JP2014195813A - Laser processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザ加工装置に関するものである。 The present invention relates to a laser processing apparatus.
従来より、レーザ加工装置のレーザビームを発振するレーザ発振ユニットの故障及び使用寿命がきた場合に、レーザビームの光軸を予め調整したレーザ発振ユニットに取り替える技術に関し種々提案されている。 Conventionally, various proposals have been made regarding a technique for replacing a laser oscillation unit in which the optical axis of a laser beam is adjusted in advance when a failure and service life of a laser oscillation unit that oscillates a laser beam of a laser processing apparatus have come.
例えば、レーザ光源が挿通されたレーザ取付筒を取付板に取り付けた後、取付板をピンによって位置決めして固定ビスによって調整台上に固定する。また、調整台は予め光学基台の凹部に嵌め込まれ、光学基台と一体化されている。そして、レーザ取付筒の出射方向前後に直角に交差するようにそれぞれ配置された2対の調整ネジと、光学基台の出射方向前後に直角に交差するようにそれぞれ配置された2対の調整ネジとによってレーザ光源の光軸調整を行うように構成された光学装置がある(例えば、特許文献1参照。)。 For example, after attaching a laser mounting cylinder through which a laser light source is inserted to a mounting plate, the mounting plate is positioned by a pin and fixed on an adjustment table by a fixing screw. Moreover, the adjustment stand is previously fitted in the recess of the optical base and is integrated with the optical base. And two pairs of adjustment screws respectively arranged so as to intersect perpendicularly before and after the emission direction of the laser mounting cylinder, and two pairs of adjustment screws arranged respectively perpendicularly before and after the emission direction of the optical base There is an optical device configured to adjust the optical axis of the laser light source (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、前記した特許文献1に記載された光学装置では、レーザ取付筒の出射方向前後に直角に交差するように2対の調整ネジを配置し、更に、光学基台の出射方向前後に直角に交差するように2対の調整ネジを配置するため、光軸を上下方向に調整する調整機構が大型化するという問題がある。また、4対の調整ネジを互いに調整して光軸を合わせる必要があるため光軸調整が煩雑になるという問題がある。
However, in the optical apparatus described in
そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、レーザ発振ユニットの光軸調整を容易に行うことが可能となるレーザ加工装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a laser processing apparatus that can easily adjust the optical axis of a laser oscillation unit.
前記目的を達成するため請求項1に係るレーザ加工装置は、本体ベース上にレーザビームを出射するレーザ発振ユニットが設けられたレーザ加工装置において、前記レーザ発振ユニットは、レーザビームを出射するレーザ発振部と、前記レーザ発振部を保持するレーザ保持部と、前記本体ベース上に位置決めされて着脱可能に取り付けられるベース部材と、前記レーザ保持部の側面部を保持すると共に、前記ベース部材上に取り付けられる光軸調整部と、を備え、前記光軸調整部は、前記レーザ保持部を前記レーザビームの光軸方向及び上下方向に対して直交する揺動軸回りに回動可能に該レーザ保持部の側面部を保持する回動保持部と、前記回動保持部に対して前記レーザビームの光軸方向に離間して設けられて、前記レーザ保持部を前記揺動軸を中心として上下方向に移動可能に保持する揺動保持部と、を有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a laser processing apparatus according to
また、請求項2に係るレーザ加工装置は、請求項1に記載のレーザ加工装置において、前記回動保持部は、前記揺動保持部に対してレーザビームの出射側に設けられていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the laser processing apparatus of the first aspect, the rotation holding portion is provided on the laser beam emission side with respect to the swing holding portion. Features.
また、請求項3に係るレーザ加工装置は、請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置において、前記揺動保持部は、それぞれ上下方向に形成された長孔を有し、前記レーザ保持部は、前記長孔に挿通された固定部材を介して前記揺動保持部に対して上下方向に位置決めされることを特徴とする。
The laser processing apparatus according to
また、請求項4に係るレーザ加工装置は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記光軸調整部は、前記回動保持部と前記揺動保持部とが設けられた揺動保持部材と前記揺動保持部材の下側に配置されて前記揺動保持部材を前記レーザビームの光軸と交差する上下方向の軸回りに回動可能に保持すると共に、前記ベース部材上に取り付けられる位置調整部材と、を有することを特徴とする。 A laser processing apparatus according to a fourth aspect is the laser processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the optical axis adjustment unit includes the rotation holding unit and the swing holding unit. The swing holding member provided and disposed below the swing holding member hold the swing holding member so as to be rotatable about a vertical axis intersecting the optical axis of the laser beam. And a position adjusting member mounted on the base member.
また、請求項5に係るレーザ加工装置は、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記光軸調整部は、前記レーザ保持部の下側に配置されて該レーザ保持部の左右両側面部を保持することを特徴とする。 A laser processing apparatus according to a fifth aspect is the laser processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the optical axis adjustment unit is disposed below the laser holding unit. It is characterized by holding the left and right side portions of the holding portion.
また、請求項6に係るレーザ加工装置は、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記回動保持部は、前記レーザ保持部の左右両側面部を保持するように一対設けられ、前記揺動保持部は、前記一対の回動保持部に対して一対設けられることを特徴とする。
The laser processing apparatus according to claim 6 is the laser processing apparatus according to any one of
また、請求項7に係るレーザ加工装置は、請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記レーザ発振ユニットは、前記レーザ保持部の上面に設けられる天井部と、前記天井部の上面に取り付けられて前記天井部を冷却する冷却部と、を備え、前記レーザ発振部は、前記天井部の下面に取り付けられて、前記天井部を介して冷却されることを特徴とする。
The laser processing device according to
更に、請求項8に係るレーザ加工装置は、請求項7に記載のレーザ加工装置において、前記レーザ保持部は、前記天井部と前記レーザ保持部の左右両側面部との間に挟まれた状態で取り付けられる断熱部材を有し、前記レーザ発振部は、前記レーザ保持部の左右両側面部及び底面部との間に所定隙間を形成した状態で前記天井部の下面に取り付けられていることを特徴とする。
Furthermore, the laser processing apparatus according to
請求項1に係るレーザ加工装置では、レーザ発振ユニットのレーザ保持部は、光軸調整部を介して当該レーザ保持部を上下に揺動させることによって、上下方向の光軸を調整することが可能となり、上下方向の光軸調整を迅速、且つ、容易に行うことが可能となる。また、レーザ保持部は、光軸調整部の回動保持部と揺動保持部とによって側面部を保持されるため、レーザ発振ユニットの小型化を図ることが可能となり、その結果、レーザ加工装置の小型化を図ることが可能となる。
In the laser processing apparatus according to
また、請求項2に係るレーザ加工装置では、回動保持部は、揺動保持部に対してレーザビームの出射側に離間して設けられているため、レーザ保持部の上下移動量に対する光軸の上下振れ量を抑えることができ、上下方向の光軸調整を高精度に行うことが可能となる。
In the laser processing apparatus according to
また、請求項3に係るレーザ加工装置では、レーザ保持部は、揺動保持部の上下方向に形成された長孔に挿通された固定部材を介して、この揺動保持部に対して上下方向に位置決めされるため、簡易な構成で上下方向の光軸調整機構を構成することが可能となる。
In the laser processing apparatus according to
また、請求項4に係るレーザ加工装置では、揺動保持部材を介して上下方向の光軸調整を行うことができると共に、位置調整部材を介して左右方向の光軸調整を迅速、且つ、容易に行うことができる。また、揺動保持部材と位置調整部材とをベース部材上に重ねて取り付けることができるため、レーザ発振ユニットの上下方向の小型化を図ることができ、その結果、レーザ加工装置の上下方向の小型化を図ることができる。
In the laser processing apparatus according to
また、請求項5に係るレーザ加工装置では、レーザ保持部を光軸調整部に重ねて取り付けることができるため、レーザ発振ユニットの上下方向の更なる小型化を図ることができ、その結果、レーザ加工装置の上下方向の小型化を図ることができる。また、光軸調整部は、レーザ保持部の左右両側面部を保持するため、レーザ保持部の光軸回りの傾きを抑止できると共に、保持強度を容易に確保することができる。 Further, in the laser processing apparatus according to the fifth aspect, the laser holding unit can be attached to the optical axis adjustment unit so that the laser oscillation unit can be further downsized in the vertical direction. The processing device can be downsized in the vertical direction. In addition, since the optical axis adjustment unit holds the left and right side surfaces of the laser holding unit, it is possible to suppress the inclination of the laser holding unit around the optical axis and to easily ensure the holding strength.
また、請求項6に係るレーザ加工装置では、レーザ保持部の左右両側面部を一対の回動保持部と一対の揺動保持部とで保持するため、簡易な構成でレーザ保持部の光軸回りの傾きを抑止できると共に、レーザ保持部の保持強度を容易に確保することができる。 Further, in the laser processing apparatus according to claim 6, since the left and right side surfaces of the laser holding unit are held by the pair of rotation holding units and the pair of swing holding units, the laser holding unit can be rotated around the optical axis of the laser holding unit with a simple configuration. Can be suppressed, and the holding strength of the laser holder can be easily secured.
また、請求項7に係るレーザ加工装置では、レーザ発振部は、レーザ保持部の上面に設けられる天井部の下面に取り付けられる。このため、レーザ発振部を天井部の上面に取り付けられた冷却部によって効率的に冷却することができ、レーザ発振部の冷却効率の向上を図ることができると共に、レーザ発振の安定化を図ることができる。 In the laser processing apparatus according to the seventh aspect, the laser oscillation unit is attached to the lower surface of the ceiling portion provided on the upper surface of the laser holding unit. For this reason, the laser oscillation part can be efficiently cooled by the cooling part attached to the upper surface of the ceiling part, the cooling efficiency of the laser oscillation part can be improved, and the laser oscillation can be stabilized. Can do.
更に、請求項8に係るレーザ加工装置では、レーザ発振部が取り付けられる天井部と、レーザ保持部の左右両側面部との間に断熱部材が取り付けられると共に、レーザ発振部とレーザ保持部の左右両側面部及び底面部との間には、所定隙間が形成されるため、レーザ発振部の冷却効率の更なる向上を図ることができる。 Furthermore, in the laser processing apparatus according to the eighth aspect, the heat insulating member is attached between the ceiling portion to which the laser oscillation unit is attached and the left and right side portions of the laser holding unit, and both the left and right sides of the laser oscillation unit and the laser holding unit. Since a predetermined gap is formed between the surface portion and the bottom surface portion, the cooling efficiency of the laser oscillation portion can be further improved.
以下、本発明に係るレーザ加工装置について具体化した一実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、レーザ加工装置1の概略構成について図1に基づいて説明する。尚、以下の説明において、図1の左方向、右方向、斜め左上方向、斜め右下方向、上方向、下方向が、それぞれレーザ加工装置1及びレーザ発振ユニット3の前方向、後方向、左方向、右方向、上方向、下方向である。従って、レーザ発振ユニット3のレーザ光Lの光軸方向が前後方向に対応する。
DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, a laser processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings based on a specific embodiment. First, a schematic configuration of the
図1に示すように、レーザ加工装置1は、前後方向に長い平面視横長四角形の本体ベース2と、レーザ光Lを出射するレーザ発振ユニット3と、ガルバノスキャナ4と、fθレンズ5等から構成され、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。レーザ発振ユニット3は、4個の取付ネジ7で本体ベース2の後側の上面に固定される。ガルバノスキャナ4は、本体ベース2の前側端部に形成された貫通孔8の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット3から出射されたレーザ光Lを下方へ2次元走査するものである。fθレンズ5は、ガルバノスキャナ4によって2次元走査されたレーザ光Lを下方に配置された加工対象物の加工面に集光する。
As shown in FIG. 1, a
次に、レーザ光Lを出射するレーザ発振ユニット3の概略構成について図2乃至図7に基づいて説明する。先ず、レーザ発振器11を内側に保持するレーザ保持部12の概略構成について図2乃至図4に基づいて説明する。
Next, a schematic configuration of the
図2乃至図4に示すように、前後方向に長い直方体形状のレーザ発振器11の前側には、レーザ光Lのビーム径を調整する断面円形のビームエキスパンダ13が同軸に取り付けられている。図3に示すように、レーザ発振器11の光軸方向に直交する断面は、上下方向の長さが左右方向の長さよりも短い矩形状に形成されている。また、ビームエキスパンダ13の外径は、レーザ発振器11の上下方向の高さよりも少し大きい直径に形成されている。
As shown in FIGS. 2 to 4, a
レーザ発振器11は、上端面が、アルミ等の金属板で形成される平面視長方形の冷却板15の下面に密着するように不図示の4本の皿ビス等によって取り付けられている。図4に示すように、冷却板15の前後方向の長さは、レーザ発振器11の前後方向の長さとほぼ同じ長さである。図3に示すように、冷却板15の左右方向の長さは、レーザ発振器11の左右方向の長さよりも長くなるように形成される。レーザ発振器11は、冷却板15の下面の左右方向中央部に取り付けられている。
The
図2乃至図4に示すように、上側方向が開放される略断面コの字形のレーザ支持部材16が、レーザ発振器11を囲むように設けられている。レーザ支持部材16の後端部からビームエキスパンダ13の前後方向略中央部までの左右方向の両側面部及び下面において、レーザ発振器11との間に所定隙間が形成される。レーザ支持部材16は、スチール、ステンレス等で形成される。レーザ支持部材16の左側面部16Aと右側面部16Bは、冷却板15の下面に対向する各上端部分が、上側に所定高さ、例えば、約10mmの高さ延出された後、略直角外側方向へ冷却板15の左右方向両端面に対向する位置まで延出されて、各取付用延出部16C、16Dが形成されている。
As shown in FIGS. 2 to 4, a
また、レーザ支持部材16の底面部16Eには、ビームエキスパンダ13に対向する部分の左右方向中央部に、ビームエキスパンダ13の外周部との接触を避けるために切り欠かれた切欠溝16Fが形成されている。切欠溝16Fは、左右方向の幅が、底面部16Eの全幅の約半分の幅で、前側端縁部から後側方向にビームエキスパンダ13の後端部に対向する位置まで切り欠かれている。
In addition, the
そして、レーザ支持部材16は、各取付用延出部16C、16Dの上面と冷却板15の下面の左右方向両側縁部との間に、細長い板状の樹脂で形成された一対の断熱板17を挟んだ状態で、各取付ネジ18によって冷却板15の下面に取り付けられている。各取付ネジ18は、冷却板15の四隅に形成された各ネジ孔19(図2中、2箇所のネジ孔19を示す。)にねじ込まれて、固定される。
The
また、図3に示すように、レーザ発振器11の左右両側面とレーザ支持部材16の各側面部16A、16Bとの間には、所定距離、例えば、10mmの距離の各隙間21A、21Bがそれぞれ形成される。また、レーザ発振器11の下面とレーザ支持部材16の底面部16Eとの間には、所定距離、例えば、5mmの距離の隙間21Cが形成される。従って、レーザ保持部12は、レーザ発振器11、冷却板15、一対の断熱板17、レーザ支持部材16及び各取付ネジ18によって構成される。
Further, as shown in FIG. 3,
また、図2乃至図4に示すように、冷却板15の上面には、冷却板15を冷却する冷却ユニット23が取り付けられている。従って、レーザ発振器11は、冷却板15を介して冷却ユニット23によって冷却される。冷却ユニット23は、アルミ、スチール等で形成された直方体形状の冷却ボックス25と、冷却ボックス25の後端面に形成された貫通孔に取り付けられたファン26と、冷却ボックス25の下面に取り付けられたペルチェ素子27とから構成されている。
As shown in FIGS. 2 to 4, a cooling
また、冷却ボックス25内の底面部には、アルミ、スチール等で形成された不図示のヒートシンクが取り付けられている。ファン26は、冷却ボックス25内の空気を排気するように構成されている。従って、左右方向の両側面部の前側端縁部に形成された各吸気用スリット28から冷却ボックス25内に流入した空気は、ヒートシンクを冷却してファン26から排気される。
A heat sink (not shown) formed of aluminum, steel, or the like is attached to the bottom surface in the
冷却ボックス25は、冷却ボックス25の下面と冷却板15の上面との間にペルチェ素子27を挟んだ状態で、冷却板15の上面に複数の取付ネジ29によって取り付けられる。冷却板15の各取付ネジ29が挿通される貫通孔の下端部には、全周に渡って所定深さの凹部が形成されている。そして、各取付ネジ29は、頭部が貫通孔の下端部に形成された凹部内に収納された状態で、冷却ボックス25の下面にネジ止めされる。
The
次に、レーザ支持部材16の左右方向両側面部16A、16Bを保持する光軸調整部材31、及び光軸調整部材31の下側に配置される位置調整板32の構成について図2乃至図7に基づいて説明する。
図2乃至図4に示すように、光軸調整部材31は、スチール、ステンレス等で形成され、レーザ発振器11の前後方向略中央部からビームエキスパンダ13の前後方向略中央部までの下面に対向するように、レーザ支持部材16の下面と所定隙間を形成して配置される。
Next, the configuration of the optical
As shown in FIGS. 2 to 4, the optical
図5乃至図7に示すように、光軸調整部材31は、平面視略正方形の平板状の取付部31Aと、取付部31Aの前側端縁部の左右方向中央部から前側方向へ延出された矩形状の前側延出部31Bと、取付部31Aの後側端縁部の左右方向中央部から後側方向へ延出された矩形状の後側延出部31Cと、前側延出部31Bの左右両側縁部から直角上方向に延出される一対の回動保持部31Dと、後側延出部31Cの左右両側縁部から直角上方向に延出される一対の揺動保持部31Eとから構成されている。
As shown in FIGS. 5 to 7, the optical
図2乃至図5に示すように、取付部31Aは、レーザ支持部材16の左右方向の幅よりも広い左右方向の幅に形成され、光軸調整部材31にレーザ支持部材16を取り付けた状態で、各取付ネジ33で位置調整板32に取り付けられる。また、前側延出部31Bは、レーザ支持部材16の左右方向の幅とほぼ同じ左右方向の幅で前側方向へ延出されて、前側端縁部がビームエキスパンダ13の前後方向略中央部に対向している。また、後側延出部31Cは、レーザ支持部材16の左右方向の幅とほぼ同じ左右方向の幅で後側方向へ延出されて、後側端縁部がレーザ発振器11の前後方向略中央部に対向している。
As shown in FIGS. 2 to 5, the
図2乃至図6に示すように、各回動保持部31Dと各揺動保持部31Eは、それぞれ略四角形に形成され、レーザ支持部材16の各側面部16A、16Bのビームエキスパンダ13に対向する部分の上下方向の幅よりも大きい高さに形成されている。一対の回動保持部31Dと一対の揺動保持部31Eのそれぞれの内側面間の距離は、レーザ支持部材16の各側面部16A、16Bの外側面間の距離にほぼ等しくなるように形成されている。従って、図3に示すように、レーザ支持部材16は、一対の回動保持部31Dと一対の揺動保持部31Eのそれぞれの間に、上方から嵌入される。
As shown in FIGS. 2 to 6, each
図2及び図6に示すように、各回動保持部31Dには、上下方向中央部よりも少し上側、例えば、約10mm上側の位置において、回動支持ピン35が嵌挿される支持孔36が左右方向の同一軸上に形成されると共に、支持孔36の前側方向へ所定距離離れた位置に取付ネジ37が遊挿される貫通孔38が形成されている。また図2に示すように、レーザ支持部材16の各側面部16A、16Bには、上下方向略中央位置で、各支持孔36に対向する位置に、回動支持ピン35が嵌挿される各支持孔41が左右方向の同一軸上に形成され、各貫通孔38に対向する位置には、取付ネジ37がネジ止めされる各ネジ孔42がバーリングにより形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 6, each
図5に示すように、各回動支持ピン35は、頭部35Aの外径が支持孔36の直径よりも大きくなるように形成され、軸部35Bの外径は支持孔36の直径とほぼ同じ寸法に形成されている。軸部35Bの先端部には、各側面部16A、16Bに形成された支持孔41に軸部35Bを嵌挿した後、抜け止め用のE形止め輪39を嵌め込む溝が全周に渡って形成されている。
As shown in FIG. 5, each
図2及び図6に示すように、各揺動保持部31Eの中央部には、上下方向に長い長孔43が相対向するようにそれぞれ形成されている。また図2に示すように、レーザ支持部材16の各側面部16A、16Bには、各長孔43に対向する上下方向略中央位置に、各長孔43に挿入された取付ネジ45がネジ止めされる各ネジ孔46がバーリングにより形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 6,
従って、図2乃至図5に示すように、レーザ保持部12の冷却板15の上面に冷却ユニット23を取り付けた状態で、レーザ支持部材16を一対の回動保持部31Dと一対の揺動保持部31Eのそれぞれの間に、上方から嵌入する。そして、各回動保持部31Dの支持孔36と各側面部16A、16Bの支持孔41にそれぞれ回動支持ピン35を嵌挿して、E形止め輪39を各回動支持ピン35の軸部35Bの先端部に嵌め込む。これにより、レーザ保持部12が、各回動支持ピン35を介して各回動保持部31Dの支持孔36の中心を通る揺動軸48回りに回動可能に支持される。
Accordingly, as shown in FIGS. 2 to 5, the
続いて、各揺動保持部31Eの長孔43に取付ネジ45をそれぞれ挿入して、各側面部16A、16Bの各ネジ孔46にねじ込み、仮止めした状態で、レーザ保持部12を上下に揺動させて、光軸調整部材31の取付部31Aに対して略水平になるように調整して、各取付ネジ45を更にねじ込み固定する。その後、各回動保持部31Dの貫通孔38に各取付ネジ37を遊挿して、各側面部16A、16Bの各ネジ孔42にねじ込み固定する。これにより、一対の回動保持部31Dは、一対の揺動保持部31Eに対してレーザ光Lの出射側に設けられる。また、レーザ保持部12は、一対の揺動保持部31Eの各長孔43及び各取付ネジ45を介して、揺動軸48を中心として上下方向に移動可能に保持される。
Subsequently, the mounting
また、図5乃至図7に示すように、光軸調整部材31の前側延出部31Bには、揺動軸48に対向する各回動保持部31D間の左右方向中央位置に円形の回動中心孔51が貫通して形成されている。つまり、回動中心孔51の中心軸52は、揺動軸48の各回動保持部31D間の中心位置を通り、且つ、揺動軸48に対して上下方向に直交するように設けられている。そして、光軸調整部材31の取付部31Aの4隅には、回動中心孔51を中心とする各同心円51A、51B上に沿って長い各取付用長孔53A〜53Dが貫通して形成されている。
Further, as shown in FIGS. 5 to 7, the
各取付用長孔53A〜53Dは、各回動保持部31D及び各揺動保持部31Eの左右方向外側面よりも左右方向外側の取付部31Aの両側縁部、つまり、図5に示すように、レーザ支持部材16の各側面部16A、16Bの左右方向外側に位置する取付部31Aの両側縁部に形成されている。各取付用長孔53A〜53Dには、各取付ネジ33が挿入される。
Each of the attachment
図2乃至図5に示すように、位置調整板32は、平板状のスチール、ステンレス等で形成され、光軸調整部材31の取付部31Aの左右方向の幅とほぼ等しい左右方向の幅を有し、且つ、光軸調整部材31の回動保持部31Dの貫通孔38から揺動保持部31Eの長孔43までの前後方向の距離にほぼ等しい前後方向の長さを有する平面視矩形状に形成されている。また、位置調整板32の上面には、光軸調整部材31の前側延出部31Bに形成された回動中心孔51に対向する位置に、回動中心孔51の内径にほぼ等しい外径を有する円柱状の突出部55が上方向に突出するように形成されている。
As shown in FIGS. 2 to 5, the
突出部55の高さは、光軸調整部材31の厚さにほぼ等しい高さに形成されている。また、位置調整板32の左右方向の両側縁には、光軸調整部材31の取付部31Aに形成された各取付用長孔53A〜53Dのほぼ中央部に対向する位置に、各取付ネジ33がねじ込まれる各ネジ孔56が形成されている。位置調整板32の4隅には、各取付ネジ57が挿通される各貫通孔が形成されている。
The height of the projecting
従って、図2乃至図5に示すように、光軸調整部材31は、レーザ保持部12が取り付けられた状態で、光軸調整部材31の前側延出部31Bに形成された回動中心孔51を、位置調整板32の上面に突出する突出部55に嵌め込んで、光軸調整部材31の下面が位置調整板32の上面に密着される。これにより、光軸調整部材31及びレーザ保持部12が、位置調整板32の上面に、突出部55の中心軸回り、つまり、回動中心孔51の上下方向の中心軸52回りに回動可能に載置される。
Therefore, as shown in FIGS. 2 to 5, the optical
続いて、光軸調整部材31の取付部31Aの左右方向両端面と、位置調整板32の左右方向両端面とを合わせた状態で、光軸調整部材31の取付部31Aに形成された各取付用長孔53A〜53Dに各取付ネジ33を挿入して、位置調整板32の各ネジ孔56にねじ込み固定する。これにより、光軸調整部材31及びレーザ保持部12は、各取付用長孔53A〜53D及び各取付ネジ33を介して、位置調整板32に対して、揺動軸48に直交する回動中心孔51の上下方向の中心軸52回りに回動可能に保持される。
Subsequently, each attachment formed on the
次に、位置調整板32、高さ調整板61及び左右調整板62をベース板63に取り付ける構成について図2乃至図5に基づいて説明する。
図2乃至図5に示すように、高さ調整板61は、平板状のアルミ、スチール、ステンレス等で形成され、位置調整板32左右方向の幅及び前後方向の長さとほぼ同じ平面視矩形状に形成されている。
Next, the structure which attaches the
As shown in FIGS. 2 to 5, the
図2に示すように、高さ調整板61は、位置調整板32の各ネジ孔56にねじ込まれた各取付ネジ33に対向する位置に、各取付ネジ33のネジ部の外径よりも大きい直径で貫通する各逃げ孔65が形成されている。高さ調整板61の4隅には、位置調整板32の4隅に形成された貫通孔に挿通された各取付ネジ57のネジ部が嵌挿される各貫通孔66が形成されている。
As shown in FIG. 2, the
図2乃至図5に示すように、左右調整板62は、平板状のアルミ、スチール、ステンレス等で形成されている。左右調整板62は、位置調整板32及び高さ調整板61の前後方向の長さにほぼ等しい前後方向の長さで、且つ、位置調整板32及び高さ調整板61の左右方向の幅よりも左右方向に広い幅を有する平面視略矩形状に形成されている。左右調整板62の位置調整板32及び高さ調整板61よりも左右方向に突出する側縁部の前後方向両端部には、位置調整板32及び高さ調整板61の左右方向の端面に対向する位置まで平面視L字形に切り欠かれた各切欠部68が形成されている。
As shown in FIGS. 2 to 5, the left /
図2及び図5に示すように、左右調整板62の位置調整板32及び高さ調整板61の左右方向両端面よりも左右方向外側に突出する各側縁部62A、62Bの前後方向両端部には、左右調整板62をベース板63に取り付ける各取付ネジ71が挿通される左右方向に長い各ネジ止め用長孔72が貫通して形成されている。また、左右調整板62の各側縁部62A、62Bの前後方向中央部には、左右方向に長い各位置決め用長孔73が貫通して形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 5, both the front and rear end portions of the
図2に示すように、左右調整板62は、高さ調整板61の各逃げ孔65に対向する位置に、各逃げ孔65と同じ直径で貫通する各逃げ孔75が形成されている。左右調整板62の前後方向後端縁部には、左右方向中央部に、図1に示す本体ベース2上に立設された位置決めピン76の外径よりも大きい幅で、左右方向に長い逃げ用長孔77が貫通して形成されている。左右調整板62は、前後方向の両端縁部において、位置調整板32の4隅に形成された貫通孔に挿通された各取付ネジ57がねじ込まれる各ネジ孔78が、左右方向の両端部にそれぞれ形成されている。
As shown in FIG. 2, each of the left and
図2及び図5に示すように、ベース板63は、平板状のアルミ、スチール、ステンレス等で形成されている。ベース板63は、左右調整板62の左右方向の幅とほぼ等しい左右方向の幅で、且つ、左右調整板62の前後方向の長さよりも長い前後方向の長さを有する平面視略矩形状に形成されている。そのため、ベース板63は、左右調整板62よりも前側方向に突出している。
As shown in FIGS. 2 and 5, the
ベース板63の左右方向両側縁部の上面には、左右調整板62の各側縁部62A、62Bに形成された各位置決め用長孔73に対向する位置に、各位置決め用長孔73の前後方向の幅にほぼ等しい外径を有する円柱状の各突起部81が上方向に突出するように形成されている。各突起部81の高さは、左右調整板62の厚さにほぼ等しい高さに形成されている。ベース板63の前後方向の両端縁部には、左右方向中央位置に、図1に示す本体ベース2の上面に立設された各位置決めピン76が嵌入される各位置決め孔82が貫通して形成されている。
On the upper surface of both side edges in the left and right direction of the
ベース板63は、左右調整板62の各側縁部62A、62Bの前後方向両端部に形成された各ネジ止め用長孔72に挿通された各取付ネジ71がねじ込まれる各ネジ孔83が、左右方向の両側縁部にそれぞれ形成されている。ベース板63は、左右調整板62の前後方向両側縁部の左右方向両端部に形成された各ネジ孔78に対向する位置に、各取付ネジ57のネジ部の外径よりも大きい直径で貫通する各逃げ孔85が形成されている。
The
従って、図2乃至図5に示すように、位置調整板32は、光軸調整部材31及びレーザ保持部12が上面に取り付けられた状態で、高さ調整板61を挟んで左右調整板62の上面に重ねられる。そして、位置調整板32は、各取付ネジ57が高さ調整板61の4隅に形成された各貫通孔66に嵌挿されて、左右調整板62の各ネジ孔78にねじ込まれて、左右調整板62に対して固定される。これにより、位置調整板32は、左右調整板62の上面に高さ調整板61を挟んだ状態で固定される。
Therefore, as shown in FIGS. 2 to 5, the
続いて、左右調整板62は、光軸調整部材31、レーザ保持部12、位置調整板32及び高さ調整板61が上面に取り付けられた状態で、各側縁部62A、62Bの前後方向中央部に形成された各位置決め用長孔73を、ベース板63の上面の左右方向両側縁部に突出する各突起部81に嵌め込んで、左右調整板62の下面がベース板63の上面に密着される。これにより、光軸調整部材31、レーザ保持部12、位置調整板32、高さ調整板61及び左右調整板62が、ベース板63の上面に、各突起部81及び各位置決め用長孔73を介して、左右方向において直線状に移動可能に載置される。
Subsequently, the left and
そして、左右調整板62の各側縁部62A、62Bの前後方向両端部に形成された各ネジ止め用長孔72に各取付ネジ71を挿通して、各ネジ孔83にねじ込み固定する。これにより、光軸調整部材31、レーザ保持部12、位置調整板32、高さ調整板61及び左右調整板62が、各位置決め用長孔73、各突起部81、各ネジ止め用長孔72及び各取付ネジ71を介して、ベース板63に対して、左右方向において直線状に移動可能に保持され、レーザ発振ユニット3が構成される。
Then, the mounting
次に、上記のように構成されたレーザ発振ユニット3の光軸調整について図3乃至図5に基づいて説明する。
図3乃至図5に示すように、光軸調整部材31の各回動保持部31Dに取り付けられた各取付ネジ37を緩めた後、各揺動保持部31Eに取り付けられた各取付ネジ45を緩める。そして、レーザ保持部12を揺動軸48回りに上下に揺動させて、レーザ光Lの上下方向の光軸を調整した後、各取付ネジ45をねじ込んで固定した後、各取付ネジ37をねじ込んで固定する。これにより、レーザ発振ユニット3は、レーザ光Lの上下方向の光軸調整がされる。
Next, the optical axis adjustment of the
As shown in FIGS. 3 to 5, after loosening each
また、光軸調整部材31の各取付用長孔53A〜53Dに取り付けられた各取付ネジ33を緩める。その後、光軸調整部材31及びレーザ保持部12を、位置調整板32の突出部55回りに、即ち、回動中心孔51の中心軸52回りに左右に揺動させて、レーザ光Lの左右方向の光軸を調整した後、各取付ネジ33をねじ込んで固定する。これにより、回動中心孔51の中心軸52が揺動軸48の各回動保持部31D間の中心位置を通り、且つ、揺動軸48に対して上下方向に直交するため、レーザ発振ユニット3は、レーザ光Lの上下方向の光軸を変化させることなく、レーザ光Lの左右方向の光軸調整がされる。
Further, the mounting
また、位置調整板32の4隅に取り付けられた各取付ネジ57を取り外す。そして、位置調整板32、光軸調整部材31及びレーザ保持部12を上方向に持ち上げて、高さ調整板61を厚さの異なる高さ調整板61と交換して左右調整板62上に載置する。その後、取り替えた高さ調整板61の上側に、光軸調整部材31及びレーザ保持部12が上面に固定された位置調整板32を載置する。
Further, the mounting
続いて、各取付ネジ57を位置調整板32の4隅に形成された貫通孔及び高さ調整板61の4隅に形成された各貫通孔66に挿通して、左右調整板62の各ネジ孔78にねじ込み固定する。これにより、レーザ発振ユニット3は、レーザ光Lの左右方向の光軸を変化させることなく、レーザ光Lの上下方向の光軸調整がされる。
Subsequently, the mounting
また、左右調整板62各ネジ止め用長孔72に取り付けられた各取付ネジ71を緩める。その後、高さ調整板61、位置調整板32、光軸調整部材31及びレーザ保持部12が上側に取り付けられた状態で、左右調整板62を左右方向に直線状に微小移動させて、レーザ光Lの左右方向の光軸を調整した後、各取付ネジ71をねじ込んで固定する。これにより、レーザ発振ユニット3は、レーザ光Lの上下方向の光軸を変化させることなく、レーザ光Lの左右方向の光軸調整がされる。
Further, the mounting
次に、レーザ光Lの光軸調整がされたレーザ発振ユニット3の本体ベース2への取り付けについて図1に基づいて説明する。
図1に示すように、ベース板63の各位置決め孔82に本体ベース2の上面に立設された各位置決めピン76を挿通して、本体ベース2上にレーザ発振ユニット3を位置決めして載置する。続いて、ベース板63の4隅に形成された貫通孔に挿通される各取付ネジ7を本体ベース2に形成された各ネジ孔87にねじ込み固定する。これにより、レーザ発振ユニット3がレーザ加工装置1の本体ベース2に取り付けられる。
Next, attachment of the
As shown in FIG. 1, each
レーザ発振器11は、レーザ発振部の一例として機能する。また、高さ調整板61、左右調整板62及びベース板63は、ベース部材の一例を構成する。また、光軸調整部材31は、光軸調整部及び揺動保持部材の一例として機能する。また、位置調整板32は、位置調整部材の一例として機能する。また、冷却板15は、天井部の一例として機能する。また、断熱板17は、断熱部材の一例として機能する。また、冷却ユニット23は、冷却部の一例として機能する。
The
以上詳細に説明した通り、本実施形態に係るレーザ加工装置1では、光軸調整部材31の各取付ネジ37、47を緩める。そして、レーザ保持部12を揺動軸48回りに上下に揺動させることによって、レーザ光Lの上下方向の光軸を調整することが可能となり、レーザ光Lの上下方向の光軸調整を迅速、且つ、容易に行うことが可能となる。また、レーザ保持部12は、光軸調整部材31の一対の回動保持部31Dと一対の揺動保持部31Eとによって両側面部16A、16Bを保持されるため、レーザ発振ユニット3の小型化を図ることが可能となり、その結果、レーザ加工装置1の小型化を図ることが可能となる。
As described above in detail, in the
また、光軸調整部材31の一対の回動保持部31Dは、一対の揺動保持部31Eに対して前側方向に離間して、つまり、レーザ光Lの出射側に離間して設けられているため、レーザ保持部12の揺動軸48回りの上下移動量に対するレーザ光Lの光軸の上下振れ量を抑えることができ、レーザ光Lの上下方向の光軸調整を高精度に行うことが可能となる。
Further, the pair of
また、レーザ保持部12は、光軸調整部材31の一対の揺動保持部31Eのそれぞれ上下方向に形成された長孔43に挿通された各取付ネジ45を介して、この一対の揺動保持部31Eに対して上下方向に位置決めされるため、簡易な構成でレーザ光Lの上下方向の光軸調整機構を構成することが可能となる。
Further, the
また、光軸調整部材31を介してレーザ光Lの上下方向の光軸調整を行うことができると共に、位置調整板32を介してレーザ光Lの上下方向の光軸を変化させることなく、レーザ光Lの左右方向の光軸調整を迅速、且つ、容易に行うことができる。また、光軸調整部材31と位置調整板32とをベース板63上に重ねて取り付けることができるため、レーザ発振ユニット3の上下方向の小型化を図ることができ、その結果、レーザ加工装置1の上下方向の小型化を図ることができる。
Further, the vertical optical axis adjustment of the laser light L can be performed via the optical
また、レーザ発振器11の上面は、冷却板15の下面に取り付けられる。このため、レーザ発振器11を冷却板15の上面に取り付けられた冷却ユニット23によって、効率的に冷却することができ、レーザ発振器11の冷却効率の向上を図ることができると共に、レーザ発振の安定化を図ることができる。更に、レーザ発振器11が取り付けられる冷却板15と、レーザ保持部12の左右両側面部16A、16Bとの間には、それぞれ樹脂製の断熱板17が取り付けられると共に、レーザ発振器11とレーザ保持部12の左右両側面部16A、16B及び底面部16Eとの間には、各隙間21A〜21Cが形成されるため、レーザ発振器11の冷却効率の更なる向上を図ることができる。
The upper surface of the
尚、本発明は前記実施形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, Of course, various improvement and deformation | transformation are possible within the range which does not deviate from the summary of this invention.
1 レーザ加工装置
2 本体ベース
11 レーザ発振器
12 レーザ保持部
15 冷却板
16 レーザ支持部材
16A 左側面部
16B 右側面部
16E 底面部
17 断熱板
21A〜21C 隙間
23 冷却ユニット
31 光軸調整部材
31D 回動保持部
31E 揺動保持部
32 位置調整板
43 長孔
48 揺動軸
52 中心軸
61 高さ調整板
62 左右調整板
63 ベース板
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記レーザ発振ユニットは、
レーザビームを出射するレーザ発振部と、
前記レーザ発振部を保持するレーザ保持部と、
前記本体ベース上に位置決めされて着脱可能に取り付けられるベース部材と、
前記レーザ保持部の側面部を保持すると共に、前記ベース部材上に取り付けられる光軸調整部と、
を備え、
前記光軸調整部は、
前記レーザ保持部を前記レーザビームの光軸方向及び上下方向に対して直交する揺動軸回りに回動可能に該レーザ保持部の側面部を保持する回動保持部と、
前記回動保持部に対して前記レーザビームの光軸方向に離間して設けられて、前記レーザ保持部を前記揺動軸を中心として上下方向に移動可能に保持する揺動保持部と、
を有することを特徴とするレーザ加工装置。 In a laser processing apparatus provided with a laser oscillation unit for emitting a laser beam on a main body base,
The laser oscillation unit is
A laser oscillation unit for emitting a laser beam;
A laser holding unit for holding the laser oscillation unit;
A base member positioned on the main body base and removably attached;
Holding the side surface portion of the laser holding portion, and an optical axis adjusting portion attached on the base member;
With
The optical axis adjustment unit is
A rotation holding portion for holding the side surface portion of the laser holding portion so that the laser holding portion can be rotated around an oscillation axis orthogonal to the optical axis direction and the vertical direction of the laser beam;
A swing holding portion that is provided apart from the rotation holding portion in the optical axis direction of the laser beam and holds the laser holding portion movably in the vertical direction around the swing shaft;
A laser processing apparatus comprising:
前記レーザ保持部は、前記長孔に挿通された固定部材を介して前記揺動保持部に対して上下方向に位置決めされることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置。 The swing holding part has a long hole formed in the vertical direction,
3. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser holding portion is positioned in a vertical direction with respect to the swinging holding portion via a fixing member inserted through the elongated hole. .
前記回動保持部と前記揺動保持部とが設けられた揺動保持部材と
前記揺動保持部材の下側に配置されて前記揺動保持部材を前記レーザビームの光軸と交差する上下方向の軸回りに回動可能に保持すると共に、前記ベース部材上に取り付けられる位置調整部材と、
を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のレーザ加工装置。 The optical axis adjustment unit is
A swing holding member provided with the pivot holding portion and the swing holding portion, and a vertical direction which is disposed below the swing holding member and intersects the optical axis of the laser beam. And a position adjusting member that is mounted on the base member and is rotatably held around the axis of
The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising:
前記揺動保持部は、前記一対の回動保持部に対して一対設けられることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のレーザ加工装置。 A pair of the rotation holding portions are provided so as to hold the left and right side surfaces of the laser holding portion,
6. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein a pair of the swing holding portions is provided with respect to the pair of rotation holding portions.
前記レーザ保持部の上面に設けられる天井部と、
前記天井部の上面に取り付けられて前記天井部を冷却する冷却部と、
を備え、
前記レーザ発振部は、前記天井部の下面に取り付けられて、前記天井部を介して冷却されることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のレーザ加工装置。 The laser oscillation unit is
A ceiling provided on an upper surface of the laser holding unit;
A cooling unit attached to an upper surface of the ceiling part for cooling the ceiling part;
With
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser oscillation unit is attached to a lower surface of the ceiling part and is cooled through the ceiling part.
前記レーザ発振部は、前記レーザ保持部の左右両側面部及び底面部との間に所定隙間を形成した状態で前記天井部の下面に取り付けられていることを特徴とする請求項7に記載のレーザ加工装置。 The laser holding part has a heat insulating member attached in a state sandwiched between the ceiling part and the left and right side parts of the laser holding part,
The laser according to claim 7, wherein the laser oscillation unit is attached to a lower surface of the ceiling portion in a state where a predetermined gap is formed between left and right side surfaces and a bottom surface of the laser holding unit. Processing equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|
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