JP2015010765A - Vapor chamber and manufacturing method of vapor chamber - Google Patents
Vapor chamber and manufacturing method of vapor chamber Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015010765A JP2015010765A JP2013136310A JP2013136310A JP2015010765A JP 2015010765 A JP2015010765 A JP 2015010765A JP 2013136310 A JP2013136310 A JP 2013136310A JP 2013136310 A JP2013136310 A JP 2013136310A JP 2015010765 A JP2015010765 A JP 2015010765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- vapor chamber
- opening
- wall
- wick
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ベーパーチャンバーおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a vapor chamber and a method for manufacturing the same.
近年、電子デバイスの小型化および高性能化に伴い、高効率な放熱デバイスに関する研究が進んでいる。特に、ヒートパイプの原理を用いた平板状の放熱デバイスであるベーパーチャンバーは、優れた熱拡散性を有するものとして注目されている。 In recent years, with the miniaturization and high performance of electronic devices, research on highly efficient heat dissipation devices has been advanced. In particular, a vapor chamber, which is a flat plate heat dissipation device using the heat pipe principle, has attracted attention as having excellent thermal diffusivity.
従来のベーパーチャンバーの動作原理を、ベーパーチャンバーの断面図である図16を参照しながら説明する。
符号1601はCPUやMPUといった熱源であり、符号1602はベーパーチャンバー本体、符号1603は熱を発散させるためのヒートシンクである。ベーパーチャンバーの内部には、減圧された閉空間(符号1604)があり、熱を移動させるための液体(作動流体)が封入されている。
The principle of operation of the conventional vapor chamber will be described with reference to FIG. 16, which is a sectional view of the vapor chamber.
作動流体が熱源によって加熱されると、作動流体は潜熱を吸収して蒸発する。蒸気は閉空間内に拡散し、ヒートシンクに接している上部内壁面に到達すると冷却され、潜熱を放出して液体に戻る。ベーパーチャンバーの内壁または閉空間内には、毛細管力を発生させるウィックと呼ばれる構造体(符号1605)が配置されており、液体に戻った作動流体は毛細管現象によって移動する。ウィックは、作動流体を熱源方向に誘導するような形状をしており、再度作動流体が吸熱を行って蒸発するといったサイクルが繰り返される。これにより、小さな熱源から発生した熱を、広い面積に拡散させることができる。
ベーパーチャンバーは、作動流体を循環させることで放熱を行っているため、ウィックの構造設計は、ベーパーチャンバーの性能を大きく左右する。
When the working fluid is heated by the heat source, the working fluid absorbs latent heat and evaporates. The vapor diffuses into the closed space and is cooled when it reaches the upper inner wall surface in contact with the heat sink, and releases latent heat to return to the liquid. A structure (reference numeral 1605) called a wick that generates a capillary force is disposed in the inner wall or the closed space of the vapor chamber, and the working fluid that has returned to the liquid moves by capillary action. The wick is shaped to guide the working fluid in the direction of the heat source, and the cycle in which the working fluid again absorbs heat and evaporates is repeated. Thereby, the heat generated from a small heat source can be diffused over a wide area.
Since the vapor chamber radiates heat by circulating a working fluid, the structural design of the wick greatly affects the performance of the vapor chamber.
ベーパーチャンバーに関する先行技術には、次のようなものがある。例えば、特許文献1には、複数の中間板を閉空間内に積層して配置することで毛細管流路を形成したベーパーチャンバーが記載されている。各中間板には、微細な穴が流路として設けられており、作動流体が、毛細管現象によって熱源まで誘導される構造となっている。
また、特許文献2には、閉空間内の上下に突起(フィン)を設けたベーパーチャンバーが記載されている。金属である筐体を研削加工することで、筐体と一体化したウィックを形成することができるという特徴がある。
また、特許文献3には、アルミニウム製の筐体に、溶解した銅の粉末を噴射することでウィックを形成するベーパーチャンバーが記載されている。当該ベーパーチャンバーは、溶射成形によってウィックを形成するため、前述したものと比較すると、微細な構造物を形成する工程を経なくてもよいという特徴がある。
これらのベーパーチャンバーが有するウィックは、それぞれ構造は異なるが、いずれも作動流体を熱源方向に誘導するように形成されているという点で共通している。
Prior art related to the vapor chamber includes the following. For example, Patent Document 1 describes a vapor chamber in which a capillary channel is formed by stacking and arranging a plurality of intermediate plates in a closed space. Each intermediate plate is provided with a fine hole as a flow path so that the working fluid is guided to a heat source by capillary action.
Patent Document 2 describes a vapor chamber provided with protrusions (fins) on the upper and lower sides in a closed space. By grinding a housing made of metal, there is a feature that a wick integrated with the housing can be formed.
Patent Document 3 describes a vapor chamber that forms a wick by injecting molten copper powder into an aluminum casing. Since the vapor chamber forms a wick by thermal spray molding, the vapor chamber has a feature that a process of forming a fine structure does not have to be performed as compared with the above-described one.
The wicks of these vapor chambers are different in structure, but are common in that they are formed so as to guide the working fluid in the direction of the heat source.
ベーパーチャンバーの製造において、ウィックを形成するためのコストがかかるという問題がある。例えば、特許文献1のように閉空間の内部に中間板を配置する場合、エッチング等によって微細な流路を形成した後、溶接等で中間板を一枚ずつ精度よく積層しなければならない。また、特許文献2のように筐体を削ることでウィックを形成する場合、刃を用いてフィンを一本ずつ掘り起こす必要がある。このように、ウィックを形成するためには複雑な工程を経なければならず、製造コストがかかってしまう。
効率よくウィックを形成するために、特許文献3に記載の発明のように、溶射成形を行うという方法もある。この方法では、特定形状の構造物を作らないため、短時間でウィックを形成することができる。しかし、特許文献3に記載の方法では、銅粉を溶解して噴射するため、摂氏1000度以上の高温処理が必要となり、結果として製造コストを抑えることができない。
In the production of the vapor chamber, there is a problem that the cost for forming the wick is high. For example, when an intermediate plate is arranged inside a closed space as in Patent Document 1, after forming a fine flow path by etching or the like, the intermediate plates must be accurately laminated one by one by welding or the like. Moreover, when forming a wick by shaving a housing | casing like patent document 2, it is necessary to dig up one fin at a time using a blade. Thus, in order to form a wick, a complicated process must be performed, and manufacturing costs are increased.
In order to form a wick efficiently, there is also a method of performing thermal spray molding as in the invention described in Patent Document 3. In this method, a wick can be formed in a short time because a structure having a specific shape is not formed. However, in the method described in Patent Document 3, since copper powder is dissolved and sprayed, a high-temperature treatment of 1000 degrees Celsius or higher is required, and as a result, the manufacturing cost cannot be suppressed.
一方、エッチングや切削、溶射成形などのコストがかかる工程を経ずにウィックを形成することも不可能ではない。例えば、カルシウム粒子や塗料を噴射することで、ベーパーチャンバーの内壁に膜を形成し、毛細管力を発生させることもできる。しかし、このようにして形成したウィックは熱伝導率が低く、効率のよい放熱を行うことができない。 On the other hand, it is not impossible to form a wick without going through costly processes such as etching, cutting, and thermal spray molding. For example, by spraying calcium particles or paint, a film can be formed on the inner wall of the vapor chamber to generate a capillary force. However, the wick formed in this way has low thermal conductivity and cannot perform efficient heat dissipation.
本発明は上記の課題を考慮してなされたものであり、低コストで製造することができ、かつ熱伝導率の高いベーパーチャンバー、および当該ベーパーチャンバーの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above problems, and an object of the present invention is to provide a vapor chamber that can be manufactured at low cost and has high thermal conductivity, and a method for manufacturing the vapor chamber.
上記課題を解決するために、本発明に係るベーパーチャンバーは、
密封された空間の内部に作動流体が封入されたベーパーチャンバーであって、樹脂材によって形成された筐体と、前記筐体の内壁に設けられた、前記筐体と一体成形された複数のウィックと、金属めっきによって前記筐体の内壁および前記ウィックの表面に形成された金属層と、を有することを特徴とする。
In order to solve the above problems, the vapor chamber according to the present invention is:
A vapor chamber in which a working fluid is sealed in a sealed space, a housing formed of a resin material, and a plurality of wicks integrally formed with the housing provided on an inner wall of the housing And a metal layer formed on the inner wall of the casing and the surface of the wick by metal plating.
本発明に係るベーパーチャンバーは、筐体が樹脂材で形成されていることを特徴とする。また、筐体の内壁には、筐体と一体成形されたウィックが設けられている。ウィックとは、突起もしくは穴、溝などといった、凹凸を有する微細な構造物である。
また、ウィックを含む筐体の内壁表面には、金属めっきによって金属層が形成されている。金属層とは、典型的には銅やアルミニウムからなる層である。本発明に係るベーパーチャンバーは、樹脂を用いて筐体とウィックを一体成形することにより、ウィックを形成するためのコストを低減させ、また、ウィックを含む筐体の内壁に金属めっきを施すことにより、熱伝導率の向上を実現している。すなわち、製造コストの低減と熱伝導率の確保という二つの課題を同時に解決することができる。
The vapor chamber according to the present invention is characterized in that the casing is formed of a resin material. A wick formed integrally with the housing is provided on the inner wall of the housing. A wick is a fine structure having irregularities such as protrusions, holes, and grooves.
A metal layer is formed on the inner wall surface of the housing including the wick by metal plating. The metal layer is typically a layer made of copper or aluminum. The vapor chamber according to the present invention reduces the cost for forming the wick by integrally molding the housing and the wick using resin, and also applies metal plating to the inner wall of the housing including the wick. Improved thermal conductivity. That is, it is possible to simultaneously solve the two problems of reducing the manufacturing cost and ensuring the thermal conductivity.
また、前記ウィックは、前記作動流体を前記筐体内の所定の領域へ誘導する毛細管構造を有していることを特徴とすることが好ましく、前記所定の領域は、吸熱対象の熱源に接する領域であることが好ましい。 The wick preferably has a capillary structure that guides the working fluid to a predetermined region in the housing. The predetermined region is a region in contact with a heat source to be absorbed. Preferably there is.
樹脂によって筐体と一体成形されたウィックは、毛細管力によって作動流体を所定の領域へ誘導する構造であることが好ましい。所定の領域とは、作動流体による吸熱が行われる領域であり、典型的には吸熱対象の熱源に接した領域である。 The wick formed integrally with the housing by resin preferably has a structure for guiding the working fluid to a predetermined region by capillary force. The predetermined area is an area where heat is absorbed by the working fluid, and is typically an area in contact with the heat source to be endothermic.
また、前記筐体は開口部を有し、前記筐体の内壁に形成された金属層の一部が、前記開口部において筐体の外部に露出していることを特徴としてもよい。 The casing may have an opening, and a part of the metal layer formed on the inner wall of the casing may be exposed to the outside of the casing at the opening.
筺体に開口部を設け、内壁に形成された金属層を外部に露出させてもよい。このように
することで、熱の取り込みや放出が効率よく行えるようになる。例えば、露出した金属層にヒートシンクを接触させることで、筐体内からの熱の放出効率を向上させることができる。
An opening may be provided in the housing, and the metal layer formed on the inner wall may be exposed to the outside. By doing so, heat can be taken in and released efficiently. For example, the heat release efficiency from the inside of the housing can be improved by bringing a heat sink into contact with the exposed metal layer.
また、前記筐体は、吸熱対象の熱源と接する面に設けられた第一の開口部と、前記第一の開口部が設けられた面と反対側の面に設けられた第二の開口部を有し、前記第二の開口部の面積は、前記第一の開口部の面積よりも大きいことを特徴としてもよい。 The housing includes a first opening provided on a surface in contact with a heat source to be absorbed, and a second opening provided on a surface opposite to the surface provided with the first opening. The area of the second opening may be larger than the area of the first opening.
すなわち、第一の開口部から露出している金属層が熱源と接し、第二の開口部から露出している金属層がヒートシンク等の放熱手段と接する。第一の開口部の面積よりも、第二の開口部の面積を大きくすることで、より効率よく熱を筐体の外部へ放出させることができる。なお、本発明における第一および第二の開口部は、それぞれ複数の開口部からなってもよい。 That is, the metal layer exposed from the first opening is in contact with the heat source, and the metal layer exposed from the second opening is in contact with the heat dissipation means such as a heat sink. By making the area of the second opening larger than the area of the first opening, heat can be released more efficiently to the outside of the housing. In addition, the 1st and 2nd opening part in this invention may consist of a some opening part, respectively.
また、本発明に係るベーパーチャンバーの製造方法は、密封構造である筺体の内部に作動流体が封入されたベーパーチャンバーの製造方法であって、樹脂材を射出成形することによって、前記筐体を構成する複数の部品を成形するとともに、前記筐体の内壁となる部分に、複数のウィックを成形する成形工程と、前記ウィックを含む、前記筐体の内壁となる部分の表面に、金属めっきによって金属層を形成するめっき工程と、前記複数の部品を組み合わせて筐体を密封構造にする密封工程と、前記筐体の内部に作動流体を封入する流体注入工程と、を含むことを特徴とする。 Also, the method for manufacturing a vapor chamber according to the present invention is a method for manufacturing a vapor chamber in which a working fluid is sealed inside a casing having a sealed structure, and the casing is formed by injection molding a resin material. Forming a plurality of parts to be formed, forming a plurality of wicks on the inner wall of the casing, and forming a metal on the surface of the inner wall of the casing including the wick by metal plating. It includes a plating step for forming a layer, a sealing step for combining the plurality of components to form a casing, and a fluid injection step for enclosing a working fluid in the casing.
このように、本発明は、本発明に係るベーパーチャンバーの製造方法として特定することもできる。筐体を構成する複数の部品を、樹脂を射出成形することによって製造する際に、ウィックを同時に形成することができる。すなわち、ウィックを形成するための独立した工程を経る必要がない。また、筐体の内壁に金属めっきを行うことで、樹脂のみからなる筐体を用いる場合よりも熱伝導率を向上させることができ、高い放熱効率を得ることができる。 Thus, this invention can also be specified as a manufacturing method of the vapor chamber which concerns on this invention. A wick can be formed at the same time when a plurality of parts constituting the housing are manufactured by injection molding a resin. That is, it is not necessary to go through an independent process for forming the wick. Further, by performing metal plating on the inner wall of the casing, the thermal conductivity can be improved as compared with the case where a casing made of only resin is used, and high heat dissipation efficiency can be obtained.
なお、本発明に係るベーパーチャンバーの製造方法は、前記めっき工程の終了後に、前記筐体の一部を除去し、筐体の内壁に形成された金属層を外部に露出させるカット工程をさらに含むことを特徴としてもよい。 The vapor chamber manufacturing method according to the present invention further includes a cutting step of removing a part of the casing and exposing a metal layer formed on the inner wall of the casing to the outside after the plating step. This may be a feature.
このようにすることで、筐体の内壁に形成された金属層を外部に露出させることができ、金属層が吸収した熱を筐体の外部に効率よく放出できるようになる。 By doing so, the metal layer formed on the inner wall of the housing can be exposed to the outside, and the heat absorbed by the metal layer can be efficiently released to the outside of the housing.
また、前記成形工程では、所定の厚みを持つ第一の部分と、前記第一の部分から突出した第二の部分とを有するように、筐体を構成する部品を成形し、前記カット工程では、前記第二の部分を残し、前記第一の部分を除去することで、筐体の内壁に形成された金属層を筐体の外部に露出させることを特徴としてもよい。 Further, in the molding step, a part constituting the housing is molded so as to have a first portion having a predetermined thickness and a second portion protruding from the first portion, and in the cutting step The metal layer formed on the inner wall of the housing may be exposed outside the housing by leaving the second portion and removing the first portion.
第一の部分は、筐体を構成する部品において肉厚が最も薄い部分であり、第二の部分は、第一の部分から突出した部分である。対象部品を成形する際は、第一の部分、すなわち肉厚が最も薄い部分を除去することで、金属層を外部に露出させることができる。 The first part is the thinnest part of the parts constituting the housing, and the second part is a part protruding from the first part. When molding the target part, the metal layer can be exposed to the outside by removing the first part, that is, the part with the smallest thickness.
なお、本発明は、上記構成の少なくとも一部を含むベーパーチャンバーとして特定することができる。また、当該ベーパーチャンバーの製造方法として特定することもできる。上記処理や手段は、技術的な矛盾が生じない限りにおいて、自由に組み合わせて実施することができる。 In addition, this invention can be specified as a vapor chamber containing at least one part of the said structure. Moreover, it can also specify as a manufacturing method of the said vapor chamber. The above processes and means can be freely combined and implemented as long as no technical contradiction occurs.
本発明によれば、低コストで製造することができ、かつ熱伝導率の高いベーパーチャンバー、および当該ベーパーチャンバーの製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a vapor chamber that can be manufactured at low cost and has high thermal conductivity, and a method for manufacturing the vapor chamber.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各実施形態はあくまで例示であり、実施形態の内容により本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, each embodiment is an illustration to the last, and this invention is not limited by the content of embodiment.
(第一の実施形態)
図1(a)は、第一の実施形態に係るベーパーチャンバー100を上面、すなわち、ヒートシンク等の放熱部材が接触する面から見た図である。また、図1(b)は、第一の実施形態に係るベーパーチャンバー100を底面、すなわち、CPU等の熱源が接触する面から見た図である。また、図1(c)は、第一の実施形態に係るベーパーチャンバー100を側面(Y軸方向)から見た図である。図1中、符号101は樹脂によって成形されたベーパーチャンバーの筐体であり、符号102は筐体より露出している金属層である。
(First embodiment)
Fig.1 (a) is the figure which looked at the
<ベーパーチャンバーの構造>
図2および図3を参照しながら、本実施形態に係るベーパーチャンバーの構造について説明する。
図2は、本実施形態に係るベーパーチャンバーの、図1中の点線A−A’、B−B’、C−C’における各断面図である。
筺体101の内部には密閉された空間(符号201)があり、筐体101の内壁は、金属の層である金属層102によって覆われている。また、筐体101には開口部があり、金属層102の一部が、筐体101の外部に露出する構造となっている。本例では、上面に16個、底面に4個、合計20個の開口部がある。底面にある4つの開口部が、本発明における第一の開口部であり、上面にある16個の開口部が、本発明における第二の開口部である。なお、前述したように、ベーパーチャンバーの上面がヒートシンクと接する面であり、ベーパーチャンバーの底面が熱源と接する面である。図1(b)における符号103が、熱源と接する領域を表す。
<Vapor chamber structure>
The structure of the vapor chamber according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
2 is a cross-sectional view of the vapor chamber according to the present embodiment taken along dotted lines AA ′, BB ′, and CC ′ in FIG.
Inside the
図3は、本実施形態に係るベーパーチャンバーを、図1(c)中の点線D−D’で平行にスライスした断面図である。筐体101内部の密閉された空間(以下、閉空間)の内部は完全な空洞ではなく、支柱104によって筐体の上部と下部が連結されている。なお、本例では支柱104は8本であるが、筐体の強度を保ち、かつ作動流体の循環を妨げなければ、支柱は何本であってもよい。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the vapor chamber according to this embodiment, which is sliced in parallel along the dotted line D-D ′ in FIG. The inside of a sealed space (hereinafter referred to as a closed space) inside the
<ウィックの構造>
次に、閉空間201内に存在するウィックの位置と形状について説明する。
本実施形態に係るベーパーチャンバーは、ウィックとして筺体の内壁に微小な突起が形成されている。当該突起は、筐体と一体成形される。例えば、射出成形によって筐体を成形する場合、金型の、筐体内壁にあたる面に微小な凹凸を設けることで、ウィックを有する筐体を成形することができる。
図2中の点線が、ウィックが形成されている内壁部分を表す。なお、ウィックは必ずしも図2のように閉空間を囲うように全周に配置されている必要はなく、例えば筐体の内壁底面のみに配置されていてもよい。
<Wick structure>
Next, the position and shape of the wick present in the
The vapor chamber according to the present embodiment has minute protrusions formed on the inner wall of the housing as a wick. The protrusion is integrally formed with the housing. For example, when molding a casing by injection molding, a casing having a wick can be molded by providing minute irregularities on the surface of the mold corresponding to the inner wall of the casing.
The dotted line in FIG. 2 represents the inner wall portion where the wick is formed. In addition, the wick does not necessarily need to be arranged on the entire circumference so as to surround the closed space as shown in FIG. 2, and may be arranged only on the bottom surface of the inner wall of the housing, for example.
図4(a)は、ウィックが形成されている部分を拡大した斜視図である。また、図4(b)は、図4(a)中の点線A−A’における断面図である。図中の符号401が、ウィックとして形成された突起である。それぞれの突起は、金属層102によって覆われている。それぞれの突起の長さは、1ミリメートル以下、好ましくは10〜500マイクロメートル程度であることが好ましい。各突起間の間隔も同様である。
これらのウィックは、作動流体に対して毛細管力を発生させ、熱源と接する領域である領域103に向けて作動流体を誘導するように配置されている。毛細管力は、流体が通過する流路の幅によって変化することが知られているため、突起の間隔を適切に配置することで、流体を任意の方向に誘導することができる。流体を誘導するための毛細管構造は、従来のヒートパイプやベーパーチャンバーにおいて用いられている既知の技術であるため、詳細な説明は省略する。
FIG. 4A is an enlarged perspective view of a portion where a wick is formed. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along a dotted line AA ′ in FIG.
These wicks are arranged to generate a capillary force with respect to the working fluid and guide the working fluid toward a
<ベーパーチャンバーの動作>
筐体内の閉空間201には、既知のベーパーチャンバーと同様に、作動流体が収容されている。
収容された作動流体は、熱源で生じた熱を吸収して蒸気になり、閉空間201内を蒸気流として流れ、ヒートシンクに接している筐体上部で冷却され液体に戻る。液体となった作動流体は、内壁に形成されたウィックが有する毛細管力によって再び熱源が接している箇所に向けて移動し、再度蒸発するというサイクルが繰り返される。
<Operation of vapor chamber>
In the
The accommodated working fluid absorbs heat generated by the heat source to become vapor, flows in the
<ベーパーチャンバーの製造方法>
次に、上述した構成からなるベーパーチャンバーの製造方法について、図5〜図7を参照しながら説明する。図5が、製造方法を工程ごとに示したフローチャートであり、図6および図7が、成形される筐体の形状を説明するための図である。
<Vapor chamber manufacturing method>
Next, the manufacturing method of the vapor chamber which consists of the structure mentioned above is demonstrated, referring FIGS. FIG. 5 is a flowchart showing the manufacturing method for each process, and FIGS. 6 and 7 are views for explaining the shape of the casing to be molded.
まず、筐体(およびウィック)を射出成形によって成形する(ステップS11)。
筺体101は、筐体の上半分である上部部材101Aと、下半分である下部部材101Bからなり、別々に製造した両部材を接合することで形成される。
筺体101に使用する樹脂材は、耐熱性があり、かつ熱伝導性が比較的高いものが好ましい。例えば、ポリサルホン(PSU)樹脂、ポリエーテルサルホン(PES)樹脂、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリアリレート(PAR)樹脂、ポリイミド(PI)樹脂などを使用することができる。
また、熱伝導率を向上させるため、金属粒子やカーボンナノチューブを樹脂内に混成させたものを使用してもよい。このような樹脂は、高熱伝導性樹脂と呼ばれている。
First, the casing (and wick) is molded by injection molding (step S11).
The
The resin material used for the
Moreover, in order to improve thermal conductivity, you may use what mixed the metal particle and the carbon nanotube in resin. Such a resin is called a high thermal conductive resin.
上部部材101Aおよび下部部材101Bは、通常の樹脂成形方法である射出成形によって成形される。射出成形には金型が使用されるが、当該金型の、筐体の内壁に位置する箇所には、前述したように、ウィックを形成するための微小な凹凸加工が施されている。
図6(a)は、射出成形によって成形された上部部材101Aを表す図であり、図6(b)は、同様に下部部材101Bを表す図である。図6では、見易さのために部分ごとに濃度を変えているが、上部部材および下部部材はそれぞれ一体成形される。すなわち、図6(a)および(b)に示した各部材はそれぞれ一つの部材からなる。
図7は、上部部材および下部部材の、点線C−C’における各断面図である。なお、図6および図7には図示していないが、筐体となる部材には、接合後に作動流体を注入するための注入穴が設けられている。
The
FIG. 6A is a view showing the
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along dotted line CC ′ of the upper member and the lower member. Although not shown in FIGS. 6 and 7, the member serving as the housing is provided with an injection hole for injecting the working fluid after joining.
次に、上部部材および下部部材を組み合わせ、一つの筐体を形成する処理(パッケージング)を行う(ステップS12)。パッケージング工程では、上部部材および下部部材を接着して一体化する。 Next, the upper member and the lower member are combined to perform a process (packaging) for forming one housing (step S12). In the packaging process, the upper member and the lower member are bonded and integrated.
次に、成形した筐体に対して金属めっき加工を行う(ステップS13)。金属めっきは、熱伝導率の良い金属を用いて行うことが好ましい。より好ましくは、素材のコストと熱効率のバランスが良い銅を使用するとよい。本ステップでは、筐体に設けられた注入穴を利用して、筐体の内壁に当たる箇所、すなわち封入された作動流体が触れる箇所の全面に金属めっきを行う。図7中、符号702Aおよび702Bで表した面が、めっきの対象面である。なお、金属めっきは、筐体全体に対して行ってもよいし、部分めっきの手法を用いて、筐体の内壁部分に対してのみ行ってもよい。
Next, metal plating is performed on the molded housing (step S13). The metal plating is preferably performed using a metal having good thermal conductivity. More preferably, copper having a good balance between material cost and thermal efficiency may be used. In this step, metal plating is performed on the entire surface of the portion that hits the inner wall of the housing, that is, the portion that touches the enclosed working fluid, using the injection hole provided in the housing. In FIG. 7, surfaces represented by
本実施形態では、絶縁体である樹脂部材に銅めっきを行うため、無電解めっき工程によって部材の表面に金属を積層させた後、電解めっきを行うダイレクトめっき技術を用いる。以下、ステップS12およびS13で行う工程をさらに細かく説明する。
まず、脱脂材や界面活性剤を用いて、部材の脱脂および洗浄を行う。これにより、表面に付着しているごみや油、金型の剥離剤などを除去する。
次に、部材に対してエッチング処理を行う。エッチング処理は、樹脂に対してめっきの密着性を向上させるための処理である。例えば、クロム酸などの酸化剤が含まれた液を用いて、表面を化学的に腐食させることで、樹脂の表面に微細な凹凸を形成する。
次に、部材に対して触媒を付与する処理を行い、無電解めっきに必要な触媒核を樹脂の表面に析出させる。例えば、粗い表面上に吸着能力の高い触媒金属である、Pd−Sn化合物を吸着させる。
次に、無電解めっきを行い、電解めっきに必要な導電体を部材の表面に析出させる。本実施形態では、酸又はアルカリ希薄液を用いてスズを溶解させ、金属パラジウムを生成したのち、還元剤と銅塩によって銅を触媒層に浸入させる。
次に、部材を電解液に浸して電流を流すことによって電解めっきを行う。本実施形態では、電解液に硫酸銅を用いることで銅めっきを行う。
なお、ここではダイレクトめっきの方法を例示したが、他のめっき方法を用いてもよい。
In this embodiment, in order to perform copper plating on the resin member that is an insulator, a direct plating technique is used in which a metal is laminated on the surface of the member by an electroless plating process and then electrolytic plating is performed. Hereinafter, the steps performed in steps S12 and S13 will be described in more detail.
First, a member is degreased and cleaned using a degreasing material or a surfactant. As a result, dust, oil, mold release agent, and the like attached to the surface are removed.
Next, an etching process is performed on the member. An etching process is a process for improving the adhesiveness of plating with respect to resin. For example, fine irregularities are formed on the surface of the resin by chemically corroding the surface using a liquid containing an oxidizing agent such as chromic acid.
Next, the process which provides a catalyst with respect to a member is performed, and the catalyst nucleus required for electroless plating is deposited on the surface of resin. For example, a Pd—Sn compound, which is a catalyst metal having a high adsorption capacity, is adsorbed on a rough surface.
Next, electroless plating is performed to deposit a conductor necessary for electrolytic plating on the surface of the member. In the present embodiment, tin is dissolved using an acid or alkali dilute solution to form metallic palladium, and then copper is infiltrated into the catalyst layer with a reducing agent and a copper salt.
Next, electrolytic plating is performed by immersing the member in an electrolytic solution and passing a current. In this embodiment, copper plating is performed by using copper sulfate as the electrolytic solution.
In addition, although the direct plating method was illustrated here, other plating methods may be used.
次に、筐体のダミー部分を切断する(ステップS14)。筐体のダミー部分とは、図7(a)における点線701Aよりも上の部分、および、図7(b)における点線701Bよりも下の部分である。すなわち、ダミー部分とは、各部材のうち最も肉厚が薄い部分である。めっき加工を行ったのちにダミー部分を切断することで、筐体の内壁に形成された金属層が外部に露出する。
Next, the dummy part of the housing is cut (step S14). The dummy part of the housing is a part above the dotted
次に、作動流体を、筐体に設けられた注入穴から筐体内部の閉空間に注入する(ステップS15)。作動流体の注入は、減圧環境下で行う。閉空間を減圧することで、作動流体の沸点が低くなり、蒸気が拡散しやすくなるためである。作動流体の注入が完了したら、注入穴を封止し、ベーパーチャンバーの製造工程は終了する。 Next, the working fluid is injected into a closed space inside the casing from an injection hole provided in the casing (step S15). The working fluid is injected in a reduced pressure environment. This is because by reducing the pressure in the closed space, the boiling point of the working fluid is lowered and the vapor is easily diffused. When injection of the working fluid is completed, the injection hole is sealed, and the manufacturing process of the vapor chamber is completed.
以上に説明した実施形態によると、溶解、焼結等の高温プロセスや、エッチング、切削、溶接等の金属加工プロセスを用いずに、複雑な形状のウィックを有し、かつ、熱伝導率の高いベーパーチャンバーを製造することができる。樹脂を筐体の主要材料とすることで、製造時のコストを引き下げることができ、かつ、内壁に金属めっきを行うことで、吸収した熱を放熱面に広く拡散させることができるようになる。 According to the embodiment described above, a high-temperature process such as melting and sintering, and a metal processing process such as etching, cutting, and welding are used, and the wick has a complicated shape and has high thermal conductivity. A vapor chamber can be manufactured. By using resin as the main material of the housing, the manufacturing cost can be reduced, and by performing metal plating on the inner wall, the absorbed heat can be diffused widely on the heat dissipation surface.
(第一の実施形態の変形例)
第一の実施形態では、筐体の内壁に円柱状の突起を設けることでウィックを形成したが、ウィックの形状は、作動流体に対して毛細管力を生じさせることができれば、必ずしも円柱形である必要はない。
例えば、図8は、内壁に突起を設けるかわりに、筐体の内壁を凹ませることでウィックを形成した例である。本例では、数十〜数百マイクロメートルの直径および深さをもった穴を配列することで毛細管力を生成する。
また、図9は、筐体の内壁に複数の溝を設けることでウィックを形成した例である。本例では、数十〜数百マイクロメートルの幅および高さをもった直方体を配列することで毛細管力を生成する。
このように、筐体の内壁に設けられるウィックは、作動流体に対して毛細管力を生じさせることができれば、どのような形状であってもよい。
(Modification of the first embodiment)
In the first embodiment, the wick is formed by providing a cylindrical protrusion on the inner wall of the housing. However, the shape of the wick is not necessarily limited to a cylindrical shape as long as a capillary force can be generated with respect to the working fluid. There is no need.
For example, FIG. 8 shows an example in which a wick is formed by denting the inner wall of the housing instead of providing a protrusion on the inner wall. In this example, capillary force is generated by arranging holes having a diameter and depth of several tens to several hundreds of micrometers.
FIG. 9 shows an example in which a wick is formed by providing a plurality of grooves on the inner wall of the housing. In this example, the capillary force is generated by arranging rectangular parallelepipeds having a width and height of several tens to several hundreds of micrometers.
Thus, the wick provided on the inner wall of the housing may have any shape as long as it can generate a capillary force with respect to the working fluid.
(第二の実施形態)
第一の実施形態では、金属層102を筐体外部に露出させることで、高い放熱効率を得ることができる。これに対し、第二の実施形態は、筐体外部に露出する金属層の面積を小さくし、代わりに開口部の数を増やすことで、筐体の強度を向上させた実施形態である。以下、第一の実施形態との相違点を説明する。
図10(a)は、第二の実施形態に係るベーパーチャンバー100の上面図であり、図10(b)は、第二の実施形態に係るベーパーチャンバー100の底面図である。また、図11は、本実施形態に係るベーパーチャンバーの、図10(a)中の点線A−A’、B−B’、C−C’における各断面図である。
(Second embodiment)
In the first embodiment, high heat dissipation efficiency can be obtained by exposing the
FIG. 10A is a top view of the
第二の実施形態に係るベーパーチャンバーは、第一の実施形態と同様に、筺体101の内部に閉空間201があり、筐体101の内壁が、金属層102によって覆われている。また、筐体101には開口部が設けられているが、各開口部がそれぞれ16分割されているという点において第一の実施形態と相違する。なお、閉空間201の内部構造は、第一の実施形態(図3)と同様であるため説明は省略する。
このような形状の筐体は、第一の実施形態における金型のデザインを一部変更することで製造することができる。図12が、上下各部材の断面図である。また、第二の実施形態では、ステップS14にて筐体を切断する際に、点線1201Aおよび1201Bの位置で切断を行う。他の製造工程は、第一の実施形態と同様である。
As in the first embodiment, the vapor chamber according to the second embodiment has a closed
The housing having such a shape can be manufactured by partially changing the mold design in the first embodiment. FIG. 12 is a cross-sectional view of the upper and lower members. Moreover, in 2nd embodiment, when cut | disconnecting a housing | casing in step S14, it cut | disconnects in the position of dotted
本発明に係るベーパーチャンバーは、開口部が大きいほど金属層の露出面積が大きくなるため放熱性が向上するが、金属めっきの厚さは数百マイクロメートルであるため、強度が低下する。これに対して第二の実施形態では、筐体の開口部を分割することで、開口部における強度を確保することができる。 In the vapor chamber according to the present invention, the larger the opening, the larger the exposed area of the metal layer, and thus the heat dissipation is improved. However, since the thickness of the metal plating is several hundred micrometers, the strength is lowered. On the other hand, in 2nd embodiment, the intensity | strength in an opening part is securable by dividing the opening part of a housing | casing.
(第三の実施形態)
第三の実施形態は、金属層102が筐体の外部に露出していない実施形態である。
図13は、第二の実施形態に係るベーパーチャンバー100の上面図である。また、図示はしていないが、底面図も同様である。
また、図14は、本実施形態に係るベーパーチャンバーの、図13中の点線A−A’、B−B’、C−C’における各断面図である。
(Third embodiment)
In the third embodiment, the
FIG. 13 is a top view of the
FIG. 14 is a cross-sectional view of the vapor chamber according to the present embodiment taken along dotted lines AA ′, BB ′, and CC ′ in FIG.
第三の実施形態に係るベーパーチャンバーは、第一の実施形態と同様に、筺体101の内部に閉空間201があり、筐体101の内壁が、金属層102によって覆われているが、開口部が省略されているという点において第一の実施形態と相違する。なお、閉空間201の内部構造は、第一の実施形態と同様であるため説明は省略する。
このような形状の筐体は、第一の実施形態における金型のデザインを一部変更することで製造することができる。図15が、上下各部材の断面図である。第三の実施形態では、筐体が開口部を有していないため、ステップS14で行う筐体の切断工程は省略する。他の製造工程は、第一の実施形態と同様である。
The vapor chamber according to the third embodiment has a closed
The housing having such a shape can be manufactured by partially changing the mold design in the first embodiment. FIG. 15 is a cross-sectional view of the upper and lower members. In the third embodiment, since the housing does not have an opening, the housing cutting step performed in step S14 is omitted. Other manufacturing processes are the same as those in the first embodiment.
第三の実施形態では、筐体の開口部を省略し、金属層の外部への露出を無くすことで、筐体の強度をさらに向上させることができる。筐体外部への金属層の露出が無いため、第一および第二の実施形態と比較すると、絶対的な放熱量は低下するが、筐体の内壁には金属めっきが施されているため、熱を平面方向に十分に拡散させることができる。ベーパーチャンバーの目的は、狭い領域で発生した熱を広い領域に拡散させることにあるため、このような実施形態であっても、本発明の効果は十分に得ることができる。 In the third embodiment, the strength of the casing can be further improved by omitting the opening of the casing and eliminating the exposure of the metal layer to the outside. Since there is no exposure of the metal layer to the outside of the housing, compared with the first and second embodiments, the absolute heat dissipation amount is reduced, but the inner wall of the housing is subjected to metal plating, Heat can be sufficiently diffused in the plane direction. Since the purpose of the vapor chamber is to diffuse heat generated in a narrow region to a wide region, even in such an embodiment, the effects of the present invention can be sufficiently obtained.
なお、上述した実施形態はあくまでも一例であって、本発明はその要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施しうる。例えば、筐体の材料には、筐体とウィックの一体成形が可能な樹脂材であれば、どのようなものを使用してもよいし、ウィックの形状は例示したもの以外を使用してもよい。
また、筐体の内壁に金属めっき加工を行うことで金属層を形成することができれば、当該金属にはどのようなものを使用してもよいし、金属層はどのような形状で筐体の外部に露出していてもよい。
The above-described embodiment is merely an example, and the present invention can be implemented with appropriate modifications within a range not departing from the gist thereof. For example, any material may be used as the housing material as long as the housing and the wick can be integrally molded, and the shape of the wick may be other than that exemplified. Good.
In addition, any metal may be used for the metal as long as the metal layer can be formed by performing metal plating on the inner wall of the housing, and the metal layer may be formed in any shape. It may be exposed to the outside.
100・・・ベーパーチャンバー
101・・・筐体
101A・・・上部部材
101B・・・下部部材
102・・・金属層
401・・・ウィック
DESCRIPTION OF
Claims (11)
樹脂材によって形成された筐体と、
前記筐体の内壁に設けられた、前記筐体と一体成形された複数のウィックと、
金属めっきによって前記筐体の内壁および前記ウィックの表面に形成された金属層と、
を有する、ベーパーチャンバー。 A vapor chamber in which a working fluid is sealed in a sealed space,
A housing formed of a resin material;
A plurality of wicks integrally formed with the housing provided on the inner wall of the housing;
A metal layer formed on the inner wall of the housing and the surface of the wick by metal plating;
A vapor chamber.
請求項1に記載のベーパーチャンバー。 The wick has a capillary structure that guides the working fluid to a predetermined region in the housing.
The vapor chamber according to claim 1.
請求項2に記載のベーパーチャンバー。 The predetermined area is an area in contact with a heat source to be endothermic,
The vapor chamber according to claim 2.
請求項1から3のいずれかに記載のベーパーチャンバー。 The housing has an opening, and a part of the metal layer formed on the inner wall of the housing is exposed to the outside of the housing in the opening.
The vapor chamber according to any one of claims 1 to 3.
前記第一の開口部が設けられた面と反対側の面に設けられた第二の開口部を有し、
前記第二の開口部の面積は、前記第一の開口部の面積よりも大きい、
請求項4に記載のベーパーチャンバー。 The housing has a first opening provided on a surface in contact with a heat source to be absorbed, and
Having a second opening provided on a surface opposite to the surface provided with the first opening;
The area of the second opening is larger than the area of the first opening,
The vapor chamber according to claim 4.
樹脂材を射出成形することによって、筐体を構成する複数の部品を成形するとともに、前記筐体の内壁となる部分に、複数のウィックを一体成形する成形工程と、
前記ウィックを含む、前記筐体の内壁となる部分の表面に、金属めっきによって金属層を形成するめっき工程と、
前記複数の部品を組み合わせて密封構造を形成する密封工程と、
前記筐体の内部に作動流体を封入する流体注入工程と、
を含む、ベーパーチャンバーの製造方法。 A method of manufacturing a vapor chamber in which a working fluid is sealed inside a sealed space,
A molding step of molding a plurality of components constituting the casing by injection molding a resin material, and integrally molding a plurality of wicks on the inner wall of the casing;
A plating step of forming a metal layer by metal plating on the surface of the portion that becomes the inner wall of the housing, including the wick,
A sealing step of combining the plurality of parts to form a sealing structure;
A fluid injection step of enclosing a working fluid inside the housing;
A method for manufacturing a vapor chamber.
請求項6に記載のベーパーチャンバーの製造方法。 The wick has a capillary structure that guides the working fluid to a predetermined region in the housing.
The manufacturing method of the vapor chamber of Claim 6.
請求項7に記載のベーパーチャンバーの製造方法。 The predetermined area is an area in contact with a heat source to be endothermic,
The manufacturing method of the vapor chamber of Claim 7.
前記第一の開口部が設けられた面と反対側の面に設けられた第二の開口部を有し、
前記第二の開口部の面積は、前記第一の開口部の面積よりも大きい、
請求項8に記載のベーパーチャンバーの製造方法。 The housing has a first opening provided on a surface in contact with a heat source to be absorbed, and
Having a second opening provided on a surface opposite to the surface provided with the first opening;
The area of the second opening is larger than the area of the first opening,
The manufacturing method of the vapor chamber of Claim 8.
請求項6から9のいずれかに記載のベーパーチャンバーの製造方法。 After the completion of the plating step, further including a cutting step of removing a part of the housing and exposing a metal layer formed on the inner wall of the housing to the outside of the housing.
The method for manufacturing a vapor chamber according to claim 6.
前記カット工程では、前記第二の部分を残し、前記第一の部分を除去することで、筐体の内壁に形成された金属層を筐体の外部に露出させる、
請求項10に記載のベーパーチャンバーの製造方法。 In the molding step, a part constituting the housing is molded so as to have a first part having a predetermined thickness and a second part protruding from the first part,
In the cutting step, leaving the second part and removing the first part, the metal layer formed on the inner wall of the casing is exposed to the outside of the casing,
The method for manufacturing a vapor chamber according to claim 10.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013136310A JP2015010765A (en) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | Vapor chamber and manufacturing method of vapor chamber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013136310A JP2015010765A (en) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | Vapor chamber and manufacturing method of vapor chamber |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015010765A true JP2015010765A (en) | 2015-01-19 |
Family
ID=52304083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013136310A Pending JP2015010765A (en) | 2013-06-28 | 2013-06-28 | Vapor chamber and manufacturing method of vapor chamber |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015010765A (en) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018198356A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | Vapor chamber |
WO2018198375A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | Vapor chamber |
JP2018189349A (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 株式会社村田製作所 | Vapor chamber |
WO2019059033A1 (en) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | Semiconductor device |
CN109974337A (en) * | 2018-11-28 | 2019-07-05 | 浙江工业大学 | A kind of even heat tubesheet phase transformation microcooler and its manufacturing method |
US10497640B2 (en) | 2017-07-04 | 2019-12-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Heat pipe |
WO2020100364A1 (en) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 株式会社村田製作所 | Vapor chamber and vapor chamber production method |
WO2022025259A1 (en) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | Heat-conducting member |
JP2022186931A (en) * | 2017-02-09 | 2022-12-15 | 大日本印刷株式会社 | Vapor chamber, method sheet for vapor chamber and vapor chamber manufacturing method |
EP4253891A1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-10-04 | Mediatek Inc. | Semiconductor package with vapor chamber lid |
EP4401130A1 (en) * | 2023-01-12 | 2024-07-17 | Top Rank Technology Limited | Integrated vapor chamber |
WO2024151397A1 (en) * | 2023-01-09 | 2024-07-18 | Meta Platforms Technologies, Llc | Flexible hinge thermal architecture |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007093033A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sheet-shaped heat pipe and its manufacturing method |
US20100132923A1 (en) * | 2006-08-09 | 2010-06-03 | Batty J Clair | Minimal-Temperature-Differential, Omni-Directional-Reflux, Heat Exchanger |
JP2011145044A (en) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Molex Japan Co Ltd | Heat transport unit, and electronic equipment |
JP2012099540A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic device |
-
2013
- 2013-06-28 JP JP2013136310A patent/JP2015010765A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007093033A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sheet-shaped heat pipe and its manufacturing method |
US20100132923A1 (en) * | 2006-08-09 | 2010-06-03 | Batty J Clair | Minimal-Temperature-Differential, Omni-Directional-Reflux, Heat Exchanger |
JP2011145044A (en) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Molex Japan Co Ltd | Heat transport unit, and electronic equipment |
JP2012099540A (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic device |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7424450B2 (en) | 2017-02-09 | 2024-01-30 | 大日本印刷株式会社 | Metal sheets for vapor chambers, mobile terminals and vapor chambers |
JP2022186931A (en) * | 2017-02-09 | 2022-12-15 | 大日本印刷株式会社 | Vapor chamber, method sheet for vapor chamber and vapor chamber manufacturing method |
JP2018189349A (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 株式会社村田製作所 | Vapor chamber |
WO2018198356A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | Vapor chamber |
WO2018199217A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | Vapor chamber |
US11277940B2 (en) | 2017-04-28 | 2022-03-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vapor chamber |
WO2018198375A1 (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | Vapor chamber |
US10497640B2 (en) | 2017-07-04 | 2019-12-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Heat pipe |
WO2019059033A1 (en) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | Semiconductor device |
JPWO2019059033A1 (en) * | 2017-09-25 | 2020-10-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | Semiconductor device |
US11417584B2 (en) | 2017-09-25 | 2022-08-16 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Semiconductor device |
JP7200114B2 (en) | 2017-09-25 | 2023-01-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | semiconductor equipment |
US11566851B2 (en) | 2018-11-16 | 2023-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Vapor chamber and method of manufacturing vapor chamber |
WO2020100364A1 (en) * | 2018-11-16 | 2020-05-22 | 株式会社村田製作所 | Vapor chamber and vapor chamber production method |
CN109974337A (en) * | 2018-11-28 | 2019-07-05 | 浙江工业大学 | A kind of even heat tubesheet phase transformation microcooler and its manufacturing method |
CN109974337B (en) * | 2018-11-28 | 2023-11-17 | 浙江工业大学 | Uniform heat pipe plate phase change micro refrigerator and manufacturing method thereof |
WO2022025259A1 (en) * | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 日本電産株式会社 | Heat-conducting member |
EP4253891A1 (en) * | 2022-03-28 | 2023-10-04 | Mediatek Inc. | Semiconductor package with vapor chamber lid |
WO2024151397A1 (en) * | 2023-01-09 | 2024-07-18 | Meta Platforms Technologies, Llc | Flexible hinge thermal architecture |
EP4401130A1 (en) * | 2023-01-12 | 2024-07-17 | Top Rank Technology Limited | Integrated vapor chamber |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015010765A (en) | Vapor chamber and manufacturing method of vapor chamber | |
US9147633B2 (en) | Heat removal in an integrated circuit assembly using a jumping-drops vapor chamber | |
US10976112B2 (en) | Heat pipe | |
GB2542696A (en) | Thermal management system | |
TWI633269B (en) | Heat pipe | |
US20180066897A1 (en) | Vapor chamber and upper casing member thereof | |
JP2010045088A (en) | Heat spreader, electronic apparatus, and heat spreader manufacturing method | |
JP2011112330A (en) | Heat radiation component and method for manufacturing the same | |
AU2016387357A1 (en) | Multi-level oscillating heat pipe implementation in an electronic circuit card module | |
JP2018531353A6 (en) | Multi-level self-excited vibration heat pipe mounting in electronic circuit card module | |
JP2018115858A (en) | Cooling device, heat receiving part and ebullition part for use therein, and method for producing the same | |
JPWO2013147240A1 (en) | Channel member, heat exchanger using the same, and semiconductor device | |
US9470459B2 (en) | Support structure for heat dissipation unit | |
US20190331142A1 (en) | Methods and apparatus for cooling an electronic device by using an electro-osmotic (eo) pump | |
TW201825850A (en) | Heat pipe | |
US20140174704A1 (en) | Heat dissipation device | |
JP3209501U (en) | Heat dissipation unit | |
JP2020123653A (en) | Electronic apparatus | |
US20210378144A1 (en) | Radiator | |
TWM629670U (en) | Two-phase immersion-cooled fin structure | |
JP6089939B2 (en) | Sheet-like heat pipe, method for manufacturing the same, and electronic device | |
KR20170099029A (en) | Plate type heat pipe | |
TWI823668B (en) | Two-phase immersion cooling compound heat-dissipating device | |
TWI779869B (en) | Immersion-cooled porous heat-dissipation structure | |
TWI792347B (en) | Two-phase immersion-cooled fin structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150713 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160426 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161025 |