JP2015010113A - Moisture-proof insulation coating, sealing insulating treatment method using the coating, and electronic component - Google Patents

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一彦 大賀
Kazuhiko Oga
一彦 大賀
寛人 江夏
Hiroto Enatsu
寛人 江夏
快 鈴木
Kai Suzuki
快 鈴木
ゆい 小澤
Yui Ozawa
ゆい 小澤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photocurable moisture-proof insulation coating that has a low environmental load, has excellent depth curability and surface curability at a low irradiance, and moreover, has hydrophobicity and high long-term insulation reliability.SOLUTION: A moisture-proof insulation coating comprises a (meth) acryloyl group-containing compound (1), a photopolymerization initiator (2), and a mercapto group-containing compound (3).

Description

本発明は、防湿絶縁塗料と、該防湿絶縁塗料を用いた封止・絶縁処理方法、および該防湿絶縁塗料によって封止絶縁処理された電子部品に関する。   The present invention relates to a moisture-proof insulating paint, a sealing / insulating method using the moisture-proof insulating paint, and an electronic component sealed and insulated with the moisture-proof insulating paint.

電子・電気機器は、年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電子・電気機器に搭載した実装回路板は、湿気、塵埃、ガス等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。このように電子・電気機器に搭載した実装回路板の湿気防止および絶縁処理を目的とした塗料を防湿絶縁塗料と称する。また、紫外線または電子線の照射によって硬化可能な樹脂組成物が多く開発され、実装回路板の絶縁処理用途でも、既に、種々の光硬化性塗料が実用化され、使用に供されている。このような樹脂組成物として、ポリエステルポリオール化合物やポリオレフィンポリオール化合物等から誘導される変性アクリレート樹脂組成物が知られている。   Electronic and electrical devices tend to be smaller and lighter and more multifunctional year by year, and the mounting circuit boards mounted on various electronic and electrical devices that control them are insulated for the purpose of protecting them from moisture, dust, and gas. Has been done. In this insulation treatment method, a protective coating treatment with a paint such as an acrylic resin or a urethane resin is widely adopted. A paint for the purpose of moisture prevention and insulation treatment of a mounted circuit board mounted on an electronic / electrical device is referred to as a moisture-proof insulating paint. In addition, many resin compositions that can be cured by irradiation with ultraviolet rays or electron beams have been developed, and various photo-curable coatings have already been put into practical use and used for insulation treatment of mounted circuit boards. As such a resin composition, a modified acrylate resin composition derived from a polyester polyol compound or a polyolefin polyol compound is known.

一方、UVランプとしてLED−UVランプを用いた紫外線照射装置の需要が高まっている。LED−UVランプを用いた紫外線照射装置は、低消費電力であり、かつオゾンの発生も少ない。よってランニングコストおよび自然環境への影響を小さくできる利点がある。しかしながらLED−UVランプは他のUVランプと違い単一波長であることから、硬化する樹脂組成物には紫外線に対する高い感度が求められる。特に空気に触れる表面は酸素によるラジカル連鎖反応阻害に晒される為硬化不良を起こし易く、LED−UVランプを使用する場合は、より解決が難しい。また、更なるコストダウンのため、積層された電子部品の末端を一度に、より少ない露光量で硬化することも求められる。積層された末端を一度に封止するため、樹脂の膜厚が大きく、かつ露光量が少なくなると、樹脂と電子部品基材の界面において紫外線が届きにくいことに起因する硬化不良が起き易くなる。この点においても高い紫外線感度が求められる。しかし、紫外線感度の高い光重合開始剤は電気絶縁性を悪化させる物が多く、絶縁処理に用いる樹脂組成物に適さないという問題があった。   On the other hand, there is an increasing demand for ultraviolet irradiation devices using LED-UV lamps as UV lamps. An ultraviolet irradiation device using an LED-UV lamp has low power consumption and little generation of ozone. Therefore, there is an advantage that the running cost and the influence on the natural environment can be reduced. However, since the LED-UV lamp has a single wavelength unlike other UV lamps, the resin composition to be cured is required to have high sensitivity to ultraviolet rays. In particular, the surface that is in contact with air is exposed to inhibition of radical chain reaction by oxygen, and thus is liable to cause curing failure. When an LED-UV lamp is used, the solution is more difficult. Further, for further cost reduction, it is also required to cure the ends of the laminated electronic components at a time with a smaller exposure amount. Since the laminated ends are sealed at a time, if the resin film thickness is large and the exposure dose is small, curing failure due to the difficulty of reaching ultraviolet rays at the interface between the resin and the electronic component base material tends to occur. Also in this respect, high ultraviolet sensitivity is required. However, many photopolymerization initiators with high ultraviolet sensitivity deteriorate the electrical insulation, and there is a problem that they are not suitable for a resin composition used for insulation treatment.

以上のような、市場からの技術的要求に対し、特許文献1にはポリオレフィンポリオール化合物、ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物および1分子中にイソシアナト基を2個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物と、分子内に5以上10以下のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性単量体と、および光重合開始剤とを含有してなる光硬化性樹脂組成物が開示されている。しかし特許文献1の実施例に記載された組成物は、少ない露光量で硬化はするものの、膜厚が大きくなると樹脂/電子部品基材界面での硬化不良が起き易いという問題があった。また一方、表面硬化不良についての記述は無いが、表面硬化性に寄与する光増感剤の記述がある。しかしながら、光増感剤を使用すると表面硬化性は向上するものの深部硬化性が悪化するという問題があった。   In response to the technical demands from the market as described above, Patent Document 1 discloses that a polyolefin polyol compound, an ethylenically unsaturated compound having a hydroxyl group, and a compound having two or more isocyanato groups in one molecule are reacted. A urethane compound having an ethylenically unsaturated double bond, a photopolymerizable monomer having 5 to 10 ethylenically unsaturated double bonds in the molecule, and a photopolymerization initiator. A photocurable resin composition is disclosed. However, although the compositions described in Examples of Patent Document 1 are cured with a small exposure amount, there is a problem that curing failure tends to occur at the resin / electronic component base material interface as the film thickness increases. On the other hand, although there is no description about poor surface hardening, there is a description of a photosensitizer that contributes to surface hardening. However, when a photosensitizer is used, the surface curability is improved, but the deep curability is deteriorated.

特開2008−280414号公報JP 2008-280414 A

本発明は、上記の従来技術の有する課題を鑑みてなされたものであり、環境負荷が少なく、低照射量で深部硬化性及び表面硬化性に優れ、しかも疎水性で高い長期絶縁信頼性を有する光硬化性防湿絶縁塗料を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, has a low environmental burden, is excellent in deep-part curability and surface curability at a low dose, and is hydrophobic and has high long-term insulation reliability. An object is to provide a photocurable moisture-proof insulating coating.

また、本発明は、上記実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料をLED−UVランプにて硬化することによる封止絶縁処理方法を提供することを目的とする。   Another object of the present invention is to provide a sealing insulation treatment method by curing a photocurable moisture-proof insulating paint for a mounting circuit board with an LED-UV lamp.

また、本発明は、上記実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料にて封止処理または絶縁処理された、信頼性が高い電子部品を提供することを目的とする。   It is another object of the present invention to provide a highly reliable electronic component that is sealed or insulated with the photocurable moisture-proof insulating paint for the mounting circuit board.

本発明者らは、上記課題を解決すべく研究を重ねた結果、(メタ)アクリロイル基含有化合物、光重合開始剤、及びメルカプト基含有化合物を含む光硬化性防湿絶縁塗料は、環境負荷が少なく、低照射量で深部硬化性及び表面硬化性に優れ、しかも疎水性で高い長期絶縁信頼性を有することを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of repeated studies to solve the above problems, the present inventors have found that a photocurable moisture-proof insulating coating containing a (meth) acryloyl group-containing compound, a photopolymerization initiator, and a mercapto group-containing compound has a low environmental impact. The inventors have found that they have excellent deep-part curability and surface curability at a low irradiation dose, and are hydrophobic and have high long-term insulation reliability, thereby completing the present invention.

即ち本発明は、以下の[1]〜[15]に関する。
[1](メタ)アクリロイル基含有化合物(1)、光重合開始剤(2)、およびメルカプト基含有化合物(3)を含む防湿絶縁塗料。
[2]光重合開始剤(2)が、式(1)

Figure 2015010113

(式中、Rはヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素基であり、RおよびRは炭化水素基である。)
で表される化合物および/またはベンジルジメチルケタールであることを特徴とする[1]に記載の防湿絶縁塗料。
[3]メルカプト基含有化合物(3)が、1分子当たり2つ以上のメルカプト基を有することを特徴とする[1]または[2]に記載の防湿絶縁塗料。
[4]メルカプト基含有化合物(3)が、2級のメルカプト基を有することを特徴とする[1]〜[3]のいずれか1つに記載の防湿絶縁塗料。
[5](メタ)アクリロイル基含有化合物(1)が、ポリオールポリ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレートおよび(メタ)アクリルモノマーからなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、[1]〜[4]のいずれか1つに記載の防湿絶縁塗料。
[6](メタ)アクリロイル基含有化合物(1)が、ポリオールポリ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレートおよび(メタ)アクリルモノマーからなる群から選ばれる少なくとも1種と、ウレタン(メタ)アクリレートとを含む、[1]〜[5]のいずれか1つに記載の防湿絶縁塗料。
[7]ウレタン(メタ)アクリレートが、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールから誘導される構造を含むことを特徴とする[5]または[6]に記載の防湿絶縁塗料。
[8]さらに、シランカップリング剤(4)を含む[1]〜[7]のいずれか1つに記載の防湿絶縁塗料。
[9]さらに、粘着付与剤(5)を含む[1]〜[8]のいずれか1つに記載の防湿絶縁塗料。
[10][1]〜[9]のいずれか1つに記載の防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、塗布部にLED−UVランプを照射し、硬化させる工程を含む電子部品の封止絶縁処理方法。
[11][1]〜[9]のいずれか1つに記載の防湿絶縁塗料によって封止絶縁処理された電子部品。 That is, the present invention relates to the following [1] to [15].
[1] A moisture-proof insulating paint comprising a (meth) acryloyl group-containing compound (1), a photopolymerization initiator (2), and a mercapto group-containing compound (3).
[2] The photopolymerization initiator (2) is represented by the formula (1)
Figure 2015010113

(In the formula, R 1 is a hydrocarbon group which may contain a hetero atom, and R 2 and R 3 are hydrocarbon groups.)
The moisture-proof insulating paint according to [1], which is a compound represented by the formula: and / or benzyldimethyl ketal.
[3] The moisture-proof insulating paint according to [1] or [2], wherein the mercapto group-containing compound (3) has two or more mercapto groups per molecule.
[4] The moisture-proof insulating paint according to any one of [1] to [3], wherein the mercapto group-containing compound (3) has a secondary mercapto group.
[5] The (meth) acryloyl group-containing compound (1) includes at least one selected from the group consisting of polyol poly (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, and (meth) acrylic monomer. , [1] to [4].
[6] The (meth) acryloyl group-containing compound (1) is at least one selected from the group consisting of a polyol poly (meth) acrylate, an epoxy (meth) acrylate, and a (meth) acryl monomer, and a urethane (meth) acrylate, The moisture-proof insulating paint according to any one of [1] to [5].
[7] The urethane (meth) acrylate includes a structure derived from a polyester polyol having a structural unit derived from a hydrogenated dimer acid and a structural unit derived from a hydrogenated dimer diol. Or the moisture-proof insulating paint as described in [6].
[8] The moisture-proof insulating paint according to any one of [1] to [7], further including a silane coupling agent (4).
[9] The moisture-proof insulating paint according to any one of [1] to [8], further including a tackifier (5).
[10] Sealing insulation of an electronic component including a step of applying the moisture-proof insulating paint according to any one of [1] to [9] to an electronic component, irradiating the application portion with an LED-UV lamp and curing the coating portion Processing method.
[11] An electronic component that is sealed and insulated with the moisture-proof insulating paint according to any one of [1] to [9].

本発明の防湿絶縁塗料は、環境負荷が少なく、低照射量で深部硬化性及び表面硬化性に優れ、しかも疎水性で高い長期絶縁信頼性を有し、この防湿絶縁塗料を塗布、硬化することにより、信頼性が高い電子部品を製造することができるという効果を有する。   The moisture-proof insulating paint of the present invention has low environmental impact, is excellent in deep-curing and surface-curing properties at a low dose, and is hydrophobic and has a long-term insulation reliability. The moisture-proof insulating paint is applied and cured. Thus, it is possible to produce an electronic component with high reliability.

また、本発明の防湿絶縁塗料を塗布し、塗布部にLED−UVランプを照射し、硬化させることにより、信頼性が高い電子部品を低コストかつ少ない環境負荷の下で製造することができる。   In addition, by applying the moisture-proof insulating paint of the present invention, irradiating the application portion with an LED-UV lamp and curing it, a highly reliable electronic component can be manufactured at low cost and with little environmental load.

以下、本発明を具体的に説明する。
なお、本明細書における「(メタ)アクリロイル基」とは、アクリロイル基および/またはメタクリロイル基を意味する。
Hereinafter, the present invention will be specifically described.
In the present specification, “(meth) acryloyl group” means an acryloyl group and / or a methacryloyl group.

<防湿絶縁塗料>
本発明の防湿絶縁塗料は、(メタ)アクリロイル基含有化合物(1)、光重合開始剤(2)、およびメルカプト基含有化合物(3)を含む。
まず、(メタ)アクリロイル基含有化合物(1)について説明する。
この成分は、(メタ)アクリロイル基を含有する化合物であれば、特に制限はない。ただし、(メタ)アクリロイル基含有化合物(1)は、後述するシランカップリング剤(4)のうち(メタ)アクリロイル基を有するものを除く。すなわち、本発明の防湿絶縁塗料がシランカップリング剤(4)を含む場合において、シランカップリング剤(4)の中に(メタ)アクリロイル基を有するものが含まれるときは、(メタ)アクリロイル基を有するシランカップリング剤は、シランカップリング剤(4)に含まれるものとし、(メタ)アクリロイル基含有化合物(1)には含まれないものとする。
<Dampproof insulating paint>
The moisture-proof insulating paint of the present invention contains a (meth) acryloyl group-containing compound (1), a photopolymerization initiator (2), and a mercapto group-containing compound (3).
First, the (meth) acryloyl group-containing compound (1) will be described.
If this component is a compound containing a (meth) acryloyl group, there will be no restriction | limiting in particular. However, the (meth) acryloyl group-containing compound (1) excludes those having a (meth) acryloyl group among the silane coupling agents (4) described later. That is, when the moisture-proof insulating paint of the present invention contains the silane coupling agent (4), when the silane coupling agent (4) contains a (meth) acryloyl group, the (meth) acryloyl group It is assumed that the silane coupling agent having a silane coupling agent is contained in the silane coupling agent (4) and not in the (meth) acryloyl group-containing compound (1).

(メタ)アクリロイル基含有化合物(1)としては、ポリオールポリ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、(メタ)アクリルモノマー等が挙げられる。   Examples of the (meth) acryloyl group-containing compound (1) include polyol poly (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, and (meth) acrylic monomer.

ポリオールポリ(メタ)アクリレートとは、ポリオールと、アクリル酸またはメタクリル酸とのエステル化合物である。ここで選ばれるポリオールに特に制限はないが、例えば、鎖状の水添ダイマージオール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、2−エチル−2−ブチル−1,3−プロパンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、1,10−デカンジオール、1,12−ドデカンジオール、ポリオレフィンポリオール、水添ポリオレフィンポリオール等の鎖状脂肪族ポリオールが挙げられ、さらには、脂環構造を有する水添ダイマージオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,3−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカンジメタノール、2−メチルシクロヘキサン−1,1−ジメタノール等の脂環構造を有するポリオールが挙げられ、さらには、トリマートリオール、p−キシリレングリコール、ビスフェノールAエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールFエチレンオキサイド付加物、ビフェノールエチレンオキサイド付加物等の芳香環を有するポリオールが挙げられ、さらには、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルポリオールが挙げられ、さらには、ポリヘキサメチレンアジペート、ポリヘキサメチレンサクシネート、ポリカプロラクトン等のポリエステルポリオールが挙げられ、さらには、α,ω−ポリ(1,6−ヘキシレンカーボネート)ジオール、α,ω−ポリ(3−メチル−1,5−ペンチレンカーボネート)ジオール、α,ω−ポリ[(1,6−ヘキシレン:3−メチル−ペンタメチレン)カーボネート]ジオール、α,ω−ポリ[(1,9−ノニレン:2−メチル−1,8−オクチレン)カーボネート]ジオール等の(ポリ)カーボネートジオールが挙げられ、さらには、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールが挙げられる。 上記のうちポリエステルポリオールの市販品の例としては、ダイセル化学株式会社製ポリカプロラクトンポリオールである商品名PLACCEL、CD−205、205PL、205HL、210、210PL、210HL、220、220PL、220HL等が挙げられ、(ポリ)カーボネートジオールの市販品の例としては、株式会社クラレ製α,ω−ポリ[(1,6−ヘキシレン:3−メチル−1,5−ペンチレン)カーボネート]ジオールである商品名クラレポリオールC−590、C−1065N、C−1015N、C−2015N等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。また、主に基材への密着性の観点から、芳香環を有するポリオール、ポリエーテルポリオール、(ポリ)カーボネートジオール、ポリエステルポリオールが好ましい。更に好ましくは、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールである。   Polyol poly (meth) acrylate is an ester compound of polyol and acrylic acid or methacrylic acid. The polyol selected here is not particularly limited. For example, chain hydrogenated dimer diol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 1,5-pentanediol, Neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 2-ethyl-2-butyl-1, Chain aliphatic polyols such as 3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,10-decanediol, 1,12-dodecanediol, polyolefin polyol, hydrogenated polyolefin polyol, and the like. Furthermore, hydrogenated dimer diol having an alicyclic structure, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexane Examples include polyols having an alicyclic structure such as xanthodimethanol, tricyclo [5.2.1.02,6] decandimethanol, 2-methylcyclohexane-1,1-dimethanol, and further trimmertriol, p. -Polyols having an aromatic ring such as xylylene glycol, bisphenol A ethylene oxide adduct, bisphenol F ethylene oxide adduct, biphenol ethylene oxide adduct, etc., and further, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, etc. Polyether polyols, and polyester polyols such as polyhexamethylene adipate, polyhexamethylene succinate, polycaprolactone, and the like, and α, ω-poly (1,6-he Silene carbonate) diol, α, ω-poly (3-methyl-1,5-pentylene carbonate) diol, α, ω-poly [(1,6-hexylene: 3-methyl-pentamethylene) carbonate] diol, α , Ω-poly [(1,9-nonylene: 2-methyl-1,8-octylene) carbonate] diol, and the like, and further, structural units derived from hydrogenated dimer acid and A polyester polyol having a structural unit derived from a hydrogenated dimer diol can be mentioned. Of the above, examples of commercially available polyester polyols include trade names PLACEL, CD-205, 205PL, 205HL, 210, 210PL, 210HL, 220, 220PL, and 220HL, which are polycaprolactone polyols manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd. As an example of a commercially available product of (poly) carbonate diol, Kuraray Co., Ltd., α, ω-poly [(1,6-hexylene: 3-methyl-1,5-pentylene) carbonate] diol, trade name Kuraray polyol C-590, C-1065N, C-1015N, C-2015N, etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Moreover, the polyol which has an aromatic ring, polyether polyol, (poly) carbonate diol, and polyester polyol are mainly preferable from a viewpoint of the adhesiveness to a base material. More preferred is a polyester polyol having a structural unit derived from a hydrogenated dimer acid and a structural unit derived from a hydrogenated dimer diol.

「ダイマー酸」とは、エチレン性二重結合を2〜4個有する炭素数14〜22の脂肪酸(以下、不飽和脂肪酸Aという)、好ましくはエチレン性二重結合を2個有する炭素数14〜22の脂肪酸と、エチレン性二重結合を1〜4個有する炭素数14〜22の脂肪酸(以下、不飽和脂肪酸Bという)、好ましくはエチレン性二重結合を1もしくは2個有する炭素数14〜22の脂肪酸とを二重結合部で反応して得られる二量体酸をいうものとする。上記で不飽和脂肪酸Aとしてはテトラデカジエン酸、ヘキサデカジエン酸、オクタデカジエン酸(リノール酸等)、エイコサジエン酸、ドコサジエン酸、オクタデカトリエン酸(リノレン酸等)、エイコサテトラエン酸(アラキドン酸等)等が挙げられ、リノール酸がもっとも好ましい。また、不飽和脂肪酸Bとしては、上記例示のものに加え、エチレン性二重結合を1個有する炭素数14〜22の脂肪酸としての、テトラデセン酸(ツズ酸、マッコウ酸、ミリストオレイン酸)、ヘキサデセン酸(パルミトレイン酸等)、オクタデセン酸(オレイン酸、エライジン酸、バクセン酸等)、エイコセン酸(ガドレイン酸等)、ドコセン酸(エルカ酸、セトレイン酸、ブラシジン酸等)等が挙げられ、オレイン酸もしくはリノール酸がもっとも好ましい。   “Dimer acid” means a fatty acid having 14 to 22 carbon atoms having 2 to 4 ethylenic double bonds (hereinafter referred to as unsaturated fatty acid A), preferably 14 to 22 carbon atoms having two ethylenic double bonds. 22 fatty acids and fatty acids having 14 to 22 carbon atoms having 1 to 4 ethylenic double bonds (hereinafter referred to as unsaturated fatty acids B), preferably 14 to 14 carbon atoms having 1 or 2 ethylenic double bonds The dimer acid obtained by reacting 22 fatty acids with a double bond part shall be said. As the unsaturated fatty acid A, tetradecadienoic acid, hexadecadienoic acid, octadecadienoic acid (linoleic acid, etc.), eicosadienoic acid, docosadienoic acid, octadecatrienoic acid (linolenic acid, etc.), eicosatetraenoic acid ( Arachidonic acid and the like), and linoleic acid is most preferable. Moreover, as unsaturated fatty acid B, in addition to the above-mentioned examples, tetradecenoic acid (tuzuic acid, spermic acid, myristoleic acid) as a fatty acid having 14 to 22 carbon atoms having one ethylenic double bond , Hexadecenoic acid (such as palmitoleic acid), octadecenoic acid (such as oleic acid, elaidic acid, vaccenic acid), eicosenoic acid (such as gadoleic acid), docosenoic acid (such as erucic acid, cetreic acid, brassic acid), etc. Acid or linoleic acid is most preferred.

上記二量化反応において、不飽和脂肪酸Aと不飽和脂肪酸Bとの使用比率(モル比率)は1:1.2〜1.2:1程度が好ましく、1:1がもっとも好ましい。上記二量化反応は、公知の方法、例えば特開平9−136861号公報に記載された方法に従って行うことができる。すなわち例えば、不飽和脂肪酸Aおよび不飽和脂肪酸Bにルイス酸やブレンステッド酸型の液体もしくは固体状の触媒、好ましくはモンモリロナイト系活性白土を、不飽和脂肪酸Aおよび不飽和脂肪酸Bの総量100質量部に対して1〜20質量部、好ましくは2〜8質量部添加し、200〜270℃、好ましくは220〜250℃に加熱することにより行うことができる。反応時の圧力は、通常やや加圧された状態であるが常圧でもよい。反応時間は、触媒量と反応温度により変わるが、通常5〜7時間である。反応終了後、触媒を濾別し、ついで減圧蒸留して未反応原料や異性化脂肪酸類を留去し、その後、ダイマー酸留分を留出して得ることができる。上記二量化反応は、二重結合の移動(異性化)およびディールス・アルダー反応を通して進行するものと思われるが、本発明はこれに縛られるものではない。   In the dimerization reaction, the use ratio (molar ratio) of the unsaturated fatty acid A and the unsaturated fatty acid B is preferably about 1: 1.2 to 1.2: 1, and most preferably 1: 1. The dimerization reaction can be performed according to a known method, for example, a method described in JP-A-9-136861. That is, for example, an unsaturated fatty acid A and an unsaturated fatty acid B are mixed with a Lewis acid or Bronsted acid type liquid or solid catalyst, preferably montmorillonite activated clay, and the total amount of unsaturated fatty acid A and unsaturated fatty acid B is 100 parts by mass. It can be carried out by adding 1 to 20 parts by mass, preferably 2 to 8 parts by mass, and heating to 200 to 270 ° C., preferably 220 to 250 ° C. The pressure during the reaction is usually a slightly pressurized state, but may be normal pressure. The reaction time varies depending on the amount of catalyst and the reaction temperature, but is usually 5 to 7 hours. After completion of the reaction, the catalyst can be filtered off and then distilled under reduced pressure to distill off unreacted raw materials and isomerized fatty acids, and then dimer acid fraction can be distilled off. The dimerization reaction is thought to proceed through double bond transfer (isomerization) and Diels-Alder reaction, but the present invention is not limited thereto.

得られるダイマー酸は、通常、二重結合の結合部位や異性化によって、構造が異なるダイマー酸の混合物であり、分離して使用してもよいが、そのまま使用できる。さらに、得られるダイマー酸は、少量のモノマー酸(例えば6質量%以下、特に4質量%以下)やトリマー酸以上のポリマー酸等(例えば6質量%以下、特に4質量%以下)を含有していてもよい。   The obtained dimer acid is usually a mixture of dimer acids having different structures depending on the bonding site or isomerization of the double bond, and may be used separately, but can be used as it is. Further, the obtained dimer acid contains a small amount of monomeric acid (for example, 6% by mass or less, particularly 4% by mass or less), trimer acid or higher polymer acid (for example, 6% by mass or less, particularly 4% by mass or less). May be.

本明細書に記載の「水添ダイマー酸」とは、上記ダイマー酸の炭素−炭素二重結合を水素化して得られる飽和ジカルボン酸をいうものとする。   The “hydrogenated dimer acid” described in the present specification refers to a saturated dicarboxylic acid obtained by hydrogenating the carbon-carbon double bond of the dimer acid.

上記ダイマー酸として、例えばリノール酸とリノール酸もしくはオレイン酸とから製造される炭素数36のダイマー酸を原料として用いた場合には、水添ダイマー酸の主成分の構造は、以下の式(4)および式(5)で表される構造である。   When the dimer acid having 36 carbon atoms produced from, for example, linoleic acid and linoleic acid or oleic acid is used as the raw material, the structure of the main component of the hydrogenated dimer acid is represented by the following formula (4 ) And formula (5).

Figure 2015010113

(式中、RおよびRはアルキル基であり、かつRおよびRに含まれる各炭素数、aおよびbの合計は28(即ち、Rに含まれる炭素数+Rに含まれる炭素数+a+b=28)である。)
Figure 2015010113

(In the formula, R 4 and R 5 are alkyl groups, and the number of carbon atoms contained in R 4 and R 5 , the sum of a and b is 28 (ie, the number of carbon atoms contained in R 4 + contained in R 5 ) Carbon number + a + b = 28).)

Figure 2015010113

(式中、RおよびRはアルキル基であり、かつRおよびRに含まれる各炭素数、cおよびdの合計は32(即ち、Rに含まれる炭素数+Rに含まれる炭素数+c+d=32)である。)
Figure 2015010113

(In the formula, R 6 and R 7 are alkyl groups, and each carbon number contained in R 6 and R 7 , the sum of c and d is 32 (that is, the number of carbons contained in R 6 + contained in R 7 ) Carbon number + c + d = 32).)

水添ダイマー酸の市販品としては、例えば、PRIPOL(登録商標)1009等(クローダ社製)、EMPOL(登録商標)1008およびEMPOL(登録商標)1062(BASF社製)を挙げることができる。   Examples of the commercially available hydrogenated dimer acid include PRIPOL (registered trademark) 1009 (manufactured by Croda), EMPOL (registered trademark) 1008, and EMPOL (registered trademark) 1062 (manufactured by BASF).

本明細書に記載の「水添ダイマージオール」とは、上記のダイマー酸、上記の水添ダイマー酸およびその低級アルコールエステルの少なくとも1種を触媒存在下で還元して、ダイマー酸のカルボン酸あるいはカルボキシレート部分をアルコールとし、原料に炭素−炭素二重結合を有する場合にはその二重結合を水素化したジオールを主成分としたものである。   The “hydrogenated dimer diol” described in the present specification refers to the reduction of at least one of the above dimer acid, the above hydrogenated dimer acid and the lower alcohol ester thereof in the presence of a catalyst, When the carboxylate moiety is alcohol and the raw material has a carbon-carbon double bond, the main component is a diol obtained by hydrogenating the double bond.

例えば、式(4)および式(5)で表される構造の化合物を主成分とする水添ダイマー酸を還元して水添ダイマージオールを製造した場合には、水添ダイマージオールの主成分の構造は、以下の式(6)および式(7)で表される構造である。   For example, when a hydrogenated dimer diol is produced by reducing a hydrogenated dimer acid containing a compound having a structure represented by formula (4) or formula (5) as a main component, the main component of the hydrogenated dimer diol is reduced. The structure is a structure represented by the following formulas (6) and (7).

Figure 2015010113

(式中、RおよびRはアルキル基であり、かつRおよびRに含まれる各炭素数、eおよびfの合計は30(即ち、Rに含まれる炭素数+Rに含まれる炭素数+e+f=30)である。)
Figure 2015010113

(In the formula, R 8 and R 9 are alkyl groups, and the total number of carbon atoms contained in R 8 and R 9 , and the sum of e and f is 30 (that is, contained in R 8 + R 9. Carbon number + e + f = 30).)

Figure 2015010113

(式中、R10およびR11はアルキル基であり、かつR10およびR11に含まれる各炭素数、gおよびhの合計は34(即ち、R10に含まれる炭素数+R11に含まれる炭素数+g+h=34)である。)
Figure 2015010113

(In the formula, R 10 and R 11 are alkyl groups, and the total number of carbon atoms contained in R 10 and R 11 , g and h is 34 (ie, the number of carbon atoms contained in R 10 + included in R 11 ). Carbon number + g + h = 34).)

水添ダイマージオールの市販品としては、例えば、PRIPOL(登録商標)2033等(クローダ社製)やSovermol(登録商標)908(BASF社製)を挙げることができる。   Examples of the commercially available hydrogenated dimer diol include PRIPOL (registered trademark) 2033 and the like (manufactured by Croda) and Sovermol (registered trademark) 908 (manufactured by BASF).

水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールは、前記の水添ダイマー酸を必須成分とする酸成分と、前記の水添ダイマージオールを必須成分とするポリオール成分を、エステル化触媒の存在下で縮合反応を行うことによって製造することができる。   A polyester polyol having a structural unit derived from a hydrogenated dimer acid and a structural unit derived from a hydrogenated dimer diol, an acid component containing the hydrogenated dimer acid as an essential component and the hydrogenated dimer diol as essential The polyol component as a component can be produced by performing a condensation reaction in the presence of an esterification catalyst.

上記エステル化反応は、水を除去するので、150〜250℃程度の反応温度で反応を行うことが一般的である。反応時の圧力は、常圧または減圧条件下で反応することが一般的である。   Since the esterification reaction removes water, the reaction is generally performed at a reaction temperature of about 150 to 250 ° C. In general, the reaction is performed under normal pressure or reduced pressure.

また、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールは、水添ダイマー酸を必須成分とする酸の低級アルキルエステルと、前記の水添ダイマージオールを必須成分とするポリオール成分を、エステル交換触媒の存在下でエステル交換反応を行うことによっても製造することができる。   A polyester polyol having a structural unit derived from a hydrogenated dimer acid and a structural unit derived from a hydrogenated dimer diol includes a lower alkyl ester of an acid containing a hydrogenated dimer acid as an essential component, and the hydrogenated dimer described above. A polyol component containing diol as an essential component can also be produced by performing a transesterification reaction in the presence of a transesterification catalyst.

上記エステル交換反応は、アルコールを除去するので、120〜230℃程度の反応温度で反応を行うことが一般的である。反応時の圧力は、常圧または減圧条件下で反応することが一般的である。   Since the transesterification reaction removes alcohol, the reaction is generally performed at a reaction temperature of about 120 to 230 ° C. In general, the reaction is performed under normal pressure or reduced pressure.

本発明の防湿絶縁塗料中のポリオールポリ(メタ)アクリレートの使用量は、全重合性成分に対して、20〜70質量%含有することが好ましく、さらに好ましくは、24〜60質量%であり、特に好ましくは、24〜55質量%である。ポリオールポリ(メタ)アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して20質量%未満になると、防湿絶縁塗料の防湿性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、ポリオールポリ(メタ)アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して70質量%より多くなると、防湿絶縁塗料の粘度が高くなり、ハンドリングが困難になる場合がある。   The amount of the polyol poly (meth) acrylate used in the moisture-proof insulating coating of the present invention is preferably 20 to 70% by mass, more preferably 24 to 60% by mass, based on the total polymerizable component. Especially preferably, it is 24-55 mass%. If the amount of the polyol poly (meth) acrylate used is less than 20% by mass relative to the total polymerizable component, the moisture-proof performance of the moisture-proof insulating coating may be lowered, which is not preferable. Moreover, when the usage-amount of polyol poly (meth) acrylate becomes more than 70 mass% with respect to all the polymeric components, the viscosity of a moisture-proof insulating coating will become high and handling may become difficult.

エポキシ(メタ)アクリレートとは、エポキシ樹脂の末端エポキシ基にアクリル酸またはメタクリル酸を付加させることで得られる化合物である。この際選ばれるエポキシ樹脂に、特に制限は無い。具体的には、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。   Epoxy (meth) acrylate is a compound obtained by adding acrylic acid or methacrylic acid to the terminal epoxy group of an epoxy resin. There is no restriction | limiting in particular in the epoxy resin selected in this case. Specifically, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

エポキシ(メタ)アクリレートの市販品としては、例えば、エポキシエステル3000A(共栄社化学株式会社製)、EBECRYL600(ダイセル・サイテック株式会社製)、EBECRYL6040(ダイセル・サイテック株式会社製)等が挙げられる。   Examples of commercially available products of epoxy (meth) acrylate include epoxy ester 3000A (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), EBECRYL600 (manufactured by Daicel-Cytec Co., Ltd.), EBECRYL6040 (manufactured by Daicel-Cytech Co., Ltd.), and the like.

本発明の防湿絶縁塗料中のエポキシ(メタ)アクリレートの使用量は、全重合性成分に対して、20〜70質量%含有することが好ましく、さらに好ましくは、24〜60質量%であり、特に好ましくは、24〜55質量%である。エポキシ(メタ)アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して20質量%未満になると、防湿絶縁塗料の防湿性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、エポキシ(メタ)アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して70質量%より多くなると、防湿絶縁塗料の粘度が高くなり、ハンドリングが困難になる場合がある。   The amount of the epoxy (meth) acrylate used in the moisture-proof insulating coating of the present invention is preferably 20 to 70% by mass, more preferably 24 to 60% by mass, particularly with respect to the total polymerizable component. Preferably, it is 24-55 mass%. If the amount of the epoxy (meth) acrylate used is less than 20% by mass relative to the total polymerizable component, the moisture-proof performance of the moisture-proof insulating coating may be lowered, which is not preferable. Moreover, when the usage-amount of an epoxy (meth) acrylate becomes more than 70 mass% with respect to all the polymeric components, the viscosity of a moisture-proof insulating coating will become high and handling may become difficult.

ウレタン(メタ)アクリレートとは、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有(メタ)アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有(メタ)アクリレートを反応させることで得られる化合物である。この際選ばれるポリオール、ポリイソシアネート、水酸基含有(メタ)アクリレート、イソシアナト基含有(メタ)アクリレートに特に制限は無い。ポリオールは、ポリオールポリ(メタ)アクリレートにおいて使用されるポリオールと同様である。ポリイソシアネートとしては、例えば、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート)、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシアネート、リシントリイソシアネート、リシンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサンメチレンジイソシアネートおよびノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。水酸基含有(メタ)アクリレートとしては、例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、3−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシブチルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシ−3−(o−フェニルフェノキシ)プロピルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリルアミド、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−ヒドロキシブチルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルメタクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルメタクリレート、2−ヒドロキシ−3−(o−フェニルフェノキシ)プロピルメタクリレート等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。イソシアナト基含有(メタ)アクリレートとしては、2−イソシアナトエチルアクリレート、2−イソシアナトエチルメタクリレート等が挙げられる。これらは単独でも、あるいは2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。   Urethane (meth) acrylate is a compound obtained by reacting polyol and polyisocyanate with hydroxyl group-containing (meth) acrylate, or polyol and isocyanato group-containing (meth) acrylate. There are no particular restrictions on the polyol, polyisocyanate, hydroxyl group-containing (meth) acrylate, and isocyanato group-containing (meth) acrylate selected at this time. The polyol is the same as the polyol used in the polyol poly (meth) acrylate. Examples of the polyisocyanate include 1,4-cyclohexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylene bis (4-cyclohexyl isocyanate), 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, , 4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, lysine triisocyanate, lysine diisocyanate, hexamethylene diisocyanate 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexanemethylene diisocyanate, norbornane diisocyanate, etc. And the like. These may be used alone or in combination of two or more. Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate. 2-hydroxy-3- (o-phenylphenoxy) propyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylamide, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, 4-hydroxybutyl Methacrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate, 2-hydroxy-3- (o-phenylphenoxy) pro Methacrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Examples of the isocyanato group-containing (meth) acrylate include 2-isocyanatoethyl acrylate and 2-isocyanatoethyl methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.

ウレタン(メタ)アクリレートの製造方法では、ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジラウレートのような公知のウレタン化触媒の存在下または非存在下で、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有(メタ)アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有(メタ)アクリレートを反応させることにより合成ができるが、触媒の存在下で反応させたほうが、反応時間を短縮する意味では好ましい。ただし、多く使用しすぎると、最終的に硬化膜としての実使用時の物性値に悪影響を及ぼす可能性があるので、使用量は、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有(メタ)アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有(メタ)アクリレートの総量100質量部に対して0.001〜1質量部であることが好ましい。   In the method for producing urethane (meth) acrylate, polyol and polyisocyanate and hydroxyl group-containing (meth) acrylate, or polyol and isocyanato in the presence or absence of a known urethanization catalyst such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate. Although the synthesis can be performed by reacting the group-containing (meth) acrylate, the reaction in the presence of a catalyst is preferable in terms of shortening the reaction time. However, if too much is used, there is a possibility that the physical properties at the time of actual use as a cured film will be adversely affected, so the amount used is polyol, polyisocyanate, hydroxyl group-containing (meth) acrylate, or polyol. It is preferable that it is 0.001-1 mass part with respect to 100 mass parts of total amounts of isocyanato group containing (meth) acrylate.

また、前記ウレタン化触媒は、本発明の防湿絶縁塗料中にアルコキシシリル基を含む場合には、アルコキシシリル基の加水分解反応を触媒する。そのような場合には、本発明の防湿絶縁塗料の経時安定性と基板への密着性のバランスを考慮する必要があり、その際の使用量は、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有(メタ)アクリレート、またはポリオールとイソシアナト基含有(メタ)アクリレートの総量100質量部に対して0.003〜0.2質量部であることが好ましく、さらに、好ましくは、0.005〜0.15質量部である。0.001質量部未満では、触媒の添加効果が発現されにくく、1質量部より多く使用すると、先にも述べたように最終的に硬化膜としての実使用時の物性値に影響を及ぼす場合がある。   Moreover, the said urethanization catalyst catalyzes the hydrolysis reaction of an alkoxy silyl group, when the moisture-proof insulating coating material of this invention contains an alkoxy silyl group. In such a case, it is necessary to consider the balance between the stability over time of the moisture-proof insulating paint of the present invention and the adhesion to the substrate, and the amounts used are polyol, polyisocyanate, and hydroxyl group-containing (meth) acrylate. Or 0.003 to 0.2 parts by mass, more preferably 0.005 to 0.15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of polyol and isocyanato group-containing (meth) acrylate. . When the amount is less than 0.001 part by mass, the effect of adding the catalyst is hardly exhibited, and when the amount is more than 1 part by mass, the physical property value in actual use as a cured film is finally affected as described above. There is.

原料の仕込みを行う順番については特に制約はないが、通常は、ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有(メタ)アクリレートの反応の場合はポリイソシアネートおよび必要に応じてウレタン化触媒を反応器に投入し、撹拌を行い、その後、反応器内の温度を50℃〜140℃、好ましくは60℃〜120℃で、ポリオールを投入し、その後、反応器内の温度を50℃〜160℃、好ましくは60℃〜140℃でこれらを反応させる。その後、反応器内の温度を30℃〜120℃、好ましくは50℃〜100℃で、重合禁止剤および必要に応じてウレタン化触媒を添加し、滴下により水酸基含有(メタ)アクリレートを投入する。滴下中、反応器内の温度を30℃〜120℃、望ましくは50℃〜100℃に維持することが好ましい。滴下終了後、反応器内の温度を30℃〜120℃、望ましくは50℃〜100℃に維持し、反応を完結させる。ポリオールとイソシアナト基含有(メタ)アクリレートの場合は、イソシアナト基含有(メタ)アクリレート、重合禁止剤および必要に応じてウレタン化触媒を反応器に投入し、撹拌を行い、その後、反応器内の温度を50℃〜140℃、好ましくは60℃〜120℃で、ポリオールを投入し、その後、反応器内の温度を50℃〜160℃、好ましくは60℃〜140℃でこれらを反応させる。その後、反応器内の温度を30℃〜120℃、望ましくは50℃〜100℃に維持し、反応を完結させる。   There are no particular restrictions on the order in which the raw materials are charged. Usually, in the case of a reaction of a polyol, a polyisocyanate, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate, the polyisocyanate and, if necessary, a urethanization catalyst are charged into the reactor. Stirring is performed, and then the polyol is charged at a temperature in the reactor of 50 ° C. to 140 ° C., preferably 60 ° C. to 120 ° C., and then the temperature in the reactor is 50 ° C. to 160 ° C., preferably 60 ° C. These are reacted at ~ 140 ° C. Thereafter, the temperature in the reactor is 30 ° C. to 120 ° C., preferably 50 ° C. to 100 ° C., a polymerization inhibitor and, if necessary, a urethanization catalyst are added, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate is added dropwise. During the dropping, the temperature in the reactor is preferably maintained at 30 to 120 ° C, desirably 50 to 100 ° C. After completion of the dropping, the temperature in the reactor is maintained at 30 to 120 ° C., preferably 50 to 100 ° C., to complete the reaction. In the case of a polyol and an isocyanato group-containing (meth) acrylate, the isocyanato group-containing (meth) acrylate, a polymerization inhibitor and, if necessary, a urethanization catalyst are charged into the reactor, followed by stirring, and then the temperature in the reactor The polyol is charged at 50 ° C. to 140 ° C., preferably 60 ° C. to 120 ° C., and then these are reacted at a temperature in the reactor of 50 ° C. to 160 ° C., preferably 60 ° C. to 140 ° C. Thereafter, the temperature in the reactor is maintained at 30 ° C. to 120 ° C., desirably 50 ° C. to 100 ° C., to complete the reaction.

ポリオールとポリイソシアネートと水酸基含有(メタ)アクリレートの反応の場合は、原料の仕込みモル比(即ち、(ポリオール中の水酸基の数)/(ポリイソシアネート中のイソシアナト基の数)/(水酸基含有(メタ)アクリレート中の水酸基の数))は、目的とするポリウレタンの分子量に応じて調節する。ただし、ポリオール中の水酸基の数よりポリイソシアネート中のイソシアナト基の数を多くすることが好ましい。   In the case of a reaction between a polyol, a polyisocyanate, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate, the raw material charge molar ratio (ie, (number of hydroxyl groups in the polyol) / (number of isocyanate groups in the polyisocyanate) / (hydroxyl group-containing (meta)) ) The number of hydroxyl groups in the acrylate)) is adjusted according to the molecular weight of the target polyurethane. However, it is preferable to increase the number of isocyanato groups in the polyisocyanate than the number of hydroxyl groups in the polyol.

ポリオール中の水酸基の総数とポリイソシアネート中のイソシアナト基数の比が、1.0に近いと分子量が大きくなり、1.0からずれて小さくなると分子量は小さくなる。   When the ratio of the total number of hydroxyl groups in the polyol to the number of isocyanate groups in the polyisocyanate is close to 1.0, the molecular weight increases. When the ratio deviates from 1.0, the molecular weight decreases.

原料の仕込みモル比には特に制限はないが、ポリイソシアネート中のイソシアナト基の数と、ポリオール中の水酸基の総数の比は、4:1〜1.5:1の範囲であることが好ましい。   The feed molar ratio of the raw material is not particularly limited, but the ratio of the number of isocyanate groups in the polyisocyanate and the total number of hydroxyl groups in the polyol is preferably in the range of 4: 1 to 1.5: 1.

この比が4:1よりも大きくなると、ポリオールから誘導される構造単位の存在率が少なくなり防湿絶縁塗料の防湿性の面で好ましくない場合を生じることがある。また、1.4:1よりも小さい場合には、分子量が大きくなりすぎ、本発明の防湿絶縁塗料に使用した場合には、粘度が高くなりすぎる場合がある。   If this ratio is larger than 4: 1, the abundance of structural units derived from polyol may be reduced, which may be undesirable in terms of moisture resistance of the moisture-proof insulating coating. Moreover, when it is smaller than 1.4: 1, the molecular weight becomes too large, and when used in the moisture-proof insulating paint of the present invention, the viscosity may become too high.

本発明の防湿絶縁塗料中のウレタン(メタ)アクリレートの使用量は、全重合性成分に対して、20〜70質量%含有することが好ましく、さらに好ましくは、24〜60質量%であり、特に好ましくは、24〜55質量%である。ウレタン(メタ)アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して20質量%未満になると、防湿絶縁塗料の防湿性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、ウレタン(メタ)アクリレートの使用量が、全重合性成分に対して70質量%より多くなると、防湿絶縁塗料の粘度が高くなり、ハンドリングが困難になる場合がある。   The amount of the urethane (meth) acrylate used in the moisture-proof insulating coating of the present invention is preferably 20 to 70% by mass, more preferably 24 to 60% by mass, particularly with respect to the total polymerizable component. Preferably, it is 24-55 mass%. If the amount of urethane (meth) acrylate used is less than 20% by mass relative to the total polymerizable component, the moisture-proof performance of the moisture-proof insulating coating may be lowered, which is not preferable. Moreover, when the usage-amount of urethane (meth) acrylate becomes more than 70 mass% with respect to all the polymeric components, the viscosity of a moisture-proof insulating coating material will become high and handling may become difficult.

ウレタン(メタ)アクリレートの中でも、特に、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオール、から誘導されるウレタン(メタ)アクリレートが好ましい。   Among urethane (meth) acrylates, urethane (meth) acrylate derived from a polyester polyol having a structural unit derived from a hydrogenated dimer acid and a structural unit derived from a hydrogenated dimer diol is particularly preferable.

本明細書における(メタ)アクリルモノマーは、前記の(メタ)アクリロイル基含有化合物から、前記ポリオールポリ(メタ)アクリレート、前記エポキシ(メタ)アクリレートおよび前記ウレタン(メタ)アクリレートを除いた化合物である。   The (meth) acrylic monomer in this specification is a compound obtained by removing the polyol poly (meth) acrylate, the epoxy (meth) acrylate, and the urethane (meth) acrylate from the (meth) acryloyl group-containing compound.

(メタ)アクリルモノマーとしては、例えば、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等の環状エーテル基を有する(メタ)アクリロイル含有化合物、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルエチルアクリレート、4−tert−ブチルシクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルエチルメタクリレート、4−tert−ブチルシクロヘキシルメタクリレート等の環状脂肪族基を有する単官能(メタ)アクリロイル基含有化合物、ラウリルアクリレート、イソノニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、イソブチルアクリレート、tert−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ラウリルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、tert−ブチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、イソアミルメタクリレート等の鎖状脂肪族基を有する単官能(メタ)アクリロイル基含有化合物、ベンジルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベンジルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルメタクリレート等の芳香環を有する単官能(メタ)アクリロイル基含有化合物、ポリエチレングリコールジアクリレート、デカンジオールジアクリレート、ノナンジオールジアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の多官能(メタ)アクリロイル基含有化合物を挙げることができる。   Examples of (meth) acrylic monomers include (meth) acryloyl-containing compounds having a cyclic ether group such as glycidyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, glycidyl methacrylate, and tetrahydrofurfuryl methacrylate, cyclohexyl acrylate, isobornyl acrylate, and dicyclopentenyl. Acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyl ethyl acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, isobornyl methacrylate, dicyclopentenyl methacrylate, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate, Dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentanylethyl Monofunctional (meth) acryloyl group-containing compounds having a cyclic aliphatic group such as tacrylate, 4-tert-butylcyclohexyl methacrylate, lauryl acrylate, isononyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isobutyl acrylate, tert-butyl acrylate, isooctyl acrylate Monofunctional (meth) acryloyl group-containing compounds having a chain aliphatic group such as isoamyl acrylate, lauryl methacrylate, isononyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, isooctyl methacrylate, isoamyl methacrylate, benzyl Acrylate, phenoxyethyl acrylate, benzyl methacrylate, phenoxyethyl methacrylate Monofunctional (meth) acryloyl group-containing compound having an aromatic ring such as 2-hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate, polyethylene glycol diacrylate, decanediol diacrylate, nonanediol diacrylate, hexanediol diacrylate, tricyclode Mention may be made of polyfunctional (meth) acryloyl group-containing compounds such as candimethanol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate and the like.

本発明の防湿絶縁塗料中の(メタ)アクリルモノマーの使用量は、全重合性成分に対して、30〜80質量%含有することが好ましく、より好ましくは40〜70質量%であり、さらに好ましくは45〜70質量%である。(メタ)アクリルモノマーの使用量が、全重合性成分に対して80質量%より多くなると、防湿絶縁塗料の防湿性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。また、(メタ)アクリルモノマーの使用量が、全重合性成分に対して30質量%未満になると、防湿絶縁塗料の粘度が高くなり、ハンドリングが困難になる場合がある。   The amount of the (meth) acrylic monomer used in the moisture-proof insulating coating of the present invention is preferably 30 to 80% by mass, more preferably 40 to 70% by mass, and still more preferably based on the total polymerizable component. Is 45-70 mass%. If the amount of the (meth) acrylic monomer used is more than 80% by mass relative to the total polymerizable component, the moisture-proof performance of the moisture-proof insulating paint may be lowered, which is not preferable. Moreover, when the usage-amount of a (meth) acryl monomer will be less than 30 mass% with respect to all the polymeric components, the viscosity of a moisture-proof insulation coating material may become high, and handling may become difficult.

なお、本明細書に記載の「重合性成分」とは、ラジカル重合により重合可能な化合物を意味し、「全重合性成分」とは重合性成分の総量を意味する。(メタ)アクリロイル基含有化合物(1)は、すべて重合性成分に含まれる。後述のシランカップリング剤(4)中のp−スチリルトリメトキシシラン、p−スチリルトリエトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランのラジカル重合性不飽和基を有するシランカップリング剤も重合性成分に含まれる。   The “polymerizable component” described in the present specification means a compound that can be polymerized by radical polymerization, and the “total polymerizable component” means the total amount of the polymerizable component. The (meth) acryloyl group-containing compound (1) is all contained in the polymerizable component. P-styryltrimethoxysilane, p-styryltriethoxysilane, 3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-acryloyloxypropyltriethoxy in the silane coupling agent (4) described later Radicals of silane, 3-methacryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-acryloyloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloyloxypropylmethyldiethoxysilane A silane coupling agent having a polymerizable unsaturated group is also included in the polymerizable component.

また、(メタ)アクリルモノマーの総量に対して、ラウリルアクリレート、イソノニルアクリレート、ラウリルメタクリレート、イソノニルメタクリレート等の炭素数9以上の鎖状脂肪族炭化水素基を有する、(メタ)アクリルモノマーと、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルエチルアクリレート、4−tert−ブチルシクロヘキシルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルエチルメタクリレート、4−tert−ブチルシクロヘキシルメタクリレート等の炭素数9以上の環状脂肪族炭化水素基を有する、(メタ)アクリルモノマーの総量が50質量%以上であることが好ましい。   Further, a (meth) acrylic monomer having a chain aliphatic hydrocarbon group having 9 or more carbon atoms such as lauryl acrylate, isononyl acrylate, lauryl methacrylate, isononyl methacrylate, etc. with respect to the total amount of (meth) acrylic monomer, Isobornyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyl ethyl acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl acrylate, isobornyl methacrylate, dicyclopentenyl methacrylate, dicyclo Pentenyloxyethyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentanyl ethyl methacrylate, 4-tert-butylcyclohexyl methacrylate Having a number of 9 or more cyclic aliphatic hydrocarbon group of carbon atoms of is preferably (meth) the total amount of the acrylic monomer is more than 50 mass%.

次に、光重合開始剤(2)について説明する。
光重合開始剤は、近赤外線、可視光線、紫外線等の光の照射により、ラジカル重合の開始に寄与するラジカルを発生する化合物であれば、特に制限はない。
Next, the photopolymerization initiator (2) will be described.
The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals that contribute to the initiation of radical polymerization upon irradiation with light such as near infrared rays, visible rays, and ultraviolet rays.

光重合開始剤としては、具体的には、アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、1,2−ヒドロオキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−(4−イソプロピルフェニル)プロパノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−(4−ドデシルフェニル)プロパノン、および、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]プロパノン、ベンゾフェノン、2−メチルベンゾフェノン、3−メチルベンゾフェノン、4−メチルベンゾフェノン、4−メトキシベンゾフェノン、2−クロロベンゾフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4−ブロモベンゾフェノン、2−カルボキシベンゾフェノン、2−エトキシカルボニルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4′−メチルジフェニルスルフィド、ベンゾフェノンテトラカルボン酸またはそのテトラメチルエステル、4,4′−ビス(ジアルキルアミノ)ベンゾフェノン類(例えば4,4′−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4′−ビス(ジシクロヘキシルアミノ)ベンゾフェノン、4,4′−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4′−ビス(ジヒドロキシエチルアミノ)ベンゾフェノン)、4−メトキシ−4′−ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4′−ジメトキシベンゾフェノン、4−ジメチルアミノベンゾフェノン、4−ジメチルアミノアセトフェノン、ベンジル、アントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、2−メチルアントラキノン、フェナントラキノン、フルオレノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−1−ブタノン、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−1−プロパノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノールオリゴマー、ベンゾイン、ベンゾインエーテル類(例えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジメチルケタール)、アクリドン、クロロアクリドン、N−メチルアクリドン、N−ブチルアクリドン、N−ブチル−クロロアクリドン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2,6−ジメトキシベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2,6−ジクロロベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルメトキシフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルエトキシフェニルホスフィンオキサイド、2,3,5,6−テトラメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジ−(2,6−ジメチルフェニル)ホスホネート、1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−1,2−オクタンジオン−2−(O−ベンゾイルオキシム)、1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]エタノン−1−(O−アセチルオキシム)、1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−3−シクロペンチルプロパノン−1−(O−アセチルオキシム)、1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−3−シクロペンチルプロパン−1,2−ジオン−2−(O−ベンゾイルオキシム)などが挙げられる。ビスアシルフォスフィンオキサイド類としては、ビス−(2,6−ジクロロベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジクロロベンゾイル)−2,5−ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジクロロベンゾイル)−4−プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジクロロベンゾイル)−1−ナフチルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジメトキシベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,5−ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス−(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、(2,5,6−トリメチルベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、2−イソプロピルチオキサントン、4−イソプロピルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントンなどが挙げられる。   Specific examples of the photopolymerization initiator include acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 1,2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane. -1-one, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropanone, 2-hydroxy-2-methyl-1- (4-isopropylphenyl) propanone, 2-hydroxy-2- Methyl-1- (4-dodecylphenyl) propanone and 2-hydroxy-2-methyl-1-[(2-hydroxyethoxy) phenyl] propanone, benzophenone, 2-methylbenzophenone, 3-methylbenzophenone, 4-methyl Benzophenone, 4-methoxy Nzophenone, 2-chlorobenzophenone, 4-chlorobenzophenone, 4-bromobenzophenone, 2-carboxybenzophenone, 2-ethoxycarbonylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide, benzophenone tetracarboxylic acid or tetramethyl ester thereof, 4 , 4'-bis (dialkylamino) benzophenones (for example, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (dicyclohexylamino) benzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 4, 4'-bis (dihydroxyethylamino) benzophenone), 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4-dimethylaminobenzophenone, 4- Dimethylaminoacetophenone, benzyl, anthraquinone, 2-t-butylanthraquinone, 2-methylanthraquinone, phenanthraquinone, fluorenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone, 2 -(Dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl]- 2-morpholino-1-propanone, 2-hydroxy-2-methyl- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanol oligomer, benzoin, benzoin ethers (for example, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin) Isopropyl ether, Zoin isobutyl ether, benzoin phenyl ether, benzyldimethyl ketal), acridone, chloroacridone, N-methylacridone, N-butylacridone, N-butyl-chloroacridone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine Oxide, 2,6-dimethoxybenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,6-dichlorobenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoylmethoxyphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoylethoxyphenylphosphine oxide, 2, 3,5,6-tetramethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, benzoyldi- (2,6-dimethylphenyl) phosphonate, 1- [4- (phenylthio) phene L] -1,2-octanedione-2- (O-benzoyloxime), 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone-1- (O— Acetyloxime), 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -3-cyclopentylpropanone-1- (O-acetyloxime), 1- [4- ( Phenylthio) phenyl] -3-cyclopentylpropane-1,2-dione-2- (O-benzoyloxime) and the like. Examples of bisacylphosphine oxides include bis- (2,6-dichlorobenzoyl) phenylphosphine oxide, bis- (2,6-dichlorobenzoyl) -2,5-dimethylphenylphosphine oxide, bis- (2, 6-dichlorobenzoyl) -4-propylphenylphosphine oxide, bis- (2,6-dichlorobenzoyl) -1-naphthylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) phenylphosphine oxide, bis- ( 2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,5-dimethylphenylphosphine oxide, bis- (2,4,6- Trimethylbenzoyl) phenyl phosphite Oxide, (2,5,6-trimethylbenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 2-isopropylthioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 1 -Chloro-4-propoxythioxanthone and the like.

また、光重合開始剤として、メタロセン化合物を使用することもできる。メタロセン化合物としては、中心金属がFe、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Mo、Ru、Rh、Lu、Ta、W、Os、Irなどに代表される遷移元素を用いることができ、例えば、ビス(η5−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス[2,6−ジフルオロ−3−(ピロール−1−イル)フェニル]チタニウムを挙げることができる。   Moreover, a metallocene compound can also be used as a photopolymerization initiator. As the metallocene compound, the transition metal represented by Fe, Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Mo, Ru, Rh, Lu, Ta, W, Os, Ir, etc. can be used as the metallocene compound, An example is bis (η5-2,4-cyclopentadien-1-yl) -bis [2,6-difluoro-3- (pyrrol-1-yl) phenyl] titanium.

これらの光重合開始剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。   These photopolymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.

本発明に使用される光重合開始剤としてより好ましいものは、下記式(1)で表される化合物またはベンジルジメチルケタールである。   More preferred as the photopolymerization initiator used in the present invention is a compound represented by the following formula (1) or benzyldimethyl ketal.

Figure 2015010113

式中、R、R、Rは特に構造を限定されないが、Rはヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素基であり、RおよびRは炭化水素基である。好ましくは、Rはヘテロ原子を含む構造であり、RおよびRはアルキル基、および/またはフェニル基、および/またはシクロアルキル基を含む構造である。より好ましくは、Rは式(2)または式(3)で表され、Rは炭素数1〜10の炭化水素基であり、Rはメチル基またはフェニル基である。さらに好ましくは、Rは炭素数1〜6のアルキル基である。
Figure 2015010113

In the formula, R 1 , R 2 and R 3 are not particularly limited in structure, but R 1 is a hydrocarbon group which may contain a hetero atom, and R 2 and R 3 are hydrocarbon groups. Preferably, R 1 is a structure containing a hetero atom, and R 2 and R 3 are structures containing an alkyl group, and / or a phenyl group, and / or a cycloalkyl group. More preferably, R 1 is represented by formula (2) or formula (3), R 2 is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R 3 is a methyl group or a phenyl group. More preferably, R 2 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.

Figure 2015010113
Figure 2015010113

Figure 2015010113
Figure 2015010113

式(1)で表される化合物としては、例えば、Irgacure OXE 01、Irgacure OXE 02(共にBASF社製)、TR−PBG−304、TR−PBG−305(共に常州強力電子新材料有限公司社(CHANGZHOU TRONLY NEW ELECTRONIC MATERIALS CO.,LTD)製等が挙げられる。また、ベンジルジメチルケタールとしては、Irgacure 651(BASF社製)が挙げられる。これらは単独でも、あるいは2種以上を適宜組み合わせて使用してもよい。そして更に、防湿絶縁塗料に配合された時の保存安定性から、ベンジルジメチルケタールが最も好ましい。   Examples of the compound represented by the formula (1) include Irgacure OXE 01, Irgacure OXE 02 (both manufactured by BASF), TR-PBG-304, TR-PBG-305 (both Changzhou Strong Electronic New Materials Co., Ltd. ( CHANGZHOU TRONLY NEW ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD), etc. In addition, examples of benzyldimethyl ketal include Irgacure 651 (manufactured by BASF), which may be used alone or in combination of two or more. Further, benzyl dimethyl ketal is most preferable from the viewpoint of storage stability when blended in a moisture-proof insulating coating.

式(1)で表される化合物またはベンジルジメチルケタールの使用量は、全光重合性成分100質量部に対して、0.1〜10質量部含有することが好ましく、更に好ましくは、0.5〜6質量部の範囲である。これらの式(1)で表される化合物またはベンジルジメチルケタールの使用量が、全光重合性成分100質量部に対して、0.1質量部未満の場合には、深部硬化性が発現されにくくなる。また、式(1)で表される化合物またはベンジルジメチルケタールの使用量が、全光重合性成分100質量部に対して、10質量部より多くなると、硬化物の物性に影響を与える可能性がある。   The amount of the compound represented by the formula (1) or the benzyl dimethyl ketal used is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 100 parts by mass of the total photopolymerizable component. It is the range of -6 mass parts. When the amount of the compound represented by the formula (1) or the benzyldimethyl ketal is less than 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total photopolymerizable component, the deep curability is hardly exhibited. Become. Moreover, when the usage-amount of the compound or benzyl dimethyl ketal represented by Formula (1) becomes more than 10 mass parts with respect to 100 mass parts of all the photopolymerizable components, there exists a possibility of affecting the physical property of hardened | cured material. is there.

式(1)で表される光硬化開始剤またはベンジルジメチルケタールと組み合わせる光重合開始剤として好ましいものは、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−1−ブタノンまたは、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノンである。2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−1−ブタノンとしては、例えば、Irgacure 369(BASF社製)等が挙げられる。また、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノンとしては、例えば、Irgacure 379EG(BASF社製)等が挙げられる。   Preferred as a photocuring initiator represented by formula (1) or a photopolymerization initiator combined with benzyldimethyl ketal is 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone, 2- (Dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone. Examples of 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone include Irgacure 369 (manufactured by BASF). Further, as 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone, for example, Irgacure 379EG (manufactured by BASF) and the like Is mentioned.

式(1)で表される化合物またはベンジルジメチルケタール以外の光重合開始剤の使用量は、全光重合性成分100質量部に対して、0.1〜10質量部含有することが好ましく、更に好ましくは、0.5〜6質量部の範囲である。これらの式(1)で表される化合物またはベンジルジメチルケタール以外の光重合開始剤は、単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。式(1)で表される化合物またはベンジルジメチルケタールの使用量が、全光重合性成分100質量部に対して、0.1質量部未満の場合には、光重合開始性能が発現されにくくなる。また、式(1)で表される化合物またはベンジルジメチルケタール以外の光重合開始剤の使用量が、全光重合性成分100質量部に対して、10質量部より多くなると、硬化物の物性に影響を与える可能性がある。   The amount of the photopolymerization initiator other than the compound represented by the formula (1) or benzyldimethyl ketal is preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total photopolymerizable component. Preferably, it is the range of 0.5-6 mass parts. These photopolymerization initiators other than the compound represented by the formula (1) or benzyl dimethyl ketal may be used alone or in combination of two or more. When the amount of the compound represented by the formula (1) or the benzyldimethyl ketal is less than 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total photopolymerizable component, the photopolymerization initiation performance is hardly exhibited. . Moreover, when the usage-amount of photoinitiators other than the compound represented by Formula (1) or benzyl dimethyl ketal exceeds 10 mass parts with respect to 100 mass parts of all photopolymerizable components, it will become the physical property of hardened | cured material. May have an impact.

次に、メルカプト基含有化合物(3)について説明する。
メルカプト基含有化合物(3)は、メルカプト基を含有する化合物であれば、特に制限はない。
Next, the mercapto group-containing compound (3) will be described.
The mercapto group-containing compound (3) is not particularly limited as long as it is a compound containing a mercapto group.

メルカプト基含有化合物としては、具体的には、n−ドデシルメルカプタン、n−オクチルメルカプタン、n−ブチルメルカプタン、tert−ブチルメルカプタン、n−ラウリルメルカプタン、メルカプトエタノール、メルカプト プロパノール、トリエチレングリコールジメルカプタン、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン、トリメチロールエタントリス(3−メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトブチレート)、1,3,5−トリス(3−メルカプトブチリルオキシエチル)−1,3,5−トリアジンー2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)等が挙げられる。この中で好ましい物は、2官能以上であるトリエチレングリコールジメルカプタン、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン、トリメチロールエタントリス(3−メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトブチレート)、1,3,5−トリス(3−メルカプトブチリルオキシエチル)−1,3,5−トリアジンー2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)等が挙げられる。さらに好ましくは、2級のメルカプト基を有する1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン、トリメチロールエタントリス(3−メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトブチレート)、1,3,5−トリス(3−メルカプトブチリルオキシエチル)−1,3,5−トリアジンー2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)である。   Specific examples of the mercapto group-containing compound include n-dodecyl mercaptan, n-octyl mercaptan, n-butyl mercaptan, tert-butyl mercaptan, n-lauryl mercaptan, mercaptoethanol, mercaptopropanol, triethylene glycol dimercaptan, 1 , 4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, trimethylolethanetris (3-mercaptobutyrate), trimethylolpropane tris (3-mercaptobutyrate), 1,3,5-tris (3-mercaptobutyrate) Ryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) and the like. Among them, preferred are triethylene glycol dimercaptan, 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, trimethylolethane tris (3-mercaptobutyrate), trimethylolpropane tris (bifunctional or higher). 3-mercaptobutyrate), 1,3,5-tris (3-mercaptobutyryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, pentaerythritol tetrakis ( 3-mercaptobutyrate) and the like. More preferably, 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane having a secondary mercapto group, trimethylolethane tris (3-mercaptobutyrate), trimethylolpropane tris (3-mercaptobutyrate), 1,3,5-tris (3-mercaptobutyryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) is there.

メルカプト基含有化合物(3)の使用量は、全光重合性成分100質量部に対して、1〜20質量部含有することが好ましく、更に好ましくは、2〜10質量部の範囲である。メルカプト基含有化合物(3)の使用量が、全光重合性成分100質量部に対して、1質量部未満の場合には、表面硬化性が発現されにくくなる。ルカプト基含有化合物(3)の使用量が、全光重合性成分100質量部に対して、20質量部より多くなると、硬化物の物性に影響を与える可能性があり、また保存安定性が悪化する可能性もある。   The amount of the mercapto group-containing compound (3) used is preferably 1 to 20 parts by mass, more preferably 2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total photopolymerizable component. When the usage-amount of a mercapto group containing compound (3) is less than 1 mass part with respect to 100 mass parts of all photopolymerizable components, surface curability will become difficult to be expressed. If the amount of the rucapto group-containing compound (3) used is more than 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total photopolymerizable component, the physical properties of the cured product may be affected, and the storage stability deteriorates. There is also a possibility to do.

本発明の防湿絶縁塗料を硬化させて得た、硬化膜の厚みの測定方法について説明する。硬化膜の厚みは、外側マイクロメータを用いて測定する。なおこの際、測定試行毎、また測定者毎の測定誤差を少なくするため、定圧機構を持つ外側マイクロメータを用いることが好ましい。定圧機構としては、例えば、ラチェットストップ式等が挙げられる。   A method for measuring the thickness of the cured film obtained by curing the moisture-proof insulating paint of the present invention will be described. The thickness of the cured film is measured using an outer micrometer. At this time, it is preferable to use an outer micrometer having a constant pressure mechanism in order to reduce measurement errors for each measurement trial and each measurer. Examples of the constant pressure mechanism include a ratchet stop type.

本発明の防湿絶縁塗料は、保存安定性を増すために、重合禁止剤を添加することがありかつ好ましい。   In the moisture-proof insulating coating of the present invention, a polymerization inhibitor may be added in order to increase storage stability and is preferable.

なお、この重合禁止剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒドロキノン、p−メトキシフェノール、p−ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、2,5−ジアセトキシ−p−ベンゾキノン、2,5−ジカプロキシ−p−ベンゾキノン、2,5−アシロキシ−p−ベンゾキノン、2,5−ジ−tert−ブチル−3−メチルフェノール、p−t−ブチルカテコール、2,5−ジ−t−ブチルヒドロキノン、p−tert−ブチルカテコール、モノ−t−ブチルヒドロキノン、2,5−ジ−t−アミルヒドロキノン、ジ−t−ブチル・パラクレゾールヒドロキノンモノメチルエーテル、アルファナフトール、アセトアミジンアセテート、アセトアミジンサルフェート、フェニルヒドラジン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、ラウリルピリジニウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリメチルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムオキザレート、ジ(トリメチルベンジルアンモニウム)オキザレート、トリメチルベンジルアンモニウムマレート、トリメチルベンジルアンモニウムタータレート、トリメチルベンジルアンモニウムグリコレート、フェニル−β−ナフチルアミン、パラベンジルアミノフェノール、ジ−β−ナフチルパラフェニレンジアミン、ジニトロベンゼン、トリニトロトルエン、ピクリン酸、シクロヘキサノンオキシム、ピロガロール、タンニン酸、レゾルシン、トリエチルアミン塩酸塩、ジメチルアニリン塩酸塩およびジブチルアミン塩酸塩等が挙げられる。
これらは単独でも、あるいは2種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
The polymerization inhibitor is not particularly limited. For example, hydroquinone, p-methoxyphenol, p-benzoquinone, naphthoquinone, phenanthraquinone, tolquinone, 2,5-diacetoxy-p-benzoquinone, 2,5-dicaproxy-p-benzoquinone, 2,5-acyloxy-p-benzoquinone, 2,5-di-tert-butyl-3-methylphenol, pt-butylcatechol, 2,5-di-t- Butyl hydroquinone, p-tert-butyl catechol, mono-t-butyl hydroquinone, 2,5-di-t-amyl hydroquinone, di-t-butyl paracresol hydroquinone monomethyl ether, alpha naphthol, acetamidine acetate, acetamidine sulfate , Phenylhydrazine hydrochloride, hydride Gin hydrochloride, trimethylbenzylammonium chloride, laurylpyridinium chloride, cetyltrimethylammonium chloride, phenyltrimethylammonium chloride, trimethylbenzylammonium oxalate, di (trimethylbenzylammonium) oxalate, trimethylbenzylammonium malate, trimethylbenzylammonium tartrate, Trimethylbenzylammonium glycolate, phenyl-β-naphthylamine, parabenzylaminophenol, di-β-naphthylparaphenylenediamine, dinitrobenzene, trinitrotoluene, picric acid, cyclohexanone oxime, pyrogallol, tannic acid, resorcin, triethylamine hydrochloride, dimethyl Aniline hydrochloride and dibutyla Down the hydrochloride salt, and the like.
These may be used alone or in combination of two or more.

これらの中でも、ヒドロキノン、p−メトキシフェノール、p−ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、2,5−ジアセトキシ−p−ベンゾキノン、2,5−ジカプロキシ−p−ベンゾキノン、2,5−アシロキシ−p−ベンゾキノン、p−t−ブチルカテコール、2,5−ジ−t−ブチルヒドロキノン、p−tert−ブチルカテコール、モノ−t−ブチルヒドロキノン、2,5−ジ−t−アミルヒドロキノン、ジ−t−ブチル・パラクレゾールヒドロキノンモノメチルエーテルおよびフェノチアジンが好適に用いられる。   Among these, hydroquinone, p-methoxyphenol, p-benzoquinone, naphthoquinone, phenanthraquinone, tolquinone, 2,5-diacetoxy-p-benzoquinone, 2,5-dicaproxy-p-benzoquinone, 2,5-acyloxy- p-benzoquinone, p-t-butylcatechol, 2,5-di-t-butylhydroquinone, p-tert-butylcatechol, mono-t-butylhydroquinone, 2,5-di-t-amylhydroquinone, di-t -Butyl paracresol hydroquinone monomethyl ether and phenothiazine are preferably used.

通常、この重合禁止剤は、全重合性成分100質量部に対し、0.01〜10質量部添加することが好ましい。
本発明の防湿絶縁塗料には、ガラス、金属あるいは金属酸化物への密着性を付与する目的で、さらに、シランカップリング剤(4)を含むことが可能である。
Usually, it is preferable to add 0.01-10 mass parts of this polymerization inhibitor with respect to 100 mass parts of all the polymerizable components.
The moisture-proof insulating paint of the present invention can further contain a silane coupling agent (4) for the purpose of imparting adhesion to glass, metal or metal oxide.

シランカップリング剤(4)は分子内に有機材料と反応結合する官能基、および無機材料と反応結合する官能基を同時に有する有機ケイ素化合物で、一般的にその構造は下記式(8)のように示される。

Figure 2015010113
The silane coupling agent (4) is an organosilicon compound having both a functional group reactively bonded to an organic material and a functional group reactively bonded to an inorganic material in the molecule, and the structure is generally represented by the following formula (8). Shown in
Figure 2015010113

ここで、Yは有機材料と反応結合する官能基で、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、置換アミノ基、(メタ)アクリロイル基、メルカプト基等がその代表例として挙げられる。Xは無機材料と反応する官能基で、水、あるいは湿気により加水分解を受けてシラノールを生成する。このシラノールが無機材料と反応結合する。Xの代表例としてアルコキシ基、アセトキシ基、クロル原子などを挙げることができる。R12は、2価の有機基であり、R13はアルキル基を表す。iは1〜3の整数を表し、jは0〜2の整数を表す。ただし、i+j=3である。 Here, Y is a functional group reactively bonded to an organic material, and representative examples thereof include a vinyl group, an epoxy group, an amino group, a substituted amino group, a (meth) acryloyl group, a mercapto group and the like. X is a functional group that reacts with an inorganic material and is hydrolyzed by water or moisture to produce silanol. This silanol reacts with the inorganic material. Representative examples of X include an alkoxy group, an acetoxy group, a chloro atom, and the like. R 12 is a divalent organic group, and R 13 represents an alkyl group. i represents an integer of 1 to 3, and j represents an integer of 0 to 2. However, i + j = 3.

シランカップリング剤としては、例えば、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、3−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、p−スチリルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−ミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等を挙げることができる。   Examples of the silane coupling agent include 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, 3-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, p -Styryltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3 -Acryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloyloxypropylmethyldimethyl Xysilane, 3-methacryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-acryloyloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloyloxypropylmethyldiethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycid Xylpropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyl Methyldimethoxysilane, N- (2-minoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-a Nopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyl Examples include triethoxysilane and allyltrimethoxysilane.

これらの中で、好ましいものとしては、Yが(メタ)アクリロイル基含有化合物(1)、ウレタン(メタ)アクリレートと反応性を有する化合物であり、その中でも、p−スチリルトリメトキシシラン、p−スチリルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランが好ましく、さらに好ましくは、光硬化反応の際に硬化物中に容易に取り込まれる3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシランであり、アリコキシシリル基の反応性を考慮すると、特に、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシランが好ましい。   Among these, Y is preferably a compound having reactivity with (meth) acryloyl group-containing compound (1) and urethane (meth) acrylate, and among them, p-styryltrimethoxysilane, p-styryl. Triethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-acryloyl Oxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-acrylic Iloxypropylmethyldiethoxysilane and 3-methacryloyloxypropylmethyldiethoxysilane are preferred, and more preferably 3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane and 3-methacryloyl which are easily incorporated into the cured product during the photocuring reaction. Oxypropyltrimethoxysilane, 3-acryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-acryloyloxypropylmethyldiethoxy Silane, 3-methacryloyloxypropylmethyldiethoxysilane, especially considering the reactivity of the alkoxysilyl group, Shi propyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxy propyl trimethoxy silane, 3-acryloyloxypropyl methyl dimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyl methyl dimethoxysilane is preferable.

本発明の防湿絶縁塗料中の全重合性成分100質量部に対してシランカップリング剤(4)は、0.01質量部〜8質量部の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは、0.1質量部〜5質量部の範囲である。本発明(I)の防湿絶縁塗料中の全重合性成分100質量部に対して0.01質量部未満の場合には、ガラス、金属あるいは金属酸化物への密着性が十分に発現されない場合がある。また、本発明の防湿絶縁塗料中の全重合性成分100質量部に対して8質量%より多い場合には、使用するシランカップリング剤の種類によっては硬化物の表面タックが増加する傾向がある。   The silane coupling agent (4) is preferably in the range of 0.01 to 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all polymerizable components in the moisture-proof insulating coating of the present invention, more preferably, It is the range of 1 mass part-5 mass parts. In the case of less than 0.01 part by mass with respect to 100 parts by mass of all polymerizable components in the moisture-proof insulating paint of the present invention (I), adhesion to glass, metal or metal oxide may not be sufficiently exhibited. is there. Moreover, when it is more than 8 mass% with respect to 100 mass parts of all the polymeric components in the moisture-proof insulating coating material of this invention, there exists a tendency for the surface tack of hardened | cured material to increase depending on the kind of silane coupling agent to be used. .

本発明の防湿絶縁塗料には、基材への密着性を付与する目的で、さらに、粘着付与剤(5)を含むことが可能である。   The moisture-proof insulating paint of the present invention can further contain a tackifier (5) for the purpose of imparting adhesion to the substrate.

本発明の防湿絶縁塗料に用いられる粘着付与剤とは、ウレタン(メタ)アクリレートや、ゴム弾性を有するエラストマーに代表される高分子化合物に配合して粘着機能を持たせるための物質であり、そして、分子量数百〜数千のオリゴマー領域の化合物であり、室温ではガラス状態でそのもの自体ではゴム弾性を示さない性質を有するものが好ましい。   The tackifier used in the moisture-proof insulating paint of the present invention is a substance for providing an adhesive function by blending with urethane (meth) acrylate or a polymer compound typified by elastomer having rubber elasticity, and A compound having a molecular weight of several hundred to several thousand and having a property of not exhibiting rubber elasticity by itself in a glass state at room temperature is preferable.

粘着付与剤としては、たとえば、石油系樹脂粘着付与剤、テルペン系樹脂粘着付与剤、ロジン系樹脂粘着付与剤、クマロンインデン樹脂粘着付与剤、スチレン系樹脂粘着付与剤などを用いることができる。   Examples of the tackifier include petroleum resin tackifiers, terpene resin tackifiers, rosin resin tackifiers, coumarone indene resin tackifiers, and styrene resin tackifiers.

石油系樹脂粘着付与剤としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族−芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂およびこれらの水添物等の変性物が挙げられる。石油樹脂は、C5系でも、C9系でもよい。   Examples of petroleum resin tackifiers include aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic-aromatic copolymer petroleum resins, alicyclic petroleum resins, dicyclopentadiene resins, and hydrogenated products thereof. Of the modified product. The petroleum resin may be C5-based or C9-based.

テルペン系樹脂粘着付与剤としては、β−ピネン樹脂、α−ピネン樹脂、テルペン−フェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂などが挙げられる。これらのテルペン系樹脂は、極性基を有しない樹脂が好ましい。   Examples of the terpene resin tackifier include β-pinene resin, α-pinene resin, terpene-phenol resin, aromatic modified terpene resin, hydrogenated terpene resin and the like. These terpene resins are preferably resins having no polar group.

ロジン系樹脂粘着付与剤としては、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジンなどのロジン;水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、マレイン化ロジンなどの変性ロジン;ロジングリセリンエステル、水添ロジンエステル、水添ロジングリセリンエステルなどのロジンエステルなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は、極性基を有するものである。
これらの粘着付与剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。
Rosin resin tackifiers include rosins such as gum rosin, tall oil rosin, wood rosin; hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, modified rosin such as maleated rosin; rosin glycerin ester, hydrogenated rosin ester, water Examples thereof include rosin esters such as rosin glycerol ester. These rosin resins have polar groups.
These tackifiers can be used alone or in combination of two or more.

これらの粘着付与剤は、石油系樹脂粘着付与剤、またはテルペン系樹脂粘着付与剤を含んでいることが好ましく、さらに好ましくは、石油系樹脂粘着付与剤を含んでいることである。   These tackifiers preferably contain a petroleum resin tackifier or a terpene resin tackifier, and more preferably contain a petroleum resin tackifier.

粘着付与剤の総量が、全重合性成分100質量部に対して、0.1〜35質量部含有されることが望ましい。粘着付与剤の総量が、全重合性成分100質量部に対して、0.1質量部未満の場合には、粘着付与剤の添加効果が発現されづらく好ましいことではない。また、粘着付与剤の総量が、全重合性成分100質量部に対して、35質量部より多い場合には、本発明の防湿絶縁塗料が濁る可能性あるいは粘度が高くなりすぎる可能性がある。   It is desirable that the total amount of tackifier is 0.1 to 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all polymerizable components. When the total amount of the tackifier is less than 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total polymerizable component, it is not preferable that the effect of adding the tackifier is hardly expressed. Moreover, when the total amount of tackifier is more than 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all polymerizable components, the moisture-proof insulating paint of the present invention may become cloudy or the viscosity may become too high.

また、本発明の防湿絶縁塗料には、必要に応じて、ラジカル連鎖移動剤を使用することができる。   Moreover, a radical chain transfer agent can be used for the moisture-proof insulating paint of this invention as needed.

ラジカル連鎖移動剤としては、酸素等の不活性なラジカル捕捉剤にトラップされた重合活性種を再活性化させる働きを持ち、表面硬化性の向上に寄与する化合物を使用することができる。連鎖移動剤となる化合物として、例えば、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジメチル−p−トルイジン、N,N−ジメチル−m−トルイジン、N,N−ジエチル−p−トルイジン、N,N−ジメチル−3,5−ジメチルアニリン、N,N−ジメチル−3,4−ジメチルアニリン、N,N−ジメチル−4−エチルアニリン、N,N−ジメチル−4−イソプロピルアニリン、N,N−ジメチル−4−t−ブチルアニリン、N,N−ジメチル−3,5−ジ−t−ブチルアニリン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3,5−ジメチルアニリン、N,N−ジ(2−ヒドロキシエチル)−p−トルイジン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3,4−ジメチルアニリン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−4−エチルアニリン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−4−イソプロピルアニリン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−4−t−ブチルアニリン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3,5−ジ−イソプロピルアニリン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3,5−ジ−t−ブチルアニリン、4−N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、4−N,N−ジメチルアミノ安息香酸メチルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸n−ブトキシエチルエステル、4−N,N−ジメチルアミノ安息香酸2−(メタクリロイルオキシ)エチルエステル、4−N,N−ジメチルアミノベンゾフェノン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、N−メチルジエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、N−n−ブチルジエタノールアミン、N−ラウリルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、2−エチルへキシル−4−ジメチルアミノベンゾエート、2−(ジメチルアミノ)エチルメタクリレート、N−メチルジエタノールアミンジメタクリレート、N−エチルジエタノールアミンジメタクリレート、トリエタノールアミンモノメタクリレート、トリエタノールアミンジメタクリレート、トリエタノールアミントリメタクリレート等が挙げられるが、特に好適なアミン類としては、2−エチルへキシル−4−ジメチルアミノベンゾエートである。   As the radical chain transfer agent, a compound that has the function of reactivating the polymerization active species trapped by an inert radical scavenger such as oxygen and contributes to the improvement of the surface curability can be used. Examples of the compound serving as a chain transfer agent include N, N-dimethylaniline, N, N-dimethyl-p-toluidine, N, N-dimethyl-m-toluidine, N, N-diethyl-p-toluidine, N, N. -Dimethyl-3,5-dimethylaniline, N, N-dimethyl-3,4-dimethylaniline, N, N-dimethyl-4-ethylaniline, N, N-dimethyl-4-isopropylaniline, N, N-dimethyl -4-t-butylaniline, N, N-dimethyl-3,5-di-t-butylaniline, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3,5-dimethylaniline, N, N-di ( 2-hydroxyethyl) -p-toluidine, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3,4-dimethylaniline, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -4-ethylaniline, , N-bis (2-hydroxyethyl) -4-isopropylaniline, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -4-t-butylaniline, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3,5 -Di-isopropylaniline, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3,5-di-t-butylaniline, 4-N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, 4-N, N-dimethylamino Benzoic acid methyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid n-butoxyethyl ester, 4-N, N-dimethylaminobenzoic acid 2- (methacryloyloxy) ethyl ester, 4-N, N-dimethylaminobenzophenone, trimethylamine, Triethylamine, N-methyldiethanolamine, N-ethyldiethanolamine, Nn-butyldiethanol Amine, N-lauryl diethanolamine, triethanolamine, 2-ethylhexyl-4-dimethylaminobenzoate, 2- (dimethylamino) ethyl methacrylate, N-methyldiethanolamine dimethacrylate, N-ethyldiethanolamine dimethacrylate, triethanolamine mono Methacrylate, triethanolamine dimethacrylate, triethanolamine trimethacrylate and the like can be mentioned. Particularly suitable amines are 2-ethylhexyl-4-dimethylaminobenzoate.

本発明の防湿絶縁塗料において、ラジカル連鎖移動剤を用いる場合には、その使用量は、全重合性成分100質量部に対して、0.01〜10質量部となるようにすると、高感度となり空気中での表面硬化性が向上する。更に好ましくは、0.5〜5質量部の範囲内では表面硬化性が更に改善される。これらのラジカル連鎖移動剤は、単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。   In the moisture-proof insulating paint of the present invention, when a radical chain transfer agent is used, the amount used becomes high sensitivity when the amount is 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all polymerizable components. Improves surface curability in air. More preferably, the surface curability is further improved within the range of 0.5 to 5 parts by mass. These radical chain transfer agents may be used alone or in combination of two or more.

本発明の防湿絶縁塗料は、25℃での粘度が2000mPa・s以下であることが好ましい。さらに好ましくは、25℃での粘度が1600mPa・s以下である。25℃での粘度が2000mPa・sより高くなると、硬化性組成物をディスペンサーを用いた線引き塗布法で塗布する場合には、塗布後の広がりが抑制され、その結果、必要以上に硬化後の厚みが増大することがある。   The moisture-proof insulating paint of the present invention preferably has a viscosity at 25 ° C. of 2000 mPa · s or less. More preferably, the viscosity at 25 ° C. is 1600 mPa · s or less. When the viscosity at 25 ° C. is higher than 2000 mPa · s, when the curable composition is applied by a drawing application method using a dispenser, the spread after application is suppressed, and as a result, the thickness after curing is more than necessary. May increase.

本発明の防湿絶縁塗料の粘度の測定方法について説明する。
粘度は、粘度計を用いて測定する。粘度計としては、例えば、細管式粘度計、落球式粘度計、回転式粘度計が挙げられる。この中では、回転式粘度計が好ましく用いられる。
A method for measuring the viscosity of the moisture-proof insulating paint of the present invention will be described.
The viscosity is measured using a viscometer. Examples of the viscometer include a capillary tube viscometer, a falling ball viscometer, and a rotary viscometer. Of these, a rotary viscometer is preferably used.

回転式粘度計を用いて粘度測定を行う際の、代表的な条件を説明する。試料1mLを使用して、回転式粘度計(Brookfield社製、型式:DV−II+Pro)を用いて、型番CPE−42のコーンプレート型スピンドルを使用し、温度25.0℃、回転数10rpmの条件で粘度がほぼ一定になったときの値を測定する。   The typical conditions when performing viscosity measurement using a rotary viscometer will be described. Using a 1 mL sample, a rotary viscometer (manufactured by Brookfield, model: DV-II + Pro), a cone plate type spindle of model number CPE-42, temperature 25.0 ° C., rotation speed 10 rpm Measure the value when the viscosity becomes almost constant.

本発明の防湿絶縁塗料は、流動性や光硬化性に悪影響を与えない範囲において、必要に応じて、充填剤、改質剤、消泡剤および着色剤などを添加することができる。
充填剤としては、微粉末酸化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。
The moisture-proof insulating paint of the present invention can contain a filler, a modifier, an antifoaming agent, a colorant, and the like as necessary within a range that does not adversely affect fluidity and photocurability.
Examples of the filler include fine powder silicon oxide, magnesium oxide, aluminum hydroxide, calcium carbonate and the like.

改質剤としては、例えば、レベリング性を向上させるためのレベリング剤等が挙げられる。レベリング剤としては、例えば、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物、アラルキル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物等が使用できる。これらは、単独で使用しても、2種以上組み合わせて使用してもよい。全重合性成分100質量部に対し、0.01〜10質量部添加することができる。0.01質量部未満の場合には、レベリング剤の添加効果が発現しない可能性がある。また、10質量部より多い場合には、使用するレベリング剤の種類によっては、表面タックがでたり、電気絶縁特性を劣化させる可能性がある。   Examples of the modifier include a leveling agent for improving leveling properties. As the leveling agent, for example, polyether-modified dimethylpolysiloxane copolymer, polyester-modified dimethylpolysiloxane copolymer, polyether-modified methylalkylpolysiloxane copolymer, aralkyl-modified methylalkylpolysiloxane copolymer, etc. can be used. . These may be used alone or in combination of two or more. 0.01-10 mass parts can be added with respect to 100 mass parts of all the polymerizable components. When the amount is less than 0.01 part by mass, the effect of adding the leveling agent may not be exhibited. On the other hand, when the amount is more than 10 parts by mass, depending on the type of leveling agent used, there is a possibility of surface tack or deterioration of electrical insulation characteristics.

上記の消泡剤は、文字通り、本発明の防湿絶縁塗料を塗布する際に、発生あるいは残存する気泡を消すあるいは抑制する作用を有するものであれば、特に制限はない。   The antifoaming agent is not particularly limited as long as it literally has an action of eliminating or suppressing bubbles generated or remaining when the moisture-proof insulating paint of the present invention is applied.

本発明(I)の防湿絶縁塗料に使用される消泡剤としては、シリコーン系オイル、フッ素含有化合物、ポリカルボン酸系化合物、ポリブタジエン系化合物、アセチレンジオール系化合物など公知の消泡剤が挙げられる。その具体例としては、例えば、BYK−077(ビックケミー・ジャパン株式会社製)、SNデフォーマー470(サンノプコ株式会社製)、TSA750S(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ合同会社製)、シリコーンオイルSH−203(東レ・ダウコーニング株式会社製)等のシリコーン系消泡剤、ダッポーSN−348(サンノプコ株式会社製)、ダッポーSN−354(サンノプコ株式会社製)、ダッポーSN−368(サンノプコ株式会社製)、ディスパロン230HF(楠本化成株式会社製)等のアクリル重合体系消泡剤、サーフィノールDF−110D(日信化学工業株式会社製)、サーフィノールDF−37(日信化学工業株式会社製)等のアセチレンジオール系消泡剤、FA−630等のフッ素含有シリコーン系消泡剤等を挙げることができる。これらは、単独で使用しても、2種以上組み合わせて使用してもよい。通常、全重合性成分100質量部に対し、0.001〜5質量部添加することができる。0.01質量部未満の場合には、消泡剤の添加効果が発現しない可能性がある。また、5質量部より多い場合には、使用する消泡剤の種類によっては、表面タックが生じたり、電気絶縁特性を劣化させる可能性がある。   Examples of the antifoaming agent used in the moisture-proof insulating coating of the present invention (I) include known antifoaming agents such as silicone oils, fluorine-containing compounds, polycarboxylic acid compounds, polybutadiene compounds, and acetylenic diol compounds. . Specific examples thereof include, for example, BYK-077 (manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.), SN deformer 470 (manufactured by San Nopco Co., Ltd.), TSA750S (manufactured by Momentive Performance Materials LLC), silicone oil SH-203 (Toray Industries, Inc.) -Silicone defoaming agents such as Dow Corning Co., Ltd., Dappo SN-348 (San Nopco Co., Ltd.), Dappo SN-354 (San Nopco Co., Ltd.), Dappo SN-368 (San Nopco Co., Ltd.), Disparon 230HF Acetylene diol system such as acrylic polymer antifoaming agents (made by Enomoto Kasei Co., Ltd.), Surfynol DF-110D (made by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.), Surfynol DF-37 (made by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.) Defoaming agent, fluorine-containing silico such as FA-630 Emissions-based anti-foaming agents, and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Usually, 0.001-5 mass parts can be added with respect to 100 mass parts of all the polymerizable components. If the amount is less than 0.01 parts by mass, the effect of adding the antifoaming agent may not be exhibited. On the other hand, when the amount is more than 5 parts by mass, depending on the type of antifoaming agent to be used, surface tack may occur or electrical insulation characteristics may be deteriorated.

着色剤としては、公知の無機顔料、有機系顔料、および有機系染料等が挙げられ、所望する色調に応じてそれぞれを配合する。これらは、単独で使用しても、2種以上組み合わせて使用してもよい。   Examples of the colorant include known inorganic pigments, organic pigments, organic dyes, and the like, and each is blended according to a desired color tone. These may be used alone or in combination of two or more.

<封止絶縁処理方法>
本発明の封止絶縁処理方法は、本発明の防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、防湿絶縁塗料塗布部にLED−UVランプを照射し、硬化させるというものである。防湿絶縁塗料の塗布方法は、特に限定されないが、浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法等が挙げられる。防湿絶縁塗料塗布部への、LED−UVランプから照射される紫外線の照射方法は特に限定されないが、フレキシブル導光管を手または機械で保持・操作して防湿絶縁塗料を塗布した電子部品に照射する方法や、コンベアに防湿絶縁塗料を塗布した電子部品を乗せ、LED−UVランプから紫外線が照射される領域を通過させて照射する方法等が挙げられる。
<Sealing insulation treatment method>
In the sealing insulation treatment method of the present invention, the moisture-proof insulating paint of the present invention is applied to an electronic component, and then the LED-UV lamp is irradiated to the moisture-proof insulating paint coating portion to be cured. The method for applying the moisture-proof insulating coating is not particularly limited, but examples include dipping, brushing, spraying, and drawing. The method of irradiating the moisture-proof insulating paint application part with ultraviolet rays from the LED-UV lamp is not particularly limited, but the electronic parts coated with the moisture-proof insulating paint by holding or operating the flexible light guide tube by hand or machine are irradiated. And a method of placing an electronic component coated with a moisture-proof insulating paint on a conveyor and irradiating it through an area irradiated with ultraviolet rays from an LED-UV lamp.

本発明の封止絶縁処理方法で絶縁処理を行った時の、長期絶縁信頼性の評価の方法について説明する。長期絶縁信頼性評価は、例えば、JIS Z 8703「試験場所の標準状態」にて定められた常温及び常湿の範囲以上の温度及び湿度、すなわち温度35℃以上かつ湿度85%RH以上の条件で、防湿絶縁塗料を塗布したくし型パターン形状基板にバイアス電圧をかけ、短絡が起きるまでの時間を測定することなどで評価する。具体的には、例えば、HHBT(High temparature and High humidity Bias Test)またはTHB(Temparature Humidity Bias test)と呼ばれる温度85℃、湿度85%RHでバイアス電圧をかける試験、HAST(Highly Accelerated Stress Test)と呼ばれる温度130℃、湿度85%RHでバイアス電圧をかける試験などが挙げられる。   A method for evaluating long-term insulation reliability when insulation treatment is performed by the sealing insulation treatment method of the present invention will be described. Long-term insulation reliability evaluation is performed, for example, under conditions of temperature and humidity exceeding the range of normal temperature and normal humidity defined in JIS Z 8703 “Standard condition of test place”, that is, temperature of 35 ° C. or higher and humidity of 85% RH or higher. The evaluation is performed by applying a bias voltage to the comb-shaped pattern substrate to which the moisture-proof insulating paint is applied and measuring the time until a short circuit occurs. Specifically, for example, a test for applying a bias voltage at a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% RH, called HHBT (High temperature and Highness Bias Test) or THB (HemptyStress High) For example, a test in which a bias voltage is applied at a temperature of 130 ° C. and a humidity of 85% RH.

<電子部品>
本発明の態様には、本発明の防湿絶縁塗料によって封止絶縁処理された電子部品もある。電子部品としては、マイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、およびこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
<Electronic parts>
An aspect of the present invention also includes an electronic component that is sealed and insulated with the moisture-proof insulating paint of the present invention. Examples of the electronic component include a microcomputer, a transistor, a capacitor, a resistor, a relay, a transformer, and a mounting circuit board on which these are mounted, and also includes a lead wire, a harness, a film substrate, and the like that are joined to these electronic components. be able to.

また、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイパネルの信号入力部、タッチパネルのタッチセンサーおよびその配線等も、電子部品として挙げられる。   Moreover, the signal input part of flat panel display panels, such as a liquid crystal display panel, a plasma display panel, an organic electroluminescent panel, a field emission display panel, the touch sensor of a touch panel, its wiring, etc. are mentioned as an electronic component.

本発明の電子部品は、本発明の防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した防湿絶縁塗料を硬化することにより製造することができる。本発明の電子部品の具体的な製造方法としては、まず、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法等の方法によって上述した防湿絶縁塗料を上記電子部品に塗布する。次に、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、LED等を光源として紫外線を照射し、電子部品に塗布した防湿絶縁塗料の塗膜を硬化することにより、電子部品が得られる。   The electronic component of the present invention can be produced by applying the moisture-proof insulating paint of the present invention to an electronic component and then curing the applied moisture-proof insulating paint. As a specific method for producing the electronic component of the present invention, first, the above-described moisture-proof insulating coating is applied to the electronic component by a generally known method such as dipping, brushing, spraying, or drawing. . Next, an electronic component is obtained by irradiating ultraviolet rays using a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an LED or the like as a light source and curing the coating film of the moisture-proof insulating coating applied to the electronic component.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例にのみ制限されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not restrict | limited only to a following example.

(合成例1)
攪拌機、水分離器付き反応容器中にSovermol(登録商標)908(BASF製水添ダイマージオール、水添ダイマージオール純度97.5wt%)を22.00g、EMPOL(登録商標)1008(BASF製水添ダイマー酸、水添ダイマー酸純度92.0%)を23.00g、ネオスタンU−810(日東化成株式会社製ジオクチル錫ジラウレート)を0.01g仕込み、約240℃、常圧下から始めて縮合水を流出させながら減圧しつつ脱水エステル化反応を行い、水酸基価59mgKOH/g、数平均分子量2000で、水添ダイマージオールを15質量%含む、ポリエステルポリオールと水添ダイマージオールの混合物(以下、ポリエステルポリオールAと記す。)を得た。
(Synthesis Example 1)
In a reaction vessel equipped with a stirrer and a water separator, 22.00 g of Sovermol (registered trademark) 908 (hydrogenated dimer diol manufactured by BASF, hydrogenated dimer diol purity 97.5 wt%), EMPOL (registered trademark) 1008 (hydrogenated by BASF) Dimer acid, hydrogenated dimer acid purity 92.0%) 23.00g, Neostan U-810 (dioctyltin dilaurate manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd.) 0.01g, about 240 ° C, starting from normal pressure, condensing water flowing out The mixture was then subjected to dehydration esterification while reducing pressure, and a mixture of a polyester polyol and a hydrogenated dimer diol having a hydroxyl value of 59 mg KOH / g, a number average molecular weight of 2000 and containing 15% by mass of a hydrogenated dimer diol (hereinafter referred to as polyester polyol A and I wrote.)

(合成例2)
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた300mLの反応容器に、ポリエステルポリオールAを45.00g、Sovermol(登録商標)908(BASF製水添ダイマージオール、水添ダイマージオール純度97.5wt%)を17.94g、ノニオン(登録商標)L−2(日油株式会社製モノラウリン酸ポリエチレングリコール)を0.82g、Irganox(登録商標)1010(BASF製ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)]プロピオネート)を0.12g、ネオスタンU−810(日東化成株式会社製ジオクチル錫ジラウレート)を0.01gおよび、VESTANAT(登録商標)H12MDI(エボニックデグサ製メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート))を32.62gを投入し、撹拌しながら、オイルバスを用いて75〜80℃に昇温した。その後、2.5時間撹拌しながら反応を継続した。その後、4−HBA(大阪有機化学工業株式会社製4−ヒドロキシブチルアクリレート)20.69gを反応容器内に投入し、撹拌を継続しながら反応容器内の温度が80℃±5℃の範囲に保ったまま、10時間反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアナト基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、ウレタンアクリレート(以下、ウレタンアクリレートBと記す。)を得た。
(Synthesis Example 2)
In a 300 mL reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, and a condenser, 45.00 g of polyester polyol A, Sovermol (registered trademark) 908 (hydrogenated dimer diol manufactured by BASF, purity of hydrogenated dimer diol 97.5 wt%) .94 g, 0.82 g of Nonion (registered trademark) L-2 (polyethylene glycol monolaurate manufactured by NOF Corporation), Irganox (registered trademark) 1010 (pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert) manufactured by BASF -Butyl-4-hydroxyphenyl)] propionate) 0.12 g, Neostan U-810 (dioctyltin dilaurate manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd.) and VESTANAT (registered trademark) H12MDI (methylenebis (4- by Evonik Degussa) Cyclohe The sill isocyanate)) was charged 32.62G, with stirring, the temperature was raised to 75-80 ° C. using an oil bath. Thereafter, the reaction was continued with stirring for 2.5 hours. Thereafter, 20.69 g of 4-HBA (4-hydroxybutyl acrylate, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) was charged into the reaction vessel, and the temperature in the reaction vessel was kept within the range of 80 ° C. ± 5 ° C. while continuing stirring. The reaction was continued for 10 hours. Thereafter, an infrared absorption spectrum was measured, and it was confirmed that the absorption of the isocyanate group had disappeared. The reaction was terminated, and urethane acrylate (hereinafter referred to as urethane acrylate B) was obtained.

(合成例3)
攪拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた300mLの反応容器に、Sovermol(登録商標)908(BASF製水添ダイマージオール、水添ダイマージオール純度97.5wt%)を34.0g、ヒドロキノンモノメチルエーテル100mgを投入し、撹拌しながら、オイルバスを用いて40℃に昇温した。その後、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート)(エボニックデグサ製、商品名:VESTANAT(登録商標)H12MDI)を32.60g(124.2mmol)およびネオスタンU−810(日東化成株式会社製ジオクチル錫ジラウレート)を0.01g投入し、撹拌を継続しながら内温90℃に昇温した。90℃に昇温後、4時間撹拌しながら反応を継続した。その後、4−ヒドロキシブチルアクリレート17.91g(124.2mmol)を反応容器内に投入し、撹拌を継続しながら反応容器内の温度が90℃±5℃の範囲に保ったまま、6時間反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアナト基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、ウレタンアクリレート(以下、ウレタンアクリレートCと記す。)を得た。
(Synthesis Example 3)
In a 300 mL reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer and a condenser, 34.0 g of Sovermol (registered trademark) 908 (hydrogenated dimer diol manufactured by BASF, hydrogenated dimer diol purity 97.5 wt%) and 100 mg of hydroquinone monomethyl ether were added. While stirring, the temperature was raised to 40 ° C. using an oil bath. Thereafter, methylenebis (4-cyclohexylisocyanate) (manufactured by Evonik Degussa, trade name: VESTANAT (registered trademark) H12MDI) 32.60 g (124.2 mmol) and Neostan U-810 (Nitto Kasei Co., Ltd. dioctyltin dilaurate) was 0. 0.01 g was added, and the temperature was raised to an internal temperature of 90 ° C while stirring was continued. After raising the temperature to 90 ° C., the reaction was continued with stirring for 4 hours. Thereafter, 17.91 g (124.2 mmol) of 4-hydroxybutyl acrylate was charged into the reaction vessel, and the reaction was continued for 6 hours while maintaining the temperature in the reaction vessel in the range of 90 ° C. ± 5 ° C. while continuing stirring. Continued. Thereafter, the infrared absorption spectrum was measured, and it was confirmed that the absorption of the isocyanato group had disappeared. The reaction was terminated, and urethane acrylate (hereinafter referred to as urethane acrylate C) was obtained.

(合成例4)
撹拌機、温度計、冷却管および空気ガス導入管を装備した反応容器に空気ガスを導入させた後、HEA(大阪有機化学工業株式会社製2−ヒドロキシエチルアクリレート)53.00g、GI−1000(日本曹達株式会社製水添ポリブタジエンジオール、数平均分子量:約1,500)を600.00gおよびヒドロキノンモノメチルエーテル(和光純薬工業株式会社製)0.50gを投入し、オイルバスを用いて70℃に昇温した。その後、攪拌しながら70〜75℃で30分間保温し、これに、コロネート(登録商標)T−65(日本ポリウレタン工業株式会社製トリレンジイソシアネート)70.00gを3時間で均一滴下した。滴下完了後、攪拌しながら70〜75℃で約5時間保温し、反応を継続した。その後、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアナト基の吸収が消失していることを確認し、反応を終了し、ウレタンアクリレート(以下、ウレタンアクリレートDと記す。)を得た。
(Synthesis Example 4)
After introducing air gas into a reaction vessel equipped with a stirrer, thermometer, cooling pipe and air gas introduction pipe, HEA (2-hydroxyethyl acrylate manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) 53.00 g, GI-1000 ( Charge 600.00 g of hydrogenated polybutadiene diol manufactured by Nippon Soda Co., Ltd. (number average molecular weight: about 1,500) and 0.50 g of hydroquinone monomethyl ether (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), and use an oil bath at 70 ° C. The temperature was raised to. Then, it heat-retained for 30 minutes at 70-75 degreeC, stirring, and 70.00 g of Coronate (trademark) T-65 (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. tolylene diisocyanate) was uniformly dripped at this in 3 hours. After completion of the dropwise addition, the reaction was continued at 70 to 75 ° C. with stirring for about 5 hours. Thereafter, an infrared absorption spectrum was measured, and it was confirmed that absorption of the isocyanato group had disappeared. The reaction was terminated, and urethane acrylate (hereinafter referred to as urethane acrylate D) was obtained.

(合成例5)
撹拌機および蒸留装置のついた1リットル四口フラスコに、水添ポリブタジエンポリオール(日本曹達株式会社製、商品名:NISSO−PB GI−2000、水酸基価47.3mgKOH/g)を540.0g、アクリル酸n−ブチルを162.0g、ジオクチル錫ジラウレートを0.81gおよびペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート](BASF社製、商品名:IRGANOX1010)3.51gを投入し、空気気流下で、130℃に加熱して生成してくるn−ブタノールおよびアクリル酸n−ブチルの混合液を還流しながら、10時間程度かけて徐々に反応系外に留去した。n−ブタノールおよびアクリル酸n−ブチルが出なくなった後、真空ポンプを用いて、反応系内を10kPaまで減圧にし、再度n−ブタノールとアクリル酸n−ブチルを系外に留去した。1.5時間程度50Paに保持した後、反応器を冷却して、水添ポリブタジエンジアクリレート(以下ポリオールポリアクリレートEと記す。)を得た。
(Synthesis Example 5)
In a 1-liter four-necked flask equipped with a stirrer and a distillation apparatus, 540.0 g of hydrogenated polybutadiene polyol (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., trade name: NISSO-PB GI-2000, hydroxyl value 47.3 mgKOH / g), acrylic 162.0 g of n-butyl acid, 0.81 g of dioctyltin dilaurate and pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (trade name: IRGANOX 1010 manufactured by BASF Corporation) ) 3.51 g was added and heated to 130 ° C. in an air stream, and the mixture of n-butanol and n-butyl acrylate was gradually refluxed over about 10 hours while refluxing. Distilled off. After n-butanol and n-butyl acrylate disappeared, the pressure in the reaction system was reduced to 10 kPa using a vacuum pump, and n-butanol and n-butyl acrylate were again distilled out of the system. After maintaining at 50 Pa for about 1.5 hours, the reactor was cooled to obtain hydrogenated polybutadiene diacrylate (hereinafter referred to as polyol polyacrylate E).

(実施例1)
前記ウレタンアクリレートBを4.50g、IBXA(大阪有機化学工業株式会社製イソボルニルアクリレート)を4.50g、ブレンマーLA(日油株式会社製ラウリルアクリレート)を0.80g、A−DPH(新中村化学工業株式会社製ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)を0.20g、メルカプト基含有化合物としてカレンズMT(登録商標)PE1(昭和電工株式会社製ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート))を1.00g、光重合開始剤としてTR−PBG−304(常州強力電子新材料有限公司(CHANGZHOU TRONLY NEW ELECTRONIC MATERIALS CO.,LTD)製1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−3−シクロペンチルプロパノン−1−(O−アセチルオキシム)を0.10g、Irgacure(登録商標)369(BASF製2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1)を0.10g、消泡剤としてDISPALON L−1982N(楠本化成株式会社製アクリル共重合物)0.025gをあわとり練太郎ARE−310(株式会社シンキー製自転・公転ミキサー)を用いて混合した。この配合物を防湿絶縁塗料B1とした。
Example 1
4.50 g of urethane acrylate B, 4.50 g of IBXA (Isobornyl acrylate manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), 0.80 g of Blemmer LA (lauryl acrylate manufactured by NOF Corporation), A-DPH (Shin Nakamura) 0.20 g of dipentaerythritol hexaacrylate manufactured by Chemical Industry Co., Ltd. and 1.00 g of Karenz MT (registered trademark) PE1 (pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) manufactured by Showa Denko KK) as a mercapto group-containing compound, TR-PBG-304 as a photopolymerization initiator 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazole- manufactured by CHANGZHOU TRONLY NEW ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. 3-Ile 0.10 g of 3-cyclopentylpropanone-1- (O-acetyloxime), Irgacure (registered trademark) 369 (2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 manufactured by BASF ) Is mixed with 0.10 g of DISPALON L-1982N (acrylic copolymer manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.) as an antifoaming agent using Narataro ARE-310 (rotary / revolving mixer manufactured by Sinky Co., Ltd.) This blend was designated as moisture-proof insulating paint B1.

(実施例2〜9、比較例1〜2)
実施例1と同様の方法で、表1に示すとおりの成分、量で配合を行い、防湿絶縁塗料B2〜B6、C1、D1、E1、F1、G1を得た。
(Examples 2-9, Comparative Examples 1-2)
By the method similar to Example 1, it mix | blended with the component and quantity as shown in Table 1, and obtained moisture-proof insulating coating B2-B6, C1, D1, E1, F1, G1.

表1中、Irgacure(登録商標)651はBASF製ベンジルジメチルケタールであり、カレンズMT(登録商標)BD1は昭和電工株式会社製1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタンであり、カレンズMT(登録商標)NR1は昭和電工株式会社製1,3,5−トリス(3−メルカプトブチリルオキシエチル)−1,3,5−トリアジンー2,4,6(1H,3H,5H)−トリオンであり、EBECRYL3700は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂アクリル酸付加物である。   In Table 1, Irgacure (registered trademark) 651 is benzyl dimethyl ketal manufactured by BASF, Karenz MT (registered trademark) BD1 is 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane manufactured by Showa Denko KK, Karenz MT (registered trademark) NR1 is 1,3,5-tris (3-mercaptobutyryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione manufactured by Showa Denko KK EBECRYL3700 is a bisphenol A type epoxy resin acrylic acid adduct.

<深部硬化性の評価>
深部硬化性は以下の方法により評価した。
防湿絶縁塗料B1〜B6、C1、D1、E1、F1、G1を、それぞれポリイミドフィルム(商品名:カプトン(登録商標)150EN、東レ・デュポン株式会社製)上に厚みが1mmになるように塗布し、LED−UVランプ(波長365nm)を用いた紫外線照射装置(アイグラフィックス社製)を用い、照度が400mW/cm2、露光量が300mJ/cm2の条件で紫外線を照射し、塗布した防湿絶縁塗料の硬化していない液状部分を拭き取った後の硬化した部分の厚みが700μm以上であった場合をA、500μm以上であった場合をB、500μm未満であった場合をCとした。結果を表1に示す。
<Evaluation of deep curability>
Deep part curability was evaluated by the following method.
Apply moisture-proof insulating paints B1 to B6, C1, D1, E1, F1, and G1 on a polyimide film (trade name: Kapton (registered trademark) 150EN, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) to a thickness of 1 mm. A moisture-proof insulating coating applied by irradiating ultraviolet rays under the conditions of an illuminance of 400 mW / cm 2 and an exposure amount of 300 mJ / cm 2 using an ultraviolet irradiation device (made by Eye Graphics) using an LED-UV lamp (wavelength 365 nm) The case where the thickness of the cured portion after wiping off the uncured liquid portion was 700 μm or more was designated as A, the case where the thickness was 500 μm or more was designated as B, and the case where the thickness was less than 500 μm was designated as C. The results are shown in Table 1.

<表面硬化性の評価>
表面硬化性は以下の方法により評価した。
防湿絶縁塗料B1〜B6、C1、D1、E1、F1、G1を、それぞれポリイミドフィルム(商品名:カプトン(登録商標)150EN、東レ・デュポン株式会社製)上に厚みが500μmになるように塗布し、LED−UVランプ(波長365nm)を用いた紫外線照射装置(アイグラフィックス社製)を用い、照度が400mW/cm2、露光量が300mJ/cm2の条件で紫外線を照射し、防湿絶縁塗料の表面に紙を押し付け、2秒後に剥がした時に、防湿絶縁塗料に触れた無塵紙表面に未硬化塗料の染み込みが認められなかった場合をA、多少認められるが防湿絶縁塗料の表面が濡れていなかった場合をB、防湿絶縁塗料の表面が濡れていた場合をCとした。結果を表1に示す。
<Evaluation of surface curability>
The surface curability was evaluated by the following method.
Apply moisture-proof insulating paints B1 to B6, C1, D1, E1, F1, and G1 on a polyimide film (trade name: Kapton (registered trademark) 150EN, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) to a thickness of 500 μm. The surface of the moisture-proof insulating coating is irradiated with ultraviolet rays under the conditions of an illuminance of 400 mW / cm 2 and an exposure amount of 300 mJ / cm 2 using an ultraviolet irradiation device (made by Eye Graphics Co., Ltd.) using an LED-UV lamp (wavelength 365 nm). When the paper was pressed on and peeled off after 2 seconds, the case where no penetration of uncured paint was found on the surface of the dust-free paper that touched the moisture-proof insulating paint was observed. A, but the surface of the moisture-proof insulating paint was not wet. The case was designated as B, and the case where the surface of the moisture-proof insulating paint was wet was designated as C. The results are shown in Table 1.

<フレキシブル基板を用いた長期電気絶縁信頼性の評価>
フレキシブル銅張り積層板(住友金属鉱山株式会社製、グレード名:エスパーフレックス、銅厚:8μm、ポリイミド厚:38μm)をエッチングして製造した、JPCA−ET01に記載の微細くし形パターン形状の基板(銅配線幅/銅配線間幅=15μm/15μm)に錫メッキ処理を施したフレキシブル配線板に、防湿絶縁塗料B1〜B6、C1、D1、E1、F1、G1を、それぞれ硬化後の厚みが150μmになるよう塗布し、LEDランプ(波長365nm)を用いた紫外線照射装置(アイグラフィックス社製)を用い、照射量300mJ/cm2の条件で紫外線を照射して硬化させた。
<Evaluation of long-term electrical insulation reliability using flexible substrates>
A substrate having a fine comb pattern shape described in JPCA-ET01, manufactured by etching a flexible copper-clad laminate (manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., grade name: Esperflex, copper thickness: 8 μm, polyimide thickness: 38 μm) Copper wiring width / copper wiring width = 15 μm / 15 μm) Tin-plated flexible wiring board with moisture-proof insulating paints B1 to B6, C1, D1, E1, F1, and G1, each having a cured thickness of 150 μm Then, using an ultraviolet irradiation device (made by Eye Graphics Co., Ltd.) using an LED lamp (wavelength 365 nm), it was cured by irradiation with ultraviolet rays under the condition of an irradiation amount of 300 mJ / cm 2.

この試験片を用いて、バイアス電圧30Vを印加し、温度85℃、湿度85%RHの条件での温湿度定常試験を、MIGRATION TESTER MODEL MIG−8600(IMV社製)を用いて行った。上記温湿度定常試験をスタートしてから1000時間後の抵抗値を表1に記す。   Using this test piece, a bias voltage of 30 V was applied, and a temperature and humidity steady test under conditions of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% RH was performed using MIGRATION TESTER MODEL MIG-8600 (manufactured by IMV). Table 1 shows resistance values 1000 hours after the start of the temperature and humidity steady test.

Figure 2015010113
Figure 2015010113

表1よりメルカプト基含有化合物を含有する防湿絶縁塗料B1〜4、C1、D1、E1、F1、G1は高い深部硬化性と表面硬化性を併せ持つことが判る。メルカプト基含有化合物を含有しない防湿絶縁塗料B5〜B6は深部硬化性または表面硬化性において劣ることが判る。すなわち、本発明の防湿絶縁塗料は、メルカプト基含有化合物を含有しない防湿絶縁塗料に比べ、高い深部硬化性および表面硬化性を併せ持つことが判った。   It can be seen from Table 1 that the moisture-proof insulating coatings B1 to 4, C1, D1, E1, F1, and G1 containing the mercapto group-containing compound have both high depth curability and surface curability. It can be seen that the moisture-proof insulating coatings B5 to B6 that do not contain a mercapto group-containing compound are inferior in deep-part curability or surface curability. That is, it was found that the moisture-proof insulating paint of the present invention has both high deep part curability and surface curability as compared with a moisture-proof insulating paint that does not contain a mercapto group-containing compound.

本発明の防湿絶縁塗料は、高い深部硬化性と表面硬化性を併せ持つ。また、本発明の防湿絶縁塗料とLED−UVランプを用いて行う封止処理・絶縁処理は環境負荷が少なく、低コストである。本発明の防湿絶縁塗料を用いて封止処理・絶縁処理された電子部品は信頼性が高く、マイクロコンピュータや各種の部品を搭載した実装回路板に有用である。
The moisture-proof insulating paint of the present invention has both high deep part curability and surface curability. Further, the sealing treatment / insulation treatment performed using the moisture-proof insulating paint and the LED-UV lamp of the present invention has a low environmental load and is low in cost. An electronic component sealed and insulated using the moisture-proof insulating paint of the present invention has high reliability and is useful for a mounted circuit board on which a microcomputer and various components are mounted.

Claims (11)

(メタ)アクリロイル基含有化合物(1)、光重合開始剤(2)およびメルカプト基含有化合物(3)を含む防湿絶縁塗料。 A moisture-proof insulating paint comprising a (meth) acryloyl group-containing compound (1), a photopolymerization initiator (2), and a mercapto group-containing compound (3). 光重合開始剤(2)が、式(1)
Figure 2015010113

(式中、Rはヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素基であり、RおよびRは炭化水素基である。)
で表される化合物および/またはベンジルジメチルケタールであることを特徴とする請求項1に記載の防湿絶縁塗料。
The photopolymerization initiator (2) has the formula (1)
Figure 2015010113

(In the formula, R 1 is a hydrocarbon group which may contain a hetero atom, and R 2 and R 3 are hydrocarbon groups.)
The moisture-proof insulating paint according to claim 1, which is a compound represented by the formula: and / or benzyldimethyl ketal.
メルカプト基含有化合物(3)が、1分子当たり2つ以上のメルカプト基を有することを特徴とする請求項1または2に記載の防湿絶縁塗料。 The moisture-proof insulating paint according to claim 1 or 2, wherein the mercapto group-containing compound (3) has two or more mercapto groups per molecule. メルカプト基含有化合物(3)が、2級のメルカプト基を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の防湿絶縁塗料。 The moisture-proof insulating paint according to any one of claims 1 to 3, wherein the mercapto group-containing compound (3) has a secondary mercapto group. (メタ)アクリロイル基含有化合物(1)が、ポリオールポリ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレートおよび(メタ)アクリルモノマーからなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の防湿絶縁塗料。   The (meth) acryloyl group-containing compound (1) contains at least one selected from the group consisting of polyol poly (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, and (meth) acrylic monomer. The moisture-proof insulating paint according to any one of 1 to 4. (メタ)アクリロイル基含有化合物(1)が、ポリオールポリ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレートおよび(メタ)アクリルモノマーからなる群から選ばれる少なくとも1種と、ウレタン(メタ)アクリレートとを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の防湿絶縁塗料。   The (meth) acryloyl group-containing compound (1) includes at least one selected from the group consisting of polyol poly (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate and (meth) acrylic monomer, and urethane (meth) acrylate, The moisture-proof insulating paint according to any one of claims 1 to 5. ウレタン(メタ)アクリレートが、水添ダイマー酸から誘導される構造単位および水添ダイマージオールから誘導される構造単位を有するポリエステルポリオールから誘導される構造を含むことを特徴とする請求項5または6に記載の防湿絶縁塗料。   7. The urethane (meth) acrylate comprises a structure derived from a polyester polyol having a structural unit derived from a hydrogenated dimer acid and a structural unit derived from a hydrogenated dimer diol. The moisture-proof insulating paint described. さらに、(4)シランカップリング剤を含む請求項1〜7のいずれか1項に記載の防湿絶縁塗料。   Furthermore, the moisture-proof insulation coating material of any one of Claims 1-7 containing (4) silane coupling agents. さらに、(5)粘着付与剤を含む請求項1〜8のいずれか1項に記載の防湿絶縁塗料。   Furthermore, the moisture-proof insulation coating material of any one of Claims 1-8 containing (5) tackifier. 請求項1〜9のいずれか1項に記載の防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、塗布部にLED−UVランプを照射し、硬化させる工程を含む電子部品の封止絶縁処理方法。   The sealing insulation processing method of an electronic component including the process of apply | coating the moisture-proof insulating coating material of any one of Claims 1-9 to an electronic component, irradiating an application part with an LED-UV lamp, and making it harden | cure. 請求項1〜9のいずれか1項に記載の防湿絶縁塗料によって封止処絶縁処理された電子部品。
An electronic component that has been sealed and treated with the moisture-proof insulating paint according to claim 1.
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