JP2014100889A - Molding method of injection molding machine - Google Patents
Molding method of injection molding machine Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014100889A JP2014100889A JP2012255992A JP2012255992A JP2014100889A JP 2014100889 A JP2014100889 A JP 2014100889A JP 2012255992 A JP2012255992 A JP 2012255992A JP 2012255992 A JP2012255992 A JP 2012255992A JP 2014100889 A JP2014100889 A JP 2014100889A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- mold
- injection
- clamping force
- mold clamping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 255
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 52
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims description 47
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 173
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 173
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 46
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 36
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 12
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 5
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010720 hydraulic oil Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明は、固定盤に設けた共用する固定型と移動盤に設けた複数の移動型とを順次組合わせた金型により成形を行う射出成形機の成形方法に関する。 The present invention relates to a molding method for an injection molding machine in which molding is performed by a mold in which a shared fixed mold provided on a stationary platen and a plurality of movable molds provided on a movable platen are sequentially combined.
従来、固定盤に設けた共用する固定型と移動盤に設けた複数の移動型とを順次組合わせた金型(組金型)を、型締装置により型締するとともに、型締した前記組金型のキャビティに、射出装置により樹脂を射出充填して成形を行う射出成形機は、特許文献1及び2で知られている。
Conventionally, a mold (assembly mold) in which a shared fixed mold provided on a fixed plate and a plurality of movable molds provided on a moving plate are sequentially combined is clamped by a mold clamping device, and the clamped set An injection molding machine that performs molding by injecting resin into a cavity of a mold by an injection device is known from
ところで、この種の射出成形機では、共用する固定型と複数の同一の移動型を組合わせるため、各移動型を組合わせた複数の金型は基本的に同一金型となるが、実際には寸法等のバラツキが存在するため、同一ではなく、結局、このバラツキは、成形品質のバラツキとなって現れる問題がある。そこで、この問題を解決するため、特許文献1では、同一構造の複数の移動型ごとに成形条件を設定することによって、移動型に製作上の寸法差などがあっても、成形条件の修正を要せず高品質の成形品の射出成形を可能とすることを目的とし、ダイプレート側の固定型と、移動テーブル側の複数の同一構造の移動型とを交互に組合わせ、上記固定型を共用して単一または複合成形品を交互に射出成形するにあたり、上記固定型と各移動型の組合わせごとの成形条件を可動型ごとの固有成形条件とするとともに、各移動型に認識表示を設け、その認識表示の読み取りにより固定型との型締前に移動型を特定して成形条件を当該移動型の固有成形条件に変更し、しかるのち当該移動型と固定型とを型締して射出成形を行う射出成形方法が開示されている。
By the way, in this type of injection molding machine, since a common fixed mold and a plurality of the same movable molds are combined, a plurality of molds combined with each movable mold are basically the same mold. Since there are variations in dimensions and the like, they are not the same. After all, this variation has a problem of appearing as variations in molding quality. Therefore, in order to solve this problem, in
しかし、上述した特許文献1で開示される射出成形方法は、次のような解決すべき課題が存在した。
However, the injection molding method disclosed in
第一に、射出成形機において一般的な成形方式により成形を行う場合、通常、射出装置側で設定する成形条件の方が型締装置側の成形条件よりも多くなる。例えば、型締装置は金型を完全に締付ければよいため、射出圧力よりも大きい最大型締力を設定すれば足りるが、射出装置では、多段の射出速度,射出圧力(リミット圧力),計量開始位置,計量終了位置,保圧力,速度圧力切換位置等の多くの成形条件を設定する必要がある。したがって、従来のように、各金型単位で成形条件を設定する方法は、通常の成形条件をそのまま金型の数量分だけ行う必要があり、成形条件の設定に時間がかかるとともに、成形条件は相互に影響し合うため、その設定作業自体も大変となる。 First, when molding is performed by a general molding method in an injection molding machine, usually, molding conditions set on the injection apparatus side are larger than molding conditions on the mold clamping apparatus side. For example, since the mold clamping device only needs to completely clamp the mold, it is sufficient to set a maximum mold clamping force larger than the injection pressure. However, with the injection device, multiple stages of injection speed, injection pressure (limit pressure), and weighing It is necessary to set many molding conditions such as the start position, the measurement end position, the holding pressure, and the speed pressure switching position. Therefore, as in the prior art, the method for setting molding conditions for each mold unit requires that the normal molding conditions be set as many as the number of molds, and it takes time to set the molding conditions. Since it affects each other, the setting work itself becomes difficult.
第二に、各成形条件が相互に影響し合うことから、設定する成形条件が多くなるに従って不安定さも増加する。即ち、成形条件を正確に初期設定しても使用するに従って、金型の状態の変化や外部環境の変化により成形条件が影響を受けやすい。結局、成形条件に相対的なバラツキが発生しやすく、良好な成形品質を継続的に確保する観点からは、基本的な成形方式を含めた更なる改善の余地があった。 Secondly, since the molding conditions influence each other, the instability increases as the molding conditions to be set increase. In other words, even if the molding conditions are accurately initialized, the molding conditions are easily affected by changes in the state of the mold and changes in the external environment. In the end, relative variations in the molding conditions are likely to occur, and there is room for further improvement including the basic molding method from the viewpoint of continuously ensuring good molding quality.
本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決した射出成形機の成形方法の提供を目的とするものである。 An object of the present invention is to provide a molding method of an injection molding machine that solves the problems existing in the background art.
本発明に係る射出成形機1の成形方法は、上述した課題を解決するため、固定盤2に設けた共用する固定型Mcと移動盤3に設けた複数の移動型Mm1,Mm2…とを順次組合わせた金型(組金型)M1,M2…を、型締装置1cにより型締するとともに、型締した組金型M1,M2…のキャビティに、射出装置1iにより樹脂Rを射出充填して成形を行うに際し、順次組合わせた組金型M1,M2…により順次試し成形を行うとともに、最初の組金型M1の試し成形時に、射出充填時の組金型M1に所定の隙間(パーティング開量)Lm(Lmp,Lmr)が生じ、かつ良品成形可能な射出圧力(成形射出圧力)Piと型締力(成形型締力)Pc1を求め、求めた成形射出圧力Piを射出装置1i側の成形条件として設定し、かつ求めた成形型締力Pc1を第一の組金型M1の固有の成形条件として設定し、他方、第二の組金型M2…以降の試し成形時に、射出充填時の組金型M2…にパーティング開量Lm(Lmp,Lmr)が生じ、かつ成形射出圧力Piを用いた際の良品成形可能な成形型締力Pc2…をそれぞれ求め、求めた各成形型締力Pc2…を第二の組金型M2…以降の各組金型M2…に対応する固有の成形条件として設定し、設定した各成形条件により各組金型M1,M2…による本成形を行うことを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, the molding method of the
この場合、発明の好適な態様により、パーティング開量Lm(Lmp,Lmr)は、固定型Mcに付設した位置検出器4により検出する固定型Mcと移動型Mm1,Mm2…間の相対距離から得ることができる。また、成形型締力Pc1,Pc2…を設定する設定部であって各組金型M1,M2…に対応する複数の型締力設定部D1,D2…を成形機コントローラ5に付属するディスプレイ5dの同一の設定画面Vs内に表示することができる。この際、設定画面Vsの波形表示部Vsgに、横軸Vsghを時間軸とした一又は二以上の動作物理量に係わる変化グラフGp,Gv,Gx…を表示するとともに、各組金型M1,M2…毎の変化グラフGp,Gv,Gxを選択して、又は二以上の組金型M1,M2…の変化グラフGp,Gv,Gx…を重畳して表示することができる。一方、成形射出圧力Piと成形型締力Pc1,Pc2…は、樹脂Rを充填し、かつ冷却時間Tcが経過した後の組金型M1,M2…に、所定の残留隙間Lmrが生じるように設定できる。他方、各組金型M1,M2…におけるパーティング開量Lm…のショット毎の少なくとも最大量Lmp…及び/又は最小量Lmr…は、トレンドグラフGTにより時系列的に表示することができる。また、本成形においては、型締装置1cにより、各組金型M1,M2…に対応して設定した成形型締力Pc1,Pc2…となるように各組金型M1,M2…を型締し、かつ成形射出圧力Piをリミット圧力Psとして設定した射出装置1iから各組金型M1,M2…に樹脂Rを射出充填することができる。
In this case, according to a preferred aspect of the invention, the parting opening amount Lm (Lmp, Lmr) is calculated from the relative distance between the fixed mold Mc and the movable molds Mm1, Mm2,... Detected by the
このような手法による本発明に係る射出成形機1の成形方法によれば、次のような顕著な効果を奏する。
According to the molding method of the
(1) 組金型M1,M2…の試し成形を行い、得られる各成形型締力Pc1,Pc2…を各組金型M1,M2…の固有の成形条件として設定するようにしたため、設定する成形条件の数は各組金型M1,M2…において実質一つで足りる。即ち、成形射出圧力Piと各成形型締力Pc1,Pc2…を設定すれば足りるため、多段の射出速度,射出圧力(リミット圧力),保圧力,速度圧力切換位置等の正確性の要求される多くの成形条件をはじめ、正確な計量が要求される計量値(計量開始位置,計量終了位置)等の計量条件を含む各種成形条件の設定は不要となる。したがって、成形条件のシンプル化及び設定作業の容易化及び迅速化(能率化)を図ることができる。しかも、成形条件の数が少ないことは、何らかのトラブル要素が存在した場合、その原因を究明しやすい。即ち、正規の型締力を設定しても成形品が不良になる場合、その原因は組金型に存在することを容易に把握できるなど、品質管理を含むトータル管理の容易化を実現できる。 (1) Trial molding of the molds M1, M2,... Is performed, and the obtained mold clamping forces Pc1, Pc2,... Are set as unique molding conditions of the molds M1, M2,. The number of molding conditions is substantially one for each mold M1, M2,. That is, since it is sufficient to set the molding injection pressure Pi and each molding clamping force Pc1, Pc2,..., Accuracy such as multi-stage injection speed, injection pressure (limit pressure), holding pressure, speed pressure switching position, etc. is required. It is not necessary to set various molding conditions including many molding conditions and measurement conditions such as measurement values (measurement start position, measurement end position) that require accurate measurement. Therefore, it is possible to simplify the molding conditions and facilitate and speed up (efficiency) setting work. In addition, the fact that the number of molding conditions is small makes it easy to investigate the cause of any trouble element. That is, even if a normal mold clamping force is set, if the molded product becomes defective, it is possible to easily grasp that the cause is in the mold assembly, and it is possible to realize total management including quality control.
(2) 使用するに従って組金型M1,M2…の状態や外部環境が変化した場合であっても、成形条件として成形型締力Pc1,Pc2…が設定されるため、変化した誤差要因は影響しない。即ち、樹脂Rの密度や射出量が若干変化したような場合であっても、一定の成形射出圧力Piが付与されるため、樹脂Rの量的な誤差要因による影響を受けず、常に一定の成形品質を維持できる。 (2) Even if the state of the molds M1, M2,... And the external environment change as they are used, the mold clamping force Pc1, Pc2,. do not do. That is, even when the density and injection amount of the resin R are slightly changed, a constant molding injection pressure Pi is applied, so that it is not affected by the quantitative error factor of the resin R, and is always constant. Mold quality can be maintained.
(3) 好適な態様により、パーティング開量Lm…を、固定型Mcに付設した位置検出器4により検出する固定型Mcと移動型Mm1,Mm2…間の相対距離から得るようにすれば、パーティング開量Lm…の大きさを直接検出できるため、位置検出器4以外の誤差要因を極力排した正確なパーティング開量Lm…、更にはその変化データを得ることができる。
(3) According to a preferred embodiment, if the parting opening Lm is obtained from the relative distance between the fixed mold Mc detected by the
(4) 好適な態様により、成形型締力Pc1,Pc2…を設定する設定部であって各組金型M1,M2…に対応する複数の型締力設定部D1,D2…を成形機コントローラ5に付属するディスプレイ5dの同一の設定画面Vs内に表示する場合であっても、成形条件を設定する型締力設定部D1,D2…は、事実上、成形型締力Pc1,Pc2…の設定のみで足り、一つの組金型M1…に対して一つの設定キーで済むため、例えば、単一金型を有する一般的な射出成形機で使用している既存の設定画面を流用し、その空きスペースに、型締力設定部D1,D2…を無理なく表示できるなど、成形条件の設定画面Vsを容易に構築することができる。
(4) According to a preferred embodiment, a plurality of mold clamping force setting units D1, D2,..., Which are setting units for setting the molding mold clamping forces Pc1, Pc2,. Even when displayed in the same setting screen Vs of the
(5) 好適な態様により、設定画面Vsにおける波形表示部Vsgに、横軸Vsghを時間軸とした一又は二以上の動作物理量に係わる変化グラフGp,Gv,Gx…を表示するとともに、各組金型M1,M2…毎の変化グラフGp,Gv,Gxを選択して、又は二以上の組金型M1,M2…の変化グラフGp,Gv,Gx…を重畳して表示するようにすれば、例えば、パーティング開量Lmの時間に対する変化を、射出圧力Pdの時間に対する変化と対比して把握したり、各組金型M1,M2…のデータ同士を対比観察できるなど、パーティング開量Lmなどの変化データに対して、より的確なモニタリングを行うことができ、成形条件、即ち、設定する成形型締力Pc1,Pc2…を最適化する微調整等を容易に行うことができる。 (5) According to a preferred embodiment, the waveform display section Vsg on the setting screen Vs displays change graphs Gp, Gv, Gx... Related to one or more operating physical quantities with the horizontal axis Vsgh as a time axis, If the change graphs Gp, Gv, Gx for each of the molds M1, M2... Are selected, or the change graphs Gp, Gv, Gx. For example, the change of the parting opening amount Lm with respect to time can be grasped in comparison with the change of the injection pressure Pd with respect to time, or the data of the respective molds M1, M2,. More accurate monitoring can be performed on change data such as Lm, and fine adjustment for optimizing the molding conditions, that is, the mold clamping forces Pc1, Pc2,.
(6) 好適な態様により、樹脂Rを充填し、かつ冷却時間Tcが経過した後の組金型M1,M2…に、所定の残留隙間Lmrが生じるように、成形射出圧力Piと成形型締力Pc1,Pc2…を設定するようにすれば、各組金型M1,M2…のキャビティ内の樹脂Rに対する自然圧縮を確実に行うことができる。 (6) According to a preferred embodiment, the molding injection pressure Pi and the mold clamping are performed so that a predetermined residual gap Lmr is generated in the molds M1, M2,... After the resin R is filled and the cooling time Tc has elapsed. If the forces Pc1, Pc2,... Are set, natural compression on the resin R in the cavities of the respective molds M1, M2,.
(7) 好適な態様により、各組金型M1,M2…におけるパーティング開量Lm…のショット毎の少なくとも最大量Lmp…及び/又は最小量Lmr…をトレンドグラフGTにより時系列的に表示するようにすれば、各組金型M1,M2…におけるパーティング開量Lm(Lmp,Lmr)…の変化状況を視覚的に確認できるため、容易かつ効果的にモニタリングすることができ、成形品質及び歩留まり率の向上を実現できるとともに、成形条件の設定及び管理の更なる容易化にも寄与できる。 (7) According to a preferred embodiment, at least the maximum amount Lmp and / or the minimum amount Lmr for each shot of the parting opening amount Lm in each of the molds M1, M2. By doing so, it is possible to visually check the changing state of the parting opening Lm (Lmp, Lmr)... In each of the assembled molds M1, M2,. The yield rate can be improved and the molding conditions can be set and managed more easily.
(8) 好適な態様により、本成形において、型締装置1cにより、各組金型M1,M2…に対応して設定した成形型締力Pc1,Pc2…となるように各組金型M1,M2…を型締し、かつ成形射出圧力Piをリミット圧力Psとして設定した射出装置1iから各組金型M1,M2…に樹脂Rを射出充填するようにすれば、各組金型M1,M2…に充填された樹脂Rに対して、常に設定した成形射出圧力Piを付与できる。この結果、一定の成形型締力Pc1,Pc2…と一定の成形射出圧力Piとの相対的な力関係により所定の型隙間Lm…を生じさせることができるとともに、樹脂Rの射出充填が終了した後も成形型締力Pcによる自然圧縮を生じさせることができ、成形品100の高度の品質及び均質性を確保できる。したがって、温度や圧力等に敏感に影響を受けやすい特性を有する低粘性の樹脂Rの成形に最適となる。しかも、生産時における動作制御も容易に行うことができるとともに、射出速度に対する多段の制御や保圧に対する制御などの一連の制御が不要となるなど、成形サイクル時間の短縮を図れるとともに、量産性及び経済性を高めることができるという基本的効果を得ることができる。
(8) According to a preferred embodiment, in the main molding, each mold M1, Mc1 is set so that the mold clamping force Pc1, Pc2,... Set corresponding to each mold M1, M2,. When the molds M2 are clamped and the resin R is injected and filled into the respective molds M1, M2,... From the injection apparatus 1i in which the molding injection pressure Pi is set as the limit pressure Ps, the respective molds M1, M2 are filled. The molding injection pressure Pi that is always set can be applied to the resin R filled in. As a result, a predetermined mold gap Lm can be generated by the relative force relationship between the fixed mold clamping forces Pc1, Pc2,... And the fixed mold injection pressure Pi, and the injection filling of the resin R is completed. Later, natural compression can be caused by the mold clamping force Pc, and high quality and homogeneity of the molded
次に、本発明に係る好適実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。 Next, preferred embodiments according to the present invention will be given and described in detail with reference to the drawings.
まず、本実施形態に係る成形方法の実施に用いて好適な射出成形機1の構成について、図2〜図6を参照して説明する。
First, a configuration of an
例示の射出成形機1は竪型のロータリ式射出成形機であり、全体の構造を図2及び図3に示す。射出成形機1は機台11を備え、この機台11の上板部11uの上面が平坦な成形機ベッドとなる。上板部11uの上面には、平面視が円形の移動盤(回転盤)3を配設(載置)するとともに、機台11の内部であって、上板部11uの内面には、回転出力軸12sが移動盤3の中心に位置する回転駆動モータ12を配設し、この回転出力軸12sは上板部11uを貫通して移動盤3の中心に結合する。そして、移動盤3の上面には180〔゜〕の位置関係で二つの移動型、即ち、第一移動型Mm1と第二移動型Mm2を取付ける。
The illustrated
また、第一移動型Mm1又は第二移動型Mm2の停止位置における第一移動型Mm1又は第二移動型Mm2の一方の位置の上方には固定盤2を配し、この固定盤2の下面には第一移動型Mm1と第二移動型Mm2に共用する固定型Mcを取付ける。そして、この固定盤2は型締装置1cにより昇降可能に構成する。即ち、固定盤2の垂直方向下方であって、上板部11uの内面には、片ロッドタイプの駆動ラム13dを内蔵する型締シリンダ13を配設し、下方に突出する駆動ラム13dのロッド13drに駆動盤14を結合する。この駆動盤14の両側位置には、図3に示すように、一対のタイバー15p,15qの下端を結合する。タイバー15p,15qは上板部11uを直角に貫通し、上端を固定盤2の両側位置に結合する。この際、タイバー15p,15qは移動盤3の外側位置にそれぞれ配するとともに、図3に示すように、タイバー15p,15qが貫通する上板部11uの部位は、厚肉形成することにより、当該タイバー15p,15qを垂直方向へ安定かつ円滑に平行移動させる軸受部11up,11uqとして構成する。
A fixed
これにより、型締シリンダ13を駆動制御すれば、駆動ラム13dが昇降変位するとともに、一体に結合した固定盤2、更には固定型Mcが昇降し、第一移動型Mm1又は第二移動型Mm2に対する型閉動作,型締動作,型開動作を行う型締装置1cが構成される。この際、固定型Mcと第一移動型Mm1が組合わる金型が組金型(第一の組金型)M1となり、固定型Mcと第二移動型Mm2が組合わる金型が組金型(第二の組金型)M2となる。なお、例示の型締装置1cは、型締シリンダ(油圧シリンダ)13を使用し、直圧方式の油圧式型締装置として構成する。型締装置1cとして、このような油圧式型締装置は、射出充填時において、射出圧力により固定型Mcを変位させ、必要な隙間(パーティング開量)Lm(Lmp,Lmr)を生じさせる場合に最適である。
As a result, when the
一方、固定盤2の上面には射出装置1iを配設する。この場合、固定盤2の上面には上方に起立した支持ブロック17を設ける。そして、この支持ブロック17に射出装置進退シリンダ18を取付け、この射出装置進退シリンダ18により射出装置1iを昇降可能に支持する。射出装置1iは、射出スクリュを内蔵する加熱筒19を備え、この加熱筒19の先端(下端)に射出ノズル19nを有するとともに、加熱筒19の後端には、射出スクリュを進退移動させる射出シリンダ20及び当該射出スクリュを回転させる図示を省略したオイルモータを備える。
On the other hand, an injection device 1 i is disposed on the upper surface of the fixed
これにより、射出装置進退シリンダ18を駆動制御し、射出装置1iを下降させれば、固定型Mcに対して射出ノズル19nを当接させるノズルタッチ動作を行うとともに、上昇させれば、図2に示すように、射出ノズル19nは固定型Mcから離間する。また、不図示のオイルモータを駆動制御して射出スクリュを回転させれば、樹脂Rを可塑化溶融することができるとともに、射出シリンダ20を駆動制御し、加熱筒19内の射出スクリュを前進移動させれば、射出ノズル19nから樹脂Rを射出し、各組金型M1,M2に充填することができる。
Accordingly, when the injection device advance /
他方、21は油圧回路であり、油圧駆動源となる可変吐出型油圧ポンプ22及びバルブ回路23を備える。油圧ポンプ22は、図4に示すように、ポンプ部24とこのポンプ部24を回転駆動するサーボモータ25を備える。25eはサーボモータ25の回転数を検出するロータリエンコーダを示す。ポンプ部24は、斜板型ピストンポンプにより構成するポンプ機体26を内蔵する。したがって、ポンプ部24は、斜板27を備え、斜板27の傾斜角(斜板角)を大きくすれば、ポンプ機体26におけるポンプピストンのストロークが大きくなり、吐出流量が増加するとともに、斜板角を小さくすれば、同ポンプピストンのストロークが小さくなり、吐出流量が減少する。よって、斜板角を所定の角度に設定することにより、吐出流量(最大容量)が所定の大きさに固定される固定吐出流量を設定することができる。斜板27には、コントロールシリンダ28及び戻しスプリング29を付設するとともに、コントロールシリンダ28は、切換バルブ(電磁バルブ)30を介してポンプ機体26の吐出口に接続する。これにより、コントロールシリンダ28を制御することにより斜板27の角度(斜板角)を変更できる。
On the other hand,
また、ポンプ部24の吸入口は、オイルタンク31に接続するとともに、ポンプ部24の吐出口は、バルブ回路23の一次側に接続する。さらに、バルブ回路23の二次側は、射出成形機1の射出装置1iにおける射出シリンダ20,射出装置進退シリンダ18及びオイルモータに接続するとともに、型締装置1cにおける型締シリンダ13及び図示を省略した突出しシリンダに接続する。したがって、バルブ回路23には、射出シリンダ20,型締シリンダ13,射出装置移動シリンダ18,オイルモータ及び突出しシリンダにそれぞれ接続する切換バルブ(電磁バルブ)を備えている。なお、各切換バルブは、それぞれ一又は二以上のバルブ部品をはじめ、必要な付属油圧部品等により構成され、少なくとも、射出シリンダ20,型締シリンダ13,射出装置移動シリンダ18,オイルモータ及び突出しシリンダに対する作動油の供給,停止,排出に係わる切換機能を有している。
In addition, the suction port of the
これにより、サーボモータ25の回転数を可変制御すれば、可変吐出型油圧ポンプ22の吐出流量及び吐出圧力を可変でき、これに基づいて、上述した射出シリンダ20,型締シリンダ13,射出装置移動シリンダ18,オイルモータ及び突出しシリンダに対する駆動制御を行うことができるとともに、成形サイクルにおける各動作工程の制御を行うことができる。このように、斜板角の変更により固定吐出流量を設定可能な可変吐出型油圧ポンプ22を使用すれば、ポンプ容量を所定の大きさの固定吐出流量(最大容量)に設定できるとともに、固定吐出流量を基本として吐出流量及び吐出圧力を可変できるため、制御系による制御を容易かつ円滑に実施することができる。
Thereby, if the rotational speed of the
さらに、5は制御系の要部を構成する成形機コントローラであり、ディスプレイ5dが付属する。成形機コントローラ5には、図4に示すように、サーボ回路51を内蔵し、このサーボ回路51の出力部に上述したサーボモータ25を接続するとともに、サーボ回路51のエンコーダパルス入力部にはロータリエンコーダ25eを接続する。また、成形機コントローラ5の制御信号出力ポートには上述したバルブ回路23を接続する。
Further, 5 is a molding machine controller which constitutes a main part of the control system, and a
一方、固定型Mcの外側面には位置検出器(隙間センサ)4を固定する。この位置検出器4は、各移動型Mm1,Mm2と固定型Mcの相対位置、即ち、パーティング開量Lmの大きさを検出する機能を有し、図4に示すように、移動型Mm1,Mm2に取付けた反射板52に、光又は電波を投射して測距する反射型測距センサを用いることができる。このように、パーティング開量Lmを、固定型Mcに付設した位置検出器4により検出する固定型Mcと移動型Mm1,Mm2間の相対距離から得るようにすれば、パーティング開量Lmの大きさを直接検出できるため、位置検出器4以外の誤差要因を極力排した正確なパーティング開量Lm、更にはその変化データを得れる利点がある。また、油圧回路21におけるバルブ回路23の一次側には、油圧を検出する圧力センサ53を付設する。なお、この際、油温を検出し、圧力センサ53の検出値を補正するための温度センサを付設することもできる。そして、位置検出器4及び圧力センサ53(及び温度センサ)は、成形機コントローラ5のセンサポートに接続する。
On the other hand, the position detector (gap sensor) 4 is fixed to the outer surface of the fixed mold Mc. The
図4は、成形機コントローラ5(制御系)のブロック系統を示しており、この成形機コントローラ5には、コントローラ本体5mと前述したサーボ回路51が含まれる。コントローラ本体5mは、CPU及び内部メモリ等のハードウェアを内蔵するコンピュータ機能を備えている。したがって、内部メモリには、各種演算処理及び各種制御処理(シーケンス制御)を実行するため制御プログラム(ソフトウェア)5mpを格納するとともに、各種データ(データベース)類を記憶可能なデータメモリ5mdが含まれる。特に、制御プログラム5mpには、本実施形態に係る成形方法を実行するための制御プログラムが含まれる。
FIG. 4 shows a block system of the molding machine controller 5 (control system). The
さらに、射出成形機1は、特定の成形方式(特定成形モード)による成形動作を行うため、内部メモリには、その成形動作を行うための制御プログラム(シーケンス制御プログラム)が含まれる。この特定成形モードは、予め、試し成形を行い、射出充填時に、移動型Mm1,Mm2と固定型Mc間に所定の隙間、即ち、パーティング開量Lmが生じ、かつ良品成形可能な成形射出圧力Piと成形型締力Pc1,Pc2を求めて設定する成形条件設定機能、更には、成形時(生産時)に、成形型締力Pc1,Pc2により型締装置1cを型締し、かつ成形射出圧力Piをリミット圧力Psとして設定した射出装置1iを駆動して、組金型M1,M2に樹脂Rを射出充填するとともに、射出充填後、組金型M1,M2における所定の冷却時間Tcが経過したなら成形品の取出しを行う成形機能を備えている。なお、射出成形機1には、従来より広く実施されている汎用の成形方式(汎用成形モード)により成形動作を行う制御プログラム(シーケンス制御プログラム)も含まれる。汎用成形モードは、設定した所定の型締力により組金型M1,M2に対する型締を行い、かつ設定した所定の射出速度及び所定の射出圧力により組金型M1,M2に樹脂Rを射出充填して成形を行う公知の一般的な成形モードであり、特定成形モードと汎用成形モードは任意に選択することができる。
Further, since the
一方、ディスプレイ5dは、ディスプレイ本体5dd及びこのディスプレイ本体5ddに付設したタッチパネル5dtを備え、このディスプレイ本体5dd及びタッチパネル5dtは表示インタフェース55を介してコントローラ本体5mに接続する。したがって、このタッチパネル5dtにより各種設定操作及び選択操作等を行うことができる。このディスプレイ5dには、本実施形態に関連して図5に示す設定画面(射出・計量画面)Vs及び図6に示すモニタ画面Vmを表示することができる。この射出・計量画面Vsは、図5に示すように、画面の上段と下段に表示した複数の画面切換キーの中から「射出・計量画面」切換キーK3をタッチ選択することにより表示できるとともに、モニタ画面Vmは、「モニタ画面」切換キーK5をタッチ選択することにより表示できる。
On the other hand, the
また、射出・計量画面Vsには、成形モード切換キーKmを備え、この成形モード切換キーKmをタッチすることにより、前述した特定成形モードと汎用成形モードを切換えることができる。射出・計量画面Vsは、図5に示すように、射出速度に係わる設定を行う射出速度設定部61,射出圧力に係わる設定を行う射出圧力設定部62,計量に係わる設定を行う計量設定部63,その他の設定及び表示を行う補助設定部64を備えている。この場合、これらの各設定部61,62,63,64は、特定成形モードと汎用成形モードの双方に兼用して用いられる。
The injection / metering screen Vs includes a molding mode switching key Km. By touching the molding mode switching key Km, the specific molding mode and the general-purpose molding mode can be switched. As shown in FIG. 5, the injection / metering screen Vs includes an injection
さらに、射出・計量画面Vsには、図8に示すように、少なくとも組金型M1,M2への樹脂充填開始ts以降から組金型M1,M2の冷却時間終了teまでのパーティング開量Lmの変化データを表示する波形表示部Vsgを備える。この波形表示部Vsgには、横軸Vsghを時間〔秒〕軸とした一又は二以上の動作物理量に係わる変化グラフGp,Gv,Gx…を表示するとともに、各組金型M1,M2毎の変化グラフGp,Gv,Gxを選択して、又は二以上の組金型M1,M2の変化グラフGp,Gv,Gx…を重畳して表示可能にする。この場合、変化グラフGpは射出圧力Pi〔MPa〕、変化グラフGvは射出速度Vi〔mm/s〕、変化グラフGxはパーティング開量Lm〔mm〕となる。特に、横軸Vsghの時間〔秒〕は、少なくとも組金型M1,M2への樹脂充填開始ts以降から組金型M1,M2の冷却時間終了teまでの時間をプロットできる時間長を確保する。このため、波形表示部Vsgの下側には、三つの時間設定部65,66,67を設けている。また、波形表示部Vsgには、組金型選択キー68を備え、この組金型選択キー68により、波形表示部Vsgに表示する波形について、各組金型M1,M2毎の変化グラフGp,Gv,Gxを選択して表示し、又は二以上の組金型M1,M2の変化グラフGp,Gv,Gx…を重畳して表示できる。
Further, on the injection / metering screen Vs, as shown in FIG. 8, the parting opening amount Lm from at least after the resin filling start ts to the molds M1, M2 until the cooling time end te of the molds M1, M2 A waveform display portion Vsg for displaying the change data. This waveform display portion Vsg displays change graphs Gp, Gv, Gx... Related to one or more operation physical quantities with the horizontal axis Vsgh as a time [second] axis, and for each of the molds M1, M2. The change graphs Gp, Gv, Gx are selected, or the change graphs Gp, Gv, Gx,... In this case, the change graph Gp is the injection pressure Pi [MPa], the change graph Gv is the injection speed Vi [mm / s], and the change graph Gx is the parting opening Lm [mm]. In particular, the time [sec] on the horizontal axis Vsgh ensures at least a time length capable of plotting the time from the resin filling start ts to the molds M1 and M2 until the cooling time end te of the molds M1 and M2. For this reason, three
このように、設定画面Vsにおける波形表示部Vsgに、横軸Vsghを時間軸とした一又は二以上の動作物理量に係わる変化グラフGp,Gv,Gx…を表示するとともに、各組金型M1,M2毎の変化グラフGp,Gv,Gxを選択して、又は二以上の組金型M1,M2の変化グラフGp,Gv,Gx…を重畳して表示するようにすれば、例えば、パーティング開量Lmの時間に対する変化を、射出圧力Pdの時間に対する変化と対比して把握したり、各組金型M1,M2のデータ同士を対比観察できるなど、パーティング開量Lmなどの変化データに対して、より的確なモニタリングを行うことができ、成形条件、即ち、設定する成形型締力Pc1,Pc2を最適化するための微調整等を容易に行うことができる。 In this way, on the waveform display section Vsg on the setting screen Vs, the change graphs Gp, Gv, Gx... Related to one or more operation physical quantities with the horizontal axis Vsgh as the time axis are displayed, and each mold M1, M1 is displayed. If the change graphs Gp, Gv, Gx for each M2 are selected or the change graphs Gp, Gv, Gx... For the change data such as the parting opening amount Lm, the change of the amount Lm with time can be grasped in comparison with the change of the injection pressure Pd with time, and the data of each mold M1, M2 can be compared and observed. Thus, more accurate monitoring can be performed, and fine adjustment for optimizing the molding conditions, that is, the molding mold clamping forces Pc1 and Pc2 to be set can be easily performed.
また、図5に示すように、各組金型M1,M2に対応する二つの型締力設定部D1,D2をディスプレイ5dの同一の設定画面(射出・計量画面)Vs内にそれぞれ独立して表示する。このように、成形型締力Pc1,Pc2を設定する設定部であって各組金型M1,M2に対応する複数の型締力設定部D1,D2を同一の設定画面Vs内にそれぞれ独立して表示する場合であっても、成形条件の型締力設定部D1,D2は、事実上、成形型締力Pc1,Pc2の設定を行うのみで足りる。したがって、一つの組金型M1…に対して一つの設定キーで済むため、例えば、単一金型を有する一般的な射出成形機で使用している既存の設定画面を流用し、その空きスペースに無理なく表示できるなど、成形条件の設定画面Vsを容易に構築することができる。
Further, as shown in FIG. 5, two mold clamping force setting parts D1, D2 corresponding to the respective molds M1, M2 are independently provided in the same setting screen (injection / metering screen) Vs of the
なお、この波形表示部Vsgは、特定成形モードにのみ用いられる。したがって、汎用成形モードの場合には、この波形表示部Vsgとは異なる表示、即ち、従来より公知の一般的な波形表示が行われる。このように、特定成形モードと汎用成形モードを切換可能に構成し、波形表示部Vsgを、特定成形モードに切換えたときのみ用いることができるようにすれば、汎用成形モードを犠牲にすることなく、特定成形モードに対する最適化が可能になるため、成形品の種類や成形材料の種類等が異なる様々な成形シーンに適合する成形方式の選択が可能となり、射出成形機1の多機能性、更には付加価値及び商品性を高めることができるとともに、ユーザサイドの使い勝手をより高めることができる。 This waveform display portion Vsg is used only in the specific molding mode. Therefore, in the general-purpose molding mode, a display different from the waveform display portion Vsg, that is, a conventionally known general waveform display is performed. As described above, if the specific molding mode and the general-purpose molding mode can be switched and the waveform display portion Vsg can be used only when the specific molding mode is switched, the general-purpose molding mode is not sacrificed. Since it is possible to optimize the specific molding mode, it becomes possible to select a molding method suitable for various molding scenes with different types of molded products and types of molding materials. Can increase added value and merchantability, and can further enhance the user-side usability.
次に、本実施形態に係る射出成形機1の成形方法について、図1〜図10を参照して具体的に説明する。
Next, the molding method of the
最初に、成形方法の概要について説明する。
(A) まず、生産時に使用する成形型締力Pc1,Pc2と成形射出圧力Piを求め、成形条件として設定する。この際、
(x) 射出充填時に、固定型Mcと移動型Mm1,Mm2間に適切なパーティング開量(自然隙間)Lmが生じること、
(y) 成形品には、バリ,ヒケ及びソリ等の成形不良が発生しないこと、
を条件とする。
First, an outline of the molding method will be described.
(A) First, the mold clamping forces Pc1, Pc2 and the molding injection pressure Pi used during production are obtained and set as molding conditions. On this occasion,
(X) At the time of injection filling, an appropriate parting opening amount (natural gap) Lm is generated between the fixed mold Mc and the movable molds Mm1 and Mm2.
(Y) Molded products shall not have molding defects such as burrs, sink marks and warps,
As a condition.
また、自然隙間Lmは、ガス抜き及び樹脂Rの圧縮(自然圧縮)が行われるとともに、最大時のパーティング開量となる成形隙間Lmpと、冷却時間Tcが経過した後のパーティング開量となる残留隙間Lmrを考慮し、
(xa) 成形隙間Lmpは、0.03〜0.30〔mm〕、
(xb) 残留隙間Lmrは、0.01〜0.10〔mm〕、
の各許容範囲を満たすことを条件とする。したがって、成形隙間Lmpはパーティング開量Lmの最大量(max)となり、残留隙間Lmrはパーティング開量Lmの最小量(min)となる。
(B) 生産時には、設定した成形型締力Pc1,Pc2により型締を行うこと、成形射出圧力Piをリミット圧力Psに設定すること、の成形条件により樹脂Rは単純に射出する。
Further, the natural gap Lm includes the molding gap Lmp, which is the maximum parting opening amount, and the parting opening amount after the cooling time Tc elapses, when degassing and resin R compression (natural compression) are performed. Considering the residual gap Lmr
(Xa) The forming gap Lmp is 0.03 to 0.30 [mm],
(Xb) The residual gap Lmr is 0.01 to 0.10 [mm],
It is subject to satisfying each tolerance range. Accordingly, the forming gap Lmp is the maximum amount (max) of the parting opening amount Lm, and the residual gap Lmr is the minimum amount (min) of the parting opening amount Lm.
(B) During production, the resin R is simply injected according to the molding conditions of performing mold clamping with the set molding clamping forces Pc1 and Pc2 and setting the molding injection pressure Pi to the limit pressure Ps.
したがって、このような成形方法によれば、射出充填時には、組金型M1,M2において自然隙間Lm及び自然圧縮が発生する。この結果、射出装置1iにより射出充填される樹脂Rの挙動が不安定であっても、型締装置1cが不安定な樹脂Rの挙動に適応し、高度の品質及び均質性を有する成形品100が得られる。 Therefore, according to such a molding method, the natural gap Lm and the natural compression occur in the molds M1 and M2 at the time of injection filling. As a result, even if the behavior of the resin R injected and filled by the injection device 1i is unstable, the mold clamping device 1c adapts to the unstable behavior of the resin R, and has a high quality and homogeneity. Is obtained.
次に、具体的な処理手順について説明する。まず、予め、成形条件となる成形射出圧力Piと成形型締力Pc1,Pc2を求めるとともに、成形条件として設定する。図1に、成形射出圧力Piと成形型締力Pc1,Pc2を求めて設定する処理手順を説明するためのフローチャートを示す。 Next, a specific processing procedure will be described. First, a molding injection pressure Pi and molding clamping forces Pc1 and Pc2 that are molding conditions are obtained in advance and set as molding conditions. FIG. 1 is a flowchart for explaining a processing procedure for obtaining and setting the molding injection pressure Pi and the mold clamping forces Pc1 and Pc2.
まず、図5に示す成形モード切換キーKmにより、成形モードを特定成形モードに切換える(ステップS1)。最初は、第一の組金型M1の設定を行うため、第一の組金型M1に対応する型締力設定部D1をタッチ選択する。これにより、第一の組金型M1に対する設定モードになるとともに、固定型Mcの下方に第一移動型Mm1がセットされていない場合には、回転駆動モータ12が制御され、移動盤3が回転して第一移動型Mm1が固定型Mcの下方に移動する(ステップS2)。
First, the molding mode is switched to the specific molding mode by the molding mode switching key Km shown in FIG. 5 (step S1). At first, in order to set the first mold M1, the mold clamping force setting portion D1 corresponding to the first mold M1 is touch-selected. As a result, the setting mode for the first mold M1 is set, and when the first movable mold Mm1 is not set below the fixed mold Mc, the
そして、射出装置1i側の射出条件となる射出圧力を、射出圧力設定部62により初期設定する(ステップS3)。このときの射出圧力は、絶対値として正確に設定する必要はなく、射出装置1iの能力(駆動力)に基づく射出圧力を設定できる。また、型締装置1c側の型締条件となる型締力を、上述した型締力設定部D1を用いて初期設定する(ステップS4)。このときの型締力も、絶対値として正確に設定する必要はなく、型締装置1cの能力(駆動力)に基づく型締力を設定できる。 Then, the injection pressure that is the injection condition on the injection device 1i side is initialized by the injection pressure setting unit 62 (step S3). The injection pressure at this time does not need to be accurately set as an absolute value, and can be set based on the capability (driving force) of the injection device 1i. In addition, a mold clamping force as a mold clamping condition on the mold clamping device 1c side is initially set by using the mold clamping force setting unit D1 described above (step S4). The mold clamping force at this time does not need to be accurately set as an absolute value, and the mold clamping force based on the capability (driving force) of the mold clamping device 1c can be set.
次いで、初期設定した射出圧力に対する最適化処理を行うことにより生産時に用いる成形射出圧力Piを求めるとともに、初期設定した型締力に対する最適化処理を行うことにより生産時に用いる成形型締力Pc1を求める(ステップS5,S6)。型締力及び射出圧力を最適化する方法の一例について、図7を参照して説明する。 Next, the molding injection pressure Pi used during production is obtained by performing an optimization process for the initially set injection pressure, and the molding die clamping force Pc1 used during production is obtained by performing the optimization process for the initially set mold clamping force. (Steps S5 and S6). An example of a method for optimizing the mold clamping force and the injection pressure will be described with reference to FIG.
まず、初期設定した型締力及び射出圧力を用いて試し成形を行う。成形開始ボタンを押すことにより、型締動作が行われ、初期設定した条件により、第一の組金型M1による試し成形が行われる。例示の場合、初期設定した型締力は40〔kN〕である。初期設定した型締力(40〔kN〕)及び射出圧力を用いた試し成形の結果を図7に示す。この場合、成形隙間Lmp及び残留隙間Lmrはいずれも0であることを示している。また、初期設定では型締力が大きめになるため、バリは発生しないレベル0(最良)であるとともに、ヒケはレベル4(不良)、ソリはレベル3(稍不良)、ガス抜きに関してはレベル3(稍不良)になったことを示している。
First, trial molding is performed using the initially set clamping force and injection pressure. By pressing the molding start button, a mold clamping operation is performed, and trial molding with the first assembled mold M1 is performed under the initially set conditions. In the example, the initially set clamping force is 40 [kN]. FIG. 7 shows the result of trial molding using the initially set clamping force (40 [kN]) and injection pressure. In this case, both the forming gap Lmp and the residual gap Lmr are 0. In addition, since the mold clamping force is large in the initial setting, it is level 0 (best) that does not generate burrs, level 4 (defective) for sink marks, level 3 (bad) for warpage, and
さらに、型締力の大きさ及び射出圧力の大きさを、図7に示すように、段階的に低下させ、それぞれの段階で試し成形を行うことにより、固定型Mcと移動型Mm1間のパーティング開量Lm(Lmp,Lmr)を測定するとともに、成形品の良否状態を観察する(ステップS7,S8)。なお、図7に、射出圧力のデータはないが、射出圧力の最適化は、射出充填時に移動型Mm1と固定型Mc間にパーティング開量Lmが生じ、かつ良品成形可能となることを条件に、設定し得る最小値又はその近傍の値を成形射出圧力Piとすることができる。具体的には、図7に示すように、型締力を変更(低下)した際に、適宜、射出圧力も変更(低下)し、樹脂Rが第一の組金型M1に対して正常に充填しなくなる手前の大きさを選択することができる。成形射出圧力Piとして、このような最小値又はその近傍の値を選択すれば、これに伴って、成形型締力Pc1も最小値又はその近傍の値に設定可能となるため、省エネルギ性を高める観点から最適なパフォーマンスを得ることができるとともに、機構部品等の保護及び長寿命化を図ることができる。そして、求めた成形射出圧力Piは、生産時の射出圧力に対するリミッタ圧力Psとして設定する(ステップS9)。 Further, as shown in FIG. 7, the size of the mold clamping force and the injection pressure are lowered step by step, and trial molding is performed at each step, whereby a party between the fixed die Mc and the movable die Mm1 is obtained. The opening amount Lm (Lmp, Lmr) is measured and the quality state of the molded product is observed (steps S7 and S8). Although there is no injection pressure data in FIG. 7, the optimization of the injection pressure is based on the condition that a parting opening Lm occurs between the movable mold Mm1 and the fixed mold Mc at the time of injection filling, and good product molding becomes possible. In addition, the minimum value that can be set or a value in the vicinity thereof can be used as the molding injection pressure Pi. Specifically, as shown in FIG. 7, when the mold clamping force is changed (decreased), the injection pressure is also changed (decreased) as appropriate, and the resin R becomes normal with respect to the first mold M1. It is possible to select a size in front of which the filling is not performed. If such a minimum value or a value in the vicinity thereof is selected as the molding injection pressure Pi, the mold clamping force Pc1 can be set to the minimum value or a value in the vicinity thereof accordingly. It is possible to obtain optimum performance from the viewpoint of enhancing, and to protect mechanical parts and the like and to prolong the service life. The determined molding injection pressure Pi is set as a limiter pressure Ps with respect to the injection pressure during production (step S9).
図7の結果を見れば、仮想線枠Zuで囲まれる14,15,16〔kN〕の型締力のとき、成形隙間Lmp及び残留隙間Lmrはいずれも許容範囲を満たしている。即ち、成形隙間Lmpは、0.03〜0.30〔mm〕の許容範囲、更には、0.03〜0.20〔mm〕の許容範囲をも満たしている。また、残留隙間Lmrは、0.01〜0.10〔mm〕の許容範囲、更には、0.01〜0.04〔mm〕の許容範囲をも満たしている。加えて、バリ,ヒケ及びソリのいずれも発生しないレベル0(最良)であるとともに、ガス抜きもレベル0(最良)となり、良品成形品を得るという条件を満たしている。したがって、成形型締力Pc1は、三つの型締力14,15,16〔kN〕から選択できる。選択した型締力は、生産時に第一の組金型M1で型締を行う際の成形型締力Pc1として設定する(ステップS10)。
From the results shown in FIG. 7, when the clamping force is 14, 15, 16 [kN] surrounded by the virtual line frame Zu, both the forming gap Lmp and the residual gap Lmr satisfy the allowable range. That is, the forming gap Lmp satisfies the allowable range of 0.03 to 0.30 [mm], and further satisfies the allowable range of 0.03 to 0.20 [mm]. The residual gap Lmr also satisfies an allowable range of 0.01 to 0.10 [mm], and further an allowable range of 0.01 to 0.04 [mm]. In addition, it is level 0 (best) in which neither burrs, sink marks, nor warp is generated, and degassing is also level 0 (best), which satisfies the condition of obtaining a good molded product. Therefore, the mold clamping force Pc1 can be selected from three
ところで、図7の場合、成形隙間Lmpが、0.03〜0.20〔mm〕の許容範囲を満たすとともに、残留隙間Lmrが、0.01〜0.04〔mm〕の許容範囲を満たすことがバリの発生しない最良成形品を得ることができるが、バリは、成形品取出後に除去することができるとともに、少しのバリがあっても良品として使用できる場合もあるため、図7に、レベル1(良)やレベル2(普通)で示す低度のバリ発生は即不良品となるわけではない。したがって、図7に示すデータを考慮すれば、成形品の種類等によっては、仮想線枠Zusで囲まれる型締力12,13〔kN〕の選択も可能である。即ち、成形隙間Lmpが、0.03〜0.30〔mm〕の許容範囲を満たすとともに、残留隙間Lmrが、0.01〜0.10〔mm〕の許容範囲を満たせば、良品成形品を得ることができる。
Incidentally, in the case of FIG. 7, the forming gap Lmp satisfies the allowable range of 0.03 to 0.20 [mm], and the residual gap Lmr satisfies the allowable range of 0.01 to 0.04 [mm]. However, the burr can be removed after taking out the molded product and may be used as a good product even if there is a small amount of burr. The occurrence of a low degree of burr as indicated by 1 (good) or level 2 (normal) does not immediately result in a defective product. Therefore, in consideration of the data shown in FIG. 7, it is possible to select the clamping
なお、図7は、成形型締力Pc1と成形射出圧力Piを設定するための説明用データである。したがって、実際の設定に際しては、例えば、型締力を、40,30,20,10等のように、数回程度の変更実施により目的の成形型締力Pc1及び成形射出圧力Piを求めることができる。また、型締力及び射出圧力の大きさは、オペレータが任意に設定してもよいし、射出成形機1に備えるオートチューニング機能等を併用しつつ自動又は半自動により求めてもよい。オートチューニング機能を利用した場合には、バリが発生する直前の型締力を容易に求めることができる。
FIG. 7 is explanatory data for setting the mold clamping force Pc1 and the molding injection pressure Pi. Therefore, in the actual setting, for example, the target mold clamping force Pc1 and the molding injection pressure Pi are obtained by changing the mold clamping force several times, such as 40, 30, 20, 10, and the like. it can. Further, the magnitude of the mold clamping force and the injection pressure may be arbitrarily set by the operator, or may be obtained automatically or semi-automatically while using an auto tuning function provided in the
さらに、射出装置1iの射出速度Vdに対する速度限界値VLを設定する(ステップS11)。この速度限界値VLは、必ずしも設定する必要はないが、設定することにより、万が一、射出速度Vdが過度に速くなった場合でも、組金型M1…や射出スクリュ等に対して機械的な保護を図ることができる。したがって、速度限界値VLには、組金型M1…や射出スクリュ等に対して機械的な保護を図ることができる大きさを設定する。また、他の必要事項があれば、その設定を行う(ステップS12)。以上により、第一の組金型M1に対する成形条件である成形型締力Pc1の設定が終了する。 Further, a speed limit value VL for the injection speed Vd of the injection device 1i is set (step S11). This speed limit value VL is not necessarily set. However, even if the injection speed Vd becomes excessively high by setting the speed limit value VL, it is mechanically protected against the mold M1,. Can be achieved. Therefore, the speed limit value VL is set to a size that can provide mechanical protection to the molds M1,. If there are other necessary items, they are set (step S12). Thus, the setting of the mold clamping force Pc1, which is the molding condition for the first assembled mold M1, is completed.
次いで、第二の組金型M2に対する成形型締力Pc2の設定を行う。この際、まず、図5に示す型締力設定部D2をタッチ選択する(ステップS13,S14)。これにより、第二の組金型M2に対する設定モードに切換わる。そして、回転駆動モータ12が制御されることにより、移動盤3が180〔゜〕回転し、第一移動型Mm1と第二移動型Mm2が入れ替わり、固定型Mcの下方に第二移動型Mm2がセットされる(ステップS15)。また、設定する射出圧力と型締力については、射出装置1i側の射出条件となる射出圧力が既に成形射出圧力Piとして設定されているため、射出圧力は設定した成形射出圧力Piを適用するとともに、型締力は、既に、第一の組金型M1に対する成形型締力Pc1の設定が終了しているため、この成形型締力Pc1を利用して仮設定を行うことができる(ステップS16)。即ち、組金型M1とM2の基本的な構造は同一となるため、第二の組金型M2に対する型締力Pc2は、成形型締力Pc1の大きさに対してその前後になることが想定される。したがって、成形型締力Pc1の大きさに対して、予め設定した余裕型締力、例えば、5〔kN〕の固定値を加算した値を、型締力の初期値として仮設定することができる。勿論、第一の組金型M1の場合と同様に任意の型締力を設定することも可能である。
Next, the mold clamping force Pc2 for the second mold M2 is set. At this time, first, the mold clamping force setting part D2 shown in FIG. 5 is touch-selected (steps S13 and S14). Thereby, it switches to the setting mode with respect to the 2nd metal mold M2. Then, by controlling the
そして、この成形射出圧力Piと仮設定した型締力を用いて第一の組金型M1の場合と同様に試し成形を行い、型締力に対する最適化処理を行うことにより生産時に用いる成形型締力Pc2を求める(ステップS6)。即ち、型締力の大きさを、図7に示すように、段階的に低下させ、それぞれの段階で試し成形を行うことにより、固定型Mcと移動型Mm2間のパーティング開量Lm(Lmp,Lmr)を測定するとともに、成形品の良否状態を観察する(ステップS7,S8)。そして、型締力が成形型締力Mm2として選択できる条件を満たしたなら、その型締力を、生産時に第二の組金型M2で型締を行う際の成形型締力Pc2として設定する(ステップS10)。なお、射出圧力に対する最適化処理は行わない。また、他の必要事項があれば、その設定を行う(ステップS12)。以上により、第二の組金型M2に対する成形条件である成形型締力Pc2の設定が終了する。例示の場合、移動型Mm1,Mm2は二つのため、以上により全ての成形条件の設定が終了する。 Then, using the molding injection pressure Pi and the temporarily set mold clamping force, trial molding is performed in the same manner as in the case of the first mold M1, and the mold used at the time of production is performed by performing optimization processing on the mold clamping force. A tightening force Pc2 is obtained (step S6). That is, as shown in FIG. 7, the size of the mold clamping force is decreased stepwise, and by performing trial molding at each step, the parting opening Lm (Lmp (Lmp) between the fixed mold Mc and the movable mold Mm2 is achieved. , Lmr) and the quality of the molded product is observed (steps S7 and S8). If the mold clamping force satisfies a condition that can be selected as the mold clamping force Mm2, the mold clamping force is set as a mold clamping force Pc2 when clamping with the second mold M2 during production. (Step S10). Note that the optimization process for the injection pressure is not performed. If there are other necessary items, they are set (step S12). Thus, the setting of the mold clamping force Pc2 that is the molding condition for the second assembled mold M2 is completed. In the example, since there are two movable molds Mm1 and Mm2, the setting of all molding conditions is completed as described above.
このように、本実施形態に係る射出成形機1の成形方法によれば、組金型M1,M2の試し成形を行い、得られる各成形型締力Pc1,Pc2を各組金型M1,M2の固有の成形条件として設定するようにしたため、設定する成形条件の数は各組金型M1,M2において実質一つで足りる。即ち、成形射出圧力Piと各成形型締力Pc1,Pc2を設定すれば足りるため、多段の射出速度,射出圧力(リミット圧力),保圧力,速度圧力切換位置等の正確性の要求される多くの成形条件をはじめ、正確な計量が要求される計量値(計量開始位置,計量終了位置)等の計量条件を含む各種成形条件の設定は不要となる。したがって、成形条件のシンプル化及び設定作業の容易化及び迅速化(能率化)を図ることができる。しかも、成形条件の数が少ないことは、何らかのトラブル要素が存在した場合、その原因を究明しやすい。即ち、正規の型締力を設定しても成形品が不良になる場合、その原因は組金型に存在することを容易に把握できるなど、品質管理を含むトータル管理の容易化を図ることができる。また、使用するに従って組金型M1,M2の状態や外部環境が変化した場合であっても、成形条件として成形型締力Pc1,Pc2が設定されるため、変化した誤差要因は影響しない。即ち、樹脂Rの密度や射出量が若干変化したような場合であっても、一定の成形射出圧力Piが付与されるため、樹脂Rの量的な誤差要因による影響を受けず、常に一定の成形品質を維持できる。
Thus, according to the molding method of the
次に、このように設定した成形条件(成形型締力Pc1,Pc2)を用いる生産時(本成形)の処理手順について説明する。図10は、成形射出圧力Pi及び成形型締力Pc1,Pc2を用いた生産時の処理手順を説明するためのフローチャートを示す。 Next, a processing procedure during production (main molding) using the molding conditions (mold clamping forces Pc1, Pc2) set in this way will be described. FIG. 10 shows a flowchart for explaining a processing procedure during production using the molding injection pressure Pi and the mold clamping forces Pc1 and Pc2.
まず、バルブ回路23の切換及びサーボモータ25の制御により、射出装置1iの射出スクリュを回転させ、樹脂Rを可塑化溶融する(ステップS21)。なお、この成形方法では、上述したように、樹脂Rの量的な誤差要因による影響を受けないため、一般的な成形法のように、樹脂Rを正確に計量する計量動作は不要となる。次に、バルブ回路23の切換及びサーボモータ25の制御により、型締装置1cの型締シリンダ13を駆動し、型締力が成形型締力Pc1となるように、第一の組金型M1に対する型締を行う(ステップS22)。このときの第一の組金型M1の状態を図9(a)に示す。
First, by switching the
次いで、バルブ回路23の切換及びサーボモータ25の制御により、射出装置1iの射出シリンダ20を駆動し、射出スクリュを前進させることにより、図8に示す射出開始時点tsから樹脂Rの射出を行う(ステップS23)。この場合、射出スクリュは定格動作により前進させればよく、射出スクリュに対する速度制御は不要である。これにより、加熱筒19内の可塑化溶融した樹脂Rは第一の組金型M1のキャビティ内に充填される(ステップS24)。樹脂Rの充填に伴い、図8に示すように、射出圧力Pdが上昇する。そして、リミット圧力Psに近づき、リミット圧力Psに達すれば、リミット圧力Psに維持するための制御、即ち、オーバーシュートを防止する制御が行われ、射出圧力Pdはリミット圧力Ps(成形射出圧力Pi)に維持される(ステップS25,S26)。したがって、射出動作では実質的な一圧制御が行われる。なお、図8中、Vdは射出速度を示している。
Next, by switching the
また、第一の組金型M1のキャビティ内に樹脂Rが満たされることにより、第一の組金型M1は樹脂Rに加圧され、固定型Mcと移動型Mm1間に型隙間Lmが生じるとともに、最大時には成形隙間Lmpが生じる(ステップS27)。この成形隙間Lmpは、予め設定した成形型締力Pc1及び成形射出圧力Piにより、0.03〜0.30〔mm〕の許容範囲、望ましくは、0.03〜0.20〔mm〕の許容範囲となり、良好なガス抜きが行われるとともに、不良の排除された良品成形が行われる。このときの第一の組金型M1の状態を図9(b)及び図3に示す。一方、時間の経過に伴っ第一の組金型M1のキャビティ内における樹脂Rの固化が進行するとともに、この固化に伴って樹脂Rの圧縮(自然圧縮)が行われる(ステップS28)。 Further, when the cavity of the first mold M1 is filled with the resin R, the first mold M1 is pressed against the resin R, and a mold gap Lm is generated between the fixed mold Mc and the movable mold Mm1. At the same time, a molding gap Lmp is generated at the maximum (step S27). The molding gap Lmp is within a permissible range of 0.03 to 0.30 [mm], preferably 0.03 to 0.20 [mm], depending on a preset mold clamping force Pc1 and molding injection pressure Pi. Within the range, good degassing is performed, and good product molding in which defects are eliminated is performed. FIG. 9B and FIG. 3 show the state of the first mold M1 at this time. On the other hand, the solidification of the resin R in the cavity of the first assembled mold M1 proceeds with time, and the compression (natural compression) of the resin R is performed along with the solidification (step S28).
そして、設定した冷却時間Tcが経過すれば、バルブ回路23の切換及びサーボモータ25の制御により、型締シリンダ13を駆動し、固定盤2(固定型Mc)を上昇させることにより型開きを行うとともに、不図示の突出しシリンダにより成形品100の突き出し(離型)が行われる(ステップS29,S30)。次いで、回転駆動モータ12が制御されることにより移動盤3が180〔゜〕回転し、第一移動型Mm1と第二移動型Mm2が入れ替わる(ステップS31)。これにより、固定型Mcと第二移動型Mm2が組合わさる第二の組金型M2による成形が可能となる。一方、成形品100が付着した第一移動型Mm1は、型締装置1cから離間した位置に移動するため、オペレータは第一移動型Mm1から成形品100を取出すことができる(ステップS32)。なお、冷却時間Tcは、射出開始時点tsからの経過時間として予め設定することができる。また、図8に示すように、冷却時間Tcの経過した時点teでは、樹脂Rの自然圧縮により、固定型Mcと第一移動型Mm1間の残留隙間Lmrは、予め設定した成形型締力Pc1及び成形射出圧力Piにより、0.01〜0.10〔mm〕の許容範囲、望ましくは、0.01〜0.04〔mm〕の許容範囲となり、金型2のキャビティ内における樹脂Rに対する自然圧縮が確実に行われるとともに、成形品100における高度の品質及び均質性が確保される。このときの金型2の状態を図9(c)に示す。
When the set cooling time Tc elapses, the
他方、バルブ回路23の切換及びサーボモータ25の制御により、型締装置1cの型締シリンダ13を駆動し、型締力が成形型締力Pc2となるように、第二の組金型M2に対する型締を行う(ステップS33,S21,S22)。次いで、バルブ回路23の切換及びサーボモータ25の制御により、射出装置1iの射出シリンダ20を駆動し、射出スクリュを前進させることにより、樹脂Rの射出を行うなど、以降は、第一の組金型M1における成形工程と同様の成形工程(成形処理)が行われる(ステップS23〜S32)。
On the other hand, by switching the
よって、このような特定の成形方式(特定成形モード)による成形方法によれば、本成形において、型締装置1cにより、各組金型M1,M2に対応して設定した成形型締力Pc1,Pc2となるように各組金型M1,M2を型締し、かつ成形射出圧力Piをリミット圧力Psとして設定した射出装置1iから各組金型M1,M2に樹脂Rを射出充填するようにしたため、各組金型M1,M2に充填された樹脂Rに対して、常に設定した成形射出圧力Piを付与できる。この結果、一定の成形型締力Pc1,Pc2と一定の成形射出圧力Piとの相対的な力関係により所定の型隙間Lmを生じさせることができるとともに、樹脂Rの射出充填が終了した後も成形型締力Pcによる自然圧縮を生じさせることができ、成形品100の高度の品質及び均質性を確保できる。したがって、温度や圧力等に敏感に影響を受けやすい特性を有する低粘性の樹脂Rの成形に最適となる。しかも、生産時における動作制御も容易に行うことができるとともに、射出速度に対する多段の制御や保圧に対する制御などの一連の制御が不要となるなど、成形サイクル時間の短縮を図れるとともに、量産性及び経済性を高めることができるという基本的効果を得る。
Therefore, according to the molding method by such a specific molding method (specific molding mode), in the main molding, the mold clamping force Pc1, set corresponding to each assembled mold M1, M2 by the mold clamping device 1c. The molds M1 and M2 are clamped so as to be Pc2, and the resin R is injected and filled into the molds M1 and M2 from the injection apparatus 1i in which the molding injection pressure Pi is set as the limit pressure Ps. The set molding injection pressure Pi can always be applied to the resin R filled in the respective molds M1 and M2. As a result, the predetermined mold gap Lm can be generated by the relative force relationship between the fixed mold clamping forces Pc1 and Pc2 and the fixed mold injection pressure Pi, and even after the injection filling of the resin R is completed. Natural compression due to the mold clamping force Pc can be generated, and high quality and homogeneity of the molded
ところで、成形時には、図5に示す「モニタ画面」切換キーK5をタッチ選択することにより、ディスプレイ5dに、図6に示すモニタ画面Vmを表示できる。このモニタ画面Vmは、各組金型M1,M2に対応したパーティング開量を表示するパーティング開量モニタ部Vm1,Vm2を備えており、このパーティング開量モニタ部Vm1,Vm2には、各組金型M1,M2におけるパーティング開量Lmのショット毎の少なくとも最大量Lmp及び/又は最小量LmrがそれぞれトレンドグラフGTにより時系列的に表示される。なお、成形時とは、前述した試し成形と本成形の双方が含まれる。
By the way, at the time of molding, the monitor screen Vm shown in FIG. 6 can be displayed on the
このように、各組金型M1,M2におけるパーティング開量Lmのショット毎の少なくとも最大量Lmp及び/又は最小量LmrをトレンドグラフGTにより時系列的に表示するようにすれば、各組金型M1,M2におけるパーティング開量Lm(Lmp,Lmr)の変化状況を視覚的に確認できるため、容易かつ効果的にモニタリングすることができ、成形品質及び歩留まり率の向上を実現できるとともに、成形条件の設定及び管理の更なる容易化にも寄与できる。 In this way, if at least the maximum amount Lmp and / or the minimum amount Lmr for each shot of the parting opening amount Lm in each of the molds M1 and M2 is displayed in time series by the trend graph GT, Since the change status of the parting opening Lm (Lmp, Lmr) in the molds M1 and M2 can be visually confirmed, it can be monitored easily and effectively, and the molding quality and the yield rate can be improved and the molding can be performed. It can also contribute to further ease of setting and managing conditions.
以上、好適実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成,形状,数量,手法等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更,追加,削除することができる。 The preferred embodiment has been described in detail above, but the present invention is not limited to such an embodiment, and the detailed configuration, shape, quantity, technique, and the like are within the scope not departing from the gist of the present invention. , Can be changed, added and deleted arbitrarily.
例えば、位置検出器4として反射型測距センサを例示したが、近接センサ等の非接触かつ隙間等を精度よく検出できる各種センサを利用できる。また、冷却時間Tcの経過後における移動型Mm1,Mm2と固定型Mc間に所定の残留隙間Lmrを生じさせることが望ましいが、残留隙間Lmrを生じさせない場合を排除するものではない。さらに、射出成形機1として、直圧方式の油圧式型締装置を用いた場合を例示したが、トグル方式の電動式型締装置を用いてもよい。この場合、トグルリンク機構を非ロックアップ状態にして型締を行うようにすれば、本来の使用態様では自然圧縮を実現できないトグル方式の型締装置1cであっても自然圧縮が可能となり、特定の成形方式(特定成形モード)による成形を、直圧方式の油圧式型締装置を用いた場合と同様に実現することができる。その他、成形隙間Lmpとして、0.03〜0.30〔mm〕の許容範囲を、残留隙間Lmrとして、0.01〜0.10〔mm〕の許容範囲をそれぞれ例示したが、これらの範囲に限定されるものではなく、新しい樹脂Rの種類等に応じて変更可能である。また、成形射出圧力Piは、良品成形可能な最小値又はその近傍の値に設定することが望ましいが、このような最小値又はその近傍の値以外となる場合を排除するものではない。一方、固定盤2に設けた共用する固定型Mcは、一つの場合を示したが、複数の場合であっても適用可能である。さらに、移動盤3に設けた移動型Mm1,Mm2の数量は二つの場合を示したが、三つ以上であっても同様に実施できる。また、複数の移動型Mm1,Mm2…は同一の場合を示したが、それぞれ異なる場合であってもよい。他方、各組金型M1,M2…に対応する複数の型締力設定部D1,D2…を同一の設定画面Vs内に表示したが、この表示態様に限定されるものではない。
For example, although the reflective distance measuring sensor has been exemplified as the
本発明に係る成形方法は、固定盤に設けた共用する固定型と移動盤に設けた複数の移動型とを順次組合わせた金型により成形を行う例示した竪型のロータリ式射出成形機をはじめ、スライド式射出成形機等の各種射出成形機に利用できる。 The molding method according to the present invention is an example of a vertical rotary injection molding machine that performs molding using a mold in which a fixed mold provided on a fixed plate and a plurality of movable molds provided on a moving plate are sequentially combined. First, it can be used for various injection molding machines such as a slide type injection molding machine.
1:射出成形機,1c:型締装置,1i:射出装置,2:固定盤,3:移動盤,4:位置検出器,5:成形機コントローラ,5d:ディスプレイ,Mc:固定型,Mm1:移動型(第一移動型),Mm2:移動型(第二移動型),M1:組金型(第一の組金型),M2…:組金型(第二の組金型),R:樹脂,Lm(Lmp,Lmr):所定の隙間(パーティング開量),Lmp:最大量,Lmr:最小量,D1:型締力設定部,D2:型締力設定部,Vs:設定画面,Vsg:波形表示部,Vsgh:横軸,Gp:変化グラフ,Gv:変化グラフ,Gx:変化グラフ,GT:トレンドグラフ 1: injection molding machine, 1c: mold clamping device, 1i: injection device, 2: fixed plate, 3: moving plate, 4: position detector, 5: molding machine controller, 5d: display, Mc: fixed die, Mm1: Moving mold (first moving mold), Mm2: Moving mold (second moving mold), M1: Assembly mold (first assembly mold), M2 ...: Assembly mold (second assembly mold), R : Resin, Lm (Lmp, Lmr): Predetermined gap (parting opening amount), Lmp: maximum amount, Lmr: minimum amount, D1: mold clamping force setting unit, D2: mold clamping force setting unit, Vs: setting screen , Vsg: waveform display, Vsgh: horizontal axis, Gp: change graph, Gv: change graph, Gx: change graph, GT: trend graph
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012255992A JP5739399B2 (en) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | Molding method for injection molding machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012255992A JP5739399B2 (en) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | Molding method for injection molding machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014100889A true JP2014100889A (en) | 2014-06-05 |
JP5739399B2 JP5739399B2 (en) | 2015-06-24 |
Family
ID=51023864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012255992A Active JP5739399B2 (en) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | Molding method for injection molding machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5739399B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109624208A (en) * | 2019-01-10 | 2019-04-16 | 泰瑞机器股份有限公司 | An a kind of injection molding machine production group of planes for intelligent control |
KR20210039097A (en) * | 2019-10-01 | 2021-04-09 | 엘지전자 주식회사 | Injection mold device |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08164537A (en) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Nissei Plastics Ind Co | Injection molding method by plurality of movable molds using fixed mold in common |
JP2000198130A (en) * | 1999-01-05 | 2000-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resin molding method, resin molding machine and computer readable recording medium storing resin molding operation control program |
JP2008074031A (en) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Nissei Plastics Ind Co | Data processing method of injection molding machine |
WO2011161899A1 (en) * | 2010-06-25 | 2011-12-29 | 日精樹脂工業株式会社 | Molding method of injection molding machine |
JP2012143927A (en) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Nissei Plastics Ind Co | Molding method for injection molding machine |
JP2013022842A (en) * | 2011-07-21 | 2013-02-04 | Nissei Plastics Ind Co | Waveform monitor device of injection molding machine |
-
2012
- 2012-11-22 JP JP2012255992A patent/JP5739399B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08164537A (en) * | 1994-12-13 | 1996-06-25 | Nissei Plastics Ind Co | Injection molding method by plurality of movable molds using fixed mold in common |
JP2000198130A (en) * | 1999-01-05 | 2000-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resin molding method, resin molding machine and computer readable recording medium storing resin molding operation control program |
JP2008074031A (en) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Nissei Plastics Ind Co | Data processing method of injection molding machine |
WO2011161899A1 (en) * | 2010-06-25 | 2011-12-29 | 日精樹脂工業株式会社 | Molding method of injection molding machine |
JP2012143927A (en) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Nissei Plastics Ind Co | Molding method for injection molding machine |
JP2013022842A (en) * | 2011-07-21 | 2013-02-04 | Nissei Plastics Ind Co | Waveform monitor device of injection molding machine |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109624208A (en) * | 2019-01-10 | 2019-04-16 | 泰瑞机器股份有限公司 | An a kind of injection molding machine production group of planes for intelligent control |
KR20210039097A (en) * | 2019-10-01 | 2021-04-09 | 엘지전자 주식회사 | Injection mold device |
KR102327376B1 (en) * | 2019-10-01 | 2021-11-17 | 엘지전자 주식회사 | Injection mold device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5739399B2 (en) | 2015-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6014060B2 (en) | Control method and apparatus for injection molding machine | |
JP5645822B2 (en) | Molding method for injection molding machine | |
JP5524914B2 (en) | Waveform monitoring device for injection molding machine | |
US9044891B2 (en) | Control device of an injection molding machine | |
JP5031867B2 (en) | Injection molding method and apparatus | |
CN107263833B (en) | Injection molding machine and molding method thereof | |
JP6797723B2 (en) | Injection molding machine | |
JP5739399B2 (en) | Molding method for injection molding machine | |
JP6847732B2 (en) | Injection molding machine | |
CN113573868B (en) | Injection molding method and injection molding machine | |
JP6043747B2 (en) | Control method of injection molding machine | |
JP2020116767A (en) | Injection molding machine and control method thereof | |
JP2013031952A (en) | Method of setting toggle type injection molding machine and molding method | |
JP5502766B2 (en) | Molding method for injection molding machine | |
JP2015186903A (en) | Injection molding machine, information processing apparatus for injection molding machine, and information processing method for injection molding machine | |
JP5815598B2 (en) | Molding method for injection molding machine | |
JP6840600B2 (en) | Injection molding machine | |
CN116890444A (en) | Injection molding machine and injection molding management device | |
JP2012157979A (en) | Mold clamping device, method for controlling the same, and injection molding machine |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140508 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150423 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5739399 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |