JP2014154558A - Light source for lighting and lighting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source for lighting in which a substrate is fixed to a base using a simple structure without applying an excess load to the substrate on which light emitting elements are mounted.SOLUTION: A light source for lighting includes: a translucent cover 20; a base 30 which is covered by the translucent cover 20; a substrate 11 placed on a placement surface of the base 30; LED elements 12 disposed on the substrate 11; and a pressing member 50 for pressing the substrate 11. The pressing member 50 is disposed on the base 30 so as to cross the substrate 11. The base 30 has plastic deformation parts 30K which are formed by plastically deforming parts of the base 30. The pressing member 50 is fixed to the base 30 by a pressing force generated by the plastic deformation parts 30K and thereby fixes the substrate 11 to the base 30.

Description

本発明は、直管形ランプ等の照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。   The present invention relates to an illumination light source such as a straight tube lamp and an illumination device including the same.

発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、LEDを用いたランプ(LEDランプ)の研究開発が盛んに進められている。   Semiconductor light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs) are expected to serve as light sources for various products because of their small size, high efficiency, and long life. In particular, research and development of lamps using LEDs (LED lamps) are being actively promoted.

LEDランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のLEDランプ(直管形LEDランプ)、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のLEDランプ(電球形LEDランプ)等がある。例えば、特許文献1には、従来の直管形LEDランプが開示されている。   As an LED lamp, a straight tube type LED lamp (straight tube type LED lamp) that replaces a straight tube type fluorescent lamp having electrode coils at both ends, or a light bulb type LED that replaces a light bulb type fluorescent lamp or an incandescent light bulb. There are lamps (bulb-shaped LED lamps) and the like. For example, Patent Document 1 discloses a conventional straight tube LED lamp.

LEDランプには、光源として1つ又は複数のLEDモジュールが内蔵されている。LEDモジュールは、例えば、基板と、基板の上に実装された複数のLED等とによって構成されている。   The LED lamp incorporates one or a plurality of LED modules as a light source. The LED module includes, for example, a substrate and a plurality of LEDs mounted on the substrate.

特開2009−043447号公報JP 2009-043447 A

直管形LEDランプの一例として、例えば、長尺円筒状のガラス管を外郭筐体として用い、当該ガラス管内に長尺状の金属製の基台を配置する構造のものがある。また、半円筒状の樹脂製の透光性カバーと長尺状の金属製の基台とを組み合わせることで長尺円筒状の外郭筐体を構成する構造のものもある。   As an example of the straight tube type LED lamp, for example, there is a structure in which a long cylindrical glass tube is used as an outer casing and a long metal base is disposed in the glass tube. In addition, there is a structure in which a long cylindrical outer casing is configured by combining a semi-cylindrical resin translucent cover and a long metal base.

いずれの構造の場合も、複数個の長尺状のLEDモジュールが長尺状の基台の上に一列に配置されており、各LEDモジュールは所定の方法で基台に固定されている。LEDモジュールを基台に固定する方法としては、いくつか考えられる。   In any structure, a plurality of long LED modules are arranged in a row on a long base, and each LED module is fixed to the base by a predetermined method. There are several possible methods for fixing the LED module to the base.

例えば、LEDモジュールと基台とをシリコーン樹脂等の接着剤で接着する方法がある。しかしながら、LEDランプを照明装置に取り付けた場合、LEDモジュールは基台に対して下側(床側)に位置することになる。このため、接着剤のみで接着しただけでは、接着力が次第に低下し、LEDモジュールが自重によって基台から落下する場合がある。さらに、接着剤を用いた固定方法では、製造時に硬化時間を要するので製造時間が長くなるという問題もある。   For example, there is a method of adhering the LED module and the base with an adhesive such as silicone resin. However, when the LED lamp is attached to the lighting device, the LED module is positioned on the lower side (floor side) with respect to the base. For this reason, the adhesive force gradually decreases when only the adhesive is adhered, and the LED module may fall from the base due to its own weight. Furthermore, the fixing method using an adhesive also has a problem that the manufacturing time becomes long because a curing time is required at the time of manufacturing.

また、金属製の基台の一部をかしめることによってLEDモジュールの基板を押さえつけるという方法もある。しかしながら、かしめによってLEDモジュールの基板を押さえつけると、かしめた部分において基板に局所的な負荷がかかることになる。   There is also a method of pressing the substrate of the LED module by caulking a part of a metal base. However, when the substrate of the LED module is pressed by caulking, a local load is applied to the substrate at the caulked portion.

また、LEDモジュールの基板と基台とをねじ止めする方法もある。しかしながら、基板と基台とを直接ねじ止めすると、ねじの締め付け力によって、この場合も基板に局所的な負荷がかかることになる。   There is also a method of screwing the substrate and base of the LED module. However, if the board and the base are directly screwed, a local load is applied to the board again due to the tightening force of the screws.

このように、基板に局所的な負荷がかかると、基板に歪みが生じ、LEDモジュールの信頼性が低下するという問題がある。特に、基板が樹脂材やセラミック材の場合、基板に局所的な負荷がかかると、基板にクラックや欠け等が発生しやすい。   Thus, when a local load is applied to the substrate, there is a problem that the substrate is distorted and the reliability of the LED module is lowered. In particular, when the substrate is a resin material or a ceramic material, if a local load is applied to the substrate, the substrate is likely to be cracked or chipped.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、簡単な構成で、発光素子が実装された基板に対して過度の負荷を与えることなく当該基板を基台に固定することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve such a problem, and has a simple configuration and fixes the substrate to the base without applying an excessive load to the substrate on which the light emitting element is mounted. An object of the present invention is to provide an illumination light source and an illumination device that can perform the above-described operation.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、透光性カバーと、前記透光性カバーに覆われた基台と、前記基台の載置面上に載置された基板と、前記基板の上に配置された発光素子と、前記基板を押さえるための押さえ部材とを備え、前記押さえ部材は、前記基板を跨ぐように前記基台の上に配置され、前記基台は、前記基板及び前記押さえ部材の水平方向の動きを規制する側壁部と、前記基板及び前記押さえ部材の垂直方向の動きを規制する突出部とを有することを特徴とする。   In order to achieve the above object, one aspect of an illumination light source according to the present invention includes a translucent cover, a base covered with the translucent cover, and a mounting surface of the base. A substrate, a light emitting element disposed on the substrate, and a pressing member for pressing the substrate, the pressing member is disposed on the base so as to straddle the substrate, The base includes a side wall portion that restricts horizontal movement of the substrate and the pressing member, and a protruding portion that restricts vertical movement of the substrate and the pressing member.

また、本発明に係る照明用光源の他の一態様は、透光性カバーと、前記透光性カバーに覆われた基台と、前記基台の載置面上に載置された基板と、前記基板の上に配置された発光素子と、前記基板を押さえるための押さえ部材とを備え、前記押さえ部材は、前記基板を跨ぐように前記基台の上に配置され、前記基台は、前記載置面の主面垂直方向に立設された側壁部と、前記載置面の主面水平方向に前記側壁部から突出する突出部とを有し、前記押さえ部材は、前記側壁部と前記突出部とによって動きが規制されていることを特徴とする。   Another aspect of the illumination light source according to the present invention is a translucent cover, a base covered with the translucent cover, and a substrate placed on a placement surface of the base. The light emitting element disposed on the substrate, and a pressing member for pressing the substrate, the pressing member is disposed on the base so as to straddle the substrate, the base, A side wall portion erected in a direction perpendicular to the main surface of the placement surface; and a protruding portion projecting from the side wall portion in a horizontal direction of the main surface of the placement surface, wherein the pressing member includes the side wall portion and The movement is restricted by the projecting portion.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基板の上に白色絶縁部材が配置されていてもよい。   In one aspect of the illumination light source according to the present invention, a white insulating member may be disposed on the substrate.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記押さえ部材の一部は、前記基板と前記基台との間の隙間に位置していてもよい。   Moreover, one aspect | mode of the light source for illumination which concerns on this invention WHEREIN: A part of said pressing member may be located in the clearance gap between the said board | substrate and the said base.

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源を備えることを特徴とする。   In addition, an aspect of the illumination device according to the present invention includes any one of the above-described illumination light sources.

本発明によれば、簡単な構成で、発光素子が実装された基板に対して過度の負荷を与えることなく当該基板を基台に固定することができる。   According to the present invention, the substrate can be fixed to the base with a simple configuration without applying an excessive load to the substrate on which the light emitting element is mounted.

本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの概観斜視図である。It is a general-view perspective view of the straight tube | pipe type LED lamp which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the straight tube | pipe type LED lamp which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの断面図である。It is sectional drawing of the straight tube | pipe type LED lamp which concerns on embodiment of this invention. (a)は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける押さえ部材の構成を示す斜視図(斜め上方から見たときの斜視図)であり、(b)は、同直管形LEDランプにおける押さえ部材の構成を示す斜視図(斜め下方から見たときの斜視図)である。(A) is a perspective view (perspective view when seen from obliquely above) showing the configuration of the pressing member in the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention, and (b) is the straight tube shape. It is a perspective view (perspective view when it sees from diagonally downward) which shows the structure of the pressing member in an LED lamp. (a)は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプの要部拡大断面図(X−Y断面図)であり、(b)は、(a)のA−A’におけるY−Z断面図である。(A) is a principal part expanded sectional view (XY sectional drawing) of the straight tube | pipe type lamp which concerns on embodiment of this invention, (b) is YZ in AA 'of (a). It is sectional drawing. 本発明の実施の形態に係る直管形ランプの要部拡大斜視図である。It is a principal part expansion perspective view of the straight tube | pipe type lamp which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける第1口金の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the 1st nozzle | cap | die in the straight tube | pipe type LED lamp which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける第2口金の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the 2nd nozzle | cap | die in the straight tube | pipe type LED lamp which concerns on embodiment of this invention. (a)は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける第2口金と基板との関係を示す平面図であり、(b)は、(a)のB−B’線における断面図(Y−Z断面図)である。(A) is a top view which shows the relationship between the 2nd nozzle | cap | die and a board | substrate in the straight tube | pipe type LED lamp which concerns on embodiment of this invention, (b) is a cross section in the BB 'line | wire of (a). It is a figure (YZ sectional drawing). 本発明の実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法において、基板及び押さえ部材を基台に配置する工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process of arrange | positioning a board | substrate and a pressing member in a base in the assembly method of the straight tube | pipe type lamp which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法において、基台の一部をかしめるときの工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process when caulking a part of base in the assembly method of the straight tube | pipe lamp which concerns on embodiment of this invention. (a)は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの組み立て方法において基台をかしめる前の様子を示す断面図であり、(b)は、同直管形LEDランプの組み立て方法において基台をかしめた後の様子を示す断面図である。(A) is sectional drawing which shows the mode before crimping a base in the assembly method of the straight tube | pipe type LED lamp which concerns on embodiment of this invention, (b) is the assembly of the straight tube | pipe type LED lamp. It is sectional drawing which shows the mode after caulking the base in the method. (a)は、本発明の変形例に係る直管形LEDランプの組み立て方法において基台をかしめる前の様子を示す断面図であり、(b)は、同直管形LEDランプの組み立て方法において基台をかしめた後の様子を示す断面図である。(A) is sectional drawing which shows the mode before crimping a base in the assembling method of the straight tube | pipe type LED lamp which concerns on the modification of this invention, (b) is the assembling method of the straight tube | pipe type LED lamp. It is sectional drawing which shows the mode after caulking the base in FIG. 本発明の実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法において、コネクタ線を配置するときの工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process when arrange | positioning a connector wire in the assembling method of the straight tube | pipe lamp which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法において、基台と透光性カバーとを組み合わせるときの工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process when combining a base and a translucent cover in the assembling method of the straight tube | pipe type lamp which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。It is a general-view perspective view of the illuminating device which concerns on embodiment of this invention. LEDモジュールの変形例の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the modification of an LED module.

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程(ステップ)、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an illumination light source and an illumination device according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Accordingly, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components, steps (steps), order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples and are intended to limit the present invention. is not. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。   Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, The overlapping description is abbreviate | omitted or simplified.

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形LEDランプについて説明する。なお、本実施の形態において、直管形LEDランプの管軸方向(長手方向)をX軸方向とし、X軸と直交する一の方向(短手方向)をY軸方向とし、X軸及びY軸に直交する方向をZ軸方向とする。   In the following embodiments, a straight tube LED lamp will be described as an example of an illumination light source. In the present embodiment, the tube axis direction (longitudinal direction) of the straight tube LED lamp is defined as the X axis direction, and one direction (short direction) perpendicular to the X axis is defined as the Y axis direction. The direction orthogonal to the axis is taken as the Z-axis direction.

(ランプの全体構成)
まず、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプ1の全体構成について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの概観斜視図である。図2は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの分解斜視図である。
(Whole structure of the lamp)
First, the whole structure of the straight tube | pipe type LED lamp 1 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using FIG.1 and FIG.2. FIG. 1 is a schematic perspective view of a straight tube LED lamp according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention.

図1及び図2に示すように、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1は、長尺筒状の外郭筐体(外郭部材)が長尺状の透光性カバー20と長尺状の基台30とに分離可能に構成された分割型の構造となっている。つまり、透光性カバー20と基台30とを組み合わせることによって、両端部に開口を有する筒状の外郭筐体が構成される。   As shown in FIG.1 and FIG.2, the straight tube | pipe type LED lamp 1 which concerns on this Embodiment has the translucent cover 20 and the elongate shape of the elongate cylindrical outer case (outer case member). It is a split type structure that can be separated from the base 30. That is, by combining the translucent cover 20 and the base 30, a cylindrical outer casing having openings at both ends is configured.

また、外郭筐体の長手方向(X軸方向)の両端部には第1口金60及び第2口金70が取り付けられている。本実施の形態では、第1口金60のみの片側一方から給電を行う片側給電方式が採用されている。第1口金60及び第2口金70が照明器具のソケットに装着されることによって直管形LEDランプ1が照明器具に支持される。   A first base 60 and a second base 70 are attached to both ends of the outer casing in the longitudinal direction (X-axis direction). In the present embodiment, a one-side power feeding method in which power is fed from one side of only the first base 60 is employed. The straight tube LED lamp 1 is supported by the lighting fixture by mounting the first base 60 and the second base 70 on the socket of the lighting fixture.

図2に示すように、直管形LEDランプ1は、LEDモジュール10と、透光性カバー20と、基台30と、コネクタ線40と、押さえ部材50と、第1口金(給電用口金)60と、第2口金(非給電用口金)70と、点灯回路(不図示)とを備える。直管形LEDランプ1は、例えば、110形の直管形LEDランプであって、ランプ全長が約2367mmである。   As shown in FIG. 2, the straight tube LED lamp 1 includes an LED module 10, a translucent cover 20, a base 30, a connector wire 40, a pressing member 50, and a first base (power supply base). 60, a second base (non-power supply base) 70, and a lighting circuit (not shown). The straight tube LED lamp 1 is, for example, a 110-type straight tube LED lamp, and the total length of the lamp is about 2367 mm.

以下、直管形LEDランプ1の各構成部材について、図2を参照しながら図3を用いて詳述する。図3は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの断面図である。   Hereafter, each structural member of the straight tube | pipe type LED lamp 1 is explained in full detail using FIG. 3, referring FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a straight tube LED lamp according to an embodiment of the present invention.

(LEDモジュール)
図2に示すように、LEDモジュール10は、直管形LEDランプ1の光源であり、透光性カバー20に覆われる形で基台30の上に配置される。基台30に載置されたLEDモジュール10は、押さえ部材50によって基台30に固定される。具体的な固定方法については後述する。
(LED module)
As shown in FIG. 2, the LED module 10 is a light source of the straight tube LED lamp 1 and is disposed on the base 30 so as to be covered with the translucent cover 20. The LED module 10 placed on the base 30 is fixed to the base 30 by a pressing member 50. A specific fixing method will be described later.

LEDモジュール10は、長尺状であって、基台30の長手方向(X軸方向)に沿って複数並べられる。本実施の形態では、4つのLEDモジュール10を用いて、短辺部分が互いに隣り合うように直線状に配置されている。   The LED modules 10 are long, and a plurality of the LED modules 10 are arranged along the longitudinal direction (X-axis direction) of the base 30. In the present embodiment, four LED modules 10 are used and arranged in a straight line so that the short sides are adjacent to each other.

本実施の形態におけるLEDモジュール10は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光モジュールであって、基板11と、基板11に実装された複数のLED素子12と、LED素子12を発光させるための電力を受ける電極端子13と、複数のLED素子12を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線(不図示)とを備える。基板11が基台30の載置面上に載置されることで、LEDモジュール10が基台30の載置面上に載置される。   The LED module 10 according to the present embodiment is a surface mount device (SMD) type light emitting module, and causes the substrate 11, a plurality of LED elements 12 mounted on the substrate 11, and the LED elements 12 to emit light. The electrode terminal 13 which receives the electric power for this, and the metal wiring (not shown) patterned in the predetermined shape for electrically connecting the some LED element 12 are provided. The LED module 10 is placed on the placement surface of the base 30 by placing the substrate 11 on the placement surface of the base 30.

基板11は、LED素子12を実装するための実装基板である。基板11としては、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4等)、紙フェノールや紙エポキシからなる基板(FR−1等)、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。本実施の形態では、基板11として、CEM−3の両面基板を用いている。   The substrate 11 is a mounting substrate for mounting the LED element 12. As the substrate 11, a resin substrate based on resin, a metal base substrate based on metal, a ceramic substrate made of ceramic, a glass substrate made of glass, or the like can be used. Examples of the resin substrate include a glass epoxy substrate (CEM-3, FR-4, etc.) made of glass fiber and an epoxy resin, a substrate (FR-1 etc.) made of paper phenol or paper epoxy, or polyimide. A flexible substrate having flexibility can be used. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, or a copper alloy substrate having an insulating film formed on the surface can be used. In the present embodiment, a CEM-3 double-sided substrate is used as the substrate 11.

基板11は、長尺状の基板である。基板11は、矩形基板の一部が切り欠かれたような形状になっており、基板11には、切り欠き部11a(凹部)が設けられている。つまり、切り欠き部11aは、基板11の端部の一部を切り欠くようにして形成することができる。例えば、切り欠き部11aは、矩形基板の短辺の中央部分を残すように、対向する長辺端部から内方に後退するように一対で設けられている。本実施の形態における基板11は、図2に示すように、長尺状の矩形基板の4つの角部が切り欠かれたような形状となっている。   The substrate 11 is a long substrate. The substrate 11 has a shape in which a part of a rectangular substrate is cut out, and the substrate 11 is provided with a cutout portion 11a (concave portion). That is, the notch 11 a can be formed by notching part of the end of the substrate 11. For example, the notches 11a are provided as a pair so as to recede inward from the opposing long side ends so as to leave the central portion of the short side of the rectangular substrate. As shown in FIG. 2, the substrate 11 in the present embodiment has a shape in which four corners of a long rectangular substrate are cut out.

このように、長尺状の矩形基板に切り欠き部11aが存在する結果、切り欠かれずに残った部分は、矩形基板の主面水平方向で長手方向に突出する突出部11bとなる。つまり、突出部11bは、矩形基板の短辺側の一部から長手方向に延在するように設けられる。   As described above, as a result of the presence of the cutout portion 11a in the long rectangular substrate, the portion remaining without being cut out becomes a protrusion portion 11b protruding in the longitudinal direction in the horizontal direction of the main surface of the rectangular substrate. That is, the protrusion 11b is provided so as to extend in the longitudinal direction from a part on the short side of the rectangular substrate.

なお、基板11としては、切り欠き部11aが設けられていない矩形基板を用いても構わない。   In addition, as the board | substrate 11, you may use the rectangular board | substrate with which the notch part 11a is not provided.

LED素子12は、発光素子の一例であって、基板11上に実装される。本実施の形態では、複数のLED素子12が、基板11の長手方向に沿ってライン状に一列配置される形で実装されている。   The LED element 12 is an example of a light emitting element, and is mounted on the substrate 11. In the present embodiment, the plurality of LED elements 12 are mounted in a line arranged in a line along the longitudinal direction of the substrate 11.

各LED素子12は、LEDチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるSMD型の発光素子である。各LED素子12は、図3に示すように、パッケージ12aと、パッケージ12aに配置されたLEDチップ12bと、LEDチップ12bを封止する封止部材12cとを備える。LED素子12は、例えば、白色光を発する白色LED素子を用いることができる。   Each LED element 12 is a so-called SMD type light emitting element in which an LED chip and a phosphor are packaged. As shown in FIG. 3, each LED element 12 includes a package 12a, an LED chip 12b arranged in the package 12a, and a sealing member 12c for sealing the LED chip 12b. For example, a white LED element that emits white light can be used as the LED element 12.

パッケージ12aは、白色樹脂等によって成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を備える。凹部の内側面は傾斜面となっており、LEDチップ12bからの光を上方に反射させるように構成されている。   The package 12a is a container molded from a white resin or the like, and includes an inverted frustoconical recess (cavity). The inner surface of the recess is an inclined surface, and is configured to reflect light from the LED chip 12b upward.

LEDチップ12bは、パッケージ12aの凹部の底面に実装されている。LEDチップ12bは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によって、パッケージ12aの凹部の底面にダイボンディング実装されている。LEDチップ12bとしては、例えば通電されると青色光を発光する青色LEDチップを用いることができる。   The LED chip 12b is mounted on the bottom surface of the recess of the package 12a. The LED chip 12b is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package 12a by a die attach material (die bond material). For example, a blue LED chip that emits blue light when energized can be used as the LED chip 12b.

封止部材12cは、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、LEDチップ12bからの光を所定の波長に波長変換(色変換)するとともに、LEDチップ12bを封止してLEDチップ12bを保護する。封止部材12cは、パッケージ12aの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。封止部材12cとしては、例えばLEDチップ12bが青色LEDである場合、白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材12cからは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材12cに、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。   The sealing member 12c is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts the wavelength of light from the LED chip 12b to a predetermined wavelength (color conversion) and seals the LED chip 12b. Thus, the LED chip 12b is protected. The sealing member 12c is filled in the recess of the package 12a, and is sealed up to the opening surface of the recess. As the sealing member 12c, for example, when the LED chip 12b is a blue LED, a phosphor-containing resin in which YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles are dispersed in a silicone resin in order to obtain white light. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, so that the sealing member 12c generates white light as a combined light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Light is emitted. The sealing member 12c may also contain a light diffusing material such as silica.

このように構成されるLED素子12は、正極及び負極の2つの外部接続端子を有しており、これらの外部接続端子と基板11に形成された配線とが電気的に接続されている。   The LED element 12 configured in this way has two external connection terminals, a positive electrode and a negative electrode, and these external connection terminals and wiring formed on the substrate 11 are electrically connected.

電極端子13は、LED素子12を発光させるための直流電力を、LEDモジュール10の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態における電極端子13は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電部(ピン)とを有する。当該導電部は、基板11上に形成された金属配線と電気的に接続されている。電極端子13(ソケット)にコネクタ線40の装着部41が装着されることにより、電極端子13はコネクタ線40から電力の供給を受ける。電極端子13が受電した直流電力がLED素子12に供給されることにより、LED素子12が発光する。なお、電極端子13としては、樹脂ソケットではなく、矩形状にパターン形成された金属電極とすることもできる。   The electrode terminal 13 is an external connection terminal that receives DC power for causing the LED element 12 to emit light from the outside of the LED module 10. The electrode terminal 13 in the present embodiment is configured in a socket type, and includes a resin socket and a conductive portion (pin) for receiving DC power. The conductive portion is electrically connected to metal wiring formed on the substrate 11. When the mounting portion 41 of the connector wire 40 is attached to the electrode terminal 13 (socket), the electrode terminal 13 is supplied with power from the connector wire 40. When the DC power received by the electrode terminal 13 is supplied to the LED element 12, the LED element 12 emits light. The electrode terminal 13 may be a metal electrode patterned in a rectangular shape instead of a resin socket.

また、図示しないが、金属配線は、銅(Cu)等の金属からなり、基板11上に所定形状でパターン形成されている。金属配線は、複数のLED素子12同士を電気的に接続するとともにLED素子12と電極端子13とを電気的に接続する。   Although not shown, the metal wiring is made of a metal such as copper (Cu) and is patterned on the substrate 11 in a predetermined shape. The metal wiring electrically connects the plurality of LED elements 12 to each other and electrically connects the LED elements 12 and the electrode terminals 13.

さらに、LEDモジュール10の光取り出し効率を向上させるために、基板11の表面に白レジストを形成してもよい。白レジストを形成することによって、基板11の絶縁性(耐圧)を向上させることができるとともに、配線が酸化してしまうことを防止することもできる。   Furthermore, a white resist may be formed on the surface of the substrate 11 in order to improve the light extraction efficiency of the LED module 10. By forming the white resist, the insulation (breakdown voltage) of the substrate 11 can be improved, and the wiring can be prevented from being oxidized.

(透光性カバー)
透光性カバー20は、外郭筐体(ランプ筐体)の外面の一部を構成し、透光性を有する長尺状のカバー部材である。透光性カバー20は、複数のLEDモジュール10が配置された基台30を覆うように構成されている。つまり、透光性カバー20は、LEDモジュール10を保護している。
(Translucent cover)
The translucent cover 20 constitutes a part of the outer surface of the outer casing (lamp casing) and is a long cover member having translucency. The translucent cover 20 is configured to cover the base 30 on which the plurality of LED modules 10 are arranged. That is, the translucent cover 20 protects the LED module 10.

図2に示すように、透光性カバー20は、長尺円筒の一部をその長手方向(ランプの管軸方向と平行な方向)に沿って切り欠いて形成された主開口を有する切り欠き円筒部材である。   As shown in FIG. 2, the translucent cover 20 has a cutout having a main opening formed by cutting out a part of a long cylinder along its longitudinal direction (a direction parallel to the tube axis direction of the lamp). It is a cylindrical member.

また、図3に示すように、透光性カバー20の内面及び外面の輪郭形状は、X軸方向から見たとき(透光性カバー20の長手方向を法線とする平面で切断したときの断面視)において、真円のリングの一部が切り欠かれた形状となっている。なお、X軸方向から見たときの透光性カバー20の内面及び外面の輪郭形状は、楕円の一部が切り欠かれた形状となっていてもよい。   Moreover, as shown in FIG. 3, the outline shape of the inner surface and the outer surface of the translucent cover 20 is viewed from the X-axis direction (when the longitudinal direction of the translucent cover 20 is cut along a plane that is a normal line). In a cross-sectional view), a part of a perfect circular ring is cut out. In addition, the outline shape of the inner surface and outer surface of the translucent cover 20 when viewed from the X-axis direction may be a shape in which a part of an ellipse is cut out.

透光性カバー20の主開口の開き角(長尺円筒の軸(X軸)を中心としたときにおける主開口の開き角)θは、例えば、270°であり、240°以上300°以下とすることができる。つまり、X軸方向からみたときの透光性カバー20の形状は半円を越えている。具体的には、透光性カバー20は基台30の一部を覆っており、透光性カバー20の主開口の端部は、基台30を越えた位置に存在する。   The opening angle of the main opening of the translucent cover 20 (opening angle of the main opening when the axis of the long cylinder (X axis) is the center) θ is, for example, 270 ° and is 240 ° or more and 300 ° or less. can do. That is, the shape of the translucent cover 20 when viewed from the X-axis direction exceeds a semicircle. Specifically, the translucent cover 20 covers a part of the base 30, and the end portion of the main opening of the translucent cover 20 exists at a position beyond the base 30.

また、透光性カバー20の周方向の両端部(主開口の端部)には、爪部20aが形成されている。2つの爪部20aは、透光性カバー20の周方向の端部が内方に屈曲するように構成されている。各爪部20aは、透光性カバー20の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されている。   Further, claw portions 20 a are formed at both ends in the circumferential direction of the translucent cover 20 (end portions of the main opening). The two claw portions 20a are configured such that end portions in the circumferential direction of the translucent cover 20 are bent inward. Each claw portion 20 a is formed continuously from one end portion in the longitudinal direction of the translucent cover 20 to the other end portion.

透光性カバー20の爪部20aの各々は、第1凹部32aを跨ぐようにして第2凹部32bの各々に係止されている。つまり、爪部20aは、第1凹部32aを飛び越えて第2凹部32bに係止されている。2つの爪部20aを第2凹部32bに係止させることによって、透光性カバー20は基台30を挟み込むようにして基台30に固定される。   Each of the claw portions 20a of the translucent cover 20 is locked to each of the second recesses 32b so as to straddle the first recess 32a. That is, the claw portion 20a jumps over the first recess 32a and is locked to the second recess 32b. By locking the two claw portions 20a in the second recess 32b, the translucent cover 20 is fixed to the base 30 so as to sandwich the base 30.

これにより、透光性カバー20の剛性を大きくすることができるので、外郭筐体が透光性カバー20と基台30とに分割された構造であっても、外郭筐体が撓むことを抑制することができる。   Thereby, since the rigidity of the translucent cover 20 can be increased, even if the outer casing is divided into the translucent cover 20 and the base 30, the outer casing can be bent. Can be suppressed.

このように構成される透光性カバー20は、透光性材料を用いて形成することができ、例えば、アクリルやポリカーボネート等の樹脂材料又はガラス材料を用いて形成することができる。   The translucent cover 20 configured as described above can be formed using a translucent material, for example, a resin material such as acrylic or polycarbonate, or a glass material.

なお、LEDモジュール10からの光を拡散させるために、透光性カバー20に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、透光性カバー20の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材(微粒子)を含有する樹脂や白色顔料を透光性カバー20の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。   In order to diffuse the light from the LED module 10, the translucent cover 20 may have a light diffusion function. For example, a light diffusing sheet or a light diffusing film may be formed on the inner or outer surface of the translucent cover 20. Specifically, a milky white light diffusing film can be formed by attaching a resin or white pigment containing a light diffusing material (fine particles) such as silica or calcium carbonate to the inner or outer surface of the translucent cover 20. it can.

その他に、透光性カバー20の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、透光性カバー20に形成された凹部又は凸部を設けることによって、透光性カバー20に光拡散機能を持たせることもできる。例えば、透光性カバー20の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、透光性カバー20の一部を加工したりすることができる。あるいは、透光性カバー20そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形してもよい。   In addition, by providing a lens structure provided inside or outside the translucent cover 20, or a concave or convex portion formed on the translucent cover 20, the translucent cover 20 has a light diffusion function. You can also have it. For example, a dot pattern can be printed on the inner surface or the outer surface of the translucent cover 20, or a part of the translucent cover 20 can be processed. Or you may shape | mold the translucent cover 20 itself using the resin material etc. in which the light-diffusion material was disperse | distributed.

このように、透光性カバー20に光拡散機能を持たせることによって、LEDモジュール10から放射された光を、透光性カバー20を通過する際に拡散させることができる。特に、本実施の形態のようにLED素子12が離間して配置されている場合、光のつぶつぶ感(輝度ばらつき)が発生するが、透光性カバー20に光拡散機能を持たせることで、つぶつぶ感を抑制することができる。   As described above, by providing the light transmissive cover 20 with the light diffusing function, the light emitted from the LED module 10 can be diffused when passing through the light transmissive cover 20. In particular, when the LED elements 12 are spaced apart as in the present embodiment, a light crushing feeling (brightness variation) occurs, but by providing the light-transmitting cover 20 with a light diffusion function, Crushing feeling can be suppressed.

(基台)
基台30は、外郭筐体(ランプ筐体)の外面の一部を構成し、LEDモジュール10を支持するための長尺状の支持基台である。基台30には複数のLEDモジュール10が載置される。
(Base)
The base 30 constitutes a part of the outer surface of the outer casing (lamp casing), and is a long support base for supporting the LED module 10. A plurality of LED modules 10 are placed on the base 30.

また、基台30は、LEDモジュール10で発生する熱を放熱させるためのヒートシンク(放熱体)でもある。基台30は外面の一部が外部に露出しているので、LEDモジュール10から基台30に伝導した熱を効率良く外部に放熱させることができる。基台30は熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、アルミニウム等の金属材料又は熱伝導率の高い樹脂等の非金属材料によって構成することができる。本実施の形態における基台30は、金属製の基台(金属基台)であり、例えば、アルミニウムの押し出し材とすることができる。なお、基台30は、引き抜き材としてもよい。   The base 30 is also a heat sink (heat radiator) for radiating heat generated in the LED module 10. Since a part of the outer surface of the base 30 is exposed to the outside, the heat conducted from the LED module 10 to the base 30 can be efficiently radiated to the outside. The base 30 is preferably made of a material having high heat conductivity, and can be made of a metal material such as aluminum or a non-metal material such as a resin having high heat conductivity. The base 30 in the present embodiment is a metal base (metal base), and can be an extruded material of aluminum, for example. The base 30 may be a drawing material.

基台30は、透光性カバー20の主開口を塞ぐようにして透光性カバー20と組み合わされる。図3に示すように、基台30と透光性カバー20とが一体化された状態で、基台30を長手方向(X軸方向)から見た場合、基台30の露出部分の先端に沿った輪郭線と透光性カバー20の外面に沿った輪郭線とで略真円が構成される。つまり、基台30と透光性カバー20とで構成される外郭筐体は、直管形蛍光灯のガラス管(直管)と略同形状である。   The base 30 is combined with the translucent cover 20 so as to close the main opening of the translucent cover 20. As shown in FIG. 3, when the base 30 is viewed from the longitudinal direction (X-axis direction) in a state where the base 30 and the translucent cover 20 are integrated, at the tip of the exposed portion of the base 30. A substantially perfect circle is constituted by the contour line along and the contour line along the outer surface of the translucent cover 20. That is, the outer casing constituted by the base 30 and the translucent cover 20 has substantially the same shape as a glass tube (straight tube) of a straight tube fluorescent lamp.

図3に示すように、基台30は、LEDモジュール10(基板11)を載置するための載置部31と、少なくとも一部が外部(ランプ外の大気中)に露出する外郭部32と、空洞部分である中空部33と、連結部34とを有する。   As shown in FIG. 3, the base 30 includes a mounting portion 31 for mounting the LED module 10 (substrate 11), and an outer portion 32 that is at least partially exposed to the outside (in the atmosphere outside the lamp). And a hollow portion 33 which is a hollow portion and a connecting portion 34.

載置部31は、略板状に構成されており、LEDモジュール10(基板11)を載置するための載置面を有する。載置部31の載置面は、透光性カバー20の内面に対面している。   The placement unit 31 is configured in a substantially plate shape, and has a placement surface on which the LED module 10 (substrate 11) is placed. The placement surface of the placement portion 31 faces the inner surface of the translucent cover 20.

また、図3に示すように、基台30をX軸方向から見たときにおいて(基台30の長手方向を法線とする平面で切断したときの断面視において)、載置部31(載置面)は、透光性カバー20の中心軸と透光性カバー20の主開口との間に位置する。これにより、載置部31(載置面)と透光性カバー20との距離を大きくすることができるので、LED素子12による光の輝点(つぶつぶ感)を抑制することができる。   Further, as shown in FIG. 3, when the base 30 is viewed from the X-axis direction (in a cross-sectional view when the base 30 is cut along a plane whose normal is the longitudinal direction), the mounting portion 31 (mounting) The placement surface) is located between the central axis of the translucent cover 20 and the main opening of the translucent cover 20. Thereby, since the distance of the mounting part 31 (mounting surface) and the translucent cover 20 can be enlarged, the bright spot (crush feeling) of the light by the LED element 12 can be suppressed.

また、載置部31における基台30の短手方向(Y軸方向)の両端部には溝部31a(レール)が設けられている。各溝部31aは、断面形状が逆L字状に構成されており、基台30の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって(X軸方向に)延設されている。各溝部31aは、載置面の主面垂直方向(Z軸方向)に立設するように形成された板状の側壁部31a1と、載置面の主面水平方向に側壁部31a1から突出する突出部31a2とによって構成されている。つまり、溝部31aの窪みは、側壁部31a1と突出部31a2とによって構成された空間領域であり、溝部31aはY軸方向に開口するように構成されている。   Further, groove portions 31 a (rails) are provided at both ends of the mounting portion 31 in the short direction (Y-axis direction) of the base 30. Each groove portion 31 a has an inverted L-shaped cross section, and extends from one end portion in the longitudinal direction of the base 30 to the other end portion (in the X-axis direction). Each groove portion 31a protrudes from the side wall portion 31a1 in a plate-like side wall portion 31a1 formed so as to stand upright in the main surface vertical direction (Z-axis direction) of the placement surface and in the horizontal direction of the main surface of the placement surface. It is comprised by the protrusion part 31a2. That is, the recess of the groove 31a is a space region constituted by the side wall 31a1 and the protrusion 31a2, and the groove 31a is configured to open in the Y-axis direction.

各溝部31aの窪みには、LEDモジュール10の基板11の長辺端部と、押さえ部材50の固定部52とが収納される。具体的には、基台30の長手方向の一方の端部から、溝部31aの窪みに基板11の長辺端部と押さえ部材50の固定部52の端部とをスライドさせながら挿入する。   The long side end portion of the substrate 11 of the LED module 10 and the fixing portion 52 of the pressing member 50 are accommodated in the recess of each groove portion 31a. Specifically, from one end portion in the longitudinal direction of the base 30, the long side end portion of the substrate 11 and the end portion of the fixing portion 52 of the pressing member 50 are inserted into the recess of the groove portion 31 a while sliding.

これにより、基板11の長辺端部と押さえ部材50の固定部52の端部とは横並びで溝部31aに収納される。また、溝部31aの側壁部31a1は、基板11の長辺端部に対向し、突出部31a2は、基板11及び固定部52の表面に対向する。したがって、基板11及び押さえ部材50の主面水平方向の動きが側壁部31a1によって規制されるとともに、基板11及び押さえ部材50の主面垂直方向の動きが突出部31a2によって規制されるので、基板11及び押さえ部材50は溝部31a1から抜け出すことがない。   Thereby, the long side edge part of the board | substrate 11 and the edge part of the fixing | fixed part 52 of the pressing member 50 are accommodated in the groove part 31a side by side. Further, the side wall portion 31 a 1 of the groove portion 31 a faces the long side end portion of the substrate 11, and the protruding portion 31 a 2 faces the surface of the substrate 11 and the fixing portion 52. Accordingly, the movement of the substrate 11 and the pressing member 50 in the horizontal direction of the main surface is restricted by the side wall portion 31a1, and the movement of the substrate 11 and the pressing member 50 in the vertical direction of the main surface is restricted by the protruding portion 31a2. And the pressing member 50 does not come out of the groove 31a1.

外郭部32は、断面形状が概略円弧状であって、円弧の両端部分の各々が載置部31の両端部の各々に接続されるように構成されている。外郭部32は、外郭筐体の外面を構成しており、外郭部32の外面には、載置部31から離れる方向に、第1凹部32a、第2凹部32b、第3凹部32c、第4凹部32d及び第5凹部32eからなる複数の凹部が形成されている。   The outer shell 32 is configured so that the cross-sectional shape is a substantially arc shape, and each end portion of the arc is connected to each end portion of the mounting portion 31. The outer portion 32 constitutes the outer surface of the outer casing, and the outer surface of the outer portion 32 has a first concave portion 32a, a second concave portion 32b, a third concave portion 32c, and a fourth portion in a direction away from the placement portion 31. A plurality of recesses including a recess 32d and a fifth recess 32e are formed.

第1凹部32a、第2凹部32b、第3凹部32c、第4凹部32d及び第5凹部32eの各々は、放熱フィンとして機能し、基台30の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されている。このように、外郭部32に複数の凹部を設けることによって表面積を大きくすることができるので、基台30に伝導した熱を効率良くランプ外部に放熱することができる。   Each of the first concave portion 32a, the second concave portion 32b, the third concave portion 32c, the fourth concave portion 32d, and the fifth concave portion 32e functions as a heat radiating fin, and from one end portion in the longitudinal direction of the base 30 to the other end portion. It is formed continuously over. Thus, since the surface area can be increased by providing a plurality of recesses in the outer shell 32, the heat conducted to the base 30 can be efficiently radiated to the outside of the lamp.

第1凹部32aは、透光性カバー20に覆われており、外部に露出していない。一方、第3凹部32c及び第4凹部32dは、透光性カバー20に覆われておらず、外部に露出している。   The 1st recessed part 32a is covered with the translucent cover 20, and is not exposed outside. On the other hand, the 3rd crevice 32c and the 4th crevice 32d are not covered with translucent cover 20, but are exposed outside.

第2凹部32bは、透光性カバー20の周方向の両端部(主開口の端部)に設けられた爪部20aが挿入される溝(レール)である。第2凹部32bには爪部20aが係止される。これにより、基台30と透光性カバー20とが連結する。具体的には、基台30の長手方向の一方の端部から、透光性カバー20の周方向の端部(爪部20a)を第2凹部32bに挿入し、透光性カバー20を基台30の奥にスライドさせていくことにより、透光性カバー20と基台30とを組み合わせることができる。つまり、透光性カバー20は、基台30に対してスライド可能な状態で取り付けられている。   The 2nd recessed part 32b is a groove | channel (rail) in which the nail | claw part 20a provided in the both ends (end part of main opening) of the circumferential direction of the translucent cover 20 is inserted. The claw portion 20a is locked to the second recess 32b. Thereby, the base 30 and the translucent cover 20 are connected. Specifically, from one end in the longitudinal direction of the base 30, the end in the circumferential direction (claw portion 20 a) of the translucent cover 20 is inserted into the second recess 32 b, and the translucent cover 20 is used as a base. By making it slide in the back of the base 30, the translucent cover 20 and the base 30 can be combined. That is, the translucent cover 20 is attached to the base 30 in a slidable state.

このように、透光性カバー20は、基台30の載置部31だけではなく基台30の外郭部32の一部も覆っている。したがって、基台30をX軸方向から見たときにおいて、透光性カバー20の主開口の端部は、LEDモジュール10(基板11)を越えた位置に存在する。なお、基台30のうち透光性カバー20で覆われていない部分が外部に露出している。本実施の形態では、透光性カバー20が第1凹部32aを跨ぐようにして爪部20aが第2凹部32bに係止されているので、第1凹部32a以外の箇所は外部に露出している。   As described above, the translucent cover 20 covers not only the placement portion 31 of the base 30 but also a part of the outer portion 32 of the base 30. Therefore, when the base 30 is viewed from the X-axis direction, the end portion of the main opening of the translucent cover 20 exists at a position beyond the LED module 10 (substrate 11). In addition, the part which is not covered with the translucent cover 20 among the bases 30 is exposed outside. In the present embodiment, the claw portion 20a is locked to the second recess portion 32b so that the translucent cover 20 straddles the first recess portion 32a, so that portions other than the first recess portion 32a are exposed to the outside. Yes.

第5凹部32eは、基台30と第1口金60及び第2口金70とをネジ止めするためのネジ孔である。なお、第5凹部32eは、基台30の長手方向の両端部に設けられている。   The fifth recess 32 e is a screw hole for screwing the base 30, the first base 60, and the second base 70. In addition, the 5th recessed part 32e is provided in the both ends of the longitudinal direction of the base 30. As shown in FIG.

中空部33は、載置部31と外郭部32とで囲まれる中空領域である。中空部33は、基台30の長手方向の一方の端部から他方の端部に連通している。中空部33を設けることによって、基台30を軽量化することができる。これにより、基台30の曲げ剛性を向上させることができる。なお、中空部33には、電源回路等のランプ部品を配置しても構わない。   The hollow portion 33 is a hollow region surrounded by the placement portion 31 and the outer portion 32. The hollow portion 33 communicates from one end portion in the longitudinal direction of the base 30 to the other end portion. By providing the hollow portion 33, the base 30 can be reduced in weight. Thereby, the bending rigidity of the base 30 can be improved. In addition, you may arrange | position lamp components, such as a power supply circuit, in the hollow part 33. FIG.

連結部34は、載置部31と外郭部32とで囲まれる中空領域において、載置部31と外郭部32とを連結するように構成されている。連結部34は、2つの中空部33の間に設けられている。   The connecting portion 34 is configured to connect the placing portion 31 and the outer portion 32 in a hollow region surrounded by the placing portion 31 and the outer portion 32. The connecting portion 34 is provided between the two hollow portions 33.

連結部34の一方の端部は載置部31に接続されており、連結部34の他方の端部は外郭部32に接続されている。このように、載置部31と外郭部32との間に連結部34が橋架されているので、連結部34を設けない場合の構造と比べて、基台30の強度を向上させることができる。また、連結部34は、LED素子12の直下の位置に設けられているので、LED素子12で発生する熱を効率良く外郭部32に伝導させることができる。したがって、連結部34を設けない場合の構造と比べて、基台30の放熱性を向上させることができる。   One end of the connecting portion 34 is connected to the placement portion 31, and the other end of the connecting portion 34 is connected to the outer portion 32. Thus, since the connection part 34 is bridged between the mounting part 31 and the outer shell part 32, the strength of the base 30 can be improved compared to the structure in the case where the connection part 34 is not provided. . Moreover, since the connection part 34 is provided in the position directly under the LED element 12, the heat | fever which generate | occur | produces in the LED element 12 can be efficiently conducted to the outer shell part 32. Therefore, the heat dissipation of the base 30 can be improved compared to the structure in the case where the connecting portion 34 is not provided.

(コネクタ線)
図2に示すように、コネクタ線40は、隣り合うLEDモジュール10同士を電気的に接続する導電線であり、隣り合うLEDモジュール10の電極端子13同士を電気的に接続する。これにより、コネクタ線40を介して一方のLEDモジュール10から他方のLEDモジュール10へと電力が供給される。なお、本実施の形態では、4つのLEDモジュール10は、コネクタ線40によって直列接続となるように接続されている。
(Connector wire)
As shown in FIG. 2, the connector wire 40 is a conductive wire that electrically connects the adjacent LED modules 10, and electrically connects the electrode terminals 13 of the adjacent LED modules 10. Thereby, electric power is supplied from one LED module 10 to the other LED module 10 via the connector line 40. In the present embodiment, the four LED modules 10 are connected by a connector line 40 so as to be connected in series.

コネクタ線40は、LEDモジュール10の電極端子13に装着される装着部(コネクタ部)41と、電極端子13を介してLEDモジュール10に供給する電力を通すための電力供給線42とを有する。   The connector line 40 includes a mounting portion (connector portion) 41 to be attached to the electrode terminal 13 of the LED module 10, and a power supply line 42 for passing power supplied to the LED module 10 through the electrode terminal 13.

装着部41は、電力供給線42の両端部に設けられており、LEDモジュール10の電極端子13(ソケット)と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。電力供給線42は、ハーネスと呼ばれるリード線によって構成することができる。本実施の形態において、コネクタ線40は、2本用いられており、それぞれ高圧側のコネクタ線40と低圧側のコネクタ線40である。なお、1つのコネクタ線が2本のリード線を備えるように構成してもよい。   The mounting portions 41 are provided at both ends of the power supply line 42, and have a substantially rectangular resin molded portion configured to be fitted to the electrode terminal 13 (socket) of the LED module 10, and the resin molded portion. And a conductive portion provided on the surface. The power supply line 42 can be configured by a lead wire called a harness. In the present embodiment, two connector wires 40 are used, the high-voltage side connector wire 40 and the low-voltage side connector wire 40, respectively. In addition, you may comprise so that one connector wire may be provided with two lead wires.

(押さえ部材)
押さえ部材50は、LEDモジュール10の基板11を基台30に押さえるように構成されており、図4(a)及び図4(b)に示すように、基板11の表面を押さえる部分である基板押さえ部51と、基台30に固定される部分である固定部52とを有する。図4は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける押さえ部材の構成を示す斜視図であり、(a)は斜め上方から見たときの斜視図、(b)は斜め下方から見たときの斜視図である。
(Presser member)
The holding member 50 is configured to hold the substrate 11 of the LED module 10 against the base 30, and as shown in FIGS. 4A and 4B, the substrate is a portion that holds the surface of the substrate 11. It has a pressing part 51 and a fixing part 52 which is a part fixed to the base 30. 4A and 4B are perspective views showing the configuration of the pressing member in the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. FIG. 4A is a perspective view when viewed from diagonally above, and FIG. 4B is from diagonally below. It is a perspective view when seen.

固定部52は、基板押さえ部51の脚部であり、基板押さえ部51の両端部に設けられている。基板押さえ部51と固定部52とは段差を有するように構成されており、基板押さえ部51の裏面(基台30に対向する面)の高さ位置は、固定部52の裏面(基台30との接触面)の高さ位置よりも高い。これにより、押さえ部材50を基台30に配置したときに、基板押さえ部51の下方には空間領域が形成される。この空間領域に基板11の突出部11bが挿入される。   The fixing portion 52 is a leg portion of the substrate pressing portion 51 and is provided at both ends of the substrate pressing portion 51. The substrate pressing portion 51 and the fixing portion 52 are configured to have a step, and the height position of the back surface (the surface facing the base 30) of the substrate pressing portion 51 is set to the back surface of the fixing portion 52 (the base 30. It is higher than the height position of the contact surface. Thereby, when the pressing member 50 is disposed on the base 30, a space region is formed below the substrate pressing portion 51. The protruding portion 11b of the substrate 11 is inserted into this space region.

また、図4(b)に示すように、基板押さえ部51の裏面には、基板11の表面に接触する凸部53が設けられている。本実施の形態において、凸部53は2つ設けられており、各凸部53は突条に構成されている。凸部53は、例えば、略三角柱とすることができ、三角柱の角部が基台30側に向くように設けられている。   Further, as shown in FIG. 4B, a convex portion 53 that contacts the surface of the substrate 11 is provided on the back surface of the substrate pressing portion 51. In the present embodiment, two convex portions 53 are provided, and each convex portion 53 is configured as a protrusion. The convex part 53 can be made into a substantially triangular prism, for example, and is provided so that the corner | angular part of a triangular prism may face the base 30 side.

本実施の形態において、押さえ部材50は、コネクタ線40を係止する係止部でもあり、溝部54を有する。溝部54は、対向する内面を有するように構成されており、具体的には、基板押さえ部51に設けられた庇部51a(突出部)の内面と固定部52の表面とを対向する内面としている。庇部51aは、基板押さえ部51の両端部から庇状に突出するように構成されている。このように構成される溝部54の開口面は、基板11の主面と略直交しており、溝部54は横方向に開口するように構成されている。コネクタ線40(電力供給線42)は、横方向から溝部54に収納されることで溝部54に引っ掛かるようにして係止される。   In the present embodiment, the pressing member 50 is also a locking portion that locks the connector wire 40 and has a groove portion 54. The groove portion 54 is configured to have an opposing inner surface. Specifically, the inner surface of the flange portion 51a (projecting portion) provided in the substrate pressing portion 51 and the surface of the fixing portion 52 are opposed to each other. Yes. The flange portion 51a is configured to protrude from both end portions of the substrate pressing portion 51 in a hook shape. The opening surface of the groove portion 54 configured as described above is substantially orthogonal to the main surface of the substrate 11, and the groove portion 54 is configured to open in the lateral direction. The connector wire 40 (power supply line 42) is locked so as to be caught in the groove portion 54 by being accommodated in the groove portion 54 from the lateral direction.

また、溝部54には、当該溝部54の一方の内面から他方の内面に向かって突出する突起54aが設けられている。本実施の形態において、突起54aは、庇部51aの内面から固定部52の表面に向かって突出している。突起54aは、例えば、半球状に構成することができる。突起54aを設けることによって、溝部54に一旦収納された電力供給線42が溝部54から抜け出すことを抑制することができる。   In addition, the groove portion 54 is provided with a protrusion 54 a that protrudes from one inner surface of the groove portion 54 toward the other inner surface. In the present embodiment, the protrusion 54 a protrudes from the inner surface of the flange portion 51 a toward the surface of the fixed portion 52. The protrusion 54a can be configured in a hemispherical shape, for example. By providing the protrusion 54 a, it is possible to prevent the power supply line 42 once stored in the groove 54 from coming out of the groove 54.

このように構成される押さえ部材50は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリカーボネート(PC)等の樹脂材料によって形成することができる。なお、押さえ部材50は、樹脂以外の材料で形成してもよく、例えば、金属材料によって構成することができる。ただし、凸部53は、樹脂によって構成することが好ましい。   The pressing member 50 configured as described above can be formed of a resin material such as polybutylene terephthalate (PBT) or polycarbonate (PC). Note that the pressing member 50 may be formed of a material other than resin, and may be formed of, for example, a metal material. However, it is preferable that the convex part 53 is comprised with resin.

ここで、基板11と押さえ部材50とを基台30に取り付けたときの構成について、図5及び図6を用いて説明する。図5は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプの要部拡大断面図であり、(a)は管軸を通る平面で切断したときの平面図、(b)は(a)のA−A’における断面図である。また、図6は、本発明の実施の形態に係る直管形ランプの要部拡大斜視図である。なお、図6では、透光性カバーを省略している。   Here, a structure when the board | substrate 11 and the pressing member 50 are attached to the base 30 is demonstrated using FIG.5 and FIG.6. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the straight tube lamp according to the embodiment of the present invention, where (a) is a plan view when cut along a plane passing through the tube axis, and (b) is a diagram of (a). It is sectional drawing in AA '. FIG. 6 is an enlarged perspective view of a main part of the straight tube lamp according to the embodiment of the present invention. In FIG. 6, the translucent cover is omitted.

図5(a)及び図6に示すように、基台30上に隣り合うように並べられた2つの基板11は、一方の基板11の突出部11bと他方の基板11の突出部11bとが隣接するように配置されている。これにより、隣り合う基板11の各々の切り欠き部11aも隣接する。   As shown in FIG. 5A and FIG. 6, the two substrates 11 arranged adjacent to each other on the base 30 have a protruding portion 11 b of one substrate 11 and a protruding portion 11 b of the other substrate 11. It is arranged to be adjacent. Thereby, each notch part 11a of the board | substrate 11 which adjoins also adjoins.

押さえ部材50は、基板11を跨いで基台30の上に配置されている。具体的には、押さえ部材50は、基板11の切り欠き部11aから基板11を跨ぐように基台30の上に配置されている。また、切り欠き部11aが対向して一対設けられているので、押さえ部材50は、一対の切り欠き部11aの間の部分の基板11(突出部11b)を跨ぐように基台30の上に配置されている。   The pressing member 50 is disposed on the base 30 across the substrate 11. Specifically, the pressing member 50 is disposed on the base 30 so as to straddle the substrate 11 from the notch portion 11 a of the substrate 11. Moreover, since the notch parts 11a are provided in a pair so as to face each other, the pressing member 50 is placed on the base 30 so as to straddle the substrate 11 (projection part 11b) between the pair of notch parts 11a. Has been placed.

これにより、図5(b)に示すように、基板11の突出部11bは、基板押さえ部51によって押さえつけられる。言い換えると、基板押さえ部51は、跨いだ部分の基板11(突出部11b)の表面を押さえている。このように、突出部11bは、押さえ部材50の基板押さえ部51と基台30とによって挟持される。   Thereby, as shown in FIG. 5B, the protruding portion 11 b of the substrate 11 is pressed by the substrate pressing portion 51. In other words, the substrate pressing portion 51 presses the surface of the straddling portion of the substrate 11 (projecting portion 11b). As described above, the protruding portion 11 b is sandwiched between the substrate pressing portion 51 of the pressing member 50 and the base 30.

なお、本実施の形態では、基板11に切り欠き部11aが設けられているので、押さえ部材50は、切り欠き部11aに対応させて突出部11bを跨ぐように構成されているが、基板11は切り欠き部11aのない矩形基板等でもよく、この場合、押さえ部材50は基板11の一部を跨ぐように構成されていればよい。   In the present embodiment, since the notch portion 11a is provided in the substrate 11, the pressing member 50 is configured to straddle the protruding portion 11b in correspondence with the notch portion 11a. May be a rectangular substrate or the like without the notch 11a. In this case, the pressing member 50 may be configured to straddle part of the substrate 11.

なお、基板押さえ部51には角が存在しないことが好ましく、基板押さえ部51の表面は、傾斜面や曲面とすることが好ましい。これにより、LED素子12間に基板押さえ部51が存在しても光の乱反射等を抑制することができるので、配光特性の劣化を抑制することができる。   The substrate pressing portion 51 preferably has no corners, and the surface of the substrate pressing portion 51 is preferably an inclined surface or a curved surface. Thereby, even if the board | substrate holding | suppressing part 51 exists between the LED elements 12, since irregular reflection of light etc. can be suppressed, degradation of a light distribution characteristic can be suppressed.

また、押さえ部材50の固定部52は、切り欠き部11aが設けられた位置に丁度収まるように配置される。つまり、固定部52は、切り欠き部11aが設けられた位置で基台30に接触している。   In addition, the fixing portion 52 of the pressing member 50 is disposed so as to be exactly within the position where the notch portion 11a is provided. That is, the fixing part 52 is in contact with the base 30 at the position where the notch part 11a is provided.

本実施の形態において、押さえ部材50は、隣り合う基板11を跨ぐようにして配置されている。つまり、押さえ部材50(基板押さえ部51)は、一方の基板11の突出部11bと他方の基板11の突出部11bとを同時に押さえている。また、基板押さえ部51の裏面に形成された凸部53も両方の基板11に接触している。   In the present embodiment, the pressing member 50 is disposed so as to straddle the adjacent substrates 11. That is, the pressing member 50 (substrate pressing portion 51) simultaneously presses the protruding portion 11 b of one substrate 11 and the protruding portion 11 b of the other substrate 11. Further, the convex portion 53 formed on the back surface of the substrate pressing portion 51 is also in contact with both the substrates 11.

なお、基板11の長辺端部と押さえ部材50の固定部52の端部とは、横並びで基台30の溝部31aに収納されている。   Note that the long-side end portion of the substrate 11 and the end portion of the fixing portion 52 of the pressing member 50 are stored side by side in the groove portion 31 a of the base 30.

また、押さえ部材50は、塑性変形部30Kによる押圧力によって基台30に固定されている。塑性変形部30Kは、基台30の溝部31aの一部を塑性変形させることによって形成される。例えば、塑性変形部30Kは、かしめ部であり、固定部52に対応する基台30の溝部31aの一部をかしめることによって溝部31aを塑性変形させることができる。このように、固定部52が収納された部分の溝部31aをかしめることによって、固定部52を基台30に固定することができ、押さえ部材50を基台30に固定させることができる。   Further, the pressing member 50 is fixed to the base 30 by a pressing force by the plastic deformation portion 30K. The plastic deformation portion 30K is formed by plastic deformation of a part of the groove portion 31a of the base 30. For example, the plastic deformation portion 30K is a caulking portion, and the groove portion 31a can be plastically deformed by caulking a part of the groove portion 31a of the base 30 corresponding to the fixing portion 52. In this way, by caulking the groove portion 31 a of the portion in which the fixing portion 52 is accommodated, the fixing portion 52 can be fixed to the base 30, and the pressing member 50 can be fixed to the base 30.

これに連動して、基板11(突出部11b)は、押さえ部材50の基板押さえ部51から押圧力を受けることになる。つまり、固定部52と溝部31aとをかしめることによって、固定部52に接続される基板押さえ部51が基板11(突出部11b)に対して押圧力を与えることになる。これにより、基板11は、押さえ部材50からの押圧力によって、基台30に押しつけられて基台30に固定される。   In conjunction with this, the substrate 11 (projecting portion 11 b) receives a pressing force from the substrate pressing portion 51 of the pressing member 50. That is, by caulking the fixing portion 52 and the groove portion 31a, the substrate pressing portion 51 connected to the fixing portion 52 applies a pressing force to the substrate 11 (projecting portion 11b). Accordingly, the substrate 11 is pressed against the base 30 by the pressing force from the pressing member 50 and is fixed to the base 30.

また、コネクタ線40は、押さえ部材50に引っ掛けるようにして引き回される。本実施の形態では、電力供給線42を、押さえ部材50に設けられた溝部54内の突起54aの奥底に係止させている。例えば、電力供給線42を、突起54aの手前から奥側に押し込むようにして溝部54内に収納させる。これにより、電力供給線42を突起54aと溝部54の奥底との間に配置することができるので、電力供給線42の動きを規制することができる。したがって、電力供給線42が溝部54から飛び出すことを抑制できる。   Further, the connector wire 40 is drawn so as to be hooked on the pressing member 50. In the present embodiment, the power supply line 42 is locked to the bottom of the protrusion 54 a in the groove portion 54 provided in the pressing member 50. For example, the power supply line 42 is accommodated in the groove portion 54 so as to be pushed in from the front side of the protrusion 54a to the back side. Thereby, since the power supply line 42 can be disposed between the protrusion 54a and the bottom of the groove portion 54, the movement of the power supply line 42 can be restricted. Therefore, it is possible to suppress the power supply line 42 from jumping out of the groove portion 54.

なお、突起54aは設けなくてもよい。この場合、溝部54の溝幅(庇部51aと固定部52との間の距離)は、電力供給線42の線幅よりも僅かに小さくなるように構成することが好ましい。これにより、電力供給線42を溝部54内に押し込むことによって、電力供給線42を溝部54の内面で挟み込むことができ、電力供給線42を固定することができる。   Note that the protrusion 54a may not be provided. In this case, the groove width of the groove portion 54 (the distance between the flange portion 51a and the fixed portion 52) is preferably configured to be slightly smaller than the line width of the power supply line 42. Thus, by pushing the power supply line 42 into the groove portion 54, the power supply line 42 can be sandwiched between the inner surfaces of the groove portion 54, and the power supply line 42 can be fixed.

(第1口金)
第1口金60は、LEDモジュール10(LED素子12)に電力を供給するための給電用口金であり、外郭筐体の長手方向(X軸方向)の一方の端部に設けられる。第1口金60は、LEDモジュール10のLED素子12を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
(First cap)
The first base 60 is a power supply base for supplying power to the LED module 10 (LED element 12), and is provided at one end of the outer casing in the longitudinal direction (X-axis direction). The first base 60 receives power for lighting the LED element 12 of the LED module 10 from the outside of the lamp.

第1口金60は、透光性カバー20と基台30とを一体化することによって構成される外郭筐体の長手方向の一方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。   The first base 60 is configured in a cap shape so as to cover one end portion in the longitudinal direction of the outer casing formed by integrating the translucent cover 20 and the base 30.

ここで、図7Aを用いて、第1口金60の詳細構成について説明する。図7Aは、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける第1口金の構成を示す斜視図である。   Here, the detailed structure of the 1st nozzle | cap | die 60 is demonstrated using FIG. 7A. FIG. 7A is a perspective view showing the configuration of the first base in the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention.

図7Aに示すように、第1口金60は、第1口金本体61と、当該第1口金本体61と一体成形された略平板状の基板押さえ部62と、一対の給電ピン63とによって構成されている。   As shown in FIG. 7A, the first base 60 includes a first base body 61, a substantially flat board pressing part 62 integrally formed with the first base body 61, and a pair of power supply pins 63. ing.

第1口金本体61は、略有底円筒形状に構成されており、例えば、PBT等の樹脂材料によって構成することができる。この場合、基板押さえ部62は第1口金本体61と一体成形されているので、基板押さえ部62も樹脂材料によって構成される。   The first base body 61 has a substantially bottomed cylindrical shape, and can be made of a resin material such as PBT, for example. In this case, since the substrate pressing portion 62 is integrally formed with the first base body 61, the substrate pressing portion 62 is also made of a resin material.

基台30に配置された基板11は、第1口金60の一部によって基台30に押さえつけられる。本実施の形態では、基板押さえ部62が基板11の表面を押さえるように構成されている。具体的には、基板押さえ部62と基台30とよって基板11を挟持することで、基板11が基台30に固定されている。この場合、基板押さえ部62を樹脂材料によって構成することで、基板押さえ部62に所望の弾性付勢力を与えることができる。これにより、基板11は、基板押さえ部62の付勢力によって基板押さえ部62と基台30とに挟持される。   The substrate 11 placed on the base 30 is pressed against the base 30 by a part of the first base 60. In the present embodiment, the substrate pressing portion 62 is configured to press the surface of the substrate 11. Specifically, the substrate 11 is fixed to the base 30 by sandwiching the substrate 11 between the substrate pressing portion 62 and the base 30. In this case, by configuring the substrate pressing portion 62 with a resin material, a desired elastic biasing force can be applied to the substrate pressing portion 62. As a result, the substrate 11 is held between the substrate pressing portion 62 and the base 30 by the urging force of the substrate pressing portion 62.

また、基板押さえ部62の裏面には、基板11の表面に接触する凸部62aが設けられている。本実施の形態において、凸部62aは2つ設けられており、各凸部62aは突条に構成されている。凸部62aは、例えば、略三角柱とすることができ、三角柱の角部が基台30側に向くように設けられている。このように、樹脂からなる凸部62aを設けることによって、寸法公差や製造誤差等によって基板11の厚さや基板押さえ部62(第1口金60)に寸法バラツキがあっても、当該寸法バラツキを凸部62aの高さや凸部62aの変形(つぶれ)によって吸収させることができる。   A convex portion 62 a that contacts the surface of the substrate 11 is provided on the back surface of the substrate pressing portion 62. In the present embodiment, two convex portions 62a are provided, and each convex portion 62a is formed as a protrusion. The convex portion 62a can be, for example, a substantially triangular prism, and is provided such that the corner of the triangular prism faces the base 30 side. Thus, by providing the convex portion 62a made of resin, even if there is a dimensional variation in the thickness of the substrate 11 or the substrate pressing portion 62 (first base 60) due to a dimensional tolerance or a manufacturing error, the dimensional variation is convex. It can be absorbed by the height of the part 62a and the deformation (crushing) of the convex part 62a.

一対の給電ピン63は、金属材料からなるL字形の導電ピンである。第1口金60は、例えば、第1口金本体61と基板押さえ部62と給電ピン63とをインサート成形することによって形成することができる。   The pair of power supply pins 63 are L-shaped conductive pins made of a metal material. The first base 60 can be formed, for example, by insert-molding the first base body 61, the substrate pressing portion 62, and the power supply pin 63.

また、一対の給電ピン63は、第1口金本体61の底部から外方に向かって突出するように構成されている。一対の給電ピン63は、LEDモジュール10を発光させるための電力を照明器具等の外部機器から受ける。例えば、第1口金60を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン63は照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受ける状態となる。   The pair of power supply pins 63 is configured to protrude outward from the bottom of the first base body 61. The pair of power supply pins 63 receives power for causing the LED module 10 to emit light from an external device such as a lighting fixture. For example, by attaching the first base 60 to the socket of the lighting fixture, the pair of power supply pins 63 is in a state of receiving DC power from a power supply device built in the lighting fixture.

なお、電源装置は、ランプ外部の照明器具ではなく、直管形LEDランプ1に内蔵されるように構成してもよい。この場合、一対の給電ピン63は、例えば商用100Vの交流電源から交流電力を受けて、電源装置に供給することになる。また、本実施の形態において、第1口金60は、L字形の給電ピン63を有するL形口金としたが、G13口金としても構わない。   In addition, you may comprise a power supply device so that it may be incorporated in the straight tube | pipe type LED lamp 1 instead of the lighting fixture outside a lamp | ramp. In this case, the pair of power supply pins 63 receives AC power from, for example, a commercial 100V AC power supply and supplies the AC power to the power supply device. In the present embodiment, the first base 60 is an L-shaped base having the L-shaped power supply pin 63, but may be a G13 base.

(第2口金)
第2口金70は、外郭筐体の長手方向の他方の端部に設けられる。具体的には、第2口金70は、透光性カバー20と基台30とを一体化することによって構成される外郭筐体の長手方向の他方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。
(Second base)
The second base 70 is provided at the other end in the longitudinal direction of the outer casing. Specifically, the second base 70 is configured in a cap shape so as to cover the other end portion in the longitudinal direction of the outer casing formed by integrating the translucent cover 20 and the base 30. Has been.

ここで、図7B及び図8を用いて、第2口金70の詳細構成について説明する。図7Bは、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプにおける第2口金の構成を示す斜視図である。また、図8は、同直管形LEDランプにおける第2口金と基板との関係を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のB−B’線における断面図である。   Here, the detailed configuration of the second base 70 will be described with reference to FIGS. 7B and 8. FIG. 7B is a perspective view showing the configuration of the second base in the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention. 8A and 8B are diagrams showing the relationship between the second base and the substrate in the straight tube LED lamp, where FIG. 8A is a plan view and FIG. It is.

図7Bに示すように、第2口金70は、第2口金本体71と、当該第2口金本体71と一体成形された略平板状の基板押さえ部72と、一本の非給電ピン73とによって構成されている。   As shown in FIG. 7B, the second base 70 includes a second base body 71, a substantially flat substrate pressing portion 72 formed integrally with the second base body 71, and a single non-feed pin 73. It is configured.

第2口金本体71は、略有底円筒形状に構成されており、例えば、PBT等の樹脂材料によって構成することができる。この場合、基板押さえ部72は第2口金本体71と一体成形されているので、基板押さえ部72も樹脂材料によって構成される。   The second base body 71 has a substantially bottomed cylindrical shape, and can be made of a resin material such as PBT, for example. In this case, since the substrate pressing portion 72 is integrally formed with the second base body 71, the substrate pressing portion 72 is also made of a resin material.

図8(a)及び図8(b)に示すように、基台30に配置された基板11は、第2口金70の一部によって基台30に押さえつけられている。本実施の形態では、基板押さえ部72が基板11の表面を押さえるように構成されている。具体的には、図8(b)に示すように、基板押さえ部72と基台30とよって基板11を挟持することで、基板11が基台30に固定されている。この場合、基板押さえ部72を樹脂材料によって構成することで、基板押さえ部72に所望の弾性付勢力を与えることができる。これにより、基板11は、基板押さえ部72の付勢力によって基板押さえ部72と基台30とに挟持される。   As shown in FIGS. 8A and 8B, the substrate 11 placed on the base 30 is pressed against the base 30 by a part of the second base 70. In the present embodiment, the substrate pressing portion 72 is configured to press the surface of the substrate 11. Specifically, as shown in FIG. 8B, the substrate 11 is fixed to the base 30 by sandwiching the substrate 11 by the substrate pressing portion 72 and the base 30. In this case, a desired elastic biasing force can be applied to the substrate pressing portion 72 by configuring the substrate pressing portion 72 with a resin material. As a result, the substrate 11 is held between the substrate pressing portion 72 and the base 30 by the urging force of the substrate pressing portion 72.

また、図7B及び図8(b)に示すように、基板押さえ部72の裏面には、基板11の表面に接触する凸部72aが設けられている。本実施の形態において、凸部72aは2つ設けられており、各凸部72aは突条に構成されている。凸部72aは、例えば、略三角柱とすることができ、三角柱の角部が基台30側に向くように設けられている。このように、樹脂からなる凸部72aを設けることによって、寸法公差や製造誤差等によって基板11の厚さや基板押さえ部72(第2口金70)に寸法バラツキがあっても、当該寸法バラツキを凸部72aの高さや凸部72aの変形(つぶれ)によって吸収させることができる。   Further, as shown in FIGS. 7B and 8B, a convex portion 72 a that contacts the surface of the substrate 11 is provided on the back surface of the substrate pressing portion 72. In the present embodiment, two convex portions 72a are provided, and each convex portion 72a is formed as a protrusion. The convex portion 72a can be, for example, a substantially triangular prism, and is provided so that the corner of the triangular prism faces the base 30 side. As described above, by providing the convex portion 72a made of resin, even if the thickness of the substrate 11 or the substrate pressing portion 72 (second base 70) has a dimensional variation due to a dimensional tolerance or a manufacturing error, the dimensional variation is convex. It can be absorbed by the height of the portion 72a and the deformation (collapse) of the convex portion 72a.

非給電ピン73は、金属材料からなる断面T字状の導電ピンである。第2口金70は、例えば、第2口金本体71と基板押さえ部72と非給電ピン73とをインサート成形することによって形成することができる。   The non-feeding pin 73 is a conductive pin having a T-shaped cross section made of a metal material. The second base 70 can be formed, for example, by insert-molding the second base body 71, the substrate pressing portion 72, and the non-feed pin 73.

また、非給電ピン73は、第1口金本体61の底部から外方に向かって突出するように構成されている。給電機能を有さない第2口金70は、照明器具との取り付け部として機能する。したがって、非給電ピン73は、照明器具への取り付けピンとして機能する。   Further, the non-power supply pin 73 is configured to protrude outward from the bottom of the first base body 61. The 2nd nozzle | cap | die 70 which does not have an electric power feeding function functions as an attaching part with a lighting fixture. Therefore, the non-power supply pin 73 functions as an attachment pin to the lighting fixture.

なお、第2口金70にアース機能を持たせてもよい。具体的には、非給電ピン73をアースピンとして用い、照明器具を介して非給電ピン73を接地させる。そして、例えば非給電ピン73と金属製の基台30とをリード線等で接続して、基台30を接地させる。   Note that the second cap 70 may have a grounding function. Specifically, the non-power feeding pin 73 is used as a ground pin, and the non-power feeding pin 73 is grounded through a lighting fixture. Then, for example, the non-feeding pin 73 and the metal base 30 are connected by a lead wire or the like, and the base 30 is grounded.

また、本実施の形態において、第2口金70は、T字形の非給電ピン73を有する口金としたが、G13口金としても構わない。   In the present embodiment, the second base 70 is a base having the T-shaped non-feed pin 73, but may be a G13 base.

(直管形ランプの組み立て方法)
次に、本実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法について、図9〜図13を用いて説明する。図9〜図13は、本実施の形態に係る直管形ランプの組み立て方法を説明するための図である。
(How to assemble a straight tube lamp)
Next, a method for assembling the straight tube lamp according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 9-13 is a figure for demonstrating the assembly method of the straight tube | pipe lamp which concerns on this Embodiment.

まず、図9に示すように、LED素子12が実装された基板11(LEDモジュール10)を、基台30の載置部31(載置面)に載置する。具体的には、基板11の長辺端部を基台30の溝部31aに挿入して基板11をスライドさせることによって、基板11を基台30に配置する。   First, as shown in FIG. 9, the substrate 11 (LED module 10) on which the LED elements 12 are mounted is placed on the placement portion 31 (placement surface) of the base 30. Specifically, the substrate 11 is placed on the base 30 by inserting the long side end of the substrate 11 into the groove 31 a of the base 30 and sliding the substrate 11.

次に、基板11の少なくとも一部を跨ぐように押さえ部材50を基台30の載置部31(載置面)に載置する。具体的には、押さえ部材50の固定部52を基台30の溝部31aに挿入し、押さえ部材50が基板11の突出部11bを跨ぐ位置に到達するまで押さえ部材50をスライドさせる。具体的には、基板11の突出部11bの上に基板押さえ部51が位置するように、押さえ部材50を基台30に配置する。   Next, the pressing member 50 is mounted on the mounting portion 31 (mounting surface) of the base 30 so as to straddle at least a part of the substrate 11. Specifically, the fixing portion 52 of the pressing member 50 is inserted into the groove portion 31 a of the base 30, and the pressing member 50 is slid until the pressing member 50 reaches a position straddling the protruding portion 11 b of the substrate 11. Specifically, the pressing member 50 is arranged on the base 30 so that the substrate pressing portion 51 is positioned on the protruding portion 11 b of the substrate 11.

以降、同様にして、必要な数の基板11(LEDモジュール10)と押さえ部材50とを交互に基台30に載置する。このとき、隣り合う基板11の2つの突出部11bの両方を跨ぐように押さえ部材50を配置する。   Thereafter, similarly, a necessary number of substrates 11 (LED modules 10) and pressing members 50 are alternately placed on the base 30. At this time, the pressing member 50 is disposed so as to straddle both the two protruding portions 11b of the adjacent substrates 11.

次に、図10に示すように、基台30の一部を塑性変形させるために、センターポンチ100を所定の位置に配置する。本実施の形態では、押さえ部材50の固定部52が収納されている部分の溝部31a(図中の破線で囲まれる部分)をかしめるので、固定部52の上方に位置する溝部31aと対向するようにセンターポンチ100を配置する。   Next, as shown in FIG. 10, in order to plastically deform a part of the base 30, the center punch 100 is disposed at a predetermined position. In the present embodiment, since the groove portion 31a (the portion surrounded by the broken line in the drawing) in which the fixing portion 52 of the pressing member 50 is accommodated is caulked, it faces the groove portion 31a located above the fixing portion 52. The center punch 100 is arranged as described above.

その後、基台30の一部を塑性変形させて押さえ部材50を基台30に固定する。本実施の形態では、センターポンチ100によって固定部52上の溝部31aをかしめる。具体的には、固定部52上の溝部31aに窪みを穿つ。   Thereafter, a part of the base 30 is plastically deformed to fix the pressing member 50 to the base 30. In the present embodiment, the groove 31 a on the fixing portion 52 is caulked by the center punch 100. Specifically, a recess is made in the groove 31 a on the fixing portion 52.

ここで、溝部31aをかしめるときの詳細について、図11を用いて説明する。図11は、本発明の実施の形態に係る直管形LEDランプの組み立て方法において基台をかしめるときの様子を示す断面図であり、(a)はかしめる前の断面図、(b)はかしめた後の断面図である。   Here, details when caulking the groove 31a will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state in which the base is caulked in the assembling method of the straight tube LED lamp according to the embodiment of the present invention, (a) is a cross-sectional view before caulking, and (b). It is sectional drawing after crimping.

図11(a)に示すように、溝部31aをかしめる前において、押さえ部材50は、固定部52と基台30との間に隙間が存在するようにして基板11の上に乗っている。隙間の間隔は、凸部53の高さによって調整することができる。   As shown in FIG. 11A, before crimping the groove 31 a, the pressing member 50 rides on the substrate 11 so that there is a gap between the fixed portion 52 and the base 30. The interval of the gap can be adjusted by the height of the convex portion 53.

その後、センターポンチ100によって、固定部52上の溝部31a(突出部31a2)を加圧する。これにより、図11(b)に示すように、固定部52上の溝部31aがかしめられて塑性変形し、塑性変形した溝部31aが塑性変形部30K(かしめ部)として固定部52の表面に密着する。この結果、押さえ部材50の動きが規制され、押さえ部材50を基台30に固定することができる。   Thereafter, the groove 31 a (projecting portion 31 a 2) on the fixing portion 52 is pressurized by the center punch 100. As a result, as shown in FIG. 11B, the groove 31a on the fixed portion 52 is caulked and plastically deformed, and the plastically deformed groove 31a adheres to the surface of the fixed portion 52 as a plastically deformed portion 30K (caulked portion). To do. As a result, the movement of the pressing member 50 is restricted, and the pressing member 50 can be fixed to the base 30.

このとき、塑性変形部30Kによって押さえ部材50が基台30に押さえられるので、基板11には押さえ部材50から押圧力が加えられる。これにより、基板11を基台30に固定することができる。このように、本実施の形態では、基台30(溝部31a)と押さえ部材(固定部52)とをかしめるときに生じる押さえ部材50の基台30への押圧力によって、基板11を基台30に固定している。つまり、基台30の塑性変形時(かしめ時)による押圧力は、直接基板11に加えられるのではなく、押さえ部材50を介して間接的に基板11に加えられる。以上のように、かしめの位置(塑性変形部30Kの下方)に基板11が存在しないので、塑性変形時(かしめ時)の局所的な負荷が基板11にかからない。これにより、塑性変形時の応力によって基板11に歪みが生じることを抑制できる。   At this time, since the pressing member 50 is pressed by the base 30 by the plastic deformation portion 30K, a pressing force is applied to the substrate 11 from the pressing member 50. Thereby, the substrate 11 can be fixed to the base 30. As described above, in the present embodiment, the substrate 11 is mounted on the base plate by the pressing force of the pressing member 50 to the base 30 generated when the base 30 (groove portion 31a) and the pressing member (fixing portion 52) are caulked. 30 is fixed. That is, the pressing force due to plastic deformation (caulking) of the base 30 is not directly applied to the substrate 11 but indirectly to the substrate 11 via the pressing member 50. As described above, since the substrate 11 does not exist at the caulking position (below the plastic deformation portion 30K), a local load during plastic deformation (caulking) is not applied to the substrate 11. Thereby, it can suppress that distortion arises in the board | substrate 11 by the stress at the time of plastic deformation.

また、本実施の形態では、押さえ部材50の基板押さえ部51に凸部53が設けられているので、寸法公差や製造誤差等によって基板11の厚さや押さえ部材50に寸法バラツキがあっても、当該寸法バラツキを凸部53の変形(つぶれ)によって吸収させることができる。   Further, in the present embodiment, since the convex portion 53 is provided on the substrate pressing portion 51 of the pressing member 50, even if the thickness of the substrate 11 or the pressing member 50 varies due to dimensional tolerance or manufacturing error, The dimensional variation can be absorbed by the deformation (collapse) of the convex portion 53.

また、本実施の形態では、基台30の溝部31aの突出部31a2には、センターポンチ100に向かって突出する凸部が形成されている。つまり、突出部31a2の塑性変形の応力を受ける部分に凸部が形成されている。これにより、基台30を塑性変形させた部分が意図しない形状に変形してしまうことを予防できる。以下、この点について、図12を用いて詳細に説明する。図12は、本発明の変形例に係る直管形LEDランプの組み立て方法において基台をかしめるときの様子を示す断面図であり、(a)はかしめる前の断面図、(b)はかしめた後の断面図である。   In the present embodiment, the protruding portion 31 a 2 of the groove portion 31 a of the base 30 is formed with a protruding portion that protrudes toward the center punch 100. That is, the convex part is formed in the part which receives the stress of the plastic deformation of the protrusion part 31a2. Thereby, it can prevent that the part which carried out the plastic deformation of the base 30 will deform | transform into the shape which is not intended. Hereinafter, this point will be described in detail with reference to FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state in which the base is caulked in the assembling method of the straight tube type LED lamp according to the modification of the present invention, (a) is a cross-sectional view before caulking, and (b) is It is sectional drawing after crimping.

図12(a)に示すように、本変形例における基台30’は、上記の基台30と同様に、溝部31a’が側壁部31a1’と突出部31a2’とによって構成されているが、図11(a)に示す基台30とは異なり、突出部31a2’には凸部が形成されていない。具体的には、突出部31a2’は、平板状であり、載置面の主面水平方向に側壁部31a1’に立設するように構成されている。つまり、図11(a)に示すように、上記の実施の形態では、突出部31a2にはセンターポンチ100に向かって突出するように凸部が形成されているが、図12(a)に示すように、本変形例では、突出部31a2’には、そのような凸部が形成されていない。   As shown in FIG. 12 (a), in the base 30 ′ in the present modification, the groove portion 31a ′ is configured by the side wall portion 31a1 ′ and the protruding portion 31a2 ′, like the base 30 described above. Unlike the base 30 shown in FIG. 11A, the protruding portion 31a2 ′ has no protrusion. Specifically, the protruding portion 31a2 'has a flat plate shape and is configured to stand on the side wall portion 31a1' in the horizontal direction of the main surface of the placement surface. That is, as shown in FIG. 11A, in the above embodiment, the protrusion 31a2 is formed with a protrusion so as to protrude toward the center punch 100, but as shown in FIG. Thus, in this modification, such a convex part is not formed in protrusion part 31a2 '.

この場合、上記と同様にして、センターポンチ100によって押さえ部材50の固定部52上の溝部31a’(突出部31a2’)を加圧すると、図12(b)に示すように、固定部52上の溝部31a’がかしめられて塑性変形し、塑性変形した溝部31a’が塑性変形部30K(かしめ部)として固定部52の表面に密着する。この結果、上記の実施の形態と同様に、塑性変形部30Kの基台30’への押圧力によって押さえ部材50が基台30’に固定され、押さえ部材50の基台30’への押圧力によって基板11が基台30’に固定される。これにより、塑性変形時(かしめ時)の局所的な負荷を基板11にかけることなく、基板11を基台30’に押さえつけることができるので、塑性変形時の応力によって基板11に歪みが生じることを抑制できる。   In this case, when the groove 31a ′ (protruding portion 31a2 ′) on the fixing portion 52 of the pressing member 50 is pressurized by the center punch 100 in the same manner as described above, as shown in FIG. The groove portion 31a ′ is caulked and plastically deformed, and the plastically deformed groove portion 31a ′ is in close contact with the surface of the fixed portion 52 as a plastically deforming portion 30K (caulking portion). As a result, as in the above-described embodiment, the pressing member 50 is fixed to the base 30 ′ by the pressing force of the plastic deformation portion 30K to the base 30 ′, and the pressing force of the pressing member 50 to the base 30 ′. Thus, the substrate 11 is fixed to the base 30 ′. As a result, the substrate 11 can be pressed against the base 30 ′ without applying a local load to the substrate 11 during plastic deformation (caulking), so that the substrate 11 is distorted by the stress during plastic deformation. Can be suppressed.

しかしながら、図12(b)に示すように、本変形例では、突出部31a2’に凸部が設けられていないので、センターポンチ100によって突出部31a2’を加圧して溝部31a’を塑性変形させるときに、溝部31a’の側壁部31a1’が塑性変形時の応力によって外側に膨らむように湾曲変形する場合がある。この結果、塑性変形部30K(突出部31a2’)によって押さえ部材50(固定部52)を十分に押さえつけることができずに、基板11に対して十分な押圧力を付与できない場合がある。   However, as shown in FIG. 12B, in this modification, since the protrusion 31a2 ′ is not provided with a protrusion, the protrusion 31a2 ′ is pressurized by the center punch 100 to plastically deform the groove 31a ′. Sometimes, the side wall 31a1 'of the groove 31a' is curved and deformed so as to bulge outward due to the stress during plastic deformation. As a result, the pressing member 50 (fixed portion 52) cannot be sufficiently pressed by the plastic deformation portion 30K (projecting portion 31a2 '), and a sufficient pressing force may not be applied to the substrate 11.

これに対して、図11(a)に示すように、溝部31aの突出部31a2における塑性変形の応力を受ける部分に凸部を設けておくことにより、センターポンチ100によって突出部31a2を加圧して溝部31aを塑性変形させたときに、側壁部31a1が変形することを抑制することができる。これにより、塑性変形部30K(突出部31a2)によって押さえ部材50(固定部52)を十分押さえつけることができるので、基板11に十分な押圧力を付与することができる。   On the other hand, as shown in FIG. 11 (a), the protrusion 31a2 is pressed by the center punch 100 by providing a convex portion at the portion of the protrusion 31a2 of the groove 31a that receives the plastic deformation stress. When the groove part 31a is plastically deformed, the side wall part 31a1 can be prevented from being deformed. Thereby, since the pressing member 50 (fixed part 52) can be sufficiently pressed by the plastic deformation part 30K (projecting part 31a2), a sufficient pressing force can be applied to the substrate 11.

このように、図11(a)に示すように、かしめる前の状態で突出部31a2に凸部を設けておくことが好ましいが、図12(a)に示すように、突出部31a2’に凸部を設けてなくても押さえ部材50(固定部52)を押さえつけることができるので、溝部の突出部には必ずしも凸部を設ける必要はない。   Thus, as shown in FIG. 11 (a), it is preferable to provide a protrusion on the protrusion 31a2 in a state before caulking, but as shown in FIG. 12 (a), the protrusion 31a2 ′ has a protrusion. Since the pressing member 50 (fixed portion 52) can be pressed even without providing the convex portion, it is not always necessary to provide the convex portion at the protruding portion of the groove portion.

図11(b)に戻り、センターポンチ100によって溝部31aを塑性変形させた後は、センターポンチ100を基台30から取り去ることで、塑性変形部30Kを形成した痕跡として、基台30の溝部31aには窪みが形成される。   11B, after the groove 31a is plastically deformed by the center punch 100, by removing the center punch 100 from the base 30, the groove 31a of the base 30 is formed as a trace of the plastic deformation portion 30K. A depression is formed in the.

次に、図13に示すように、隣り合うLEDモジュール10の電極端子13同士をコネクタ線40によって電気的に接続する。このとき、コネクタ線40の電力供給線42を押さえ部材50の溝部54内に収納する。具体的には、電力供給線42を、突起54aの手前から奥側に押し込むようにして溝部54内に収納する。   Next, as shown in FIG. 13, the electrode terminals 13 of the adjacent LED modules 10 are electrically connected by a connector line 40. At this time, the power supply line 42 of the connector wire 40 is accommodated in the groove portion 54 of the pressing member 50. Specifically, the power supply line 42 is accommodated in the groove portion 54 so as to be pushed in from the front side of the protrusion 54a to the back side.

次に、図14に示すように、透光性カバー20を基台30に取り付けて、透光性カバー20と基台30とを一体化する。具体的には、透光性カバー20の爪部20aが基台30の第2凹部32bに係止するようにして透光性カバー20を基台30にスライド挿入させる。なお、透光性カバー20を基台30にスライド挿入させた後に、必要に応じて透光性カバー20と基台30とを接着剤等によって固着しても構わない。   Next, as shown in FIG. 14, the translucent cover 20 is attached to the base 30, and the translucent cover 20 and the base 30 are integrated. Specifically, the translucent cover 20 is slid and inserted into the base 30 such that the claw portion 20 a of the translucent cover 20 is engaged with the second recess 32 b of the base 30. In addition, after inserting the translucent cover 20 in the base 30, you may adhere the translucent cover 20 and the base 30 with an adhesive etc. as needed.

その後、図示しないが、第1口金60及び第2口金70を基台30の両端部に取り付けてねじ止めする。これにより、直管形LEDランプ1を完成させることができる。   Thereafter, although not shown, the first base 60 and the second base 70 are attached to both ends of the base 30 and screwed. Thereby, the straight tube | pipe type LED lamp 1 can be completed.

以上、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1によれば、基板11を跨ぐように押さえ部材50を基台30に配置し、基台30の一部を塑性変形させることによって押さえ部材50を基台30に固定している。このとき、基台30の塑性変形による押圧力によって押さえ部材50が基板11を基台30に押さえつけられるので、基板11を基台30に固定することができる。   As mentioned above, according to the straight tube | pipe type LED lamp 1 which concerns on this Embodiment, the pressing member 50 is arrange | positioned on the base 30 so that the board | substrate 11 may be straddled, and the holding member 50 is plastically deformed by a part of the base 30. Is fixed to the base 30. At this time, since the pressing member 50 presses the substrate 11 against the base 30 by the pressing force due to plastic deformation of the base 30, the substrate 11 can be fixed to the base 30.

具体的には、基台30の溝部31aの一部をかしめることで塑性変形部30Kを形成し、この塑性変形部30Kによる押圧力によって押さえ部材50を基台30に固定している。そして、押さえ部材50が基台30に固定されるときの押圧力によって基板11が押さえられ、これにより、基板11が基台30に固定される。   Specifically, the plastic deformation portion 30K is formed by caulking a part of the groove portion 31a of the base 30, and the pressing member 50 is fixed to the base 30 by the pressing force by the plastic deformation portion 30K. Then, the substrate 11 is pressed by the pressing force when the pressing member 50 is fixed to the base 30, and thereby the substrate 11 is fixed to the base 30.

このように、本実施の形態では、押さえ部材50を固定するときの押圧力によって基板11を基台30に固定している。これにより、基板11に対して間接的に押圧力を加えることができるので、基板11に局所的な負荷がかかることを抑制できる。したがって、簡単な構成で、基板11に対して過度の負荷を与えることなく当該基板11を基台30に固定することができる。   As described above, in the present embodiment, the substrate 11 is fixed to the base 30 by the pressing force when fixing the pressing member 50. Thereby, since a pressing force can be indirectly applied to the substrate 11, it is possible to suppress a local load from being applied to the substrate 11. Therefore, the substrate 11 can be fixed to the base 30 with a simple configuration without applying an excessive load to the substrate 11.

特に、基板11が樹脂又はセラミックによって構成されていると、局所的な負荷によってクラック等が発生しやすいが、本実施の形態にように基板11に対して間接的に押圧力を加えることで、基板11が樹脂又はセラミックで構成されていてもクラック等が発生することを抑制できる。これにより、LEDモジュール10の信頼性が低下することを抑制できる。   In particular, if the substrate 11 is made of resin or ceramic, cracks and the like are likely to occur due to local loads, but by applying a pressing force indirectly to the substrate 11 as in the present embodiment, Even if the substrate 11 is made of resin or ceramic, the occurrence of cracks and the like can be suppressed. Thereby, it can suppress that the reliability of the LED module 10 falls.

しかも、接着剤を用いることなく基板11を基台30に固定できるので、接着剤を用いた場合に、接着力の低下によってLEDモジュール10が落下したり、硬化時間によって製造時間が長くなったりすることを抑制できる。   In addition, since the substrate 11 can be fixed to the base 30 without using an adhesive, when the adhesive is used, the LED module 10 falls due to a decrease in adhesive force, or the manufacturing time becomes longer due to the curing time. This can be suppressed.

また、本実施の形態では、基板11の対向する端部を切り欠くことによって一対の切り欠き部11aを設けており、押さえ部材50は、一対の切り欠き部11aの間の基板11(突出部11b)を跨ぐように基台30の上に配置されている。これにより、押さえ部材50を配置するためだけに、基台30に余分なスペースを設ける必要がなくなる。   Further, in the present embodiment, the pair of cutout portions 11a are provided by cutting out the opposite end portions of the substrate 11, and the pressing member 50 is formed between the pair of cutout portions 11a (the protruding portion). 11b) is arranged on the base 30 so as to straddle. Thereby, it is not necessary to provide an extra space in the base 30 only for arranging the pressing member 50.

さらに、本実施の形態において、押さえ部材50の固定部52は、切り欠き部11aが設けられた位置において基台30に接触している。これにより、押さえ部材50を基台30に安定して固定させることができるので、基板11も安定して基台30に固定することができる。   Furthermore, in this Embodiment, the fixing | fixed part 52 of the pressing member 50 is contacting the base 30 in the position where the notch part 11a was provided. Thereby, since the pressing member 50 can be stably fixed to the base 30, the substrate 11 can also be stably fixed to the base 30.

また、本実施の形態において、基板押さえ部51には樹脂からなる凸部53が設けられている。これにより、凸部53の変形(縮小)によって、基板11や押さえ部材50の寸法バラツキを吸収することができる。   In the present embodiment, the substrate pressing portion 51 is provided with a convex portion 53 made of resin. Thereby, the dimensional variation of the board | substrate 11 and the pressing member 50 can be absorbed by the deformation | transformation (reduction | reduction) of the convex part 53. FIG.

(照明装置)
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置2について、図15を用いて説明する。図15は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。
(Lighting device)
Next, the illuminating device 2 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using FIG. FIG. 15 is a schematic perspective view of the illumination device according to the embodiment of the present invention.

図15に示すように、本実施の形態に係る照明装置2は、ベースライト型の照明装置であって、直管形LEDランプ1と照明器具3とを備える。本実施の形態では、図15に示すように、2本の直管形LEDランプ1を用いている。   As shown in FIG. 15, the lighting device 2 according to the present embodiment is a base light type lighting device, and includes a straight tube LED lamp 1 and a lighting fixture 3. In this embodiment, as shown in FIG. 15, two straight tube LED lamps 1 are used.

照明器具3は、直管形LEDランプ1と電気的に接続され、かつ、当該直管形LEDランプ1を保持する一対のソケット4と、当該ソケット4が取り付けられた器具本体5とを備える。器具本体5は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体5の内面は、直管形LEDランプ1から発せられた光を所定方向(例えば下方)に反射させる反射面となっている。   The lighting fixture 3 includes a pair of sockets 4 that are electrically connected to the straight tube LED lamp 1 and holds the straight tube LED lamp 1, and a fixture body 5 to which the socket 4 is attached. The instrument body 5 can be formed by, for example, pressing an aluminum steel plate. Moreover, the inner surface of the instrument main body 5 is a reflecting surface that reflects light emitted from the straight tube LED lamp 1 in a predetermined direction (for example, downward).

このように構成される照明器具3は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、直管形LEDランプ1を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。   The luminaire 3 configured as described above is mounted on a ceiling or the like via a fixture, for example. A translucent cover member may be provided so as to cover the straight tube LED lamp 1.

以上のように、本実施の形態に係る直管形LEDランプ1は、照明装置等として実現することができる。   As described above, the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment can be realized as a lighting device or the like.

(その他)
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Other)
As mentioned above, although the light source for illumination and the illuminating device which concern on this invention were demonstrated based on embodiment and a modification, this invention is not limited to said embodiment.

例えば、上記実施の形態及び変形例では、隣り合う基板11の隣接部分を押さえ部材50によって押さえたが、1つの基板の一部のみを押さえ部材50で押さえるように構成しても構わない。具体的には、基板11の対向する長辺端部の一部を跨ぐように押さえ部材50を配置しても構わない。   For example, in the embodiment and the modification described above, the adjacent portion of the adjacent substrates 11 is pressed by the pressing member 50, but only a part of one substrate may be pressed by the pressing member 50. Specifically, the pressing member 50 may be disposed so as to straddle part of the opposing long side end portions of the substrate 11.

また、上記の実施の形態及び変形例では、LEDモジュール10として、パッケージ化されたLED素子12を用いたSMD型のLEDモジュールとしたが、これに限らない。具体的には、図16に示すように、基板11上に複数のLEDチップ12Aが直接実装され、複数のLEDチップを封止部材14(蛍光体含有樹脂)によって一括封止した構成であるCOB(Chip On Board)型のLEDモジュール10Aとしても構わない。   In the embodiment and the modification described above, the LED module 10 is an SMD type LED module using the packaged LED element 12, but is not limited thereto. Specifically, as shown in FIG. 16, a plurality of LED chips 12A are directly mounted on the substrate 11, and the plurality of LED chips are collectively sealed with a sealing member 14 (phosphor-containing resin). A (Chip On Board) type LED module 10A may be used.

また、上記の実施の形態及び変形例では、第1口金60のみの片側から給電を受ける片側給電方式としたが、第1口金60及び第2口金70の両側から給電を受ける両側給電方式としても構わない。この場合、第2口金70に代えて、第1口金60を設ければよい。   In the above-described embodiment and modification, the one-side power feeding method for receiving power from only one side of the first base 60 is used. However, the both-side power feeding method for receiving power from both sides of the first base 60 and the second base 70 may be used. I do not care. In this case, the first base 60 may be provided instead of the second base 70.

また、上記の実施の形態及び変形例では、外郭筐体が透光性カバー20と基台30とによって構成された直管形LEDランプを例にとって説明したが、これに限らない。例えば、透光性カバー20に代えて長尺円筒状(直管状)の透光性筐体(ガラス管やプラスチック管等)を用いて、当該透光性筐体内に基台30を収納するように構成された直管形LEDランプとしても構わない。   In the above-described embodiment and modification, the straight tube LED lamp in which the outer casing is configured by the translucent cover 20 and the base 30 has been described as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, instead of the translucent cover 20, a long cylindrical (straight tubular) translucent casing (such as a glass tube or a plastic tube) is used to store the base 30 in the translucent casing. A straight tube type LED lamp configured as described above may be used.

また、上記の実施の形態及び変形例において、LEDモジュール(LED素子)は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。   Moreover, in said embodiment and modification, although the LED module (LED element) was comprised so that white light might be emitted by a blue LED chip and a yellow fluorescent substance, it is not restricted to this. For example, in order to improve color rendering properties, a red phosphor or a green phosphor may be further mixed in addition to the yellow phosphor. Moreover, it is also possible to use a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor without using a yellow phosphor, and to emit white light by combining this with a blue LED chip. it can.

また、上記の実施の形態及び変形例において、LEDチップは、青色以外の色を発光するLEDチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のLEDチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。   Moreover, in said embodiment and modification, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue as an LED chip. For example, when an ultraviolet light emitting LED chip is used, a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) can be used as the phosphor particles. Furthermore, a wavelength conversion material other than the phosphor particles may be used. For example, the wavelength conversion material absorbs light of a certain wavelength such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, and has a wavelength different from the absorbed light. A material containing a substance that emits light may be used.

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機EL(Electro Luminescence)や無機EL等のEL素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。   Further, in the above embodiments and modifications, the LED is exemplified as the light emitting element, but other solid light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser or an EL element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL. An element may be used.

また、上記の実施の形態及び変形例では、LEDモジュール(基板)を押さえ部材で基台に固定する態様として、直管形ランプを例にとって説明したが、電球形ランプ又は丸形ランプ等にも適用することができる。なお、電球形ランプの場合、LEDモジュールは1つとすることができ、LEDモジュールの基板としては、円形基板や正方形基板の一部を切り欠いた基板を用いることができる。   In the above-described embodiment and modification, the straight tube lamp has been described as an example in which the LED module (substrate) is fixed to the base with the pressing member. However, the light bulb type lamp or the round lamp may be used. Can be applied. In the case of a light bulb shaped lamp, the number of LED modules can be one, and a substrate obtained by cutting out a circular substrate or a part of a square substrate can be used as the substrate of the LED module.

その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, any combination of the components and functions in the embodiment and the modification can be arbitrarily combined without departing from the gist of the present invention, and the form obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art with respect to the embodiment and the modification. The embodiment realized by the above is also included in the present invention.

1 直管形LEDランプ
2 照明装置
3 照明器具
4 ソケット
5 器具本体
10、10A LEDモジュール
11 基板
11a 切り欠き部
11b、31a2、31a2’ 突出部
12 LED素子
12a パッケージ
12b LEDチップ
12c、14 封止部材
12A LEDチップ
13 電極端子
20 透光性カバー
20a 爪部
30、30’ 基台
30K 塑性変形部
31 載置部
31a、31a’、54 溝部
31a1、31a1’ 側壁部
32 外郭部
32a 第1凹部
32b 第2凹部
32c 第3凹部
32d 第4凹部
32e 第5凹部
33 中空部
34 連結部
40 コネクタ線
41 装着部
42 電力供給線
50 押さえ部材
51、62、72 基板押さえ部
51a 庇部
52 固定部
53、62a、72a 凸部
54a 突起
60 第1口金
61 第1口金本体
63 給電ピン
70 第2口金
71 第2口金本体
73 非給電ピン
100 センターポンチ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Straight tube type LED lamp 2 Lighting apparatus 3 Lighting fixture 4 Socket 5 Appliance main body 10, 10A LED module 11 Board | substrate 11a Notch part 11b, 31a2, 31a2 'Protrusion part 12 LED element 12a Package 12b LED chip 12c, 14 Sealing member 12A LED chip 13 Electrode terminal 20 Translucent cover 20a Claw part 30, 30 ′ Base 30K Plastic deformation part 31 Placement part 31a, 31a ′, 54 Groove part 31a1, 31a1 ′ Side wall part 32 Outer part 32a First concave part 32b First 2 recessed portion 32c 3rd recessed portion 32d 4th recessed portion 32e 5th recessed portion 33 hollow portion 34 connecting portion 40 connector wire 41 mounting portion 42 power supply line 50 holding member 51, 62, 72 substrate holding portion 51a flange portion 52 fixing portion 53, 62a , 72a Projection 54a Protrusion 60 First cap 61 First Base body 63 Power supply pin 70 Second base 71 Second base body 73 Non-power supply pin 100 Center punch

Claims (5)

透光性カバーと、
前記透光性カバーに覆われた基台と、
前記基台の載置面上に載置された基板と、
前記基板の上に配置された発光素子と、
前記基板を押さえるための押さえ部材とを備え、
前記押さえ部材は、前記基板を跨ぐように前記基台の上に配置され、
前記基台は、前記基板及び前記押さえ部材の水平方向の動きを規制する側壁部と、前記基板及び前記押さえ部材の垂直方向の動きを規制する突出部とを有する
照明用光源。
A translucent cover;
A base covered with the translucent cover;
A substrate placed on the placement surface of the base;
A light emitting device disposed on the substrate;
A pressing member for pressing the substrate,
The pressing member is disposed on the base so as to straddle the substrate,
The said base has a side wall part which controls the horizontal movement of the said board | substrate and the said pressing member, and the protrusion part which controls the vertical movement of the said board | substrate and the said pressing member.
透光性カバーと、
前記透光性カバーに覆われた基台と、
前記基台の載置面上に載置された基板と、
前記基板の上に配置された発光素子と、
前記基板を押さえるための押さえ部材とを備え、
前記押さえ部材は、前記基板を跨ぐように前記基台の上に配置され、
前記基台は、前記載置面の主面垂直方向に立設された側壁部と、前記載置面の主面水平方向に前記側壁部から突出する突出部とを有し、
前記押さえ部材は、前記側壁部と前記突出部とによって動きが規制されている
照明用光源。
A translucent cover;
A base covered with the translucent cover;
A substrate placed on the placement surface of the base;
A light emitting device disposed on the substrate;
A pressing member for pressing the substrate,
The pressing member is disposed on the base so as to straddle the substrate,
The base has a side wall portion erected in a direction perpendicular to the main surface of the mounting surface, and a protrusion that protrudes from the side wall portion in the horizontal direction of the main surface of the mounting surface,
The pressing member is controlled to move by the side wall portion and the protruding portion.
前記基板の上に白色絶縁部材が配置されている
請求項1又は2に記載の照明用光源。
The illumination light source according to claim 1, wherein a white insulating member is disposed on the substrate.
前記押さえ部材の一部は、前記基板と前記基台との間の隙間に位置する
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明用光源。
The illumination light source according to claim 1, wherein a part of the pressing member is located in a gap between the substrate and the base.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
An illumination device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 4.
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