JP2015014971A - Method of determining installation positions of fans - Google Patents

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丈夫 笠嶋
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和史 宇野
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Minoru Ishinabe
稔 石鍋
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恭子 只木
武井 文雄
Fumio Takei
文雄 武井
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富士通株式会社
Fujitsu Ltd
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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of determining installation positions of fans which allows efficient cooling of electronic equipment in racks in a data center with a smaller number of fans than the number of the racks.SOLUTION: When determining installation positions of fans in a data center having a construction in which cool air is supplied to electronic equipment housed in racks through vent ports provided in the floor on an air intake surface side of each of the racks, temperature distributions on air intake surfaces of the racks and a temperature distribution in the space above the racks are obtained first. After that, installation positions of fans are determined by a control device on the basis of the temperature distributions on the air intake surfaces of the racks and the temperature distribution in the space above the racks.

Description

本発明は、ファン設置位置決定方法に関する。 The present invention relates to a fan installation position determination method.

近年、高度情報化社会の到来にともなって計算機(コンピュータ装置)で多量のデータが取り扱われるようになり、多数の計算機を同一室内に設置して一括管理することが多くなっている。 In recent years, as a large amount of data is handled in with the advent of advanced information society computer (computer system), which is often collectively managed by installing a large number of computers in the same room. 例えばデータセンターでは、計算機室内に多数のラック(サーバーラック)を設置し、それぞれのラックに複数の計算機を収納している。 For example, in data centers, numerous racks (server racks) installed in a computer room, which houses a plurality of computers to each rack. そして、それらの計算機にジョブを有機的に配分し、大量のジョブを効率的に処理している。 Then, the job on their computer organically allocated, processing a large number of jobs efficiently.

データセンターでは、ジョブの処理にともなって計算機から多量の熱が発生する。 The data center, a large amount of heat is generated from the computer with the job to be processed. このため、熱による計算機の故障、誤動作及び処理能力の低下を回避するために、計算機を冷却する手段が必要となる。 Therefore, failure of the computer due to heat, in order to avoid reduction of malfunction and processing capability, a need for a means for cooling the computer.

一般的なデータセンターの室内は、ラックを設置する機器設置エリアと、機器設置エリアの床下に設けられて電力ケーブルや通信ケーブル等が配置されるフリーアクセスフロアとに分離されている。 Room typical data center includes a device installation area where the rack is separated into the raised floor of such power cables and communication cables are disposed is provided under the floor of the device installation area. フリーアクセスフロアには空調機から低温のエアーが供給され、この低温のエアーは機器設置エリアの床に設けられたグリル(通風口)を介して機器設置エリアに送られる。 The raised floor is supplied cold air from the air conditioner, the cold air is sent to the device installation area via the grille (ventilation holes) provided in the floor of the device installation area.

機器設置エリアには、多数のラックが列毎に並んで配置される。 The equipment installation area, a number of racks are arranged in each column. 一般的なラックでは、ラックの前面から低温のエアーを導入して計算機を冷却し、それにより温度が上昇したエアーを背面から排出するようになっている。 In a typical rack, from the front of the rack by introducing cold air to cool the computer, so as to discharge it by air the temperature rises from the rear. 以下、ラックの前面(吸気側の面)を吸気面と呼び、ラックの背面(排気側の面)を排気面と呼ぶ。 Hereinafter, the front of the rack (surface on the intake side) is referred to as an intake surface, the back surface of the rack (the surface of the exhaust side) is referred to as an exhaust surface.

ところで、省エネルギー及び地球温暖化防止の観点から、データセンターで消費する電力の削減が要望されている。 Meanwhile, from the viewpoint of energy saving and prevention of global warming, the reduction of power consumed by the data center it is desired. データセンターでは、計算機を冷却するために多大な電力を消費しており、空調機自体の省電力化とともに、ラックの配置を工夫して効率的な冷却が行われるようにしている。 The data center computer which consumes a great deal of power in order to cool the, along with power consumption of the air conditioner itself, so that efficient cooling is performed by devising the arrangement of the rack. 例えば、一般的なデータセンターでは多数のラックを列毎に並べ、且つ隣り合う列のラックを吸気面と吸気面又は排気面と排気面とが向き合うように配置し、吸気面側の床にグリルを配置している。 For example, in a typical data center arranging a large number of racks in each row, and the rack of adjacent rows are arranged to face the intake face and the intake surface or exhaust side and an exhaust surface, the grill on the floor of the intake side the are arranged.

このように、グリルを介して低温のエアーが供給されるエリアと、ラックから高温のエアーが排出されるエリアとを空間的に分離することにより、冷却効率の向上を図っている。 Thus, the area where cold air is supplied through the grill, and an area where hot air is discharged from the rack by spatially separating, thereby improving the cooling efficiency. 低温のエアーが供給されるラック吸気面側のエリアはコールドアイルと呼ばれており、高温のエアーが排出されるラック排気面側のエリアは、ホットアイルと呼ばれている。 The area of ​​the rack suction side of the low temperature of the air is supplied is called cold aisle, rack exhaust side where hot air is discharged area is called hot aisle.

特開2003−166729号公報 JP 2003-166729 JP 特開2009−265077号公報 JP 2009-265077 JP 特開2009−299919号公報 JP 2009-299919 JP 特開2009−193247号公報 JP 2009-193247 JP

データセンター内においてラックの数よりも少ないファンでラック内の電子機器を効率よく冷却できるファン設置位置決定方法を提供することを目的とする。 And to provide a fan installation position determining method of the electronic equipment in the racks can be efficiently cooled with less fan than the number of racks in a data center.

開示の技術の一観点によれば、複数のラックの吸気面側の床にそれぞれ設けられた通風口を介して前記ラック内に収納された電子機器に冷気を供給する構造のデータセンターにおいてファンの設置位置を決定する方法であって、前記ラックの吸気面の温度分布と前記ラックの上方の空間の温度分布とを取得する工程と、前記ラックの吸気面の温度分布と前記ラックの上方の空間の温度分布とに基づいて制御装置により前記ファンの設置位置を決定する工程とを有するファン設置位置決定方法が提供される。 According to one aspect of the disclosed technology, a plurality of racks data centers bed housed in said rack via a provided with vent holes each structure for supplying cold air to the electronic equipment of the intake side of the fan a method for determining the installation position, a step of acquiring a temperature distribution in the space above the temperature distribution of the air intake surface of the rack rack, the upper space of the temperature distribution in the air intake surface of the rack rack fan installation position determination method having a step of determining the installation position of the fan is provided by the controller on the basis of the temperature distribution.

上記一観点に係るファン設置位置決定方法によれば、ラックの数よりも少ない数のファンで、全てのラック内の電子機器を十分に冷却することができ、その結果データセンターの設備コスト及びランニングコストが低減される。 According to the fan installation position determination method according to the one aspect, the number of fans less than the number of racks, the electronic equipment in all of the racks can be sufficiently cooled, the equipment cost and running the resulting data center cost is reduced.

図1は、実施形態に係るファン設置位置決定方法により床下ファンの設置位置を決定するデータセンターの室内を表した模式断面図である。 Figure 1 is a schematic sectional view showing the interior of the data center to determine the installation position of the underfloor fan by a fan installation position determination method according to an embodiment. 図2(a)は光ファイバの敷設状態を示す計算機室の模式断面図であり、図2(b)は同じくその計算機室の上面図である。 2 (a) is a schematic sectional view of a computer room showing the installation state of the optical fiber, FIG. 2 (b) is likewise top view of the computer room. 図3は、光ファイバ、温度分布測定装置及び制御装置の接続関係を示す模式図である。 Figure 3 is a schematic diagram showing the connection relationship of the optical fiber, the temperature distribution measuring device and a control device. 図4は、ラックの吸気面の二次元温度分布の例を示す図である。 Figure 4 is a diagram showing an example of a two-dimensional temperature distribution of the air intake surface of the rack. 図5は、ラックの上方の空間の水平面における二次元温度分布の例を示す図である。 Figure 5 is a diagram showing an example of a two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the space above the rack. 図6は、実施形態に係るファン設置位置決定方法を示すフローチャート(その1)である。 Figure 6 is a flowchart (1) showing a fan installation position determination method according to an embodiment. 図7は、実施形態に係るファン設置位置決定方法を示すフローチャート(その2)である。 Figure 7 is a flowchart (2) showing the fan installation position determination method according to an embodiment. 図8は、計算機室の上面図である。 Figure 8 is a top view of a computer room. 図9は、実施例及び比較例を説明する計算機室の平面図である。 Figure 9 is a plan view of a computer room to explain the examples and comparative examples. 図10(a)はラックの吸気面における二次元温度分布を示す図であり、図10(b)はラックの管理基準温度以上の面積割合を示す図である。 10 (a) is a diagram showing a two-dimensional temperature distribution in the air intake surface of the rack, FIG. 10 (b) is a diagram showing a management reference temperature or more of the area ratio of the rack. 図11(a)はラックの上方の空間の水平面における二次元温度分布を示す図であり、図11(b)は各ラックの吸気最高温度、吸気面上部温度、及び周囲上部温度を示す図である。 11 (a) is a diagram showing a two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the space above the rack, FIG. 11 (b) intake maximum temperature of each rack, the intake surface top temperature, and a diagram showing the ambient temperature on top is there. 図12(a)は実施例で決定したラックの前のグリルの下方に床下ファンを設置して各ラックの吸気面における二次元温度分布を調べた結果を示す図であり、図12(b)はそのときの各ラックの管理基準温度以上の面積割合を示す図である。 12 (a) is a graph showing the results of examining the two-dimensional temperature distribution at the intake side of each rack by installing underfloor fans below the front grill rack determined in Example, and FIG. 12 (b) is a diagram showing an area ratio of the above control criterion temperature of each rack at that time. 図13(a)は同じくそのときのラックの上方の空間の水平面における二次元温度分布を示す図であり、図13(b)は各ラックの吸気最高温度、吸気面上部温度、及び周囲上部温度を示す図である。 13 (a) is a diagram similarly showing a two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the rack in the upper space at that time, FIG. 13 (b) intake maximum temperature of each rack, the intake surface upper temperature, and the ambient temperature on top is a diagram illustrating a. 図14(a)は比較例で決定したラックの前のグリルの下方に床下ファンを設置して各ラックの吸気面における二次元温度分布を調べた結果を示す図であり、図14(b)はそのときの各ラックの管理基準温度以上の面積割合を示す図である。 14 (a) is a graph showing the results of examining the two-dimensional temperature distribution at the intake side of each rack by installing underfloor fans below the grill in front of the rack as determined in Comparative Example, and FIG. 14 (b) is a diagram showing an area ratio of the above control criterion temperature of each rack at that time. 図15(a)は同じくそのときのラックの上方の空間の水平面における二次元温度分布を示す図であり、図15(b)は各ラックの吸気最高温度、吸気面上部温度、及び周囲上部温度を示す図である。 15 (a) is a diagram similarly showing a two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the rack in the upper space of the case, FIG. 15 (b) intake maximum temperature of each rack, the intake surface upper temperature, and the ambient temperature on top is a diagram illustrating a.

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。 Before describing the embodiments, described preliminary matter to facilitate understanding of the embodiments.

前述したように、一般的なデータセンターでは、グリルを介してフリーアクセスフロアから機器設置エリアに低温のエアーを供給し、この低温のエアーをラック内に取り込んで計算機を冷却している。 As described above, in a typical data center, and through the grille to supply cold air to the device installation area from a raised floor, to cool the computer captures the cold air into the rack. しかし、ホットアイルからコールドアイルに高温のエアーが回り込んだり、計算機の稼働状態に応じて計算機の発熱量が変化するため、全ての計算機を許容上限温度以下に維持することは簡単ではない。 However, Dari wraps around the hot air to the cold aisle from the hot aisle, because heating value of the computer in accordance with the operational state of the computer is changed, it is not easy to maintain all of the computer than the allowable upper limit temperature.

全ての計算機を許容上限温度以下に維持するために、例えば最も高温の計算機の温度が許容上限温度以下となるように、空調機の設定温度を低くしたり、空調機の吹き出し風量を多くしたりすることが考えられる。 To keep all of the computer than the allowable upper limit temperature, for example, as the temperature of the hottest computer becomes less than the allowable upper limit temperature, or lower the set temperature of the air conditioner, or to increase the blowout air volume of the air conditioner it is conceivable to. しかし、その場合は他の計算機が過剰に冷却されることになり、電力が無駄に消費されてしまう。 However, in that case will be another computer is excessively cooled, the power is wasted.

そこで、多くのデータセンターでは、グリルの下に床下ファンと呼ばれる送風機を配置している。 Therefore, many data centers are arranged blower called underfloor fans below the grill. そして、例えばラックの吸気面又は排気面の温度に応じて床下ファンの稼働状態を制御し、各計算機の温度が許容上限温度を超えないようにしている。 Then, for example, to control the operating state of the underfloor fan according to the temperature of the intake plane or exhaust surface of the rack, the temperature of each computer is not exceed the allowable upper limit temperature.

このようなデータセンターにおいて、各ラックの吸気面側のグリルの下にそれぞれ床下ファンを配置すれば、各ラックの吸気面又は排気面の温度に応じてエアーの供給量を細かく調整することができる。 In such a data center, by arranging the underfloor fans respectively under the grill of the intake side of each rack can be finely adjusting the supply amount of the air depending on the temperature of the intake plane or exhaust side of each rack . しかし、その場合はラックの数と同じ数の床下ファンが必要となり、設備コストが高くなる。 However, in that case under the floor fan of the same number as the number of the rack is required, equipment cost increases. また、床下ファンの数が多くなると、それにともなって消費電力も多くなる。 In addition, the number of under-floor fan is increased, power consumption is also increased accordingly.

以下の実施形態では、データセンター内においてラックの数よりも少ないファンでラック内の電子機器を効率よく冷却できるファン設置位置決定方法について説明する。 In the following embodiment, illustrating an electronic device in the rack with less fans than the number of racks in a data center efficiently cooled can fan installation position determination method for.

(実施形態) (Embodiment)
図1は、実施形態に係るファン設置位置決定方法により床下ファンの設置位置を決定するデータセンターの室内を表した模式断面図である。 Figure 1 is a schematic sectional view showing the interior of the data center to determine the installation position of the underfloor fan by a fan installation position determination method according to an embodiment.

機器設置エリア30には複数のラック11が設置されている。 A plurality of racks 11 are installed in the device installation area 30. それらのラック11は列毎に並んでおり、隣り合う列のラック11は吸気面と吸気面又は排気面と排気面とが向き合うように配置されている。 These racks 11 are arranged in each column, the rack 11 of the adjacent rows are disposed to face and the exhaust side and the intake side or exhaust side and the intake side. また、各ラック11には、それぞれ複数の計算機12が収納されている。 In each rack 11, each of the plurality of computers 12 are accommodated. なお、計算機12は電子機器の一例である。 Incidentally, the computer 12 is an example of an electronic apparatus.

機器設置エリア30の下にはフリーアクセスフロア31が設けられている。 Raised floor 31 is provided below the device installation area 30. このフリーアクセスフロア31には、電源ケーブルや通信ケーブルが配置されている。 The raised floor 31, the power cables or communication cables are arranged. また、空調機13の送風口からフリーアクセスフロア31に、低温のエアーが供給される。 Further, the free access floor 31 from the air blowing port of the air conditioner 13, cold air is supplied.

空調機13の送風口からフリーアクセスフロア31に供給されたエアーは、機器設置エリア30の床に設けられたグリル(通風口)14を介して機器設置エリア30内に移動する。 Air supplied to the raised floor 31 from the air blowing port of the air conditioner 13, through the grille (ventilation opening) 14 provided on the floor of the device installation area 30 to move in the device installation area 30. そして、ラック11の吸気面側からラック11内に入り、ラック11内の計算機12を冷却する。 Then, enter from the intake side of the rack 11 in the rack 11, to cool the computer 12 in the rack 11. 計算機12を冷却することにより温度が上昇したエアーは、ラック11の排気面側から排出される。 Air whose temperature is raised by cooling the computer 12 is discharged from the exhaust side of the rack 11.

機器設置エリア30の上方には排気流路32が設けられている。 An exhaust passage 32 is provided above the device installation area 30. ラック11から排出されたエアーは、排気流路32を通って空調機13の吸気口に移動する。 Air discharged from the rack 11, through the exhaust passage 32 to move the inlet of the air conditioner 13. そして、吸気口から空調機13内に入ったエアーは、空調機13により冷却された後、再度送風口からフリーアクセスフロア31に供給される。 Then, air which enters the air conditioner 13 through the air inlet is cooled by the air conditioner 13 is supplied to the raised floor 31 again from the air blowing port.

図1に示すように、グリル14の下方には床下ファン17が配置されている。 As shown in FIG. 1, underfloor fan 17 is disposed below the grill 14. 但し、床下ファン17の数はラック11の数よりも少なく、後述の方法により床下ファン17の配設配置が決定される。 However, the number of underfloor fan 17 smaller than the number of racks 11, disposed arrangement of underfloor fan 17 is determined by the method described below.

本実施形態では、床下ファン17の設置位置を決定するために、ラック11の吸気面の温度分布と、ラック11の上方の空間の温度分布とを測定する。 In the present embodiment, in order to determine the installation position of the underfloor fan 17, to measure the temperature distribution of the intake surface of the rack 11, and a temperature distribution in the space above the rack 11. そして、本実施形態では、それらの温度分布の測定のために、温度センサとして光ファイバを使用する。 In the present embodiment, for measurement of their temperature distribution, the use of optical fiber as a temperature sensor.

図2(a)は光ファイバの敷設状態を示す計算機室の模式断面図であり、図2(b)は同じくその計算機室の上面図である。 2 (a) is a schematic sectional view of a computer room showing the installation state of the optical fiber, FIG. 2 (b) is likewise top view of the computer room.

図2(a)に例示するように、光ファイバ20の一部はフリーアクセスフロア31を通り、ラック11毎にフリーアクセスフロア31からラック11内に引き出され、ラック11の吸気面を一周するように敷設されている。 As illustrated in FIG. 2 (a), a part of the optical fiber 20 passes through the raised floor 31, drawn from the raised floor 31 in the rack 11 in each rack 11, so as to go around the intake surface of the rack 11 It is laid on.

また、図2(a),(b)に例示するように、光ファイバ20の他の一部は、ラック11の上方の空間の温度分布を検出すべく、ラック11から所定の距離だけ上方に離れた空間に水平面に沿ってジグザグに敷設されている。 Further, as illustrated in FIG. 2 (a), (b), another part of the optical fiber 20, to detect the temperature distribution in the space above the rack 11, upwardly from the rack 11 by a predetermined distance It is laid in a zigzag along a horizontal plane at a distant space. 本実施形態では、ラック11の約30cm上方に光ファイバ20を張り巡らしているものとする。 In the present embodiment, it is assumed that Harimegurashi the optical fiber 20 to approximately 30cm above the rack 11.

なお、本実施形態では、1本の光ファイバ20の一部をラック11の吸気面に敷設し、他の一部をラック11の上方に敷設している。 In the present embodiment, it is laying a portion of one optical fiber 20 to the intake surface of the rack 11, and laying a portion of the other above the rack 11. しかし、2本の光ファイバを使用し、その一方をラック11の吸気面に敷設し、他方をラック11の上方に敷設してもよい。 However, by using the two optical fibers, laid while the the intake surface of the rack 11 may be laid and the other above the rack 11.

図3に示すように、光ファイバ20は、温度分布測定装置(Distributed Temperature Sensor:DTS)21に接続されている。 As shown in FIG. 3, the optical fiber 20, the temperature distribution measuring apparatus (Distributed Temperature Sensor: DTS) is connected to 21. また、温度分布測定装置21は、制御装置22に接続されている。 The temperature distribution measuring device 21 is connected to the controller 22. 制御装置22は、コンピュータを含んで構成されている。 Controller 22 is configured to include a computer.

温度分布測定装置21はレーザ光源を備え、レーザ光源から出射されたレーザ光は光ファイバ20の端部から光ファイバ20内に進入する。 Temperature distribution measuring apparatus 21 comprises a laser light source, a laser beam emitted from the laser light source enters from an end portion of the optical fiber 20 to the optical fiber 20. 温度分布測定装置21は、光ファイバ20内をレーザ光が通る際に発生する反射光(ラマン散乱光)を検出し、その反射光の強度と時間とから、光ファイバ20の長さ方向の温度分布を取得する。 Temperature distribution measuring device 21 detects a generated in the optical fiber 20 as it passes the laser beam reflected (Raman scattered light) from the intensity of the reflected light time, the longitudinal direction of the optical fiber 20 Temperature to get the distribution.

ところで、本願発明者らは、温度分布測定装置で取得した光ファイバの長さ方向の温度分布に対し、伝達関数を用いた補正計算を行う温度測定方法を提案している(特許文献2等)。 Meanwhile, the inventors have, to a temperature distribution in the longitudinal direction of the optical fiber obtained in the temperature distribution measurement apparatus, proposes a temperature measuring method of correcting calculation using a transfer function (Patent Document 2, etc.) . この方法によれば、光ファイバの長さ方向に沿って10cm〜数10cmの間隔で設定された測定ポイントの温度を精度よく検出することができる。 According to this method, the temperature of the measurement points set at intervals of 10cm~ number 10cm along the length of the optical fiber can be accurately detected.

本実施形態においても、温度分布測定装置21で取得した温度分布のデータは制御装置22に送られ、制御装置22で伝達関数を用いた補正計算が行われる。 In this embodiment, data of the temperature distribution obtained in the temperature distribution measuring device 21 is sent to the control unit 22, a correction calculation using the transfer function performed by the control unit 22.

また、制御装置22には、予め光ファイバ20の敷設状態のデータが記憶されている。 The control unit 22, data in advance of the laying state of the optical fiber 20 is stored. そして、制御装置22は、光ファイバ20の長さ方向の各測定ポイントの温度のデータと、光ファイバ20の敷設状態のデータとを使用して、各ラック11の吸気面の二次元温度分布と、ラック11の上方の空間の水平面における二次元温度分布とを計算する。 Then, the control device 22, and temperature data for each measurement point in the longitudinal direction of the optical fiber 20, using a laying state of the optical fiber 20 data, and the two-dimensional temperature distribution of the air intake surface of each rack 11 , calculates the two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the space above the rack 11.

図4は、温度分布測定装置21で取得した温度分布のデータを制御装置22でデータ処理して得たラック11の吸気面の二次元温度分布の例を示す図である。 Figure 4 is a diagram showing an example of a two-dimensional temperature distribution of the intake surface of the rack 11 obtained by data processing of data of the temperature distribution obtained in the temperature distribution measurement device 21 by the controller 22. 図4では、3台のラック11の吸気面の二次元温度分布を示している。 FIG. 4 shows a two-dimensional temperature distribution in the air intake surface of the three racks 11. また、図5は、温度分布測定装置21で取得した温度分布のデータを制御装置22でデータ処理して得たラック11の上方の空間の水平面における二次元温度分布の例を示している。 Further, FIG. 5 shows an example of a two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the space above the rack 11 obtained by data processing of data of the temperature distribution obtained in the temperature distribution measurement device 21 by the controller 22.

制御装置22により計算された二次元温度分布を画像化すると、温度を色で表したサーモグラフィのような画像が得られる。 When imaging the calculated two-dimensional temperature distribution by the control unit 22, an image such as a thermography showing the temperature in color is obtained. 但し、図4,図5では、便宜上、温度分布を等温線で表わしている。 However, FIG. 4, FIG. 5, for convenience, represents a temperature distribution in the isotherm.

制御装置22は、各ラック11の吸気面の二次元温度分布とラック11の上方の空間の水平面における二次元温度分布とを取得した後、床下ファン17の設置位置を決定する。 The control device 22, after acquiring the two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the space above the two-dimensional temperature distribution and the rack 11 of the air intake surface of each rack 11, to determine the installation position of the underfloor fan 17.

図6,図7は、本実施形態に係るファン設置位置決定方法を示すフローチャートである。 6, FIG. 7 is a flow chart showing a fan installation position determination method according to the present embodiment.

まず、ステップS11において、オペレータにより、制御装置22に、設置する床下ファン17の数Nと、管理基準温度とが設定される。 First, in step S11, the operator, the control unit 22, the number N of the underfloor fan 17 to be installed, and a management reference temperature is set.

床下ファン17の数Nがラック11の数に比べて極端に少ないと、全てのラック11内の計算機12を許容上限温度以下に維持することが難しくなる。 If the number N of the underfloor fan 17 is extremely small compared to the number of the rack 11, to maintain the computer 12 in all of the racks 11 below the allowable upper limit temperature becomes difficult.

一方、床下ファン17の数Nをラック11の数と同程度まで増やすと、全てのラック11内の計算機12を許容上限温度以下に冷却することは容易になるものの、床下ファン17の設置に要する設備コスト及びランニングコストが上昇する。 On the other hand, increasing the number N of the underfloor fan 17 until the number about the same rack 11, although cooling the computer 12 in all of the racks 11 to less than the allowable upper limit temperature is facilitated, requiring the installation of underfloor fan 17 equipment cost and the running cost is increased.

このため、床下ファン17の数Nは、ラック11の数の1/10〜3/4程度とすることが好ましい。 Therefore, the number N of underfloor fan 17, is preferably 1 / 10-3 / 4 about the number of racks 11. 本実施形態は、床下ファン17の数Nを、ラック11の数の1/2程度に設定するものとする。 This embodiment is intended to set the number N of the underfloor fans 17, about 1/2 of the number of rack 11.

管理基準温度は、ラック11の吸気面に供給するエアーの上限温度に基づいて決定される。 Management reference temperature is determined based on air upper limit temperature is supplied to the intake surface of the rack 11. また、ラック11の吸気面に供給するエアーの上限温度は、データセンターの運用ルールにしたがって決定される。 Further, air upper limit temperature is supplied to the intake surface of the rack 11 is determined according to the operating rules of the data center. ここでは、管理基準温度を26℃とする。 Here, the management reference temperature and 26 ° C..

次に、ステップS12において、制御装置22は、温度分布測定装置21から、光ファイバ20の長さ方向の温度分布のデータを取得する。 Next, in step S12, the control device 22, the temperature distribution measuring device 21, and acquires the data of the temperature distribution in the longitudinal direction of the optical fiber 20. そして、制御装置22は、温度分布測定装置21から取得した温度分布のデータと、光ファイバ20の敷設状態のデータとを使用して、各ラック11の吸気面における二次元温度分布と、ラック11の上方の空間の水平面における二次元温度分布とを取得する。 Then, the control unit 22, and data of the temperature distribution obtained from the temperature distribution measurement device 21, using a laying state of the optical fiber 20 data, and the two-dimensional temperature distribution in the air intake surface of each rack 11, the rack 11 obtaining a two-dimensional temperature distribution of the horizontal plane of the upper space.

次に、ステップS13に移行し、制御装置22は、ラック毎11に、吸気面の面積(二次元温度分布を計算したエリアの面積)に対する吸気面内の管理基準温度以上のエリアの面積の割合(以下、「面積割合」という)を計算する。 Then, the process proceeds to step S13, the control unit 22, the rack every 11, the ratio of the area of ​​the management reference temperature or more areas in the intake face to the area of ​​the air intake surface (area of ​​an area calculated two-dimensional temperature distribution) (hereinafter referred to as "area ratio") is calculated.

次に、ステップS14に移行し、制御装置22は、面積割合が最大のラック11(以下、「1番目のラック」ともいう)と、2番目に大きいラック11(以下、「2番目のラック」という)とを抽出し、それらの面積割合の差を計算する。 Then, the process proceeds to step S14, the control unit 22, the area ratio up to the rack 11 (hereinafter, "first rack" also referred to), the second largest rack 11 (hereinafter, "second rack" extracts and) that calculates the difference in their area ratio. そして、その差が予め設定された設定値(例えば20%)以上か否かを判定する。 Then, it is determined whether the difference is a predetermined set value (e.g. 20%) or more.

1番目のラックと2番目のラックとの面積割合の差が設定値以上である場合(YESの場合)、1番目のラックの面積割合が突出して大きいということができる。 If the difference between the area ratio of the first rack and the second rack is equal to or more than a set value (in the case of YES), the area ratio of the first rack can be said that larger projects. この場合はステップS15に移行し、制御装置22は、1番目のラックの前を、床下ファン17の設置位置に決定する。 In this case, the process proceeds to step S15, the control unit 22, the front of the first rack, to determine the installation position of the underfloor fan 17.

次に、ステップS16に移行し、制御装置22は、N個全ての床下ファン17の設置位置が決定したか否かを判定する。 Then, the process proceeds to step S16, the control unit 22 determines whether the installation position of all N underfloor fan 17 is determined. ここで、N個全ての床下ファン17の設置位置が決定していないと判定した場合(NOの場合)は、ステップS14に戻って処理を継続する。 Here, (the case of NO) when it is determined that the installation position of all N underfloor fan 17 is not determined to continue the process returns to step S14. 但し、既に床下ファン17の配設が決定しているラック11は処理の対象から除外する。 However, already a rack 11 which arrangement is determined for underfloor fans 17 are excluded from processing.

一方、ステップS14で1番目のラック11と2番目のラック11との面積割合の差が設定値よりも小さいと判定した場合(NOの場合)には、ステップS17に移行する。 On the other hand, when the difference between the area ratio of the first rack 11 and the second rack 11 is determined to be smaller than the set value in step S14 (the case of NO), the process proceeds to step S17.

ステップS17において、制御装置22は、ラック11毎に、吸気最高温度T Aと、吸気面上部温度T Bと、周囲上部温度T Cとを抽出する。 In step S17, the control unit 22, each rack 11, extracts the intake maximum temperature T A, the intake surface upper temperature T B, and ambient upper temperature T C.

ここで、吸気最高温度T Aは、注目するラック11(以下、「注目ラック」という)の吸気面における最高温度である。 Here, the intake maximum temperature T A, attention rack 11 (hereinafter, referred to as "target rack") is the highest temperature at the intake side of the. この吸気最高温度T Aは、注目ラックの吸気面の二次元温度分布(図4参照)から抽出する。 The intake maximum temperature T A is extracted from the two-dimensional temperature distribution of the air intake surface of the target rack (see FIG. 4).

また、吸気面上部温度T Bは、注目ラックの吸気面の上方の空間の温度である。 The intake surface upper temperature T B is the temperature of the space above the air intake surface of the target rack. 更に、周囲上部温度T Cは、注目ラックに隣接するラック(以下、「隣接ラック」という)又は隣接する空間(隣にラックがない場合)の吸気面側の上方の空間の温度である。 Moreover, the ambient temperature on top of T C is the rack adjacent to the target rack (hereinafter, "adjacent rack" hereinafter) is the temperature of the space above the intake side of or adjacent to the space (when there is no rack next). これらの吸気面上部温度T B及び周囲上部温度T Cは、注目ラックの上方の空間の水平面における二次元温度分布(図5参照)から抽出する。 These air intake surface upper temperature T B and the ambient temperature on top of T C is extracted from the two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the space above the target rack (see FIG. 5).

図8は、計算機室の上面図である。 Figure 8 is a top view of a computer room. この図8中に符号11aで示すラックを注目ラックとした場合、符号11bで示すラックが隣接ラックである。 If the rack indicated at 11a and a target rack in FIG. 8, the rack indicated by the reference numeral 11b is adjacent racks.

また、図8中にBで示す一点鎖線で囲んだ部分(注目ラック11aの吸気面側の上方の部分)が、吸気面上部温度T Bを取得するエリアである。 Moreover, (the upper portion of the intake side of the target rack 11a) portion surrounded by one-dot chain line indicated by B in FIG. 8, an area for obtaining the intake plane upper temperature T B. 更に、図8中にCで示す一点鎖線で囲んだ部分(隣接ラック18b又は隣接する空間の吸気面側の部分)が、周囲上部温度T Cを取得するエリアである。 Further, a portion surrounded by a one-dot chain line indicated by C in FIG. 8 (part of the intake side of the adjacent rack 18b or adjacent space) is an area for acquiring ambient upper temperature T C. 各エリア内の最高温度又は平均温度を、吸気面上部温度T B又は周囲上部温度T Cとする。 The maximum temperature or an average temperature in each area, the intake plane upper temperature T B or ambient upper temperature T C.

ステップS17でラック11毎に吸気最高温度T Aと、吸気面上部温度T Bと、周囲上部温度T Cとを抽出した後、ステップS18に移行する。 The highest temperature T A intake for each rack 11 in step S17, the intake plane upper temperature T B, after extracting the ambient upper temperature T C, the process proceeds to step S18. ステップS18において、制御装置22は、吸気最高温度T Aと吸気面上部温度T Bとの温度差が所定値(例えば、1℃)以下であり、且つ吸気面上部温度T Bよりも周囲上部温度T Cのほうが温度が高いラック11があるか否かを判定する。 In step S18, the control device 22, the temperature difference is a predetermined value and the intake maximum temperature T A and the intake side upper temperature T B (e.g., 1 ° C.) or less, and the intake surface upper temperature T ambient upper temperature than B more from T C is determined whether the temperature is higher rack 11.

一般的に、ラック11の吸気面側の下方に床下ファン17を設置してそのラック11への冷気供給量を増やすと、トレードオフとしてその他のラック11の吸気面側への冷気供給量が減少する。 Generally, increasing the cooling air supply to the rack 11 installed under the floor fan 17 below the intake side of the rack 11, the cold air supply to the intake side of the other rack 11 is reduced as a tradeoff to. そして、吸気面側への冷気供給量が減少したラック11では、排気面側から吸気面側への排気(高温のエアー)の回り込みが増加し、ラック11内の計算機12を適切に冷却することが困難になってしまう。 Then, the cool air supply to the intake side is in the rack 11 decreases, sneak increases the exhaust from the exhaust side to the intake side (hot air), to adequately cool the computer 12 in the rack 11 it becomes difficult.

上記の条件、すなわち吸気最高温度T Aと吸気面上部温度T Bとの温度差が所定値以下であり、且つ吸気面上部温度T Bよりも周囲上部温度T Cのほうが温度が高いという条件を満たすラック11がない場合(NOの場合)は、ステップS19に移行する。 Above conditions, i.e., temperature difference between the intake maximum temperature T A and the intake side upper temperature T B is is equal to or less than a predetermined value, and a condition that the temperature is higher in ambient temperature on top T C than intake plane upper temperature T B satisfied (the case of nO) if no rack 11, the process proceeds to step S19. この場合、あるラック11の前に床下ファン17を設置しても、排気の回り込みに起因する他のラック11の吸気面の温度上昇は少ないと考えられる。 In this case, be equipped with underfloor fan 17 in front of one rack 11, the temperature rise of the air intake surface of the other rack 11 due to diffraction of exhaust is considered to be small.

従って、この場合は、排気の回り込みを考慮せず、吸気面上部温度T Bのみで床下ファン17の設置位置を決定すればよい。 Therefore, in this case, without considering the wraparound of the exhaust may be determined installation position of the floor fan 17 only intake plane upper temperature T B. すなわち、制御装置22は、吸気面上部温度T Bが最も高いラック11の前を、床下ファン17の設置位置に決定する。 That is, the control unit 22, a previous intake surface upper temperature T B is the highest rack 11 is determined in the installation position of the underfloor fan 17. その後、ステップS16に移行する。 Then, the process proceeds to step S16.

一方、吸気面最高温度T Aと吸気面上部温度T Bとの差が小さく、且つ吸気面上部温度T Bよりも周囲上部温度T Cのほうが高温であるという条件を満たすラック11では、吸気面に供給されている気流が周囲の高温排気と連結していることが多い。 On the other hand, the difference between the intake surface maximum temperature T A and the intake side upper temperature T B is low, the condition is satisfied rack 11 that more ambient upper temperature T C is higher than and intake plane upper temperature T B, the intake surface often air stream is supplied to the is connected to the hot exhaust ambient. その場合、グリル14を介して吸気面側に供給される冷気の量が減少すると、ラック11内に進入する高温の排気の流量が増加する可能性が高い。 In that case, the amount of cool air supplied to the intake side through the grill 14 decreases, the flow rate of the high temperature of the exhaust gas that enters the rack 11 is likely to increase.

そこで、上記の条件を満たすラックがあると判定した場合(ステップS18でYESの場合)は、ステップS18からステップS20に移行する。 Therefore, if it is determined that there is the above conditions are satisfied rack (YES in step S18), the program proceeds from step S18 to step S20. そして、ステップS20において、制御装置22は、上記の条件を満たすラックが1つか否かを判定する。 Then, in step S20, the control unit 22, the above condition is satisfied rack is equal to or one?

上記の条件を満たすラックが1つであると制御装置22が判定した場合(YESの場合)、ステップS20からステップS21に移行する。 If the above conditions are satisfied rack and the control unit is one 22 determines (in the case of YES), the process proceeds from step S20 to step S21. そして、制御装置22は、上記の条件を満たすラック11の前を、床下ファン17の設置位置に決定する。 Then, the control unit 22, the front of the above conditions are satisfied rack 11 is determined in the installation position of the underfloor fan 17. その後、ステップS16に移行する。 Then, the process proceeds to step S16.

また、ステップS20で上記の条件を満たすラックが複数あると判定した場合(NOの場合)は、ステップS22に移行する。 Moreover, (the case of NO) when it is determined that the above condition is satisfied rack is more in step S20, the process proceeds to step S22. この場合、制御装置22は、排気面側から吸気面側に回り込むエアーの温度が高温である可能性が高いラック11、すなわち周囲上部温度T Cが高いほうのラック11の前を、床下ファン17の設置位置に決定する。 In this case, the control device 22, likely the rack 11 temperature of the air is high flowing around the intake side from the exhaust side, i.e. the front of the rack 11 of the higher ambient upper temperature T C, underfloor fan 17 the decision to the installation position. その後、ステップS16に移行する。 Then, the process proceeds to step S16.

ステップS16では、N個全ての床下ファン17の設置位置が決定したか否かを判定する。 In step S16, it is determined whether the installation position of all N underfloor fan 17 is determined. ここで、N個全ての床下ファン17の配置が決定していないと制御装置22が判定した場合(NOの場合)は、ステップS14に戻って処理を継続する。 Here, (the case of NO) if the control device 22 arranged is not determined in all N underfloor fan 17 it is determined to continue the process returns to step S14. 但し、既に床下ファン17の設置が決定しているラック11は処理の対象から除外する。 However, already a rack 11 installed is determined underfloor fans 17 are excluded from processing.

一方、ステップS16において、N個全ての床下ファン17の設置位置が決定していると制御装置22が判定した場合(YESの場合)は、処理を終了する。 On the other hand, in step S16, if the control unit 22 installation position is determined for all N underfloor fan 17 is determined (in the case of YES), the processing is terminated.

本実施形態では、各ラック11の吸気面における二次元温度分布と、ラック11の上方の空間の水平面における二次元温度分布とから、排気面側から吸気面側への高温排気の回り込みを考慮しつつ、床下ファン17の設置位置を決定する。 In this embodiment, considering a two-dimensional temperature distribution in the air intake surface of each rack 11, and a two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the space above the rack 11, the diffraction of hot exhaust to the intake side from the exhaust side while, to determine the installation position of the underfloor fan 17. これにより、ラック11の数よりも少ない数の床下ファン17で、全てのラック11内の計算機12を十分に冷却することができる。 Thus, in underfloor fan 17 the number of less than the number of racks 11, the computer 12 in all of the rack 11 can be sufficiently cooled. その結果、データセンターの設備コスト及びランニングコストを低減できるという効果を奏する。 As a result, an effect of reducing the equipment cost and running cost of the data center.

なお、上述の実施形態では温度分布の測定に光ファイバ20を使用しているが、熱電対又はその他の温度センサを用いて各ラック11の吸気面の温度分布及びラック11の上方の空間の温度分布を取得するようにしてもよい。 Although in the above embodiment using the optical fiber 20 to measure the temperature distribution, the temperature of the space above the temperature distribution and the rack 11 of the thermocouple or the intake surface of the rack 11 by using the other temperature sensor distribution may be acquired.

また、上述の実施形態は、既に床下ファンを設置して運用しているデータセンターにおいて、床下ファンの数を増減する場合にも適用できる。 Further, the above-described embodiments, the data center that already operate by installing underfloor fan can also be applied when increasing or decreasing the number of floor fans.

(実施例及び比較例) (Examples and Comparative Example)
以下、図9に平面図を示す計算機室内の3台のラック41〜43に対し、1台の床下ファンの設置位置を決定する場合の実施例及び比較例について説明する。 Hereinafter, with respect to computer 3 racks 41 to 43 of the chamber showing the plan view in FIG. 9 will be described Examples and Comparative Examples in the case of determining the installation position of the one floor fan.

まず、ラック41〜43について、吸気面の二次元温度分布と、ラック上方の空間の水平面における二次元温度分布を測定した。 First, the rack 41 to 43 were measured with a two-dimensional temperature distribution of the intake plane, a two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the rack above the space. なお、管理基準温度は26℃とした。 The management reference temperature was 26 ° C..

図10(a)はラック41〜43の吸気面における二次元温度分布を示す図であり、図10(b)はラック41〜43の管理基準温度以上の面積割合を示す図である。 10 (a) is a diagram showing a two-dimensional temperature distribution in the air intake surface of the rack 41 to 43, FIG. 10 (b) is a diagram showing a management reference temperature or more of the area ratio of the rack 41 to 43. 図10(a)中の■は、光ファイバ20の長さ方向に沿って設定された測定ポイントを示している。 Figure 10 (a) in the ■ indicates the measurement points set along the length of the optical fiber 20.

図10(b)に示すように、ラック41の面積割合は15%、ラック42の面積割合は0%、ラック43の面積割合が14%である。 As shown in FIG. 10 (b), the area ratio of the rack 41 is 15%, the area ratio of the rack 42 is 0%, the area ratio of the rack 43 is 14%. 従って、面積割合が最大のラック41と2番目のラック43との差は1%しかなく、設定値(20%)よりも低いので、実施例では図6,図7のフローチャートに従い、ステップS14からステップS17に移行する。 Therefore, the difference in the area ratio is largest rack 41 and the second rack 43 there is only 1%, is lower than the set value (20%), 6 in the embodiment, in accordance with the flowchart of FIG. 7, from step S14 the process proceeds to step S17.

ステップS17では、吸気面における二次元温度分布と、ラック上方の空間の水平面における二次元温度分布から、ラック41〜43毎に、吸気最高温度T A 、吸気面上部温度T B 、及び周囲上部温度T Cを抽出する。 In step S17, the two-dimensional temperature distribution in the intake plane, a two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the rack above the space, for each rack 41 to 43, the intake maximum temperature T A, intake plane upper temperature T B, and ambient temperature on top to extract the T C.

図11(a)はラック41〜43の上方の空間の水平面における二次元温度分布を示す図であり、図11(b)は各ラック41〜43の吸気最高温度T A 、吸気面上部温度T B 、及び周囲上部温度T Cを示す図である。 11 (a) is a diagram showing a two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the space above the rack 41 to 43, FIG. 11 (b) intake maximum temperature T A of each rack 41 to 43, air intake surface upper temperature T B, and it is a diagram showing the ambient upper temperature T C.

図11(b)からわかるように、吸気最高温度T Aと吸気面上部温度T Bの差が所定値(1℃)以下であり、且つ吸気面上部温度T Bよりも周囲上部温度T Cのほうが高いという条件を満たすのは、ラック41のみである。 As can be seen from FIG. 11 (b), the difference between the intake maximum temperature T A and the intake side upper temperature T B is equal to or less than a predetermined value (1 ° C.), and the ambient temperature on top T C than intake plane upper temperature T B meet the condition that more is high, rack 41 only.

従って、実施例ではステップS18からステップS20に移行し、更にステップS21に移行して、ラック41の前を、床下ファンの設置位置に決定した。 Thus, in the embodiment shifts from step S18 to step S20, and further proceeds to step S21, the front of the rack 41, was determined in the installation position of the underfloor fans.

図12(a)はラック41の前のグリル14の下方に床下ファン17を設置してラック41〜43の吸気面における二次元温度分布を調べた結果を示す図であり、図12(b)はそのときのラック41〜43の管理基準温度以上の面積割合を示す図である。 12 (a) is a graph showing the results of examining the two-dimensional temperature distribution in the intake surface of the rack 41 to 43 by installing underfloor fan 17 below the front grill 14 of the rack 41, and FIG. 12 (b) is a diagram showing an area ratio of more than the management reference temperature of the rack 41 to 43 at that time.

また、図13(a)は同じくそのときのラック41〜43の上方の空間の水平面における二次元温度分布を示す図であり、図13(b)は各ラック41〜43の吸気最高温度T A 、吸気面上部温度T B 、及び周囲上部温度T Cを示す図である。 Further, FIG. 13 (a) is a diagram also showing a two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the space above the rack 41 to 43 at that time, FIG. 13 (b) intake maximum temperature T A of each rack 41 to 43 illustrates intake plane upper temperature T B, and the ambient upper temperature T C.

図11(a),(b)と図13(a),(b)との比較からわかるように、実施例により床下ファン17の設置位置を決定した場合は、ラック43の吸気最高温度T Aは殆ど変らず、ラック41の吸気最高温度T Aを1.5℃低下させることができた。 Figure 11 (a), (b) and FIG. 13 (a), the as can be seen from a comparison between (b), when determining the installation position of the underfloor fan 17 by way of example, the intake maximum temperature T A of the rack 43 is never change little, the intake maximum temperature T a of the rack 41 could be lowered 1.5 ° C..

一方、比較例として、吸気最高温度T Aが最も高いラック43の前に床下ファン17を設置し、管理基準温度以上の面積割合、吸気最高温度T A 、吸気面上部温度T B及び周囲上部温度T Cを測定した。 On the other hand, as a comparative example, the underfloor fan 17 is installed in front of the intake maximum temperature T A is the highest rack 43, the area ratio of the above management reference temperature, intake maximum temperature T A, intake plane upper temperature T B and the ambient temperature on top It was measured T C.

図14(a)はラック43の前のグリル14の下方に床下ファン17を設置してラック41〜43の吸気面における二次元温度分布を調べた結果を示す図であり、図14(b)はそのときのラック41〜43の管理基準温度以上の面積割合を示す図である。 14 (a) is a graph showing the results of examining the two-dimensional temperature distribution in the intake surface of the rack 41 to 43 by installing underfloor fan 17 below the front grill 14 of the rack 43, and FIG. 14 (b) is a diagram showing an area ratio of more than the management reference temperature of the rack 41 to 43 at that time. また、図15(a)は同じくそのときのラック41〜43の上方の空間の水平面における二次元温度分布を示す図であり、図15(b)は各ラック41〜43の吸気最高温度T A 、吸気面上部温度T B 、及び周囲上部温度T Cを示す図である。 Further, FIG. 15 (a) is a diagram also showing a two-dimensional temperature distribution in the horizontal plane of the space above the rack 41 to 43 at that time, FIG. 15 (b) intake maximum temperature T A of each rack 41 to 43 illustrates intake plane upper temperature T B, and the ambient upper temperature T C.

図11(a),(b)と図15(a),(b)との比較からわかるように、比較例では、ラック43の吸気最高温度T Aは低下したものの、ラック41の吸気最高温度T Aは2.5℃も上昇してしまった。 FIG. 11 (a), the and FIG. 15 (a), the as can be seen from a comparison between (b) (b), in the comparative example, although the maximum temperature T A intake of the rack 43 lowered, the maximum temperature intake rack 41 T a is 2.5 ℃ also had increased.

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。 Relates to embodiments of the above, the following additional statements are further disclosed.

(付記1)複数のラックの吸気面側の床にそれぞれ設けられた通風口を介して前記ラック内に収納された電子機器に冷気を供給する構造のデータセンターにおいてファンの設置位置を決定する方法であって、 Method for determining (Supplementary Note 1) fan installation position of the data center structure for supplying cold air to a plurality of racks electronic devices housed in the rack via a provided with vent holes each floor of the intake side of the there is,
前記ラックの吸気面の温度分布と前記ラックの上方の空間の温度分布とを取得する工程と、 A step of acquiring a temperature distribution in the space above the rack and the temperature distribution in the air intake surface of the rack,
前記ラックの吸気面の温度分布と前記ラックの上方の空間の温度分布とに基づいて制御装置により前記ファンの設置位置を決定する工程と を有することを特徴とするファン設置位置決定方法。 Fan installation position determination method characterized by a step of determining the installation position of the fan by the control device based on the temperature distribution in the space above the rack and the temperature distribution in the air intake surface of the rack.

(付記2)前記制御装置は、前記ラックの吸気面及び前記ラックの上方の空間に敷設された光ファイバに接続された温度分布測定装置から前記光ファイバの長さ方向の温度分布のデータを取得し、前記光ファイバの長さ方向の温度分布のデータと前記光ファイバの敷設状態のデータとから前記ラックの吸気面の二次元温度分布及び前記ラックの上方の空間の二次元温度分布を取得することを特徴とする付記1に記載のファン設置位置決定方法。 (Supplementary Note 2) The controller acquires the data of the temperature distribution in the length direction of the optical fiber from the temperature distribution measurement device connected to the laid optical fiber to the intake side and the space above the rack of the rack and, to obtain the two-dimensional temperature distribution of the two-dimensional temperature distribution and the space above the rack of the intake surface of the rack from the data of the laying state of the data and the optical fiber of the temperature distribution in the length direction of the optical fiber fan installation position determining method according to Additional 1, characterized in that.

(付記3)前記制御装置は、前記吸気面の二次元温度分布から前記吸気面における管理基準温度以上のエリアの面積割合が最も大きいラックと2番目に大きいラックとを抽出し、それらのラックの面積割合の差が設定値以上のときに、前記面積割合が最も大きいラックの吸気面側を前記ファンの設置位置とすることを特徴とする付記1又は2に記載のファン設置位置決定方法。 (Supplementary Note 3) The control device, the area ratio of the management reference temperature or more areas in the intake plane from the two-dimensional temperature distribution of the air intake surface extracts the largest rack and large rack to the second, their racks when the difference between the area ratio is equal to or greater than a set value, the fan installation position determining method according to Additional 1 or 2 intake side of the area ratio is largest rack, characterized in that the installation position of the fan.

(付記4)前記制御装置は、前記面積割合が最も大きいラックと2番目に大きいラックとの面積割合の差が前記設定値よりも小さいときに、前記ラックの吸気面の二次元温度分布と前記ラックの上方の空間の二次元温度分布とから、ラック毎に前記吸気面内の吸気最高温度と、前記吸気面の上方の吸気面上部温度及び周囲上部温度とを抽出し、 (Supplementary Note 4) The control device, when the difference in the area ratio between the large rack to the largest rack and the second is the area ratio is smaller than the set value, the two-dimensional temperature distribution of the air intake surface of the rack and a two-dimensional temperature distribution of the space above the rack, to extract the intake maximum temperature of the intake plane in each rack, and the upper air intake surface upper temperature and ambient temperature on top of the intake surface,
前記吸気最高温度と前記吸気面上部温度との差が所定値以下であり、且つ前記吸気面上部温度よりも前記周囲上部温度が高いという条件を満たすラックがないときに、前記吸気面上部温度が最も高いラックの吸気面側を、前記ファンの設置位置とすることを特徴とする付記3に記載のファン設置位置決定方法。 The difference between the intake maximum temperature and the intake plane upper temperature is less than a predetermined value, and wherein when there is no satisfying rack that said ambient upper temperature is higher than the air intake surface top temperature, the intake surface upper temperature the highest intake side of the rack, the fan installation position determining method according to Additional 3, characterized in that the installation position of the fan.

(付記5)前記制御装置は、前記吸気最高温度と前記吸気面上部温度との差が所定値以下であり、且つ前記吸気面上部温度よりも前記周囲上部温度が高いという条件を満たすラックが1台のみのときに、前記条件を満たすラックの吸気面側を、前記ファンの設置位置とすることを特徴とする付記4に記載のファン設置位置決定方法。 (Supplementary Note 5) The control device, the difference between the intake maximum temperature and the intake plane upper temperature is less than a predetermined value, and the condition is satisfied rack that said ambient upper temperature is higher than the air intake surface upper temperature 1 when only the base, the fan installation position determining method according to Additional 4, characterized in that the intake side of the condition is satisfied rack, the installation position of the fan.

(付記6)前記制御装置は、前記吸気最高温度と前記吸気面上部温度との差が所定値以下であり、且つ前記吸気面上部温度よりも前記周囲上部温度が高いという条件を満たすラックが複数あるときに、前記周囲上部温度が最も高いラックの吸気面側を、前記ファンの設置位置とすることを特徴とする付記4又は5に記載のファン設置位置決定方法。 (Supplementary Note 6) The control device, the difference between the intake maximum temperature and the intake plane upper temperature is not less than a predetermined value, and the condition is satisfied rack that said ambient upper temperature is higher than the air intake surface upper temperature plurality in some case, the fan installation position determining method according to Additional 4 or 5, characterized in that the suction side of the ambient temperature on top of the highest rack, the installation position of the fan.

(付記7)前記ファンが、前記通風口の下に配置される床下ファンであることを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載のファン設置位置決定方法。 (Supplementary Note 7) The fan, fan installation position determination method according to any one of Appendices 1 to 6, characterized in that a floor fan that is disposed under the vent.

(付記8)前記通風口から前記ラックの吸気面側に、空調機により冷却されたエアーが供給されることを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載のファン設置位置決定方法。 (Supplementary Note 8) on the intake side of the rack from the vent, the fan installation position determining method according to any one of Supplementary Notes 1 to 7 cooled air is equal to or supplied by the air conditioner.

(付記9)前記データセンターに設置する前記ファンの数は、前記ラックの数の1/10乃至3/4であることを特徴とする付記1乃至8のいずれか1項に記載のファン設置位置決定方法。 The number of the fan to be installed in (Supplementary Note 9) The data center is a fan installation position according to any one of Supplementary Notes 1 to 8, characterized in that 1/10 to 3/4 of the number of the rack determination method.

11,41〜43…ラック、12…計算機、13…空調機、14…グリル(通風口)、17…床下ファン、18a…注目ラック、18b…隣接ラック、20…光ファイバ、21…温度分布測定装置、22…制御装置、30…機器設置エリア、31…フリーアクセスフロア、32…排気流路。 11,41~43 ... rack, 12 ... calculator, 13 ... air conditioner, 14 ... grille (ventilation openings), 17 ... underfloor fan, 18a ... attention rack, 18b ... adjacent racks, 20 ... optical fiber, 21 ... temperature distribution measurement device, 22 ... controller, 30 ... device installation area, 31 ... raised floor, 32 ... exhaust passage.

Claims (6)

  1. 複数のラックの吸気面側の床にそれぞれ設けられた通風口を介して前記ラック内に収納された電子機器に冷気を供給する構造のデータセンターにおいてファンの設置位置を決定する方法であって、 A method for determining the installation position of the fan in a plurality of racks data centers bed housed in said rack via a provided with vent holes each structure for supplying cold air to the electronic equipment of the intake side of,
    前記ラックの吸気面の温度分布と前記ラックの上方の空間の温度分布とを取得する工程と、 A step of acquiring a temperature distribution in the space above the rack and the temperature distribution in the air intake surface of the rack,
    前記ラックの吸気面の温度分布と前記ラックの上方の空間の温度分布とに基づいて制御装置により前記ファンの設置位置を決定する工程と を有することを特徴とするファン設置位置決定方法。 Fan installation position determination method characterized by a step of determining the installation position of the fan by the control device based on the temperature distribution in the space above the rack and the temperature distribution in the air intake surface of the rack.
  2. 前記制御装置は、前記吸気面の二次元温度分布から前記吸気面における管理基準温度以上のエリアの面積割合が最も大きいラックと2番目に大きいラックとを抽出し、それらのラックの面積割合の差が設定値以上のときに、前記面積割合が最も大きいラックの吸気面側を前記ファンの設置位置とすることを特徴とする請求項1に記載のファン設置位置決定方法。 The control device, the area ratio of the management reference temperature or more areas in the intake plane from the two-dimensional temperature distribution of the air intake surface extracts the largest rack and large rack to the second, the difference between the area ratio of those racks There when set value or more, the fan installation position determination method according to claim 1, the intake side of the area ratio is largest rack, characterized in that the installation position of the fan.
  3. 前記制御装置は、前記面積割合が最も大きいラックと2番目に大きいラックとの面積割合の差が前記設定値よりも小さいときに、前記ラックの吸気面の二次元温度分布と前記ラックの上方の空間の二次元温度分布とから、ラック毎に前記吸気面内の吸気最高温度と、前記吸気面の上方の吸気面上部温度及び周囲上部温度とを抽出し、 Wherein the controller, when the difference between the area ratio between the large rack to the largest rack and the second is the area ratio is smaller than the set value, the above two-dimensional temperature distribution and the rack of the intake surface of the rack and a two-dimensional temperature distribution of the space, and extracted the intake maximum temperature within the intake surface for each rack, and the upper air intake surface upper temperature and ambient temperature on top of the intake surface,
    前記吸気最高温度と前記吸気面上部温度との差が所定値以下であり、且つ前記吸気面上部温度よりも前記周囲上部温度が高いという条件を満たすラックがないときに、前記吸気面上部温度が最も高いラックの吸気面側を、前記ファンの設置位置とすることを特徴とする請求項2に記載のファン設置位置決定方法。 The difference between the intake maximum temperature and the intake plane upper temperature is less than a predetermined value, and wherein when there is no satisfying rack that said ambient upper temperature is higher than the air intake surface top temperature, the intake surface upper temperature the highest intake side of the rack, the fan installation position determination method according to claim 2, characterized in that the installation position of the fan.
  4. 前記制御装置は、前記吸気最高温度と前記吸気面上部温度との差が所定値以下であり、且つ前記吸気面上部温度よりも前記周囲上部温度が高いという条件を満たすラックが1台のみのときに、前記条件を満たすラックの吸気面側を、前記ファンの設置位置とすることを特徴とする請求項3に記載のファン設置位置決定方法。 Said control device, the difference between the intake maximum temperature and the intake plane upper temperature is less than a predetermined value, and when said condition is satisfied rack that said ambient upper temperature is higher than the air intake surface top temperature of only one the fan installation position determination method according to claim 3, characterized in that the intake side of the condition is satisfied rack, the installation position of the fan.
  5. 前記制御装置は、前記吸気最高温度と前記吸気面上部温度との差が所定値以下であり、且つ前記吸気面上部温度よりも前記周囲上部温度が高いという条件を満たすラックが複数あるときに、前記周囲上部温度が最も高いラックの吸気面側を、前記ファンの設置位置とすることを特徴とする請求項3又は4に記載のファン設置位置決定方法。 The control device, the difference between the intake maximum temperature and the intake plane upper temperature is less than a predetermined value, when the condition is satisfied rack there are a plurality of and said ambient upper temperature is higher than the intake side upper temperature, fan installation position determination method according to claim 3 or 4, characterized in that the suction side of the ambient temperature on top of the highest rack, the installation position of the fan.
  6. 前記データセンターに設置する前記ファンの数は、前記ラックの数の1/10乃至3/4であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のファン設置位置決定方法。 The number of the fan, the fan installation position determining method according to any one of claims 1 to 5, characterized in that 1/10 to 3/4 of the number of the racks installed in the data center.
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