JP2015055681A - Sticking apparatus - Google Patents
Sticking apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015055681A JP2015055681A JP2013187615A JP2013187615A JP2015055681A JP 2015055681 A JP2015055681 A JP 2015055681A JP 2013187615 A JP2013187615 A JP 2013187615A JP 2013187615 A JP2013187615 A JP 2013187615A JP 2015055681 A JP2015055681 A JP 2015055681A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- gripping unit
- axis
- gripping
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
本発明は、互いにパターンが設けられた2つの基材を貼り付ける貼り付け装置に関するものである。 The present invention relates to a pasting device for pasting two substrates each having a pattern.
たとえばフィルムのような基材を用いてディスプレイを製造する際には、基材上に設けられた素材を保護するため、または製品の視認性を高めるため、または、新たな機能を付加するためにラミネートを行うことがある。 For example, when manufacturing a display using a substrate such as a film, in order to protect the material provided on the substrate, to increase the visibility of the product, or to add a new function May be laminated.
このように新たな機能を付加するためにラミネートを行う例として、レンチキュラーレンズフィルムの貼り付けがある。図11(a)に示すように、表面に微細な細長いカマボコ状の凸レンズ(レンチキュラーレンズ91)が無数に並んだレンチキュラーレンズフィルム92を基材Wの上に貼り付け、基材Wにレンチキュラー画像と呼ばれる画像を表示売る画素93を設けることにより、見る角度によって絵柄が変わる画像、3D効果のある画像などを得ることができる。
As an example of performing lamination in order to add a new function in this way, there is a pasting of a lenticular lens film. As shown in FIG. 11 (a), a
このような基材同士の貼り付けは、従来たとえば下記特許文献1に示すような貼り付け装置が用いられて片方の基材にもう片方の基材を転写することにより行われる。
The pasting of such base materials is performed by transferring the other base material to one base material by using a pasting apparatus as shown in
しかし、上記特許文献1に記載された貼り付け装置などでただ単に片方の基材にもう片方の基材を転写するだけでは、製品が期待する機能を有しないおそれがあった。具体的には、貼り付けが実施される前にフィルムなどの基材Wに熱処理が行われていた場合、その基材Wが収縮している場合があり、このように片方の基材が収縮した状態のまま貼り付けが行われると、図11(b)に示すように基材上に設けられた画素93とレンチキュラーレンズ91との位置関係にずれが生じてしまい、このようなディスプレイではいわゆるクロストークが発生し、3D効果などが満足に得られない状態となってしまう。
However, there is a possibility that the product does not have the function expected by simply transferring the other base material to one base material with the attaching device described in
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、歪みが生じた基材に対しても、精度良く貼り付けを行うことが可能な貼り付け装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and provides a pasting apparatus capable of performing pasting with high accuracy even on a substrate having distortion. It is an object.
上記課題を解決するために本発明の貼り付け装置は、少なくとも特定方向に延びる複数のストレートパターンを有し可撓性を有する第1の基材と、少なくとも特定方向に延びる複数のストレートパターンを有する第2の基材とを貼り付ける貼り付け装置であって、前記第1の基材の一部を載置する基材載置面を有して前記第1の基材を把持する複数の把持ユニットと、一部もしくは全ての前記把持ユニットを前記基材載置面と平行な方向に移動させる複数の把持ユニット移動手段とを有し、それぞれの前記把持ユニットが前記第1の基材を把持することで前記第1の基材を保持する基材保持部を備え、前記把持ユニットが前記第1の基材を把持しながら移動することにより、前記基材保持部が前記第1の基材を引っ張り変形させて矯正する矯正モードを有し、前記矯正モードによって、貼り付けの際の前記第1の基材のストレートパターンの延びる方向および配列間隔を前記第2の基材のストレートパターンの延びる方向および配列間隔と同じになるように矯正して、貼り付けることを特徴としている。 In order to solve the above-described problems, a sticking apparatus of the present invention has a first base material having a plurality of straight patterns extending at least in a specific direction and having flexibility, and a plurality of straight patterns extending at least in a specific direction. A pasting device for pasting a second base material, wherein the gripping device has a base material placement surface on which a part of the first base material is placed and grips the first base material. A unit and a plurality of gripping unit moving means for moving part or all of the gripping units in a direction parallel to the substrate mounting surface, and each gripping unit grips the first base material. A base material holding part for holding the first base material, and the gripping unit moves while gripping the first base material so that the base material holding part moves to the first base material. To correct by pulling and deforming And the straightening direction and the arrangement interval of the straight pattern of the first substrate at the time of pasting are the same as the extending direction and the arrangement interval of the straight pattern of the second substrate. It is characterized by being corrected and pasted.
上記貼り付け装置によれば、把持ユニットが前記第1の基材を把持しながら移動することにより、基材保持部が第1の基材を引っ張り変形させて矯正する矯正モードを有し、矯正モードによって、貼り付けの際の第1の基材のストレートパターンの延びる方向および配列間隔を第2の基材のストレートパターンの延びる方向および配列間隔と同じになるように矯正して、貼り付けることにより、歪みが生じた基材に対しても、それを矯正して精度良く貼り付けを行うことができる。 According to the above-mentioned pasting device, the substrate holding unit has a correction mode in which the first substrate is pulled and deformed to correct by moving the grasping unit while grasping the first substrate. Depending on the mode, the direction and arrangement interval of the straight pattern of the first base material during pasting are corrected so as to be the same as the direction and arrangement interval of the straight pattern of the second base material, and then pasted. Thus, even a base material in which distortion has occurred can be corrected and pasted with high accuracy.
また、前記矯正モードにおいて、前記第1の基材上に配置された4つのアライメント対象が形成する四辺形の1組の対辺が前記第2の基材のストレートパターンの延びる方向と平行となる状態に矯正すると良い。 In the correction mode, a pair of opposite sides of the quadrilateral formed by the four alignment objects arranged on the first base is parallel to the direction in which the straight pattern of the second base extends. It is good to correct it.
このようにすることにより、基材面内の一方向において第1の基材のストレートパターンの配列方向と第2の基材のストレートパターンの配列方向とを同じとすることができるため、細長いパターン同士の位置を合わせて貼り付けを行う場合など、少なくとも一方向の位置合わせが必要な場合に精度良く貼り付けを行うことができる。 By doing in this way, since the arrangement direction of the straight pattern of the first substrate and the arrangement direction of the straight pattern of the second substrate can be made the same in one direction in the substrate surface, the elongated pattern For example, when affixing is performed by aligning the positions of each other, it is possible to perform affixing with high accuracy when alignment in at least one direction is required.
また、複数の前記把持ユニット移動手段は、一対の前記把持ユニット移動手段を複数対組み合わせたものであり、対となる前記把持ユニット移動手段は、それぞれ同一の前記把持ユニットを同一の方向に移動させるようにすると良い。 The plurality of gripping unit moving means is a combination of a plurality of pairs of gripping unit moving means, and the paired gripping unit moving means respectively move the same gripping unit in the same direction. It is good to do so.
このようにすることにより、少ない個数の把持ユニット移動手段で様々な方向に基材を変形させることが可能である。すなわち、一対の把持ユニット移動手段による把持ユニットの移動距離に差異を持たせることによって、把持ユニットは回転方向にも移動することができ、基材を直線方向だけでなく回転方向にも変形させることが可能である。また、対となる把持ユニット移動手段の設置間隔を大きくするほど、把持ユニットの回転の分解能を細かくすることができ、精密な回転動作をさせることが可能となる。 By doing so, it is possible to deform the substrate in various directions with a small number of gripping unit moving means. That is, by providing a difference in the distance of movement of the gripping unit by the pair of gripping unit moving means, the gripping unit can move in the rotational direction, and the base material can be deformed not only in the linear direction but also in the rotational direction. Is possible. Further, as the installation interval of the gripping unit moving means to be paired is increased, the resolution of rotation of the gripping unit can be made finer and a precise rotation operation can be performed.
本発明の貼り付け装置によれば、歪みが生じた基材に対しても、精度良く貼り付けを行うことが可能である。 According to the pasting apparatus of the present invention, it is possible to perform pasting with high accuracy even on a base material in which distortion has occurred.
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。 Embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.
本発明の一実施形態における貼り付け装置を図1に示す。 FIG. 1 shows a pasting apparatus according to an embodiment of the present invention.
貼り付け装置1は、矯正部2、転写部3を有しており、矯正部2に載置された可撓性を有する第1の基材W1を引っ張って矯正した後、転写部3によって第1の基材W1に第2の基材W2を転写して貼り付ける。なお、貼り付け装置1が第1の基材W1を引っ張って矯正する動作行うことを矯正モード、貼り付け装置1が第1の基材W1に第2の基材W2を貼り付ける動作を行うことを貼り付けモードと呼び、貼り付け装置1は、矯正モードの実施後、貼り付けモードが行われるように図示しない制御装置により制御されている。
The affixing
ここで、本実施形態では、第1の基材W1は所定の大きさに切断されたフィルム基板であり、熱処理などの影響により歪みが生じている。また、第2の基材W2は、両端部がロール状に巻かれている帯状のフィルムであり、歪みは生じていない。 Here, in this embodiment, the 1st base material W1 is a film substrate cut | disconnected by the predetermined magnitude | size, and distortion has arisen by the influence of heat processing. Moreover, the 2nd base material W2 is a strip | belt-shaped film by which both ends are wound by roll shape, and the distortion has not arisen.
また、第1の基材W1および第2の基材W2には、特定方向に延びる複数のストレートパターンを有しており、貼り付け装置1は、貼り付けの際の第1の基材のストレートパターンの延びる方向および配列間隔を第2の基材のストレートパターンの延びる方向および配列間隔と同じになるように第1の基材W1を矯正して、貼り付ける。ここで、ストレートパターンとは、図1に示したような特定方向に長い1個のパターンであっても良く、小さなパターンが特定方向に連なった集合体であっても構わない。また、以降の説明では、第1の基材に設けられたストレートパターンを第1のパターン、第2の基材に設けられたストレートパターンを第2のパターンと呼ぶ。
Further, the first base material W1 and the second base material W2 have a plurality of straight patterns extending in a specific direction, and the
また、図1では第2のパターンP2は上下方向に立っているが、転写部3のロール8に沿って向きが変化し、第1の基材W1と第2の基材W2との貼り付けの際は、第2のパターンP2は第1のパターンP1と同じように横方向に寝た状態となる。なお、以降の説明では、貼り付けの際の第2のパターンの延びる方向をX軸方向、水平面上でX軸方向と直交する方向(すなわち、第2のパターンの配列方向)をY軸方向、X軸方向とY軸方向の両方と直交する方向(すなわち、鉛直方向)をZ軸方向とする。
Further, in FIG. 1, the second pattern P2 stands in the vertical direction, but the direction changes along the
矯正部2は、基材保持部6と認識部7とを有し、基材保持部6が載置した第1の基材W1を引っ張って矯正する。このように基材保持部6が第1の基材W1の矯正を行うにあたり、あらかじめ認識部7が第1の基材に設けられたアライメントマークの座標を認識し、図示しない制御装置がこの座標値をもとに、どのように第1の基材を矯正するのかを判断する。また、基材保持部6を移動させる図示しない移動機構を有し、矯正モードの際は第1の基材W1が認識部7の直下にあるように、また、貼り付けモードの際は第1の基材W1が後述する転写部3のロール8の直下にあるように、基材保持部6の位置を制御している。
The
なお、基材保持部6の構成は後述する。
In addition, the structure of the base material holding |
認識部7は、カメラガントリ12に搭載されたカメラ11と、カメラ11をX軸方向およびY軸方向に移動させる図示しない駆動装置とを有している。
The
カメラ11は、例えばCCDカメラであり、第1の基材W1に設けられてる第1のパターンP1および後述のアライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4を撮像する。駆動装置は、カメラガントリ12をX軸方向に移動させる機能と、カメラ11をカメラガントリ12に沿ってY軸方向に移動させる機能とを有し、例えばリニアガイドおよびモータ等によって構成される。また、認識部7の下方には、基材保持部6が設けられており、この基材保持部6が第1の基材W1を保持した状態において、第1のパターンP1およびアライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4の撮像が行われる。
The
また、認識部7は、駆動装置およびカメラ11と関連して機能する図示しない座標取得部を備えており、この座標取得部は、カメラ11が撮像した画像を処理する機能を有するほか、駆動装置によって移動したカメラ11のX軸方向およびY軸方向の位置(座標)を制御(管理)する。このため、カメラ11によって取得された画像に基づいて、座標取得部は第1のパターンP1およびアライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4の座標を取得することができ、その座標値をもとに、後述の通り基材保持部6によって第1のパターンP1の配列の矯正を行うことができる。なお、座標取得部の機能は、前記制御装置のコンピュータプログラムが実行されることで発揮される。
The
転写部3は、ロール8および認識部9を有しており、貼り付けモードにおいて第1の基材W1を載置した基材載置部6がロール8の直下に移動した後、ロール8が回転して第2の基材W2を第1の基材W1に転写する。また、ロール8が第2の基材W2の貼り付けを行うにあたり、矯正モードによって矯正された第1のパターンP1と第2のパターンP2とのY軸方向の位置合わせを行うために、あらかじめ認識部9が第2の基材に設けられたアライメントマークの座標を認識する。
The
ロール8は、Y軸方向に中心軸を有する樹脂製の円柱状のロールであり、この中心軸を回転軸として回転動作する。第2の基材W2はこのロール8の外周部の一部に巻き付くように接しており、ロール8が回転するのに従って、滑ることなく送り出される。本実施形態では、図1においてロール8が右回転することにより、第2の基材W2は上から巻きとられて左へ送り出される。また、基材保持部6がロール8の直下に位置し、第1の基材W1とロール8の下端に接する第2の基材W2とが当接する状態においてロール8が回転することにより、ロール8が第1の基材W1に第2の基材W2を押しつけて転写する。すなわち、第1の基材W1に第2の基材W2を貼り付ける。
The
認識部9は、カメラガントリ14に搭載されたカメラ13と、カメラ13をY軸方向およびZ軸方向に移動させる図示しない駆動装置とを有している。
The recognition unit 9 includes a
カメラ13は、例えばCCDカメラであり、第2の基材W2のアライメントマークを撮像する。駆動装置は、カメラガントリ14をZ軸方向に移動させる機能と、カメラ13をカメラガントリ14に沿ってY軸方向に移動させる機能とを有し、例えばリニアガイドおよびモータ等によって構成される。
The
また、認識部9は、駆動装置およびカメラ13と関連して機能する図示しない座標取得部を備えており、この座標取得部は、カメラ13が撮像した画像を処理する機能を有するほか、駆動装置によって移動したカメラ13のX軸方向およびY軸方向の位置(座標)を制御(管理)する。このため、カメラ13によって取得された画像に基づいて、座標取得部は第2の基材W2のアライメントマークの座標を取得することができ、その座標値をもとに、第1のパターンP1と第2のパターンP2の位置合わせを行うことができる。なお、座標取得部の機能は、前記制御装置のコンピュータプログラムが実行されることで発揮される。
The recognition unit 9 includes a coordinate acquisition unit (not shown) that functions in association with the drive device and the
次に、本実施形態における基材の貼り付け方法を図2に概略的に示す。なお、本実施形態では、第1の基材W1は熱処理などの影響により収縮し、後述する矯正モードによる矯正が必要であるのに対し、第2の基材W2には歪みが無く、第2の基材W2に設けられた第2のパターンP2は、貼り付け前は図1に示すようにZ方向に延びているが、ローラ8により方向が変わり、貼り付けの際はX軸方向に延びているものとする。
Next, a method for attaching a substrate in the present embodiment is schematically shown in FIG. In the present embodiment, the first base material W1 contracts due to the influence of heat treatment or the like and needs to be corrected in a correction mode described later, whereas the second base material W2 has no distortion and the second base material W2 The second pattern P2 provided on the base material W2 extends in the Z direction as shown in FIG. 1 before being attached, but the direction is changed by the
図2(a)は、矯正モードにおける矯正部2および転写部3の様子である。基材保持部6は認識部7の直下にあり、認識部7が基材保持部6に載置された第1の基材W1のアライメントマークの座標値を認識した後、その座標値に基づいて第1の基材W1の矯正を行って、貼り付けの際の第1のパターンW1の延びる方向および配列間隔を第2のパターンP2の延びる方向および配列間隔と同じになるようにする。
FIG. 2A shows the state of the
矯正モードの完了後、図2(b)に示すように、第1の基材W1の端部がロール8の下端に差し掛かるように第1の基材W1を載置した基材保持部6はX軸方向に移動する。ここで、矯正モード完了後の第1のパターンP1と第2のパターンP2との間にY軸方向の位置ずれがあった場合、このように基材保持部6がX軸方向に移動している間に基材保持部6もしくはローラ8がY軸方向に移動し、上記位置ずれを修正する。
After completion of the straightening mode, as shown in FIG. 2 (b), the
図2(c)は、貼り付けモードにおける矯正部2および転写部3の様子である。ローラ8の下に第1の基材W1がある状態においてローラ8が右回転し、それと同時に基材保持部6がX軸方向に移動することにより、第1の基材W1に第2の基材W2をしわなど無く転写することができる。
FIG. 2C shows the
次に、本実施形態における基材保持部6を図3に示す。図3(a)は、基材保持部6の上面図、図3(b)は、正面図、図3(c)は、側面図である。
Next, the base
基材保持部6は、複数の把持ユニットと、これら把持ユニットの一部もしくは全部を把持ユニットの基材載置面と平行な方向に移動させる把持ユニット移動手段を有しており、これら把持ユニットが第1の基材W1を把持した状態で第1の基材W1を保持し、また、把持ユニット移動手段によって把持ユニットが移動することにより、第1の基材W1を引っ張り、変形させる。
The base
本実施形態では、複数の把持ユニットとして、矩形平板状の中央把持ユニット31と、この中央把持ユニット31に対してX軸方向に互いに対向する位置に近接して設けられている矩形平板状のX1把持ユニット33およびX2把持ユニット35と、中央把持ユニット31に対してY軸方向に互いに対向する位置に近接して設けられている矩形平板状のY1把持ユニット32およびY2把持ユニット34とを有している。なお、本実施形態では、中央把持ユニット31とX1把持ユニット33とは連結されている。
In the present embodiment, as a plurality of gripping units, a rectangular flat plate-shaped central
中央把持ユニット31は、第1の基材W1と対向し、第1の基材W1を載置する面である基材載置面の面積がパターン領域Sの面積とほぼ等しくなるように形成されている。したがって、基材保持部6に第1の基材W1が載置されると、パターン領域Sは中央把持ユニット31に載置され、Y1把持ユニット32、X1把持ユニット33、Y2把持ユニット34、およびX2把持ユニット35には、パターン領域Sを形成する各辺の近傍部が載置される。
The central
また、中央把持ユニット31、Y1把持ユニット32、X1把持ユニット33、Y2把持ユニット34、およびX2把持ユニット35には、吸着部が設けられている。すなわち、それらの基材載置面にはそれぞれ複数の図示しない吸引孔が設けられており、これら吸引孔が図示しない真空源と配管を通じて接続されている。したがって、真空源を作動させることによりそれぞれの基材載置面において吸引力が発生し、第1の基材W1が中央把持ユニット31、Y1把持ユニット32、X1把持ユニット33、Y2把持ユニット34、およびX2把持ユニット35に吸着されて把持されるようになっている。また、図示しないバルブなどの制御により、中央把持ユニット31、Y1把持ユニット32、X1把持ユニット33、Y2把持ユニット34、およびX2把持ユニット35の吸引のオンオフが個別で切り替わることが可能となっている。
Further, the central
また、第1の基材W1を平坦に把持できるよう、中央把持ユニット31、Y1把持ユニット32、X1把持ユニット33、Y2把持ユニット34、およびX2把持ユニット35の上面は、面一となっている。
Further, the upper surfaces of the central
ここで、本実施形態では、中央把持ユニット31をX軸方向に移動させることができるよう、把持ユニット移動手段36および把持ユニット移動手段37が中央把持ユニット31の下面に設けられており、また、Y1把持ユニット32をY軸方向に移動させることができるよう、把持ユニット移動手段38および把持ユニット移動手段39がY1把持ユニット32の下面に設けられている。
Here, in the present embodiment, the gripping unit moving means 36 and the gripping unit moving means 37 are provided on the lower surface of the central
把持ユニット移動手段36および把持ユニット移動手段37は、たとえばリニアガイドおよびモータ等によって構成され、それぞれ中央把持ユニット31および中央把持ユニット31に連結されたX1把持ユニット33のX軸方向の移動量を制御することができる。
The gripping unit moving means 36 and the gripping unit moving means 37 are constituted by, for example, a linear guide and a motor, and control the amount of movement in the X-axis direction of the central
また、把持ユニット移動手段36および把持ユニット移動手段37は中央把持ユニット31との間にZ軸方向に回転軸を有するベアリング40が設けられており、中央把持ユニット31は把持ユニット移動手段36および把持ユニット移動手段37に対してそれぞれのベアリング40の回転軸を中心とした回転動作をすることが許容されている。
The gripping unit moving means 36 and the gripping unit moving means 37 are provided with a
また、中央把持ユニット31と把持ユニット移動手段37との間には、載置物をY軸方向に移動させることが可能なスライダ41が設けられており、中央把持ユニット31は把持ユニット移動手段37に対してY軸方向へ移動することが許容されている。
A
ここで、把持ユニット移動手段36および把持ユニット移動手段37による移動量が等しい場合、中央把持ユニット31およびX1把持ユニット33はX軸方向にのみ移動するが、把持ユニット移動手段36および把持ユニット移動手段37による移動量が異なる場合、中央把持ユニット31およびX1把持ユニット33は、この移動量の差に基づき、Z軸を回転軸とする回転方向の移動も伴う。
Here, when the movement amounts by the gripping unit moving means 36 and the gripping unit moving means 37 are equal, the central
このように、同一の把持ユニット(中央把持ユニット31)を同一の方向(X軸方向)に移動させる一対の把持ユニット移動手段(把持ユニット移動手段36および把持ユニット移動手段37)が設けられていることにより、少ない個数の把持ユニット移動手段で様々な方向に第1の基材W1を変形させることが可能である。また、把持ユニット移動手段36と把持ユニット移動手段37との間隔を大きくするほど、中央把持ユニット31およびX1把持ユニット33の回転の分解能を細かくすることができ、精密な回転動作をさせることが可能となる。
Thus, a pair of gripping unit moving means (a gripping unit moving means 36 and a gripping unit moving means 37) for moving the same gripping unit (the central gripping unit 31) in the same direction (X-axis direction) is provided. Thus, the first base material W1 can be deformed in various directions with a small number of gripping unit moving means. Further, as the distance between the gripping unit moving means 36 and the gripping unit moving means 37 is increased, the resolution of rotation of the central
ここで、中央把持ユニット31が回転方向に移動した場合であっても、上記の通りベアリング40が設けられていることにより、中央把持ユニット31と把持ユニット移動手段36および把持ユニット移動手段37との間にねじれの負荷がかからないようになっている。
Here, even when the central
また、中央把持ユニット31における把持ユニット移動手段36への取付け位置と把持ユニット移動手段37への取付け位置とを結ぶ線分は、中央把持ユニット31が回転方向に移動するにしたがって傾く。したがって、把持ユニット移動手段36と把持ユニット移動手段37の間隔は不変であるのに対して、中央把持ユニット31における両取付け位置のY軸方向の間隔は中央把持ユニット31が回転方向に移動するにしたがって変化する。これに対し、上記の通り片方の把持ユニット移動手段(本実施形態では把持ユニット移動手段37)にはスライダ41が設けられており、中央把持ユニット31の回転方向の移動にしたがってスライダ41が作用し、上記取付け位置のY軸方向の座標が変化することが許容されている。
Further, the line segment connecting the attachment position to the gripping unit moving means 36 and the attachment position to the gripping unit moving means 37 in the central
把持ユニット移動手段38および把持ユニット移動手段39はたとえばリニアガイドおよびモータ等によって構成され、それぞれY1把持ユニット32のY軸方向の移動量を制御することができる。
The gripping
また、把持ユニット移動手段38および把持ユニット移動手段39はY1把持ユニット32との間にZ軸方向に回転軸を有するベアリング40が設けられており、Y1把持ユニット32は把持ユニット移動手段38および把持ユニット移動手段39に対してそれぞれのベアリング40の回転軸を中心とした回転動作をすることが許容されている。
The gripping unit moving means 38 and the gripping unit moving means 39 are provided with a
また、Y1把持ユニット32と把持ユニット移動手段39との間には、載置物をX軸方向に移動させることが可能なスライダ41が設けられており、Y1把持ユニット32は把持ユニット移動手段39に対してX軸方向へ移動することが許容されている。
A
ここで、把持ユニット移動手段38および把持ユニット移動手段39による移動量が等しい場合、Y1把持ユニット32はY軸方向にのみ移動するが、把持ユニット移動手段38および把持ユニット移動手段39による移動量が異なる場合、Y1把持ユニット32は、この移動量の差に基づき、Z軸を回転軸とする回転方向の移動も伴う。
Here, when the movement amounts by the gripping unit moving means 38 and the gripping unit moving means 39 are equal, the
ここで、Y1把持ユニット32が回転方向に移動した場合であっても、上記の通りベアリング40が設けられていることにより、Y1把持ユニット32と把持ユニット移動手段38および把持ユニット移動手段39との間にねじれの負荷がかからないようになっている。
Here, even when the
また、Y1把持ユニット32における把持ユニット移動手段38への取付け位置と把持ユニット移動手段39への取付け位置とを結ぶ線分は、Y1把持ユニット32が回転方向に移動するにしたがって傾く。したがって、把持ユニット移動手段38と把持ユニット移動手段39の間隔は不変であるのに対して、Y1把持ユニット32における両取付け位置のX軸方向の間隔はY1把持ユニット32が回転方向に移動するにしたがって変化する。これに対し、上記の通り片方の把持ユニット移動手段(本実施形態では把持ユニット移動手段39)にはスライダ41が設けられており、Y1把持ユニット32の回転方向の移動にしたがってスライダ41が作用し、上記取付け位置のX軸方向の座標が変化することが許容されている。
In addition, a line segment connecting the attachment position of the
このような基材保持部6によって第1の基材W1を変形させることで、第1の基材W1上の第1のパターンPの配列を矯正させることが可能である。そして、認識部7によりアライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4の座標を確認しながら基材保持部6が第1の基材W1を変形させることにより、歪み傾いていた第1のパターンP1の配列を、第2のパターンP2を有する第2の基材W2の貼り付けに適した配列に矯正することが可能である。たとえば、アライメントマークAM1とアライメントマークAM2の配列およびアライメントマークAM3とアライメントマークAM4が第1のパターンP1の配列と平行であるようにアライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4が設計上配置されている場合、後述の通り、アライメントマークAM1とアライメントマークAM2とを結ぶ線分およびアライメントマークAM3とアライメントマークAM4とを結ぶ線分が、貼り付けの際の第2の基材W2上に配置された4つのアライメントマークが形成する四辺形の1組の対辺(本実施形態ではX軸方向と同一)と平行となるように第1の基材W1を変形させることにより、第1のパターンP1の配列を第2のパターンP2の配列方向と同じにすることができる。
It is possible to correct the arrangement of the first patterns P on the first base material W1 by deforming the first base material W1 by the base
次に、上記の構成を有する基材保持部6による矯正モード(第1のパターンP1の配列の矯正)の過程について、図4乃至図7を用いて説明する。なお、本実施形態では、前述の通り第1の基材W1は熱処理などの影響により収縮し、以下に説明する矯正モードによる矯正が必要であるのに対し、第2の基材W2には歪みが無く、第2の基材W2に設けられた第2のパターンP2は、貼り付けの際X軸方向に延びているものとする。
Next, the process of the correction mode (correction of the arrangement of the first pattern P1) by the
図4は、第1の基材W1上の第1のパターンP1の配列について示している。図4(a)は、設計上の第1のパターンP1の配列である。ここでは、図示し易いよう、第1のパターンP1は実際より大きく示している。本説明で示す第1のパターンP1は、Y軸方向に並んでおり、これら第1のパターンP1の集合であるパターン領域Sは、図4(a)で鎖線で示している通り、2組の対辺がそれぞれX軸方向およびY軸方向を向いた長方形となっている。 FIG. 4 shows the arrangement of the first pattern P1 on the first substrate W1. FIG. 4A shows an arrangement of the first designed pattern P1. Here, for easy illustration, the first pattern P1 is shown larger than the actual pattern. The first patterns P1 shown in the present description are arranged in the Y-axis direction, and the pattern region S that is a set of the first patterns P1 includes two sets as shown by a chain line in FIG. The opposite sides are rectangles facing the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively.
しかし、樹脂などで形成された第1の基材W1に実際に設けられた第1のパターンP1は、形成の過程における熱や圧力等の影響で配置が歪み、図4(b)に示す通り、一部において配列間隔が変化して形成されているおそれがある。この場合、パターン領域Sが形成する四辺形は、もはや長方形ではなくなっている。 However, the arrangement of the first pattern P1 actually provided on the first base material W1 formed of resin or the like is distorted due to the influence of heat, pressure, or the like in the formation process, as shown in FIG. In some cases, the arrangement interval may be changed. In this case, the quadrilateral formed by the pattern region S is no longer a rectangle.
このように第1のパターンP1の配列が歪み、図4(b)に距離lで示したように第1のパターンP1の両端のY軸方向の位置にずれが生じると、第1の基材W1を第2の基材W2と貼り合わせたとき、本来第1のパターンP1が第2のパターンP2と対向するべきものが、位置ずれを起こしてしまうおそれがある。 When the arrangement of the first pattern P1 is distorted in this way and the positions in the Y-axis direction at both ends of the first pattern P1 are shifted as shown by the distance l in FIG. When W1 is bonded to the second base material W2, the first pattern P1 that should originally face the second pattern P2 may be displaced.
そこで、本発明では、以下の過程を経て第1のパターンP1の配列の矯正を基材保持部6が行い、全ての第1のパターンP1が第2のパターンP2に対向して貼り付けられるようにしている。なお、矯正の条件は、第1の基材W1上に配置されたアライメント対象の座標により、決定される。
Therefore, in the present invention, the
このアライメント対象として、本実施形態では、アライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4がパターン領域Sの四隅近傍に設けられている。これらアライメントマークは、アライメントマークAM1とアライメントマークAM2とが第1のパターンP1の配列方向と平行に設計上配置されており、また、アライメントマークAM3とアライメントマークAM4は、アライメントマークAM1とアライメントマークAM2の配列方向と平行に設計上配置されている。 In this embodiment, alignment marks AM1 to AM4 are provided in the vicinity of the four corners of the pattern region S as alignment targets. As for these alignment marks, the alignment mark AM1 and the alignment mark AM2 are designed and arranged in parallel with the arrangement direction of the first pattern P1, and the alignment mark AM3 and the alignment mark AM4 are the alignment mark AM1 and the alignment mark AM2. Are arranged in parallel with the direction of arrangement.
これらアライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4の座標を認識部7のカメラ11で撮像した画像から確認することにより、第1のパターンP1の配列の矯正を実施している。
The alignment of the first pattern P1 is corrected by checking the coordinates of the alignment marks AM1 to AM4 from the image captured by the
なお、別途アライメントマークを設けることなく、たとえばパターン領域S内の端の第1のパターンP1の両端部をアライメント対象とする、といったように第1のパターンP1自身をアライメント対象としても良い。 Note that the first pattern P1 itself may be set as an alignment target, for example, both ends of the first pattern P1 at the end in the pattern region S are set as alignment targets without providing an alignment mark separately.
第1のパターンP1の配列、すなわちパターン領域Sの形状の矯正を行うにあたり、まずは、図5に示すアライメントマークAM1とアライメントマークAM2とを結ぶ線分である辺L1とX軸との角度を求める。 In correcting the arrangement of the first pattern P1, that is, the shape of the pattern region S, first, an angle between the side L1 that is a line segment connecting the alignment mark AM1 and the alignment mark AM2 shown in FIG. .
具体的には、第1の基材W1上のパターン領域Sが基材保持部6の上方に位置している状態において、まずは中央把持ユニット31、Y1把持ユニット32、X1把持ユニット33、Y2把持ユニット34、およびX2把持ユニット35の吸着をオンにし、第1の基材W1を固定する。次に、認識部7のカメラ11にてアライメントマークAM1およびアライメントマークAM2の画像を取得し、そこから認識部7の画像取得部がそれぞれの座標を算出する。
Specifically, in a state where the pattern region S on the first base material W1 is positioned above the base
ここで、アライメントマークAM1の座標が(X1、Y1)であり、アライメントマークAM2の座標が(X2、Y2)であったとする。このとき、アライメントマークAM1とアライメントマークAM2とを結ぶ線分とX軸との角度θ1は、以下の式(1)を満たしている。
tanθ1=(Y1−Y2)/(X1−X2) ・・・(1)
次に、辺L1の向きをX軸方向と平行にする。具体的には、把持ユニット移動手段36(以降、TX1軸36と呼ぶ)および把持ユニット移動手段37(以降、TX2軸37と呼ぶ)を駆動させることにより、X軸に対して式(1)の通りの角度θ1を有する辺L1を回転方向に移動させ、X軸方向と平行にする。
Here, it is assumed that the coordinates of the alignment mark AM1 are (X1, Y1) and the coordinates of the alignment mark AM2 are (X2, Y2). At this time, the angle θ1 between the line segment connecting the alignment mark AM1 and the alignment mark AM2 and the X axis satisfies the following expression (1).
tan θ1 = (Y1−Y2) / (X1−X2) (1)
Next, the direction of the side L1 is made parallel to the X-axis direction. Specifically, by driving the gripping unit moving means 36 (hereinafter referred to as the TX1 axis 36) and the gripping unit moving means 37 (hereinafter referred to as the TX2 axis 37), the equation (1) is expressed with respect to the X axis. The side L1 having the street angle θ1 is moved in the rotation direction so as to be parallel to the X-axis direction.
このとき、Y2把持ユニット34の吸着をオフにし、辺L1の固定を解除しておく。本実施形態では、中央把持ユニット31以外の把持ユニットの吸着をオフにし、中央把持ユニット31のみで第1の基材W1を把持するようにしている。こうすることにより、パターン領域Sが形状を維持したまま回転する。
At this time, the suction of the
なお、Y1とY2とが等しかった場合、辺L1はすでにX軸方向と平行であると考えられるため、この動作は不要である。 Note that when Y1 and Y2 are equal, the side L1 is already considered to be parallel to the X-axis direction, so this operation is not necessary.
ここで、TX1軸36とTX2軸37との間隔がdTXであるとすると、パターン領域Sをθ1だけ回転させるために必要な、TX1軸36の移動量とTX2軸37の移動量との差d1は、次の式(2)で表される。
d1=dTX×tanθ1 ・・・(2)
式(1)を式(2)に代入することで、d1は、アライメントマークAM1およびアライメントマークAM2の座標から次の式(3)により求められる。
d1=dTX×{(Y1−Y2)/(X1−X2)} ・・・(3)
式(3)で求められたd1の値にしたがって移動量に差を持たせて、TX1軸36およびTX2軸37を移動させた後の様子を図6に示す。アライメントマークAM1およびアライメントマークAM2のY座標が等しくなり、辺L1の向きがX軸と平行になる。これにより、辺L1近傍の第1のパターンP1の配列がX軸と平行になる。
Here, assuming that the distance between the
d1 = dTX × tan θ1 (2)
By substituting equation (1) into equation (2), d1 can be obtained from the coordinates of alignment mark AM1 and alignment mark AM2 by the following equation (3).
d1 = dTX × {(Y1-Y2) / (X1-X2)} (3)
FIG. 6 shows a state after the
ここで、TX1軸36とTX2軸37との移動量にd1の差を持たせるにあたり、片方のTX軸のみを移動させても良く、また、両方のTX軸を移動させても良い。
Here, in order to give a difference of d1 to the movement amount between the
なお、上記の式(2)において、d1が同じ値であった場合、dTXの値、すなわちTX1軸36とTX2軸37との間隔が大きいほど、得られる角度θ1の値は小さくなる。すなわち、先述の通り、TX1軸36とTX2軸37の移動量の差によって得られる回転移動の分解能が細かくなる。ここで、たとえば、TX1軸36とTX2軸37とをそれぞれ中央把持ユニット31のY軸方向の両端に設けた場合、dTXが大きく、回転移動の分解能が細かくなるため、精密な回転制御が可能となる。この場合、通常用いられる回転ステージよりも精密な回転制御が可能となることもある。
In the above formula (2), when d1 is the same value, the greater the value of dTX, that is, the distance between the
次に、アライメントマークAM3とアライメントマークAM4とを結ぶ線分である辺L2とX軸との角度を求める。 Next, an angle between the side L2 that is a line segment connecting the alignment mark AM3 and the alignment mark AM4 and the X axis is obtained.
具体的には、まずは中央把持ユニット31、Y1把持ユニット32、X1把持ユニット33、Y2把持ユニット34、およびX2把持ユニット35の吸着が全てオンになるようにし、第1の基材W1を固定する。次に、認識部7のカメラ11にてアライメントマークAM3およびアライメントマークAM4の画像を取得し、そこから認識部7の画像取得部がそれぞれの座標を算出する。
Specifically, first, the suction of the central
このとき、先の矯正動作によってアライメントマークAM1およびアライメントマークAM2の座標を調節することにより、アライメントマークAM3およびアライメントマークAM4の位置も変動している。この移動量が大きければ、第1の基材W1を変形させない場合にアライメントマークAM3およびアライメントマークAM4が存在していたであろう位置から大きく外れ、各アライメントマークがカメラ11の視野から外れるおそれがある。
At this time, by adjusting the coordinates of the alignment mark AM1 and the alignment mark AM2 by the previous correction operation, the positions of the alignment mark AM3 and the alignment mark AM4 are also changed. If the amount of movement is large, the alignment mark AM3 and the alignment mark AM4 may be greatly deviated from the positions where the alignment mark AM3 and the alignment mark AM4 would exist when the first base material W1 is not deformed, and each alignment mark may be out of the field of view of the
そこで、本実施形態では、辺L1の矯正を行う際にアライメントマークAM1およびアライメントマークAM2の座標を取得するときに、そのときのアライメントマークAM3およびアライメントマークAM4の座標もあらかじめ取得している。そして、辺L1の矯正を行った後、上記の式(3)に基づく第1の基材W1の変形によりアライメントマークAM3およびアライメントマークAM4の座標がどの程度変化するかを計算し、その座標の変化分を加味してカメラ11を移動させ、あらためてアライメントマークAM3およびアライメントマークAM4座標取得を行うようにしている。また、このときに、アライメントマークAM3およびアライメントマークAM4だけでなくアライメントマークAM1およびアライメントマークAM2の座標も取得し、辺L1の向きがX軸方向と平行になっていることを確認しても良い。
Therefore, in this embodiment, when the coordinates of the alignment mark AM1 and the alignment mark AM2 are acquired when the side L1 is corrected, the coordinates of the alignment mark AM3 and the alignment mark AM4 at that time are also acquired in advance. Then, after correcting the side L1, the extent to which the coordinates of the alignment mark AM3 and alignment mark AM4 change due to the deformation of the first base material W1 based on the above formula (3) is calculated. The
こうすることによって得られた、辺L1の矯正後のアライメントマークAM3の座標が(X3、Y3)であり、アライメントマークAM4の座標が(X4、Y4)であったとする。このとき、アライメントマークAM3とアライメントマークAM4とを結ぶ線分とX軸との角度θ2は、以下の式(4)を満たしている。
tanθ2=(Y3−Y4)/(X3−X4) ・・・(4)
次に、辺L2の向きをX軸方向と平行にする。具体的には、把持ユニット移動手段38(以降、TY1軸38と呼ぶ)および把持ユニット移動手段39(以降、TY2軸39と呼ぶ)を駆動させることにより、X軸に対して式(4)の通りの角度θ2を有する辺L2を回転方向に移動させ、X軸方向と平行にする。
It is assumed that the coordinates of the alignment mark AM3 after correction of the side L1 obtained in this way are (X3, Y3) and the coordinates of the alignment mark AM4 are (X4, Y4). At this time, the angle θ2 between the line connecting the alignment mark AM3 and the alignment mark AM4 and the X axis satisfies the following expression (4).
tan θ2 = (Y3−Y4) / (X3−X4) (4)
Next, the direction of the side L2 is made parallel to the X-axis direction. Specifically, by driving the gripping unit moving means 38 (hereinafter referred to as TY1 axis 38) and the gripping unit moving means 39 (hereinafter referred to as TY2 axis 39), the equation (4) is expressed with respect to the X axis. The side L2 having the street angle θ2 is moved in the rotation direction so as to be parallel to the X-axis direction.
このとき、Y2把持ユニット34の吸着はオンの状態を維持し、辺L1の向きは変わらないように固定しておく。本実施形態では、Y1把持ユニット32およびY2把持ユニット34の吸着のみをオンとし、その他の吸着をオフにしている。こうすることにより、辺L1の向きは変わらないように固定されたまま、辺L2の向きおよびパターン領域Sの形状が矯正される。
At this time, the suction of the
なお、Y3とY4とが等しかった場合、辺L2はすでにX軸方向と平行であると考えられるため、この動作は不要である。 If Y3 and Y4 are equal, the side L2 is already considered to be parallel to the X-axis direction, so this operation is not necessary.
ここで、TY1軸38とTY2軸39との間隔がdTYであるとすると、辺L2をθ2だけ回転させるために必要な、TY1軸38の移動量とTY2軸39の移動量との差d2は、次の式(5)で表される。
d2=dTY×tanθ2 ・・・(5)
式(4)を式(5)に代入することで、d2は、アライメントマークAM3およびアライメントマークAM4の座標から次の式(6)により求められる。
d2=dTY×{(Y3−Y4)/(X3−X4)} ・・・(6)
ここで、図6においてアライメントマークAM3のX座標であるX3は、アライメントマークAM4のX座標であるX4より大きく、式(6)中の(X3−X4)の値は正である。したがって、アライメントマークAM3のY座標であるY3がアライメントマークAM4のY座標であるY4より大きければ、d2の値は正であり、このとき、TY1軸38の方がTY2軸39よりd2の値だけ多くY軸の正の方向に移動することにより、アライメントマークAM3およびアライメントマークAM4のY座標が等しくなる。逆に、Y3がY4より小さければ、d2の値は負であり、このとき、TY2軸39の方がTY1軸38より(−d2)の値だけ多くY軸の正の方向に移動することにより、アライメントマークAM3およびアライメントマークAM4のY座標が等しくなる。
Here, assuming that the distance between the
d2 = dTY × tan θ2 (5)
By substituting equation (4) into equation (5), d2 can be obtained from the coordinates of alignment mark AM3 and alignment mark AM4 by the following equation (6).
d2 = dTY × {(Y3-Y4) / (X3-X4)} (6)
Here, X3 which is the X coordinate of the alignment mark AM3 in FIG. 6 is larger than X4 which is the X coordinate of the alignment mark AM4, and the value of (X3−X4) in the equation (6) is positive. Therefore, if Y3, which is the Y coordinate of alignment mark AM3, is larger than Y4, which is the Y coordinate of alignment mark AM4, the value of d2 is positive. At this time,
ここで、TY1軸38とTY2軸39との移動量にd2の差を持たせるにあたり、片方のTY軸のみを移動させることを想定すると、アライメントマークAM3およびアライメントマークAM4は、移動させない方のTY軸を回転中心として枢動することとなるため、一方のアライメントマークは、Y軸の負の方向に移動する。このとき、第1の基材W1がたわんでしまい、平坦に保持することができなくなる。したがって、アライメントマークAM3およびアライメントマークAM4ともにY軸の負の方向に移動しないよう、TY1軸38とTY2軸39とをY軸の正の方向にシフトさせ、引っ張る必要がある。
Here, assuming that only one TY axis is moved in order to give a difference of d2 in the amount of movement between the
上記枢動によってアライメントマークがY軸の負の方向に移動する距離を求める。ここで、TY1軸38とTY2軸39の中央のX座標をXcとし、TY1軸38のX座標を(Xc−dTY/2)、TY2軸39のX座標を(Xc+dTY/2)と表す。
The distance by which the alignment mark moves in the negative direction of the Y axis by the pivot is obtained. Here, the X coordinate of the center of the
まず、Y3<Y4であった場合、TY1軸38を中心に枢動し、アライメントマークAM4がY軸の負の方向に移動する。このときのアライメントマークAM4のY軸方向の移動量d2’は、上記式(4)の角度θ2を用いて式(7)で表される。
d2’={(Xc−dTY/2)−X4}×tanθ2 ・・・(7)
このd2’の距離だけTY1軸38とTY2軸39とをY軸の正の方向にシフトさせることにより、第1の基材W1のたわみを防ぐことができる。したがって、Y軸の正の方向のTY1軸38の移動量をd2’、TY2軸39の移動量を(d2+d2’)として移動させることにより、第1の基材W1がたわむことなく、辺L2の向きがX軸と平行になるよう矯正される。なお、この移動量は、上記式(4)乃至式(7)より、アライメントマークAM3およびアライメントマークAM4の座標より計算することが可能である。
First, when Y3 <Y4, it pivots about the
d2 ′ = {(Xc−dTY / 2) −X4} × tan θ2 (7)
By shifting the
次に、Y3>Y4であった場合、TY2軸39を中心に枢動し、アライメントマークAM3がY軸の負の方向に移動する。このときのアライメントマークAM3のY軸方向の移動量d2’’は、上記式(4)の角度θ2を用いて式(8)で表される。
d2’’={X3−(Xc+dTY/2)}×tanθ2 ・・・(8)
このd2’’の距離だけTY1軸38とTY2軸39とをY軸の正の方向にシフトさせることにより、第1の基材W1のたわみを防ぐことができる。したがって、Y軸の正の方向のTY1軸38の移動量を(d2+d2’’)、TY2軸39の移動量をd2’’として移動させることにより、第1の基材W1がたわむことなく、辺L2の向きがX軸と平行になるよう矯正される。なお、この移動量は、上記式(4)、式(5)、式(6)、および式(8)より、アライメントマークAM3およびアライメントマークAM4の座標より計算することが可能である。
Next, when Y3> Y4, it pivots about the
d2 ″ = {X3− (Xc + dTY / 2)} × tan θ2 (8)
By shifting the
上記の移動量だけTY1軸38およびTY2軸39を移動させた後の様子を図7に示す。辺L1および辺L2の向きを矯正した結果、辺L1に続いて辺L2もX軸方向と平行となり、アライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4を結んでできる四辺形およびパターン領域Sの形状は、台形の形状となる。そして、先述の辺L1近傍だけでなく、辺L2近傍の第1のパターンP1の配列もX軸と平行になる。
FIG. 7 shows a state after the
最後に、第1のパターンP1と第2のパターンP2のY軸方向の配列間隔とが等しくなるようにTY1軸38とTY2軸39とをY軸の正の方向にシフトさせる。具体的には、アライメントマークAM1とアライメントマークAM3のY軸方向の距離が、図4(a)に示したように第1の基材W1に歪みが無く、第1のパターンP1と第2のパターンP2とをずれがなく対向させることができる場合のアライメントマークAM1とアライメントマークAM3のY軸方向の距離と同じになるようにTY1軸38とTY2軸39とをY軸方向にシフトさせる。
Finally, the
この動作が完了することをもって、基材保持部6による矯正が完了する。
When this operation is completed, the correction by the
以上の過程を経て、基材保持部6がアライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4を結んでできる四辺形およびパターン領域Sの形状を矯正した後の第1のパターンP1の配列を図8に示す。辺L1と辺L2とが平行になり、かつ、これらの向きがX軸方向と平行となることによって、第1のパターンP1の配列方向と第2のパターンP2の配列方向が同じとなる。また、第1のパターンP1と第2のパターンP2のY軸方向の配列間隔とが等しくなっているため、それぞれの第1のパターンP1と第2のパターンP2とを対向させて第1の基材W1に第2の基材W2を貼り付けることが可能となる。
FIG. 8 shows the arrangement of the first pattern P1 after correcting the shape of the quadrilateral formed by the base
一方、本実施形態による矯正では、辺L1および辺L2の向きのみ調節するよう矯正を行い、その他の2辺である辺L3および辺L4に関しては、何ら手を加えていない。したがって、図8で示したΔXのように、第1のパターンP1同士の端部のX軸方向の位置にずれは生じたままである。 On the other hand, in the correction according to the present embodiment, correction is performed so that only the directions of the side L1 and the side L2 are adjusted, and the other two sides, the side L3 and the side L4, are not modified. Therefore, as shown by ΔX shown in FIG. 8, the position of the end portions of the first patterns P1 in the X-axis direction remains displaced.
ここで、たとえばレンチキュラーレンズフィルムの貼り付けにおいては、いわゆるクロストークが生じることが無いようにレンズと画素との短辺方向の位置精度に精密性を必要とするが、短辺方向の位置精度さえ十分であれば長辺方向にずれが生じていても製品の品質に大きな影響は無い。すなわち、本実施形態のように第1のパターンP1同士の端部のX軸方向の位置にずれは生じたままであっても品質を維持した製品を製造することができる。なお、時間はかかるが、さらに辺L3および辺L4に関しても矯正を行い、アライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4を結んでできる四辺形およびパターン領域Sの形状を平行四辺形や長方形にして、第1のパターンP1同士の端部のX軸方向の位置をそろえても構わない。 Here, for example, in attaching a lenticular lens film, precision is required for the positional accuracy in the short side direction between the lens and the pixel so that so-called crosstalk does not occur. If it is sufficient, even if a deviation occurs in the long side direction, the quality of the product is not greatly affected. That is, as in this embodiment, it is possible to manufacture a product that maintains the quality even when the X-axis direction position of the ends of the first patterns P1 remains displaced. Although it takes time, the side L3 and the side L4 are further corrected, and the shape of the quadrilateral formed by connecting the alignment marks AM1 to AM4 and the pattern region S is changed to a parallelogram or a rectangle. The positions of the ends of the patterns P1 may be aligned in the X-axis direction.
図9は、他の実施形態における基材保持部6であり、図9(a)は、基材保持部6の上面図、図9(b)は、正面図、図9(c)は、側面図である。図3に示した基材保持部6では、TX1軸36とTX2軸37とを設け、その移動量に差を持たせたときにパターン領域Sが回転するようにしていたが、これを回転ステージ42に置き換えても構わない。また、辺L1と辺L2の角度のみ矯正させ、辺L3および辺L4の角度の矯正は行わないのであれば、中央把持ユニット31のX軸方向の両側にあるX1把持ユニット33およびX2把持ユニット35が中央把持ユニット31と独立して吸着オンオフの切り替えを行う必要は無く、これらをまとめて中央把持ユニット31のみとしても良い。
FIG. 9 is a
図9のような簡素化された構成であっても、中央把持ユニット31の吸着をオンにした状態で回転ユニット42で第1の基材W1を回転させて辺L1をX軸方向と平行にし、そしてY2把持ユニット34の吸着をオンにして辺L1を固定した状態でTY1軸38とTY2軸39とで辺L2の角度を矯正することにより、先述と同様に辺L1および辺L2の角度をX軸方向に平行にすることができ、第1のパターンP1の長辺方向をX軸方向にすることができる。
Even in the simplified configuration as shown in FIG. 9, the first base member W1 is rotated by the rotating
次に、本発明における貼り付け装置1において貼り付けを行う際の動作フローを、図10に示す。
Next, FIG. 10 shows an operation flow when performing the pasting in the
まず、矯正部2の基材保持部6が第1の基材W1を受け取る位置(これを初期位置と呼ぶ)にある状態において、図示しない搬送装置によって貼り付け装置1に第1の基材W1が搬入されると、基材保持部6が上昇して基材保持部6上に第1の基材W1を載置する。(ステップS1)。そして、中央把持ユニット31、Y1把持ユニット32、X1把持ユニット33、Y2把持ユニット34、およびX2把持ユニット35の吸着を全てオンとし、第1の基材W1を吸着する(ステップS2)。
First, in a state where the base
次に、矯正部2の認識部7が第1の基材W1上のアライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4の座標を取得する(ステップS3)。具体的には、各アライメントマークが存在するであろう位置へ認識部7のカメラ11が移動し、撮像する。その画像より、座標取得部が各アライメントマークの座標を取得する。
Next, the
次に、Y1把持ユニット32、X1把持ユニット33、Y2把持ユニット34、およびX2把持ユニット35の吸着をオフとし、中央把持ユニット31のみが第1の基材W1を吸着把持した状態とした後(ステップS4)、TX1軸36およびTX2軸37が移動することにより、パターン領域Sを回転させ、アライメントマークAM1とアライメントマークAM2とを結ぶ辺L1の向きがX軸方向(走査方向)と平行になるようにする(ステップS5)。
次に、Y1把持ユニット32、X1把持ユニット33、Y2把持ユニット34、およびX2把持ユニット35の吸着を再びオンとし、全ての把持ユニットが第1の基材W1を吸着把持している状態とする(ステップS6)。そして、あらためてアライメントマークAM1乃至アライメントマークAM4の座標を取得する(ステップS7)。具体的には、ステップS4で矯正を行った後に各アライメントマークが存在するであろう位置へ認識部7のカメラ11が移動し、撮像する。その画像より、座標取得部が各アライメントマークの座標を取得する。
Next, after the suction of the
Next, the suction of the
次に、中央把持ユニット31、X1把持ユニット33、およびX2把持ユニット35の吸着をオフとする(ステップS8)。これにより、Y2把持ユニット34は第1の基材W1を吸着把持した状態となっており、辺L1は固定されている。そして、Y1把持ユニット32でアライメントマークAM3とアライメントマークAM4とを結ぶ辺L2の部分を吸着把持した状態でステップS7で得られたアライメントマークAM3およびアライメントマークAM4の座標に基づきTY1軸38およびTY2軸39が移動することにより、辺L2の向きがX軸方向(走査方向)と平行になるようにする(ステップS9)。
Next, the suction of the central
このステップS2からステップS9までの工程により、辺L1および辺L2の向きがX軸方向と平行となる。すなわち、第1のパターンP1の延びる方向が貼り付けの際の第2のパターンP2の延びる方向と同じになる。 By the processes from step S2 to step S9, the directions of the side L1 and the side L2 become parallel to the X-axis direction. That is, the extending direction of the first pattern P1 is the same as the extending direction of the second pattern P2 at the time of pasting.
次に、ステップS9を行った後のアライメントマークAM1とアライメントマークAM3の距離を基準に第1のパターンP1の配列間隔を第2のパターンの配列間隔と同じにする(ステップS10)。具体的には、第1のパターンP1の配列間隔が第2のパターンの配列間隔と同じになる場合のアライメントマークAM1とアライメントマークAM3の距離の情報があらかじめ図示しない制御装置に与えられており、実際のアライメントマークAM1とアライメントマークAM3の距離がその距離となるようにTY1軸38とTY2軸39とを同じ距離だけ移動させる。
Next, the arrangement interval of the first pattern P1 is made the same as the arrangement interval of the second pattern with reference to the distance between the alignment mark AM1 and the alignment mark AM3 after step S9 (step S10). Specifically, information on the distance between the alignment mark AM1 and the alignment mark AM3 when the arrangement interval of the first pattern P1 is the same as the arrangement interval of the second pattern is given in advance to a control device (not shown), The
次に、中央把持ユニット31、X1把持ユニット33、およびX2把持ユニット35の吸着をオンとし、全ての把持ユニットが第1の基材W1を吸着した状態とする(ステップS11)。これで、第1の基材W1の矯正は完了する。
Next, the suction of the central
上記のように第1の基材W1の矯正が行われるのと同時に、転写部3の認識部9が第2の基材上W2上のアライメントマークの座標を取得する(ステップS12)。具体的には、各アライメントマークが存在するであろう位置へ認識部9のカメラ13が移動し、撮像する。その画像より、座標取得部が各アライメントマークの座標を取得する。このように第2の基材上W2上のアライメントマークの座標を取得することにより、第2のパターンP2と矯正後の第1のパターンP1とのY軸方向の位置ずれ量を把握することができる。
Simultaneously with the correction of the first base material W1 as described above, the recognition unit 9 of the
ステップS11およびステップS12の動作が両方とも完了したら、基材保持部6が貼り付け開始位置へ移動する(ステップS13)。すなわち、第1の基材W1の端部がロール8の下端に接する第2の基材W2と当接する位置まで基材保持部6が移動する。そして、ステップS12で把握した第2のパターンP2と第1のパターンP1とのY軸方向の位置ずれ量分ロール8がY軸方向に移動し、第2のパターンP2と第1のパターンP1との位置合わせが行われる(ステップS14)。なお、この位置合わせ動作は、ロール8でなく基材保持部6がY軸方向に移動することにより行われても構わない。
When both the operations of step S11 and step S12 are completed, the
次に、基材保持部6がX軸方向に移動し、それと同時にロール8が回転することより、第1の基材W1に第2の基材W2が転写される(ステップS15)。すなわち、貼り付けられる。このとき、基材保持部6の移動速度とロール8の回転による第2の基材W2の送り出し速度とを同じにすることにより、しわ無く転写を行うことができる。
Next, the second substrate W2 is transferred to the first substrate W1 by moving the
第1の基材W1の全面への貼り付けが完了したら、中央把持ユニット31、Y1把持ユニット32、X1把持ユニット33、Y2把持ユニット34、およびX2把持ユニット35の吸着を全てオフとし(ステップS15)、基材保持部6が下降する(ステップS16)。これにより第1の基材W1は基材保持部6と離間し、第2の基材W2に貼り付いた状態となる。
When the application of the first base material W1 to the entire surface is completed, the suction of the central
最後に、基材保持部6が上記初期位置へ移動することにより、一連の貼り付け動作が完了する。
Finally, the base
以上の貼り付け装置により、歪みが生じた基材に対しても、精度良く貼り付けを行うことが可能である。 With the above-described pasting apparatus, it is possible to perform pasting with high accuracy even on a base material in which distortion has occurred.
なお、上記の説明は、レンチキュラーレンズフィルムの貼り付けを例にとって行っているが、レンチキュラーレンズフィルムの貼り付けの場合に限らず、一方向に精度良く貼り付けることを必要とする場合であれば、あらゆる場合において本発明を使用することが可能である。 In addition, although the above description has been made by taking as an example the pasting of the lenticular lens film, not only the pasting of the lenticular lens film, but if it is necessary to paste in one direction with high accuracy, It is possible to use the invention in all cases.
また、上記の説明では第1の基材W1への第2の基材W2の貼り付け方法を転写部3による転写としているが、転写に限らず、その他一般的な貼り付け方法を用いても構わない。
In the above description, the method of attaching the second base material W2 to the first base material W1 is the transfer by the
また、上記の説明では第2の基材W2は歪みがないこととしているが、第2の基材W2に歪みがあっても構わない。この場合、第1の基材W1の矯正は、たとえば第1の基材W1に配列されている両端の第1のパターンP1の平行度が第2の基材W2に配列されている両端の第2のパターンP2の平行度と同じとなるように行われる。 In the above description, the second base material W2 is not distorted. However, the second base material W2 may be distorted. In this case, the correction of the first base material W1 is, for example, that the parallelism of the first patterns P1 at both ends arranged on the first base material W1 is the first at the both ends arranged on the second base material W2. The parallelism of the second pattern P2 is the same.
1 貼り付け装置
2 矯正部
3 転写部
6 基材保持部
7 認識部
8 ロール
9 認識部
11 カメラ
12 カメラガントリ
13 カメラ
14 カメラガントリ
31 中央把持ユニット(把持ユニット)
32 Y1把持ユニット(把持ユニット)
33 X1把持ユニット(把持ユニット)
34 Y2把持ユニット(把持ユニット)
35 X2把持ユニット(把持ユニット)
36 把持ユニット移動手段(TX1軸)
37 把持ユニット移動手段(TX2軸)
38 把持ユニット移動手段(TY1軸)
39 把持ユニット移動手段(TY2軸)
40 ベアリング
41 スライダ
42 回転ステージ
91 レンチキュラーレンズ
92 レンチキュラーレンズフィルム
93 画素
AM1〜AM4 アライメントマーク(アライメント対象)
L1〜L4 辺
P1 第1のパターン(ストレートパターン)
P2 第2のパターン(ストレートパターン)
S パターン領域
W基材
W1 第1の基材
W2 第2の基材
DESCRIPTION OF
32 Y1 gripping unit (gripping unit)
33 X1 gripping unit (gripping unit)
34 Y2 gripping unit (gripping unit)
35 X2 gripping unit (grip unit)
36 Grasping unit moving means (TX1 axis)
37 Grasping unit moving means (TX2 axis)
38 Grasping unit moving means (TY1 axis)
39 Grasping unit moving means (TY2 axis)
40
L1 to L4 side P1 first pattern (straight pattern)
P2 Second pattern (straight pattern)
S pattern region W base material W1 first base material W2 second base material
Claims (3)
前記第1の基材の一部を載置する基材載置面を有して前記第1の基材を把持する複数の把持ユニットと、一部もしくは全ての前記把持ユニットを前記基材載置面と平行な方向に移動させる複数の把持ユニット移動手段とを有し、それぞれの前記把持ユニットが前記第1の基材を把持することで前記第1の基材を保持する基材保持部を備え、
前記把持ユニットが前記第1の基材を把持しながら移動することにより、前記基材保持部が前記第1の基材を引っ張り変形させて矯正する矯正モードを有し、
前記矯正モードによって、貼り付けの際の前記第1の基材のストレートパターンの延びる方向および配列間隔を前記第2の基材のストレートパターンの延びる方向および配列間隔と同じになるように矯正して、貼り付けることを特徴とする、貼り付け装置。 An affixing device for affixing a flexible first substrate having a plurality of straight patterns extending in a specific direction and a second substrate having a plurality of straight patterns extending at least in a specific direction. ,
A plurality of gripping units that have a base material mounting surface on which a part of the first base material is placed and grip the first base material, and a part or all of the gripping units are mounted on the base material. A plurality of gripping unit moving means that move in a direction parallel to the placement surface, and each of the gripping units grips the first base material to hold the first base material. With
When the gripping unit moves while gripping the first base material, the base material holding unit has a correction mode in which the first base material is stretched and deformed to correct it.
According to the correction mode, the straight pattern extending direction and the arrangement interval of the first base material at the time of pasting are corrected to be the same as the straight pattern extending direction and the arrangement interval of the second base material. An affixing device characterized in that affixing is performed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013187615A JP2015055681A (en) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | Sticking apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013187615A JP2015055681A (en) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | Sticking apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015055681A true JP2015055681A (en) | 2015-03-23 |
Family
ID=52820129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013187615A Pending JP2015055681A (en) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | Sticking apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015055681A (en) |
-
2013
- 2013-09-10 JP JP2013187615A patent/JP2015055681A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20140209250A1 (en) | Detaching apparatus and detaching method | |
JP6250999B2 (en) | Alignment method and alignment apparatus | |
US20140265094A1 (en) | Die bonder and bonding head device of the same, and also collet position adjusting method | |
JP5014417B2 (en) | Work handling device | |
TWI712351B (en) | Apparatus and method for semiconductor device bonding and mechanism for aligning a plurality of semiconductor devices | |
JP6190229B2 (en) | Component mounting equipment | |
TWI778436B (en) | Substrate transfer apparatus and method of measuring positional deviation of substrate | |
TWI645225B (en) | Alignment correction system of light guide plate and application method thereof | |
JP2013255892A (en) | Coating device | |
KR101318178B1 (en) | Device for attaching polarizing plate | |
TWI500521B (en) | Transfer method and transfer apparatus | |
TW511131B (en) | Apparatus for placing a semiconductor chip as a flipchip on a substrate | |
JP4810586B2 (en) | Mounting machine | |
TWI500520B (en) | Transfer apparatus and transfer method | |
JP5254875B2 (en) | Mounting machine | |
JP2015055681A (en) | Sticking apparatus | |
JP6403434B2 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
JP2003098533A (en) | Method and device for sticking substrates together | |
TW201344808A (en) | Assembly device | |
JP2008258631A (en) | Method of attaching flexible material | |
US11478938B2 (en) | Sheet conveying device and sheet conveying method | |
JP5826087B2 (en) | Transfer method and transfer apparatus | |
JP5181383B2 (en) | Bonding equipment | |
JP6259616B2 (en) | Die bonder and semiconductor manufacturing method | |
KR100983337B1 (en) | Apparatus for Bonding Driving Printed Circuit on FPD Panel |