JP2014208555A - 表示素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板FBを収容するカートリッジ本体2と、少なくともカートリッジ本体に収容される基板の諸元値に関する諸元情報を含む情報を保持する情報保持部ICとを備える。
【選択図】図5
Description
(有機EL素子)
図1(a)は、有機EL素子の構成を示す平面図である。図1(b)は、図1(a)におけるb−b断面図である。図1(c)は、図1(a)におけるc−c断面図である。
図2は、可撓性を有するシート基板FBを用いて処理を行う基板処理装置100の構成を示す概略図である。
基板処理装置100は、帯状のシート基板FBを用いて図1に示す有機EL素子50を形成する装置である。図2に示すように、基板処理装置100は、基板供給部101、基板処理部102、基板回収部103及び制御部104を有している。シート基板FBは、基板供給部101から基板処理部102を経て基板回収部103へと搬送されるようになっている。制御部104は、基板処理装置100の動作を統括的に制御する。また、制御部104は、情報を記憶する記憶部であるデータベース104DBを有する。
図3に示すように、基板処理部102は、搬送部105、素子形成部106、アライメント部107及び基板切断部108を有している。基板処理部102は、基板供給部101から供給されるシート基板FBを搬送しつつ、当該シート基板FBに上記の有機EL素子50の各構成要素を形成し、有機EL素子50が形成されたシート基板FBを基板回収部103へと送り出す部分である。
本実施形態では、液滴塗布装置120として、例えばゲート電極Gを形成する際に用いられる液滴塗布装置120G、ゲート絶縁層Iを形成する際に用いられる液滴塗布装置120I、ソース電極S、ドレイン電極D及び画素電極Pを形成する際に用いられる液滴塗布装置120SD、有機半導体OSを形成する際に用いられる液滴塗布装置120OSなどが用いられている。
本実施形態では、基板供給部101及び基板回収部103として、基板カートリッジ1が用いられている。以下の説明においては、説明の便宜上、図2と共通のXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。以下のXYZ直交座標系は、基板供給部101が基板処理部102に接続されている状態において基板カートリッジ1が当該基板供給部101として用いられる場合を例に挙げて説明する。
また、図3に示す実施形態においては、基板供給部102の情報保持部ICに欠陥情報が記憶されている場合、該欠陥情報に含まれる欠陥部分は、該欠陥部分の位置情報に基づき、切断除去装置109Cによって切断されて除去される。この場合、例えば図7(b)に示すように、シート基板FBの一部に切り欠き部CHが形成されることになる。
次に、上記のように構成された基板カートリッジ1にシート基板FBを収容する収容動作を説明する。図8及び図9は、収容動作時の基板カートリッジ1の状態を示す図である。図8及び図9においては、図を判別しやすくするため、基板カートリッジ1の外形を破線で示している。
次に、上記のように構成された基板処理装置100の動作を説明する。
本実施形態では、シート基板FBを収容した基板カートリッジ1を基板供給部101として供給側接続部102Aに接続する接続動作、基板供給部101による基板カートリッジ1によるシート基板FBの供給動作、基板処理部102による素子形成動作、基板カートリッジ1の取り外し動作、を順に行う。
図10に示すように、供給側接続部102Aについては、マウント部3に対応する形状に挿入口を形成しておく。
位置ずれの時間が短時間であれば、液滴塗布装置120の複数のノズル122のうち液滴を塗布するノズル122を切り替えることによって対応する。ずれが長時間続くようであれば、当該ズレを検出したアライメントカメラCAを挟む位置に設けられる2つのローラRRをX方向又はY方向に移動させ、シート基板FBのθZ方向の位置補正を行う。
図22に示すように、取り外し動作では、マウント部3を−X方向に移動させて供給側接続部102Aから外すことで、マウント部3を外すようにする。この動作において、マウント部3は、供給側接続部102Aのガイドに沿って外れることになる。
次に、本発明の第2実施形態を説明する。
図23は、本実施形態に係る基板処理装置200の構成を示す図である。
図23に示されるように、基板処理装置200は、基板供給部201、基板処理部202、基板回収部203及び制御部204を有している。本実施形態では、基板供給部201及び基板回収部203のそれぞれに上記基板カートリッジ1が用いられている点で第1実施形態とは異なっている。
回収動作では、図24に示すように、基板カートリッジ1の開口部34にシート基板FBを挿入すると同時に、第2開口部35から保護基板PBを挿入する。保護基板PBは、例えば不図示の保護基板供給部から供給される。
次に、本発明の第3実施形態を説明する。
本実施形態では、複数の基板処理部において情報の通信が行われる場合を例に挙げて説明する。
図27に示されるように、基板処理システムSYSは、第1基板処理装置300、第2基板処理装置310及び主制御装置CONTを有している。この第1基板処理装置300及び第2基板処理装置310は、例えば同一の敷地内や、同一の工場内に設置されている。
例えば、第1実施形態の図3に示される形成装置109A、検出装置109B、切断除去装置109C及び異常検知装置109Dは、一例に過ぎず、図3に示される配置とは異なる配置であっても構わないし、一部の装置を設けないようにする構成であっても構わない。
Claims (36)
- 基板を収容するカートリッジ本体と、
前記カートリッジ本体を識別する識別情報及び前記カートリッジ本体に収容される前記基板の処理情報のうち少なくとも一方の情報を保持する情報保持部と
を備える基板カートリッジ。 - 前記処理情報は、前記基板の欠陥情報を含む
請求項1に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部は、前記処理情報を有し、
前記処理情報は、前記基板の所定部分に関する位置情報を含む
請求項1又は請求項2に記載の基板カートリッジ。 - 前記所定部分は、前記基板の欠陥部分を含む
請求項3に記載の基板カートリッジ。 - 前記処理情報は、前記欠陥部分の欠陥履歴を含む
請求項4に記載の基板カートリッジ。 - 前記位置情報は、前記基板の端部と前記所定部分との間の距離を含む
請求項3から請求項5のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記位置情報は、前記基板上のマークと前記所定部分との間の距離を含む
請求項3から請求項6のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部は、前記処理情報を有し、
前記処理情報は、前記基板に対する所定処理の進捗情報を含む
請求項1から請求項7のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部は、前記処理情報を有し、
前記処理情報は、前記基板に形成される形成層の形態情報を含む
請求項1から請求項8のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部は、前記処理情報を有し、
前記処理情報は、前記基板の形状に関する形状情報を含む
請求項1から請求項9のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部は、前記処理情報を有し、
前記基板は、単位基板が複数接続されて形成されており、
前記処理情報は、前記単位基板同士の接続部分の位置に関する情報を含む
請求項1から請求項10のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部は、前記処理情報を有し、
前記処理情報の少なくとも一部は、前記基板に形成されている
請求項1から請求項11のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部は、前記カートリッジ本体に対して分離可能に設けられる
請求項1から請求項12のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部は、複数箇所に設けられている
請求項1から請求項13のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部に接続され、前記情報の送信及び受信のうち少なくとも一方を行う通信部
を更に備える請求項1から請求項14のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部は、前記識別情報を有し、
前記通信部は、前記識別情報に対応する前記処理情報を受信する
請求項1から請求項15のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記カートリッジ本体は、前記基板を処理する基板処理装置に対して着脱可能に接続されるマウント部を有する
請求項1から請求項16のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記マウント部は、前記基板処理装置の一部によって案内される被案内部を有する
請求項17に記載の基板カートリッジ。 - 前記マウント部は、前記基板処理装置と前記情報保持部とを電気的に接続する端子部を有する
請求項17又は請求項18に記載の基板カートリッジ。 - 前記カートリッジ本体は、前記基板の引き込み又は前記基板の送り出しのうち少なくとも一方を行う基板駆動機構を有する
請求項1から請求項19のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部は、前記情報を表示する表示部を有する
請求項1から請求項20のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 前記情報保持部は、前記識別情報に対応させて前記処理情報を有する
請求項1から請求項21のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ。 - 基板を処理する基板処理部と、
前記基板処理部に前記基板の搬入を行う基板搬入部と、
前記基板処理部から前記基板の搬出を行う基板搬出部と
を備え、
前記基板搬入部及び前記基板搬出部のうち少なくとも一方として、前記請求項1から請求項22のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジが用いられる
基板処理装置。 - 前記基板処理部での前記処理には、前記基板カートリッジの前記情報保持部に保持される前記情報が用いられる
請求項23に記載の基板処理装置。 - 前記基板カートリッジとの間で電気的に接続される装置側端子部
を更に備える請求項23又は請求項24に記載の基板処理装置。 - 前記基板処理部は、前記基板カートリッジとの間で前記情報の送信及び受信のうち少なくとも一方を行う装置側通信部を有する
請求項23から請求項25のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記基板カートリッジの前記情報保持部に前記情報を送る制御部
を更に備える請求項23から請求項26のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記基板処理部は、前記基板を切断する切断部を有し、
前記制御部は、前記切断部によって切断された前記基板の位置に関する情報を前記情報保持部に送る
請求項27に記載の基板処理装置。 - 前記基板処理部は、前記基板上の異常部を検出する検出部を有し、
前記制御部は、前記検出部によって検出される前記基板の位置に関する情報を前記情報保持部に送る
請求項27又は請求項28に記載の基板処理装置。 - 前記基板処理部は、前記基板に付与された前記情報を検出する第2検出部を有する
請求項29に記載の基板処理装置。 - 前記基板に前記情報を付与する情報付与部を更に備え、
前記情報付与部は、前記情報保持部に保持される前記情報に対応して前記基板に前記情報を付与する
請求項23から請求項30のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 基板を処理する基板処理装置と、
前記基板処理装置に接続される、請求項1から請求項22のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジと、
前記基板カートリッジの前記情報保持部から前記情報を受け取ると共に、前記情報に基づいて前記基板処理装置を制御する主制御装置と
を備える基板処理システム。 - 前記主制御装置は、前記識別情報に対応させて前記処理情報を記憶する主記憶部を備える
請求項32に記載の基板処理システム。 - 基板を供給しつつ前記基板を処理し、処理後の前記基板を回収する基板処理方法であって、
請求項1から請求項22のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジを用いて、前記基板の供給及び前記基板の回収のうち少なくとも一方を行い、
前記基板カートリッジを介して得られる前記情報を用いて前記基板を処理する
基板処理方法。 - 基板を処理する基板処理装置、及び、前記基板処理装置に接続される請求項1から請求項22のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジ、を制御する主制御部を備える
制御装置。 - 基板処理部において基板を処理する工程と、
請求項1から請求項22のうちいずれか一項に記載の基板カートリッジを用いて、前記基板処理部に前記基板を供給する又は前記基板処理部から前記基板を回収する工程と、を有する
表示素子の製造方法。
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