JP2015072128A - 半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法 - Google Patents
半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015072128A JP2015072128A JP2013206635A JP2013206635A JP2015072128A JP 2015072128 A JP2015072128 A JP 2015072128A JP 2013206635 A JP2013206635 A JP 2013206635A JP 2013206635 A JP2013206635 A JP 2013206635A JP 2015072128 A JP2015072128 A JP 2015072128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- cover
- inspection apparatus
- heater
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
第1ヒータを備えたステージと、
前記ステージの上に載せられた半導体装置を覆うためのカバーと、
前記カバーの内面に設けられたコンタクトピンと、
前記カバーに設けられ前記コンタクトピンを加熱する第2ヒータと、
を備えることを特徴とする。
第1ヒータを備えたステージに半導体装置を載せるステップと、
内面に設けられたコンタクトピンと、前記コンタクトピンを加熱するヒータと、を備えたカバーを準備するステップと、
前記ステージの上に載せられた半導体装置を前記カバーで覆い、前記電極端子に前記コンタクトピンを接触させるステップと、
前記第1ヒータおよび前記第2ヒータに通電して前記半導体装置および前記コンタクトピンを加熱し、前記コンタクトピンを介して前記半導体装置の電気的測定を行うステップと、
を備えることを特徴とする。
図1乃至6は、本発明の実施の形態1にかかる半導体装置の検査装置1を示す図である。図1は、検査装置1の全体を示す斜視図である。
検査装置1を準備し、所定個数の筐体型半導体装置3を検査装置1の設置場所に搬入する。検査装置1はカバー2がスライド枠8を備えているので、高さの異なる複数種類の筐体型半導体装置を順次検査することもできる。
ステージ用ヒータ6aを備えたホットプレート6に、筐体型半導体装置3を載せる。図示しない搬送装置や手作業により、筐体型半導体装置3を載せればよい。
カバー2を降下させてホットプレート6上に載せられた筐体型半導体装置3をカバー2で覆い、電極端子3aにコンタクトピン4を接触させる。カバー2の降下は、昇降シリンダ5のアーム5aを制御することで行われる。
次に、温度特性検査を行う。まず、ステージ用ヒータ6aおよび上方ヒータ11aに通電する。これにより、筐体型半導体装置3およびコンタクトピン4を加熱し、コンタクトピン4を介して筐体型半導体装置3の電気的測定を行う。
検査終了後には、アーム5aを制御してカバー2を上昇させる。
その後、検査した筐体型半導体装置3を、未検査の筐体型半導体装置3と交換する。その後リターンし、必要数が完了するまで繰り返し検査が行われる。
図8は、本発明の実施の形態2にかかる半導体装置の検査装置101を示す図である。カバー2をカバー102に置換した点を除き、検査装置101は実施の形態1にかかる検査装置1と同様である。なお、説明の簡略化のため、昇降シリンダ5は図示を省略している。
図10は、本発明の実施の形態3にかかる半導体装置の検査装置201を示す図である。カバー2をカバー202に置換した点を除き、検査装置201は実施の形態1にかかる検査装置1と同様である。なお、説明の簡略化のため、昇降シリンダ5は図示を省略している。
Claims (9)
- 第1ヒータを備えたステージと、
前記ステージの上に載せられた半導体装置を覆うためのカバーと、
前記カバーの内面に設けられたコンタクトピンと、
前記カバーに設けられ前記コンタクトピンを加熱する第2ヒータと、
を備えることを特徴とする半導体装置の検査装置。 - 前記カバーは、底部および前記底部を囲う側面部を備え、前記底部および前記側面部で形成される凹部を備え、
前記側面部に第3ヒータが設けられたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の検査装置。 - 前記カバーは、底部および前記底部を囲う側面部を備え、前記底部および前記側面部で形成される凹部を備え、
前記コンタクトピンは、前記凹部の内面に設けられたことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の検査装置。 - 前記カバーの縁に沿ってパッキンが取り付けられ、
前記カバーが前記ステージに押し付けられたとき前記パッキンが密閉空間を形成することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の検査装置。 - 前記カバーは、前記カバーの内側に露出する内側部および前記内側部より外側に設けられた外側部を備え、
前記内側部の熱伝導率は、前記外側部の熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置の検査装置。 - 前記外側部は断熱材からなることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の検査装置。
- 前記カバーは、
カバー本体と、
前記カバー本体の縁に沿って前記縁を覆い、前記カバー本体に近づく方向と遠ざかる方向に可逆的にスライド可能な枠部と、
前記カバー本体の縁と前記枠部との間に設けられたバネと、
を含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置の検査装置。 - 熱風を送る熱風装置と、
一端が前記カバーの内面に開口し、他端が前記熱風装置に接続したダクトと、
を備えることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置の検査装置。 - 第1ヒータを備えたステージに、電極端子を備えた半導体装置を載せるステップと、
内面に設けられたコンタクトピンと、前記コンタクトピンを加熱するヒータと、を備えたカバーを準備するステップと、
前記ステージの上に載せられた半導体装置を前記カバーで覆いつつ前記電極端子に前記コンタクトピンを接触させるステップと、
前記第1ヒータおよび前記第2ヒータに通電して前記半導体装置および前記コンタクトピンを加熱し、前記コンタクトピンを介して前記半導体装置の電気的測定を行うステップと、
を備えることを特徴とする半導体装置の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013206635A JP6102666B2 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | 半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013206635A JP6102666B2 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | 半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015072128A true JP2015072128A (ja) | 2015-04-16 |
JP2015072128A5 JP2015072128A5 (ja) | 2016-03-10 |
JP6102666B2 JP6102666B2 (ja) | 2017-03-29 |
Family
ID=53014610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013206635A Active JP6102666B2 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | 半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6102666B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55113979U (ja) * | 1979-02-05 | 1980-08-11 | ||
JPH0599983A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-04-23 | Graphtec Corp | 試験装置 |
JP2005137231A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Iseki & Co Ltd | 掘削装置 |
JP2009020027A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Akim Kk | 温度特性計測装置 |
JP2010127544A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Hitachi Appliances Inc | 冷蔵庫 |
-
2013
- 2013-10-01 JP JP2013206635A patent/JP6102666B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55113979U (ja) * | 1979-02-05 | 1980-08-11 | ||
JPH0599983A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-04-23 | Graphtec Corp | 試験装置 |
JP2005137231A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Iseki & Co Ltd | 掘削装置 |
JP2009020027A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Akim Kk | 温度特性計測装置 |
JP2010127544A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Hitachi Appliances Inc | 冷蔵庫 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6102666B2 (ja) | 2017-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6359669B2 (ja) | 温度プローブ、基板温度測定用アセンブリ及び基板支持用プラテン | |
US9395405B2 (en) | Wafer inspection interface and wafer inspection apparatus | |
JP5552452B2 (ja) | 加熱冷却試験方法および加熱冷却試験装置 | |
CN104596835A (zh) | 内冷式金刚石对顶砧压机 | |
JP2015087269A (ja) | 半導体評価装置および半導体評価方法 | |
CN103765234A (zh) | 在条式测试器上对有源受测试装置的温度测量 | |
JP5562320B2 (ja) | 半導体試験装置および半導体試験方法 | |
JP5691092B2 (ja) | 半導体装置の電気的特性検査装置の電極構造およびそれを備えた半導体装置の電気的特性検査装置 | |
JP6102666B2 (ja) | 半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法 | |
CN108414911B (zh) | 半导体宽温测试方法 | |
KR101393107B1 (ko) | 반도체칩용 테스트 소켓 | |
KR101868347B1 (ko) | 반도체 패키지의 시험 장치 | |
KR20190023640A (ko) | 석영관으로 구성된 제백계수 및 전기전도도 측정 장치 및 그 방법 | |
KR101438692B1 (ko) | 반도체칩용 온도 측정 장치 | |
KR20110001855A (ko) | 테스트 소켓, 이를 갖는 테스트 장치, 및 이 장치를 이용한 테스트 방법 | |
JP6284400B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
JP6213382B2 (ja) | 測定装置 | |
CN105466965A (zh) | 散热模块的散热效果测试装置 | |
KR101596794B1 (ko) | 발열량 측정 장치 및 발열량 측정 방법 | |
KR20070068696A (ko) | 온도 센서가 구비된 반도체 장비의 웨이퍼 척 | |
JP6250449B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
JP3539662B2 (ja) | 半導体ウェーハの温度調節プレート | |
TWI387752B (zh) | Ic元件燒機設備及其所使用的ic加熱裝置 | |
JP6410586B2 (ja) | 試験装置 | |
KR20210030702A (ko) | 발전용 열전모듈 검사장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160121 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170131 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6102666 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |