JP2014220458A - Resin multilayer substrate - Google Patents

Resin multilayer substrate Download PDF

Info

Publication number
JP2014220458A
JP2014220458A JP2013100269A JP2013100269A JP2014220458A JP 2014220458 A JP2014220458 A JP 2014220458A JP 2013100269 A JP2013100269 A JP 2013100269A JP 2013100269 A JP2013100269 A JP 2013100269A JP 2014220458 A JP2014220458 A JP 2014220458A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
multilayer substrate
rigid
flexible
resin multilayer
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013100269A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6251979B2 (en
Inventor
喜人 大坪
Yoshito Otsubo
喜人 大坪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2013100269A priority Critical patent/JP6251979B2/en
Publication of JP2014220458A publication Critical patent/JP2014220458A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6251979B2 publication Critical patent/JP6251979B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress reduction in reliability of electrical connection caused by being bent since a resin multilayer substrate is mounted on other component.SOLUTION: A resin multilayer substrate 101 includes a laminate formed by laminating a plurality of resin layers 2. The laminate includes: a rigid part 21 on a surface of which or inside of which a component 3 is disposed; and a flexible part 22 that may be bent independently from the rigid part 21. The flexible part 22 is so disposed as to overlap the rigid part 21 in a lamination direction 90 in a state where the flexible part 22 is not bent.

Description

本発明は、樹脂多層基板に関するものである。   The present invention relates to a resin multilayer substrate.

従来技術に基づく多層基板の一例が特開２０１２−１９５４６８号公報（特許文献１）に記載されている。このような多層基板であって、全体として可撓性を有するものはフレキシブル基板と呼ばれる。フレキシブル基板は一般的に、曲げた状態で使用されたり、繰り返し曲げられる状況下で使用されたりする。   An example of a multilayer substrate based on the prior art is described in JP 2012-195468 A (Patent Document 1). Such a multilayer substrate having flexibility as a whole is called a flexible substrate. In general, the flexible substrate is used in a bent state or in a situation where it is repeatedly bent.

特開２０１２−１９５４６８号公報JP 2012-195468 A

部品を内蔵したフレキシブル基板が曲げられて他の部材に接続される際には、内蔵されている部品の周辺にも曲げ応力が生じる。このような曲げ応力がある程度以上大きくなると、部品と電極との間の電気的接続を担う箇所が破断するなどして、部品と電極との間での接続の信頼性が低下するおそれがあった。   When a flexible board containing a component is bent and connected to another member, bending stress is also generated around the built-in component. If the bending stress is increased to a certain degree or more, the portion responsible for electrical connection between the component and the electrode may be broken, and the reliability of the connection between the component and the electrode may be reduced. .

そこで、本発明は、樹脂多層基板が他の部材に実装されるために曲げられることによる電気的接続の信頼性の低下を抑えることを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to suppress a decrease in reliability of electrical connection caused by bending a resin multilayer substrate to be mounted on another member.

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、複数の樹脂層が積層された積層体を備え、上記積層体は、表面または内部に部品を配置されたリジッド部と、上記リジッド部から独立して曲げることができるフレキシブル部とを含み、上記フレキシブル部は、上記フレキシブル部を曲げない状態のとき上記リジッド部と積層方向に重なり合うように配置されている。   In order to achieve the above object, a resin multilayer substrate according to the present invention includes a laminate in which a plurality of resin layers are laminated, and the laminate includes a rigid portion having components arranged on the surface or inside thereof, and the rigid portion. The flexible portion is arranged so as to overlap the rigid portion in the stacking direction when the flexible portion is not bent.

本発明によれば、フレキシブル部を曲げたとしても、フレキシブル部の曲げの影響はリジッド部にはあまり伝わらず、リジッド部の表面または内部に配置された部品に対する電気的接続を担う部分には曲げ応力がほぼ生じない。したがって、フレキシブル基板が他の部材に実装されるために曲げられることによる電気的接続の信頼性の低下を抑えることができる。   According to the present invention, even if the flexible part is bent, the influence of the bending of the flexible part is not transmitted to the rigid part so much. There is almost no stress. Therefore, it is possible to suppress a decrease in reliability of electrical connection caused by bending the flexible substrate because it is mounted on another member.

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板のリジッド部およびフレキシブル部を説明するために単純化した断面図である。It is sectional drawing simplified in order to demonstrate the rigid part and flexible part of the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の平面図である。It is a top view of the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第１の変形例の断面図である。It is sectional drawing of the 1st modification of the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第２の変形例の断面図である。It is sectional drawing of the 2nd modification of the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the resin multilayer substrate in Embodiment 2 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板のリジッド部およびフレキシブル部を説明するために単純化した断面図である。It is sectional drawing simplified in order to demonstrate the rigid part and flexible part of the resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の平面図である。It is a top view of the resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の第１の変形例の断面図である。It is sectional drawing of the 1st modification of the resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の第２の変形例の断面図である。It is sectional drawing of the 2nd modification of the resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention.

（実施の形態１）
（構成）
図１〜図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１の断面図を、図１に示す。樹脂多層基板１０１はリジッド部２１およびフレキシブル部２２を備える。リジッド部２１およびフレキシブル部２２に該当する範囲をそれぞれ明確に示すために、部品、導体パターンなどを省略して樹脂多層基板１０１を単純化した断面図を図２に示す。樹脂多層基板１０１の平面図を図３に示す。 (Embodiment 1)
(Constitution)
With reference to FIGS. 1-3, the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention is demonstrated. A cross-sectional view of the resin multilayer substrate 101 in the present embodiment is shown in FIG. The resin multilayer substrate 101 includes a rigid portion 21 and a flexible portion 22. In order to clearly show the ranges corresponding to the rigid portion 21 and the flexible portion 22, FIG. 2 shows a simplified cross-sectional view of the resin multilayer substrate 101 with parts and conductor patterns omitted. A plan view of the resin multilayer substrate 101 is shown in FIG.

本実施の形態における樹脂多層基板１０１は、樹脂層２が積層された積層体を備える。積層体は、リジッド部２１とフレキシブル部２２とを含む。リジッド部２１の表面または内部には部品３が配置されている。フレキシブル部２２は、リジッド部２１と一体的につながっており、曲げない状態のときリジッド部２１と積層方向９０に重なり合うように配置され、リジッド部２１から独立して変形可能である。   Resin multilayer substrate 101 in the present embodiment includes a laminate in which resin layer 2 is laminated. The laminate includes a rigid portion 21 and a flexible portion 22. The component 3 is arranged on the surface or inside of the rigid portion 21. The flexible portion 22 is integrally connected to the rigid portion 21, is arranged so as to overlap the rigid portion 21 in the stacking direction 90 when not bent, and can be deformed independently of the rigid portion 21.

樹脂多層基板１０１は、内部にビア導体６および導体パターン７を含む。導体パターン７のうち積層体の下面に露出しているものは外部電極１８となっている。図１に示した例では、フレキシブル部２２が下側であるので、フレキシブル部２２の下面に外部電極１８が設けられている。フレキシブル部２２は矢印９１のように曲げることが可能である。   The resin multilayer substrate 101 includes a via conductor 6 and a conductor pattern 7 inside. The conductor pattern 7 exposed on the lower surface of the laminate is an external electrode 18. In the example shown in FIG. 1, since the flexible portion 22 is on the lower side, the external electrode 18 is provided on the lower surface of the flexible portion 22. The flexible part 22 can be bent as shown by an arrow 91.

（作用・効果）
本実施の形態では、外部電極１８を他の部材と接続するためにフレキシブル部２２を矢印９１の向きに曲げたとしても、フレキシブル部２２は柔軟に曲がることができ、この曲げの影響はリジッド部２１にはあまり伝わらない。したがって、リジッド部２１の表面または内部に配置された部品３に対する電気的接続を担う部分には曲げ応力がほぼ生じない。したがって、樹脂多層基板が他の部材に実装されるために曲げられることによる電気的接続の信頼性の低下を抑えることができる。 (Action / Effect)
In the present embodiment, even if the flexible portion 22 is bent in the direction of the arrow 91 in order to connect the external electrode 18 to another member, the flexible portion 22 can be flexibly bent, and the influence of this bending is a rigid portion. 21 is not transmitted much. Therefore, almost no bending stress is generated in the portion responsible for electrical connection to the component 3 arranged on the surface or inside of the rigid portion 21. Therefore, it is possible to suppress a decrease in reliability of electrical connection due to bending because the resin multilayer substrate is mounted on another member.

図１では、部品３がリジッド部２１に表面実装されている例を示したが、図４に示す樹脂多層基板１０２のように、部品３がリジッド部２１に内蔵されていてもよい。この場合も同様の効果を得ることができる。図４に示したように、部品３としては、異なる外形、異なる種類の部品が混在していてもよい。   Although FIG. 1 shows an example in which the component 3 is surface-mounted on the rigid portion 21, the component 3 may be built in the rigid portion 21 like the resin multilayer substrate 102 shown in FIG. 4. In this case, the same effect can be obtained. As shown in FIG. 4, as the component 3, different external shapes and different types of components may be mixed.

リジッド部２１とフレキシブル部２２とでは、リジッド部２１の方が樹脂層の層数が多いのが普通であるが、必ずしもそうとは限らず、リジッド部２１とフレキシブル部２２とで同じ層数であってもよい。また、本実施の形態で図１に示したように、フレキシブル部２２の方がリジッド部２１より層数が多いこともありうる。従来であれば、フレキシブル部の曲げの影響でリジッド部における部品周辺部分が大きく曲がってしまわないように、リジッド部は層数を多くして厚くすることが必要であった場合もあるが、本実施の形態では、リジッド部には曲げの影響が伝わりにくいので、リジッド部における部品周辺部分においても層数を薄くすることが可能となる。その結果、フレキシブル部よりリジッド部の方が薄いことも現実的にありうる。   In the rigid portion 21 and the flexible portion 22, the rigid portion 21 usually has a larger number of resin layers. However, this is not necessarily the case, and the rigid portion 21 and the flexible portion 22 have the same number of layers. There may be. Further, as shown in FIG. 1 in the present embodiment, the flexible part 22 may have more layers than the rigid part 21. Conventionally, it may be necessary to increase the number of layers of the rigid part so that the peripheral part of the part in the rigid part does not bend greatly due to the bending of the flexible part. In the embodiment, since the influence of bending is not easily transmitted to the rigid portion, it is possible to reduce the number of layers also in the peripheral portion of the component in the rigid portion. As a result, the rigid part may be thinner than the flexible part.

なお、本実施の形態に限らず本発明においては、フレキシブル部とリジッド部とを比較した場合に、必ずしもリジッド部の方がフレキシブル部より剛性が高いとは限らない。フレキシブル部は可撓性を有し、曲げることができる部分である。一方、リジッド部とは必ずしも剛性が高い部分という意味ではない。リジッド部は、剛性をどの程度有するかを問わない。リジッド部は、曲げることを予定していない部分である。   In addition to the present embodiment, in the present invention, when the flexible portion and the rigid portion are compared, the rigid portion is not necessarily higher in rigidity than the flexible portion. The flexible portion is a portion that has flexibility and can be bent. On the other hand, the rigid portion does not necessarily mean a portion having high rigidity. It does not matter how rigid the rigid part is. The rigid part is a part that is not planned to be bent.

ここまでに示した例では、リジッド部２１が上側にあり、フレキシブル部２２が下側にある例を示してきたが、図５に示す樹脂多層基板１０３のように、リジッド部２１が下側にあり、フレキシブル部２２が上側にあってもよい。外部電極は、フレキシブル部２２にあるとは限らず、リジッド部２１にあってもよい。図５に示した例では、リジッド部２１およびフレキシブル部２２の双方に外部電極１８が設けられている。図５に示した例では、フレキシブル部２２は矢印９２のように曲げることが可能である。   In the examples shown so far, the example in which the rigid part 21 is on the upper side and the flexible part 22 is on the lower side has been shown, but the rigid part 21 is on the lower side like the resin multilayer substrate 103 shown in FIG. Yes, the flexible portion 22 may be on the upper side. The external electrode is not necessarily in the flexible portion 22 but may be in the rigid portion 21. In the example shown in FIG. 5, the external electrode 18 is provided on both the rigid portion 21 and the flexible portion 22. In the example shown in FIG. 5, the flexible portion 22 can be bent as shown by an arrow 92.

なお、本実施の形態で図２に示したように、積層体は、リジッド部２１に対して積層方向９０に隣接する接続部２３を備え、接続部２３は、積層体に含まれる複数の樹脂層２のうち２層以上の樹脂層２を含んでおり、フレキシブル部２２は接続部２３のうちリジッド部２１から樹脂層１層分以上間をあけて離れた樹脂層２から側方に張り出していることが好ましい。この構成を採用することにより、フレキシブル部２２はリジッド部２１から積層方向９０に樹脂層１層分以上離れたところに配置することができ、設計の自由度が高まる。   As shown in FIG. 2 in the present embodiment, the laminate includes a connection portion 23 adjacent to the rigid portion 21 in the lamination direction 90, and the connection portion 23 includes a plurality of resins included in the laminate. Two or more resin layers 2 of the layer 2 are included, and the flexible portion 22 projects laterally from the resin layer 2 which is separated from the rigid portion 21 of the connecting portion 23 by one resin layer or more. Preferably it is. By adopting this configuration, the flexible portion 22 can be disposed at a position separated from the rigid portion 21 in the laminating direction 90 by one resin layer or more, and the degree of design freedom is increased.

（実施の形態２）
（構成）
図６を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。図６においては、樹脂層同士の界面の一部が太線で示されている。これらの太線で示された部分は、樹脂層同士が互いに接合されていない部分、すなわち未接着部分であることを示している。 (Embodiment 2)
(Constitution)
With reference to FIG. 6, the resin multilayer substrate in Embodiment 2 based on this invention is demonstrated. In FIG. 6, a part of the interface between the resin layers is indicated by a thick line. These portions indicated by bold lines indicate that the resin layers are not bonded to each other, that is, are unbonded portions.

図６に示すように、本実施の形態における樹脂多層基板１０４は、樹脂層２が積層された積層体を備える。積層体は、リジッド部２１とフレキシブル部２２とを含む。リジッド部２１の表面または内部には部品３が配置されている。フレキシブル部２２は、リジッド部２１と一体的につながっており、曲げない状態のときリジッド部２１と積層方向９０に重なり合うように配置され、リジッド部２１から独立して変形可能である。   As shown in FIG. 6, the resin multilayer substrate 104 in the present embodiment includes a laminate in which the resin layers 2 are laminated. The laminate includes a rigid portion 21 and a flexible portion 22. The component 3 is arranged on the surface or inside of the rigid portion 21. The flexible portion 22 is integrally connected to the rigid portion 21, is arranged so as to overlap the rigid portion 21 in the stacking direction 90 when not bent, and can be deformed independently of the rigid portion 21.

本実施の形態では、フレキシブル部２２は、リジッド部２１に対して積層方向９０に直接隣接する部分２４から側方に張り出している。したがって、フレキシブル部２２が曲がっていない状態では、フレキシブル部２２はリジッド部２１に接している。   In the present embodiment, the flexible portion 22 projects laterally from a portion 24 that is directly adjacent to the rigid portion 21 in the stacking direction 90. Therefore, in a state where the flexible portion 22 is not bent, the flexible portion 22 is in contact with the rigid portion 21.

（作用・効果）
本実施の形態においても実施の形態１で説明したような効果を得ることができる。 (Action / Effect)
Also in this embodiment, the effect as described in the first embodiment can be obtained.

（実施の形態３）
（構成）
図７〜図９を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０５の断面図を、図７に示す。樹脂多層基板１０５はリジッド部２１およびフレキシブル部２２を備える。リジッド部２１およびフレキシブル部２２に該当する範囲をそれぞれ明確に示すために、部品、導体パターンなどを省略して樹脂多層基板１０５を単純化した断面図を図８に示す。樹脂多層基板１０５の平面図を図９に示す。 (Embodiment 3)
(Constitution)
With reference to FIGS. 7-9, the resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention is demonstrated. A cross-sectional view of the resin multilayer substrate 105 in this embodiment is shown in FIG. The resin multilayer substrate 105 includes a rigid portion 21 and a flexible portion 22. In order to clearly show the ranges corresponding to the rigid portion 21 and the flexible portion 22, FIG. 8 shows a simplified cross-sectional view of the resin multilayer substrate 105 with parts, conductor patterns, and the like omitted. A plan view of the resin multilayer substrate 105 is shown in FIG.

図７に示すように、本実施の形態における樹脂多層基板１０５は、樹脂層２が積層された積層体を備える。積層体は、リジッド部２１とフレキシブル部２２とを含む。リジッド部２１の表面または内部には部品３が配置されている。フレキシブル部２２は、リジッド部２１と一体的につながっており、曲げない状態のときリジッド部２１と積層方向９０に重なり合うように配置され、リジッド部２１から独立して変形可能である。   As shown in FIG. 7, the resin multilayer substrate 105 in the present embodiment includes a laminate in which the resin layers 2 are laminated. The laminate includes a rigid portion 21 and a flexible portion 22. The component 3 is arranged on the surface or inside of the rigid portion 21. The flexible portion 22 is integrally connected to the rigid portion 21, is arranged so as to overlap the rigid portion 21 in the stacking direction 90 when not bent, and can be deformed independently of the rigid portion 21.

本実施の形態ではさらに好ましいことに、リジッド部２１のフレキシブル部２２に面する側の表面に部品３が実装されている。   In the present embodiment, more preferably, the component 3 is mounted on the surface of the rigid portion 21 facing the flexible portion 22.

さらに、本実施の形態においては、リジッド部２１のうち接続部２３と対向する部分の内部に部品３が配置されている。リジッド部２１に内蔵される部品３が複数ある場合には、これら複数の部品３の全てが当該部分に集中して配置されている必要はないが、当該部分に少なくとも１つの部品３が配置されていることが好ましい。   Furthermore, in the present embodiment, the component 3 is arranged inside the portion of the rigid portion 21 that faces the connecting portion 23. When there are a plurality of components 3 incorporated in the rigid portion 21, it is not necessary that all of the plurality of components 3 be concentrated on the portion, but at least one component 3 is disposed on the portion. It is preferable.

（作用・効果）
本実施の形態では、リジッド部２１のフレキシブル部２２に面する側の表面が部品３の実装に用いられているので、積層体の表面を有効活用することができる。このような構成とすることで、限られた大きさの樹脂多層基板において、より多くの部品を実装することができる。 (Action / Effect)
In the present embodiment, since the surface of the rigid portion 21 facing the flexible portion 22 is used for mounting the component 3, the surface of the laminate can be used effectively. With such a configuration, it is possible to mount more parts on a limited-sized resin multilayer board.

また、リジッド部２１のうち接続部２３と対向する部分の内部に部品３を配置することにより、リジッド部２１のうち接続部２３と対向する部分の機械的強度を向上させることができる。このようにすることで、接続部２３を介してリジッド部２１に加わるフレキシブル部２２の曲げ応力によるリジッド部２１の変形を抑制することができる。   In addition, by disposing the component 3 inside the portion of the rigid portion 21 that faces the connection portion 23, the mechanical strength of the portion of the rigid portion 21 that faces the connection portion 23 can be improved. By doing in this way, the deformation | transformation of the rigid part 21 by the bending stress of the flexible part 22 added to the rigid part 21 via the connection part 23 can be suppressed.

本実施の形態で示した樹脂多層基板の第１の変形例を、図１０に示す。図１０に示した樹脂多層基板１０６では、リジッド部２１の方がフレキシブル部２２より薄くなっており、なおかつ、リジッド部２１のフレキシブル部２２に面する側の表面に部品３が実装されている。   A first modification of the resin multilayer substrate shown in the present embodiment is shown in FIG. In the resin multilayer substrate 106 shown in FIG. 10, the rigid portion 21 is thinner than the flexible portion 22, and the component 3 is mounted on the surface of the rigid portion 21 facing the flexible portion 22.

本実施の形態で示した樹脂多層基板の第２の変形例を、図１１に示す。図１１に示した樹脂多層基板１０７は、複数の部品３を備えている。リジッド部２１のフレキシブル部２２に面する側の表面に部品３が実装されているが、さらに、リジッド部２１の内部にも他の部品３が内蔵されている。このように表面実装と内蔵との両方の方式を併用して複数の部品を備えることとしてもよい。   A second modification of the resin multilayer substrate shown in this embodiment is shown in FIG. A resin multilayer substrate 107 shown in FIG. 11 includes a plurality of components 3. The component 3 is mounted on the surface of the rigid portion 21 on the side facing the flexible portion 22, but another component 3 is also incorporated inside the rigid portion 21. As described above, a plurality of parts may be provided by using both surface mounting and built-in methods.

なお、図５、図１１に示したように、フレキシブル部２２は、他の部材に対して電気的に接続するための外部電極を有することが好ましい。図５に示した例では、フレキシブル部２２の下面に外部電極１８が設けられている。フレキシブル部２２は曲げて用いられるので、このように下面に外部電極１８が設けられた構成もありうる。図１１では、フレキシブル部２２の上面に露出するビア導体６の上面が外部電極１９となっている。ビア導体６の上面を覆うように導体膜（図示せず）を形成し、この導体膜を外部電極としてもよい。   In addition, as shown in FIG. 5, FIG. 11, it is preferable that the flexible part 22 has an external electrode for electrically connecting with respect to another member. In the example shown in FIG. 5, the external electrode 18 is provided on the lower surface of the flexible portion 22. Since the flexible portion 22 is bent and used, there may be a configuration in which the external electrode 18 is provided on the lower surface in this way. In FIG. 11, the upper surface of the via conductor 6 exposed on the upper surface of the flexible portion 22 is the external electrode 19. A conductor film (not shown) may be formed so as to cover the upper surface of the via conductor 6, and this conductor film may be used as an external electrode.

このように、フレキシブル部２２が他の部材に対して電気的に接続するための外部電極を有することにより、樹脂多層基板は、さまざまな相対的位置関係にある他の部材との間で電気的接続を容易に実現することができる。   As described above, since the flexible portion 22 has the external electrode for electrically connecting to other members, the resin multilayer substrate can be electrically connected to other members having various relative positional relationships. Connection can be easily realized.

（製造方法）
図１、図４、図５に示したような樹脂多層基板は、くびれ部分を介して大きく２つの部分に分かれているが、このような構成の樹脂多層基板は、公知技術により作製することができる。すなわち、たとえば上下の部分的な積層体を別々に作製しておいてから両者を貼り合わせることとすればよい。くびれ部分は上下のいずれかの部分的な積層体において凸部として形成しておけばよい。 (Production method)
The resin multilayer substrate as shown in FIG. 1, FIG. 4, and FIG. 5 is roughly divided into two parts via a constricted portion. The resin multilayer substrate having such a structure can be manufactured by a known technique. it can. That is, for example, the upper and lower partial laminates may be prepared separately and then bonded together. The constricted portion may be formed as a convex portion in any of the upper and lower partial laminates.

図７、図１０、図１１に示したような樹脂多層基板は、くびれ部分を介して大きく２つの部分に分かれており、なおかつ、下側の部分の上面に部品が実装されている。このような構成の樹脂多層基板も、公知技術により作製することができる。すなわち、たとえば以下のように作製することができる。上側部分積層体および下側部分積層体を別々に作製する。下側部分積層体は、くびれ部分に相当する凸部を含めた形状で作製する。下側部分積層体の上面の凸部以外の部分に所望の部品を実装する。上側部分積層体と、部品を実装した下側部分積層体とを貼り合わせる。このようにすることで、図７、図１０、図１１に示したような樹脂多層基板を得ることができる。   The resin multilayer substrate as shown in FIGS. 7, 10, and 11 is roughly divided into two parts through a constricted part, and components are mounted on the upper surface of the lower part. The resin multilayer substrate having such a configuration can also be manufactured by a known technique. That is, for example, it can be produced as follows. An upper partial laminate and a lower partial laminate are produced separately. The lower partial laminate is produced in a shape including a convex portion corresponding to the constricted portion. A desired component is mounted on a portion other than the convex portion on the upper surface of the lower partial laminate. The upper partial laminate and the lower partial laminate on which the components are mounted are bonded together. By doing in this way, the resin multilayer substrate as shown in FIG. 7, FIG. 10, FIG. 11 can be obtained.

なお、図６に示したような樹脂多層基板は、フレキシブル部とリジッド部との間に、図６の太線部分に示したように、樹脂層同士が互いに接合されていない未接着部分を有している。この未接着部分は、たとえば、未接着部分となるべき樹脂層と樹脂層との間に、たとえばポリイミドシートからなる離型シートを挟むようにして積層し、積層体を加熱および加圧後に、当該積層体から離型シートを抜き取ることによって形成することができる。この場合、離型シートは、上述の加熱および加圧によっても樹脂層に接合しない程度の離型性を有していればよい。また、その他の方法としては、たとえば、樹脂層の密着力を高めるために行われている粗化処理を、樹脂層のうち未接着部分となるべき領域には施さないことによって、未接着部分を形成することができる。   Note that the resin multilayer substrate as shown in FIG. 6 has an unbonded portion between the flexible portion and the rigid portion where the resin layers are not joined to each other as shown by the thick line portion in FIG. ing. The unbonded portion is laminated, for example, by sandwiching a release sheet made of a polyimide sheet, for example, between the resin layer and the resin layer that should become the unbonded portion, and after heating and pressing the laminate, the laminate It can be formed by removing the release sheet from the sheet. In this case, the release sheet only needs to have a release property that does not bond to the resin layer even by the heating and pressurization described above. In addition, as another method, for example, the roughening treatment that is performed to increase the adhesion of the resin layer is not performed on the region that should be the non-bonded portion of the resin layer. Can be formed.

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。   In addition, the said embodiment disclosed this time is an illustration in all the points, Comprising: It is not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and includes all modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

２ 樹脂層、３ 部品、６ ビア導体、７ 導体パターン、１８，１９ 外部電極、２１ リジッド部、２２ フレキシブル部、２３ 接続部、２４ 部分、９０ 積層方向、９１，９２ 矢印、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７ 樹脂多層基板。   2 resin layers, 3 parts, 6 via conductors, 7 conductor patterns, 18, 19 external electrodes, 21 rigid parts, 22 flexible parts, 23 connecting parts, 24 parts, 90 stacking directions, 91, 92 arrows, 101, 102, 103 , 104, 105, 106, 107 Resin multilayer substrate.

Claims (5)

複数の樹脂層が積層された積層体を備え、
前記積層体は、表面または内部に部品を配置されたリジッド部と、
前記リジッド部から独立して曲げることができるフレキシブル部とを含み、
前記フレキシブル部は、前記フレキシブル部を曲げない状態のとき前記リジッド部と積層方向に重なり合うように配置されている、樹脂多層基板。 Provided with a laminate in which a plurality of resin layers are laminated,
The laminate is a rigid part in which components are arranged on the surface or inside,
A flexible part that can be bent independently of the rigid part,
The said flexible part is a resin multilayer substrate arrange | positioned so that it may overlap with the said rigid part in a lamination direction when the said flexible part is a state which is not bent. 前記積層体は、前記リジッド部に対して積層方向に隣接する接続部を備え、
前記接続部は、前記複数の樹脂層のうち２層以上の樹脂層を含んでおり、
前記フレキシブル部は前記接続部のうち前記リジッド部から樹脂層１層分以上間をあけて離れた位置にある前記樹脂層から側方に張り出している、請求項１に記載の樹脂多層基板。 The laminate includes a connection portion adjacent to the rigid portion in the stacking direction,
The connecting portion includes two or more resin layers among the plurality of resin layers,
2. The resin multilayer substrate according to claim 1, wherein the flexible portion protrudes laterally from the resin layer at a position separated from the rigid portion by one or more resin layers from the rigid portion. 前記リジッド部のうち前記接続部と対向する部分の内部に前記部品が配置されている、請求項２に記載の樹脂多層基板。   The resin multilayer substrate according to claim 2, wherein the component is disposed inside a portion of the rigid portion that faces the connection portion. 前記リジッド部の前記フレキシブル部に面する側の表面に前記部品が実装されている、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。   The resin multilayer substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the component is mounted on a surface of the rigid portion facing the flexible portion. 前記フレキシブル部は、他の部材に対して電気的に接続するための外部電極を有する、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。   The said flexible part is a resin multilayer substrate in any one of Claim 1 to 4 which has an external electrode for electrically connecting with respect to another member.
JP2013100269A 2013-05-10 2013-05-10 Resin multilayer board Active JP6251979B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013100269A JP6251979B2 (en) 2013-05-10 2013-05-10 Resin multilayer board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013100269A JP6251979B2 (en) 2013-05-10 2013-05-10 Resin multilayer board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014220458A true JP2014220458A (en) 2014-11-20
JP6251979B2 JP6251979B2 (en) 2017-12-27

Family

ID=51938630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013100269A Active JP6251979B2 (en) 2013-05-10 2013-05-10 Resin multilayer board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6251979B2 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6268265U (en) * 1985-10-18 1987-04-28
JP2003347683A (en) * 2002-05-30 2003-12-05 Fujitsu Ltd Circuit board and manufacturing method therefor
JP2004104037A (en) * 2002-09-12 2004-04-02 Denso Corp Multilayer printed board
JP2004140018A (en) * 2002-10-15 2004-05-13 Denso Corp Process for producing multilayer board, multilayer board, and mobile apparatus using it
JP2004311563A (en) * 2003-04-03 2004-11-04 Denso Corp Multilayer board with line for connecting connector and method of manufacturing the same
JP2007234697A (en) * 2006-02-28 2007-09-13 Toshiba Corp Component incorporated printed wiring board, its manufacturing method and electronic device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6268265U (en) * 1985-10-18 1987-04-28
JP2003347683A (en) * 2002-05-30 2003-12-05 Fujitsu Ltd Circuit board and manufacturing method therefor
JP2004104037A (en) * 2002-09-12 2004-04-02 Denso Corp Multilayer printed board
JP2004140018A (en) * 2002-10-15 2004-05-13 Denso Corp Process for producing multilayer board, multilayer board, and mobile apparatus using it
JP2004311563A (en) * 2003-04-03 2004-11-04 Denso Corp Multilayer board with line for connecting connector and method of manufacturing the same
JP2007234697A (en) * 2006-02-28 2007-09-13 Toshiba Corp Component incorporated printed wiring board, its manufacturing method and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
JP6251979B2 (en) 2017-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5924456B2 (en) Multilayer board
JP5610064B2 (en) Component built-in resin substrate and manufacturing method thereof
JP5516787B2 (en) Circuit board
JPWO2015005029A1 (en) Resin multilayer substrate and method for producing resin multilayer substrate
JPWO2012117872A1 (en) Component built-in resin substrate
JP5166976B2 (en) Flexible circuit board and manufacturing method thereof
JP6562076B2 (en) Resin substrate, component-mounted resin substrate, and manufacturing method thereof
JP5999249B2 (en) Flexible multilayer board
JP6251979B2 (en) Resin multilayer board
JP6428038B2 (en) Circuit board
JP5787021B2 (en) Resin multilayer board
JP6536751B2 (en) Laminated coil and method of manufacturing the same
JP2011171579A (en) Printed circuit board
JP5945801B2 (en) Flexible printed wiring board and method for manufacturing flexible printed wiring board
WO2018159839A1 (en) Resin multilayer substrate and electronic device
JP6380533B2 (en) Resin multilayer board
JP5876658B2 (en) Manufacturing method of rigid flexible substrate
JP6319447B2 (en) Resin multilayer board
JP6908196B2 (en) Assembly board and its manufacturing method
JP6089614B2 (en) Resin multilayer board
JP2014222692A (en) Resin multilayer substrate
JP2012015178A (en) Flex rigid wiring substrate
JP2013251499A (en) Three-dimensional structure flexible printed wiring board and loop wiring formation method
JP5800076B2 (en) Electronic device and electronic device mounting structure
JP2016006829A (en) Resin multilayer substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160202

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170301

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170704

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170926

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20171003

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171031

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171113

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6251979

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150