を2つ目の乾燥層で確実に防ぐことができるようになる。 Thus, by dividing the dry layer into two or more, it is possible to reliably prevent moisture entering the packing interface that could not be prevented by the dry layer closer to the outside with the second dry layer. It becomes like this.
また、実施例2、3と同様だが、2本以上の乾燥層の幅の合計は、パッキンの幅よりも小さくなるようにすることで、パッキンの圧力を均等にすることができ、モジュール内部への水分の浸入を防ぐことができる。 Moreover, although it is the same as Example 2, 3, the pressure of packing can be made uniform by making the sum total of the width | variety of two or more dry layers smaller than the width | variety of packing, and to the inside of a module. Can prevent the intrusion of moisture.
第5の実施例について、図12を用いて説明する。実施例1である図6と同一符号は同一構成要素を示す。 A fifth embodiment will be described with reference to FIG. The same reference numerals as those in FIG. 6 representing the first embodiment denote the same components.
図12は、実施例5における構造例の側面図である。 FIG. 12 is a side view of a structural example according to the fifth embodiment.
実施例5では、実施例1〜4で示したような乾燥層107を乾燥シート109にしたものである。乾燥シート109の厚さは、薄いほうが望ましいが、0.5mm以下であることが望ましい。これ以上大きくなると、乾燥シートの端部で空間が生じてしまい、水分が浸入しやすくなる。
In Example 5, the
乾燥シート109を用いることにより、実施例1〜4のような乾燥層をモジュールカバー102、ベース104に加工する必要がなくなるため、工数の節約が可能となる。
By using the
また、シートとパッキンが乾燥層の場合と比較すると密着することができるために、ねじ止めによる圧力もかかりやすくなり、パッキンの密封性能も向上すると推定される。 Further, since the sheet and the packing can be in close contact with each other as compared with the dry layer, it is presumed that pressure due to screwing is easily applied and the sealing performance of the packing is improved.
第6の実施例について、図13、図14を用いて説明する。実施例1である図6と同一符号は同一構成要素を示す。 A sixth embodiment will be described with reference to FIGS. The same reference numerals as those in FIG. 6 representing the first embodiment denote the same components.
図13は、実施例6における構造例の上面図であり、図14は、実施例5における構造例の上面図である。 FIG. 13 is a top view of a structural example in the sixth embodiment, and FIG. 14 is a top view of a structural example in the fifth embodiment.
実施例6では、パッキンを2枚以上使用し、パッキンとパッキンの間に乾燥層を設けた例である。このように、パッキンを2枚以上用いることにより、乾燥層を設けることで、パッキンとの界面だけでなく、パッキンの内部を透過してくる水分も乾燥層で吸収できるため、光モジュール筐体108があるモジュール内部まで水分が侵入しにくくなる。 In Example 6, two or more packings are used, and a dry layer is provided between the packings. In this way, by using two or more packings, by providing a dry layer, not only the interface with the packing but also moisture that passes through the inside of the packing can be absorbed by the dry layer. Moisture does not easily penetrate into the module.
このとき、乾燥剤を使用する場合は、図14のように、パッキンとパッキンの間に溝を設けて、乾燥剤がばらけることを防ぐようにした方が望ましい。また、乾燥シートを用いる場合では、溝は不要でパッキンとパッキンの間であれば設置場所はどこでもかまわない。 At this time, when a desiccant is used, it is desirable to provide a groove between the packings to prevent the desiccant from spreading as shown in FIG. In the case of using a dry sheet, the groove is not necessary, and the installation location may be anywhere between the packings.
第7の実施例について、図15〜図17を用いて説明する。実施例1である図6と同一符号は同一構成要素を示す。 A seventh embodiment will be described with reference to FIGS. The same reference numerals as those in FIG. 6 representing the first embodiment denote the same components.
図15は、実施例7における構造例の全体図であり、図16は、実施例7における構造例の側面図であり、図17は、実施例7における構造例の上面図である。 15 is an overall view of a structural example in the seventh embodiment, FIG. 16 is a side view of the structural example in the seventh embodiment, and FIG. 17 is a top view of the structural example in the seventh embodiment.
図15のように全体図については、実施例1〜6と変わらないが、図16にあるように、乾燥層にフィルタ111と排気口110を設けたことが特徴となる。
The overall view as shown in FIG. 15 is the same as in the first to sixth embodiments. However, as shown in FIG. 16, the
フィルタ111の材質としては、外部からの水分は入らず、乾燥層107で乾燥剤106が吸収した水分により上昇した水分子を放出できるような機能をもつフィルタを使用する。例えば、樹脂や布などで製造されており、水分子の大きさ(約0.38nm)に近い微細な穴が開いているものが望ましい。
As a material of the
また、フィルタの取り付けは、排気口110を完全に塞ぐ必要があり、接着剤を利用することが望ましい。
In addition, the attachment of the filter requires the
光モジュールは、図1、図2で説明したように、LDを冷却しているためのペルチェ素子を搭載しており、LD側は低温だがモジュールを搭載しているベースやモジュールカバーは高温となっている。したがって、乾燥層107はモジュールの動作中は常に高温となっており、密閉された乾燥層107の内部は常に圧力が大きい状態となっているため、排気は効率よく行われる。
As described in FIGS. 1 and 2, the optical module is equipped with a Peltier element for cooling the LD. The LD side is cold, but the base and module cover on which the module is mounted are hot. ing. Accordingly, the
また、乾燥剤が水分を吸収し再放出しないものを利用している場合については、このような排気口110とフィルタ111を用いることにより、水分吸収が飽和になった場合でも内部水分を放出することができる。
In addition, when a desiccant that absorbs moisture and does not re-release is used, the use of such an
図17は、実施例7の上面図を図示しており、フィルタ111と排気口110が乾燥層に対して1つのみ設けられているが、乾燥層107の排気効率を向上させるために、排気口の数については1つ以上設けることが望ましい。
FIG. 17 is a top view of the seventh embodiment, and only one
以上のように、実施例7のように乾燥層107の湿度が乾燥剤106で吸収した水分の再放出により、上昇した場合でも、フィルタ111を介して、排気口110に水分が放出できる構造にすることにより、光モジュール内部への水分の浸入を防ぐことができる。
As described above, even when the humidity of the
以上、光モジュールについての例について説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、たとえば大型プロジェクタや通信用光モジュールのような製品にも適用可能である。 As mentioned above, although the example about the optical module was demonstrated, this invention is not limited to said embodiment, For example, it can apply also to products like a large sized projector and a communication optical module.
201 光モジュール筐体
202 モジュールカバー
203 レーザダイオード
204 MEMSミラー
205 ミラー
206 フレキシブルプリント基板(FPC)
207 ペルチェ素子(LD冷却用)
208 出射窓
209 映像
101 ねじ
102 モジュールカバー
103 平面パッキン
104 ベース
105 フレキシブルプリント基板(FPC)
106 乾燥剤
107 乾燥層
108 光モジュール筐体
109 乾燥シート
110 排気口
111 フィルタ
201 Optical module housing
202 Module cover
203 Laser diode
204 MEMS mirror
207 Peltier element (for LD cooling)
208 Exit window
209 video
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106483657A (en) * | 2015-09-02 | 2017-03-08 | 精工爱普生株式会社 | Electronic installation, image display device and head mounted display |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111653453B (en) * | 2020-05-08 | 2023-06-23 | 中汇瑞德电子(芜湖)有限公司 | Relay with safety device |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61130699U (en) * | 1985-02-01 | 1986-08-15 | ||
JP3513168B2 (en) * | 1992-10-06 | 2004-03-31 | ソニー株式会社 | Semiconductor device |
JP2007027142A (en) * | 1998-09-30 | 2007-02-01 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacturing method of display device |
JP4770013B2 (en) * | 2000-10-13 | 2011-09-07 | ソニー株式会社 | Display device and manufacturing method thereof |
JP3853234B2 (en) * | 2002-03-05 | 2006-12-06 | 三菱電機株式会社 | Infrared detector |
JP2007052395A (en) * | 2005-07-21 | 2007-03-01 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Display device |
JP2010176862A (en) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Seiko Epson Corp | Organic electroluminescent device and electronic equipment |
JP2011187645A (en) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Ricoh Co Ltd | Optical element mounting body, optical scanner, and image forming apparatus |
-
2013
- 2013-11-29 JP JP2013246905A patent/JP2015106597A/en active Pending
-
2014
- 2014-10-10 WO PCT/JP2014/077126 patent/WO2015079811A1/en active Application Filing
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106483657A (en) * | 2015-09-02 | 2017-03-08 | 精工爱普生株式会社 | Electronic installation, image display device and head mounted display |
CN106483657B (en) * | 2015-09-02 | 2021-04-09 | 精工爱普生株式会社 | Electronic device, image display device, and head-mounted display |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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