JP2015008131A - Conductive material and connection structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導電性粒子を含む導電材料に関し、例えば、フレキシブルプリント基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板及び半導体チップなどの様々な接続対象部材の電極間を電気的に接続するために用いることができる導電材料に関する。また、本発明は、上記導電材料を用いた接続構造体に関する。 The present invention relates to a conductive material including conductive particles, and can be used to electrically connect electrodes of various connection target members such as a flexible printed circuit board, a glass substrate, a glass epoxy substrate, and a semiconductor chip. The present invention relates to a conductive material. The present invention also relates to a connection structure using the conductive material.
ペースト状又はフィルム状の異方性導電材料が広く知られている。該異方性導電材料では、バインダー樹脂に複数の導電性粒子が分散されている。 Pasty or film-like anisotropic conductive materials are widely known. In the anisotropic conductive material, a plurality of conductive particles are dispersed in a binder resin.
上記異方性導電材料は、各種の接続構造体を得るために、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続(FOG(Film on Glass))、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続(COF(Chip on Film))、半導体チップとガラス基板との接続(COG(Chip on Glass))、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続(FOB(Film on Board))等に使用されている。 In order to obtain various connection structures, the anisotropic conductive material is, for example, a connection between a flexible printed circuit board and a glass substrate (FOG (Film on Glass)) or a connection between a semiconductor chip and a flexible printed circuit board (COF ( Chip on Film)), connection between a semiconductor chip and a glass substrate (COG (Chip on Glass)), connection between a flexible printed circuit board and a glass epoxy substrate (FOB (Film on Board)), and the like.
上記異方性導電材料の一例として、下記の特許文献1には、電子部品と配線基板とを接続するための異方性導電性ペーストが開示されている。この異方性導電性ペーストは、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末10質量%以上、50質量%以下と、熱硬化性樹脂及び有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物50質量%以上、90質量%以下とを含む。上記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、15mgKOH/g以上、55mgKOH/gである。
As an example of the anisotropic conductive material,
下記の特許文献2には、フラックス作用を有するエポキシ系接着剤と、SnBi系はんだ粉末とを含む導電性接着剤が開示されている。
The following
下記の特許文献3には、フラックス、及びはんだ粒子を含むはんだペーストが開示されている。
特許文献1〜3に記載のような従来の異方性導電材料では、硬化物と該硬化物により接着された接着対象物との接着力が低くなることがある。
In the conventional anisotropic conductive materials as described in
本発明の目的は、硬化物と該硬化物により接着された接着対象物との接着力を高めることができる導電材料を提供すること、並びに該導電材料を用いた接続構造体を提供することである。 An object of the present invention is to provide a conductive material capable of increasing the adhesive force between a cured product and an object to be bonded adhered by the cured product, and to provide a connection structure using the conductive material. is there.
本発明の広い局面によれば、少なくとも導電性の外表面がはんだである導電性粒子と、硬化性化合物と、硬化剤と、(メタ)アクリル酸を含み、導電材料100重量%中の前記(メタ)アクリル酸の含有量が0.0001重量%以上、0.1重量%以下である、導電材料が提供される。 According to a wide aspect of the present invention, the conductive particles containing at least conductive particles whose outer surface is solder, a curable compound, a curing agent, and (meth) acrylic acid, A conductive material having a content of (meth) acrylic acid of 0.0001% by weight or more and 0.1% by weight or less is provided.
本発明に係る導電材料のある特定の局面では、該導電材料100重量%中の前記(メタ)アクリル酸の含有量が0.05重量%以下である。 In a specific aspect of the conductive material according to the present invention, the content of the (meth) acrylic acid in 100% by weight of the conductive material is 0.05% by weight or less.
本発明に係る導電材料のある特定の局面では、該導電材料100重量%中の前記(メタ)アクリル酸の含有量が0.005重量%以上である。 In a specific aspect of the conductive material according to the present invention, the content of the (meth) acrylic acid in 100% by weight of the conductive material is 0.005% by weight or more.
本発明に係る導電材料のある特定の局面では、該導電材料は、前記硬化性化合物として、エポキシ(メタ)アクリレートを含む。 On the specific situation with the electrically-conductive material which concerns on this invention, this electrically-conductive material contains an epoxy (meth) acrylate as said curable compound.
本発明に係る導電材料のある特定の局面では、該導電材料は、電極間の電気的な接続に用いられる回路接続材料である。 On the specific situation with the electrically-conductive material which concerns on this invention, this electrically-conductive material is a circuit connection material used for the electrical connection between electrodes.
本発明の広い局面によれば、第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と、第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材と、前記第1の接続対象部材と前記第2の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、前記接続部が、上述した導電材料により形成されており、前記第1の電極と前記第2の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体が提供される。 According to a wide aspect of the present invention, a first connection target member having a first electrode on the surface, a second connection target member having a second electrode on the surface, the first connection target member, and the A connecting portion connecting a second connection target member, wherein the connecting portion is formed of the conductive material described above, and the first electrode and the second electrode are the conductive particles. To provide a connection structure that is electrically connected.
本発明に係る導電材料は、少なくとも導電性の外表面がはんだである導電性粒子と、硬化性化合物と、硬化剤と、(メタ)アクリル酸を含み、更に上記導電材料100重量%中の上記(メタ)アクリル酸の含有量が0.0001重量%以上、0.1重量%以下であるので、硬化物と該硬化物により接着された接着対象物との接着力を高めることができる。 The conductive material according to the present invention includes at least conductive particles whose outer surface is conductive is solder, a curable compound, a curing agent, and (meth) acrylic acid, and the above-mentioned in 100% by weight of the conductive material. Since content of (meth) acrylic acid is 0.0001 weight% or more and 0.1 weight% or less, the adhesive force of hardened | cured material and the adhesion target object adhere | attached by this hardened | cured material can be improved.
以下、本発明の詳細を説明する。 Details of the present invention will be described below.
本発明に係る導電材料は、少なくとも導電性の外表面がはんだである導電性粒子と、硬化性化合物と、硬化剤と、(メタ)アクリル酸を含む。本発明に係る導電材料100重量%中の上記(メタ)アクリル酸の含有量は0.0001重量%以上、0.1重量%以下である。 The conductive material according to the present invention includes at least conductive particles whose outer surface is conductive is solder, a curable compound, a curing agent, and (meth) acrylic acid. The content of the (meth) acrylic acid in 100% by weight of the conductive material according to the present invention is 0.0001% by weight or more and 0.1% by weight or less.
本発明における上述した組成の採用によって、特に(メタ)アクリル酸を少量で用いていることによって、導電材料の硬化物と、該硬化物により接着された接着対象物との接着力を高めることができる。さらに、高湿度下に晒された後に、導電材料の硬化物と、該硬化物により接着された接着対象物との接着力を高く維持することができる。 By adopting the above-described composition in the present invention, particularly by using a small amount of (meth) acrylic acid, it is possible to increase the adhesive force between the cured material of the conductive material and the bonding object bonded by the cured material. it can. Furthermore, after being exposed to high humidity, the adhesive force between the cured material of the conductive material and the object to be bonded adhered by the cured material can be maintained high.
さらに、本発明における上述した組成の採用によって、特に(メタ)アクリル酸を少量で用いていることによって、導電材料の保管時に、粘度変化を抑えることができる。特に、導電材料が導電ペーストである場合に、粘度変化を効果的に抑えることができる。さらに、本発明における上述した組成の採用によって、特に(メタ)アクリル酸を少量で用いていることによって、高湿度下に晒された後に、接続抵抗を低く維持することができる。 Furthermore, by adopting the above-described composition in the present invention, particularly when (meth) acrylic acid is used in a small amount, a change in viscosity can be suppressed during storage of the conductive material. In particular, when the conductive material is a conductive paste, the viscosity change can be effectively suppressed. Further, by adopting the above-described composition in the present invention, particularly by using a small amount of (meth) acrylic acid, the connection resistance can be kept low after being exposed to high humidity.
本発明に係る導電材料100重量%中の上記(メタ)アクリル酸の含有量は0.001重量%以上であってもよい。本発明に係る導電材料100重量%中の上記(メタ)アクリル酸の含有量は0.005重量%以上であることが好ましい。この場合には、導電材料の硬化物と、該硬化物により接着された接着対象物との接着力をより一層高めることができ、更に高湿度下に晒された後に、導電材料の硬化物と、該硬化物により接着された接着対象物との接着力を、より一層効果的に高く維持することができる。 The content of the (meth) acrylic acid in 100% by weight of the conductive material according to the present invention may be 0.001% by weight or more. The content of the (meth) acrylic acid in 100% by weight of the conductive material according to the present invention is preferably 0.005% by weight or more. In this case, the adhesive force between the cured product of the conductive material and the object to be bonded adhered by the cured product can be further increased, and after being exposed to high humidity, the cured product of the conductive material The adhesive force with the object to be bonded bonded by the cured product can be maintained even more effectively.
本発明に係る導電材料100重量%中の上記(メタ)アクリル酸の含有量は好ましくは0.05重量%以下である。上記(メタ)アクリル酸の含有量が0.05重量%以下であると、硬化物と接着対象物との接着力がより一層高くなり、導電材料の保管時に、粘度変化がより一層抑えられ、更に高湿度下に晒された後に、接続抵抗をより一層効果的に低く維持することができる。 The content of the (meth) acrylic acid in 100% by weight of the conductive material according to the present invention is preferably 0.05% by weight or less. When the content of the (meth) acrylic acid is 0.05% by weight or less, the adhesive force between the cured product and the bonding object is further increased, and the viscosity change is further suppressed during storage of the conductive material, Furthermore, after being exposed to high humidity, the connection resistance can be more effectively kept low.
上記導電材料の酸価は好ましくは0.01mgKOH/g以上、より好ましくは0.02mgKOH/g以上、好ましくは10mgKOH/g以下、より好ましくは3mgKOH/g以下である。上記酸価が上記下限以上及び上記上限以下であると、優れた反応速度と優れたフラックス効果とをより一層高いレベルで両立できる。 The acid value of the conductive material is preferably 0.01 mgKOH / g or more, more preferably 0.02 mgKOH / g or more, preferably 10 mgKOH / g or less, more preferably 3 mgKOH / g or less. When the acid value is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, both excellent reaction rate and excellent flux effect can be achieved at a higher level.
上記(メタ)アクリル酸は、各成分(硬化性化合物、硬化剤など)の混合時にある成分に不純物として含まれていてもよく、各成分(硬化性化合物、硬化剤など)とは別に配合(後添加)されてもよい。 The above (meth) acrylic acid may be contained as an impurity in a component when mixing each component (such as a curable compound and a curing agent), and is blended separately from each component (such as a curable compound and a curing agent) ( It may be added later).
本発明に係る導電材料は、加熱により硬化可能な導電材料であることが好ましい。この場合には、導電材料を加熱により硬化させる際の熱によって、上記導電性粒子における導電性の外表面のはんだを溶融させることができる。本発明に係る導電材料は、光の照射と加熱との双方により硬化可能な導電材料であってもよい。この場合には、光の照射により導電材料を半硬化(Bステージ化)させ、導電材料の流動性を低下させた後、加熱により導電材料を硬化させることができる。 The conductive material according to the present invention is preferably a conductive material that can be cured by heating. In this case, the solder on the conductive outer surface of the conductive particles can be melted by heat when the conductive material is cured by heating. The conductive material according to the present invention may be a conductive material that can be cured by both light irradiation and heating. In this case, the conductive material can be semi-cured (B-staged) by light irradiation to reduce the fluidity of the conductive material, and then the conductive material can be cured by heating.
以下、先ず、本発明に係る導電材料に含まれている各成分、及び含まれることが好ましい各成分を詳細に説明する。 Hereinafter, first, each component contained in the conductive material according to the present invention and each component preferably contained will be described in detail.
(硬化性化合物)
上記硬化性化合物は、硬化剤の作用に硬化可能であれば特に限定されない。上記硬化性化合物は、(メタ)アクリル酸とは異なる化合物である。上記硬化性化合物は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(Curable compound)
The curable compound is not particularly limited as long as it can be cured by the action of the curing agent. The curable compound is a compound different from (meth) acrylic acid. As for the said sclerosing | hardenable compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記硬化性化合物としては特に限定されず、不飽和二重結合を有する硬化性化合物及びエポキシ基を有する硬化性化合物等が挙げられる。 The curable compound is not particularly limited, and examples thereof include a curable compound having an unsaturated double bond and a curable compound having an epoxy group.
上記不飽和二重結合を有する硬化性化合物としては、ビニル基又は(メタ)アクリロイル基を有する硬化性化合物等が挙げられる。上記導電材料の硬化を容易に制御したり、接続構造体における導通信頼性をさらに一層高めたりする観点からは、上記不飽和二重結合を有する硬化性化合物は、(メタ)アクリロイル基を有する硬化性化合物であることが好ましい。上記(メタ)アクリロイル基を有する硬化性化合物の使用により、Bステージ化した導電材料全体で硬化率を好適な範囲に制御することが容易になり、得られる接続構造体における導通信頼性がより一層高くなる。 Examples of the curable compound having an unsaturated double bond include a curable compound having a vinyl group or a (meth) acryloyl group. From the viewpoint of easily controlling the curing of the conductive material or further enhancing the conduction reliability in the connection structure, the curable compound having an unsaturated double bond is a cured product having a (meth) acryloyl group. It is preferable that it is an ionic compound. By using the curable compound having the (meth) acryloyl group, it becomes easy to control the curing rate within a suitable range in the entire B-staged conductive material, and the conduction reliability in the obtained connection structure is further increased. Get higher.
Bステージ化した導電材料の硬化率を容易に制御し、更に得られる接続構造体の導通信頼性をより一層高める観点からは、上記(メタ)アクリロイル基を有する硬化性化合物は、(メタ)アクリロイル基を1個又は2個有することが好ましい。 From the viewpoint of easily controlling the cure rate of the B-staged conductive material and further enhancing the conduction reliability of the resulting connection structure, the curable compound having the (meth) acryloyl group is (meth) acryloyl. It is preferable to have one or two groups.
上記(メタ)アクリロイル基を有する硬化性化合物として、(メタ)アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物、(メタ)アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させて得られるエポキシ(メタ)アクリレート、又はイソシアネートに水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレート等が好適に用いられる。上記「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基とメタクリロイル基とを示す。上記「(メタ)アクリル」は、アクリルとメタクリルとを示す。上記「(メタ)アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとを示す。 As the curable compound having the (meth) acryloyl group, an ester compound obtained by reacting a (meth) acrylic acid and a compound having a hydroxyl group, an epoxy obtained by reacting (meth) acrylic acid and an epoxy compound ( A (meth) acrylate, a urethane (meth) acrylate obtained by reacting a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group with an isocyanate, or the like is preferably used. The “(meth) acryloyl group” refers to an acryloyl group and a methacryloyl group. The “(meth) acryl” refers to acryl and methacryl. The “(meth) acrylate” refers to acrylate and methacrylate.
上記硬化性化合物は、エポキシ化合物(エポキシ基を有する硬化性化合物)であってもよい。上記エポキシ化合物は、フェノキシ樹脂等の末端にエポキシ基を有する化合物であってもよく、該化合物はオリゴマーであってもよく、ポリマーであってもよい。 The curable compound may be an epoxy compound (a curable compound having an epoxy group). The epoxy compound may be a compound having an epoxy group at the terminal, such as a phenoxy resin, and the compound may be an oligomer or a polymer.
上記(メタ)アクリル酸とエポキシ化合物とを反応させてエポキシ(メタ)アクリレートを得る際に、(メタ)アクリル酸が不純物として残存していてもよい。但し、不純物として(メタ)アクリル酸が混合されているエポキシ(メタ)アクリレートを用いる場合には、得られる導電材料100重量%中の(メタ)アクリル酸の含有量を0.0001重量%以上、0.1重量%以下に制御する必要がある。従って、上記エポキシ(メタ)アクリレートには、(メタ)アクリル酸は多く混合されていないことが好ましい。上記エポキシ(メタ)アクリレートの合成後に(メタ)アクリル酸を多く含まれる場合に、精製を行い、(メタ)アクリル酸の一部又は全部と取り除いて、エポキシ(メタ)アクリレートを用いることが好ましい。 When the (meth) acrylic acid and the epoxy compound are reacted to obtain an epoxy (meth) acrylate, the (meth) acrylic acid may remain as an impurity. However, when using epoxy (meth) acrylate mixed with (meth) acrylic acid as an impurity, the content of (meth) acrylic acid in 100% by weight of the obtained conductive material is 0.0001% by weight or more, It is necessary to control to 0.1% by weight or less. Therefore, it is preferable that a large amount of (meth) acrylic acid is not mixed in the epoxy (meth) acrylate. When a large amount of (meth) acrylic acid is contained after the synthesis of the epoxy (meth) acrylate, it is preferable to purify and remove some or all of the (meth) acrylic acid and use the epoxy (meth) acrylate.
硬化物と接着対象物との接着力をより一層高める観点からは、上記導電材料は、エポキシ(メタ)アクリレートを含むことが好ましい。上記エポキシ(メタ)アクリレートは、エポキシ基の全てが(メタ)アクリロイル基に変換された化合物(エポキシ基の全てに対して(メタ)アクリル基を導入する反応が行われた化合物)である。上記エポキシ(メタ)アクリレートは、フェノキシ樹脂等の末端にエポキシ基を有する化合物であってもよく、該化合物はオリゴマーであってもよく、ポリマーであってもよい。 From the viewpoint of further increasing the adhesive force between the cured product and the object to be bonded, the conductive material preferably contains epoxy (meth) acrylate. The epoxy (meth) acrylate is a compound in which all of the epoxy groups are converted to a (meth) acryloyl group (a compound in which a reaction for introducing a (meth) acryl group into all of the epoxy groups is performed). The epoxy (meth) acrylate may be a compound having an epoxy group at the terminal, such as a phenoxy resin, and the compound may be an oligomer or a polymer.
上記(メタ)アクリル酸と水酸基を有する化合物とを反応させて得られるエステル化合物は特に限定されない。該エステル化合物として、単官能のエステル化合物、2官能のエステル化合物及び3官能以上のエステル化合物のいずれも使用可能である。 The ester compound obtained by making the said (meth) acrylic acid and the compound which has a hydroxyl group react is not specifically limited. As the ester compound, any of a monofunctional ester compound, a bifunctional ester compound, and a trifunctional or higher functional ester compound can be used.
また、上記不飽和二重結合を有する硬化性化合物は、架橋性化合物であってもよく、非架橋性化合物であってもよい。 The curable compound having an unsaturated double bond may be a crosslinkable compound or a non-crosslinkable compound.
上記架橋性化合物の具体例としては、例えば、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、グリセリンメタクリレートアクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、(メタ)アクリル酸アリル、(メタ)アクリル酸ビニル、ジビニルベンゼン、ポリエステル(メタ)アクリレート、及びウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Specific examples of the crosslinkable compound include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, (poly ) Ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, glycerol methacrylate acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tri Examples include methylolpropane trimethacrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl (meth) acrylate, divinylbenzene, polyester (meth) acrylate, and urethane (meth) acrylate.
上記非架橋性化合物の具体例としては、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート及びテトラデシル(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Specific examples of the non-crosslinkable compound include ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) ) Acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (Meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, and the like.
上記エポキシ基を有する硬化性化合物は、芳香族環を有することが好ましい。上記芳香族環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、テトラセン環、クリセン環、トリフェニレン環、テトラフェン環、ピレン環、ペンタセン環、ピセン環及びペリレン環等が挙げられる。なかでも、上記芳香族環は、ベンゼン環、ナフタレン環又はアントラセン環であることが好ましく、ベンゼン環又はナフタレン環であることがより好ましい。また、ナフタレン環は、平面構造を有するためにより一層速やかに硬化可能であるので好ましい。 The curable compound having an epoxy group preferably has an aromatic ring. Examples of the aromatic ring include a benzene ring, naphthalene ring, anthracene ring, phenanthrene ring, tetracene ring, chrysene ring, triphenylene ring, tetraphen ring, pyrene ring, pentacene ring, picene ring, and perylene ring. Especially, it is preferable that the said aromatic ring is a benzene ring, a naphthalene ring, or an anthracene ring, and it is more preferable that it is a benzene ring or a naphthalene ring. A naphthalene ring is preferred because it has a planar structure and can be cured more rapidly.
上記エポキシ基を有する硬化性化合物としては、レゾルシノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、芳香族骨格を有する多塩基酸化合物とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエステル型エポキシ化合物、芳香族骨格を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキシル−5,5−スピロ−(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−ジオキサン、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン、1,2:8,9−ジエポキシリモネン、ε−カプロラクトン修飾テトラ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)ブタンテトラカルボキシレート、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物等が挙げられる。 Examples of the curable compound having an epoxy group include resorcinol type epoxy compounds, naphthalene type epoxy compounds, anthracene type epoxy compounds, bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, cresol novolac type epoxy compounds, phenol novolac type epoxy compounds, Glycidyl ester type epoxy compound obtained by reacting polybasic acid compound having aromatic skeleton and epichlorohydrin, glycidyl ether type epoxy compound having aromatic skeleton, 2- (3,4-epoxy) cyclohexyl-5 , 5-spiro- (3,4-epoxy) cyclohexane-m-dioxane, 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexenecarboxylate, dicyclopentadienedio Sid, vinylcyclohexene monooxide, 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, 1,2: 8,9-diepoxylimonene, ε-caprolactone modified tetra (3,4-epoxycyclohexylmethyl) butanetetracarboxylate, 2 1,2-epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of 2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol and the like.
上記導電材料100重量%中、上記不飽和二重結合を有する硬化性化合物の含有量は好ましくは10重量%以上、より好ましくは20重量%以上、好ましくは50重量%以下、より好ましくは40重量%以下である。 In 100% by weight of the conductive material, the content of the curable compound having an unsaturated double bond is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more, preferably 50% by weight or less, more preferably 40% by weight. % Or less.
上記導電材料100重量%中、上記エポキシ基を有する硬化性化合物の含有量は好ましくは10重量%以上、より好ましくは20重量%以上、好ましくは50重量%以下、より好ましくは40重量%以下である。 The content of the curable compound having an epoxy group in 100% by weight of the conductive material is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more, preferably 50% by weight or less, more preferably 40% by weight or less. is there.
上記導電材料100重量%中、上記硬化性化合物の全体の含有量は好ましくは30重量%以上、より好ましくは40重量%以上、好ましくは90重量%以下、より好ましくは60量%以下である。 In 100% by weight of the conductive material, the total content of the curable compound is preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, preferably 90% by weight or less, more preferably 60% by weight or less.
(硬化剤)
上記導電材料は硬化剤を含む。上記硬化剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(Curing agent)
The conductive material includes a curing agent. As for the said hardening | curing agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記不飽和二重結合を有する硬化性化合物の硬化剤は、光又は熱ラジカル重合開始剤であってもよい。 The curing agent for the curable compound having an unsaturated double bond may be a light or thermal radical polymerization initiator.
上記光又は熱ラジカル重合開始剤は、光の照射又は加熱によりラジカル種を生成する。上記光又は熱ラジカル重合開始剤は、ラジカル重合性基を有する硬化性化合物の硬化を進行させる。上記光又は熱ラジカル重合開始剤は特に限定されない。上記光又は熱ラジカル重合開始剤として、従来公知の光又は熱ラジカル重合開始剤を使用可能である。上記光又は熱ラジカル重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であってもよく、熱ラジカル重合開始剤であってもよい。上記光ラジカル開始剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 The light or thermal radical polymerization initiator generates radical species by light irradiation or heating. The light or thermal radical polymerization initiator advances the curing of the curable compound having a radical polymerizable group. The light or thermal radical polymerization initiator is not particularly limited. As the light or thermal radical polymerization initiator, a conventionally known light or thermal radical polymerization initiator can be used. The light or thermal radical polymerization initiator may be a photo radical polymerization initiator or a thermal radical polymerization initiator. As for the said photoradical initiator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記光ラジカル重合開始剤としては特に限定されず、アセトフェノン光ラジカル重合開始剤、ベンゾフェノン光ラジカル重合開始剤、チオキサントン、ケタール光ラジカル重合開始剤、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナート等が挙げられる。 The photo radical polymerization initiator is not particularly limited, and includes acetophenone photo radical polymerization initiator, benzophenone photo radical polymerization initiator, thioxanthone, ketal photo radical polymerization initiator, halogenated ketone, acyl phosphinoxide, and acyl phosphonate. Is mentioned.
上記アセトフェノン光ラジカル重合開始剤の具体例としては、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、メトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、及び2−ヒドロキシ−2−シクロヘキシルアセトフェノン等が挙げられる。上記ケタール光ラジカル重合開始剤の具体例としては、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。 Specific examples of the acetophenone photoradical polymerization initiator include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, Examples include methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, and 2-hydroxy-2-cyclohexylacetophenone. Specific examples of the ketal radical photopolymerization initiator include benzyl dimethyl ketal.
上記熱ラジカル重合開始剤としては特に限定されず、アゾ化合物及び有機過酸化物等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、ジアシルパーオキサイド化合物、パーオキシエステル化合物、ハイドロパーオキサイド化合物、パーオキシジカーボネート化合物、パーオキシケタール化合物、ジアルキルパーオキサイド化合物、及びケトンパーオキサイド化合物等が挙げられる。 The thermal radical polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include azo compounds and organic peroxides. Examples of the organic peroxide include diacyl peroxide compounds, peroxy ester compounds, hydroperoxide compounds, peroxydicarbonate compounds, peroxyketal compounds, dialkyl peroxide compounds, and ketone peroxide compounds.
上記アゾ化合物としては、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、1,1’−アゾビス−1−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、ジメチル−1,1’−アゾビス(1−シクロヘキサンカルボキシレート)、4,4’−アゾビス(4−シアノ吉草酸)、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)二塩酸塩、2−tert−ブチルアゾ−2−シアノプロパン、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオンアミド)二水和物、及び2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)等が挙げられる。 Examples of the azo compound include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 1 , 1′-azobis-1-cyclohexanecarbonitrile, dimethyl-2,2′-azobisisobutyrate, dimethyl-2,2′-azobis (2-methylpropionate), dimethyl-1,1′-azobis (1-cyclohexanecarboxylate), 4,4′-azobis (4-cyanovaleric acid), 2,2′-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2-tert-butylazo-2-cyanopropane, 2 2,2′-azobis (2-methylpropionamide) dihydrate, 2,2′-azobis (2,4,4-trimethylpentane), and the like.
上記ジアシルパーオキサイド化合物としては、過酸化ベンゾイル、ジイソブチリルパーオキサイド、ジ(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、及びDisuccinic acid peroxide等が挙げられる。上記パーオキシエステル化合物としては、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、tert−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、tert−ブチルパーオキシネオデカノエート、tert−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、tert−ヘキシルパーオキシピバレート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、2,5−ジメチル−2,5―ジ(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、tert−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、tert−ブチルパーオキシピバレート、tert−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、tert−ブチルパーオキシイソブチレート、tert−ブチルパーオキシラウレート、tert−ブチルパーオキシイソフタレート、tert−ブチルパーオキシアセテート、tert−ブチルパーオキシオクトエート及びtert−ブチルパーオキシベンゾエート等が挙げられる。上記ハイドロパーオキサイド化合物としては、キュメンハイドロパーオキサイド、p−メンタンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。上記パーオキシジカーボネート化合物としては、ジ−sec−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、及びジ(2−エチルヘキシル)パーオキシカーボネート等が挙げられる。また、上記過酸化物の他の例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、カリウムパーサルフェイト、及び1,1−ビス(tert−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等が挙げられる。 Examples of the diacyl peroxide compound include benzoyl peroxide, diisobutyryl peroxide, di (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, dilauroyl peroxide, and disuccinic acid peroxide. Examples of the peroxyester compound include cumylperoxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, tert-hexylperoxyneodecanoate, and tert-butylperoxyneo. Decanoate, tert-butylperoxyneoheptanoate, tert-hexylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2 , 5-di (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, tert-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, tert-butylperoxypivalate, tert-butylperoxy-2-ethylhexanoate, tert -Butyl peroxyisobutyrate, tert-butyl per Kishiraureto, tert- butylperoxy isophthalate, tert- butylperoxy acetate, tert- butylperoxy octoate and tert- butyl peroxybenzoate, and the like. Examples of the hydroperoxide compound include cumene hydroperoxide and p-menthane hydroperoxide. Examples of the peroxydicarbonate compound include di-sec-butyl peroxydicarbonate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxycarbonate, and di- (2-ethylhexyl) peroxycarbonate and the like. Other examples of the peroxide include methyl ethyl ketone peroxide, potassium persulfate, and 1,1-bis (tert-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane.
上記熱ラジカル重合開始剤の10時間半減期を得るための分解温度は、好ましくは30℃以上、より好ましくは40℃以上、好ましくは90℃以下、より好ましくは80℃以下である。上記熱ラジカル重合開始剤の10時間半減期を得るための分解温度が、30℃未満であると、上記硬化性組成物の保存安定性が低下する傾向があり、90℃を超えると、上記硬化性組成物を充分に熱硬化させることが困難になる傾向がある。 The decomposition temperature for obtaining the 10-hour half-life of the thermal radical polymerization initiator is preferably 30 ° C. or higher, more preferably 40 ° C. or higher, preferably 90 ° C. or lower, more preferably 80 ° C. or lower. When the decomposition temperature for obtaining the 10-hour half-life of the thermal radical polymerization initiator is less than 30 ° C., the storage stability of the curable composition tends to be lowered. It tends to be difficult to sufficiently heat-cure the composition.
上記光又は熱ラジカル重合開始剤の含有量は特に限定されない。上記硬化性化合物100重量部に対して、上記光又は熱ラジカル重合開始剤の含有量は、好ましくは0.01重量部以上、より好ましくは0.05重量部以上、好ましくは10重量部以下、より好ましくは5重量部以下である。また、上記不飽和二重結合を有する硬化性化合物100重量部に対して、上記光又は熱ラジカル重合開始剤の含有量は、好ましくは0.01重量部以上、より好ましくは0.05重量部以上、好ましくは10重量部以下、より好ましくは5重量部以下である。上記光又は熱ラジカル硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、組成物の速硬化性及び硬化物の耐湿熱性がバランスよく高くなる。 The content of the light or thermal radical polymerization initiator is not particularly limited. The content of the light or thermal radical polymerization initiator with respect to 100 parts by weight of the curable compound is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.05 parts by weight or more, preferably 10 parts by weight or less. More preferably, it is 5 parts by weight or less. The content of the light or thermal radical polymerization initiator is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.05 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable compound having an unsaturated double bond. The amount is preferably 10 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight or less. When the content of the light or thermal radical curing agent is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the fast curability of the composition and the moist heat resistance of the cured product are improved in a well-balanced manner.
上記エポキシ基を有する硬化性化合物の硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤、カチオン発生剤及び酸無水物等が挙げられる。なかでも、導電材料を低温でより一層速やかに硬化可能であるので、イミダゾール硬化剤、ポリチオール硬化剤又はアミン硬化剤が好ましい。また、加熱により硬化可能な硬化性化合物と上記熱硬化剤とを混合したときに保存安定性が高くなるので、潜在性の硬化剤が好ましい。潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性ポリチオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。これらの硬化剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。なお、上記硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。 Examples of the curing agent for the curable compound having an epoxy group include an imidazole curing agent, an amine curing agent, a phenol curing agent, a polythiol curing agent, a cation generator, and an acid anhydride. Among these, an imidazole curing agent, a polythiol curing agent, or an amine curing agent is preferable because the conductive material can be cured more rapidly at a low temperature. Moreover, since a storage stability becomes high when the curable compound curable by heating and the thermosetting agent are mixed, a latent curing agent is preferable. The latent curing agent is preferably a latent imidazole curing agent, a latent polythiol curing agent or a latent amine curing agent. Only 1 type may be used for these hardening | curing agents, and 2 or more types may be used together. In addition, the said hardening | curing agent may be coat | covered with polymeric substances, such as a polyurethane resin or a polyester resin.
上記イミダゾール硬化剤としては、特に限定されず、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジン及び2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。 The imidazole curing agent is not particularly limited, and 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2, 4-Diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine and 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s- Examples include triazine isocyanuric acid adducts.
上記ポリチオール硬化剤としては、特に限定されず、トリメチロールプロパントリス−3−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス−3−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ−3−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。 The polythiol curing agent is not particularly limited, and examples thereof include trimethylolpropane tris-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, and dipentaerythritol hexa-3-mercaptopropionate. .
上記アミン硬化剤としては、特に限定されず、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テトラスピロ[5.5]ウンデカン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。 The amine curing agent is not particularly limited, and hexamethylene diamine, octamethylene diamine, decamethylene diamine, 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10-tetraspiro [5.5]. Examples include undecane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, metaphenylenediamine, and diaminodiphenylsulfone.
上記カチオン発生剤としては、ヨードニウム系カチオン硬化剤、オキソニウム系カチオン硬化剤及びスルホニウム系カチオン硬化剤等が挙げられる。上記ヨードニウム系カチオン硬化剤としては、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。上記オキソニウム系カチオン硬化剤としては、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート等が挙げられる。上記スルホニウム系カチオン硬化剤としては、トリ−p−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。 Examples of the cation generator include iodonium cation curing agents, oxonium cation curing agents, and sulfonium cation curing agents. Examples of the iodonium-based cationic curing agent include bis (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate. Examples of the oxonium-based cationic curing agent include trimethyloxonium tetrafluoroborate. Examples of the sulfonium-based cationic curing agent include tri-p-tolylsulfonium hexafluorophosphate.
フラックス効果をより一層高める観点からは、上記硬化剤は、カチオン発生剤を含むことが好ましい。上記導電材料は、カチオン発生剤を含むことが好ましい。 From the viewpoint of further enhancing the flux effect, the curing agent preferably contains a cation generator. The conductive material preferably contains a cation generator.
上記硬化剤の含有量は特に限定されない。上記硬化性化合物100重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは0.01重量部以上、より好ましくは1重量部以上、好ましくは200重量部以下、より好ましくは100重量部以下、更に好ましくは75重量部以下である。また、上記エポキシ基を有する硬化性化合物100重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは0.01重量部以上、より好ましくは1重量部以上、好ましくは200重量部以下、より好ましくは100重量部以下、更に好ましくは75重量部以下である。上記硬化剤の含有量が上記下限以上であると、導電材料を充分に硬化させることが容易である。上記硬化剤の含有量が上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。 The content of the curing agent is not particularly limited. The content of the thermosetting agent is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 1 part by weight or more, preferably 200 parts by weight or less, more preferably 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable compound. Hereinafter, it is more preferably 75 parts by weight or less. The content of the thermosetting agent is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 1 part by weight or more, preferably 200 parts by weight or less, with respect to 100 parts by weight of the curable compound having an epoxy group. More preferably, it is 100 weight part or less, More preferably, it is 75 weight part or less. When the content of the curing agent is not less than the lower limit, it is easy to sufficiently cure the conductive material. When the content of the curing agent is not more than the above upper limit, it is difficult for an excess curing agent that did not participate in curing after curing to remain, and the heat resistance of the cured product is further increased.
上記硬化剤が、カチオン発生剤を含む場合に、上記硬化性化合物100重量部に対して、上記カチオン発生剤の含有量は、好ましくは0.01重量部以上、より好ましくは0.05重量部以上、好ましくは10重量部以下、より好ましくは5重量部以下である。上記カチオン発生剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電材料が充分に硬化する。 When the curing agent contains a cation generator, the content of the cation generator is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.05 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable compound. The amount is preferably 10 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight or less. When the content of the cation generator is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the conductive material is sufficiently cured.
(フラックス)
上記導電材料は、フラックスを含むことが好ましい。該フラックスの使用により、はんだ表面に酸化膜が形成され難くなり、さらに、はんだ表面又は電極表面に形成された酸化膜を効果的に除去できる。この結果、接続構造体における導通信頼性がより一層高くなる。なお、上記導電材料は、フラックスを必ずしも含んでいなくてもよい。
(flux)
The conductive material preferably contains a flux. The use of the flux makes it difficult to form an oxide film on the solder surface, and the oxide film formed on the solder surface or electrode surface can be effectively removed. As a result, the conduction reliability in the connection structure is further increased. Note that the conductive material does not necessarily include a flux.
上記フラックスは特に限定されない。該フラックスとして、はんだ接合等に一般的に用いられているフラックスを使用可能である。上記フラックスとしては、例えば、塩化亜鉛、塩化亜鉛と無機ハロゲン化物との混合物、塩化亜鉛と無機酸との混合物、溶融塩、リン酸、リン酸の誘導体、有機ハロゲン化物、ヒドラジン、有機酸及び松脂等が挙げられる。上記フラックスは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 The flux is not particularly limited. As the flux, it is possible to use a flux generally used for soldering or the like. Examples of the flux include zinc chloride, a mixture of zinc chloride and an inorganic halide, a mixture of zinc chloride and an inorganic acid, a molten salt, phosphoric acid, a derivative of phosphoric acid, an organic halide, hydrazine, an organic acid, and pine resin. Etc. As for the said flux, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記溶融塩としては、塩化アンモニウム等が挙げられる。上記有機酸としては、乳酸、クエン酸、ステアリン酸及びグルタミン酸等が挙げられる。上記松脂としては、活性化松脂及び非活性化松脂等が挙げられる。上記フラックスは、松脂であることが好ましい。松脂の使用により、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。 Examples of the molten salt include ammonium chloride. Examples of the organic acid include lactic acid, citric acid, stearic acid, and glutamic acid. Examples of the pine resin include activated pine resin and non-activated pine resin. The flux is preferably rosin. By using rosin, the connection resistance between the electrodes is further reduced.
上記松脂はアビエチン酸を主成分とするロジン類である。上記フラックスは、ロジン類であることが好ましく、アビエチン酸であることがより好ましい。この好ましいフラックスの使用により、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。また、上記フラックスは、カルボキシル基を有する有機酸であることが好ましい。カルボキシル基を有する化合物としては、アルキル鎖にカルボキシル基が結合した化合物、芳香環にカルボキシル基が結合した化合物等が挙げられる。これらのカルボキシル基を有する化合物では、アルキル鎖又は芳香環に水酸基がさらに結合していてもよい。アルキル鎖又は芳香環に結合しているカルボキシル基の数は1〜3個であることが好ましく、1又は2個であることがより好ましい。アルキル鎖にカルボキシル基が結合した化合物におけるアルキル鎖の炭素数は、好ましくは3以上、好ましくは8以下、より好ましくは6以下である。アルキル鎖にカルボキシル基が結合した化合物の具体例としては、ヘキサン酸(CH3(CH2)4COOH)、ヘプタン酸(CH3(CH2)5COOH)、グルタル酸(HOOC(CH2)3COOH)、アジビン酸(HOOC(CH2)4COOH)、及びピメリン酸(HOOC(CH2)5COOH)等が挙げられる。カルボキシル基と水酸基とを有する化合物の具体例としては、リンゴ酸及びクエン酸等が挙げられる。芳香環にカルボキシル基が結合した化合物の具体例としては、安息香酸、フタル酸、無水安息香酸及び無水フタル酸等が挙げられる。 The rosin is a rosin composed mainly of abietic acid. The flux is preferably a rosin, and more preferably abietic acid. By using this preferable flux, the connection resistance between the electrodes is further reduced. The flux is preferably an organic acid having a carboxyl group. Examples of the compound having a carboxyl group include a compound having a carboxyl group bonded to an alkyl chain and a compound having a carboxyl group bonded to an aromatic ring. In these compounds having a carboxyl group, a hydroxyl group may be further bonded to an alkyl chain or an aromatic ring. The number of carboxyl groups bonded to the alkyl chain or aromatic ring is preferably 1 to 3, more preferably 1 or 2. The number of carbon atoms in the alkyl chain in the compound in which a carboxyl group is bonded to the alkyl chain is preferably 3 or more, preferably 8 or less, more preferably 6 or less. Specific examples of the compound in which the carboxyl group is bonded to the alkyl chain include hexanoic acid (CH 3 (CH 2 ) 4 COOH), heptanoic acid (CH 3 (CH 2 ) 5 COOH), glutaric acid (HOOC (CH 2 ) 3 COOH), adipic acid (HOOC (CH 2 ) 4 COOH), pimelic acid (HOOC (CH 2 ) 5 COOH), and the like. Specific examples of the compound having a carboxyl group and a hydroxyl group include malic acid and citric acid. Specific examples of the compound having a carboxyl group bonded to an aromatic ring include benzoic acid, phthalic acid, benzoic anhydride, and phthalic anhydride.
上記フラックスは、バインダー樹脂中に分散されていてもよく、上記導電性粒子の表面上に付着していてもよい。 The flux may be dispersed in the binder resin, or may be attached on the surface of the conductive particles.
上記導電材料100重量%中、上記フラックスの含有量は好ましくは0.5重量%以上、好ましくは30重量%以下、より好ましくは25重量%以下である。上記フラックスの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ表面に酸化膜がより一層形成され難くなり、さらに、はんだ表面又は電極表面に形成された酸化膜をより一層効果的に除去できる。また、上記フラックスの含有量が上記下限以上であると、フラックスの添加効果がより一層効果的に発現する。上記フラックスの含有量が上記上限以下であると、硬化物の吸湿性がより一層低くなり、接続構造体の信頼性がより一層高くなる。 The content of the flux in 100% by weight of the conductive material is preferably 0.5% by weight or more, preferably 30% by weight or less, and more preferably 25% by weight or less. When the content of the flux is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, it becomes more difficult to form an oxide film on the solder surface, and the oxide film formed on the solder surface or electrode surface is further effectively removed. it can. Further, when the content of the flux is equal to or more than the lower limit, the effect of adding the flux is more effectively expressed. When the content of the flux is not more than the above upper limit, the hygroscopic property of the cured product is further lowered, and the reliability of the connection structure is further enhanced.
(導電性粒子)
上記導電性粒子は、少なくとも導電性の外表面がはんだであれば特に限定されない。上記導電性粒子は、基材粒子と該基材粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の少なくとも外表面がはんだ層である導電性粒子であることが好ましい。上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。上記基材粒子は、コアシェル粒子であってもよい。上記基材粒子は、金属粒子ではない基材粒子であることが好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがより好ましい。上記基材粒子は、樹脂により形成された樹脂粒子であることが好ましい。電極間を接続する際には、導電性粒子を電極間に配置した後、一般的に導電性粒子を圧縮させる。基材粒子が樹脂粒子であると、圧縮により導電性粒子が変形しやすく、導電性粒子と電極との接触面積が大きくなる。このため、電極間の導通信頼性を高めることができる。接続構造体における耐熱衝撃特性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子は、樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の少なくとも外表面がはんだ層である導電性粒子であることが好ましい。
(Conductive particles)
The conductive particles are not particularly limited as long as at least the conductive outer surface is solder. The conductive particles are preferably conductive particles having base particles and a conductive layer disposed on the surface of the base particles, and at least an outer surface of the conductive layer being a solder layer. Examples of the substrate particles include resin particles, inorganic particles excluding metal particles, organic-inorganic hybrid particles, and metal particles. The base particles may be core-shell particles. The substrate particles are preferably substrate particles that are not metal particles, and more preferably resin particles, inorganic particles excluding metal particles, or organic-inorganic hybrid particles. The substrate particles are preferably resin particles formed of a resin. When connecting the electrodes, the conductive particles are generally compressed after the conductive particles are arranged between the electrodes. When the substrate particles are resin particles, the conductive particles are easily deformed by compression, and the contact area between the conductive particles and the electrode is increased. For this reason, the conduction | electrical_connection reliability between electrodes can be improved. From the viewpoint of further improving the thermal shock resistance in the connection structure, the conductive particles include resin particles and a conductive layer disposed on the surface of the resin particles, and at least the outer surface of the conductive layer is soldered. The layer is preferably a conductive particle.
図1に、本発明の一実施形態に係る導電材料に含まれている導電性粒子を模式的に断面図で示す。 In FIG. 1, the electroconductive particle contained in the electrically-conductive material which concerns on one Embodiment of this invention is typically shown with sectional drawing.
図1に示す導電性粒子1は、樹脂粒子2と、樹脂粒子2の表面2a上に配置された導電層3とを有する。導電層3は、樹脂粒子2の表面2aを被覆している。導電性粒子1は、樹脂粒子2の表面2aが導電層3により被覆された被覆粒子である。従って、導電性粒子1は導電層3を表面1aに有する。
A
導電層3は、樹脂粒子2の表面2a上に配置された第1の導電層4と、該第1の導電層4の表面4a上に配置されたはんだ層5(第2の導電層)とを有する。導電層3の外側の表面層が、はんだ層5である。従って、導電性粒子1は、導電層3(導電部)の一部としてはんだ層5を有し、更に樹脂粒子2とはんだ層5との間に、導電層3(導電部)の一部としてはんだ層5とは別に第1の導電層4を有する。このように、導電層3は、多層構造を有していてもよく、2層以上の積層構造を有していてもよい。
The
上記のように、導電層3は2層構造を有する。図2に示す変形例のように、導電性粒子11は、単層の導電層として、はんだ層12を有していてもよい。導電性粒子における導電部の少なくとも外側の表面が、はんだであればよく、例えば、導電性粒子における導電層の少なくとも外側の表面層が、はんだ層であることが好ましい。ただし、導電性粒子の作製が容易であるので、導電性粒子1と導電性粒子11とのうち、導電性粒子1が好ましい。また、図3に示す変形例のように、基材粒子をコアに有さず、コアシェル粒子ではないはんだ粒子16を用いてもよい。はんだ粒子16は、中心部分及び外表面のいずれもはんだにより形成されている。但し、導電性粒子1と導電性粒子11とはんだ粒子16とのうち、導電性粒子1と導電性粒子11とが好ましい。
As described above, the
上記導電性粒子は、はんだ粒子であることがより好ましい。上記導電性粒子がはんだ粒子であると、導通性及び耐湿熱性を高めることができ、更に硬化物と該硬化物により接着された接着対象物との接着力をより一層高めることができる。 The conductive particles are more preferably solder particles. When the conductive particles are solder particles, the electrical conductivity and heat and humidity resistance can be improved, and the adhesive force between the cured product and the object to be bonded adhered by the cured product can be further enhanced.
上記樹脂粒子を形成するための樹脂として、種々の有機物が好適に用いられる。上記樹脂粒子を形成するための樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂;ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂;ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を1種もしくは2種以上重合させて得られる重合体等が挙げられる。導電材料に適した任意の圧縮時の物性を有する樹脂粒子を設計及び合成することができ、かつ基材粒子の硬度を好適な範囲に容易に制御できるので、上記樹脂粒子を形成するための樹脂は、エチレン性不飽和基を複数有する重合性単量体を1種又は2種以上重合させた重合体であることが好ましい。 Various organic materials are suitably used as the resin for forming the resin particles. Examples of the resin for forming the resin particles include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene, and polybutadiene; acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polymethyl acrylate; Alkylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, phenol formaldehyde resin, melamine formaldehyde resin, benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, polysulfone, polyphenylene Oxide, polyacetal, polyimide, polyamideimide, polyether ether Tons, polyethersulfone, and polymers such as obtained by a variety of polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group is polymerized with one or more thereof. Resin for forming the resin particles can be designed and synthesized, and the hardness of the base particles can be easily controlled within a suitable range, which is suitable for conductive materials and having physical properties at the time of compression. Is preferably a polymer obtained by polymerizing one or more polymerizable monomers having a plurality of ethylenically unsaturated groups.
上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する単量体を重合させて得る場合、上記エチレン性不飽和基を有する単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。 When the resin particles are obtained by polymerizing a monomer having an ethylenically unsaturated group, the monomer having an ethylenically unsaturated group includes a non-crosslinkable monomer and a crosslinkable monomer. And so on.
上記非架橋性の単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体;(メタ)アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート類;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレン(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート等の酸素原子含有(メタ)アクリレート類;(メタ)アクリロニトリル等のニトリル含有単量体;メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル等のビニルエーテル類;酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル類;エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素;トリフルオロメチル(メタ)アクリレート、ペンタフルオロエチル(メタ)アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。 Examples of the non-crosslinkable monomer include styrene monomers such as styrene and α-methylstyrene; carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, and maleic anhydride; (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl ( Alkyl (meth) acrylates such as meth) acrylate and isobornyl (meth) acrylate; oxygen such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate and glycidyl (meth) acrylate (Meth) acrylates; nitrile-containing monomers such as (meth) acrylonitrile; vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether; vinyl acids such as vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl laurate, vinyl stearate Esters; Unsaturated hydrocarbons such as ethylene, propylene, isoprene and butadiene; Halogen-containing monomers such as trifluoromethyl (meth) acrylate, pentafluoroethyl (meth) acrylate, vinyl chloride, vinyl fluoride and chlorostyrene Is mentioned.
上記架橋性の単量体としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)テトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレート類;トリアリル(イソ)シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。 Examples of the crosslinkable monomer include tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and dipenta Erythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) Polyfunctional (meth) acrylates such as acrylate, (poly) tetramethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate; triallyl (iso) cyanure Silane-containing monomers such as triallyl trimellitate, divinylbenzene, diallyl phthalate, diallylacrylamide, diallyl ether, γ- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, trimethoxysilylstyrene, vinyltrimethoxysilane It is done.
上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を、公知の方法により重合させることで、上記樹脂粒子を得ることができる。この方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で懸濁重合する方法、並びに非架橋の種粒子を用いてラジカル重合開始剤とともに単量体を膨潤させて重合する方法等が挙げられる。 The resin particles can be obtained by polymerizing the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group by a known method. Examples of this method include a method of suspension polymerization in the presence of a radical polymerization initiator, and a method of polymerizing by swelling a monomer together with a radical polymerization initiator using non-crosslinked seed particles.
上記基材粒子が金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である場合に、上記基材粒子を形成するための無機物としては、シリカ及びカーボンブラック等が挙げられる。この無機物は金属ではないことが好ましい。上記シリカにより形成された粒子としては特に限定されないが、例えば、加水分解性のアルコキシシリル基を2つ以上持つケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。 In the case where the substrate particles are inorganic particles or organic-inorganic hybrid particles excluding metal particles, examples of the inorganic material for forming the substrate particles include silica and carbon black. This inorganic substance is preferably not a metal. The particles formed by the silica are not particularly limited. For example, after forming a crosslinked polymer particle by hydrolyzing a silicon compound having two or more hydrolyzable alkoxysilyl groups, firing may be performed as necessary. The particle | grains obtained by performing are mentioned. Examples of the organic / inorganic hybrid particles include organic / inorganic hybrid particles formed of a crosslinked alkoxysilyl polymer and an acrylic resin.
上記基材粒子が金属粒子である場合に、該金属粒子を形成するための金属としては、銀、銅、ニッケル、ケイ素、金及びチタン等が挙げられる。但し、上記基材粒子は金属粒子ではないことが好ましい。 When the substrate particles are metal particles, examples of the metal for forming the metal particles include silver, copper, nickel, silicon, gold, and titanium. However, the substrate particles are preferably not metal particles.
上記基材粒子の平均粒子径は、好ましくは1μm以上、より好ましくは2μm以上、好ましくは100μm以下、より好ましくは50μm以下、更に好ましくは30μm以下、特に好ましくは5μm以下である。基材粒子の平均粒子径が上記下限以上であると、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。基材粒子の平均粒子径が上記上限以下であると、電極間の間隔を狭くすることができる。 The average particle diameter of the substrate particles is preferably 1 μm or more, more preferably 2 μm or more, preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, still more preferably 30 μm or less, and particularly preferably 5 μm or less. When the average particle diameter of the substrate particles is equal to or more than the above lower limit, the conduction reliability between the electrodes is further enhanced. The space | interval between electrodes can be narrowed as the average particle diameter of a base particle is below the said upper limit.
上記基材粒子の表面上に導電層を形成する方法、並びに上記基材粒子の表面上又は第1の導電層の表面上にはんだ層を形成する方法は特に限定されない。上記導電層及び上記はんだ層を形成する方法としては、例えば、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的な衝突による方法、メカノケミカル反応による方法、物理的蒸着又は物理的吸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを基材粒子の表面にコーティングする方法等が挙げられる。なかでも、無電解めっき、電気めっき又は物理的な衝突による方法が好適である。上記物理的蒸着による方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。また、上記物理的な衝突による方法では、例えば、シーターコンポーザ(徳寿工作所社製)等が用いられる。 The method for forming a conductive layer on the surface of the base particle and the method for forming a solder layer on the surface of the base particle or the surface of the first conductive layer are not particularly limited. As a method of forming the conductive layer and the solder layer, for example, a method by electroless plating, a method by electroplating, a method by physical collision, a method by mechanochemical reaction, a method by physical vapor deposition or physical adsorption, And a method of coating the surface of the substrate particles with a paste containing metal powder or metal powder and a binder. Among these, a method using electroless plating, electroplating, or physical collision is preferable. Examples of the method by physical vapor deposition include methods such as vacuum vapor deposition, ion plating, and ion sputtering. Further, in the method based on the physical collision, for example, a sheeter composer (manufactured by Tokuju Kogakusha Co., Ltd.) or the like is used.
上記基材粒子又は上記第1の導電層の表面上に上記はんだ層を形成する方法は、物理的な衝突による方法であることが好ましい。上記はんだ層は、物理的な衝撃により、上記基材粒子又は上記第1の導電層の表面上に配置されていることが好ましい。 The method of forming the solder layer on the surface of the base particle or the first conductive layer is preferably a method by physical collision. It is preferable that the solder layer is disposed on the surface of the base particle or the first conductive layer by physical impact.
上記はんだ(はんだ層)を構成する材料は、JIS Z3001:溶接用語に基づき、液相線が450℃以下である溶加材であることが好ましい。上記はんだの組成としては、例えば亜鉛、金、鉛、銅、錫、ビスマス、インジウムなどを含む金属組成が挙げられる。なかでも低融点で鉛フリーである錫−インジウム系(117℃共晶)、又は錫−ビスマス系(139℃共晶)が好ましい。すなわち、上記はんだは、鉛を含まないことが好ましく、錫とインジウムとを含むはんだ、又は錫とビスマスとを含むはんだであることが好ましい。 The material constituting the solder (solder layer) is preferably a filler material having a liquidus of 450 ° C. or less based on JIS Z3001: Welding terms. Examples of the solder composition include metal compositions containing zinc, gold, lead, copper, tin, bismuth, indium and the like. Among them, a tin-indium system (117 ° C. eutectic) or a tin-bismuth system (139 ° C. eutectic) which is low-melting and lead-free is preferable. That is, the solder preferably does not contain lead, and is preferably a solder containing tin and indium or a solder containing tin and bismuth.
上記はんだ(はんだ層)の融点は、好ましくは80℃以上、より好ましくは100℃以上、好ましくは200℃以下、より好ましくは160℃以下、より一層好ましくは150℃以下、更に好ましくは140℃以下である。上記はんだ(はんだ層)の融点は、100℃以上、140℃以下であることがより好ましい。 The melting point of the solder (solder layer) is preferably 80 ° C. or higher, more preferably 100 ° C. or higher, preferably 200 ° C. or lower, more preferably 160 ° C. or lower, still more preferably 150 ° C. or lower, still more preferably 140 ° C. or lower. It is. The melting point of the solder (solder layer) is more preferably 100 ° C. or higher and 140 ° C. or lower.
上記はんだ(はんだ層)と電極との接合強度をより一層高めるために、上記はんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、リン、ゲルマニウム、テルル、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、タングステン、モリブデン、パラジウム等の金属を含んでいてもよい。はんだと電極との接合強度をさらに一層高める観点からは、上記はんだは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。はんだと電極との接合強度をより一層高める観点からは、接合強度を高めるためのこれらの金属の含有量は、上記はんだ(はんだ層)100重量%中、好ましくは0.0001重量%以上、好ましくは1重量%以下である。 In order to further increase the bonding strength between the solder (solder layer) and the electrode, the solder is nickel, copper, antimony, aluminum, zinc, iron, gold, titanium, phosphorus, germanium, tellurium, cobalt, bismuth, manganese. Further, it may contain a metal such as chromium, tungsten, molybdenum and palladium. From the viewpoint of further increasing the bonding strength between the solder and the electrode, the solder preferably contains nickel, copper, antimony, aluminum, or zinc. From the viewpoint of further increasing the bonding strength between the solder and the electrode, the content of these metals for increasing the bonding strength is preferably 0.0001% by weight or more in 100% by weight of the solder (solder layer). Is 1% by weight or less.
上記導電性粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面上に配置された導電層とを有し、該導電層の外側の表面がはんだ層であり、上記基材粒子と上記はんだ層との間に、上記はんだ層とは別に第1の導電層を有することが好ましい。この場合に、上記はんだ層は上記導電層全体の一部であり、上記第1の導電層は上記導電層全体の一部である。 The conductive particles include base particles and a conductive layer disposed on the surface of the base particles, and the outer surface of the conductive layer is a solder layer, and the base particles and the solder layer The first conductive layer is preferably provided separately from the solder layer. In this case, the solder layer is a part of the whole conductive layer, and the first conductive layer is a part of the whole conductive layer.
上記はんだ層とは別の上記第1の導電層は、金属を含むことが好ましい。該第1の導電層を構成する金属は、特に限定されない。該金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、タングステン、モリブデン及びカドミウム、並びにこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属として、錫ドープ酸化インジウム(ITO)を用いてもよい。上記金属は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 The first conductive layer different from the solder layer preferably contains a metal. The metal constituting the first conductive layer is not particularly limited. Examples of the metal include gold, silver, copper, platinum, palladium, zinc, lead, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium, tungsten, molybdenum and cadmium, and alloys thereof. Is mentioned. Further, tin-doped indium oxide (ITO) may be used as the metal. As for the said metal, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記第1の導電層は、ニッケル層、パラジウム層、銅層又は金層であることが好ましく、ニッケル層又は金層であることがより好ましく、銅層であることが更に好ましい。導電性粒子は、ニッケル層、パラジウム層、銅層又は金層を有することが好ましく、ニッケル層又は金層を有することがより好ましく、銅層を有することが更に好ましい。これらの好ましい導電層を有する導電性粒子を電極間の接続に用いることにより、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。また、これらの好ましい導電層の表面には、はんだ層をより一層容易に形成できる。なお、上記第1の導電層は、はんだ層であってもよい。導電性粒子は、複数層のはんだ層を有していてもよい。 The first conductive layer is preferably a nickel layer, a palladium layer, a copper layer, or a gold layer, more preferably a nickel layer or a gold layer, and even more preferably a copper layer. The conductive particles preferably have a nickel layer, a palladium layer, a copper layer, or a gold layer, more preferably have a nickel layer or a gold layer, and still more preferably have a copper layer. By using the conductive particles having these preferable conductive layers for the connection between the electrodes, the connection resistance between the electrodes is further reduced. In addition, a solder layer can be more easily formed on the surface of these preferable conductive layers. The first conductive layer may be a solder layer. The conductive particles may have a plurality of solder layers.
従来、導電層の外側の表面層にはんだ層を有する導電性粒子の粒子径は、数百μm程度であった。これは、粒子径が数十μmであり、かつ表面層がはんだ層である導電性粒子を得ようとしても、はんだ層を均一に形成できなかったためである。これに対して、無電解めっき時に分散条件を最適化することによりはんだ層を形成した場合には、導電性粒子の粒子径が数十μm、特に粒子径が0.1μm以上、50μm以下の導電性粒子を得る場合であっても、第1の導電層の表面上にはんだ層を均一に形成できる。また、シータコンポーザを用いることによっても、粒子径が50μm以下である導電性粒子を得る場合であっても、第1の導電層の表面上にはんだ層を均一に形成できる。 Conventionally, the particle diameter of conductive particles having a solder layer on the outer surface layer of the conductive layer has been about several hundred μm. This is because the solder layer could not be formed uniformly even if conductive particles having a particle size of several tens of μm and a surface layer of the solder layer were obtained. On the other hand, when the solder layer is formed by optimizing the dispersion conditions during electroless plating, the conductive particles have a particle size of several tens of μm, in particular, conductive particles having a particle size of 0.1 μm or more and 50 μm or less. Even when obtaining conductive particles, the solder layer can be uniformly formed on the surface of the first conductive layer. Further, even when a theta composer is used, even when conductive particles having a particle diameter of 50 μm or less are obtained, the solder layer can be uniformly formed on the surface of the first conductive layer.
上記はんだ及び上記はんだ層100重量%中、錫の含有量は、好ましくは90重量%未満、より好ましくは85重量%以下である。また、はんだ及びはんだ層100重量%中の錫の含有量は、はんだ及びはんだ層の融点などを考慮して適宜決定される。はんだ及びはんだ層100重量%中の錫の含有量は、好ましくは5重量%以上、より好ましくは10重量%以上、更に好ましくは20重量%以上である。 In 100% by weight of the solder and the solder layer, the content of tin is preferably less than 90% by weight, more preferably 85% by weight or less. Further, the content of tin in 100% by weight of the solder and the solder layer is appropriately determined in consideration of the melting point of the solder and the solder layer. The content of tin in 100% by weight of the solder and solder layer is preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, and still more preferably 20% by weight or more.
上記第1の導電層及び上記はんだ層の厚みはそれぞれ、好ましくは10nm以上、より好ましくは50nm以上、更に好ましくは100nm以上、好ましくは2000nm以下、より好ましくは1000nm以下である。第1の導電層及びはんだ層の厚みが上記下限以上であると、導電性が十分に高くなる。第1の導電層及びはんだ層の厚みが上記上限以下であると、基材粒子と第1の導電層及びはんだ層との熱膨張率の差が小さくなり、第1の導電層及びはんだ層の剥離が生じ難くなる。 The thicknesses of the first conductive layer and the solder layer are each preferably 10 nm or more, more preferably 50 nm or more, still more preferably 100 nm or more, preferably 2000 nm or less, more preferably 1000 nm or less. When the thickness of the first conductive layer and the solder layer is not less than the above lower limit, the conductivity is sufficiently high. When the thickness of the first conductive layer and the solder layer is not more than the above upper limit, the difference in coefficient of thermal expansion between the base particles and the first conductive layer and the solder layer is reduced, and the first conductive layer and the solder layer Peeling is less likely to occur.
上記第1の導電層は2層以上の積層構造を有していてもよい。上記第1の導電層が2層以上の積層構造を有する場合には、第1の導電層における最外層の厚みは、好ましくは5nm以上、より好ましくは10nm以上、更に好ましくは25nm以上、特に好ましくは50nm以上、好ましくは1000nm以下、より好ましくは500nm以下である。第1の導電層における最外層の厚みが上記下限以上であると、導電性が十分に高くなる。第1の導電層における最外層の厚みが上記上限以下であると、基材粒子と第1の導電層の最外層との熱膨張率の差が小さくなり、第1の導電層における最外層の剥離が生じ難くなる。 The first conductive layer may have a stacked structure of two or more layers. When the first conductive layer has a laminated structure of two or more layers, the thickness of the outermost layer in the first conductive layer is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, still more preferably 25 nm or more, and particularly preferably Is 50 nm or more, preferably 1000 nm or less, more preferably 500 nm or less. When the thickness of the outermost layer in the first conductive layer is not less than the above lower limit, the conductivity is sufficiently high. When the thickness of the outermost layer in the first conductive layer is not more than the above upper limit, the difference in thermal expansion coefficient between the base particles and the outermost layer of the first conductive layer is reduced, and the outermost layer of the first conductive layer Peeling is less likely to occur.
上記導電性粒子の平均粒子径は、好ましくは0.1μm以上、より好ましくは1μm以上、好ましくは100μm以下、より好ましくは80μm以下、更に好ましくは50μm以下、特に好ましくは40μm以下である。導電性粒子の平均粒子径が上記下限以上及び上記上限以下であると、導電性粒子と電極との接触面積が充分に大きくなり、かつ導電層を形成する際に凝集した導電性粒子が形成されにくくなる。また、導電材料における導電性粒子に適した大きさとなり、導電性粒子を介して接続された電極間の間隔が大きくなりすぎず、かつ導電層が基材粒子の表面から剥離し難くなる。 The average particle diameter of the conductive particles is preferably 0.1 μm or more, more preferably 1 μm or more, preferably 100 μm or less, more preferably 80 μm or less, still more preferably 50 μm or less, and particularly preferably 40 μm or less. When the average particle diameter of the conductive particles is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the contact area between the conductive particles and the electrode is sufficiently large, and aggregated conductive particles are formed when the conductive layer is formed. It becomes difficult. Moreover, it becomes a size suitable for the conductive particles in the conductive material, the distance between the electrodes connected via the conductive particles does not become too large, and the conductive layer is difficult to peel from the surface of the base particle.
上記樹脂粒子は、実装する基板の電極サイズ又はランド径によって使い分けることができる。 The resin particles can be properly used depending on the electrode size or land diameter of the substrate to be mounted.
上下の電極間をより一層確実に接続し、かつ横方向に隣接する電極間の短絡をより一層抑制する観点からは、導電性粒子の平均粒子径Cの樹脂粒子の平均粒子径Aに対する比(C/A)は、1.0を超え、好ましくは3.0以下である。また、上記樹脂粒子と上記はんだ層との間に上記第1の導電層がある場合に、はんだ層を除く導電性粒子部分の平均粒子径Bの樹脂粒子の平均粒子径Aに対する比(B/A)は、1.0を超え、好ましくは2.0以下である。さらに、上記樹脂粒子と上記はんだ層との間に上記第1の導電層がある場合に、はんだ層を含む導電性粒子の平均粒子径Cのはんだ層を除く導電性粒子部分の平均粒子径Bに対する比(C/B)は、1.0を超え、好ましくは2.0以下である。上記比(B/A)が上記範囲内であったり、上記比(C/B)が上記範囲内であったりすると、上下の電極間をより一層確実に接続し、かつ横方向に隣接する電極間の短絡をより一層抑制できる。 From the viewpoint of more reliably connecting the upper and lower electrodes and further suppressing the short circuit between the electrodes adjacent in the lateral direction, the ratio of the average particle diameter C of the conductive particles to the average particle diameter A of the resin particles ( C / A) is more than 1.0, preferably 3.0 or less. When the first conductive layer is between the resin particles and the solder layer, the ratio of the average particle diameter B of the conductive particle portion excluding the solder layer to the average particle diameter A of the resin particles (B / A) is greater than 1.0, preferably 2.0 or less. Further, when there is the first conductive layer between the resin particles and the solder layer, the average particle diameter B of the conductive particle portion excluding the solder layer having the average particle diameter C of the conductive particles including the solder layer. The ratio (C / B) to is more than 1.0, preferably 2.0 or less. When the ratio (B / A) is within the above range or the ratio (C / B) is within the above range, electrodes that are more reliably connected between the upper and lower electrodes and that are adjacent in the lateral direction The short circuit between them can be further suppressed.
FOB及びFOF用途向け導電材料:
本発明に係る導電材料は、フレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続(FOB(Film on Board))、又はフレキシブルプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続(FOF(Film on Film))に好適に用いられる。
Conductive materials for FOB and FOF applications:
The conductive material according to the present invention is suitably used for connection between a flexible printed circuit board and a glass epoxy board (FOB (Film on Board)) or connection between a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board (FOF (Film on Film)). It is done.
FOB及びFOF用途では、電極がある部分(ライン)と電極がない部分(スペース)との寸法であるL&Sは、一般に100〜500μmである。FOB及びFOF用途で用いる樹脂粒子の平均粒子径は10〜100μmであることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が10μm以上であると、電極間に配置される導電材料及び接続部の厚みが十分に厚くなり、接着力がより一層高くなる。樹脂粒子の平均粒子径が100μm以下であると、隣接する電極間で短絡がより一層生じ難くなる。 In FOB and FOF applications, L & S, which is the size of a portion (line) with an electrode and a portion (space) without an electrode, is generally 100 to 500 μm. The average particle diameter of the resin particles used for FOB and FOF applications is preferably 10 to 100 μm. When the average particle diameter of the resin particles is 10 μm or more, the thickness of the conductive material and the connection portion disposed between the electrodes is sufficiently increased, and the adhesive force is further increased. When the average particle diameter of the resin particles is 100 μm or less, a short circuit is more unlikely to occur between adjacent electrodes.
フリップチップ用途向け導電材料:
本発明に係る導電材料は、フリップチップ用途に好適に用いられる。
Conductive materials for flip chip applications:
The conductive material according to the present invention is suitably used for flip chip applications.
フリップチップ用途では、一般にランド径が15〜80μmである。フリップチップ用途で用いる樹脂粒子の平均粒子径は1〜15μmであることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が1μm以上であると、該樹脂粒子の表面上に配置されるはんだ層の厚みを十分に厚くすることができ、電極間をより一層確実に電気的に接続することができる。樹脂粒子の平均粒子径が15μm以下であると、隣接する電極間で短絡がより一層生じ難くなる。 For flip chip applications, the land diameter is generally 15-80 μm. The average particle size of the resin particles used for flip chip applications is preferably 1 to 15 μm. When the average particle diameter of the resin particles is 1 μm or more, the thickness of the solder layer disposed on the surface of the resin particles can be sufficiently increased, and the electrodes can be more reliably electrically connected. it can. When the average particle diameter of the resin particles is 15 μm or less, a short circuit is more unlikely to occur between adjacent electrodes.
COF向け導電材料:
本発明に係る導電材料は、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続(COF(Chip on Film))に好適に用いられる。
Conductive materials for COF:
The conductive material according to the present invention is suitably used for connection between a semiconductor chip and a flexible printed board (COF (Chip on Film)).
COF用途では、電極がある部分(ライン)と電極がない部分(スペース)との寸法であるL&Sは、一般に10〜50μmである。COF用途で用いる樹脂粒子の平均粒子径は1〜10μmであることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が1μm以上であると、該樹脂粒子の表面上に配置されるはんだ層の厚みを十分に厚くすることができ、電極間をより一層確実に電気的に接続することができる。樹脂粒子の平均粒子径が10μm以下であると、隣接する電極間で短絡がより一層生じ難くなる。 In a COF application, L & S, which is a dimension between a portion (line) with an electrode and a portion (space) without an electrode (space), is generally 10 to 50 μm. The average particle diameter of the resin particles used for COF applications is preferably 1 to 10 μm. When the average particle diameter of the resin particles is 1 μm or more, the thickness of the solder layer disposed on the surface of the resin particles can be sufficiently increased, and the electrodes can be more reliably electrically connected. it can. When the average particle diameter of the resin particles is 10 μm or less, a short circuit is more unlikely to occur between adjacent electrodes.
上記基材粒子(上記樹脂粒子など)及び上記導電性粒子の「平均粒子径」は、数平均粒子径を示す。上記基材粒子(樹脂粒子など)及び導電性粒子の平均粒子径は、任意の導電性粒子50個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求められる。 The “average particle diameter” of the base material particles (the resin particles and the like) and the conductive particles indicates a number average particle diameter. The average particle diameter of the substrate particles (resin particles and the like) and the conductive particles is obtained by observing 50 arbitrary conductive particles with an electron microscope or an optical microscope and calculating an average value.
上記導電材料100重量%中、上記導電性粒子の含有量は好ましくは3重量%以上、好ましくは40重量%以下である。上記導電性粒子の含有量が3重量%以上、40重量%以下であると、異方導電性的な接続を行う際に、導通性と絶縁性とをより一層高いレベルで両立することができる。上記導電材料100重量%中、上記導電性粒子の含有量は好ましくは5重量%以上、より一層好ましくは10重量%以上、更に好ましくは15重量%以上、好ましくは35重量%以下、より好ましくは30重量%以下である。上記導電材料100重量%中の上記導電性粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を容易に配置できる。さらに、接続されてはならない隣接する電極間が複数の導電性粒子を介して電気的に接続され難くなる。すなわち、隣り合う電極間の短絡をより一層防止できる。 In 100% by weight of the conductive material, the content of the conductive particles is preferably 3% by weight or more, and preferably 40% by weight or less. When the content of the conductive particles is 3% by weight or more and 40% by weight or less, both conductivity and insulation can be achieved at a higher level when performing anisotropic conductive connection. . In 100% by weight of the conductive material, the content of the conductive particles is preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, still more preferably 15% by weight or more, preferably 35% by weight or less, more preferably 30% by weight or less. When the content of the conductive particles in 100% by weight of the conductive material is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the conductive particles can be easily disposed between the upper and lower electrodes to be connected. Furthermore, it becomes difficult to electrically connect adjacent electrodes that should not be connected via a plurality of conductive particles. That is, a short circuit between adjacent electrodes can be further prevented.
(他の成分)
上記導電材料は、フィラーを含むことが好ましい。フィラーの使用により、導電材料の硬化物の熱線膨張率を抑制できる。上記フィラーの具体例としては、シリカ、窒化アルミニウム、アルミナ、ガラス、窒化ボロン、窒化ケイ素、シリコーン、カーボン、グラファイト、グラフェン及びタルク等が挙げられる。フィラーは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。熱伝導率が高いフィラーを用いると、本硬化時間が短くなる。
(Other ingredients)
The conductive material preferably contains a filler. By using the filler, the thermal expansion coefficient of the cured material of the conductive material can be suppressed. Specific examples of the filler include silica, aluminum nitride, alumina, glass, boron nitride, silicon nitride, silicone, carbon, graphite, graphene, and talc. As for a filler, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together. When a filler having a high thermal conductivity is used, the main curing time is shortened.
上記導電材料は、溶剤を含んでいてもよい。該溶剤の使用により、導電材料の粘度を容易に調整できる。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、メチルセロソルブ、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、n−ヘキサン、テトラヒドロフラン及びジエチルエーテル等が挙げられる。 The conductive material may contain a solvent. By using the solvent, the viscosity of the conductive material can be easily adjusted. Examples of the solvent include ethyl acetate, methyl cellosolve, toluene, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexane, n-hexane, tetrahydrofuran, and diethyl ether.
接着対象物の接着信頼性をより一層高める観点からは、上記導電材料は、接着付与剤を含むことが好ましい。上記接着付与剤としては、カップリング剤及び可撓性材料等が挙げられる。上記接着付与剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。 From the viewpoint of further improving the adhesion reliability of the object to be bonded, it is preferable that the conductive material contains an adhesion-imparting agent. Examples of the adhesion-imparting agent include a coupling agent and a flexible material. As for the said adhesion imparting agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記導電材料100重量%中、上記接着付与剤の含有量は好ましくは0.1重量%以上、より好ましくは1重量%以上、好ましくは10重量%以下、より好ましくは5重量%以下である。上記接着付与剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着対象物の接着信頼性がより一層高くなる。 In 100% by weight of the conductive material, the content of the adhesion-imparting agent is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 1% by weight or more, preferably 10% by weight or less, more preferably 5% by weight or less. When the content of the adhesion-imparting agent is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the adhesion reliability of the bonding object is further increased.
(導電材料の詳細及び用途)
本発明に係る導電材料は、ペースト状又はフィルム状の導電材料であり、ペースト状の導電材料であることが好ましい。ペースト状の導電材料は、導電ペーストである。フィルム状の導電材料は、導電フィルムである。導電材料が導電フィルムである場合、導電性粒子を含む導電フィルムに、導電性粒子を含まないフィルムが積層されてもよい。本発明に係る導電材料は、異方性導電材料であることが好ましい。本発明に係る導電材料は、電極間の接続に用いられることが好ましく、回路接続材料であることが好ましく、電極間の電気的な接続に用いられる回路接続材料であることが更に好ましい。
(Details and applications of conductive materials)
The conductive material according to the present invention is a paste-like or film-like conductive material, and is preferably a paste-like conductive material. The paste-like conductive material is a conductive paste. The film-like conductive material is a conductive film. When the conductive material is a conductive film, a film that does not include conductive particles may be laminated on the conductive film that includes conductive particles. The conductive material according to the present invention is preferably an anisotropic conductive material. The conductive material according to the present invention is preferably used for connection between electrodes, is preferably a circuit connection material, and more preferably is a circuit connection material used for electrical connection between electrodes.
本発明に係る導電材料は、導電ペーストであって、ペースト状の状態で接続対象部材上に塗布される導電ペーストであることが好ましい。 The conductive material according to the present invention is a conductive paste, and is preferably a conductive paste applied on a connection target member in a paste state.
上記導電ペーストの25℃での粘度は、好ましくは3Pa・s以上、より好ましくは5Pa・s以上、好ましくは600Pa・s以下、より好ましくは400Pa・s以下である。上記粘度が上記下限以上であると、導電ペースト中での導電性粒子の沈降を抑制できる。上記粘度が上記上限以下であると、導電性粒子の分散性がより一層高くなる。塗布前の上記導電ペーストの上記粘度が上記範囲内であれば、第1の接続対象部材上に導電ペーストを塗布した後に、硬化前の導電ペーストの流動をより一層抑制でき、さらにボイドがより一層生じ難くなる。なお、ペースト状には液状も含まれる。 The viscosity of the conductive paste at 25 ° C. is preferably 3 Pa · s or more, more preferably 5 Pa · s or more, preferably 600 Pa · s or less, more preferably 400 Pa · s or less. When the viscosity is equal to or higher than the lower limit, sedimentation of conductive particles in the conductive paste can be suppressed. When the viscosity is equal to or lower than the upper limit, the dispersibility of the conductive particles is further increased. If the viscosity of the conductive paste before coating is within the above range, after applying the conductive paste on the first connection target member, the flow of the conductive paste before curing can be further suppressed, and the voids are further reduced. It becomes difficult to occur. The paste form includes liquid.
本発明に係る導電材料は、銅電極を有する接続対象部材を接続するために用いられる導電材料であることが好ましい。導電材料を用いて、銅電極を有する接続対象部材を接続した場合には、接続構造体における銅電極に起因してマイグレーションが生じやすいという問題がある。これに対して、本発明に係る導電材料の使用により、銅電極を有する接続対象部材を接続したとしても、接続構造体におけるマイグレーションを効果的に抑制でき、絶縁信頼性を効果的に高めることができる。 The conductive material according to the present invention is preferably a conductive material used for connecting a connection target member having a copper electrode. When a connection target member having a copper electrode is connected using a conductive material, there is a problem that migration is likely to occur due to the copper electrode in the connection structure. On the other hand, by using the conductive material according to the present invention, even if a connection target member having a copper electrode is connected, migration in the connection structure can be effectively suppressed, and insulation reliability can be effectively increased. it can.
本発明に係る導電材料は、様々な接続対象部材を接着するために使用できる。上記導電材料は、第1,第2の接続対象部材が電気的に接続されている接続構造体を得るために好適に用いられる。 The conductive material according to the present invention can be used for bonding various connection target members. The conductive material is preferably used for obtaining a connection structure in which the first and second connection target members are electrically connected.
本発明に係る接続構造体は、第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と、第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材と、上記第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備え、上記接続部が、上述した導電材料により形成されており、上記第1の電極と上記第2の電極とが上記導電性粒子により電気的に接続されている。 The connection structure according to the present invention includes a first connection target member having a first electrode on the surface, a second connection target member having a second electrode on the surface, and the first and second connection targets. A connecting portion for connecting members, wherein the connecting portion is formed of the conductive material described above, and the first electrode and the second electrode are electrically connected by the conductive particles. ing.
図4に、本発明の一実施形態に係る導電材料を用いた接続構造体を模式的に正面断面図で示す。 FIG. 4 is a front sectional view schematically showing a connection structure using a conductive material according to an embodiment of the present invention.
図4に示す接続構造体21は、第1の接続対象部材22と、第2の接続対象部材23と、第1,第2の接続対象部材22,23を電気的に接続している接続部24とを備える。第1の接続対象部材22と第2の接続対象部材23とは、電子部品である。接続部24は、導電性粒子1を含む導電材料により形成されている。なお、図4では、導電性粒子1は、図示の便宜上、略図的に示されている。
The
第1の接続対象部材22は表面22a(上面)に、複数の第1の電極22bを有する。第2の接続対象部材23は表面23a(下面)に、複数の第2の電極23bを有する。第1の電極22bと第2の電極23bとが、1つ又は複数の導電性粒子1により電気的に接続されている。従って、第1,第2の接続対象部材22,23が導電性粒子1により電気的に接続されている。
The first
上記接続構造体の製造方法は特に限定されない。該接続構造体の製造方法の一例としては、上記第1の接続対象部材と上記第2の接続対象部材との間に上記導電材料を配置し、積層体を得た後、該積層体を加熱及び加圧する方法等が挙げられる。加熱及び加圧により、導電性粒子1のはんだ層が溶融して、該導電性粒子1により電極間が電気的に接続される。さらに、バインダー樹脂が熱硬化性化合物を含む場合には、バインダー樹脂が硬化して、硬化したバインダー樹脂により第1,第2の接続対象部材22,23が接続される。上記加圧の圧力は9.8×104〜4.9×106Pa程度である。上記加熱の温度は、120〜220℃程度である。
The manufacturing method of the connection structure is not particularly limited. As an example of the manufacturing method of the connection structure, the conductive material is disposed between the first connection target member and the second connection target member to obtain a multilayer body, and then the multilayer body is heated. And a method of applying pressure. The solder layer of the
図5に、図4に示す接続構造体21における導電性粒子1と第1,第2の電極22b,23bとの接続部分を拡大して模式的に正面断面図で示す。図5に示すように、接続構造体21では、上記積層体を加熱及び加圧することにより、導電性粒子1におけるはんだ層5が溶融した後、溶融したはんだ層部分5aが第1,第2の電極22b,23bと十分に接触する。すなわち、表面層がはんだ層5である導電性粒子1を用いることにより、導電層の表面層がニッケル、金又は銅等の金属である導電性粒子を用いた場合と比較して、導電性粒子1と電極22b,23bとの接触面積が大きくなる。このため、接続構造体21の導通信頼性が高くなる。なお、加熱により、一般にフラックスは次第に失活する。
FIG. 5 is an enlarged front sectional view schematically showing a connection portion between the
上記第1,第2の接続対象部材は電子部品であれば特に限定されない。上記第1,第2の接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びにプリント基板、フレキシブルプリント基板、ガラスエポキシ基板及びガラス基板等の回路基板などの電子部品等が挙げられる。上記導電材料は、電子部品の接続に用いられる導電材料であることが好ましい。本発明に係る導電材料は、電子部品の電極の電気的な接続に用いられることが好ましい。 If the said 1st, 2nd connection object member is an electronic component, it will not specifically limit. Specifically, the first and second connection target members include electronic components such as semiconductor chips, capacitors, and diodes, and circuit boards such as printed boards, flexible printed boards, glass epoxy boards, and glass boards. Examples include parts. The conductive material is preferably a conductive material used for connecting electronic components. The conductive material according to the present invention is preferably used for electrical connection of electrodes of electronic components.
上記接続構造体では、上記接続部と上記第1の接続対象部材との接続部分と、上記接続部と上記第2の接続対象部材との接続部分との合計の面積の1/5以上が、導電材料に含まれている導電性粒子以外の成分により接続されていることが好ましい。言い換えれば、上記接続構造体では、上記接続部と上記第1の接続対象部材との接続部分と、上記接続部と上記第2の接続対象部材との接続部分との合計の面積の1/5未満が、導電材料に含まれている導電性粒子により接続されていることが好ましい。この場合には、接続構造体の耐熱衝撃特性がより一層高くなる。 In the connection structure, 1/5 or more of the total area of the connection portion between the connection portion and the first connection target member, and the connection portion between the connection portion and the second connection target member, It is preferable that they are connected by components other than the conductive particles contained in the conductive material. In other words, in the connection structure, 1/5 of the total area of the connection portion between the connection portion and the first connection target member and the connection portion between the connection portion and the second connection target member. It is preferable that less than are connected by the conductive particles contained in the conductive material. In this case, the thermal shock resistance of the connection structure is further enhanced.
上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、銀電極、モリブデン電極及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、3価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び3価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記3価の金属元素としては、Sn、Al及びGa等が挙げられる。 Examples of the electrode provided on the connection target member include metal electrodes such as a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, an aluminum electrode, a copper electrode, a silver electrode, a molybdenum electrode, and a tungsten electrode. When the connection object member is a flexible printed board, the electrode is preferably a gold electrode, a nickel electrode, a tin electrode, or a copper electrode. When the connection target member is a glass substrate, the electrode is preferably an aluminum electrode, a copper electrode, a molybdenum electrode, or a tungsten electrode. In addition, when the said electrode is an aluminum electrode, the electrode formed only with aluminum may be sufficient and the electrode by which the aluminum layer was laminated | stacked on the surface of the metal oxide layer may be sufficient. Examples of the material for the metal oxide layer include indium oxide doped with a trivalent metal element and zinc oxide doped with a trivalent metal element. Examples of the trivalent metal element include Sn, Al, and Ga.
上記第1の電極及び上記第2の電極の内の少なくとも一方が、銅電極であることが好ましい。上記第1の電極及び上記第2の電極の双方が、銅電極であることが好ましい。この場合には、本発明に係る導電材料によるフラックス効果がより一層得られ、接続構造体における導通信頼性がより一層高くなる。 It is preferable that at least one of the first electrode and the second electrode is a copper electrode. Both the first electrode and the second electrode are preferably copper electrodes. In this case, the flux effect by the conductive material according to the present invention is further obtained, and the conduction reliability in the connection structure is further increased.
以下、本発明について、実施例及び比較例を挙げて具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited only to the following examples.
実施例及び比較例では、以下の材料を用いた。 In the examples and comparative examples, the following materials were used.
(硬化性化合物と(メタ)アクリル酸との混合物)
(1)ビスフェノールFと1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルとの第1の反応物の合成:
ビスフェノールF(4,4’−メチレンビスフェノールと2,4’−メチレンビスフェノールと2,2’−メチレンビスフェノールとを重量比で31:52:17で含む)72重量部、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル100重量部、及びトリフェニルフォスフィン1重量部を3つ口フラスコに入れ、150℃で溶解させた。その後、180℃で6時間、付加重合反応させることにより第1の反応物を得た。
(Mixture of curable compound and (meth) acrylic acid)
(1) Synthesis of a first reaction product of bisphenol F and 1,6-hexanediol diglycidyl ether:
72 parts by weight of bisphenol F (containing 4,4′-methylene bisphenol, 2,4′-methylene bisphenol and 2,2′-methylene bisphenol at a weight ratio of 31:52:17), 1,6-hexanediol 100 parts by weight of glycidyl ether and 1 part by weight of triphenylphosphine were placed in a three-necked flask and dissolved at 150 ° C. Thereafter, the first reaction product was obtained by addition polymerization at 180 ° C. for 6 hours.
付加重合反応が進行したことを確認して、第1の反応物が、ビスフェノールFに由来する骨格と1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルに由来する骨格とが結合した構造単位を主鎖に有し、かつ1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルに由来するエポキシ基を両末端に有することを確認した。 After confirming that the addition polymerization reaction has progressed, the first reaction product has a structural unit in which the skeleton derived from bisphenol F and the skeleton derived from 1,6-hexanediol diglycidyl ether are bonded to the main chain. And having an epoxy group derived from 1,6-hexanediol diglycidyl ether at both ends was confirmed.
得られた第1の反応物100重量部とアクリル酸4重量部とを配合し、80℃まで昇温した。昇温後、エポキシ基とカルボキシル基との反応触媒であるテトラ−n−ブチルスルホニウムブロミド0.1重量部を入れ、4時間縮合反応させることにより、両末端のエポキシ基100%に、アクリル酸のカルボキシル基が反応した化合物2を得た。GPCにより得られたエポキシ化合物の重量平均分子量は8000であった。
100 parts by weight of the obtained first reactant and 4 parts by weight of acrylic acid were blended, and the temperature was raised to 80 ° C. After raising the temperature, 0.1 part by weight of tetra-n-butylsulfonium bromide, which is a reaction catalyst for the epoxy group and carboxyl group, is added and subjected to a condensation reaction for 4 hours.
得られた化合物2をPETフィルム上に厚みが約100μmとなるように塗布し、60℃で24時間100Pa減圧化にて真空乾燥し、アクリル酸を除去した。アクリル酸の残量をNMRにより測定したところ0.01重量%であった。
The obtained
第1の反応物にメタクリル酸を反応させたこと以外は同様にして両末端にメタクリル基を有する化合物3を得た。同様に、メクリル酸の残量をNMRにより測定したところ0.01重量%であった。
(硬化性化合物)
ビスフェノールF型エポキシ化合物(DIC社製「EXA830−CRP」)
(Curable compound)
Bisphenol F type epoxy compound ("EXA830-CRP" manufactured by DIC)
((メタ)アクリル酸)
アクリル酸
メタクリル酸
((Meth) acrylic acid)
Acrylic acid Methacrylic acid
(光ラジカル硬化剤)
光ラジカル硬化剤(BASFジャパン社製「イルガキュア651」)
(Photo radical curing agent)
Photo radical curing agent ("Irgacure 651" manufactured by BASF Japan)
(硬化剤)
硬化剤1(旭化成イーマテリアル社製「HXA−3921HP」)
硬化剤2(日本曹達社製「TEP−2E4MZ」)
(Curing agent)
Curing agent 1 ("HXA-392HP" manufactured by Asahi Kasei E-Materials)
Hardener 2 (Nippon Soda Co., Ltd. “TEP-2E4MZ”)
(フラックス)
グルタル酸(和光純薬工業社製)
アジピン酸(和光純薬工業社製)
(flux)
Glutaric acid (Wako Pure Chemical Industries)
Adipic acid (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
(導電性粒子)
導電性粒子A:ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層が形成されており、かつ該ニッケルめっき層の表面に金めっき層が形成されている金属層を有する導電性粒子A(平均粒子径15μm)
導電性粒子B:ジビニルベンゼン樹脂粒子の表面上に銅層が形成されており、該銅層の表面にはんだ層が形成されている導電性粒子B
(Conductive particles)
Conductive particles A: Conductive particles A (average particle diameter 15 μm) having a metal layer in which a nickel plating layer is formed on the surface of divinylbenzene resin particles and a gold plating layer is formed on the surface of the nickel plating layer )
Conductive particle B: conductive particle B in which a copper layer is formed on the surface of divinylbenzene resin particles, and a solder layer is formed on the surface of the copper layer
[導電性粒子Bの作製方法]
平均粒子径10μmのジビニルベンゼン樹脂粒子(積水化学工業社製「ミクロパールSP−210」)を無電解ニッケルめっきし、樹脂粒子の表面上に厚さ0.1μmの下地ニッケルめっき層を形成した。次いで、下地ニッケルめっき層が形成された樹脂粒子を電解銅めっきし、厚さ1μmの銅層を形成した。更に、錫及びビスマスを含有する電解めっき液を用いて、電解めっきし、厚さ1μmのはんだ層を形成した。このようにして、樹脂粒子の表面上に厚み1μmの銅層が形成されており、該銅層の表面に厚み1μmのはんだ層(錫:ビスマス=43重量%:57重量%)が形成されている導電性粒子Bを作製した。
[Method for Producing Conductive Particle B]
Divinylbenzene resin particles having an average particle diameter of 10 μm (“Micropearl SP-210” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) were subjected to electroless nickel plating to form a base nickel plating layer having a thickness of 0.1 μm on the surface of the resin particles. Next, the resin particles on which the base nickel plating layer was formed were subjected to electrolytic copper plating to form a 1 μm thick copper layer. Furthermore, electrolytic plating was performed using an electrolytic plating solution containing tin and bismuth to form a solder layer having a thickness of 1 μm. Thus, a 1 μm thick copper layer is formed on the surface of the resin particles, and a 1 μm thick solder layer (tin: bismuth = 43 wt%: 57 wt%) is formed on the surface of the copper layer. Conductive particles B were prepared.
導電性粒子C:SnBiはんだ粒子(三井金属社製「DS−10」、平均粒子径(メディアン径)12μm) Conductive particles C: SnBi solder particles (“DS-10” manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd., average particle diameter (median diameter) 12 μm)
(他の成分)
接着付与剤(信越化学工業社製「KBE−403」)
(Other ingredients)
Adhesive agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. “KBE-403”)
(実施例1〜14及び比較例1,2)
下記の表1に示す成分を下記の表1に示す配合量で配合して、異方性導電ペーストを得た。
(Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 and 2)
The components shown in Table 1 below were blended in the blending amounts shown in Table 1 below to obtain anisotropic conductive paste.
(接続構造体の作製)
L/Sが100μm/100μmの銅電極パターン(銅電極厚み10μm)を上面に有するガラスエポキシ基板(FR−4基板)を用意した。また、L/Sが100μm/100μmの銅電極パターン(銅電極厚み10μm)を下面に有するフレキシブルプリント基板を用意した。
(Production of connection structure)
A glass epoxy substrate (FR-4 substrate) having a copper electrode pattern (copper electrode thickness 10 μm) with L / S of 100 μm / 100 μm on the upper surface was prepared. Moreover, the flexible printed circuit board which has a copper electrode pattern (copper electrode thickness 10 micrometers) with L / S of 100 micrometers / 100 micrometers on the lower surface was prepared.
上記ガラスエポキシ基板の上面に、得られた異方性導電ペーストを厚さ200μmとなるように塗工し、異方性導電ペースト層を形成した。次に、LED−UV照射機により、波長365nmにおいて200mWの条件にて10秒UV照射し、異方性導電ペーストをBステージ化した。次に、Bステージ化され、硬化が進行した異方性導電ペースト層の上面に上記フレキシブルプリント基板を、電極同士が対向するように積層した。その後、異方性導電ペースト層の温度が185℃となるようにヘッドの温度を調整しながら、フレキシブルプリント基板の上面に加圧加熱ヘッドを載せ、2.0MPaの圧力をかけて、異方性導電ペースト層を185℃で本硬化させ、接続構造体を得た。 The obtained anisotropic conductive paste was applied on the upper surface of the glass epoxy substrate so as to have a thickness of 200 μm to form an anisotropic conductive paste layer. Next, UV irradiation was performed for 10 seconds under the condition of 200 mW at a wavelength of 365 nm with an LED-UV irradiator, and the anisotropic conductive paste was made into a B-stage. Next, the flexible printed circuit board was laminated on the upper surface of the anisotropic conductive paste layer which was B-staged and cured so that the electrodes face each other. Then, while adjusting the temperature of the head so that the temperature of the anisotropic conductive paste layer is 185 ° C., a pressure heating head is placed on the upper surface of the flexible printed circuit board, and a pressure of 2.0 MPa is applied. The conductive paste layer was fully cured at 185 ° C. to obtain a connection structure.
(評価)
(1)酸価
ISO 6618−1997に準拠して、酸価を求めた。
(Evaluation)
(1) Acid value The acid value was determined according to ISO 6618-1997.
得られた異方性導電ペースト1gと純水30gとを、遊星式攪拌機を用いて、2000rpmにて3分間撹拌混合した。上澄みについて、0.05NのKOH水溶液を用い、指示薬フェノールフタレインにて滴定することで、酸価を求めた。 1 g of the obtained anisotropic conductive paste and 30 g of pure water were stirred and mixed at 2000 rpm for 3 minutes using a planetary stirrer. The supernatant was titrated with an indicator phenolphthalein using a 0.05N aqueous KOH solution to determine the acid value.
(2)貯蔵安定性
E型粘度測定装置(TOKI SANGYO CO.LTD社製「VISCOMETER TV−22」、使用ローター:φ15mm、温度:25℃)を用いて、異方性導電ペーストの粘度η1(回転数5rpm)を測定した。また、同様に25℃で3日間静置した後の異方性導電ペーストの粘度η2を、粘度η1と同様にして測定した。貯蔵安定性を下記の基準で判定した。
(2) Storage stability Using an E-type viscosity measuring device (“VISCOMETER TV-22” manufactured by TOKI SANGYO CO. LTD, rotor used: φ15 mm, temperature: 25 ° C.), the viscosity η1 (rotation) of the anisotropic conductive paste Several 5 rpm) was measured. Similarly, the viscosity η2 of the anisotropic conductive paste after standing at 25 ° C. for 3 days was measured in the same manner as the viscosity η1. Storage stability was determined according to the following criteria.
[貯蔵安定性の判定基準]
○○:η2/η1が1.3未満
○:η2/η1が1.3以上、1.5未満
×:η2/η1が1.5以上
[Criteria for storage stability]
○○: η2 / η1 is less than 1.3 ○: η2 / η1 is 1.3 or more and less than 1.5 ×: η2 / η1 is 1.5 or more
(3)導通試験
得られた接続構造体の上下の電極間の接続抵抗をそれぞれ、4端子法により測定した。2つの接続抵抗の平均値を算出した。なお、電圧=電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。上下の電極間の導通試験を下記の基準で判定した。
(3) Continuity test The connection resistance between the upper and lower electrodes of the obtained connection structure was measured by a four-terminal method. The average value of the two connection resistances was calculated. Note that the connection resistance can be obtained by measuring the voltage when a constant current is passed from the relationship of voltage = current × resistance. The continuity test between the upper and lower electrodes was judged according to the following criteria.
[導通試験の判定基準]
○○:接続抵抗の平均値が8.0Ω以下
○:接続抵抗の平均値が8.0Ωを超え、10.0Ω以下
△:接続抵抗の平均値が10.0Ωを超え、15.0Ω以下
×:接続抵抗の平均値が15.0Ωを超える
[Criteria for continuity test]
○○: Average value of connection resistance is 8.0Ω or less ○: Average value of connection resistance exceeds 8.0Ω and 10.0Ω or less △: Average value of connection resistance exceeds 10.0Ω and 15.0Ω or less × : Average connection resistance exceeds 15.0Ω
(4)耐湿試験後の導通試験
得られた接続構造体を85℃及び湿度85%雰囲気下にて1000時間放置した後、上記(3)導通試験の評価と同様にして、導通試験を評価した。耐湿試験後の導通試験を下記の基準で判定した。
(4) Continuity test after moisture resistance test The obtained connection structure was allowed to stand for 1000 hours in an atmosphere at 85 ° C. and a humidity of 85%, and then the continuity test was evaluated in the same manner as in the above (3) evaluation of the continuity test. . The continuity test after the moisture resistance test was determined according to the following criteria.
[耐湿試験後の導通試験の判定基準]
○○:接続抵抗の平均値が8.0Ω以下
○:接続抵抗の平均値が8.0Ωを超え、10.0Ω以下
△:接続抵抗の平均値が10.0Ωを超え、15.0Ω以下
×:接続抵抗の平均値が15.0Ωを超える
[Criteria for continuity test after moisture resistance test]
○○: Average value of connection resistance is 8.0Ω or less ○: Average value of connection resistance exceeds 8.0Ω and 10.0Ω or less △: Average value of connection resistance exceeds 10.0Ω and 15.0Ω or less × : Average connection resistance exceeds 15.0Ω
(5)接着力
得られた接続構造体において、自動引っ張り試験機にて、引張速度10(mm/分)、23℃の雰囲気で、90°剥離接着力を測定した。
(5) Adhesive strength In the obtained connection structure, 90 ° peel adhesive strength was measured with an automatic tensile tester in an atmosphere of a tensile speed of 10 (mm / min) and 23 ° C.
[接着力の判定基準]
○○:接着力が15N/cm以上
○:接着力が10N/cm以上、15N/cm未満
△:接着力が5N/cm以上、10N/cm未満
×:接着力が5N/cm未満
[Adhesion criteria]
◯: Adhesive force is 15 N / cm or more ○: Adhesive force is 10 N / cm or more and less than 15 N / cm Δ: Adhesive force is 5 N / cm or more and less than 10 N / cm X: Adhesive force is less than 5 N / cm
(6)耐湿試験後の接着力
得られた接続構造体を85℃及び湿度85%雰囲気下にて1000時間放置した後、上記(5)接着力の評価と同様にして、接着力を評価した。耐湿試験後の接着力を下記の基準で判定した。
(6) Adhesive strength after moisture resistance test The obtained connection structure was allowed to stand for 1000 hours in an atmosphere at 85 ° C and humidity of 85%, and then the adhesive strength was evaluated in the same manner as in the evaluation of (5) adhesive strength. . The adhesive strength after the moisture resistance test was determined according to the following criteria.
[耐湿試験後の接着力の判定基準]
○○:接着力が15N/cm以上
○:接着力が10N/cm以上、15N/cm未満
△:接着力が5N/cm以上、10N/cm未満
×:接着力が5N/cm未満
[Judgment criteria for adhesive strength after moisture resistance test]
◯: Adhesive force is 15 N / cm or more ○: Adhesive force is 10 N / cm or more and less than 15 N / cm Δ: Adhesive force is 5 N / cm or more and less than 10 N / cm X: Adhesive force is less than 5 N / cm
組成及び結果を下記の表1に示す。 The composition and results are shown in Table 1 below.
なお、実施例4,13,14の(3)導通試験の評価結果は、いずれも「○○」であるが、実施例4の方が実施例13,14よりも接続抵抗が低かった。また、実施例4,13,14の(4)耐湿試験後の導通試験の評価結果は、いずれも「○○」であるが、実施例4の方が実施例13,14よりも耐湿試験後の接続抵抗が低かった。また更に、実施例4,13,14の(5)接着力の評価結果は、いずれも「○○」であるが、実施例4の方が実施例13,14よりも接着力が高かった。さらに、実施例4,13,14の(6)耐湿試験後の接着力の評価結果は、いずれも「○○」であるが、実施例4の方が実施例13,14よりも耐湿試験後の接着力が高かった。 The evaluation results of the (3) continuity test of Examples 4, 13, and 14 were all “◯◯”, but the connection resistance of Example 4 was lower than that of Examples 13 and 14. In addition, the evaluation results of the continuity test after the (4) moisture resistance test of Examples 4, 13, and 14 are all “◯◯”, but the Example 4 is more after the moisture resistance test than the Examples 13 and 14. The connection resistance of was low. Further, the evaluation results of (5) adhesive strength of Examples 4, 13, and 14 were all “◯◯”, but the adhesive strength of Example 4 was higher than that of Examples 13 and 14. Furthermore, the evaluation results of the adhesive strength after (6) moisture resistance test of Examples 4, 13, and 14 are all “◯◯”, but Example 4 is more after the moisture resistance test than Examples 13 and 14. The adhesive strength of was high.
1…導電性粒子
1a…表面
2…樹脂粒子
2a…表面
3…導電層
4…第1の導電層
4a…表面
5…はんだ層
5a…溶融したはんだ層部分
11…導電性粒子
12…はんだ層
16…はんだ粒子
21…接続構造体
22…第1の接続対象部材
22a…表面
22b…第1の電極
23…第2の接続対象部材
23a…表面
23b…第2の電極
24…接続部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
導電材料100重量%中の前記(メタ)アクリル酸の含有量が0.0001重量%以上、0.1重量%以下である、導電材料。 Including at least conductive particles whose outer surface is electrically conductive, a curable compound, a curing agent, and (meth) acrylic acid,
The electrically conductive material whose content of the said (meth) acrylic acid in electrically conductive material 100weight% is 0.0001 weight% or more and 0.1 weight% or less.
第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材と、
前記第1の接続対象部材と前記第2の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
前記接続部が、請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電材料により形成されており、
前記第1の電極と前記第2の電極とが前記導電性粒子により電気的に接続されている、接続構造体。 A first connection object member having a first electrode on its surface;
A second connection target member having a second electrode on its surface;
A connection portion connecting the first connection target member and the second connection target member;
The connection portion is formed of the conductive material according to any one of claims 1 to 5,
A connection structure in which the first electrode and the second electrode are electrically connected by the conductive particles.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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Country Status (1)
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