JP2014181874A - 冷却装置とこれを用いた照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】効率的に冷却するヒートパイプ型の冷却装置を提供する。
【解決手段】一方の面に発熱体2が取り付けられる受熱部5を略中央部に設けた中空の基部4と、この基部の受熱部5に対向する面に、受熱部5の反対側に突出して設けられ、内部が基部4の内部と連通した中空の複数の放熱部3と、基部4と放熱部3の内部に封入した作動流体とで構成され、受熱部5へ作動流体を集める集液機構を設けたものであるので、効率よく冷却することができる。
【選択図】図4
【解決手段】一方の面に発熱体2が取り付けられる受熱部5を略中央部に設けた中空の基部4と、この基部の受熱部5に対向する面に、受熱部5の反対側に突出して設けられ、内部が基部4の内部と連通した中空の複数の放熱部3と、基部4と放熱部3の内部に封入した作動流体とで構成され、受熱部5へ作動流体を集める集液機構を設けたものであるので、効率よく冷却することができる。
【選択図】図4
Description
本発明は、中央演算処理装置(CPU)、大規模集積回路(LSI)、発光ダイオード(LED)等の電子部品の発熱を放熱する冷却装置に関するものである。
近年の技術開発によって、中央演算処理装置(CPU)、大規模集積回路(LSI)、発光ダイオード(LED)等の電子部品の小型化が進むとともに、中央演算処理装置(CPU)や大規模集積回路(LSI)等では処理量が膨大になり、発光ダイオード(LED)では高輝度化が進むことで、電子部品の発熱量が大きくなり、あわせて発熱密度も高くなってきた。そのため、これら電子部品を効率よく冷却する冷却装置が要求されている。
例えば、特許文献1の冷却装置は、図8に示すように、一方の面を発熱体100に接触させる中空のベース部101とこのベース部101の他方の面に突出して設けられる中空の放熱部102とで構成されている。そして、ベース部101と放熱部102の内部には、作動流体(純水など)が封入されている。
このような放熱装置によれば、発熱体で発生した熱は、ベース部101内部の液体状態の作動流体を蒸発させ、その結果、発熱体の高温化を抑える、すなわち冷却することになる。蒸発した作動流体は、放熱部102において外部の冷たい空気にさらされて凝縮され、再び液体の状態でベース部101に供給される。
しかしながら、上記従来例による放熱装置では、近年の小型で大きな発熱量を有する発熱体に対しては、効率的に放熱できないという課題があった。効率的に放熱できない理由は、発熱体により高温となったベース部に接する液相の作動流体が蒸発し、凝縮部であるピン状突起の内部において再び凝縮し、作動流体を封入している密閉空間内壁に設けたウィックの作用にて、ピン状突起の内部からベース部に凝縮した液相の作動流体が戻ることとなるが、ピン状突起の内部と蒸発部との距離が大きく、液相の作動流体が蒸発部に戻る途中に徐々に蒸発し、気相になった作動流体が、液相になって戻って来ず、ベース部の一部が乾ききってしまうという現象、すなわちドライアウトが生じ、効率的に冷却ができないためである。
また、ベース部においてドライアウトを生じさせないようにするためには、液相の作動流体が常にベース部に溜まるように作動流体の封入量を増加させる対策をとることができるが、ベース部に溜まった液相の作動流体の厚みが熱拡散の抵抗となり、結果として効率的に冷却ができないという課題がある。
そこで、本発明は、効率的に冷却できる冷却装置を提供することを目的とするものである。
一方の面に発熱体が取り付けられる受熱部を略中央部に設けた中空の基部と、
この基部の前記受熱部に対向する面に前記受熱部の反対側に突出して設けられ、内部が前記基部の内部と連通した中空の複数の放熱部と、
前記基部と前記放熱部の内部に封入した作動流体とで構成され、
前記受熱部へ前記作動流体を集める集液機構を設けたものであり、
これにより所期の目的を達成するものである。
この基部の前記受熱部に対向する面に前記受熱部の反対側に突出して設けられ、内部が前記基部の内部と連通した中空の複数の放熱部と、
前記基部と前記放熱部の内部に封入した作動流体とで構成され、
前記受熱部へ前記作動流体を集める集液機構を設けたものであり、
これにより所期の目的を達成するものである。
以上のごとく、本発明の冷却装置は、一方の面に発熱体が取り付けられる受熱部を略中央部に設けた中空の基部と、この基部の前記受熱部に対向する面に前記受熱部の反対側に突出して設けられ、内部が前記基部の内部と連通した中空の複数の放熱部と、前記基部と前記放熱部の内部に封入した作動流体とで構成され、前記受熱部へ前記作動流体を集める集液機構を設けたものであるので、効率よく冷却することができる。
すなわち、本発明においての集液機構は、放熱部において液相状態となった作動流体を、受熱部へ移動させ、効率よく滴下させるという作用があり、作動流体は常に受熱部へ供給されることで、作動流体が少なくてもドライアウトを防ぐ。また、受熱部においては液相厚みが薄くなることで、蒸発した気相の作動流体が拡散する抵抗が、液相厚みが厚い場合に比べ小さくなる。すなわち、受熱部で得た熱により液相から気相となった作動流体が拡散する抵抗が小さくなるので、効率よく冷却することができるのである。
本発明の請求項1記載の冷却装置は、一方の面に発熱体が取り付けられる受熱部を略中央部に設けた中空の基部と、この基部の前記受熱部に対向する面に前記受熱部の反対側に突出して設けられ、内部が前記基部の内部と連通した中空の複数の放熱部と、前記基部と前記放熱部の内部に封入した作動流体とで構成され、前記受熱部へ前記作動流体を集める集液機構を有する。これにより、放熱部において液相となった作動流体を、受熱部へ効率的に滴下させるという作用があり、作動流体は常に受熱部へ供給されることで、作動流体が少なくても、ドライアウトを防ぐ。また、受熱部においては液相厚みが薄くなることで、蒸発した気相の作動流体が拡散する抵抗が、液相厚みが厚い場合に比べ小さくなる。すなわち、受熱部で得た熱により液相から気相となった作動流体が拡散する抵抗が小さくなるので、効率よく冷却することができるという効果を奏する。
また、集液機構は、前記基部の前記受熱部に対向する面に、前記受熱部の略中央部の直上部が最も低くなる勾配を設けた集液面とした構成としてもよい。これにより、放熱部において液相となった作動流体は、下降し集液面へたどり着くと、集液面の勾配により、受熱面近傍上まで移動し、集液面から受熱部に滴下する。よって、この集液機構は、作動流体が常に受熱部へ供給されることで、作動流体が少なくても、ドライアウトを防ぐ。また、受熱部においては液相厚みが薄くなることで、蒸発した気相の作動流体が拡散する抵抗が、液相厚みが厚い場合に比べ小さくなる。すなわち、受熱部で得た熱により液相から気相となった作動流体が拡散する抵抗が小さくなるので、効率よく冷却することができるという効果を奏する。
また、集液面の略中央部には、前記受熱部側に突出し、前記作動流体が伝う突起を有したものでもよい。これにより、放熱部において液相となった作動流体は、集液面の勾配により、受熱部直上まで移動し、集液面の略中央部の受熱部側に突出した突起に沿って伝わり、受熱部に滴下するという作用がある。よって、この集液面は、作動流体が常に受熱部へ供給されることで、作動流体が少なくても、ドライアウトを防ぐ。また、受熱部においては液相厚みが薄くなることで、蒸発した気相の作動流体が拡散する抵抗が、液相厚みが厚い場合に比べ小さくなる。すなわち、受熱部で得た熱により液相から気相となった作動流体が拡散する抵抗が小さくなるので、効率よく冷却することができるという効果を奏する。
また、集液機構は、略中央部に液相通過孔を有し、前記受熱部の略中央部の直上部が最も低くなる勾配を有する集液板を、前記基部の内部に設ける構成としてもよい。これにより、放熱部において液相となった作動流体は、集液板上へ滴下されると、集液板の勾配により液相通過孔へ集まり、そこから受熱部へ直接滴下されるという作用がある。よって、この集液板は、作動流体が常に受熱部へ供給されることで、作動流体が少なくても、ドライアウトを防ぐ。また、受熱部においては液相厚みが薄くなることで、蒸発した気相の作動流体が拡散する抵抗が、液相厚みが厚い場合に比べ小さくなる。すなわち、受熱部で得た熱により液相から気相となった作動流体が拡散する抵抗が小さくなるので、効率よく冷却することができるという効果を奏する。
また、集液板は、前記作動流体が移動する気相通過孔を有する構成としてもよい。これにより、放熱部において液相となった作動流体は、集液板上へ滴下されると、集液板の勾配により液相通過孔へ集まり、そこから受熱部へ直接滴下される。また、受熱部において熱を受け、蒸発し気相となった作動流体は、液相通過孔または気相通過孔を通過することで、放熱部方向へ移動ができるという作用がある。よって、作動流体が常に受熱部へ供給されることで、作動流体が少なくても、ドライアウトを防ぎ、また、受熱部においては液相厚みが薄くなることで、蒸発した気相の作動流体が拡散する抵抗が、液相厚みが厚い場合に比べ小さくなる。すなわち、受熱部で得た熱により液相から気相となった作動流体が拡散する抵抗が小さくなり、放熱部方向へ移動するという循環が滞りなく行われることにより、効率よく冷却することができるという効果を奏する。
また、気相通過孔周縁の放熱部側に立ち上がり壁を設けた構成にしてもよい。これにより、受熱部において熱を受け蒸発し気相となった作動流体は、液相通過孔または気相通過孔を通過することで、放熱部方向へ移動ができる。また、放熱部において液相となった作動流体は、集液板上へ滴下されると、集液板の勾配により液相通過孔方向へ移動するが、気相通過孔にある立ち上がり壁にさえぎられることにより、集液板上を移動する液相の作動流体は、気相通過孔からは滴下されることなく、液相通過孔に集まり、そこから受熱部へ直接滴下されるという作用がある。よって、作動流体が常に受熱部へ供給されることで、作動流体が少なくても、ドライアウトを防ぎ、また、受熱部においては液相厚みが薄くなることで、蒸発した気相の作動流体が拡散する抵抗が、液相厚みが厚い場合に比べ小さくなる。すなわち、受熱部で得た熱により液相から気相となった作動流体が拡散する抵抗が小さくなり、放熱部方向へ移動するという循環が滞りなく行われることにより、効率よく冷却することができるという効果を奏する。
また、これらの冷却装置を搭載した天井取付型の照明装置という構成にしてもよい。これにより、作動流体が常に受熱部へ供給されることで、作動流体が少なくても、ドライアウトを防ぎ、また、受熱部においては液相厚みが薄くなることで、蒸発した気相の作動流体が拡散する抵抗が、液相厚みが厚い場合に比べ小さくなる。すなわち、受熱部で得た熱により液相から気相となった作動流体が拡散する抵抗が小さくなり、放熱部方向へ移動するという循環が滞りなく行われることにより、照明装置の光源部の発熱を効率的に冷却するという効果を相奏する。
以下、本実施の形態について図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1は、本発明の第1の実施の形態における冷却装置1を適用した照明装置50の外観を表すものである。図1に示すように、照明装置50は、下方が開放されたケース51内に発熱体2となる光源部と冷却装置1とが備えられている。ケース51は、天井52の天井裏などに設置され、表側には、時には反射板を兼ねたカバー53が設けられている。冷却装置1は、放熱のため一部ケースから露出した状態になっている。
図1は、本発明の第1の実施の形態における冷却装置1を適用した照明装置50の外観を表すものである。図1に示すように、照明装置50は、下方が開放されたケース51内に発熱体2となる光源部と冷却装置1とが備えられている。ケース51は、天井52の天井裏などに設置され、表側には、時には反射板を兼ねたカバー53が設けられている。冷却装置1は、放熱のため一部ケースから露出した状態になっている。
図2は、冷却装置1の斜視図である。図2に示すように、冷却装置1は、板状の基部4の一面に複数の放熱部3が突出して設けられているものである。
図3は、冷却装置1の内部を示す斜視図である。図3に示すように、放熱部3、基部4は中空で、放熱部3と基部4は、内部が連通している。基部4には放熱部3を設けた面と対抗する面に発熱体2を取り付ける受熱部5が設けられている。また、基部4と放熱部3の接続部である、受熱部5に対向する面は、受熱部5の略中央部の直上部が最も低くなるように勾配を設けた集液機構としての集液面6が設けられている。そして、冷却装置1には、図3では図示していないが、作動流体が封入されている。作動流体としては、純水、エタノール、フロンなどが用いられる。
図4に示す冷却装置1の断面図を用いて、冷却装置1の作用、動作について説明する。
図4(a)において、液相の作動流体は、冷却装置1内においては、下部、すなわち、基部4側に留まる。受熱部5近傍では、作動流体は、発熱体2の発する熱を受けて蒸発し、発熱体2を冷却する。一方、蒸発した気相の作動流体は、上昇して放熱部3内に充満する。放熱部3は、外部の比較的冷たい空気によって冷却される。すなわち、放熱部3内の気相の作動流体が凝縮することになる。そして、凝縮した液相の作動流体は、放熱部3の内壁を伝って下降し、さらに、集液面6や集液面6に設けられた突起部7を伝い受熱部5上、または受熱部5周縁付近へ滴下され、再び基部4内に溜まることになる。このように作動流体が蒸発、凝縮のサイクルを繰り返すことにより、発熱体2を冷却する。
このような冷却装置1によれば、液相の作動流体が凝縮し、基部4内へ戻る過程において、放熱部3の内壁で小さな液滴だった作動流体は、集液面6において、複数ある他の放熱部3より下降してきた液滴と繋がり徐々に大きくなる。集液面6の勾配により、その液滴は、受熱部5直上付近に向かって移動しながら、他の液滴と繋がっていく。また、大きくなった液滴は重力により、集液面6の面上を離れ易くなるため、集液面6上で移動している液相の作動流体は、受熱部5付近で、多く滴下されることとなる。よって、作動流体が常に受熱部5へ供給されることで、作動流体が少なくても、ドライアウトを防ぎ、また、受熱部5においては液相厚みが薄くなることで、蒸発した気相の作動流体が拡散する抵抗が、液相厚みが厚い場合に比べ小さくなる。すなわち、受熱部5で得た熱により液相から気相となった作動流体が拡散する抵抗が小さくなり、放熱部3方向へ移動するという循環が滞りなく行われることにより、効率よく冷却することができる。
なお、図4(a)では、集液面6の放熱部3が接続していない部分の垂直断面の厚みは、集液面6の中央に向かうにつれて厚みを増す構造であり、厚みは不均一となっているが、これに限らず、この部分の厚みを略均一としてもよい。図4(b)に示すように、集液面6の放熱部3が接続していない部分の垂直断面の厚みを均一の厚みとすると、放熱部3の外気に触れる部分の表面積を増やすことになるので、外気との熱交換を効率よくできることとなる。
また、突起部7は、集液面6の受熱部5の直上に、受熱部5の方向へ突き出すように複数本設けられた、ピン状のものである。集液面6の勾配により、集液面6に付着しながら受熱部5直上まで移動してきた液相の作動流体は、この突起部7を伝うことで、確実に受熱部5上へ滴下されることになる。
なお、本実施の形態による冷却装置1は、発熱体2に対して、比較的水平に近い状態で据え付けられるものに適している。すなわち天井面に備え付けられるようなLEDを用いた照明装置に適している。また、前記条件を満たせば、本実施の形態で適用した照明装置50以外にも、中央演算処理装置(CPU)、大規模集積回路(LSI)、パワー半導体などの冷却に適用することが可能である。
(実施の形態2)
次に、図5は、本発明の実施の形態2を表す冷却装置1の内部を示す斜視図である。実施の形態1と同様の構成要素については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
次に、図5は、本発明の実施の形態2を表す冷却装置1の内部を示す斜視図である。実施の形態1と同様の構成要素については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図6に示した通り、実施の形態1と異なる点は、基部4内部に、集液機構としての集液板8を設けた構成としたことである。集液板8は、基部4内部の受熱部5と、受熱部5に対向する面との間の空間にあり、受熱部5の略中央部の直上部が最も低くなるように勾配を設けている。また、集液板8の、受熱部5の略中央部の直上部には、液相通過孔9を有し、放熱部3において液相となった作動流体は、集液板8上へ滴下されると、その液滴は、集液板8の勾配により液相通過孔9へ向かって移動する。この移動時に、液滴は隣の液滴と繋がり、徐々に大きくなり、液滴は重力により、付着面を離れ易くなるため、受熱部5付近により多くの液相の作動流体が滴下されることとなる。
図6にこの冷却装置1の断面図を、図7に集液板8の斜視図を示す。図6に示す通り、液相の作動流体は、冷却装置1内においては、冷却装置1内においては、下部、すなわち、基部4側に留まる。受熱部5近傍では、作動流体は、発熱体2の発する熱を受けて蒸発し、発熱体2を冷却する。 一方、蒸発した気相の作動流体は、集液板8の液相通過孔9、または図7に示すような、受熱部5の反対側に突出した中空の放熱部3の直下となるように設けられた気相通過孔10を通り、放熱部3へ移動し、充満することとなる。そして、放熱部3で冷却され凝縮した液相の作動流体は、集液板8に滴下された後、集液板8の勾配により液相通過孔9へ向かって移動することとなるが、このとき、液相の作動流体は、図7に示すような、気相通過孔10周縁の放熱部3側に設けられた立ち上がり壁11によりさえぎられることにより、集液板8上を移動する液相の作動流体は、気相通過孔10からは受熱部5側へ滴下することなく、液相通過孔9に集まり、そこから受熱部5へ直接滴下される。
このような冷却装置1によれば、作動流体が常に受熱部5へ供給されることで、作動流体が少なくても、ドライアウトを防ぎ、また、受熱部5においては液相厚みが薄くなることで、蒸発した気相の作動流体が拡散する抵抗が、液相厚みが厚い場合に比べ小さくなる。すなわち、受熱部5で得た熱により液相から気相となった作動流体が拡散する抵抗が小さくなり、放熱部3方向へ移動するという循環が滞りなく行われることにより、効率よく冷却することができる。
なお、図6に示した気相通過孔10は、放熱部3の直下に設ける構成としているが、このとき、気相通過孔10の直径は放熱部3の直径よりも小さくなるような構成とするのが良い。これにより、放熱部3より下降し、落下してきた液相の作動流体は、気相通過孔10を通過することなく、集液板8へ落下し、液相通過孔9へ集約することとなる。
なお、図6に示した気相通過孔10は、放熱部3の直下に設ける構成としているが、これによらず、放熱部3の直下以外に気相通過孔10を設けても良い。
以上のごとく本発明の冷却装置は、一方の面に発熱体が取り付けられる受熱部を略中央部に設けた中空の基部と、この基部の前記受熱部に対向する面に前記受熱部の反対側に突出して設けられ、内部が前記基部の内部と連通した中空の複数の放熱部と、前記基部と前記放熱部の内部に封入した作動流体とで構成され、前記受熱部へ前記作動流体を集める集液機構を設けたものであるので、効率よく冷却することができる。
そして、このような冷却装置は、中央演算処理装置(CPU)、大規模集積回路(LSI)、パワー半導体などの冷却に広く活用されることが期待される。
1 冷却装置
2 発熱体
3 放熱部
4 基部
5 受熱部
6 集液面
7 突起部
8 集液板
9 液相通過孔
10 気相通過孔
11 立ち上がり壁
50 照明装置
51 ケース
52 天井
53 カバー
2 発熱体
3 放熱部
4 基部
5 受熱部
6 集液面
7 突起部
8 集液板
9 液相通過孔
10 気相通過孔
11 立ち上がり壁
50 照明装置
51 ケース
52 天井
53 カバー
Claims (7)
- 一方の面に発熱体が取り付けられる受熱部を略中央部に設けた中空の基部と、
この基部の前記受熱部に対向する面に前記受熱部の反対側に突出して設けられ、内部が前記基部の内部と連通した中空の複数の放熱部と、
前記基部と前記放熱部の内部に封入した作動流体とで構成され、
前記受熱部へ前記作動流体を集める集液機構を設けた冷却装置。 - 前記集液機構は、前記基部の前記受熱部に対向する面に、前記受熱部の略中央部の直上部が最も低くなる勾配を設けた集液面である請求項1の冷却装置。
- 前記集液面の略中央部に、前記受熱部側に突出し、前記作動流体が伝う突起を有した請求項2の冷却装置。
- 前記集液機構は、略中央部に液相通過孔を有し、前記受熱部の略中央部の直上部が最も低くなる勾配を有する集液板を、前記基部の内部に設けたものである請求項1の冷却装置。
- 前記集液板に、前記作動流体が移動する気相通過孔を設けた請求項4記載の冷却装置。
- 前記気相通過孔周縁の放熱部側に立ち上がり壁を設けた請求項5の冷却装置。
- 請求項1〜6いずれかひとつに記載の冷却装置を搭載した天井取付型の照明装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013057621A JP2014181874A (ja) | 2013-03-21 | 2013-03-21 | 冷却装置とこれを用いた照明装置 |
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| JP2013057621A Pending JP2014181874A (ja) | 2013-03-21 | 2013-03-21 | 冷却装置とこれを用いた照明装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190033931A (ko) * | 2017-09-22 | 2019-04-01 | 주식회사 유비쿼터스시스템 | Led 조명등용 냉각장치 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190033931A (ko) * | 2017-09-22 | 2019-04-01 | 주식회사 유비쿼터스시스템 | Led 조명등용 냉각장치 |
| KR102047044B1 (ko) | 2017-09-22 | 2019-11-20 | 주식회사 유비쿼터스시스템 | Led 조명등용 냉각장치 |
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