JP2014219199A - Laser beam observation system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザビームの断面形状を観測するレーザビーム観測装置に関する。 The present invention relates to a laser beam observation apparatus that observes the cross-sectional shape of a laser beam.
レーザ光源から出射したレーザビームをビームプロファイラに入射させて、レーザビームの特性を測定することができる(特許文献1)。ビームプロファイラとして、焦電センサを2次元に配列させた焦電式カメラが知られている。 A laser beam emitted from a laser light source can be incident on a beam profiler to measure the characteristics of the laser beam (Patent Document 1). As a beam profiler, a pyroelectric camera in which pyroelectric sensors are two-dimensionally arranged is known.
焦電センサは、耐光強度が高いという特性を有しているが、高価である。本発明の目的は、より安価で、レーザビームのビームプロファイルを観測することが可能なレーザビーム観測装置を提供することである。本発明の他の目的は、このレーザビーム観測装置を用いたレーザ加工装置を提供することである。 Pyroelectric sensors have the property of high light resistance, but are expensive. An object of the present invention is to provide a laser beam observation apparatus that can observe a beam profile of a laser beam at a lower cost. Another object of the present invention is to provide a laser processing apparatus using this laser beam observation apparatus.
本発明の一観点によると、
レーザビームが入射すると、入射したレーザビームを吸収して発熱する吸収板と、
前記吸収板から熱放射された赤外線を受光することにより、前記吸収板の温度分布を測定する放射温度計と
を有するレーザビーム観測装置が提供される。
According to one aspect of the invention,
When the laser beam is incident, an absorbing plate that absorbs the incident laser beam and generates heat;
There is provided a laser beam observation apparatus having a radiation thermometer for measuring a temperature distribution of the absorption plate by receiving infrared rays thermally radiated from the absorption plate.
吸収板から熱放射される赤外線は、元のレーザビームより強度が低い。このため、放射温度計として、耐光強度の低い安価なものを用いることができる。 Infrared rays thermally radiated from the absorbing plate are lower in intensity than the original laser beam. For this reason, a cheap thing with low light-proof intensity | strength can be used as a radiation thermometer.
[実施例1]
図1に、実施例1によるレーザビーム観測装置10の概略図を示す。実施例1によるレーザビーム観測装置10は、吸収板11、放射温度計12、及び収束レンズ16を含む。
レーザ光学系20から出射したレーザビームが、マスク21の透過窓21Aを透過して、レーザビーム観測装置10の収束レンズ16に入射する。収束レンズ16は、マスク21の透過窓21Aを吸収板11の表面に結像させる。マスク21が配置された位置が、レーザビームのビーム断面を観測すべき被観測位置23に相当する。すなわち、被観測位置23と吸収板11とは、収束レンズ16を介して共役の関係にある。
[Example 1]
FIG. 1 shows a schematic diagram of a laser
The laser beam emitted from the laser
吸収板11にレーザビームが入射すると、吸収板11がレーザビームのエネルギを吸収して発熱する。吸収板11として、例えば銅板、アルミニウム板、金板、白金板等を用いることができる。放射温度計12は、レーザビームの入射によって加熱された吸収板11の、レーザビームが入射した表面とは反対側の表面から熱放射された赤外線を受光することにより、吸収板11の温度分布を測定する。
When the laser beam is incident on the
放射温度計12は、レンズ13及び撮像素子14を含む。撮像素子14には、例えばマイクロボロメータが用いられる。マイクロボロメータは、温度が変化すると電気抵抗が変化する感熱素子が2次元配列した受光面15を含む。レンズ13は、吸収板11を受光面15に結像させる。レンズ13の光軸は、吸収板11及び受光面15に対して垂直である。
The
レーザビームが入射した領域の、吸収板11の表面温度が上昇する。レーザビームが入射した表面の熱が、吸収板11内を厚さ方向に伝わり、反対側の表面(以下、背面という。)の温度も上昇する。この温度上昇により、吸収板11の背面から熱放射が生じる。吸収板11の温度分布は、吸収板11に入射したレーザビームのビーム断面内の光強度分布に依存する。被観測位置23のビーム断面内の光強度分布が、収束レンズ16によって吸収板11に転写されるため、被観測位置23のビーム断面内の光強度分布を測定することができる。
The surface temperature of the
吸収板11の背面側にレーザビーム観測装置10が配置されているため、レーザ光学系20から出射されたレーザビームの光軸(中心光線)と、レーザビーム観測装置10の収束レンズ16及びレンズ13の光軸とを一致させることができる。両者の光軸を一致させることにより、レーザビームを真正面から見たときの光強度分布を観測することができる。
Since the laser
収束レンズ16による結像倍率を高くすると、マスク21の透過窓21A内の光強度分布が拡大されて吸収板11に転写される。これにより、ビーム断面内に関する空間分解能を高めることができる。
When the imaging magnification by the converging
マイクロボロメータからなる撮像素子14に赤外域のレーザビームを直接入射させると、マイクロボロメータが損傷を受ける。レーザビームのエネルギを熱に変換し、熱放射を観測することにより、マイクロボロメータの損傷を防止することができる。マイクロボロメータは、耐光強度の高い焦電センサを用いたビームプロファイラに比べて安価である。このため、レーザビーム観測装置の製造コスト低減を図ることが可能である。
When a laser beam in the infrared region is directly incident on the
図2Aに、マスク21(図1)の透過窓21Aと、レーザビームのビーム断面25との相対位置関係の一例を示す。透過窓21A及びビーム断面25は、共に円形であり、ビーム断面25は透過窓21Aより大きい。レーザビームの光軸調整が終了した状態では、透過窓21Aがビーム断面25に内包される。
FIG. 2A shows an example of the relative positional relationship between the
図2Bに、レーザビームの光軸調整が終了した図2Aの状態で、レーザビーム観測装置10(図1)によって観測された温度分布の一例を示す。図2Bにおいて、相対的に高温の領域が、相対的に低温の領域より濃い色で表されている。透過窓21Aの位置における
レーザビームの光強度分布がトップフラットである場合、円形の高温領域24が観測される。
FIG. 2B shows an example of a temperature distribution observed by the laser beam observation apparatus 10 (FIG. 1) in the state of FIG. 2A where the optical axis adjustment of the laser beam has been completed. In FIG. 2B, the relatively high temperature region is represented in a darker color than the relatively low temperature region. When the light intensity distribution of the laser beam at the position of the
図2Cに、レーザビームの光軸調整が不十分であるときのビーム断面25と透過窓21Aとの相対位置関係を示す。ビーム断面25の中心が透過窓21Aの中心からずれており、透過窓21Aの一部の領域21Bがビーム断面25と重なっていない。ビーム断面25のうち透過窓21Aと重ならない部分は遮光される。このため、ビーム断面形状は、図2Cにおいてハッチングを付して示したように、円形から崩れてしまう。
FIG. 2C shows the relative positional relationship between the
図2Dに、図2Cの状態でレーザビーム観測装置10(図1)によって観測された温度分布の一例を示す。透過窓21Aの位置におけるビーム断面の形状が円形から崩れているため、高温領域24の形状も円形から崩れる。レーザビーム観測装置10(図1)によって高温領域24の形状を観測することにより、レーザビームの光軸調整が正常に終了しているか否かを検証することができる。
FIG. 2D shows an example of a temperature distribution observed by the laser beam observation apparatus 10 (FIG. 1) in the state of FIG. 2C. Since the shape of the beam cross section at the position of the
[実施例2]
図3に、実施例2によるレーザビーム観測装置10の概略図を示す。実施例2によるレーザビーム観測装置10は、吸収板11及び放射温度計12を含む。吸収板11及び放射温度計12の構成は、実施例1によるレーザビーム観測装置10の吸収板11及び放射温度計12の構成と同一である。
[Example 2]
FIG. 3 shows a schematic diagram of a laser
レーザ光学系20から、コリメートされたレーザビーム26が出射される。レーザ光学系20から光学装置28に至るビーム主経路30に、分岐光学素子27が配置されている。分岐光学素子27は、ビーム主経路30からレーザビームの経路を分岐させる。分岐光学素子27には、例えば部分反射鏡が用いられる。レーザビーム観測装置10は、ビーム主経路30から分岐された分岐経路31上に配置されている。分岐経路31に沿って伝搬するレーザビームが吸収板11に垂直入射する。
A
分岐光学素子27から吸収板11までの光路長L1を、分岐光学素子27から光学装置28までの光路長L2と等しくすることが好ましい。レーザ光学系20から出射されたレーザビーム26はコリメートされているが、完全な平行光ではない。光路長L1を光路長L2と等しくすると、吸収板11の位置におけるビーム断面と、光学装置28の位置におけるビーム断面とが合同になる。このため、レーザビーム観測装置10により、光学装置28の位置におけるビーム断面の形状及び寸法に関する情報を、より正確に得ることができる。
The optical path length L1 from the branching
また、光学装置28が配置された位置での光軸に対して垂直な面内における位置と、吸収板11の面内における位置とが、1対1に対応する。レーザビーム観測装置10の受光面15内の座標と、光学装置28の位置とを予め対応付けておくことにより、光学装置28が配置された位置におけるビーム断面の位置ずれを検出することができる。
Further, the position in the plane perpendicular to the optical axis at the position where the
図4Aに、受光面15で観測された温度分布の一例を示す。図4Aにおいて、相対的に高温の領域が、相対的に低温の領域より濃い色で表されている。光学装置28(図3)に入射するレーザビームの中心の目標位置と、受光面15の中心(原点)とが対応するように、光学装置28及びレーザビーム観測装置10が位置合わせされている。図4Aでは、高温領域24の中心が、受光面15の原点と一致している。このとき、光学装置28とレーザビームの光軸との相対位置が適正であると判断される。
FIG. 4A shows an example of the temperature distribution observed on the
図4Bに、高温領域24の中心が、受光面15の原点からずれている例を示す。この場合、光学装置28とレーザビームの光軸との相対位置が、目標とする位置関係からずれて
いると判断される。このように、実施例2によるレーザビーム観測装置10を用いて、ビーム断面の形状、寸法、及び位置ずれの有無を検知することができる。
FIG. 4B shows an example in which the center of the
[実施例3]
図5に、実施例3によるレーザ加工装置の概略図を示す。実施例3によるレーザ加工装置は、例えばプリント基板に穴開け加工を行うレーザドリルである。レーザ光源50から出射したレーザビームが、ビーム主経路63を辿って加工対象物70に入射する。加工対象物70は、ステージ61に保持されている。
[Example 3]
FIG. 5 shows a schematic diagram of a laser processing apparatus according to the third embodiment. The laser processing apparatus according to the third embodiment is, for example, a laser drill that drills a printed circuit board. The laser beam emitted from the
ビーム主経路63に、上流側から順番に、ビームエキスパンダ51、非球面レンズ52、マスク53、可変減衰器54、コリメートレンズ55、分岐光学素子56、折り返しミラー57、分岐光学素子58、ビーム走査器59、及びfθレンズ60が配置されている。
The
レーザ光源50には、例えば炭酸ガスレーザが用いられる。ビームエキスパンダ51は、レーザビームのビーム径を拡大する。非球面レンズ52は、マスク53が配置された位置におけるビーム断面内の光強度分布を均一化する。マスク53は、遮光領域と、遮光領域内に配置された透過窓とを含み、ビーム断面を整形する。可変減衰器54は、レーザビームのパワーを減衰させる。
For example, a carbon dioxide laser is used for the
分岐光学素子56は、レーザビームの一部をビーム主経路63から分岐させる。分岐光学素子56で分岐された分岐経路64に、レーザビーム観測装置10Aが配置されている。レーザビーム観測装置10Aは、実施例1によるレーザビーム観測装置10(図1)と同様の構成を有する。
The branching
下流側の分岐光学素子58は、ビーム主経路63に沿って伝搬するレーザビームの一部を、ビーム主経路63から分岐させる。分岐光学素子58で分岐された分岐経路65に、レーザビーム観測装置10Bが配置されている。レーザビーム観測装置10Bは、実施例2によるレーザビーム観測装置10(図3)と同様の構成を有する。
The downstream branch
ビーム走査器59は、レーザビームの入射位置が加工対象物70の表面上を移動するように、レーザビームを走査する。ビーム走査器59には、例えば一対のガルバノミラーを含むガルバノスキャナが用いられる。コリメートレンズ55とfθレンズ60とによって、マスク53の透過窓が加工対象物70の表面に結像される。
The
コリメートレンズ55と、レーザビーム観測装置10Aの収束レンズ16Aとが、マスク53の透過窓を、レーザビーム観測装置10Aの吸収板11Aの表面に結像させる。すなわち、コリメートレンズ55と収束レンズ16Aとが、実施例1によるレーザビーム観測装置10の収束レンズ16(図1)と同等の機能を果たす。レーザ光源50から非球面レンズ52までの光学系が、実施例1で説明したレーザ光学系20(図1)に相当する。レーザビーム観測装置10Aによって、マスク53とレーザビームの経路との位置合わせの良否を確認することができる。
The collimating
分岐光学素子58が、実施例2で説明した分岐光学素子27(図3)と同等の機能を有する。レーザ光源50からコリメートレンズ55までの光学系が、レーザ光学系20(図3)に相当する。ビーム走査器59が、光学装置28(図3)に相当する。分岐光学素子58からビーム走査器59までの光路長(図3の光路長L2に相当)と、分岐光学素子58からレーザビーム観測装置10Bの吸収板11Bまでの光路長(図3の光路長L1に相当)とを等しくすることが好ましい。レーザビーム観測装置10Bによる観測結果により、ビーム走査器59へのレーザビームの入射位置が適正か否かを判定することができる。
The branch
ビーム走査器59へのレーザビームの入射位置が適正位置からずれると、ガルバノミラーによって想定外のケラレが発生する。想定外のケラレが発生すると、加工対象物70の表面におけるレーザパワーが減少してしまう。ビーム走査器59へのレーザビームの入射位置が適正位置からずれたことを検出することにより、不敵正なレーザパワーで加工が継続されることを防止することができる。
If the incident position of the laser beam on the
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。 Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like can be made.
10、10A、10B レーザビーム観測装置
11、11A、11B 吸収板
12 放射温度計
13 レンズ
14 撮像素子
15 受光面
16、16A 収束レンズ
20 レーザ光学系
21 マスク
21A 透過窓
21B ビーム断面と重なっていない領域
23 被観測位置
24 高温領域
25 ビーム断面
26 コリメートされたレーザビーム
27 分岐光学素子
28 光学装置
30 ビーム主経路
31 分岐経路
50 レーザ光源
51 ビームエキスパンダ
52 非球面レンズ
53 マスク
54 可変減衰器
55 コリメートレンズ
56 分岐光学素子
57 折り返しミラー
58 分岐光学素子
59 ビーム走査器
60 fθレンズ
61 ステージ
63 ビーム主経路
64、65 分岐経路
70 加工対象物
10, 10A, 10B Laser
Claims (7)
前記吸収板から熱放射された赤外線を受光することにより、前記吸収板の温度分布を測定する放射温度計と
を有するレーザビーム観測装置。 When the laser beam is incident, an absorbing plate that absorbs the incident laser beam and generates heat;
A laser beam observation apparatus comprising: a radiation thermometer that measures the temperature distribution of the absorption plate by receiving infrared rays thermally radiated from the absorption plate.
レーザ光源と、
前記レーザ光源から出射したレーザビームが入射する位置に加工対象物を保持するステージと、
前記レーザ光源から、前記ステージに保持された加工対象物までのビーム主経路から、前記レーザビームの経路を分岐させる分岐光学素子と
を有し、
前記吸収板は、前記分岐光学素子によって分岐された分岐経路に配置されている請求項1乃至4のいずれか1項に記載のレーザビーム観測装置。 further,
A laser light source;
A stage for holding a workpiece at a position where a laser beam emitted from the laser light source is incident;
A branch optical element for branching the path of the laser beam from the main beam path from the laser light source to the workpiece held on the stage;
The laser beam observation apparatus according to claim 1, wherein the absorption plate is disposed in a branch path branched by the branch optical element.
前記分岐光学素子よりも上流側の前記ビーム主経路に配置され、遮光領域、及び前記遮光領域内に配置された透過窓を含み、レーザビームのビーム断面を整形するマスクと、
前記マスクの前記透過窓を前記吸収板に結像させるレンズと
を含む請求項5に記載のレーザビーム観測装置。 further,
A mask arranged in the beam main path upstream of the branching optical element, including a light shielding region and a transmission window arranged in the light shielding region, and shaping a beam cross section of the laser beam;
The laser beam observation apparatus according to claim 5, further comprising a lens that forms an image of the transmission window of the mask on the absorption plate.
前記吸収板は、前記分岐光学素子によって前記ビーム主経路から分岐された経路に配置され、前記分岐光学素子から前記ビーム走査器までの光路長と、前記前記分岐光学素子から前記吸収板までの光路長とが等しい請求項5に記載のレーザビーム観測装置。 And a beam scanner that is disposed on the beam main path downstream of the branching optical element and moves the incident position of the laser beam on the surface of the workpiece held on the stage,
The absorption plate is disposed in a path branched from the beam main path by the branch optical element, and an optical path length from the branch optical element to the beam scanner, and an optical path from the branch optical element to the absorption plate 6. The laser beam observation apparatus according to claim 5, wherein the length is equal.
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