JP2014123410A - Combinational body of magnetic disk unit and sealing body - Google Patents

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田 和 夫 梅
Hiroyuki Ishikawa
川 裕 之 石
Mitsuru Kanai
井 満 金
Jun Fukuda
田 淳 福
Atsushi Nagai
井 篤 史 永
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a combinational body of a magnetic disk unit and a sealing body capable of easily realizing a magnetic disk unit with a low density gas encapsulated, at a low cost.SOLUTION: A combinational body 1 of a magnetic disk unit and a sealing body comprises: a magnetic disk unit 10 including a rotatable magnetic disk 12 for recording magnetic information and a magnetic head 14 for recording or reproducing the magnetic information to the magnetic disk 12; and a sealing body 20 sealing the magnetic disk unit 10 with a low density gas having a density lighter than the air. The sealing body 20 includes: a sealing body main body 30; and a wiring function part 50 connected to the magnetic disk unit 10, penetrating through the sealing body main body 30 and extending to an outside of the sealing body main body 30. The wiring function part 50 is bonded to the sealing body main body 30 so as to allow encapsulation of the low density gas.

Description

本発明は、磁気ディスク装置を、空気より密度が低い低密度気体とともに封止した、磁気ディスク装置と封止体との組合体に関する。   The present invention relates to a combination of a magnetic disk device and a sealing body in which the magnetic disk device is sealed together with a low-density gas whose density is lower than that of air.

従来より、データ(磁気情報)が記録された回転自在な磁気ディスクを有する磁気ディスク装置(ハードディスクドライブ)が知られている。このような磁気ディスク装置において、磁気ディスクにデータ(磁気情報)を記録又は再生する場合、磁気ディスクを高速回転させて、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを移動させている。このことにより、磁気ディスクの所望のトラックと磁気ヘッドとの間でデータの受け渡しが行われ、磁気ディスクに対してデータの記録または再生が行われる。   2. Description of the Related Art Conventionally, a magnetic disk device (hard disk drive) having a rotatable magnetic disk on which data (magnetic information) is recorded is known. In such a magnetic disk device, when data (magnetic information) is recorded or reproduced on the magnetic disk, the magnetic disk is rotated at a high speed and the magnetic head is moved to a desired track of the magnetic disk. As a result, data is transferred between a desired track of the magnetic disk and the magnetic head, and data is recorded on or reproduced from the magnetic disk.

ところで、近年、磁気ディスク装置における記録容量の増大化の要求が強くなっている。このような要求に対しては、例えば、磁気ディスク装置内に収容された磁気ディスクの1枚あたりの記録容量を増やすこと、すなわち、磁気ディスクの記録密度を高めることが有効である。この場合、磁気ディスクに高密度に記録されたデータを誤りなく読み取るため、又は磁気ディスクに高密度にデータを誤りなく書き込むために、磁気ヘッドの浮上量(フライングハイト)を低減かつ安定化させることが必要となってくる。また、所望のトラックに対して、磁気ヘッドの位置を高精度に維持することも必要となってくる。   Incidentally, in recent years, there has been a strong demand for an increase in recording capacity in magnetic disk devices. For such a request, for example, it is effective to increase the recording capacity per magnetic disk accommodated in the magnetic disk device, that is, to increase the recording density of the magnetic disk. In this case, the flying height of the magnetic head is reduced and stabilized in order to read data recorded on the magnetic disk with high density without error or to write data on the magnetic disk with high density without error. Will be needed. It is also necessary to maintain the position of the magnetic head with high accuracy with respect to the desired track.

しかしながら、高速回転する磁気ディスクによって生じる気流に乱れ(風乱)が発生する場合には、磁気ヘッドの浮上量が不安定になり、浮上量を低減することが困難になるという問題がある。また、上述したような風乱が発生した場合、磁気ヘッドが振動し、磁気ヘッドの位置精度が悪化するという問題もある。   However, when turbulence (wind turbulence) occurs in the airflow generated by the magnetic disk rotating at high speed, there is a problem that the flying height of the magnetic head becomes unstable and it is difficult to reduce the flying height. Further, when the above-described turbulence occurs, there is a problem that the magnetic head vibrates and the position accuracy of the magnetic head deteriorates.

また、磁気ディスクは、スピンドルモータによって高速回転するようになっている。この際、磁気ディスクは、周囲の空気を巻き込んで高速回転する。このことにより、磁気ディスクの周囲の空気が、磁気ディスクの回転抵抗(風損)として作用する。この場合、スピンドルモータは、この風損に対抗して磁気ディスクを所望の回転速度で回転させるため、多くのエネルギを消費しているという問題がある。   The magnetic disk is rotated at a high speed by a spindle motor. At this time, the magnetic disk rotates at a high speed with the surrounding air involved. As a result, the air around the magnetic disk acts as rotational resistance (windage loss) of the magnetic disk. In this case, since the spindle motor rotates the magnetic disk at a desired rotational speed against this windage loss, there is a problem that a lot of energy is consumed.

このようなことに対処するために、空気より密度が低い低密度気体(例えば、ヘリウムガス等)が封入された磁気ディスク装置が知られている(例えば、特許文献1乃至3参照)。   In order to cope with such a situation, a magnetic disk device in which a low-density gas (for example, helium gas) having a lower density than air is enclosed is known (see, for example, Patent Documents 1 to 3).

このような磁気ディスク装置においては、低密度気体が封入されていることから、磁気ディスクの周囲は、低密度気体で満たされる。このことにより、上述したような風乱の影響を低減することができ、磁気ヘッドの浮上量を安定化させて、浮上量を低減することができる。また、風乱の影響を低減可能であることから、磁気ヘッドの振動を抑制し、磁気ヘッドをより一層正確に位置決めすることができる。さらに、磁気ディスク装置の静音化も図ることができる。   In such a magnetic disk device, since the low density gas is sealed, the periphery of the magnetic disk is filled with the low density gas. As a result, the influence of the turbulence as described above can be reduced, the flying height of the magnetic head can be stabilized, and the flying height can be reduced. Further, since the influence of turbulence can be reduced, the vibration of the magnetic head can be suppressed and the magnetic head can be positioned more accurately. Furthermore, it is possible to reduce the noise of the magnetic disk device.

また、磁気ディスク装置内に低密度の気体が封入されていることにより、上述した風損の影響を低減することができる。この場合、スピンドルモータによる消費エネルギを低減することができる。なお、ヘリウムガスは、空気よりも熱伝導率が高いため、磁気ディスク装置の温度上昇を低減可能であるという利点を有している。   Further, since the low-density gas is sealed in the magnetic disk device, the influence of the above-described windage loss can be reduced. In this case, energy consumption by the spindle motor can be reduced. Since helium gas has a higher thermal conductivity than air, helium gas has the advantage that the temperature rise of the magnetic disk device can be reduced.

特開2009−181681号公報JP 2009-181681 A 特開2009−277282号公報JP 2009-277282 A 特開2008−269696号公報JP 2008-269696 A

しかしながら、特許文献1乃至3に示す磁気ディスク装置においては、ヘリウムガスが漏洩することを防止するために、磁気ディスク装置内の内部配線に接続され、磁気ディスク装置の外部の外部配線と取り合うためのフィードスルーが、半田によって磁気ディスク装置の筐体に接続されている。このため、磁気ディスク装置の構造及び組立工程が煩雑化され、コストが増大するという問題がある。   However, in the magnetic disk devices shown in Patent Documents 1 to 3, in order to prevent the helium gas from leaking, the magnetic disk device is connected to the internal wiring in the magnetic disk device and is used for dealing with the external wiring outside the magnetic disk device. The feedthrough is connected to the housing of the magnetic disk device by solder. This complicates the structure and assembly process of the magnetic disk device and increases the cost.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、低密度気体が封入された磁気ディスク装置を低コストで容易に実現することができる、磁気ディスク装置と封止体との組合体を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and is a combination of a magnetic disk device and a sealing body that can easily realize a magnetic disk device filled with a low-density gas at low cost. The purpose is to provide.

本発明は、磁気情報を記録する回転自在な磁気ディスクと、前記磁気ディスクに対して磁気情報を記録又は再生する磁気ヘッドと、を有する磁気ディスク装置と、前記磁気ディスク装置を、空気より密度が低い低密度気体とともに封止する封止体と、を備え、前記封止体は、封止体本体と、前記磁気ディスク装置に接続され、前記封止体本体を貫通して当該封止体本体の外側に延びる配線機能部と、を有し、前記配線機能部は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合されていることを特徴とする磁気ディスク装置と封止体との組合体を提供する。   The present invention provides a magnetic disk device having a rotatable magnetic disk for recording magnetic information and a magnetic head for recording or reproducing magnetic information on the magnetic disk, and the magnetic disk device has a density higher than that of air. A sealing body that seals together with a low-density gas, the sealing body being connected to the sealing body main body and the magnetic disk device, and penetrating through the sealing body main body. A wiring function part extending outward of the magnetic disk device, wherein the wiring function part is joined to the sealing body so as to seal the low-density gas. Provide a combination with a stationary body.

なお、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記配線機能部は、前記磁気ヘッドが送受信する磁気情報を伝送する、又は前記磁気ヘッドの電源を伝送する配線部材を有し、前記配線部材は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合されている、ようにしてもよい。   In the above-described combination of the magnetic disk device and the sealing body, the wiring function unit includes a wiring member that transmits magnetic information transmitted and received by the magnetic head, or transmits a power source of the magnetic head, The wiring member may be bonded to the sealing body so as to seal the low density gas.

また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記配線機能部は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合された絶縁ベース部と、前記絶縁ベース部を貫通する端子と、を有し、前記端子は、前記磁気ディスク装置に接続されて、前記磁気ヘッドが送受信する磁気情報を伝送する、又は前記磁気ヘッドへの電源を伝送する、ようにしてもよい。   Further, in the above-described combination of the magnetic disk device and the sealing body, the wiring function section includes an insulating base section joined to the sealing body main body so as to seal the low density gas, and the insulating base section. A terminal penetrating the base, and the terminal is connected to the magnetic disk device and transmits magnetic information transmitted and received by the magnetic head, or transmits power to the magnetic head. May be.

また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記封止体本体の外面に、前記磁気ディスク装置において発生する熱を当該封止体本体の外側に放射する熱放射部が設けられ、前記熱放射部は、前記封止体本体の熱放射率より高い熱放射率を有している、ようにしてもよい。   Further, in the above-described combination of the magnetic disk device and the sealing body, a heat radiating portion that radiates heat generated in the magnetic disk device to the outside of the sealing body is provided on the outer surface of the sealing body. The thermal radiation part may have a thermal emissivity higher than that of the sealing body.

また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記封止体本体は、当該封止体本体の一部を折り込むことにより形成されたガセット部を有している、ようにしてもよい。   Further, in the above-described combination of the magnetic disk device and the sealing body, the sealing body main body has a gusset portion formed by folding a part of the sealing body main body. Also good.

また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記磁気ディスク装置を、前記封止体本体の外側から保持する外側保持構造体を更に備えている、ようにしてもよい。   Further, the combination of the magnetic disk device and the sealing body described above may further include an outer holding structure that holds the magnetic disk device from the outside of the sealing body.

また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記外側保持構造体は、前記磁気ディスク装置に前記封止体本体を介して嵌合する嵌合部を有している、ようにしてもよい。   Further, in the above-described combination of the magnetic disk device and the sealing body, the outer holding structure has a fitting portion that is fitted to the magnetic disk device via the sealing body. It may be.

また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記封止体本体は、樹脂材料により形成された基材層と、前記基材層上に設けられたバリア層と、前記バリア層上に設けられたシール層と、を有している、ようにしてもよい。   Further, in the combination of the magnetic disk device and the sealing body described above, the sealing body main body includes a base material layer formed of a resin material, a barrier layer provided on the base material layer, and the barrier And a sealing layer provided on the layer.

また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記バリア層は、金属材料により形成され、前記バリア層と前記シール層との間に、耐酸性皮膜層が介在されている、ようにしてもよい。   Further, in the combination of the magnetic disk device and the sealing body described above, the barrier layer is formed of a metal material, and an acid-resistant film layer is interposed between the barrier layer and the seal layer. You may do it.

また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記封止体本体は、樹脂材料により形成された単一の層からなる、ようにしてもよい。   Further, in the above-described combination of the magnetic disk device and the sealing body, the sealing body main body may be composed of a single layer formed of a resin material.

また、上述した磁気ディスク装置と封止体との組合体において、前記封止体本体は、金属材料により形成されている、ようにしてもよい。   Further, in the above-described combination of the magnetic disk device and the sealing body, the sealing body main body may be made of a metal material.

本発明によれば、低密度気体が封入された磁気ディスク装置を低コストで容易に実現することができる。   According to the present invention, a magnetic disk device in which a low-density gas is sealed can be easily realized at low cost.

図1は、本発明の実施の形態において、磁気ディスク装置と封止体との組合体を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a combined body of a magnetic disk device and a sealing body in the embodiment of the present invention. 図2は、図1の磁気ディスク装置の一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of the magnetic disk device of FIG. 図3は、図1の組合体の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the combination of FIG. 図4は、図1の組合体の断面図である。4 is a cross-sectional view of the combination of FIG. 図5は、図1の組合体において、封止体本体のシート部材の積層構成を示す図である。FIG. 5 is a view showing a laminated configuration of sheet members of the sealing body in the combined body of FIG. 図6は、図1の組合体において、磁気ディスク装置が外側保持構造体により保持された状態を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the magnetic disk device is held by the outer holding structure in the combination shown in FIG. 図7は、図6の組合体の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the combination of FIG. 図8(a)〜(g)は、図1の組合体の製造方法を説明するための図である。FIGS. 8A to 8G are views for explaining a method of manufacturing the combination shown in FIG. 図9(a)は、本発明の実施の形態における組合体の変形例(変形例1)を示す平面図であり、図9(b)は、図9(a)の配線機能部材の詳細を示す平面図である。Fig.9 (a) is a top view which shows the modification (modification 1) of the assembly in embodiment of this invention, FIG.9 (b) shows the detail of the wiring function member of Fig.9 (a). FIG. 図10は、本発明の実施の形態におけるシート部材の変形例(変形例2)を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modified example (modified example 2) of the sheet member in the embodiment of the present invention. 図11は、本発明の実施の形態における組合体の変形例(変形例3)を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a modified example (modified example 3) of the combined body in the embodiment of the present invention. 図12は、本発明の実施の形態における組合体の変形例(変形例4)を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a modified example (modified example 4) of the combined body according to the embodiment of the present invention.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale and the vertical / horizontal dimensional ratio are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.

図1に示すように、磁気ディスク装置と封止体との組合体(以下、単に組合体と記す)1は、磁気ディスク装置10と、磁気ディスク装置10を、空気より密度が低い低密度気体とともに封止した封止体20と、を備えている。   As shown in FIG. 1, an assembly (hereinafter simply referred to as an assembly) 1 of a magnetic disk device and a sealing body includes a magnetic disk device 10 and a low-density gas whose density is lower than that of air. And a sealed body 20 sealed together.

まず、図2を用いて磁気ディスク装置10について説明する。   First, the magnetic disk device 10 will be described with reference to FIG.

図2に示すように、磁気ディスク装置10は、ケース11と、このケース11に回転自在に取り付けられ、データ(磁気情報)を記録する回転自在な磁気ディスク12と、磁気ディスク12を回転させるスピンドルモータ13と、磁気ディスク12に対してデータを記録又は再生する磁気ヘッド14と、を備えている。なお、ケース11には、磁気ディスク12等を覆うカバー(図示せず)が取り付けられるが、図2においては、図面を明瞭にするために、カバーは省略している。   As shown in FIG. 2, a magnetic disk device 10 includes a case 11, a rotatable magnetic disk 12 that is rotatably attached to the case 11 and records data (magnetic information), and a spindle that rotates the magnetic disk 12. A motor 13 and a magnetic head 14 for recording or reproducing data with respect to the magnetic disk 12 are provided. Note that a cover (not shown) that covers the magnetic disk 12 and the like is attached to the case 11, but in FIG. 2, the cover is omitted for the sake of clarity.

磁気ヘッド14は、フレキシブル性を有するサスペンション15の先端部(ジンバル部)に実装されている。磁気ディスク12にデータの記録又は再生を行う際には、スピンドルモータ13を駆動することによって磁気ディスク12が高速回転し、磁気ディスク12の回転によって気流が生じる。この気流の影響を受けて、磁気ヘッド14は、磁気ディスク12に対して所望の浮上量(フライングハイト)を維持した状態で磁気ディスク12に近接し、磁気ディスク12と磁気ヘッド14との間でデータの受渡しが行われる。このようにして、データの記録又は再生が行われるようになっている。   The magnetic head 14 is mounted on the distal end portion (gimbal portion) of the suspension 15 having flexibility. When recording or reproducing data on the magnetic disk 12, the magnetic disk 12 rotates at a high speed by driving the spindle motor 13, and an airflow is generated by the rotation of the magnetic disk 12. Under the influence of this air flow, the magnetic head 14 is close to the magnetic disk 12 while maintaining a desired flying height (flying height) with respect to the magnetic disk 12, and between the magnetic disk 12 and the magnetic head 14. Data is delivered. In this way, data is recorded or reproduced.

ケース11内には、磁気ヘッド14を所望の位置に移動させるためのボイスコイルモータ16が設けられている。このボイスコイルモータ16は、アーム17を介して、磁気ヘッド14が実装されたサスペンション15に連結されており、アーム17を介してサスペンション15を旋回させて、磁気ヘッド14を磁気ディスク12上の所望の位置に移動させるようになっている。   A voice coil motor 16 for moving the magnetic head 14 to a desired position is provided in the case 11. The voice coil motor 16 is connected to a suspension 15 on which a magnetic head 14 is mounted via an arm 17, and the suspension 15 is swung via the arm 17 to move the magnetic head 14 to a desired position on the magnetic disk 12. It is supposed to be moved to the position.

また、磁気ディスク装置10の内部の配線(図示せず)は、ケース11に設けられたケース側コネクタ(図示せず)に接続されている。この配線は、サスペンション15の配線(図示せず)を介して磁気ヘッド14に接続されているとともに、スピンドルモータ13及びボイスコイルモータ16に接続されている。また、ケース側コネクタは、磁気ディスク装置10が装着される外部装置200(例えば、パーソナルコンピュータ等、図6参照)の外部配線201(図9(a)参照)に接続されるようになっている。このことにより、磁気ヘッド14と外部配線201との間で、データの伝送や、磁気ヘッド14、スピンドルモータ13及びボイスコイルモータ16への電源の供給が行われるようになっている。   Further, the internal wiring (not shown) of the magnetic disk device 10 is connected to a case side connector (not shown) provided in the case 11. This wiring is connected to the magnetic head 14 via a wiring (not shown) of the suspension 15 and is also connected to the spindle motor 13 and the voice coil motor 16. The case-side connector is connected to an external wiring 201 (see FIG. 9A) of an external device 200 (for example, a personal computer, see FIG. 6) to which the magnetic disk device 10 is mounted. . As a result, data transmission and power supply to the magnetic head 14, the spindle motor 13, and the voice coil motor 16 are performed between the magnetic head 14 and the external wiring 201.

次に、低密度気体について説明する。   Next, the low density gas will be described.

上述したように、磁気ディスク装置10は、封止体20の後述する封止袋30内に低密度気体とともに封止されている。このことにより、磁気ディスク装置10内に低密度気体が封入される。このため、高速回転する磁気ディスク12によって生じる気流に乱れ(風乱)が発生した場合であっても、磁気ヘッド14の浮上量が不安定になることを抑制し、当該浮上量を低減することができる。また、上述した風乱による磁気ヘッド14の振動を抑制することができ、磁気ヘッド14の位置精度の向上を図ることができる。このようにして、高密度に記録された磁気ディスクから安定的に信号を読み取ることができるとともに、磁気ディスクに高密度にデータを書き込むことができ、磁気ディスクの記録容量を増やすことが可能となる。さらに、磁気ディスク12の回転抵抗(風損)を低減することができ、スピンドルモータ13による消費エネルギを低減することができる。   As described above, the magnetic disk device 10 is sealed together with the low-density gas in a sealing bag 30 described later of the sealing body 20. As a result, the low density gas is sealed in the magnetic disk device 10. For this reason, even when turbulence (wind turbulence) occurs in the airflow generated by the magnetic disk 12 rotating at high speed, the flying height of the magnetic head 14 is suppressed from becoming unstable, and the flying height is reduced. Can do. Further, the vibration of the magnetic head 14 due to the turbulence described above can be suppressed, and the positional accuracy of the magnetic head 14 can be improved. In this way, signals can be stably read from a magnetic disk recorded with high density, data can be written to the magnetic disk with high density, and the recording capacity of the magnetic disk can be increased. . Furthermore, the rotational resistance (windage loss) of the magnetic disk 12 can be reduced, and the energy consumed by the spindle motor 13 can be reduced.

このような低密度気体としては、空気より密度が低い気体であればよく、例えば、ヘリウムガス、水素ガス、窒素ガス等を用いることができる。とりわけ、密度が低く、不活性で安全性の高いヘリウムガスを用いることが好適である。なお、低密度気体としては、全体として空気より低密度となれば単一種のガスを用いることに限られることはなく、例えば、ヘリウムガスに空気や窒素ガスが混合された混合ガスを用いることも可能である。   As such a low density gas, any gas having a lower density than air may be used. For example, helium gas, hydrogen gas, nitrogen gas, or the like can be used. In particular, it is preferable to use helium gas having a low density, inert, and high safety. The low-density gas is not limited to using a single type of gas as long as the overall density is lower than that of air. For example, a mixed gas in which air or nitrogen gas is mixed with helium gas may be used. Is possible.

低密度気体は、封止袋30内に、例えば、1.0気圧〜1.3気圧で封入されていることが好適である。このことにより、封止袋30内の低密度気体の圧力を、外気の圧力(大気圧)と同等、又は外気の圧力より若干高くすることができ、封止袋30内に外気が侵入することを防止できる。   The low-density gas is preferably sealed in the sealing bag 30 at, for example, 1.0 to 1.3 atm. Accordingly, the pressure of the low density gas in the sealing bag 30 can be made equal to or slightly higher than the pressure of the outside air (atmospheric pressure), and the outside air can enter the sealing bag 30. Can be prevented.

次に、図1、図3及び図4を用いて、封止体20について説明する。   Next, the sealing body 20 is demonstrated using FIG.1, FIG3 and FIG.4.

図1、図3及び図4に示すように、封止体20は、封止袋(封止体本体)30と、磁気ディスク装置10に接続され、封止体袋30を貫通して封止袋30の外側に延びる配線機能部50と、を有している。   As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the sealing body 20 is connected to the sealing bag (sealing body main body) 30 and the magnetic disk device 10, and seals through the sealing body bag 30. And a wiring function part 50 extending to the outside of the bag 30.

このうち封止袋30は、矩形状の一対のシート部材31と、各シート部材31の周縁部が互いに接合されることにより形成された接合部32と、を有している。一対のシート部材31の間には、接合部32によって囲まれた、磁気ディスク装置10が収容される収容空間33が形成されている。   Among these, the sealing bag 30 has a pair of rectangular sheet members 31 and a joint portion 32 formed by joining the peripheral portions of the sheet members 31 to each other. Between the pair of sheet members 31, an accommodation space 33 is formed that is surrounded by the joint portion 32 and accommodates the magnetic disk device 10.

配線機能部50は、封止袋30に対して低密度気体を封止可能に接合されている。本実施の形態においては、配線機能部50は、磁気ヘッド14(図2参照)が送受信する磁気情報を伝送する、又は磁気ヘッド14への電源を伝送する配線部材51を有している。配線部材51は、封止袋30に対して低密度気体を封止可能に気密に接合されている。より具体的には、図4に示されているように、配線部材51は、封止袋30の一対のシート部材31の間に介在されて、接合部32により各シート部材31に接合されている。また、配線部材51は、複数の導線を含んでおり、複数の導線は、封止袋30と配線部材51とのヒートシール性を向上させるために、絶縁被覆材料等により一体化されていることが好適である。このような絶縁被覆材料としては、シート部材31の後述するシール層42に対して低密度気体を封止可能な程度のヒートシール性を有する樹脂材料であれば、特に限定されることはない。   The wiring function part 50 is joined to the sealing bag 30 so that low density gas can be sealed. In the present embodiment, the wiring function unit 50 includes a wiring member 51 that transmits magnetic information transmitted and received by the magnetic head 14 (see FIG. 2) or transmits power to the magnetic head 14. The wiring member 51 is airtightly bonded to the sealing bag 30 so that a low density gas can be sealed. More specifically, as shown in FIG. 4, the wiring member 51 is interposed between the pair of sheet members 31 of the sealing bag 30 and joined to each sheet member 31 by the joining portion 32. Yes. In addition, the wiring member 51 includes a plurality of conductive wires, and the plurality of conductive wires are integrated with an insulating coating material or the like in order to improve the heat sealability between the sealing bag 30 and the wiring member 51. Is preferred. Such an insulating coating material is not particularly limited as long as it is a resin material having a heat sealing property capable of sealing a low-density gas with respect to a seal layer 42 described later of the sheet member 31.

なお、配線部材51の両端部にコネクタ52a、52bが連結されている。このことにより、一方のコネクタ52aが、磁気ディスク装置10の上述したケース側コネクタに接続され、他方のコネクタ52bが、上述した外部装置200の外部配線201(図9(a)参照)に接続されるようになっている。   Note that connectors 52 a and 52 b are connected to both ends of the wiring member 51. As a result, one connector 52a is connected to the above-mentioned case-side connector of the magnetic disk device 10, and the other connector 52b is connected to the above-described external wiring 201 (see FIG. 9A) of the external device 200. It has become so.

次に、封止袋30を構成するシート部材31について説明する。本実施の形態においては、封止袋30のシート部材31は、図5に示すように、樹脂材料により形成された基材層40と、基材層40上に設けられたバリア層41と、バリア層41上に設けられたシール層42と、を有している。シート部材31の基材層40は、封止袋30を構成した場合に外側に配置され、シール層42は内側に配置される。バリア層41とシール層42との間には、耐酸性皮膜層43が介在されている。   Next, the sheet member 31 constituting the sealing bag 30 will be described. In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the sheet member 31 of the sealing bag 30 includes a base material layer 40 formed of a resin material, a barrier layer 41 provided on the base material layer 40, And a sealing layer 42 provided on the barrier layer 41. The base material layer 40 of the sheet member 31 is disposed on the outer side when the sealing bag 30 is configured, and the sealing layer 42 is disposed on the inner side. Between the barrier layer 41 and the seal layer 42, an acid resistant film layer 43 is interposed.

以下に、各層の材料等について説明する。   Below, the material of each layer is demonstrated.

基材層40は、外部装置200の各部位と直接接触する場合であっても、当該部位と磁気ディスク装置10との絶縁性を確保するために、絶縁性を有する樹脂材料により形成されていることが好ましい。例えば、基材層40は、延伸ポリエステル又はナイロンフィルムにより形成されていることが好ましい。このうちポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、共重合ポリエステル、ポリカーボネート等が挙げられる。ナイロン樹脂としては、ポリアミド系樹脂、すなわち、ナイロン6、ナイロン6,6、ナイロン6,6とナイロン6との共重合体、ナイロン6,10、ポリメタキシリレンアジパミド(MXD6)等が挙げられる。   Even when the base material layer 40 is in direct contact with each part of the external device 200, the base material layer 40 is formed of an insulating resin material in order to ensure insulation between the part and the magnetic disk device 10. It is preferable. For example, the base material layer 40 is preferably formed of stretched polyester or nylon film. Among these, examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, copolymer polyester, and polycarbonate. Examples of the nylon resin include polyamide resins, that is, nylon 6, nylon 6,6, a copolymer of nylon 6,6 and nylon 6, nylon 6,10, polymetaxylylene adipamide (MXD6), and the like. .

基材層40の厚さは、6μm以上の厚さを有していることが好ましく、とりわけ12μm〜30μmの厚さを有していることが好適である。このことにより、基材層40内にピンホールが存在している場合、又は磁気ディスク装置10を封止する際にピンホールが発生するような場合であっても、ピンホールが貫通して基材層40の機能が損なわれることを防止できる。   The thickness of the base material layer 40 is preferably 6 μm or more, and particularly preferably 12 μm to 30 μm. As a result, even if a pinhole exists in the base material layer 40 or a pinhole is generated when the magnetic disk device 10 is sealed, the pinhole penetrates the base layer. It can prevent that the function of the material layer 40 is impaired.

また、基材層40は、耐ピンホール性および絶縁性を向上させるために、複数の層によって積層化されていてもよい。この場合、各層の厚みを6μm以上、好ましくは、12〜25μmとすることができる。基材層40を積層化する例としては、図示はしないが、次の1)〜8)が挙げられる。このうち3)〜8)の例は、封止袋30の機械適性(封止機械等の中での搬送の安定性)、表面保護性(耐熱性)を考慮して、基材層40の表面に、フッ素系樹脂層、アクリル系樹脂層、シリコーン系樹脂層、又はこれらの混合物からなる樹脂層等を設ける例である。
1)延伸ポリエチレンテレフタレート/延伸ナイロン
2)延伸ナイロン/延伸ポリエチレンテレフタレート
3)フッ素系樹脂/延伸ポリエチレンテレフタレート(フッ素系樹脂は、フィルムにより、又は液状材料をコーティングした後に乾燥することにより形成)
4)シリコーン系樹脂/延伸ポリエチレンテレフタレート(シリコーン系樹脂は、フィルムにより、又は液状材料をコーティングした後に乾燥することにより形成)
5)フッ素系樹脂/延伸ポリエチレンテレフタレート/延伸ナイロン
6)シリコーン系樹脂/延伸ポリエチレンテレフタレート/延伸ナイロン
7)アクリル系樹脂/延伸ナイロン(アクリル系樹脂は、フィルムにより、又は液状材料をコーティングした後に乾燥、硬化することにより形成)
8)アクリル系樹脂+ポリシロキサングラフト系アクリル樹脂/延伸ナイロン(アクリル系樹脂は、フィルムにより、又は液状材料をコーティングした後に乾燥、硬化することにより形成)
Moreover, the base material layer 40 may be laminated | stacked by the some layer in order to improve pinhole resistance and insulation. In this case, the thickness of each layer can be 6 μm or more, preferably 12 to 25 μm. Examples of laminating the base material layer 40 include the following 1) to 8), although not shown. Among these, the examples of 3) to 8) are examples of the base material layer 40 in consideration of the mechanical suitability of the sealing bag 30 (stability of conveyance in the sealing machine) and the surface protection (heat resistance). In this example, a fluorine resin layer, an acrylic resin layer, a silicone resin layer, or a resin layer made of a mixture thereof is provided on the surface.
1) Stretched polyethylene terephthalate / stretched nylon 2) Stretched nylon / stretched polyethylene terephthalate 3) Fluorine resin / stretched polyethylene terephthalate (Fluorine resin is formed by coating with a film or liquid material and then drying)
4) Silicone resin / stretched polyethylene terephthalate (silicone resin is formed by a film or by drying after coating a liquid material)
5) Fluorine-based resin / stretched polyethylene terephthalate / stretched nylon 6) Silicone-based resin / stretched polyethylene terephthalate / stretched nylon 7) Acrylic resin / stretched nylon (acrylic resin is dried after being coated with a film or liquid material, Formed by curing)
8) Acrylic resin + polysiloxane graft acrylic resin / stretched nylon (acrylic resin is formed by film or by drying and curing after coating liquid material)

バリア層41は、封止袋30を透過して外側から内側に、特に水蒸気等が侵入することを防止するための層である。バリア層41に用いる材料としては、アルミニウム、ニッケルなどの金属材料、または、無機化合物、例えば酸化珪素、アルミナ等を蒸着したフィルム等を挙げることができる。とりわけ、バリア層41としては、バリア層41単体としてのピンホール、及び加工適性(パウチ化)を安定化させるために、15μm以上の厚さ、とりわけ15μm〜80μmの厚さを有するアルミニウム箔を用いることが好適である。   The barrier layer 41 is a layer for preventing water vapor or the like from entering from the outside to the inside through the sealing bag 30. Examples of the material used for the barrier layer 41 include a metal material such as aluminum and nickel, or a film on which an inorganic compound such as silicon oxide or alumina is deposited. In particular, as the barrier layer 41, an aluminum foil having a thickness of 15 μm or more, particularly 15 μm to 80 μm is used in order to stabilize pinholes as a single layer of the barrier layer 41 and processability (pouching). Is preferred.

ピンホールの発生を更に低減するために、バリア層41として用いるアルミニウムに、0.3重量%〜9.0重量%の鉄、とりわけ0.7重量%〜2.0重量%の鉄が含有されていることが好ましい。この場合、鉄を含有していないアルミニウムと比較して、アルミニウムの展延性を向上させ、折り曲げた際にピンホールの発生を防止することができる。鉄含有量を0.3重量%以上とすることにより、ピンホールの発生を防止することができ、鉄含有量を9.0重量%以下とすることにより、柔軟性が阻害されることを防止し、製袋性が悪化することを防止できる。   In order to further reduce the occurrence of pinholes, the aluminum used as the barrier layer 41 contains 0.3 wt% to 9.0 wt% iron, especially 0.7 wt% to 2.0 wt% iron. It is preferable. In this case, as compared with aluminum containing no iron, the spreadability of aluminum can be improved, and the occurrence of pinholes when bent can be prevented. By making the iron content 0.3% by weight or more, pinholes can be prevented from occurring, and by making the iron content 9.0% by weight or less, the flexibility is prevented from being inhibited. And it can prevent that bag-making property deteriorates.

また、冷間圧延で製造されるアルミニウムは、焼きなまし(いわゆる焼鈍処理)条件でその柔軟性、弾力性、硬さが変化する。このため、焼きなましをしていない硬質処理品より、焼きなましを適宜行った、柔軟性がある軟質処理されたアルミニウムが好ましい。なお、柔軟性、弾力性、硬さの度合い、すなわち焼きなましの条件は、加工適性(パウチ化)に合わせ適宜選定すればよい。例えば、しわを防止するためには、焼きなましをしていない硬質アルミニウムより、多少または完全に焼きなまし処理をした軟質傾向にあるアルミニウムが良好である。   In addition, aluminum manufactured by cold rolling changes its flexibility, elasticity, and hardness under annealing (so-called annealing treatment) conditions. For this reason, flexible and softly treated aluminum that is appropriately annealed is preferable to hard-treated products that are not annealed. Note that the degree of flexibility, elasticity, and hardness, that is, the conditions for annealing, may be appropriately selected according to the suitability for processing (pouching). For example, in order to prevent wrinkling, aluminum that is softer with a slight or complete annealing treatment is better than hard aluminum that has not been annealed.

また、バリア層41としては、粘土膜を用いることもできる。粘土膜は、粘土材料を、樹脂バインダー(ナイロンなどのポリアミド樹脂、ポリイミド等)を用いてペースト状にして基材層40の全面に塗布し、乾燥、加熱して硬化させて、形成することができる。このような粘土膜は、緻密に形成することができ、ガスバリア性や水蒸気バリア性、耐熱性、可撓性を有することができる。   As the barrier layer 41, a clay film can also be used. The clay film can be formed by forming a clay material in a paste form using a resin binder (polyamide resin such as nylon, polyimide, etc.), coating the entire surface of the base material layer 40, and drying and heating to cure. it can. Such a clay film can be densely formed and can have gas barrier properties, water vapor barrier properties, heat resistance, and flexibility.

シール層42は、シール層42同士がヒートシール性を有するとともに、配線部材51に対してもヒートシール性を有することができる材料であればよい。シール層42は、80℃以上の融点及び70℃以上のビカット軟化点を有していることが好ましい。このようなシール層42に用いる材料は、例えば、不飽和カルボングラフトポリエチレン、不飽和カルボン酸グラフトポリプロピレン、不飽和カルボングラフトポリメチルペンテン等の不飽和カルボングラフトポリオレフィン系樹脂、金属イオン架橋ポリエチレン、エチレン若しくはプロピレンとアクリル酸若しくはメタクリル酸との共重合物、及びこれらの変性物の少なくとも一つを含むことが好適である。とりわけ、不飽和カルボングラフトポリオレフィン系樹脂は、接着性、耐熱性、耐寒性、加工適性(パウチ化)のいずれにも適している。   The seal layer 42 may be a material that can have heat sealability with respect to the wiring member 51 while the seal layers 42 have heat sealability. The sealing layer 42 preferably has a melting point of 80 ° C. or higher and a Vicat softening point of 70 ° C. or higher. Examples of the material used for the seal layer 42 include unsaturated carboxylic graft polyolefin resins such as unsaturated carboxylic graft polyethylene, unsaturated carboxylic graft polypropylene, and unsaturated carboxylic graft polymethylpentene, metal ion-crosslinked polyethylene, ethylene or It is preferable to contain at least one of a copolymer of propylene and acrylic acid or methacrylic acid, and a modified product thereof. In particular, the unsaturated carboxylic graft polyolefin resin is suitable for any of adhesiveness, heat resistance, cold resistance, and processability (pouching).

シール層42は、10μm以上の厚さ、好ましくは20〜100μmの厚さを有していることが好適である。シール層42の厚さを20μm以上とすることにより、配線部材51をヒートシールした際、配線部材51の外周面とシート部材31との間に隙間が形成されることを防止できる。また、シール層42の厚さを100μm以下とすることにより、所定のヒートシール強度を有するとともに、封止袋30の厚さの増大を抑制することができる。また、融点を80℃以上とし、ビカット軟化点を70℃以上とすることにより、耐熱性、耐寒性を確保することができ、配線部材51とシート部材31との接着強度が低下することを防止できる。   The seal layer 42 has a thickness of 10 μm or more, preferably 20 to 100 μm. By setting the thickness of the sealing layer 42 to 20 μm or more, it is possible to prevent a gap from being formed between the outer peripheral surface of the wiring member 51 and the sheet member 31 when the wiring member 51 is heat-sealed. Moreover, by setting the thickness of the sealing layer 42 to 100 μm or less, it is possible to have a predetermined heat seal strength and to suppress an increase in the thickness of the sealing bag 30. Further, by setting the melting point to 80 ° C. or higher and the Vicat softening point to 70 ° C. or higher, heat resistance and cold resistance can be ensured, and a decrease in adhesive strength between the wiring member 51 and the sheet member 31 is prevented. it can.

なお、シール層42は、上述した樹脂材料のいずれか、又は複数の樹脂材料を混合した材料により形成された単一の層であってもよい。さらに、シール層42は、上述した樹脂材料により形成された層を2つ以上含むように構成されていてもよい。   The sealing layer 42 may be a single layer formed of any of the resin materials described above or a material obtained by mixing a plurality of resin materials. Furthermore, the sealing layer 42 may be configured to include two or more layers formed of the above-described resin material.

また、シール層42と耐酸性皮膜層43との間には、接着樹脂層44が介在されていてもよい。このことにより、シール層42と耐酸性皮膜層43との接着性をより一層向上させることができる。この場合、接着樹脂層44に用いる材料としては、酸変性ポリプロピレンを用いることが好適である。   Further, an adhesive resin layer 44 may be interposed between the seal layer 42 and the acid resistant film layer 43. Thereby, the adhesiveness between the seal layer 42 and the acid resistant film layer 43 can be further improved. In this case, it is preferable to use acid-modified polypropylene as a material used for the adhesive resin layer 44.

配線部材51とシール層42との間には、上述した不飽和カルボングラフトポリオレフィン、金属架橋ポリエチレン、又はエチレン若しくはプロピレンとアクリル酸若しくはメタクリル酸との共重合物から形成される接着性フィルム(図示せず)を介在させてもよい。このことにより、配線部材51と封止袋30とをより一層確実に密着させて接合することができ、封止性を向上させることができる。配線部材51への接着性フィルムのセット方法は、配線部材51とシール層42との間に接着性フィルムを介在させてもよく、配線部材51の所定の位置に、接着性フィルムを巻き付けてもよい。なお、このような接着性フィルムの厚さは、15μm以上とすることが好適である。   Between the wiring member 51 and the seal layer 42, an adhesive film (not shown) formed from the above-mentioned unsaturated carboxylic graft polyolefin, metal-crosslinked polyethylene, or a copolymer of ethylene or propylene and acrylic acid or methacrylic acid. May be interposed. As a result, the wiring member 51 and the sealing bag 30 can be bonded to each other more reliably, and the sealing performance can be improved. The adhesive film can be set on the wiring member 51 by interposing an adhesive film between the wiring member 51 and the seal layer 42, or by winding an adhesive film around a predetermined position of the wiring member 51. Good. The thickness of such an adhesive film is preferably 15 μm or more.

上述したシート部材31の各層には、適宜、製膜性、積層化加工、最終製品2次加工(パウチ化)適性を向上かつ安定化させるために、コロナ処理、ブラスト処理、酸化処理、オゾン処理等の表面活性化処理を施してもよい。   For each layer of the sheet member 31 described above, corona treatment, blast treatment, oxidation treatment, and ozone treatment are performed as appropriate in order to improve and stabilize film forming properties, lamination processing, and final product secondary processing (pouching) suitability. A surface activation treatment such as the above may be performed.

シート部材31を形成する方法としては、具体的にはTダイ法、インフレーション法、共押出し法等を用いることができる。必要に応じて、コーティング、蒸着、紫外線硬化、電子線硬化等の方法を用いてもよい。また、貼り合わせの方法としては、ドライラミネート法、サンドイッチラミネート法、押出ラミネート法、共押出ラミネート法、熱ラミネート法等の方法を用いることができる。   As a method for forming the sheet member 31, specifically, a T-die method, an inflation method, a coextrusion method, or the like can be used. If necessary, a method such as coating, vapor deposition, ultraviolet curing, or electron beam curing may be used. Moreover, as a bonding method, methods such as a dry laminating method, a sandwich laminating method, an extrusion laminating method, a coextrusion laminating method, and a thermal laminating method can be used.

ドライラミネート法により貼り合わせを行う際には、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリエーテル系、シアノアクリレート系、ウレタン系、有機チタン系、ポリエーテルウレタン系、エポキシ系、ポリエステルウレタン系、イミド系、イソシアネート系、ポリオレフィン系、シリコーン系の各種接着剤を用いることができる。また、これらの接着剤により形成される接着層には、適宜、酸化珪素、炭酸カルシウム、亜鉛、鉛丹、亜酸化鉛、酸化鉛、シアナミド鉛、ジンククロメート、クロム酸バリウムカリウム、クロム酸バリウム亜鉛の少なくとも一つを含有する添加剤を添加してもよい。この場合、耐薬品性、耐有機溶剤性をさらに向上させることができる。   When laminating by the dry laminating method, polyester, polyethyleneimine, polyether, cyanoacrylate, urethane, organic titanium, polyetherurethane, epoxy, polyesterurethane, imide, isocyanate Various adhesives based on polyolefin, polyolefin, and silicone can be used. In addition, silicon oxide, calcium carbonate, zinc, lead tan, lead suboxide, lead oxide, cyanamide lead, zinc chromate, barium potassium chromate, barium zinc chromate are suitably used for the adhesive layer formed by these adhesives. An additive containing at least one of the above may be added. In this case, chemical resistance and organic solvent resistance can be further improved.

また、押出ラミネート法を用いる場合、接着する各層間の接着力を安定化させる接着促進化方法として、ポリエステル系、ポリエーテ系、ウレタン系、ポリエーテルウレタン系、ポリエステルウレタン系、イソシアネート系、ポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系、シアノアリレート系、有機チタン化合物系、エポキシ系、イミド系、シリコーン系、これらの変性物、又は、混合物等の樹脂を、1μm程度塗布すること、あるいは、オゾン処理による表面活性化処理を行うことが好ましい。また、押出ラミネート法あるいはサーマルラミネート法により貼り合わせる際の樹脂材料として不飽和カルボン酸グラフトポリオレフィンを用いてもよい。この場合、接着性を向上させることができる。   Moreover, when using the extrusion laminating method, as an adhesion promoting method for stabilizing the adhesive force between each layer to be bonded, polyester-based, polyether-based, urethane-based, polyether-urethane-based, polyester-urethane-based, isocyanate-based, polyolefin-based, Applying a resin such as polyethyleneimine, cyanoarylate, organotitanium compound, epoxy, imide, silicone, modified products or mixtures thereof, about 1 μm, or surface activation treatment by ozone treatment It is preferable to carry out. Moreover, you may use unsaturated carboxylic acid graft polyolefin as a resin material at the time of bonding by the extrusion lamination method or the thermal lamination method. In this case, adhesiveness can be improved.

なお、封止袋30のシート部材31は、上述した層構成に限られることはない。例えば、シート部材31は、樹脂材料により形成された単一の層からなっていてもよい。この場合、シート部材31の層構成を簡素化し、製造コストを低減することができる。また、この場合のシート部材31の厚さは、シート部材31から低密度気体が透過することを防止可能であれば特に限られることはない。   The sheet member 31 of the sealing bag 30 is not limited to the layer configuration described above. For example, the sheet member 31 may be composed of a single layer formed of a resin material. In this case, the layer configuration of the sheet member 31 can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. In addition, the thickness of the sheet member 31 in this case is not particularly limited as long as low density gas can be prevented from passing through the sheet member 31.

次に、図6及び図7を用いて、磁気ディスク装置10を保持する外側保持構造体60について説明する。   Next, the outer holding structure 60 that holds the magnetic disk device 10 will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

図6及び図7に示すように、磁気ディスク装置10は、上述した封止袋30の外側から、外側保持構造体60によって保持されている。ここで、封止袋30の内側に位置する磁気ディスク装置10のケース11は、一般的に金属材料により筐体として形成されている。このことにより、ケース11は、磁気ディスク12、磁気ヘッド14等の磁気ディスク装置10の構成部品が、封止袋30に接触することを防止している。しかしながら、外側保持構造体60を用いる場合、磁気ディスク12等の構成部品が、封止袋30に接触することを防止可能であれば、ケース11は、金属材料以外の材料により筐体として形成されていてもよい。更にいえば、外側保持構造体60を用いる場合、磁気ディスク12等の構成部品は、筐体として形成されたケース11に取り付けられることに限られることはなく、磁気ディスク12等の構成部品が、例えばフレーム状の部材に取り付けられて、このような磁気ディスク装置10が封止袋30に封止されるようにしてもよい。   As shown in FIGS. 6 and 7, the magnetic disk device 10 is held by an outer holding structure 60 from the outside of the sealing bag 30 described above. Here, the case 11 of the magnetic disk device 10 located inside the sealing bag 30 is generally formed as a casing of a metal material. As a result, the case 11 prevents components of the magnetic disk device 10 such as the magnetic disk 12 and the magnetic head 14 from coming into contact with the sealing bag 30. However, when the outer holding structure 60 is used, the case 11 is formed as a casing with a material other than a metal material if it is possible to prevent components such as the magnetic disk 12 from coming into contact with the sealing bag 30. It may be. Furthermore, when the outer holding structure 60 is used, the component parts such as the magnetic disk 12 are not limited to being attached to the case 11 formed as a casing, and the component parts such as the magnetic disk 12 are For example, the magnetic disk apparatus 10 may be sealed in the sealing bag 30 by being attached to a frame-shaped member.

本実施の形態においては、外側保持構造体60は、封止袋30を介して磁気ディスク装置10に嵌合する第1保持部材61と、第1保持部材61に嵌合する第2保持部材62と、を有している。このうち、第1保持部材61は、矩形枠状に形成されており、第1保持部材61の内側に、第1嵌合部(嵌合部)61aが設けられ、当該第1嵌合部61aに封止袋30に封止された磁気ディスク装置10のケース11(図2参照)が嵌合するようになっている。ここで、第1嵌合部61aは、封止袋30に封止された磁気ディスク装置10に対して、封止袋30が破損しない程度に嵌合するようになっている。   In the present embodiment, the outer holding structure 60 includes a first holding member 61 that fits into the magnetic disk device 10 via the sealing bag 30 and a second holding member 62 that fits into the first holding member 61. And have. Among these, the 1st holding member 61 is formed in the rectangular frame shape, the 1st fitting part (fitting part) 61a is provided inside the 1st holding member 61, and the said 1st fitting part 61a is provided. The case 11 (see FIG. 2) of the magnetic disk device 10 sealed in the sealing bag 30 is fitted. Here, the first fitting portion 61 a is fitted to the magnetic disk device 10 sealed in the sealing bag 30 to such an extent that the sealing bag 30 is not damaged.

第2保持部材62は、第1保持部材61と同様に矩形枠状に形成されており、第2保持部材62の内側に、第2嵌合部62aが設けられ、第2嵌合部62aに、第1保持部材61の外面に沿って折り曲げられた封止袋30の接合部32を介して、第1保持部材61の外面が嵌合するようになっている。ここで、第2嵌合部62aは、封止袋30の接合部32が破損しない程度に嵌合することが好適である。   The 2nd holding member 62 is formed in the rectangular frame shape similarly to the 1st holding member 61, the 2nd fitting part 62a is provided inside the 2nd holding member 62, and the 2nd fitting part 62a The outer surface of the first holding member 61 is fitted through the joint portion 32 of the sealing bag 30 that is bent along the outer surface of the first holding member 61. Here, the second fitting portion 62a is preferably fitted to such an extent that the joint portion 32 of the sealing bag 30 is not damaged.

なお、第1保持部材61と第2保持部材62とは、ボルト等によって互いに固定可能になっていることが好適である。このことにより、第1保持部材61と第2保持部材62とを有する外側保持構造体60によって、磁気ディスク装置10を確実に保持することが可能となる。   It is preferable that the first holding member 61 and the second holding member 62 can be fixed to each other by a bolt or the like. Thus, the magnetic disk device 10 can be reliably held by the outer holding structure 60 having the first holding member 61 and the second holding member 62.

外側保持構造体60は、外部装置200に磁気ディスク装置10を装着可能に構成されていることが好ましい。例えば、図6に示すように、磁気ディスク装置10を保持する外側保持構造体60が、外部装置200の一対のガイドレール202の間に挿入されて、当該外部装置200に固定可能になっていることが好適である。あるいは、外側保持構造体60に、取付部(例えば、ボルト取付用の穴等、図示せず)が設けられて、磁気ディスク装置10を保持する外側保持構造体60が、外部装置200に固定されるようにしてもよい。このようにして、外部装置200に、封止袋30によって低密度気体とともに封止された磁気ディスク装置10を装着することができる。   The outer holding structure 60 is preferably configured such that the magnetic disk device 10 can be attached to the external device 200. For example, as shown in FIG. 6, an outer holding structure 60 that holds the magnetic disk device 10 is inserted between a pair of guide rails 202 of the external device 200 and can be fixed to the external device 200. Is preferred. Alternatively, the outer holding structure 60 is provided with a mounting portion (for example, a bolt mounting hole or the like, not shown), and the outer holding structure 60 that holds the magnetic disk device 10 is fixed to the external device 200. You may make it do. In this way, the magnetic disk device 10 sealed together with the low density gas by the sealing bag 30 can be mounted on the external device 200.

なお、第1保持部材61及び第2保持部材62は、枠状に形成されていることに限られることはない。例えば、図示しないが、第1保持部材61及び第2保持部材62は、封止袋30が外方に露出することを防止するように形成されていてもよい。この場合、封止袋30が露出されないため、封止袋30の破損をより一層防止することができる。また、この場合、シート部材31の構成を簡素化することも可能である。   The first holding member 61 and the second holding member 62 are not limited to being formed in a frame shape. For example, although not shown, the first holding member 61 and the second holding member 62 may be formed so as to prevent the sealing bag 30 from being exposed to the outside. In this case, since the sealing bag 30 is not exposed, damage to the sealing bag 30 can be further prevented. In this case, the configuration of the sheet member 31 can be simplified.

外側保持構造体60は、図6及び図7に示すような、第1保持部材61と第2保持部材62とを有する形態に限られることはなく、封止袋30に封止された磁気ディスク装置10を保持可能であれば、任意の構成とすることができる。   The outer holding structure 60 is not limited to the form having the first holding member 61 and the second holding member 62 as shown in FIGS. 6 and 7, and the magnetic disk sealed in the sealing bag 30. Any configuration can be used as long as the device 10 can be held.

次に、このような構成からなる本実施の形態における組合体1の製造方法について図8を用いて説明する。   Next, the manufacturing method of the assembly 1 in this Embodiment which consists of such a structure is demonstrated using FIG.

まず、図8(a)に示すように、磁気ディスク装置10に、配線機能部50の配線部材51が接続される。この際、配線部材51に連結された一方のコネクタ52aが、磁気ディスク装置10のケース側コネクタ(図示せず)に接続される。   First, as shown in FIG. 8A, the wiring member 51 of the wiring function unit 50 is connected to the magnetic disk device 10. At this time, one connector 52 a coupled to the wiring member 51 is connected to a case-side connector (not shown) of the magnetic disk device 10.

続いて、配線部材51が接続された磁気ディスク装置10が、封止袋30を形成する一対のシート部材31のうち一方のシート部材31上に載置される(図8(b)参照)。   Subsequently, the magnetic disk device 10 to which the wiring member 51 is connected is placed on one sheet member 31 of the pair of sheet members 31 forming the sealing bag 30 (see FIG. 8B).

次に、シート部材31上の磁気ディスク装置10に、他方のシート部材31が載置される(図8(c)参照)。   Next, the other sheet member 31 is placed on the magnetic disk device 10 on the sheet member 31 (see FIG. 8C).

その後、一対のシート部材31のうち、3つの側縁部がヒートシールにより接合されて接合部32が形成される(図8(d)参照)。この際、磁気ディスク装置10が収容される収容空間33が形成される。なお、図8(d)においては、配線部材51が存在している側縁部が接合されることなく開放されているが、開放すべき側縁部は、この部位に限られることはない。   Thereafter, three side edges of the pair of sheet members 31 are joined by heat sealing to form a joined portion 32 (see FIG. 8D). At this time, an accommodation space 33 in which the magnetic disk device 10 is accommodated is formed. In FIG. 8D, the side edge where the wiring member 51 exists is opened without being joined, but the side edge to be opened is not limited to this part.

次に、収容空間33内の空気が低密度気体に置換される。この場合、まず、一対のシート部材31が、磁気ディスク装置10とともに、封止装置のチャンバ(図示せず)内に配置される。続いて、チャンバ内が真空引きされ、収容空間33から空気が排出される(図8(e)参照)。その後、チャンバ内に低密度気体が供給され、収容空間33が低密度気体で満たされる(図8(f)参照)。このようにして、収容空間33内の空気が低密度気体に置換される。なお、図8(b)及び(c)に示す工程を、上述したチャンバ内にて行ってもよい。   Next, the air in the accommodation space 33 is replaced with a low density gas. In this case, first, the pair of sheet members 31 are arranged in a chamber (not shown) of the sealing device together with the magnetic disk device 10. Subsequently, the inside of the chamber is evacuated, and air is discharged from the accommodation space 33 (see FIG. 8E). Thereafter, a low density gas is supplied into the chamber, and the accommodation space 33 is filled with the low density gas (see FIG. 8F). In this way, the air in the accommodation space 33 is replaced with the low density gas. Note that the steps shown in FIGS. 8B and 8C may be performed in the above-described chamber.

収容空間33内の空気が低密度気体に置換された後、開放されている残りの側縁部がヒートシールにより接合されて接合部32が形成される(図8(g)参照)。この際、低密度気体に置換された上述のチャンバ内にて、低密度気体の雰囲気下で、当該側縁部がヒートシールされる。このことにより、封止袋30が形成され、封止袋30に磁気ディスク装置10とともに低密度気体を封止することができる。このようにして、図2乃至図4に示す組合体1が得られる。   After the air in the accommodation space 33 is replaced with a low-density gas, the remaining side edges that are open are joined by heat sealing to form a joined portion 32 (see FIG. 8G). At this time, the side edge portion is heat-sealed in an atmosphere of low-density gas in the above-described chamber replaced with low-density gas. Thus, the sealing bag 30 is formed, and the low density gas can be sealed in the sealing bag 30 together with the magnetic disk device 10. In this way, the combined body 1 shown in FIGS. 2 to 4 is obtained.

このようにして得られた組合体1の磁気ディスク装置10に、外側保持構造体60が取り付けられる(図6及び図7参照)。この際、まず、外側保持構造体60の第1保持部材61の第1嵌合部61aが、封止袋30に封止された磁気ディスク装置10に嵌合される。続いて、外側保持構造体60の第2保持部材62の第2嵌合部62aが、第1保持部材61の外面に沿って折り曲げられた封止袋30の接合部32を介して第1保持部材61に嵌合される。その後、第1保持部材61と第2保持部材62とが、ボルト等によって互いに固定される。このようにして、磁気ディスク装置10が、封止袋30の外側から外側保持構造体60によって保持される。   The outer holding structure 60 is attached to the magnetic disk device 10 of the combination 1 obtained in this way (see FIGS. 6 and 7). At this time, first, the first fitting portion 61 a of the first holding member 61 of the outer holding structure 60 is fitted into the magnetic disk device 10 sealed in the sealing bag 30. Subsequently, the second fitting portion 62 a of the second holding member 62 of the outer holding structure 60 is first held via the joint portion 32 of the sealing bag 30 that is bent along the outer surface of the first holding member 61. The member 61 is fitted. Thereafter, the first holding member 61 and the second holding member 62 are fixed to each other by a bolt or the like. In this way, the magnetic disk device 10 is held by the outer holding structure 60 from the outside of the sealing bag 30.

外側保持構造体60が取り付けられた後、磁気ディスク装置10が、外部装置200に装着される(図6参照)。また、配線部材51に連結された他方のコネクタ52bに、外部装置200の外部配線201(図9(a)参照)が接続される。このようにして、封止袋30に封止されるとともに外側保持構造体60に保持された磁気ディスク装置10を、外部装置200に装着することができる。   After the outer holding structure 60 is attached, the magnetic disk device 10 is mounted on the external device 200 (see FIG. 6). In addition, the external wiring 201 (see FIG. 9A) of the external device 200 is connected to the other connector 52b connected to the wiring member 51. In this way, the magnetic disk device 10 that is sealed in the sealing bag 30 and held in the outer holding structure 60 can be mounted on the external device 200.

このように本実施の形態によれば、磁気ディスク装置10を低密度気体とともに封止袋30に封止し、磁気ディスク装置10に接続された配線機能部50の配線部材51を、封止袋30に対して低密度気体を封止可能に接合させて封止袋30を貫通させている。このことにより、磁気ディスク装置10内に低密度気体を封入することができる。このため、低密度気体を封止するために磁気ディスク装置10のケース11等に半田接合又は溶接等を施すことを不要とすることができ、低密度気体が封入された磁気ディスク装置10を低コストで容易に実現することができる。また、低密度気体を封止袋30によって封止するため、塵埃等が発生することを防止でき、低密度気体の清浄度が低下することを防止し、磁気ディスク装置10の信頼性を向上させることができる。   As described above, according to the present embodiment, the magnetic disk device 10 is sealed in the sealing bag 30 together with the low density gas, and the wiring member 51 of the wiring function unit 50 connected to the magnetic disk device 10 is sealed in the sealing bag. The sealing bag 30 is penetrated by bonding a low density gas to 30 so as to be sealed. As a result, the low density gas can be sealed in the magnetic disk device 10. For this reason, it is not necessary to solder or weld the case 11 of the magnetic disk device 10 to seal the low density gas, and the magnetic disk device 10 filled with the low density gas can be reduced. It can be easily realized at a low cost. Further, since the low density gas is sealed by the sealing bag 30, it is possible to prevent dust and the like from being generated, to prevent the cleanliness of the low density gas from being lowered, and to improve the reliability of the magnetic disk device 10. be able to.

また、本実施の形態によれば、上述したように、封止袋30を用いて磁気ディスク装置10内に低密度気体を封入することができる。このことにより、低密度気体を封入するための磁気ディスク装置10の改造、設計変更などを不要とすることができ、従来の磁気ディスク装置10内に容易に低密度気体を封入することができる。   Further, according to the present embodiment, as described above, the low-density gas can be sealed in the magnetic disk device 10 using the sealing bag 30. This eliminates the need for modification or design change of the magnetic disk device 10 for enclosing the low-density gas, and allows the low-density gas to be easily enclosed in the conventional magnetic disk device 10.

また、本実施の形態によれば、配線機能部50は、磁気ヘッド14が送受信する磁気情報を伝送する、又は、磁気ヘッド14への電源を伝送する配線部材51を有しており、当該配線部材51が、封止袋30に対して低密度気体を封止可能に接合されている。このことにより、磁気ディスク装置10が装着される外部装置200と、磁気ディスク装置10との間で、低密度気体が封止された封止袋30を介して、磁気情報の伝送又は磁気ヘッド14への電源の供給を実現することができる。   In addition, according to the present embodiment, the wiring function unit 50 includes the wiring member 51 that transmits magnetic information transmitted and received by the magnetic head 14 or transmits power to the magnetic head 14. The member 51 is joined to the sealing bag 30 so that a low density gas can be sealed. Thus, transmission of magnetic information or the magnetic head 14 is performed between the external device 200 to which the magnetic disk device 10 is mounted and the magnetic disk device 10 through the sealing bag 30 in which low density gas is sealed. Power supply to can be realized.

さらに、本実施の形態によれば、封止袋30は、基材層40とバリア層41とシール層42とを有している。このことにより、封止袋30は、絶縁性能及び強度等を有することができるとともに、水蒸気等が封止袋30内に侵入することを防止できる。このため、封止袋30から、封止されている低密度気体が外側に漏洩することを防止できるとともに、封止袋30内の低密度気体が外気に置換されることを防止できる。   Furthermore, according to the present embodiment, the sealing bag 30 includes the base material layer 40, the barrier layer 41, and the sealing layer 42. Thus, the sealing bag 30 can have insulating performance, strength, and the like, and can prevent water vapor and the like from entering the sealing bag 30. For this reason, while being able to prevent the sealed low density gas from leaking outside from the sealing bag 30, it is possible to prevent the low density gas in the sealing bag 30 from being replaced with outside air.

また、本実施の形態によれば、金属材料により形成されたバリア層41とシール層42との間に耐酸性皮膜層43が介在されている。このことにより、バリア層41とシール層42との接着の安定化を図ることができる。   Further, according to the present embodiment, the acid-resistant film layer 43 is interposed between the barrier layer 41 and the seal layer 42 formed of a metal material. As a result, the adhesion between the barrier layer 41 and the seal layer 42 can be stabilized.

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明による磁気ディスク装置と磁気ディスク装置用封止体との組合体は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the combination of the magnetic disk device and the sealing body for the magnetic disk device according to the present invention is not limited to the above-described embodiments at all. Various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.

例えば、上述した本実施の形態においては、配線機能部50を構成する配線部材51が、封止袋30を貫通して封止袋30に対して低密度気体を封止可能に接合されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図9(a)、(b)に示すように、配線機能部50が、封止袋30に対して低密度気体を封止可能に接合された絶縁ベース部71と、絶縁ベース部71を貫通する複数の端子(ピン)72と、を有していてもよい(変形例1)。このうち、絶縁ベース部71は、絶縁材料により形成される。各端子72は、磁気ディスク装置10から延びる内部配線73に接続されるとともに、磁気ディスク装置10が装着される外部装置200の外部配線201に接続される。このようにして、各端子72は、磁気ディスク装置10の磁気ヘッド14が送受信する磁気情報を伝送する、または、当該磁気ヘッド14への電源を伝送する。また、各端子72は、絶縁ベース部71に、低密度気体を封止可能に接合されており、外部装置200と磁気ディスク装置10との間の配線経路の一部として機能する。   For example, in the present embodiment described above, the wiring member 51 constituting the wiring function unit 50 penetrates the sealing bag 30 and is joined to the sealing bag 30 so as to seal low density gas. An example was described. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIGS. 9A and 9B, the insulating layer in which the wiring function unit 50 is bonded to the sealing bag 30 so as to seal a low density gas. You may have the base part 71 and the some terminal (pin) 72 which penetrates the insulation base part 71 (modification 1). Of these, the insulating base portion 71 is formed of an insulating material. Each terminal 72 is connected to an internal wiring 73 extending from the magnetic disk device 10 and to an external wiring 201 of the external device 200 to which the magnetic disk device 10 is mounted. In this way, each terminal 72 transmits magnetic information transmitted / received by the magnetic head 14 of the magnetic disk device 10 or transmits power to the magnetic head 14. Each terminal 72 is joined to the insulating base portion 71 so as to be able to seal a low-density gas, and functions as a part of a wiring path between the external device 200 and the magnetic disk device 10.

図9に示す変形例1においては、複数の端子72が絶縁ベース部71に接合されているため、配線機能部50を封止袋30にヒートシールにより接合する際、配線機能部50と封止袋30との間に隙間が形成されることをより一層防止できる。このことにより、配線機能部50と封止袋30との間の低密度気体の封止性をより一層向上させることができる。この場合、絶縁ベース部71は、円筒形状等のように、低密度気体の封止性をより一層向上させ得る形状であることが好適である。   In the first modification shown in FIG. 9, since the plurality of terminals 72 are bonded to the insulating base portion 71, when the wiring function portion 50 is bonded to the sealing bag 30 by heat sealing, the wiring function portion 50 and the sealing are sealed. It is possible to further prevent a gap from being formed between the bag 30 and the bag 30. Thereby, the sealing property of the low density gas between the wiring function part 50 and the sealing bag 30 can be further improved. In this case, it is preferable that the insulating base portion 71 has a shape that can further improve the sealing performance of the low-density gas, such as a cylindrical shape.

また、上述した本実施の形態においては、図10に示すように、封止袋30の外面に、熱放射部80が設けられるようにしてもよい(変形例2)。熱放射部80は、封止袋30より熱放射率が高くなっており、磁気ディスク装置10において発生する熱を封止袋30の外側に放射するためのものである。このような熱放射部80は、熱放射部80を形成する樹脂材料のフィルムを封止袋30の外面、すなわち、シート部材31の基材層40の外面(図10に示す上面)にラミネートするか、又は当該樹脂材料を基材層40の外面にコーティングすることによって形成することができる。熱放射部80を形成する樹脂材料としては、各種のバインダー樹脂に遠赤外線放射フィラーを混合したものを用いることができる。   Moreover, in this Embodiment mentioned above, as shown in FIG. 10, you may make it provide the thermal radiation part 80 in the outer surface of the sealing bag 30 (modification 2). The heat radiating unit 80 has a higher heat emissivity than the sealing bag 30 and radiates heat generated in the magnetic disk device 10 to the outside of the sealing bag 30. Such a heat radiating portion 80 is formed by laminating a film of a resin material forming the heat radiating portion 80 on the outer surface of the sealing bag 30, that is, the outer surface of the base material layer 40 of the sheet member 31 (upper surface shown in FIG. 10). Alternatively, it can be formed by coating the outer surface of the base material layer 40 with the resin material. As a resin material for forming the thermal radiation part 80, a material obtained by mixing various infrared radiation fillers with various binder resins can be used.

上述のバインダー樹脂としては、特に限定されることはないが、ポリイソシアネート化合物と反応するための水酸基を有する樹脂、具体的な例としては、架橋性置換基含有アクリル樹脂、架橋性置換含有フッ素樹脂、架橋性置換基含有ビニル樹脂、架橋性置換基含有オレフィン樹脂等を好適に用いることができる。また、上述の遠赤外線放射フィラーとしては、アルミナ、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、フッ化カルシウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭酸カルシウム、酸化鉄、硫酸バリウム、アルミニウム粉、雲母、炭酸バリウム、タルク等を好適に用いることができる。これらの遠赤外線放射フィラーの材料の中でも、放熱性の観点から、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、硫酸バリウムが好ましく用いられる。   The binder resin is not particularly limited, but is a resin having a hydroxyl group for reacting with a polyisocyanate compound. Specific examples include a crosslinkable substituent-containing acrylic resin and a crosslinkable substitution-containing fluororesin. Crosslinkable substituent-containing vinyl resins, crosslinkable substituent-containing olefin resins, and the like can be suitably used. The far-infrared radiation filler described above includes alumina, silicon oxide, zirconium oxide, titanium oxide, magnesium oxide, calcium fluoride, aluminum nitride, silicon nitride, calcium carbonate, iron oxide, barium sulfate, aluminum powder, mica, carbonic acid. Barium, talc and the like can be preferably used. Among these far infrared radiation filler materials, titanium oxide, silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, and barium sulfate are preferably used from the viewpoint of heat dissipation.

熱放射部80は、基材層40の外面に層状に形成されていることが好ましい。このような熱放射部80の厚さは、封止袋30のシート部材31に要求される厚さを考慮して適宜決定すればよく、特に限定されることはないが、5μm〜100μmであることが好ましい。熱放射部80の厚さが5μm以上であることにより放熱性を発現することができ、熱放射部80の厚さが100μm以下であることにより、熱放射部80の外面に遅滞なく熱伝導させ、かつ安価に作製することができる。なお、熱放射部80は、基材層40の外面全体に層状に形成されていてもよいが、このことに限られることはなく、基材層40の外面に部分的に形成されていてもよい。   The heat radiation part 80 is preferably formed in a layered manner on the outer surface of the base material layer 40. The thickness of the heat radiation part 80 may be determined as appropriate in consideration of the thickness required for the sheet member 31 of the sealing bag 30 and is not particularly limited, but is 5 μm to 100 μm. It is preferable. When the thickness of the heat radiation portion 80 is 5 μm or more, heat dissipation can be exhibited. And can be manufactured at low cost. In addition, although the heat radiation part 80 may be formed in a layer shape on the entire outer surface of the base material layer 40, it is not limited thereto, and may be formed partially on the outer surface of the base material layer 40. Good.

尚、熱放射部80には、シート部材31の基材層40、バリア層41、シール層42に害を及ぼさない範囲内で、上述した樹脂材料以外の他の樹脂材料、又は種々のプラスチック配合剤や添加剤等を添加することができる。   The heat radiating section 80 is made of a resin material other than the above-described resin materials or various plastic blends as long as it does not harm the base material layer 40, the barrier layer 41, and the seal layer 42 of the sheet member 31. An agent, an additive, etc. can be added.

例えば、熱放射部80は、主剤にアクリルポリオール樹脂を用い、硬化剤にポリイソシアネート化合物を用いたバインダー樹脂を含んでもよい。また、熱放射部80は、着色剤やブロッキング防止剤としての酸化チタン、酸化アルミ、酸化ケイ素等の無機フィラーを含んでもよく、フタロシアニン、アクリル樹脂ビーズ等の有機フィラーを含んでもよく、これらをトルエン、キシレン等の炭化水素系溶剤や、メチルエチルケトン(MEK)等のケトン系溶剤等と混合した熱放射性インキを作製し、作製された熱放射性インキを一般的なコーティング方法で、基材層40の外面にコーティングすることによって形成することができる。   For example, the heat radiation unit 80 may include a binder resin using an acrylic polyol resin as a main agent and a polyisocyanate compound as a curing agent. The heat radiation part 80 may contain an inorganic filler such as titanium oxide, aluminum oxide or silicon oxide as a colorant or an antiblocking agent, or may contain an organic filler such as phthalocyanine or acrylic resin beads. A thermal radiation ink mixed with a hydrocarbon solvent such as xylene or a ketone solvent such as methyl ethyl ketone (MEK) is prepared, and the produced thermal radiation ink is coated on the outer surface of the base material layer 40 by a general coating method. It can be formed by coating.

熱放射部80の熱放射率は、0.9以上であることが好ましい。この場合、熱放射部80の熱放射率を封止袋30の熱放射率よりも高くすることができ、熱放射部80からの熱放射によって、磁気ディスク装置10の温度上昇を効果的に抑制することができる。   The thermal emissivity of the thermal radiation unit 80 is preferably 0.9 or more. In this case, the heat emissivity of the heat radiation unit 80 can be made higher than the heat emissivity of the sealing bag 30, and the temperature rise of the magnetic disk device 10 is effectively suppressed by the heat radiation from the heat radiation unit 80. can do.

図10に示す変形例2においては、封止袋30の外面に、封止袋30より熱放射率が高い熱放射部80が設けられていることにより、封止袋30に封止される磁気ディスク装置10において発生する熱を封止袋30の外側に効率良く放射することができる。このため、封止袋30に封止される磁気ディスク装置10の温度上昇を抑制することができる。また、低密度気体としてヘリウムガスを用いた場合には、ヘリウムガスは空気より熱伝導率が高いことから、封止袋30に封止された磁気ディスク装置10の温度上昇を効果的に抑制することができる。   In the second modification shown in FIG. 10, a magnetic radiation sealed in the sealing bag 30 is provided on the outer surface of the sealing bag 30 by providing a heat radiation portion 80 having a higher heat emissivity than that of the sealing bag 30. Heat generated in the disk device 10 can be efficiently radiated to the outside of the sealing bag 30. For this reason, the temperature rise of the magnetic disk device 10 sealed in the sealing bag 30 can be suppressed. Further, when helium gas is used as the low density gas, the helium gas has higher thermal conductivity than air, so that the temperature increase of the magnetic disk device 10 sealed in the sealing bag 30 is effectively suppressed. be able to.

また、上述した本実施の形態においては、封止袋30が、一対のシート部材31を接合することにより形成されている例について説明した。しかしながら、封止袋30の構成は、このことに限られることはない。   Moreover, in this Embodiment mentioned above, the example in which the sealing bag 30 was formed by joining a pair of sheet | seat member 31 was demonstrated. However, the configuration of the sealing bag 30 is not limited to this.

例えば、封止袋30は、1枚の矩形状のシートを折り返して、3つの側縁部をヒートシールにより接合して接合部32を形成し、袋状にしてもよい。この場合、接合部32の領域を低減することができ、封止袋30の低密度気体の封止性を向上させることができる。あるいは、チューブ状(筒状)のフィルムを用いて、両端部をヒートシールにより接合して接合部32を形成し、袋状にすることもできる。この場合、接合部32の領域をより一層低減することができ、封止袋30の低密度気体の封止性をより一層向上させることができる。   For example, the sealing bag 30 may be formed into a bag shape by folding a single rectangular sheet and joining the three side edge portions by heat sealing to form the joint portion 32. In this case, the area | region of the junction part 32 can be reduced and the sealing performance of the low density gas of the sealing bag 30 can be improved. Alternatively, a tube-shaped (tubular) film can be used to join the both end portions by heat sealing to form the joint portion 32 to form a bag. In this case, the area | region of the junction part 32 can be reduced further, and the sealing performance of the low density gas of the sealing bag 30 can be improved further.

また、封止袋30は、図11に示すように、封止袋30の一部を折り込むことにより形成されたガセット部(マチ)90を有していてもよい(変形例3)。このような封止袋30は、例えば、ガセット部90を形成するために折り曲げられたチューブ状のフィルムを用いて、両端部をヒートシールにより接合して接合部32を形成することができる。   Moreover, the sealing bag 30 may have a gusset part (gusset) 90 formed by folding a part of the sealing bag 30 as shown in FIG. 11 (Modification 3). Such a sealing bag 30 can form the joining part 32 by joining both ends by heat sealing, for example using the tube-shaped film bent in order to form the gusset part 90. FIG.

図11に示す変形例3においては、封止袋30に封止された低密度気体の圧力が、磁気ディスク装置10の温度上昇等によって増大した場合であっても、ガセット部90によって吸収することができる。このため、封止袋30の接合部32に、圧力上昇による剥離力が負荷されることを抑制し、封止袋30が破損することをより一層防止することができる。   In the third modification shown in FIG. 11, even when the pressure of the low-density gas sealed in the sealing bag 30 increases due to a temperature rise or the like of the magnetic disk device 10, it is absorbed by the gusset unit 90. Can do. For this reason, it can suppress that the peeling force by a pressure rise is loaded to the junction part 32 of the sealing bag 30, and can prevent further that the sealing bag 30 is damaged.

また、封止体20の封止体本体(封止ケース)100は、図12に示すように、金属材料により箱状に形成されていてもよい(変形例4)。この場合、封止ケース100に剛性を持たせるとともに、封止ケース100の金属材料を低密度ガスが透過することを防止できる。   Moreover, the sealing body main body (sealing case) 100 of the sealing body 20 may be formed in the box shape with the metal material, as shown in FIG. 12 (modification 4). In this case, the sealing case 100 can be given rigidity, and the low density gas can be prevented from passing through the metal material of the sealing case 100.

封止ケース100が金属材料により形成される場合、封止ケース100は、磁気ディスク装置10を収容し、磁気ディスク装置10が通過可能な開口部を有する収容体と、収容体の開口部を閉鎖する蓋体(いずれも図示せず)と、を有するように構成することができる。収容体は、その内部に磁気ディスク装置10が固定されるようになっている。蓋体は、収容体内に磁気ディスク装置10を収容した後に、例えば溶接等によって収容体の開口部に取り付けられて当該開口部を閉鎖する。配線機能部50は、蓋体を貫通するとともに、半田を用いて、当該蓋体に対して低密度気体を封止可能に接合することができる。なお、封止ケース100の構成は、磁気ディスク装置10を封止可能であれば上述した構成に限られることはない。   When the sealing case 100 is formed of a metal material, the sealing case 100 accommodates the magnetic disk device 10, a container having an opening through which the magnetic disk device 10 can pass, and an opening of the container closed. And a lid (both not shown). The magnetic disk device 10 is fixed inside the container. After housing the magnetic disk device 10 in the housing, the lid is attached to the opening of the housing by, for example, welding, and closes the opening. The wiring function unit 50 can penetrate the lid body and use a solder to join the low density gas to the lid body in a sealable manner. The configuration of the sealing case 100 is not limited to the above-described configuration as long as the magnetic disk device 10 can be sealed.

図12に示す変形例4においては、封止ケース100が金属材料により形成されているため、封止ケース100が破損等することにより低密度気体が外側に漏洩することをより一層防止できる。   In the modification 4 shown in FIG. 12, since the sealing case 100 is formed of a metal material, it is possible to further prevent the low density gas from leaking to the outside due to the sealing case 100 being damaged or the like.

さらに、上述した実施の形態においては、封止体20に封止された磁気ディスク装置10が、外側保持構造体60によって保持される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、図示しないが、封止袋30の接合部32に、外部装置200に磁気ディスク装置10を装着するための取付部(例えば、ボルト取付用の穴等)が設けられていてもよい。この場合、外側保持構造体60を用いることなく、磁気ディスク装置10を外部装置200に固定することができる。すなわち、当該外部装置200に、封止袋30によって低密度気体とともに封止された磁気ディスク装置10を装着することができる。また、このような取付部は、封止袋30の接合部32に取り付けることにより、封止袋30から低密度気体が漏洩することを防止可能である。   Furthermore, in the above-described embodiment, the example in which the magnetic disk device 10 sealed by the sealing body 20 is held by the outer holding structure 60 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, although not shown, a mounting portion (for example, a bolt mounting hole) for mounting the magnetic disk device 10 to the external device 200 at the joint portion 32 of the sealing bag 30 Etc.) may be provided. In this case, the magnetic disk device 10 can be fixed to the external device 200 without using the outer holding structure 60. In other words, the magnetic disk device 10 sealed together with the low density gas by the sealing bag 30 can be attached to the external device 200. Further, by attaching such an attaching portion to the joint portion 32 of the sealing bag 30, it is possible to prevent low density gas from leaking from the sealing bag 30.

1 磁気ディスク装置と封止体との組合体
10 磁気ディスク装置
12 磁気ディスク
14 磁気ヘッド
20 封止体
30 封止袋
40 基材層
41 バリア層
42 シール層
43 耐酸性皮膜層
50 配線機能部
51 配線部材
60 外側保持構造体
61a 第1嵌合部
71 絶縁ベース部
72 端子
80 熱放射部
90 ガセット部
100 封止ケース
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Combination of magnetic disk apparatus and sealing body 10 Magnetic disk apparatus 12 Magnetic disk 14 Magnetic head 20 Sealing body 30 Sealing bag 40 Base material layer 41 Barrier layer 42 Seal layer 43 Acid-resistant film layer 50 Wiring function part 51 Wiring member 60 Outer holding structure 61a First fitting portion 71 Insulating base portion 72 Terminal 80 Heat radiation portion 90 Gusset portion 100 Sealing case

Claims (11)

磁気情報を記録する回転自在な磁気ディスクと、前記磁気ディスクに対して磁気情報を記録又は再生する磁気ヘッドと、を有する磁気ディスク装置と、
前記磁気ディスク装置を、空気より密度が低い低密度気体とともに封止する封止体と、を備え、
前記封止体は、封止体本体と、前記磁気ディスク装置に接続され、前記封止体本体を貫通して当該封止体本体の外側に延びる配線機能部と、を有し、
前記配線機能部は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合されていることを特徴とする磁気ディスク装置と封止体との組合体。
A magnetic disk device comprising: a rotatable magnetic disk for recording magnetic information; and a magnetic head for recording or reproducing magnetic information on the magnetic disk;
A sealing body that seals the magnetic disk device together with a low-density gas having a lower density than air; and
The sealing body includes a sealing body main body, and a wiring function unit that is connected to the magnetic disk device, extends through the sealing body main body, and extends to the outside of the sealing body main body.
The said wiring function part is joined to the said sealing body main body so that the said low-density gas can be sealed, The combination of the magnetic disk apparatus and sealing body characterized by the above-mentioned.
前記配線機能部は、前記磁気ヘッドが送受信する磁気情報を伝送する、又は前記磁気ヘッドの電源を伝送する配線部材を有し、
前記配線部材は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
The wiring function unit includes a wiring member that transmits magnetic information transmitted and received by the magnetic head, or transmits a power source of the magnetic head,
2. The combination of a magnetic disk device and a sealing body according to claim 1, wherein the wiring member is joined to the sealing body main body so as to be able to seal the low-density gas.
前記配線機能部は、前記封止体本体に対して前記低密度気体を封止可能に接合された絶縁ベース部と、前記絶縁ベース部を貫通する端子と、を有し、
前記端子は、前記磁気ディスク装置に接続されて、前記磁気ヘッドが送受信する磁気情報を伝送する、又は前記磁気ヘッドへの電源を伝送することを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
The wiring function part has an insulating base part joined to the sealing body main body so that the low-density gas can be sealed, and a terminal penetrating the insulating base part,
2. The magnetic disk device according to claim 1, wherein the terminal is connected to the magnetic disk device and transmits magnetic information transmitted and received by the magnetic head, or transmits power to the magnetic head. A combination with a sealing body.
前記封止体本体の外面に、前記磁気ディスク装置において発生する熱を当該封止体本体の外側に放射する熱放射部が設けられ、
前記熱放射部は、前記封止体本体の熱放射率より高い熱放射率を有していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
A heat radiating portion that radiates heat generated in the magnetic disk device to the outside of the sealing body is provided on the outer surface of the sealing body.
4. The magnetic disk apparatus according to claim 1, wherein the thermal radiation portion has a thermal emissivity higher than that of the sealing body. 5. Union.
前記封止体本体は、当該封止体本体の一部を折り込むことにより形成されたガセット部を有していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。   5. The magnetic disk apparatus according to claim 1, wherein the sealing body has a gusset portion formed by folding a part of the sealing body. A combination with a stationary body. 前記磁気ディスク装置を、前記封止体本体の外側から保持する外側保持構造体を更に備えたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。   6. The combination of a magnetic disk device and a sealing body according to claim 1, further comprising an outer holding structure that holds the magnetic disk device from the outside of the sealing body. body. 前記外側保持構造体は、前記磁気ディスク装置に前記封止体本体を介して嵌合する嵌合部を有していることを特徴とする請求項6に記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。   The magnetic disk device and the sealing body according to claim 6, wherein the outer holding structure has a fitting portion that is fitted to the magnetic disk device via the sealing body. The union. 前記封止体本体は、樹脂材料により形成された基材層と、前記基材層上に設けられたバリア層と、前記バリア層上に設けられたシール層と、を有していることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。   The sealing body has a base material layer formed of a resin material, a barrier layer provided on the base material layer, and a seal layer provided on the barrier layer. 8. A combination of a magnetic disk device according to claim 1 and a sealing body. 前記バリア層は、金属材料により形成され、
前記バリア層と前記シール層との間に、耐酸性皮膜層が介在されていることを特徴とする請求項8に記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。
The barrier layer is formed of a metal material,
9. The combination of a magnetic disk device and a sealing body according to claim 8, wherein an acid-resistant film layer is interposed between the barrier layer and the seal layer.
前記封止体本体は、樹脂材料により形成された単一の層からなることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。   The combined body of a magnetic disk device and a sealing body according to any one of claims 1 to 7, wherein the sealing body main body is formed of a single layer formed of a resin material. 前記封止体本体は、金属材料により形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の磁気ディスク装置と封止体との組合体。   The combined body of a magnetic disk device and a sealing body according to any one of claims 1 to 7, wherein the sealing body main body is formed of a metal material.
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