JP2014196448A - Electric-field-shielded crystalline thermoplastic resin molding, method of producing the same and housing for electronic apparatus for transport having the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fire-retardant electric-field-shielded crystalline thermoplastic resin molding which has chemical and heat resistances.SOLUTION: An electric-field-shielded crystalline thermoplastic resin molding is a molding of a crystalline thermoplastic resin composition containing a fire-retardant crystalline thermoplastic resin having a fire retardancy of V-1 or higher, based on the UL94 inflammability test with a test specimen of a thickness of 1.6 mm, and a carbide layer is formed on its surface by irradiation of electromagnetic waves. The carbide layer has a diffraction peak at a specified Bragg angle (2θ) in the X-ray diffraction spectrum based on the wide-angle diffraction method. The molding has excellent shielding properties in a relatively low frequency zone and is light and thus suitable as an electric wave shielding material in transports, including automobiles, trains and aircrafts.

Description

本発明は、電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品及びその製造方法、並びに電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品を有する輸送機用電子機器の筐体に関する。   The present invention relates to an electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article, a method for producing the same, and a casing of an electronic device for transport aircraft having the electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article.

近年、パソコン、OA機器、AV機器、携帯電話、電話機、ファクシミリ、家電製品、玩具用品、フラットパネルディスプレイ等のほか、自動車、鉄道車両、航空機といった輸送機用電子機器に例示される電子機器の誤作動防止のため、高い電界シールド性を有する電波遮蔽材を筐体として用いられつつある。中でも、輸送機で用いられる電子機器による電波ノイズは、比較的低い周波数帯であるAM・FMラジオ(0.3〜30MHz)の音声障害やデジタルTV放送(440〜710MHz)の視聴障害を引き起こす原因とも見られており、電界シールド性を高めることが望まれている。また、燃費向上の観点から、輸送機における電波遮蔽材については、軽量化も求められている。   In recent years, in addition to personal computers, OA equipment, AV equipment, mobile phones, telephones, facsimiles, home appliances, toy products, flat panel displays, etc., errors in electronic equipment such as automobiles, railway vehicles, and aircraft electronic equipment for transportation In order to prevent operation, a radio wave shielding material having a high electric field shielding property is being used as a casing. Among other things, radio noise caused by electronic equipment used in transport aircraft is a cause of audio disturbance of AM / FM radio (0.3-30 MHz), which is a relatively low frequency band, and viewing disturbance of digital TV broadcasting (440-710 MHz). Therefore, it is desired to improve the electric field shielding property. In addition, from the viewpoint of improving fuel consumption, light-weight shielding materials for transport aircraft are also required to be reduced in weight.

この点から、樹脂材料からなる電波遮蔽材のニーズが高まっている。一例として、熱可塑性樹脂組成物又は熱硬化性樹脂組成物からなる筐体部品上に、レーザー照射によって炭化物層を形成し、その炭化物層の一部又は全部をアースにつなぐ事でシールド特性を発現することが提案されている(特許文献1参照)。   In this respect, there is an increasing need for a radio wave shielding material made of a resin material. As an example, a carbide layer is formed by laser irradiation on a housing component made of a thermoplastic resin composition or a thermosetting resin composition, and a part or all of the carbide layer is connected to the ground to express a shielding characteristic. It has been proposed (see Patent Document 1).

特開2003−238712号公報JP 2003-238712 A

しかしながら、特許文献1で用いられる樹脂材料は変性ポニフェニレンエーテル(変性PPE)であるため、充分な難燃性を有し得るものの、耐薬品性(ガソリン、軽油、オイル、グリース等)、耐熱性に重要な課題を有する。さらに、変性PPE等の非晶性ポリマーを主成分とするアロイは、流動性が悪く、成形性に課題を有する。   However, since the resin material used in Patent Document 1 is modified poniphenylene ether (modified PPE), it may have sufficient flame resistance, but chemical resistance (gasoline, light oil, oil, grease, etc.), heat resistance Have important issues. Furthermore, an alloy mainly composed of an amorphous polymer such as modified PPE has poor fluidity and has a problem in moldability.

本発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、耐薬品性、耐熱性を有する難燃性の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and its purpose is to provide a flame-retardant electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded product having chemical resistance and heat resistance. is there.

本発明者らは、上記のような課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、難燃性の結晶性熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物の成形品の表面に電磁波を照射することで、広角X回折法に基づくX線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ)25〜27°に回折ピークを有する炭化物が形成され、その結果、耐薬品性、耐熱性を有する難燃性の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品を提供できることを見出した。具体的に、本発明は以下のものを提供する。   The inventors of the present invention have made extensive studies in order to solve the above problems. As a result, a Bragg angle (2θ) 25 in an X-ray diffraction spectrum based on a wide-angle X-ray diffraction method is obtained by irradiating the surface of a molded article of a thermoplastic resin composition containing a flame-retardant crystalline thermoplastic resin with an electromagnetic wave. It has been found that a carbide having a diffraction peak at ˜27 ° is formed, and as a result, a flame-retardant electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article having chemical resistance and heat resistance can be provided. Specifically, the present invention provides the following.

(1)本発明は、試験片の厚みが1.6mmであるときのUL94燃焼性試験に準拠した難燃性がV−1以上である難燃性の結晶性熱可塑性樹脂を含有する結晶性熱可塑性樹脂組成物の成形品であり、表面に電磁波の照射により、広角X回折法に基づくX線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ)25〜27°に回折ピークを有する炭化物層が形成され、周波数が1GHz以下である電磁波に対するアドバンテスト法又はKEC法、又は周波数が1GHz以上18GHz以下である電磁波に対する同軸管法による電界シールド性が3dB以上である電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (1) The present invention relates to a crystallinity containing a flame-retardant crystalline thermoplastic resin having a flame retardancy of V-1 or higher in accordance with the UL94 flammability test when the thickness of the test piece is 1.6 mm. A molded article of a thermoplastic resin composition, a carbide layer having a diffraction peak at a Bragg angle (2θ) of 25 to 27 ° in an X-ray diffraction spectrum based on a wide-angle X diffraction method is formed on the surface by electromagnetic wave irradiation, and the frequency An electric field shielding crystalline thermoplastic resin molded article having an electric field shielding property of 3 dB or more by an Advantest test method or KEC method for electromagnetic waves having a frequency of 1 GHz or less, or a coaxial tube method for electromagnetic waves having a frequency of 1 GHz or more and 18 GHz or less.

(2)また、本発明は、前記難燃性の結晶性熱可塑性樹脂が難燃性の結晶性芳香族ポリマーである、(1)に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (2) Moreover, this invention is an electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article as described in (1) whose said flame-retardant crystalline thermoplastic resin is a flame-retardant crystalline aromatic polymer.

(3)また、本発明は、前記難燃性の結晶性芳香族ポリマーが分子中に硫黄原子及び/又は酸素原子を有する、(2)に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (3) Moreover, this invention is an electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article as described in (2) in which the said flame-retardant crystalline aromatic polymer has a sulfur atom and / or an oxygen atom in a molecule | numerator. .

(4)また、本発明は、前記難燃性の結晶性芳香族ポリマーがポリアリーレンスルフィド及び/又はポリアルキレンアリレートである、(2)又は(3)に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (4) Further, the present invention provides the electric field shielded crystalline thermoplastic resin molding according to (2) or (3), wherein the flame-retardant crystalline aromatic polymer is polyarylene sulfide and / or polyalkylene arylate. It is a product.

(5)また、本発明は、前記難燃性の結晶性芳香族ポリマーがポリアリーレンスルフィドである場合、該ポリアリーレンスルフィドはポリフェニレンスルフィドであり、前記結晶性芳香族ポリマーがポリアルキレンアリレートである場合、該ポリアルキレンアリレートはポリブチレンテレフタレートである、(4)に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (5) In the present invention, when the flame-retardant crystalline aromatic polymer is polyarylene sulfide, the polyarylene sulfide is polyphenylene sulfide, and the crystalline aromatic polymer is polyalkylene arylate. The polyalkylene arylate is an electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article according to (4), which is polybutylene terephthalate.

(6)また、本発明は、前記難燃性の結晶性芳香族ポリマーが前記ポリアリーレンスルフィド又は前記ポリアルキレンアリレートをベースにしたポリマーアロイである、(4)又は(5)に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (6) The electric field shield according to (4) or (5), wherein the flame-retardant crystalline aromatic polymer is a polymer alloy based on the polyarylene sulfide or the polyalkylene arylate. It is a crystalline thermoplastic resin molded article.

(7)また、本発明は、前記結晶性熱可塑性樹脂組成物が電磁波吸収剤をさらに含有し、前記電磁波吸収剤がカーボンブラック、カーボンファイバー又はグラファイトから選択される少なくとも1種である、(1)から(6)のいずれかに記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (7) In the present invention, the crystalline thermoplastic resin composition further contains an electromagnetic wave absorber, and the electromagnetic wave absorber is at least one selected from carbon black, carbon fiber, or graphite. ) To (6), the electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article.

(8)また、本発明は、前記結晶性熱可塑性樹脂組成物は難燃剤及び/又は難燃助剤をさらに含有する、(1)から(7)のいずれかに記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (8) Further, in the present invention, the crystalline thermoplastic resin composition further contains a flame retardant and / or a flame retardant aid, The electric field shielded crystalline heat according to any one of (1) to (7) It is a plastic resin molded product.

(9)また、本発明は、前記結晶性熱可塑性樹脂組成物が前記難燃剤をさらに含有する場合、該難燃剤はリン系難燃剤及び/又はハロゲン系難燃剤である、(8)に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (9) Further, in the present invention, when the crystalline thermoplastic resin composition further contains the flame retardant, the flame retardant is a phosphorus flame retardant and / or a halogen flame retardant. The electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article.

(10)また、本発明は、前記難燃剤がリン系難燃剤である場合、該リン系難燃剤はジアルキルホスフィン酸金属塩であり、前記難燃剤がハロゲン系難燃剤である場合、該ハロゲン系難燃剤はハロゲン化芳香族ビスイミド、ハロゲン化ベンジルアクリレート、ハロゲン化ポリスチレン、ハロゲン化ポリカーボネート又はハロゲン化芳香族エポキシから選ばれる少なくとも1種である、(9)に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (10) Further, in the present invention, when the flame retardant is a phosphorus flame retardant, the phosphorus flame retardant is a dialkylphosphinic acid metal salt, and when the flame retardant is a halogen flame retardant, the halogen flame retardant The field-shielding crystalline thermoplastic resin molding according to (9), wherein the flame retardant is at least one selected from halogenated aromatic bisimide, halogenated benzyl acrylate, halogenated polystyrene, halogenated polycarbonate, or halogenated aromatic epoxy. It is a product.

(11)また、本発明は、前記結晶性熱可塑性樹脂組成物が前記難燃助剤をさらに含有する場合、該難燃助剤は金属酸化物、窒素含有化合物又は芳香族樹脂から選択される少なくとも1種である、(8)に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (11) Further, in the present invention, when the crystalline thermoplastic resin composition further contains the flame retardant aid, the flame retardant aid is selected from a metal oxide, a nitrogen-containing compound, or an aromatic resin. The electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article according to (8), which is at least one kind.

(12)また、本発明は、前記難燃助剤が金属酸化物である場合、該金属酸化物は、アンチモン化合物、ホウ酸化合物又はスズ化合物から選択される少なくとも1種であり、前記難燃助剤が窒素含有化合物である場合、該窒素含有化合物は、メラミン、メラム、メレム、メロン、メラミンシアヌレート、メラミンホスフェート、メラミンポリホスフェート、メラミン・メラム・メレムポリホスフェート複塩から選択される少なくとも1種であり、前記難燃助剤が芳香族樹脂である場合、該芳香族樹脂は、ノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂から選択される少なくとも1種である、(11)に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (12) Further, in the present invention, when the flame retardant aid is a metal oxide, the metal oxide is at least one selected from an antimony compound, a boric acid compound, or a tin compound, and the flame retardant When the auxiliary agent is a nitrogen-containing compound, the nitrogen-containing compound is at least one selected from melamine, melam, melem, melon, melamine cyanurate, melamine phosphate, melamine polyphosphate, melamine melam melem polyphosphate double salt When the flame retardant aid is an aromatic resin, the aromatic resin is at least one selected from a novolac resin, a phenol aralkyl resin, a polyphenylene ether resin, a polycarbonate resin, and a polyetherimide resin. (11) It is an electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article as described in (11).

(13)また、本発明は、前記電磁波がレーザー光である、(1)から(12)のいずれかに記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (13) Moreover, this invention is an electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article in any one of (1) to (12) whose said electromagnetic waves are laser beams.

(14)また、本発明は、射出成形品又は押出成形品である、(1)から(13)のいずれかに記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品である。   (14) Moreover, this invention is an electric field shield crystalline thermoplastic resin molded product in any one of (1) to (13) which is an injection molded product or an extrusion molded product.

(15)また、本発明は、(1)から(14)のいずれかに記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品を有する、輸送機用電子機器の筐体である。   (15) Moreover, this invention is a housing | casing of the electronic device for transport aircraft which has the electric field shield crystalline thermoplastic resin molded product in any one of (1) to (14).

(16)また、本発明は、試験片の厚みが1.6mmであるときのUL94燃焼性試験に準拠した難燃性がV−1以上である難燃性の結晶性熱可塑性樹脂を含有する結晶性熱可塑性樹脂組成物の成形品の表面に電磁波を照射して、広角X回折法に基づくX線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ)25〜27°に回折ピークを有する炭化物を形成する電磁波照射工程を含む、電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品の製造方法である。   (16) Moreover, this invention contains the flame-retardant crystalline thermoplastic resin whose flame retardance based on UL94 flammability test when the thickness of a test piece is 1.6 mm is V-1 or more. Irradiation of electromagnetic waves to the surface of a molded article of a crystalline thermoplastic resin composition to form a carbide having a diffraction peak at a Bragg angle (2θ) of 25 to 27 ° in an X-ray diffraction spectrum based on a wide angle X diffraction method It is a manufacturing method of an electric field shield crystalline thermoplastic resin molding including a process.

(17)また、本発明は、前記電磁波照射工程では、中心周波数が1kHz以上のレーザー光を前記成形品の表面に1回以上照射し、その後、中心周波数が0kHzの連続波のレーザー光を前記成形品の表面に複数回照射する、(16)に記載の電界シールド性樹脂成形品の製造方法。   (17) Further, in the electromagnetic wave irradiation step, the present invention irradiates the surface of the molded article with a laser beam having a center frequency of 1 kHz or more once or more, and then applies a continuous wave laser beam having a center frequency of 0 kHz. The method for producing an electric field shielding resin molded product according to (16), wherein the surface of the molded product is irradiated a plurality of times.

(18)また、本発明は、前記電磁波照射工程の後、前記結晶性熱可塑性樹脂組成物の成形品の表面全体を弱いエネルギーのレーザー光で徐々に焼き付け又は溶融する、(16)又は(17)に記載の電界シールド性樹脂成形品の製造方法。   (18) Further, in the present invention, after the electromagnetic wave irradiation step, the entire surface of the molded article of the crystalline thermoplastic resin composition is gradually baked or melted with a laser beam of weak energy (16) or (17 The method for producing an electric field shielding resin molded product according to (1).

本発明によると、耐薬品性、耐熱性を有する難燃性の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品を提供できる。   According to the present invention, a flame-retardant electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article having chemical resistance and heat resistance can be provided.

実施例1〜3及び比較例1〜3に係る電界シールド性樹脂成形品のアドバンテスト法による周波数と電界シールド性との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the frequency by the Advantest method, and electric field shielding property of the electric field shielding resin molded product which concerns on Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3. 実施例4〜6及び比較例4〜6に係る電界シールド性樹脂成形品のアドバンテスト法による周波数と電界シールド性との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the frequency and electric field shielding property by the Advantest method of the electric field shielding resin molding which concerns on Examples 4-6 and Comparative Examples 4-6. 実施例1,3及び比較例1,3に係る電界シールド性樹脂成形品のKEC法による周波数と電界シールド性との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the frequency by the KEC method, and electric field shielding property of the electric field shielding resin molded product which concerns on Example 1,3 and Comparative Example 1,3. 実施例5及び比較例5に係る電界シールド性樹脂成形品のKEC法による周波数と電界シールド性との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the frequency by the KEC method, and electric field shielding property of the electric field shielding resin molding which concerns on Example 5 and Comparative Example 5. FIG. 実施例1,3及び比較例1,3に係る電界シールド性樹脂成形品の同軸管法による周波数と電界シールド性との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the frequency by the coaxial tube method, and electric field shielding property of the electric field shielding resin molded product which concerns on Examples 1, 3 and Comparative Examples 1, 3. FIG. 実施例5及び比較例5に係る電界シールド性樹脂成形品の同軸管法による周波数と電界シールド性との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the frequency by the coaxial tube method of the electric field shielding resin molded product which concerns on Example 5, and Comparative Example 5, and electric field shielding property. 実施例2に係る電界シールド性樹脂成形品の平面写真及び拡大写真である。It is the plane photograph and enlarged photograph of the electric field shielding resin molding which concern on Example 2. FIG. 比較例7に係る電界シールド性樹脂成形品の拡大写真である。10 is an enlarged photograph of an electric field shielding resin molded product according to Comparative Example 7. レーザー光による後処理前後の電界シールド性樹脂成形体のSEM写真を示す。The SEM photograph of the electric field shielding resin molding before and after the post-process by a laser beam is shown. 実施例21及び22に係る広角X回折法に基づくX線回折スペクトルである。3 is an X-ray diffraction spectrum based on a wide angle X diffraction method according to Examples 21 and 22. FIG.

以下、本発明の実施形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the object of the present invention. .

<電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品>
本発明の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品は、難燃性の結晶性熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性の結晶性熱可塑性樹脂組成物の成形品であり、表面に電磁波の照射による広角X回折法に基づく特定のX線回折ピークを有する炭化物層が形成されている。
<Electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded product>
The electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article of the present invention is a molded article of a thermoplastic crystalline thermoplastic resin composition containing a flame retardant crystalline thermoplastic resin, and has a wide-angle X by irradiation of electromagnetic waves on the surface. A carbide layer having a specific X-ray diffraction peak based on the diffraction method is formed.

[結晶性熱可塑性樹脂組成物]
〔難燃性の結晶性熱可塑性樹脂〕
本明細書において、難燃性とは、試験片の厚みが1.6mmであるときのUL94燃焼性試験に準拠した難燃性がV−1以上であることをいうものとする。樹脂の難燃性がV−1未満である場合、信頼性が低下する可能性があるため、好ましくない。また、樹脂が、UL94燃焼性試験に準拠した遅燃性を有する場合、樹脂成形品の表面に電磁波を照射したとしても、樹脂成形品の表面を充分に炭化できず、その結果、充分な電界シールド性を有さない可能性があるため、好ましくない。
[Crystalline thermoplastic resin composition]
[Flame-retardant crystalline thermoplastic resin]
In this specification, flame retardance means that the flame retardance based on UL94 flammability test when the thickness of a test piece is 1.6 mm is V-1 or more. If the flame retardancy of the resin is less than V-1, the reliability may decrease, which is not preferable. In addition, when the resin has a slow flammability conforming to the UL94 flammability test, even if the surface of the resin molded product is irradiated with electromagnetic waves, the surface of the resin molded product cannot be sufficiently carbonized, resulting in a sufficient electric field. Since it may not have a shielding property, it is not preferable.

また、樹脂が熱可塑性を有する。樹脂が熱硬化性樹脂である場合、生産性、リサイクル性が低下するため、好ましくない。   Further, the resin has thermoplasticity. When the resin is a thermosetting resin, productivity and recyclability are lowered, which is not preferable.

また、樹脂は結晶性を有する。樹脂が非晶性である場合、耐薬品性、耐熱性、成形性が劣るため、好ましくない。   The resin has crystallinity. When the resin is amorphous, the chemical resistance, heat resistance, and moldability are inferior, which is not preferable.

樹脂は、難燃性、熱可塑性及び結晶性を有するものであれば特に限定されるものではないが、分子内にベンゼン環を有する芳香族ポリマーであることが好ましい。該芳香族ポリマーを用いることで、樹脂成形品の表面に炭化物層を効率よく形成できる。なお、本明細書では、分子内に、ベンゼン環上の重合に寄与しない部位が置換された芳香族化合物を有するポリマーであっても「分子内にベンゼン環を有する芳香族ポリマー」に該当するものとする。また、分子内に、ナフタレン環、アントラセン環のような多環構造を有するポリマーであっても「分子内にベンゼン環を有する芳香族ポリマー」に該当するものとする。   Although resin will not be specifically limited if it has a flame retardance, thermoplasticity, and crystallinity, It is preferable that it is an aromatic polymer which has a benzene ring in a molecule | numerator. By using the aromatic polymer, a carbide layer can be efficiently formed on the surface of the resin molded product. In this specification, even a polymer having an aromatic compound in which a portion that does not contribute to the polymerization on the benzene ring is substituted in the molecule falls under “aromatic polymer having a benzene ring in the molecule”. And Further, even a polymer having a polycyclic structure such as a naphthalene ring or an anthracene ring in the molecule falls under the “aromatic polymer having a benzene ring in the molecule”.

耐熱性の観点から、芳香族ポリマーは、分子中に硫黄原子及び/又は酸素原子を有する結晶性芳香族ポリマーであることが好ましい。   From the viewpoint of heat resistance, the aromatic polymer is preferably a crystalline aromatic polymer having a sulfur atom and / or an oxygen atom in the molecule.

そして、成形性の観点から、芳香族ポリマーは、ポリアリーレンスルフィド又はポリアルキレンアリレートであることが好ましい。芳香族ポリマーがポリアリーレンスルフィドである場合、該ポリアリーレンスルフィドはポリフェニレンスルフィドであることが好ましい。また、芳香族ポリマーがポリアルキレンアリレートである場合、該ポリアルキレンアリレートはポリブチレンテレフタレートであることが好ましい。   From the viewpoint of moldability, the aromatic polymer is preferably polyarylene sulfide or polyalkylene arylate. When the aromatic polymer is polyarylene sulfide, the polyarylene sulfide is preferably polyphenylene sulfide. When the aromatic polymer is polyalkylene arylate, the polyalkylene arylate is preferably polybutylene terephthalate.

また、難燃性の観点から、芳香族ポリマーは、ポリアリーレンスルフィド又はポリアルキレンアリレートをベースにしたポリマーアロイであることが好ましい。   From the viewpoint of flame retardancy, the aromatic polymer is preferably a polymer alloy based on polyarylene sulfide or polyalkylene arylate.

難燃性の結晶性熱可塑性樹脂熱可塑性樹脂の配合量は、結晶性熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、10重量部以上であることが好ましい。10重量部未満であるとV−1以上の難燃性を達成できない可能性があり、好ましくない。   The blending amount of the flame retardant crystalline thermoplastic resin thermoplastic resin is preferably 10 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the crystalline thermoplastic resin composition. If it is less than 10 parts by weight, flame retardancy of V-1 or higher may not be achieved, which is not preferable.

〔電磁波吸収剤〕
必須ではないが、結晶性熱可塑性樹脂組成物は、電磁波吸収剤をさらに含有してもよい。電磁波吸収剤をさらに含有する場合、結晶性熱可塑性樹脂組成物の成形品の表面に電磁波を照射したときに、より良好な炭化物層が形成でき、その結果、充分な電界バリア性を得られる点で好ましい。
[Electromagnetic wave absorber]
Although not essential, the crystalline thermoplastic resin composition may further contain an electromagnetic wave absorber. In the case of further containing an electromagnetic wave absorber, when a surface of the molded article of the crystalline thermoplastic resin composition is irradiated with electromagnetic waves, a better carbide layer can be formed, and as a result, sufficient electric field barrier properties can be obtained. Is preferable.

電磁波吸収剤の具体例として、カーボンブラック、カーボンファイバー又はグラファイト等が挙げられる。これらの炭化物は導電性を有するため、その結果、結晶性熱可塑性樹脂組成物の成形品の表面に電磁波を照射すると、電磁波吸収剤が好適に結晶性樹脂の炭化を促進し、良好な炭化物層が形成される結果、充分な電界バリア性が得られる。   Specific examples of the electromagnetic wave absorber include carbon black, carbon fiber, or graphite. Since these carbides have electrical conductivity, as a result, when the surface of the molded article of the crystalline thermoplastic resin composition is irradiated with electromagnetic waves, the electromagnetic wave absorber suitably promotes carbonization of the crystalline resin, and a good carbide layer As a result, a sufficient electric field barrier property is obtained.

電磁波吸収剤がカーボンブラックである場合、カーボンブラックの種類は特に限定されない。SAF、ISAF、HAF、FEF、GPF、SRF、FT、アセチレンブラック等、いずれのカーボンブラックであっても良い。すなわち、ファーネスブラック、チャンネルブラック、サーマルブラック等、いずれの製法のものでも良く、またガスブラック、オイルブラック、アセチレンブラック等、いずれの原料のものであってもよい。   When the electromagnetic wave absorber is carbon black, the type of carbon black is not particularly limited. Any carbon black such as SAF, ISAF, HAF, FEF, GPF, SRF, FT, and acetylene black may be used. That is, any production method such as furnace black, channel black, thermal black, etc. may be used, and any raw material such as gas black, oil black, acetylene black, etc. may be used.

電磁波吸収剤を加える場合、電磁波吸収剤の添加による有意な効果を得るためには、電磁波吸収剤の配合量を、結晶性熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し0.1重量部以上10重量部以下にすることが好ましく、0.3重量部以上3重量部以下にすることがより好ましい。0.1重量部未満であると、電磁波吸収剤の添加による有意な電界バリア性を得られない可能性がある。10重量部を超えると、難燃性の結晶性熱可塑性樹脂熱可塑性樹脂の配合量が少なすぎるために、物性低下する可能性があるため、好ましくない。   When an electromagnetic wave absorber is added, in order to obtain a significant effect by adding the electromagnetic wave absorber, the blending amount of the electromagnetic wave absorber is 0.1 parts by weight or more and 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the crystalline thermoplastic resin composition. The amount is preferably 0.3 parts by weight or less, and more preferably 0.3 parts by weight or more and 3 parts by weight or less. If it is less than 0.1 part by weight, there is a possibility that a significant electric field barrier property due to the addition of the electromagnetic wave absorber cannot be obtained. If the amount exceeds 10 parts by weight, the amount of the flame-retardant crystalline thermoplastic resin thermoplastic resin is too small, and the physical properties may be deteriorated.

〔難燃剤及び/又は難燃助剤〕
また、炭化物層を好適に形成するため、結晶性熱可塑性樹脂組成物は、難燃剤及び/又は難燃助剤をさらに含有することが好ましい。
[Flame retardant and / or flame retardant aid]
Moreover, in order to form a carbide layer suitably, it is preferable that a crystalline thermoplastic resin composition further contains a flame retardant and / or a flame retardant aid.

((難燃剤))
電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品が難燃剤を含有するものである場合、難燃付与性能の観点から、難燃剤はリン系難燃剤及び/又はハロゲン系難燃剤であることが好ましい。
((Flame retardants))
When the electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article contains a flame retardant, the flame retardant is preferably a phosphorus flame retardant and / or a halogen flame retardant from the viewpoint of flame retardant imparting performance.

(リン系難燃剤)
難燃剤がリン系難燃剤である場合、該リン系難燃剤の例として、有機ホスフィン酸又はその塩が挙げられる(以下、「有機ホスフィン酸化合物」ともいう。)。
(Phosphorus flame retardant)
When the flame retardant is a phosphorus flame retardant, examples of the phosphorus flame retardant include organic phosphinic acid or a salt thereof (hereinafter also referred to as “organic phosphinic acid compound”).

有機ホスフィン酸化合物として、ホスフィン酸又はホスフィン酸が縮合したビスホスフィン酸に、有機基(置換基を有していてもよい炭化水素基等)が置換した有機基置換ホスフィン酸、多価ホスフィン酸(多価有機基で複数のホスフィン酸が連結された多価ホスフィン酸等)、又はその塩[金属、ホウ素、アンモニウム及び塩基性窒素含有化合物から選択された少なくとも一種の塩形成成分との塩(金属塩、ホウ素塩(ボリル化合物等)、アンモニウム塩、アミノ基含有窒素含有化合物との塩等)等]等が挙げられる。   As an organic phosphinic acid compound, phosphinic acid or bisphosphinic acid condensed with phosphinic acid is substituted with an organic group (such as an optionally substituted hydrocarbon group), an organic group-substituted phosphinic acid, a polyvalent phosphinic acid ( A polyvalent phosphinic acid in which a plurality of phosphinic acids are linked by a polyvalent organic group), or a salt thereof [a salt with at least one salt-forming component selected from a metal, boron, ammonium and a basic nitrogen-containing compound (metal) Salts, boron salts (boryl compounds, etc.), ammonium salts, salts with amino group-containing nitrogen-containing compounds, etc.].

耐熱性の観点から、有機ホスフィン酸は、下記一般式(1)で表される有機ホスフィン酸(ビスホスフィン酸等)であることが好ましい。
From the viewpoint of heat resistance, the organic phosphinic acid is preferably an organic phosphinic acid (such as bisphosphinic acid) represented by the following general formula (1).

一般式(1)において、R及びRで表される炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基[アルキル基(メチル、エチル、t−ブチル基等の直鎖状又は分岐鎖状C1−20アルキル基等)、アルケニル基(ビニル、アリル、イソプロペニル基等の直鎖状又は分岐鎖状C2−20アルケニル基等)等]、脂環族炭化水素基[シクロアルキル基(シクロヘキシル基等のC5−10シクロアルキル基等)等]、芳香族炭化水素基[アリール基(フェニル基等のC6−10アリール基等)、アラルキル基(ベンジル基等のC6−10アリール−C1−4アルキル基等)等]等が挙げられる。 In the general formula (1), examples of the hydrocarbon group represented by R 1 and R 2 include an aliphatic hydrocarbon group [an alkyl group (straight or branched chain such as methyl, ethyl, t-butyl group, etc.] C 1-20 alkyl group, etc.), alkenyl group (linear or branched C 2-20 alkenyl group such as vinyl, allyl, isopropenyl group, etc.)], alicyclic hydrocarbon group [cycloalkyl group ( C 5-10 cycloalkyl group such as cyclohexyl group)], aromatic hydrocarbon group [aryl group (C 6-10 aryl group such as phenyl group)], aralkyl group (C 6-10 aryl such as benzyl group) -C1-4 alkyl group, etc.)] and the like.

及びRが結合して隣接するリン原子と共に形成する環は、環を構成するヘテロ原子として前記リン原子を有するヘテロ環(リン原子含有ヘテロ環)であり、通常、4〜20員ヘテロ環、好ましくは5〜16員ヘテロ環が挙げられる。また、前記リン原子含有ヘテロ環は、ビシクロ環であってもよい。前記リン原子含有ヘテロ環は、環内に、不飽和基(アルケニレン基、アルキニレン基等)及び/又は置換基を有していてもよい。 The ring formed by combining R 1 and R 2 together with the adjacent phosphorus atom is a heterocycle (phosphorus atom-containing heterocycle) having the phosphorus atom as a heteroatom constituting the ring, and is usually a 4- to 20-membered heterocycle. A ring, preferably a 5- to 16-membered heterocycle is mentioned. The phosphorus atom-containing heterocycle may be a bicyclo ring. The phosphorus atom-containing heterocycle may have an unsaturated group (alkenylene group, alkynylene group, etc.) and / or a substituent in the ring.

前記炭化水素基及びリン原子含有ヘテロ環が有する置換基としては、ハロゲン原子(フッ素、塩素、臭素、ヨウ素原子等)、アルキル基(メチル、エチル、t−ブチル基等の直鎖状又は分岐鎖状C1−6アルキル基等)、アルケニル基(ビニル基等の直鎖状又は分岐鎖状C2−6アルケニル基等)、前記例示のシクロアルキル基、前記例示のアリール基、前記例示のアラルキル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基(メトキシ、エトキシ基等の直鎖状又は分岐鎖状C1−4アルコキシ基等)、カルボキシル基、アシル基(アセチル基等のC2−6アシル基等)、アルコキシカルボニル基(メトキシカルボニル基等のC1−4アルコキシ−カルボニル基等)、アミノ基、N−置換アミノ基(メチルアミノ基、ジメチルアミノ基等のアルキルアミノ基等)、ニトロ基、シアノ基、オキソ基(=O)等が挙げられる。炭化水素及びリン原子含有ヘテロ環は、前記置換基を1つ有していてもよく、同種又は異種の置換基を複数個有していてもよい。 Examples of the substituent of the hydrocarbon group and the phosphorus atom-containing heterocycle include a halogen atom (fluorine, chlorine, bromine, iodine atom, etc.) and an alkyl group (methyl, ethyl, t-butyl group, etc.) -Like C 1-6 alkyl group, etc.), alkenyl group (linear or branched C 2-6 alkenyl group such as vinyl group, etc.), cycloalkyl group exemplified above, aryl group exemplified above, aralkyl exemplified above. Group, hydroxyl group, alkoxy group (linear or branched C 1-4 alkoxy group such as methoxy and ethoxy group), carboxyl group, acyl group (C 2-6 acyl group such as acetyl group), alkoxy carbonyl group (C 1-4 alkoxy such as methoxy carbonyl group - carbonyl group), an amino group, N- substituted amino group (methylamino group, alkylamine such as dimethylamino group Amino group etc.), a nitro group, a cyano group, an oxo group (= O) and the like. The hydrocarbon and phosphorus atom-containing heterocycle may have one of the above-described substituents and may have a plurality of the same or different substituents.

前記有機ホスフィン酸(1)には、例えば、下記式(1a)及び(1b)等の化合物が含まれる。
Examples of the organic phosphinic acid (1) include compounds such as the following formulas (1a) and (1b).

式中、環Z及びZは同一であっても異なっていてもよく、リン原子を環の構成原子として含む4〜10員環を示し、前記置換基を有してもよい。R及びRは前記と同じである。なお、前記環Z、及び環Zと環Zとで構成されるビシクロ環は、前記式(1)において、R及びRが隣接するリン原子と共に形成する環(リン原子含有ヘテロ環)に対応する。 In the formula, rings Z 1 and Z 2 may be the same or different, and represent a 4- to 10-membered ring containing a phosphorus atom as a constituent atom of the ring, and may have the substituent. R 1 and R 2 are the same as described above. Incidentally, the bicyclo ring formed by ring Z 1, and the ring Z 1 and the ring Z 2, in the formula (1), the ring (phosphorus atom-containing hetero forming together with the phosphorus atom to which R 1 and R 2 are adjacent Corresponding to the ring).

環Z及びZの員数は、好ましくは4〜8員、さらに好ましくは5〜6員程度であってもよい。また、ヘテロ環Z及びZでは、ヘテロ環は、1〜2個の炭素−炭素不飽和結合を有していてもよい。 The number of members of rings Z 1 and Z 2 may be preferably 4 to 8 members, more preferably about 5 to 6 members. In the heterocycles Z 1 and Z 2 , the heterocycle may have 1 to 2 carbon-carbon unsaturated bonds.

前記式(1a)において、R及びRは、置換基(ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基等)を有していてもよいアルキル基(C1−16アルキル基等)であるのが好ましい。 In the formula (1a), R 1 and R 2 are preferably an alkyl group (C 1-16 alkyl group etc.) optionally having a substituent (hydroxyl group, carboxyl group, alkoxy group etc.). .

有機ホスフィン酸塩を形成する金属としては、周期表第1族金属(アルカリ金属)(カリウム、ナトリウム等)、周期表第2族金属(アルカリ土類金属)(マグネシウム、カルシウム、バリウム等)、周期表第4族金属(チタン、ジルコニウム等)、遷移金属(マンガン等の周期表第7族金属;鉄等の周期表第8族金属;コバルト等の周期表第9族金属;ニッケル等の周期表第10族金属;銅等の周期表第11族金属等)、亜鉛等の周期表第12族金属、アルミニウム等の周期表第13族金属等が挙げられる。これらの金属は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの金属のうち、周期表第1族金属、第2族金属、第4族金属、第8族金属、第12族金属及び第13族金属から選択された少なくとも一種、特に、周期表第2族金属及び/又は周期表第13族金属が好ましい。金属塩は、含水塩、例えば、含水マグネシウム塩、含水カルシウム塩、含水アルミニウム塩、含水亜鉛塩等であってもよい。また、金属塩には、金属が部分的に酸化された塩(例えば、チタニル塩、ジルコニル塩等)も含まれる。   Examples of metals that form organic phosphinates include periodic table group 1 metals (alkali metals) (potassium, sodium, etc.), periodic table group 2 metals (alkaline earth metals) (magnesium, calcium, barium, etc.), periodicity. Group 4 metals (titanium, zirconium, etc.), transition metals (periodic table group 7 metals such as manganese; periodic table group 8 metals such as iron; periodic table group 9 metals such as cobalt; periodic table such as nickel Group 10 metal; Periodic table Group 11 metal such as copper), Periodic table Group 12 metal such as zinc, Group 13 metal of periodic table such as aluminum, and the like. These metals can be used alone or in combination of two or more. Among these metals, at least one selected from Group 1 metal, Group 2 metal, Group 4 metal, Group 8 metal, Group 12 metal and Group 13 metal of the periodic table, in particular, Periodic Table 2 Group metals and / or Group 13 metals of the periodic table are preferred. The metal salt may be a hydrate salt such as a hydrate magnesium salt, a hydrate calcium salt, a hydrate aluminum salt, a hydrate zinc salt, and the like. The metal salt also includes a salt in which a metal is partially oxidized (for example, titanyl salt, zirconyl salt, etc.).

また、塩を形成する塩基性窒素含有化合物としては、例えば、アミノ基を有する窒素含有化合物[アミノトリアジン化合物(メラミン、グアナミン、ベンゾグアナミン及び/又はその縮合物(メラム、メレム、メロン等のメラミン縮合物等)等)、グアニジン化合物(グアニジン等)等]、尿素化合物(尿素等)等が挙げられる。塩基性窒素含有化合物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの窒素含有化合物のうち、特に、アミノトリアジン化合物(メラミン、メラミン縮合物等)が好ましい。   Examples of basic nitrogen-containing compounds that form salts include nitrogen-containing compounds having amino groups [aminotriazine compounds (melamine, guanamine, benzoguanamine and / or condensates thereof (melamine condensates such as melam, melem, melon, etc.) Etc.), guanidine compounds (guanidine etc.), etc.], urea compounds (urea etc.) and the like. The basic nitrogen-containing compounds can be used alone or in combination of two or more. Of these nitrogen-containing compounds, aminotriazine compounds (melamine, melamine condensate, etc.) are particularly preferable.

これらの塩形成成分は、単独で又は二種以上組合せて使用できる。有機ホスフィン酸塩には、有機ホスフィン酸と複数種の塩形成成分との複塩、例えば、メラミン・メラム・メレム複塩、メラミン・メラム・メレム・メロン複塩等も含まれる。   These salt-forming components can be used alone or in combination of two or more. The organic phosphinic acid salt includes a double salt of an organic phosphinic acid and a plurality of salt forming components, for example, a melamine, melam, melem, double salt, melamine, melam, melem, melon, and the like.

有機ホスフィン酸化合物の具体例としては、前記式(1a)で表される有機ホスフィン酸又はその塩、例えば、置換基を有していてもよいアルキルホスフィン酸[ジアルキルホスフィン酸類(ジC1−10アルキルホスフィン酸等)、例えば、ジメチルホスフィン酸、メチルエチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、エチル(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸、ジn−プロピルホスフィン酸、ジイソプロピルホスフィン酸、ジn−ブチルホスフィン酸、ジイソブチルホスフィン酸、ジt−ブチルホスフィン酸、ジペンチルホスフィン酸、ジオクチルホスフィン酸等のジアルキルホスフィン酸;(ヒドロキシメチル)メチルホスフィン酸、(ヒドロキシエチル)メチルホスフィン酸、ビス(ヒドロキシメチル)ホスフィン酸、ビス(ヒドロキシエチル)ホスフィン酸等のヒドロキシル基含有ジアルキルホスフィン酸;(2−カルボキシエチル)メチルホスフィン酸等のカルボキシル基含有ジアルキルホスフィン酸;(メトキシメチル)メチルホスフィン酸等のアルコキシ基含有ジアルキルホスフィン酸等]、アリールホスフィン酸[フェニルホスフィン酸等のC6−10アリールホスフィン酸;ジフェニルホスフィン酸等のジC6−10アリールホスフィン酸等]、アルキルアリールホスフィン酸(メチルフェニルホスフィン酸等のC1−4アルキル−C6−10アリール−ホスフィン酸等)、及びこれらの有機ホスフィン酸の塩(ジメチルホスフィン酸Ca塩、メチルエチルホスフィン酸Ca塩、ジエチルホスフィン酸Ca塩、ジ(n−又はイソ−)プロピルホスフィン酸Ca塩、ジ(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸Ca塩、エチル(n−又はイソ−)プロピルホスフィン酸Ca塩、エチル(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸Ca塩、ジ(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸Ca塩、ジペンチルホスフィン酸Ca塩、ジオクチルホスフィン酸Ca塩、(2−カルボキシエチル)メチルホスフィン酸Ca塩及びこれらのカルシウム塩に対応するMg塩等のアルカリ土類金属塩;ジメチルホスフィン酸Al塩、メチルエチルホスフィン酸Al塩、ジエチルホスフィン酸Al塩、ジ(n−又はイソ−)プロピルホスフィン酸Al塩、ジ(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸Al塩、エチル(n−又はイソ−)プロピルホスフィン酸Al塩、エチル(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸Al塩、ジペンチルホスフィン酸Al塩、ジオクチルホスフィン酸Al塩、(2−カルボキシエチル)メチルホスフィン酸Al塩等のアルミニウム塩;ジメチルホスフィン酸Ti塩、メチルエチルホスフィン酸Ti塩、ジエチルホスフィン酸Ti塩、ジ(n−又はイソ−)プロピルホスフィン酸Ti塩、ジ(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸Ti塩、エチル(n−又はイソ−)プロピルホスフィン酸Ti塩、エチル(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸Ti塩、ジペンチルホスフィン酸Ti塩、ジオクチルホスフィン酸Ti塩、(2−カルボキシエチル)メチルホスフィン酸Ti塩及びこれらの塩に対応するチタニル塩等のチタン塩;ジメチルホスフィン酸Zn塩、ジエチルホスフィン酸Zn塩、メチルエチルホスフィン酸Zn塩、ジ(n−又はイソ−)プロピルホスフィン酸Zn塩、ジ(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸Zn塩、エチル(n−又はイソ−)プロピルホスフィン酸Zn塩、エチル(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸Zn塩、ジペンチルホスフィン酸Zn塩、ジオクチルホスフィン酸Zn塩、(2−カルボキシエチル)メチルホスフィン酸Zn塩等の亜鉛塩;ジメチルホスフィン酸メラミン塩、メチルエチルホスフィン酸メラミン塩、ジエチルホスフィン酸メラミン塩、ジ(n−又はイソ−)プロピルホスフィン酸メラミン塩、ジ(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸メラミン塩、エチル(n−又はイソ−)プロピルホスフィン酸メラミン塩、エチル(n−、イソ−又はt−)ブチルホスフィン酸メラミン塩、ジペンチルホスフィン酸メラミン塩、ジオクチルホスフィン酸メラミン塩、(2−カルボキシエチル)メチルホスフィン酸メラミン塩、これらのメラミン塩に対応するメラミン・メラム・メレム複塩等のアミノトリアジン化合物との塩等)等が挙げられる。 Specific examples of the organic phosphinic acid compound include the organic phosphinic acid represented by the formula (1a) or a salt thereof, for example, an alkylphosphinic acid [dialkylphosphinic acid (diC 1-10 ) which may have a substituent. Alkylphosphinic acid, etc.), for example, dimethylphosphinic acid, methylethylphosphinic acid, diethylphosphinic acid, ethyl (n-, iso- or t-) butylphosphinic acid, di-n-propylphosphinic acid, diisopropylphosphinic acid, di-n- Dialkylphosphinic acids such as butylphosphinic acid, diisobutylphosphinic acid, di-t-butylphosphinic acid, dipentylphosphinic acid, dioctylphosphinic acid; (hydroxymethyl) methylphosphinic acid, (hydroxyethyl) methylphosphinic acid, bis (hydroxymethyl) phosphine Acid, bi Hydroxyl group-containing dialkylphosphinic acids such as (hydroxyethyl) phosphinic acid; Carboxyl group-containing dialkylphosphinic acids such as (2-carboxyethyl) methylphosphinic acid; Alkoxy group-containing dialkylphosphinic acids such as (methoxymethyl) methylphosphinic acid, etc. ], C 6-10 aryl phosphinic acids and aryl phosphinic acid [phenyl phosphinic acid; and di C 6-10 aryl phosphinic acid such as diphenyl phosphinic acid], C1-4 alkyl and alkyl aryl phosphinic acid (methylphenyl phosphinic acid -C 6-10 aryl - and phosphinic acid), and salts of these organic phosphinic acid (dimethyl phosphinic acid Ca salt, methyl ethyl phosphinic acid Ca salt, diethyl phosphinic acid Ca salt, di (n- or iso -) Puropiruhosu Phosphate Ca salt, di (n-, iso- or t-) butylphosphinic acid Ca salt, ethyl (n- or iso-) propylphosphinic acid Ca salt, ethyl (n-, iso- or t-) butylphosphine Acid Ca salt, di (n-, iso- or t-) butylphosphinic acid Ca salt, dipentylphosphinic acid Ca salt, dioctylphosphinic acid Ca salt, (2-carboxyethyl) methylphosphinic acid Ca salt and calcium salts thereof Corresponding alkaline earth metal salts such as Mg salt; dimethylphosphinic acid Al salt, methylethylphosphinic acid Al salt, diethylphosphinic acid Al salt, di (n- or iso-) propylphosphinic acid Al salt, di (n-, Iso- or t-) butyl phosphinic acid Al salt, ethyl (n- or iso-) propyl phosphinic acid Al salt, ethyl (n-, iso- or t) ) Aluminum salts such as butylphosphinic acid Al salt, dipentylphosphinic acid Al salt, dioctylphosphinic acid Al salt, (2-carboxyethyl) methylphosphinic acid Al salt; dimethylphosphinic acid Ti salt, methylethylphosphinic acid Ti salt, diethylphosphine Acid Ti salt, di (n- or iso-) propylphosphinic acid Ti salt, di (n-, iso- or t-) butylphosphinic acid Ti salt, ethyl (n- or iso-) propylphosphinic acid Ti salt, ethyl (N-, iso- or t-) butylphosphinic acid Ti salt, dipentylphosphinic acid Ti salt, dioctylphosphinic acid Ti salt, (2-carboxyethyl) methylphosphinic acid Ti salt and titanyl salts corresponding to these salts, etc. Titanium salt: Zn dimethylphosphinate, Zn diethylphosphinate, Zn salt of tilethylphosphinic acid, Zn salt of di (n- or iso-) propylphosphinic acid, Zn salt of di (n-, iso- or t-) butylphosphinic acid, Zn of ethyl (n- or iso-) propylphosphinic acid Salts, zinc salts such as ethyl (n-, iso- or t-) butylphosphinic acid Zn salt, dipentylphosphinic acid Zn salt, dioctylphosphinic acid Zn salt, (2-carboxyethyl) methylphosphinic acid Zn salt; dimethylphosphinic acid Melamine salt, melamine methylethylphosphinate, melamine diethylphosphinate, melamine di (n- or iso-) propylphosphinate, melamine di (n-, iso- or t-) butylphosphinate, ethyl (n -Or iso-) propylphosphinic acid melamine salt, ethyl (n-, iso- or t-) butylphosphite Acid melamine salt, dipentylphosphinic acid melamine salt, dioctylphosphinic acid melamine salt, (2-carboxyethyl) methylphosphinic acid melamine salt, salts with aminotriazine compounds such as melamine, melam, melem double salt corresponding to these melamine salts Etc.).

また、有機ホスフィン酸化合物の具体例としては、前記式(1b)で表される有機ホスフィン酸又はその塩、例えば、1−ヒドロキシ−1H−ホスホラン−1−オキシド、2−カルボキシ−1−ヒドロキシ−1H−ホスホラン−1−オキシド等の置換基を有していてもよいアルキレンホスフィン酸(C3−8アルキレンホスフィン酸等);1−ヒドロキシホスホラン−1−オキシド等の置換基を有していてもよいアルケニレンホスフィン酸(C3−8アルケニレンホスフィン酸等);1,3−シクロブチレンホスフィン酸、1,3−シクロペンチレンホスフィン酸、1,4−シクロオクチレンホスフィン酸、1,5−シクロオクチレンホスフィン酸等のシクロアルキレンホスフィン酸(C4−10シクロアルキレンホスフィン酸等);又はこれらの塩(1−ヒドロキシ−1H−ホスホラン−1−オキシドのアルカリ土類金属塩(Ca塩、Mg塩等)、Al塩、Ti塩、チタニル塩、Zn塩等の金属塩;メラミン塩、メラミン・メラム・メレム複塩等のアミノトリアジン塩等)等が挙げられる。 Specific examples of the organic phosphinic acid compound include organic phosphinic acid represented by the above formula (1b) or a salt thereof, such as 1-hydroxy-1H-phosphorane-1-oxide, 2-carboxy-1-hydroxy- Alkylene phosphinic acid (C 3-8 alkylene phosphinic acid etc.) optionally having a substituent such as 1H-phosphorane-1-oxide; Alkenylene phosphinic acid (C 3-8 alkenylene phosphinic acid etc.); 1,3-cyclobutylene phosphinic acid, 1,3-cyclopentylene phosphinic acid, 1,4-cyclooctylene phosphinic acid, 1,5-cyclo octylene cycloalkylene phosphinic acids such as Ren phosphinic acid (C 4-10 cycloalkylene phosphinic acid); or These salts (metal salts such as 1-hydroxy-1H-phosphorane-1-oxide alkaline earth metal salts (Ca salt, Mg salt, etc.), Al salt, Ti salt, titanyl salt, Zn salt; melamine salt, Aminotriazine salts such as melamine, melam, and melem double salts).

また、好ましい有機ホスフィン酸化合物のうち、前記多価ホスフィン酸の具体例としては、複数のホスフィン酸(又は有機ホスフィン酸)が多価有機基で連結された多価ホスフィン酸、例えば、アルカンビスホスフィン酸[エタン−1,2−ビス(ホスフィン酸)等のC1−10アルカンビス(ホスフィン酸)等]、アルカンビス(アルキルホスフィン酸)[エタン−1,2−ビス(メチルホスフィン酸)等のC1−10アルカンビス(C1−6アルキルホスフィン酸)等]、又はこれらの塩等が挙げられる。塩としては、エタン−1,2−ビスホスフィン酸Ca塩、エタン−1,2−ビス(メチルホスフィン酸)のCa塩、Mg塩、Al塩、Zn塩、Ti塩、又はチタニル塩等の金属塩;エタン−1,2−ビスホスフィン酸メラミン塩、エタン−1,2−ビス(メチルホスフィン酸)メラミン塩、メラム塩、メレム塩、メラミン・メラム・メレム複塩等の窒素含有化合物との塩等が挙げられる。 Among the preferred organic phosphinic acid compounds, specific examples of the polyvalent phosphinic acid include polyvalent phosphinic acids in which a plurality of phosphinic acids (or organic phosphinic acids) are linked by a polyvalent organic group, such as alkanebisphosphines. acid [such as ethane-1,2-bis (phosphinate) C 1-10 Arukanbisu (phosphinic acid), such as], C 1 such Arukanbisu (alkyl phosphinic acid) [ethane-1,2-bis (methyl phosphinic acid) -10 alkanebis (C 1-6 alkylphosphinic acid) etc.], or a salt thereof. Examples of the salt include metals such as Ca salt of ethane-1,2-bisphosphinic acid, Ca salt of ethane-1,2-bis (methylphosphinic acid), Mg salt, Al salt, Zn salt, Ti salt, or titanyl salt. Salt; ethane-1,2-bisphosphinic acid melamine salt, ethane-1,2-bis (methylphosphinic acid) melamine salt, melam salt, melem salt, salt with nitrogen-containing compound such as melamine melam memel double salt Etc.

有機ホスフィン酸塩の具体例として、例えば、特開昭55−5979号公報、特開平8−73720号公報、特開平9−278784号公報、特開平11−236392号公報、特開2001−2686号公報、特開2004−238378号公報、特開2004−269526号公報、特開2004−269884号公報、特開2004−346325号公報、特表2001−513784号公報、特表2001−525327号公報、特表2001−525328号公報、特表2001−525329号公報、特表2001−540224号公報、米国特許第4180495号明細書、米国特許第4208321号明細書、米国特許第4208322号明細書、米国特許第6229044号明細書、米国特許第6303674号明細書に記載されている化合物が挙げられる。   Specific examples of the organic phosphinic acid salt include, for example, JP-A-55-5979, JP-A-8-73720, JP-A-9-278784, JP-A-11-236392, JP-A-2001-2686. Gazette, JP-A-2004-238378, JP-A-2004-269526, JP-A-2004-269984, JP-A-2004-346325, JP-T-2001-513784, JP-A-2001-525327, JP 2001-525328 A, JP 2001-525329 A, JP 2001-540224 A, US Pat. No. 4,180,495, US Pat. No. 4,083,321, US Pat. No. 4,083,322, US Pat. No. 6,229,044, US Pat. No. 6,303,674 Compounds that are mounting the like.

中でも、優れた難燃性付与能、熱安定性、耐ブルーミング性、比較トラッキング指数(comparative tracking index:CTI)の観点から、リン系難燃剤はジアルキルホスフィン酸金属塩であることが好ましい。   Among these, from the viewpoint of excellent flame retardancy imparting ability, thermal stability, blooming resistance, and comparative tracking index (CTI), the phosphorus flame retardant is preferably a dialkylphosphinic acid metal salt.

(ハロゲン系難燃剤)
難燃剤がハロゲン系難燃剤である場合、その種類は特に限定されるものではないが、例えば、有機ハロゲン化物が挙げられる。有機ハロゲン化物は、通常、塩素、臭素及びヨウ素原子から選択された少なくとも一種のハロゲン原子を含有する。
(Halogen flame retardant)
When the flame retardant is a halogen flame retardant, the type thereof is not particularly limited, and examples thereof include organic halides. The organic halide usually contains at least one halogen atom selected from chlorine, bromine and iodine atoms.

ハロゲン系難燃剤としては、例えば、ハロゲン含有アクリル系樹脂[ハロゲン化ポリベンジル(メタ)アクリレート系樹脂、例えば、ポリ(ペンタブロモベンジル(メタ)アクリレート)等の臭素化ポリベンジル(メタ)アクリレート、ポリ(ペンタクロロベンジル(メタ)アクリレート)等のハロゲン化ベンジル(メタ)アクリレートの単独又は共重合体等]、ハロゲン含有スチレン系樹脂[ハロゲン化ポリスチレン(臭素化ポリスチレン、塩素化ポリスチレン等のスチレン系樹脂をハロゲン化処理したハロゲン化物、ハロゲン化スチレン系単量体の単独又は共重合体等)等]、ハロゲン含有ポリカーボネート系樹脂(臭素化ポリカーボネート、塩素化ポリカーボネート等ハロゲン化ポリカーボネート等)、ハロゲン含有エポキシ化合物(臭素化エポキシ樹脂、塩素化エポキシ樹脂等のハロゲン化エポキシ樹脂;臭素化フェノキシ樹脂等のハロゲン化フェノキシ樹脂等)、ハロゲン含有リン酸エステル[例えば、トリス(ブロモエチル)ホスフェート、トリス(モノ又はジブロモプロピル)ホスフェート、トリス(モノ又はジブロモブチル)ホスフェート、トリス(モノ乃至トリブロモネオペンチル)ホスフェート、ビス(トリブロモネオペンチル)フェニルホスフェート、トリス(モノ乃至トリブロモフェニル)ホスフェート等の臭素含有リン酸エステル等]、ハロゲン含有トリアジン化合物(例えば、トリス(トリブロモフェノキシ)トリアジン等の臭素含有トリアジン化合物等)、ハロゲン含有イソシアヌル酸化合物[例えば、トリス(2,3−ジブロモプロピル)イソシアヌレート、トリス(2,3,4−トリブロモブチル)イソシアヌレート、トリス(ペンタブロモベンジル)イソシアヌレート等の臭素含有イソシアヌル酸化合物等]、ハロゲン化ポリアリールエーテル化合物[例えば、オクタ乃至デカブロモジフェニルエーテル、オクタ乃至デカクロロジフェニルエーテル等のビス(ハロゲン化アリール)エーテル(例えば、ビス(ハロゲン化フェニル)エーテル等);臭素化ポリフェニレンエーテル等のハロゲン含有ポリフェニレンオキシド系樹脂等]、ハロゲン化芳香族イミド化合物[例えば、エチレンビス臭素化フタルイミド等の臭素化芳香族イミド化合物(例えば、ビスイミド化合物等)等]、ハロゲン化ビスアリール化合物[例えば、臭素化ジフェニル等のビス(ハロゲン化C6−10アリール);臭素化ジフェニルメタン等のビス(ハロゲン化C6−10アリール)C1−4アルカン;臭素化ビスフェノールA等のハロゲン化ビスフェノール類又はその誘導体(ハロゲン化ビスフェノール類のエチレンオキシド付加体を重合した臭素化ポリエステル等)等]、ハロゲン化脂環族炭化水素(架橋環式飽和又は不飽和ハロゲン化脂環族炭化水素、例えば、ドデカクロロペンタシクロオクタデカ−7,15−ジエン等のハロゲン化ポリシクロアルカジエン等)等が挙げられる。ハロゲン系難燃剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 Examples of halogen flame retardants include halogen-containing acrylic resins [halogenated polybenzyl (meth) acrylate resins such as polybrominated polybenzyl (meth) acrylates such as poly (pentabromobenzyl (meth) acrylate), poly (penta) Halogenated benzyl (meth) acrylates such as chlorobenzyl (meth) acrylate) or halogenated styrene resins [halogenated polystyrene (brominated polystyrene, chlorinated polystyrene, etc., halogenated styrene resins)] Treated halides, halogenated styrene monomers alone or copolymers, etc.)], halogen-containing polycarbonate resins (brominated polycarbonates, halogenated polycarbonates such as chlorinated polycarbonate, etc.), halogen-containing epoxy compounds ( Halogenated epoxy resins such as hydrogenated epoxy resins and chlorinated epoxy resins; halogenated phenoxy resins such as brominated phenoxy resins), halogen-containing phosphate esters [eg tris (bromoethyl) phosphate, tris (mono or dibromopropyl)] Bromine-containing phosphate esters such as phosphate, tris (mono or dibromobutyl) phosphate, tris (mono to tribromoneopentyl) phosphate, bis (tribromoneopentyl) phenyl phosphate, tris (mono to tribromophenyl) phosphate, etc.] Halogen-containing triazine compounds (for example, bromine-containing triazine compounds such as tris (tribromophenoxy) triazine), halogen-containing isocyanuric acid compounds [for example, tris (2,3-dibromopropyl) isocyanate Nurate, tris (2,3,4-tribromobutyl) isocyanurate, bromine-containing isocyanuric acid compounds such as tris (pentabromobenzyl) isocyanurate], halogenated polyarylether compounds [for example, octa to decabromodiphenyl ether, Bis (halogenated aryl) ethers such as octa to decachlorodiphenyl ether (for example, bis (halogenated phenyl) ethers); Halogen-containing polyphenylene oxide resins such as brominated polyphenylene ethers], halogenated aromatic imide compounds [for example , brominated aromatic imide compounds such as ethylene bis-brominated phthalimides (e.g., bisimide compounds), etc.], halogenated bis-aryl compound [e.g., bis such brominated diphenyl (halogenated C 6-10 aryl ; Bis brominated diphenylmethane (halogenated C 6-10 aryl) C 1-4 alkane; brominated halogenated bisphenols or their derivatives of bisphenol A such as (brominated polyesters obtained by polymerizing an ethylene oxide adduct of halogenated bisphenols Etc.], halogenated alicyclic hydrocarbons (bridged saturated or unsaturated halogenated alicyclic hydrocarbons, for example, halogenated polycycloalkadienes such as dodecachloropentacyclooctadeca-7,15-diene Etc.). Halogen flame retardants can be used alone or in combination of two or more.

中でも、耐熱性の観点から、ハロゲン系難燃剤はハロゲン化芳香族ビスイミド、ハロゲン化ベンジルアクリレート、ハロゲン化ポリスチレン、ハロゲン化ポリカーボネート又はハロゲン化芳香族エポキシから選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。   Among these, from the viewpoint of heat resistance, the halogen flame retardant is preferably at least one selected from halogenated aromatic bisimide, halogenated benzyl acrylate, halogenated polystyrene, halogenated polycarbonate, or halogenated aromatic epoxy.

中でも、難燃性付与性能の観点から、ハロゲン系難燃剤としては、塩素原子及び/又は臭素原子を含有する化合物が好ましく、特に臭素原子を含有する有機臭素化物[臭素含有アクリル系樹脂、臭素含有スチレン系樹脂、臭素含有ポリカーボネート系樹脂、臭素含有エポキシ化合物(臭素化エポキシ樹脂等の臭素含有エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂等の臭素含有フェノキシ樹脂等)、臭素含有リン酸エステル、臭素含有トリアジン化合物、臭素含有イソシアヌル酸化合物、臭素化ポリアリールエーテル化合物(オクタブロモジフェニルエーテル等のビス(臭素化アリール)エーテル化合物等)、臭素化芳香族イミド化合物、臭素化ビスアリール化合物等)等の臭素原子含有難燃剤]が好ましい。   Among them, from the viewpoint of imparting flame retardancy, the halogen flame retardant is preferably a compound containing a chlorine atom and / or a bromine atom, particularly an organic bromide containing a bromine atom [bromine-containing acrylic resin, bromine-containing Styrene resins, bromine-containing polycarbonate resins, bromine-containing epoxy compounds (bromine-containing epoxy resins such as brominated epoxy resins, bromine-containing phenoxy resins such as brominated phenoxy resins), bromine-containing phosphate esters, bromine-containing triazine compounds, Bromine atom-containing flame retardants such as bromine-containing isocyanuric acid compounds, brominated polyaryl ether compounds (such as bis (brominated aryl) ether compounds such as octabromodiphenyl ether), brominated aromatic imide compounds, brominated bisaryl compounds, etc.] Is preferred.

((難燃助剤))
難燃助剤としては、芳香族樹脂[フェノール系樹脂、アニリン系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、芳香族エポキシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等)、フェノキシ樹脂(ビスフェノールA型フェノキシ樹脂等)、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、液晶性であってもよい芳香族ポリエステル樹脂、液晶性であってもよい芳香族ポリエステルアミド樹脂等]、アンチモン含有化合物、モリブデン含有化合物(酸化モリブデン等)、タングステン含有化合物(酸化タングステン等)、ビスマス含有化合物(酸化ビスマス等)、スズ含有化合物(酸化スズ等)、鉄含有化合物(酸化鉄等)、銅含有化合物(酸化銅等)、リン含有化合物[(縮合)リン酸アミノトリアジン塩を除くリン含有化合物、例えば、リン酸エステル、縮合リン酸エステル、リン酸エステルアミド(ホスホルアミド等)、縮合リン酸エステルアミド、ホスホニトリル化合物[例えば、(架橋)フェノキシホスファゼン、(架橋)トリルオキシホスファゼン、(架橋)キシリルオキシホスファゼン、(架橋)トリルオキシフェノキシホスファゼン、(架橋)キシリルオキシフェノキシホスファゼン等の非架橋又は架橋アリールオキシホスファゼン等]、有機ホスホン酸化合物又は有機亜ホスホン酸化合物(例えば、有機(亜)ホスホン酸エステル、有機(亜)ホスホン酸アミノトリアジン塩、有機(亜)ホスホン酸金属塩等)等の有機化合物;赤リン、リン酸ホウ素、(亜)リン酸金属塩、次亜リン酸金属塩等の無機化合物等]、ケイ素含有化合物[(ポリ)オルガノシロキサン、層状ケイ酸塩等]、イオウ含有化合物(有機スルホン酸化合物、パーフルオロアルカンスルホン酸の金属塩、スルファミン酸化合物又はその塩等)、フッ素含有樹脂等が例示できる。これらの難燃助剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。なお、前記難燃助剤としては、通常、前記ベース樹脂とは種類の異なる成分が使用される。特に、難燃助剤が樹脂状難燃助剤(芳香族樹脂、例えば、芳香族ポリエステル樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂等)の場合、前記ベース樹脂とは種類の異なる樹脂が使用される。
((Flame retardant aid))
Flame retardant aids include aromatic resins [phenolic resins, aniline resins, polyphenylene oxide resins, aromatic epoxy resins (bisphenol A type epoxy resins, novolac type epoxy resins, etc.), phenoxy resins (bisphenol A type phenoxy resins). Etc.), polyphenylene sulfide resin, polycarbonate resin, polyarylate resin, aromatic polyamide resin, aromatic polyester resin that may be liquid crystalline, aromatic polyester amide resin that may be liquid crystalline, etc.], containing antimony Compounds, molybdenum-containing compounds (such as molybdenum oxide), tungsten-containing compounds (such as tungsten oxide), bismuth-containing compounds (such as bismuth oxide), tin-containing compounds (such as tin oxide), iron-containing compounds (such as iron oxide), copper-containing compounds (Copper oxide, etc.), phosphorus content Products [phosphorus-containing compounds other than (condensed) phosphate aminotriazine salts, such as phosphate esters, condensed phosphate esters, phosphate ester amides (phosphoramides, etc.), condensed phosphate ester amides, phosphonitrile compounds [eg (cross-linking Non-crosslinked or crosslinked aryloxyphosphazenes such as phenoxyphosphazene, (crosslinked) tolyloxyphosphazene, (crosslinked) xylyloxyphosphazene, (crosslinked) tolyloxyphenoxyphosphazene, (crosslinked) xylyloxyphenoxyphosphazene], organic phosphonic acid A compound or an organic phosphonous acid compound (for example, organic (phosphorous) phosphonic acid ester, organic (phosphorous) phosphonic acid aminotriazine salt, organic (phosphorous) phosphonic acid metal salt, etc.); red phosphorus, boron phosphate, (Nitrous) metal phosphate, hypophosphorous acid Inorganic compounds such as metal salts], silicon-containing compounds [(poly) organosiloxane, layered silicates, etc.], sulfur-containing compounds (organic sulfonic acid compounds, metal salts of perfluoroalkanesulfonic acids, sulfamic acid compounds or salts thereof) Etc.), fluorine-containing resins and the like. These flame retardant aids can be used alone or in combination of two or more. In addition, as the flame retardant aid, components different from the base resin are usually used. In particular, when the flame retardant aid is a resinous flame retardant aid (aromatic resin such as aromatic polyester resin, aromatic polyamide resin, polycarbonate resin, polyphenylene oxide resin, polyphenylene sulfide resin, etc.) A resin different from the resin is used.

難燃性付与性能の観点から、難燃助剤は金属酸化物、窒素含有化合物又は芳香族樹脂から選択される少なくとも1種であることが好ましい。そして、難燃助剤が金属酸化物である場合、該金属酸化物は、アンチモン化合物、ホウ酸化合物又はスズ化合物から選択される少なくとも1種であることが好ましく、難燃助剤が窒素含有化合物である場合、該窒素含有化合物は、メラミン、メラム、メレム、メロン、メラミンシアヌレート、メラミンホスフェート、メラミンポリホスフェート、メラミン・メラム・メレムポリホスフェート複塩から選択される少なくとも1種であることが好ましく、難燃助剤が芳香族樹脂である場合、該芳香族樹脂は、ノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂から選択される少なくとも1種であることが好ましい。   From the viewpoint of imparting flame retardancy, the flame retardant aid is preferably at least one selected from metal oxides, nitrogen-containing compounds, or aromatic resins. When the flame retardant aid is a metal oxide, the metal oxide is preferably at least one selected from an antimony compound, a boric acid compound or a tin compound, and the flame retardant aid is a nitrogen-containing compound. The nitrogen-containing compound is preferably at least one selected from melamine, melam, melem, melon, melamine cyanurate, melamine phosphate, melamine polyphosphate, melamine melam melem polyphosphate double salt. When the flame retardant aid is an aromatic resin, the aromatic resin is preferably at least one selected from a novolak resin, a phenol aralkyl resin, a polyphenylene ether resin, a polycarbonate resin, and a polyetherimide resin.

アンチモン含有化合物としては、例えば、酸化アンチモン[三酸化アンチモン(Sb等)、五酸化アンチモン(xNaO・Sb・yHO(x=0〜1、y=0〜4)等)等]、アンチモン酸塩[アンチモン酸金属塩(例えば、アンチモン酸ナトリウム等のアルカリ金属塩、アンチモン酸マグネシウム等のアルカリ土類金属塩等)、アンチモン酸アンモニウム等]等が挙げられる。これらのアンチモン含有化合物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。前記アンチモン含有化合物のうち、酸化アンチモン及びアンチモン酸のアルカリ金属塩等が好ましい。 Examples of the antimony-containing compound include antimony oxide [antimony trioxide (Sb 2 O 3 etc.), antimony pentoxide (xNa 2 O · Sb 2 O 5 · yH 2 O (x = 0 to 1, y = 0 to 4). Etc.)], antimonates [metal antimonates (for example, alkali metal salts such as sodium antimonate, alkaline earth metal salts such as magnesium antimonate, etc.), ammonium antimonate, etc.]. These antimony-containing compounds can be used alone or in combination of two or more. Of the antimony-containing compounds, antimony oxide and alkali metal salts of antimonic acid are preferred.

また、アンチモン含有化合物は、必要により、エポキシ化合物、シラン化合物、イソシアネート化合物及び/又はチタネート化合物等の表面処理剤で表面処理して用いてもよい。   Further, the antimony-containing compound may be used after surface treatment with a surface treatment agent such as an epoxy compound, a silane compound, an isocyanate compound and / or a titanate compound, if necessary.

なお、アンチモン含有化合物の平均粒子径は、例えば、0.02〜5μm、好ましくは0.1〜3μm程度であってもよい。 In addition, the average particle diameter of an antimony containing compound may be 0.02-5 micrometers, for example, Preferably about 0.1-3 micrometers may be sufficient.

難燃剤及び/又は難燃助剤の配合量は、熱可塑性樹脂組成物100重量部に対し、3重量部以上50重量部以下であることが好ましく、5重量部以上30重量部以下であることがより好ましい。3重量部未満であると、難燃付与性能が低下する可能性があり、好ましくない。50重量部を超えると、物性が低下する可能性があり、好ましくない。   The blending amount of the flame retardant and / or flame retardant aid is preferably 3 parts by weight or more and 50 parts by weight or less, and preferably 5 parts by weight or more and 30 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition. Is more preferable. If it is less than 3 parts by weight, the flame retardancy-imparting performance may be lowered, which is not preferable. If it exceeds 50 parts by weight, the physical properties may be lowered, which is not preferable.

〔他の成分〕
また、結晶性熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲に於いて、通常使用する添加剤、充填材、着色剤等を加えたものでもよい。すなわち、電磁波を照射しなくても著しく導電性を発現してしたり、又は著しく物性や成形性等を低下させたりしない範囲で、従来公知の添加剤等を使用できる。
[Other ingredients]
Further, the crystalline thermoplastic resin composition may be added with commonly used additives, fillers, colorants and the like within the range not impairing the effects of the present invention. That is, conventionally known additives and the like can be used as long as they do not significantly exhibit electrical conductivity without significantly irradiating electromagnetic waves, or significantly reduce physical properties, moldability, and the like.

添加剤として、例えば、酸化防止剤、難燃化剤、離型剤、着色剤、滑剤、耐熱安定剤、耐候性安定剤、防錆剤、抗菌剤等が挙げられる。   Examples of the additive include an antioxidant, a flame retardant, a mold release agent, a colorant, a lubricant, a heat resistance stabilizer, a weather resistance stabilizer, a rust inhibitor, and an antibacterial agent.

充填材として、例えば、ガラスファイバー、金属繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウム、アスベスト、炭化ケイ素、セラミック、窒化ケイ素、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、セリサイト、ゼオライト、マイカ、雲母、ネフェリンシナイト、タルク、アタルパジャイト、ウオラストナイト、フェライト、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化鉄、二硫化モリブデン、グラファイト、石膏、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、石英、石英ガラス、アパタイト等が挙げられる。これらは中空であってもよい。また、これらは2種類以上を併用することが可能である。必要によりシラン系等のカップリング剤で予備処理し使用することができる。   Examples of fillers include glass fiber, metal fiber, aramid fiber, potassium titanate, asbestos, silicon carbide, ceramic, silicon nitride, barium sulfate, calcium sulfate, kaolin, clay, pyrophyllite, bentonite, sericite, zeolite, Mica, mica, nepheline cinnite, talc, atalpagite, wollastonite, ferrite, calcium silicate, calcium carbonate, magnesium carbonate, dolomite, zinc oxide, titanium oxide, magnesium oxide, iron oxide, molybdenum disulfide, graphite, gypsum, Examples thereof include glass beads, glass balloons, glass flakes, quartz, quartz glass, and apatite. These may be hollow. These can be used in combination of two or more. If necessary, it can be pre-treated with a silane-based coupling agent.

[炭化物層]
炭化物層は、結晶性熱可塑性樹脂組成物がレーザーの照射によって変性し、本来であれば樹脂成形品を好適に溶かすことのできる良溶媒(本明細書ではヘキサフルオロイソプロパノール、α−クロロナフタレン)に対して不溶となった層である。したがって、正しくは、「良溶媒に対する不溶分で構成された層」という表現が適切であるが、発熱反応により不溶になった層であり、また色も黒色系であることから、本明細書では「炭化物層」という。
[Carbide layer]
The carbide layer is modified with a good solvent (in this specification, hexafluoroisopropanol, α-chloronaphthalene) in which the crystalline thermoplastic resin composition is modified by laser irradiation and can properly dissolve the resin molded product. It is a layer that has become insoluble. Therefore, the expression “a layer composed of an insoluble component in a good solvent” is appropriate, but it is a layer that has become insoluble due to an exothermic reaction, and the color is black. It is called “carbide layer”.

本明細書では、表面に電磁波の照射による炭化物層が形成されているか否かは、次の手法によって確認するものとする。まず、表面を炭化させた電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品と未炭化サンプル   In this specification, whether the carbide layer by the irradiation of electromagnetic waves is formed on the surface shall be confirmed by the following method. First, electric field shield crystallized thermoplastic resin molded product with carbonized surface and uncarbonized sample

続いて、これらサンプルを広角X線回折法に基づき測定する。X線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ)25〜27°にピークの出現・増加が確認されるならば、電磁波の照射により炭化物層が形成されているものとする。   Subsequently, these samples are measured based on a wide-angle X-ray diffraction method. If the appearance and increase of a peak is confirmed at a Bragg angle (2θ) of 25 to 27 ° in the X-ray diffraction spectrum, it is assumed that a carbide layer is formed by irradiation with electromagnetic waves.

[電界シールド性]
本発明の電界シールド性樹脂成形品は、周波数が1GHz以下である電磁波に対するアドバンテスト法又はKEC法、又は周波数が1GHz以上18GHz以下である電磁波に対する同軸管法による電界シールド性が3dB以上である。本明細書において、アドバンテスト法による電界シールド性は、電磁波シールド効果測定装置U3741 SPECTRUM ANALYZER(アドバンテスト社製)を用いて測定したときの電界シールド性を示すものとする。また、本明細書において、KEC法、同軸管法による電界シールド性は、千葉県産業支援技術研究所が所有する電磁波シールド効果測定装置を用いて測定したときの電界シールド性を示すものとする。
[Electric field shielding]
The electric field shielding resin molded product of the present invention has an electric field shielding property of 3 dB or more by the Advantest test method or KEC method for electromagnetic waves having a frequency of 1 GHz or less, or by the coaxial tube method for electromagnetic waves having a frequency of 1 GHz or more and 18 GHz or less. In this specification, the electric field shielding property by the Advantest method indicates the electric field shielding property when measured using an electromagnetic wave shielding effect measuring device U3741 SPECTRUM ANALYZER (manufactured by Advantest). Moreover, in this specification, the electric field shielding property by KEC method and a coaxial tube method shall show electric field shielding property when it measures using the electromagnetic wave shielding effect measuring apparatus which Chiba industry support technology research laboratory owns.

<電界シールド性樹脂成形品の製造方法>
本発明の電界シールド性樹脂成形品は、上記熱可塑性樹脂組成物を射出成形又は押出成形した後、その後の射出成形品又は押出成形品の表面に電磁波を照射し、広角X回折法に基づくX線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ)25〜27°に回折ピークを有する炭化物を形成することによって得られる。
<Method for producing electric field shielding resin molded product>
The electric field shielding resin molded product of the present invention is obtained by subjecting the thermoplastic resin composition to injection molding or extrusion molding, and then irradiating the surface of the subsequent injection molded product or extrusion molding with electromagnetic waves, and X based on the wide angle X diffraction method. It is obtained by forming a carbide having a diffraction peak at a Bragg angle (2θ) of 25 to 27 ° in a line diffraction spectrum.

表面に炭化物層を形成する手法として、射出成形品又は押出成形品の表面に電磁波を照射する手法のほか、該表面に炎を近づけて焼く手法、該表面に高温物やプラズマを近づける或いは接触させる手法、該表面を他の物体と摩擦させて発熱させる手法等が挙げられる。しかしながら、表面に電磁波を照射する手法以外では、好適な電界シールド性を有するといえるだけの導電性を発現できないため、好ましくない。   As a method of forming a carbide layer on the surface, in addition to a method of irradiating an electromagnetic wave to the surface of an injection molded product or an extrusion molded product, a method of baking near the surface, a method of bringing a flame close to the surface, a hot object or plasma is brought close to or brought into contact with the surface And a method of generating heat by rubbing the surface with another object. However, other than the method of irradiating the surface with electromagnetic waves, it is not preferable because conductivity sufficient to say that it has suitable electric field shielding properties cannot be expressed.

[電磁波]
電磁波の種類は特に限定されるものではないが、電磁波照射機器が広く市販されており、汎用性に富むという点で、電磁波はレーザー光であることが好ましい。
[Electromagnetic waves]
The type of electromagnetic wave is not particularly limited, but it is preferable that the electromagnetic wave is laser light because electromagnetic wave irradiation devices are widely available on the market and are versatile.

レーザー光は、対象となる熱可塑性樹脂組成物が吸収できるとともに、表面に炭化物層を形成できるだけのエネルギーをもつものであれば、特に限定されない。例えば、波長1064nmのNd:YVOレーザー、Nd:YAGレーザーや、SHG及びTHGを利用したNd:YAGレーザーの2倍波(532nm)及び3倍波(355nm)の各可視光レーザー、波長824nmのAlGaAsレーザー等の半導体レーザー、また波長308nmのXeClエキシマーレーザー等の各種エキシマーレーザー、またさらには波長を任意に変えた色素レーザー、赤外線レーザーである炭酸ガスレーザー等を挙げることができる。 The laser beam is not particularly limited as long as it can be absorbed by the target thermoplastic resin composition and has sufficient energy to form a carbide layer on the surface. For example, an Nd: YVO 4 laser with a wavelength of 1064 nm, an Nd: YAG laser, an Nd: YAG laser using SHG and THG, a second harmonic (532 nm) and a third harmonic (355 nm) visible light laser, an wavelength of 824 nm Examples thereof include a semiconductor laser such as an AlGaAs laser, various excimer lasers such as a XeCl excimer laser having a wavelength of 308 nm, a dye laser having an arbitrarily changed wavelength, and a carbon dioxide gas laser which is an infrared laser.

中でも、波長1064nmのNd:YAGレーザーは広く市販されており、また、Qスイッチ、ランプ電流、照射画像のドット間隔又は線間隔、スキャン速度を変えることで、単位面積当たりの照射総エネルギー量を自由にコントロールできるため、好ましい。また、Nd:YAGレーザーの場合、定格出力が、連続モードで1〜10Wの範囲にある点でも好ましい。   Among them, Nd: YAG lasers with a wavelength of 1064 nm are widely available on the market, and the total irradiation energy per unit area can be freely changed by changing the Q switch, lamp current, dot interval or line interval of the irradiated image, and scanning speed. Therefore, it is preferable. In the case of the Nd: YAG laser, the rated output is also preferable in the range of 1 to 10 W in the continuous mode.

なお、被照射物である樹脂成形品へのレーザー光の照射振方式は、ポリゴンミラーを介したスキャン式でも、マスクを用いて一気に照射するマスク式でもよい。ポリゴンミラーを介したスキャン式のNd:YAGレーザーを照射して導電部を形成する方法は非常に簡便な方法であり、導電部のデザインを比較的自由に変更できる点が有利である。また、既に多く市販されている、Nd:YAGレーザーを使用したレーザーマーキング装置を転用できる点からも、好適である。しかし、生産数が多い場合、マスク式で行うか、又はダイオードレーザーを複数用いた方が生産効率の面で有利な場合もある。   Note that the method of irradiating the resin molded product, which is an object to be irradiated, with a laser beam may be a scan type through a polygon mirror or a mask type that irradiates all at once using a mask. The method of forming a conductive part by irradiating a scanning Nd: YAG laser via a polygon mirror is a very simple method, and is advantageous in that the design of the conductive part can be changed relatively freely. Moreover, it is also suitable from the point that a laser marking apparatus using an Nd: YAG laser that is already commercially available can be diverted. However, when the number of production is large, it may be advantageous in terms of production efficiency to use a mask type or to use a plurality of diode lasers.

また、照射部である導電部の形態は、一筆書き方式の連続画像でもドット式の画像でもよい。   Further, the form of the conductive portion that is the irradiation portion may be a one-stroke continuous image or a dot image.

レーザー光のエネルギー密度は、特に限定されるものでないが、1kW/cm以上100万kW/cm以下であることが好ましく、1万kW/cm以上8万kW/cm以下であることがより好ましい。より好適なエネルギー密度が得られる点で、瞬間的に高いエネルギー密度を作り出すQスイッチ法を用いたレーザー照射方法が好ましい。Qスイッチ法によるレーザー光のジャイアントパルス幅は、3ns以上100ns以下であることが好ましく、6ns以上50ns以下であることがより好ましい。 The energy density of the laser beam is not particularly limited, is preferably 1 kW / cm 2 over a million kW / cm 2 or less, 10,000 kW / cm 2 or more 80,000 kW / cm 2 or less Is more preferable. A laser irradiation method using a Q-switch method that instantaneously generates a high energy density is preferable in that a more suitable energy density can be obtained. The giant pulse width of laser light by the Q switch method is preferably 3 ns to 100 ns, and more preferably 6 ns to 50 ns.

電磁波を照射する間隔は、シールド対象とする電磁波の波長以下であることが好ましいが、炭化面積が少ないと、充分な電界シールド性を得られない可能性があるため、出来るだけ狭い方が好ましい。   The interval at which the electromagnetic wave is irradiated is preferably equal to or shorter than the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded. However, if the carbonized area is small, there is a possibility that sufficient electric field shielding property cannot be obtained.

電磁波のPowerや照射回数、又は走査速度は、照射部位に広角X回折法に基づくX線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ)25〜27°に回折ピークを有する炭化物を形成するような任意の条件を選択することが可能であり、特に限定されるものではないが、製造する効率を考慮すると、照射時間が短くなる条件で照射することが好ましい。   The power of the electromagnetic wave, the number of times of irradiation, or the scanning speed may be set under any conditions such that a carbide having a diffraction peak at a Bragg angle (2θ) of 25 to 27 ° in an X-ray diffraction spectrum based on the wide-angle X diffraction method is formed at the irradiated portion. Although it can be selected and is not particularly limited, it is preferable to irradiate under the condition that the irradiation time is shortened in consideration of manufacturing efficiency.

必須の態様ではないが、電磁波を、樹脂成形品の表面に対し、電磁波を、0度以上45以下の照射角で放射状に照射することが好ましい。   Although not an indispensable aspect, it is preferable to irradiate electromagnetic waves radially with respect to the surface of the resin molded product at an irradiation angle of 0 degree to 45 degrees.

また、電磁波を照射する際、まずは、前処理として、中心周波数が1kHz以上のレーザー光を樹脂成形品の表面に1回以上照射し、その後、本処理として、中心周波数が0kHzの連続波のレーザー光を樹脂成形品の表面に複数回照射することが好ましい。このようにすることで、樹脂成形品が炭化しづらい場合でも、表面を均一に炭化できる。これは、前処理によって樹脂成形品の表面に小さな傷がつくことから、本処理において凹み部分でレーザー光の乱反射が生じるためと予想される。   In addition, when irradiating electromagnetic waves, first, as a pretreatment, a laser beam having a center frequency of 1 kHz or more is irradiated to the surface of the resin molded product at least once, and then, as a main treatment, a continuous wave laser having a center frequency of 0 kHz. It is preferable to irradiate the surface of the resin molded product a plurality of times. By doing in this way, even when a resin molded product is hard to carbonize, the surface can be carbonized uniformly. This is presumably because irregular reflection of the laser beam occurs in the recessed portion in this treatment because the surface of the resin molded product is slightly damaged by the pretreatment.

また、本処理としてレーザー光を照射した後、後処理として樹脂成形品の表面全体を弱いエネルギーのレーザー光で複数回照射することが好ましい。本処理後の樹脂成形品表面には炭化粉末が生じるため、後処理として樹脂成形品の表面全体を弱いエネルギーのレーザー光で徐々に焼き付け又は溶融することにより炭化粉末を除去することができる。本明細書において、弱いエネルギーのレーザー光とは、炭化されていない樹脂成形品表面に照射した場合には照射箇所の樹脂が溶融はしない若しくは溶融はしても炭化させない、炭化粉末が生じている樹脂成形品の表面に照射した場合には照射箇所の樹脂が溶融し炭化粉末同士もしくは炭化粉末と成形品を互いに溶着させる、前記本処理におけるレーザー光よりも低いエネルギーのレーザー光のことをいう。弱いエネルギーのレーザー光は、レーザー出力、スポットサイズ、走査速度などを調節することにより得られる。   Moreover, after irradiating a laser beam as this process, it is preferable to irradiate the whole surface of a resin molded product several times with the laser beam of weak energy as a post-process. Since the carbonized powder is generated on the surface of the resin molded product after the main treatment, the carbonized powder can be removed by gradually baking or melting the entire surface of the resin molded product with a laser beam with low energy as a post-treatment. In the present specification, weak energy laser light means that when the surface of a resin molded product that has not been carbonized is irradiated, a carbonized powder is produced in which the resin at the irradiated location does not melt or does not carbonize even when melted. When the surface of the resin molded product is irradiated, it means laser light having an energy lower than that of the laser light in the main treatment, in which the resin at the irradiated portion melts and the carbonized powder or the carbonized powder and the molded product are welded to each other. Weak energy laser light can be obtained by adjusting laser power, spot size, scanning speed, and the like.

<筐体>
本発明の筐体は、上記電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品を有する。本発明で言う筐体部品とはハウジングとも呼ばれる部品である。一般的には外装を為す箱型の部品であるが、製品形状、組み立て方法等の制約により平板形状をとる等必ずしも箱型でない場合もあるが、それらも本発明の範囲に含まれる。そしてこの筐体部品は一体化された成形品であっても複数の部品により構成されていても良い。ハウジングの内側にはデバイスが存在する。具体的にはIC、LSI、超LSI等のデジタル集積回路、アナログ集積回路、MOS集積回路、薄膜集積回路、混成集積回路、IIL等のメモリセル、TTL等の多重エミッタトランジスタ、液晶デバイス等である。これらは一般的に電界、電磁波、静電気等の影響を受けやすく、それが誤作動や劣化、破壊の原因となることがある。
<Case>
The housing of the present invention has the electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded product. The casing component referred to in the present invention is a component called a housing. In general, it is a box-shaped part that forms an exterior, but it may not necessarily be a box-shaped due to restrictions such as a product shape and an assembly method, but these are also included in the scope of the present invention. And this housing | casing component may be comprised by the some molded | formed product even if it was an integrated molded product. There is a device inside the housing. Specifically, digital integrated circuits such as IC, LSI and VLSI, analog integrated circuits, MOS integrated circuits, thin film integrated circuits, hybrid integrated circuits, memory cells such as IIL, multi-emitter transistors such as TTL, liquid crystal devices, etc. . These are generally easily affected by electric fields, electromagnetic waves, static electricity, and the like, which may cause malfunction, deterioration, and destruction.

また逆に筐体内のデバイスから電界、電磁波、静電気等が発生し、筐体外の製品に悪影響を及ぼすことがある。これらを防ぐ為、筐体部品にはそれらを防ぐ特性、即ちシールド特性が一般的には求められており、本発明はそれに応えるものである。また逆に、筐体内の電気・電子回路が原因で、周囲の電気・電子機器に悪影響を及ぼす、電界、電磁波、静電気を発する場合もある。この様な場合も本発明は有効である。   Conversely, electric fields, electromagnetic waves, static electricity, etc. are generated from the devices in the housing, which may adversely affect products outside the housing. In order to prevent these, the casing parts are generally required to have a characteristic to prevent them, that is, a shielding characteristic, and the present invention responds to this. Conversely, the electric / electronic circuit in the casing may cause an electric field, electromagnetic wave, or static electricity that adversely affects surrounding electric / electronic devices. Even in such a case, the present invention is effective.

特に、本発明の筐体は、比較的低い周波数帯の遮蔽性に優れ、かつ、軽量であることから、自動車、電車、航空機といった輸送機における電波遮蔽材として用いることが有用である。   In particular, the casing of the present invention is useful as a radio wave shielding material in a transport device such as an automobile, a train, and an aircraft because it is excellent in shielding properties in a relatively low frequency band and is lightweight.

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited by these Examples.

<実施例1〜5及び比較例1〜11> 結晶性熱可塑性樹脂のスクリーニング
<Examples 1-5 and Comparative Examples 1-11> Screening of a crystalline thermoplastic resin

表1において、各種材料は次のとおりである。
(1)結晶性熱可塑性樹脂
PPS:ポリフェニレンスルフィド((株)クレハ製、フォートロンKPS W214A)
PBT:ポリブチレンテレフタレート(ウィンテックポリマー(株)製、ジュラネックス(固有粘度0.68dL/g))
(2)充填剤
GF:チョップドガラス繊維(日本電気硝子(株)製、ECS03T747)、平均繊維径:13μm

(3)難燃剤
ジエチルホスフィン酸アルミニウム(製品名:EXOLIT OP1240,クラリアントジャパン社製)
ポリベンジルアクリレート(製品名:FR-1025,ICL-IP JAPAN社製)
メラミンシアヌレート(製品名:MELAPUR MC50,BASFジャパン社製)
三酸化アンチモン(製品名:PATOX−M日本精鉱社製)
In Table 1, various materials are as follows.
(1) Crystalline thermoplastic resin PPS: Polyphenylene sulfide (manufactured by Kureha Co., Ltd., Fortron KPS W214A)
PBT: Polybutylene terephthalate (manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd., DURANEX (intrinsic viscosity 0.68 dL / g))
(2) Filler GF: Chopped glass fiber (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., ECS03T747), average fiber diameter: 13 μm

(3) Flame retardant Aluminum diethylphosphinate (Product name: EXOLIT OP1240, manufactured by Clariant Japan)
Polybenzyl acrylate (Product name: FR-1025, manufactured by ICL-IP JAPAN)
Melamine cyanurate (Product name: MELAPUR MC50, manufactured by BASF Japan)
Antimony trioxide (Product name: PATOX-M manufactured by Nippon Seiko Co., Ltd.)

表1に記載の材料を表1に記載の割合(重量部)で混合し、押出機により混練押出してペレット状の樹脂組成物A〜Hを調製した。そして、樹脂組成物A〜Hをそれぞれ用いて、80mm×80mm以上×1mm以上の平板状に射出成形を行い、8種類の結晶性熱可塑性樹脂成形品を2つずつ作製した。   The materials shown in Table 1 were mixed in the proportions (parts by weight) shown in Table 1, and kneaded and extruded with an extruder to prepare pellet-shaped resin compositions A to H. Then, each of the resin compositions A to H was used to perform injection molding into a flat plate shape of 80 mm × 80 mm or more × 1 mm or more, and two types of crystalline thermoplastic resin molded products were produced.

続いて、2つずつ作製した結晶性熱可塑性樹脂成形品の一方にNd:YVOレーザー光を格子状に照射した。照射装置は、レーザー照射装置3−Axis YVOLASER MARKER(キーエンス社製)とし、照射条件は、表2に記載のとおりとした。2つずつ作製した結晶性熱可塑性樹脂成形品の他方については、レーザー光の照射を行わなかった。上記の工程を経て、実施例1〜5及び比較例1〜7に係る結晶性熱可塑性樹脂成形品を作製した。 Subsequently, Nd: YVO 4 laser light was irradiated in a lattice pattern on one of the two crystalline thermoplastic resin molded articles produced. The irradiation device was a laser irradiation device 3-Axis YVO 4 LASER MARKER (manufactured by Keyence Corporation), and the irradiation conditions were as shown in Table 2. The other of the two crystalline thermoplastic resin molded articles produced was not irradiated with laser light. Through the above steps, crystalline thermoplastic resin molded articles according to Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 7 were produced.

<評価>
実施例1〜5及び比較例1〜7に係る電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品について、1GHz以下である電磁波に対する電界シールド性をアドバンテスト法によって測定した。一例として、実施例1〜3及び比較例1〜3についての測定結果を図1に示し、実施例4,5及び比較例4〜7についての測定結果を図2に示す。
また、1GHz以下である電磁波に対する電界シールド性をKEC法によって測定した。一例として、実施例1,3及び比較例1,3についての測定結果を図3に示し、実施例5及び比較例5についての測定結果を図4に示す。
また、1GHz以上18GHz以下である電磁波に対する電界シールド性を同軸管法によって測定した。一例として、実施例1,3及び比較例1,3についての測定結果を図5に示し、実施例5及び比較例5についての測定結果を図6に示す。
<Evaluation>
About the electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article which concerns on Examples 1-5 and Comparative Examples 1-7, the electric field shielding property with respect to the electromagnetic waves which are 1 GHz or less was measured by the Advantest method. As an example, the measurement result about Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3 is shown in FIG. 1, and the measurement result about Examples 4, 5 and Comparative Examples 4-7 is shown in FIG.
Moreover, the electric field shielding property with respect to the electromagnetic waves which are 1 GHz or less was measured by KEC method. As an example, the measurement results for Examples 1 and 3 and Comparative Examples 1 and 3 are shown in FIG. 3, and the measurement results for Example 5 and Comparative Example 5 are shown in FIG.
Moreover, the electric field shielding property with respect to the electromagnetic waves which are 1 GHz or more and 18 GHz or less was measured by the coaxial tube method. As an example, the measurement results for Examples 1 and 3 and Comparative Examples 1 and 3 are shown in FIG. 5, and the measurement results for Example 5 and Comparative Example 5 are shown in FIG.

表面に電磁波の照射による炭化物層が形成されている結晶性熱可塑性樹脂組成物の成形品は、周波数が18GHz以下である電磁波に対するアドバンテスト法、KEC法及び同軸管法による電界シールド性が3dB以上であることが確認された(実施例)。図3から図6は、一例として、実施例1,3及び5についての測定結果を示したものであるが、他の実施例においても、電界シールド性が3dB以上であることが確認された(実施例)。図7の(A)は、実施例2に係る電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品の平面写真であり、図7の(B)は、該平面写真の一部の拡大写真である。図7から、実施例に係る電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品の表面には、炭化物層が適切に形成されており、その結果、充分な電界シールド性が得られたものと考えられる。   The molded article of the crystalline thermoplastic resin composition having a carbide layer formed by irradiation of electromagnetic waves on the surface has an electric field shielding property of 3 dB or more by the Advantest test method, the KEC method and the coaxial tube method for electromagnetic waves having a frequency of 18 GHz or less. It was confirmed (Example). FIG. 3 to FIG. 6 show the measurement results for Examples 1, 3 and 5 as an example, but it was confirmed that the electric field shielding property is 3 dB or more in other examples as well ( Example). (A) of FIG. 7 is a plane photograph of the electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article according to Example 2, and (B) of FIG. 7 is an enlarged photograph of a part of the plane photograph. From FIG. 7, it is considered that a carbide layer is appropriately formed on the surface of the electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article according to the example, and as a result, sufficient electric field shielding was obtained.

一方、図1から図6から、表面に電磁波を照射しない場合、電界シールド性をほとんど得られないことが確認された(比較例1〜6)。   On the other hand, from FIGS. 1 to 6, it was confirmed that when the surface was not irradiated with electromagnetic waves, almost no electric field shielding was obtained (Comparative Examples 1 to 6).

また、表面に電磁波を照射した場合であっても、結晶性熱可塑性樹脂組成物が難燃性ではなく遅燃性である場合、充分な電界シールド性を得られないことが確認された(比較例6,7)。図8は、比較例7に係る樹脂成形品の一部の拡大写真である。図8から、結晶性熱可塑性樹脂組成物が難燃性ではなく遅燃性である場合、表面に電磁波を照射した場合であっても、結晶性熱可塑性樹脂成形品の表面を充分に炭化できないため、その結果、充分な電界シールド性が得られなかったものと考えられる。   In addition, even when the surface was irradiated with electromagnetic waves, it was confirmed that when the crystalline thermoplastic resin composition was not flame retardant but retarded, sufficient electric field shielding could not be obtained (comparison) Examples 6, 7). FIG. 8 is an enlarged photograph of a part of the resin molded product according to Comparative Example 7. From FIG. 8, when the crystalline thermoplastic resin composition is not flame retardant but slow flame retardant, the surface of the crystalline thermoplastic resin molded article cannot be sufficiently carbonized even when the surface is irradiated with electromagnetic waves. Therefore, as a result, it is considered that sufficient electric field shielding property was not obtained.

<実施例11> 電磁波の照射で炭化層に生じる粉末の除去
<Example 11> Removal of powder generated in carbonized layer by electromagnetic wave irradiation

上記樹脂組成物Bを80mm×80mm以上×1mm以上の平板状に射出成形し、樹脂成形品を作製した。   The resin composition B was injection molded into a flat plate shape of 80 mm × 80 mm or more × 1 mm or more to produce a resin molded product.

続いて、その樹脂成形品について、レーザー光の照射条件が表7のとおりであること以外は実施例1と同様の条件にてNd:YVOレーザー光を格子状に照射した。上記の工程を経て、実施例11に係る電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品を作製した。 Subsequently, the resin molded product was irradiated with a Nd: YVO 4 laser beam in a lattice shape under the same conditions as in Example 1 except that the irradiation conditions of the laser beam were as shown in Table 7. Through the above steps, an electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article according to Example 11 was produced.

<評価>
実施例11に係る電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品の表面を、本処理終了時と後処理終了時の2回について、電子顕微鏡(SEM)で拡大観察した。倍率は100倍とした。結果を図9に示す。
<Evaluation>
The surface of the electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article according to Example 11 was enlarged and observed with an electron microscope (SEM) for two times at the end of the main treatment and the end of the post treatment. The magnification was 100 times. The results are shown in FIG.

電磁波を、樹脂成形品の表面に対して照射すると、樹脂成形品の表面に粉末が生じる(図9の(A))。この粉末を、後処理として樹脂成形品の表面全体を弱いエネルギーのレーザー光で徐々に焼き付け又は溶融することにより、炭化粉末を除去できる(図9の(B))。   When electromagnetic waves are applied to the surface of the resin molded product, powder is generated on the surface of the resin molded product ((A) in FIG. 9). The carbonized powder can be removed by gradually baking or melting the entire surface of the resin molded product with a weak energy laser beam as a post-treatment (FIG. 9B).

<実施例21及び比較例21> 炭化層の確認
<Example 21 and Comparative Example 21> Confirmation of carbonized layer

上記樹脂組成物Cを80mm×80mm以上×1mm以上の平板状に射出成形し、樹脂成形品を2つ作製した。   The resin composition C was injection molded into a flat plate shape of 80 mm × 80 mm or more × 1 mm or more to produce two resin molded products.

これら2つの樹脂成形品を30mm×30mmの平板に切削し、レーザー光の照射条件が表8のとおりであること以外は実施例1と同様の条件にてNd:YVOレーザー光を格子状に照射した。上記の工程を経て、実施例21及び比較例21に係る電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品を作製した。 These two resin molded products were cut into a 30 mm × 30 mm flat plate, and Nd: YVO 4 laser light was formed in a lattice pattern under the same conditions as in Example 1 except that the irradiation conditions of laser light were as shown in Table 8. Irradiated. Through the above steps, electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded articles according to Example 21 and Comparative Example 21 were produced.

<評価>
実施例21及び比較例21に係る電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品の表面の広角X回折法に基づくX線回折スペクトルを図10に示す。
<Evaluation>
The X-ray diffraction spectrum based on the wide-angle X-ray diffraction method on the surface of the electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article according to Example 21 and Comparative Example 21 is shown in FIG.

電磁波を、樹脂成形品の表面に対し照射することで、樹脂成形品の表面にX線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ)25〜27°に回折ピークを有する物質が生成することが確認された(実施例21、比較例21、図10)。これはグラファイトに由来するピークであるため、電磁波の照射により樹脂成形品の表面に炭化物層が生成していると考えられる。   By irradiating the surface of the resin molded product with electromagnetic waves, it was confirmed that a substance having a diffraction peak at a Bragg angle (2θ) of 25 to 27 ° in the X-ray diffraction spectrum was generated on the surface of the resin molded product ( Example 21, Comparative Example 21, FIG. 10). Since this is a peak derived from graphite, it is considered that a carbide layer is formed on the surface of the resin molded product by irradiation with electromagnetic waves.

Claims (18)

試験片の厚みが1.6mmであるときのUL94燃焼性試験に準拠した難燃性がV−1以上である難燃性の結晶性熱可塑性樹脂を含有する結晶性熱可塑性樹脂組成物の成形品であり、
表面に電磁波の照射により、広角X回折法に基づくX線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ)25〜27°に回折ピークを有する炭化物層が形成され、
周波数が1GHz以下である電磁波に対するアドバンテスト法又はKEC法、又は周波数が1GHz以上18GHz以下である電磁波に対する同軸管法による電界シールド性が3dB以上である電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。
Molding of a crystalline thermoplastic resin composition containing a flame retardant crystalline thermoplastic resin having a flame retardance of V-1 or higher based on the UL94 flammability test when the thickness of the test piece is 1.6 mm Product,
By irradiating the surface with electromagnetic waves, a carbide layer having a diffraction peak at a Bragg angle (2θ) of 25 to 27 ° in an X-ray diffraction spectrum based on the wide-angle X diffraction method is formed,
An electric field shielding crystalline thermoplastic resin molded article having an electric field shielding property of 3 dB or more by an Advantest test method or KEC method for electromagnetic waves having a frequency of 1 GHz or less, or a coaxial tube method for electromagnetic waves having a frequency of 1 GHz or more and 18 GHz or less.
前記難燃性の結晶性熱可塑性樹脂が難燃性の結晶性芳香族ポリマーである、請求項1に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。   The electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article according to claim 1, wherein the flame-retardant crystalline thermoplastic resin is a flame-retardant crystalline aromatic polymer. 前記難燃性の結晶性芳香族ポリマーは、分子中に硫黄原子及び/又は酸素原子を有する、請求項2に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。   The electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article according to claim 2, wherein the flame-retardant crystalline aromatic polymer has a sulfur atom and / or an oxygen atom in a molecule. 前記難燃性の結晶性芳香族ポリマーは、ポリアリーレンスルフィド及び/又はポリアルキレンアリレートである、請求項2又は3に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。   The electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article according to claim 2 or 3, wherein the flame-retardant crystalline aromatic polymer is polyarylene sulfide and / or polyalkylene arylate. 前記難燃性の結晶性芳香族ポリマーがポリアリーレンスルフィドである場合、該ポリアリーレンスルフィドはポリフェニレンスルフィドであり、前記結晶性芳香族ポリマーがポリアルキレンアリレートである場合、該ポリアルキレンアリレートはポリブチレンテレフタレートである、請求項4に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。   When the flame retardant crystalline aromatic polymer is polyarylene sulfide, the polyarylene sulfide is polyphenylene sulfide, and when the crystalline aromatic polymer is polyalkylene arylate, the polyalkylene arylate is polybutylene terephthalate. The electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article according to claim 4, wherein 前記難燃性の結晶性芳香族ポリマーは、前記ポリアリーレンスルフィド又は前記ポリアルキレンアリレートをベースにしたポリマーアロイである、請求項4又は5に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。   The electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article according to claim 4 or 5, wherein the flame-retardant crystalline aromatic polymer is a polymer alloy based on the polyarylene sulfide or the polyalkylene arylate. 前記結晶性熱可塑性樹脂組成物は電磁波吸収剤をさらに含有し、
前記電磁波吸収剤は、カーボンブラック、カーボンファイバー又はグラファイトから選択される少なくとも1種である、請求項1から6のいずれかに記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。
The crystalline thermoplastic resin composition further contains an electromagnetic wave absorber,
The electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article according to any one of claims 1 to 6, wherein the electromagnetic wave absorber is at least one selected from carbon black, carbon fiber, and graphite.
前記結晶性熱可塑性樹脂組成物は難燃剤及び/又は難燃助剤をさらに含有する、請求項1から7のいずれかに記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。   The electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article according to any one of claims 1 to 7, wherein the crystalline thermoplastic resin composition further contains a flame retardant and / or a flame retardant aid. 前記結晶性熱可塑性樹脂組成物が前記難燃剤をさらに含有する場合、該難燃剤はリン系難燃剤及び/又はハロゲン系難燃剤である、請求項8に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。   The electric field shield crystalline thermoplastic resin molding according to claim 8, wherein when the crystalline thermoplastic resin composition further contains the flame retardant, the flame retardant is a phosphorus flame retardant and / or a halogen flame retardant. Goods. 前記難燃剤がリン系難燃剤である場合、該リン系難燃剤はジアルキルホスフィン酸金属塩であり、
前記難燃剤がハロゲン系難燃剤である場合、該ハロゲン系難燃剤はハロゲン化芳香族ビスイミド、ハロゲン化ベンジルアクリレート、ハロゲン化ポリスチレン、ハロゲン化ポリカーボネート又はハロゲン化芳香族エポキシから選ばれる少なくとも1種である、請求項9に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。
When the flame retardant is a phosphorus flame retardant, the phosphorus flame retardant is a dialkylphosphinic acid metal salt,
When the flame retardant is a halogen flame retardant, the halogen flame retardant is at least one selected from halogenated aromatic bisimide, halogenated benzyl acrylate, halogenated polystyrene, halogenated polycarbonate, or halogenated aromatic epoxy. The electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article according to claim 9.
前記結晶性熱可塑性樹脂組成物が前記難燃助剤をさらに含有する場合、該難燃助剤は金属酸化物、窒素含有化合物又は芳香族樹脂から選択される少なくとも1種である、請求項8に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。   When the crystalline thermoplastic resin composition further contains the flame retardant aid, the flame retardant aid is at least one selected from a metal oxide, a nitrogen-containing compound, or an aromatic resin. The electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article described in 1. 前記難燃助剤が金属酸化物である場合、該金属酸化物は、アンチモン化合物、ホウ酸化合物又はスズ化合物から選択される少なくとも1種であり、
前記難燃助剤が窒素含有化合物である場合、該窒素含有化合物は、メラミン、メラム、メレム、メロン、メラミンシアヌレート、メラミンホスフェート、メラミンポリホスフェート、メラミン・メラム・メレムポリホスフェート複塩から選択される少なくとも1種であり、
前記難燃助剤が芳香族樹脂である場合、該芳香族樹脂は、ノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂から選択される少なくとも1種である、請求項11に記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。
When the flame retardant aid is a metal oxide, the metal oxide is at least one selected from an antimony compound, a boric acid compound, or a tin compound,
When the flame retardant aid is a nitrogen-containing compound, the nitrogen-containing compound is selected from melamine, melam, melem, melon, melamine cyanurate, melamine phosphate, melamine polyphosphate, melamine melam melem polyphosphate double salt At least one kind,
When the flame retardant aid is an aromatic resin, the aromatic resin is at least one selected from a novolak resin, a phenol aralkyl resin, a polyphenylene ether resin, a polycarbonate resin, and a polyetherimide resin. The electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article described in 1.
前記電磁波がレーザー光である、請求項1から12のいずれかに記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。   The electric field shield crystalline thermoplastic resin molded article according to any one of claims 1 to 12, wherein the electromagnetic wave is laser light. 射出成形品又は押出成形品である、請求項1から13のいずれかに記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品。   The electric field shielded crystalline thermoplastic resin molded article according to any one of claims 1 to 13, which is an injection molded article or an extrusion molded article. 請求項1から14のいずれかに記載の電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品を有する、輸送機用電子機器の筐体。   The housing | casing of the electronic device for transport machines which has the electric field shield crystalline thermoplastic resin molded product in any one of Claim 1 to 14. 試験片の厚みが1.6mmであるときのUL94燃焼性試験に準拠した難燃性がV−1以上である難燃性の結晶性熱可塑性樹脂を含有する結晶性熱可塑性樹脂組成物の成形品の表面に電磁波を照射して、広角X回折法に基づくX線回折スペクトルにおけるブラッグ角(2θ)25〜27°に回折ピークを有する炭化物を形成する電磁波照射工程を含む、電界シールド結晶性熱可塑性樹脂成形品の製造方法。   Molding of a crystalline thermoplastic resin composition containing a flame retardant crystalline thermoplastic resin having a flame retardance of V-1 or higher based on the UL94 flammability test when the thickness of the test piece is 1.6 mm Field shielding crystallizing heat comprising an electromagnetic wave irradiation step of irradiating the surface of the product with electromagnetic waves to form a carbide having a diffraction peak at a Bragg angle (2θ) of 25 to 27 ° in an X-ray diffraction spectrum based on a wide angle X diffraction method A method for producing a plastic resin molded article. 前記電磁波照射工程では、中心周波数が1kHz以上のレーザー光を前記成形品の表面に1回以上照射し、その後、中心周波数が0kHzの連続波のレーザー光を前記成形品の表面に複数回照射する、請求項16に記載の電界シールド性樹脂成形品の製造方法。   In the electromagnetic wave irradiation step, the surface of the molded product is irradiated with a laser beam having a center frequency of 1 kHz or more at least once, and then a continuous wave laser beam having a center frequency of 0 kHz is irradiated a plurality of times on the surface of the molded product. The manufacturing method of the electric field shielding resin molded product of Claim 16. 前記電磁波照射工程の後、前記結晶性熱可塑性樹脂組成物の成形品の表面全体を弱いエネルギーのレーザー光で徐々に焼き付け又は溶融する、請求項16又は17に記載の電界シールド性樹脂成形品の製造方法。   The electric field shielding resin molded article according to claim 16 or 17, wherein after the electromagnetic wave irradiation step, the entire surface of the molded article of the crystalline thermoplastic resin composition is gradually baked or melted with a laser beam of weak energy. Production method.
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