JP2015089010A - マイクロホン装置およびマイクロホン装置を備えたイヤホン装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を図ることにより、容易に取り付け対象機器に組み込むことが可能なマイクロホン装置を提供する。【解決手段】このマイクロホン装置１０では、音波により振動する振動板１３を含み、振動板１３の振動に基づいて音波を電気信号に変換する差動型振動部１３と、差動型振動部１３からの電気信号を処理するＡＳＩＣ１４と、差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４が直接的に取り付けられる実装面１６、音波を通す音孔１２ａおよび１２ｂ、および、実装面１６に形成され、差動型振動部１３、ＡＳＩＣ１４かつ音孔１２ａおよび１２ｂを覆うように実装面１６側にカバー部１１が取り付けられた状態で外側に露出するランド部１７を含む基板１２とを備えている。【選択図】図４

Description

この発明は、マイクロホン装置およびマイクロホン装置を備えたイヤホン装置に関し、特に、基板を介して搭載される振動部を備えるマイクロホン装置およびマイクロホン装置を備えたイヤホン装置に関する。

従来、基板を介して搭載される振動部を備えるマイクロホン装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、変換器（振動部）と、変換器が搭載されるとともに、下面に電極パッドが形成された基板と、基板全体を覆うように基板に取り付けられるカバーとを備えたコンデンサマイク装置が開示されている。このコンデンサマイク装置は、基板とは別の搭載基板に取り付けられた後、取り付け対象機器のマザーボード（メイン基板）に取り付けられると考えられる。また、搭載基板は、基板の下面の電極パッドを介してコンデンサマイク装置の基板と電気的に接続されるとともに、外部とも電気的に接続されると考えられる。

米国特許第７４３９６１６号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載のコンデンサマイク装置では、コンデンサマイク装置を搭載基板に取り付けた後、マザーボード（メイン基板）にコンデンサマイク装置を取り付けるので、搭載基板の分だけ取付部分が大型化し、取付対象機器への組み込み性が悪くなるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、小型化を図ることにより、容易に取り付け対象機器に組み込むことが可能なマイクロホン装置およびマイクロホン装置を備えたイヤホン装置を提供することである。

この発明の第１の局面によるマイクロホン装置は、音波により振動する振動板を含み、振動板の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部と、振動部からの電気信号を処理する信号処理部と、振動部および信号処理部を覆うカバー部と、振動部および信号処理部が直接的に取り付けられる実装面と、音波を通す音孔と、実装面に形成され、振動部、信号処理部および音孔を覆うように実装面側にカバー部が取り付けられた状態で外側に露出する配線接続部とを含む基板とを備えている。

この発明の第１の局面によるマイクロホン装置では、上記のように、振動部および信号処理部が直接的に取り付けられる実装面と、実装面に形成され、振動部、信号処理部および音孔を覆うように実装面側にカバー部が取り付けられた状態で外側に露出する配線接続部とを含む基板を設けることによって、振動部および信号処理部が直接的に取り付けられる基板の実装面に、外部と電気的な接続を行う配線接続部が外側に露出した状態で形成されるので、マイクロホン装置を搭載するための搭載基板を別個に設けることなく、マイクロホン装置が備える基板により取り付け対象機器に組み込むことができる。この結果、搭載基板の分だけマイクロホン装置を小型化することができるので、容易に取り付け対象機器に組み込むことができるとともに、取り付け対象機器を小型化することができる。また、搭載基板の分、部品点数を削減することができるので、装置構成を簡略化することができる。さらに、基板と搭載基板とを電気的に接続するための半田リフロー工程を行う必要がないので、基板が熱に起因して歪むのを抑制することができる。これにより、基板の歪みによりマイクロホン装置が損傷するのを抑制することができる。

上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、基板は、矩形形状に形成されており、第１方向の一方端部側にカバー部が取り付けられるカバー部領域と、第１方向の他方端部側に配線接続部が形成される配線接続部領域とを有しており、基板上の第１方向に沿ってカバー部と外側に露出する配線接続部とが並ぶように配置されている。このように構成すれば、基板の実装面にカバー部と配線接続部とを隣接して配置することができるので、マイクロホン装置が大型化するのを抑制することができる。

この場合、好ましくは、配線接続部領域の第１方向の長さは、カバー部領域の第１方向の長さよりも小さくなるように形成されている。このように構成すれば、基板に配線接続部を設けても、配線接続部の第１方向の長さは、カバー部領域の第１方向の長さよりも小さいので、マイクロホン装置が大型化するのをより抑制することができる。

上記第１方向における配線接続部領域の長さがカバー部領域の長さよりも小さい構成において、好ましくは、カバー部は、導電性を有しており、配線接続部は、カバー部に接続されることによりカバー部を接地する接地用配線接続部と、信号処理部に接続されることにより信号処理部からの電気信号を外部に出力する出力用配線接続部とを含む。このように構成すれば、接地用配線接続部によりカバー部を接地することができるので、外部からの振動部や信号処理部への電気的なノイズを防ぐことができる。また、出力用配線接続部により信号処理部からの電気信号を外部に容易に出力することができる。

上記カバー部が導電性を有する構成において、好ましくは、基板では、接地用配線接続部と出力用配線接続部とが第１方向に直交する第２方向に並ぶように配置されている。このように構成すれば、ランド部領域が第１方向に大きくなるのを抑制することができるので、マイクロホン装置をより小型化することができる。

上記カバー部が導電性を有する構成において、好ましくは、平面視において、カバー部の基板に当接する当接面と、接地用配線接続部の一部とが重なることにより、カバー部と接地用配線接続部とが電気的に接続されるように構成されている。このように構成すれば、カバー部と接地用配線接続部とが直接的に当接するので、カバー部と接地用配線接続部とを接続するための配線パターンを基板に設ける必要がない。その結果、基板の配線パターンを簡素化することができる。

上記カバー部が導電性を有する構成において、好ましくは、基板では、接地用配線接続部と出力用配線接続部とが第１方向に直交する第２方向に並ぶように配置されており、接地用配線接続部は、出力用配線接続部に対して第１方向に離間して配置されている。このように構成すれば、接地用配線接続部と出力用配線接続部とを第２方向に直線的に配置（カバー部領域およびランド部領域が並ぶ方向と直交する方向に略等間隔で１列に並ぶように配置）した場合に比べて、接地用配線接続部と出力用配線接続部とを大きく離間させることができるので、配線接続時などに接地用配線接続部と出力用配線接続部とが電気的に短絡するのを抑制することができる。

この場合、好ましくは、カバー部は、接地用配線接続部の一部と重なるように、第１方向に突出する突出部を有しており、出力用配線接続部は、第２方向からの側面視において、突出部の少なくとも一部と第１方向において重なる位置で外側に露出して形成されている。このように構成すれば、カバー部とは反対側の端部近傍に形成する出力用配線接続部を、カバー部側に配置することができるので、基板を小型化することができる。

上記第１の局面によるマイクロホン装置において、好ましくは、配線接続部は、基板に対して作業する実装工程時の位置基準として使用可能に構成されている。このように構成すれば、配線接続部に位置基準の機能も持たせることができるので、配線接続部の近傍に別途位置基準を設ける必要がなく、基板をより小型化することができる。

この発明の第２の局面によるイヤホン装置は、スピーカーと、マイクロホン装置とを備え、マイクロホン装置は、音波により振動する振動板を含み、振動板の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部と、振動部からの電気信号を処理する信号処理部と、振動部および信号処理部を覆うカバー部と、振動部および信号処理部が直接的に取り付けられる実装面と、音波を通す音孔と、実装面に形成され、振動部、信号処理部および音孔を覆うように実装面側にカバー部が取り付けられた状態で外側に露出する配線接続部とを含む基板とを含む。

この発明の第２の局面によるイヤホン装置では、上記のように、振動部および信号処理部が直接的に取り付けられる実装面と、実装面に形成され、振動部、信号処理部および音孔を覆うように実装面側にカバー部が取り付けられた状態で外側に露出する配線接続部とを含む基板を設けることによって、振動部および信号処理部が直接的に取り付けられる基板の実装面に、外部と電気的な接続を行う配線接続部が外側に露出した状態で形成されるので、マイクロホン装置を搭載するための搭載基板を別個に設けることなくマイクロホン装置が備える基板によりイヤホン装置に組み込むことができる。この結果、搭載基板の分だけマイクロホン装置を小型化することができるので、容易にイヤホン装置に組み込むことができるとともに、イヤホン装置を小型化することができる。また、従来と比べて、搭載基板の分、部品点数を削減することができるので、装置構成を簡略化することができる。さらに、基板と搭載基板とを電気的に接続するための半田リフロー工程を行う必要がないので、基板が熱に起因して歪むのを抑制することができる。これにより、基板の歪みによりマイクロホン装置が損傷するのを抑制することができる。

本発明によれば、上記のように、小型化を図ることにより、容易に取り付け対象機器に組み込むことが可能なマイクロホン装置およびマイクロホン装置を備えたイヤホン装置を提供することができる。

本発明の第１実施形態によるイヤホン装置の全体構成を示した斜視図である。 本発明の第１実施形態によるイヤホン装置の部分拡大図である。 本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクを上方から見た分解斜視図である。 本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクのカバー部を取り外した状態を上方から見た斜視図である。 本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイクを上方から見た斜視図である。 図５の４００−４００線に沿った断面図である。 本発明の第２実施形態によるＭＥＭＳマイクのカバー部を取り外した状態を上方から見た斜視図である。 本発明の第２実施形態によるＭＥＭＳマイクを上方から見た斜視図である。 本発明の第３実施形態によるＭＥＭＳマイクのカバー部を取り外した状態を上方から見た斜視図である。 本発明の第３実施形態によるＭＥＭＳマイクを上方から見た斜視図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
図１および図２を参照して、本発明の第１実施形態によるイヤホン装置１の構成について説明する。

本発明の第１実施形態によるイヤホン装置１は、図１に示すように、イヤホン部２と、操作部３と、イヤホン部２および操作部３を接続する配線４とを備えている。また、イヤホン部２は、図２に示すように、ＭＥＭＳマイク１０（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）と、スピーカー５と、ＭＥＭＳマイク１０およびスピーカー５を内部に格納する外部筐体６とを備えている。また、ＭＥＭＳマイク１０およびスピーカー５は、それぞれ操作部３と配線４により接続されている。なお、ＭＥＭＳマイク１０は本発明の「マイクロホン装置」の一例である。

また、外部筐体６は、図２に示すように、断面が楕円形状を有している。また、ＭＥＭＳマイク１０は、外部筐体６の取り付け面７に取り付けられている。また、外部筐体６には、ＭＥＭＳマイク１０に通ずる３つの音孔６ａ、６ｂおよび６ｃが形成されている。また、音孔６ａは、イヤホン装置１の使用時におけるユーザーの鼓膜側からの音を主に集音するために、鼓膜側からＭＥＭＳマイク１０に通ずるように形成されている。また、音孔６ｂは、外部からの音を集音するために、（鼓膜側ではない）外部側からＭＥＭＳマイク１０に通ずるように形成されている。また、外部からの音（背景雑音）は、音孔６ｂと６ｃとから集音され、２つの音孔６ｂと６ｃから集音した信号の差圧をとることにより、外部からの音を抑制することができる。

図３〜図６を参照して、本発明の第１実施形態によるＭＥＭＳマイク１０の構成について説明する。

ＭＥＭＳマイク１０は、図３および図４に示すように、カバー部１１と、基板１２とを備えている。また、ＭＥＭＳマイク１０は、差動型振動部１３と、ＡＳＩＣ１４（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）とが搭載されている。また、ＭＥＭＳマイク１０は、カバー部１１と基板１２とにより差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４を収容するマイクロホン筐体１５（図６参照）が構成されている。また、ＭＥＭＳマイク１０は、基板１２の実装面１６（Ｚ１方向側の面）に設けられたランド部１７（１７ａおよび１７ｂ）を介して、イヤホン装置１の操作部３（図１参照）側と電気的に接続されるように構成されている。詳細については後述する。なお、差動型振動部１３は、本発明の「振動部」の一例である。また、ＡＳＩＣ１４は、本発明の「信号処理部」の一例である。また、ランド部１７は、本発明の「配線接続部」の一例である。

また、ＭＥＭＳマイク１０は、２つの音孔１２ａおよび１２ｂを通して差動型振動部１３にそれぞれ異なる音波を伝達することにより、差動型のＭＥＭＳマイク１０として機能するように構成されている。また、音孔１２ａおよび１２ｂは、それぞれイヤホン装置１の外部筐体６に形成された上記音孔６ａおよび６ｂ（図２参照）に通じるように形成されている。また、ＭＥＭＳマイク１０は、約４．５ｍｍの長さ（Ｘ方向の長さ）および約３ｍｍの長さ（Ｙ方向の長さ）に形成されている。

カバー部１１は、図３および図６に示すように、矩形の平板状に形成されるとともに、端部の全周において一方面側（Ｚ２方向側）に突出する縁部１１ａを有するように形成されている。また、カバー部１１は、縁部１１ａのＺ２方向側の面が基板１２に対して当接する当接面１１ｂとなるように構成されている。このようなカバー部１１の形状は、矩形状の金属の平板に対して絞り加工を施すことにより形成されている。したがって、カバー部１１は、Ｚ２方向側に中空部分が形成されるため、差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４などを覆うことにより内部に格納することが可能に構成されている。なお、カバー部１１が金属であるのは、カバー部１１を接地することによって、外部からの差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４への電気的なノイズを防ぐためである。すなわち、カバー部１１は、差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４の電磁シールドとして機能するように構成されている。また、カバー部１１は、図示しない導電性接着剤により基板１２に接着されるように構成されている。

ここで、第１実施形態では、基板１２は、矩形の平板状に形成されている。また、基板１２では、図５に示すように、実装面１６が、長手方向（Ｘ方向）の一方端部側（Ｘ２方向側）のカバー部１１が取り付けられるカバー部領域Ａと、他方端部側（Ｘ１方向側）のランド部１７が形成されているランド部領域Ｂとから構成されている。すなわち、基板１２は、実装面１６の長手方向（Ｘ方向）にカバー部領域Ａとランド部領域Ｂとが並ぶように配置されている。また、ランド部１７は、上記のように、配線４を介して、操作部３と電気的に接続されるように構成されている。すなわち、ＭＥＭＳマイク１０は、差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４が直接的に取り付けられる基板１２を介して、操作部３と電気的に接続されるように構成されている。なお、ランド部領域Ｂは、本発明の「配線接続部領域」の一例である。また、長手方向は、本発明の「第１方向」の一例である。

また、ランド部領域Ｂの基板１２の長手方向（Ｘ方向）における長さＬ１は、図５に示すように、カバー部領域Ａの基板１２の長手方向（Ｘ方向）における長さＬ２よりも小さくなるように形成されている。

また、基板１２では、図３および図４に示すように、カバー部領域Ａの全周の端部近傍に、カバー部１１の当接面１１ｂの形状に対応する矩形の枠状の電極パッド１８ａが形成されている。そして、基板１２では、カバー部１１が電極パッド１８ａ上に導電性接着剤により取り付けられている。したがって、基板１２は、カバー部１１が取り付けられることにより、導電性接着剤を介して、カバー部１１と電気的に接続されるように構成されている。また、電極パッド１８ａに囲まれた実装面１６上の所定領域には、絶縁膜１６ａが形成されている。

また、基板１２の電極パッド１８ａに囲まれた所定領域において、Ｙ１方向側の端部の中央部近傍に複数の電極パッド１８ｂが形成されている。また、基板１２の所定領域では、カバー部領域ＡのＸ２方向側の端部近傍およびＸ１側の端部近傍に、それぞれ上記音孔１２ａおよび１２ｂが形成されている。つまり、音孔１２ａおよび１２ｂは、カバー部１１に覆われるように構成されている。

また、基板１２の所定領域では、Ｘ２方向側およびＹ１方向側の端部近傍と、Ｘ１方向側およびＹ２方向側の端部近傍とに、それぞれ円形状の認識マーク１９ａおよび１９ｂが形成されている。この認識マーク１９ａおよび１９ｂは、基板１２に対して作業する実装工程時に図示しない実装機が基板１２を把握する手段として使用可能に構成されている。すなわち、基板１２は、認識マーク１９ａおよび１９ｂにより、実装工程時に作業面に対する回転の程度および位置が把握されるように構成されている。また、認識マーク１９ａおよび１９ｂは、メッキにより形成されている。なお、認識マーク１９ａおよび１９ｂは、本発明の「位置基準」の一例である。

基板１２のランド部領域Ｂには、図５に示すように、矩形状の３つのランド部１７がＸ１方向側の端部の短手方向（Ｙ方向）に所定間隔で並ぶように形成されている。また、３つのランド部１７は、Ｙ方向の両端にそれぞれ配置される２つの出力用ランド部１７ａと、出力用ランド部１７ａの間に配置される接地用ランド部１７ｂとを含んでいる。また、２つの出力用ランド部１７ａは、図示しない回路パターンおよびスルーホールを介して、電極パッド１８ｂに接続されている。また、接地用ランド部１７ｂも、図示しない回路パターンおよびスルーホールを介して、電極パッド１８ａに接続されている。また、ランド部１７は、ボンディングワイヤ（配線４）により、ＭＥＭＳマイク１０と外部（操作部３）とを電気的に接続するように構成されている。なお、短手方向は、本発明の「第２方向」の一例である。

差動型振動部１３は、図６に示すように、基板１２の実装面１６に、音孔１２ａを覆うように配置されている。また、差動型振動部１３は、音波により振動する振動板１３ａと、振動板１３ａの上面（Ｚ１方向側の面）に対向するように配置されたバックプレート電極１３ｂと、振動板１３ａおよびバックプレート電極１３ｂを保持する保持部１３ｃとを有している。また、差動型振動部１３は、振動板１３ａとバックプレート電極１３ｂとで形成されるコンデンサの容量の変化を検出することにより、音を電気信号に変換するように構成されている。また、差動型振動部１３は、図示しないダイボンド材により、基板１２の実装面１６に接合されている。また、差動型振動部１３は、ボンディングワイヤ２０ａによりＡＳＩＣ１４に接続されている。

ＡＳＩＣ１４は、図４に示すように、基板１２の上面（実装面１６）において差動型振動部１３近傍、かつ、カバー部領域Ａの略中央に配置されている。また、ＡＳＩＣ１４は、ボンディングワイヤ２０ｂにより実装面１６上の電極パッド１８ｂに接続されている。また、ＡＳＩＣ１４は、差動型振動部１３から出力された信号を処理するように構成されている。また、ＡＳＩＣ１４は、図示しないダイボンド材により、基板１２の実装面１６に接合されている。また、ＡＳＩＣ１４は、ボンディングワイヤ２０ａおよび２０ｂにより差動型振動部１３および電極パッド１８ｂが上面（Ｚ１方向側の面）に接続された状態で上面に封止樹脂２１が塗布されており、その結果、ボンディングワイヤ２０ａおよび２０ｂの接続部分が保護されている。

上記第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４が直接的に取り付けられる実装面１６と、実装面１６に形成され、差動型振動部１３、ＡＳＩＣ１４および音孔１２ａおよび１２ｂを覆うように実装面１６側にカバー部１１が取り付けられた状態で外側に露出するランド部１７とを含む基板１２を設けることによって、差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４が直接的に取り付けられる基板１２の実装面１６に、外部と電気的な接続を行うランド部１７が外側に露出した状態で形成されるので、ＭＥＭＳマイク１０を搭載するための搭載基板を別個に設けることなく基板１２によりイヤホン装置１に組み込むことができる。この結果、ＭＥＭＳマイク１０を取り付ける必要がないので、搭載基板の分だけＭＥＭＳマイク１０を小型化することができるので、容易にイヤホン装置１に組み込むことができるとともに、イヤホン装置１を小型化することができる。また、搭載基板の分、部品点数を削減することができるので、装置構成を簡略化することができる。さらに、基板１２と搭載基板とを電気的に接続するための半田リフロー工程を行う必要がないので、基板１２が熱に起因して歪むのを抑制することができる。これにより、基板の歪みによりＭＥＭＳマイク１０が損傷するのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、基板１２を、矩形形状に形成し、長手方向の一方端部側に沿ってカバー部１１が取り付けられるカバー部領域Ａと、長手方向の他方端部側にランド部１７が形成されるランド部領域Ｂとを設け、基板１２上の長手方向にカバー部１１とランド部１７とが並ぶように配置する。これにより、基板１２の実装面にカバー部１１と外側に露出するランド部１７とを効率的に隣接して配置することができるので、ＭＥＭＳマイク１０が大型化するのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、ランド部領域Ｂの長手方向の長さを、カバー部領域Ａの長手方向の長さよりも小さくなるように形成する。これにより、基板１２にランド部１７を設けても、ランド部１７の長手方向の長さは、カバー部領域Ａの長手方向の長さよりも小さいので、ＭＥＭＳマイク１０が大型化するのをより抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、カバー部１１を、導電性を有するように構成し、ランド部１７が、カバー部１１に接続されることによりカバー部１１を接地する接地用ランド部１７ｂと、ＡＳＩＣ１４に接続されることによりＡＳＩＣ１４からの電気信号を外部に出力する出力用ランド部１７ａとを含む。これにより、接地用ランド部１７ｂによりカバー部１１を接地することができるので、外部から差動型振動部１３やＡＳＩＣ１４への電気的なノイズを防ぐことができる。また、出力用ランド部１７ａによりＡＳＩＣ１４からの電気信号を外部に容易に出力することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、基板１２では、接地用ランド部１７ｂと出力用ランド部１７ａとが長手方向に直交する短手方向に並ぶように配置する。これにより、
ランド部領域Ｂが長手方向に大きくなるのを抑制することができるので、ＭＥＭＳマイク１０をより小型化することができる。

（第２実施形態）
次に、図７および図８を参照して、第２実施形態におけるＭＥＭＳマイク２１０の構成について説明する。なお、ＭＥＭＳマイク２１０は、本発明の「マイクロホン装置」の一例である。

第２実施形態では、接地用ランド部１７ｂと、カバー部１１に対して電気的に接続される電極パッド１８ａとが離間して形成されている上記第１実施形態とは異なり、接地用ランド部２１７ｂと、電極パッド１８ａとが離間することなく、一体的に形成されている例について説明する。

ここで、第２実施形態では、図７および図８に示すように、接地用ランド部２１７ｂおよび電極パッド１８ａが一体的に形成されることにより、電極２１７ｃが構成されている。また、接地用ランド部２１７ｂは、ランド部領域ＢのＸ２方向側端部の中央部に形成されている。また、接地用ランド部２１７ｂは、Ｘ１方向側にＹ方向に延びる短辺およびＸ２方向側にＹ方向に延びる長辺を有する台形状に形成されている。したがって、電極２１７ｃは、カバー部１１が導電性接着剤を介して接着されることにより、カバー部１１と電気的に接続されるように構成されている。また、接地用ランド部２１７ｂは、出力用ランド部１７ａに対してＸ２方向に離間して配置されている。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

上記第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４が直接的に取り付けられる実装面１６と、実装面１６に形成され、差動型振動部１３、ＡＳＩＣ１４および音孔１２ａおよび１２ｂを覆うように実装面１６側にカバー部１１が取り付けられた状態で外側に露出するランド部１７ａおよび２１７ｂとを含む基板１２を設けることによって、上記第１実施形態と同様、ＭＥＭＳマイク２１０およびイヤホン装置１を小型化することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、平面視において、カバー部１１の基板１２に当接する当接面１１ｃと、電極２１７ｃの一部とを重ねることにより、カバー部１１と接地用ランド部２１７ｂとが電気的に接続する。これにより、カバー部１１と接地用ランド部２１７ｂとを接続するための配線パターンを基板１２に設ける必要がない。その結果、基板１２の配線パターンを簡素化することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、接地用ランド部２１７ｂと出力用ランド部１７ａとを短手方向に並ぶように配置し、接地用ランド部２１７ｂを、出力用ランド部１７ａに対して長手方向に離間して配置する。これにより、上記第１実施形態で示したように接地用ランド部２１７ｂと出力用ランド部１７ａとを短手方向に直線的に配置（カバー部領域およびランド部領域が並ぶ方向と直交する方向に略等間隔で１列に並ぶように配置（図３参照））した場合に比べて、接地用ランド部２１７ｂと出力用ランド部１７ａとを大きく離間させることができるので、配線接続時などに接地用ランド部２１７ｂと出力用ランド部１７ａとが電気的に短絡するのを抑制することができる。

（第３実施形態）
次に、図９および図１０を参照して、第３実施形態におけるＭＥＭＳマイク３１０の構成について説明する。なお、ＭＥＭＳマイク３１０は、本発明の「マイクロホン装置」の一例である。

第３実施形態では、出力用ランド部１７ａがランド部領域Ｂのカバー部領域Ａとは反対側（Ｘ１方向側）に形成されている上記第２実施形態とは異なり、出力用ランド部３１７ａがカバー部領域Ａ側（Ｘ２方向側）に形成されている例について説明する。

カバー部３１１は、図９および図１０に示すように、平面視において、矩形形状と三角形形状とを合わせた五角形形状に形成されている。また、カバー部３１１は、三角形形状の１つの頂点がＸ１方向側に突出する突出部３１１ｃとなるように形成されている。また、カバー部３１１は、上記第２実施形態の矩形形状のカバー部１１よりも内部容積が小さくなるように構成されている。したがって、ＭＥＭＳマイク３１０は、カバー部３１１内での共振周波数が高くなり高音質の音声を集音可能に構成されている。

２つの出力用ランド部３１７ａは、カバー部３１１の三角形形状を挟むようにして、短手方向（Ｙ方向）からの側面視において、突出部３１１ｃの一部とＸ方向において重なる位置で外側に露出するように形成されている。すなわち、２つの出力用ランド部３１７ａは、カバー部３１１の三角形形状の２つの斜辺近傍にそれぞれ形成されている。また、２つの出力用ランド部３１７ａは、円形形状に形成されている。また、電極３１７ｃは、カバー部３１１の形状に対応するように、枠状の五角形形状に形成された電極パッド３１８ａと、正方形形状の接地用ランド部３１７ｂとから形成されている。

ここで、第３実施形態の接地用ランド部３１７ｂおよび上記第２実施形態の接地用ランド部２１７ｂとは、Ｘ方向におけるカバー部領域Ａに対する位置（基板１２（３１２）のＸ２方向側の距離）が一致している。また、第２実施形態の接地用ランド部１７ａは、Ｘ１方向側の端部に形成されている一方、第３実施形態の接地用ランド部３１７ａは、Ｘ方向において突出部３１１ｃの一部と重なるようにＸ２方向側に形成されている。この結果、図８および図１０に示すように、第３実施形態における基板３１２のＸ方向における長さＬ３は、第２実施形態における基板１２のＸ方向における長さＬ４よりも小さく構成されている。なお、図１０の仮想線は、第２実施形態における基板１２の形状（大きさ）を示している。

また、カバー部領域ＡのＸ１方向側およびＹ２方向側の端部近傍には、上記第２実施形態とは異なり、認識マーク１９ｂが形成されていない。その代わりに、出力用ランド部３１７ａが認識マークとして使用可能に構成されている。また、出力用ランド部３１７ａは、メッキにより形成されている。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第２実施形態と同様である。

上記第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第３実施形態では、上記のように、差動型振動部１３およびＡＳＩＣ１４が直接的に取り付けられる実装面１６と、実装面１６に形成され、差動型振動部１３、ＡＳＩＣ１４および音孔１２ａおよび１２ｂを覆うように実装面１６側にカバー部１１が取り付けられた状態で外側に露出するランド部３１７ａおよび３１７ｂとを含む基板３１２を設けることによって、上記第１実施形態および第２実施形態と同様、ＭＥＭＳマイク３１０およびイヤホン装置１を小型化することができる。

また、第３実施形態では、上記のように、カバー部３１１を、接地用ランド部３１７ｂの一部と重なるように、長手方向に突出する突出部３１１ｃを有するように構成し、出力用ランド部３１７ａを、短手方向からの側面視において、突出部３１１ｃの一部と長手方向において重なる位置で外側に露出して形成する。これにより、カバー部３１１とは反対側の端部近傍に形成する出力用ランド部３１７ａを、カバー部３１１側に配置することができるので、基板３１２を小型化することができる。

また、第３実施形態では、上記のように、ランド部３１７ａを、基板３１２に対して作業する実装工程時の位置基準として使用可能に構成する。これにより、ランド部３１７ａに認識マークの機能も持たせることができるので、ランド部３１７ａの近傍に別途認識マークを設ける必要はなく、基板３１２をより小型化することができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第２実施形態と同様である。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

たとえば、上記第１〜第３実施形態では、カバー部を金属で形成する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、カバー部を樹脂により形成してもよい。この場合、カバー部に電磁シールとしての機能を持たせるために、外側または内側の全ての面にメッキ処理を行う必要がある。また、基板に当接する当接面にもメッキ処理を行う必要がある。

また、上記第１〜第３実施形態では、ＭＥＭＳマイクが２つの音孔を有する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ＭＥＭＳマイクの音孔が１つでもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、カバー部を接地するために接地用ランド部を基板に設ける例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、カバー部に直接的に配線を接続して接地を行ってもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、平面視において、カバー部の形状を矩形形状または五角形形状に形成する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、カバー部が音孔、差動型振動部およびＡＳＩＣを覆うことが可能であれば、Ｔ字形状などに形成してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、ＭＥＭＳマイクをイヤホン装置に使用する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ＭＥＭＳマイクを携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）に使用してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、ランド部を３つ形成する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、ランド部を１つ、２つまたは４つ以上のいずれかに形成してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、カバー部と電気的に接続される電極パッドを枠状に形成する例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、電極パッドとカバー部とが電気的に接続されるのであれば、電極パッドが枠状でなくてもよい。たとえば、電極パッドを四角形状に形成してもよい。

１ イヤホン装置
５ スピーカー
１０、２１０、３１０ ＭＥＭＳマイク（マイクロホン装置）
１１、３１１ カバー部
１１ｂ 当接面
１２、３１２ 基板
１２ａ、１２ｂ 音孔
１３ 差動型振動部（振動部）
１３ａ 振動板
１４ ＡＳＩＣ（信号処理部）
１６ 実装面
１７ ランド部（配線接続部）
１７ａ 出力用ランド部（出力用配線接続部）
１７ｂ、２１７ｂ、３１７ｃ 接地用ランド部（接地用配線接続部）
３１１ｃ 突出部
３１７ａ 出力用ランド部（出力用配線接続部、位置基準）
Ａ カバー部領域
Ｂ 配線接続部領域

Claims (10)

1. 音波により振動する振動板を含み、前記振動板の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部と、
   前記振動部からの電気信号を処理する信号処理部と、
   前記振動部および前記信号処理部を覆うカバー部と、
   前記振動部および前記信号処理部が直接的に取り付けられる実装面と、音波を通す音孔と、前記実装面に形成され、前記振動部、前記信号処理部および前記音孔を覆うように前記実装面側に前記カバー部が取り付けられた状態で外側に露出する配線接続部とを含む基板と、を備えている、マイクロホン装置。
2. 前記基板は、矩形形状に沿って形成されており、第１方向の一方端部側に前記カバー部が取り付けられるカバー部領域と、第１方向の他方端部側に前記配線接続部が形成される配線接続部領域とを有しており、
   前記基板上の前記第１方向に前記カバー部と前記配線接続部とが並ぶように配置されている、請求項１に記載のマイクロホン装置。
3. 前記配線接続部領域の前記第１方向の長さは、前記カバー部領域の前記第１方向の長さよりも小さくなるように形成されている、請求項２に記載のマイクロホン装置。
4. 前記カバー部は、導電性を有しており、
   前記配線接続部は、前記カバー部に接続されることにより前記カバー部を接地する接地用配線接続部と、前記信号処理部に接続されることにより前記信号処理部からの電気信号を外部に出力する出力用配線接続部とを含む、請求項２または３に記載のマイクロホン装置。
5. 前記基板では、前記接地用配線接続部と前記出力用配線接続部とが前記第１方向に直交する第２方向に並ぶように配置されている、請求項４に記載のマイクロホン装置。
6. 平面視において、前記カバー部の前記基板に当接する当接面と、前記接地用配線接続部の一部とが重なることにより、前記カバー部と前記接地用配線接続部とが電気的に接続されるように構成されている、請求項４または５に記載のマイクロホン装置。
7. 前記基板では、前記接地用配線接続部と前記出力用配線接続部とが前記第１方向に直交する第２方向に並ぶように配置されており、
   前記接地用配線接続部は、前記出力用配線接続部に対して前記第１方向に離間して配置されている、請求項４〜６のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
8. 前記カバー部は、前記接地用配線接続部の一部と重なるように、前記第１方向に突出する突出部を有しており、
   前記出力用配線接続部は、前記第２方向からの側面視において、前記突出部の少なくとも一部と前記第１方向において重なる位置で外側に露出して形成されている、請求項７に記載のマイクロホン装置。
9. 前記配線接続部は、前記基板に対して作業する実装工程時の位置基準として使用可能に構成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載のマイクロホン装置。
10. スピーカーと、
    マイクロホン装置とを備え、
    前記マイクロホン装置は、
    音波により振動する振動板を含み、前記振動板の振動に基づいて音波を電気信号に変換する振動部と、
    前記振動部からの電気信号を処理する信号処理部と、
    前記振動部および前記信号処理部を覆うカバー部と、
    前記振動部および前記信号処理部が直接的に取り付けられる実装面と、音波を通す音孔と、前記実装面に形成され、前記振動部、前記信号処理部および前記音孔を覆うように前記実装面側に前記カバー部が取り付けられた状態で外側に露出する配線接続部とを含む基板と、を含む、イヤホン装置。

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