JP2014130188A - Exposure apparatus and exposure method - Google Patents
Exposure apparatus and exposure method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014130188A JP2014130188A JP2012286891A JP2012286891A JP2014130188A JP 2014130188 A JP2014130188 A JP 2014130188A JP 2012286891 A JP2012286891 A JP 2012286891A JP 2012286891 A JP2012286891 A JP 2012286891A JP 2014130188 A JP2014130188 A JP 2014130188A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- exposed
- mask
- light
- material layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明は、露光装置および露光方法に関し、例えば第1基板と第2基板との間に中空の流路空間を備える大面積のマイクロ流路デバイスを製造する際に用いて好適なものである。 The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method, and is suitable for use in, for example, manufacturing a large-area microchannel device having a hollow channel space between a first substrate and a second substrate.
近年、半導体微細加工技術を利用し、機械的機能と電気的機能とを備えたマイクロデバイスを作製するMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の研究が注目されている。このようなMEMS技術を応用したものとして、流路や、ポンプ、バルブ、ミキサ等の微小構造体を数センチ角の基板上に集積化し、流体の送液や、混合等を行って流体を分析するμTAS(Micro Total Analysis Systems)が知られている。さらに、近年ではデバイスの高機能化に向けて、流路空間内に電極を設けた電極埋め込み型のマイクロ流路デバイスも考えられており、この種の電極埋め込み型のマイクロ流路デバイスの製造方法についても研究が進められている。ここで、従来のマイクロ流路デバイスの製造方法としては、例えば流路やチャンバとなる凹み状の溝が形成された凹基板と、平板状のカバー基板とを接合してマイクロ流路デバイスを製造する製造方法が知られている(例えば、特許文献1及び非特許文献1参照)。 In recent years, attention has been focused on MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) that uses a semiconductor microfabrication technique to fabricate a microdevice having a mechanical function and an electrical function. As an application of such MEMS technology, flow structures, pumps, valves, mixers, and other microstructures are integrated on several centimeter square substrates, and fluids are sent and mixed to analyze fluids. ΜTAS (Micro Total Analysis Systems) is known. Furthermore, in recent years, an electrode-embedded microchannel device in which an electrode is provided in the channel space is also being considered for higher functionality of the device, and a method for manufacturing this type of electrode-embedded microchannel device Research is also underway. Here, as a conventional method of manufacturing a microchannel device, for example, a microchannel device is manufactured by joining a concave substrate formed with a concave groove to be a channel or a chamber and a flat cover substrate. Manufacturing methods are known (see, for example, Patent Document 1 and Non-Patent Document 1).
ここで、かかるマイクロ流路デバイスを構成する凹基板を形成する場合には、先ず始めに、光硬化型樹脂により感光性材料層を基板上に形成し、感光性材料層において凹み状の溝が形成される領域に対し遮光を行う遮光パターンを有したマスクを当該感光性材料層上に位置決めする。次いで、基板をUVランプの直下に設置した後、当該UVランプからUVを照射することにより、凹み状の溝が形成される領域以外の領域の感光性材料層を光硬化させる。次いで、マスクと、UVが遮光された非硬化状態の感光性材料層とを除去することにより、凹み状の溝を感光性材料層表面に形成し得る。 Here, when forming a concave substrate constituting such a microchannel device, first, a photosensitive material layer is formed on the substrate with a photocurable resin, and a concave groove is formed in the photosensitive material layer. A mask having a light shielding pattern that shields light from the region to be formed is positioned on the photosensitive material layer. Next, after the substrate is placed immediately below the UV lamp, the photosensitive material layer in a region other than the region where the concave groove is formed is photocured by irradiating UV from the UV lamp. Next, by removing the mask and the non-cured photosensitive material layer shielded from UV light, a concave groove can be formed on the surface of the photosensitive material layer.
しかしながら、かかる製造方法においては、複数の基板を製造する際、基板をUVランプの直下に置き、UV照射後に取り除き、新たに別の基板をUVランプの直下に置いて、UV照射の都度、基板を入れ替えてゆく作業が必要となり、作業者の負担が大きいという問題があった。また、この製造方法では、このような基板の入れ替え作業を行う際、その都度UV照射を中断する必要があることから、その分、生産性も低くなるという問題があった。 However, in such a manufacturing method, when a plurality of substrates are manufactured, the substrate is placed directly under the UV lamp, removed after UV irradiation, and another substrate is newly placed directly under the UV lamp. There was a problem that the work of replacing the parts became necessary and the burden on the operator was heavy. In addition, this manufacturing method has a problem in that the productivity is also lowered because the UV irradiation needs to be interrupted each time such a substrate replacement operation is performed.
そこで、本発明は以上の点を考慮してなされたもので、作業者の負担を軽減できるとともに、生産性を向上し得る露光装置および露光方法を提案することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in consideration of the above points, and an object thereof is to propose an exposure apparatus and an exposure method capable of reducing the burden on the operator and improving the productivity.
かかる課題を解決するため本発明の請求項1の露光装置、および請求項7の露光方法は、搬送手段によって搬送されてきた被露光基材の感光性材料層表面に対し、光源によって光を照射するとともに、所定形状の遮光パターンが設けられたマスクを、前記被露光基材の感光性材料層表面に位置決めさせた状態のまま前記光源の光照射領域を通過させることにより、前記被露光基材を搬送しながら前記マスクを介して前記感光性材料層に露光することを特徴とする。 In order to solve this problem, the exposure apparatus according to claim 1 and the exposure method according to claim 7 irradiate the surface of the photosensitive material layer of the substrate to be exposed, which has been transported by the transport means, with a light source. In addition, the substrate to be exposed is passed through the light irradiation region of the light source while the mask provided with the light shielding pattern having a predetermined shape is positioned on the surface of the photosensitive material layer of the substrate to be exposed. The photosensitive material layer is exposed through the mask while transporting the film.
本発明の請求項1の露光装置、および請求項7の露光方法によれば、遮光パターンが設けられたマスクを、被露光基材の感光性材料層表面に位置決めさせた状態のまま光照射手段の光照射領域を通過させることで、従来のような光照射範囲における被露光基材の入れ替え作業が不要となり、その分、製造時の手間を省けるとともに、光照射を中断することもなく連続的な光照射も可能となり生産性をも向上し得る。 According to the exposure apparatus of the first aspect of the present invention and the exposure method of the seventh aspect of the present invention, the light irradiation means remains in a state where the mask provided with the light shielding pattern is positioned on the surface of the photosensitive material layer of the substrate to be exposed. By passing through the light irradiation area, it is not necessary to replace the substrate to be exposed in the conventional light irradiation range, so that it is possible to save time and trouble in manufacturing and to continue without interrupting the light irradiation. Light irradiation is possible, and productivity can be improved.
以下図面に基づいて本発明の実施の形態を詳述する。
(1)本発明の露光装置を利用して製造されるマイクロ流路デバイス、およびこれを用いた光学デバイス
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(1) Microchannel device manufactured using the exposure apparatus of the present invention, and optical device using the same
(1−1)光学デバイスの構成
先ず初めに、本発明の露光装置(図9を用いて後述する)を用いて製造されるマイクロ流路デバイスについて説明した後、本発明の露光装置について説明する。ここで、図1において1はマイクロ流路デバイス2を用いた発光デバイスを示し、この発光デバイス1は、マイクロ流路デバイス2に配線4を介して電源5が接続された構成を有する。なお、図1では、説明の便宜上、1つの第1電極11及び1つの第2電極18にだけ配線4を介して電源5を接続した構成としているが、その他の箇所の第1電極11及び第2電極18においても、それぞれ配線を介して電源が接続されている。
(1-1) Configuration of Optical Device First, the microchannel device manufactured using the exposure apparatus of the present invention (described later with reference to FIG. 9) will be described, and then the exposure apparatus of the present invention will be described. . Here, in FIG. 1, reference numeral 1 denotes a light emitting device using a microchannel device 2, and the light emitting device 1 has a configuration in which a power source 5 is connected to the microchannel device 2 via a wiring 4. In FIG. 1, for convenience of explanation, the power source 5 is connected to only one first electrode 11 and one second electrode 18 via the wiring 4. The two electrodes 18 are also connected to a power source via wiring.
ここで、この実施の形態の場合、マイクロ流路デバイス2は、全体が軟質なフィルム状に形成されており、その中に流路空間14が構成されている。流路空間14の幅及び奥行きは約10〜2000[μm]、厚さ(電極間距離)が約1〜100[μm]に選定され、全体がマイクロサイズに形成されている。このマイクロ流路デバイス2は、複数の第1電極11が設けられた第1基板7と、複数の第2電極18が設けられた第2基板8とが接合された構成を有し、これら第1基板7及び第2基板8間に中空の流路空間14が形成されている。ここで、マイクロ流路デバイス2では、第1基板7が支持基板10上に感光性流路形成層12を設けた構成を有しており、この感光性流路形成層12に流路空間14が形成され、支持基板10、感光性流路形成層12及び第2基板8により流路空間14が取り囲まれている。 Here, in the case of this embodiment, the entire microchannel device 2 is formed in a soft film shape, and a channel space 14 is formed therein. The width and depth of the channel space 14 are selected to be about 10 to 2000 [μm], and the thickness (distance between electrodes) is selected to be about 1 to 100 [μm], and the whole is formed in a micro size. The microchannel device 2 has a configuration in which a first substrate 7 provided with a plurality of first electrodes 11 and a second substrate 8 provided with a plurality of second electrodes 18 are joined. A hollow flow path space 14 is formed between the first substrate 7 and the second substrate 8. Here, in the microchannel device 2, the first substrate 7 has a configuration in which the photosensitive channel forming layer 12 is provided on the support substrate 10, and the photosensitive channel forming layer 12 includes the channel space 14. The channel space 14 is surrounded by the support substrate 10, the photosensitive channel forming layer 12, and the second substrate 8.
この実施の形態の場合、マイクロ流路デバイス2には、同一構成でなる複数の流路空間14が長手方向を平行にして並走するように形成されており、各流路空間14内に例えば発光性液体等がそれぞれ流れるように構成されている。 In the case of this embodiment, in the microchannel device 2, a plurality of channel spaces 14 having the same configuration are formed so as to run in parallel in the longitudinal direction. Each of the luminescent liquids is configured to flow.
各流路空間14には、一端に流入口2aが形成されているとともに、他端に流出口2bが形成され、これら流入口2a及び流出口2bに例えばチューブ部材(図示せず)がそれぞれ接続され得る。マイクロ流路デバイス2は、上流側のチューブ部材によって一端の流入口2aから流路空間14に発光性液体が供給されると、当該発光性液体が流路空間14を通過して他端の流出口2bから下流側のチューブ部材に流出し、各流路空間14にそれぞれ異なる発光性液体が流れ得るようになされている。因みに、上記の発光性液体とは、例えば発光性化合物を、各種溶媒、液体半導体、イオン性液体もしくはそれらの混合溶液に添加した形態をいう。 Each flow path space 14 has an inlet 2a formed at one end and an outlet 2b formed at the other end. For example, a tube member (not shown) is connected to each of the inlet 2a and the outlet 2b. Can be done. When the luminescent liquid is supplied to the channel space 14 from the inlet 2a at one end by the upstream tube member, the microchannel device 2 passes through the channel space 14 and flows at the other end. The luminescent liquid flows out from the outlet 2b to the tube member on the downstream side, and different luminescent liquids can flow into the respective flow path spaces 14. Incidentally, the above-mentioned luminescent liquid refers to a form in which, for example, a luminescent compound is added to various solvents, liquid semiconductors, ionic liquids or mixed solutions thereof.
マイクロ流路デバイス2は、第1基板7を構成する支持基板10と、第2基板8とが例えばポリエステル(PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート))等の透明な軟質部材でフィルム状に形成されている。また、このマイクロ流路デバイス2は、帯状でなる複数の第1電極11および第2電極18が例えばITO、IZO、ZnO等の軟質な透明電極からなり、さらに感光性流路形成層12が軟質な感光性樹脂により形成されていることから、図1のA−A´部分の側断面構成を示す図2に示すように、外力が与えられると、これに応じて湾曲するフレキシブルな構造を有する。 In the microchannel device 2, the support substrate 10 constituting the first substrate 7 and the second substrate 8 are made of a transparent soft member such as polyester (PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate)) or the like in a film form. Is formed. In the microchannel device 2, the plurality of first electrodes 11 and second electrodes 18 each having a belt shape are composed of soft transparent electrodes such as ITO, IZO, and ZnO, and the photosensitive channel forming layer 12 is soft. Since it is formed of a photosensitive resin, it has a flexible structure that bends in response to an external force as shown in FIG. 2 showing a side cross-sectional configuration of the AA ′ portion of FIG. .
第1基板7には、流路空間14となる流路溝を除いて、第2基板8と対向する感光性流路形成層12の接合面20aに選択的に第1自己組織化単分子膜21aが形成されている。また、第2基板8には、第1基板7と対向する接合対向面20bに第2自己組織化単分子膜21bが形成されている。これにより第1基板7は、接合面20aの第1自己組織化単分子膜21aの末端官能基に、第2基板8の接合対向面20bにおける第2自己組織化単分子膜21bの末端官能基が結合し、当該第2基板8が接合され得る。 A first self-assembled monomolecular film is selectively formed on the bonding surface 20a of the photosensitive flow path forming layer 12 facing the second substrate 8 except for a flow path groove serving as a flow path space 14 on the first substrate 7. 21a is formed. Further, on the second substrate 8, a second self-assembled monolayer 21 b is formed on the bonding facing surface 20 b facing the first substrate 7. As a result, the first substrate 7 is connected to the terminal functional group of the first self-assembled monolayer 21a on the bonding surface 20a, and the terminal functional group of the second self-assembled monolayer 21b on the bonding facing surface 20b of the second substrate 8. And the second substrate 8 can be bonded.
なお、第1自己組織化単分子膜21aとしては、末端官能基にエポキシを有する自己組織化単分子で構成されることが好ましく、例えば3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(GOPTS、GPTS、GPTMS)、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン(GPTES)、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン(GPMDES)、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシランなどが挙げられる。 The first self-assembled monolayer 21a is preferably composed of a self-assembled monomolecule having an epoxy at the terminal functional group, such as 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane (GOPTS, GPTS, GPTMS). , 3-glycidoxypropyltriethoxysilane (GPTES), 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane (GPMDES), 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, and the like.
一方、第1自己組織化単分子膜21aの末端官能基と結合する第2自己組織化単分子膜21bとしては、末端官能基に-NH2を有する自己組織化単分子で構成されることが好ましく、例えば3-アミノプロピルトリエトキシシラン(APTES)、3-アミノプロピルトリメトキシシラン(APTMS)、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。 On the other hand, the second self-assembled monolayer 21b that binds to the terminal functional group of the first self-assembled monolayer 21a may be composed of a self-assembled monomolecule having —NH 2 as the terminal functional group. Preferably, for example, 3-aminopropyltriethoxysilane (APTES), 3-aminopropyltrimethoxysilane (APTMS), N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, and the like.
ここで、図3は発光性液体Lとして例えば液体半導体を用いたときの発光原理の説明に供する概略図である。この場合、マイクロ流路デバイス2では、図3に示すように、第1電極11及び第2電極18に対し電源5(図1)により電圧が印加され、この状態で第1電極11及び第2電極18間の流路空間14に発光性液体Lが流れることで、第1電極11から発光性液体L中に正孔が注入されるとともに、第2電極18から発光性液体L中に電子が流入され得る。これにより、マイクロ流路デバイス2では、発光性液体L中の正孔と電子とが電荷再結合し、これにより生成された励起子が基底状態に戻る際に発光し得るようになされている。 Here, FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the light emission principle when, for example, a liquid semiconductor is used as the luminescent liquid L. In this case, in the microchannel device 2, as shown in FIG. 3, a voltage is applied to the first electrode 11 and the second electrode 18 by the power source 5 (FIG. 1). In this state, the first electrode 11 and the second electrode When the luminescent liquid L flows into the flow path space 14 between the electrodes 18, holes are injected from the first electrode 11 into the luminescent liquid L, and electrons are injected from the second electrode 18 into the luminescent liquid L. Can be introduced. Thereby, in the microchannel device 2, the holes and electrons in the luminescent liquid L are recombined with each other, and the excitons generated thereby can emit light when returning to the ground state.
次に、このようなマイクロ流路デバイス2について、図4Aおよび図4Bに示すような分解構成図を用いて簡単に説明する。マイクロ流路デバイス2は、上述したように、下から順に支持基板10、感光性流路形成層12及び第2基板8が積層された構成を有し、支持基板10の一面に、帯状でなる複数の第1電極11が並走するように配置され、感光性流路形成層12の溝形成貫通孔15が第1電極11に対向するように積層され得る。これにより支持基板10には、感光性流路形成層12の溝形成貫通孔15内に第1電極11が露出し、これら溝形成貫通孔15と第1電極11とにより断面凹状の流路溝が形成され得る。 Next, such a microchannel device 2 will be briefly described with reference to exploded views shown in FIGS. 4A and 4B. As described above, the microchannel device 2 has a configuration in which the support substrate 10, the photosensitive channel formation layer 12, and the second substrate 8 are laminated in order from the bottom, and has a belt shape on one surface of the support substrate 10. The plurality of first electrodes 11 may be arranged so as to run side by side, and the groove forming through holes 15 of the photosensitive flow path forming layer 12 may be stacked so as to face the first electrodes 11. As a result, the first electrode 11 is exposed in the groove forming through hole 15 of the photosensitive flow path forming layer 12 on the support substrate 10, and the groove forming through hole 15 and the first electrode 11 form a flow groove having a concave cross section. Can be formed.
四辺状の感光性流路形成層12には、帯状に形成された溝形成貫通孔15の両端に、流入口2a及び流出口2bと連通する円形状の拡径領域15a,15bがそれぞれ設けられており、支持基板10上の第1電極11に当該拡径領域15a,15bも対向するように配置され得る。 The four-sided photosensitive flow path forming layer 12 is provided with circular enlarged diameter regions 15a and 15b communicating with the inflow port 2a and the outflow port 2b, respectively, at both ends of the groove-forming through hole 15 formed in a band shape. The diameter-enlarged regions 15a and 15b can also be arranged to face the first electrode 11 on the support substrate 10.
第2基板8は、第1基板7と接合して流路溝の開口を塞いだ際、第1基板7の流路溝内に第2電極18の一部を露出させ得るようになされている。かくして、マイクロ流路デバイス2には、第1基板7及び第2基板8間に、例えば第1電極11と一部の第2電極18とが対向した中空の流路空間14が形成され得る。第2基板8は、厚みを貫通した複数の流入口2a及び流出口2bが、感光性流路形成層12の拡径領域15a,15bと重なるように感光性流路形成層12に位置決めされ、当該感光性流路形成層12に接合され得る。 When the second substrate 8 is joined to the first substrate 7 to close the opening of the flow channel groove, a part of the second electrode 18 can be exposed in the flow channel groove of the first substrate 7. . Thus, in the microchannel device 2, a hollow channel space 14 in which, for example, the first electrode 11 and a part of the second electrode 18 face each other can be formed between the first substrate 7 and the second substrate 8. The second substrate 8 is positioned on the photosensitive flow path forming layer 12 such that the plurality of inlets 2a and outlets 2b penetrating through the thickness overlap the enlarged diameter regions 15a and 15b of the photosensitive flow path forming layer 12, The photosensitive flow path forming layer 12 can be bonded.
なお、このマイクロ流路デバイス2では、図2のように、第1基板7の流路溝を除いて接合面20aにだけ選択的に形成された第1自己組織化単分子膜21aと、第2基板8における接合対向面20bの第2自己組織化単分子膜21bとの末端官能基同士が結合して第1基板7と第2基板8とが強固に接合しており、その一方で流路溝が第2基板8と結合することがなく、確実に中空の流路空間14を形成し得るような構成を有している。 In this microchannel device 2, as shown in FIG. 2, the first self-assembled monolayer 21a selectively formed only on the bonding surface 20a excluding the channel groove of the first substrate 7, The terminal functional groups of the second substrate 8 and the second self-assembled monomolecular film 21b on the bonding facing surface 20b are bonded to each other so that the first substrate 7 and the second substrate 8 are firmly bonded. The channel groove does not bond to the second substrate 8 and has a configuration that can surely form the hollow channel space 14.
(1−2)マイクロ流路デバイスの製造方法
次に、このようなマイクロ流路デバイス2の製造方法について以下簡単に説明する。先ず初めに、表面に電極層が形成されたフィルム状の支持基板10を用意し、この支持基板10上の電極層を樹脂マスクパターンによりエッチングして、図5Aに示すように、支持基板10上に所定形状の第1電極11を形成する。次いで、第1電極11が形成された支持基板10上に、O2プラズマPを照射し、支持基板10上におけるネガ型感光性樹脂の蒸着性を向上させる。次いで、第1電極11が形成された支持基板10上に光硬化型感光性樹脂をスピンコートし、この光硬化型感光性樹脂を加熱してプリベークし、図5Bに示すように、支持基板10上に所定厚みの感光性材料層12aを有した被露光基材22を形成する。
(1-2) Manufacturing Method of Microchannel Device Next, a manufacturing method of such a microchannel device 2 will be briefly described below. First, a film-like support substrate 10 having an electrode layer formed on the surface is prepared, and the electrode layer on the support substrate 10 is etched with a resin mask pattern, and as shown in FIG. A first electrode 11 having a predetermined shape is formed. Next, the support substrate 10 on which the first electrode 11 is formed is irradiated with O 2 plasma P to improve the deposition property of the negative photosensitive resin on the support substrate 10. Next, a photocurable photosensitive resin is spin-coated on the support substrate 10 on which the first electrode 11 is formed, and the photocurable photosensitive resin is heated and pre-baked. As shown in FIG. An exposed substrate 22 having a photosensitive material layer 12a having a predetermined thickness is formed thereon.
次いで、図5Cに示すように、所定の遮光パターンを有した遮光パターン層25が基板24に設けられたマスク23を用意し、被露光基材22の感光性材料層12a上にマスク23の遮光パターン層25を位置決めする。この状態のまま本発明の露光装置(後述する)を用いて、被露光基材22の感光性材料層12aの所定領域をマスク23により遮光しながら所定温度にて露光する。その後、マスク23を被露光基材22から取り外してベークを行い、現像液で現像し、光硬化していない領域を除去した後、さらに所定温度でポストベークし、図5Dに示すように、第1電極11上の光硬化型感光性樹脂を除去して溝形成貫通孔15が形成された感光性流路形成層12を支持基板10上に形成する。 Next, as shown in FIG. 5C, a mask 23 in which a light shielding pattern layer 25 having a predetermined light shielding pattern is provided on a substrate 24 is prepared, and the light shielding of the mask 23 is performed on the photosensitive material layer 12a of the substrate 22 to be exposed. The pattern layer 25 is positioned. In this state, the exposure apparatus (described later) of the present invention is used to expose a predetermined region of the photosensitive material layer 12a of the substrate 22 to be exposed at a predetermined temperature while being blocked by the mask 23. Thereafter, the mask 23 is removed from the substrate 22 to be exposed, baked, developed with a developing solution, and after removal of the uncured region, post-baking is further performed at a predetermined temperature, as shown in FIG. 5D. The photocurable photosensitive resin on one electrode 11 is removed, and a photosensitive flow path forming layer 12 in which a groove forming through hole 15 is formed is formed on the support substrate 10.
因みに、感光性流路形成層12は、露光装置による露光量によって、流路溝の高さや幅を容易に変更できることから、上述したネガ型感光性樹脂で形成することが好ましく、例えばマイクロケム製(日本化薬)SU-8シリーズやKMPRシリーズ、東京応化工業製TMMR S2000、東レ製フォトニース(感光性ポリイミド)等が用いられる。 Incidentally, since the photosensitive channel forming layer 12 can easily change the height and width of the channel groove according to the exposure amount by the exposure device, it is preferably formed of the above-described negative photosensitive resin, for example, manufactured by Microchem. (Nippon Kayaku) SU-8 series, KMPR series, Tokyo Ohka Kogyo TMMR S2000, Toray Photo Nice (photosensitive polyimide), etc. are used.
次に、図6Aに示すように、例えばダミー樹脂(TSMR:東京応化工業製)等でなるダミー部材27を感光性流路形成層12の溝形成貫通孔15に注入して所定温度でベークする。このようにして流路溝内全体をダミー部材27で覆い、流路溝内の第1電極11を外部に非露出状態とさせる。 Next, as shown in FIG. 6A, a dummy member 27 made of, for example, a dummy resin (TSMR: manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) or the like is injected into the groove forming through hole 15 of the photosensitive flow path forming layer 12 and baked at a predetermined temperature. . In this way, the entire inside of the channel groove is covered with the dummy member 27, and the first electrode 11 in the channel groove is not exposed to the outside.
次いで、これとは別に、所定形状の第2電極18が接合対向面20bに設けられ、かつ所定位置に貫通孔状の流入口2a及び流出口2bが形成されたフィルム状の第2基板8を用意する(図4A)。次いで、図6Bに示すように、第1基板7のダミー部材27が設けられた接合面20aと、第2基板8の第2電極18が設けられた接合対向面20bとに対して、O2プラズマPを照射し、第1基板7のダミー部材27上及び接合面20aと、第2基板8の接合対向面20bとにそれぞれ酸素含有基(カルボキシル基、ケトン、ヒドロキシル基等)を導入して親水化させる。 Next, separately from this, a film-shaped second substrate 8 in which a second electrode 18 having a predetermined shape is provided on the bonding facing surface 20b and a through-hole-like inlet 2a and outlet 2b are formed at predetermined positions is provided. Prepare (FIG. 4A). Next, as shown in FIG. 6B, O 2 with respect to the bonding surface 20a provided with the dummy member 27 of the first substrate 7 and the bonding facing surface 20b provided with the second electrode 18 of the second substrate 8. Irradiate plasma P to introduce oxygen-containing groups (carboxyl group, ketone, hydroxyl group, etc.) on the dummy member 27 and the bonding surface 20a of the first substrate 7 and the bonding facing surface 20b of the second substrate 8, respectively. Hydrophilize.
次いで、第1自己組織化単分子形成溶液(第1SAM形成溶液)に第1基板7を浸漬させて、第1基板7の接合面20aと、ダミー部材27上とに、例えば、3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(GOPTS)のような末端官能基がエポキシでなる第1自己組織化単分子膜21aを形成する。次いで、アセトン等の除去液で第1基板7をリンスし、接合面20aに付着していない残留自己組織化単分子や、溝形成貫通孔15内のダミー部材27を除去する。このようにして、図6Cに示すように、第1基板7には、流路溝(溝形成貫通孔15)の底部に第1電極11が露出し、かつ流路溝を除いた接合面20aにだけ選択的に第1自己組織化単分子膜21aを形成する。 Next, the first substrate 7 is immersed in the first self-assembled monomolecular formation solution (first SAM formation solution), and, for example, 3-glycidyloxy is formed on the bonding surface 20a of the first substrate 7 and the dummy member 27. A first self-assembled monolayer 21a having a terminal functional group made of epoxy such as propyltrimethoxysilane (GOPTS) is formed. Next, the first substrate 7 is rinsed with a removing liquid such as acetone, and the residual self-assembled monomolecules not attached to the bonding surface 20a and the dummy member 27 in the groove-forming through-hole 15 are removed. In this way, as shown in FIG. 6C, on the first substrate 7, the first electrode 11 is exposed at the bottom of the flow channel groove (groove forming through hole 15), and the joint surface 20a excluding the flow channel groove. The first self-assembled monolayer 21a is selectively formed only on the first layer.
一方、第2基板8は、第2自己組織化単分子形成溶液(第2SAM形成溶液)に浸漬させて、図6Cに示すように、第2基板8の接合対向面20bに、例えば、3-アミノプロピルトリエトキシシラン(APTES)のような末端官能基がアミノ基でなる第2自己組織化単分子膜21bを形成する。次いで、第2基板8をエタノール等でリンスして、接合対向面20bに付着されていない残留自己組織化単分子を除去する。このようにして、第2基板8には、露出している第2電極18上を含め、第2電極18以外の接合対向面20b全体に第2自己組織化単分子膜21bを形成する。 On the other hand, the second substrate 8 is immersed in a second self-assembled monomolecular formation solution (second SAM formation solution), and as shown in FIG. 6C, on the bonding facing surface 20b of the second substrate 8, for example, 3- A second self-assembled monolayer 21b whose terminal functional group is an amino group, such as aminopropyltriethoxysilane (APTES), is formed. Next, the second substrate 8 is rinsed with ethanol or the like to remove residual self-assembled monomolecules that are not attached to the bonding facing surface 20b. In this manner, the second self-assembled monolayer 21b is formed on the entire surface of the second substrate 8 including the exposed second electrode 18 and the bonding facing surface 20b other than the second electrode 18.
最後に、図7Aに示すように、第1自己組織化単分子膜21aにより接合面20aを表面改質させた第1基板7と、第2自己組織化単分子膜21bにより接合対向面20bを表面改質させた第2基板8とを接触させ、この状態のままヒータ33により加熱(例えば140[℃])しながら第1基板7及び第2基板8に荷重(圧力1.5[MPa])を加え、図7Bに示すように、第1自己組織化単分子膜21aの末端官能基と第2自己組織化単分子膜21bの末端官能基とをエポキシ・アミノ反応によって結合させる。 Finally, as shown in FIG. 7A, the first substrate 7 whose surface 20a is modified by the first self-assembled monolayer 21a and the bonding facing surface 20b by the second self-assembled monolayer 21b. A load (pressure 1.5 [MPa]) is applied to the first substrate 7 and the second substrate 8 while making contact with the surface-modified second substrate 8 and heating with the heater 33 in this state (for example, 140 [° C.]). In addition, as shown in FIG. 7B, the terminal functional group of the first self-assembled monolayer 21a and the end functional group of the second self-assembled monolayer 21b are bonded by an epoxy-amino reaction.
かくして、このような製造方法により、第1基板7の第1自己組織化単分子膜21aが形成されていない流路溝を除いた接合面20aと、第2基板8の接合対向面20bとを強固に接合させつつ、流路溝全体が第2基板8に接合することなく中空の流路空間14が確実に形成し得るマイクロ流路デバイス2を製造できる。 Thus, by such a manufacturing method, the bonding surface 20a excluding the flow channel groove where the first self-assembled monolayer 21a of the first substrate 7 is not formed and the bonding facing surface 20b of the second substrate 8 are formed. It is possible to manufacture the microchannel device 2 in which the hollow channel space 14 can be surely formed without the entire channel groove being bonded to the second substrate 8 while being firmly bonded.
なお、図8Aは、上述した「(1−2)マイクロ流路デバイスの製造方法」に従って、PETでなる縦横102[mm]の第1基板7および第2基板8を作製して接合し、実際に製造したマイクロ流路デバイス2の写真である。このようなマイクロ流路デバイス2は、中空の流路空間14を内部に形成できるとともに、図12Bに示すように、手で折り曲げても、第1基板7および第2基板8が剥がれることがない程の強度で第1基板7および第2基板8を接合させることができる。 FIG. 8A shows that the first substrate 7 and the second substrate 8 of 102 mm in length and width made of PET are manufactured and bonded according to the above-mentioned “(1-2) Manufacturing method of microchannel device”. 2 is a photograph of the microchannel device 2 manufactured in the above. In such a microchannel device 2, a hollow channel space 14 can be formed inside, and as shown in FIG. 12B, the first substrate 7 and the second substrate 8 are not peeled even when bent by hand. The first substrate 7 and the second substrate 8 can be bonded with a moderate strength.
(2)本発明による露光装置
次に、上述したマイクロ流路デバイス2を製造する際に用いる本発明の露光装置について以下説明する。図9において41は、本発明による露光装置を示し、例えば上述したマイクロ流路デバイス2(図1)を構成する第1基板7の流路溝を形成する際に用いるものである。実際上、この露光装置41は、被露光基材22が設置された固定体50(図9および図10にて後述する)を搬送する搬送手段42と、搬送手段42によって搬送されてきた固定体50に対しUV等の光L1を照射する光源43と、搬送手段42のベルト48上に載置された固定体50に対してのみ光L1が照射させるように光源43の周囲を囲む遮蔽体44とを備えている。なお、図9中、zは、ベルト48における移動面48aの幅方向yと、固定体50の搬送方向xとに直交する垂直方向を示す。
(2) Exposure Apparatus According to the Present Invention Next, the exposure apparatus of the present invention used when manufacturing the above-described microchannel device 2 will be described below. In FIG. 9, reference numeral 41 denotes an exposure apparatus according to the present invention, which is used, for example, when forming a channel groove of the first substrate 7 constituting the microchannel device 2 (FIG. 1) described above. In practice, this exposure apparatus 41 includes a transporting means 42 for transporting a fixed body 50 (described later in FIGS. 9 and 10) on which the substrate 22 to be exposed is installed, and a fixed body transported by the transporting means 42. A light source 43 that irradiates light L1 such as UV to 50, and a shield 44 that surrounds the periphery of the light source 43 so that light L1 is irradiated only to the fixed body 50 placed on the belt 48 of the transport means 42 And. In FIG. 9, z indicates a vertical direction perpendicular to the width direction y of the moving surface 48 a of the belt 48 and the conveyance direction x of the fixed body 50.
搬送手段42は、搬送方向xに沿って配置された複数のローラ47によって無端状のベルト48が駆動され、当該ベルト48の移動面48aが搬送方向xに移動し得る。実際上、このベルト48は、光源43の直下に配置されており、移動面48aが光源43の光照射範囲を通過し得るようになされている。これにより、搬送手段42は、固定体50が光源43の光照射範囲を通過することで、固定体50に設置した被露光基材22の感光性材料層に露光しながら固定体50をそのまま下流側へと搬送し、当該固定体50を、下流側(左側)に配設された次工程の装置(図示せず)に搬出させてゆくようになされている。 In the transport means 42, an endless belt 48 is driven by a plurality of rollers 47 arranged along the transport direction x, and the moving surface 48a of the belt 48 can move in the transport direction x. In practice, the belt 48 is disposed immediately below the light source 43 so that the moving surface 48a can pass through the light irradiation range of the light source 43. As a result, the conveying means 42 allows the fixed body 50 to pass downstream as it is exposed to the photosensitive material layer of the substrate 22 to be exposed that is placed on the fixed body 50 by passing the light irradiation range of the light source 43. The fixed body 50 is transported to the side, and is transported to a next process device (not shown) disposed on the downstream side (left side).
ここで光源43は、例えばUVランプでなり、ベルト48の移動面48aに向けて光L1を照射することにより、当該移動面48a上に所定の大きさの光照射範囲を形成し得る。なお、この実施の形態の場合、光源43は、搬送手段42の移動面48aの幅方向yに延びており、移動面48aの全幅に亘って光L1を均等に照射し得、搬送方向xに流れる被露光基材22に均一に露光し得る。 Here, the light source 43 is, for example, a UV lamp, and can irradiate the light L1 toward the moving surface 48a of the belt 48 to form a light irradiation range of a predetermined size on the moving surface 48a. In the case of this embodiment, the light source 43 extends in the width direction y of the moving surface 48a of the transport means 42, and can uniformly irradiate the light L1 over the entire width of the moving surface 48a, in the transport direction x. The flowing exposed substrate 22 can be uniformly exposed.
遮蔽体44は、光L1が非透過の部材からなる壁部44aおよび天部44bにより箱状に形成されており、これら壁部44aおよび天部44bで囲まれた内部空間に光源43が配置され得る。遮蔽体44は、ベルト48の移動面48aとの間に所定の隙間G1を設けて配置されており、ベルト48の移動面48aに載置された固定体50が隙間G1を通過可能に配置されている。またこの遮蔽体44は、移動面48aと対向する底部44cのみが開口しており、壁部44aおよび天部44bにて光源43から周辺へ照射される光L1を遮蔽しつつ、当該底部44cからベルト48の移動面48aに対してのみ光L1を照射させ得る。 The shield 44 is formed in a box shape by a wall portion 44a and a top portion 44b made of a member that does not transmit light L1, and the light source 43 is arranged in an internal space surrounded by the wall portion 44a and the top portion 44b. obtain. The shield 44 is disposed with a predetermined gap G1 between the moving surface 48a of the belt 48, and the fixed body 50 placed on the moving surface 48a of the belt 48 is disposed so as to be able to pass through the gap G1. ing. Further, this shield 44 has an opening only at the bottom 44c facing the moving surface 48a, and shields the light L1 irradiated from the light source 43 to the periphery at the wall 44a and the top 44b, while the bottom 44c Only the moving surface 48a of the belt 48 can be irradiated with the light L1.
ここで露光装置41は、搬送手段42のベルト48の移動速度を調整することによって被露光基材22に対する露光時間を調整し得るようになされている。すなわち、移動面48aの移動速度を遅くした場合には、被露光基材22の光照射範囲に留まる時間が長くなる分、被露光基材22に対する露光時間を長くさせることができる。一方、移動面48aの移動速度を速くした場合には、被露光基材22の光照射範囲に留まる時間が短くなる分、被露光基材22に対する露光時間を短くさせることができる。なお、この実施の形態の場合、搬送手段42は、1〜12[m/min]でベルトを移動させ、光照射範囲を通過させ得る。また、露光装置41では、光源43の出力や、ベルト48と光源43との間の距離を変えることでも同様に露光量を調節することができる。 Here, the exposure apparatus 41 can adjust the exposure time for the substrate 22 to be exposed by adjusting the moving speed of the belt 48 of the conveying means 42. That is, when the moving speed of the moving surface 48a is slowed, the exposure time for the substrate 22 to be exposed can be increased by the amount of time that remains in the light irradiation range of the substrate 22 to be exposed. On the other hand, when the moving speed of the moving surface 48a is increased, the exposure time for the substrate 22 to be exposed can be shortened by the amount of time that remains in the light irradiation range of the substrate 22 to be exposed. In the case of this embodiment, the conveying means 42 can move the belt at 1 to 12 [m / min] and pass the light irradiation range. Further, in the exposure apparatus 41, the exposure amount can be similarly adjusted by changing the output of the light source 43 or the distance between the belt 48 and the light source 43.
次に、ベルト48の移動面48aに載置される固定体50について以下説明する。図10は、被露光基材22が設置された状態の固定体50の側断面図であり、図11は固定体50の分解構成図である。図10および図11に示すように、固定体50は、基台53と、例えばシリコンラバー等でなり、基台53上に設置される弾性体52と、この弾性体52上に載置された被露光基材22を覆うようにして弾性体52の表面52aに配置されるマスク23とで構成されている。基台53は、例えばステンレススチールからなり、ベルト48の移動面48aに載置可能で、かつ上面に弾性体52を設置可能な平板状に形成されている。 Next, the fixed body 50 placed on the moving surface 48a of the belt 48 will be described below. FIG. 10 is a side sectional view of the fixed body 50 in a state where the substrate 22 to be exposed is installed, and FIG. 11 is an exploded configuration diagram of the fixed body 50. As shown in FIGS. 10 and 11, the fixed body 50 is composed of a base 53, for example, a silicon rubber, and the like, and an elastic body 52 installed on the base 53 and placed on the elastic body 52. The mask 23 is disposed on the surface 52a of the elastic body 52 so as to cover the substrate 22 to be exposed. The base 53 is made of, for example, stainless steel, and is formed in a flat plate shape that can be placed on the moving surface 48a of the belt 48 and on which the elastic body 52 can be placed.
弾性体52は、例えば所定の厚みを有した四辺状からなり、表面52aに対して外力が与えられると、外力に応じて表面形状が変形し得るようになされている。また、この実施の形態の場合、弾性体52は、シリコンラバーから形成されていることから表面52aに接着性があり、マスク23の遮光パターン層25が表面52aに押し付けられることで、遮光パターン層25が表面52aに接着して位置決めされ得る。 The elastic body 52 has, for example, a quadrilateral shape having a predetermined thickness, and when an external force is applied to the surface 52a, the surface shape can be deformed according to the external force. In the case of this embodiment, since the elastic body 52 is formed of silicon rubber, the surface 52a has adhesiveness, and the light shielding pattern layer 25 of the mask 23 is pressed against the surface 52a. 25 can be glued to the surface 52a and positioned.
固定体50は、弾性体52の表面52aに被露光基材22が載置された後、図11に示すように、当該被露光基材22を覆うようにしてマスク23を弾性体52の表面52aに押し付け、弾性体52の表面52aの接着性により当該表面52aにマスク23を装着する。ここで、マスク23は、例えばポリエステル等の柔軟性部材からなる基板24の一面に、遮光パターンが形成された銀塩乳剤でなる遮光パターン層25が設けられた構成を有する。固定体50は、マスク23が弾性体52の表面52aに接着されることにより生じる押し付け力によって被露光基材22を弾性体52に押し込み、弾性体52の変形により形成された凹み空間55に被露光基材22を収容し得る。 After the substrate 22 to be exposed is placed on the surface 52a of the elastic body 52, the fixed body 50 has the mask 23 placed on the surface of the elastic body 52 so as to cover the substrate 22 to be exposed as shown in FIG. The mask 23 is mounted on the surface 52a by being pressed against the surface 52a and by the adhesiveness of the surface 52a of the elastic body 52. Here, the mask 23 has a configuration in which a light shielding pattern layer 25 made of a silver salt emulsion on which a light shielding pattern is formed is provided on one surface of a substrate 24 made of a flexible member such as polyester. The fixed body 50 pushes the exposed substrate 22 into the elastic body 52 by the pressing force generated by bonding the mask 23 to the surface 52a of the elastic body 52, and covers the recessed space 55 formed by the deformation of the elastic body 52. An exposure substrate 22 can be accommodated.
ここで、マスク23は、弾性力により弾性体52が被露光基材22を押し上げても、基板24および遮光パターン層25が湾曲し、被露光基材22周辺の弾性体52の表面52aに遮光パターン層25を接着させた状態を維持し得る。このようにして固定体50は、弾性体52が凹むことにより生じる弾性力を、被露光基材22を介してマスク23で受け止めることで、当該被露光基材22を弾性体52およびマスク23間に固定し得るようになされている。 Here, even if the elastic body 52 pushes up the exposed base material 22 due to the elastic force, the mask 23 is curved, and the substrate 24 and the light shielding pattern layer 25 are bent, and the surface 52a of the elastic body 52 around the exposed base material 22 is shielded from light. The state where the pattern layer 25 is adhered can be maintained. In this way, the fixed body 50 receives the elastic force generated by the depression of the elastic body 52 by the mask 23 via the exposed substrate 22, so that the exposed substrate 22 is interposed between the elastic body 52 and the mask 23. It is made so that it can be fixed to.
因みに、この実施の形態の場合、マスク23は、支持基板10上の各第1電極11に遮光パターンをそれぞれ対向させ、第1電極11と対向していない領域の感光性材料層12aに光L1を照射し得るように配置され得る。これにより、被露光基材22は、第1電極11と対向していない領域の感光性材料層12aが光硬化し、次工程の現像装置にて現像されることにより、第1電極11に対向した領域の感光性材料層12aが除去可能となり、図5Dに示すように、第1電極11を露出するように第1電極11上に流路溝を形成し得る。 Incidentally, in the case of this embodiment, the mask 23 has the light-shielding pattern opposed to each first electrode 11 on the support substrate 10, and the light L1 is applied to the photosensitive material layer 12a in the region not opposed to the first electrode 11. It can arrange | position so that it can irradiate. As a result, the substrate 22 to be exposed faces the first electrode 11 by photocuring the photosensitive material layer 12a in the region not facing the first electrode 11 and developing it in the developing device in the next process. The photosensitive material layer 12a in the region can be removed, and a channel groove can be formed on the first electrode 11 so as to expose the first electrode 11 as shown in FIG. 5D.
因みに、次工程の現像装置(図示せず)は、弾性体52からマスク23が取り外されて露出した被露光基材22に対しベークを行い、現像液で現像し、光硬化していない溝形成貫通孔領域を除去して感光性材料層12aに溝形成貫通孔15を形成した後、さらに所定温度でポストベークし、溝形成貫通孔15の底部に第1電極11が露出した流路溝を備えた感光性流路形成層12を支持基板10上に形成する。 Incidentally, the developing device (not shown) in the next step forms a groove that is not photocured by baking the exposed substrate 22 exposed by removing the mask 23 from the elastic body 52 and developing it with a developer. After removing the through-hole region and forming the groove-forming through-hole 15 in the photosensitive material layer 12a, post-baking is further performed at a predetermined temperature to form a channel groove in which the first electrode 11 is exposed at the bottom of the groove-forming through-hole 15. The provided photosensitive flow path forming layer 12 is formed on the support substrate 10.
ここで、図12は、実際に上述した露光装置41を用いて、支持基板10上の感光性材料層12aに流路溝を形成し、現像を行った後の第1基板7の写真である。この場合、PETでなる縦横102[mm]の支持基板10を用意し、この支持基板10上に幅2[mm]、ピッチ8[mm]で8本の第1電極11を作製した後、支持基板10上に永久膜用光硬化型樹脂(SU-83005(MicroChem))にて感光性材料層12aを膜厚6[μm]で形成して被露光基材22を作製した。そして、上述した固定体50にこの被露光基材22を設置した後、上述した露光装置41のベルト48を11.0[m/min]で移動させながら露光した。なお、露光装置41は、被露光基材22と光源43(UVランプ)との距離を12[cm]に選定し、光源43たるUVランプから照射されるUV(365[nm])の中心照射量が200[mW/cm2]程度となるように露光を行った。 Here, FIG. 12 is a photograph of the first substrate 7 after the channel grooves are formed in the photosensitive material layer 12a on the support substrate 10 and developed using the exposure apparatus 41 described above. . In this case, a support substrate 10 of 102 [mm] in width and width made of PET is prepared, and eight first electrodes 11 are produced on the support substrate 10 with a width of 2 [mm] and a pitch of 8 [mm], and then supported. A photosensitive material layer 12a was formed with a film thickness of 6 [μm] on a substrate 10 with a photocurable resin for permanent film (SU-83005 (MicroChem)) to produce a substrate 22 to be exposed. Then, after the substrate 22 to be exposed was placed on the fixed body 50 described above, the exposure was performed while moving the belt 48 of the exposure apparatus 41 described above at 11.0 [m / min]. The exposure apparatus 41 selects the distance between the substrate 22 to be exposed and the light source 43 (UV lamp) as 12 [cm], and the central irradiation of UV (365 [nm]) emitted from the UV lamp as the light source 43. The exposure was performed so that the amount was about 200 [mW / cm 2].
この際、マスク23としては、光L1を遮蔽するTOPRO製のマスクを用い、幅250[μm]、500[μm]、750[μm]、1000[μm]の帯状の直線部がピッチ8[mm]で並走し、各直線部の両端に直径1.5[mm]の円形部を有した遮光パターンを形成した。このようなマスク23を用いて被露光基材22を、上述した露光装置41にて露光後、マスク23を外してベークを行い、現像液で現像し、遮光した領域の永久膜用光硬化型樹脂を除去し溝形成貫通孔15を形成した後、さらに所定温度でポストベークして第1基板7を作製した。図12に示すように、第1基板7には、遮光パターンに対応して8本の溝形成貫通孔15を有した感光性流路形成層12を形成できた。また、流路幅250[μm]の溝形成貫通孔15を拡大して調べたところ、拡径領域15aおよび直線部を有した流路溝が形成されており、遮光パターンを極めて綺麗に転写ができていることが確認できた。 At this time, as the mask 23, a mask made by TOPRO that shields the light L1 is used, and a strip-like linear portion having a width of 250 [μm], 500 [μm], 750 [μm], and 1000 [μm] is 8 [mm The light-shielding pattern having a circular portion with a diameter of 1.5 [mm] at both ends of each linear portion was formed. After exposing the substrate 22 to be exposed using such a mask 23 by the above-described exposure apparatus 41, the mask 23 is removed, the substrate 23 is baked, developed with a developer, and a photocuring type for a permanent film in a light-shielded region. After removing the resin to form the groove-forming through-hole 15, the substrate was further post-baked at a predetermined temperature to produce the first substrate 7. As shown in FIG. 12, a photosensitive flow path forming layer 12 having eight groove forming through holes 15 corresponding to the light shielding pattern could be formed on the first substrate 7. Further, when the groove-forming through hole 15 having a flow path width of 250 [μm] was enlarged and examined, a flow path groove having an enlarged diameter region 15a and a straight portion was formed, and the light shielding pattern was transferred very neatly. It was confirmed that it was made.
また、このような露光装置41を用いたことで被露光基材22への露光を連続的に行え、大面積PET上へ流路溝を形成する作業時間が、従来の基板固定型の露光方法(露光後その都度、被露光基材を光照射範囲に入れ替えてゆく方法)より短時間で行えることが確認できた。よって、このような露光装置41では従来よりも生産性を向上できることが確認できた。 Further, by using such an exposure apparatus 41, it is possible to continuously expose the substrate 22 to be exposed, and the work time for forming the flow channel groove on the large area PET is the conventional substrate-fixed exposure method. It was confirmed that the process can be performed in a shorter time than (a method of replacing the exposed substrate with the light irradiation range each time after exposure). Therefore, it has been confirmed that such an exposure apparatus 41 can improve the productivity as compared with the prior art.
以上の構成において、この露光装置41では、搬送手段42によって、所定形状の遮光パターンが設けられたマスク23を、被露光基材22の感光性材料層12aに位置決めさせた状態のまま光源43の光照射領域を通過させることにより、被露光基材22を搬送しながらマスクを介して感光性材料層12aに露光するようにした。これより露光装置41では、光源43による光照射の都度、被露光基材22を光照射範囲で入れ替えてゆく作業が不要となり、その分、作業者の負担を軽減でき、また入れ替え作業がない分、その都度光照射が中断することもなく、連続して被露光基材22に対する光照射を行うことができ、かくして生産性をも向上し得る。 In the above-described configuration, in this exposure apparatus 41, the mask 23 provided with the light-shielding pattern having a predetermined shape is positioned by the photosensitive material layer 12a of the substrate 22 to be exposed by the conveying means 42. By passing through the light irradiation region, the photosensitive material layer 12a was exposed through the mask while conveying the substrate 22 to be exposed. As a result, in the exposure apparatus 41, it is not necessary to replace the substrate 22 to be exposed within the light irradiation range each time light is irradiated by the light source 43, and accordingly, the burden on the operator can be reduced and there is no replacement work. The light irradiation can be continuously performed on the substrate 22 without being interrupted each time, and thus the productivity can be improved.
また、この実施の形態の場合、露光装置41では、被露光基材22を固定体50にて固定し、当該固定体50をベルト48の移動面48aに載置させることにより、固定体50の被露光基材22に露光するようにした。固定体50では、弾性体52上に被露光基材22を載置させ、当該被露光基材22をマスク23で覆い、当該マスク23を弾性体52の表面52aに着脱自在に接着させるようにした。これにより固定体50では、弾性体52の弾性力により被露光基材22がマスク23に押し付けられており、弾性体52およびマスク23間において被露光基材22がずれることなく固定させることができる。 In the case of this embodiment, in the exposure apparatus 41, the substrate 22 to be exposed is fixed by the fixed body 50, and the fixed body 50 is placed on the moving surface 48a of the belt 48, thereby The exposed substrate 22 was exposed. In the fixed body 50, the exposed substrate 22 is placed on the elastic body 52, the exposed substrate 22 is covered with a mask 23, and the mask 23 is detachably adhered to the surface 52a of the elastic body 52. did. Thereby, in the fixed body 50, the exposed substrate 22 is pressed against the mask 23 by the elastic force of the elastic body 52, and the exposed substrate 22 can be fixed between the elastic body 52 and the mask 23 without being displaced. .
また、この実施の形態の場合、固定体50は、シリコンラバー等のように接着性のあるゴム部材により弾性体52を形成したことにより、弾性体52の表面52aにマスク23を単に押し付けるだけで、当該弾性体52の接着性によりマスク23を弾性体52の表面52aに接着させることができる。これにより固定体50は、弾性体52にマスク23を取り付ける取付部材が不要となり、その分、簡易な構成にできるとともに、弾性体52にマスク23を取り付ける取付作業の負担も軽減できる。 In the case of this embodiment, the fixed body 50 is simply formed by pressing the mask 23 against the surface 52a of the elastic body 52 because the elastic body 52 is formed of an adhesive rubber member such as silicon rubber. The mask 23 can be adhered to the surface 52a of the elastic body 52 by the adhesiveness of the elastic body 52. As a result, the fixing member 50 does not require an attachment member for attaching the mask 23 to the elastic body 52, so that the fixing member 50 can have a simple structure and can reduce the burden of attachment work for attaching the mask 23 to the elastic body 52.
(3)他の実施の形態
(3−1)マスク搬送手段を備えた露光装置
なお、本発明は、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能であり、上述した実施の形態においては、弾性体52およびマスク23間に被露光基材22を固定した固定体50を搬送手段42によって搬送する露光装置41を適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図9との対応部分に同一符号を付して示す図13のように、固定体50を用いずに被露光基材22のみを搬送手段42により搬送する露光装置60を適用してもよい。
(3) Other Embodiments (3-1) Exposure Apparatus Comprising Mask Conveying Means Note that the present invention is not limited to this embodiment, and various modifications may be made within the scope of the present invention. In the above-described embodiment, the case where the exposure apparatus 41 that transports the fixed body 50 with the substrate 22 to be exposed fixed between the elastic body 52 and the mask 23 by the transport means 42 is described. The present invention is not limited to this, and exposure in which only the substrate 22 to be exposed is transported by the transport means 42 without using the fixed body 50 as shown in FIG. Apparatus 60 may be applied.
この場合、露光装置60は、搬送手段42のベルト48と対向するように、マスク搬送手段61が設けられており、ベルト48により搬送されてきた被露光基材22に、当該マスク搬送手段61によって、マスク付きベルト64表面に設けたマスク23を位置決めし得るようになされている。実際上、マスク搬送手段61は、第1ローラ62aと第2ローラ62bとが搬送方向xに沿って配置されており、これら第1ローラ62aおよび第2ローラ62bによって無端状のマスク付きベルト64が駆動され、当該マスク付きベルト64の移動面64aが搬送方向xに移動し得る。 In this case, the exposure apparatus 60 is provided with a mask conveying means 61 so as to face the belt 48 of the conveying means 42, and the exposed substrate 22 conveyed by the belt 48 is exposed to the mask conveying means 61. The mask 23 provided on the surface of the belt 64 with the mask can be positioned. In practice, the mask conveying means 61 has a first roller 62a and a second roller 62b arranged along the conveying direction x, and an endless masked belt 64 is formed by the first roller 62a and the second roller 62b. When driven, the moving surface 64a of the masked belt 64 can move in the transport direction x.
マスク搬送手段61は、第1ローラ62aおよび第2ローラ62b間に光源43が配置されており、マスク付きベルト64と、搬送手段42のベルト48とが光源43直下を通過し得るようになされている。これにより、被露光基材22は、ベルト48の移動面48aに載置されることで、マスク付きベルト64によりマスクが位置決めされ、この状態のまま光源43の光照射範囲を通過し得るようになされている。 The mask conveying means 61 has a light source 43 disposed between the first roller 62a and the second roller 62b so that the belt 64 with mask and the belt 48 of the conveying means 42 can pass directly under the light source 43. Yes. Thereby, the exposed substrate 22 is placed on the moving surface 48a of the belt 48 so that the mask is positioned by the belt 64 with the mask and can pass through the light irradiation range of the light source 43 in this state. Has been made.
実際上、マスク付きベルト64は、遮光パターンが形成された遮光パターン層を有する軟質なフィルム状のマスク(図示せず)を移動面64aに有しており、搬送手段42の移動面48a上の被露光基材22に対してマスクを位置決めし得る。マスク付きベルト64は、ベルト部材とともにマスクが第1ローラ62aおよび第2ローラ62b間を回転し、搬送手段42により搬送されてきた被露光基材22に対して、繰り返し同じマスクを用い得るようになされている。なお、マスク付きベルト64に設けられるマスクは、1つでもよく、複数でもよい。 In practice, the belt 64 with a mask has a soft film-like mask (not shown) having a light shielding pattern layer on which a light shielding pattern is formed on the moving surface 64a, and on the moving surface 48a of the conveying means 42. The mask can be positioned with respect to the substrate 22 to be exposed. The belt 64 with the mask is configured such that the mask rotates together with the belt member between the first roller 62a and the second roller 62b so that the same mask can be repeatedly used for the exposed substrate 22 conveyed by the conveying means 42. Has been made. In addition, the mask provided in the belt 64 with a mask may be one, and plural may be sufficient as it.
実際上、マスク付きベルト64は、第1ローラ62aおよび第2ローラ62bが所定距離を設けて配置されており、被露光基材22が光源43の光照射範囲を通過する前に、搬送手段42により流れてくる被露光基材22にマスクを予め位置決めしておき、当該被露光基材22にマスクを位置決めした状態で光源43の光照射範囲を通過させ得るようになされている。このようにして、露光装置60は、被露光基材22にマスクを位置決めした状態のまま光照射範囲を通過させ、マスクを介して被露光基材22の感光性材料層に露光しながら下流側へと搬送してゆく。 In practice, the belt 64 with the mask is arranged such that the first roller 62a and the second roller 62b are arranged at a predetermined distance, and the conveying means 42 before the substrate 22 to be exposed passes through the light irradiation range of the light source 43. The mask is positioned in advance on the exposed base material 22 flowing in the above manner, and the light irradiation range of the light source 43 can be passed with the mask positioned on the exposed base material 22. In this way, the exposure apparatus 60 allows the light irradiation range to pass through with the mask positioned on the substrate 22 to be exposed, while exposing the photosensitive material layer of the substrate 22 to be exposed through the mask while downstream. It will be transported to.
マスク搬送手段61は、搬送手段42との隙間G1から被露光基材が排出される際に、マスク付きベルト64が第1ローラ62aに沿って回転上昇するに伴い、マスクを被露光基材22から引き離し、被露光基材22だけを下流側(左側)に設けた次工程の装置(図示せず)に搬出させて行くようになされている。なお、マスク搬送手段61は、被露光基材22にマスクを位置決めする際、搬送手段42のベルト48とマスク付きベルト64とを一旦停止させて位置決めするようにしてもよく、また、搬送手段42のベルト48とマスク付きベルト64とを移動させたまま位置決めするようにしてもよい。 When the exposed substrate is discharged from the gap G1 with the conveying means 42, the mask conveying means 61 moves the mask to the exposed substrate 22 as the masked belt 64 rotates and rises along the first roller 62a. And only the substrate 22 to be exposed is carried out to the next process apparatus (not shown) provided on the downstream side (left side). When positioning the mask on the substrate 22 to be exposed, the mask transport unit 61 may temporarily stop and position the belt 48 of the transport unit 42 and the belt 64 with the mask. The belt 48 and the masked belt 64 may be positioned while being moved.
以上の構成において、この露光装置60でも、所定形状の遮光パターンが設けられたマスクを、被露光基材22の感光性材料層に位置決めさせた状態のまま光源43の光照射領域を通過させることができ、かくして被露光基材81を搬送しながらマスクを介して感光性材料層に露光できる。従って、この露光装置60でも、上述した実施の形態と同様に、光源43による光照射の都度、被露光基材22を光照射範囲で入れ替えてゆく作業が不要となり、その分、作業者の負担を軽減でき、また入れ替え作業がない分、その都度光照射が中断することもなく、連続して被露光基材22に対する光照射を行うことができ、かくして生産性をも向上し得る。 In the above configuration, the exposure apparatus 60 also allows the mask provided with the light-shielding pattern having a predetermined shape to pass through the light irradiation region of the light source 43 while being positioned on the photosensitive material layer of the substrate 22 to be exposed. Thus, the photosensitive material layer can be exposed through the mask while conveying the substrate 81 to be exposed. Therefore, in this exposure apparatus 60 as well, in the same manner as in the above-described embodiment, it is not necessary to replace the exposed substrate 22 in the light irradiation range each time the light source 43 is irradiated with light. In addition, since there is no replacement work, light irradiation is not interrupted each time, and light irradiation can be continuously performed on the substrate 22 to be exposed, and thus productivity can be improved.
なお、上述した実施の形態においては、被露光基材22の感光性材料層にマスクを接触させるようにして位置決めさせるマスク搬送手段61について適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、被露光基材22の感光性材料層にマスクが接触しないように、当該感光性材料層との間に所定の隙間を設けてマスクを位置決めするようなマスク搬送手段を適用してもよい。 In the above-described embodiment, the case where the mask conveying unit 61 is positioned so that the mask is brought into contact with the photosensitive material layer of the substrate 22 to be exposed has been described, but the present invention is not limited thereto. In order to prevent the mask from coming into contact with the photosensitive material layer of the substrate 22 to be exposed, a mask conveying means that positions the mask with a predetermined gap between the photosensitive material layer may be applied.
また、このような露光装置60では、被露光基材22を上述した固定体50(図10および図11)に設置する必要がないことから、他の工程にて使用する各装置と連続的な処理作業が可能となり得る。ここで、図14は、露光装置60を設けたフォトリソグラフィシステム66を示す。このフォトリソグラフィシステム66は、例えば、上流側から順にクリーニング装置67a、フォトレジストコーティング装置67b、プリベーク装置67c、本発明の露光装置60、ポストエクスポージャーベーク装置67d、現像洗浄装置67e、およびドライ装置67fが連続的に配置された構成を有する。 Moreover, in such an exposure apparatus 60, since it is not necessary to install the to-be-exposed base material 22 in the fixed body 50 (FIG. 10 and FIG. 11) mentioned above, it is continuous with each apparatus used in another process. Processing operations may be possible. Here, FIG. 14 shows a photolithography system 66 provided with an exposure apparatus 60. The photolithography system 66 includes, for example, a cleaning device 67a, a photoresist coating device 67b, a pre-baking device 67c, an exposure device 60 of the present invention, a post-exposure baking device 67d, a developing cleaning device 67e, and a drying device 67f in order from the upstream side. It has a configuration arranged continuously.
なお、このフォトリソグラフィシステム66に設けられた各種装置は、一般的なフォトリソグラフィにて用いられている装置であり、例えばクリーニング装置67aは基材22aをクリーニングするものであり、フォトレジストコーティング装置67bは基材22aの表面に感光性材料層となる感光性材料をコーティングするものであり、プリベーク装置67cは基材22aの感光性材料をプリベークして感光性材料層を形成するものである。また、ポストエクスポージャーベーク装置67dは露光後の基材22aをベークするものであり、現像洗浄装置67eは基材22aを現像および洗浄して基材22a表面に感光性流路形成層を形成するものであり、ドライ装置67fは基材22aを乾燥させるものである。因みに、図14に示す本発明の露光装置60におけるマスク搬送手段61は、マスクを基材22a(被露光基材)表面に接触させずに位置決めするタイプを示している。 The various apparatuses provided in the photolithography system 66 are apparatuses used in general photolithography. For example, the cleaning apparatus 67a is for cleaning the substrate 22a, and a photoresist coating apparatus 67b. Is for coating a photosensitive material to be a photosensitive material layer on the surface of the base material 22a, and the pre-baking device 67c is for pre-baking the photosensitive material of the base material 22a to form a photosensitive material layer. Further, the post-exposure baking device 67d is for baking the exposed base material 22a, and the development cleaning device 67e is for developing and cleaning the base material 22a to form a photosensitive flow path forming layer on the surface of the base material 22a. The drying device 67f is for drying the substrate 22a. Incidentally, the mask transport means 61 in the exposure apparatus 60 of the present invention shown in FIG. 14 is of a type that positions the mask without contacting the surface of the substrate 22a (substrate to be exposed).
このようなフォトリソグラフィシステム66は、これらクリーニング装置67a、フォトレジストコーティング装置67b、プリベーク装置67c、本発明の露光装置60、ポストエクスポージャーベーク装置67d、現像洗浄装置67e、およびドライ装置67fにて搬送手段42を共有しており、各装置間にて基材22aの載せ替え作業を行くことなく、当該搬送手段42によって、上流側の装置から下流側の装置に基材22aをそのまま搬送し得るようになされている。 Such a photolithography system 66 is transported by the cleaning device 67a, the photoresist coating device 67b, the pre-baking device 67c, the exposure device 60 of the present invention, the post-exposure baking device 67d, the developing cleaning device 67e, and the drying device 67f. 42 so that the base material 22a can be transported as it is from the upstream device to the downstream device by the transport means 42 without having to transfer the base material 22a between the devices. Has been made.
実際上、このフォトリソグラフィシステム66では、搬送方向xに沿って配置された上流側のクリーニング装置67aから下流側のドライ装置67fまで複数のローラ47が配置されており、これらローラ47にベルト48が掛架され、当該ベルト48の移動面上に基材22aが載置されることで上流側のクリーニング装置67aから下流側のドライ装置67fまで基材22aを連続的に搬送し得る。このように本発明の露光装置60では、他の工程にて使用する各装置と連続的な処理作業が可能となり得る。 In practice, in this photolithography system 66, a plurality of rollers 47 are arranged from an upstream cleaning device 67a arranged along the transport direction x to a downstream drying device 67f, and a belt 48 is attached to these rollers 47. The base material 22a can be continuously conveyed from the upstream cleaning device 67a to the downstream dry device 67f by being hung and placing the base material 22a on the moving surface of the belt 48. As described above, in the exposure apparatus 60 of the present invention, it may be possible to perform continuous processing work with each apparatus used in other steps.
(3−2)軟質なフィルム状の基材を搬送する基材搬送手段を備えた露光装置
図13との対応部分に同一符号を付して示す図15において、70は他の実施の形態による露光装置を示し、この露光装置70は、フィルム状の被露光基材81を搬送する基材搬送手段73を備え、基材搬送手段73により搬送される被露光基材81を、マスク搬送手段61に近接させるように搬送手段71の構成を改変させた点に特徴を有する。
(3-2) Exposure apparatus provided with base material transport means for transporting a soft film-like base material In FIG. 15, in which parts corresponding to those in FIG. An exposure apparatus is shown, and the exposure apparatus 70 includes a substrate conveying means 73 that conveys a film-like exposed substrate 81, and the exposed substrate 81 conveyed by the substrate conveying means 73 is converted into a mask conveying means 61. It is characterized in that the configuration of the conveying means 71 is modified so as to be close to.
基材搬送手段73は、供給リール78aから送り出されたフィルム状の被露光基材81を、基材ガイドローラ79a,79bを介して巻取リール78bに送出し、当該巻取リール78bにて被露光基材81を巻き取るように構成されている。基材搬送手段73は、基材ガイドローラ79a,79b間にて、マスク搬送手段61および搬送手段71間の隙間G1に被露光基材81を通過させ、当該マスク搬送手段61によりマスクを被露光基材81の感光性材料層に位置決めして露光され得る。 The substrate conveying means 73 sends the film-shaped exposed substrate 81 delivered from the supply reel 78a to the take-up reel 78b via the substrate guide rollers 79a and 79b, and the take-up reel 78b The exposure base material 81 is wound up. The substrate conveying means 73 passes the exposed substrate 81 through the gap G1 between the mask conveying means 61 and the conveying means 71 between the substrate guide rollers 79a and 79b, and the mask conveying means 61 exposes the mask. The photosensitive material layer of the substrate 81 can be positioned and exposed.
搬送手段71は、第1ローラ74aおよび第2ローラ74b間上方にマスク搬送手段61が配置されているとともに、これら第1ローラ74aおよび第2ローラ74b間に複数のガイドローラ75が配置されている。この実施の形態の場合、ガイドローラ75は、第1ローラ74aおよび第2ローラ74bよりも径が小さく、マスク搬送手段61のマスク付きベルト64に沿って該マスク付きベルト64に近接して配置されており、マスク付きベルト64とベルト76との間に隙間G1を形成し得るように配置されている。かくしてガイドローラ75は、マスク搬送手段61のマスク付きベルト64に対して被露光基材81を近接させ、当該マスク付きベルト64のマスクが被露光基材81に位置決めさせ得るようになされている。 In the conveying means 71, a mask conveying means 61 is disposed above the first roller 74a and the second roller 74b, and a plurality of guide rollers 75 are disposed between the first roller 74a and the second roller 74b. . In the case of this embodiment, the guide roller 75 is smaller in diameter than the first roller 74a and the second roller 74b, and is arranged close to the masked belt 64 along the masked belt 64 of the mask conveying means 61. The gap G1 is formed between the belt 64 with the mask and the belt 76. Thus, the guide roller 75 allows the exposed substrate 81 to be close to the masked belt 64 of the mask conveying means 61 so that the mask of the masked belt 64 can be positioned on the exposed substrate 81.
以上の構成において、この露光装置70でも、所定形状の遮光パターンが設けられたマスクを、被露光基材81の感光性材料層に位置決めさせた状態のまま光源43の光照射領域を通過させることができ、かくして被露光基材81を搬送しながらマスクを介して感光性材料層に露光できる。これにより、この種の露光装置70でも、光源43による光照射の都度、被露光基材81を光照射範囲で入れ替えてゆく作業が不要となり、その分、作業者の負担を軽減でき、また入れ替え作業がない分、その都度光照射が中断することもなく、連続して被露光基材81に対する光照射を行うことができ、かくして生産性をも向上し得る。 In the above configuration, the exposure apparatus 70 also allows the mask provided with the light-shielding pattern having a predetermined shape to pass through the light irradiation region of the light source 43 while being positioned on the photosensitive material layer of the substrate 81 to be exposed. Thus, the photosensitive material layer can be exposed through the mask while conveying the substrate 81 to be exposed. As a result, even with this type of exposure apparatus 70, it is not necessary to replace the exposed substrate 81 in the light irradiation range each time light is irradiated by the light source 43, and the burden on the operator can be reduced accordingly. Since there is no work, the light irradiation is not interrupted each time and the substrate 81 to be exposed can be continuously irradiated with light, thus improving the productivity.
なお、上述した実施の形態においては、感光性材料層として、いずれも光を照射することにより光硬化する光硬化型樹脂からなる感光性材料層を適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、光を照射することにより光軟化する光軟化型樹脂からなる感光性材料層を適用してもよく、当該光軟化型樹脂を適用した場合、マスクの遮光パターン層としては、流路溝を形成する第1電極11上にある感光性材料層に対してのみ光を照射する遮光パターンとなり得る。 In the above-described embodiment, the case where a photosensitive material layer made of a photocurable resin that is photocured by irradiating light is applied as the photosensitive material layer. In addition to the above, a photosensitive material layer made of a light softening resin that softens when irradiated with light may be applied. When the light softening resin is applied, the light shielding pattern layer of the mask may be a flow path. It can be a light shielding pattern in which light is irradiated only to the photosensitive material layer on the first electrode 11 forming the groove.
41,60,70 露光装置
22 被露光基材
23 マスク
42,71 搬送手段
43 光源
41,60,70 Exposure equipment
22 Exposed substrate
23 Mask
42,71 Transport means
43 Light source
Claims (7)
前記搬送手段は、
所定形状の遮光パターンが設けられたマスクを、前記被露光基材の感光性材料層に位置決めさせた状態のまま前記光源の光照射領域を通過させることにより、前記被露光基材を搬送しながら前記マスクを介して前記感光性材料層に露光する
ことを特徴とする露光装置。 A light source for irradiating light to the photosensitive material layer of the substrate to be exposed that has been transported by the transport means;
The conveying means is
While passing the light-exposed area of the light source while the mask provided with the light-shielding pattern having a predetermined shape is positioned on the photosensitive material layer of the substrate to be exposed, while transporting the substrate to be exposed An exposure apparatus that exposes the photosensitive material layer through the mask.
前記マスクが前記感光性材料層表面に位置決めされた前記被露光基材が載置され、前記光源の光照射範囲を通過する移動面を有する
ことを特徴とする請求項1記載の露光装置。 The conveying means is
The exposure apparatus according to claim 1, further comprising a moving surface on which the substrate to be exposed with the mask positioned on the surface of the photosensitive material layer is placed and passes through a light irradiation range of the light source.
前記被露光基材を弾性体上に載置し、前記感光性材料層を前記マスクで覆い、前記弾性体および前記マスク間に前記被露光基材を挟み込んだ固定体を搬送する
ことを特徴とする請求項1または2記載の露光装置。 The conveying means is
The substrate to be exposed is placed on an elastic body, the photosensitive material layer is covered with the mask, and a fixed body in which the substrate to be exposed is sandwiched between the elastic body and the mask is conveyed. An exposure apparatus according to claim 1 or 2.
ことを特徴とする請求項2記載の露光装置。 The mask is positioned with respect to the photosensitive material layer of the substrate to be exposed that is disposed opposite to the moving surface and is placed on the moving surface, and the mask is moved in accordance with the movement of the substrate to be exposed. The exposure apparatus according to claim 2, further comprising a mask transport unit.
該被露光基材が前記光照射範囲にて前記搬送手段および前記マスク搬送手段間を通過するように搬送する基材搬送手段を備える
ことを特徴とする請求項4記載の露光装置。 The exposed substrate comprises a film-like member,
The exposure apparatus according to claim 4, further comprising a substrate transport unit that transports the substrate to be exposed so as to pass between the transport unit and the mask transport unit in the light irradiation range.
ことを特徴とする請求項1〜5のうちいずれか1項記載の露光装置。 The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the photosensitive material layer of the substrate to be exposed is made of a photocurable resin or a photosoftening resin.
ことを特徴とする露光方法。 The photosensitive material layer of the substrate to be exposed is irradiated with light by a light source and a mask provided with a light-shielding pattern having a predetermined shape is applied to the surface of the photosensitive material layer of the substrate to be exposed conveyed by the conveying means. An exposure method comprising exposing the photosensitive material layer through the mask while transporting the exposed substrate by passing the light irradiation region of the light source while being positioned on the surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012286891A JP2014130188A (en) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | Exposure apparatus and exposure method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012286891A JP2014130188A (en) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | Exposure apparatus and exposure method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014130188A true JP2014130188A (en) | 2014-07-10 |
Family
ID=51408644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012286891A Pending JP2014130188A (en) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | Exposure apparatus and exposure method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014130188A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016183990A (en) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社Screenホールディングス | Exposure apparatus, substrate processing apparatus, exposure method of substrate, and substrate processing method |
WO2017158931A1 (en) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | コニカミノルタ株式会社 | Light-emitting pattern formation method for organic electroluminescent element |
-
2012
- 2012-12-28 JP JP2012286891A patent/JP2014130188A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016183990A (en) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社Screenホールディングス | Exposure apparatus, substrate processing apparatus, exposure method of substrate, and substrate processing method |
WO2017158931A1 (en) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | コニカミノルタ株式会社 | Light-emitting pattern formation method for organic electroluminescent element |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI616941B (en) | Releasable substrate on a carrier, and method and system for providing the same | |
TWI485497B (en) | Manufacturing method and manufacturing apparatus of thin film transistor, and circuit forming apparatus | |
US20170278897A1 (en) | Package substrate and manufacturing method thereof, and oled display device and manufacturing method thereof | |
KR101726625B1 (en) | Roll mold, method and apparatus of fabricating the same, and method of fabricating thin film pattern using the same | |
JP2007019466A (en) | Process for producing member having pattern, pattern transfer device and mold | |
JP2014130188A (en) | Exposure apparatus and exposure method | |
TWI620360B (en) | Electronic device package and manufacturing method thereof | |
JP6078741B2 (en) | Thin film pattern forming method and mask | |
JP2013038117A (en) | Transfer head for transferring micropattern and method for forming micropattern using the same | |
TWI487443B (en) | Method of fabricating substrate structure and substrate structure fabricated by the same method | |
TW201346678A (en) | Laminating method and laminating device of substrate | |
JP6115300B2 (en) | Imprint mold, imprint method, pattern forming body | |
TW201344293A (en) | Substrate adhering method and adhering device | |
JP2019155550A (en) | Method for manufacturing micro-flow passage | |
KR101895182B1 (en) | Imprint mold | |
JP2015177122A (en) | Imprint device and method of producing article | |
US9120298B2 (en) | Method of continuously manufacturing microfluidic chips with BoPET film for a microfluidic device and microfluidic chips with BoPET film | |
JP2012199329A (en) | Etching method and imprint device | |
JP6699903B2 (en) | Pattern forming method, semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP6346161B2 (en) | Pattern formation method | |
CN112445078A (en) | Method for manufacturing electronic device | |
KR100509444B1 (en) | Substrate Application Apparatus, Liquid Supply Apparatus and Method of Manufacturing Nozzle | |
KR101808522B1 (en) | Roll mold and method of fabricating the same | |
US20150371855A1 (en) | Apparatus for etching two-dimensional material and method of patterning two-dimensional material using the same | |
US7838202B2 (en) | Method for manufacturing patterned thin-film layer |