JP2014146440A - Vehicle lamp unit and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide high heat dissipation effect without being affected by the quality of materials of the lamp body, in a vehicle lamp unit in which a heat dissipation member is interposed between a circuit board with a semiconductor light emitting element mounted on the surface thereof and a back side inner surface of a lamp body.SOLUTION: In a vehicle lamp unit 1A, a heat sink 8a(8b) is interposed between a circuit board 6 and a substrate area inner surface 9a of a lamp body 7, and openings 12a, 12b are formed to expose the heat sink 8a(8b) outside in the lamp body 7. Thereby, heat transfer is performed between the heat sink 8a(8b) and the air outside the lamp body 7 with convection. In that case, a film heat-transfer coefficient between the heat sink 8a(8b) and the air outside the lamp body 7 by utilizing air flow outside the lamp body 7.

Description

本発明は、放熱性に優れた車両灯具用ユニット及び車両灯具用ユニットの製造方法に関する。   The present invention relates to a vehicle lamp unit excellent in heat dissipation and a method for manufacturing a vehicle lamp unit.

車両灯具用ユニットとして、特許文献１に示すように、半導体発光素子が表面に搭載された回路基板を、その回路基板の裏面がランプボディの背面側内面に対向するようにした状態で配設し、その回路基板とランプボディの背面側内面との間に空間を確保したものが知られている。このものによれば、回路基板上の半導体発光素子が熱を発生すれば、その熱は回路基板から上記空間に放熱される。しかし、その放熱が回路基板から上記空間への対流伝熱となっていることに加えて、その放熱空間がランプボディ内の内部空間とされ、対流伝熱に空気の流れを活用することができない。このため、このような構造の下では、放熱効果は決して高くなく、半導体発光素子の寿命は短くなる傾向にある。   As a vehicle lamp unit, as shown in Patent Document 1, a circuit board on which a semiconductor light emitting element is mounted is arranged in a state where the back surface of the circuit board faces the inner surface on the back side of the lamp body. In addition, there is known one in which a space is secured between the circuit board and the inner surface on the back side of the lamp body. According to this, when the semiconductor light emitting element on the circuit board generates heat, the heat is radiated from the circuit board to the space. However, in addition to the heat dissipation being convective heat transfer from the circuit board to the space, the heat dissipation space is an internal space in the lamp body, and the flow of air cannot be utilized for convective heat transfer. . For this reason, under such a structure, the heat dissipation effect is never high, and the lifetime of the semiconductor light emitting element tends to be shortened.

このため、本件発明者は、上記内容を考慮し、回路基板とランプボディの背面側内面との間に放熱部材を介在させた車両灯具用ユニットを開発している。このものによれば、半導体発光素子が発生させる熱は、回路基板から放熱部材に伝導をもって速やかに伝達される。   For this reason, the present inventor has developed a vehicle lamp unit in which a heat dissipation member is interposed between the circuit board and the inner surface on the back side of the lamp body in consideration of the above contents. According to this, the heat generated by the semiconductor light emitting element is quickly transferred from the circuit board to the heat dissipation member with conduction.

特開２０１０−１３５１９８号公報JP 2010-135198 A

しかし、上記車両灯具用ユニットにおいては、放熱部材がランプボディの背面側内面に当接しており、半導体発光素子が発生させる熱は、回路基板、放熱部材及びランプボディを介して外部に放熱されることになる。このため、放熱効果は、ランプボディの材質（熱抵抗特性）次第により左右されることになり、特にランプボディの材質が樹脂材等である場合には、外部への放熱効果は低いものとならざるを得ない。   However, in the vehicle lamp unit, the heat dissipation member is in contact with the inner surface on the back side of the lamp body, and the heat generated by the semiconductor light emitting element is radiated to the outside through the circuit board, the heat dissipation member, and the lamp body. It will be. For this reason, the heat dissipation effect depends on the lamp body material (thermal resistance characteristics). Especially when the lamp body material is a resin material, the heat dissipation effect to the outside is low. I must.

本発明は、上記実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、半導体発光素子が表面に搭載された回路基板とランプボディの背面側内面との間に放熱部材が介在されている車両灯具用ユニットにおいて、ランプボディの材質に左右されることなく高い放熱効果を得ることにある。
第２の目的は、上記車両灯具用ユニットを製造するための車両灯具用ユニットの製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to dissipate a heat dissipation member between a circuit board on which a semiconductor light emitting element is mounted and an inner surface on the back side of the lamp body. In a vehicle lamp unit, a high heat dissipation effect is obtained without being influenced by the material of the lamp body.
The second object is to provide a method for manufacturing a vehicle lamp unit for manufacturing the vehicle lamp unit.

前記第１の目的を達成するために本発明（請求項１に係る発明）にあっては、
ランプボディの背面側内面上に、半導体発光素子が表面に搭載された回路基板が該ランプボディの背面側内面に沿わせた状態で配設され、該回路基板と前記ランプボディの背面側内面との間に放熱部材が介在されている車両灯具用ユニットであって、
前記ランプボディとして、該ランプボディの背面側内面に前記放熱部材を一体化したものが用いられ、
前記ランプボディに、前記放熱部材を外部に露出させるための開口が形成されている、
構成とされている。この請求項１の好ましい態様としては、請求項２〜４に記載の通りとなる。 In order to achieve the first object of the present invention (the invention according to claim 1),
A circuit board on which a semiconductor light emitting element is mounted on the surface is disposed along the back side inner surface of the lamp body, and the circuit board and the back side inner surface of the lamp body A vehicle lamp unit in which a heat dissipation member is interposed,
As the lamp body, the lamp body integrated with the heat dissipating member on the back side inner surface is used,
An opening for exposing the heat dissipation member to the outside is formed in the lamp body.
It is configured. Preferred embodiments of the first aspect are as described in the second to fourth aspects.

前記第２の目的を達成するために本発明（請求項５に係る発明）にあっては、
ランプボディとして、該ランプボディの背面側内面に放熱部材を一体化していると共に該放熱部材を外部に露出させる開口を有しているものを用意し、回路基板として、その表面に半導体発光素子が搭載されたものを用意し、
その上で、前記ランプボディにおける放熱部材上に前記回路基板を、該回路基板の裏面が該放熱部材に当接するように載置する、
ことを特徴とする車両灯具用ユニットの製造方法とした構成としてある。 In order to achieve the second object of the present invention (the invention according to claim 5),
A lamp body having a heat radiation member integrated with the inner surface on the back side of the lamp body and an opening that exposes the heat radiation member to the outside is prepared. As a circuit board, a semiconductor light emitting element is provided on the surface. Prepare what is installed,
Then, the circuit board is placed on the heat dissipation member in the lamp body such that the back surface of the circuit board is in contact with the heat dissipation member.
It is set as the structure made into the manufacturing method of the unit for vehicle lamps characterized by the above.

本発明（請求項１に係る発明）によれば、回路基板とランプボディの背面側内面との間に放熱部材が介在され、ランプボディに、放熱部材を外部に露出させるための開口が形成されていることから、放熱部材とランプボディ外の空気との間で対流をもって伝熱を行うことができ、その際に、ランプボディ外の空気の流れを活用して、放熱部材とランプボディ外の空気との間の境膜伝熱係数を高めることができる。このため、ランプボディの材質に左右されることなく、外部への放熱効果を効果的に高めることができる。
また、ランプボディとして、その背面側内面において放熱部材を一体的に備えたものが用いられていることから、ランプボディが放熱部材としての機能をも併せ持つことになり、ランプボディと放熱部材とをそれぞれ独立した部品として用いる場合に比して部品点数を減らすことができる。 According to the present invention (the invention according to claim 1), the heat dissipating member is interposed between the circuit board and the back side inner surface of the lamp body, and an opening for exposing the heat dissipating member to the outside is formed in the lamp body. Therefore, heat can be transferred by convection between the heat radiating member and the air outside the lamp body, and at that time, the flow of air outside the lamp body can be utilized to The film heat transfer coefficient between the air and the air can be increased. For this reason, the heat dissipation effect to the outside can be effectively enhanced without being influenced by the material of the lamp body.
Further, since the lamp body is integrally provided with a heat radiating member on the inner surface on the back side, the lamp body also has a function as a heat radiating member. The number of parts can be reduced as compared with the case where they are used as independent parts.

請求項２に係る発明によれば、回路基板に挿入孔が形成され、放熱部材から回路基板に向けて突出する位置決め突部が設けられ、位置決め突部が、挿入孔に挿入されていることから、位置決め突部と回路基板の挿入孔とを利用して、回路基板をランプボディに対して位置決め保持できることになり、これに伴い、当該車両灯具として、半導体発光素子を所定の位置に確実に配置できるものを提供できる。   According to the second aspect of the present invention, the insertion hole is formed in the circuit board, the positioning protrusion protruding from the heat dissipation member toward the circuit board is provided, and the positioning protrusion is inserted into the insertion hole. Then, the circuit board can be positioned and held with respect to the lamp body by using the positioning protrusion and the insertion hole of the circuit board, and as a result, the semiconductor light emitting element is reliably arranged at a predetermined position as the vehicle lamp. I can provide what I can.

請求項３に係る発明によれば、放熱部材に突出部が設けられ、突出部が、開口を貫通して外部に突出していることから、放熱部材の放熱面積を増大させることができるだけでなく、ランプボディ外の空気の流れを有効に利用して対流伝熱を促進することができる。このため、半導体発光素子が発生する熱を、一層高い放熱効果をもって外部に放熱することができる。   According to the invention of claim 3, since the protrusion is provided on the heat dissipation member, and the protrusion protrudes outside through the opening, not only can the heat dissipation area of the heat dissipation member be increased, Convective heat transfer can be promoted by effectively utilizing the air flow outside the lamp body. For this reason, the heat generated by the semiconductor light emitting element can be radiated to the outside with a higher radiating effect.

請求項４に係る発明によれば、回路基板に、半導体発光素子に給電するためのコネクタ端子が、その回路基板の裏面側から突出させた状態をもって設けられ、ランプボディに、そのランプボディの背面側外方に突出するコネクタボディ部が設けられ、コネクタ端子が、放熱部材上に回路基板が載置されている状態において、コネクタボディ部内に進入されていることから、高い放熱効果を得る構造の車両灯具用ユニットであっても、給電のためのコネクタを的確に構成して、半導体発光素子に対して給電を行うことができる。   According to the invention of claim 4, the circuit board is provided with the connector terminal for supplying power to the semiconductor light emitting element so as to protrude from the back side of the circuit board, and the lamp body is provided with the back surface of the lamp body. A connector body part protruding outward is provided, and the connector terminal is inserted into the connector body part in a state where the circuit board is placed on the heat radiating member. Even in the case of a vehicle lamp unit, a power supply connector can be accurately configured to supply power to the semiconductor light emitting element.

請求項５に係る発明によれば、ランプボディとして、そのランプボディの背面側内面に放熱部材を一体化していると共にその放熱部材を外部に露出させる開口を有しているものを用意し、回路基板として、その表面に半導体発光素子が搭載されたものを用意し、その上で、ランプボディにおける放熱部材上に回路基板を、その回路基板の裏面がその放熱部材に当接するように載置することから、ランプボディの開口を利用して放熱部材を外部に露出させ、回路基板からの熱を、高い放熱効果をもって放熱することができる。このため、請求項１に係る車両灯具用ユニットを具体的に製造できる。
また、ランプボディとして、そのランプボディの背面側内面において放熱部材を一体的に備えているものを用いることから、組付け工数を減らして組付け性を向上させることができる。 According to the invention of claim 5, a lamp body is prepared which has an integrated heat dissipation member on the inner surface on the back side of the lamp body and has an opening that exposes the heat dissipation member to the outside. A substrate having a semiconductor light emitting element mounted on the surface is prepared as a substrate, and then the circuit board is placed on the heat dissipation member in the lamp body, and the back surface of the circuit board is in contact with the heat dissipation member. Therefore, the heat radiating member is exposed to the outside using the opening of the lamp body, and the heat from the circuit board can be radiated with a high heat radiating effect. For this reason, the vehicle lamp unit according to claim 1 can be specifically manufactured.
Further, since the lamp body is integrally provided with the heat dissipating member on the inner surface on the back side of the lamp body, the assembling man-hours can be reduced and the assembling performance can be improved.

第１実施形態に係る車両灯具用ユニットが用いて組み立てられた車両灯具を示す縦断面図。The longitudinal cross-sectional view which shows the vehicle lamp assembled using the unit for vehicle lamps which concerns on 1st Embodiment. 図１の底面図。The bottom view of FIG. 第１実施形態に係る車両灯具用ユニットを説明する分解構造図。The exploded structure figure explaining the unit for vehicle lamps concerning a 1st embodiment. 第１実施形態に係る車両灯具用ユニットの組み立てを説明する斜視図。The perspective view explaining the assembly of the unit for vehicle lamps concerning 1st Embodiment. 第１実施形態に係る車両灯具用ユニットの組み立てを説明する縦断面図。The longitudinal cross-sectional view explaining the assembly of the unit for vehicle lamps concerning 1st Embodiment. 第２実施形態に係る車両灯具用ユニットを用いて組み立てられた車両灯具を示す縦断面図。The longitudinal cross-sectional view which shows the vehicle lamp assembled using the unit for vehicle lamps concerning 2nd Embodiment. 図６の部分底面図Partial bottom view of FIG.

以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。
図１、図２は、第１実施形態に係る車両灯具１を示しており、この車両灯具１は、本実施形態においては、車体の後方側に設けられるリアコンビネーションランプとして用いられる。この車両灯具１には、車両灯具用ユニット１Ａが用いられており、その車両灯具用ユニット１Ａの前面側には、該車両灯具用ユニット１Ａと協働して灯室２を区画する透明樹脂製前面カバー３が配置され、その前面カバー３と車両灯具用ユニット１Ａとが区画する灯室２には、インナーレンズ４が配置されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 and 2 show a vehicle lamp 1 according to the first embodiment, and the vehicle lamp 1 is used as a rear combination lamp provided on the rear side of the vehicle body in the present embodiment. The vehicle lamp unit 1 includes a vehicle lamp unit 1A, and the vehicle lamp unit 1A is made of a transparent resin that partitions the lamp chamber 2 in cooperation with the vehicle lamp unit 1A. A front cover 3 is disposed, and an inner lens 4 is disposed in the lamp chamber 2 defined by the front cover 3 and the vehicle lamp unit 1A.

前記車両灯具用ユニット１Ａは、図１〜図３に示すように、ランプボディ５と、回路基板６と、を備えている。
ランプボディ５としては、ランプボディ本体７と放熱部材（ヒートシンク）８とが一体成形されたものが用いられている。このため、ランプボディ５は、インサート成形、アウトサート成形、溶着等を用いることにより、ランプボディ本体７と放熱部材８とが予め一体化されている。本実施形態においては、インサート成形を用いることにより、ランプボディ本体７と放熱部材８とが一体化されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the vehicle lamp unit 1 </ b> A includes a lamp body 5 and a circuit board 6.
As the lamp body 5, a lamp body main body 7 and a heat radiating member (heat sink) 8 are integrally formed. For this reason, the lamp body 5 has the lamp body main body 7 and the heat radiating member 8 integrated in advance by using insert molding, outsert molding, welding, or the like. In the present embodiment, the lamp body main body 7 and the heat dissipation member 8 are integrated by using insert molding.

ランプボディ本体７は、本実施形態においては、図１〜図３に示すように、帯板状の基板部９と、その基板部９の長手方向両端部からそれぞれ起立する一対の対向壁部１０と、基板部９の長手方向中央部において、該基板部９から前記対向壁部１０と反対方向に突出するコネクタボディ部１１と、を一体的に備えている。   In the present embodiment, the lamp body main body 7 is, as shown in FIGS. 1 to 3, a strip-like substrate portion 9 and a pair of opposing wall portions 10 that stand up from both longitudinal ends of the substrate portion 9. And a connector body portion 11 that protrudes from the substrate portion 9 in the opposite direction to the opposing wall portion 10 at a central portion in the longitudinal direction of the substrate portion 9.

基板部９は、その内面（背面側内面）９ａ及び外面（背面側外面）９ｂが平坦面として形成されており、その基板部９には、コネクタボディ部１１を基準として、該基板部９の長手方向両側において開口１２ａ，１２ｂがそれぞれ形成されている。各開口１２ａ（１２ｂ）は、極力、大きな面積を確保すべく、コネクタボディ部１１から基板部９の長手方向各端部側に向けてそれぞれ延びており、基板部内面９ａ側と基板部外面９ｂ側とは、その各開口１２ａ（１２ｂ）を介して連通している。   The substrate portion 9 has an inner surface (rear surface inner surface) 9a and an outer surface (rear surface outer surface) 9b formed as flat surfaces. The substrate portion 9 has the substrate body 9 as a reference. Openings 12a and 12b are formed on both sides in the longitudinal direction. Each opening 12a (12b) extends from the connector body portion 11 toward each end in the longitudinal direction of the board portion 9 in order to secure a large area as much as possible, and the board portion inner surface 9a side and the board portion outer surface 9b. The side communicates with each other through each opening 12a (12b).

本実施形態においては、各開口１２ａ（１２ｂ）内に格子構造１３が設けられ、その格子構造１３を利用して位置決め突部１４が基板部９に一体的に設けられている（図１〜図３参照）。格子構造１３は、各開口１２ａ（１２ｂ）において、開口１２ａ（１２ｂ）の幅方向両側縁部をその開口１２ａ（１２ｂ）の長手方向に対して傾斜した状態で跨ぐ２本の平行な格子を、その延び方向を対称に変えた状態で２組設け、その各組の格子を、それぞれ交差させる構造となっており、各開口１２ａ（１２ｂ）には、交差部１５が、各開口１２ａ（１２ｂ）の幅方向中央において各開口１２ａ（１２ｂ）の長手方向に間隔をあけて２つずつ設けられている。位置決め突部１４は、上記各交差部１５を利用して、そこから基板部内面９ａに対して離間する方向にそれぞれ突出されている。   In the present embodiment, a lattice structure 13 is provided in each opening 12a (12b), and a positioning protrusion 14 is integrally provided on the substrate portion 9 using the lattice structure 13 (FIGS. 1 to 1). 3). The lattice structure 13 includes, in each opening 12a (12b), two parallel lattices straddling both side edges in the width direction of the opening 12a (12b) in a state inclined with respect to the longitudinal direction of the opening 12a (12b). Two sets are provided with their extending directions changed symmetrically, and the lattices of each set intersect each other. Each opening 12a (12b) has an intersection 15 and each opening 12a (12b). Two openings 12a (12b) are provided at intervals in the longitudinal direction of each opening 12a (12b). The positioning protrusions 14 protrude from the crossing portions 15 in the direction away from the substrate inner surface 9a.

一対の対向壁部１０は、互いに対向した状態で配置されている。この一対の各対向壁部１０の先端には、前記前面カバー３が保持され、各対向壁部１０の内面には、前記インナーレンズ４が基板部内面９ａを覆うように保持されている。   A pair of opposing wall part 10 is arrange | positioned in the state which mutually opposed. The front cover 3 is held at the front ends of the pair of opposing wall portions 10, and the inner lens 4 is held on the inner surface of each of the opposing wall portions 10 so as to cover the substrate portion inner surface 9a.

コネクタボディ部１１は、その開口断面が四角形状とされた筒体形状をもって形成されており、その基板部９の長手方向中央部には、コネクタボディ部１１内外が連通するように一対の端子挿入孔１６が形成されている。   The connector body portion 11 is formed in a cylindrical shape whose opening cross section is a square shape, and a pair of terminals are inserted into the central portion in the longitudinal direction of the substrate portion 9 so that the inside and outside of the connector body portion 11 communicate with each other. A hole 16 is formed.

前記放熱部材８としては、本実施形態においては、板状の２枚の放熱板８ａ，８ｂが用いられている。各放熱板８ａ（８ｂ）は、コネクタボディ部１１を基準として基板部９の長手方向両側において、基板部内面９ａ上にそれぞれ配置されており、その各放熱板８ａ（８ｂ）により各開口１２ａ（１２ｂ）は覆われている。このため、各放熱板８ａ（８ｂ）は、基板部外面９ｂ側において、各開口１２ａ（１２ｂ）（格子構造１３の目）を介して外部に露出することになっている。この各放熱板８ａ（８ｂ）には保持孔８ｈが形成されており、位置決め突部１４はその保持孔８ｈを貫通して放熱部材８から突出している。勿論、この位置決め突部１４は、ランプボディ５のインサート成形時に形成され、その位置決め突部１４等を利用することにより、各放熱板８ａ（８ｂ）は、基板部内面９ａに一体化されている。この各放熱板８ａ（８ｂ）としては、金属等の材質からなるものを用いることが好ましい。   As the heat radiating member 8, two plate-shaped heat radiating plates 8a and 8b are used in the present embodiment. Each of the heat sinks 8a (8b) is disposed on the inner surface 9a of the board part 9 on both sides in the longitudinal direction of the board part 9 with respect to the connector body part 11, and each of the openings 12a ( 12b) is covered. Therefore, each heat radiating plate 8a (8b) is exposed to the outside through each opening 12a (12b) (the eyes of the lattice structure 13) on the substrate portion outer surface 9b side. Each heat radiating plate 8a (8b) has a holding hole 8h, and the positioning projection 14 projects from the heat radiating member 8 through the holding hole 8h. Of course, this positioning protrusion 14 is formed at the time of insert molding of the lamp body 5, and by using the positioning protrusion 14 or the like, each heat radiating plate 8a (8b) is integrated with the board portion inner surface 9a. . Each of the heat radiating plates 8a (8b) is preferably made of a material such as metal.

前記回路基板６は、図１に示すように、基板部９の内面９ａ上に各放熱板８ａ（８ｂ）を介して載置されている。回路基板６は、前記基板部内面９ａに対応して、帯板状に延びており、その回路基板６には、前記基板部内面９ａ上の各位置決め突部１４に対応して、挿入孔１７が形成されている。その各挿入孔１７内に、放熱板８ａ（８ｂ）から突出する各位置決め突部１４がそれぞれ挿入されており、回路基板６はランプボディ５（ランプボディ本体７と放熱部材８）に保持されている。本実施形態では、各挿入孔１７に各位置決め突部１４がそれぞれ挿入された後、熱カシメが行われて、回路基板６がランプボディ５に固定される。   As shown in FIG. 1, the circuit board 6 is placed on the inner surface 9 a of the board portion 9 via the heat radiating plates 8 a (8 b). The circuit board 6 extends in a strip shape corresponding to the board portion inner surface 9a, and the circuit board 6 has an insertion hole 17 corresponding to each positioning protrusion 14 on the board portion inner surface 9a. Is formed. Positioning protrusions 14 projecting from the heat radiating plate 8a (8b) are inserted into the respective insertion holes 17, and the circuit board 6 is held by the lamp body 5 (the lamp body main body 7 and the heat radiating member 8). Yes. In this embodiment, after each positioning protrusion 14 is inserted into each insertion hole 17, heat caulking is performed, and the circuit board 6 is fixed to the lamp body 5.

この回路基板６の表面には、複数のＬＥＤ１８（半導体発光素子）１８が搭載されている。その複数のＬＥＤ１８は、回路基板６の表面上において、その回路基板６の長手方向両側に間隔をあけて２つずつ配置されており、その各２つのＬＥＤ１８は、１つの集合グループを構成して、各放熱板８ａ（８ｂ）の上方領域内に配置されている。
すなわち、回路基板６の表面上において、ＬＥＤ１８が複数の集合グループに分けられるようにして複数設けられていると共に、放熱部材としての放熱板８が、各集合グループにそれぞれ応じて複数設けられ、その各放熱板８ａ（８ｂ）が、各集合グループの配設領域に応じて、回路基板６の裏面にそれぞれ当接され、その各放熱板８ａ（８ｂ）をランプボディ本体７の開口１２ａ，１２ｂが外部に露出させている。これにより、ＬＥＤ１８が複数設けられて複数の集合グループに分けられる場合においても、そのＬＥＤ１８が発生する熱を、高い放熱効果をもって的確に外部に放熱することができる。 A plurality of LEDs 18 (semiconductor light emitting elements) 18 are mounted on the surface of the circuit board 6. The plurality of LEDs 18 are arranged on the surface of the circuit board 6 at two intervals on both sides in the longitudinal direction of the circuit board 6, and each of the two LEDs 18 constitutes one collective group. These are disposed in the upper region of each heat sink 8a (8b).
That is, on the surface of the circuit board 6, a plurality of LEDs 18 are provided so as to be divided into a plurality of collective groups, and a plurality of heat dissipation plates 8 as heat dissipation members are provided according to each collective group, Each heat radiating plate 8a (8b) is brought into contact with the back surface of the circuit board 6 according to the arrangement area of each set group, and each heat radiating plate 8a (8b) is connected to the openings 12a and 12b of the lamp body main body 7. Exposed outside. Accordingly, even when a plurality of LEDs 18 are provided and divided into a plurality of collective groups, the heat generated by the LEDs 18 can be accurately radiated to the outside with a high heat dissipation effect.

回路基板６には、複数のＬＥＤ１８に対して給電可能とすべく、一対のコネクタ端子２０が設けられている。この一対のコネクタ端子２０は、回路基板６の長手方向中央部において、その回路基板６の裏面側から突出させた状態とされており、放熱部材８上に回路基板６が載置されている状態においては、この一対のコネクタ端子２０は、コネクタボディ部１１内に一対の端子挿入孔１６を介して進入されている。   A pair of connector terminals 20 are provided on the circuit board 6 so that power can be supplied to the plurality of LEDs 18. The pair of connector terminals 20 are projected from the back side of the circuit board 6 in the longitudinal center of the circuit board 6, and the circuit board 6 is placed on the heat dissipation member 8. The pair of connector terminals 20 are inserted into the connector body portion 11 via the pair of terminal insertion holes 16.

したがって、このような車両灯具１（車両灯具用ユニット１Ａ）においては、各放熱板８ａ（８ｂ）が基板部９の各開口１２ａ（１２ｂ）を介して外部に露出されていることから、各放熱板８ａ（８ｂ）とランプボディ本体７外部の空気との間で対流をもって伝熱を行うことができ、その際、ランプボディ本体７外部の空気の流れを活用して、放熱部材８とランプボディ本体７外部の空気との間の境膜伝熱係数を高めることができる。このため、ランプボディ本体７が樹脂製であっても、複数のＬＥＤ１８に基づく熱の放熱効果を効果的に高めることができる。
また、ランプボディ５として、ランプボディ本体７と各放熱板８ａ（８ｂ）とをインサート成形により予め一体化したものが用いられていることから、ランプボディ本体７と放熱部材８とをそれぞれ独立した部品として用いる場合に比して部品点数を減らすことができる。 Therefore, in such a vehicle lamp 1 (vehicle lamp unit 1A), each heat radiating plate 8a (8b) is exposed to the outside through each opening 12a (12b) of the substrate portion 9, and thus each heat radiating plate 8a (8b) is exposed to the outside. Heat can be transferred by convection between the plate 8a (8b) and the air outside the lamp body main body 7, and at that time, the heat flow from the air outside the lamp body main body 7 is utilized to The film heat transfer coefficient with the air outside the main body 7 can be increased. For this reason, even if the lamp body main body 7 is resin, the heat radiation effect based on the plurality of LEDs 18 can be effectively enhanced.
Further, since the lamp body 5 and the heat radiating plates 8a (8b) integrated in advance by insert molding are used as the lamp body 5, the lamp body main body 7 and the heat radiating member 8 are independent of each other. The number of parts can be reduced as compared with the case of using as parts.

また、ランプボディ５の各位置決め突部１４が、回路基板６の各挿入孔１７に挿入される構成とされていることから、各位置決め突部１４と回路基板６の各挿入孔１７とを利用して、回路基板６をランプボディ５に対して位置決め保持できることになる。このため、当該車両灯具１（車両灯具用ユニット１Ａ）においては、複数のＬＥＤ１８を所定の位置に確実に配置できる。   Further, since each positioning protrusion 14 of the lamp body 5 is inserted into each insertion hole 17 of the circuit board 6, each positioning protrusion 14 and each insertion hole 17 of the circuit board 6 are used. Thus, the circuit board 6 can be positioned and held with respect to the lamp body 5. For this reason, in the said vehicle lamp 1 (unit 1A for vehicle lamps), several LED18 can be arrange | positioned reliably in a predetermined position.

このような車両灯具１に用いられる車両灯具用ユニット１Ａは、次のようにして製造される。
先ず、車両灯具用ユニット１Ａの構成部品として、前述のランプボディ５及び回路基板６を用意する。すなわち、ランプボディ５は、ランプボディ本体７の基板部内面９ａに各放熱板８ａ（８ｂ）を一体化していると共に各放熱板８ａ（８ｂ）を外部に露出させる開口１２ａ，１２ｂを有しており、回路基板６は、その表面に複数のＬＥＤ１８を搭載している。
そして、これら車両灯具用ユニット１Ａの構成部品を用意した上で、図４、図５に示すように、ランプボディ本体７における各放熱板８ａ（８ｂ）上に回路基板６を、その回路基板６の裏面が各放熱板８ａ（８ｂ）に当接するように載置する。
これにより、ランプボディ本体７の各開口１２ａ（１２ｂ）を利用して各放熱板８ａ（８ｂ）から放熱することができ、前述の車両灯具ユニット１Ａを具体的に製造できる。
また、ランプボディ５として、そのランプボディ本体７の基板部内面９ａにおいて各放熱板８ａ（８ｂ）を予め一体的に備えているものを用いることから、組付け工数を減らして組付け性を向上させることができる。 The vehicle lamp unit 1A used for such a vehicle lamp 1 is manufactured as follows.
First, the aforementioned lamp body 5 and circuit board 6 are prepared as components of the vehicle lamp unit 1A. That is, the lamp body 5 has openings 12a and 12b that are integrated with the heat sinks 8a (8b) and the heat sinks 8a (8b) to the outside while being integrated with the substrate portion inner surface 9a of the lamp body main body 7. The circuit board 6 has a plurality of LEDs 18 mounted on the surface thereof.
Then, after preparing the components of the vehicle lamp unit 1A, as shown in FIGS. 4 and 5, the circuit board 6 is placed on each heat radiation plate 8a (8b) in the lamp body main body 7, and the circuit board 6 Is placed so that the back surface of the heat sink 8a (8b) is in contact with the back surface of the heat sink.
Thereby, it is possible to radiate heat from each heat radiating plate 8a (8b) using each opening 12a (12b) of the lamp body main body 7, and the above-described vehicle lamp unit 1A can be specifically manufactured.
Further, since the lamp body 5 is provided with the heat sinks 8a (8b) integrated in advance on the substrate portion inner surface 9a of the lamp body body 7, the assembling efficiency is reduced by reducing the assembling man-hours. Can be made.

勿論この場合、回路基板６として、挿入孔１７が形成されたものを用意すると共に、ランプボディ５として、放熱部材８から突出する位置決め突部１４を有するものを用意した上で、ランプボディ５における各放熱板８ａ（８ｂ）上に回路基板６を載置するに際して、回路基板６における各挿入孔１７に各位置決め突部１４を挿入してもよい（図４、図５参照）。
これにより、各挿入孔１７と、その各挿入孔１７に挿入する各位置決め突部１４とを利用して、回路基板６をランプボディ５（ランプボディ５及び各放熱板８ａ（８ｂ））に対して簡単に位置決め保持することができ、これに伴い、複数のＬＥＤ１８を所定位置に確実に配置できる。 Of course, in this case, a circuit board 6 having an insertion hole 17 is prepared, and a lamp body 5 having a positioning projection 14 protruding from the heat radiating member 8 is prepared. When the circuit board 6 is placed on each heat radiation plate 8a (8b), each positioning protrusion 14 may be inserted into each insertion hole 17 in the circuit board 6 (see FIGS. 4 and 5).
Thereby, the circuit board 6 is made to the lamp body 5 (the lamp body 5 and the heat radiating plates 8a (8b)) by using the insertion holes 17 and the positioning protrusions 14 to be inserted into the insertion holes 17. Therefore, the plurality of LEDs 18 can be reliably arranged at predetermined positions.

図６、図７は第２実施形態を示す。この第２実施形態において、前記第１実施形態と同一構成要素については同一符号を付してその説明を省略する。   6 and 7 show a second embodiment. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図６、図７に示す第２実施形態においては、各放熱板８ａ（８ｂ）に複数の突出部１９が設けられ、その各突出部１９が、各開口１２ａ（１２ｂ）を貫通して外部に突出されている。このため、この第２実施形態においては、各放熱板８ａ（８ｂ）の放熱面積を増大させることができるだけでなく、ランプボディ本体７外部の空気の流れを有効に利用して対流伝熱を促進することができる。このため、複数のＬＥＤ１８が発生する熱を、一層高い放熱効果をもって外部に放熱することができる。   In the second embodiment shown in FIG. 6 and FIG. 7, a plurality of protrusions 19 are provided on each heat sink 8a (8b), and each protrusion 19 passes through each opening 12a (12b) to the outside. It is protruding. For this reason, in the second embodiment, not only can the heat radiation area of each heat radiation plate 8a (8b) be increased, but also the convection heat transfer is promoted by effectively utilizing the air flow outside the lamp body body 7. can do. For this reason, the heat generated by the plurality of LEDs 18 can be radiated to the outside with a higher radiating effect.

以上実施形態について説明したが本発明にあっては、次の態様を包含する。
（１）ランプボディ５（基板部９及びその基板部９上に載置される放熱部材８）及び回路基板６を、種々の形状、例えば円板形状等とすること。
（２）放熱部材８を１枚の板状のものとすること。
（３）挿入孔１７に挿入するための位置決め突部を放熱板８ａ（８ｂ）に独自に設けること。これに伴い、位置決め突部１４は、ランプボディ本体７と放熱板８ａ（８ｂ）とを保持するためだけに用いればよくなる。
（４）第２実施形態において、各放熱板８ａ（８ｂ）の突出部１９をフィン形状とすること。
（５）当該車両灯具用ユニット１Ａを、種々の用途、例えば、ランプハウジング内に収納して用いること。
（６）当該車両灯具用ユニット１Ａはリアコンビネーションランプの他、例えばハイマウントストップランプ等、種々の車両灯具に用いること。
（７）回路基板６は、ＦＰＣ等を用いること。 Although the embodiments have been described above, the present invention includes the following aspects.
(1) The lamp body 5 (the board portion 9 and the heat dissipating member 8 placed on the board portion 9) and the circuit board 6 have various shapes such as a disk shape.
(2) The heat dissipating member 8 is a single plate.
(3) A positioning protrusion for insertion into the insertion hole 17 is provided on the heat sink 8a (8b). Accordingly, the positioning protrusion 14 may be used only for holding the lamp body main body 7 and the heat radiating plate 8a (8b).
(4) In 2nd Embodiment, let the protrusion part 19 of each heat sink 8a (8b) be fin shape.
(5) The vehicle lamp unit 1A is used in various applications, for example, in a lamp housing.
(6) The vehicle lamp unit 1A is used for various vehicle lamps such as a high-mount stop lamp in addition to a rear combination lamp.
(7) The circuit board 6 uses FPC or the like.

１ 車両灯具
１Ａ 車両灯具用ユニット
５ ランプボディ
６ 回路基板
７ ランプボディ本体
８ 放熱部材
８ａ，８ｂ 放熱板
９ａ 基板部内面（背面側内面）
１１ コネクタボディ部
１２ａ，１２ｂ 開口
１４ 位置決め突部
１７ 挿入孔
１８ ＬＥＤ（半導体発光素子）
１９ 突出部
２０ コネクタ端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle lamp 1A Vehicle lamp unit 5 Lamp body 6 Circuit board 7 Lamp body main body 8 Heat radiating member 8a, 8b Heat sink 9a Board part inner surface (back side inner surface)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Connector body part 12a, 12b Opening 14 Positioning protrusion 17 Insertion hole 18 LED (semiconductor light emitting element)
19 Protrusion 20 Connector terminal

Claims (5)

ランプボディの背面側内面上に、半導体発光素子が表面に搭載された回路基板が該ランプボディの背面側内面に沿わせた状態で配設され、該回路基板と前記ランプボディの背面側内面との間に放熱部材が介在されている車両灯具用ユニットであって、
前記ランプボディとして、該ランプボディの背面側内面に前記放熱部材を一体化したものが用いられ、
前記ランプボディに、前記放熱部材を外部に露出させるための開口が形成されている、
ことを特徴とする車両灯具用ユニット。 A circuit board on which a semiconductor light emitting element is mounted on the surface is disposed along the back side inner surface of the lamp body, and the circuit board and the back side inner surface of the lamp body A vehicle lamp unit in which a heat dissipation member is interposed,
As the lamp body, the lamp body integrated with the heat dissipating member on the back side inner surface is used,
An opening for exposing the heat dissipation member to the outside is formed in the lamp body.
A vehicle lamp unit characterized by that. 請求項１において、
前記回路基板に挿入孔が形成され、
前記放熱部材から前記回路基板に向けて突出する位置決め突部が設けられ、
前記位置決め突部が、前記挿入孔に挿入されている、
ことを特徴とする車両灯具用ユニット。 In claim 1,
An insertion hole is formed in the circuit board,
A positioning protrusion that protrudes from the heat dissipation member toward the circuit board is provided,
The positioning protrusion is inserted into the insertion hole;
A vehicle lamp unit characterized by that. 請求項１において、
前記放熱部材に突出部が設けられ、
前記突出部が、前記開口を貫通して外部に突出している、
ことを特徴とする車両灯具用ユニット。 In claim 1,
A protrusion is provided on the heat dissipation member,
The protrusion protrudes outside through the opening;
A vehicle lamp unit characterized by that. 請求項１において、
前記回路基板に、前記半導体発光素子に給電するためのコネクタ端子が、該回路基板の裏面側から突出させた状態をもって設けられ、
前記ランプボディに、該ランプボディの背面側外方に突出するコネクタボディ部が設けられ、
前記コネクタ端子が、前記放熱部材上に前記回路基板が載置されている状態において、前記コネクタボディ部内に進入されている、
ことを特徴とする車両灯具用ユニット。 In claim 1,
On the circuit board, a connector terminal for supplying power to the semiconductor light emitting element is provided with a state protruding from the back side of the circuit board,
The lamp body is provided with a connector body portion protruding outward from the back side of the lamp body,
In the state where the circuit board is placed on the heat dissipation member, the connector terminal is inserted into the connector body part,
A vehicle lamp unit characterized by that. ランプボディとして、該ランプボディの背面側内面に放熱部材を一体化していると共に該放熱部材を外部に露出させる開口を有しているものを用意し、回路基板として、その表面に半導体発光素子が搭載されたものを用意し、
その上で、前記ランプボディにおける放熱部材上に前記回路基板を、該回路基板の裏面が該放熱部材に当接するように載置する、
ことを特徴とする車両灯具用ユニットの製造方法。 A lamp body having a heat radiation member integrated with the inner surface on the back side of the lamp body and an opening that exposes the heat radiation member to the outside is prepared. As a circuit board, a semiconductor light emitting element is provided on the surface. Prepare what is installed,
Then, the circuit board is placed on the heat dissipation member in the lamp body such that the back surface of the circuit board is in contact with the heat dissipation member.
A method for manufacturing a vehicle lamp unit, comprising:
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