JP2015099080A - Socket for electrical component - Google Patents

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北斗 金刺
Hokuto Kanesashi
北斗 金刺
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To insulate an adjacent probe pin assembled into a frame body by making the arrangement of probe pins have narrow pitches, and to prevent slip-off of the probe pin.SOLUTION: A socket for electrial component includes a frame body having a storage part of an electrical component 3 connected to a wiring board P, and a plurality of probe pins 2 inserted into a plurality of insertion holes 6h of a support plate 6 provided at a lower part of the storage part, where upper end parts 12 are brought into press-contact with terminals 11 of the electrical component, and lower end parts 8 are brought into press-contact with a connection pad of the wiring board to connect the terminals 11 and the connection pad. Protrusion parts 9a, 9b are formed in the plurality of probe pins at positions shifted vertically by a predetermined distance D in the axial direction of the probe pins (2a, 2b) adjacent to each other, step parts 10 engaged with the protrusion parts within the thickness of the support plate are formed in the adjacent insertion holes 6h, 6h' of the support plate at positions shifted vertically by a predetermined distance D, the insertion holes of the support plate insulate the protrusion parts of the adjacent probe pins to prevent slip-off by the protrusions of the probe pins.

Description

本発明は、ICパッケージ等の電気部品の性能試験等に使用される電気部品用ソケットに関し、詳しくは、プローブピンの配置を狭ピッチ化することができ、ソケットの枠体に組み込まれる隣接プローブピンを絶縁すると共に該プローブピンの抜け止めを可能とする電気部品用ソケットに係るものである。   The present invention relates to an electrical component socket used for performance testing of an electrical component such as an IC package, and more specifically, adjacent probe pins that can be arranged with a narrow pitch and can be incorporated into a socket frame. And a socket for an electrical component that can prevent the probe pin from coming off.

近年、試験対象のICパッケージ等の高集積化に伴い、電気部品用ソケットにおいて電気部品の端子と配線基板の接続パッドとを電気的に接続する複数のプローブピンの狭ピッチ化が求められており、例えば0.4mm以下のピッチでプローブピンを配置し、かつ、高荷重及び高寿命を出すために限られたスペースの中で出来る限り太径のプローブピンにしたいという要求がある。   In recent years, with the high integration of IC packages and the like to be tested, it is required to narrow the pitch of a plurality of probe pins that electrically connect the terminals of the electrical components and the connection pads of the wiring board in the electrical component socket. For example, there is a demand to arrange probe pins with a pitch of 0.4 mm or less and to make the probe pins as large as possible in a limited space in order to obtain a high load and a long life.

従来のこの種の電気部品用ソケットとしては、配線基板に電気的に接続される電気部品の収容部を有する枠体と、前記枠体にて、収容部の下方に設けられた支持プレートの複数の挿入孔にそれぞれ挿入され、前記電気部品の端子に上端部が圧接されると共に、前記配線基板の接続パッドに下端部が圧接されて前記端子及び接続パッドを電気的に接続する複数のプローブピンとを有するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。   As a conventional socket for this type of electrical component, there are a frame having an electrical component accommodating portion electrically connected to a wiring board, and a plurality of support plates provided below the accommodating portion in the frame. A plurality of probe pins that are respectively inserted into the insertion holes, and whose upper ends are pressed into contact with the terminals of the electrical component, and whose lower ends are pressed into contact with the connection pads of the wiring board to electrically connect the terminals and the connection pads; Have been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1に記載の従来技術の電気部品用ソケットでは、絶縁支持体で支持されたプローブピンのフランジ部が隣のプローブピンのフランジ部側に出っ張るため、隣り合うプローブピンの先端側円柱部同士を近づけて配置することができない。このことから、プローブピンを或るピッチ以下に近づけることができなかった。   In the socket for electrical parts of the prior art described in Patent Document 1, since the flange portion of the probe pin supported by the insulating support protrudes to the flange portion side of the adjacent probe pin, the tip side cylindrical portions of the adjacent probe pins are Cannot be placed close together. For this reason, the probe pins could not be brought close to a certain pitch or less.

これに対して、前記特許文献1で提案された電気部品用ソケットでは、プローブピンのフランジ部は、プローブピンの軸方向から見て、先端側円柱部の側面の一部から外側に延びる一方、当該一部を除く部分からは外側に延びないため、二つのプローブピンを、先端側円柱部の側面のうち軸方向から見てフランジ部が外側に延びない部分同士が対面するように配置している。   On the other hand, in the electrical component socket proposed in Patent Document 1, the flange portion of the probe pin extends outward from a part of the side surface of the tip side cylindrical portion when viewed from the axial direction of the probe pin, Since the two probe pins do not extend outward from the portion excluding the part, the two probe pins are arranged so that the portions of the side surface of the tip side cylindrical portion that do not extend outward when viewed from the axial direction face each other. Yes.

特開2012−149927号公報JP 2012-149927 A

しかし、特許文献1で提案された電気部品用ソケットにおいては、従来技術と比較してプローブピンの配置を狭ピッチ化することはできるが、前記プローブピンのフランジ部は、プローブピンの軸方向から見て、先端側円柱部の側面の一部から外側に延びる一方、当該一部を除く部分からは外側に延びないような特別の形状に形成する必要があった。このような特別の形状では、製造が容易ではないし、フランジ部を特定の方向に向けて組み合わせることから、組立作業性も良いとは言えないものであった。   However, in the electrical component socket proposed in Patent Document 1, the arrangement of the probe pins can be narrowed as compared with the prior art. However, the flange portion of the probe pin is from the axial direction of the probe pin. As seen, it had to be formed in a special shape so as to extend outward from a part of the side surface of the cylindrical portion on the front end side but not to extend outward from a portion excluding the part. Such a special shape is not easy to manufacture, and since the flange portions are combined in a specific direction, the assembly workability cannot be said to be good.

そこで、このような問題点に対処し、本発明が解決しようとする課題は、プローブピンの配置を狭ピッチ化することができ、ソケットの枠体に組み込まれる隣接プローブピンを絶縁すると共に該プローブピンの抜け止めを可能とし、製造、組立作業性も改善する電気部品用ソケットを提供することにある。   Accordingly, the problem to be solved by the present invention that addresses such problems is that the probe pin arrangement can be narrowed, and adjacent probe pins incorporated in the frame of the socket are insulated and the probe is arranged. An object of the present invention is to provide a socket for an electrical component that can prevent a pin from being detached and improve the manufacturing and assembly workability.

前記課題を解決するために、本発明による電気部品用ソケットは、配線基板に電気的に接続される電気部品の収容部を有する枠体と、前記枠体にて、収容部の下方に設けられた支持プレートの複数の挿入孔にそれぞれ挿入され、前記電気部品の端子に上端部が圧接されると共に、前記配線基板の接続パッドに下端部が圧接されて前記端子及び接続パッドを電気的に接続する複数のプローブピンとを有する電気部品用ソケットであって、前記複数のプローブピンには、互いに隣接するものの軸方向にて上下に所定距離ずれた位置に突起部を形成し、前記支持プレートの隣接する挿入孔には、該支持プレートの厚み内にて前記プローブピンの突起部と係合する段部を上下に所定距離ずれた位置に形成し、前記支持プレートの挿入孔により隣接するプローブピンの突起部を絶縁し、前記プローブピンの突起部により抜け止めをするものである。   In order to solve the above-described problems, an electrical component socket according to the present invention is provided at a lower portion of a housing having an electrical component housing portion electrically connected to a wiring board, and the frame body. Inserted into the plurality of insertion holes of the support plate, and the upper end is pressed against the terminal of the electrical component, and the lower end is pressed against the connection pad of the wiring board to electrically connect the terminal and the connection pad. A plurality of probe pins having a plurality of probe pins, wherein the plurality of probe pins are adjacent to each other by forming a protrusion at a position shifted by a predetermined distance vertically in the axial direction of adjacent ones of the plurality of probe pins. In the insertion hole, a stepped portion that engages with the protruding portion of the probe pin is formed at a position shifted vertically by a predetermined distance within the thickness of the support plate, and is adjacent to the insertion hole of the support plate. Insulate the projections of Robupin is for the retained by the projections of the probe pin.

また、前記支持プレートは、前記段部を上下に所定距離ずれた位置に形成した隣接する挿入孔を、平面方向にて左右又は前後に交互に配列したものとしてもよい。   Moreover, the said support plate is good also as what arrange | positioned the adjacent insertion hole formed in the position which shifted | deviated the said step part up and down predetermined distance alternately right and left or front and back in the plane direction.

さらに、前記支持プレートは、前記段部を上下に所定距離ずれた位置に形成した隣接する挿入孔を、平面方向にて千鳥格子状に配列したものとしてもよい。   Furthermore, the support plate may be configured such that adjacent insertion holes formed at positions where the stepped portions are vertically shifted by a predetermined distance are arranged in a staggered pattern in the plane direction.

さらにまた、前記複数のプローブピンは、前記電気部品の端子に接続される端部、又は前記配線基板の接続パッドに接続される端部のうち、少なくとも一方の端部が伸縮可能に構成されたものとしてもよい。   Furthermore, the plurality of probe pins are configured such that at least one of the end connected to the terminal of the electrical component or the end connected to the connection pad of the wiring board is extendable. It may be a thing.

本発明による電気部品用ソケットによれば、複数のプローブピンに、互いに隣接するものの軸方向にて上下に所定距離ずれた位置に突起部を形成し、支持プレートの隣接する挿入孔には、該支持プレートの厚み内にて前記プローブピンの突起部と係合する段部を上下に所定距離ずれた位置に形成することで、前記支持プレートの挿入孔により隣接するプローブピンの突起部を絶縁し、前記プローブピンの突起部により抜け止めをすることができる。したがって、プローブピンの配置を狭ピッチ化することができ、ソケットの枠体に組み込まれる隣接プローブピンを絶縁すると共に該プローブピンの抜け止めを可能とすることができる。また、プローブピンの突起部や、支持プレートの挿入孔の段部は、特別の形状や特定の方向性を有しないので、製造、組立作業性も改善することができる。   According to the electrical component socket according to the present invention, the plurality of probe pins are formed with protrusions at positions shifted vertically by a predetermined distance in the axial direction of adjacent ones, and the insertion holes adjacent to the support plate By forming the stepped portion that engages with the protruding portion of the probe pin within the thickness of the supporting plate at a position shifted vertically by a predetermined distance, the protruding portion of the adjacent probe pin is insulated by the insertion hole of the supporting plate. The protrusion of the probe pin can prevent it from coming off. Therefore, the pitch of the probe pins can be narrowed, the adjacent probe pins incorporated in the frame of the socket can be insulated and the probe pins can be prevented from coming off. In addition, since the protruding portion of the probe pin and the stepped portion of the insertion hole of the support plate do not have a special shape or specific direction, manufacturing and assembly workability can be improved.

本発明による電気部品用ソケットの実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows embodiment of the socket for electrical components by this invention. 図1のA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 前記電気部品用ソケットの枠体にて支持プレートの複数の挿入孔に挿入された複数のプローブピンの組み込み構造を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the incorporating structure of the some probe pin inserted in the some insertion hole of the support plate in the frame of the said socket for electrical components. 前記支持プレートに形成される複数の挿入孔の配置例を示す底面から見た説明図である。It is explanatory drawing seen from the bottom face which shows the example of arrangement | positioning of the some insertion hole formed in the said support plate. 前記支持プレートに形成される複数の挿入孔の他の配置例を示す底面から見た説明図である。It is explanatory drawing seen from the bottom face which shows the other example of arrangement | positioning of the some insertion hole formed in the said support plate. 前記電気部品用ソケットを配線基板に実装し、その収容部に電気部品を収容する際の支持プレートの挿入孔とプローブピンの突起部との関係を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the relationship between the insertion hole of a support plate at the time of mounting the said electrical component socket on a wiring board, and accommodating an electrical component in the accommodating part, and the projection part of a probe pin.

以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図1は、本発明による電気部品用ソケットの実施形態を示す平面図であり、図2は、図1のA−A線断面図である。この電気部品用ソケットは、ICパッケージ等の電気部品の性能試験等に使用されるもので、枠体1と、プローブピン2とを有している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an electrical component socket according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. This electrical component socket is used for performance testing of electrical components such as IC packages, and has a frame 1 and probe pins 2.

枠体1は、試験対象の電気部品としての、例えばICパッケージ3を収容する部材となるもので、図2に示すように、配線基板P上に配設されるようになっている。この枠体1は、図1及び図2に示すように、絶縁材料で矩形ブロック状に形成され、その例えば上面中央部にICパッケージ3の収容部4が形成されている。収容部4は、図2に示す配線基板Pに電気的に接続されるICパッケージ3を固定して収容するもので、ICパッケージ3の四隅部をコーナーガイド等で位置決めするようになっている。   The frame 1 is a member that houses, for example, the IC package 3 as an electrical component to be tested, and is arranged on the wiring board P as shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the frame 1 is formed in a rectangular block shape with an insulating material. For example, the housing portion 4 of the IC package 3 is formed in the center of the upper surface thereof. The accommodating portion 4 is configured to fix and accommodate the IC package 3 electrically connected to the wiring board P shown in FIG. 2, and the four corner portions of the IC package 3 are positioned by corner guides or the like.

枠体1にて、収容部4の下方には、図2に示すように、フローティングプレート5と、支持プレート6と、底部プレート7とが設けられている。フローティングプレート5は、その上面にICパッケージ3を収容すると共に後述のプローブピン2の上端部を支持するもので、絶縁材料で平板状に形成された板材から成り、図示省略のコイルスプリング等で上向きに付勢されて上下動自在とされている。支持プレート6は、プローブピン2の中間部を上下動可能に支持するもので、同じく絶縁材料で平板状に形成された板材から成り、フローティングプレート5の下方にて少し離れた位置に固定されている。底部プレート7は、プローブピン2の下端部を支持するもので、同じく絶縁材料で平板状に形成された板材から成り、支持プレート6の下方にて少し離れた位置に固定されている。   In the frame 1, a floating plate 5, a support plate 6, and a bottom plate 7 are provided below the housing portion 4 as shown in FIG. 2. The floating plate 5 accommodates the IC package 3 on its upper surface and supports the upper end portion of the probe pin 2 described later. The floating plate 5 is made of a flat plate formed of an insulating material and is directed upward by a coil spring (not shown). It can be moved up and down. The support plate 6 supports the intermediate portion of the probe pin 2 so as to be movable up and down, and is made of a plate material that is also formed of a flat plate with an insulating material, and is fixed at a position slightly below the floating plate 5. Yes. The bottom plate 7 supports the lower end portion of the probe pin 2, is made of a plate material that is also formed of a flat plate with an insulating material, and is fixed at a position slightly below the support plate 6.

フローティングプレート5、支持プレート6及び底部プレート7のそれぞれには、図3に示すように、円形断面の挿入孔5h,6h,7hが上下方向に貫通して複数個形成されている。そして、これらの挿入孔5h,6h,7hには、それぞれプローブピン2が上下方向に挿入されている。なお、図3では、平板状の板材から成るフローティングプレート5、支持プレート6及び底部プレート7において、挿入孔5h,6h,7hが隣接したところに1本ずつのプローブピン2が挿入された部分だけを取り出して拡大断面図で示しているが、実際は横方向に平面的な拡がりをもったフローティングプレート5、支持プレート6及び底部プレート7に多数のプローブピン2が挿入されている。   As shown in FIG. 3, each of the floating plate 5, the support plate 6, and the bottom plate 7 has a plurality of circular insertion holes 5 h, 6 h, 7 h penetrating in the vertical direction. And probe pin 2 is inserted in these insertion holes 5h, 6h, and 7h in the up-and-down direction, respectively. In FIG. 3, in the floating plate 5, the support plate 6 and the bottom plate 7 made of a flat plate material, only the portion where each one of the probe pins 2 is inserted in the place where the insertion holes 5h, 6h and 7h are adjacent to each other. The probe plate 2 is actually inserted into the floating plate 5, the support plate 6, and the bottom plate 7 having a planar expansion in the lateral direction.

フローティングプレート5、支持プレート6及び底部プレート7の複数の挿入孔5h,6h,7hにそれぞれ挿入されたプローブピン2は、ICパッケージ3の端子に上端部が圧接されると共に、配線基板Pの接続パッドに下端部が圧接されて、ICパッケージ3の端子及び配線基板Pの接続パッドを電気的に接続するもので、いわゆる表面圧接型に形成されている。そして、図3において、プローブピン2の少なくとも下端部のプランジャ8が、内蔵の導電性スプリングにより伸縮可能に構成されている。なお、プローブピン2は、下端部だけが伸縮するものに限られず、上下両端部が伸縮するものとしてもよい。   The probe pins 2 inserted into the plurality of insertion holes 5h, 6h, and 7h of the floating plate 5, the support plate 6 and the bottom plate 7 are in pressure contact with the terminals of the IC package 3 and connected to the wiring board P. The lower end of the pad is pressed against the pad to electrically connect the terminal of the IC package 3 and the connection pad of the wiring board P, and is formed in a so-called surface pressure contact type. In FIG. 3, the plunger 8 at least at the lower end of the probe pin 2 is configured to be extendable and contractable by a built-in conductive spring. Note that the probe pin 2 is not limited to one that expands and contracts only at the lower end portion, and may be one that expands and contracts at both upper and lower ends.

ここで、本発明においては、複数のプローブピン2には、互いに隣接するものの軸方向にて上下に所定距離ずれた位置に突起部を形成し、支持プレート6の隣接する挿入孔6hには、支持プレート6の厚み内にてプローブピン2の突起部と係合する段部を上下に所定距離ずれた位置に形成している。   Here, in the present invention, the plurality of probe pins 2 are formed with protrusions at positions shifted by a predetermined distance in the axial direction of those adjacent to each other, and in the insertion holes 6h adjacent to the support plate 6, Within the thickness of the support plate 6, the stepped portion that engages with the protruding portion of the probe pin 2 is formed at a position that is vertically shifted by a predetermined distance.

すなわち、図3に示す隣接する2本のプローブピン2,2において、左側の第1のプローブピン2aの軸方向の中間部には、支持プレート6から上方への抜け止めをするリング状の突起部9aが形成されている。この突起部9aは、支持プレート6の挿入孔6hの下端縁部に当たって第1のプローブピン2aの抜け止めの役目をする。そして、右側の第2のプローブピン2bの軸方向の中間部には、第1のプローブピン2aの突起部9aから上方へ所定距離Dだけずれた位置にリング状の突起部9bが形成されている。この突起部9bは、第2のプローブピン2bが同じく支持プレート6から上方へ抜けるのを止める役目をするものである。   That is, in the two adjacent probe pins 2 and 2 shown in FIG. 3, a ring-shaped protrusion that prevents the first probe pin 2 a on the left side from coming off from the support plate 6 is provided in the middle in the axial direction. A portion 9a is formed. The protrusion 9a hits the lower end edge of the insertion hole 6h of the support plate 6 and serves to prevent the first probe pin 2a from coming off. A ring-shaped protrusion 9b is formed at a position shifted by a predetermined distance D upward from the protrusion 9a of the first probe pin 2a at the axial intermediate portion of the second probe pin 2b on the right side. Yes. The protrusion 9b serves to stop the second probe pin 2b from coming out of the support plate 6 in the same manner.

図3に示す支持プレート6において、隣接する挿入孔6h,6hのうち第2のプローブピン2bが挿入される右側の挿入孔6h’には、支持プレート6の厚み内にてその挿入孔6h’の下端から上方へ所定距離Dだけずれた位置に段部10が形成されている。この段部10は、第2のプローブピン2bの突起部9bと係合して第2のプローブピン2bの抜け止めをするものである。その段部10の形成は、隣接する挿入孔6h,6h’の間の支持プレート6の部材にて、その肉厚部に下面側から突起部9bが入り得る大きい内径の孔(大径の孔)を所定距離Dの深さで形成し、挿入孔6h’と大径の孔との境の部分を段部10としている。この場合、第2のプローブピン2bが挿入される挿入孔6h’の下半部に形成された大径の孔の深さは、第1のプローブピン2aの突起部9aと第2のプローブピン2bの突起部9bとが上下にずれた所定距離Dと等しくなる。   In the support plate 6 shown in FIG. 3, the right insertion hole 6 h ′ into which the second probe pin 2 b is inserted among the adjacent insertion holes 6 h, 6 h is inserted into the insertion hole 6 h ′ within the thickness of the support plate 6. A step portion 10 is formed at a position shifted by a predetermined distance D from the lower end of the upper portion. The step portion 10 is engaged with the projection portion 9b of the second probe pin 2b to prevent the second probe pin 2b from coming off. The step portion 10 is formed by a member of the support plate 6 between the adjacent insertion holes 6h, 6h ′, and a large-diameter hole (a large-diameter hole) into which the protruding portion 9b can enter the thick portion from the lower surface side. ) Is formed at a depth of a predetermined distance D, and the step portion 10 is a boundary portion between the insertion hole 6h ′ and the large-diameter hole. In this case, the depth of the large-diameter hole formed in the lower half portion of the insertion hole 6h ′ into which the second probe pin 2b is inserted is that the protrusion 9a of the first probe pin 2a and the second probe pin It becomes equal to the predetermined distance D which the protrusion part 9b of 2b shifted | deviated up and down.

これにより、図2において枠体1の収容部4の下方に支持された多数のプローブピン2は、図3に示すように、隣接する第1のプローブピン2aと、第2のプローブピン2bとが、その下端部を底部プレート7で支持されると共に、その上端部をフローティングプレート5で支持され、かつ、中間部を支持プレート6で支持されて、全体として上下動可能に保持されている。そして、プローブピン2の中立状態で、第1のプローブピン2aの突起部9aが支持プレート6の左側の挿入孔6hの下端縁部に当たって第1のプローブピン2aが抜け止めされ、第2のプローブピン2bの突起部9bが右側の挿入孔6h’の段部10に係合して第2のプローブピン2bが抜け止めされる。この場合、左側の挿入孔6hの下端縁部が、第1のプローブピン2aの突起部9aと係合する段部になる。こうすることにより、挿入孔6hには段部10を設けることなく、挿入孔6h’のみに段部10を設けることで、第1のプローブピン2aと第2のプローブピン2bを一枚の支持プレート6で位置決めすることができる。   Thereby, in FIG. 2, a large number of probe pins 2 supported below the accommodating portion 4 of the frame 1 are connected to the adjacent first probe pins 2a and second probe pins 2b as shown in FIG. However, the lower end portion thereof is supported by the bottom plate 7, the upper end portion thereof is supported by the floating plate 5, and the intermediate portion thereof is supported by the support plate 6 so as to be held so as to move up and down as a whole. Then, in the neutral state of the probe pin 2, the projection 9a of the first probe pin 2a hits the lower end edge of the insertion hole 6h on the left side of the support plate 6 so that the first probe pin 2a is prevented from coming off, and the second probe The protrusion 9b of the pin 2b engages with the step 10 of the right insertion hole 6h ′, so that the second probe pin 2b is prevented from coming off. In this case, the lower end edge of the left insertion hole 6h is a stepped portion that engages with the protrusion 9a of the first probe pin 2a. Thus, the first probe pin 2a and the second probe pin 2b are supported by one step by providing the step portion 10 only in the insertion hole 6h ′ without providing the step portion 10 in the insertion hole 6h. The plate 6 can be used for positioning.

このとき、支持プレート6の挿入孔6h,6h’間の部材により、隣接する第1のプローブピン2aと第2のプローブピン2bの突起部9aと突起部9bとが絶縁される。ここで、突起部9aと突起部9bとは、上下に所定距離Dだけずれた位置に形成されていることと、第2のプローブピン2bの突起部9bと係合する段部10が、挿入孔6h,6h’間の部材の幅内で第1のプローブピン2a側に接近して形成されていることから、従来の電気部品用ソケットに比べて、隣接する第1のプローブピン2aと第2のプローブピン2bとのピッチが狭くなる。このことから、全体としてプローブピン2の配置を狭ピッチ化することができる。   At this time, the protrusion 9a and the protrusion 9b of the adjacent first probe pin 2a and the second probe pin 2b are insulated by the member between the insertion holes 6h and 6h 'of the support plate 6. Here, the protruding portion 9a and the protruding portion 9b are formed at positions shifted vertically by a predetermined distance D, and the step portion 10 that engages with the protruding portion 9b of the second probe pin 2b is inserted. Since it is formed closer to the first probe pin 2a side within the width of the member between the holes 6h and 6h ', the adjacent first probe pin 2a and the first The pitch with the 2 probe pins 2b becomes narrow. Accordingly, the pitch of the probe pins 2 can be reduced as a whole.

図4は、支持プレート6に形成される複数の挿入孔6h,6h’の配置例を示す底面から見た説明図である。この実施形態では、図3に示す左側の挿入孔6hと、右側の挿入孔6h’とが平面方向にて左右に交互に配置されている。そして、右側の挿入孔6h’の外側縁部に段部10が形成されている。この挿入孔6h,6h’が左右に交互に配置された状態で、その左右方向に並んだ行が前後に複数列配列されている。   FIG. 4 is an explanatory view seen from the bottom showing an arrangement example of the plurality of insertion holes 6 h and 6 h ′ formed in the support plate 6. In this embodiment, the left insertion holes 6h and the right insertion holes 6h 'shown in FIG. 3 are alternately arranged on the left and right in the plane direction. A step 10 is formed at the outer edge of the right insertion hole 6h '. In a state where the insertion holes 6h and 6h 'are alternately arranged on the left and right, a plurality of rows arranged in the left and right direction are arranged in the front and rear.

支持プレート6に形成される複数の挿入孔6h,6h’の配置は、図4に示すものに限られず、図5に示すように配置してもよい。この実施形態では、図3に示す左側の挿入孔6hと、右側の挿入孔6h’とが平面方向にて千鳥格子状に配列されている。すなわち、一行目においては、左側の挿入孔6hと右側の挿入孔6h’とが左右に交互に配置され、二行目においては、左側の挿入孔6hと右側の挿入孔6h’の位置が1ピッチだけ左右方向にずれて、一行目の挿入孔6hの列に挿入孔6h’が位置し、一行目の挿入孔6h’の列に挿入孔6hが位置して左右に交互に配置され、さらに三行目においては、一行目と同じ並びで左側の挿入孔6hと右側の挿入孔6h’とが左右に交互に配置されている。この場合は、外側縁部に段部10が形成された挿入孔6h’が隣接する行と行との間において同じ列に位置することがないので、図4の場合に比べて行と行との間をつめて配列することができる。したがって、プローブピン2の配置をさらに狭ピッチ化することができる。   The arrangement of the plurality of insertion holes 6h, 6h 'formed in the support plate 6 is not limited to that shown in FIG. 4, but may be arranged as shown in FIG. In this embodiment, the left insertion holes 6h and the right insertion holes 6h 'shown in FIG. 3 are arranged in a staggered pattern in the plane direction. That is, in the first line, the left insertion hole 6h and the right insertion hole 6h ′ are alternately arranged on the left and right, and in the second line, the position of the left insertion hole 6h and the right insertion hole 6h ′ is 1. The insertion holes 6h 'are positioned in the first row of insertion holes 6h, the insertion holes 6h are positioned in the first row of insertion holes 6h', and are alternately arranged on the left and right sides. In the third row, the left insertion holes 6h and the right insertion holes 6h ′ are alternately arranged on the left and right in the same arrangement as the first row. In this case, the insertion hole 6h ′ having the step 10 formed on the outer edge portion is not located in the same column between adjacent rows, so that the row and row are compared with the case of FIG. It is possible to arrange them in between. Therefore, the pitch of the probe pins 2 can be further narrowed.

次に、このように構成された電気部品用ソケットの使用及び動作について、図2及び図6を参照して説明する。まず、図2に示すように、電気部品用ソケットが配線基板P上に配設されている。このとき、図6(a)に示すように、枠体1の収容部4の下方に設けられた底部プレート7の下面が配線基板Pの上面に載せられ、図3に示すプローブピン2の下端部のプランジャ8が配線基板Pの接続パッド(図示省略)に圧接されて収縮する。   Next, the use and operation of the thus configured electrical component socket will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 2, the electrical component socket is disposed on the wiring board P. At this time, as shown in FIG. 6A, the lower surface of the bottom plate 7 provided below the housing portion 4 of the frame 1 is placed on the upper surface of the wiring board P, and the lower end of the probe pin 2 shown in FIG. The plunger 8 is pressed against a connection pad (not shown) of the wiring board P and contracts.

この状態で、図2に示すように、枠体1の収容部4に試験対象のICパッケージ3を矢印Bのように収容する。このとき、ロボットアーム等の機械装置でICパッケージ3を吸着等により保持して電気部品用ソケットまで搬送し、収容部4に収容する。すると、図6(a)に示すように、収容部4に設けられたフローティングプレート5の上面にICパッケージ3が収容され、フローティングプレート5に形成されたプローブピン2の挿入孔内にICパッケージ3の端子11が入り込む。なお、端子11は、バンプと呼ばれる球状端子であり、ICパッケージ3の下面に格子状(グリッド状)に配列されて下向きに突出している。そして、図6(a)において、第1のプローブピン2aの突起部9aが支持プレート6の左側の挿入孔6hの下端縁部に当たって第1のプローブピン2aが停止、抜け止めされ、第2のプローブピン2bの突起部9bが右側の挿入孔6h’の段部10に係合して第2のプローブピン2bが停止、抜け止めされている。   In this state, as shown in FIG. 2, the IC package 3 to be tested is accommodated in the accommodating portion 4 of the frame 1 as indicated by the arrow B. At this time, the IC package 3 is held by suction or the like with a mechanical device such as a robot arm, transported to the electrical component socket, and accommodated in the accommodating portion 4. Then, as shown in FIG. 6A, the IC package 3 is accommodated on the upper surface of the floating plate 5 provided in the accommodating portion 4, and the IC package 3 is inserted into the insertion hole of the probe pin 2 formed on the floating plate 5. The terminal 11 enters. The terminals 11 are spherical terminals called bumps, and are arranged in a grid pattern (grid pattern) on the lower surface of the IC package 3 and protrude downward. In FIG. 6A, the protrusion 9a of the first probe pin 2a hits the lower end edge of the insertion hole 6h on the left side of the support plate 6 so that the first probe pin 2a is stopped and prevented from coming off. The protrusion 9b of the probe pin 2b engages with the step 10 of the right insertion hole 6h ', and the second probe pin 2b is stopped and prevented from coming off.

次に、図6(a)において、ロボットアーム等でICパッケージ3を矢印Cのように押し込む。すると、ICパッケージ3を収容したフローティングプレート5がコイルスプリング等の付勢力に抗して下降し、図6(b)に示すように、支持プレート6の上面に当接して停止する。このとき、ICパッケージ3の下面の端子11が、第1のプローブピン2a及び第2のプローブピン2bの上端に形成された食付き部12に押し付けられ、端子11と食付き部12とが食い付いた状態で接続される。この場合、ICパッケージ3の下面の端子11の押し付けにより、第1のプローブピン2a及び第2のプローブピン2bは下降するが、その下降量と、図3に示す挿入孔6h’側の大径の孔の深さDとが同等とされており、第2のプローブピン2bの突起部9bは支持プレート6の挿入孔6h’側から抜け出ることはない。これにより、ICパッケージ3の端子11にプローブピン2の上端部が圧接されると共に、配線基板Pの接続パッドにプローブピン2の下端部が圧接されて、ICパッケージ3の端子11及び配線基板Pの接続パッドを電気的に接続することができる。   Next, in FIG. 6A, the IC package 3 is pushed in as indicated by an arrow C by a robot arm or the like. Then, the floating plate 5 accommodating the IC package 3 descends against the urging force of a coil spring or the like, and comes into contact with the upper surface of the support plate 6 and stops as shown in FIG. At this time, the terminal 11 on the lower surface of the IC package 3 is pressed against the biting portion 12 formed at the upper ends of the first probe pin 2a and the second probe pin 2b, and the terminal 11 and the biting portion 12 bite. Connected with attached. In this case, the first probe pin 2a and the second probe pin 2b are lowered by the pressing of the terminal 11 on the lower surface of the IC package 3, but the lowered amount and the large diameter on the insertion hole 6h 'side shown in FIG. And the depth D of the second probe pin 2b does not escape from the insertion hole 6h ′ side of the support plate 6. As a result, the upper end portion of the probe pin 2 is pressed into contact with the terminal 11 of the IC package 3 and the lower end portion of the probe pin 2 is pressed into contact with the connection pad of the wiring board P, so that the terminal 11 and the wiring board P of the IC package 3 are pressed. The connection pads can be electrically connected.

この状態で、ロボットアーム等でICパッケージ3を、例えば20〜30秒間、電気部品用ソケットに押し込んで所定の試験を行い、その試験が終了したらロボットアーム等でICパッケージ3を抜き取って格納位置へ搬送して、一連の試験動作を終了する。これにより、電気部品用ソケットの枠体1に組み込まれた隣接プローブピン2,2を絶縁すると共に、該プローブピン2,2の抜け止めを可能として、電気部品について所定の試験を行うことができる。   In this state, the IC package 3 is pushed into the electrical component socket with a robot arm or the like for 20 to 30 seconds, for example, and a predetermined test is performed. When the test is completed, the IC package 3 is pulled out with the robot arm or the like to the storage position. Convey and finish a series of test operations. As a result, the adjacent probe pins 2 and 2 incorporated in the frame 1 of the electrical component socket can be insulated, and the probe pins 2 and 2 can be prevented from coming off, and a predetermined test can be performed on the electrical components. .

なお、図3及び図6の説明では、プローブピン2は、中空棒状の軸部材からリング状の突起部を削り出しにより形成する切削型で製造したものとしたが、本発明はこれに限られず、平板状の板材に散点状の突起部を打ち出しにより形成して中空状に巻くプレス型で製造したものとしてもよい。   In the description of FIGS. 3 and 6, the probe pin 2 is manufactured by a cutting die in which a ring-shaped protrusion is formed by cutting a hollow rod-shaped shaft member. However, the present invention is not limited to this. Further, it may be manufactured by a press die in which a dot-like projection is formed on a flat plate material by punching and wound into a hollow shape.

1…枠体
2…プローブピン
2a…第1のプローブピン
2b…第2のプローブピン
3…ICパッケージ(電気部品)
4…収容部
5…フローティングプレート
6…支持プレート
6h,6h’…支持プレートの挿入孔
7…底部プレート
8…プランジャ(プローブピンの下端部)
9a…第1のプローブピンの突起部
9b…第2のプローブピンの突起部
10…段部
11…ICパッケージの端子
12…食付き部(プローブピンの上端部)
P…配線基板
D…所定距離
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Frame 2 ... Probe pin 2a ... 1st probe pin 2b ... 2nd probe pin 3 ... IC package (electric component)
4 ... Accommodating part 5 ... Floating plate 6 ... Support plate 6h, 6h '... Insertion hole of support plate 7 ... Bottom plate 8 ... Plunger (lower end of probe pin)
9a: Projection part of the first probe pin 9b ... Projection part of the second probe pin 10 ... Step part 11 ... Terminal of the IC package 12 ... Chamfered part (upper end part of the probe pin)
P ... Wiring board D ... Predetermined distance

Claims (4)

配線基板に電気的に接続される電気部品の収容部を有する枠体と、
前記枠体にて、収容部の下方に設けられた支持プレートの複数の挿入孔にそれぞれ挿入され、前記電気部品の端子に上端部が圧接されると共に、前記配線基板の接続パッドに下端部が圧接されて前記端子及び接続パッドを電気的に接続する複数のプローブピンと、
を有する電気部品用ソケットであって、
前記複数のプローブピンには、互いに隣接するものの軸方向にて上下に所定距離ずれた位置に突起部を形成し、前記支持プレートの隣接する挿入孔には、該支持プレートの厚み内にて前記プローブピンの突起部と係合する段部を上下に所定距離ずれた位置に形成し、
前記支持プレートの挿入孔により隣接するプローブピンの突起部を絶縁し、前記プローブピンの突起部により抜け止めをすることを特徴とする電気部品用ソケット。
A frame having a housing part for electrical components to be electrically connected to the wiring board;
The frame body is inserted into each of a plurality of insertion holes of a support plate provided below the housing portion, and the upper end portion is pressed against the terminal of the electrical component, and the lower end portion is connected to the connection pad of the wiring board. A plurality of probe pins that are press-contacted to electrically connect the terminals and connection pads;
A socket for an electrical component having
Protrusions are formed in the plurality of probe pins adjacent to each other at positions shifted by a predetermined distance in the axial direction, and the insertion holes adjacent to the support plate have the protrusions within the thickness of the support plate. Form a step that engages with the protrusion of the probe pin at a position shifted up and down by a predetermined distance,
An electrical component socket characterized in that a projection portion of an adjacent probe pin is insulated by an insertion hole of the support plate, and is prevented from being detached by the projection portion of the probe pin.
前記支持プレートは、前記段部を上下に所定距離ずれた位置に形成した隣接する挿入孔を、平面方向にて左右又は前後に交互に配列したことを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。   2. The electrical component according to claim 1, wherein the support plate has adjacent insertion holes formed at positions shifted from each other by a predetermined distance in the vertical direction alternately arranged in the plane direction on the left and right or front and rear sides. Socket. 前記支持プレートは、前記段部を上下に所定距離ずれた位置に形成した隣接する挿入孔を、平面方向にて千鳥格子状に配列したことを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。   2. The electrical component according to claim 1, wherein the support plate has adjacent insertion holes formed at positions shifted by a predetermined distance in the vertical direction in a staggered pattern in a planar direction. socket. 前記複数のプローブピンは、前記電気部品の端子に接続される端部、又は前記配線基板の接続パッドに接続される端部のうち、少なくとも一方の端部が伸縮可能に構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電気部品用ソケット。   The plurality of probe pins are configured such that at least one of the end connected to the terminal of the electrical component or the end connected to the connection pad of the wiring board is extendable. The socket for an electrical component according to any one of claims 1 to 3, wherein the socket is an electrical component.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109975585A (en) * 2019-03-15 2019-07-05 华为技术有限公司 A kind of mounting structure of test device, testing needle and testing needle
KR102223445B1 (en) * 2020-01-22 2021-03-05 (주)티에스이 Test socket

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