JP2014236132A - Printed-circuit board coating device, coating method of printed-circuit board and printed-circuit board - Google Patents

Printed-circuit board coating device, coating method of printed-circuit board and printed-circuit board Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the coating operation time by reducing the man-hours needed to the teaching before implementation assembly and the coordinate input.SOLUTION: A printed-circuit board coating device for coating a printed-circuit board with a coating agent includes a printed-circuit board coating section, a control section, and a coating program generating section. The printed-circuit board coating section has a coating nozzle, the coating program generating section has a processing section, and a storage section, and the processing section reads the design data of the printed-circuit board, and generates a coating program for controlling the coating nozzle by using the design data and the data in the storage section.

Description

本発明は、プリント基板コーティング装置、プリント基板のコーティング方法及びプリント基板に関する。   The present invention relates to a printed board coating apparatus, a printed board coating method, and a printed board.

従来、コーティング装置を用いて実装・組立が完了したプリント基板の表面に防湿剤を塗布する場合には、動作点のティーチング及び動作プログラムの作成を行っていた。点のティーチングには、装置を実際に用いてオンラインで行うリモートティーチング及びダイレクトティーチング、並びにオフラインで装置を用いない座標値入力の3通りがある。   Conventionally, when applying a moisture-proofing agent to the surface of a printed circuit board that has been mounted and assembled using a coating apparatus, teaching of operating points and creation of an operating program have been performed. There are three types of point teaching: remote teaching and direct teaching that are performed online using the apparatus, and coordinate value input that does not use the apparatus offline.

リモートティーチングは、操作キーなどを用いて塗布ヘッドを基板上の目的の点まで移動させて行うティーチングである。ダイレクトティーチングは、マニピュレータのモータをオフにして、塗布ヘッドを直接手で目的の点まで移動させて行うティーチングである。座標値入力は、装置を動かすことはせず、座標値を数値入力することで行うティーチングである。   Remote teaching is teaching performed by moving the coating head to a target point on a substrate using an operation key or the like. Direct teaching is teaching performed by turning off the motor of the manipulator and directly moving the coating head to a target point by hand. The coordinate value input is teaching performed by inputting a numerical value of the coordinate value without moving the apparatus.

リモートティーチング及びダイレクトティーチングは、装置を用いるため、ティーチングを行っている間は生産を中止しなければならない。一方、座標値入力は、装置を用いないオフラインティーチングであり、生産を止めることはないが、多くの座標入力を必要とするため多大な工数を要し、さらに装置の動作仕様やコーティング液の性質などを考慮した各種補正値を入れ込みながらの作業が必要となる。   Since remote teaching and direct teaching use devices, production must be stopped while teaching is being performed. On the other hand, coordinate value input is off-line teaching that does not use a device and does not stop production. However, it requires a lot of man-hours because it requires a lot of coordinate input. It is necessary to work while incorporating various correction values in consideration of the above.

特許文献1においては、座標入力を基板外形、塗布禁止領域などを示す座標値の入力のみにとどめ、入力値に基づいて塗布領域の座標を算出した後、装置の動作に合わせた座標値変換及び動作プログラムの作成を行うことにより、座標値入力の工数低減及び作業の容易化を実現している。但し、特許文献1には、塗布領域の座標算出手段が開示されているだけで、塗布ヘッドの移動ルート算出手段に関する開示はない。   In Patent Document 1, the coordinate input is limited only to the input of the coordinate value indicating the substrate outer shape, the application-prohibited area, etc., the coordinates of the application area are calculated based on the input value, and then the coordinate value conversion according to the operation of the apparatus is performed. By creating an operation program, it is possible to reduce the man-hours for inputting coordinate values and facilitate the work. However, Patent Document 1 only discloses the coordinate calculation means of the application area, and does not disclose the movement route calculation means of the application head.

特開平6−140750号公報JP-A-6-140750

特許文献1では、まず、プリント基板を塗布幅などから定まる格子の集まりと想定し、基板外形や塗布禁止領域を考慮して塗布可能な格子を求め、塗布領域の座標値を算出した後、塗り残しとなった部分が存在する場合には、その部分を補足塗布領域とし、補足の塗布座標値を算出するという手段を用いている。この手段では、補足分を後戻りで塗布することとなり、塗布ヘッドの移動距離が伸びて基板生産のリードタイムが大きくなってしまうという問題があった。また、特許文献1では、実装組立後のプリント基板を用いて基板外形や塗布禁止領域の座標を入力する必要があり、実装組立前のティーチングができないという問題と、依然として作業者が直接入力する工数が必要であるという問題もあった。   In Patent Document 1, first, a printed circuit board is assumed to be a collection of grids determined from the coating width and the like, a grid that can be coated is calculated in consideration of the board outer shape and the coating prohibited area, the coordinate value of the coating area is calculated, In the case where there is a remaining portion, a means is used in which the portion is set as a supplemental application region and a supplemental application coordinate value is calculated. With this means, the supplemental amount is applied in the reverse direction, and there has been a problem that the moving distance of the application head is extended and the lead time for substrate production is increased. Further, in Patent Document 1, it is necessary to input the substrate outline and the coordinates of the application-prohibited area using the printed circuit board after mounting assembly, and there is a problem that teaching before mounting assembly cannot be performed, and the number of man-hours still directly input by the operator There was also a problem that it was necessary.

本発明は、実装組立前のティーチング及び座標入力に関する工数を削減し、塗布動作時間を削減することを目的とする。   An object of the present invention is to reduce the man-hours related to teaching and coordinate input before mounting assembly and to reduce the coating operation time.

本発明は、プリント基板に対してコーティング剤を塗布するプリント基板コーティング装置において、プリント基板コーティング部と、制御部と、塗布プログラム生成部とを備え、プリント基板コーティング部は、塗布ノズルを有し、塗布プログラム生成部は、処理部と、記憶部とを有し、処理部は、プリント基板の設計データを読み込み、設計データ及び記憶部のデータを用いて塗布ノズルを制御するための塗布プログラムを生成することを特徴とする。   The present invention relates to a printed circuit board coating apparatus that applies a coating agent to a printed circuit board, and includes a printed circuit board coating unit, a control unit, and an application program generation unit, and the printed circuit board coating unit includes an application nozzle, The application program generation unit has a processing unit and a storage unit, and the processing unit reads the design data of the printed circuit board and generates an application program for controlling the application nozzle using the design data and the data of the storage unit. It is characterized by doing.

本発明によれば、実装組立前のティーチング及び座標入力の工数削減が可能となる。   According to the present invention, man-hours for teaching and coordinate input before mounting and assembly can be reduced.

また、本発明によれば、ティーチングに関わる工数だけでなく、塗布動作時間の削減も可能となる。   Further, according to the present invention, not only the man-hours related to teaching but also the application operation time can be reduced.

実施例のプリント基板コーティング装置を示す構成図である。It is a block diagram which shows the printed circuit board coating apparatus of an Example. 塗布プログラム生成部の詳細を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the detail of a coating program production | generation part. プリント基板の塗布ルート生成の具体例を示す平面図である。It is a top view which shows the specific example of the application | coating route production | generation of a printed circuit board. プリント基板の塗布ルート生成の具体例を示す平面図である。It is a top view which shows the specific example of the application | coating route production | generation of a printed circuit board. プリント基板の塗布可能なルートの具体例を示す平面図である。It is a top view which shows the specific example of the root | route which can apply | coat the printed circuit board. プリント基板の塗布可能なルートのうち必要最小限に選別したものの具体例を示す平面図である。It is a top view which shows the specific example of what was selected to the minimum necessary among the routes which can apply | coat the printed circuit board. プリント基板の塗布順を示す平面図である。It is a top view which shows the application order of a printed circuit board. 塗布ルートの選別手段のうち、各グループの右端の採用ルートを決定する処理フロー例を示す図である。It is a figure which shows the example of a processing flow which determines the employ | adopted route | root of the right end of each group among the selection means of an application | coating route. 塗布ルートの選別手段のうち、各グループの左端の採用ルートを決定する処理フロー例を示す図である。It is a figure which shows the example of a processing flow which determines the employ | adopted route | root of the left end of each group among the selection means of an application | coating route. 塗布ルートの選別手段のうち、左右端採用ルート間の採用ルートを決定する処理フロー例を示す図である。It is a figure which shows the example of a processing flow which determines the employ | adopted route between right-and-left end employable routes among the selection means of an application | coating route. コーティング後のプリント基板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the printed circuit board after coating.

本発明は、プリント基板コーティング装置において、塗布の制御情報を記述したプログラムを、プリント基板のCADデータから自動的に生成するためのプログラムを備えたものに関する。   The present invention relates to a printed circuit board coating apparatus provided with a program for automatically generating a program describing application control information from CAD data of a printed circuit board.

本発明は、プリント基板のCADデータから座標情報を取り込むことで、実装組立前のティーチング及び座標入力工数低減を可能とするものである。さらに、本発明によれば、補足という形ではなく、塗布の重なりを許して連続的な動作で塗布領域全体を塗布することで、塗布ノズルの移動距離を短縮することも可能となる。   According to the present invention, it is possible to reduce teaching man-hours and coordinate input man-hours before mounting and assembling by fetching coordinate information from CAD data of a printed circuit board. Furthermore, according to the present invention, it is possible to shorten the moving distance of the coating nozzle by coating the entire coating region in a continuous operation while allowing the coating to be overlapped, instead of being supplemented.

以下、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, it will be described in detail with reference to the drawings as appropriate.

図1は、プリント基板コーティング装置を示す構成図である。   FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a printed circuit board coating apparatus.

本図において、1はプリント基板コーティング部であり、2はプリント基板コーティング部1の制御部(計算機)であり、3は塗布プログラム生成部である。   In this figure, 1 is a printed circuit board coating unit, 2 is a control unit (computer) of the printed circuit board coating unit 1, and 3 is an application program generating unit.

プリント基板コーティング部1は、塗布ノズル4によって粘性流体等のコーティング剤を吐出し、基台5に配置されたプリント基板6上に塗布を行うものである。塗布ノズル4は、XY方向(水平方向)の移動、Z軸方向(鉛直方向)の昇降が可能であり、プリント基板6の所定の位置に移動してから、所定の高さまで下降し、所定の方向に移動しながらコーティング剤を定量吐出することにより、プリント基板6上にコーティング剤を塗布することができる。   The printed circuit board coating unit 1 discharges a coating agent such as a viscous fluid by the application nozzle 4 and performs application on the printed circuit board 6 disposed on the base 5. The application nozzle 4 can move in the XY direction (horizontal direction) and move up and down in the Z-axis direction (vertical direction). After moving to a predetermined position on the printed circuit board 6, the application nozzle 4 is lowered to a predetermined height, The coating agent can be applied onto the printed circuit board 6 by quantitatively discharging the coating agent while moving in the direction.

制御部2は、塗布ノズル4のXY方向の移動、Z軸方向の昇降と、コーティング剤の吐出開始、終了を制御することができる。また、所定の書式によって記述された塗布プログラムを読み込むことで、プログラムに書かれた内容に従って自動的に塗布ノズル4の制御を行うことができる。   The control unit 2 can control the movement of the coating nozzle 4 in the XY direction, the elevation in the Z-axis direction, and the start and end of the coating agent discharge. Further, by reading the application program described in a predetermined format, the application nozzle 4 can be automatically controlled according to the contents written in the program.

塗布プログラム生成部3は、本発明の塗布プログラムを作成することができる。作成したプログラムのデータは、ネットワーク7を介して塗布プログラム生成部3から制御部2に送られる。なお、データを制御部2に送る手段は、ネットワーク経由に限られることはなく、CD、DVD、USBメモリ等に記録して運搬してもよい。また、制御部2及び塗布プログラム生成部3は、これらの機能を1台の計算機に内蔵したものであってもよい。   The application program generating unit 3 can create the application program of the present invention. The created program data is sent from the coating program generation unit 3 to the control unit 2 via the network 7. The means for sending data to the control unit 2 is not limited to being via a network, but may be recorded on a CD, DVD, USB memory or the like and transported. Moreover, the control part 2 and the application | coating program production | generation part 3 may incorporate these functions in one computer.

次に、塗布プログラム生成部3の機能について説明する。   Next, the function of the application program generating unit 3 will be described.

図2は、図1の塗布プログラム生成部3の詳細な構成の例を示すブロック図である。   FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of a detailed configuration of the coating program generation unit 3 of FIG.

塗布プログラム生成部3は、処理部30および記憶部40を備える。   The application program generation unit 3 includes a processing unit 30 and a storage unit 40.

処理部30は、座標取り込み部31、塗布ルート生成部32およびプログラミング部33を機能として有する。処理部30は、図示しないCPU(Central Processing Unit)およびメインメモリによって構成され、処理部30内の各部は、記憶部40に記憶されているデータをメインメモリに展開して具現化される。   The processing unit 30 includes a coordinate capturing unit 31, an application route generation unit 32, and a programming unit 33 as functions. The processing unit 30 is configured by a CPU (Central Processing Unit) and a main memory (not shown), and each unit in the processing unit 30 is realized by developing data stored in the storage unit 40 in the main memory.

座標情報取り込み部31は、プリント基板のCADデータ8から、基板外形や、部品などのオブジェクトごとに設定されたコーティング剤を塗布してはならない塗布禁止領域などの座標情報を取り込み、座標データDB41に記憶する機能を有する。本明細書においては、「DB」は、データベース(Data Base)を表す。また、図3A〜3Eにおいて、X座標は図中右方を正方向とし、Y座標は図中上方を正方向とする。   The coordinate information capturing unit 31 captures coordinate information from the CAD data 8 of the printed circuit board, such as a board outline and an application-prohibited area where a coating agent set for each object such as a component should not be applied, to the coordinate data DB 41. It has a function to memorize. In this specification, “DB” represents a database (Data Base). 3A to 3E, the X coordinate has a positive direction on the right side in the figure, and the Y coordinate has a positive direction on the upper side in the figure.

なお、CADデータは、プリント基板の設計データを数値的に記録したものである。本発明は、このCADデータを利用することにより、ティーチング及び座標入力の工数削減を可能にするものである。   The CAD data is numerically recorded printed circuit board design data. The present invention makes it possible to reduce the man-hours for teaching and coordinate input by using this CAD data.

塗布ルート生成部32は、座標データDB41から塗布領域の座標情報を取得し、パラメータDB42から塗布幅と最小塗布長さの設定値を取得して塗布ノズルの移動ルートを生成する機能を有する。また、塗布ルート生成部32は、生成した塗布ルートを塗布ルートDB43に記憶する。なお、塗布ルートの生成方法の詳細については後記する。   The application route generation unit 32 has a function of acquiring the coordinate information of the application region from the coordinate data DB 41, acquiring the setting values of the application width and the minimum application length from the parameter DB 42, and generating a movement route of the application nozzle. In addition, the application route generation unit 32 stores the generated application route in the application route DB 43. Details of the method for generating the coating route will be described later.

プログラミング部33は、パラメータDB42から塗布ノズルの初期配置座標、助走距離、塗布開始補正距離および塗布終了補正距離を取得し、塗布ルートDB43から塗布ルートを取得し、図1に示す制御部2が読み込むことが可能な書式で、塗布ノズルの移動方向や移動距離、塗布開始・終了などの命令が記述された塗布プログラム9を生成する機能を有する。制御部2は、塗布プログラム9を読み込み、これに従って塗布領域に自動的に塗布する命令を発する。   The programming unit 33 acquires the initial arrangement coordinates of the application nozzle, the run-up distance, the application start correction distance, and the application end correction distance from the parameter DB 42, acquires the application route from the application route DB 43, and is read by the control unit 2 shown in FIG. The application program 9 has a function of generating an application program 9 in which instructions such as the movement direction and movement distance of the application nozzle and the start and end of application are described. The control unit 2 reads the application program 9 and issues a command to automatically apply to the application area in accordance with this.

記憶部40は、ハードディスクやSSD(Solid State Drive)等の記憶装置であり、座標データDB41、パラメータDB42および塗布ルートDB43を記憶している。   The storage unit 40 is a storage device such as a hard disk or an SSD (Solid State Drive), and stores a coordinate data DB 41, a parameter DB 42, and a coating route DB 43.

座標データDB41は、座標情報取り込み部31を介してプリント基板のCADデータ8から取り込んだ座標情報を、塗布可否の情報と関連付けて記憶している。座標値は、各オブジェクトを構成する特徴点(角の座標)である。   The coordinate data DB 41 stores the coordinate information acquired from the CAD data 8 of the printed circuit board via the coordinate information acquisition unit 31 in association with the applicability information. The coordinate value is a feature point (corner coordinate) constituting each object.

表1は、座標データDB41の一例を示したものである。表中の寸法に関するデータの単位は、ミリメートル(mm)である。   Table 1 shows an example of the coordinate data DB 41. The unit of data relating to the dimensions in the table is millimeters (mm).

Figure 2014236132
Figure 2014236132

パラメータDB42は、プリント基板コーティング部1の機械的な仕様やコーティング剤の粘性等から定まる各種のパラメータとして、塗布幅、最小塗布長さ、塗布ノズルの初期配置座標、助走距離、塗布開始補正距離および塗布終了補正距離を記憶している。なお、塗布幅は塗布ノズルから吐出されるコーティング剤の横幅であり、最小塗布長さは塗布の際に必要な最小限度の長さである。また、助走距離は一定の速度で塗布を行うために加速しなければならない距離であり、塗布開始補正距離はコーティング剤がノズルから吐出された位置から実際に基板上に着地した位置の間のずれを補正するために必要な距離であり、塗布終了補正距離はコーティング剤の慣性によって起きる塗布終了位置のずれを補正するために必要な距離である。   The parameter DB 42 includes various parameters determined from the mechanical specifications of the printed circuit board coating unit 1, the viscosity of the coating agent, and the like. The application width, the minimum application length, the initial arrangement coordinates of the application nozzle, the run-up distance, the application start correction distance, The application end correction distance is stored. The application width is the lateral width of the coating agent discharged from the application nozzle, and the minimum application length is the minimum length necessary for application. The run-up distance is the distance that must be accelerated in order to apply at a constant speed, and the application start correction distance is the deviation between the position where the coating agent was discharged from the nozzle and the position where it actually landed on the substrate. The application end correction distance is a distance required to correct the deviation of the application end position caused by the inertia of the coating agent.

表2は、パラメータDB42の例を示したものである。表中の寸法に関するデータの単位は、ミリメートル(mm)である。   Table 2 shows an example of the parameter DB 42. The unit of data relating to the dimensions in the table is millimeters (mm).

本表においては、塗布幅が6mmの場合及び2mmの場合を示している。塗布幅は、塗布ノズルの交換、並びに塗布ノズルの噴射角及び塗布対象であるプリント基板の距離の調整により制御することができる。また、塗布幅が6mmの場合に塗布が不可能であるが塗布が必要な領域については、塗布幅を2mmに変更することにより塗布を可能とする。   In this table, the coating width is 6 mm and 2 mm. The coating width can be controlled by exchanging the coating nozzle and adjusting the spray angle of the coating nozzle and the distance of the printed circuit board to be coated. In addition, when the application width is 6 mm, the application is impossible, but the area that needs to be applied can be applied by changing the application width to 2 mm.

Figure 2014236132
Figure 2014236132

塗布ルートDB43は、塗布ルート生成部32によって生成された塗布ルートを記憶している。塗布ルートは、各ルートの塗布順とルートの始点・終点の座標情報を関連付けて記憶している。   The application route DB 43 stores the application route generated by the application route generation unit 32. The application route stores the application order of each route and the coordinate information of the start point and end point of the route in association with each other.

表3は、塗布ルートDB43の一例を示したものである。表中の寸法に関するデータの単位は、ミリメートル(mm)である。   Table 3 shows an example of the application route DB 43. The unit of data relating to the dimensions in the table is millimeters (mm).

Figure 2014236132
Figure 2014236132

(塗布ルートの生成)
次に、塗布プログラムを生成するための基となる、塗布ルートの生成処理について、図を用いて説明する。ここでは、本発明の一実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
(Generation of application route)
Next, application route generation processing, which is a basis for generating an application program, will be described with reference to the drawings. Here, although one Example of this invention is described, this invention is not limited to this.

(1)単位格子の設定
図3Aは、塗布対象となる25mm×30mmのプリント基板を示している。10は塗布禁止領域、11は塗布領域である。これらの座標情報は座標データDB41に記憶されている。
(1) Setting of unit cell FIG. 3A shows a 25 mm × 30 mm printed circuit board to be coated. Reference numeral 10 denotes an application prohibited area, and 11 denotes an application area. Such coordinate information is stored in the coordinate data DB 41.

図3Bは、図3Aの塗布領域11について、「X=1mm、Y=1mm」の格子を塗布の単位格子12と想定し、単位格子12で領域を分割する場合を示したものである。ただし、X、Yはともに塗布の精度に応じて可変である。以後、この単位格子を基準として、塗布を行うものとする。   FIG. 3B shows a case where the grid of “X = 1 mm, Y = 1 mm” is assumed to be a unit cell 12 for application and the region is divided by the unit cell 12 for the application region 11 of FIG. 3A. However, both X and Y are variable depending on the application accuracy. Hereinafter, coating is performed with reference to the unit cell.

(2)塗布可能なルートの列挙
次に、パラメータDB42に記憶されている塗布幅(6mmの場合)、最小塗布長さを基に、塗布領域をはみ出すことなく塗布可能なルートを全て列挙する。
(2) List of routes that can be applied Next, all routes that can be applied without protruding the application region are listed based on the application width (in the case of 6 mm) and the minimum application length stored in the parameter DB.

ここでは、塗布幅として格子6個分、最小の塗布長さとして格子6個分が設定されているものとする。この場合、図3Bの塗布最小範囲13(右下がり斜線部)に示す範囲より小さい範囲には塗布できない。また、図3Bの矢印は塗布ノズルが塗布を行うルートの例を示しており、×印で示された格子はこの際に塗布される格子を示している。   Here, it is assumed that six grids are set as the coating width and six grids are set as the minimum coating length. In this case, it is not possible to apply to a range smaller than the range shown in the minimum application range 13 (lower right hatched portion) in FIG. 3B. Moreover, the arrow of FIG. 3B has shown the example of the route | root which an application nozzle performs application | coating, and the grating | lattice shown by x has shown the grating | lattice apply | coated at this time.

図3Cは、塗布幅及び最小塗布長さより定まる塗布の最小範囲を考慮して、塗布可能なルートを全て列挙したものである。なお、塗布の方向はY軸方向のみとし、Y軸正の方向か負の方向かはここでは定めない。   FIG. 3C lists all routes that can be applied in consideration of the minimum application range determined by the application width and the minimum application length. The direction of application is only the Y-axis direction, and it is not determined here whether the Y-axis is positive or negative.

塗布可能なルートを全て列挙することにより、図3Cの塗布不可領域14(右上がり斜線部)のように、どのルートによっても塗布されない領域があぶり出される。この領域を塗布不可能領域とし、その座標情報をユーザに提示する。なお、この領域については、塗布ノズルを微細な箇所を塗布できるノズルに交換し、塗布幅及び最小塗布長さのパラメータを小さくして本発明を適用することで、塗布を行うことができる。   By enumerating all the routes that can be applied, a region that is not applied by any route, such as the non-applicable region 14 (upwardly hatched portion) in FIG. 3C, is revealed. This area is set as an unapplicable area, and the coordinate information is presented to the user. In addition, about this area | region, it can apply | coat by replacing | exchanging a coating nozzle with the nozzle which can apply | coat a fine location, and applying the present invention by making the parameters of a coating width and minimum coating length small.

(3)塗布ルートのグループ化
次に、列挙したルートをグループ化する。
(3) Grouping of application routes Next, the enumerated routes are grouped.

グループ化の定義は、図3Cに示すように、始点と終点のY座標値が同一であり、互いに隣接しているルートをグループ化する。そして、各グループの左端ルートのX座標値が小さいグループから順にG、G、G・・・Gとインデックスを割り振る。なお、左端ルートのX座標値が同一であった場合、始点のY座標値が小さいグループから順にインデックスを割り振る。 In the definition of grouping, as shown in FIG. 3C, routes having the same start point and end point Y coordinate values and adjacent to each other are grouped. Then, G 1 , G 2 , G 3 ... G n and an index are allocated in order from the group having the smallest X coordinate value of the left end route of each group. When the X coordinate value of the left end route is the same, an index is assigned in order from the group with the smallest Y coordinate value of the starting point.

(4)塗布ルートの選別
次に、各グループのルート中から、塗布領域をもれなく塗布するために必要最小限のルートに選別する。必要最小限のルートに選別することで、コーティング剤の節約と塗布にかかる時間の削減が可能となる。
(4) Selection of application route Next, the application route is selected from the routes of each group to the minimum necessary route for applying all the application areas. By selecting the minimum required route, it is possible to save the coating agent and reduce the time required for application.

ルート選別のアルゴリズムは、図4、図5及び図6のフローチャートに従って説明する。   The route selection algorithm will be described with reference to the flowcharts of FIGS.

なお、前提として、フローチャート内で使用される変数の説明をする。   As a premise, the variables used in the flowchart will be described.

iはグループのインデックスである。また、root(i,j)はグループGの左からj番目のルートであり、maxはグループGに含まれるルートの総数である。また、LはグループGで採用するルートのうち、最も左のルートであり、RはグループGで採用するルートのうち、最も右のルートである。 i is the index of the group. Further, root (i, j) is the jth route from the left of the group G i , and max i is the total number of routes included in the group G i . L i is the leftmost route among the routes adopted by the group G i , and R i is the rightmost route among the routes adopted by the group G i .

まず、図4のフローチャートについて説明する。ここでは、右隣のグループとの位置関係を考慮して、Rの採用ルートを調整する。
ステップS401では、初期値としてインデックスiを「1」に設定する。なお、iは1〜n(グループ総数)の値をとるものとする。
First, the flowchart of FIG. 4 will be described. Here, in consideration of the positional relationship between the group to the right, to adjust the adoption route R i.
In step S401, the index i is set to “1” as an initial value. Note that i takes a value of 1 to n (total number of groups).

ステップS402では、L、Rの初期値としてグループGの左端ルートroot(i,1)、グループGの右端ルートroot(i,max)を設定する。 In step S402, the left end route root (i, 1) of the group G i and the right end route root (i, max i ) of the group G i are set as initial values of L i and R i .

ステップS403では、比較対象となる右隣のグループGi+1が存在するか否かを判定する。右隣のグループGi+1が存在すると判定した場合、処理はステップS404に進み、右隣のグループGi+1が存在しないと判定した場合、処理は図5のフローチャートへと進む(図中の符号A)。 In step S403, it is determined whether there is a group G i + 1 on the right side to be compared. If it is determined that the right adjacent group G i + 1 exists, the process proceeds to step S404. If it is determined that the right adjacent group G i + 1 does not exist, the process proceeds to the flowchart of FIG. 5 (reference A in the figure). .

ステップS404では、グループGのルート総数maxが「1」であるか否かを判定する。グループGのルート総数maxが「1」であると判定した場合、処理はステップS409に進み、グループGのルート総数maxが「1」でないと判定した場合、処理はステップS405に進む。 In step S404, it determines the root total max i of the group G i is whether or not "1". If the root total max i of the group G i is determined to be "1", the process proceeds to step S409, the case where the root total max i of the group G i is determined not to be "1", the processing proceeds to step S405 .

ステップS405では、グループGの右側を包含しているグループが存在するか否かを判定する。ここでは、「グループGがグループGの右側を包含している」という状態を、グループGの最右ルートとグループGの最左ルートが隣接しており、「グループGのY座標最小値≦グループGのY座標最小値」を満たし、かつ「グループGのY座標最大値≧グループGのY座標最大値」を満たしていることと定義する。グループGの右側を包含しているグループが存在すると判定した場合、処理はステップS406に進み、グループGの右側を包含しているグループが存在しないと判定した場合、処理はステップS409に進む。 In step S405, it determines whether the group is present which includes the right group G i. Here, the state that “the group G a includes the right side of the group G b ” indicates that the rightmost route of the group G b and the leftmost route of the group G a are adjacent to each other, and “Y of the group G a It is defined that “minimum coordinate value ≦ minimum Y coordinate value of group G b ” is satisfied and “maximum Y coordinate value of group G a ≧ maximum Y coordinate value of group G b ” is satisfied. If it is determined that there is a group that includes the right side of the group G i , the process proceeds to step S406. If it is determined that there is no group that includes the right side of the group G i , the process proceeds to step S409. .

ステップS406では、「max−5」が2未満であるか否かを判定する。「max−5」が2未満であると判定した場合、処理はステップS408に進み、「max−5」が2未満でないと判定した場合、処理はステップS407に進む。 In step S406, it is determined whether or not “max i −5” is less than 2. If it is determined that “max i −5” is less than 2, the process proceeds to step S408. If it is determined that “max i −5” is not less than 2, the process proceeds to step S407.

ステップS407では、Rのルートとして、グループGの右端から6番目のルートroot(i,max−5)を設定する。そして、処理はステップS409に進む。 In step S407, as the root of R i, group G i 6 th root root (i, max i -5) from the right end of setting a. Then, the process proceeds to step S409.

ステップS408では、Rのルートとして、Lのルートを設定する。そして、処理はステップS409に進む。 In step S408, as the root of R i, it sets the root of the L i. Then, the process proceeds to step S409.

ステップS409では、インデックスiに「1」を加算した値をインデックスiに設定する。そして、処理はステップS402へ戻る。   In step S409, a value obtained by adding “1” to the index i is set to the index i. Then, the process returns to step S402.

次に、図5のフローチャートについて説明する。ここでは、左隣のグループとの位置関係を考慮して、Lの採用ルートを調整する。 Next, the flowchart of FIG. 5 will be described. Here, in consideration of the positional relationship with the group on the left, the L i adoption route is adjusted.

ステップS501では、初期値としてインデックスiを「2」に設定する。   In step S501, the index i is set to “2” as an initial value.

ステップS502では、グループGが存在するか否かを判定する。グループGが存在すると判定した場合、処理はステップS503に進み、グループGが存在しないと判定した場合、処理は図6のフローチャートへと進む(図中の符号B)。 In step S502, it is determined whether or not group G i exists. If it is determined that the group G i exists, the process proceeds to step S503. If it is determined that the group G i does not exist, the process proceeds to the flowchart of FIG. 6 (reference numeral B in the drawing).

ステップS503では、グループGのルート総数maxが「1」であるか否かを判定する。グループGのルート総数maxが「1」であると判定した場合、処理はステップS508に進み、グループGのルート総数maxが「1」でないと判定した場合、処理はステップS504に進む。 At step S503, it determines the root total max i of the group G i is whether or not "1". If the root total max i of the group G i is determined to be "1", the process proceeds to step S508, the case where the root total max i of the group G i is determined not to be "1", the processing proceeds to step S504 .

ステップS504では、グループGの左側を包含しているグループが存在するか否かを判定する。ここでは、「グループGがグループGの左側を包含している」という状態を、グループGの最左ルートとグループGの最右ルートが隣接しており、「グループGのY座標最小値≦グループGのY座標最小値」を満たし、かつ「グループGのY座標最大値≧グループGのY座標最大値」を満たしていることと定義する。グループGの左側を包含しているグループが存在すると判定した場合、処理はステップS505に進み、グループGの左側を包含しているグループが存在しないと判定した場合、処理はステップS508に進む。 In step S504, it determines whether the group is present which includes a left group G i. Here, the state that “the group G a includes the left side of the group G b ” indicates that the leftmost route of the group G b and the rightmost route of the group G a are adjacent to each other, and “Y of the group G a It is defined that “minimum coordinate value ≦ minimum Y coordinate value of group G b ” is satisfied and “maximum Y coordinate value of group G a ≧ maximum Y coordinate value of group G b ” is satisfied. If it is determined that there is a group that includes the left side of group G i , the process proceeds to step S505. If it is determined that there is no group that includes the left side of group G i , the process proceeds to step S508. .

ステップS505では、「LのルートのX座標値+6」が「RのルートのX座標値」よりも大きいか否かを判定する。ここで、6を加算しているのは、単位格子が1mm×1mmであり、塗布幅が6格子分であるため。「LのルートのX座標値+6」が「RのルートのX座標値」よりも大きいと判定した場合、処理はステップS507に進み、「LのルートのX座標値+6」が「RのルートのX座標値」以下であると判定した場合、処理はステップS506に進む。 In step S505, it determines whether or not the "X-coordinate value +6 route L i" is greater than "X-coordinate value of the root of R i '. Here, 6 is added because the unit grid is 1 mm × 1 mm and the coating width is 6 grids. If it is determined that “the X coordinate value of the route of L i +6” is larger than the “X coordinate value of the route of R i ”, the process proceeds to step S507, and the “X coordinate value of the route of L i +6” is “ If it is determined that the X coordinate value of the root of R i 'is less, the process proceeds to step S506.

ステップS506では、Lのルートとして、グループGの左端から6番目のルートroot(i,6)を設定する。 At step S506, as the root of L i, it sets the sixth root root from the left end of the group G i (i, 6).

ステップS507では、Lのルートとして、Rのルートを設定する。 At step S507, the as the root of L i, sets a route R i.

ステップS508では、インデックスiに「1」を加算した値をインデックスiに設定する。そして、処理はステップS502へ戻る。   In step S508, a value obtained by adding “1” to the index i is set to the index i. Then, the process returns to step S502.

次に、図6のフローチャートについて説明する。ここでは、各グループのLとRとの間にあるルートについて、採用するルートを選別する。 Next, the flowchart of FIG. 6 will be described. Here, the route to be adopted is selected from the routes between L i and R i of each group.

ステップS601では、初期値としてインデックスiを「1」に設定する。   In step S601, the index i is set to “1” as an initial value.

ステップS602では、グループGが存在するか否かを判定する。グループGが存在すると判定した場合、処理はステップS603に進み、グループGが存在しないと判定した場合、処理は終了する。 In step S602, it is determined whether or not group G i exists. If it is determined that the group G i exists, the process proceeds to step S603. If it is determined that the group G i does not exist, the process ends.

ステップS603では、LとRに同一のルートが設定されているか否かを判定する。LとRに同一のルートが設定されていると判定した場合、処理はステップS605に進み、LとRに同一のルートが設定されていないと判定した場合、処理はステップS604に進む。 In step S603, it is determined whether the same route is set for L i and R i . If it is determined that the same route is set to L i and R i, the process proceeds to step S605, if it is determined that the same route to L i and R i is not set, the processing in step S604 move on.

ステップS604では、LとRに設定されたルートを両方とも採用する。そして、処理はステップS606に進む。 In step S604, both the routes set in L i and R i are adopted. Then, the process proceeds to step S606.

ステップS605では、Lに設定されたルートのみを採用する。そして、処理はステップS607に進む。 At step S605, employs only configured route to L i. Then, the process proceeds to step S607.

ステップS606では、LとRの間にあるルートのうち、Lに設定されたルートから6マス刻みの位置にあるルートを採用する。そして、処理はステップS607に進む。 In step S606, among the routes between L i and R i , the route at the position of 6 squares from the route set to L i is adopted. Then, the process proceeds to step S607.

ステップS607では、インデックスiに「1」を加算した値をインデックスiに設定する。そして、処理はステップS602へ戻る。   In step S607, a value obtained by adding “1” to the index i is set to the index i. Then, the process returns to step S602.

以上のアルゴリズムにより、全列挙したルートから必要最小限のルートに選別することができる。   With the above algorithm, it is possible to select the necessary routes from all the listed routes.

図3Dは、選別したルートを示したものである。   FIG. 3D shows the selected route.

(5)各ルートの塗布順と塗布方向の設定
次に、採用となった各ルートの塗布順と方向を設定する。
(5) Setting of application order and direction of each route Next, the application order and direction of each adopted route are set.

塗布順は、X座標値の最も小さいルートからX座標の正方向に向かって塗布を行うものとする。   The application order is such that application is performed from the route having the smallest X coordinate value toward the positive direction of the X coordinate.

図3Eは、上記の塗布順を示したものである。   FIG. 3E shows the above application sequence.

ルートごとの塗布方向は、図3Eの実線矢印のように、X座標値の最も小さいルートから順にY座標の正、負の方向を交互に繰り返していくものとする。このとき、X座標値が等しいルートが複数存在する場合、同一の方向へ連続して塗布を行うものとする。塗布の方向は、その他のルートと同様に、正負の方向を交互に繰り返すというルールに従って決められる。   As the application direction for each route, the positive and negative directions of the Y coordinate are alternately repeated in order from the route having the smallest X coordinate value, as indicated by the solid line arrow in FIG. 3E. At this time, when there are a plurality of routes having the same X coordinate value, the coating is continuously performed in the same direction. The application direction is determined according to the rule that the positive and negative directions are alternately repeated, as in the other routes.

塗布の方向を正負交互に設定することにより、塗布ノズルの移動を無駄なく行うことができ、塗布ノズルの移動距離を短くすることができる。なお、破線矢印は塗布を伴わない塗布ノズルの移動を示している。   By alternately setting the application direction, the application nozzle can be moved without waste, and the movement distance of the application nozzle can be shortened. The broken line arrow indicates the movement of the application nozzle without application.

図3Eのように塗布することにより得られたプリント基板は、塗布の方向が限定されているため、隣り合うコーティングの一部が重なり合い、塗布の方向に直交する方向の断面におけるコーティングの膜厚が凹凸を有するものとなる。   The printed circuit board obtained by applying as shown in FIG. 3E has a limited application direction, so that a part of adjacent coatings overlap, and the coating film thickness in the cross section perpendicular to the application direction is It will be uneven.

図7は、プリント基板のコーティング部分を含む塗布の方向に直交する方向の断面を示したものである。   FIG. 7 shows a cross section in a direction orthogonal to the direction of application including the coating portion of the printed circuit board.

本図において、プリント基板70は、配線を有する基板71と、コーティング72(塗膜)とを含む。コーティング72には、平坦部73と、複数の凸部74とが生じている。   In this figure, a printed circuit board 70 includes a substrate 71 having wiring and a coating 72 (coating film). The coating 72 has a flat portion 73 and a plurality of convex portions 74.

所定の幅で図3Eに示すように塗布ノズルを往復して塗布した場合、コーティング72が形成されずに基板71が露出した部位が生じないようにするため、一方向に塗布した場合の隣に塗布する際、コーティング72の一部(例えば幅0.5mm程度)が重なるように塗布する。このように塗布することにより、凸部74が形成される。複数の凸部74は、直線状であり、平行するように形成されている。このような断面形状は、本発明により製造したプリント基板に特有のものである。   When the coating nozzle is applied by reciprocating with a predetermined width as shown in FIG. 3E, in order to prevent a portion where the coating 72 is not formed and the substrate 71 is exposed, it is next to the case where the coating is applied in one direction. When applying, a part of the coating 72 (for example, about 0.5 mm in width) is applied so as to overlap. By applying in this way, the convex part 74 is formed. The plurality of convex portions 74 are linear and are formed in parallel. Such a cross-sectional shape is unique to the printed circuit board manufactured according to the present invention.

なお、図3A〜3Eの各段階、表1〜3に示すデータベースその他の途中経過は、制御部又は塗布プログラム生成部に付設されたディスプレー等に画面表示可能としてもよい。ここで、ディスプレー等は、画面表示部とも呼ぶ。これにより、制御が適切か否かを目視することができる。   3A to 3E, the database shown in Tables 1 to 3 and other intermediate processes may be displayed on the screen or the like attached to the control unit or the application program generating unit. Here, the display or the like is also called a screen display unit. Thereby, it is possible to visually check whether the control is appropriate.

1:プリント基板コーティング部、2:制御部、3:塗布プログラム生成部、4:塗布ノズル、5:基台、6:プリント基板、7:ネットワーク、8:CADデータ、9:塗布プログラム、10:塗布禁止領域、11:塗布領域、12:単位格子、13:塗布最小範囲、14:塗布不可領域、30:処理部、31:座標情報取り込み部、32:塗布ルート生成部、33:プログラミング部、40:記憶部、41:座標データDB、42:パラメータDB、43:塗布ルートDB。   1: printed circuit board coating unit, 2: control unit, 3: application program generation unit, 4: application nozzle, 5: base, 6: printed circuit board, 7: network, 8: CAD data, 9: application program, 10: Application prohibited area, 11: Application area, 12: Unit lattice, 13: Minimum application range, 14: Application impossible area, 30: Processing section, 31: Coordinate information fetching section, 32: Application route generating section, 33: Programming section, 40: storage unit, 41: coordinate data DB, 42: parameter DB, 43: application route DB.

Claims (15)

プリント基板に対してコーティング剤を塗布する装置であって、プリント基板コーティング部と、制御部と、塗布プログラム生成部とを備え、前記プリント基板コーティング部は、塗布ノズルを有し、前記塗布プログラム生成部は、処理部と、記憶部とを有し、前記処理部は、前記プリント基板の設計データを読み込み、前記設計データ及び前記記憶部のデータを用いて前記塗布ノズルを制御するための塗布プログラムを生成することを特徴とするプリント基板コーティング装置。   An apparatus for applying a coating agent to a printed circuit board, comprising a printed circuit board coating unit, a control unit, and an application program generating unit, wherein the printed circuit board coating unit includes an application nozzle, and generating the application program The unit includes a processing unit and a storage unit, and the processing unit reads the design data of the printed circuit board, and controls the application nozzle using the design data and the data of the storage unit. A printed circuit board coating apparatus. 前記設計データは、前記プリント基板の外形及び塗布禁止領域の座標情報を含むことを特徴とする請求項1記載のプリント基板コーティング装置。   The printed circuit board coating apparatus according to claim 1, wherein the design data includes coordinate information of an outer shape of the printed circuit board and a coating prohibited area. 前記処理部は、前記プリント基板の塗布領域を単位格子で分割し、前記塗布領域の塗布可能なルートを列挙し、塗布不可能な領域を抽出することを特徴とする請求項2記載のプリント基板コーティング装置。   The printed circuit board according to claim 2, wherein the processing unit divides a coating area of the printed board into unit grids, lists routes where the coating area can be coated, and extracts areas where coating is impossible. Coating equipment. 前記処理部は、前記ルートから塗布可能な領域をもれなく塗布するために必要最小限のルートを選別することを特徴とする請求項3記載のプリント基板コーティング装置。   The printed circuit board coating apparatus according to claim 3, wherein the processing unit selects a minimum necessary route for applying all the areas that can be applied from the route. 前記処理部は、前記塗布ノズルの移動距離が短くなるように塗布の方向を決定することを特徴とする請求項4記載のプリント基板コーティング装置。   The printed circuit board coating apparatus according to claim 4, wherein the processing unit determines a coating direction so that a moving distance of the coating nozzle is shortened. 前記制御部は、前記処理部から前記塗布プログラムを読み込み、前記塗布プログラムに従って前記塗布領域に塗布する命令を発することを特徴とする請求項3〜5のいずれか一項に記載のプリント基板コーティング装置。   The printed circuit board coating apparatus according to claim 3, wherein the control unit reads the application program from the processing unit and issues a command to apply to the application region according to the application program. . 前記制御部又は前記塗布プログラム生成部は、画面表示部を有し、前記画面表示部に途中経過を表示可能としたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のプリント基板コーティング装置。   The printed circuit board according to any one of claims 1 to 6, wherein the control unit or the application program generation unit includes a screen display unit and can display a progress on the screen display unit. Coating equipment. プリント基板コーティング部と、制御部と、塗布プログラム生成部とを備えたプリント基板コーティング装置を用いてプリント基板に対してコーティング剤を塗布する方法であって、前記プリント基板の設計データを読み込み、前記塗布ノズルを制御するための塗布プログラムを生成することを特徴とするプリント基板のコーティング方法。   A method of applying a coating agent to a printed circuit board using a printed circuit board coating apparatus comprising a printed circuit board coating unit, a control unit, and an application program generating unit, the design data of the printed circuit board being read, A method for coating a printed circuit board, comprising: generating a coating program for controlling a coating nozzle. 前記設計データは、前記プリント基板の外形及び塗布禁止領域の座標情報を含むことを特徴とする請求項8記載のプリント基板のコーティング方法。   9. The method of coating a printed circuit board according to claim 8, wherein the design data includes coordinate information of an outer shape of the printed circuit board and a coating prohibited area. 前記プリント基板の塗布領域を単位格子で分割し、前記塗布領域の塗布可能なルートを列挙し、塗布不可能な領域を抽出することを特徴とする請求項9記載のプリント基板のコーティング方法。   10. The method of coating a printed circuit board according to claim 9, wherein the application area of the printed circuit board is divided by a unit lattice, enumeration routes of the application area are enumerated, and unapplicable areas are extracted. 前記ルートから塗布可能な領域をもれなく塗布するために必要最小限のルートを選別することを特徴とする請求項10記載のプリント基板のコーティング方法。   11. The method for coating a printed circuit board according to claim 10, wherein a minimum necessary route is selected in order to completely apply a region that can be applied from the route. 前記塗布ノズルの移動距離が短くなるように塗布の方向を決定することを特徴とする請求項11記載のプリント基板のコーティング方法。   12. The method of coating a printed circuit board according to claim 11, wherein the direction of application is determined so that the moving distance of the application nozzle is shortened. 前記塗布プログラムに従って前記塗布領域に塗布する命令を発することを特徴とする請求項10〜12のいずれか一項に記載のプリント基板のコーティング方法。   The method for coating a printed circuit board according to any one of claims 10 to 12, wherein a command to apply to the application region is issued according to the application program. 配線を有する基板と、塗膜とを含み、前記塗膜は、複数の凸部を有し、前記複数の凸部は、直線状であり、平行であることを特徴とするプリント基板。   A printed circuit board comprising: a substrate having wiring; and a coating film, wherein the coating film has a plurality of projections, and the plurality of projections are linear and parallel. 前記塗膜は、請求項8〜13のいずれか一項に記載のプリント基板のコーティング方法により形成したものであることを特徴とする請求項14記載のプリント基板。   The printed circuit board according to claim 14, wherein the coating film is formed by the method for coating a printed circuit board according to any one of claims 8 to 13.
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