JP2014118316A - Gas generating tape and micropump - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガス発生テープ及び該ガス発生テープを備えるマイクロポンプに関する。 The present invention relates to a gas generating tape and a micropump including the gas generating tape.
近年、小型であり、かつ携帯性に優れる分析装置として、マイクロ流体デバイスを用いた分析装置が用いられてきている。このマイクロ流体デバイスを用いた分析装置では、マイクロ流路内でサンプルの送液、希釈、濃縮及び分析等を行うことができる。 In recent years, analyzers using microfluidic devices have been used as analyzers that are small and have excellent portability. In the analysis apparatus using this microfluidic device, it is possible to perform liquid feeding, dilution, concentration, analysis, and the like of the sample in the microchannel.
上記マイクロ流体デバイスでは、マイクロ流路内におけるサンプルの送液等のために、マイクロポンプが設けられている。例えば、特許文献1には、光酸発生剤と、酸刺激ガス発生剤とを含む光応答性ガス発生材料を用いたマイクロポンプが開示されている。また、特許文献1では、上記光応答性ガス発生材料を、錠剤状、微粒子状又はフィルム状の形態とすることが記載されている。
In the microfluidic device, a micropump is provided for feeding a sample in the microchannel. For example,
特許文献1では、上記光応答性ガス発生材料をフィルム状の形態とする場合に、PETフィルム上に、光応答性ガス発生材料をキャストにより塗布し、乾燥することにより、PETフィルム上にガス発生材層を形成している。この作製方法では、一般に、光が照射されない領域のガス発生材層の厚みと、光が照射される領域のガス発生材層の厚みとが同じになる。
In
このような厚みを有するガス発生材層を形成した場合には、光が照射されない領域ではガスがほとんど発生しないにもかかわらず、光が照射されない領域にも多くのガス発生剤が用いられているため、ガス発生材層全体におけるガス発生剤の使用率が低いという問題がある。 When a gas generating material layer having such a thickness is formed, a large amount of gas generating agent is used even in a region where light is not irradiated, although gas is hardly generated in a region where light is not irradiated. Therefore, there is a problem that the usage rate of the gas generating agent in the entire gas generating material layer is low.
一方で、特許文献1に記載の作製方法において、ガス発生剤の総含有量を少なくするために、ガス発生材層全体の厚みを薄くすると、光が照射される領域のガス発生材層から発生するガスの発生量が少なくなる。
On the other hand, in the manufacturing method described in
また、ガス発生材層全体の厚みを薄くする場合に、ガス発生材層から発生するガスの発生量を多くするために、ガス発生材層に含まれるガス発生剤の含有量を多くすることが考えられる。しかしながら、ガス発生剤の含有量を多くすると、ガス発生材層の表面の粘着力が低下する。このため、ガス発生材層を接着対象部材に貼り付けたときに、ガス発生材層が接着対象部材から剥離しやすくなる。 In addition, when the thickness of the entire gas generating material layer is reduced, in order to increase the amount of gas generated from the gas generating material layer, the content of the gas generating agent contained in the gas generating material layer may be increased. Conceivable. However, when the content of the gas generating agent is increased, the adhesive force on the surface of the gas generating material layer is lowered. For this reason, when the gas generating material layer is affixed to the adhesion target member, the gas generating material layer is easily peeled from the adhesion target member.
本発明の目的は、光又は熱応答性ガス発生剤の使用率を高めることができるガス発生テ−プを提供することである。また、本発明は、上記ガス発生テープを備えるマイクロポンプを提供する。 An object of the present invention is to provide a gas generating tape capable of increasing the usage rate of a photo- or heat-responsive gas generating agent. Moreover, this invention provides a micropump provided with the said gas generating tape.
本発明の広い局面によれば、第1の凹部を第1の表面側に有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの前記第1の表面上に、前記第1の凹部内を含むように配置されており、かつ光又は熱応答性ガス発生剤及びバインダー樹脂を含むガス発生材層とを備える、ガス発生テープが提供される。 According to a wide aspect of the present invention, a base film having a first recess on the first surface side, and the first film on the first surface are disposed so as to include the inside of the first recess. And a gas generating tape comprising a gas generating material layer containing a light or heat-responsive gas generating agent and a binder resin.
本発明に係るガス発生テープのある特定の局面では、前記光又は熱応答性ガス発生剤が、アゾ化合物又はアジド化合物を含む。 In a specific aspect of the gas generating tape according to the present invention, the photo- or heat-responsive gas generating agent contains an azo compound or an azide compound.
本発明に係るガス発生テープのある特定の局面では、該ガス発生テープは、前記ベースフィルムの前記第1の表面とは反対の第2の表面上に配置されており、かつ熱を発生する化合物を含む熱発生材層を備える。 In a specific aspect of the gas generating tape according to the present invention, the gas generating tape is disposed on a second surface opposite to the first surface of the base film, and generates a heat. The heat generating material layer containing is provided.
本発明に係るガス発生テープのある特定の局面では、前記ベースフィルムが、第2の凹部を前記第2の表面側に有し、前記ベースフィルムの前記第2の表面上に、前記第2の凹部内を含むように、前記熱発生材層が配置されている。 On the specific situation with the gas generating tape which concerns on this invention, the said base film has a 2nd recessed part in the said 2nd surface side, and on the said 2nd surface of the said base film, the said 2nd The heat generating material layer is disposed so as to include the inside of the recess.
本発明に係るガス発生テープのある特定の局面では、前記ベースフィルムは前記第1の凹部を複数有する。 On the specific situation with the gas generating tape which concerns on this invention, the said base film has two or more said 1st recessed parts.
本発明に係るガス発生テープのある特定の局面では、前記ベースフィルムが、ベースフィルム本体と、貫通孔を有する第1のベースフィルム部材とを有し、前記第1のベースフィルム部材の前記貫通孔により、前記第1の凹部が形成されている。 On the specific situation with the gas generating tape which concerns on this invention, the said base film has a base film main body and the 1st base film member which has a through-hole, The said through-hole of the said 1st base film member Thus, the first concave portion is formed.
本発明の広い局面によれば、上述したガス発生テープと、マイクロ流路が形成された基材とを備え、前記ガス発生テープは、前記ガス発生テープにおいて発生したガスが前記マイクロ流路に供給されるように配置されている、マイクロポンプが提供される。 According to a wide aspect of the present invention, the gas generating tape includes the above-described gas generating tape and a base material on which a microchannel is formed, and the gas generating tape supplies gas generated in the gas generating tape to the microchannel. A micropump is provided that is arranged as described.
本発明に係るガス発生テープは、第1の凹部を第1の表面側に有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの上記第1の表面上に、上記第1の凹部内を含むように配置されており、かつ光又は熱応答性ガス発生剤及びバインダー樹脂を含むガス発生材層とを備えるので、上記第1の凹部部分に位置する上記ガス発生材層から選択的にガスを効率的に発生させることができる。このため、光又は熱応答性ガス発生剤の使用率を高めることができる。 The gas generating tape according to the present invention is disposed on the first surface of the base film so as to include the inside of the first recess, the first film having a first recess on the first surface side. And a gas generating material layer containing a light or heat-responsive gas generating agent and a binder resin, so that gas is selectively generated efficiently from the gas generating material layer located in the first recess portion. be able to. For this reason, the usage rate of the light or heat-responsive gas generating agent can be increased.
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。 Hereinafter, an example of the preferable form which implemented this invention is demonstrated. However, the following embodiment is merely an example. The present invention is not limited to the following embodiments.
また、実施形態において参照する図面は、模式的に記載されており、図面に描画された物体の寸法の比率等は、現実の物体の寸法の比率等とは異なる場合がある。具体的な物体の寸法の比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。 The drawings referred to in the embodiments are schematically described, and the ratio of the dimensions of the objects drawn in the drawings may be different from the ratio of the dimensions of the actual objects. The specific ratio of the dimensions of the object should be determined in consideration of the following explanation.
図1は、本発明の第1の実施形態に係るガス発生テープを示す断面図である。図2(a)は図1中のI−I線に沿う断面図であり、図2(b)は図1中のII−II線に沿う断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing a gas generating tape according to a first embodiment of the present invention. 2A is a cross-sectional view taken along line II in FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
図1に、ガス発生テープ1は、ベースフィルム11と、ガス発生材層12と、第1の剥離フィルム13と、熱発生材層14と、第2の剥離フィルム15とを備える。
In FIG. 1, the
ベースフィルム11は、第1の凹部11aを第1の表面(一方の表面)側に有する。ベースフィルム11は、第2の凹部11bを上記第1の表面側とは反対の第2の表面(他方の表面)側に有する。
The
第2の凹部11bは、第1の凹部11aに対応する位置に設けられている。第1の凹部11aと第2の凹部11bとは対向している。
The
図3に、ベースフィルム11の分解斜視図を示すように、ベースフィルム11は、ベースフィルム本体11Aと、第1のベースフィルム部材11Bと、第2のベースフィルム部材11Cとを備える。第1のベースフィル部材11Bは、ベースフィルム11の上記第1の表面側において、ベースフィルム本体11Aに積層されている。第2のベースフィル部材11Cは、ベースフィルム11の上記第2の表面側において、ベースフィルム本体11Aに積層されている。従って、ベースフィルム11は、第1のベースフィルム部材11Bと、ベースフィルム本体11Aと、第2のベースフィルム部材11Cとがこの順で積層された構造を有する。
As shown in an exploded perspective view of the
ベースフィルム11は、第1のベースフィルム部材11Bと、ベースフィルム本体11Aと、第2のベースフィルム部材11Cとを用意し、互いに貼り合わせることで得ることができる。第1のベースフィルム部材11B及びベースフィルム本体11A、ベースフィルム本体11A及び第2のベースフィルム部材11Cは、ラミネート(溶融加工)又は超音波加工により貼り合わされていてもよく、粘着剤を用いて貼り合わされていてもよい。
The
第1,第2のベースフィルム部材11B,11Cは、打ち抜き加工などで貫通孔11Ba,11Caを形成することで得ることができる。
The first and second
第1のベースフィルム部材11Bは、円形の複数の貫通孔11Baを有する。第1のベースフィルム部材11Bの複数の貫通孔11Baにより、円形の複数の第1の凹部11aが形成されている。第1の凹部11aの深さは、第1のベースフィルム部材11Bの厚みと同じである。ベースフィルム本体11Aと第1のベースフィルム部材11Bとを積層して用いることにより、第1の凹部11aの深さを高精度に制御できる。このため、第1の凹部11a部分のガス発生材層12から発生するガスの発生量を高精度に制御できる。
The first
第2のベースフィルム部材11Cは、円形の複数の貫通孔11Caを有する。第2のベースフィルム部材11Cの複数の貫通孔11Caにより、円形の複数の第2の凹部11bが形成されている。第2の凹部11bの深さは、第2のベースフィルム部材11Cの厚みと同じである。ベースフィルム本体11Aと第2のベースフィルム部材11Cとを積層して用いることにより、第2の凹部11bの深さを高精度に制御できる。このため、第2の凹部11b部分における熱発生材層14から発生する熱の発生量を高精度に制御できる。
The second
貫通孔11Caは、貫通孔11Baに対応する位置に設けられている。貫通孔11Baと貫通孔11Caとは、ベースフィルム本体11Aを介して対向している。
The through hole 11Ca is provided at a position corresponding to the through hole 11Ba. The through hole 11Ba and the through hole 11Ca are opposed to each other through the
ベースフィルム11の上記第1の表面上に、第1の凹部11a内を含むように、ガス発生材層12が配置されている。ガス発生材層12では、ガスを発生させることが可能である。ガス発生材層12は、第1の凹部11aが形成されている領域R1と、第1の凹部11aが形成されていない領域R2とにおいて、ベースフィルム11の上記第1の表面上に配置されている。第1の凹部11aが形成されていない領域R2において、ベースフィルム11の上記第1の表面上に配置されているガス発生材層12は、接着対象部材に接着させることができる。このため、第1の凹部11aが形成されていない領域R2において、ベースフィルム11の上記第1の表面上にガス発生材層12が無い場合と比べて、ガス発生テープ1の接着対象部材からの剥離を抑制できる。
On the first surface of the
ガス発生材層12の第1の凹部11aが形成されている領域R1における厚みは、ガス発生材層12の第1の凹部11aが形成されていない領域R2における厚みよりも厚い。このため、ガス発生材層12の第1の凹部11aが形成されている領域において、ガス発生材層12の厚み方向におけるガス発生剤の存在量を多くすることができる。第1の凹部11aが形成されている領域R1を、光又は熱の刺激が付与される領域とするだけで、ガスを効率的に発生させることができる。光又は熱付与装置における光又は熱付与部を第1の凹部11aに対応する位置(第1の凹部11a部分におけるガス発生材層12に対応する位置)に配置して、ガス発生テープ1に光又は熱の刺激を付与することができる。
The thickness of the gas generating
ガス発生材層12は、光又は熱応答性ガス発生剤及びバインダー樹脂を含む。ガス発生材層12は、光又は熱応答性ガス発生剤及びバインダー樹脂を含むガス発生材を用いて形成されている。ガス発生材層12では、光又は熱の刺激によって、ガスを発生させることが可能である。上記光又は熱応答性ガス発生剤及びバインダー樹脂の詳細は後述する。
The gas
ガス発生材層12が光応答性と熱応答性とを有するガス発生剤を含む場合には、ガス発生材層12おいて、多段階でガスを発生させることができる。すなわち、ガス発生材層12において、光の刺激によってガスを発生させた後、熱の刺激によってガスを発生させたり、熱の刺激によってガスを発生させた後、光の刺激によってガスを発生させたりすることができる。
When the gas generating
ベースフィルム11の上記第2の表面上に、第2の凹部11b内を含むように、熱発生材層14が配置されている。熱発生材層14では、熱を発生させることが可能である。熱発生材層14は、第2の凹部11bが形成されている領域R3と、第2の凹部11bが形成されていない領域R4とにおいて、ベースフィルム11の上記第2の表面上に配置されている。第2の凹部11bが形成されていない領域R4において、ベースフィルム11の上記第2の表面上に配置されている熱発生材層14は、接着対象部材に接着させることができる。このため、第2の凹部11bが形成されていない領域R4において、ベースフィルム11の上記第2の表面上に熱発生材層14が無い場合と比べて、ガス発生テープ1の接着対象部材からの剥離を抑制できる。
On the second surface of the
熱発生材層14の第2の凹部11bが形成されている領域R3における厚みは、熱発生材層14の第2の凹部11bが形成されていない領域R4における厚みよりも厚い。このため、熱発生材層14の第2の凹部11bが形成されている領域R3において、熱発生材層14の厚み方向における熱を発生する化合物の存在量を多くすることができる。第2の凹部11bが形成されている領域R3における熱発生層14を、熱を発生させる刺激を付与する領域とすれば、熱を効率的に発生させることができる。ガス発生材層12が熱応答性を有するガス発生剤を含む場合に、熱発生材層14から発生した熱の刺激により、ガス発生材層12においてガスを発生させることができる。熱付与装置における熱付与部を第2の凹部11bに対応する位置(第2の凹部11b部分における熱発生材層14に対応する位置)に配置して、ガス発生テープ1に熱の刺激を付与することができる。
The thickness of the heat generating
熱発生材層14は、熱を発生する化合物を含む。熱発生材層14は、熱を発生する化合物を含む熱発生材を用いて形成されている。なお、熱発生材層14は用いなくてもよい。上記熱を発生する化合物の詳細は後述する。
The heat
ガス発生材層12のベースフィルム11側とは反対の表面上に、第1の剥離フィルム13が配置されている。第1の剥離フィルム13により、ガス発生材層12の表面が保護されている。熱発生材層14のベースフィルム11側とは反対の表面上に、第2の剥離フィルム15が配置されている。第2の剥離フィルム15により、熱発生材層14の表面が保護されている。
A
ガス発生テープ1では、第1の剥離フィルム13と第2の剥離フィルム14とが用いられているが、第1の剥離フィルム13は用いなくてもよく、第2の剥離フィルム14も用いなくてもよい。
In the
図4に、本発明の第2の実施形態に係るガス発生テープを断面図で示す。 FIG. 4 is a sectional view showing a gas generating tape according to the second embodiment of the present invention.
図4に示すガス発生テープ2は、第1の剥離フィルム13と、ガス発生材層12と、ベースフィルム21と、熱発生材層14と、第2の剥離フィルム15とがこの順で積層されている。ガス発生テープ1とガス発生テープ2とでは、用いられているベースフィルム11,21が異なる。
In the
図5(a)に、図4に示すベースフィルム21を断面図で示す。図5(b)は図5(a)中のI−I線に沿う断面図であり、図5(c)は図5(a)中のII−II線に沿う断面図である。図5(a)〜(c)に示すように、ベースフィルム21では、図3に示す第1のベースフィルム部材11Bとベースフィルム本体11Aと第2のベースフィルム部材11Cとが一体化された構造を有し、両面に第1,第2の凹部21a,21bを有する。ベースフィルム21は、図12(a)に示すように、賦形ロール61を用いて、フィルムA表面を賦形したり、図12(b)に示すように、賦形金型62を用いて、フィルムA表面を金型プレスしたりすることで、容易に得られる。ベースフィルム11及び後述するベースフィルム22,23も同様にして得ることが可能である。なお、図12(a),(b)では、片面のみを賦形しているが、一対の賦形ロール又は一対の賦形金型を用いて、両面を一度に賦形してもよい。
FIG. 5A is a cross-sectional view of the
図6に、本発明の第3の実施形態に係るガス発生テープを断面図で示す。 FIG. 6 is a sectional view showing a gas generating tape according to the third embodiment of the present invention.
図6に示すガス発生テープ3は、第1の剥離フィルム13と、ガス発生材層12と、ベースフィルム22と、熱発生材層31と、第2の剥離フィルム15とがこの順で積層されている。ガス発生テープ1とガス発生テープ3とでは、用いられているベースフィルム11,22が異なる。また、ガス発生テープ1とガス発生テープ3とでは、用いられているベースフィルム11,22が異なることから、熱発生材層14,31の形状が異なる。熱発生材層31は、ベースフィルム22の第2の表面側において、全面で均一な厚みを有する。
In the
図7(a)に、図6に示すベースフィルム22を断面図で示す。図7(b)は図7(a)中のI−I線に沿う断面図である。図7(a),(b)に示すように、ベースフィルム22では、図3に示す第1のベースフィルム部材11Bとベースフィルム本体11Aとが一体化された構造を有し、かつ図3に示す第2のベースフィルム部材11Cを用いていない構造を有し、片面のみに第1の凹部22aを有し、第2の凹部を有さない。ベースフィルム22を用いる場合には、熱発生材層を用いることが好ましいが、用いなくてもよい。
FIG. 7A is a sectional view of the
図8に、本発明の第4の実施形態に係るガス発生テープを断面図で示す。 FIG. 8 is a sectional view showing a gas generating tape according to the fourth embodiment of the present invention.
図8に示すガス発生テープ4は、熱発生材層31と第2の剥離フィルム15とを備えていないことを除いては、図6に示すガス発生テープ3と同様に構成されている。
The
従って、ガス発生テープ4は、第1の剥離フィルム13と、ガス発生材層12と、ベースフィルム22とがこの順で積層されている。
Accordingly, the
図9に、本発明の第5の実施形態に係るガス発生テープを断面図で示す。 FIG. 9 is a sectional view showing a gas generating tape according to the fifth embodiment of the present invention.
図9に示すガス発生テープ5は、第1の剥離フィルム13と、ガス発生材層41と、ベースフィルム23と、熱発生材層32と、第2の剥離フィルム15とがこの順で積層されている。ガス発生テープ1とガス発生テープ5とでは、用いられているベースフィルム11,23が異なる。また、ガス発生テープ1とガス発生テープ5とでは、用いられているベースフィルム11,23が異なることから、ガス発生材層12,41の形状が異なり、かつ熱発生材層14,32の形状が異なる。
In the
図10(a)に、図9に示すベースフィルム23を断面図で示す。図10(b)は図10(a)中のI−I線に沿う断面図であり、図10(c)は図10(a)中のII−II線に沿う断面図である。図10(a)〜(c)に示すように、ベースフィルム23は、2方向に延びる直線状の第1,第2の凹部23a,23bを有する。ベースフィルム23では、第1,第2の凹部23a,23bはそれぞれ、ベースフィルム23の厚み方向と直交する第1の方向と、ベースフィルム23の厚み方向及び第1の方向と直交する第2の方向とに延びている。複数の第1の凹部23aが、上記第1の方向に並んで等間隔に配置されている。複数の第2の凹部23bが、上記第2の方向にならんで等間隔に配置されている。但し、第1,第2の凹部23a,23bは、ベースフィルム23の端部に至っていない。
FIG. 10A is a sectional view of the
ガス発生テープ5は、ベースフィルム23の第1の表面上に、2方向に延びる直線状の第1の凹部23a内を含むように、ガス発生材層41を有する。ガス発生テープ5は、ベースフィルム23の第2の表面上に、2方向に延びる直線状の第2の凹部23b内を含むように、熱発生材層32を有する。
The
ガス発生テープ5では、例えば、2方向に延びる第1,第2の凹部23a,23bの交差点において、光又は熱の刺激を付与することで、ガス又は熱を効率的に発生させることができる。
In the
図11(a)及び(b)に、本発明の第6の実施形態に係るガス発生テープを断面図で示す。図11(b)は、図11(a)中のI−I線に沿うガス発生テープの断面図である。 11A and 11B are sectional views showing a gas generating tape according to a sixth embodiment of the present invention. FIG.11 (b) is sectional drawing of the gas generating tape which follows the II line | wire in Fig.11 (a).
図11(a)及び(b)に示すガス発生テープ6のように、ガス発生材層41に熱を付与してガスを発生させるために、電熱線51を用いてもよい。電熱線51は、第1の凹部22a内に配置されており、かつ第1の凹部22a内から外部に延びている。このような電熱線51に接するように、ガス発生材層41を配置してもよい。電熱線51は、例えばパターン印刷により、ベースフィルム22の表面上に配置することができる。
As in the
第1,第2の凹部の形状は特に限定されない。光が照射される領域に、第1,第2の凹部を任意の形状で形成することができる。第1,第2の凹部11a,11b,21a,21b,22a及び貫通孔11Ba,11Caそれぞれは円形であるが、上記第1,第2の凹部及び上記貫通孔はそれぞれ、多角形などの他の形状であってもよい。さらに、第1,第2の凹部11a,11b,21a,21b,22a及び貫通孔11Ba,11Caは、点状に複数設けられているが、上記第1,第2の凹部及び上記貫通孔はそれぞれ、直線状に設けられていてもよい。ガス発生剤の使用率を高めることができることから、上記第1,第2の凹部及び上記貫通孔はそれぞれ、点状に設けられていることが好ましく、複数設けられていることが好ましい。ベースフィルムは、複数の第1の凹部を有することが好ましく、複数の第2の凹部を有することが好ましい。
The shape of the first and second recesses is not particularly limited. The first and second recesses can be formed in an arbitrary shape in the region irradiated with light. The first and
上記ベースフィルムの材質は特に限定されず、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂や、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂等のポリオレフィン樹脂や、ポリ塩化ビニル樹脂及びポリイミド樹脂等が挙げられる。上記ベースフィルムは、ガスバリア性を有することが好ましい。このため、上記ベースフィルムの材質として、ガスバリア性に優れた材質を適宜選択することが望ましい。 The material of the base film is not particularly limited. Polyester resin such as ethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyurethane resin, polyethylene terephthalate resin, polytetrafluoroethylene resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polymethylpentene resin, polyvinyl Examples thereof include polyolefin resins such as acetate resin, polyvinyl chloride resin and polyimide resin. The base film preferably has gas barrier properties. For this reason, it is desirable to appropriately select a material excellent in gas barrier properties as the material of the base film.
上記第1,第2の剥離フィルムの材質は特に限定されず、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂や、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂等のポリオレフィン樹脂や、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリイミド樹脂、及び離型紙等が挙げられる。上記第1,第2の剥離フィルムの表面は、離型処理されていてもよい。さらに、上記第1,第2の剥離フィルムの表面には、剥離性を高めるためにシリコーンなどの離型剤が塗布されていてもよい。 The material of the said 1st, 2nd peeling film is not specifically limited, Polyester resin, such as ethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyurethane resin, and polyethylene terephthalate resin, polytetrafluoroethylene resin, polyethylene resin, polypropylene resin, Examples thereof include polyolefin resins such as polymethylpentene resin and polyvinyl acetate resin, polyvinyl chloride resin, polyimide resin, and release paper. The surfaces of the first and second release films may be subjected to a release treatment. Furthermore, a release agent such as silicone may be applied to the surfaces of the first and second release films in order to improve the peelability.
上記ガス発生テープの厚みは特に限定されない。上記ガス発生テープの厚みは好ましくは5μm以上、より好ましくは10μm以上、好ましくは5mm以下、より好ましくは500μm以下である。 The thickness of the gas generating tape is not particularly limited. The thickness of the gas generating tape is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, preferably 5 mm or less, more preferably 500 μm or less.
上記ベースフィルムの厚みは特に限定されない。上記ベースフィルムの厚みは好ましくは10μm以上、より好ましくは25μm以上、好ましくは1000μm以下、より好ましくは100μm以下である。 The thickness of the base film is not particularly limited. The thickness of the base film is preferably 10 μm or more, more preferably 25 μm or more, preferably 1000 μm or less, more preferably 100 μm or less.
ベースフィルムの第1の凹部が無い部分の表面上に位置するガス発生材層の厚みは、好ましくは10μm以上、より好ましくは25μm以上、好ましくは1000μm以下、より好ましくは100μm以下である。この厚みが上記下限以上及び上記上限以下であると、ガス発生剤の使用率と、ガス発生材層側のガス発生テープの粘着力とをバランスよく高めることができる。 The thickness of the gas generating material layer located on the surface of the base film where there is no first recess is preferably 10 μm or more, more preferably 25 μm or more, preferably 1000 μm or less, more preferably 100 μm or less. When the thickness is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the usage rate of the gas generating agent and the adhesive force of the gas generating tape on the gas generating material layer side can be improved in a balanced manner.
ベースフィルムの第2の凹部が無い部分の表面上に位置する熱発生材層の厚みは、好ましくは10μm以上、より好ましくは25μm以上、好ましくは1000μm以下、より好ましくは100μm以下である。この厚みが上記下限以上及び上記上限以下であると、熱を発生する化合物の使用率と、ガス発生テープの熱発生材層側の粘着力とをバランスよく高めることができる。 The thickness of the heat generating material layer positioned on the surface of the base film where there is no second recess is preferably 10 μm or more, more preferably 25 μm or more, preferably 1000 μm or less, more preferably 100 μm or less. When this thickness is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the usage rate of the compound that generates heat and the adhesive force on the heat generating material layer side of the gas generating tape can be improved in a balanced manner.
上記ベースフィルムの第1,第2の凹部の深さは特に限定されない。上記第1の凹部及び上記第2の凹部がある場合に、上記第1の凹部及び上記第2の凹部の深さはそれぞれ、凹部が無い部分のベースフィルムの厚みをTとしたときに、好ましくは0.05T以上、より好ましくは0.1T以上、更に好ましくは0.2T以上、好ましくは0.5T未満、より好ましくは0.4T以下である。また、上記第1の凹部のみがあり、上記第2の凹部が無い場合に、上記第1の凹部の深さは、凹部が無い部分のベースフィルムの厚みをTとしたときに、好ましくは0.05T以上、より好ましくは0.1T以上、更に好ましくは0.2T以上、特に好ましくは0.4T以上、好ましくは0.95T以下、より好ましくは0.9T以下、更に好ましくは0.8T以下、特に好ましくは0.6T以下である。上記第1の凹部及び上記第2の凹部の深さが上記下限以上及び上記上限以下であると、ガス発生剤の使用率及び熱を発生する化合物の使用率と、ガス発生テープの粘着力とをバランスよく高めることができる。 The depth of the 1st, 2nd recessed part of the said base film is not specifically limited. In the case where there are the first recess and the second recess, the depths of the first recess and the second recess are preferably when the thickness of the base film in the portion without the recess is T. Is 0.05T or more, more preferably 0.1T or more, still more preferably 0.2T or more, preferably less than 0.5T, more preferably 0.4T or less. In addition, when there is only the first recess and there is no second recess, the depth of the first recess is preferably 0 when the thickness of the base film in the portion without the recess is T. .05T or more, more preferably 0.1T or more, still more preferably 0.2T or more, particularly preferably 0.4T or more, preferably 0.95T or less, more preferably 0.9T or less, still more preferably 0.8T or less. Especially preferably, it is 0.6 T or less. When the depth of the first recess and the second recess is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the usage rate of the gas generating agent and the usage rate of the compound that generates heat, and the adhesive strength of the gas generating tape, Can be improved in a well-balanced manner.
図13は、図1に示すガス発生テープを用いたマイクロポンプの一例を略図的に示す断面図である。 FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing an example of a micropump using the gas generating tape shown in FIG.
図13に示すマイクロポンプ81は、板状の基材82を備える。基材82を構成する材料としては、樹脂、ガラス及びセラミックス等が挙げられる。基材82を構成する樹脂としては、有機シロキサン化合物、ポリメタクリレート樹脂及びポリオレフィン樹脂等が挙げられる。上記ポリオレフィン樹脂としては、環状ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。上記有機シロキサン化合物の具体例としては、ポリジメチルシロキサン(PDMS)及びポリメチル水素シロキサン等が挙げられる。
A
基材82には、主面82aに開口しているマイクロ流路82bが形成されている。「マイクロ流路」とは、マイクロ流路を流れる液体に所謂マイクロ効果が発現する形状寸法に形成されている流路をいう。具体的には、「マイクロ流路」とは、マイクロ流路を流れる液体が、表面張力と毛細管現象との影響を強く受け、通常の寸法の流路を流れる液体とは異なる挙動を示す形状寸法に形成されている流路をいう。
In the
主面82a上に、ガス発生テープ1が貼り付けられている。図13では、図示の便宜上ガス発生テープ1は略図で示されている。マイクロ流路82bの開口は、ガス発生テープ1により覆われている。このため、ガス発生テープ1に光又は熱の外部刺激が加わることにより、ガス発生テープ1から発生したガスは、マイクロ流路82bに導かれる。
The
ガス発生テープ1に、光又は熱を付与するために、光又は熱付与装置84が用いられている。光又は熱付与装置84から光又は熱を付与することで、ガス発性テープ1に含まれるガス発生剤からガスを発生させることができる。
A light or
光又は熱付与装置84における光又は熱付与部を第1の凹部11aに対応する位置(第1の凹部11a部分におけるガス発生材層12に対応する位置)に複数配置して、ガス発生テープ1に光又は熱の刺激を付与すれば、ガス発生テープ1からガスを効率的に発生させることができる。
A plurality of light or heat application portions in the light or
図14(a)に示すように、ガス発生テープにおけるガス発生材層12がLEDの照射により、ガスを発生する場合には、光付与装置として、LED照射装置84Aを用いてもよい。複数のLED照射装置を用いてもよく、複数のLED照射部を有するLED照射装置を用いてもよい。LED照射装置又はLED照射部は、第1の凹部22aに対応する位置に複数配置してもよい。この場合には、LED照射装置84Aから矢印Y1で示す方向にLEDを照射することで、ガス発生材層12から発生したガスを矢印Z1で示す方向に配置されたマイクロ流路に効率的に導くことができる。
As shown to Fig.14 (a), when the gas generating
図14(b)に示すように、ガス発生テープにおけるガス発生材層12がレーザーによる熱分解でガスを発生する層であるか、又はガス発生テープが熱発生材層14を有する場合には、光又は熱付与装置として、レーザー照射装置84Bを用いてもよい。複数のレーザー照射装置を用いてもよく、複数のレーザー照射部を有するレーザー照射装置を用いてもよい。レーザー照射装置又はレーザー照射部は、第1の凹部11aに対応する位置に複数配置してもよい。この場合には、レーザー照射装置84Bから矢印Y2で示す方向にレーザーを照射することで、ガス発生材層12から発生したガスを矢印Z2で示す方向に配置されたマイクロ流路に効率的に導くことができる。上記熱発生材層は、金属粒子やカーボンナノチューブなどの後述する熱を発生する化合物を含むことが好ましい。
As shown in FIG. 14B, when the gas generating
図14(c)に示すように、ガス発生テープが、水との接触により熱を発生させる熱発生材層14を有する場合には、水導入口から矢印Y3で示す方向に流れた水が熱発生材層14に至るように、水が通る細管を有する細管構造部91を、熱発生材層14のベースフィルム11側とは反対の表面に配置してもよい。
As shown in FIG. 14 (c), when the gas generating tape has the heat generating
ガス発生テープにおけるガス発生材層が熱の付与によりガスを発生する場合には、光又は熱付与装置として、熱付与照射装置を用いてもよい。熱付与装置における熱付与部は、第1の凹部11aに対応する位置に複数配置してもよい。
When the gas generating material layer in the gas generating tape generates gas by applying heat, a heat applying irradiation device may be used as the light or heat applying device. A plurality of heat applying portions in the heat applying device may be arranged at positions corresponding to the first
光又は熱照射装置として、上述した電熱線等を用いてもよく、電熱線をガス発生テープ内に組み込んでもよい。 As the light or heat irradiation device, the aforementioned heating wire or the like may be used, or the heating wire may be incorporated in the gas generating tape.
ガス発生テープ1は、ガスバリア層83により覆われている。ガスバリア層83により、ガス発生テープ1において発生したガスが、主面82aとは反対側に流出することが抑えられ、マイクロ流路82bに効率的に供給される。このため、ガスバリア層83は、ガス発生テープ1において発生したガスの透過性が低い層であることが好ましい。なお、ベースフィルムがガスバリア性を有する場合などに、ガスバリア層83は用いなくてもよい。
The
上記ガスバリア層を構成する材料としては、ポリアクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、ABS樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ナイロン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂及びガラス等が挙げられる。 Examples of the material constituting the gas barrier layer include polyacrylic resin, polyolefin resin, polycarbonate resin, vinyl chloride resin, ABS resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, nylon resin, urethane resin, polyimide resin, and glass.
上記ガスバリア層の厚みは、上記ガスバリア層の材質等によって適宜変更でき、特に限定されない。上記ガスバリア層の厚みは、好ましくは10μm以上、より好ましくは25μm以上、好ましくは1mm以下、より好ましくは100μm以下である。光を透過させる場合に、上記ガスバリア層は、紫外線領域の光の減衰が起きにくい層であることが好ましい。 The thickness of the gas barrier layer can be appropriately changed depending on the material of the gas barrier layer and the like, and is not particularly limited. The thickness of the gas barrier layer is preferably 10 μm or more, more preferably 25 μm or more, preferably 1 mm or less, more preferably 100 μm or less. When transmitting light, the gas barrier layer is preferably a layer in which attenuation of light in the ultraviolet region does not easily occur.
以下、上記ガス発生材層に用いられるガス発生剤及びバインダー樹脂の詳細を説明する。また、上記熱発生材層に用いられる熱を発生する化合物の詳細を説明する。 Hereinafter, the details of the gas generating agent and binder resin used in the gas generating material layer will be described. The details of the heat generating compound used in the heat generating material layer will be described.
(ガス発生剤)
本発明で用いられるガス発生剤は、光応答性又は熱応答性を有し、光又は熱応答性ガス発生剤である。上記ガス発生剤は、光応答性を有していてもよく、熱応答性を有していてもよく、光応答性ガス発生剤を含んでいてもよく、熱応答性ガス発生剤を含んでいてもよい。上記ガス発生剤は、アゾ化合物又はアジド化合物を含むことが好ましい。上記ガス発生剤は、アゾ化合物であってもよく、アジド化合物であってもよい。上記ガス発生剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(Gas generating agent)
The gas generant used in the present invention has photoresponsiveness or thermal responsiveness, and is an optically or thermoresponsive gas generant. The gas generating agent may have photoresponsiveness, may have thermal responsiveness, may include a photoresponsive gas generating agent, and may include a thermoresponsive gas generating agent. May be. The gas generating agent preferably contains an azo compound or an azide compound. The gas generating agent may be an azo compound or an azide compound. As for the said gas generating agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記ガス発生剤として用いられる上記アゾ化合物の具体例としては、例えば、2,2’−アゾビス(N−シクロヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−メチルプロピル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス[N−(2−メチルエチル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−プロピル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−エチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス{2−メチル−N−[1,1−ビス(ヒドロキシメチル)−2−ヒドロキシエチル]プロピオンアミド}、2,2’−アゾビス{2−メチル−N−[2−(1−ヒドロキシブチル)]プロピオンアミド}、2,2’−アゾビス[2−メチル−N−(2−ヒドロキシエチル)プロピオンアミド]、2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス[2−(5−メチル−2−イミダゾイリン−2−イル)プロパン]ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾイリン−2−イル)プロパン]ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾイリン−2−イル)プロパン]ジサルフェイトジハイドロレート、2,2’−アゾビス[2−(3,4,5,6−テトラハイドロピリミジン−2−イル)プロパン]ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス{2−[1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾイリン−2−イル]プロパン}ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[2−(2−イミダゾイリン−2−イル)プロパン]、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオンアミダイン)ハイドロクロライド、2,2’−アゾビス(2−アミノプロパン)ジハイドロクロライド、2,2’−アゾビス[N−(2−カルボキシアシル)−2−メチル−プロピオンアミダイン]、2,2’−アゾビス{2−[N−(2−カルボキシエチル)アミダイン]プロパン}、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオンアミドオキシム)、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート、4,4’−アゾビス(4−シアンカルボニックアシッド)、4,4’−アゾビス(4−シアノペンタノイックアシッド)、及び2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)等が挙げられる。これらのアゾ化合物は、特定の波長域の光又は熱等の外部刺激を受けることにより窒素ガスを発生させる。 Specific examples of the azo compound used as the gas generating agent include, for example, 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylpropyl). ) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylethyl) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-hexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-propyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-ethyl-2-methyl) Propionamide), 2,2′-azobis {2-methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide}, 2,2 -Azobis {2-methyl-N- [2- (1-hydroxybutyl)] propionamide}, 2,2'-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2 ' -Azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide], 2,2'-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2 ' -Azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] disulfate dihydrolate, 2,2 '-Azobis [2- (3,4,5,6-tetrahydropyrimidin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis {2- [1- (2 Hydroxyethyl) -2-imidazolin-2-yl] propane} dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane], 2,2′-azobis (2-methylpropion) Amidyne) hydrochloride, 2,2′-azobis (2-aminopropane) dihydrochloride, 2,2′-azobis [N- (2-carboxyacyl) -2-methyl-propionamidyne], 2,2 '-Azobis {2- [N- (2-carboxyethyl) amidyne] propane}, 2,2'-azobis (2-methylpropionamidooxime), dimethyl-2,2'-azobis (2-methylpropionate) ), Dimethyl-2,2′-azobisisobutyrate, 4,4′-azobis (4-cyancarbonic acid), 4, 4'-azobis (4-cyanopentanoic acid), 2,2'-azobis (2,4,4-trimethylpentane) and the like. These azo compounds generate nitrogen gas by receiving an external stimulus such as light or heat in a specific wavelength range.
上記アゾ化合物は、衝撃によっては気体を発生しないことから、取り扱いが極めて容易である。上記アゾ化合物は、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生させることもない。上記アゾ化合物を用いれば、光の照射を中断することで気体の発生を中断させることもできる。このため、上記アゾ化合物を上記ガス発生剤として用いることによりガス発生量の制御が容易である。 The azo compound is extremely easy to handle because it does not generate gas upon impact. The azo compound does not cause a chain reaction to generate a gas explosively. If the said azo compound is used, generation | occurrence | production of gas can also be interrupted by interrupting light irradiation. For this reason, the amount of gas generation can be easily controlled by using the azo compound as the gas generating agent.
上記ガス発生剤として用いられる上記アジド化合物としては、例えば、アジ化ナトリウム、グリシジルアジドポリマー、スルフォニルアジド基又はアジドメチル基を有するアジド化合物が挙げられる。上記アジド化合物は、スルフォニルアジド基又はアジドメチル基を有することが好ましい。上記アジド化合物は、スルフォニルアジド基を有することが好ましく、アジドメチル基を有することも好ましい。 Examples of the azide compound used as the gas generating agent include sodium azide, a glycidyl azide polymer, an azide compound having a sulfonyl azide group or an azidomethyl group. The azide compound preferably has a sulfonyl azide group or an azidomethyl group. The azide compound preferably has a sulfonyl azide group, and preferably has an azidomethyl group.
また、アゾ化合物及びアジド化合物以外のガス発生剤としては、炭酸水素ナトリウム、テトラゾール類、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、アゾジカルボンアミド、p,p’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、ヒドラゾジカルボンアミド等が挙げられる。これらは、熱応答性ガス発生剤である。 Examples of gas generating agents other than azo compounds and azide compounds include sodium hydrogen carbonate, tetrazoles, dinitrosopentamethylenetetramine, azodicarbonamide, p, p'-oxybisbenzenesulfonylhydrazide, hydrazodicarbonamide, and the like. It is done. These are thermoresponsive gas generants.
上記ガス発生材層において、上記ガス発生剤の含有量は、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上、更に好ましくは20質量%以上、好ましくは90質量%以下、より好ましくは75質量%以下、更に好ましくは60質量%以下である。 In the gas generating material layer, the content of the gas generating agent is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more, preferably 90% by mass or less, more preferably 75%. It is not more than mass%, more preferably not more than 60 mass%.
(バインダー樹脂)
上記ガス発生材層にバインダー樹脂が含まれていることにより、上記ガス発生剤を含むガス発生材を用いてガス発生材層を形成することが容易になる。また、上記ガス発生材層を接着対象部材に接着させることができる。また、上記ガス発生剤を上記ガス発生材層中に強固に保持することができる。上記熱発生材層も、バインダー樹脂を含んでいてもよい。上記バインダー樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(Binder resin)
By including the binder resin in the gas generating material layer, it becomes easy to form the gas generating material layer using the gas generating material containing the gas generating agent. Further, the gas generating material layer can be bonded to the bonding target member. Further, the gas generating agent can be firmly held in the gas generating material layer. The heat generating material layer may also contain a binder resin. As for the said binder resin, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
上記バインター樹脂は特に限定されない。上記バインダー樹脂として、上記ガス発生剤を上記ガス発生材層中に保持することが可能である適宜のバインダー樹脂が用いられる。上記バインター樹脂として、ポリ(メタ)アクリレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミド及びポリイミド等の高分子材料を用いることができる。これらの高分子材料を構成するモノマーの共重合体を用いてもよく、これらの高分子材料を併用してもよい。なかでも、ガスの発生効率がより一層高くなるため、上記バインダー樹脂は、上記ポリ(メタ)アクリレートであることが好ましい。すなわち、上記バインダー樹脂は、(メタ)アクリル重合体であることが好ましい。なお、上記(メタ)アクリル重合体には、(メタ)アクリル共重合体が含まれる。 The said bainter resin is not specifically limited. As the binder resin, an appropriate binder resin capable of holding the gas generating agent in the gas generating material layer is used. As the binder resin, polymer materials such as poly (meth) acrylate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyether, polyurethane, polycarbonate, polyamide, and polyimide can be used. A copolymer of monomers constituting these polymer materials may be used, or these polymer materials may be used in combination. Especially, since the generation efficiency of gas becomes still higher, it is preferable that the said binder resin is the said poly (meth) acrylate. That is, the binder resin is preferably a (meth) acrylic polymer. The (meth) acrylic polymer includes a (meth) acrylic copolymer.
上記バインダー樹脂は、粘接着性を有することが好ましい。上記バインダー樹脂が粘接着性を有する場合には、上記ガス発生材層に粘接着性を付与することができる。このため、上記マイクロポンプに上記ガス発生材層を容易に配置することができる。例えば、粘接着性を有するガス発生材層は、上記マイクロポンプの基板面又は基板内部の壁面に容易に貼り付けることができる。上記ガス発生材層及び上記熱発生材層の外側の表面はそれぞれ、接着対象部材にガス発生テープを張り付けることができるように、粘接着性を有することが好ましい。 The binder resin preferably has adhesiveness. When the binder resin has adhesiveness, the gas generating material layer can be provided with adhesiveness. For this reason, the gas generating material layer can be easily disposed on the micropump. For example, the gas generating material layer having adhesiveness can be easily attached to the substrate surface of the micropump or the wall surface inside the substrate. It is preferable that the outer surfaces of the gas generating material layer and the heat generating material layer have adhesive properties so that the gas generating tape can be attached to the member to be bonded.
上記ガス発生剤100質量部に対して、上記バインダー樹脂の含有量は、好ましくは10質量部以上、より好ましくは20質量部以上、更に好ましくは30質量部以上、好ましくは300質量部以下、より好ましくは200質量部以下、更に好ましくは150質量部以下である。 The content of the binder resin with respect to 100 parts by mass of the gas generating agent is preferably 10 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, still more preferably 30 parts by mass or more, and preferably 300 parts by mass or less. Preferably it is 200 mass parts or less, More preferably, it is 150 mass parts or less.
(熱を発生する化合物)
上記熱を発生する化合物としては、酸化カルシウム、鉄、金属粒子、カーボンナノチューブや、フラーレン等の炭素化合物等が挙げられる。酸化カルシウムに水を加えると発熱反応が起こる。鉄は酸化により発熱する。上記熱を発生する化合物は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。金属微粒子やカーボンナノチューブ等は、ガス発生層に含ませてレーザー等で発熱させてもよい。
(Compound that generates heat)
Examples of the compound that generates heat include calcium oxide, iron, metal particles, carbon nanotubes, and carbon compounds such as fullerene. When water is added to calcium oxide, an exothermic reaction occurs. Iron generates heat by oxidation. Only 1 type may be used for the said compound which generate | occur | produces the heat, and 2 or more types may be used together. Metal fine particles, carbon nanotubes, and the like may be included in the gas generation layer and heated by a laser or the like.
上記熱発生材層において、上記熱を発生する化合物の含有量は、好ましくは10質量%以上、より好ましくは15質量%以上、更に好ましくは20質量%以上、100質量%以下、好ましくは90質量%以下、より好ましくは75質量%以下、更に好ましくは60質量%以下である。 In the heat generating material layer, the content of the heat generating compound is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more, and 100% by mass or less, preferably 90% by mass. % Or less, more preferably 75% by mass or less, and still more preferably 60% by mass or less.
1,2,3,4,5,6…ガス発生テープ
11…ベースフィルム
11a…第1の凹部
11b…第2の凹部
11A…ベースフィルム本体
11B…第1のベースフィルム部材
11Ba…貫通孔
11C…第2のベースフィルム部材
11Ca…貫通孔
12…ガス発生材層
13…第1の剥離フィルム
14…熱発生材層
15…第2の剥離フィルム
21,22,23…ベースフィルム
21a,22a,23a…第1の凹部
21b,23b…第2の凹部
31,32…熱発生材層
41…ガス発生材層
51…電熱線
61…賦形ロール
62…賦形金型
81…マイクロポンプ
82…基材
82a…主面
82b…マイクロ流路
83…ガスバリア層
84…光又は熱付与装置
84A…LED照射装置
84B…レーザー照射装置
91…細管構造部
A…フィルム
R1…第1の凹部が形成されている領域
R2…第1の凹部が形成されていない領域
R3…第2の凹部が形成されている領域
R4…第2の凹部が形成されていない領域
1, 2, 3, 4, 5, 6 ...
Claims (7)
前記ベースフィルムの前記第1の表面上に、前記第1の凹部内を含むように配置されており、かつ光又は熱応答性ガス発生剤及びバインダー樹脂を含むガス発生材層とを備える、ガス発生テープ。 A base film having a first recess on the first surface side;
A gas provided on the first surface of the base film so as to include the inside of the first recess and a gas generating material layer containing a light or heat-responsive gas generating agent and a binder resin. Generating tape.
前記ベースフィルムの前記第2の表面上に、前記第2の凹部内を含むように、前記熱発生材層が配置されている、請求項3に記載のガス発生テープ。 The base film has a second recess on the second surface side;
The gas generating tape according to claim 3, wherein the heat generating material layer is disposed on the second surface of the base film so as to include the inside of the second recess.
前記第1のベースフィルム部材の前記貫通孔により、前記第1の凹部が形成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載のガス発生テープ。 The base film has a base film main body and a first base film member having a through hole,
The gas generating tape according to any one of claims 1 to 5, wherein the first recess is formed by the through hole of the first base film member.
マイクロ流路が形成された基材とを備え、
前記ガス発生テープは、前記ガス発生テープにおいて発生したガスが前記マイクロ流路に供給されるように配置されている、マイクロポンプ。 The gas generating tape according to any one of claims 1 to 6,
And a substrate on which a microchannel is formed,
The gas generation tape is a micropump arranged so that gas generated in the gas generation tape is supplied to the microchannel.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005297102A (en) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Sekisui Chem Co Ltd | Micro total analysis system |
JP2009287552A (en) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Sekisui Chem Co Ltd | Micropump device |
JP2012077753A (en) * | 2011-11-11 | 2012-04-19 | Sekisui Chem Co Ltd | Micropump device and microfluid device |
-
2012
- 2012-12-14 JP JP2012273455A patent/JP6134134B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005297102A (en) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Sekisui Chem Co Ltd | Micro total analysis system |
JP2009287552A (en) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Sekisui Chem Co Ltd | Micropump device |
JP2012077753A (en) * | 2011-11-11 | 2012-04-19 | Sekisui Chem Co Ltd | Micropump device and microfluid device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108314596A (en) * | 2018-03-23 | 2018-07-24 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | A kind of TATB explosives ultra-fine grain and preparation method thereof |
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