JP2014196420A - Prepreg package and method of producing prepreg package - Google Patents

Prepreg package and method of producing prepreg package Download PDF

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健彦 片山
Takehiko Katayama
健彦 片山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a prepreg package which can provide a prepreg having good wiring embedding properties on use and a method of producing a prepreg package.SOLUTION: A prepreg package 1 comprises a prepreg composite body 10 and a housing body 40 having a closed space 40A. The prepreg composite body 10 includes a prepreg 20 and protective films 30 laminated on both sides of the prepreg 20. The prepreg 20 consists of a laminate which includes a plurality of prepreg bodies 23 consisting of a fiber substrate 21 impregnated with a resin composition 22. The housing body 40 houses the prepreg composite body 10 in such a state as to hold the prepreg composite body 10 within the closed space 40A.

Description

本発明は、プリプレグ梱包体およびプリプレグ梱包体の製造方法に関し、特に、配線埋め込み性の高いプリプレグを使用時に提供できるプリプレグ梱包体、およびプリプレグ梱包体の製造方法に関する。   The present invention relates to a prepreg package and a method for manufacturing a prepreg package, and more particularly to a prepreg package that can provide a prepreg with high wiring embeddability when used, and a method for manufacturing a prepreg package.

近年、情報伝送は高周波化や高密度化などの要求が高まり、高精度化、多層化、微細化された高性能な多層回路基板の開発が進んでいる。高周波領域での情報伝送に用いられる多層回路基板には、伝送損失が小さい材料が求められている。このような材料として、たとえば、特許文献1には、シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、架橋剤、および反応性流動化剤を含む重合性組成物が開示されている。   In recent years, demand for higher frequency and higher density of information transmission has increased, and development of high-performance multilayer circuit boards with higher precision, multilayers, and miniaturization is progressing. A multilayer circuit board used for information transmission in a high frequency region is required to have a material with a small transmission loss. As such a material, for example, Patent Document 1 discloses a polymerizable composition containing a cycloolefin monomer, a metathesis polymerization catalyst, a crosslinking agent, and a reactive fluidizing agent.

前記重合性組成物を用いた場合には、たとえば以下の手順により多層回路基板を製造する。すなわち、まず、前記重合性組成物を繊維基材に含浸させて含浸物を得て、この含浸物中のシクロオレフィンモノマーを塊状重合し、シクロオレフィンポリマーおよび繊維基材からなるプリプレグ(架橋性樹脂成形体)を得る。次に、複数枚の回路基板を準備し、これらの回路基板間に前記プリプレグを挟んだ状態で熱プレスして前記プリプレグを架橋することにより多層回路基板を製造する。
なお、多層回路基板は、以下の手順で製造される。すなわち、まず、任意のプリプレグを複数枚積層して積層プリプレグを得て、この積層プリプレグの両面に銅箔を配置した状態で熱プレスしてプリプレグを架橋反応により硬化させ、架橋樹脂成形体および銅箔を備える銅張積層板を得る。次いで、得られた銅張積層板の銅箔をエッチング処理してパターン配線を形成して、回路基板を得る。
When the polymerizable composition is used, for example, a multilayer circuit board is produced by the following procedure. That is, first, a fiber base material is impregnated with the polymerizable composition to obtain an impregnated product, and a cycloolefin monomer in the impregnated product is bulk-polymerized to prepare a prepreg (crosslinkable resin) comprising the cycloolefin polymer and the fiber base material. A molded body) is obtained. Next, a plurality of circuit boards are prepared, and a multilayer circuit board is manufactured by crosslinking the prepreg by hot pressing with the prepreg sandwiched between the circuit boards.
The multilayer circuit board is manufactured by the following procedure. That is, first, a plurality of arbitrary prepregs are laminated to obtain a laminated prepreg, and the prepreg is cured by a crosslinking reaction with a copper foil disposed on both sides of the laminated prepreg to cure the crosslinked prepreg and the copper A copper clad laminate comprising foil is obtained. Next, the copper foil of the obtained copper clad laminate is etched to form a pattern wiring to obtain a circuit board.

ここで、前記重合性組成物に含まれる反応性流動化剤は、前記重合反応時には反応に関与しない可塑剤として機能するため、前記架橋性プリプレグの流動性を付与する目的で配合されている。これにより、回路基板間に前記プリプレグを挟んだ状態にて前記プリプレグを架橋させる際に、流動性の高い前記プリプレグが回路基板の表面に形成された配線パターンに適切に追従し、この配線パターンをプリプレグ中に確実に埋め込ませることができる。このように、プリプレグには、高い配線埋め込み性が求められている。   Here, the reactive fluidizing agent contained in the polymerizable composition functions as a plasticizer not involved in the reaction at the time of the polymerization reaction, and is therefore blended for the purpose of imparting the fluidity of the crosslinkable prepreg. Accordingly, when the prepreg is cross-linked with the prepreg sandwiched between the circuit boards, the prepreg having high fluidity appropriately follows the wiring pattern formed on the surface of the circuit board. It can be securely embedded in the prepreg. Thus, the prepreg is required to have high wiring embedding properties.

国際公開WO2010/047348号公報International Publication WO2010 / 047348

しかしながら、本発明者によれば、流動化剤は他の配合成分に比べて比較的揮発性が高いことが確認された。このため、前記流動化剤を含むプリプレグを一定期間以上長期に渡って保管・放置する場合等には、実際の使用時には、当該プリプレグが十分な流動性を確保できず、配線埋込性が十分ではない場合があった。なお、このような課題は、流動化剤を含む場合に限らず、比較的揮発性の高い他の成分を含む場合にも同様に生じていた。本発明の目的は、配線埋め込み性の高いプリプレグを使用時に提供できるプリプレグ梱包体、およびプリプレグ梱包体の製造方法を提供することである。   However, according to the present inventors, it has been confirmed that the fluidizing agent has a relatively high volatility as compared with other blending components. For this reason, when the prepreg containing the fluidizing agent is stored or left for a long period of time for a certain period or longer, the prepreg cannot ensure sufficient fluidity during actual use, and wiring embedding is sufficient. There was no case. Such a problem is not limited to the case where the fluidizing agent is included, but similarly occurs when other components having relatively high volatility are included. An object of the present invention is to provide a prepreg package that can provide a prepreg with high wiring embeddability when used, and a method for manufacturing the prepreg package.

本発明によれば、下記(1)〜(11)のプリプレグ梱包体またはプリプレグ梱包体の製造方法が提供される。
(1)繊維基材に樹脂成分を含浸させて得られるプリプレグ本体を1枚以上含むプリプレグ、および、このプリプレグの少なくとも一方の面に形成された保護フィルムを備えるプリプレグ複合体と、密閉空間を有する収納体と、を備えるプリプレグ梱包体であって、前記収納体は、前記プリプレグ複合体を前記密閉空間内に保持した状態で収納する、プリプレグ梱包体。
(2)前記収納体の密閉空間内は不活性ガスにより置換されている前記プリプレグ梱包体。
(3)前記収納体の密閉空間内が脱気処理されている前記プリプレグ梱包体。
(4)前記プリプレグは、前記プリプレグ本体を複数枚積層してなる積層体である前記プリプレグ梱包体。
(5)前記プリプレグ複合体は、前記プリプレグの両面に前記保護フィルムが形成されている前記プリプレグ梱包体。
(6)前記収納体は、金属を含む材料からなるバリア層を含むフィルム部材により形成されている前記プリプレグ梱包体。
(7)前記樹脂成分は、モノマーおよび重合触媒を含有する重合性組成物であり、前記プリプレグ本体は、前記重合性組成物を前記繊維基材に含浸させた状態で、当該重合性組成物を重合してなる樹脂成形体である、前記プリプレグ梱包体。
(8)前記樹脂成分は、シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、および流動化剤を含有する重合性組成物であり、前記プリプレグ本体は、前記重合性組成物を前記繊維基材に含浸させた状態で、当該重合性組成物を重合してなる架橋性を有する樹脂成形体である前記プリプレグ梱包体。
(9)繊維基材に樹脂成分を含浸させて得られるプリプレグ本体を1枚以上含むプリプレグの少なくとも一方の面に保護フィルムを形成してプリプレグ複合体を形成するプリプレグ複合体形成工程と、密閉空間を有する収納体における当該密閉空間内に前記プリプレグ複合体を収納したプリプレグ梱包体を形成するプリプレグ梱包体形成工程と、を備えるプリプレグ梱包体の製造方法。
(10)前記プリプレグ梱包体形成工程で得られたプリプレグ梱包体を、30℃以下の温度にて保管する保管工程をさらに備える前記プリプレグ梱包体の製造方法。
(11)前記プリプレグ複合体形成工程は、前記プリプレグ本体を1枚以上含むプリプレグを形成するプリプレグ形成ステップと、前記プリプレグの少なくとも一方の面に保護フィルムを形成してプリプレグ複合体を形成するプリプレグ複合体形成ステップと、を備え、前記プリプレグ複合体形成ステップは、前記プリプレグ形成ステップが終了してから2時間以内に行う前記プリプレグ梱包体の製造方法。
According to this invention, the manufacturing method of the prepreg package of the following (1)-(11) or a prepreg package is provided.
(1) A prepreg comprising one or more prepreg bodies obtained by impregnating a fiber base material with a resin component, a prepreg composite comprising a protective film formed on at least one surface of the prepreg, and a sealed space A prepreg package including a storage body, wherein the storage body stores the prepreg composite in a state where the prepreg composite is held in the sealed space.
(2) The prepreg package in which the sealed space of the storage body is replaced by an inert gas.
(3) The prepreg package body in which the inside of the sealed space of the storage body is deaerated.
(4) The prepreg package, wherein the prepreg is a laminated body formed by laminating a plurality of the prepreg bodies.
(5) The prepreg composite is the prepreg package in which the protective film is formed on both surfaces of the prepreg.
(6) The prepreg package is formed of a film member including a barrier layer made of a material containing metal.
(7) The resin component is a polymerizable composition containing a monomer and a polymerization catalyst, and the prepreg body is formed by impregnating the polymerizable composition with the fibrous base material impregnated with the polymerizable composition. The said prepreg package which is a resin molding formed by superposition | polymerization.
(8) The resin component is a polymerizable composition containing a cycloolefin monomer, a polymerization catalyst, a crosslinking agent, and a fluidizing agent, and the prepreg body impregnates the fibrous base material with the polymerizable composition. The prepreg package, which is a resin molded body having a crosslinkability obtained by polymerizing the polymerizable composition in a state where the prepreg is in a dry state.
(9) A prepreg composite forming step of forming a prepreg composite by forming a protective film on at least one surface of a prepreg including one or more prepreg bodies obtained by impregnating a fiber base with a resin component, and a sealed space And a prepreg package forming step for forming a prepreg package in which the prepreg composite is stored in the sealed space in the sealed body.
(10) The method for producing the prepreg package, further comprising a storage step of storing the prepreg package obtained in the prepreg package formation step at a temperature of 30 ° C. or lower.
(11) The prepreg composite forming step includes a prepreg forming step of forming a prepreg including one or more prepreg bodies, and a prepreg composite forming a prepreg composite by forming a protective film on at least one surface of the prepreg. A prepreg composite body forming step, wherein the prepreg composite body forming step is performed within 2 hours after the completion of the prepreg forming step.

また、本発明によれば、
(12)前記プリプレグ梱包体または前記プリプレグ梱包体の製造方法により得られたプリプレグ梱包体の前記収納体から取り出されたプリプレグ複合体、
(13)前記プリプレグ複合体から前記保護フィルムを剥離して得られるプリプレグ、
(14)前記プリプレグを架橋してなる架橋樹脂成形体、および
(13)少なくとも一方の面の少なくとも一部に導体パターン層が形成された基板に対して、前記導体パターン層が形成された面に前記プリプレグが当接するように配置して、これらを積層して得られる回路基板、が提供される。
Moreover, according to the present invention,
(12) A prepreg composite taken out from the storage body of the prepreg package or the prepreg package obtained by the method for producing the prepreg package,
(13) A prepreg obtained by peeling the protective film from the prepreg composite,
(14) a crosslinked resin molded product obtained by crosslinking the prepreg, and
(13) A substrate having a conductor pattern layer formed on at least a part of at least one surface thereof is disposed so that the prepreg contacts the surface on which the conductor pattern layer is formed, and these are laminated. The resulting circuit board is provided.

本発明のプリプレグ梱包体またはプリプレグ梱包体の製造方法によれば、プリプレグの少なくとも一方の面に保護フィルムを有するプリプレグ複合体を形成し、このプリプレグ複合体を収納体の密閉空間内に保持する構成としたので、プリプレグ中に揮発しやすい成分が存在する場合でも、保護フィルムおよび収納体の作用により、前記揮発しやすい成分が収納体外へ揮発することを抑えることができる。このため、プリプレグの使用時に、生産時と同程度に、高い流動性を有する、すなわち配線埋め込み性の高いプリプレグを提供できるという効果がある。また、収納体の内部空間が脱気処理されている場合には、たとえばプリプレグ梱包体が振動等を受けた際であっても、プリプレグ複合体からその構成物としての粉が剥離(落下)する等の不具合がなく、プリプレグの品質を向上できるという効果がある。さらに、密閉空間内を不活性ガスで置換した場合には、プリプレグを構成する材料が酸化劣化することがないためプレグの外観を良好に保つことができ、プリプレグの品質を維持できるという効果がある。   According to the prepreg package of the present invention or the method for producing a prepreg package, the prepreg composite having a protective film is formed on at least one surface of the prepreg, and the prepreg composite is held in the sealed space of the storage body. As a result, even when a volatile component is present in the prepreg, it is possible to prevent the volatile component from being volatilized outside the storage body due to the action of the protective film and the storage body. For this reason, when using the prepreg, there is an effect that it is possible to provide a prepreg having a high fluidity, that is, a high wiring embedding property, at the same level as in production. Further, when the internal space of the storage body is deaerated, for example, even when the prepreg package is subjected to vibration or the like, the powder as a component peels (drops) from the prepreg composite. There is an effect that the quality of the prepreg can be improved. Furthermore, when the inside of the sealed space is replaced with an inert gas, the material constituting the prepreg is not oxidized and deteriorated, so that the appearance of the prepreg can be kept good and the quality of the prepreg can be maintained. .

本発明の一実施形態に係るプリプレグ梱包体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the prepreg package which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、本発明の一実施形態に係るプリプレグ梱包体について、図1を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るプリプレグ梱包体1を模式的に示す断面図である。図1に示すように、プリプレグ梱包体1は、プリプレグ複合体10を保管や搬送する際に用いられる形態であり、プリプレグ複合体10と、プリプレグ複合体10を収納する収納体40と、を備える。   Hereinafter, a prepreg package according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a prepreg package 1 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the prepreg package 1 is a form used when storing and transporting the prepreg composite 10, and includes a prepreg composite 10 and a storage body 40 that stores the prepreg composite 10. .

プリプレグ複合体10は、シート状に形成された部材であり、プリプレグ20と、プリプレグ20の両面(表裏面)に形成される保護フィルム30と、を備える。   The prepreg composite 10 is a member formed in a sheet shape, and includes a prepreg 20 and protective films 30 formed on both surfaces (front and back surfaces) of the prepreg 20.

プリプレグ20は、繊維基材21に樹脂成分22を含浸させて得られるシート状のプリプレグ本体23を複数枚積層した積層体として構成されている。このような積層体とすることにより、1つの収納体40内に複数枚のプリプレグ本体23を収納できるため、プリプレグ本体23の保管や搬送時の効率を高めることができる。プリプレグ本体23の積層数は10〜300枚とすることができる。なお、プリプレグ本体23の使用時には、積層体であるプリプレグ20からプリプレグ本体23を剥がして1枚ずつもしくは複数枚使用すればよい。プリプレグ本体23の形状は、シート状であれば特に限定されず、角が面取りされたものでもよい。   The prepreg 20 is configured as a laminate in which a plurality of sheet-like prepreg bodies 23 obtained by impregnating a fiber base material 21 with a resin component 22 are stacked. By setting it as such a laminated body, since the several prepreg main body 23 can be accommodated in the one storage body 40, the efficiency at the time of storage and conveyance of the prepreg main body 23 can be improved. The number of stacked prepreg bodies 23 can be 10 to 300. When the prepreg main body 23 is used, the prepreg main body 23 may be peeled off from the prepreg 20 that is a laminate and used one by one or plural. The shape of the prepreg body 23 is not particularly limited as long as it is a sheet shape, and may have a chamfered corner.

繊維基材21は、プリプレグ本体23を補強するための基材であり、強化繊維の編物、織布、および不織布等のシート状に形成された部材である。繊維基材21は、長尺状のもの(たとえば0.1〜3000m)を適宜裁断して製造できる。繊維基材21の長さ寸法は、10〜2000mmとすることができる。また、繊維基材21の幅寸法は、450〜1300mm、好ましくは530〜1280mmとすることができる。繊維基材21の厚みは、特に限定されないが、5〜100μm、好ましくは15〜80μmとすることができる。   The fiber base material 21 is a base material for reinforcing the prepreg main body 23, and is a member formed in a sheet shape such as a knitted fabric, a woven fabric, and a non-woven fabric of reinforcing fibers. The fiber base material 21 can be manufactured by appropriately cutting a long one (for example, 0.1 to 3000 m). The length dimension of the fiber base material 21 can be 10-2000 mm. Moreover, the width dimension of the fiber base material 21 can be 450-1300 mm, Preferably you can be 530-1280 mm. Although the thickness of the fiber base material 21 is not specifically limited, 5-100 micrometers, Preferably it can be set to 15-80 micrometers.

前記強化繊維としては、無機系および/または有機系の繊維を挙げることができる。これらの強化繊維の具体例としては、たとえば、PET(ポリエチレンテレフタレート)繊維、アラミド繊維、超高分子ポリエチレン繊維、ポリアミド(ナイロン)繊維、および液晶ポリエステル繊維などの有機繊維;ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、タングステン繊維、モリブデン繊維、チタン繊維、スチール繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイド繊維、およびシリカ繊維などの無機繊維;などを挙げることができる。これらの中でも、有機繊維やガラス繊維が好ましく、特にアラミド繊維、液晶ポリエステル繊維、およびガラス繊維が好ましい。また、ガラス繊維としては、Eガラス、NEガラス、Sガラス、Dガラス、Hガラス、QガラスおよびTガラス等の繊維を好適に用いることができる。強化繊維を構成する繊維束の粗密から生じるプリプレグの誘電率の局所的な差異を防ぐ観点から、樹脂成分22の誘電率と強化繊維を構成する材料の誘電率との差は小さい方が好ましい。強化繊維を構成する材料は、1種単独で、または2種以上を組合せて用いることができる。繊維基材21の形状は、特に限定されず、例えば、マット、クロス、および不織布などが挙げられる。また、強化繊維は、繊維束を開繊して用いてもよい。強化繊維の開繊度は特に限定はないが、通常、JIS規格 R 3420に定める通気度において20cm3/cm2/s以下、好ましくは15cm3/cm2/s以下である。開繊の具体的な方法としては、例えば、高圧ウォータージェットによる方法、バイブロウォッシャーによる方法、超音波振動による方法、など様々な方法を用いることができる。 Examples of the reinforcing fibers include inorganic and / or organic fibers. Specific examples of these reinforcing fibers include, for example, organic fibers such as PET (polyethylene terephthalate) fibers, aramid fibers, ultrahigh molecular weight polyethylene fibers, polyamide (nylon) fibers, and liquid crystal polyester fibers; glass fibers, carbon fibers, and alumina. And inorganic fibers such as fibers, tungsten fibers, molybdenum fibers, titanium fibers, steel fibers, boron fibers, silicon carbide fibers, and silica fibers. Among these, organic fibers and glass fibers are preferable, and aramid fibers, liquid crystal polyester fibers, and glass fibers are particularly preferable. Moreover, as glass fiber, fibers, such as E glass, NE glass, S glass, D glass, H glass, Q glass, and T glass, can be used suitably. From the viewpoint of preventing local differences in the dielectric constant of the prepreg resulting from the density of the fiber bundles constituting the reinforcing fibers, it is preferable that the difference between the dielectric constant of the resin component 22 and the dielectric constant of the material constituting the reinforcing fibers is small. The material which comprises a reinforced fiber can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. The shape of the fiber base material 21 is not specifically limited, For example, a mat | matte, cloth, a nonwoven fabric, etc. are mentioned. The reinforcing fiber may be used by opening a fiber bundle. The degree of opening of the reinforcing fiber is not particularly limited, but it is usually 20 cm 3 / cm 2 / s or less, preferably 15 cm 3 / cm 2 / s or less at the air permeability defined in JIS standard R 3420. As a specific method of opening, various methods such as a method using a high-pressure water jet, a method using a vibro washer, and a method using ultrasonic vibration can be used.

プリプレグ本体23における前記強化繊維の含有割合は、15体積%以下であることが好ましく、より好ましくは2〜10体積%であり、さらに好ましくは5〜10体積%である。プリプレグ本体23における強化繊維の含有率が前記数値範囲であることにより、当該プリプレグ本体23を用いて回路基板を製造した際に、回路基板における伝送特性(SKEWが小さい)を十分に高めることができるとともに、機械的強度を十分に確保できる。  The content of the reinforcing fiber in the prepreg body 23 is preferably 15% by volume or less, more preferably 2 to 10% by volume, and further preferably 5 to 10% by volume. When the content rate of the reinforcing fiber in the prepreg body 23 is within the above numerical range, when the circuit board is manufactured using the prepreg body 23, the transmission characteristics (SKEW is small) in the circuit board can be sufficiently enhanced. At the same time, sufficient mechanical strength can be secured.

樹脂成分22は、繊維基材21に含浸させる通常液状の組成物である。樹脂成分22としては、硬化性樹脂を含む液状の樹脂組成物を挙げることができる。硬化性樹脂としては、たとえば熱硬化性樹脂および光硬化性樹脂等を挙げることができるが、この中でも、工程が簡便であることから熱硬化性樹脂が好適である。熱硬化性樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、およびシクロオレフィン樹脂等を挙げることができる。樹脂成分22は、溶剤を含んでいてもよい。   The resin component 22 is a normally liquid composition that is impregnated into the fiber base material 21. Examples of the resin component 22 include a liquid resin composition containing a curable resin. Examples of the curable resin include a thermosetting resin and a photocurable resin. Among these, a thermosetting resin is preferable because the process is simple. Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, polyimide resin, polyester resin, polyphenylene ether resin, and cycloolefin resin. The resin component 22 may contain a solvent.

また、樹脂成分22としては、モノマーを含有する重合性組成物であって、その重合後に架橋性を発揮する組成物を挙げることができる。前記重合性組成物としては、たとえばモノマーを含む後架橋可能な組成物や、モノマーおよび重合触媒を含む後架橋可能な組成物を用いることができる。この中でも、前記重合性組成物としては、シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、および流動化剤を含有する組成物が好適であり、シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、および流動化剤を含有する組成物がより好適である。流動化剤のように、比較的揮発性が高い成分が含まれていても、本発明のプリプレグ梱包体1として構成することにより、流動性の低下を抑えることができ、プリプレグ20を、その使用時に好適に使用できる。なお、前記重合性組成物は、溶剤を含んでいてもよい。   Moreover, as the resin component 22, it is a polymerizable composition containing a monomer, Comprising: The composition which exhibits crosslinkability after the superposition | polymerization can be mentioned. As the polymerizable composition, for example, a post-crosslinkable composition containing a monomer or a post-crosslinkable composition containing a monomer and a polymerization catalyst can be used. Among these, as the polymerizable composition, a composition containing a cycloolefin monomer, a polymerization catalyst, a crosslinking agent, and a fluidizing agent is preferable, and a cycloolefin monomer, a polymerization catalyst, a crosslinking agent, a crosslinking aid, and A composition containing a fluidizing agent is more preferred. Even if a component having a relatively high volatility is contained, such as a fluidizing agent, a decrease in fluidity can be suppressed by constituting the prepreg package 1 of the present invention, and the prepreg 20 can be used. Sometimes it can be suitably used. In addition, the said polymeric composition may contain the solvent.

前記重合性組成物を構成するモノマーとしては、各種のモノマーを用いることができるが、前述の通りシクロオレフィンモノマーを好適に用いることができる。シクロオレフィンモノマーとは、炭素原子で形成される脂環構造を有し、かつ該脂環構造中に重合性の炭素−炭素二重結合を有する化合物である。本明細書において「重合性の炭素−炭素二重結合」とは、重合(メタセシス開環重合、付加重合等)に主として関与する炭素−炭素二重結合をいう。   Various monomers can be used as the monomer constituting the polymerizable composition, and as described above, a cycloolefin monomer can be preferably used. The cycloolefin monomer is a compound having an alicyclic structure formed of carbon atoms and having a polymerizable carbon-carbon double bond in the alicyclic structure. As used herein, “polymerizable carbon-carbon double bond” refers to a carbon-carbon double bond mainly involved in polymerization (metathesis ring-opening polymerization, addition polymerization, etc.).

シクロオレフィンモノマーの脂環構造としては、単環、多環、縮合多環、橋かけ環及びこれらの組み合わせ多環などを挙げることができる。シクロオレフィンモノマーとしては、得られるプリプレグ本体を用いて例えば回路基板等の成形体を成形した際に、この成形体の機械的強度を向上させる観点から、多環のシクロオレフィンモノマーが好ましい。各環構造を構成する炭素原子数に特に限定はないが、通常、4〜30個、好ましくは5〜20個、より好ましくは5〜15個である。シクロオレフィンモノマーは、アルキル基、アルケニル基、アルキリデン基、及びアリール基などの炭素数1〜30の炭化水素基や、カルボキシル基や酸無水物基などの極性基を置換基として有していてもよい。   Examples of the alicyclic structure of the cycloolefin monomer include monocyclic, polycyclic, condensed polycyclic, bridged ring, and combination polycyclic thereof. As the cycloolefin monomer, a polycyclic cycloolefin monomer is preferable from the viewpoint of improving the mechanical strength of the molded body, for example, when a molded body such as a circuit board is molded using the obtained prepreg body. Although there is no limitation in particular in the carbon atom number which comprises each ring structure, Usually, 4-30 pieces, Preferably it is 5-20 pieces, More preferably, it is 5-15 pieces. The cycloolefin monomer may have a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms such as an alkyl group, an alkenyl group, an alkylidene group, and an aryl group, or a polar group such as a carboxyl group or an acid anhydride group as a substituent. Good.

前記シクロオレフィンモノマーには、前記成形体の機械的強度を向上させる観点から、架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも1つ有するものが好適に用いられる。本明細書において「架橋性炭素−炭素不飽和結合」とは、前記重合にはほとんど関与せず、主として架橋反応に関与する炭素−炭素不飽和結合をいう。「架橋反応」とは橋架け構造を形成する反応をいう。また、「架橋反応」とは、通常、ラジカル架橋反応又はメタセシス架橋反応、特にラジカル架橋反応をいう。   As the cycloolefin monomer, those having at least one crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond are suitably used from the viewpoint of improving the mechanical strength of the molded article. In the present specification, the “crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond” refers to a carbon-carbon unsaturated bond that hardly participates in the polymerization and mainly participates in a crosslinking reaction. “Crosslinking reaction” refers to a reaction that forms a bridge structure. The “crosslinking reaction” usually means a radical crosslinking reaction or a metathesis crosslinking reaction, particularly a radical crosslinking reaction.

架橋性炭素−炭素不飽和結合としては、芳香族炭素−炭素不飽和結合を除く炭素−炭素不飽和結合、すなわち、脂肪族炭素−炭素二重結合又は三重結合が挙げられ、通常、脂肪族炭素−炭素二重結合をいう。架橋性炭素−炭素不飽和結合を有するシクロオレフィンモノマー中、該不飽和結合の位置は特に限定されるものではなく、炭素原子で形成される脂環構造内の他、該脂環構造以外の任意の位置、例えば、側鎖の末端や内部に存在していてもよい。例えば、前記脂肪族炭素−炭素二重結合は、ビニル基(CH=CH−)、ビニリデン基(CH=C<)、又はビニレン基(−CH=CH−)として存在し得、良好にラジカル架橋性を発揮することから、ビニル基及び/又はビニリデン基として存在するのが好ましく、ビニリデン基として存在するのがより好ましい。 Crosslinkable carbon-carbon unsaturated bonds include carbon-carbon unsaturated bonds other than aromatic carbon-carbon unsaturated bonds, i.e., aliphatic carbon-carbon double bonds or triple bonds. -Refers to a carbon double bond. In the cycloolefin monomer having a crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond, the position of the unsaturated bond is not particularly limited, and other than the alicyclic structure other than the alicyclic structure formed by carbon atoms. For example, at the end or inside of the side chain. For example, the aliphatic carbon-carbon double bond may exist as a vinyl group (CH 2 ═CH—), a vinylidene group (CH 2 ═C <), or a vinylene group (—CH═CH—). Since it exhibits radical crosslinkability, it preferably exists as a vinyl group and / or vinylidene group, and more preferably as a vinylidene group.

架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも1つ有するシクロオレフィンモノマーとしては、特に、架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも1つ有するノルボルネン系モノマーが好ましい。「ノルボルネン系モノマー」とは、ノルボルネン環構造を分子内に有するシクロオレフィンモノマーをいう。例えば、ノルボルネン類、ジシクロペンタジエン類、及びテトラシクロドデセン類などが挙げられる。   As the cycloolefin monomer having at least one crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond, a norbornene monomer having at least one crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond is particularly preferable. The “norbornene monomer” refers to a cycloolefin monomer having a norbornene ring structure in the molecule. Examples include norbornenes, dicyclopentadiene, and tetracyclododecene.

架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも1つ有するシクロオレフィンモノマーとしては、例えば、3−ビニルシクロヘキセン、4−ビニルシクロヘキセン、1,3−シクロペンタジエン、1,3−シクロへキサジエン、1,4−シクロへキサジエン、5−エチル−1,3−シクロへキサジエン、1,3−シクロへプタジエン、1,3−シクロオクタジエンなどの単環シクロオレフィンモノマー;5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−メチリデン−2−ノルボルネン、5−イソプロピリデン−2−ノルボルネン、5−ビニルノルボルネン、5−アリルノルボルネン、5,6−ジエチリデン−2−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、2,5−ノルボルナジエンなどのノルボルネン系モノマー;を挙げることができる。これらの中では、架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも1つ有するノルボルネン系モノマーが好ましい。   Examples of the cycloolefin monomer having at least one crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond include 3-vinylcyclohexene, 4-vinylcyclohexene, 1,3-cyclopentadiene, 1,3-cyclohexadiene, 1,4- Monocyclic cycloolefin monomers such as cyclohexadiene, 5-ethyl-1,3-cyclohexadiene, 1,3-cycloheptadiene, 1,3-cyclooctadiene; 5-ethylidene-2-norbornene, 5-methylidene Norbornene monomers such as 2-norbornene, 5-isopropylidene-2-norbornene, 5-vinylnorbornene, 5-allylnorbornene, 5,6-diethylidene-2-norbornene, dicyclopentadiene, 2,5-norbornadiene; Can be mentioned. Among these, norbornene monomers having at least one crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond are preferable.

前記シクロオレフィンモノマーとしては、前記架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも1つ有するシクロオレフィンモノマーの他、架橋性炭素−炭素不飽和結合を持たないシクロオレフィンモノマーが用いられる。   As the cycloolefin monomer, in addition to the cycloolefin monomer having at least one crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond, a cycloolefin monomer having no crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond is used.

架橋性炭素−炭素不飽和結合を持たないシクロオレフィンモノマーとしては、例えば、シクロペンテン、3−メチルシクロペンテン、4−メチルシクロペンテン、3,4−ジメチルシクロペンテン、3,5−ジメチルシクロペンテン、3−クロロシクロペンテン、シクロへキセン、3−メチルシクロへキセン、4−メチルシクロヘキセン、3,4−ジメチルシクロヘキセン、3−クロロシクロヘキセン、シクロへプテンなどの単環シクロオレフィンモノマー;ノルボルネン、5−メチルノルボルネン、5−エチルノルボルネン、5−プロピルノルボルネン、5,6−ジメチルノルボルネン、1−メチルノルボルネン、7−メチルノルボルネン、5,5,6−トリメチルノルボルネン、5−フェニルノルボルネン、テトラシクロドデセン、1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−メチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−エチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2,3−ジメチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−ヘキシル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−エチリデン−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−フルオロ−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、1,5−ジメチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−シクロへキシル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2,3−ジクロロ−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−イソブチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、1,2−ジヒドロジシクロペンタジエン、5−クロロノルボルネン、5,5−ジクロロノルボルネン、5−フルオロノルボルネン、5,5,6−トリフルオロ−6−トリフルオロメチルノルボルネン、5−クロロメチルノルボルネン、5−メトキシノルボルネン、5,6−ジカルボキシルノルボルネンアンハイドレート、5−ジメチルアミノノルボルネン、5−シアノノルボルネンなどのノルボルネン系モノマー;を挙げることができる。これらの中でも、架橋性炭素−炭素不飽和結合を持たないノルボルネン系モノマーが好ましい。   Examples of the cycloolefin monomer having no crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond include cyclopentene, 3-methylcyclopentene, 4-methylcyclopentene, 3,4-dimethylcyclopentene, 3,5-dimethylcyclopentene, 3-chlorocyclopentene, Monocyclic cycloolefin monomers such as cyclohexene, 3-methylcyclohexene, 4-methylcyclohexene, 3,4-dimethylcyclohexene, 3-chlorocyclohexene, cycloheptene; norbornene, 5-methylnorbornene, 5-ethylnorbornene, 5-propylnorbornene, 5,6-dimethylnorbornene, 1-methylnorbornene, 7-methylnorbornene, 5,5,6-trimethylnorbornene, 5-phenylnorbornene, tetracyclododecene, 1, , 5,8-Dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2-methyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a , 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2-ethyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2,3-dimethyl -1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2-hexyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3 , 4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2-ethylidene-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2, -Fluoro-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octa Dronaphthalene, 1,5-dimethyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2-cyclohexyl-1,4,5 , 8-Dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2,3-dichloro-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a , 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2-isobutyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 1,2-dihydro Dicyclopentadiene, 5-chloronorbornene, 5,5-dichloronorbornene, 5-fluoronorbornene, 5,5,6-trifluoro-6-trifluoromethylnorbornene, 5-chloromethylnorbornene, 5-methoxynorbornene And norbornene monomers such as 5,6-dicarboxyl norbornene anhydrate, 5-dimethylamino norbornene and 5-cyanonorbornene. Among these, norbornene-based monomers having no crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond are preferable.

以上のシクロオレフィンモノマーは、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。シクロオレフィンモノマーとしては、たとえば、架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも1つ有するシクロオレフィンモノマーと架橋性炭素−炭素不飽和結合を持たないシクロオレフィンモノマーとの混合物を用いることができる。   The above cycloolefin monomers can be used alone or in combination of two or more. As the cycloolefin monomer, for example, a mixture of a cycloolefin monomer having at least one crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond and a cycloolefin monomer having no crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond can be used.

ここで、前記重合触媒は、前記モノマーを重合可能な触媒であれば特に限定されず、たとえば、モノマーが前記シクロオレフィンモノマーである場合には、付加重合触媒や開環重合触媒を用いることができる。   Here, the polymerization catalyst is not particularly limited as long as it is a catalyst capable of polymerizing the monomer. For example, when the monomer is the cycloolefin monomer, an addition polymerization catalyst or a ring-opening polymerization catalyst can be used. .

シクロオレフィンモノマーを前記重合触媒にて重合して重合体を製造するにあたり、シクロオレフィンモノマーと、このシクロオレフィンモノマーと共重合可能な他のモノマーとの存在下で重合して、シクロオレフィンモノマーを含む共重合体を得るようにしてもよい。   In producing a polymer by polymerizing a cycloolefin monomer with the above polymerization catalyst, the cycloolefin monomer is polymerized in the presence of the cycloolefin monomer and another monomer copolymerizable with the cycloolefin monomer, and the cycloolefin monomer is contained. A copolymer may be obtained.

シクロオレフィンモノマーと共重合可能な他のモノマーとの存在下で付加重合して、シクロオレフィンモノマーを含む付加共重合体を得る場合において、前記シクロオレフィンモノマーと共重合可能なその他の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセンなどの炭素数2〜20のα−オレフィン、及びこれらの誘導体;シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、3a,5,6,7a−テトラヒドロ−4,7−メタノ−1H−インデンなどのシクロオレフィン、及びこれらの誘導体;1,4−ヘキサジエン、4−メチル−1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジエン、1,7−オクタジエンなどの非共役ジエン;などが挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンが特に好ましい。   In the case of obtaining an addition copolymer containing a cycloolefin monomer by addition polymerization in the presence of another monomer copolymerizable with the cycloolefin monomer, as the other monomer copolymerizable with the cycloolefin monomer Are, for example, α-olefins having 2 to 20 carbon atoms such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, and derivatives thereof; cyclobutene, cyclopentene, cyclohexene, cyclooctene, 3a, 5, 6 , 7a-tetrahydro-4,7-methano-1H-indene and derivatives thereof; 1,4-hexadiene, 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, Non-conjugated dienes such as 1,7-octadiene; and the like. Among these, α-olefins are preferable and ethylene is particularly preferable.

付加重合触媒としては、例えば、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒など公知の触媒を用いることができる。   As the addition polymerization catalyst, for example, a known catalyst such as a catalyst comprising a titanium, zirconium or vanadium compound and an organoaluminum compound can be used.

開環重合触媒としては、シクロオレフィンモノマーを開環重合させ得るものであればよく、たとえばメタセシス重合触媒を用いることができる。メタセシス重合触媒としては、遷移金属原子を中心原子として、複数のイオン、原子、多原子イオン及び/又は化合物が結合してなる金属錯体が挙げられる。遷移金属原子としては、5族、6族及び8族(長周期型周期表、以下同じ。)の原子が使用される。それぞれの族の原子は特に限定されないが、5族の原子としては、例えばタンタルが挙げられ、6族の原子としては、例えばモリブデン及びタングステンが挙げられ、8族の原子としては、例えばルテニウム及びオスミウムが挙げられる。   Any ring-opening polymerization catalyst may be used as long as it can cause ring-opening polymerization of a cycloolefin monomer. For example, a metathesis polymerization catalyst can be used. Examples of the metathesis polymerization catalyst include a metal complex formed by bonding a plurality of ions, atoms, polyatomic ions and / or compounds with a transition metal atom as a central atom. As transition metal atoms, atoms of Group 5, Group 6, and Group 8 (long-period periodic table, the same shall apply hereinafter) are used. The atoms of each group are not particularly limited, and examples of the Group 5 atom include tantalum. Examples of the Group 6 atom include molybdenum and tungsten. Examples of the Group 8 atom include ruthenium and osmium. Is mentioned.

これらの中でも、メタセシス触媒としては、8族のルテニウムやオスミウムを中心原子とする錯体が好ましく、ルテニウムカルベン錯体が特に好ましい。ルテニウムカルベン錯体は、ルテニウム原子にカルベン炭素が二重結合した構造(Ru=C)を有する錯体であり、重合時の触媒活性が優れる。このため、メタセシス重合触媒としてルテニウムカルベン錯体を含む重合性組成物を重合して架橋性樹脂成形体を製造する場合、得られる架橋性樹脂成形体には未反応のモノマーに由来する臭気が少ない。したがって、生産性良く良質な成形体が得られる。また、ルテニウムカルベン錯体は、酸素や空気中の水分に対して比較的安定であって、失活しにくいので、大気下でも使用可能である。これらのメタセシス重合触媒は、それぞれ単独で、或いは、2種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、メタセシス重合触媒の配合量等は、例えば特開2009−242568号公報に記載の内容とすることができる。   Among these, as the metathesis catalyst, a complex having a group 8 ruthenium or osmium as a central atom is preferable, and a ruthenium carbene complex is particularly preferable. A ruthenium carbene complex is a complex having a structure (Ru = C) in which a carbene carbon is double-bonded to a ruthenium atom, and has excellent catalytic activity during polymerization. For this reason, when a crosslinkable resin molded product is produced by polymerizing a polymerizable composition containing a ruthenium carbene complex as a metathesis polymerization catalyst, the resulting crosslinkable resin molded product has little odor derived from unreacted monomers. Therefore, a high-quality molded product with high productivity can be obtained. In addition, ruthenium carbene complexes are relatively stable to oxygen and moisture in the air and are not easily deactivated, so that they can be used even in the atmosphere. These metathesis polymerization catalysts may be used alone or in combination of two or more. In addition, the compounding quantity etc. of a metathesis polymerization catalyst can be made into the content of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-242568, for example.

メタセシス重合触媒は、所望により、少量の不活性溶剤に溶解又は懸濁して使用することができる。かかる溶剤としては、n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、流動パラフィン、ミネラルスピリットなどの鎖状脂肪族炭化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジエチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、ジシクロヘプタン、トリシクロデカン、ヘキサヒドロインデン、シクロオクタンなどの脂環式炭化水素;インデン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素;ニトロメタン、ニトロベンゼン、アセトニトリルなどの含窒素炭化水素;ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどの含酸素炭化水素;などが挙げられる。これらの中では、工業的に汎用な芳香族炭化水素や脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素の使用が好ましい。また、メタセシス重合触媒としての活性を低下させないものであれば、液状の老化防止剤、液状の可塑剤、液状のエラストマーを溶剤として用いてもよい。   If desired, the metathesis polymerization catalyst can be used by dissolving or suspending in a small amount of an inert solvent. Such solvents include chain aliphatic hydrocarbons such as n-pentane, n-hexane, n-heptane, liquid paraffin and mineral spirits; cyclopentane, cyclohexane, methylcyclohexane, dimethylcyclohexane, trimethylcyclohexane, ethylcyclohexane, diethylcyclohexane , Cycloaliphatic hydrocarbons such as decahydronaphthalene, dicycloheptane, tricyclodecane, hexahydroindene and cyclooctane; aromatic hydrocarbons such as indene, benzene, toluene and xylene; nitrogen-containing compounds such as nitromethane, nitrobenzene and acetonitrile Hydrocarbons; oxygen-containing hydrocarbons such as diethyl ether and tetrahydrofuran; and the like. Among these, it is preferable to use industrially general-purpose aromatic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons, and alicyclic hydrocarbons. Further, as long as the activity as a metathesis polymerization catalyst is not lowered, a liquid anti-aging agent, a liquid plasticizer, or a liquid elastomer may be used as a solvent.

メタセシス重合触媒は、重合活性を制御し、重合反応率を向上させる目的で活性剤(共触媒)と併用することもできる。活性剤としては、アルミニウム、スカンジウム、スズの、アルキル化物、ハロゲン化物、アルコキシ化物及びアリールオキシ化物などを用いることができる。その具体例としては、トリアルコキシアルミニウム、トリフェノキシアルミニウム、ジアルコキシアルキルアルミニウム、アルコキシジアルキルアルミニウム、トリアルキルアルミニウム、ジアルコキシアルミニウムクロリド、アルコキシアルキルアルミニウムクロリド、ジアルキルアルミニウムクロリド、トリアルコキシスカンジウム、テトラアルコキシチタン、テトラアルコキシスズ、テトラアルコキシジルコニウムなどが挙げられる。活性剤の使用量は、(触媒中の金属原子:活性剤)のモル比で、通常、1:0.05〜1:100、好ましくは1:0.2〜1:20、より好ましくは1:0.5〜1:10の範囲である。   The metathesis polymerization catalyst can be used in combination with an activator (cocatalyst) for the purpose of controlling the polymerization activity and improving the polymerization reaction rate. As the activator, aluminum, scandium, tin alkylates, halides, alkoxylates, aryloxylates, and the like can be used. Specific examples thereof include trialkoxyaluminum, triphenoxyaluminum, dialkoxyalkylaluminum, alkoxydialkylaluminum, trialkylaluminum, dialkoxyaluminum chloride, alkoxyalkylaluminum chloride, dialkylaluminum chloride, trialkoxyscandium, tetraalkoxytitanium, tetra Examples thereof include alkoxy tin and tetraalkoxy zirconium. The use amount of the activator is usually 1: 0.05 to 1: 100, preferably 1: 0.2 to 1:20, more preferably 1 in terms of a molar ratio of (metal atom in the catalyst: activator). : It is the range of 0.5-1: 10.

また、メタセシス重合触媒として、5族及び6族の遷移金属原子の錯体を用いる場合には、メタセシス重合触媒及び活性剤は、いずれもモノマーに溶解して用いるのが好ましいが、生成物の性質を本質的に損なわない範囲であれば、溶剤に懸濁又は溶解させて用いることができる。   In addition, when using a complex of transition metal atoms of Group 5 and Group 6 as the metathesis polymerization catalyst, it is preferable that both the metathesis polymerization catalyst and the activator are used by dissolving them in the monomer. As long as it is essentially not damaged, it can be suspended or dissolved in a solvent.

また、前記重合性組成物には、前記モノマーおよび重合触媒に加えて、所望により、充填剤、連鎖移動剤、架橋剤、架橋助剤、難燃剤、流動化剤としての反応性流動化剤、重合調整剤、重合反応遅延剤、酸化防止剤、及び着色料等のその他の配合剤を配合してもよい。これらの配合剤としては、たとえば、特開2009−242568号公報に記載の化合物や、特開2010−100683号公報に記載の化合物などを用いることができる。   In addition to the monomer and the polymerization catalyst, the polymerizable composition may optionally include a filler, a chain transfer agent, a crosslinking agent, a crosslinking aid, a flame retardant, a reactive fluidizing agent as a fluidizing agent, You may mix | blend other compounding agents, such as a polymerization regulator, a polymerization reaction retarder, antioxidant, and a coloring agent. As these compounding agents, for example, compounds described in JP2009-242568A, compounds described in JP2010-10000683, and the like can be used.

充填剤は、特に限定されず、たとえば、有機物や無機物を用いることができるが、より高弾性率の前記成形体を得る観点から、無機物であることが好ましい。充填剤の形状は、特に限定されず、たとえば、球状、粒状、不定形状、樹枝状、針状、棒状、及び扁平状等の任意の形状を採用できる。また、充填剤の平均粒子径は、特に限定されず、レーザー散乱回折式粒度分布計で測定した全粒子の50体積%が含まれるメディアン径で、通常、0.001〜70μm、好ましくは0.01〜50μm、より好ましくは0.05〜15μm、特に好ましくは、0.1〜5μmである。   The filler is not particularly limited, and for example, an organic material or an inorganic material can be used, but an inorganic material is preferable from the viewpoint of obtaining the molded article having a higher elastic modulus. The shape of the filler is not particularly limited, and any shape such as a spherical shape, a granular shape, an indefinite shape, a dendritic shape, a needle shape, a rod shape, and a flat shape can be employed. The average particle diameter of the filler is not particularly limited, and is a median diameter containing 50% by volume of all particles measured by a laser scattering diffraction particle size distribution meter, and is usually 0.001 to 70 μm, preferably 0.00. It is 01-50 micrometers, More preferably, it is 0.05-15 micrometers, Most preferably, it is 0.1-5 micrometers.

充填剤の具体例としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、水和アルミナ、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、シリカ、タルク、クレーなどが挙げることができる。   Specific examples of the filler include calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, zinc oxide, titanium oxide, magnesium oxide, magnesium silicate, calcium silicate, zirconium silicate, hydrated alumina, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, Examples include barium sulfate, silica, talc, and clay.

充填剤の含有量は、たとえば前記シクロオレフィンモノマー100重量部に対して、通常、50〜600重量部、好ましくは100〜550重量部、より好ましくは200〜500重量部である。充填剤の含有量がかかる範囲にあれば、前記重合性組成物中における充填剤の分散性が優れ、繊維基材への含浸性が良好となる。   The content of the filler is usually 50 to 600 parts by weight, preferably 100 to 550 parts by weight, and more preferably 200 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cycloolefin monomer. If the content of the filler is within such a range, the dispersibility of the filler in the polymerizable composition is excellent, and the impregnation property to the fiber base material is good.

連鎖移動剤としては、例えば、置換基を有していてもよい鎖状のオレフィン類を挙げることができる。連鎖移動剤の具体例としては、1−ヘキセン、2−ヘキセン、スチレン、ビニルシクロヘキサン、アリルアミン、アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルビニルエーテル、メチルビニルケトン、2−(ジエチルアミノ)エチルアクリレート、及び4−ビニルアニリンなどの、脂肪族炭素−炭素二重結合基を持たない連鎖移動剤;ジビニルベンゼン、メタクリル酸ビニル、メタクリル酸ヘキセニル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸スチリル、アクリル酸アリル、メタクリル酸ウンデセニル、アクリル酸スチリル、及びエチレングリコールジアクリレートなどの、脂肪族炭素−炭素二重結合基を1つ有する連鎖移動剤;アリルトリビニルシランやアリルメチルジビニルシランなどの、脂肪族炭素−炭素二重結合基を2以上有する連鎖移動剤などが挙げられる。連鎖移動剤の使用量としては、シクロオレフィンモノマー100重量部に対して、通常、0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜5重量部である。   Examples of chain transfer agents include chain olefins that may have a substituent. Specific examples of the chain transfer agent include 1-hexene, 2-hexene, styrene, vinylcyclohexane, allylamine, glycidyl acrylate, allyl glycidyl ether, ethyl vinyl ether, methyl vinyl ketone, 2- (diethylamino) ethyl acrylate, and 4- Chain transfer agents without aliphatic carbon-carbon double bond groups such as vinylaniline; divinylbenzene, vinyl methacrylate, hexenyl methacrylate, allyl methacrylate, styryl methacrylate, allyl acrylate, undecenyl methacrylate, acrylic acid Chain transfer agent having one aliphatic carbon-carbon double bond group such as styryl and ethylene glycol diacrylate; two or more aliphatic carbon-carbon double bond groups such as allyltrivinylsilane and allylmethyldivinylsilane Chain transfer agents, and the like. The amount of the chain transfer agent used is usually 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cycloolefin monomer.

また、前記重合性組成物は、前述したように、架橋剤を含有する架橋性樹脂組成物であることが好ましく、架橋剤および架橋助剤を含有する架橋性樹脂組成物であることがより好ましい。このような構成により、プリプレグ本体を形成した際に、当該プリプレグ本体における樹脂組成物を、後架橋可能な樹脂組成物、すなわち架橋性樹脂組成物として構成できる。ここで、「後架橋可能」とは、プリプレグ本体を加熱する等して、プリプレグ本体中の架橋性樹脂組成物の架橋反応を進行させて、成形体になし得ることを意味する。   Further, as described above, the polymerizable composition is preferably a crosslinkable resin composition containing a crosslinking agent, and more preferably a crosslinkable resin composition containing a crosslinking agent and a crosslinking aid. . With such a configuration, when the prepreg body is formed, the resin composition in the prepreg body can be configured as a post-crosslinkable resin composition, that is, a crosslinkable resin composition. Here, “after-crosslinking is possible” means that the prepreg body can be heated, for example, to advance the crosslinking reaction of the crosslinkable resin composition in the prepreg body to form a molded body.

架橋剤としては、通常、ラジカル発生剤が好適に用いられる。ラジカル発生剤としては、有機過酸化物、ジアゾ化合物、及び非極性ラジカル発生剤などが挙げられる。これらのラジカル発生剤は、1種単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。2種以上のラジカル発生剤を併用し、その量比を調整することで、プリプレグ本体を構成する樹脂成分のガラス転移温度や溶融状態を任意に制御することが可能である。ラジカル発生剤の1分間半減期温度としては、特に限定はないが、通常、150〜300℃、好ましくは180〜250℃の範囲である。ここで1分間半減期温度とは、ラジカル発生剤の半量が1分間で分解する温度である。ラジカル発生剤の1分間半減期温度は、例えば、各ラジカル発生剤メーカ(例えば、日本油脂株式会社)のカタログやホームページを参照すればよい。架橋剤の量は、シクロオレフィンモノマー100重量部に対して、0.1〜10重量部、好ましくは0.5〜5重量部である。架橋剤の量が上記範囲にあれば、プリプレグ本体を硬化(架橋)して得られる成形体が充分な架橋密度を有し、所望の物性を有する回路基板等が効率的に得られるので、好適である。   As the crosslinking agent, a radical generator is usually preferably used. Examples of the radical generator include organic peroxides, diazo compounds, and nonpolar radical generators. These radical generators can be used alone or in combination of two or more. It is possible to arbitrarily control the glass transition temperature and the molten state of the resin component constituting the prepreg body by using two or more kinds of radical generators together and adjusting the amount ratio thereof. The 1-minute half-life temperature of the radical generator is not particularly limited, but is usually in the range of 150 to 300 ° C, preferably 180 to 250 ° C. Here, the 1-minute half-life temperature is a temperature at which half of the radical generator decomposes in 1 minute. The 1-minute half-life temperature of the radical generator may be referred to, for example, a catalog or homepage of each radical generator manufacturer (for example, Nippon Oil & Fat Co., Ltd.). The amount of the crosslinking agent is 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cycloolefin monomer. If the amount of the crosslinking agent is within the above range, a molded product obtained by curing (crosslinking) the prepreg body has a sufficient crosslinking density, and a circuit board having desired physical properties can be efficiently obtained. It is.

架橋助剤としては、前記重合には関与せず、架橋剤により誘起される架橋反応に関与可能な架橋性炭素−炭素不飽和結合を2以上有する多官能化合物が好ましい。このような架橋性炭素−炭素不飽和結合は、架橋助剤を構成する化合物中、例えば、末端ビニリデン基として、特に、イソプロペニル基や(メタ)アクリロイル基として存在するのが好ましく、(メタ)アクリロイル基として存在するのがより好ましい。なお、(メタ)アクリロイル基とは、メタクリロイル基およびアクリロイル基の両者を含む意味である。   As the crosslinking assistant, a polyfunctional compound having two or more crosslinkable carbon-carbon unsaturated bonds that can participate in the crosslinking reaction induced by the crosslinking agent without involving in the polymerization is preferable. Such a crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond is preferably present as a terminal vinylidene group, particularly as an isopropenyl group or (meth) acryloyl group, in the compound constituting the crosslinking aid, (meth) More preferably it is present as an acryloyl group. The (meth) acryloyl group means to include both a methacryloyl group and an acryloyl group.

イソプロペニル基を2以上有する多官能化合物としては、p−ジイソプロペニルベンゼン、m−ジイソプロペニルベンゼン、o−ジイソプロペニルベンゼンなどを挙げることができる。
また、(メタ)アクリロイル基を2以上有する多官能化合物としては、エチレンジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレンジ(メタ)アクリレート、1,4−ブチレンジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、2,2’−ビス(4−(メタ)アクリロキシジエトキシフェニル)プロパン、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、および、ペンタエリトリトールトリ(メタ)アクリレートなどを挙げることができる。架橋助剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。架橋助剤の配合量としては、シクロオレフィンモノマー100重量部に対して、通常、0.1〜100重量部、好ましくは0.5〜50重量部、より好ましくは1〜30重量部である。
Examples of the polyfunctional compound having two or more isopropenyl groups include p-diisopropenylbenzene, m-diisopropenylbenzene, o-diisopropenylbenzene and the like.
Examples of the polyfunctional compound having two or more (meth) acryloyl groups include ethylene di (meth) acrylate, 1,3-butylene di (meth) acrylate, 1,4-butylene di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol diene. (Meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol Di (meth) acrylate, 2,2′-bis (4- (meth) acryloxydiethoxyphenyl) propane, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tri (meth) acrylate And so on. The crosslinking assistants can be used alone or in combination of two or more. As a compounding quantity of a crosslinking adjuvant, it is 0.1-100 weight part normally with respect to 100 weight part of cycloolefin monomers, Preferably it is 0.5-50 weight part, More preferably, it is 1-30 weight part.

難燃剤としては、特に限定されるものではなく、公知の難燃剤、例えば、ハロゲン系難燃剤、リン−窒素系難燃剤、リン酸エステル難燃剤、窒素系難燃剤、及び無機系難燃剤から、適宜選択して用いることができる。その配合量も、所望の効果が得られるよう適宜調整すればよい。   The flame retardant is not particularly limited, and from known flame retardants, for example, halogen flame retardants, phosphorus-nitrogen flame retardants, phosphate ester flame retardants, nitrogen flame retardants, and inorganic flame retardants, It can be appropriately selected and used. What is necessary is just to adjust the compounding quantity suitably so that a desired effect may be acquired.

また、前記重合性組成物は、前述したように、流動化剤を含有する組成物であることが好ましい。前記流動化剤とは、重合性組成物の流動性を高める材料であり、この中でも、反応性を有する流動化剤である反応性流動化剤を好適に用いることができる。反応性流動化剤は、前記シクロオレフィンモノマーの重合反応の条件では、当該重合反応にほとんど関与せず、シクロオレフィンモノマーを重合したシクロオレフィン樹脂において、架橋剤により誘起された架橋反応の条件では、当該架橋反応に主として関与して前記樹脂に結合する反応性を有する化合物である。   Moreover, as mentioned above, the polymerizable composition is preferably a composition containing a fluidizing agent. The fluidizing agent is a material that enhances the fluidity of the polymerizable composition, and among them, a reactive fluidizing agent that is a reactive fluidizing agent can be suitably used. The reactive fluidizing agent hardly participates in the polymerization reaction under the conditions of the polymerization reaction of the cycloolefin monomer. In the cycloolefin resin obtained by polymerizing the cycloolefin monomer, under the conditions of the crosslinking reaction induced by the crosslinking agent, It is a compound having a reactivity that mainly participates in the crosslinking reaction and binds to the resin.

たとえば、前記反応性流動化剤を含有する重合性組成物を用いてプリプレグを形成した場合には、重合反応条件ではほとんど反応に関与しないことにより、プリプレグの流動性を十分に確保できる。また、シクロオレフィンモノマーを含む重合性組成物を重合反応して得られたシクロオレフィン樹脂の架橋反応条件(架橋剤が機能する温度条件等)では、この架橋反応に主として関与して前記シクロオレフィン樹脂に結合し、架橋成形体中には、前記反応性流動化剤が実質的には遊離状態でほとんど残存しない。このため、いわゆる可塑剤のように、得られる架橋成形体の耐熱性を低下させる等の不具合が生じず、むしろ、架橋成形体の耐熱性や耐クラック性を高める効果を奏することができる。このため、架橋成形体の品質を向上できる。  For example, when a prepreg is formed using a polymerizable composition containing the reactive fluidizing agent, the fluidity of the prepreg can be sufficiently ensured by being hardly involved in the reaction under the polymerization reaction conditions. In addition, the cycloolefin resin is mainly involved in the crosslinking reaction under the crosslinking reaction conditions of the cycloolefin resin obtained by polymerizing the polymerizable composition containing the cycloolefin monomer (temperature conditions for the crosslinking agent to function). In the cross-linked molded article, the reactive fluidizing agent substantially remains in a free state. For this reason, unlike the so-called plasticizer, there is no problem such as lowering the heat resistance of the obtained cross-linked molded product, but rather the effect of increasing the heat resistance and crack resistance of the cross-linked molded product can be achieved. For this reason, the quality of a crosslinked molded object can be improved.

前記反応性流動化剤は、前記重合反応に関与し得る重合性の脂肪族炭素−炭素不飽和結合を持たず、かつ架橋剤により誘起される架橋反応に関与して重合体に結合し得る架橋性の官能基を1つ有する単官能化合物を好適に用いることができる。前記重合反応に関与し得る重合性の脂肪族炭素−炭素不飽和結合としては、たとえば、シクロオレフィン構造中の重合性の脂肪族炭素−炭素二重結合やビニル基などを挙げることができる。また、前記架橋剤により誘起される架橋反応に関与して重合体に結合し得る架橋性の官能基としては、架橋性の脂肪族炭素−炭素不飽和結合や、架橋性の有機基などを挙げることができる。前記架橋性の脂肪族炭素−炭素不飽和結合は、当該反応性流動化剤を構成する化合物中に、たとえば、末端ビニリデン基として存在することが好ましく、イソプロペニル基、または(メタ)アクリロイル基として存在するのがより好ましく、(メタ)アクリロイル基として存在するのがさらに好ましい。また、前記架橋性の有機基としては、エポキシ基、イソシアネート基、スルホ基などを挙げることができる。  The reactive fluidizing agent does not have a polymerizable aliphatic carbon-carbon unsaturated bond that can participate in the polymerization reaction, and is capable of binding to a polymer by participating in a crosslinking reaction induced by a crosslinking agent. A monofunctional compound having one functional group can be preferably used. Examples of the polymerizable aliphatic carbon-carbon unsaturated bond that can participate in the polymerization reaction include a polymerizable aliphatic carbon-carbon double bond and a vinyl group in a cycloolefin structure. In addition, examples of the crosslinkable functional group capable of binding to the polymer by participating in the crosslinking reaction induced by the crosslinking agent include a crosslinkable aliphatic carbon-carbon unsaturated bond and a crosslinkable organic group. be able to. The crosslinkable aliphatic carbon-carbon unsaturated bond is preferably present as a terminal vinylidene group in the compound constituting the reactive fluidizing agent, for example, as an isopropenyl group or a (meth) acryloyl group. More preferably, it is present as a (meth) acryloyl group. Examples of the crosslinkable organic group include an epoxy group, an isocyanate group, and a sulfo group.

架橋性の官能基である末端ビニリデン基としての(メタ)アクリロイル基を1つ有する単官能化合物としては、たとえば、ラウリル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、およびメトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレートなどを挙げることができる。なお、本発明において、「(メタ)アクリロイル基」には、メタクリロイル基およびアクリロイル基の両者が含まれる。また、「(メタ)アクリレート」には、メタクリレートおよびアクリレートの両者が含まれる。また、架橋性の官能基である末端ビニリデン基としてのイソプロペニル基を1つ有する単官能化合物としては、イソプロペニルベンゼンなどを挙げることができる。  Examples of monofunctional compounds having one (meth) acryloyl group as a terminal vinylidene group that is a crosslinkable functional group include lauryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, and And methoxydiethylene glycol (meth) acrylate. In the present invention, the “(meth) acryloyl group” includes both a methacryloyl group and an acryloyl group. “(Meth) acrylate” includes both methacrylate and acrylate. Moreover, isopropenylbenzene etc. can be mentioned as a monofunctional compound which has one isopropenyl group as a terminal vinylidene group which is a crosslinkable functional group.

これらの反応性流動化剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。反応性流動化剤の配合量は、所望により適宜選択すればよいが、配合するシクロオレフィンモノマー100重量部に対し、0.1〜100重量部、好ましくは0.5〜50重量部、より好ましくは1〜30重量部である。  These reactive fluidizing agents can be used alone or in combination of two or more. The blending amount of the reactive fluidizing agent may be appropriately selected as desired, but is 0.1 to 100 parts by weight, preferably 0.5 to 50 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the cycloolefin monomer to be blended. Is 1-30 parts by weight.

前記樹脂成分は、所望により配合された前記の各成分を適宜混合して用いることができる。前記樹脂成分として重合性組成物を用いる場合には、重合性組成物は、モノマー(たとえばシクロオレフィンモノマー)と重合触媒とを混合して調製できる。重合性組成物の調製方法は、特に限定されず、たとえば、前記モノマーを含有するモノマー液と、重合触媒を含有する触媒液を別々に調製し、これらを混合して調製する方法が挙げられる。ここで、モノマーと重合触媒以外の他の配合物として前記配合剤を用いる場合には、前記配合剤は、前記モノマー液に添加してもよいし、前記触媒液に添加してもよいし、モノマー液と触媒液の混合液に添加してもよい。   The resin component can be used by appropriately mixing the components blended as desired. When a polymerizable composition is used as the resin component, the polymerizable composition can be prepared by mixing a monomer (for example, a cycloolefin monomer) and a polymerization catalyst. The method for preparing the polymerizable composition is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a monomer liquid containing the monomer and a catalyst liquid containing a polymerization catalyst are separately prepared and mixed. Here, when the compounding agent is used as a compound other than the monomer and the polymerization catalyst, the compounding agent may be added to the monomer solution or the catalyst solution, You may add to the liquid mixture of a monomer liquid and a catalyst liquid.

プリプレグ本体23は、以下のようにして得ることができる。すなわち、プリプレグ本体23は、たとえば、前記樹脂成分として重合性組成物を用いた場合には、前記重合性組成物を繊維基材21に含浸させて含浸物を得て、含浸物中の重合性組成物を重合することにより得ることができる。ここで、前記重合性組成物として、後架橋可能な組成物を用いた場合には、前記重合性組成物を重合して得られた架橋性樹脂を、任意に他の部材(たとえば金属箔)と積層した状態で架橋させることにより、架橋樹脂成形体または架橋樹脂成形体および前記他の部材の積層体を得ることができる。   The prepreg body 23 can be obtained as follows. That is, for example, when a polymerizable composition is used as the resin component, the prepreg body 23 obtains an impregnated product by impregnating the fiber composition 21 with the polymerizable composition, and the polymerizable property in the impregnated product is obtained. It can be obtained by polymerizing the composition. Here, when a post-crosslinkable composition is used as the polymerizable composition, the crosslinkable resin obtained by polymerizing the polymerizable composition may be arbitrarily replaced with another member (for example, a metal foil). By cross-linking in a laminated state, a cross-linked resin molded body or a cross-linked resin molded body and a laminate of the other member can be obtained.

前記重合性組成物の重合方法としては、プリプレグ本体23の製造方法に応じて適宜選択すればよいが、塊状重合や溶液重合を用いることができ、これらの中でも、揮発成分による成形不良が少ないことから塊状重合が好ましい。前記繊維基材に前記重合性組成物を含浸させる方法としては、たとえば、繊維基材に対して、所定量の重合性組成物を、スプレーコート法、ディップコート法、ロールコート法、カーテンコート法、ダイコート法およびスリットコート法等の公知の方法により塗布し、次いで、所望により、この含浸物の少なくとも一方の面に保護フィルムを積層した状態で、その上からローラーなどで押圧して含浸物を得ることができる。  The polymerization method of the polymerizable composition may be appropriately selected according to the production method of the prepreg body 23, but bulk polymerization and solution polymerization can be used, and among these, molding defects due to volatile components are small. Bulk polymerization is preferred. As a method for impregnating the polymerizable composition into the fiber base material, for example, a predetermined amount of the polymerizable composition is applied to the fiber base material by a spray coating method, a dip coating method, a roll coating method, or a curtain coating method. The film is applied by a known method such as a die coating method and a slit coating method, and then, if desired, with a protective film laminated on at least one surface of the impregnated material, the impregnated material is pressed from above with a roller or the like. Can be obtained.

ここで、前記含浸物中の重合性組成物の重合は、所定温度に加熱することにより行うことができる。重合性組成物を重合するための加熱温度は、30〜250℃、好ましくは50〜200℃、より好ましくは90〜150℃の範囲内である。また、前記加熱温度は、架橋剤としてのラジカル発生剤の1分間半減期温度以下、好ましくは1分間半減期温度よりも10℃以上低い温度、より好ましくは1分間半減期温度よりも20℃以上低い温度である。重合時間は適宜選択すればよい。含浸物の加熱方法としては、たとえば、含浸物を支持体上に配置してから加熱する方法や、予め成形型内に繊維基材を配置しておき、該成形型内で重合性組成物を繊維基材に含浸させて含浸物を得た後に加熱する方法等を挙げることができる。  Here, the polymerization of the polymerizable composition in the impregnated product can be performed by heating to a predetermined temperature. The heating temperature for polymerizing the polymerizable composition is in the range of 30 to 250 ° C, preferably 50 to 200 ° C, more preferably 90 to 150 ° C. In addition, the heating temperature is 1 minute or less half-life temperature of the radical generator as the crosslinking agent, preferably 10 ° C. or more lower than the 1-minute half-life temperature, more preferably 20 ° C. or more than 1-minute half-life temperature. The temperature is low. The polymerization time may be appropriately selected. As a heating method of the impregnated material, for example, a method in which the impregnated material is placed on a support and then heated, or a fiber base material is placed in advance in a mold, and the polymerizable composition is placed in the mold. A method of heating after impregnating a fiber base material to obtain an impregnated material can be exemplified.

得られた架橋性樹脂は、実質的に架橋構造を有さず、例えば、トルエンに可溶なものが好適である。ここで、当該重合体の分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(溶離液:テトラヒドロフラン)で測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量で、通常1,000〜1,000,000、好ましくは5,000〜500,000、より好ましくは10,000〜100,000の範囲内である。ここで、前記重合体の重量平均分子量は、前述した架橋助剤や連鎖移動剤等の各種配合剤の配合量や、重合反応条件等を適宜変更して調整できる。   The obtained crosslinkable resin has substantially no crosslink structure, and for example, a resin that is soluble in toluene is suitable. Here, the molecular weight of the polymer is a polystyrene-equivalent weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (eluent: tetrahydrofuran), and is usually 1,000 to 1,000,000, preferably 5, It is in the range of 10,000 to 500,000, more preferably 10,000 to 100,000. Here, the weight average molecular weight of the polymer can be adjusted by appropriately changing the blending amounts of various blending agents such as the above-mentioned crosslinking aid and chain transfer agent, and the polymerization reaction conditions.

架橋性樹脂を架橋して得られる架橋樹脂成形体における架橋樹脂部分は、ガラス転移温度が、好ましくは160℃超、より好ましくは170℃超であり、耐熱性に優れる。また、前記重合性組成物中にシクロオレフィンモノマーを含有する場合には、当該シクロオレフィンモノマーを重合して得られるシクロオレフィン樹脂を含むため、誘電正接が小さく、かつ回路基板用の絶縁材料として好適である。   The cross-linked resin portion in the cross-linked resin molded product obtained by cross-linking the cross-linkable resin preferably has a glass transition temperature of more than 160 ° C., more preferably more than 170 ° C., and is excellent in heat resistance. Further, when the polymerizable composition contains a cycloolefin monomer, it contains a cycloolefin resin obtained by polymerizing the cycloolefin monomer, so that the dielectric loss tangent is small and suitable as an insulating material for a circuit board. It is.

保護フィルム30は、積層体であるプリプレグ20の表裏面を保護するシート状の部材である。プリプレグ20上に保護フィルム30を形成してプリプレグ複合体10を得る方法としては、たとえば、(1)積層体であるプリプレグ20の最上面および最下面にそれぞれ保護フィルム30をラミネーション法等により積層して得る方法、(2)保護フィルム30を支持体として利用し、この支持体としての保護フィルム30上にプリプレグ本体23を形成して、1枚のプリプレグ本体23と保護フィルムとを有するプリプレグ複合体10を得、さらに、このプリプレグ複合体10を複数枚重ねて、最終的に、最上面および最下面に保護フィルム30が位置するように積層されたプリプレグ複合体10の積層体を得る方法、等を挙げることができる。前記(2)の方法の場合には、得られるプリプレグ複合体10の積層体は、複数のプリプレグ本体23間に保護フィルム30が挟まれた複合体として構成されることになる。   The protective film 30 is a sheet-like member that protects the front and back surfaces of the prepreg 20 that is a laminate. As a method of obtaining the prepreg composite 10 by forming the protective film 30 on the prepreg 20, for example, (1) the protective film 30 is laminated on the uppermost surface and the lowermost surface of the prepreg 20 that is a laminate by a lamination method or the like. (2) A prepreg composite comprising a protective film 30 as a support, a prepreg main body 23 formed on the protective film 30 as the support, and a single prepreg main body 23 and the protective film. 10 is obtained, and a plurality of the prepreg composites 10 are stacked to finally obtain a laminate of the prepreg composites 10 laminated so that the protective film 30 is positioned on the uppermost surface and the lowermost surface, etc. Can be mentioned. In the case of the method (2), the laminate of the obtained prepreg composite 10 is configured as a composite in which the protective film 30 is sandwiched between the plurality of prepreg main bodies 23.

ここで、保護フィルム30の厚みは5〜300μmとすることができる。また、保護フィルム30の表裏面の各面積は、当接するプリプレグ本体23の表裏面の各面積に対して、0.95〜1.05倍とすることができる。このような面積とすることにより、プリプレグ本体23から揮発成分が必要以上に揮発することを防止できる。  Here, the thickness of the protective film 30 can be 5 to 300 μm. Moreover, each area of the front and back surfaces of the protective film 30 can be 0.95 to 1.05 times as large as each area of the front and back surfaces of the prepreg main body 23 that abuts. By setting it as such an area, it can prevent that a volatile component volatilizes from the prepreg main body 23 more than necessary.

保護フィルム30としては、たとえば、樹脂フィルムや、銅箔等の金属箔などを挙げることができる。樹脂フィルムに用いる材料としては、ポリエチレンテレフタレートおよびポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリシクロオレフィン(シクロオレフィン樹脂)、トリアセチルセルロース、ポリエーテルサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどを挙げることができる。これらの中でも、前記材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、剥離性等の観点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。  Examples of the protective film 30 include a resin film and a metal foil such as a copper foil. Examples of the material used for the resin film include polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polycarbonate, acrylic resin, polycycloolefin (cycloolefin resin), triacetyl cellulose, polyether sulfide, polyether ketone, and polyimide. it can. Among these, as the material, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable, and polyethylene terephthalate is preferable from the viewpoint of peelability.

保護フィルム30は、単層であってもよいし、多層であってもよい。また、保護フィルム30の表面には、離形層、帯電防止層、および/または着色層を形成してもよい。前記離形層を構成する材料としては、公知のものを採用でき、たとえば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、およびアクリル樹脂などの熱硬化性樹脂、ならびにセルロース系樹脂を挙げることができる。   The protective film 30 may be a single layer or a multilayer. Further, a release layer, an antistatic layer, and / or a colored layer may be formed on the surface of the protective film 30. As the material constituting the release layer, known materials can be adopted, for example, thermosetting resins such as silicone resin, fluororesin, epoxy resin, melamine resin, alkyd resin, and acrylic resin, and cellulose resin. Can be mentioned.

収納体40は、密閉空間40Aを有する。収納体40は、プリプレグ複合体10を密閉空間40A内に収納して保持する部材である。収納体40としては、たとえば、フィルム部材(シート状も含む)を用いて、内部に密閉空間40Aを有する袋状または箱状に形成したものが好ましい。このように、収納体40を袋状または箱状とすることにより、収納体40の製造が簡単であるとともに、その保管や搬送時に有利である。さらに、収納体40は、密閉空間40Aを形成する際の作業性の観点から袋状に形成することがより好ましい。   The storage body 40 has a sealed space 40A. The storage body 40 is a member that stores and holds the prepreg composite 10 in the sealed space 40A. As the storage body 40, for example, a film member (including a sheet shape) is preferably used that is formed into a bag shape or a box shape having a sealed space 40A inside. Thus, by making the storage body 40 into a bag shape or a box shape, the manufacture of the storage body 40 is simple, and it is advantageous at the time of storage and transportation. Furthermore, the storage body 40 is more preferably formed in a bag shape from the viewpoint of workability when forming the sealed space 40A.

また、前記フィルム部材は、単層であってもよいし、多層であってもよい。前記フィルム部材の厚みは、10〜500μmとすることができる。前記フィルム部材は、樹脂層を有するフィルムを用いるのが好適である。前記樹脂層としては、延伸ポリエステル系樹脂フィルム、延伸ポリオレフィン系樹脂フィルム、および延伸ポリアミド系樹脂フィルムを用いることができ、より具体的には、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、およびナイロンフィルム等の樹脂フィルムを挙げることができる。   The film member may be a single layer or a multilayer. The thickness of the film member can be 10 to 500 μm. It is preferable to use a film having a resin layer as the film member. As the resin layer, a stretched polyester resin film, a stretched polyolefin resin film, and a stretched polyamide resin film can be used. More specifically, a polyamide film, a polyester film, a polyolefin film, a nylon film, etc. A resin film can be mentioned.

前記樹脂層を有するフィルムは、前記樹脂層の他に、各種の機能層を備えることが好ましい。前記機能層としては、バリア層やシーラント層を挙げることができる。前記バリア層は、酸素、水(水蒸気)、および光等を透過させない層として機能する層である。バリア層を形成する材料としては、無機材料や有機材料を挙げることができるが、防湿性を向上できる観点から無機材料が好ましく、特に、アルミニム等の金属を含む材料が好ましい。   The film having the resin layer preferably includes various functional layers in addition to the resin layer. Examples of the functional layer include a barrier layer and a sealant layer. The barrier layer is a layer that functions as a layer that does not transmit oxygen, water (water vapor), light, and the like. Examples of the material for forming the barrier layer include inorganic materials and organic materials, but inorganic materials are preferable from the viewpoint of improving moisture resistance, and materials including metals such as aluminum are particularly preferable.

ここで、前記金属を含む材料を用いてバリア層を形成する際に、バリア層の形成方法としては、たとえば前記樹脂層に金属を蒸着する方法や、接着剤を介する等して前記樹脂層に金属箔をラミネートする方法、金属を含む組成物を前記樹脂層に塗布する方法等を挙げることができる。   Here, when forming the barrier layer using the material containing the metal, as a method of forming the barrier layer, for example, a method of depositing a metal on the resin layer or an adhesive is used to form the barrier layer. Examples thereof include a method of laminating a metal foil, a method of applying a metal-containing composition to the resin layer, and the like.

前記シーラント層は、前記樹脂層を有するフィルムを用いてたとえば袋状に収納体40を形成する際に、当該袋の最内層を構成する層である。前記シーラント層は、前記樹脂層よりも低い融点を有し、加熱により溶融してシーラント層間を溶融接着可能なヒートシール層として機能する層である。前記シーラント層を形成する材料としては、ヒートシール適性を有し、ヒートシール強度(接着性)が高く、かつ応力に対して耐久性を有するよう適度な強度や突き刺し強度を備える材質のものが好ましく、具体的には、たとえばポリエチレンやポリプロピレン等を用いることができる。   The sealant layer is a layer constituting the innermost layer of the bag when the container 40 is formed in a bag shape, for example, using the film having the resin layer. The sealant layer is a layer having a melting point lower than that of the resin layer and functioning as a heat seal layer that can be melted by heating and melt-bonded between the sealant layers. The material for forming the sealant layer is preferably a material having heat sealability, high heat seal strength (adhesiveness), and suitable strength and piercing strength so as to have durability against stress. Specifically, for example, polyethylene or polypropylene can be used.

次に、プリプレグ梱包体1の製造方法について説明する。
まず、プリプレグ複合体10を製造する。具体的には、たとえば、樹脂成分22として前記重合性組成物を用いる場合を例に挙げて説明する。まず、繊維基材21上に重合性組成物を塗布し、繊維基材21に重合性組成物を含浸させた含浸物を得る。次いで、この含浸物を所定温度まで加熱して重合性組成物中のモノマーを重合し、架橋性樹脂組成物としてのプリプレグ本体23を形成する(プリプレグ形成ステップ)。同様にしてプリプレグ本体23を複数枚形成し、これらのプリプレグ本体23をたとえば50枚積層して、積層体としてのプリプレグ20を得る。次いで、プリプレグ20の両面に保護フィルム30をそれぞれ積層してプリプレグ複合体10を形成する(プリプレグ複合体形成形ステップ)。
Next, a method for manufacturing the prepreg package 1 will be described.
First, the prepreg composite 10 is manufactured. Specifically, for example, the case where the polymerizable composition is used as the resin component 22 will be described as an example. First, a polymerizable composition is applied on the fiber base material 21 to obtain an impregnation product in which the fiber base material 21 is impregnated with the polymerizable composition. Next, the impregnated product is heated to a predetermined temperature to polymerize the monomers in the polymerizable composition, thereby forming a prepreg body 23 as a crosslinkable resin composition (prepreg forming step). Similarly, a plurality of prepreg main bodies 23 are formed, and, for example, 50 prepreg main bodies 23 are laminated to obtain a prepreg 20 as a laminated body. Next, the protective film 30 is laminated on both sides of the prepreg 20 to form the prepreg composite 10 (prepreg composite forming step).

ここで、プリプレグ20に保護フィルム30を積層する際には、プリプレグ20を形成してから2時間以内にプリプレグ20の両面に保護フィルム30を形成することが好ましく、1時間以内がより好ましい。このような構成により、プリプレグ20から揮発成分が揮発することを防止できる。   Here, when the protective film 30 is laminated on the prepreg 20, the protective film 30 is preferably formed on both surfaces of the prepreg 20 within 2 hours after the prepreg 20 is formed, and more preferably within 1 hour. With such a configuration, it is possible to prevent the volatile component from volatilizing from the prepreg 20.

また、前記樹脂層および前記シーラント層を有する前記フィルム部材を用いて収納体40を製造するとともに、この収納体40の密閉空間40A内に、得られたプリプレグ複合体10を収納したプリプレグ梱包体1を製造する(プリプレグ梱包体形成工程)。より具体的には、たとえば下記(1)または(2)の方法により、プリプレグ梱包体1を製造する。   Moreover, while manufacturing the accommodating body 40 using the said film member which has the said resin layer and the said sealant layer, the prepreg package 1 which accommodated the obtained prepreg composite_body | complex 10 in the sealed space 40A of this accommodating body 40. FIG. Is manufactured (prepreg package forming step). More specifically, for example, the prepreg package 1 is manufactured by the following method (1) or (2).

(1)一ヶ所だけ開口した開口部が残った状態となるように、所定個所における前記シーラント層をヒートシール処理することにより、袋状の収納体40を形成する。次いで、得られたプリプレグ複合体10を袋状の収納体40内に収納し、前記開口部から袋内の空間内を脱気処理する(脱気工程)。最後に、前記開口部の近傍をヒートシール処理により熱融着して収納体40内に密閉空間40Aを形成し、この密閉空間40A内にプリプレグ複合体10が収納されたプリプレグ梱包体1を製造する。 (1) The bag-shaped storage body 40 is formed by heat-sealing the sealant layer at a predetermined location so that an opening opened at only one location remains. Next, the obtained prepreg composite 10 is stored in a bag-shaped storage body 40, and the interior of the bag is deaerated from the opening (deaeration step). Finally, the vicinity of the opening is heat-sealed by a heat seal process to form a sealed space 40A in the storage body 40, and the prepreg package 1 in which the prepreg composite 10 is stored in the sealed space 40A is manufactured. To do.

(2)得られたプリプレグ複合体10の周囲を前記フィルム部材により覆い、この状態で、一ヶ所だけ開口した開口部を残した状態となるように、所定個所における前記シーラント層をヒートシール処理する。次いで、前記開口部から内部空間を脱気処理し(脱気工程)、この状態で、前記開口部の近傍をヒートシール処理により熱融着することにより、収納体40内に密閉空間40Aを形成するとともに、密閉空間40A内にプリプレグ複合体10が収納されたプリプレグ梱包体1を製造する。 (2) The periphery of the obtained prepreg composite 10 is covered with the film member, and in this state, the sealant layer at a predetermined place is heat-sealed so as to leave an opening that is opened only at one place. . Next, the internal space is degassed from the opening (deaeration process), and in this state, the vicinity of the opening is heat-sealed by heat sealing, thereby forming a sealed space 40A in the housing 40. At the same time, the prepreg package 1 in which the prepreg composite 10 is housed in the sealed space 40A is manufactured.

前記脱気処理の方法としては、たとえば前記開口部を有する場合には、前記開口部にたとえばいわゆる掃除機のような吸引器を設置し、これにより収納体40内部空間の気体(空気)を吸入する方法が簡便であり好ましい。   As a method for the deaeration treatment, for example, when the opening is provided, a suction device such as a so-called vacuum cleaner is installed in the opening, thereby sucking gas (air) in the internal space of the storage body 40. This method is preferable because it is simple.

ここで、収納体40の内部空間の脱気処理を行う前に、この内部空間内を不活性ガスおよび/または還元性ガスで置換することが好ましい(ガス置換工程)。このような構成によれば、収納体40の内部空間内に収納されたプリプレグ本体23の変色を抑えることができる。前記不活性ガスとしては、たとえば、窒素、ヘリウム、二酸化炭素、アルゴン、キセノン、およびクリプトンなどを挙げることができる。また、前記還元性ガスとしては、水素、メタン、およびエチレンなどを挙げることができる。   Here, it is preferable to replace the interior space with an inert gas and / or a reducing gas before the deaeration process of the interior space of the storage body 40 (gas replacement step). According to such a configuration, discoloration of the prepreg body 23 stored in the internal space of the storage body 40 can be suppressed. Examples of the inert gas include nitrogen, helium, carbon dioxide, argon, xenon, and krypton. Examples of the reducing gas include hydrogen, methane, and ethylene.

最後に、得られたプリプレグ梱包体1を比較的低温で保管する(保管工程)。具体的には、プリプレグ梱包体1の保管温度は、30℃以下が好ましく、25℃以下がより好ましく、10℃以下がさらに好ましい。プリプレグ梱包体1の保管温度が上記範囲であることにより、プリプレグ本体23から配合成分がブリードアウトすることを抑えることができる。以上の手順により、プリプレグ梱包体1を製造する。   Finally, the obtained prepreg package 1 is stored at a relatively low temperature (storage process). Specifically, the storage temperature of the prepreg package 1 is preferably 30 ° C. or lower, more preferably 25 ° C. or lower, and even more preferably 10 ° C. or lower. When the storage temperature of the prepreg package 1 is in the above range, it is possible to prevent the blended component from bleeding out from the prepreg body 23. The prepreg package 1 is manufactured by the above procedure.

次に、得られたプリプレグ梱包体1の使用方法について説明する。
まず、保管したプリプレグ梱包体1の収納体40を開封してプリプレグ複合体10を取り出し、このプリプレグ複合体10から保護フィルム30を剥がしてプリプレグ20を得る。次いで、少なくとも一方の面の少なくとも一部に導体パターン層が形成された基板間に前記プリプレグ20を1枚または複数枚挟み、プリプレグ20と各導体パターン層とが当接した状態となるようにプリプレグ20を配置し、この状態でプリプレグ20を前述した所定温度に加熱して架橋することにより多層の回路基板を得る。
Next, the usage method of the obtained prepreg package 1 is demonstrated.
First, the storage body 40 of the stored prepreg package 1 is opened to take out the prepreg composite 10, and the protective film 30 is peeled off from the prepreg composite 10 to obtain the prepreg 20. Next, one or more prepregs 20 are sandwiched between substrates having a conductor pattern layer formed on at least a part of at least one surface, and the prepreg 20 and each conductor pattern layer are in contact with each other. 20 is arranged, and in this state, the prepreg 20 is heated to the above-mentioned predetermined temperature and crosslinked to obtain a multilayer circuit board.

また、前記プリプレグ20と銅箔とを積層した状態でプリプレグ20を架橋させた積層体としての銅張積層板(CCL:Copper Clad Laminates)を得ることもできる。さらに、この銅張積層板の金属箔を既知の方法でマスキングおよびエッチングしてパターン配線を形成した回路基板を製造できる。このパターン配線は、一対の伝送線(差動配線)を備えていてもよい。   In addition, copper clad laminates (CCL: Copper Clad Laminates) as a laminate in which the prepreg 20 is crosslinked in a state where the prepreg 20 and the copper foil are laminated can also be obtained. Furthermore, the circuit board which formed the pattern wiring by masking and etching the metal foil of this copper clad laminated board by a known method can be manufactured. This pattern wiring may include a pair of transmission lines (differential wiring).

なお、得られたプリプレグ(プリプレグ本体)は、シクロオレフィンモノマーを含む前記重合性組成物を用いて形成することにより、低誘電率および低誘電正接を実現できる。具体的には、前記プリプレグは、周波数1GHzにおける誘電率が、好ましくは4.0以下、より好ましくは3.5以下に低減されたものである。また、周波数1GHzにおける誘電正接が、好ましくは0.005以下、より好ましくは0.001以下に低減されたものである。  In addition, the obtained prepreg (prepreg main body) can implement | achieve a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent by forming using the said polymeric composition containing a cycloolefin monomer. Specifically, the prepreg has a dielectric constant at a frequency of 1 GHz, preferably reduced to 4.0 or less, more preferably 3.5 or less. The dielectric loss tangent at a frequency of 1 GHz is preferably reduced to 0.005 or less, more preferably 0.001 or less.

本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
すなわち、プリプレグ20の少なくとも一方の面に保護フィルム30を有するプリプレグ複合体10を形成し、このプリプレグ複合体10を収納体40の密閉空間40A内に保持する構成としたので、プリプレグ20中に揮発しやすい成分が存在する場合でも、保護フィルム30および収納体40の作用により、前記揮発しやすい成分がプリプレグ20外および収納体40外へ揮発することを抑えることができる。このため、プリプレグ20(プリプレグ本体23)の使用時に、生産時と同程度に、高い流動性を有する、すなわち配線埋め込み性の高いプリプレグ20(プリプレグ本体23)を提供できる。
According to this embodiment, the following effects can be achieved.
That is, the prepreg composite 10 having the protective film 30 is formed on at least one surface of the prepreg 20, and the prepreg composite 10 is held in the sealed space 40 </ b> A of the container 40. Even when there is a component that is easy to do, the action of the protective film 30 and the storage body 40 can suppress the evaporation of the easily volatile component outside the prepreg 20 and the storage body 40. For this reason, when using the prepreg 20 (prepreg main body 23), it is possible to provide the prepreg 20 (prepreg main body 23) having a high fluidity, that is, having a high wiring embedding property, at the same level as in production.

なお、本発明は、前記実施形態には限定されない。
たとえば、前記実施形態では、プリプレグ20の両面に保護フィルム30を形成したが、これに限らず、プリプレグ20の一方の面のみに保護フィルム30を形成してもよい。また、前記実施形態では、プリプレグ20を複数枚のプリプレグ本体23からなる積層体24として構成したが、これに限らず、プリプレグ20を1枚のプリプレグ本体23で構成してもよい。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment.
For example, in the above-described embodiment, the protective film 30 is formed on both surfaces of the prepreg 20, but the present invention is not limited thereto, and the protective film 30 may be formed only on one surface of the prepreg 20. Moreover, in the said embodiment, although the prepreg 20 was comprised as the laminated body 24 which consists of several prepreg main body 23, you may comprise not only this but the prepreg 20 with the prepreg main body 23 of 1 sheet.

また、プリプレグ複合体10は以下のように製造してもよい。すなわち、保護フィルム30上に繊維基材21を配置、次いで繊維基材21に重合性組成物を含浸させた含浸物を得る。次いで、この含浸物を所定温度まで加熱して重合性組成物中のモノマーを重合し、架橋性樹脂組成物としてのプリプレグ本体23を形成すると同時に、プリプレグ本体23の一方の面に保護フィルム30が形成されたプリプレグ複合体10を形成する。このような工程によれば、プリプレグ形成ステップとプリプレグ複合体形成ステップとがほぼ同時のタイミングで行われるため、プリプレグ20から揮発しやすい成分が揮発することを確実に防止できる。   The prepreg composite 10 may be manufactured as follows. That is, the fiber base material 21 is disposed on the protective film 30, and then the impregnated product obtained by impregnating the fiber base material 21 with the polymerizable composition is obtained. Next, the impregnated product is heated to a predetermined temperature to polymerize the monomer in the polymerizable composition to form a prepreg body 23 as a crosslinkable resin composition. At the same time, a protective film 30 is formed on one surface of the prepreg body 23. The formed prepreg composite 10 is formed. According to such a process, since the prepreg formation step and the prepreg complex formation step are performed at substantially the same timing, it is possible to reliably prevent the volatile components from the prepreg 20 from being volatilized.

また、長尺状の繊維基材21に樹脂成分22を含浸させた含浸物を得て、この含浸物の少なくとも一方の面に長尺状の保護フィルム30を配置し、この状態で一対の金属ロール等を通すことによりラミネートして、前記含浸物の少なくとも一方の面に保護フィルム30を有する長尺状のプリプレグ複合体を得る。次いで、この長尺状のプリプレグ複合体を適宜の大きさに裁断してプリプレグ複合体10を製造してもよい。このような工程によれば、プリプレグ複合体10を効率的に製造できる利点がある。   Further, an impregnated material obtained by impregnating the long fiber base material 21 with the resin component 22 is obtained, and a long protective film 30 is disposed on at least one surface of the impregnated material. By laminating by passing a roll or the like, a long prepreg composite having a protective film 30 on at least one surface of the impregnated material is obtained. Next, the prepreg composite 10 may be manufactured by cutting the long prepreg composite into an appropriate size. According to such a process, there exists an advantage which can manufacture the prepreg composite_body | complex 10 efficiently.

前記実施形態では、シーラント層を有するフィルム部材を用い、ヒートシール処理により熱融着して収納体40内に密閉空間40Aを形成する構成としたが、前記開口部では気体の流出入が起こらない状態に維持できればよく、たとえば、接着テープ等の各種接着手段を用いて収納体40の前記開口部を密閉して、収納体40内に密閉空間40Aを形成する構成としてもよい。   In the above embodiment, a film member having a sealant layer is used and heat sealed by heat sealing treatment to form the sealed space 40A in the storage body 40. However, no gas flows in and out in the opening. For example, the opening of the storage body 40 may be sealed using various bonding means such as an adhesive tape to form the sealed space 40A in the storage body 40.

また、前記実施形態では、密閉空間40A内を不活性ガスおよび/または還元性ガスで置換した後に、収納体40の内部空間の脱気処理を行ったが、密閉空間40A内のガス置換処理を行うのみで脱気処理を行わない構成としてもよい。また、ガス置換処理を行わずに脱気処理のみ行う構成としてもよい。また、品質上特に問題がなければ、脱気処理およびガス置換処理の両方とも行わない構成としてもよい。   In the above embodiment, after the inside of the sealed space 40A is replaced with an inert gas and / or a reducing gas, the inner space of the storage body 40 is deaerated, but the gas replacement process in the sealed space 40A is performed. It is good also as a structure which does not perform a deaeration process only. Further, only the deaeration process may be performed without performing the gas replacement process. Further, if there is no particular problem in quality, a configuration in which neither the deaeration process nor the gas replacement process is performed may be employed.

以下に、実施例および比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。各例中の「部」は、特に断りのない限り、重量基準である。
なお、各特性の評価方法は、以下のとおりである。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. “Part” in each example is based on weight unless otherwise specified.
In addition, the evaluation method of each characteristic is as follows.

(1)流動性
100mm×100mmのプリプレグ本体を用い、JIS C6521−1996に従いプレス前後における重量変化を以下の基準で判定した。なお、プレス条件については温度170℃、圧力1.4MPa、10分とし、プレス後のプリプレグ本体を一辺70.7mmの正方形に切り出し試料片とした。
A:10%以上
B:10%未満
(1) Fluidity Using a 100 mm × 100 mm prepreg body, the weight change before and after pressing was determined according to the following criteria according to JIS C6521-1996. In addition, about press conditions, it was set as the temperature of 170 degreeC, the pressure of 1.4 MPa, and 10 minutes, and the prepreg main body after a press was cut out into the square of 70.7 mm on one side, and it was set as the sample piece.
A: 10% or more B: Less than 10%

(2)粉落ち
340mm×510mmのプリプレグ本体を50枚重ね、長辺を下にして、高さ20mmの位置から5回落下させ、もう一方の長辺についても同様に5回落下させ、計10回落下試験を行い、落下した粉の重量を測定し、市販品のプリプレグ(R1661 厚さ0.15mm GGタイプ:パナソニック社製)において同一の試験を行った場合の粉落ち量と比較して以下の基準で判定した。
A:粉落ち量が市販品の1/2未満
B:粉落ち量が市販品の1/2以上
(2) Powder fall 50 340mm x 510mm prepreg bodies are stacked, dropped 5 times from the position of 20mm height with the long side down, and the other long side is dropped 5 times in the same way, for a total of 10 Compared with the amount of powder falling when the same test was performed in a commercial prepreg (R1661 thickness 0.15 mm GG type: manufactured by Panasonic Corporation) Judged by the criteria of.
A: The amount of powder falling is less than 1/2 of the commercial product B: The amount of powder falling is 1/2 or more of the commercial product

(3)ブリードアウト
プリプレグ梱包体を開封してプリプレグ複合体を取り出し、プリプレグ梱包体の内面への付着物の有無を目視で確認した。
A:付着物無し
B:付着物有り
(3) Bleed-out The prepreg package was opened, the prepreg composite was taken out, and the presence or absence of deposits on the inner surface of the prepreg package was visually confirmed.
A: No deposit B: There is deposit

(4)外観
プリプレグ梱包体を開封してプリプレグ複合体を取出し、プリプレグ複合体から保護フィルムを剥離して、プリプレグの外観を目視で観察した。
A:変色無し
B:黄変有り
(4) Appearance The prepreg package was opened, the prepreg composite was taken out, the protective film was peeled off from the prepreg composite, and the appearance of the prepreg was visually observed.
A: No discoloration B: Yellow discoloration

<実施例1>
(樹脂成分としての重合性組成物の調製)
メタセシス重合触媒としてのベンジリデン(1,3−ジメシチルイミダゾリジン−2−イリデン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ルテニウムジクロリド0.05部と、トリフェニルホスフィン0.01部とを、インデン1.51部に溶解させて触媒液を調製した。また、これとは別に、シクロオレフィンモノマーとしてのテトラシクロドデセン(テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン/TCD)100部と、架橋剤であるラジカル発生剤としての3,3,5,7,7−ペンタメチル−1,2,4−トリオキセパン(1分間半減期温度205℃)2部と、架橋助剤としてのベンジルジアクリレート20部と、充填剤としての酸化ケイ素粒子(平均粒子径0.5μm)100部と、連鎖移動剤としてのスチレン0.74部と、反応性流動化剤としてのベンジルメタクリレート10部とを混合してモノマー液を調製した。次いで、得られたモノマー液に前記触媒液を混合することで重合性組成物を得た。
<Example 1>
(Preparation of polymerizable composition as resin component)
As a metathesis polymerization catalyst, 0.05 part of benzylidene (1,3-dimesitylmimidazolidine-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride and 0.01 part of triphenylphosphine are added to 1.51 parts of indene. A catalyst solution was prepared by dissolution. Further Separately, a tetracyclododecene (tetracyclo [6.2.1.1 3,6 .0 2,7] dodeca-4-ene / TCD) 100 parts of a cycloolefin monomer, with a crosslinking agent 2,3,5,7,7-pentamethyl-1,2,4-trioxepane (1 minute half-life temperature 205 ° C.) as a radical generator, 20 parts benzyl diacrylate as a crosslinking aid, A monomer liquid is prepared by mixing 100 parts of silicon oxide particles (average particle size 0.5 μm) as a filler, 0.74 parts of styrene as a chain transfer agent, and 10 parts of benzyl methacrylate as a reactive fluidizing agent. Prepared. Next, a polymerizable composition was obtained by mixing the catalyst solution with the obtained monomer solution.

(プリプレグの製造)
開繊処理がされた厚さ25μm、幅630mmの繊維基材(Eガラス繊維)を準備し、前記樹脂組成物を前記繊維基材に含浸させてプリプレグ本体を製造した。得られたプリプレグ本体を340mm×510mmの大きさに切り出し、切り出したプリプレグ本体を50枚重ねて積層体からなるプリプレグを得た。次に、得られたプリプレグの両面に、340mm×510mmの大きさのポリエチレンテレフタレートフィルムをそれぞれ貼り合せてプリプレグ複合体を得た。プリプレグの成形終了から保護フィルムを貼り終えるまでに要した時間は2時間以内であった。
(Manufacture of prepreg)
A fiber base material (E glass fiber) having a thickness of 25 μm and a width of 630 mm subjected to the fiber opening treatment was prepared, and the fiber base material was impregnated with the fiber base material to produce a prepreg body. The obtained prepreg main body was cut out to a size of 340 mm × 510 mm, and 50 cut out prepreg main bodies were stacked to obtain a prepreg made of a laminate. Next, a polyethylene terephthalate film having a size of 340 mm × 510 mm was bonded to both sides of the obtained prepreg to obtain a prepreg composite. The time required from the completion of the prepreg molding to the completion of the application of the protective film was within 2 hours.

(収納体の製造)
フィルム部材として、ポリエチレン層、アルミニウムからなる層(バリア層)、およびポリエチレン層(シーラント層)の3層構成からなる梱包材を準備した。この梱包材を用いて、一ヶ所に開口部を有する600×600mmの大きさの袋を作成し、この袋内にプリプレグ複合体を収納し、この袋内に窒素ガスを充填させて袋内を窒素置換したあと、袋内の窒素ガスを脱気処理してから、前記開口部近傍をヒートシール処理(熱融着)することにより、密閉空間を有するプリプレグ梱包体1を製造した。得られたプリプレグ梱包体1を23℃の環境下で45日間保管したあと、これを取り出してプリプレグ本体の特性を評価した。
(Manufacture of storage body)
As a film member, a packaging material having a three-layer structure of a polyethylene layer, a layer made of aluminum (barrier layer), and a polyethylene layer (sealant layer) was prepared. Using this packing material, a 600 × 600 mm bag having an opening at one location is prepared, the prepreg composite is stored in the bag, and nitrogen gas is filled in the bag to fill the bag. After nitrogen substitution, the nitrogen gas in the bag was degassed, and then the vicinity of the opening was heat-sealed (heat-sealed) to produce a prepreg package 1 having a sealed space. The obtained prepreg package 1 was stored in an environment of 23 ° C. for 45 days, and then taken out to evaluate the characteristics of the prepreg body.

<実施例2>
実施例1において保管環境を23℃から30℃に変更した以外は、実施例1と同様にしてプリプレグ梱包体2を得た。
<Example 2>
A prepreg package 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the storage environment was changed from 23 ° C. to 30 ° C. in Example 1.

<実施例3>
実施例1において窒素置換を行わなかった以外は、実施例1と同様にしてプリプレグ梱包体3を得た。
<Example 3>
A prepreg package 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that nitrogen substitution was not performed in Example 1.

<実施例4>
実施例1において脱気処理を行わなかった以外は、実施例1と同様にしてプリプレグ梱包体4を得た。
<Example 4>
A prepreg package 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the deaeration process was not performed in Example 1.

<比較例1>
実施例1において、梱包材でプリプレグを密閉せずに45日間保管(放置)した以外は、実施例1と同様にしてプリプレグ梱包体5を得た。
<Comparative Example 1>
In Example 1, a prepreg package 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the prepreg was stored (leaved) for 45 days without sealing with a packing material.

<比較例2>
実施例1において、保護フィルムを使用せず、窒素置換を行わず、かつ脱気処理を行わず、かつ保管環境を10℃とした以外は、実施例1と同様にしてプリプレグ梱包体6を得た。
<Comparative example 2>
In Example 1, a prepreg package 6 was obtained in the same manner as in Example 1 except that no protective film was used, nitrogen replacement was not performed, deaeration treatment was not performed, and the storage environment was 10 ° C. It was.

<比較例3>
保護フィルムを使用しなかった以外は、比較例1と同様にしてプリプレグ梱包体7を得た。
<Comparative Example 3>
A prepreg package 7 was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the protective film was not used.

Figure 2014196420
Figure 2014196420

表1に示すように、保護フィルムを有するプリプレグ複合体を形成し、このプリプレグ複合体を収納体の密閉空間内に密閉する構成(実施例1〜4)とした場合には、プリプレグ本体を使用する際に、プリプレグ本体に十分な流動性があることが分かった。他方、保護フィルムを有しない構成(比較例2,3)、または、密閉空間内にプリプレグ複合体を収納しない構成(比較例1,3)とした場合には、プリプレグ本体の流動性が不十分であった。また、収納体の内部空間を脱気処理した構成(実施例1〜3)は、脱気処理しない構成(実施例4,比較例1〜3)に比べて、粉落ちが少ないことが分かった。さらに、収納体の内部空間を窒素ガスで置換した構成(実施例1,2,4)は、窒素ガス置換しない構成(実施例3,比較例1〜3)に比べて、プリプレグの外観が良好であった。23℃で保管した構成(実施例1,3,4)では、プリプレグからのブリードアウトが少ないことが分かった。   As shown in Table 1, when a prepreg composite having a protective film is formed and this prepreg composite is sealed in the sealed space of the container (Examples 1 to 4), the prepreg body is used. In doing so, it was found that the prepreg body had sufficient fluidity. On the other hand, when it is set as the structure which does not have a protective film (comparative examples 2 and 3), or the structure which does not store a prepreg complex in sealed space (comparative examples 1 and 3), the fluidity | liquidity of a prepreg main body is inadequate. Met. Moreover, it turned out that the structure (Examples 1-3) which carried out the deaeration process of the internal space of a storage body has few powder fall compared with the structure (Example 4, Comparative Examples 1-3) which does not carry out a deaeration process. . Furthermore, the configuration in which the internal space of the container is replaced with nitrogen gas (Examples 1, 2, and 4) has a better appearance of the prepreg than the configuration in which nitrogen gas is not replaced (Examples 3 and Comparative Examples 1 to 3). Met. It was found that the bleed out from the prepreg was small in the configuration (Examples 1, 3 and 4) stored at 23 ° C.

1…プリプレグ梱包体
10…プリプレグ複合体
20…プリプレグ
21…繊維基材
22…樹脂成分
23…プリプレグ本体
30…保護フィルム
40…収納体
40A…密閉空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Prepreg packing body 10 ... Prepreg composite 20 ... Prepreg 21 ... Fiber base material 22 ... Resin component 23 ... Prepreg main body 30 ... Protective film 40 ... Storage body 40A ... Sealed space

Claims (11)

繊維基材に樹脂成分を含浸させて得られるプリプレグ本体を1枚以上含むプリプレグ、および、このプリプレグの少なくとも一方の面に形成された保護フィルムを備えるプリプレグ複合体と、
密閉空間を有する収納体と、を備えるプリプレグ梱包体であって、
前記収納体は、前記プリプレグ複合体を前記密閉空間内に保持した状態で収納する、プリプレグ梱包体。
A prepreg comprising one or more prepreg bodies obtained by impregnating a fiber substrate with a resin component, and a prepreg composite comprising a protective film formed on at least one surface of the prepreg;
A prepreg package including a storage body having a sealed space,
The storage body is a prepreg package that stores the prepreg composite in a state of being held in the sealed space.
前記収納体の密閉空間内は不活性ガスにより置換されている、請求項1に記載のプリプレグ梱包体。   The prepreg package according to claim 1, wherein the sealed space of the storage body is replaced with an inert gas. 前記収納体の密閉空間内が脱気処理されている、請求項1または2に記載のプリプレグ梱包体。   The prepreg package according to claim 1 or 2, wherein the sealed space of the storage body is deaerated. 前記プリプレグは、前記プリプレグ本体を複数枚積層してなる積層体である、請求項1〜3のいずれかに記載のプリプレグ梱包体。   The prepreg package according to any one of claims 1 to 3, wherein the prepreg is a laminate formed by laminating a plurality of the prepreg bodies. 前記プリプレグ複合体は、前記プリプレグの両面に前記保護フィルムが形成されている、請求項1〜4のいずれかに記載のプリプレグ梱包体。   The prepreg composite body according to any one of claims 1 to 4, wherein the protective film is formed on both surfaces of the prepreg composite. 前記収納体は、金属を含む材料からなるバリア層を含むフィルム部材により形成されている、請求項1〜5のいずれかに記載のプリプレグ梱包体。   The prepreg package according to any one of claims 1 to 5, wherein the storage body is formed of a film member including a barrier layer made of a metal-containing material. 前記樹脂成分は、モノマーおよび重合触媒を含有する重合性組成物であり、
前記プリプレグ本体は、前記重合性組成物を前記繊維基材に含浸させた状態で、当該重合性組成物を重合してなる樹脂成形体である、請求項1〜6のいずれかに記載のプリプレグ梱包体。
The resin component is a polymerizable composition containing a monomer and a polymerization catalyst,
The prepreg body according to any one of claims 1 to 6, wherein the prepreg body is a resin molded body obtained by polymerizing the polymerizable composition in a state where the fibrous base material is impregnated with the polymerizable composition. Packing body.
前記樹脂成分は、シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、および流動化剤を含有する重合性組成物であり、
前記プリプレグ本体は、前記重合性組成物を前記繊維基材に含浸させた状態で、当該重合性組成物を重合してなる架橋性を有する樹脂成形体である、請求項1〜6のいずれかに記載のプリプレグ梱包体。
The resin component is a polymerizable composition containing a cycloolefin monomer, a polymerization catalyst, a crosslinking agent, and a fluidizing agent,
The prepreg body is a resin molded body having crosslinkability obtained by polymerizing the polymerizable composition in a state where the fibrous base material is impregnated with the polymerizable composition. The prepreg package described in 1.
繊維基材に樹脂成分を含浸させて得られるプリプレグ本体を1枚以上含むプリプレグの少なくとも一方の面に保護フィルムを形成してプリプレグ複合体を形成するプリプレグ複合体形成工程と、
密閉空間を有する収納体における当該密閉空間内に前記プリプレグ複合体を収納したプリプレグ梱包体を形成するプリプレグ梱包体形成工程と、
を備えるプリプレグ梱包体の製造方法。
A prepreg composite forming step of forming a prepreg composite by forming a protective film on at least one surface of a prepreg including one or more prepreg bodies obtained by impregnating a fiber base with a resin component;
A prepreg package forming process for forming a prepreg package in which the prepreg composite is stored in the sealed space of the container having a sealed space; and
A method for producing a prepreg package comprising:
前記プリプレグ梱包体形成工程で得られたプリプレグ梱包体を、30℃以下の温度にて保管する保管工程をさらに備える、請求項9に記載のプリプレグ梱包体の製造方法。   The manufacturing method of the prepreg package of Claim 9 further equipped with the storage process which stores the prepreg package obtained at the said prepreg package formation process at the temperature of 30 degrees C or less. 前記プリプレグ複合体形成工程は、前記プリプレグ本体を1枚以上含むプリプレグを形成するプリプレグ形成ステップと、前記プリプレグの少なくとも一方の面に保護フィルムを形成してプリプレグ複合体を形成するプリプレグ複合体形成ステップと、を備え、
前記プリプレグ複合体形成ステップは、前記プリプレグ形成ステップが終了してから2時間以内に行う、請求項9または10に記載のプリプレグ梱包体の製造方法。
The prepreg composite forming step includes a prepreg forming step of forming a prepreg including one or more prepreg bodies, and a prepreg composite forming step of forming a prepreg composite by forming a protective film on at least one surface of the prepreg. And comprising
The method for producing a prepreg package according to claim 9 or 10, wherein the prepreg composite forming step is performed within 2 hours after the completion of the prepreg forming step.
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