JP2014192403A - Light irradiation device, light irradiation module and printer - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light irradiation device capable of extending a focal distance of light radiated from light-emitting elements and increasing irradiance even in a device in which a plurality of light-emitting elements are mounted on one substrate and a lens is provided so as to cover the plurality of light-emitting elements, respectively.SOLUTION: The light irradiation device comprises: a substrate 10A including an opening 12 on a top face 11a; light-emitting elements 20 disposed in the opening 12; a translucent member 30 encapsulating the light-emitting elements 20 and including a first protrusion 30a which protrudes in a normal direction of the top face 11a for converging light radiated from the light-emitting elements 20; and a lens member 16 which is disposed so as to cover the translucent member 30. Light radiated from the light-emitting elements 20 is radiated while being converged towards the lens member 16 by the translucent member 30 and further converged by the lens member 16. Thus, a focal distance of light radiated from the light-emitting elements 20 can be extended and irradiance can be increased.

Description

本発明は、紫外線硬化型樹脂や塗料の硬化に使用される光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置に関する。   The present invention relates to a light irradiation device, a light irradiation module, and a printing apparatus used for curing an ultraviolet curable resin or a paint.

従来、紫外線照射装置は、医療やバイオ分野での蛍光反応観察、殺菌用途、電子部品の接着や紫外線硬化型樹脂およびインクの硬化などを目的に広く利用されている。特に、電子部品の分野などで小型部品の接着などに使われる紫外線硬化型樹脂の硬化や、印刷の分野で使われる紫外線硬化型インクの硬化などに用いられる紫外線照射装置のランプ光源には、高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどが使用されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, ultraviolet irradiation apparatuses are widely used for the purpose of fluorescence reaction observation in medical and bio fields, sterilization applications, adhesion of electronic components, curing of ultraviolet curable resins and inks, and the like. In particular, the UV light source lamp light source used for curing UV curable resin used for bonding small parts in the field of electronic components and UV curable ink used for printing, etc. Mercury lamps and metal halide lamps are used.

近年、世界規模で地球環境負荷の軽減が切望されていることから、比較的長寿命、省エネルギーおよびオゾン発生を抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源に採用する動きが活発になってきている。   In recent years, there has been a strong desire to reduce the global environmental load on a global scale, and there has been an active movement to adopt an ultraviolet light emitting element as a lamp light source capable of suppressing the generation of ozone with a relatively long life, energy saving. .

ところが、紫外線発光素子の放射照度は比較的低いため、例えば特許文献1に記載されているように、複数の発光素子を1つの基板に搭載して、この複数の発光素子のそれぞれを覆うように、レンズを設けたデバイスが使用され、これによって紫外線硬化型インクの硬化に必要な紫外線放射照度を確保している。   However, since the irradiance of the ultraviolet light emitting element is relatively low, for example, as described in Patent Document 1, a plurality of light emitting elements are mounted on one substrate so as to cover each of the plurality of light emitting elements. A device provided with a lens is used, thereby ensuring the ultraviolet irradiance necessary for curing the ultraviolet curable ink.

しかしながら、このようなデバイスでは、発光素子が照射する光の焦点距離が短いために、(1)樹脂硬化装置および印刷装置などに組み込まれた場合に、紫外線硬化型樹脂およびインクなどとデバイスとの距離を近くせざるを得ず、結果としてデバイスが汚染されて紫外線放射照度が低下する、(2)この汚染されたデバイスを清掃するために、樹脂硬化装置および印刷装置などから都度にデバイスを取り外す必要があるなどメンテナンス性が悪い、(3)樹脂硬化装置および印刷装置などに取り付けられた搬送機構などの形状・大きさによっては、紫外線硬化型樹脂およびインクなどとデバイスとの距離を発光素子が照射する光の焦点距離よりも遠くせざるを得ず、結果として樹脂硬化型樹脂およびインク表面での放射照度が低くなるといった問題があった。   However, in such a device, since the focal length of the light emitted from the light emitting element is short, (1) when incorporated in a resin curing device and a printing device, the ultraviolet curable resin and the ink and the device As a result, the device is contaminated and the ultraviolet irradiance is reduced. (2) To clean the contaminated device, the device is removed from the resin curing device and the printing device each time. (3) Depending on the shape and size of the transport mechanism attached to the resin curing device and printing device, etc., the light emitting element can determine the distance between the UV curable resin and ink and the device. If the irradiance on the resin curable resin and the ink surface becomes low as a result, the focal length of the irradiated light must be longer. There has been a Tsu was a problem.

特開2010−219163号公報JP 2010-219163 A

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、複数の発光素子を1つの基板に搭載して、この複数の発光素子のそれぞれを覆うようにレンズを設けたデバイスであったとしても、発光素子が照射する光の焦点距離を長くするとともに、放射照度を高くすることができる光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and even when a plurality of light emitting elements are mounted on one substrate and a lens is provided so as to cover each of the plurality of light emitting elements, It is an object of the present invention to provide a light irradiation device, a light irradiation module, and a printing apparatus that can increase the focal length of light emitted from a light emitting element and increase irradiance.

本発明の光照射デバイスは、上面に開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子と、該発光素子を封止するとともに前記上面の法線方向に凸状の第1凸部を有した、前記発光素子が照射する光を集光するための透光性部材と、該透光性部材を覆うように配置されたレンズ部材とを有することを特徴とする。   The light irradiation device of the present invention includes a base having an opening on an upper surface, a light emitting element disposed in the opening, a first protrusion that seals the light emitting element and is convex in the normal direction of the upper surface It has a translucent member for condensing the light which the light emitting element irradiates, and a lens member arranged so as to cover the translucent member.

また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記レンズ部材は、両凸レンズであり、前記第1凸部側に位置する第2凸部と、前記第1凸部の反対側に位置する第3凸部とを有することを特徴とする。   Moreover, the light irradiation device of this invention is the said structure. WHEREIN: The said lens member is a biconvex lens, and is located in the 2nd convex part located in the said 1st convex part side, and the other side of the said 1st convex part. It has the 3rd convex part, It is characterized by the above-mentioned.

さらに、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記第3凸部の曲率の値は、前記第2凸部の曲率の値よりも大きいことを特徴とする。   Furthermore, the light irradiation device of the present invention is characterized in that, in the above configuration, the curvature value of the third convex portion is larger than the curvature value of the second convex portion.

また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記第1凸部、前記第2凸部および前記第3凸部は、前記開口部の上方に位置していることを特徴とする。   Moreover, the light irradiation device of the present invention is characterized in that, in the above configuration, the first convex portion, the second convex portion, and the third convex portion are located above the opening.

さらに、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記第1凸部は、前記開口部に収容されており、前記第2凸部は、少なくとも一部が前記開口部内に位置していることを特徴とする。   Furthermore, in the light irradiation device of the present invention, in the above configuration, the first convex portion is accommodated in the opening, and at least a part of the second convex portion is located in the opening. It is characterized by.

また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記開口部は、前記基体の上面に複数配置されており、前記透光性部材および前記レンズ部材は、前記開口部のそれぞれに配置された前記発光素子のそれぞれに対応して設けられていることを特徴とする。   In the light irradiation device of the present invention, in the above-described configuration, a plurality of the openings are arranged on the upper surface of the base, and the light-transmissive member and the lens member are arranged in each of the openings. It is provided corresponding to each of the light emitting elements.

さらに、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記開口部は、前記基体の上面に複数配置されており、前記透光性部材は、前記開口部のそれぞれに配置された前記発光素子のそれぞれに対応して設けられており、前記レンズ部材は、前記透光性部材の複数を覆うように複数設けられていることを特徴とする。   Furthermore, in the light irradiation device of the present invention, in the above-described configuration, a plurality of the openings are disposed on the upper surface of the base, and the light-transmitting member is a light emitting element disposed in each of the openings. A plurality of lens members are provided so as to cover a plurality of the translucent members.

また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記レンズ部材は、シリンドリカルレンズであることを特徴とする。   Moreover, the light irradiation device of the present invention is characterized in that, in the above configuration, the lens member is a cylindrical lens.

本発明の光照射モジュールは、放熱用部材に上記いずれかの本発明の光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする。   The light irradiation module of the present invention is characterized in that a plurality of the light irradiation devices of the present invention are mounted on a heat radiating member.

本発明の印刷装置は、記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する上記の本発明の光照射モジュールとを有することを特徴とする。   A printing apparatus according to the present invention includes a printing unit that performs printing on a recording medium, and the light irradiation module according to the present invention that irradiates light onto the printed recording medium.

本発明の光照射デバイスによれば、上面に開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子と、該発光素子を封止するとともに前記上面の法線方向に凸状の第1凸部を有した、前記発光素子が照射する光を集光するための透光性部材と、該透光性部材を覆うように配置されたレンズ部材とを有することから、前記発光素子を封止して保護する前記透光性部材によって発光素子が照射する光が前記レンズ部材に向けて集光して照射されて、さらにレンズ部材で集光されることによって発光素子が照射する光の焦点距離を長くするとともに、放射照度を高くすることができる。   According to the light irradiation device of the present invention, the base having an opening on the upper surface, the light emitting element disposed in the opening, the first light emitting element sealing the light emitting element and projecting in the normal direction of the upper surface. Since the light-emitting element includes a light-transmitting member having a convex portion for condensing the light irradiated by the light-emitting element and a lens member arranged to cover the light-transmitting member, the light-emitting element is sealed. The light that is emitted from the light emitting element by the translucent member that is stopped and protected is condensed and emitted toward the lens member, and is further focused by the lens member, and the focal point of the light that is emitted from the light emitting element. The distance can be increased and the irradiance can be increased.

本発明の光照射デバイスの第1の実施の形態の例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of 1st Embodiment of the light irradiation device of this invention. 図1に示した光照射デバイスの1I−1I線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the 1I-1I line | wire of the light irradiation device shown in FIG. 本発明の光照射デバイスの第2の実施の形態の例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of 2nd Embodiment of the light irradiation device of this invention. 図3に示した光照射デバイスの3I−3I線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the 3I-3I line | wire of the light irradiation device shown in FIG. 図1に示した光照射デバイスを用いた光照射モジュールを示す平面図である。It is a top view which shows the light irradiation module using the light irradiation device shown in FIG. 図5に示した光照射モジュールの5I―5I線に沿った断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the light irradiation module shown in FIG. 5 taken along line 5I-5I. 図5に示した光照射モジュールを用いた印刷装置の上面図である。It is a top view of the printing apparatus using the light irradiation module shown in FIG. 図7に示した印刷装置の側面図である。It is a side view of the printing apparatus shown in FIG. 図1に示した光照射デバイスの第1変形例を説明する図である。It is a figure explaining the 1st modification of the light irradiation device shown in FIG. (a)および(b)は、図1に示した光照射デバイスの第2変形例を説明する図である。(A) And (b) is a figure explaining the 2nd modification of the light irradiation device shown in FIG. 図1に示した光照射デバイスの第3変形例を説明する図である。It is a figure explaining the 3rd modification of the light irradiation device shown in FIG. 図3に示した光照射デバイスの第4変形例を説明する図である。It is a figure explaining the 4th modification of the light irradiation device shown in FIG. (a)は図12に示した12I−12I線に沿った断面図である。(b)は図12に示した12II−12II線に沿った断面図である。(A) is sectional drawing along the 12I-12I line | wire shown in FIG. FIG. 13B is a sectional view taken along line 12II-12II shown in FIG.

以下、本発明の光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置の実施の形態の例について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の例は本発明の実施の形態を例示するものであって、本発明はこれらの実施の形態の例に限定されるものではない。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a light irradiation device, a light irradiation module, and a printing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. The following examples illustrate the embodiments of the present invention, and the present invention is not limited to the examples of these embodiments.

(光照射デバイスの第1の実施の形態)
本発明の光照射デバイスの第1の実施の形態の例を説明する。図1は本例の光照射デバイス1Aの平面図であり、図2は図1に示す光照射デバイス1Aの1I−1I線に沿った断面図である。
(First Embodiment of Light Irradiation Device)
The example of 1st Embodiment of the light irradiation device of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a plan view of the light irradiation device 1A of this example, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 1I-1I of the light irradiation device 1A shown in FIG.

本例の光照射デバイス1Aは、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置などの印刷装置に組み込まれて、対象物(記録媒体)に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで、紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線発生光源として機能する。   The light irradiation device 1A of this example is incorporated in a printing apparatus such as an offset printing apparatus or an ink jet printing apparatus that uses ultraviolet curable ink, and after the ultraviolet curable ink is deposited on an object (recording medium), ultraviolet light is applied. By irradiating, it functions as an ultraviolet light generating light source for curing the ultraviolet curable ink.

光照射デバイス1Aは、上面11aに開口部12を有する基体10Aと、開口部12に配置された発光素子20と、発光素子20を封止するとともに上面11aの法線方向に凸状の第1凸部30aを有した、発光素子20が照射する光を集光するための透光性部材30と、透光性部材30を覆うように配置されたレンズ部材16とを有している。   The light irradiation device 1A includes a base 10A having an opening 12 on the upper surface 11a, a light emitting element 20 disposed in the opening 12, and the first light emitting element 20 that is sealed in the normal direction of the upper surface 11a. It has the translucent member 30 which has the convex part 30a for condensing the light which the light emitting element 20 irradiates, and the lens member 16 arrange | positioned so that the translucent member 30 may be covered.

基体10Aは、第1絶縁層41および第2絶縁層42が積層されてなる積層体40と、発光素子20と外部電源とを接続する電気配線50とを備え、上面11a側から平面視して矩形状であり、この上面11aに設けられた開口部12内で発光素子20を支持している。基体10Aは、上面11aに発光素子20を収容する開口部12を有している。なお、本例の基体10Aの形状は矩形状であるが、これに限定されるものではない。また、本例では開口部12内に1つの発光素子20を支持しているが、複数の発光素子20を支持してもよい。   10 A of base | substrates are provided with the laminated body 40 by which the 1st insulating layer 41 and the 2nd insulating layer 42 were laminated | stacked, and the electrical wiring 50 which connects the light emitting element 20 and an external power supply, planarly viewed from the upper surface 11a side The light emitting element 20 is supported in the opening 12 provided in the upper surface 11a. The base 10A has an opening 12 for accommodating the light emitting element 20 on the upper surface 11a. In addition, although the shape of 10 A of base | substrates of this example is a rectangular shape, it is not limited to this. In this example, one light emitting element 20 is supported in the opening 12, but a plurality of light emitting elements 20 may be supported.

第1絶縁層41は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー(LCP)などの樹脂などによって形成される。   The first insulating layer 41 is formed of, for example, an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a ceramic such as a mullite sintered body, and a glass ceramic, and a resin such as an epoxy resin and a liquid crystal polymer (LCP). Is done.

電気配線50は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの導電性材料によって所定のパターンに形成されており、発光素子20への電流または発光素子20からの電流を供給するための給電配線として機能する。   The electric wiring 50 is formed in a predetermined pattern by a conductive material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), and copper (Cu), and the electric current to the light emitting element 20 or the light emitting element It functions as a power supply wiring for supplying current from 20.

第1絶縁層41上に積層された第2絶縁層42には、第2絶縁層42を貫通する開口部12が形成されている。   In the second insulating layer 42 laminated on the first insulating layer 41, the opening 12 penetrating the second insulating layer 42 is formed.

開口部12の各々の形状は、発光素子20の載置面よりも基体10Aの上面11a側で孔径が大きくなるように、その内周面14が傾斜しており、平面視すると、例えば円形状の形状となっている。なお、開口形状は円形状に限られるものではなく、矩形状でもよい。   The shape of each opening 12 is such that the inner peripheral surface 14 is inclined so that the hole diameter is larger on the upper surface 11a side of the base body 10A than the mounting surface of the light emitting element 20, and when viewed in plan, for example, circular It is the shape of. The opening shape is not limited to a circular shape, and may be a rectangular shape.

このような開口部12は、その内周面14で発光素子20の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる反射板としての機能を有する。   Such an opening 12 has a function as a reflector that reflects light emitted from the light emitting element 20 upward on the inner peripheral surface 14 and improves the light extraction efficiency.

光の取り出し効率を向上させるため、第2絶縁層42の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質セラミック材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体および窒化アルミニウム質焼結体によって形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部12の内周面14に金属製の反射膜を設けてもよい。   In order to improve the light extraction efficiency, the material of the second insulating layer 42 is a porous ceramic material having a relatively good reflectivity with respect to light in the ultraviolet region, such as an aluminum oxide sintered body, zirconium oxide. It is preferable to form the sintered body and the aluminum nitride sintered body. Further, from the viewpoint of improving the light extraction efficiency, a metal reflection film may be provided on the inner peripheral surface 14 of the opening 12.

以上のような、第1絶縁層41および第2絶縁層42からなる積層体40を備えた基体10Aは、セラミックスなどからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。   The base 10A provided with the laminated body 40 composed of the first insulating layer 41 and the second insulating layer 42 as described above is manufactured through the following steps if it is made of ceramics or the like.

まず、従来周知の方法によって製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部12に相当するセラミックグリーンシートには、開口部12に対応する穴をパンチングやレーザー加工などの方法によって形成する。次に、電気配線50となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷(図示せず)した上で、この印刷された金属ペーストがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この電気配線50となる金属ペーストとしては、例えばタングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成して、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電気配線50および開口部12を有する基体10Aを形成することができる。   First, a plurality of ceramic green sheets manufactured by a conventionally known method are prepared. A hole corresponding to the opening 12 is formed in the ceramic green sheet corresponding to the opening 12 by a method such as punching or laser processing. Next, after printing (not shown) a metal paste to be the electric wiring 50 on the green sheet, the green sheets are laminated so that the printed metal paste is positioned between the green sheets. Examples of the metal paste used for the electric wiring 50 include a paste containing a metal such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), and copper (Cu). Next, the base body 10A having the electrical wiring 50 and the opening 12 can be formed by firing the laminate and firing the green sheet and the metal paste together.

また、第1絶縁層41や第2絶縁層42が樹脂からなる場合であれば、基体10Aの製造方法は、例えば次のような方法が考えられる。   Further, if the first insulating layer 41 and the second insulating layer 42 are made of resin, for example, the following method can be considered as a method of manufacturing the base body 10A.

まず、熱硬化性樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電気配線50となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設するように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えば銅(Cu)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金および鉄(Fe)−ニッケル(Ni)合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部12に対応する穴をレーザー加工やエッチングなどの方法によって形成した後、これを熱硬化させることにより、基体10Aが完成する。なお、レーザー加工によって開口部12を形成する場合には、前駆体シートを熱硬化させた後に加工してもよい。   First, a precursor sheet of a thermosetting resin is prepared. Next, a plurality of precursor sheets are laminated so that lead terminals made of a metal material to be the electrical wiring 50 are arranged between the precursor sheets and the lead terminals are embedded in the precursor sheets. Examples of the material for forming the lead terminal include copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), iron (Fe) -nickel (Ni) -cobalt (Co) alloy, and iron (Fe) -nickel (Ni). Examples include metal materials such as alloys. And after forming the hole corresponding to the opening part 12 in a precursor sheet | seat by methods, such as a laser processing and an etching, the base | substrate 10A is completed by thermosetting this. In addition, when forming the opening part 12 by laser processing, you may process after thermosetting a precursor sheet | seat.

一方、基体10Aの開口部12内には、発光素子20に電気的に接続された複数の接続パッド13と、この接続パッド13に半田、金(Au)線、アルミ(Al)線などの接合材15によって接続された発光素子20とが設けられている。   On the other hand, in the opening 12 of the base body 10A, a plurality of connection pads 13 electrically connected to the light emitting element 20 and bonding of solder, gold (Au) wire, aluminum (Al) wire, etc. to the connection pad 13 are provided. A light emitting element 20 connected by a material 15 is provided.

接続パッド13は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの金属材料からなる金属層によって形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル(Ni)層、パラジウム(Pd)層および金(Au)層などをさらに積層してもよい。かかる接続パッド13は、半田、金(Au)線およびアルミ(Al)線などの接合材15によって発光素子20に接続される。   The connection pad 13 is formed of a metal layer made of a metal material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), and copper (Cu). If necessary, a nickel (Ni) layer, a palladium (Pd) layer, a gold (Au) layer, or the like may be further laminated on the metal layer. The connection pad 13 is connected to the light emitting element 20 by a bonding material 15 such as solder, gold (Au) wire, and aluminum (Al) wire.

また、発光素子20は、例えば、ガリウム砒素(GaAs)や窒化ガリウム(GaN)などの半導体材料からなるp型半導体層およびn型半導体層をサファイア基板などの素子基板21上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機EL素子などによって構成されている。   The light emitting element 20 is a light emitting element in which a p-type semiconductor layer and an n-type semiconductor layer made of a semiconductor material such as gallium arsenide (GaAs) or gallium nitride (GaN) are stacked on an element substrate 21 such as a sapphire substrate. A diode or a semiconductor layer is composed of an organic EL element made of an organic material.

この発光素子20は、発光層を有する半導体層22と、基体10A上に配置された接続パッド13に半田、金(Au)線およびアルミ(Al)線などの接合材15を介して接続された、銀(Ag)などの金属材料からなる素子電極23,24とを備えており、基体10Aに対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子20は、素子電極23,24間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発する。なお、素子基板21は省略することが可能なのは、周知の通りである。また、発光素子20の素子電極23,24と接続パッド13との接続は、接合材15に半田などを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。   The light emitting element 20 is connected to a semiconductor layer 22 having a light emitting layer and a connection pad 13 disposed on the base body 10A through a bonding material 15 such as solder, gold (Au) wire, and aluminum (Al) wire. And device electrodes 23 and 24 made of a metal material such as silver (Ag), and are wire-bonded to the base 10A. The light emitting element 20 emits light having a predetermined wavelength with a predetermined luminance according to the current flowing between the element electrodes 23 and 24. As is well known, the element substrate 21 can be omitted. Further, the connection between the element electrodes 23 and 24 of the light emitting element 20 and the connection pad 13 may be performed by a conventionally known flip chip connection technique using solder or the like as the bonding material 15.

本例では、発光素子20が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば280〜440nmのUV光を発するLEDを採用している。つまり、本例では、発光素子20としてUV−LED素子を採用している。なお、発光素子20は、従来周知の薄膜形成技術によって形成される。   In this example, an LED that emits UV light having a wavelength peak of light of 280 to 440 nm, for example, is employed. That is, in this example, a UV-LED element is adopted as the light emitting element 20. The light emitting element 20 is formed by a conventionally known thin film forming technique.

そして、発光素子20は透光性部材30によって封止されている。   The light emitting element 20 is sealed with a translucent member 30.

透光性部材30には、光透過性の樹脂材料などの絶縁材料が用いられ、発光素子20を良好に封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは外部からの衝撃を吸収したりして、発光素子20を保護する機能を有する。なお、本例の透光性部材30の材料はシリコーン樹脂で形成されている。   The light transmissive member 30 is made of an insulating material such as a light transmissive resin material. The light-emitting element 20 is well sealed to prevent moisture from entering from the outside, or from an external impact. Or the like, and has a function of protecting the light emitting element 20. In addition, the material of the translucent member 30 of this example is formed of silicone resin.

また、本例の透光性部材30は、上面11aの法線方向に凸状の第1凸部30aを有しており、発光素子20が照射する光を集光するための機能も併せて有する。つまり、第1凸部30aは、発光素子20に対応して設けられ、上面11aの法線方向に沿って発光素子20側から断面積が漸次小さくなっている。本例の第1凸部30aは開口部12内に収容されている。   Moreover, the translucent member 30 of this example has the 1st convex part 30a convex in the normal line direction of the upper surface 11a, and also has the function for condensing the light which the light emitting element 20 irradiates. Have. That is, the 1st convex part 30a is provided corresponding to the light emitting element 20, and the cross-sectional area becomes small gradually from the light emitting element 20 side along the normal line direction of the upper surface 11a. The first convex portion 30 a of this example is accommodated in the opening 12.

なお、透光性部材30に、発光素子20を構成する素子基板21の屈折率(サファイアの場合:1.7)および空気の屈折率(約1.0)の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂(屈折率:約1.4)などを用いることによって、発光素子20の光の取り出し効率を向上させることができる。   Note that a material having a refractive index between the refractive index of the element substrate 21 constituting the light emitting element 20 (in the case of sapphire: 1.7) and the refractive index of air (about 1.0) is applied to the translucent member 30. For example, by using a silicone resin (refractive index: about 1.4) or the like, the light extraction efficiency of the light emitting element 20 can be improved.

そして、レンズ部材16は、発光素子20を覆うように配置されて、透光性部材30を介して発光素子20から照射される光を集光する機能を有する。   The lens member 16 is disposed so as to cover the light emitting element 20, and has a function of condensing light emitted from the light emitting element 20 through the translucent member 30.

本例のレンズ部材16は両凸レンズであり、第1凸部30a側に位置する第2凸部16aと、第1凸部30aの反対側に位置する第3凸部16bとを有する。そして、このレンズ部材16である両凸レンズは、発光素子20を覆うように設けられ、発光素子20に対応する位置に貫通孔を有するフィルム状の連結部材18によって支持されている。   The lens member 16 of this example is a biconvex lens, and includes a second convex portion 16a located on the first convex portion 30a side and a third convex portion 16b located on the opposite side of the first convex portion 30a. The biconvex lens as the lens member 16 is provided so as to cover the light emitting element 20 and is supported by a film-like connecting member 18 having a through hole at a position corresponding to the light emitting element 20.

そして、連結部材18と、基体10Aとは、固定部材19を介して固定されている。本例の固定部材19は、連結部材18の外周に沿って配置された枠状部材である。すなわち、レンズ部材16は、連結部材18および固定部材19を介して基体10Aの上面11aに接続されている。   The connecting member 18 and the base body 10 </ b> A are fixed via a fixing member 19. The fixing member 19 in this example is a frame-like member disposed along the outer periphery of the connecting member 18. That is, the lens member 16 is connected to the upper surface 11a of the base body 10A via the connecting member 18 and the fixing member 19.

第2凸部16aは、連結部材18の主面のうち第1凸部30a側に位置する第1主面17a側において発光素子20に対応して配置されており、第3凸部16bは、連結部材18の主面のうち第1主面17aの反対側に位置する第2主面17b側において第1凸部30aに対応して配置されている。   The 2nd convex part 16a is arranged corresponding to light emitting element 20 in the 1st principal surface 17a side located in the 1st convex part 30a side among the principal surfaces of connecting member 18, and the 3rd convex part 16b is It arrange | positions corresponding to the 1st convex part 30a in the 2nd main surface 17b side located in the other side of the 1st main surface 17a among the main surfaces of the connection member 18. As shown in FIG.

なお、本例の第2凸部16aおよび第3凸部16bは、それぞれの曲率の値が同じである。また、本例の第2凸部16aおよび第3凸部16bは、開口部12の上方に位置しており、第1凸部30aと第2凸部16aとの間に空隙が存在するが、所望の集光特性が得られるならば第1凸部30aと第2凸部16aとが接触していてもよい。   The second convex portion 16a and the third convex portion 16b in this example have the same curvature value. In addition, the second convex portion 16a and the third convex portion 16b in this example are located above the opening 12, and there is a gap between the first convex portion 30a and the second convex portion 16a. If the desired light condensing characteristic is obtained, the first convex portion 30a and the second convex portion 16a may be in contact with each other.

レンズ部材16の材料としては、ガラスおよび樹脂などがあり、特に量産性からは樹脂が好ましい。樹脂としてはアクリル系、エポキシ系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、スチレン系および塩化ビニル系などが光学的には好ましく、さらにこれらの樹脂材料には光硬化型、光溶解型、熱硬化型および熱可塑型などがあり、レンズ部材16の製法により適宜選択可能である。レンズ部材16の製法としては、金型によるキャスト法や加熱プレス成形、射出成形、印刷法またはフォトリソグラフィ法が生産性の観点から好ましい。   Examples of the material of the lens member 16 include glass and resin. Resin is preferable from the viewpoint of mass productivity. As the resin, acrylic, epoxy, polyester, polycarbonate, styrene, and vinyl chloride are optically preferable. Further, these resin materials include photocuring, photodissolving, thermosetting, and thermoplastic. There are types, etc., which can be appropriately selected depending on the manufacturing method of the lens member 16. As a manufacturing method of the lens member 16, a casting method using a mold, a hot press molding, an injection molding, a printing method, or a photolithography method is preferable from the viewpoint of productivity.

具体的には、熱可塑性樹脂をレンズ部材形状の金型で加熱プレスすることによって成形可能である。また、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を金型に充填し、その後、光または熱によって樹脂を硬化させ、金型から取り外すことで成形可能である。フォトリソグラフィ法としては、光溶解樹脂または光硬化性樹脂に適宜パターニングされた遮光マスクを介して紫外線(または可視光線)を露光し、それぞれ露光部の溶解現像または未露光部の溶解現像を行なうことによって形成される。樹脂材料と露光量分布とに応じて所望の形状のレンズ部材を得ることが可能である。また、樹脂材料によっては、現像後に高湿ベーク処理を行ない、熱軟化時の表面張力によって所望の形状のレンズ部材を得ることが可能である。   Specifically, it can be molded by heat pressing a thermoplastic resin with a lens member-shaped mold. Moreover, it can be molded by filling a mold with a photocurable resin or a thermosetting resin, then curing the resin with light or heat, and removing it from the mold. As a photolithography method, ultraviolet light (or visible light) is exposed through a light-shielding mask appropriately patterned on a light-dissolving resin or a photo-curable resin, and dissolution development is performed on an exposed portion or unexposed portion, respectively. Formed by. It is possible to obtain a lens member having a desired shape according to the resin material and the exposure dose distribution. Depending on the resin material, a high-humidity bake treatment can be performed after development, and a lens member having a desired shape can be obtained by surface tension during thermal softening.

本例の連結部材18および固定部材19は、レンズ部材16と同様の材料で構成されており、本例のレンズ部材16、連結部材18および固定部材19は上述のレンズ部材16の製造方法によって一体的に形成されている。本例の場合は、レンズ部材16、連結部材18および固定部材19はシリコーン樹脂によって形成されている。   The connecting member 18 and the fixing member 19 in this example are made of the same material as the lens member 16, and the lens member 16, the connecting member 18, and the fixing member 19 in this example are integrated by the above-described manufacturing method of the lens member 16. Is formed. In the case of this example, the lens member 16, the connecting member 18, and the fixing member 19 are made of silicone resin.

なお、連結部材18および固定部材19の材料は、必ずしもレンズ部材16の材料と同一である必要はなく、それぞれレンズ部材16を支持し、連結部材18を基体10Aに固定できればどのような材料を選定してもよい。この場合には、レンズ部材16と連結部材18、連結部材18と固定部材19、および固定部材19と基体10Aとは接着剤を介して接着すればよい。   Note that the material of the connecting member 18 and the fixing member 19 is not necessarily the same as the material of the lens member 16, and any material can be selected as long as it can support the lens member 16 and fix the connecting member 18 to the base body 10A. May be. In this case, the lens member 16 and the connecting member 18, the connecting member 18 and the fixing member 19, and the fixing member 19 and the base body 10A may be bonded via an adhesive.

このように、本例の光照射デバイス1Aは、発光素子20を封止して保護する透光性部材30によって発光素子20から照射された光がレンズ部材16に向けて集光して照射されて、さらにレンズ部材16で集光されることによって、発光素子20から照射された光の焦点距離を長くするとともに、放射照度を高くすることができる。   As described above, in the light irradiation device 1 </ b> A of this example, the light irradiated from the light emitting element 20 is condensed and irradiated toward the lens member 16 by the translucent member 30 that seals and protects the light emitting element 20. Further, by condensing the light with the lens member 16, the focal length of the light emitted from the light emitting element 20 can be increased and the irradiance can be increased.

ここで放射照度とは、対象物上における単位面積当たりの光の強さのことであり、対象物上に紫外線照度計の受光部を設置する従来周知の測定を行なえばよい。放射照度は単位面積当たりの光強度とも呼ばれ、単位としてはW/cmなどが用いられる。 Here, the irradiance is the intensity of light per unit area on the object, and a conventionally well-known measurement may be performed by installing a light receiving unit of an ultraviolet illuminometer on the object. Irradiance is also called light intensity per unit area, and W / cm 2 or the like is used as a unit.

また、透光性部材30が、発光素子20の封止材および発光素子20の照射する光を集光する集光部材としての機能を併せ持つことから、部品点数を少なくすることが可能とな
ることによって光照射デバイス1Aの製造工程削減および製造コストの削減に貢献するとともに光照射デバイス1Aの薄型化に貢献する。
Moreover, since the translucent member 30 has a function as a sealing material for the light emitting element 20 and a light collecting member for condensing the light emitted from the light emitting element 20, the number of components can be reduced. This contributes to the reduction of the manufacturing process and the manufacturing cost of the light irradiation device 1A and contributes to the thinning of the light irradiation device 1A.

(光照射デバイスの第2の実施の形態の例)
本発明の光照射デバイスの第2の実施の形態の例を説明する。図3は本例の光照射デバイス1Bの平面図であり、図4は図3に示す光照射デバイス1Bの3I−3I線に沿った断面図である。なお、基体10Aに代えて基体10Bが設けられる以外は、本例の光照射デバイス1Bの構成は第1の実施の形態の例である光照射デバイス1Aと同様である。以下、第1の実施の形態の例と同様の箇所については同一の符号を付して説明を省略することもある。
(Example of second embodiment of light irradiation device)
The example of 2nd Embodiment of the light irradiation device of this invention is demonstrated. FIG. 3 is a plan view of the light irradiation device 1B of this example, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line 3I-3I of the light irradiation device 1B shown in FIG. The configuration of the light irradiation device 1B of this example is the same as that of the light irradiation device 1A that is an example of the first embodiment, except that the base 10B is provided instead of the base 10A. In the following, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof may be omitted.

本例の光照射デバイス1Bは、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置などの印刷装置に組み込まれて、対象物(記録媒体)に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで、紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線発生光源として機能する。   The light irradiation device 1B of this example is incorporated in a printing apparatus such as an offset printing apparatus or an ink jet printing apparatus that uses ultraviolet curable ink, and after the ultraviolet curable ink is deposited on an object (recording medium), ultraviolet light is applied. By irradiating, it functions as an ultraviolet light generating light source for curing the ultraviolet curable ink.

光照射デバイス1Bは、上面11aに複数の開口部12を有する基体10Bと、各開口部12内に設けられた複数の接続パッド13と、基体10Bの各開口部12内に配置されて接続パッド13に電気的に接続された複数の発光素子20と、複数の発光素子20のそれぞれを封止するとともに上面11aの法線方向に凸状の第1凸部30aを有した、発光素子20が照射する光を集光するための複数の透光性部材30と、複数の透光性部材30のそれぞれを覆うように配置された複数のレンズ部材16とを有している。つまり、透光性部材30およびレンズ部材16は、開口部12のそれぞれに配置された発光素子20のそれぞれに対応して設けられている。なお、図3において、開口部12は省略してある。   The light irradiation device 1B includes a base body 10B having a plurality of openings 12 on the upper surface 11a, a plurality of connection pads 13 provided in each opening 12, and a connection pad disposed in each opening 12 of the base body 10B. A plurality of light emitting elements 20 electrically connected to the light emitting element 20, and a light emitting element 20 that seals each of the plurality of light emitting elements 20 and has first convex portions 30a that are convex in the normal direction of the upper surface 11a. It has the some translucent member 30 for condensing the light to irradiate, and the some lens member 16 arrange | positioned so that each of the some translucent member 30 may be covered. That is, the translucent member 30 and the lens member 16 are provided corresponding to each of the light emitting elements 20 disposed in each of the openings 12. In FIG. 3, the opening 12 is omitted.

基体10Bは、第1絶縁層41および第2絶縁層42が積層されてなる積層体40と、発光素子20同士および発光素子20と外部電源とを接続する電気配線50とを備え、上面11a側から平面視して矩形状であり、この上面11aに設けられた開口部12内で複数の発光素子20を支持している。基体10Bは、基体10Bの上面11aに発光素子20のそれぞれを収容する複数の開口部12を有している。なお、本例の基体10Bの形状は矩形状であるが、これに限定されるものではない。また、本例では開口部12内に1つの発光素子20を支持しているが、複数の発光素子20を支持してもよい。   The base body 10B includes a laminated body 40 in which the first insulating layer 41 and the second insulating layer 42 are laminated, and the electric wiring 50 that connects the light emitting elements 20 to each other and between the light emitting elements 20 and an external power source, and is on the upper surface 11a side. The plurality of light emitting elements 20 are supported in the opening 12 provided on the upper surface 11a. The base body 10B has a plurality of openings 12 that accommodate the light emitting elements 20 on the upper surface 11a of the base body 10B. In addition, although the shape of the base | substrate 10B of this example is a rectangular shape, it is not limited to this. In this example, one light emitting element 20 is supported in the opening 12, but a plurality of light emitting elements 20 may be supported.

第1絶縁層41は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー(LCP)などの樹脂などによって形成される。   The first insulating layer 41 is formed of, for example, an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a ceramic such as a mullite sintered body, and a glass ceramic, and a resin such as an epoxy resin and a liquid crystal polymer (LCP). Is done.

電気配線50は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの導電性材料によって所定のパターンに形成されており、発光素子20への電流または発光素子20からの電流を供給するための給電配線として機能する。   The electric wiring 50 is formed in a predetermined pattern by a conductive material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), and copper (Cu), and the electric current to the light emitting element 20 or the light emitting element It functions as a power supply wiring for supplying current from 20.

第1絶縁層41上に積層された第2絶縁層42には、第2絶縁層42を貫通する開口部12が形成されている。   In the second insulating layer 42 laminated on the first insulating layer 41, the opening 12 penetrating the second insulating layer 42 is formed.

開口部12の各々の形状は、発光素子20の載置面よりも基体10Bの上面11a側で孔径が大きくなるように、その内周面14が傾斜しており、平面視すると、例えば円形状の形状となっている。なお、開口形状は円形状に限られるものではなく、矩形状でもよい。   The shape of each opening 12 is such that the inner peripheral surface 14 is inclined so that the hole diameter is larger on the upper surface 11a side of the base body 10B than the mounting surface of the light emitting element 20, and when viewed in plan, for example, circular It is the shape of. The opening shape is not limited to a circular shape, and may be a rectangular shape.

このような開口部12は、その内周面14で発光素子20の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる反射板としての機能を有する。   Such an opening 12 has a function as a reflector that reflects light emitted from the light emitting element 20 upward on the inner peripheral surface 14 and improves the light extraction efficiency.

光の取り出し効率を向上させるため、第2絶縁層42の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質セラミック材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体および窒化アルミニウム質焼結体によって形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部12の内周面14に金属製の反射膜を設けてもよい。   In order to improve the light extraction efficiency, the material of the second insulating layer 42 is a porous ceramic material having a relatively good reflectivity with respect to light in the ultraviolet region, such as an aluminum oxide sintered body, zirconium oxide. It is preferable to form the sintered body and the aluminum nitride sintered body. Further, from the viewpoint of improving the light extraction efficiency, a metal reflection film may be provided on the inner peripheral surface 14 of the opening 12.

このような開口部12は、基体10Bの上面、すなわち上面11aの全体に渡って縦横の並びに配列されている。本例では格子状に配列されている。   Such openings 12 are arranged vertically and horizontally over the upper surface of the base body 10B, that is, the entire upper surface 11a. In this example, they are arranged in a lattice pattern.

なお、単位面積当たりの放射照度を高くしたい場合には、千鳥足状などに配列してもよく、配列形状に制限を設ける必要はない。千鳥足状に配列することによって、すなわち複数列のジグザグ状の並びに配列することによって、発光素子20を高密度に配置することが可能になる。ここで、千鳥足状に配列するとは、斜め格子の格子点に位置するように配置することと同義である。   When it is desired to increase the irradiance per unit area, it may be arranged in a staggered pattern, and there is no need to limit the arrangement. By arranging in a zigzag pattern, that is, by arranging a plurality of rows in a zigzag pattern, the light emitting elements 20 can be arranged at high density. Here, to arrange in a zigzag pattern is synonymous with the arrangement so as to be positioned at the lattice points of the diagonal lattice.

以上のような、第1絶縁層41および第2絶縁層42からなる積層体40を備えた基体10Bは、第1絶縁層41や第2絶縁層42がセラミックスなどからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。   The base body 10B having the laminate 40 composed of the first insulating layer 41 and the second insulating layer 42 as described above is as follows if the first insulating layer 41 and the second insulating layer 42 are made of ceramics or the like. It is manufactured through processes such as

まず、従来周知の方法によって製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部12に相当するセラミックグリーンシートには、開口部12に対応する穴をパンチングやレーザー加工などの方法によって形成する。次に、電気配線50となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷(図示せず)した上で、この印刷された金属ペーストがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この電気配線50となる金属ペーストとしては、例えばタングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成して、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電気配線50および開口部12を有する基体10Bを形成することができる。   First, a plurality of ceramic green sheets manufactured by a conventionally known method are prepared. A hole corresponding to the opening 12 is formed in the ceramic green sheet corresponding to the opening 12 by a method such as punching or laser processing. Next, after printing (not shown) a metal paste to be the electric wiring 50 on the green sheet, the green sheets are laminated so that the printed metal paste is positioned between the green sheets. Examples of the metal paste used for the electric wiring 50 include a paste containing a metal such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), and copper (Cu). Next, the laminate 10B is fired, and the green sheet and the metal paste are fired together, whereby the base body 10B having the electrical wiring 50 and the opening 12 can be formed.

また、第1絶縁層41や第2絶縁層42が樹脂からなる場合であれば、基体10Bの製造方法は、例えば次のような方法が考えられる。   Further, when the first insulating layer 41 and the second insulating layer 42 are made of resin, for example, the following method can be considered as a method of manufacturing the base body 10B.

まず、熱硬化性樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電気配線50となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設するように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えば銅(Cu)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金および鉄(Fe)−ニッケル(Ni)合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部12に対応する穴をレーザー加工やエッチングなどの方法によって形成した後、これを熱硬化させることにより、基体10Bが完成する。なお、レーザー加工によって開口部12を形成する場合には、前駆体シートを熱硬化させた後に加工してもよい。   First, a precursor sheet of a thermosetting resin is prepared. Next, a plurality of precursor sheets are laminated so that lead terminals made of a metal material to be the electrical wiring 50 are arranged between the precursor sheets and the lead terminals are embedded in the precursor sheets. Examples of the material for forming the lead terminal include copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), iron (Fe) -nickel (Ni) -cobalt (Co) alloy, and iron (Fe) -nickel (Ni). Examples include metal materials such as alloys. And after forming the hole corresponding to the opening part 12 in a precursor sheet | seat by methods, such as a laser processing and an etching, the base | substrate 10B is completed by thermosetting this. In addition, when forming the opening part 12 by laser processing, you may process after thermosetting a precursor sheet | seat.

一方、基体10Bの開口部12内には、発光素子20に電気的に接続された複数の接続パッド13と、この接続パッド13に半田、金(Au)線、アルミ(Al)線などの接合材15によって接続された複数の発光素子20とが設けられている。   On the other hand, in the opening 12 of the base body 10B, a plurality of connection pads 13 electrically connected to the light emitting element 20, and bonding of solder, gold (Au) wires, aluminum (Al) wires, etc. to the connection pads 13 are performed. A plurality of light emitting elements 20 connected by the material 15 are provided.

接続パッド13は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(M
n)および銅(Cu)などの金属材料からなる金属層によって形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル(Ni)層、パラジウム(Pd)層および金(Au)層などをさらに積層してもよい。かかる接続パッド13は、半田、金(Au)線およびアルミ(Al)線などの接合材15によって発光素子20に接続される。
The connection pad 13 is made of, for example, tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (M
n) and a metal layer made of a metal material such as copper (Cu). If necessary, a nickel (Ni) layer, a palladium (Pd) layer, a gold (Au) layer, or the like may be further laminated on the metal layer. The connection pad 13 is connected to the light emitting element 20 by a bonding material 15 such as solder, gold (Au) wire, and aluminum (Al) wire.

また、発光素子20は、例えば、ガリウム砒素(GaAs)や窒化ガリウム(GaN)などの半導体材料からなるp型半導体層およびn型半導体層をサファイア基板などの素子基板21上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機EL素子などによって構成されている。   The light emitting element 20 is a light emitting element in which a p-type semiconductor layer and an n-type semiconductor layer made of a semiconductor material such as gallium arsenide (GaAs) or gallium nitride (GaN) are stacked on an element substrate 21 such as a sapphire substrate. A diode or a semiconductor layer is composed of an organic EL element made of an organic material.

この発光素子20は、発光層を有する半導体層22と、基体10B上に配置された接続パッド13に半田、金(Au)線およびアルミ(Al)線などの接合材15を介して接続された、銀(Ag)などの金属材料からなる素子電極23,24とを備えており、基体10Bに対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子20は、素子電極23,24間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発する。なお、素子基板21は省略することが可能なのは、周知の通りである。また、発光素子20の素子電極23,24と接続パッド13との接続は、接合材15に半田などを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。   The light-emitting element 20 is connected to a semiconductor layer 22 having a light-emitting layer and a connection pad 13 disposed on the base body 10B via a bonding material 15 such as solder, gold (Au) wire, and aluminum (Al) wire. And element electrodes 23 and 24 made of a metal material such as silver (Ag), and are wire-bonded to the base body 10B. The light emitting element 20 emits light having a predetermined wavelength with a predetermined luminance according to the current flowing between the element electrodes 23 and 24. As is well known, the element substrate 21 can be omitted. Further, the connection between the element electrodes 23 and 24 of the light emitting element 20 and the connection pad 13 may be performed by a conventionally known flip chip connection technique using solder or the like as the bonding material 15.

本例では、発光素子20が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば280〜440nmのUV光を発するLEDを採用している。つまり、本例では、発光素子20としてUV−LED素子を採用している。なお、発光素子20は、従来周知の薄膜形成技術によって形成される。   In this example, an LED that emits UV light having a wavelength peak of light of 280 to 440 nm, for example, is employed. That is, in this example, a UV-LED element is adopted as the light emitting element 20. The light emitting element 20 is formed by a conventionally known thin film forming technique.

そして、複数の発光素子20のそれぞれは複数の透光性部材30によって封止されている。つまり、透光性部材30は、開口部12のそれぞれに配置された発光素子20のそれぞれに対応して設けられている。   Each of the plurality of light emitting elements 20 is sealed with a plurality of light transmissive members 30. That is, the translucent member 30 is provided corresponding to each of the light emitting elements 20 disposed in each of the openings 12.

透光性部材30には、光透過性の樹脂材料などの絶縁材料が用いられ、発光素子20を良好に封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは外部からの衝撃を吸収したりして、発光素子20を保護する機能を有する。なお、本例の透光性部材30の材料はシリコーン樹脂で形成されている。   The light transmissive member 30 is made of an insulating material such as a light transmissive resin material. The light-emitting element 20 is well sealed to prevent moisture from entering from the outside, or from an external impact. Or the like, and has a function of protecting the light emitting element 20. In addition, the material of the translucent member 30 of this example is formed of silicone resin.

また、本例の透光性部材30は、上面11aの法線方向に凸状の第1凸部30aを有しており、発光素子20が照射する光を集光するための機能も併せて有する。つまり、第1凸部30aは、それぞれ発光素子20に対応して設けられ、上面11aの法線方向に沿って発光素子20側から断面積が漸次小さくなっている。本例の第1凸部30aはそれぞれ開口部12内に収容されている。   Moreover, the translucent member 30 of this example has the 1st convex part 30a convex in the normal line direction of the upper surface 11a, and also has the function for condensing the light which the light emitting element 20 irradiates. Have. That is, the first convex portions 30a are provided corresponding to the light emitting elements 20, respectively, and the cross-sectional area gradually decreases from the light emitting element 20 side along the normal direction of the upper surface 11a. The first convex portions 30a of this example are accommodated in the openings 12 respectively.

なお、透光性部材30に、発光素子20を構成する素子基板21の屈折率(サファイアの場合:1.7)および空気の屈折率(約1.0)の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂(屈折率:約1.4)などを用いることによって、発光素子20の光の取り出し効率を向上させることができる。   Note that a material having a refractive index between the refractive index of the element substrate 21 constituting the light emitting element 20 (in the case of sapphire: 1.7) and the refractive index of air (about 1.0) is applied to the translucent member 30. For example, by using a silicone resin (refractive index: about 1.4) or the like, the light extraction efficiency of the light emitting element 20 can be improved.

そして、レンズ部材16は、複数の発光素子20の全体を覆うように配置されて、透光性部材30を介して複数の発光素子20から照射される光をそれぞれ集光する機能を有する。   The lens member 16 is disposed so as to cover the whole of the plurality of light emitting elements 20 and has a function of condensing light emitted from the plurality of light emitting elements 20 via the translucent member 30.

本例のレンズ部材16は、複数の発光素子20のそれぞれに対応した複数の両凸レンズであり、それぞれ第1凸部30a側に位置する第2凸部16aと、第1凸部30aの反対
側に位置する第3凸部16bとを有する。そして、このレンズ部材16である複数の両凸レンズは、複数の発光素子20の全体を覆うように設けられ、発光素子20に対応する位置に貫通孔を有するフィルム状の連結部材18によって支持されており、連結部材18と、基体10Bとが固定部材19を介して固定されている。
The lens member 16 of this example is a plurality of biconvex lenses corresponding to each of the plurality of light emitting elements 20, and each of the second convex portion 16a located on the first convex portion 30a side and the opposite side of the first convex portion 30a. And the third convex portion 16b. The plurality of biconvex lenses as the lens member 16 are provided so as to cover the whole of the plurality of light emitting elements 20 and are supported by a film-like connecting member 18 having a through hole at a position corresponding to the light emitting elements 20. The connecting member 18 and the base body 10 </ b> B are fixed via a fixing member 19.

第2凸部16aは、連結部材18の主面のうち第1凸部30a側に位置する第1主面17a側において発光素子20に対応して配置されており、第3凸部16bは、連結部材18の主面のうち第1主面17aの反対側に位置する第2主面17b側において第1凸部30aに対応して配置されている。   The 2nd convex part 16a is arranged corresponding to light emitting element 20 in the 1st principal surface 17a side located in the 1st convex part 30a side among the principal surfaces of connecting member 18, and the 3rd convex part 16b is It arrange | positions corresponding to the 1st convex part 30a in the 2nd main surface 17b side located in the other side of the 1st main surface 17a among the main surfaces of the connection member 18. As shown in FIG.

なお、本例の第2凸部16aおよび第3凸部16bは、それぞれの曲率の値が同じである。また、本例の第2凸部16aおよび第3凸部16bは、開口部12の上方に位置しており、第1凸部30aと第2凸部16aとの間に空隙が存在するが、所望の集光特性が得られるならば、第1凸部30aと第2凸部16aとが接触していてもよい。   The second convex portion 16a and the third convex portion 16b in this example have the same curvature value. In addition, the second convex portion 16a and the third convex portion 16b in this example are located above the opening 12, and there is a gap between the first convex portion 30a and the second convex portion 16a. If the desired light condensing characteristic is obtained, the first convex portion 30a and the second convex portion 16a may be in contact with each other.

本例の固定部材19は、連結部材18の外周に沿って配置された枠状部材である。レンズ部材16は、連結部材18および固定部材19を介して基体10Bの上面11aに接着剤を介して接着されている。   The fixing member 19 in this example is a frame-like member disposed along the outer periphery of the connecting member 18. The lens member 16 is bonded to the upper surface 11a of the base body 10B through the connecting member 18 and the fixing member 19 with an adhesive.

レンズ部材16の材料としては、ガラスおよび樹脂などがあり、特に量産性からは樹脂が好ましい。樹脂としてはアクリル系、エポキシ系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、スチレン系および塩化ビニル系などが光学的には好ましく、さらにこれらの樹脂材料には光硬化型、光溶解型、熱硬化型および熱可塑型などがあり、レンズ部材16の製法により適宜選択可能である。レンズ部材16の製法としては、金型によるキャスト法や加熱プレス成形、射出成形、印刷法またはフォトリソグラフィ法が生産性の観点から好ましい。   Examples of the material of the lens member 16 include glass and resin. Resin is preferable from the viewpoint of mass productivity. As the resin, acrylic, epoxy, polyester, polycarbonate, styrene, and vinyl chloride are optically preferable. Further, these resin materials include photocuring, photodissolving, thermosetting, and thermoplastic. There are types, etc., which can be appropriately selected depending on the manufacturing method of the lens member 16. As a manufacturing method of the lens member 16, a casting method using a mold, a hot press molding, an injection molding, a printing method, or a photolithography method is preferable from the viewpoint of productivity.

具体的には、熱可塑性樹脂をレンズ部材形状の金型で加熱プレスすることによって成形可能である。また、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を金型に充填し、その後、光または熱によって樹脂を硬化させ、金型から取り外すことで成形可能である。フォトリソグラフィ法としては、光溶解樹脂または光硬化性樹脂に適宜パターニングされた遮光マスクを介して紫外線(または可視光線)を露光し、それぞれ露光部の溶解現像または未露光部の溶解現像を行なうことによって形成される。樹脂材料と露光量分布とに応じて所望の形状のレンズ部材を得ることが可能である。また、樹脂材料によっては、現像後に高湿ベーク処理を行ない、熱軟化時の表面張力によって所望の形状のレンズ部材を得ることが可能である。   Specifically, it can be molded by heat pressing a thermoplastic resin with a lens member-shaped mold. Moreover, it can be molded by filling a mold with a photocurable resin or a thermosetting resin, then curing the resin with light or heat, and removing it from the mold. As a photolithography method, ultraviolet light (or visible light) is exposed through a light-shielding mask appropriately patterned on a light-dissolving resin or a photo-curable resin, and dissolution development is performed on an exposed portion or unexposed portion, respectively. Formed by. It is possible to obtain a lens member having a desired shape according to the resin material and the exposure dose distribution. Depending on the resin material, a high-humidity bake treatment can be performed after development, and a lens member having a desired shape can be obtained by surface tension during thermal softening.

本例の連結部材18および固定部材19は、レンズ部材16と同様の材料で構成されており、本例のレンズ部材16、連結部材18および固定部材19は一体的に形成されている。本例の場合は、レンズ部材16、連結部材18および固定部材19はシリコーン樹脂によって形成されている。   The connecting member 18 and the fixing member 19 of this example are made of the same material as the lens member 16, and the lens member 16, the connecting member 18 and the fixing member 19 of this example are integrally formed. In the case of this example, the lens member 16, the connecting member 18, and the fixing member 19 are made of silicone resin.

なお、連結部材18および固定部材19の材料は、必ずしもレンズ部材16の材料と同一である必要はなく、それぞれレンズ部材16を支持し、連結部材18を基体10Bに固定できればどのような材料を選定してもよい。この場合には、レンズ部材16と連結部材18、連結部材18と固定部材19、および固定部材19と基体10Aとは接着剤を介して接着すればよい。   Note that the material of the connecting member 18 and the fixing member 19 is not necessarily the same as the material of the lens member 16, and any material can be selected as long as it can support the lens member 16 and fix the connecting member 18 to the base body 10B. May be. In this case, the lens member 16 and the connecting member 18, the connecting member 18 and the fixing member 19, and the fixing member 19 and the base body 10A may be bonded via an adhesive.

このように、本例の光照射デバイス1Bは、発光素子20を封止して保護する透光性部材30によって発光素子20のそれぞれが照射した光がレンズ部材16に向けて集光して
照射されて、さらにレンズ部材16の有する両凸レンズのそれぞれで集光されることによって発光素子20から照射された光の焦点距離を長くするとともに、放射照度を高くすることができる。
As described above, in the light irradiation device 1B of this example, the light emitted from each of the light emitting elements 20 is condensed and irradiated toward the lens member 16 by the translucent member 30 that seals and protects the light emitting elements 20. Further, by condensing light by each of the biconvex lenses of the lens member 16, the focal length of the light emitted from the light emitting element 20 can be increased and the irradiance can be increased.

ここで放射照度とは、対象物上における単位面積当たりの光の強さのことであり、対象物上に紫外線照度計の受光部を設置する従来周知の測定を行なえばよい。放射照度は単位面積当たりの光強度とも呼ばれ、単位としてはW/cmなどが用いられる。 Here, the irradiance is the intensity of light per unit area on the object, and a conventionally well-known measurement may be performed by installing a light receiving unit of an ultraviolet illuminometer on the object. Irradiance is also called light intensity per unit area, and W / cm 2 or the like is used as a unit.

また、透光性部材30が、発光素子20の封止材および発光素子20の照射する光を集光する集光部材としての機能を併せ持つことから、部品点数を少なくすることが可能となることによって、光照射デバイス1Bの製造工程削減および製造コストの削減に貢献するとともに光照射デバイス1Bの薄型化に貢献する。   Moreover, since the translucent member 30 has a function as a sealing material for the light emitting element 20 and a light collecting member for condensing the light emitted from the light emitting element 20, the number of components can be reduced. This contributes to the reduction of the manufacturing process and the manufacturing cost of the light irradiation device 1B and contributes to the thinning of the light irradiation device 1B.

(光照射モジュール)
本例の光照射モジュール2は、図5および図6に示すように、放熱用部材110と、この放熱用部材110に配置された複数の光照射デバイス1Aとを備えており、複数の光照射デバイス1Aはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着材120を介して放熱用部材110の主面に載置されている。本例では1列状に3個の光照射デバイス1Aが配置されている。なお、光照射デバイス1Aの代わりに光照射デバイス1Bを採用することが可能であることは言うまでもない。
(Light irradiation module)
As shown in FIGS. 5 and 6, the light irradiation module 2 of this example includes a heat radiating member 110 and a plurality of light irradiation devices 1 </ b> A arranged on the heat radiating member 110. The device 1A is placed on the main surface of the heat dissipation member 110 via an adhesive 120 such as silicone resin or epoxy resin. In this example, three light irradiation devices 1A are arranged in a row. Needless to say, the light irradiation device 1B can be used instead of the light irradiation device 1A.

放熱用部材110は、光照射デバイス1Aの支持体として、また光照射デバイス1Aが発する熱を外部へ放熱する放熱体として機能する。この放熱用部材110の形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、例えば種々の金属材料、セラミックス、樹脂材料が挙げられる。本例の放熱用部材110は、銅によって形成されている。   The heat radiating member 110 functions as a support for the light irradiation device 1A and as a heat radiating body for radiating heat generated by the light irradiation device 1A to the outside. As a material for forming the heat radiating member 110, a material having a high thermal conductivity is preferable. Examples thereof include various metal materials, ceramics, and resin materials. The heat radiating member 110 in this example is made of copper.

本例の光照射モジュール2によれば、光照射デバイス1Aの有する上述の効果を奏することができる。   According to the light irradiation module 2 of this example, the above-described effects of the light irradiation device 1A can be achieved.

(印刷装置)
本発明の印刷装置の実施の形態の一例として、図7および図8に示した印刷装置200を例に挙げて説明する。この印刷装置200は、記録媒体250を搬送するための搬送手段210と、搬送された記録媒体250に印刷を行なうための印刷機構としての印刷手段220と、印刷後の記録媒体250に対して紫外光を照射する、上述した光照射モジュール2と、この光照射モジュール2の発光を制御する制御機構230とを備えている。なお、記録媒体250は上述の対象物に相当する。
(Printer)
As an example of the embodiment of the printing apparatus of the present invention, the printing apparatus 200 shown in FIGS. 7 and 8 will be described as an example. The printing apparatus 200 includes a conveying unit 210 for conveying the recording medium 250, a printing unit 220 as a printing mechanism for printing on the conveyed recording medium 250, and an ultraviolet ray for the recording medium 250 after printing. The light irradiation module 2 that irradiates light and the control mechanism 230 that controls the light emission of the light irradiation module 2 are provided. The recording medium 250 corresponds to the above-described object.

搬送手段210は、記録媒体250を印刷手段220、光照射モジュール2の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台211と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ212とを含んで構成されている。この搬送手段210は、載置台211によって支持された記録媒体250を一対の搬送ローラ212の間に送り込み、この搬送ローラ212を回転させることにより、記録媒体250を搬送方向へ送り出すためのものである。   The transport unit 210 is for transporting the recording medium 250 so as to pass through the printing unit 220 and the light irradiation module 2 in this order. The transport unit 210 and the mounting table 211 are arranged so as to face each other and are rotatably supported. And a roller 212. The transport unit 210 is for sending the recording medium 250 supported by the mounting table 211 between the pair of transport rollers 212 and rotating the transport roller 212 to feed the recording medium 250 in the transport direction. .

印刷手段220は、搬送手段210を介して搬送される記録媒体250に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。この印刷手段220は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体250に向けて吐出し、記録媒体250に被着させるように構成されている。本例では、感光性材料として紫外線硬化型インクを採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジストあるいは光硬化型樹脂などが挙げられる。   The printing unit 220 has a function of attaching a photosensitive material to the recording medium 250 conveyed via the conveying unit 210. The printing unit 220 is configured to eject droplets containing the photosensitive material toward the recording medium 250 and attach the droplets to the recording medium 250. In this example, ultraviolet curable ink is used as the photosensitive material. Examples of the photosensitive material include, in addition to the ultraviolet curable ink, a photosensitive resist or a photocurable resin.

本例では、印刷手段220としてライン型の印刷手段を採用している。この印刷手段220は、主走査方向にライン状に配列された複数の吐出孔220aを有しており、この吐出孔220aから紫外線硬化型インクを吐出するように構成されている。印刷手段220は、吐出孔220aの配列に対して直交する方向(副走査方向)に搬送される記録媒体250に対して、吐出孔220aからインクを吐出し、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行なう。   In this example, a line-type printing unit is employed as the printing unit 220. The printing unit 220 has a plurality of ejection holes 220a arranged in a line in the main scanning direction, and is configured to eject ultraviolet curable ink from the ejection holes 220a. The printing unit 220 ejects ink from the ejection holes 220a and deposits the ink on the recording medium with respect to the recording medium 250 conveyed in a direction (sub-scanning direction) orthogonal to the arrangement of the ejection holes 220a. Thus, printing is performed on the recording medium.

なお、本例では、印刷機構としてライン型の印刷手段を例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型の印刷手段を採用してもよいし、ライン型またはシリアル型の噴霧ヘッド(例えばインクジェットヘッド)を採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体250に静電気を蓄え、この静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体250を液状の感光性材料に浸して、この感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシおよびローラなどを採用してもよい。   In this example, the line-type printing unit is exemplified as the printing mechanism. However, the printing mechanism is not limited to this. For example, a serial-type printing unit may be employed, or a line-type or serial-type printing unit may be used. You may employ | adopt a spray head (for example, inkjet head). Further, as the printing mechanism, an electrostatic head that accumulates static electricity on the recording medium 250 and attaches the photosensitive material with the static electricity may be employed. Alternatively, the recording medium 250 may be immersed in a liquid photosensitive material and the photosensitive medium may be used. An immersion apparatus for attaching a conductive material may be employed. Further, a brush, a brush, a roller, or the like may be employed as a printing mechanism.

印刷装置200において、光照射モジュール2は、搬送手段210を介して搬送される記録媒体250に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射モジュール2は、印刷手段220に対して搬送方向の下流側に設けられている。また、印刷装置200において、発光素子20は、記録媒体250に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。   In the printing apparatus 200, the light irradiation module 2 has a function of exposing the photosensitive material attached to the recording medium 250 conveyed via the conveying unit 210. The light irradiation module 2 is provided on the downstream side in the transport direction with respect to the printing unit 220. In the printing apparatus 200, the light emitting element 20 has a function of exposing the photosensitive material attached to the recording medium 250.

制御機構230は、光照射モジュール2の発光を制御する機能を担っている。この制御機構230のメモリには、印刷手段220から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度(各波長域の発光強度)を表す数値が挙げられる。本例の印刷装置200では、この制御機構230を有することによって、制御機構230の格納情報に基づいて、複数の発光素子20に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、本例の印刷装置200によれば、使用するインクの特性に応じた適正な紫外線放射照度で光を照射することができ、比較的低エネルギーの光でインク滴を硬化させることができる。   The control mechanism 230 has a function of controlling the light emission of the light irradiation module 2. The memory of the control mechanism 230 stores information indicating the characteristics of light that makes it relatively good to cure the ink droplets ejected from the printing unit 220. Specific examples of the stored information include wavelength distribution characteristics suitable for curing ejected ink droplets, and numerical values representing emission intensity (emission intensity in each wavelength range). In the printing apparatus 200 of this example, by including the control mechanism 230, the magnitude of the drive current input to the plurality of light emitting elements 20 can be adjusted based on the stored information of the control mechanism 230. From this, according to the printing apparatus 200 of this example, it is possible to irradiate light with an appropriate ultraviolet irradiance according to the characteristics of the ink used, and to cure the ink droplets with relatively low energy light. it can.

この印刷装置200では、搬送手段210が記録媒体250を搬送方向に搬送している。印刷手段220は、搬送されている記録媒体250に対して紫外線硬化型インクを吐出して、記録媒体250の表面に紫外線硬化型インクを付着させる。このとき、記録媒体250に付着させる紫外線硬化型インクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置200では、記録媒体250に付着した紫外線硬化型インクに光照射モジュール2の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インクを硬化させる。   In the printing apparatus 200, the transport unit 210 transports the recording medium 250 in the transport direction. The printing unit 220 discharges the ultraviolet curable ink to the recording medium 250 being conveyed, and causes the ultraviolet curable ink to adhere to the surface of the recording medium 250. At this time, the ultraviolet curable ink to be attached to the recording medium 250 may be attached to the entire surface, partially attached, or attached in a desired pattern. In the printing apparatus 200, the ultraviolet curable ink attached to the recording medium 250 is irradiated with ultraviolet rays emitted from the light irradiation module 2 to cure the ultraviolet curable ink.

本例の印刷装置200によれば、光照射モジュール2の有する上述の効果を奏することができる。   According to the printing apparatus 200 of this example, the above-described effects of the light irradiation module 2 can be achieved.

以上、本発明の具体的な実施の形態の例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。   As mentioned above, although the example of specific embodiment of this invention was shown, this invention is not limited to this, A various change is possible within the range which does not deviate from the summary of this invention.

例えば、図9に示す第1変形例のように、光照射デバイス1Aのレンズ部材16の第3凸部16bの曲率の値は、第2凸部16aの曲率の値よりも大きくてもよい。このような構成とすることによって、発光素子20から照射された光の焦点距離を長く、放射照度を高くすることが可能となる。   For example, as in the first modification shown in FIG. 9, the curvature value of the third convex portion 16b of the lens member 16 of the light irradiation device 1A may be larger than the curvature value of the second convex portion 16a. With such a configuration, it is possible to increase the focal length of the light emitted from the light emitting element 20 and increase the irradiance.

また、図10(a),(b)に示す第2変形例のように、光照射デバイス1Aの透光性部材30が有する第1凸部30a、レンズ部材16が有する第2凸部16aおよび第3凸部16bは、開口部12の上方に位置していてもよい。このような構成とすることで、発光素子20が照射する光の焦点距離を長くすることができる。   Moreover, like the 2nd modification shown to Fig.10 (a), (b), the 1st convex part 30a which the translucent member 30 of 1 A of light irradiation devices has, the 2nd convex part 16a which the lens member 16 has, and The third convex portion 16 b may be located above the opening 12. By setting it as such a structure, the focal distance of the light which the light emitting element 20 irradiates can be lengthened.

また、図10(b)のように、透光性部材30の第1凸部30aをレンズ部材16と同様に、支持部材30bに配置する構成としてもよい。この場合、透光性部材30と支持部材30bとは、透光性部材30および支持部材30bと同一材料である樹脂の接着剤で接着すればよい。第2変形例の場合には、レンズ部材16、連結部材18および固定部材19がシリコーン樹脂で形成されているため、シリコーン樹脂接着剤で透光性部材30と支持部材30bとが接着されている。このような構成とすることで、第1凸部30aの曲率の値を光照射デバイス1Aの量産においても安定して所望の値とすることができるとともに、予め第1凸部30aを準備することが可能となるため、光照射デバイス1Aの製造工程の簡素化が図れる。   Further, as shown in FIG. 10B, the first convex portion 30 a of the translucent member 30 may be arranged on the support member 30 b in the same manner as the lens member 16. In this case, the translucent member 30 and the support member 30b may be bonded with a resin adhesive which is the same material as the translucent member 30 and the support member 30b. In the case of the second modification, since the lens member 16, the connecting member 18, and the fixing member 19 are formed of silicone resin, the translucent member 30 and the support member 30b are bonded with a silicone resin adhesive. . By setting it as such a structure, while being able to make the curvature value of the 1st convex part 30a into a desired value stably also in mass production of 1 A of light irradiation devices, preparing the 1st convex part 30a previously. Therefore, the manufacturing process of the light irradiation device 1A can be simplified.

さらに、図11に示す第3変形例のように、光照射デバイス1Aの透光性部材30が有する第1凸部30aは開口部12に収容されており、レンズ部材16が有する第2凸部16aは、少なくとも一部が開口部12内に位置していてもよい。このような構成とすることで、発光素子20から照射される光の全てがレンズ部材16を介して照射されることになるため、発光素子20から照射される光の焦点距離を長くすることができるだけでなく、発光素子20から照射される光を効率よく取り出すことができるため、単位面積当たりの発光素子20から照射される光の放射強度を高くすることができる。   Further, as in the third modified example shown in FIG. 11, the first convex portion 30 a included in the light transmissive member 30 of the light irradiation device 1 </ b> A is accommodated in the opening 12, and the second convex portion included in the lens member 16. At least a part of 16 a may be located in the opening 12. With this configuration, all of the light emitted from the light emitting element 20 is emitted through the lens member 16, so that the focal length of the light emitted from the light emitting element 20 can be increased. In addition, since the light emitted from the light emitting element 20 can be efficiently extracted, the radiation intensity of the light emitted from the light emitting element 20 per unit area can be increased.

また、変形例の説明は第1の実施の形態の例である光照射デバイス1Aに対する変形例であるが、当然のことながら、第2の実施の形態の例である光照射デバイス1Bに対しても適用できる。   The description of the modified example is a modified example of the light irradiation device 1A that is an example of the first embodiment, but of course, the light irradiation device 1B that is an example of the second embodiment. Is also applicable.

また、図12、図13(a),(b)に示す第4変形例のように、光照射デバイス1Bの光透過性部材30は開口部12のそれぞれに配置された発光素子20のそれぞれに対応して設けられて、レンズ部材16は、透光性部材30の複数を覆うように複数設けられていてもよい。第4変形例のレンズ部材16は、連結部材18の両面にそれぞれ第2凸部16aおよび第3凸部16bを有する両凸シリンドリカルレンズを複数備えている。両凸シリンドリカルレンズは、一列状に並んだ複数の発光素子20、つまり一列状に並んだ複数の透光性部材30が有する複数の第1凸部30aを覆うように配置されている。そしてそれぞれの複数の第1凸部30aの列に対応して両凸シリンドリカルレンズは配置されている。両凸シリンドリカルレンズの光軸は、一列状に並んだ複数の発光素子20、すなわち一列状に並んだ複数の透光性部材30の配列方向に沿っている。なお、図12において、開口部12は省略してある。   Moreover, like the 4th modification shown in FIG. 12, FIG. 13 (a), (b), the light transmissive member 30 of the light irradiation device 1B is set to each of the light emitting element 20 arrange | positioned at each of the opening part 12. As shown in FIG. A plurality of lens members 16 may be provided so as to cover a plurality of translucent members 30. The lens member 16 of the fourth modification includes a plurality of biconvex cylindrical lenses each having a second convex portion 16 a and a third convex portion 16 b on both surfaces of the connecting member 18. The biconvex cylindrical lens is disposed so as to cover the plurality of first convex portions 30a of the plurality of light emitting elements 20 arranged in a row, that is, the plurality of light-transmissive members 30 arranged in a row. And the biconvex cylindrical lens is arrange | positioned corresponding to the row | line | column of each some 1st convex part 30a. The optical axis of the biconvex cylindrical lens is along the direction of arrangement of the plurality of light emitting elements 20 arranged in a line, that is, the plurality of translucent members 30 arranged in a line. In FIG. 12, the opening 12 is omitted.

このような構成とすることにより、複数の発光素子20が配列された列方向の放射照度の分布のばらつきを小さくすることができる。   By adopting such a configuration, it is possible to reduce variations in irradiance distribution in the column direction in which the plurality of light emitting elements 20 are arranged.

なお、第4変形例では、一列状に並んだ複数の発光素子20を覆うようにレンズ部材16としての両凸シリンドリカルレンズを設けたが、透光性部材30が有する第1凸部30aを上面11aの法線方向に凸状の平凸シリンドリカルレンズの形状としてもよい。   In the fourth modification, the biconvex cylindrical lens as the lens member 16 is provided so as to cover the plurality of light emitting elements 20 arranged in a line, but the first convex portion 30a of the translucent member 30 is provided on the upper surface. The shape of a plano-convex cylindrical lens convex in the normal direction of 11a may be used.

また、光照射モジュール2において、一列状に並んだ複数の発光素子20を覆うようにレンズ部材16としての両凸シリンドリカルレンズを設けてもよい。つまり、レンズ部材16は、複数の光照射デバイス1A,1Bにまたがって配置されてもよい。   Moreover, in the light irradiation module 2, you may provide the biconvex cylindrical lens as the lens member 16 so that the several light emitting element 20 arranged in a line may be covered. That is, the lens member 16 may be disposed across the plurality of light irradiation devices 1A and 1B.

また、図示はしないが、光照射モジュール2の実施の形態の例は、以上の例に限定されない。例えば、図6に示した例では、光照射デバイス1Aを一列に3個配列したが、放熱用部材110の主面に1個の光照射デバイス1Aまたは1Bを配置してもよいし、1列に複数個の光照射デバイス1Aまたは1Bを配置して、さらにこれを複数列配置してもよい。   In addition, although not illustrated, the example of the embodiment of the light irradiation module 2 is not limited to the above example. For example, in the example illustrated in FIG. 6, the three light irradiation devices 1 </ b> A are arranged in a row, but one light irradiation device 1 </ b> A or 1 </ b> B may be arranged on the main surface of the heat dissipation member 110. A plurality of light irradiation devices 1A or 1B may be arranged in a plurality of rows.

また、印刷装置200の実施の形態の例は、以上の例に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。   Further, the example of the embodiment of the printing apparatus 200 is not limited to the above example. For example, a so-called offset printing type printer that rotates a shaft-supported roller and conveys a recording medium along the roller surface may exhibit the same effect.

上述の実施の形態の例では、インクジェットヘッド220を用いた印刷装置200に光照射モジュール2を適用した例を示しているが、この光照射モジュール2は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、光照射モジュール2を、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい。   In the example of the above-described embodiment, an example in which the light irradiation module 2 is applied to the printing apparatus 200 using the inkjet head 220 is shown. This light irradiation module 2 is, for example, photocuring by spin-coating the object surface. The present invention can also be applied to curing various types of photo-curing resins such as a dedicated device for curing the resin. Moreover, you may use the light irradiation module 2 for the irradiation light source etc. in an exposure apparatus, for example.

なお、当然のことながら、印刷装置200に光照射モジュール2を適用する代わりに、光照射デバイス1A,1Bを適用してもよいことは言うまでもない。   Needless to say, the light irradiation devices 1 </ b> A and 1 </ b> B may be applied instead of applying the light irradiation module 2 to the printing apparatus 200.

1A,1B 光照射デバイス
2 光照射モジュール
10A,10B 基体
11a 上面
12 開口部
13 接続パッド
14 内周面
15 接合材
16 レンズ部材
16a 第2凸部
16b 第3凸部
17a 第1主面
17b 第2主面
18 連結部材
19 固定部材
20 発光素子
21 素子基板
22 半導体層
23,24 素子電極
30 透光性部材
30a 第1凸部
30b 支持部材
40 積層体
41 第1絶縁層
42 第2絶縁層
50 電気配線
110 放熱用部材
120 接着剤
200 印刷装置
210 搬送手段
211 載置台
212 搬送ローラ
220 印刷手段
220a 吐出孔
230 制御機構
250 記録媒体
1A, 1B Light irradiation device 2 Light irradiation modules 10A, 10B Base 11a Upper surface 12 Opening portion 13 Connection pad 14 Inner peripheral surface 15 Bonding material 16 Lens member 16a Second convex portion 16b Third convex portion 17a First main surface 17b Second Main surface 18 Connecting member 19 Fixing member 20 Light emitting element 21 Element substrate 22 Semiconductor layers 23 and 24 Element electrode 30 Translucent member 30a First protrusion 30b Support member 40 Laminate body 41 First insulating layer 42 Second insulating layer 50 Electricity Wiring 110 Heat radiating member 120 Adhesive 200 Printing device 210 Conveying means 211 Mounting table 212 Conveying roller 220 Printing means 220a Discharge hole 230 Control mechanism 250 Recording medium

Claims (10)

上面に開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子と、該発光素子を封止するとともに前記上面の法線方向に凸状の第1凸部を有した、前記発光素子が照射する光を集光するための透光性部材と、該透光性部材を覆うように配置されたレンズ部材とを有することを特徴とする光照射デバイス。   A light emitting device comprising: a base having an opening on an upper surface; a light emitting element disposed in the opening; and a first convex portion that seals the light emitting element and is convex in a normal direction of the upper surface. A light irradiating device comprising: a light transmissive member for condensing light to be irradiated; and a lens member disposed so as to cover the light transmissive member. 前記レンズ部材は、両凸レンズであり、前記第1凸部側に位置する第2凸部と、前記第1凸部の反対側に位置する第3凸部とを有することを特徴とする請求項1に記載の光照射デバイス。   The said lens member is a biconvex lens, and has a 2nd convex part located in the said 1st convex part side, and a 3rd convex part located in the other side of the said 1st convex part. 2. The light irradiation device according to 1. 前記第3凸部の曲率の値は、前記第2凸部の曲率の値よりも大きいことを特徴とする請求項2に記載の光照射デバイス。   The light irradiation device according to claim 2, wherein the curvature value of the third convex portion is larger than the curvature value of the second convex portion. 前記第1凸部、前記第2凸部および前記第3凸部は、前記開口部の上方に位置していることを特徴とする請求項2または3に記載の光照射デバイス。   4. The light irradiation device according to claim 2, wherein the first convex portion, the second convex portion, and the third convex portion are located above the opening. 5. 前記第1凸部は、前記開口部に収容されており、前記第2凸部は、少なくとも一部が前記開口部内に位置していることを特徴とする請求項2または3に記載の光照射デバイス。   The said 1st convex part is accommodated in the said opening part, The said 2nd convex part is located in the said opening part at least partially, The light irradiation of Claim 2 or 3 characterized by the above-mentioned. device. 前記開口部は、前記基体の上面に複数配置されており、
前記透光性部材および前記レンズ部材は、前記開口部のそれぞれに配置された前記発光素子のそれぞれに対応して設けられていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光照射デバイス。
A plurality of the openings are arranged on the upper surface of the base body,
The said translucent member and the said lens member are provided corresponding to each of the said light emitting element arrange | positioned at each of the said opening part, The any one of Claim 1 thru | or 5 characterized by the above-mentioned. Light irradiation device.
前記開口部は、前記基体の上面に複数配置されており、
前記透光性部材は、前記開口部のそれぞれに配置された前記発光素子のそれぞれに対応して設けられており、
前記レンズ部材は、前記透光性部材の複数を覆うように複数設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光照射デバイス。
A plurality of the openings are arranged on the upper surface of the base body,
The translucent member is provided corresponding to each of the light emitting elements disposed in each of the openings,
The light irradiation device according to claim 1, wherein a plurality of the lens members are provided so as to cover a plurality of the translucent members.
前記レンズ部材は、シリンドリカルレンズであることを特徴とする請求項7に記載の光照射デバイス。   The light irradiation device according to claim 7, wherein the lens member is a cylindrical lens. 放熱用部材に請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする光照射モジュール。   A light irradiation module comprising a plurality of the light irradiation devices according to claim 1 mounted on a heat dissipation member. 記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、
印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項9に記載の光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置。
Printing means for printing on a recording medium;
A printing apparatus comprising: the light irradiation module according to claim 9, which irradiates light onto the printed recording medium.
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