JP2014135202A - Lighting device - Google Patents

Lighting device Download PDF

Info

Publication number
JP2014135202A
JP2014135202A JP2013002676A JP2013002676A JP2014135202A JP 2014135202 A JP2014135202 A JP 2014135202A JP 2013002676 A JP2013002676 A JP 2013002676A JP 2013002676 A JP2013002676 A JP 2013002676A JP 2014135202 A JP2014135202 A JP 2014135202A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
led
module
housing
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013002676A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kota Yoshizawa
恒太 吉沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to JP2013002676A priority Critical patent/JP2014135202A/en
Publication of JP2014135202A publication Critical patent/JP2014135202A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology which can easily design and develop a product variation in which specification sizes differ from one another, and can reduce a manufacturing cost of a lighting device compared with a conventional technology, in the lighting device using an LED as a light source.SOLUTION: A lighting device comprises an LED light emitting module having an LED, a lens module having a first lens of a prescribed first light distribution angle, and a first box having at least partially a heat sink for radiating heat generated by the LED, and accommodating the LED light emitting module and the lens module. The first box conforms to a first standard size of the lighting device, and the lens module has a connecting part for detachably connecting the heat sink of the first box and a heat sink of a second box which conforms to a second standard size of the lighting device different from the first standard size while holding the LED light emitting module.

Description

本発明は、LEDを用いた照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device using LEDs.

ハロゲン電球等の一般的な灯具に代わり、高効率でかつ長寿命であるLED(Light-emitting Diode)等の半導体発光素子を用いた照明装置が種々開発されている。LEDから発生する熱によってLEDが高温となると発光効率が低下し、照明装置の光出力が低下するという問題やLEDの寿命が短くなるといった問題がある。そのため、この種のLEDを用いた照明装置では、LEDが発する熱を効率よく放熱させるヒートシンクを備えるものが知られている(特許文献1〜4参照)。   Various lighting devices using semiconductor light emitting elements such as LEDs (Light-emitting Diodes) having high efficiency and long life have been developed in place of general lamps such as halogen light bulbs. When the LED is heated to a high temperature due to heat generated from the LED, there is a problem that the light emission efficiency is lowered, the light output of the lighting device is lowered, and the life of the LED is shortened. Therefore, what is equipped with the heat sink which thermally radiates the heat | fever which LED emits efficiently in the illuminating device using this kind of LED is known (refer patent documents 1-4).

特表2006−502551号公報JP-T-2006-502551 特表2004−528698号公報JP-T-2004-528698 特開2011−60754号公報JP 2011-60754 A 特開2012−169274号公報JP 2012-169274 A

ところで、従来、ハロゲン電球等といった一般的な灯具に関して、その最大外径寸法や全長寸法等を規定した標準規格(例えば、C7527−JIS−6320−2)が制定されている。従って、ハロゲン電球をLEDに置き換える場合、照明装置の最大外径寸法や全長寸法等を既存の標準規格に適合させる必要がある。また、この種の照明装置は、製品バリエーションとして、規格サイズの異なる製品をラインナップとして展開されることも多く、そのような場合、従来では、照明装置のLED、レンズ等といった主要部品の設計、開発を規格サイズに合わせてその都度行っているのが実情である。その結果、照明装置に係る製品バリエーションの設計、開発に要する時間、費用等が膨大となり易いといった問題がある。   By the way, conventionally, a standard (for example, C7527-JIS-6320-2) that defines the maximum outer diameter dimension, the overall length dimension, and the like of a general lamp such as a halogen bulb has been established. Therefore, when replacing a halogen bulb with an LED, it is necessary to adapt the maximum outer diameter dimension, the overall length dimension, and the like of the lighting device to existing standards. In addition, this type of lighting device is often deployed as a product lineup of products with different standard sizes as product variations. In such a case, conventionally, the design and development of main components such as LEDs and lenses of the lighting device have been conventionally performed. The actual situation is that it is performed each time according to the standard size. As a result, there is a problem that the time and cost required for designing and developing product variations related to the lighting device are likely to be enormous.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、LEDを光源として用いる照明装置において、規格サイズが異なる製品バリエーションを容易に設計、開発することを可能とし、しかも、照明装置の製造コストも従来に比べて低減することの可能な技術を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and the object thereof is to make it possible to easily design and develop product variations having different standard sizes in an illumination device using LEDs as a light source. An object of the present invention is to provide a technique capable of reducing the manufacturing cost as compared with the conventional one.

上記課題を解決するために、本発明に係る照明装置は以下の手段を採用した。すなわち、本発明に係る照明装置は、LEDを有するLED発光モジュールと、所定の第1配光角の第1レンズを有するレンズモジュールと、前記LEDが発する熱を放熱するヒートシンクを少なくとも一部に有し、前記LED発光モジュール及び前記レンズモジュールを収容する第1筐体と、を備え、前記第1筐体は、照明装置の第1規格サイズに適合するように構成されており、前記レンズモジュールは、前記LED発光モジュールを保持しつつ、前記第1筐体のヒートシンク、及び前記第1規格サイズと異なる照明装置の第2規格サイズに適合するように構成された第2筐体のヒートシンクと着脱自在に連結する連結部を備えることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the lighting device according to the present invention employs the following means. That is, the lighting device according to the present invention has at least a part of an LED light emitting module having an LED, a lens module having a first lens having a predetermined first light distribution angle, and a heat sink that dissipates heat generated by the LED. And a first housing that houses the LED light emitting module and the lens module, wherein the first housing is configured to conform to a first standard size of a lighting device, and the lens module The heat sink of the first housing and the heat sink of the second housing configured to fit the second standard size of the lighting device different from the first standard size are detachable while holding the LED light emitting module. It is characterized by comprising a connecting part for connecting to.

上記構成によれば、互いに規格サイズが異なる製品ラインナップを製造する際、その筐
体を規格サイズに適合するように構成する一方、LED発光モジュール及びレンズモジュールについては規格サイズに関わらず共通化することが可能である。つまり、照明装置の規格サイズに関わらず、照明装置1の主要部品であるLED発光モジュール2及びレンズモジュールを、各規格サイズに適合するように構成された筐体(第1筐体及び第2筐体)に転用することができる。そして、照明装置の製造コストのうち、LED発光モジュール及びレンズモジュールが占める割合は高いため、これら主要部品を共通仕様として大量生産を行うことで、照明装置全体の製造コストを低減することも可能となる。また、本発明に係る照明装置によれば、規格サイズ毎に器具全体を個別設計する必要が無く、設計に要する時間、開発費等が嵩むことを抑制することができる。また、照明装置の主要部品であるLED発光モジュール及びレンズモジュールを、規格サイズに関わらず共通仕様として転用することができるため、製品ラインナップの充実化を図ることができる。
According to the above configuration, when manufacturing a product lineup with different standard sizes, the casing is configured to conform to the standard size, while the LED light emitting module and the lens module are made common regardless of the standard size. Is possible. In other words, regardless of the standard size of the lighting device, the LED light emitting module 2 and the lens module, which are the main components of the lighting device 1, are arranged in a housing (first housing and second housing) adapted to each standard size. Body). And since the ratio which LED light emitting module and a lens module occupy is high in the manufacturing cost of an illuminating device, it is also possible to reduce the manufacturing cost of the whole illuminating device by mass-producing these main parts as a common specification. Become. Moreover, according to the illuminating device which concerns on this invention, it is not necessary to design the whole instrument individually for every standard size, and it can suppress that the time required for design, a development cost, etc. increase. In addition, since the LED light emitting module and the lens module, which are the main components of the lighting device, can be diverted as a common specification regardless of the standard size, the product lineup can be enhanced.

また、本発明に係る照明装置によれば、上記のように規格サイズに関わらずLED発光モジュール及びレンズモジュールを共通仕様として転用することができるため、ユーザの好み、照明装置の使用箇所、その他の条件に合わせて、大きさやデザイン等といった種類の異なる筐体を交換することができる。つまり、本発明に係る照明装置によれば、ユーザがカスタマイズする際の自由度を確保し、ユーザのニーズに幅広く対応することができる。   Further, according to the lighting device according to the present invention, the LED light emitting module and the lens module can be diverted as a common specification regardless of the standard size as described above. Different types of housings such as size and design can be exchanged according to the conditions. That is, according to the illuminating device according to the present invention, it is possible to secure a degree of freedom when the user customizes and to widely meet the user's needs.

さらに、本発明に係る照明装置によれば、レンズモジュールがLED発光モジュールを保持しているので、LED発光モジュールにおけるLEDの光軸とレンズモジュールの光軸とがずれることを有効に防止することができる。   Furthermore, according to the illumination device of the present invention, since the lens module holds the LED light emitting module, it is possible to effectively prevent the optical axis of the LED in the LED light emitting module from deviating from the optical axis of the lens module. it can.

ここで、前記LED発光モジュールは、複数の前記LEDを略中心に搭載したモジュール基板を有し、前記LEDの光軸と前記レンズモジュールの光軸とが略一致するように配置されていてもよい。このように、LEDをいわゆるワンコア型として構成し、しかもLEDの光軸とレンズモジュールの光軸とを略一致させることで、光の配光角を設計に沿ったものとすることができると共に、光の照射面を綺麗にすることができる。更に、LEDをワンコア型にすることで、複数のLEDをモジュール基板上に分散配置する場合に比べて、モジュール基板の大きさを小さく設計することができる。これにより、照明装置を、より小さな規格サイズまで対応したLED灯具として構築することができ、以って、照明装置に係る製品ラインナップをより一層充実させることができる。   Here, the LED light emitting module may have a module substrate on which a plurality of the LEDs are mounted substantially at the center, and may be arranged so that the optical axis of the LED and the optical axis of the lens module are substantially coincident with each other. . In this way, the LED is configured as a so-called one-core type, and the optical axis of the LED and the optical axis of the lens module are substantially matched, so that the light distribution angle can be in line with the design. The light irradiation surface can be cleaned. Furthermore, by making the LED a one-core type, the size of the module substrate can be designed smaller than in the case where a plurality of LEDs are dispersedly arranged on the module substrate. Thereby, an illuminating device can be constructed | assembled as an LED lamp corresponding to a smaller standard size, Therefore, the product lineup which concerns on an illuminating device can be enriched further.

また、前記連結部は、前記レンズモジュールの底部から突出した突出部であり、前記突出部は、前記第1筐体のヒートシンクに設けられた孔、又は前記第2筐体のヒートシンクに設けられた孔に係止されるように構成されていてもよい。このように、第1筐体及び第2筐体の何れに対しても共通の連結構造を使用して着脱自在にレンズモジュールを連結する連結構造を採用することで、規格サイズに関わらず、照明装置の主要部品であるLED発光モジュール及びレンズモジュールを一段と簡易に第1筐体及び第2筐体に転用することができる。   The connecting portion is a protruding portion protruding from the bottom of the lens module, and the protruding portion is provided in a hole provided in the heat sink of the first casing or in a heat sink of the second casing. You may be comprised so that it may be latched by the hole. As described above, by adopting a connection structure in which the lens module is detachably connected to both the first housing and the second housing by using a common connection structure, the illumination can be performed regardless of the standard size. The LED light emitting module and the lens module, which are main components of the apparatus, can be diverted to the first casing and the second casing more easily.

また、前記突出部の先端に、前記筐体の中心方向に向かって設けられた連結爪が形成されていてもよい。これによれば、筐体の中心方向、すなわちLEDの光軸方向に向かって突出部(連結爪)の力が加わることによって、LED発光モジュールを一段と強固に保持することができる。これにより、LED発光モジュールにおけるLEDの光軸とレンズモジュールの光軸とがずれることを有効に防止することができる。   Moreover, the connection nail | claw provided toward the center direction of the said housing | casing may be formed in the front-end | tip of the said protrusion part. According to this, the LED light emitting module can be held more firmly by applying the force of the protruding portion (connecting claw) toward the central direction of the housing, that is, in the optical axis direction of the LED. Thereby, it can prevent effectively that the optical axis of LED in an LED light emitting module and the optical axis of a lens module shift.

また、前記レンズモジュールは、前記第1レンズ、及び前記第1レンズと配光角の異なる第2配光角を有する第2レンズを着脱自在に保持するレンズホルダを更に備えていてもよい。このように、配光角に応じて第1レンズ及び第2レンズを選択することができるの
で、照明装置を配光角毎に個別設計する必要が無く、製品ラインナップの充実化を図ることができる。また、レンズホルダに対して、種類の異なるレンズを着脱自在に保持することで、ユーザの好み、照明装置の使用箇所、その他の条件に合わせて、レンズモジュールをカスタマイズすることができる。
The lens module may further include a lens holder that detachably holds the first lens and a second lens having a second light distribution angle different from that of the first lens. Thus, since the first lens and the second lens can be selected according to the light distribution angle, it is not necessary to individually design the illumination device for each light distribution angle, and the product lineup can be enhanced. . In addition, by holding the different types of lenses detachably with respect to the lens holder, the lens module can be customized according to the user's preference, the location where the lighting device is used, and other conditions.

また、前記LEDが有するLEDチップは、GaN基板を有していてもよい。これによれば、LEDチップの電流密度を高くしても不具合が生じにくいという効果を奏する。その結果、LEDに対してより大きな駆動電力を供給することができるようになり、照明装置は、より大きな光束、照度で光を出射することができるようになる。従って、照明装置における規格サイズのサイズアップに伴い、LEDに要求される駆動電力や光束、照度が増加しても、LEDチップの個数を増加させることなくLEDチップの電流密度を高くすることで、容易かつ十分に対応することができる。   The LED chip included in the LED may have a GaN substrate. According to this, even if it raises the current density of an LED chip, there exists an effect that a malfunction does not arise easily. As a result, a larger driving power can be supplied to the LED, and the illuminating device can emit light with a larger luminous flux and illuminance. Therefore, by increasing the driving power, luminous flux, and illuminance required for the LED as the standard size of the lighting device increases, by increasing the current density of the LED chip without increasing the number of LED chips, It can be handled easily and sufficiently.

なお、本発明における課題を解決するための手段は、可能な限り組み合わせて使用することができる。   The means for solving the problems in the present invention can be used in combination as much as possible.

本発明によれば、LEDを光源として用いる照明装置において、規格サイズが異なる製品バリエーションを容易に設計、開発することを可能とし、しかも、照明装置の製造コストも従来に比べて低減することの可能な技術を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to easily design and develop product variations having different standard sizes in a lighting device using an LED as a light source, and to reduce the manufacturing cost of the lighting device as compared with the related art. Technology can be provided.

実施形態に係るMR16型LED灯具の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the MR16 type LED lamp which concerns on embodiment. 実施形態に係るMR16型LED灯具の側面図である。It is a side view of MR16 type LED lamp which concerns on embodiment. 実施形態に係るMR16型LED灯具の斜視断面図である。It is a perspective sectional view of MR16 type LED lamp concerning an embodiment. 実施形態に係る第1ヒートシンクの斜視図である。It is a perspective view of the 1st heat sink concerning an embodiment. 実施形態に係る第1ヒートシンクの斜視図である。It is a perspective view of the 1st heat sink concerning an embodiment. 実施形態に係るMR11型LED灯具の斜視図である。It is a perspective view of the MR11 type LED lamp which concerns on embodiment. 実施形態に係るMR11型LED灯具の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the MR11 type LED lamp which concerns on embodiment. 実施形態に係る第2筐体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the 2nd housing | casing which concerns on embodiment. 実施形態に係るMR11型LED灯具の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the MR11 type LED lamp which concerns on embodiment.

以下に図面を参照して、本発明を実施するための形態を例示的に詳しく説明する。尚、本実施の形態に記載されている構成要素の寸法、材質、形状、その相対配置等は、特に特定的な記載がない限りは、発明の技術的範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。   DETAILED DESCRIPTION Exemplary embodiments for carrying out the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. It should be noted that the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in this embodiment are intended to limit the technical scope of the invention only to those unless otherwise specified. is not.

<実施形態>
実施形態に係る照明装置は、光源として、発光ダイオード(以下、「LED」という)を備えたLED灯具であり、その筐体は、JIS(日本工業規格)等の標準規格によって制定されている規格サイズに適合するように構成されている。ここでは、まず図1〜図5を参照して、本実施形態に係る照明装置1を、約50mmの外径を有するMR16型ハロゲン電球に代替可能なMR16型LED灯具1Aとして構成する例について説明する。そして、図6〜図8を参照して、本実施形態に係る照明装置1を、約35mmの外径を有するMR11型ハロゲン電球に代替可能なMR11型LED灯具1Bとして構成する例について説明する。本実施形態では、MR16型、MR11型は、それぞれ異なった規格サイズであり、本発明における第1規格サイズと第2規格サイズの組み合わせに対応する。
<Embodiment>
The illumination device according to the embodiment is an LED lamp provided with a light emitting diode (hereinafter referred to as “LED”) as a light source, and the casing thereof is a standard established by a standard such as JIS (Japanese Industrial Standard). It is configured to fit the size. Here, with reference to FIG. 1 to FIG. 5, an example in which the illumination device 1 according to the present embodiment is configured as an MR16 type LED lamp 1 </ b> A that can be replaced with an MR16 type halogen bulb having an outer diameter of about 50 mm will be described. To do. And the example which comprises the illuminating device 1 which concerns on this embodiment as MR11 type | mold LED lamp 1B replaceable with the MR11 type | mold halogen light bulb which has an outer diameter of about 35 mm is demonstrated with reference to FIGS. In the present embodiment, MR16 type and MR11 type have different standard sizes, and correspond to combinations of the first standard size and the second standard size in the present invention.

図1は、本実施形態に係るMR16型LED灯具1Aの分解斜視図である。図2は、本
実施形態に係るMR16型LED灯具1Aの側面図である。図3は、本実施形態に係るMR16型LED灯具1Aの斜視断面図である。MR16型LED灯具1Aは、LED発光モジュール2と、レンズモジュール3、第1筐体4A等を有する。本明細書においては、レンズモジュール3が設けられている側を照明装置1(MR16型LED灯具1A)の「前方」として定義する。LED発光モジュール2は、光源としてのLED20、当該LED20を実装するモジュール基板21を有しており、モジュール基板21の中央部にLED20を集約配置した、ワンコア型のモジュールである。モジュール基板21は、例えば、放熱性が良好なアルミニウム等の金属材料、或いは絶縁材料等により形成されたメタルベース基板である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an MR16 type LED lamp 1A according to the present embodiment. FIG. 2 is a side view of the MR16 type LED lamp 1A according to the present embodiment. FIG. 3 is a perspective sectional view of the MR16 type LED lamp 1A according to the present embodiment. The MR16 type LED lamp 1A includes an LED light emitting module 2, a lens module 3, a first housing 4A, and the like. In this specification, the side on which the lens module 3 is provided is defined as “front” of the illumination device 1 (MR16 type LED lamp 1A). The LED light emitting module 2 includes a LED 20 as a light source and a module substrate 21 on which the LED 20 is mounted. The LED light emitting module 2 is a one-core type module in which the LEDs 20 are centrally arranged at the center of the module substrate 21. The module substrate 21 is, for example, a metal base substrate formed of a metal material such as aluminum with good heat dissipation or an insulating material.

LED20は、例えば、1又は複数の近紫外LEDチップをモジュール基板21の実装面に設けた配線上に直接実装するチップ・オン・ボード構造であり、近紫外LEDチップにより励起されて発光する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体が混ぜ込まれた透光性樹脂によってポッティング等されることにより構成されている。なお、LEDチップは、近紫外LEDチップのみならず、青色LEDチップ等の種々のLEDチップを用いることができ、用いるLEDチップに応じて種々の蛍光体を選択することができる。また、本実施形態におけるLEDチップは、GaN(窒化ガリウム、ガリウムナイトライド)基板を有している。このように、GaN基板を用いたLEDチップを適用した場合、大電流を投入することができ、大光束の点光源を実現することができる。   The LED 20 has, for example, a chip-on-board structure in which one or a plurality of near-ultraviolet LED chips are directly mounted on a wiring provided on the mounting surface of the module substrate 21, and is blue fluorescent light that is excited by the near-ultraviolet LED chip to emit light. Body, green phosphor, and red phosphor are mixed with a translucent resin to be potted or the like. As the LED chip, not only a near ultraviolet LED chip but also various LED chips such as a blue LED chip can be used, and various phosphors can be selected according to the LED chip to be used. Further, the LED chip in this embodiment has a GaN (gallium nitride, gallium nitride) substrate. Thus, when an LED chip using a GaN substrate is applied, a large current can be input, and a point light source with a large luminous flux can be realized.

なお、LED20は、チップ・オン・ボード構造を用いる代わりに、パッケージ構造を採用することもでき、種々の形態に適用することができる。また、LED発光モジュール2は、複数のLED20をモジュール基板21上に分散して配置することもできる。また、LEDチップには、GaN基板以外の基板、例えばサファイヤ基板、シリコン基板などを適用してもよい。   The LED 20 can adopt a package structure instead of using a chip-on-board structure, and can be applied to various forms. Moreover, the LED light emitting module 2 can also disperse | distribute and arrange | position several LED20 on the module board | substrate 21. FIG. Further, a substrate other than the GaN substrate, such as a sapphire substrate or a silicon substrate, may be applied to the LED chip.

レンズモジュール3は、第1レンズ30と、この第1レンズ30を装着可能なレンズホルダ31とを有する。第1レンズ30は、所定の第1配光角を有するレンズである。また、第1レンズ30は、例えばアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などによって形成されており、例えば、全体として略円錐台形状を有している。第1レンズ30は、LED20が発する光を出射する出射面301を有している。第1レンズ30のうち、出射面301が形成されている側を「前方部位」と定義すると、第1レンズ30の後方部位にはLED20を収容するための凹部302が形成されている。   The lens module 3 includes a first lens 30 and a lens holder 31 to which the first lens 30 can be attached. The first lens 30 is a lens having a predetermined first light distribution angle. The first lens 30 is made of, for example, acrylic resin, polycarbonate resin, or the like, and has, for example, a substantially truncated cone shape as a whole. The first lens 30 has an emission surface 301 that emits light emitted from the LED 20. If the side where the emission surface 301 is formed in the first lens 30 is defined as a “front part”, a concave part 302 for accommodating the LED 20 is formed in the rear part of the first lens 30.

第1レンズ30の出射面301は、例えば、コリメータレンズである。また、第1レンズ30における凹部302の底部には、例えば、後方部位に向かって凸となるように凸レンズが設けられている。出射面301はコリメータレンズに限定されず、例えばフレネルレンズ等、種々のレンズを好ましく使用できる。また、図3に示すように、第1レンズ30は、モジュール基板21に実装されたLED20と対向する位置に設けられると共に、その凹部302にLED20を収容することで、第1レンズ30とLED20とが干渉することを抑制している。なお、第1レンズ30の形状、大きさ、材質等は、適宜変更することができる。   The exit surface 301 of the first lens 30 is, for example, a collimator lens. In addition, a convex lens is provided at the bottom of the concave portion 302 in the first lens 30 so as to be convex toward the rear portion, for example. The exit surface 301 is not limited to a collimator lens, and various lenses such as a Fresnel lens can be preferably used. As shown in FIG. 3, the first lens 30 is provided at a position facing the LED 20 mounted on the module substrate 21, and the LED 20 is accommodated in the concave portion 302, so that the first lens 30 and the LED 20 Suppresses interference. In addition, the shape, size, material, and the like of the first lens 30 can be changed as appropriate.

レンズホルダ31は、内部に第1レンズ30を保持可能な略円筒形状を有するホルダ本体311を有する。ホルダ本体311の内径は、第1レンズ30の外径と等しく、第1レンズ30を保持部311に嵌め込むことで、レンズホルダ31は第1レンズ30を保持することができる。レンズホルダ31は、透光性を有し、例えば、透明樹脂によって形成されている。レンズホルダ31は、更に、ホルダ本体311から下方に向かって伸びるように突出した一組の突出腕部32を備えている。また、突出腕部32の先端には、鉤状の連結爪33が形成されている。レンズモジュール3の詳細については後述する。本実施形態
においては突出腕部32が、本発明における突出部、および連結部に対応している。
The lens holder 31 has a holder main body 311 having a substantially cylindrical shape capable of holding the first lens 30 therein. The inner diameter of the holder body 311 is equal to the outer diameter of the first lens 30, and the lens holder 31 can hold the first lens 30 by fitting the first lens 30 into the holding portion 311. The lens holder 31 has translucency and is made of, for example, a transparent resin. The lens holder 31 further includes a pair of protruding arm portions 32 that protrude downward from the holder main body 311. Further, a hook-shaped connecting claw 33 is formed at the tip of the protruding arm portion 32. Details of the lens module 3 will be described later. In the present embodiment, the protruding arm portion 32 corresponds to the protruding portion and the connecting portion in the present invention.

第1筐体4Aは、MR16型LED灯具1Aの筐体(ハウジング)であり、LED発光モジュール2、レンズモジュール3等を収容する。また、第1筐体4Aは、LED20が発する熱を放熱するヒートシンクを少なくとも一部に有している。具体的には、第1筐体4Aは、LED20が発する熱を放熱する第1ヒートシンク41Aと、LED発光モジュール2におけるLED20への駆動電力を電源から供給する電源用の回路基板6(図2を参照)を収容する第1ドライバハウジング42Aと、を有している。   The first housing 4A is a housing (housing) of the MR16 type LED lamp 1A and houses the LED light emitting module 2, the lens module 3, and the like. Further, the first housing 4A has at least a part of a heat sink that dissipates heat generated by the LEDs 20. Specifically, the first housing 4A includes a first heat sink 41A that dissipates heat generated by the LEDs 20, and a power circuit board 6 that supplies driving power to the LEDs 20 in the LED light emitting module 2 from the power source (see FIG. 2). A first driver housing 42 </ b> A for housing the reference).

第1ドライバハウジング42Aの材料には、種々の樹脂、セラミック等の無機材料、アルミ等の金属を適用することができ、また、これらの材料を併用して第1ドライバハウジング42Aを構成してもよい。本実施形態では、第1ドライバハウジング42AにPBT(polybutylene terephthalate)を用いているが、これには限られない。また、第1ドライバハウジング42Aの材質としては、導電性を持たない樹脂系材料が好ましい。第1ドライバハウジング42Aは、回路基板6を収容する基板収容部421と、この基板収容部421の後方に連設された導線押さえ装着部422とを備える。基板収容部421には、ネジ等の締結具を螺合可能な一組の固定部423を有している。   As the material of the first driver housing 42A, various resins, inorganic materials such as ceramics, and metals such as aluminum can be applied. Even if these materials are used in combination, the first driver housing 42A is configured. Good. In the present embodiment, PBT (polybutylene terephthalate) is used for the first driver housing 42A, but is not limited thereto. Moreover, as a material of the first driver housing 42A, a resin-based material having no conductivity is preferable. 42 A of 1st driver housings are provided with the board | substrate accommodating part 421 which accommodates the circuit board 6, and the conducting wire holding | suppressing mounting part 422 provided in a row behind this board | substrate accommodating part 421. The substrate housing portion 421 has a set of fixing portions 423 to which a fastener such as a screw can be screwed.

図1及び図3に示すように、第1ドライバハウジング42Aの導線押さえ装着部422には、導線押さえ部材7が装着される。導線押さえ部材7は、絶縁部材によって形成されている。また、導線押さえ部材7には、その厚さ方向に一組のピン挿通孔71が穿設されている。このピン挿通孔71には、回路基板6に設けられる口金の口金ピン61が挿通されるようになっている。更に、導線押さえ部材7は、第1ドライバハウジング42Aの導線押さえ装着部422側に設けられた係止部424に係止される係止爪72を有している(図1、3等を参照)。MR16型LED灯具1Aの組み立て時において、第1ドライバハウジング42Aの基板収容部421に回路基板6を収容すると共に、口金ピン61を導線押さえ部材7のピン挿通孔71に挿通させる。そして、導線押さえ部材7の係止爪72を導線押さえ装着部422の係止部424に引っ掛けることで、第1ドライバハウジング42Aに対して導線押さえ部材7を装着することができる。なお、導線押さえ部材7のピン挿通孔71を通じて外部に突出する口金ピン61は、図示しないソケットに差し込み、接続することができる。これにより、外部電源から回路基板6に電力を供給することができる。   As shown in FIGS. 1 and 3, the conductor pressing member 7 is mounted on the conductor pressing mounting portion 422 of the first driver housing 42 </ b> A. The conducting wire pressing member 7 is formed of an insulating member. In addition, a set of pin insertion holes 71 are formed in the conductive wire pressing member 7 in the thickness direction. A base pin 61 of a base provided on the circuit board 6 is inserted into the pin insertion hole 71. Further, the conductor holding member 7 has a locking claw 72 that is locked to a locking portion 424 provided on the side of the first driver housing 42A on the side of the conductor pressing mounting portion 422 (see FIGS. 1, 3 and the like). ). When the MR16 type LED lamp 1A is assembled, the circuit board 6 is accommodated in the board accommodating portion 421 of the first driver housing 42A, and the cap pin 61 is inserted into the pin insertion hole 71 of the conductor holding member 7. Then, the conductor pressing member 7 can be mounted on the first driver housing 42 </ b> A by hooking the locking claw 72 of the conductor pressing member 7 on the locking portion 424 of the conductor pressing mounting portion 422. The cap pin 61 protruding to the outside through the pin insertion hole 71 of the conductor pressing member 7 can be inserted into a socket (not shown) and connected. Thereby, electric power can be supplied to the circuit board 6 from an external power supply.

図4、5は、本実施形態に係る第1ヒートシンク41Aの斜視図である。第1ヒートシンク41Aは、第1ドライバハウジング42Aと共に第1筐体4Aを構成するハウジング部材である。また、第1ヒートシンク41Aは、上記の通りLED20が発する熱を放熱するための放熱部材でもある。第1ヒートシンク41Aは、放熱性が良好な部材、例えばアルミニウムなどによって形成されている。   4 and 5 are perspective views of the first heat sink 41A according to the present embodiment. The first heat sink 41A is a housing member that constitutes the first housing 4A together with the first driver housing 42A. The first heat sink 41A is also a heat radiating member for radiating the heat generated by the LEDs 20 as described above. The first heat sink 41A is formed of a member having good heat dissipation, such as aluminum.

第1ヒートシンク41Aは、LED発光モジュール2及びレンズモジュール3を設置するための設置部411、設置部411よりも後方に位置する外筒部412、外筒部412の周囲に設けられる複数の放熱フィン413等を備える。第1ヒートシンク41Aの設置部411は、平面形状が略円形をなしている。また、外筒部412には、第1ドライバハウジング42Aにおける基板収容部421を差し込むことができる。また、第1ヒートシンク41Aの設置部411には、一組のネジ挿通孔414と、レンズホルダ3のホルダ本体311における一組の突出腕部32をそれぞれ挿通可能な一組のアーム挿通孔415が形成されている。更に、第1ヒートシンク41Aの設置部411には、第1ドライバハウジング42Aに収容される回路基板6及びモジュール基板21のそれぞれの端子に接続される配線を通すための配線用開口部416が形成されている。   The first heat sink 41 </ b> A includes an installation part 411 for installing the LED light emitting module 2 and the lens module 3, an outer cylinder part 412 positioned behind the installation part 411, and a plurality of heat radiation fins provided around the outer cylinder part 412. 413 and the like. The installation portion 411 of the first heat sink 41A has a substantially circular planar shape. Further, the board accommodating portion 421 in the first driver housing 42 </ b> A can be inserted into the outer cylinder portion 412. In addition, the installation portion 411 of the first heat sink 41A has a set of screw insertion holes 414 and a set of arm insertion holes 415 into which the set of protruding arm portions 32 in the holder body 311 of the lens holder 3 can be inserted. Is formed. Further, the installation portion 411 of the first heat sink 41A is formed with a wiring opening 416 through which wiring connected to the respective terminals of the circuit board 6 and the module board 21 accommodated in the first driver housing 42A is passed. ing.

また、第1ヒートシンク41Aは、複数の放熱フィン413が設置部411の外周縁に放射状に並べられている。各放熱フィン413は板形状を有しており、第1ヒートシンク41Aの表面積を増加させることで、LED20から設置部411に伝達された熱の放熱を促進させることができる。各放熱フィン413は、外筒部412の外面に接続されており、当該外筒部412の側部外方に向かって(言い換えると、設置部411の側部外方に向かって)放射状に延びている(図4、5を参照)。また、各放熱フィン413は、第1ヒートシンク41Aにおける設置部411の中心を基準として、互いに一定間隔で放射状に配置されている。また、放熱フィン413は、第1ヒートシンク41Aにおける設置部411を基準として前方に向かって伸びており、各放熱フィン413の先端部同士は環状のリム部417によって互いに接続されている。   In the first heat sink 41 </ b> A, a plurality of radiating fins 413 are arranged radially on the outer peripheral edge of the installation portion 411. Each radiating fin 413 has a plate shape, and by increasing the surface area of the first heat sink 41A, it is possible to promote the radiating of the heat transmitted from the LED 20 to the installation portion 411. Each radiating fin 413 is connected to the outer surface of the outer cylinder part 412 and extends radially outward from the side of the outer cylinder part 412 (in other words, outward from the side of the installation part 411). (See FIGS. 4 and 5). In addition, the radiating fins 413 are radially arranged at regular intervals with respect to the center of the installation portion 411 in the first heat sink 41A. Further, the radiation fins 413 extend forward with reference to the installation part 411 in the first heat sink 41 </ b> A, and the tips of the radiation fins 413 are connected to each other by an annular rim part 417.

図3に示すように、第1ヒートシンク41Aの設置部411には、LED発光モジュール2及びレンズモジュール3が設置されている。詳しくは、LED発光モジュール2は、固定用ネジ5によって第1筐体4Aに固定されている。LED発光モジュール2のモジュール基板21には、固定用ネジ5を挿通させる切欠きである一組のネジ挿通部211と、レンズホルダ31のホルダ本体311における各突出腕部32を挿通させる切欠きである一組のアーム挿通部212が形成されている。更に、モジュール基板21には、第1ドライバハウジング42Aに収容される回路基板6及びモジュール基板21のそれぞれの端子に接続される配線を通すための切欠きである配線用切欠き部213が形成されている(図1を参照)。   As shown in FIG. 3, the LED light emitting module 2 and the lens module 3 are installed in the installation part 411 of the first heat sink 41A. Specifically, the LED light emitting module 2 is fixed to the first housing 4 </ b> A by a fixing screw 5. The module substrate 21 of the LED light emitting module 2 includes a set of screw insertion portions 211 that are notches through which the fixing screws 5 are inserted, and notches through which the protruding arm portions 32 of the holder body 311 of the lens holder 31 are inserted. A set of arm insertion portions 212 is formed. Further, the module board 21 is formed with a wiring notch 213 which is a notch for passing wiring connected to the respective terminals of the circuit board 6 and the module board 21 housed in the first driver housing 42A. (See FIG. 1).

MR16型LED灯具1Aの組み立て時において、固定用ネジ5を、モジュール基板21に形成されたネジ挿通部211と、第1ヒートシンク41Aの設置部411に形成されたネジ挿通孔414に順次、挿通させた後、第1ドライバハウジング42Aにおける基板収容部421に設けられた固定部423に形成されたネジ溝と螺合させる。これにより、固定用ネジ5を介してLED発光モジュール2が第1ヒートシンク41Aの設置部411に固定されると共に、第1ヒートシンク41Aと第1ドライバハウジング42Aとが連結される。なお、第1ドライバハウジング42Aに収容された回路基板6からの配線は、第1ヒートシンク41Aの設置部411に形成された配線用開口部416及びモジュール基板21に形成された配線用切欠き部213を通じてモジュール基板21におけるLED20の実装面へと導き、当該実装面に設けられている端子に接続することができる。これにより、モジュール基板21に実装されたLED20に対して、回路基板6からの駆動電力を供給することができる。   At the time of assembling the MR16 type LED lamp 1A, the fixing screws 5 are sequentially inserted into the screw insertion part 211 formed on the module substrate 21 and the screw insertion hole 414 formed on the installation part 411 of the first heat sink 41A. After that, the first driver housing 42A is screwed into a screw groove formed in the fixing portion 423 provided in the board housing portion 421. Accordingly, the LED light emitting module 2 is fixed to the installation portion 411 of the first heat sink 41A via the fixing screw 5, and the first heat sink 41A and the first driver housing 42A are connected. Note that wiring from the circuit board 6 accommodated in the first driver housing 42A includes wiring openings 416 formed in the installation part 411 of the first heat sink 41A and wiring notches 213 formed in the module substrate 21. It can guide to the mounting surface of LED20 in the module board | substrate 21, and can connect to the terminal provided in the said mounting surface. Thereby, the drive power from the circuit board 6 can be supplied to the LED 20 mounted on the module board 21.

一方、レンズモジュール3は、レンズホルダ31における突出腕部32の先端に形成された連結爪33によって、第1ヒートシンク41Aに固定される。具体的には、レンズホルダ31における突出腕部32が、モジュール基板21に形成されたアーム挿通部212、第1ヒートシンク41Aの設置部411に形成されたアーム挿通孔415に挿入され、突出腕部32の先端に形成された連結爪33を、設置部411の背面に引っ掛ける。これにより、レンズモジュール3は、LED発光モジュール2を保持しつつ、第1ヒートシンク41A(第1筐体4A)に装着される。更に、突出腕部32の連結爪33は、第1ヒートシンク41Aの設置部411の中心方向(すなわち、内側)に向かって設けられている。つまり、レンズホルダ31の連結爪33は、第1筐体4Aの中心方向(すなわち、内側)に面するように、第1ヒートシンク41Aの設置部411に形成されたアーム挿通孔415に係止される。   On the other hand, the lens module 3 is fixed to the first heat sink 41 </ b> A by a connecting claw 33 formed at the tip of the protruding arm portion 32 in the lens holder 31. Specifically, the protruding arm portion 32 in the lens holder 31 is inserted into the arm insertion portion 212 formed in the module substrate 21 and the arm insertion hole 415 formed in the installation portion 411 of the first heat sink 41A, so that the protruding arm portion. The connection claw 33 formed at the tip of 32 is hooked on the back surface of the installation portion 411. Accordingly, the lens module 3 is mounted on the first heat sink 41A (first housing 4A) while holding the LED light emitting module 2. Further, the connecting claw 33 of the protruding arm portion 32 is provided toward the center direction (that is, the inner side) of the installation portion 411 of the first heat sink 41A. That is, the coupling claw 33 of the lens holder 31 is locked to the arm insertion hole 415 formed in the installation portion 411 of the first heat sink 41A so as to face the center direction (that is, the inside) of the first housing 4A. The

以上のように構成されたMR16型LED灯具1Aは、LED20が発した光のうち、第1レンズ30の出射面301から出射された光は、MR16型LED灯具1Aの前方に形成された前方開口部418から放出される(図3を参照)。また、MR16型LED灯具1Aは、LED発光モジュール2の側方を囲むようにして放射状に各放熱フィン413
を配置するようにしたので、隣接する放熱フィン413同士の間に、LED20が発する光を第1筐体4Aの側面から外部に放出する側方開口部419が形成される(図3を参照)。
In the MR16 type LED lamp 1A configured as described above, among the light emitted from the LED 20, the light emitted from the emission surface 301 of the first lens 30 is a front opening formed in front of the MR16 type LED lamp 1A. Released from part 418 (see FIG. 3). In addition, the MR16 type LED lamp 1A is configured such that each of the heat dissipating fins 413 radially surrounds the side of the LED light emitting module 2.
Therefore, a side opening 419 that emits light emitted by the LED 20 from the side surface of the first housing 4A to the outside is formed between adjacent heat radiation fins 413 (see FIG. 3). .

MR16型LED灯具1Aは、前方開口部418に加えて、側方開口部419を通じて、LED20が発する光を第1筐体4Aの側面から外部に放出することができる。このため、MR16型LED灯具1Aは、照射する光の照射範囲を拡大させることが可能となる。また、側方開口部419は、第1筐体4Aにおける周方向の全域に亘って形成されるため、第1筐体4Aの側方における特定方向だけでなく、全周方向にLED20が発した光を出射することができる。また、第1ヒートシンク41Aにおける放熱フィン413は、設置部411の周囲に一定間隔(等間隔)で放射状に配置されているため、MR16型LED灯具1Aの側方に、均質な光を出射することができる。   In addition to the front opening 418, the MR16 type LED lamp 1A can emit light emitted from the LED 20 from the side surface of the first housing 4A to the outside through the side opening 419. For this reason, MR16 type LED lamp 1A can expand the irradiation range of the light to irradiate. Further, since the side opening 419 is formed over the entire area in the circumferential direction of the first casing 4A, the LED 20 is emitted not only in a specific direction on the side of the first casing 4A but also in the entire circumferential direction. Light can be emitted. Moreover, since the radiation fins 413 in the first heat sink 41A are radially arranged around the installation portion 411 at regular intervals (equal intervals), the uniform radiation is emitted to the side of the MR16 type LED lamp 1A. Can do.

なお、MR16型LED灯具1Aにおいて、レンズホルダ31には透光性材料を使用しているため、第1レンズ30の側面から漏れた光を透過させて、側方開口部419へと良好に導くことができる。そして、本実施形態に係るMR16型LED灯具1Aによれば、第1筐体4Aに形成される側方開口部419から光を出射することで、従来のハロゲン照明に近い使用感を得ることができる。また、MR16型LED灯具1Aの側方から、消灯、点灯状態を容易に確認することができる。また、MR16型LED灯具1Aによれば、側方開口部419の面積を確保しつつ、第1ヒートシンク41Aにおける放熱フィン413の面積も確保できるため、LED20の冷却能力を確保しつつ、光の照射範囲を拡大することが可能となる。   In the MR16 type LED lamp 1A, since a light transmissive material is used for the lens holder 31, the light leaking from the side surface of the first lens 30 is transmitted and guided well to the side opening 419. be able to. And according to MR16 type | mold LED lamp 1A which concerns on this embodiment, the feeling of use close | similar to the conventional halogen illumination can be obtained by radiating | emitting light from the side opening part 419 formed in 4 A of 1st housing | casing. it can. Further, it is possible to easily confirm the light-off and lighting states from the side of the MR16 type LED lamp 1A. In addition, according to the MR16 type LED lamp 1A, the area of the side opening 419 can be secured, and the area of the radiation fin 413 in the first heat sink 41A can be secured, so that the light irradiation can be performed while securing the cooling ability of the LED 20. The range can be expanded.

上記の通り、本実施形態に係る照明装置1は、ハロゲン電球をLEDに置き換えたLED灯具であり、ハロゲン電球と同様、標準規格に準拠した規格サイズに適合するように製造する必要がある。そして、図1乃至5に示したMR16型LED灯具1Aは、MR16型ハロゲン電球に代替可能なMR16型LED灯具であり、MR16型という規格サイズに適合するように第1筐体4Aが設計、製造されている。   As described above, the lighting device 1 according to the present embodiment is an LED lamp in which a halogen bulb is replaced with an LED, and, like the halogen bulb, needs to be manufactured so as to conform to a standard size based on a standard. The MR16 type LED lamp 1A shown in FIGS. 1 to 5 is an MR16 type LED lamp that can replace the MR16 type halogen light bulb, and the first housing 4A is designed and manufactured so as to conform to the standard size of the MR16 type. Has been.

ところで、照明装置の製品バリエーションとして、いわゆる規格サイズ違いの製品をラインナップとして展開する場合があるが、そのような場合、従来では、照明装置を構成する主要部品、具体的にはLEDを含むLED発光モジュール、レンズ等の主要部品の設計、開発を規格サイズに合わせてその都度行う必要があった。そのため、従来では、照明装置に係る製品バリエーションの設計、開発に要する時間、費用等が膨大となり易いといった課題があった。そこで、本実施形態に係る照明装置1は上記課題を解決するため、LED発光モジュール及びレンズモジュールを、複数の異なる規格サイズ間で共通構造とすることで共通ユニット化する構成を採用することとした。そして、規格サイズに適合するように規格サイズ毎に構成された筐体の何れに対しても、LED発光モジュール及びレンズモジュールからなる共通ユニットを着脱可能とすることにより、規格サイズに関わらず当該共通ユニットを転用できるように構成している。   By the way, as a product variation of the lighting device, there is a case where products of different so-called standard sizes are developed as a lineup. In such a case, conventionally, the main parts constituting the lighting device, specifically, LED light emission including the LED. It was necessary to design and develop major components such as modules and lenses each time according to the standard size. For this reason, conventionally, there has been a problem that the time and cost required for designing and developing product variations related to the lighting device are likely to be enormous. Therefore, in order to solve the above problems, the lighting device 1 according to the present embodiment adopts a configuration in which the LED light emitting module and the lens module are made into a common unit by making a common structure among a plurality of different standard sizes. . In addition, the common unit consisting of the LED light emitting module and the lens module can be attached to and detached from any of the casings configured for each standard size so as to conform to the standard size, so that the common unit can be used regardless of the standard size. The unit can be diverted.

より具体的には、第1の照明装置1Aにおけるレンズモジュール3は、LED発光モジュール2を保持しつつ、第1筐体4Aの第1ヒートシンク41A、及び、第1規格サイズと異なる照明装置の第2規格サイズに適合するように構成された第2筐体のヒートシンクと着脱自在に連結可能な連結部を備えることにより、規格サイズに関わらずLED発光モジュール2及びレンズモジュール3の共通化を実現している。すなわち、上述までのMR16型LED灯具1Aに係るレンズモジュール3は、レンズホルダ31の底部から下方に突出する突出腕部32を有する。そして、レンズモジュール3は、この突出腕部32の先端部に形成された連結爪33を第1筐体4Aの第1ヒートシンク41Aに形成された突出部挿通孔415に係止させることで、設置部411との間にLED発光モジュール2を保
持しつつ第1ヒートシンク41Aに固定される。一方、第1ヒートシンク41Aに対するレンズモジュール3(レンズホルダ31)における連結爪33の引っ掛かりを外すことで、その係止状態を解除することができる。これにより、MR16型LED灯具1Aは、レンズモジュール3を、第1ヒートシンク41Aから取り外すことができる。更に、固定部423に螺合している固定用ネジ5を取り外すことで、第1ヒートシンク41AからLED発光モジュール2を取り外すことができる。つまり、MR16型LED灯具1Aは、レンズモジュール3にLED発光モジュール2を保持させつつ、第1ヒートシンク41Aに対してレンズモジュール3及びLED発光モジュール2を着脱自在に装着することが可能である。
More specifically, the lens module 3 in the first lighting device 1A holds the LED light emitting module 2, and the first heat sink 41A of the first housing 4A and the first lighting device different from the first standard size. 2 The LED light-emitting module 2 and the lens module 3 can be shared regardless of the standard size by providing a connecting part that can be detachably connected to the heat sink of the second housing that is configured to conform to the standard size. ing. That is, the lens module 3 according to the MR16 type LED lamp 1A described above has the protruding arm portion 32 that protrudes downward from the bottom portion of the lens holder 31. The lens module 3 is installed by engaging the connecting claw 33 formed at the tip of the protruding arm 32 with the protruding portion insertion hole 415 formed in the first heat sink 41A of the first housing 4A. The LED light emitting module 2 is held between the first heat sink 41 </ b> A and the portion 411. On the other hand, the engagement state can be released by removing the hook of the connecting claw 33 in the lens module 3 (lens holder 31) with respect to the first heat sink 41A. Thereby, MR16 type LED lamp 1A can remove the lens module 3 from the 1st heat sink 41A. Furthermore, the LED light emitting module 2 can be removed from the first heat sink 41A by removing the fixing screw 5 screwed into the fixing portion 423. That is, the MR16 type LED lamp 1A can detachably attach the lens module 3 and the LED light emitting module 2 to the first heat sink 41A while holding the LED light emitting module 2 in the lens module 3.

次に、図6〜図8を参照して、本実施形態に係る照明装置1を、MR16型LED灯具1Aとは筐体の規格サイズが異なるMR11型LED灯具1Bとして構成する例を説明する。MR11型LED灯具1Bは、MR16型LED灯具1Aと同様、本実施形態に係る照明装置1のバリエーションの一つである。図6は、実施形態に係るMR11型LED灯具1Bの斜視図である。図7は、MR11型LED灯具1Bの分解斜視図である。上記の通り、MR11型LED灯具1Bは、約35mmの外径を有するMR11型ハロゲン電球に代替可能なLED灯具である。MR11型LED灯具1Bは、上述したMR16型LED灯具1Aと共通のLED発光モジュール2及びレンズモジュール3を備えている。なお、MR11型LED灯具1Bにおいても、レンズモジュール3が設けられている側を「前方」として定義する。   Next, with reference to FIGS. 6-8, the example which comprises the illuminating device 1 which concerns on this embodiment as MR11 type LED lamp 1B from which the standard size of a housing | casing differs from MR16 type LED lamp 1A is demonstrated. The MR11 type LED lamp 1B is one of the variations of the illumination device 1 according to the present embodiment, like the MR16 type LED lamp 1A. FIG. 6 is a perspective view of the MR11 type LED lamp 1B according to the embodiment. FIG. 7 is an exploded perspective view of the MR11 type LED lamp 1B. As described above, the MR11 type LED lamp 1B is an LED lamp that can replace the MR11 type halogen bulb having an outer diameter of about 35 mm. The MR11 type LED lamp 1B includes the LED light emitting module 2 and the lens module 3 that are common to the MR16 type LED lamp 1A described above. In the MR11 type LED lamp 1B, the side on which the lens module 3 is provided is defined as “front”.

また、MR11型LED灯具1Bは、LED発光モジュール2及びレンズモジュール3を装着可能な第2筐体4Bを備えている。第2筐体4Bは、MR16型(第1規格サイズ)とは規格サイズの異なるMR11型(第2規格サイズ)に適合するように構成されている。図示の例では、第2筐体4Bは、第2ヒートシンク41B及び第2ドライバハウジング42Bを有する。第2ドライバハウジング42Bは、LED発光モジュール2におけるLED20への駆動電力を電源から供給する電源用の回路基板6(図6〜図8において図示省略、図2を参照。)を収容するためのハウジングであり、MR16型LED灯具1Aの第1ドライバハウジング42Aに対応している。   The MR11 type LED lamp 1B includes a second housing 4B in which the LED light emitting module 2 and the lens module 3 can be mounted. The second housing 4B is configured to be compatible with an MR11 type (second standard size) having a standard size different from that of the MR16 type (first standard size). In the illustrated example, the second housing 4B includes a second heat sink 41B and a second driver housing 42B. The second driver housing 42 </ b> B is a housing for housing a power circuit board 6 (not shown in FIGS. 6 to 8, see FIG. 2) that supplies driving power to the LEDs 20 in the LED light emitting module 2 from the power source. This corresponds to the first driver housing 42A of the MR16 type LED lamp 1A.

図8に示すように、第2ドライバハウジング42Bは、回路基板6を収容すると共に一組の固定部423が設けられた基板収容部421と、この基板収容部421の後方に連設された導線押さえ装着部422とを備える。基板収容部421、導線押さえ装着部422、固定部423については上述した通りである。また、導線押さえ装着部422には、上述した導線押さえ部材7(図2を参照)が装着されている。   As shown in FIG. 8, the second driver housing 42 </ b> B accommodates the circuit board 6 and has a board housing part 421 provided with a set of fixing parts 423, and a conductive wire continuously provided behind the board housing part 421. And a presser mounting portion 422. The substrate housing part 421, the conductor holding part 422, and the fixing part 423 are as described above. Further, the conductor pressing member 7 (see FIG. 2) described above is mounted on the conductor pressing mounting portion 422.

第2ヒートシンク41Bは、上述の第1ヒートシンク41Aと同様、例えばアルミニウムなど放熱性が良好な材料によって形成された放熱部材であり、LED発光モジュール2及びレンズモジュール3を設置するための略円形をなした設置部411を有する。また、設置部411の外周部には、第1ヒートシンク41Aと同様に複数の放熱フィン413が配置されている。第2ヒートシンク41Bの設置部411においても、図4に示した第1ヒートシンク41Aの設置部411と同様、一組のネジ挿通孔414、一組のアーム挿通孔415、配線用開口部等が形成されている。なお、図7、8において、配線用開口部の図示を省略している。また、図7、8において、一組のネジ挿通孔414及び一組のアーム挿通孔415のうち、それぞれ片方のネジ挿通孔414とアーム挿通孔415のみが図示されている。   Similar to the first heat sink 41A, the second heat sink 41B is a heat radiating member formed of a material having good heat dissipation, such as aluminum, and has a substantially circular shape for installing the LED light emitting module 2 and the lens module 3. The installation portion 411 is provided. In addition, a plurality of radiating fins 413 are arranged on the outer peripheral portion of the installation portion 411 similarly to the first heat sink 41A. Also in the installation part 411 of the second heat sink 41B, a set of screw insertion holes 414, a set of arm insertion holes 415, a wiring opening, and the like are formed as in the installation part 411 of the first heat sink 41A shown in FIG. Has been. 7 and 8, the illustration of the wiring opening is omitted. 7 and 8, only one screw insertion hole 414 and one arm insertion hole 415 are shown in the set of screw insertion holes 414 and one set of arm insertion holes 415, respectively.

ここで、MR11型LED灯具1Bの第2筐体4B(詳しくは、第2ヒートシンク41B)には、MR16型LED灯具1Aと共通のレンズモジュール3にLED発光モジュール2が、着脱自在に装着される。詳しくは、LED発光モジュール2は、固定用ネジ5を
介して、第2筐体4Bに固定されている。また、レンズホルダ31における突出腕部32が、モジュール基板21に形成されたアーム挿通部212、第2ヒートシンク41Bの設置部411に形成されたアーム挿通孔415に挿入され、突出腕部32の先端に形成された連結爪33がアーム挿通孔415に係止されることで、レンズモジュール3が第2ヒートシンク41Bに固定される。これにより、レンズモジュール3は、LED発光モジュール2を保持しつつ、第2ヒートシンク41B(第2筐体4B)に対して装着される。一方、第2ヒートシンク41Bに対するレンズモジュール3(レンズホルダ31)の連結爪33の係止状態を解除することで、レンズモジュール3を第2ヒートシンク41Bから容易に取り外すことができる。また、固定部423に螺合している固定用ネジ5を取り外すことで、第2ヒートシンク41BからLED発光モジュール2を容易に取り外すことができる。つまり、MR11型LED灯具1Bは、レンズモジュール3にLED発光モジュール2を保持させつつ、第2ヒートシンク41Bに対してレンズモジュール3及びLED発光モジュール2を着脱自在に装着することが可能である。
Here, the LED light emitting module 2 is detachably attached to the lens module 3 common to the MR16 type LED lamp 1A in the second housing 4B (specifically, the second heat sink 41B) of the MR11 type LED lamp 1B. . Specifically, the LED light emitting module 2 is fixed to the second housing 4B via fixing screws 5. Further, the protruding arm portion 32 in the lens holder 31 is inserted into the arm insertion portion 212 formed in the module substrate 21 and the arm insertion hole 415 formed in the installation portion 411 of the second heat sink 41B, and the tip of the protruding arm portion 32 is inserted. The lens module 3 is fixed to the second heat sink 41B by engaging the connecting claw 33 formed on the arm insertion hole 415. Thereby, the lens module 3 is attached to the second heat sink 41B (second housing 4B) while holding the LED light emitting module 2. On the other hand, the lens module 3 can be easily detached from the second heat sink 41B by releasing the locking state of the connecting claw 33 of the lens module 3 (lens holder 31) with respect to the second heat sink 41B. Moreover, the LED light emitting module 2 can be easily removed from the second heat sink 41B by removing the fixing screw 5 screwed into the fixing portion 423. That is, the MR11 type LED lamp 1B can detachably mount the lens module 3 and the LED light emitting module 2 to the second heat sink 41B while holding the LED light emitting module 2 on the lens module 3.

以上のように、本実施形態に係る照明装置1は、MR16型LED灯具1AとMR11型LED灯具1Bとの組み合わせのように互いに規格サイズが異なる製品ラインナップを製造する際、その筐体を規格サイズに適合するように構成する一方、LED発光モジュール2及びレンズモジュール3については規格サイズに関わらず共通化することが可能である。つまり、MR16型やMR11型等といった規格サイズに関わらず、照明装置1の主要部品であるLED発光モジュール2及びレンズモジュール3を、各規格サイズに適合するように構成された筐体(第1筐体4A及び第2筐体4B)に転用することができる。そして、照明装置1の製造コストのうち、LED発光モジュール2及びレンズモジュール3が占める割合は高いため、このLED発光モジュール2及びレンズモジュール3を共通仕様として大量生産を行うことで、照明装置1の製造コストを低減することも可能となる。また、本実施形態に係る照明装置1によれば、規格サイズ毎に器具全体を個別設計する必要が無く、設計に要する時間、開発費等が嵩むことを抑制することができる。また、照明装置1の主要部品であるLED発光モジュール2及びレンズモジュール3を、規格サイズに関わらず共通仕様として転用することができるため、製品ラインナップの充実化を図ることができる。   As described above, when the lighting device 1 according to the present embodiment manufactures a product lineup having different standard sizes, such as a combination of the MR16 type LED lamp 1A and the MR11 type LED lamp 1B, the housing is set to the standard size. On the other hand, the LED light emitting module 2 and the lens module 3 can be shared regardless of the standard size. In other words, regardless of the standard size such as MR16 type or MR11 type, the LED light emitting module 2 and the lens module 3 which are the main components of the lighting device 1 are arranged in a housing (first housing) adapted to each standard size. Body 4A and second housing 4B). And since the ratio which the LED light emitting module 2 and the lens module 3 occupy is high in the manufacturing cost of the illuminating device 1, mass production is carried out by using this LED light emitting module 2 and the lens module 3 as a common specification. It is also possible to reduce the manufacturing cost. Moreover, according to the illuminating device 1 which concerns on this embodiment, it is not necessary to design the whole instrument individually for every standard size, and it can suppress that the time required for design, development cost, etc. increase. Moreover, since the LED light emitting module 2 and the lens module 3 which are main components of the illuminating device 1 can be diverted as a common specification regardless of the standard size, the product lineup can be enhanced.

また、本実施形態に係る照明装置1によれば、上記のように規格サイズに関わらずLED発光モジュール2及びレンズモジュール3を共通仕様として転用することができるため、ユーザの好み、照明装置の使用箇所、その他の条件に合わせて、大きさやデザイン等といった種類の異なる筐体を交換することができる。つまり、本実施形態に係る照明装置1によれば、ユーザがカスタマイズする際の自由度を確保し、ユーザのニーズに幅広く対応することができる。本実施形態の例では、例えば、第1筐体4Aと第2筐体4Bとを相互に置き換えることによって、MR16型とMR11型のように、異なる規格サイズに適合する照明装置を簡単に構築することができる。   Moreover, according to the illuminating device 1 which concerns on this embodiment, since the LED light emission module 2 and the lens module 3 can be diverted as a common specification irrespective of a standard size as mentioned above, a user preference and use of an illuminating device are possible. Different types of housings such as size and design can be exchanged according to the location and other conditions. That is, according to the illuminating device 1 which concerns on this embodiment, the freedom degree at the time of a user customizing can be ensured and it can respond to a user's needs widely. In the example of the present embodiment, for example, by replacing the first housing 4A and the second housing 4B with each other, a lighting device that conforms to different standard sizes, such as the MR16 type and the MR11 type, can be easily constructed. be able to.

また、本実施形態に係る照明装置1(MR16型LED灯具1A、MR11型LED灯具1B)において、LED発光モジュール2は、複数のLED20を略中心に搭載したモジュール基板21を有し、LED20の光軸とレンズモジュール3における第1レンズ30の光軸とが略一致するように配置されている。このように、LED20をいわゆるワンコア型として構成し、LED20の光軸とレンズモジュール3の光軸とを略一致させることで、光の配光角を設計に沿ったものとすることができると共に、光の照射面を綺麗にすることができる。更に、LED20をワンコア型にすることで、複数のLED20をモジュール基板上に分散配置する場合に比べて、モジュール基板21の大きさを小さく設計することができる。これにより、LED発光モジュール2を設置する第1ヒートシンク41Aもしくは第2ヒートシンク41Bの設置部411の面積を小さくコンパクトにすることが可能となる。よって、本実施形態に係る照明装置1を、より小さな規格サイズに対応し
、かつ、LED発光モジュール2及びレンズモジュール3を共通仕様とすることの可能なLED灯具として構築することができ、以って、照明装置に係る製品ラインナップをより一層充実させることができる。
Further, in the illumination device 1 (MR16 type LED lamp 1A, MR11 type LED lamp 1B) according to the present embodiment, the LED light emitting module 2 includes a module substrate 21 on which a plurality of LEDs 20 are mounted substantially at the center, and the light of the LED 20 The shaft and the optical axis of the first lens 30 in the lens module 3 are arranged so as to substantially coincide with each other. In this way, the LED 20 is configured as a so-called one-core type, and the optical axis of the LED 20 and the optical axis of the lens module 3 are substantially matched, so that the light distribution angle can be in line with the design. The light irradiation surface can be cleaned. Furthermore, by making the LED 20 a one-core type, the size of the module substrate 21 can be designed smaller than in the case where a plurality of LEDs 20 are dispersedly arranged on the module substrate. Thereby, the area of the installation part 411 of the 1st heat sink 41A or the 2nd heat sink 41B which installs the LED light emitting module 2 can be made small and compact. Therefore, the lighting device 1 according to the present embodiment can be constructed as an LED lamp that is compatible with a smaller standard size and that allows the LED light emitting module 2 and the lens module 3 to have a common specification. Thus, the product lineup related to the lighting device can be further enhanced.

また、照明装置1に係るレンズモジュール3において、レンズホルダ31は、その底部から突出した突出腕部32を有し、当該突出腕部32は、第1筐体4Aの第1ヒートシンク41Aに設けられたアーム挿通孔415、又は第2筐体4Bの第2ヒートシンク41Bに設けられたアーム挿通孔415の何れに対しても係止(嵌合)することができる構造となっている。つまり、レンズモジュール3の突出腕部32は、異なる規格サイズに適合するように構成された第1筐体4A及び第2筐体4Bの何れにおけるアーム挿通孔415に対しても係止されることができる構造となっており、第1筐体4A及び第2筐体4Bの何れに対しても共通の連結構造を使用して着脱自在にレンズモジュール3を連結することができる。これによれば、規格サイズに関わらず、照明装置1の主要部品であるLED発光モジュール2及びレンズモジュール3を一段と簡易に第1筐体4A及び第2筐体4Bに転用することができる。   Further, in the lens module 3 according to the lighting device 1, the lens holder 31 has a protruding arm portion 32 protruding from the bottom thereof, and the protruding arm portion 32 is provided on the first heat sink 41A of the first housing 4A. The arm insertion hole 415 or the arm insertion hole 415 provided in the second heat sink 41B of the second housing 4B can be locked (fitted). That is, the protruding arm portion 32 of the lens module 3 is locked to the arm insertion hole 415 in any of the first housing 4A and the second housing 4B configured to conform to different standard sizes. The lens module 3 can be detachably connected to the first housing 4A and the second housing 4B by using a common connection structure. According to this, regardless of the standard size, the LED light emitting module 2 and the lens module 3 which are the main components of the lighting device 1 can be diverted to the first housing 4A and the second housing 4B more easily.

なお、レンズホルダ31における突出腕部32は、LED発光モジュール2のモジュール基板21に設けられた切欠きからなるアーム挿通部212を挿通して、第1ヒートシンク41Aに設けられたアーム挿通孔415、又は第2ヒートシンク41Bに設けられたアーム挿通孔415に嵌合又は係止されるように構成したので、第1ヒートシンク41A又は第2ヒートシンク41Bにおける設置部411とレンズモジュール3との間にLED発光モジュール2を挟持することで、当該LED発光モジュール2を好適に保持することができる。なお、本実施形態においては、モジュール基板21に設けられた切欠きによってアーム挿通部212を形成しているが、モジュール基板21に設けられた孔によってアーム挿通部212を形成してもよい。   The protruding arm portion 32 of the lens holder 31 is inserted through the arm insertion portion 212 formed of a notch provided in the module substrate 21 of the LED light emitting module 2, and the arm insertion hole 415 provided in the first heat sink 41 </ b> A, Alternatively, since it is configured to be fitted or locked into the arm insertion hole 415 provided in the second heat sink 41B, LED light emission is performed between the installation portion 411 and the lens module 3 in the first heat sink 41A or the second heat sink 41B. By sandwiching the module 2, the LED light emitting module 2 can be suitably held. In the present embodiment, the arm insertion portion 212 is formed by a notch provided in the module substrate 21, but the arm insertion portion 212 may be formed by a hole provided in the module substrate 21.

更に、レンズホルダ31における突出腕部32の先端には連結爪33が形成されており、この連結爪33は、MR16型LED灯具1Aにおいては、第1ヒートシンク41Aの設置部411の中心方向(すなわち、内側)を向くようにして、設置部411のアーム挿通孔415に係止されるようになっている。また、MR11型LED灯具1Bにおいては、第2ヒートシンク41Bの設置部411の中心方向(すなわち、内側)を向くようにして、設置部411のアーム挿通孔415に係止されるようになっている。これによれば、MR16型LED灯具1A(MR11型LED灯具1B)の中心方向、すなわちLED20の光軸方向に向かって突出腕部32(連結爪33)の力が加わることによって、LED発光モジュール2を一段と強固に保持することができる。これにより、LED発光モジュール2におけるLED20の光軸とレンズモジュール3の光軸とがずれることを有効に防止することができる。   Further, a connecting claw 33 is formed at the tip of the projecting arm portion 32 of the lens holder 31, and this connecting claw 33 is the center direction of the installation portion 411 of the first heat sink 41A (that is, in the MR16 type LED lamp 1A). , Inward), and is locked to the arm insertion hole 415 of the installation portion 411. Further, in the MR11 type LED lamp 1B, it is locked to the arm insertion hole 415 of the installation portion 411 so as to face the center direction (that is, the inside) of the installation portion 411 of the second heat sink 41B. . According to this, the LED light emitting module 2 is applied by applying a force of the protruding arm portion 32 (connection claw 33) toward the center direction of the MR16 type LED lamp 1A (MR11 type LED lamp 1B), that is, in the optical axis direction of the LED20. Can be held more firmly. Thereby, it can prevent effectively that the optical axis of LED20 in LED light emitting module 2 and the optical axis of lens module 3 shift.

また、LED発光モジュール2におけるLED20が有するLEDチップは、GaN基板を有しているため、当該LEDチップの電流密度を高くしても不具合が生じにくいという効果を奏する。これによれば、LED20に対してより大きな駆動電力を供給することができるため、照明装置1は、より大きな光束、照度で光を出射することができるようになる。従って、照明装置1における規格サイズのサイズアップに伴い、LED20に要求される駆動電力や光束、照度が増加しても、LEDチップの個数を増加させることなくLEDチップの電流密度を高くすることで、容易かつ十分に対応することができる。   Moreover, since the LED chip which LED20 in LED light emitting module 2 has a GaN substrate, even if the current density of the said LED chip is made high, there exists an effect that a malfunction does not arise easily. According to this, since it is possible to supply a larger driving power to the LED 20, the lighting device 1 can emit light with a larger luminous flux and illuminance. Therefore, as the driving power, luminous flux, and illuminance required for the LED 20 increase as the standard size of the lighting device 1 increases, the current density of the LED chip is increased without increasing the number of LED chips. Easy and sufficient.

<変形例>
本実施形態に係る照明装置1は、種々の変形例を採用することができる。例えば、レンズモジュール3におけるレンズホルダ31には、上述の第1レンズ30とは異なる第2レンズ(図示省略)を着脱自在に保持することが可能に構成されている。上記の通り、第1
レンズ30は第1配光角を有しているのに対して、上記第2レンズは、第1配光角とは異なる第2配光角を有している。このように、レンズホルダ31に対して、種類の異なるレンズを着脱自在に保持することで、ユーザの好み、照明装置の使用箇所、その他の条件に合わせて、カスタマイズすることが可能な照明装置1を提供することができる。また、本変形例によれば、配光角に応じて第1レンズ30及び第2レンズを選択することができるので、照明装置1を配光角毎に個別設計する必要が無く、製品ラインナップの充実化を図ることができる。また、これにより、照明装置1の設計に要する時間、開発費等が嵩むことを抑制することができる。
<Modification>
Various modifications can be employed for the lighting device 1 according to the present embodiment. For example, the lens holder 31 in the lens module 3 is configured to be able to detachably hold a second lens (not shown) different from the first lens 30 described above. As above, the first
The lens 30 has a first light distribution angle, while the second lens has a second light distribution angle different from the first light distribution angle. In this way, by holding the different types of lenses detachably with respect to the lens holder 31, the lighting device 1 that can be customized according to the user's preference, the location where the lighting device is used, and other conditions. Can be provided. Moreover, according to this modification, since the 1st lens 30 and the 2nd lens can be selected according to a light distribution angle, it is not necessary to individually design the illuminating device 1 for every light distribution angle. Enrichment can be achieved. Moreover, it can suppress that the time which development of the illuminating device 1 requires, development cost, etc. increase.

また、照明装置1を構成する筐体については、種々の変更を加えることができるのは勿論である。図9に、MR11型LED灯具1Bの変形例を示す。図9に示すMR11型LED灯具1Bは、いわゆる1ピース構造の第2筐体4B´を有する。第2筐体4B´は、前端側に形成された第2ヒートシンク41B´と、後端側に形成された第2ドライバハウジング42B´とが一体構造となっている。第2ヒートシンク41B´は、複数の放熱フィン413を備えており、第2ドライバハウジング42B´には、図示しない回路基板6(図2を参照)を収容することができる点で、図9等に示す第2ヒートシンク41Bと共通する。また、第2筐体4B´は、図8に示した第2筐体4Bと同様、MR11型LED灯具1Bの規格サイズに適合するように構成されている。   Of course, various changes can be made to the casing constituting the lighting device 1. FIG. 9 shows a modification of the MR11 type LED lamp 1B. The MR11 type LED lamp 1B shown in FIG. 9 has a second casing 4B ′ having a so-called one-piece structure. In the second housing 4B ′, a second heat sink 41B ′ formed on the front end side and a second driver housing 42B ′ formed on the rear end side have an integral structure. The second heat sink 41B ′ includes a plurality of heat radiation fins 413, and the second driver housing 42B ′ can accommodate a circuit board 6 (not shown) (see FIG. 2). It is common with the 2nd heat sink 41B shown. The second housing 4B ′ is configured to conform to the standard size of the MR11 type LED lamp 1B, similarly to the second housing 4B shown in FIG.

図9に示すように、第2筐体4B´は、円筒状の筒部425を有しており、筒部425の前端面425aによってLED発光モジュール2のモジュール基板21を支持することが可能となっている。第2筐体4B´における筒部425の前端面425aには、固定用ネジ5を螺合させることができる一組の固定部423が形成されている(図9には、片方の固定部423のみが図示されている)。更に、第2筐体4B´における筒部425の前端面425aには、上述のレンズモジュール3(レンズホルダ31)における連結爪33が干渉するのを回避するための一組の凹部426が形成されている(図9には、片方の凹部426のみが図示されている)。また、筒部425の前端面425aにおける一方の凹部426の近傍部位には、第2ドライバハウジング42B´に収容される回路基板6(図6において図示省略、図2を参照)からの配線を、モジュール基板21におけるLED20の実装面側に導くための配線用凹部427が形成されている。   As shown in FIG. 9, the second housing 4 </ b> B ′ has a cylindrical tube portion 425, and the module substrate 21 of the LED light emitting module 2 can be supported by the front end surface 425 a of the tube portion 425. It has become. A pair of fixing portions 423 to which the fixing screws 5 can be screwed are formed on the front end surface 425a of the cylindrical portion 425 in the second housing 4B ′ (FIG. 9 shows one fixing portion 423 in FIG. 9). Only shown). Further, a set of recesses 426 for avoiding the interference of the coupling claws 33 in the lens module 3 (lens holder 31) is formed on the front end surface 425a of the cylindrical portion 425 in the second housing 4B ′. (Only one recess 426 is shown in FIG. 9). Further, in the vicinity of one recess 426 in the front end surface 425a of the cylindrical portion 425, wiring from the circuit board 6 (not shown in FIG. 6, refer to FIG. 2) accommodated in the second driver housing 42B ′, A wiring recess 427 for guiding the LED 20 to the mounting surface side of the module substrate 21 is formed.

このように構成される1ピースタイプの第2筐体4B´においても、上述の第2筐体4Bと実質的に同等の機能を有し、MR16型LED灯具1Aと共通するLED発光モジュール2及びレンズモジュール3を第2ヒートシンク41B´に対して着脱自在に装着することが可能である。なお、図9には、レンズモジュール3の図示は省略しているが、第2筐体4B´に装着されるレンズモジュール3は、図7に示したものと共通である。ここで、LED発光モジュール2は、上記ネジ挿通部211を挿通させた固定用ネジ5を固定部423に螺合させることで第2筐体4B´に取り付けることができる。また、レンズモジュール3については、レンズホルダ31における突出腕部32を、モジュール基板21のアーム挿通部212、第2筐体4B´の凹部426に挿入させ、突出腕部32の先端に形成された連結爪33を、モジュール基板21の背面に引っ掛けることで、突出腕部32の連結爪33がモジュール基板21におけるアーム挿通部212の縁部に係止される。これにより、レンズモジュール3にLED発光モジュール2を保持させつつ、LED発光モジュール2が取り付けられている第2筐体4B´の第2ヒートシンク41B´に対してレンズモジュール3を装着することができる。また、モジュール基板21に対する連結爪33の引っ掛かりを解除すれば、レンズモジュール3を容易に第2筐体4B´から取り外すことができる。以上のように、第2筐体4B´は、上述の第2筐体4Bと実質的に同等の機能を奏する。これにより、LED発光モジュール2及びレンズモジュール3を照明装置の規格サイズに関わらず共通化して転用することができ、MR16型LED灯具1A等において説明した通りの効果が得られる。   Also in the 1-piece type second housing 4B ′ configured in this way, the LED light emitting module 2 having substantially the same function as the above-described second housing 4B and common to the MR16 type LED lamp 1A and The lens module 3 can be detachably attached to the second heat sink 41B ′. Although illustration of the lens module 3 is omitted in FIG. 9, the lens module 3 attached to the second housing 4B ′ is the same as that shown in FIG. Here, the LED light emitting module 2 can be attached to the second housing 4B ′ by screwing the fixing screw 5 through which the screw insertion portion 211 is inserted into the fixing portion 423. Further, with respect to the lens module 3, the protruding arm portion 32 of the lens holder 31 is inserted into the arm insertion portion 212 of the module substrate 21 and the concave portion 426 of the second housing 4 </ b> B ′, and is formed at the tip of the protruding arm portion 32. By hooking the connection claw 33 on the back surface of the module substrate 21, the connection claw 33 of the protruding arm portion 32 is locked to the edge of the arm insertion portion 212 in the module substrate 21. Thereby, the lens module 3 can be attached to the second heat sink 41B ′ of the second housing 4B ′ to which the LED light emitting module 2 is attached while the lens light emitting module 2 is held by the lens module 3. Moreover, if the hook of the connection nail | claw 33 with respect to the module board | substrate 21 is cancelled | released, the lens module 3 can be easily removed from 2nd housing | casing 4B '. As described above, the second housing 4B ′ has substantially the same function as the above-described second housing 4B. Thereby, the LED light emitting module 2 and the lens module 3 can be shared and used regardless of the standard size of the lighting device, and the effect as described in the MR16 type LED lamp 1A and the like can be obtained.

なお、図9に示す1ピース構造の第2筐体4B´と、図8に示す2ピース構造の第2筐体4Bとを比較すると、製造コストの観点からは1ピース構造の第2筐体4B´の方が2ピース構造の第2筐体4Bよりも部品点数が少ないため、製造コストを低減することができる。また、1ピース構造を有する第2筐体4B´の方が、2ピース構造の第2筐体4Bよりも熱容量を確保することができるため、より高い放熱効果を得ることができる。一方、第2筐体4Bは、LED発光モジュール2のモジュール基板21全体を支持する設置部411を有しているため、LED発光モジュール2(モジュール基板21)との接触面積を第2筐体4B´に比べて確保し易く、放熱効率を向上させる観点から有利である。   Note that when the second casing 4B ′ having a one-piece structure shown in FIG. 9 is compared with the second casing 4B having a two-piece structure shown in FIG. 8, the second casing having a one-piece structure is preferable from the viewpoint of manufacturing cost. Since 4B ′ has fewer parts than the second housing 4B having a two-piece structure, the manufacturing cost can be reduced. In addition, since the second housing 4B ′ having a one-piece structure can secure a heat capacity more than the second housing 4B having a two-piece structure, a higher heat dissipation effect can be obtained. On the other hand, since the second casing 4B has an installation portion 411 that supports the entire module substrate 21 of the LED light emitting module 2, the contact area with the LED light emitting module 2 (module substrate 21) is set to the second casing 4B. Compared to ′, it is easy to secure and is advantageous from the viewpoint of improving the heat dissipation efficiency.

以上の実施形態で述べた照明装置1は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることができる。例えば、本実施形態では、互いに規格サイズの異なる照明装置1として、MR16型LED灯具1A及びMR11型LED灯具1Bを例示しているが、これらに限られず、他の規格サイズに適合するLED灯具として照明装置1を構成してもよい。   The lighting device 1 described in the above embodiment can be variously modified within a range not departing from the gist of the present invention. For example, in the present embodiment, the MR16 type LED lamp 1A and the MR11 type LED lamp 1B are illustrated as the illuminating devices 1 having different standard sizes. The lighting device 1 may be configured.

1・・・照明装置
1A・・・MR16型LED灯具
1B・・・MR11型LED灯具
2・・・LED発光モジュール
3・・・レンズモジュール
4A・・・第1筐体
4B・・・第2筐体
20・・・LED
21・・・モジュール基板
30・・・第1レンズ
31・・・レンズホルダ
41A・・・第1ヒートシンク
41B・・・第2ヒートシンク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Illuminating device 1A ... MR16 type LED lamp 1B ... MR11 type LED lamp 2 ... LED light emitting module 3 ... Lens module 4A ... 1st housing | casing 4B ... 2nd housing | casing Body 20 ... LED
21 ... Module substrate 30 ... First lens 31 ... Lens holder 41A ... First heat sink 41B ... Second heat sink

Claims (7)

LEDを有するLED発光モジュールと、
所定の第1配光角の第1レンズを有するレンズモジュールと、
前記LEDが発する熱を放熱するヒートシンクを少なくとも一部に有し、前記LED発光モジュール及び前記レンズモジュールを収容する第1筐体と、
を備え、
前記第1筐体は、照明装置の第1規格サイズに適合するように構成されており、
前記レンズモジュールは、前記LED発光モジュールを保持しつつ、前記第1筐体のヒートシンク、及び前記第1規格サイズと異なる照明装置の第2規格サイズに適合するように構成された第2筐体のヒートシンクと着脱自在に連結する連結部
を備えることを特徴とする照明装置。
An LED light emitting module having an LED;
A lens module having a first lens with a predetermined first light distribution angle;
A heat sink that dissipates heat generated by the LED at least in part, a first housing that houses the LED light emitting module and the lens module;
With
The first housing is configured to conform to a first standard size of a lighting device,
The lens module includes a heat sink of the first housing and a second housing configured to fit a second standard size of the lighting device different from the first standard size while holding the LED light emitting module. An illuminating device comprising: a coupling portion detachably coupled to a heat sink.
前記LED発光モジュールは、複数の前記LEDを略中心に搭載したモジュール基板を有し、前記LEDの光軸と前記レンズモジュールの光軸とが略一致するように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。   The LED light emitting module has a module substrate on which a plurality of the LEDs are mounted substantially at the center, and is arranged so that the optical axis of the LED and the optical axis of the lens module are substantially coincident with each other. The lighting device according to claim 1. 前記連結部は、前記レンズモジュールの底部から突出した突出部であり、
前記突出部は、前記第1筐体のヒートシンクに設けられた孔、又は前記第2筐体のヒートシンクに設けられた孔に係止されることを特徴とする請求項1又は2に記載の照明装置。
The connecting portion is a protruding portion protruding from the bottom of the lens module,
3. The illumination according to claim 1, wherein the protrusion is engaged with a hole provided in a heat sink of the first casing or a hole provided in a heat sink of the second casing. apparatus.
前記突出部の先端に、前記筐体の中心方向に向かって設けられた連結爪が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 3, wherein a connecting claw provided toward a center direction of the housing is formed at a tip of the protruding portion. 前記突出部は、前記LED発光モジュールのモジュール基板に設けられた切欠き又は孔からなる挿通部を通じて、前記第1筐体のヒートシンクに設けられた孔、又は前記第2筐体のヒートシンクに設けられた孔に嵌合されることを特徴とする請求項3又は4に記載の照明装置。   The protrusion is provided in a hole provided in the heat sink of the first housing or a heat sink of the second housing through an insertion portion formed of a notch or a hole provided in the module substrate of the LED light emitting module. The lighting device according to claim 3 or 4, wherein the lighting device is fitted in the hole. 前記レンズモジュールは、前記第1レンズ、及び前記第1レンズと配光角の異なる第2配光角を有する第2レンズを着脱自在に保持するレンズホルダを更に備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の照明装置。   The lens module further includes a lens holder that detachably holds the first lens and a second lens having a second light distribution angle different from that of the first lens. The lighting device according to any one of 1 to 4. 前記LEDが有するLEDチップは、GaN基板を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の照明装置。   The lighting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the LED chip included in the LED includes a GaN substrate.
JP2013002676A 2013-01-10 2013-01-10 Lighting device Pending JP2014135202A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013002676A JP2014135202A (en) 2013-01-10 2013-01-10 Lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013002676A JP2014135202A (en) 2013-01-10 2013-01-10 Lighting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014135202A true JP2014135202A (en) 2014-07-24

Family

ID=51413331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013002676A Pending JP2014135202A (en) 2013-01-10 2013-01-10 Lighting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014135202A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018116952A1 (en) * 2016-12-22 2018-06-28 スタンレー電気株式会社 Lamp for vehicle
JP2018136231A (en) * 2017-02-22 2018-08-30 マークテック株式会社 Light source unit for ultraviolet flaw detection lamp

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018116952A1 (en) * 2016-12-22 2018-06-28 スタンレー電気株式会社 Lamp for vehicle
JP2018136231A (en) * 2017-02-22 2018-08-30 マークテック株式会社 Light source unit for ultraviolet flaw detection lamp

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6244893B2 (en) LED lighting device
EP2065633B1 (en) Bulb-type led lamp and compact led lamp
JP5246402B2 (en) Light bulb shaped lamp
JP5360402B2 (en) Light bulb shaped lamp and lighting equipment
JP2012049127A (en) Led light module
JP5799850B2 (en) Lamp apparatus and lighting apparatus
US8803409B1 (en) Lamp device, light-emitting device and luminaire
KR101349843B1 (en) Lighting apparatus
JP2010129185A (en) Led lamp
WO2013018241A1 (en) Lamp
JP5857264B2 (en) LED lighting fixtures
KR20090097675A (en) Led lamp
JP2014135202A (en) Lighting device
JP2012119230A (en) Led lamp and led lighting device
JP5799217B2 (en) LED unit and lighting apparatus using the same
US9441821B2 (en) Illumination light source and lighting apparatus
JP2014110128A (en) Light emitting device
KR20120010653A (en) Illuminating Device
JP2011029065A (en) Led lighting apparatus
JP2016219325A (en) Lamp device
JP2014146570A (en) Lamp and illumination device
JP5623297B2 (en) Lamp cap and one-piece lamp, lamp socket and lighting device
JP6191942B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP2016162735A (en) Luminaire and heat sink
JP2014146574A (en) Lamp and lighting device