JP2014188990A - Overprint card - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、磁気カード、ICカード等のカードに関し、特に表面の絵柄層上に、透明保護層であるオーバープリント層が設けられたオーバープリントカードに関する。 The present invention relates to a card such as a magnetic card and an IC card, and more particularly to an overprint card in which an overprint layer as a transparent protective layer is provided on a pattern layer on the surface.
キャッシュカード、クレジットカード、交通カードなどに用いられる磁気カードやICカードには、さまざまな規格に基づいた、さまざまな層構成のカードが用いられている。 Magnetic cards and IC cards used for cash cards, credit cards, transportation cards, and the like use cards having various layer configurations based on various standards.
これらの中で、表面の絵柄層上に、透明保護層であるオーバープリント層(オーバーコート層と同義。以後オーバーコート層と称する)を設けたオーバープリントカードは、意匠性に優れ、表面の絵柄層が容易に摩耗することがなく、また表面の光沢感も良好であるため、さまざまな種類のカードに広く用いられている。 Among these, an overprint card having an overprint layer (synonymous with an overcoat layer, hereinafter referred to as an overcoat layer), which is a transparent protective layer, on the surface pattern layer is excellent in design and has a surface pattern. It is widely used for various types of cards because the layers do not wear easily and the surface gloss is good.
オーバープリントカードは、磁気ストライプ上に隠蔽層を形成し、磁気ストライプを見えなくすることにより意匠性を向上したしたもので、国内を中心に広く流通している。このオーバープリントカードに用いられるインキは、絵柄層を光硬化型樹脂、下地となるベタ印刷は熱可塑性樹脂を用いられることが一般的である(特許文献1)。 The overprint card has a design improved by forming a concealing layer on the magnetic stripe to make the magnetic stripe invisible, and is widely distributed mainly in Japan. As for the ink used for this overprint card, it is common to use a photocurable resin for the pattern layer and a thermoplastic resin for the solid printing as the base (Patent Document 1).
しかしながら、下地に熱可塑性樹脂を用いると、熱成形時に下地の熱可塑性樹脂が軟化・流動し、その上の光硬化型樹脂も追従する形で流動してしまう。そのときに絵柄層が硬化しているために柔軟性が無く、絵柄層にひび割れ等の現象が発生する場合がある。また、磁気ストライプや非接触ICカードにおけるICチップやアンテナがある場合、熱成形時にその周辺部に応力が働きやすく、このひび割れ等の現象がより発生しやすいという問題がある。 However, if a thermoplastic resin is used for the base, the thermoplastic resin of the base softens and flows during thermoforming, and the photocurable resin on the base also flows in a form that follows. At that time, since the pattern layer is cured, the pattern layer is not flexible, and a phenomenon such as a crack may occur in the pattern layer. In addition, when there is an IC chip or an antenna in a magnetic stripe or a non-contact IC card, there is a problem that stress is easily applied to the peripheral portion during thermoforming, and a phenomenon such as cracking is more likely to occur.
本発明は、オーバープリントカード成形時、加熱により発生する絵柄層の下地となる層の流動性を抑え、加熱により生ずる絵柄層のひび割れ現象を防いだオーバープリントカードを提供することにある。 It is an object of the present invention to provide an overprint card that suppresses the fluidity of a layer serving as a base of a picture layer generated by heating at the time of overprint card molding and prevents cracking of the picture layer caused by heating.
上記の課題を解決するための手段として、請求項1に記載の発明は、カード基材上に光硬化型インキで形成された絵柄層と、最上面に保護層とを有するオーバープリントカードであって、
前記絵柄層の下地として、光硬化型もしくは熱硬化型からなる、厚みが0.5〜7μmの硬化型インキ層を設けたことを特徴とするオーバープリントカードである。
As means for solving the above-mentioned problems, the invention according to
An overprint card comprising a photocurable or thermosetting type curable ink layer having a thickness of 0.5 to 7 μm as a base of the pattern layer.
また、請求項2に記載の発明は、前記硬化型インキ層の、Tgが90℃以上であることを特徴とする請求項1に記載のオーバープリントカードである。
The invention according to
また、請求項3に記載の発明は、前記硬化型インキ層と前記カード基材の間に0.1〜4μmの接着層を設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のオーバープリントカードである。
The invention described in
また、請求項4に記載の発明は、前記接着層がヒドロキシル基を有することを特徴とする請求項3に記載のオーバープリントカードである。
The invention according to
また、請求項5に記載の発明は、前記硬化型インキ層に、酸化チタン及びアルミニウムを、重量比10〜50%の割合で含有させたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のオーバープリントカードである。
The invention according to
また、請求項6に記載の発明は、前記絵柄層及び前記硬化型インキ層を、ラジカル重合硬化型インキを用いて形成し、絵柄層及び硬化型インキを同時に硬化させたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のオーバープリントカードである。
The invention according to
オーバープリントカードにおいて、UV印刷で形成された絵柄層の下地に硬化性インキによる印刷層を形成することにより、熱成形時の絵柄層の崩れを防止し、外観的に優れたカードにすることができる。また、硬化されたインキ層があることで、表面強度が向上し、ひっかき強度やヘッドパス試験の物性が向上し、外観不良率が低減した。 In overprint cards, by forming a printing layer with curable ink on the base of the pattern layer formed by UV printing, it is possible to prevent the pattern layer from collapsing during thermoforming and to make the card excellent in appearance. it can. Also, the presence of the cured ink layer improved the surface strength, improved the scratch strength and the physical properties of the head path test, and reduced the appearance defect rate.
以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。図1は本発明のオーバープリントカード10の層構成を示しており、コア基材1に、表面に磁気ストライプ4を設けた表面外装基材2と、裏面に裏面外装基材3がラミネーされており、表面外装基材2上に硬化型インキ層を下地5として設け、その上に絵柄層6、保護層7が設けられている。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a layer structure of an
従来のオーバープリントカード10は、熱可塑性樹脂を下地5として設けられており、絵柄層6の下地5は熱可塑性樹脂が用いられおり、熱成形時に下地の熱可塑性樹脂が軟化・流動し、絵柄層6が追従する形で流動し、絵柄層6にひび割れが発生する場合がある。
The
図2は、ラミネートプレスにより、熱形成時に、絵柄層6及び保護層7をカード基材に、接着層を介して、転写される。
In FIG. 2, the
<コア基材1>
白色又は無色のコア基材1の両外側に白色又は無色のオーバーシートを貼り合わせ、熱成形によりにより1枚の板状のカード基材9を作製する。このとき、コア基材1と外装基材であるオーバーシートの間には絵柄層6が形成されていてもされていなくてもどちらでも良い。
<
A white or colorless oversheet is bonded to both outer sides of the white or
磁気ストライプ4を表面外装基材2に予め配置しておいて熱成形を行うことで、磁気ストライプ入りのカード基材9を作製することができる。表面外装基材2や裏面外装機材3を用いずにコア基材1のみでカード基材9としても良い。コア基材1として用いられる材料としては、塩化ビニルや塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、テレフタル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコールとの共重合体、またはその共重合体とポリカーボネート及び、ま
たはポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ABS、紙、含浸紙等が挙げられる。
The card |
また、非接触系ICカードの場合は、アンテナもしくはICチップを実装したアンテナをコア基材1の間に配置した上で熱成形を行う。
In the case of a non-contact IC card, thermoforming is performed after an antenna or an antenna mounted with an IC chip is disposed between the
<接着層8>
カード基材9の上に接着層8として、熱可塑性樹脂層を形成しても良い。この場合、熱可塑性樹脂からなる接着層8はカード基材9と熱可塑性樹脂からなる接着層8の上に形成される硬化型インキによる下地との接着強度向上のために用いられる。
<
A thermoplastic resin layer may be formed on the
熱可塑性樹脂からなる接着層8に用いられる樹脂は、塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルアルコール、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂やそれらの共重合体等が用いられるが、ヒドロキシル基(‐OH)を有するものが水素結合を発生させることで接着強度が良好である。
As the resin used for the
また、接着層8が磁気ストライプ4を隠蔽する機能を兼ねることで印刷回数の削減と絵柄層6の総膜厚を薄くすることができ、接着層8形成後の重量%で1〜60%の鱗片状のアルミニウム粉末や酸化チタン等の顔料を添加しても良い。熱可塑性樹脂からなる接着層8の厚みは0.1〜4μmが好適である。
Further, since the
<下地5形成>
本発明では、カード基材9上、もしくは熱可塑性樹脂からなる接着層8上に下地5を形成する。下地5はTgが90℃以上のものを用い、Tgを複数示す樹脂の場合は、もっとも高いTgが90℃以上のものを用いる。それ以下の場合は、後工程での熱成形時に流動してしまい、効果を発揮できない。
<Formation of
In the present invention, the
従来のオーバープリントカード10においては、下地5として熱可塑性樹脂が用いられているが、Tgが90℃以下となるため、後工程で下地5の流動が起こる。本発明では下地5に用いられる樹脂を、硬化型にすることにより、Tgを90℃以上に挙げことができる。
In the
熱硬化性樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、にイソシアネート等の硬化剤を適宜、添加したもの、光硬化型樹脂としては、ポリウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートなどが挙げられ、これらはそれぞれのプレポリマーに粘度、あるいは架橋密度を調整するために多官能または単官能のモノマーを添加して用いてもよく、また、必要に応じて公知の光反応開始剤や増感剤を添加して用いてもよい。 Thermosetting resins include acrylic resins, polyester resins, and epoxy resins, and curing agents such as isocyanate, as appropriate. Photocurable resins include polyurethane acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate, and polyether. Examples include acrylates, etc. These may be used by adding polyfunctional or monofunctional monomers to the respective prepolymers in order to adjust the viscosity or crosslink density, and if necessary, known photoreaction initiation An agent and a sensitizer may be added and used.
また、同様に下地5が磁気ストライプ4を隠蔽する機能を兼ねることで印刷回数の削減と印刷層の総膜厚を薄くすることができ、層形成後の重量%で1〜60%の鱗片状のアルミニウム粉末や酸化チタン等の顔料を添加しても良い。下地の厚みは0.5〜7μmが好適であり、これより少ないと下地5としての効果を発揮しない。
Similarly, the
<絵柄層6形成>
絵柄層6は、光硬化型樹脂に無機顔料を10〜60重量%を任意に用いることができる。被膜の厚みは0.1〜3.0μmであることが好適である。ここで、最小厚みを0.1μmとしたのは便宜的なものであり、実際は0μmより大きければ良い。樹脂は、ポリウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートなどが挙げられ、これらはそれぞれのプレポリマーに粘度、あるいは架橋密度
を調整するために多官能または単官能のモノマーを添加して用いてもよく、また、必要に応じて公知の光反応開始剤や増感剤を添加して用いてもよい。
<Formation of
The
<下地5と絵柄層6の一括印刷>
下地5、絵柄層6とも光硬化型樹脂を用いる場合は、多色印刷が可能な印刷機を用いて一括で印刷しても良い。印刷方式としては、オフセット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等を用いることができる。この場合、各印刷ユニット間をできるだけ硬化させずに印刷し、最終ユニットでの印刷後に完全硬化させることで印刷層間の密着性を向上することができる。
<Batch printing of
When both the
<保護層7の形成>
カード基材9の絵柄層6の上に保護層7の形成を行う。形成方法は、オフセット印刷,スクリーン印刷,グラビア印刷,フレキソ印刷,ダイコーティング等を用いられることができる。
<Formation of
The
使用するインキの樹脂の例としては、塩化ビニル,酢酸ビニル,ポリビニルアルコール、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ系樹脂、ABSやそれらの共重合体、ポリマーアロイ等が挙げられる。 Examples of the ink resin used include vinyl chloride, vinyl acetate, polyvinyl alcohol, polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, polycarbonate resin, epoxy resin, ABS and copolymers thereof, and polymer alloy. .
また、保護層7のインキに加える添加剤としては、ポリエチレンワックスやPTFEワックス等のワックス類、マイカ、タルク、シリカ等が考えられ、これらを必要に応じて使用することができ、保護層7の厚みは0.5〜8.0μmが適当である。
Further, as additives to be added to the ink of the
<熱成形>
保護層7を印刷した状態では、保護層7の表面はマット状となる。これを熱成形で鏡面状の平面にする。カード基材9をRaが0.1μm以下の金属板で挟み、ラミネートプレス等で成形する。このとき、金属板とカード基材9の間にRaが0.1μm以下のフィルムを挟んでも良い。フィルムの材質はポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等を用いることができる。ラミネートプレスの条件は、加熱温度が100〜150℃、圧力が1.0〜40MPaが適している。
<Thermoforming>
In a state where the
<転写箔への印刷方式>
熱可塑性樹脂からなる接着層8、下地5、絵柄層6、保護層7を転写フィルムに逆順に印刷し、カード基材9に転写しても良い。転写は、熱成形時に行うかラミネーター等を用いて単独工程で行う。転写フィルムの材質は延伸PET、PP等、一般的に用いられるもので良く、厚みは12〜125μm程度が適している。
<Printing method on transfer foil>
The
<小切れ抜き>
オーバープリントカード10は全判シートに多面付けに配置された状態で製造されることが一般的であるため、全版シートの工程が終わった後に小片への切り出しを行う。切り出しはカード形状の刃物での切り出しやカード形状のパンチングによる打ち抜きにより行う。
<Small cutout>
Since the
厚さ0.6mmのポリ塩化ビニルシートからなるコア基材1に、磁気ストライプ4が所定の位置に配置されたポリ塩化ビニルからなる厚さ0.1mm外装基材をコア基材1の両面に配置し、熱成形により厚さ0.8mmの多面付け配置のカード基材9を作製した。次に、カード基材9の磁気ストライプ4面に、下記配合のインキをスクリーン印刷により、1.5μmの厚みの熱可塑性樹脂からなる接着層8を設けた。
A
<接着層8インキ組成>
塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体樹脂 85wt%アルミニウムペースト(燐片状) 15wt%尚、溶剤成分は除いてある。
<
Vinyl chloride-vinyl acetate-vinyl alcohol copolymer resin 85 wt% aluminum paste (flakes) 15 wt% The solvent component is excluded.
下地5として下記インキをスクリーン印刷で、2μmの厚みの下地5を設け、絵柄層6として下記インキをオフセット印刷で、1μmの厚みで印刷した。
The
<下地5インキ>
下地5インキとして、硬化後のTgが90〜110℃のアクリル系プレポリマーを主成分とするUV硬化型TU240SSコンク662白;東洋インキ社製を用いた。
<
As the
<絵柄層6インキ>
FDOニューHF1各色(UV硬化型樹脂;東洋インキ社製)を用いた。
<
Each color of FDO New HF1 (UV curable resin; manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) was used.
次に保護層7を2μmの厚みで印刷し、ラミネートプレスによる熱成形を行った。熱成形条件は、125℃,2.0MPa,20分とする。その後、常温になるまで圧力を保持しながら冷却し、取り出す。そして、雄雌金型のパンチングにより、カード小片とした。
Next, the
25μmの延伸PETに予め剥離層を2μmをフレキソ印刷により形成し、絵柄層を実施例1と同様にFDOニューHF1各色(UV硬化型樹脂;東洋インキ社製)を用いて1μの厚みに形成し、さらに下地5を、下地5インキとして、硬化後のTgが90〜110℃のアクリル系プレポリマーを主成分とするUV硬化型FD FL;東洋インキ社製を用い2μmの厚みに形成し
さらに、下記配合のインキをスクリーン印刷により、1.5μmの厚みの熱可塑性樹脂からなる接着層8を設けた。
A 2 μm release layer was previously formed on 25 μm stretched PET by flexographic printing, and a pattern layer was formed to a thickness of 1 μm using each color of FDO New HF1 (UV curable resin; manufactured by Toyo Ink Co., Ltd.) in the same manner as in Example 1. Further, the
<接着層8インキ組成>
塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体樹脂 85wt%アルミニウムペースト(燐片状) 15wt%尚、溶剤成分は除いてある。
<
Vinyl chloride-vinyl acetate-vinyl alcohol copolymer resin 85 wt% aluminum paste (flakes) 15 wt% The solvent component is excluded.
次にラミネートプレスによる熱成形時にカード基材9に転写する。カード基材9の熱成形条件は実施例1と同じとし、ラミネートプレス後は実施例1と同様に個片化した。
Next, it transfers to the card |
<比較例1>
実施例1の硬化型インキ層となる下地5インキとして、熱可塑性でTgが60〜65℃の塩化ビニル樹脂SS8コンク611白;東洋インキ社製を用いた以外は、実施例1と同じとしてカード小片を作製した。
<Comparative Example 1>
As the
<絵柄のひび割れ>
実施例1、2及び比較例1の各小切れ3000枚を製造した時の絵柄層6のひび割れの発生頻度を調べた。
<Picture cracks>
The frequency of occurrence of cracks in the
<絵柄層6と下地5の密着性>
実施例1、2及び比較例1の各小切れに対し、JIS K5600‐5‐6に規定された方法で絵柄層6と下地5との間の付着性(密着性)を評価を行った。
<Adhesion between
The adhesiveness (adhesion) between the
<ひっかき強度(鉛筆法>)
実施例1、2及び比較例1の各小切れJIS K5600‐5‐4で規定された方法でひっかき強度(鉛筆法)を測定する。
<Scratch strength (pencil method>)
The scratch strength (pencil method) is measured by the method defined in each of JIS K5600-5-4 for each of the small slices of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1.
<ヘッドパス耐性>
ヘッドパス耐性の試験方法としては、カードリーダーでの挿抜を行い、所定回数後の表面のキズを評価した。試験機として、モーター式カードリーダー(ATM用)三協精機社製MCT141‐1A6612を用い、予め磁気ヘッドを、エタノールを浸透させた綿棒で清掃し、異物・被膜を除去するもので、磁気ヘッドを所定の位置にセットし、5000回,10,000回,20,000回の連続挿抜を行った。
<Head path resistance>
As a test method for head path resistance, a card reader was used for insertion and removal, and the surface scratches after a predetermined number of times were evaluated. Using a motor type card reader (for ATM) Sankyo Seiki Co., Ltd. MCT141-1A6612 as a testing machine, clean the magnetic head with a cotton swab soaked in ethanol in advance to remove foreign matter and film. It was set at a predetermined position, and continuous insertion / extraction was performed 5000 times, 10,000 times, and 20,000 times.
実施例1,2は比較例1に比べて製造時のひび割れ不良の発生率が低く、実施例1,2は絵柄層6と下地5の付着性が良く、特に実施例2の付着性が優れていた。
Examples 1 and 2 have a lower incidence of cracking defects during production than Comparative Example 1, and Examples 1 and 2 have good adhesion between the
実施例1,2ひっかき強度は高かく実施例1,2に対する、ヘッドパス試験において耐久性が高かった。 The scratch strength of Examples 1 and 2 was high, and the durability was high in the head path test for Examples 1 and 2.
絵柄層6の下に下地を入れることで、絵柄層6の下地5との付着性が向上し、特に絵柄層6と下地5をまとめて印刷して硬化させた実施例2は、特に付着性が向上した。また、絵柄層6の下に下地を入れることで、硬化した強度の高い絵柄層6と下地5の、印刷層の厚みが増すために表面強度が上がり、ひっかき試験やヘッドパス試験において物性が向上した。また、絵柄層6の下に下地を入れることで絵柄層6の下地の流動性が低下し、絵柄層6のひび割れによる外観不良率が低減した。
Adhesion of the
1・・・コア基材
2・・・表面外装基材
3・・・裏面外装基材
4・・・磁気ストライプ
5・・・下地
6・・・絵柄層(光硬化性樹脂)
7・・・保護層
8・・・接着層
9・・・カード基材
10・・・オーバープリントカード
DESCRIPTION OF
7 ...
Claims (6)
前記絵柄層の下地として、光硬化型もしくは熱硬化型からなる、厚みが0.5〜7μmの硬化型インキ層を設けたことを特徴とするオーバープリントカード。 An overprint card having a pattern layer formed of a photocurable ink on a card substrate and a protective layer on the top surface,
An overprint card comprising a photocurable or thermosetting type curable ink layer having a thickness of 0.5 to 7 μm as a base of the picture layer.
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