JP2014197792A - 電子機器およびそのケース部材の製造方法。 - Google Patents

Abstract

【課題】発光機能を備える電子機器について、機器筐体に対して広範囲に導光させつつ、導光構造の簡素化を図る。【解決手段】光源（１２）と、ケース部材（機器ケース４、６、８、１１０）とを含んでいる。ケース部材は、光源から発せられた光（２０）を外部表面側に放出させる開口部（１０）が形成された樹脂層（１４）と、樹脂層の外部表面に塗布され、開口部に近接した入光部（２２、１１２）から光を取り込んで導光するとともに、導光した光によって発光する発光部（２８、５０、５２、５４）が形成された塗膜層（１８）が含まれる。【選択図】 図２

Description

本発明は、筐体表面側に発光機能を備える電子機器およびそのケース部材の製造方法に関する。

携帯型の電子機器は、特定のアプリケーションを使用する場合や、通話機能における発着信時などの機能の実行状態を知らせるために筐体を発光させる機能を備えたものがある。このような電子機器は、たとえば筐体の一部などの所定位置または所定の範囲を発光させるための光源が、その発光位置から離間した位置に配置されている。そして、筐体には、光源から発光位置まで光を導光させるための導光部材が設置されることが知られている。

また、このような電子機器の筐体などの外装部品は、たとえば補強のために、樹脂ケースなどの表面にコーティング層などが形成されることが知られている。

このような導光構造に関し、外装ケースの一部を透明な樹脂で形成し、その透明部分に導光部材を設置して、光源からの光を導光させることが知られている（たとえば、特許文献１）。また、光ファイバを設置して筐体上を導光させることが知られている（たとえば、特許文献２）。そのほか、電子機器の外部部品に対するコーティング処理に関し、操作キーの外装表面にＵＶ塗料が塗布することが知られている（たとえば、特許文献３）。

特開２００８−１９９２３１号公報 特表２００５−５１８１０８号公報 特開平０７−２４５１９０号公報

ところで、電子機器は、発光位置の近くに光源が設置できない場合や、多数の光源を配置できない場合でも、導光部材を利用することで、任意の位置まで導光させて筐体の外装側を発光させることができる。しかしながら導光部材は、光源から発光位置までの距離が大きくなる場合や広範囲を光らせる場合には、設置数や設置範囲が増大することになる。

電子機器では、多機能化により筐体内部に設置される部品が増加しているほか、薄型化や小型化が図られており、筐体内部側に導光部材を収納するのは困難となっている。また、筐体の外部側に多数または大型の導光部材を設置すれば、電子機器全体の薄型化や小型化を阻害することになるという課題がある。

そこで、本開示の電子機器および電子機器のケース部材の製造方法は、機器筐体に対して広範囲に導光させつつ、導光構造の簡素化を図ることにある。

上記目的を達成するため、本開示の構成の一側面は、光源と、ケース部材とを含んでいる。ケース部材は、前記光源から発せられた光を外部表面側に放出させる開口部が形成された樹脂層と、該樹脂層の外部表面に塗布され、前記開口部に近接した入光部から光を取り込んで導光するとともに、導光した光によって発光する発光部が形成された塗膜層とが含まれる。

本開示の構成によれば、次のいずれかの効果が得られる。

(1) 筐体表面に塗布された塗膜層を利用して光源からの光を導光させることで、別途導光部材の設置が不要になり、発光部品数の削減でき、筐体に対する導光構造の簡素化が図れる。

(2) 筐体表面部分に対する導光部材の設置が不要となるので、電子機器の薄型化が可能となる。

(3) 筐体表面の塗膜層内に入光させた光を筐体全面に導光させ、外部表面に形成された発光部で、導光された光を発光させる構造により、筐体の広範囲または複数の位置で発光させる場合に、部品数の削減が図れる。

そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。

第１の実施の形態に係る電子機器の構成例を示す図である。 機器ケースの構造例を示す図である。 機器ケースによる導光機能の一例を示す図である。 ケース部材の製造処理例を示すフローチャートである。 第２の実施の形態に係る電子機器の構成例を示す図である。 機器ケースの導光状態の一例を示す図である。 機器ケースの発光部分の構成例を示す図である。 ケース部材の外観構成例を示す図である。 機器ケースに対する塗装処理例を示すフローチャートである。 機器ケースに対する着色処理の一例を示す図である。 機器ケースに対するコーティング処理の一例を示す図である。 第３の実施の形態に係る電子機器の外観構成例を示す図である。 電子機器の他の外観構成例を示す図である。 電子機器の他の外観構成例を示す図である。 発光部の構成例を示す図である。 金型を利用した機器ケースの成型処理例を示す図である。 機器ケースに対する凹凸部の加工処理の一例を示す図である。 塗膜層に対する発光部の成形処理の一例を示す図である。 塗膜層に対する発光部の成形処理の一例を示す図である。 加工機械による塗膜層への発光部成形処理例を示すフローチャートである。 機器ケースの平面の一部に装飾を加える構成例を示す図である。 塗膜層の形成処理の一例を示す図である。 機器ケースの形成処理例を示すフローチャートである。 第４の実施の形態に係る電子機器の構成例を示す図である。 塗膜層の入光部に対する入光状態例を示す図である。 入光部の形状の一例を示す図である。 塗膜層の形成状態例を示す図である。 開口部を鋭角にした場合の入光部の形成状態例を示す図である。 塗布処理の一例を示す図である。 塗料の塗布処理例を示すフローチャートである。 塗装治具を用いる場合の入光部の形成状態の一例を示す図である。 塗料の塗布処理例を示すフローチャートである。

〔第１の実施の形態〕

図１は、第１の実施の形態に係る電子機器の構成例を示している。図１に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されるものではない。

図１に示す電子機器２は、筐体外部を発光させる発光機能を備えた本開示の電子機器の一例であって、内部に発光手段を含む機能部品を収納した機器ケース４を備えている。この電子機器２は、たとえば携帯電話機やスマートフォン、携帯型のＰＣ（Personal Computer）などを含む情報処理装置であって、機器ケース４の一部または全部に、利用者に対する報知手段として発光処理が実行される。電子機器２の発光は、たとえば通話機能による着信報知や、特定のアプリケーションプログラムの実行中やアプリケーションの内容に連動した報知処理として実行される。

機器ケース４は、たとえばケース部材６とケース部材８とが接着部材を介在させ、または爪部品による係合構造によって接合されている。そして、機器ケース４には、ケース部材６とケース部材８のいずれか一方または両方に発光機能が付与される。この機器ケース４は、たとえば図示しないＬＣＤ（Liquid Crystal Display）ユニットなどの表示手段やキーボードなどの入力手段などが電子機器２の外部側に露出させるように収納される。

発光機能が付与される側の機器ケース４として、ケース部材６には、たとえば光源１２（図２）から発した光２０（図２）を機器ケース４の外部表面側に放出させる開口部１０が形成される。この開口部１０は、たとえばケース部材６の一部に開口され、機器ケース４に対する光源の位置決めおよび支持手段として機能する。開口部１０の開口位置は、たとえば機器ケース４の内部に設置される発光部品の設置位置に応じて設定されればよく、発光部品の直上またはその近傍であってもよい。

なお、機器ケース４は、２つのケース部材を接合させるものに限られず、３つ以上のケース部材が含まれるものであってもよい。

電子機器２は、たとえば図２Ａに示すように機器ケース４の内部側から開口部１０に対して光源１２が配置されている。この光源１２は、たとえば自発光が可能な発光源を含んでもよく、または図示しない発光源から受けた光を開口部１０側に導光する導光手段を含んでもよい。発光源は、たとえばＬＥＤ（Light Emitting Diode）を利用すればよい。また導光手段は、たとえば発光源から取り込んだ光を内部反射によって伝搬させるアクリルなどの樹脂材料を利用すればよく、さらに、外部側への発光度合を調整するために着色材料が含まれてもよい。

＜機器ケース４の構成例について＞

機器ケース４の一例であるケース部材６は、複数の機能部材による積層構造で形成されており、たとえば電子機器２の内部側から樹脂層１４、色層１６、塗膜層１８が含まれる。

樹脂層１４は、本開示のケース部材の樹脂層の一例であり、機器ケース４の本体骨子として機能する。樹脂層１４は、ケース部材６は、機器ケース４に内蔵される機能部品に対して外部との直接の接触を阻止して防護するために所定の厚さおよび強度で形成されている。また、樹脂層１４は、機器ケース４から外部側に配置または露出させる機能部品を支持する機能を備える。ケース部材６は、色層１６および塗膜層１８よりも厚く形成される。

そのほか、ケース部材６は、図示しないケース部材８と係止するための係止部品や、その係止部分を止水する止水構造などが設置、または形成されてもよい。

色層１６は、機器ケース４の装飾層の一例であって、塗膜層１８を通じて電子機器２の外観色彩機能を発揮する。色層１６は、たとえば樹脂層１４の表面側に着色塗料による吹き付け処理によって単層または複数層で形成されている。また、色層１６には、たとえば塗膜層１８の内部に取り込んだ光が色層１６と塗膜層１８との境界部分において減衰や拡散などが発生しないように、反射性のよい材質の塗料が用いられればよい。

塗膜層１８は、本開示のケース部材の塗膜層の一例であり、樹脂層１４の外部表面側に塗布され、内部に光を取り込んで導光させる機能を含む。塗膜層１８は、樹脂層１４を補強するハードコート機能を備えており、たとえばウレタン系やアクリル系の紫外線硬化性のＵＶ（Ultra Violet）塗料が用いられる。この塗膜層１８は、透明性が高く設定されている。そして塗膜層１８が形成されることによりケース部材６は、たとえば外装部分が鏡面性状となるほか、表面硬度の強化や耐摩耗性などが向上する。

塗膜層１８は、内部に光を取り込み、導光させるための厚さとして、たとえば１５〔μｍ〕以上で形成される。塗膜層１８は、図２Ｂに示すように、たとえば光源１２が発した光２０をケース部材６の開口部１０に沿って形成された入光部２２から取り込んで、導光方向Ｍに向けて導光させる。この導光方向Ｍは、たとえば塗膜層１８が塗布された方向である。すなわち機器ケース４は、光源１０からの光を塗膜層１８が塗布された全面側に導光している。そして塗膜層１８には、たとえば端部側または所定の位置で取り込み、塗膜層１８で導光された光２０を機器ケース４の外部に向けて発光させる発光部２４（図３）が形成される。

＜機器ケース４における導光構造について＞

図３は、機器ケースによる導光機能の一例を示している。図３に示す導光状態は一例である。

塗膜層１８は、たとえば光源１２が発した光２０を入光部２２側で取り込むと、機器ケース４の外装表面との境界部分または樹脂層１４または色層１６との境界部分で反射を繰り返し、導光方向Ｍに向けて導光していく。塗膜層１８は、たとえば光源１２から入光部２２に対して入射角度が９０〔°〕前後の光２０を取り込み、内部を反射して導光する。塗膜層１８に対する入射角度が浅い光２０は、たとえば塗膜層１８の表面に対する反射光２６となって機器ケース４の外部に放出され、光源１２周辺部分を光らせる。

塗膜層１８内部で反射する光２０は、たとえば塗膜層１８の終端部分や反射角度を変更させるように加工された発光部２４から機器ケース４の表面側に向けて発光する光２８として放出される。発光部２４は、たとえば塗膜層１８内部の光に対する反射角度を変更させるために、塗膜層１８の一部をテーパ状に形成して、厚さを変更させてもよい。これにより、塗膜層１８内で導光された光２０は、たとえば発光部２４において、機器ケース４の表面側の塗膜層１８、つまり塗膜層１８の外縁部分に向けた入射角度が深くなり、反射せずに外部に透過される。また発光部２４は、たとえば塗膜層１８の表面部分を任意の形状に加工するほか、塗膜層１８が塗布される樹脂層１４の表面部分に特定の形状に加工してもよい。これらの加工により、樹脂層１４と塗膜層１８との間における光２０の反射角度を変更させることで、機器ケース４の表面側において、塗膜層１８の外縁側に対する入射角度が変わり、光２０を放出させる発光部２４が形成される。

そのほか、塗膜層１８は、たとえば機器ケース４の外部から発せられた光に対し、入射角度が浅い場合には、塗膜層１８の表面で反射させる。また、入射角度が深い場合、塗膜層１８は、たとえば外光を内部に取り込んだのちに樹脂層１４で反射した光を再び外部に放出する。この場合、塗膜層１８の内部には、導光する光２０が乱反射を繰り返しており、外光の反射による機器ケース４の表面側の装飾状態への影響は微小である。

なお、ケース部材６は、少なくとも樹脂層１４と塗膜層１８を含んで構成されればよく、機器ケース４の外観装飾は、たとえば着色した樹脂層１４を利用すればよい。または機器ケース４の外観装飾には、塗膜層１８の外装表面側に着色部材や色層を設けてもよい。

＜機器ケース４の製造処理について＞

図４は、ケース部材の製造処理例を示すフローチャートである。図４に示す処理手順、処理内容は一例である。

図４に示す製造処理は、本開示のケース部材の製造方法の一例であり、たとえば樹脂層１４の形成処理（Ｓ１）、塗膜層１８の塗布処理（Ｓ２）、発光部の形成処理（Ｓ３）が含まれる。

＜樹脂層１４の形成処理（Ｓ１）＞

樹脂層１４の形成処理では、たとえば金型を利用した射出成形を利用しており、既述の爪部品や光源１２を露出させる開口部１０などが設定された金型に対して樹脂材料が射出されて成型される。そして形成された樹脂層１４は、たとえば表面部分に着色塗料などが塗布されて色層１６が形成される。

＜塗膜層１８の塗布処理＞

樹脂層１４が形成されると、外装表面部分にＵＶ塗料が塗布された後に、乾燥処理および紫外線照射が行われて、塗膜層１８形成される。

＜発光部２４の形成処理＞

発光部２４は、たとえば機器ケース４に対し、塗膜層１８の設定された部分に対し、テーパ状や任意の形状に成形加工を施すことで形成される。また、発光部２４の形成処理は、たとえば塗膜層１８の表面部分に加工を施すものに限られず、たとえば樹脂層１４の形成処理（Ｓ１）において、金型に所定の形状を施すことで樹脂層１４の表面の一部を加工してもよい。そのほか、発光部２４は、たとえば成形された樹脂層１４に対して、所定の位置に塗膜層１８との境界部分における光の反射角度を変えさせるための形状を持たせるように成形加工を施してもよい。これにより機器ケース４は、加工部分に塗布された塗膜層１８の内部側に発光部２４が形成される。

斯かる構成によれば、 樹脂層１４の表面に塗布された塗膜層１８を利用して光源１２からの光２０を導光させることで、別途導光部材の設置が不要になり、発光部品数を削減でき、導光構造の簡素化が図れる。また、機器ケース４の表面部分に対して導光部材の設置が不要となるので、電子機器２の薄型化が可能となる。機器ケース４の表面の塗膜層１８内に入光させた光２０を塗膜層１８が形成された機器ケース４の全面に導光させ、塗膜層１８の端部または変形位置で外部に発光させる構造により、機器ケース４の広範囲または複数の位置で発光させる場合に、部品数の削減が図れる。

〔第２の実施の形態〕

図５は、第２の実施の形態に係る電子機器の構成例を示している。図５に示す構成は、一例であって、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

図５に示す電子機器２−１は、本開示の電子機器の一例であり、２つのケース部材６、８が接合された機器ケース４を備えている。ケース部材６は、たとえば平面部分の一部に光源１２を配置して、機器ケース４の外部に露出させる開口部１０を備えている。また、ケース部材６は、たとえば端部側の全周に沿って発光部２４が形成されている。そして、この電子機器２−１は、光源１２から発せられた光２０をケース部材６の表面部分に伝播させ、発光部２４として、機器ケース４の周囲側面部分から光２８を放出して発光させる。

図６に示すケース部材６は、開口部１０に光源１２が嵌合されている。光源１２は、たとえば電子機器２−１の内部に設置された発光源３０から発した光を受けて導光し、ケース部材６の外部側に向けて光を放出させる手段の一例である。光源１２は、たとえば導光部材で形成されればよい。光源１２とケース部材６の樹脂層１４との接合部分には、たとえば軟性の樹脂材料で構成された止水部材などを介在させてもよい。

ケース部材６の塗膜層１８は、光源１２の周囲の一部または全周方向を包囲しており、光源１２が発した光２０を入光部２２から取り込む。取り込まれた光２０は、ケース部材６の全面方向に拡散され、ケース部材６の端部側に導光される。ケース部材６は、たとえば開口部１０が形成される平面部分に対し、この平面部分の端部側であり、電子機器２−１の側面側に向けて屈曲させる屈曲部分について、段階的に屈曲させるように形成してもよい。このような屈曲形状は、塗膜層１８内部で全反射する光に対し、塗膜層１８、および樹脂層１４や色層１６との境界部分への入射角度を急激に深くさせないことで、光０を筐体外部に放出させないようにしている。そのほか、屈曲部分については、たとえば平面部分に対して塗膜層１８の厚さを変更させてもよい。

ケース部材６の端部では、たとえば図７に示すようにケース部材８との接合側に向けて塗膜層１８の厚さを減少させるようにテーパ状の発光部２４が形成される。この発光部２４は、たとえば塗膜層１８の塗布処理の後に加工処理が施されてもよく、またはケース部材６の端部側に対して塗膜層１８を均一に塗布させない処理を行ってもよい。この発光部２４では、たとえば塗膜層１８内部で反射する光２０とケース部材６の外装表面との接触角度が浅くなる。そして塗膜層１８内部を導光された光２０は、発光部２４において、塗膜層１８の外縁部分に対する入射角度が深くなることで、塗膜層１８から外部に放出される。これにより、機器ケース４では、ケース部材６とケース部材８との接合部分４０の全周側で発光させることができる。

ケース部材６は、たとえばケース部材８に対して、樹脂層１４や色層１６同士が連続的に配置されるように接合位置が設定される。ケース部材８は、たとえば発光機能の有無に関わらず、ケース部材６との接合側の端部に対し、塗膜層１８をテーパ状に形成してもよい。これにより、ケース部材８は、発光機能を有する場合には、この端部側が発光部２４として機能するほか、発光機能を有さない場合には、ケース部材６側の発光部２４の発光方向を阻害させない。接合部分４０には、たとえば図示しない樹脂性の止水部材を介在させてもよい。

＜ケース部材６、８の形成処理について＞

図８、図９、図１０および図１１は、ケース部材の構成および形成処理の一例を示している。図８、図９、図１０に示す形状や構造、および処理内容などは、一例である。

ケース部材６、８は、図８に示すように、樹脂層１４の形成処理が行われる。このケース部材６、８の樹脂層１４は、射出成形によって形成されており、機器ケース４の上面側または下面側となる平面部分の一部に、たとえば金型または成型後の加工処理によって開口部１０が形成される。

次に、形成された樹脂層１４に対して塗装処理が行われる。図９に示す塗装処理は、本開示の電子機器のケース部材の製造方法の一例であり、着色処理およびコーティング処理が含まれる。この着色処理には、たとえば色塗料の塗布処理（Ｓ１１）と、塗料の硬化処理（Ｓ１２）が含まれる。コーティング処理には、たとえば硬化用塗料の塗布処理（Ｓ１３）と、この硬化用塗料の硬化処理（Ｓ１４）が含まれる。

＜着色処理について＞

色塗料の塗布処理では、たとえば図１０Ａに示すように、成形されたケース部材６、８の樹脂層１４に対し、その塗装エリアとして、外装側表面の全体に塗布手段であるスプレーガン４２などを利用して塗料が均一に噴射される。この色塗料は、たとえば熱硬化性塗料を利用すればよい。さらに、色塗料は、たとえば光の吸収率が低い材質であればよい。

そして、色塗料が塗布されたケース部材６、８には、たとえば図１０Ｂに示すように、塗装エリア側に対して熱硬化手段である、赤外線ヒータ４４などを塗布面に接近させ、塗布された色塗料に赤外線や熱が照射される。この塗布された色塗料は、一定時間、赤外線ヒータ４４によって加熱されることで、硬化し、樹脂層１４に対する付着状態が安定する。これにより、色層１６が形成される。

なお、ケース部材６、８に対する着色処理では、塗料を利用したものに限られず、たとえば着色されるとともに、光の反射率などが高い着色シートなどを塗装エリア上に貼付してもよい。着色シートを利用した場合、たとえば赤外線ヒータ４４による照射は、シートの接着材料の乾燥処理などに利用してもよい。また、着色は、単一の色の場合に限られず、複数層を塗布し、または部分的に塗料を変えてもよい。複数層に着色する場合、１層目の塗布処理と乾燥処理を行った後に、２層目の塗布処理と乾燥処理を行えばよい。また、塗布部分毎に色を変更する場合、塗布部分毎に着色と硬化処理を繰り返してもよく、または塗装エリアの全ての範囲に塗布した後に、硬化処理を行ってもよい。

＜コーティング処理について＞

着色処理が完了したケース部材６、８は、コーティング処理に移行され、色層１６の外装表面側に外表面硬化用のハードコート塗料が塗装エリア内に塗布される。ハードコート塗料は、たとえばＵＶ硬化塗料であり、図１１Ａに示すように、色層１６の表面に対し、スプレーガン４６などを利用して均一に塗布される。このハードコート塗料には、樹脂コーティングなども含まれる。

ハードコート塗料が塗布されたケース部材６、８は、たとえば紫外線照射器４８などを利用し、ＵＶ光線が塗膜層１８に照射されることで、硬化機能が発揮され、色層１６に対して密着状態が維持され、塗膜層１８が形成される。

なお、着色処理やコーティング処理では、スプレーガン４２、４６による噴射塗装のほか、蒸着塗装などを利用してもよい。

そしてケース部材６、８は、たとえば電子機器２−１の側面側周囲で発光させる場合、樹脂層１４の端部側に塗布された塗膜層１８の一部について、テーパ状や凹凸形状などの加工成形処理を行ってもよい。

斯かる構成によれば、ケース部材６の強度を補強する塗膜層１８を利用して光源１２から発した光２０をケース部材６の外装表面の全体に導光させるので、別途導光部品を発光位置まで設置する必要がない。そして、ケース部材６、８の端部側の塗膜層１８の一部をテーパ状に成型することで発光部２４からの発光を遮断させず、発光方向や発光状態の安定化が図れる。

〔第３の実施の形態〕

図１２、図１３、図１４は、第３の実施の形態に係る電子機器の外観構成例を示している。図１２、図１３、図１４に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されるものではない。

図１２に示す電子機器２−２は、たとえば機器ケース４の平面部分の一部であって、光源１２が露出される開口部１０の周囲に沿って発光部５０が形成されている。この発光部５０は、たとえば円形の開口部１０の円周を複数に分割した曲線を一辺とし、開口部１０の放射方向に鋭角を形成する２辺をもった形状で形成されている。これにより機器ケース４では、たとえば光源１２から発光した光２０が開口部１０から機器ケース４の表面側に発光されるとともに、発光部５０から放射状に、複数の３角形に近似した形状で発光させることができる。

図１３に示す電子機器２−３は、たとえば機器ケース４の平面部分に対し、開口部１０から３方向に直線状の発光部５２が形成されている。これにより機器ケース４では、たとえば光源１２から発光された光２０が発光部５２に沿って３方向の直線状に発光される。

また、図１４に示す電子機器２−４は、たとえば機器ケース４の平面部分の一部に、複数の直線形状が形成されるとともに、隣接する直線形状の一端同士が接続された形状の発光部５４が形成されている。この発光部５４は直線形上に限られず、たとえば曲線形状、屈曲形状などで構成されてもよい。これにより、機器ケース４は、たとえば発光部５４の直線形状の接合またはその他の形状の接合により、特定の模様や文字などの形状に発光させることができる。

これらの電子機器２−２、２−３、２−４は、機器ケース４の平面部分に対し、特定の位置、大きさまたは形状で発光させる発光部５０、５２、５４が形成される場合を示している。電子機器２−２、２−３、２−４は、既述のように、光源１２から発した光２０を機器ケース４の外装表面に形成された塗膜層１８内に取り込んでケース部材６の全面側に導光させている。そして、発光部５０、５２、５４は、塗膜層１８内部での反射によって導光された光２０をケース外部に放出させて発光させている。

発光部５０、５２、５４は、たとえば既述のように、ケース部材６の平面部分の特定位置に対し、特定の形状、大きさで塗膜層１８の厚さを変更させることで、ケース外部側に光を放出させることができる。すなわち、発光部５０、５２、５４は、たとえば塗膜層１８の平面部分に特定の形状を成形して設定してもよい。また、発光部５０、５２、５４は、たとえば図１５に示すように、樹脂層１４および色層１６側に形成した凹凸部６０によって設定してもよい。この凹凸部６０は、樹脂層１４または色層１６に対する光２０の反射方向を変更させる手段の一例であり、少なくとも、発光部５０、５２、５４の設定位置に応じて塗膜層１８との接続面の一部を凹凸させればよい。

ケース部材６で導光された光２０は、たとえば発光部５０、５２、５４の設定位置において凹凸部６０によって塗膜層１８と色層１６または樹脂層１４との接合面からの反射角度や反射方向が変わり、塗膜層１８の外装側に対する入射角度が深くなる。これにより、光２０は、塗膜層１８で反射せずにケース部材６の外部側に放出される。そして、発光部５０、５２、５４は、たとえば凹凸部６０の樹脂層１４に対する加工形状や大きさまたは長さを変化させることで、任意の発光形状を設定することができる。

この発光部５０、５２、５４では、たとえば樹脂層１４が薄くなるが、凹凸部６０は微小な厚さであるとともに、その凹凸形状に応じて、補強用の塗膜層１８が厚く形成され、ケース部材６の厚さが維持されるので、機器ケース４の強度を維持させることができる。このように発光部５０、５２、５４が形成されることで、光源１２に対して任意の位置や大きさに導光させる場合、機器ケース４の表面部分に別途導光部材などの設置が不要となる。

＜金型による凹凸部を備える機器ケースの形成例について＞

図１６は、金型を利用した機器ケースの成形処理例を示している。図１６に示す構成は一例である。

この機器ケース４の成形処理では、たとえば金型による射出成形によって樹脂層１４側に凹凸部６０を形成する場合を示している。金型６２は、たとえば図１６Ａに示すように、ケース部材６の内装側を成型するコア（Core）６４と、外装側を成型するキャビティ（Cavity）６６とを備え、このコア６４とキャビティ６６を接合させて樹脂層１４の射出成型が行われる。コア６４には、たとえば樹脂材料を接合部分に導入させる導入孔６８を備える。キャビティ６６には、たとえば樹脂材料をプレスするプレス部７０とこのプレス部７０の一部であって、発光部５０、５２、５４の設定位置に応じて凹凸部６０を成型させる凹凸成型部７２が形成されている。

成形処理では、図１６Ｂに示すように、導入孔６８に対して樹脂材料７４が装填されたランナー７６が設置され、コア６４とキャビティ６６との接合部分に樹脂材料７４が充填される。

そして、樹脂材料７４が充填された後、一定時間が経過した後に金型６２を、コア６４とキャビティ６６とに分離させることで、ケース部材６の樹脂層１４が成形される。この樹脂層１４には、外装側の一部に凹凸成型部７２によってプレスされた凹凸部６０を備えている。

なお、この凹凸成形部７２は、たとえばプレス部７０の特定部分をエッチングなどで部分腐食させることで、凹凸形状を成形可能にしてもよい。

＜加工処理による凹凸部の形成例について＞

樹脂層１４の形成処理では、たとえば図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、平面部分に凹凸部６０を備えない金型を利用して射出成形したのち、自動加工または手動加工によって、発光部５０、５２、５４に応じた位置に凹凸部６０を形成してもよい。凹凸部６０の加工処理では、たとえば成形された樹脂層１４に対し、切削機などの加工機械８０を利用して特定の位置に切削加工を施す。

＜塗膜層１８に対する発光部の形成処理について＞

図１８および図１９は、塗膜層に対する発光部の形成処理の一例を示している。図１８および図１９に示す構成は一例である。

発光部５０、５２、５４は、塗膜層１８の外装側に対して切削などの加工によって形成してもよい。この加工処理では、たとえば切削処理やレーザ加工処理を行うＮＣ（Numerical Control）旋盤機械８２などを利用してもよく、または図１９に示すように、刻印処理、焼印処理などを行う工作機械９０を利用してもよい。ＮＣ旋盤機械８２や工作機械９０は、加工機械の一例である。

ＮＣ旋盤機械８２は、たとえば加工処理するケース部材６、８を載置させるとともに、加工位置に移動させる移動ステージ８４や切削手段やレーザ出力部などを備える加工部８６が含まれる。そして、発光部５０、５２、５４の加工処理では、移動ステージ８４を調整した後に、加工部８６をケース部材６、８に接触、または近接させて特定のイラストや図形などの形状を形成する。

図１９に示す工作機械９０は、たとえば載置したケース部材６、８に向けて打ち下ろし動作が可能な加工部９２を備えている。この加工部９２は、たとえば加工対象であるケース部材６、８との接触面側に刻印処理が可能な鋭角状の刃や焼き入れ版などが含まれる加工面部９４を備えている。そして、発光部５０、５２、５４の加工処理では、たとえば加工面部９４にイラストや図形などが設定された後、加工部９２を所定のストロークでケース部材６、８側に押込むことで、加工面部９４による成形を行ってもよい。

図２０は、加工機械による塗膜層への発光部の形成処理例を示している。図２０に示す処理内容、処理手順は、一例である。

ケース部材６、８に対する塗膜層１８の塗布処理の後、発光部５０、５２、５４の成形処理に移行する。この成形処理では、ケース部材６、８を移動ステージ８４などの載置手段に載置させる（Ｓ２１）。そして、ＮＣ旋盤機械８２や工作機械９０には、たとえば制御コンピュータに対して加工処理を行う位置情報や成形形状の画像情報やストローク情報の設定処理を実行させる。また、加工部９２に対して焼き付けや刻印処理を行うために、加工面部９４の設置などが行われる（Ｓ２２）。

そして、ＮＣ旋盤機械８２に対する実行指示や、手動による加工部９２の操作によって移動ステージ８４や加工部９２が動作し、ケース部材６、８の発光部の形成位置に対して、設定された形状に成形処理が行われる（Ｓ２３）。

＜機器ケースの平面部分に装飾を加える処理について＞

次に、機器ケースの平面部の一部に対して装飾を施した機器ケースの加工処理について、図２１を参照する。図２１に示す構成は一例である。

図２１に示す電子機器２−５は、本開示の電子機器の一例であり、たとえばケース部材６、８の平面部分に対し、発光部５４の周囲部分について異なる塗膜層１００、１０２を塗布して装飾した機器ケース４を備えている。この塗膜層１００、１０２が塗布されたケース部材６、８は、たとえば発光部５４の周囲部分の塗膜層１０２を一定の照度で発光状態にさせることで、ケース平面部分について段階的な発光状態にさせる。また、この塗膜層１００、１０２の塗り分け構造は、たとえば、塗膜層１００が塗布された部分について、内部を導光する光をケース部材４の外部側から視認させないものである。

塗膜層１００、１０２を形成するＵＶ塗料は、たとえばツヤ消し材料の含有量を異ならせており、塗膜層１０２が塗膜層１００よりもツヤ消し材料を多く含ませることで透明度が高くなるように設定されている。これにより、塗膜層１０２では、内部を導光する光が機器ケース４の表面側から透過することで、一定の発光状態となる。また、塗膜層１００は、ツヤ消し材料の含有量を低く設定することで、たとえば透明度が低くなり、内部を導光する光２０の透過量が低くなる。またはケース部材６、８の表面部分がツヤ消し材量の含有量を低く設定したことで光沢状態となり、ケース部材６、８は、たとえば外装表面側に対する外光が反射され、塗膜層１００内部に導光させる光２０を外装側から目視しづらい状態にさせている。この塗膜層１０２の発光による照度は、たとえばツヤ消し材量の含有量によって設定すればよく、導光した光２０を外装側に放出させる発光部５４の照度よりも低くなる。

＜塗膜層１００、１０２の塗布処理について＞

塗膜層１００、１０２の塗布処理では、たとえば図２２Ａに示すように、樹脂層１４に対して色層１６が塗布された後、発光部５４以外の範囲に、スプレーガン４６によって塗膜層１００が塗布される。そして図２２Ｂに示すように、発光部５４の設定位置に対して塗膜層１０２が塗布された後、図２２Ｃに示すように、ケース部材６、８の全面に対して紫外線照射器４８を利用した硬化処理が行われればよい。

なお、塗膜層１００、１０２の塗布順序は、これに限られず、発光部５４側から塗布してもよい。

次に、ケース部材の塗布処理手順について、図２３を参照する。図２３は、ケース部材の形成処理の一例を示すフローチャートである。

塗料の塗布処理として、既述のように、成形された樹脂層１４の外装側に対し、色塗料をスプレーガン４２で塗装エリアに均一に塗布し（Ｓ３１）、赤外線ヒータ４４などで熱硬化させて（Ｓ３２）、色層１６が形成される。次に、塗膜層１００の形成として、外層側の表面に外表面硬化用の第１のハードコート塗料が塗装エリア内に塗布される（Ｓ３３）。次に、塗膜層１０２の形成として、外層側の表面に外表面硬化用の第２のハードコート塗料が塗装エリア内に塗布される（Ｓ３４）。そして、塗膜層１００、１０２が安定状態となった後に、均一に紫外線照射などによる硬化処理が行われる（Ｓ３５）。

また、このケース部材６、８は、塗膜層１００、１０２の塗布処理前に発光部５４を形成する場合のほか、塗膜層１００、１０２の塗布処理を行った後に、切削加工などによる発光部５４の形成処理を行ってもよい。

なお、塗膜層１００、１０２は、たとえばツヤ消し材料の含有量の調整のほか、顔料や染料、または発光材料などの添加などを行ってもよい。これによっても、塗膜層１００、１０２の塗り分けによる発光輝度の調整が可能となる。

斯かる構成によれば、ケース部材６の強度を補強する塗膜層１８、１００、１０２を利用して光源１２から発した光２０をケース部材６の外装表面の全体に導光させるので、別途導光部品を発光位置まで設置する必要がない。また、樹脂層１４または塗膜層１８、１００１０２に対する加工処理によって、任意の位置および形状に発光部５０、５２、５４を設定でき、機器ケース４の発光状態の自由度が高められる。ケース部材６、８の表面部分または内部に対して導光部材の設置が不要となるので、電子機器２の薄型化が可能となる。

〔第４の実施の形態〕

図２４は、第４の実施の形態に係る電子機器の構成例を示している。図２４に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されるものではない。

図２４に示す電子機器２は、樹脂層１４の外装側に色層１６および光の導光機能を備える塗膜層１８を含むケース部材１１０を備えており、光源１２から入光した光２０をケース外装面に導光させて所定の発光部２４側で発光させる機能を有する。このケース部材１１０は、樹脂層１４の開口部１０に嵌合された光源１２の周縁側に配置され、ケース部材１１０の他の平面部分よりも厚く塗膜層１８が形成された入光部１１２を備えている。

この入光部１１２は、たとえば図２５に示すように、塗膜層１８を開口部１０の周囲の一部または全周に沿って厚く形成することで、隣接した光源１２に対向する対向面の面積を増加させている。入光部１１２の塗膜層１８の厚さをｄ１、平面部分の塗膜層１８の厚さをｄ２とすると、塗膜層１８は、たとえば単純計算として、厚さの差分Δｄ＝（ｄ１−ｄ２）だけ光源１２に対する表面積を増加させることができる。これにより、入光部１１２に対する光源１２からの光量を増加させる。この電子機器２では、たとえば入光部１１２からの導光距離に応じて発光部２４での光２８の放出量が減衰する。そのため、光源１２からの離れた位置に発光部２４を形成する場合には、発光量を増やす手段として、光源１２に対する入光部１１２の対向面積を増加させて、入光量を多くすればよい。

発光部２４から発光させる光量βは、たとえば入光部１１２からの入光量αと導光距離による減衰率γとの間で、以下の式（１）のような関係がある。
〔発光の光量〕β＝〔減衰率〕γ×〔入光量〕α ・・・（１）
ここで減衰率γは、たとえば入光部１１２からの距離の二乗に反比例する。つまり導光距離の増加に伴って減衰が大きくなる。そして式（１）について、たとえば入光部１１２を増加させることで発光部２４からの光量が増加する。

そこで、ケース部材６、８は、塗膜層１８の塗布処理において、ケース部材６、８の平面部分の厚さｄ２として、たとえば１５〔μｍ〕で形成されるのに対し、入光部１１２側の厚さｄ１としてたとえば、３０〔μｍ〕に形成されればよい。このように入光部１１２は、たとえばケース部材６、８の平面部分に対して塗膜層１８の厚さを２倍の厚さで形成すれば、２倍に近い入光量が得られる。これに伴って、発光部２４では、たとえば発光量を約２倍程度に増加させることができる。

このケース部材１１０は、たとえば樹脂層１４に対し、光源１２を配置させる開口部について、傾斜面で開口させた開口面部１２０を備えている。また、この開口面部１２０の面上には、たとえば一定の厚さをもった流動塗膜層１２２が形成される。この開口面部１２０は、たとえば塗膜層１８の塗布面側との交点が鋭角または直角になるように形成されている。すなわち、開口部１０は、たとえば開口面部１２０がケース部材１１０の外装表面に対して直交または鋭角の傾斜状に形成されることで、電子機器２のケース内部に向けて同幅、または幅広となる。流動塗膜層１２２は、樹脂層１４または色層１６に対する塗膜層１８の形成処理において、開口面部１２０内に流入して形成され、挿入される光源１２に接触して嵌合させる。これらの開口面部１２０および流動塗膜層１２２によって開口部１０が形成される。

なお、後述するように流動塗膜層１２２は、塗膜層１８の形成手法や開口面部１２０の傾斜角度などに応じて形成され、たとえば形成されない場合もある。

＜入光部１１２の形成状態について＞

入光部１１２は、たとえば図２６Ａまたは図２６Ｂに示すように、

平面部に対して鋭角で傾斜させた開口面部１２０、または平面部に対して直交面を形成することで、塗膜層１８の一部を堆積させる「塗料溜まり」が形成されて厚くなる。この開口部１０の開口面と、ケース部材１１０の平面とが接する開口端面部分Ｐ１は、たとえばケース部材１１０に対する塗膜処理において、塗布されて流動する塗料が開口部１０に対して連続的に流入するのを分断して阻止する分断点として機能する。開口端面部分Ｐ１では、たとえばケース部材１１０の平面側から流れる塗料に対し、開口端面部分Ｐ１において開口面部１２０側への流量を減少させている。塗料は、たとえば開口端面部分Ｐ１に流れると、少量の塗料が開口部１０内のへ開口面部１２０に流動するのに対し、大部分の塗料が堆積状態となる。つまり、流動する塗料は、開口端面部分Ｐ１において塗料の流動が分断される。この開口端面部分Ｐ１は、ケース部材６、８の平面部分に塗布された塗膜層１８が開口部１０内の塗料と繋がるのを阻止している。

＜通常の塗布処理時の開口部１０周辺の状態について＞

塗膜層１８の塗布処理では、たとえば図２７Ａに示すように、開口部１０の外装側を流れる空気の流れＬ１が層流状またはそれに近い流れとなる。これに対し開口部１０内の空気の流れＬ２は、たとえば開口面部１２０の表面側の流動抵抗などによって乱流状態となる。そして、ケース内部に流入した空気の流れＬ３は、たとえば再び層流状またはそれに近い状態となる。

このような空気の流動に対し、外装表面に角Ｒが形成された開口端面部分Ｐ２では、たとえば図２７Ｂに示すように、空気の流れＬ２によって塗料が通過し、開口面部１２０側に塗料が流入してしまう。塗布された塗料は、たとえばケース部材１１０の平面部上で開口部１０側に向けてＱ１方向に流動し、開口部１０周辺で一定量の塗料が溜まることでＱ２方向に塗料溜まりが形成されるとともに、開口部１０内において、Ｑ３方向に塗料溜まりが形成される。

そして、図２７Ｃに示すように、塗料の平滑化処理が行われると、開口部１０の周辺の塗料溜まりは、たとえば開口端面部分Ｐ２上においてＱ４方向に開口部１０内の塗料溜まり１３０側へ繋がり、流される。このように開口端面部分に角Ｒが形成されたものでは、塗膜層１８の入光部１１２の面積を大きく形成できない。

これに対し図２８Ａに示すように、所定角度αとして、たとえば８５〔°〕から９０〔°〕までの傾斜面で開口させた開口面部１２０では、塗布処理に対し、一定量の塗料が開口部１０内に流入して流動塗膜層１２２が形成される。そして、塗膜安定化処理において、開口部１０の端面では、たとえば図２８Ｂに示すように、開口端面部分Ｐ１によって、ケース部材の平面部側の塗料と流動塗膜層１２２の塗料が繋がり難くなる。そして、開口端面側には、機器ケースの平面部分の平滑化によって集積された塗料溜まり１３２による入光部１１２が形成される。

＜塗布処理の状態例について＞

ケース部材１１０に対する塗布処理では、たとえば図２９Ａ、Ｂに示すように、開口部１０の形成部分の周辺に対し、塗装用支持治具１４０が利用される。この塗装用支持治具１４０は、たとえばケース部材１１０の内面側であって、開口部１０の周辺に設置されており、開口部１０の直下部分には、塗料を外部に逃がすための排出口１４２が形成されている。この塗装用支持治具１４０は、たとえば塗料の吹き付け塗装処理によって開口部１０内に流入した塗料をケース部材１１０の内面側に付着させないシールドとして機能する。

そして、塗装用支持治具１４０を利用して色層１６や塗膜層１８の塗膜処理を行うことで、既述のように、傾斜状の開口面部１２０、および開口端面部分Ｐ１によって塗料溜まり１３２による入光部１１２が形成される。

＜塗布処理について＞

図３０は、樹脂層に対する塗料の塗布処理例を示している。図３０に示す処理内容、処理手順は一例である。

塗料の塗布処理では、たとえば成型された樹脂層１４に対し、色塗料をスプレーガン４２で塗装エリア全体に均一に塗布し（Ｓ４１）、その塗料を赤外線ヒータ４４などで熱硬化させて（Ｓ４２）、色層１６が形成される。

次に、たとえばＵＶ塗料などの外表面硬化用のハードコート塗料を塗布する（Ｓ４３）。ハードコート塗料の塗布では、たとえば形成する塗料溜まり１３２の厚さに応じて、塗布量を調整してもよい。そして塗布したハードコート塗料について、塗装面の安定化処理を行う（Ｓ４４）。この安定化処理では、たとえば、塗料の塗布量に応じて安定化時間を調整すればよい。また、塗料溜まり１３２を形成するために、塗装したケース部材１１０について、開口部１０側に向けて傾けるなどの処理を行ってもよい。

塗料の安定化処理の後、塗装エリア全体に対し、紫外線照射などによる硬化処理を行う（Ｓ４５）。この硬化処理では、たとえば全体を均一に行ってもよく、または厚さが異なる入光部１１２に対して照射時間や照射量の調整を行ってもよい。

＜塗布処理の他の実施例について＞

図３１Ａに示すケース部材１１０の形成処理では、たとえば塗料溜まりによる入光部１１２の形成手段として、塗装治具１５０を用いている。塗装治具１５０は、開口部１０の周辺側に塗料溜まりを形成するために、開口部１０内への塗料の流入を阻止する閉塞手段の一例であり、開口部１０を貫通させることで、塗料溜まりの形成軸として機能する。この塗装治具１５０は、たとえばケース部材１１０の開口部１０の開口径に対して同等に設定された外径の軸部１５２およびケース部材１１０の内面側に係止可能な係止片１５４を備えている。

塗装治具１５０は、ケース部材１１０の内部側から開口部１０内に挿入され、軸部１５２がケース外装側に向けて一定の突出量ｈで突出されている。この突出量ｈは、たとえば形成する塗料溜まりの高さに応じて設定されればよい。そして係止片１５４は、ケース部材１１０の内面側に接触して係止されることで、軸部１５２の突出量を一定にしている。

塗膜層１８の形成では、図３１Ｂに示すように、塗装治具１５０を開口部１０内に挿入した状態で、ケース部材１１０の外装側に塗料が塗布される。これにより、塗料の安定化処理において、開口部１０から突出した軸部１５２の周縁部分に塗料溜まり１３３が形成される。

そして、塗料の硬化が完了すると、塗装治具１５０は、図３１Ｃに示すように、ケース部材１１０の内部側から引き抜かれる。これにより、塗料溜まり１３３は、軸部１５２によって型抜き状態となり、入光部１１２が形成される。

＜塗装治具１５０を利用した塗布処理について＞

図３２に示す塗布処理では、形成されたケース部材１１０の樹脂層１４に対し、塗装治具１５０が嵌め込まれる（Ｓ５１）。そして、樹脂層１４は、色塗料をスプレーガン４４などで塗装エリアの全体に均一に塗布され（Ｓ５２）、赤外線ヒータなどによる熱硬化処理が行われ（Ｓ５３）、色層１６が形成される。

次に、色層１６の表面側に外表面硬化（ハードコート）塗料が指定されたエリアに塗布され（Ｓ５４）、塗装面の安定化処理が行われる（Ｓ５５）。安定化処理が完了すると、塗装エリア全体に対し、紫外線照射による硬化処理が行われる（Ｓ５６）。

紫外線硬化処理により、塗膜層１８が安定した後、塗装治具１５０の抜取りが行われる（Ｓ５７）。

なお、塗装治具１５０を利用した塗料溜まり１３３の形成では、たとえば開口部１０の開口面部１２０を傾斜させないものであってもよく、また、開口端面部に角Ｒをもたせたものであってもよい。

斯かる構成によれば、塗料溜まりの形成によって入光部１１２の面積を大きくし、光源１２からの入光量を増大させることで、発光部２４からの発光量の増大が図られ、電子機器の装飾機能が高められる。

以上説明した実施形態について、その特徴事項や変形例を以下に列挙する。

(1) 上記実施の形態では、電子機器２の一例として携帯電話機などの携帯型の情報処理装置を示したがこれに限られない。電子機器２は、筐体の外装側に発光機能を備える機器であればよく、ＰＣや通信端末装置、表示装置、家庭用電子機器などを用いてもよい。

(2) 上記実施の形態では、ケース部材６、８の表面側を一体の塗膜層で形成することで、ケース平面部の全面に導光させる場合を示したが、これに限られない。電子機器２のケース部材６、８は、たとえばケースの一定の範囲内に対して導光させるために、ケース部材６、８の樹脂層１４上に対し、一定の範囲毎に塗膜層１８を分割して塗り分けてもよい。また、樹脂層１４の外装側に立壁部を形成して塗膜層１８内の導光方向Ｍを制限さてもよい。

(3) ケース部材６、８には、たとえば塗膜層１８の外装表面側に着色塗料を塗布し、または塗膜用の塗料に着色することで、導光方向に光２０を指向させてもよいし、外装側への光の放出を阻止させてもよい。

次に、以上述べた実施例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。

（付記１）光源と、
前記光源から発せられた光を外部表面側に放出させる開口部が形成された樹脂層と、該樹脂層の外部表面に塗布され、前記開口部に近接した入光部から光を取り込んで導光するとともに、導光した光によって発光する発光部が形成された塗膜層とを含むケース部材と、
を備えることを特徴とする、電子機器。

（付記２）前記ケース部材は、前記塗膜層の全体内部に光を導光させ、
前記発光部は、前記塗膜層の一部であって、前記ケース部材の端部側または設定位置に形成され、導光された光に対する接触角度を変更させて、導光した光を前記ケース部材の外部に放出させることを特徴とする、付記１に記載の電子機器。

（付記３）前記塗膜層は、前記樹脂層の表面強度を補強するＵＶ塗料を含むことを特徴とする、付記１または付記２に記載の電子機器。

（付記４）前記発光部は、前記塗膜層の内部側または外部側の一部に凹凸部が形成され、該凹凸部によって光の接触角度を変更させることを特徴とする、付記１ないし付記３のいずれかに記載の電子機器。

（付記５）前記発光部は、前記樹脂層の前記塗膜層が塗布される面に形成された凹凸部に対して塗布された前記塗膜層によって形成されることを特徴とする、付記１ないし付記３のいずれかに記載の電子機器。

（付記６）前記入光部は、前記開口部の周囲の一部または全部に沿って、前記塗膜層が厚く形成されたことを特徴とする、付記１ないし付記５のいずれかに記載の電子機器。

（付記７）前記開口部の内周面は、前記樹脂層に対する前記塗膜層の塗布面側に対して鋭角方向または直交方向に形成されたことを特徴とする、付記１ないし付記６のいずれかに記載の電子機器。

（付記８）前記開口部は、前記光源が発した前記光をケース部材の表面側に導く導光部材を備えることを特徴とする、付記１ないし付記７のいずれかに記載の電子機器。

（付記９）光源から発せられた光を外部表面側に放出させる開口部を備える樹脂層を形成し、
該樹脂層の外部表面に、前記開口部に近接した入光部から前記光を取り込んで導光させる塗膜層を塗布して、導光した光によって発光する発光部を形成する、
処理を含むことを特徴とする、電子機器のケース部材の製造方法。

（付記１０）前記塗膜層の内部側または外部側の一部に凹凸形状の前記発光部を形成する処理を含むことを特徴とする、付記９に記載の電子機器のケース部材の製造方法。

（付記１１）前記発光部は、前記塗膜層の一部であって、前記ケース部材の端部側または設定位置に形成する処理を含むことを特徴とする、付記９または付記１０に記載の電子機器のケース部材の製造方法。

（付記１２）前記樹脂層の前記塗膜層が塗布される面の一部に凹凸部を形成し、
前記凹凸部に前記塗膜層を塗布して前記発光部を形成する、
処理を含むことを特徴とする、付記９に記載の電子機器のケース部材の製造方法。

（付記１３）前記開口部の周囲の一部または全部に沿って、前記塗膜層を厚く形成させる処理を含むことを特徴とする、付記９ないし付記１２のいずれかに記載の電子機器のケース部材の製造方法。

（付記１４）前記開口面を前記塗膜層の塗布面側に対して鋭角方向または直交方向に形成し、
前記樹脂層に塗布した前記塗膜層の平滑化により、前記開口部の周囲に塗料溜まりを形成させる、
処理を含むことを特徴とする、付記１３に記載の電子機器のケース部材の製造方法。

（付記１５）前記開口部内に前記塗膜層の流入を阻止する閉塞手段を挿入させ、
前記樹脂層に塗布した前記塗膜層の平滑化により、前記閉塞治具の周囲に塗料溜まりを形成させる、
処理を含むことを特徴とする、付記１３に記載の電子機器のケース部材の製造方法。

以上説明したように、本発明の好ましい実施形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

２、２−１、２−２、２−３、２−４、２−５ 電子機器
４ 機器ケース
６、８、１１０ ケース部材
１０ 開口部
１２ 光源
１４ 樹脂層
１６ 色層
１８、１００、１０２ 塗膜層
２０、２８ 光
２２、１１２ 入光部
２４、５０、５２、５４ 発光部
３０ 発光源
４０ 接合部分
４８ 紫外線照射器
６０ 凹凸部
６２ 金型
７２ 凹凸成型部
７４ 樹脂材料
７６ ランナー
８０ 加工機械
８２ ＮＣ旋盤機械
８６、９２ 加工部
９０ 工作機械
１２０ 開口面部
１２２ 流動塗膜層
１３０、１３２、１３３ 塗料溜まり
１４０ 塗装用支持治具
１５０ 塗装治具
１５２ 軸部

Claims (5)

1. 光源と、
   前記光源から発せられた光を外部表面側に放出させる開口部が形成された樹脂層と、該樹脂層の外部表面に塗布され、前記開口部に近接した入光部から光を取り込んで導光するとともに、導光した光によって発光する発光部が形成された塗膜層とを含むケース部材と、
   を備えることを特徴とする、電子機器。
2. 前記ケース部材は、前記塗膜層の全体内部に光を導光させ、
   前記発光部は、前記塗膜層の一部であって、前記ケース部材の端部側または設定位置に形成され、導光された光に対する接触角度を変更させて、導光した光を前記ケース部材の外部に放出させることを特徴とする、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記発光部は、前記塗膜層の内部側または外部側の一部に凹凸部が形成され、該凹凸部によって光の接触角度を変更させることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子機器。
4. 前記入光部は、前記開口部の周囲の一部または全部に沿って、前記塗膜層を厚く形成されたことを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子機器。
5. 光源から発せられた光を外部表面側に放出させる開口部を備える樹脂層を形成し、
   該樹脂層の外部表面に、前記開口部に近接した入光部から前記光を取り込んで導光させる塗膜層を塗布して、導光した光によって発光する発光部を形成する、
   処理を含むことを特徴とする、電子機器のケース部材の製造方法。
   
   

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