JP2014096546A

JP2014096546A - Transparent conductive adhesion film

Info

Publication number: JP2014096546A
Application number: JP2012248797A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Ishikawa; 真章石川; Masaki Ozaki; 雅樹尾崎
Original assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Priority date: 2012-11-12
Filing date: 2012-11-12
Publication date: 2014-05-22

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductive adhesion film which attains ductility and flexibility without impairing electromagnetic wave shield performance and conductivity, provides conductivity and electromagnetic wave shielding properties to an object having a complicated shape obtained by integrally molding a plastic material etc., and is excellent in ductility, adhesiveness, conductivity, and transparency.SOLUTION: A transparent conductive adhesive film 1 of the invention includes a lamination structure where a net or grid-like metal mesh member 3 having conductivity in a thickness direction and a surface direction is formed on a surface 2a of a base member 2 formed by a thermoplastic resin. The thickness of the lamination structure ranges from 5 μm to 100 μm.

Description

本発明は、透明導電性接着フィルムに関し、特に、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れた透明導電性接着フィルムに関するものである。 The present invention relates to a transparent conductive adhesive film, and more particularly to a transparent conductive adhesive film excellent in flexibility, adhesiveness, conductivity, and transparency.

従来、電子機器からの電磁波の漏洩や、外部からの電磁波による電子機器への影響を防止する目的で電磁波遮蔽材が用いられている。
このような電磁波遮蔽材としては、特に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用としては、透明な基材の表面に金属箔をラミネートし、さらに金属箔をエッチングして所定のパターンの網目状とした金属メッシュフィルム、フィルム上に金属メッキを施し、これらを貼り合わせた導電性フィルム、透明な基体の表面に、金属超微粒子触媒層と金属層とを積層した所定のパターンの網目状を有する透明導電膜（例えば、特許文献１等参照）等が提案されている。 Conventionally, electromagnetic wave shielding materials have been used for the purpose of preventing leakage of electromagnetic waves from electronic devices and the influence of external electromagnetic waves on electronic devices.
As such an electromagnetic wave shielding material, in particular for flat panel displays (FPD) such as liquid crystal displays (LCD) and plasma display panels (PDP), a metal foil is laminated on the surface of a transparent substrate, and further the metal foil A metal mesh film having a mesh pattern with a predetermined pattern by etching, a conductive film obtained by applying metal plating to the film, and a surface of a transparent substrate with a metal ultrafine particle catalyst layer and a metal layer. A transparent conductive film having a mesh pattern with a predetermined pattern (for example, see Patent Document 1) has been proposed.

また、これらの電磁波遮蔽材は、スクリーン印刷機を用いて作製することができる。例えば、透明な基材の表面に所定のパターンの金属超微粒子を含む透明導電膜を形成する場合、この基材の表面に下地膜を形成した後、この下地膜上にスクリーン印刷により所定のパターンの透明導電膜を形成することが行われている（例えば、特許文献２等参照）。 Moreover, these electromagnetic wave shielding materials can be produced using a screen printer. For example, when forming a transparent conductive film containing ultrafine particles of a predetermined pattern on the surface of a transparent base material, after forming a base film on the surface of the base material, a predetermined pattern is formed on the base film by screen printing. A transparent conductive film is formed (see, for example, Patent Document 2).

特開平１１−１７０４２０号公報JP 11-170420 A 特開２００３−１４５７０９号公報JP 2003-145709 A

ところで、従来の電磁波遮蔽材では、透明な基材自体が硬いことや、金属メッシュ自体が強度の点等から厚くする必要があり柔軟性に欠けるため、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表示面等の平坦面に対しては容易に貼着することができるものの、柔軟性を有することから表示面が曲面となるディスプレイや、屈曲した板状のものや、複雑な形状の立体に貼着することが難しいという問題点があった。
そこで、これらの曲面や立体形状に貼着する電磁波遮蔽材として、粘着剤や接着剤や柔軟な樹脂等に金属微粒子を分散させた電磁波遮蔽材や、繊維状物質からなる織物や不職布の表面に金属膜を装荷する電磁波遮蔽材も提案されているが、これらの電磁波遮蔽材は透明性が無く、ディスプレイ等の表示面に適用することができないという問題点があった。 By the way, in the conventional electromagnetic wave shielding material, since the transparent base material itself is hard or the metal mesh itself needs to be thick in terms of strength and the like, and lacks flexibility, the display surface of a flat panel display (FPD), etc. Although it can be easily attached to a flat surface, it has flexibility and can be attached to a display with a curved display surface, a bent plate, or a complicated solid shape. There was a problem that it was difficult.
Therefore, as an electromagnetic wave shielding material to be adhered to these curved surfaces and three-dimensional shapes, an electromagnetic wave shielding material in which metal fine particles are dispersed in an adhesive, an adhesive, a flexible resin, etc. Electromagnetic shielding materials having a metal film loaded on the surface have also been proposed, but these electromagnetic shielding materials are not transparent and cannot be applied to display surfaces such as displays.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、電磁波シールド性能や導電性を損なわずに柔軟性及び可撓性を有し、プラスチック材料等を一体成形して得られた複雑な形状の物体に対しても導電性及び電磁波シールド性を付与することができる柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れた透明導電性接着フィルムを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and has flexibility and flexibility without impairing electromagnetic wave shielding performance and conductivity, and is obtained by integrally molding a plastic material or the like. It is an object of the present invention to provide a transparent conductive adhesive film excellent in flexibility, adhesion, conductivity, and transparency that can impart conductivity and electromagnetic wave shielding properties even to an object having a complicated shape.

本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究を行なった結果、熱可塑性を有する樹脂からなる基材の一主面に、厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状または格子状の第１の部材を形成して積層構造とし、かつ、この積層構造の厚みを３５μｍ以上かつ１００μｍ以下とすれば、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れた透明導電性接着フィルムが容易に得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the inventors of the present invention have a mesh shape or a lattice shape having conductivity in the thickness direction and the surface direction on one main surface of a base material made of a thermoplastic resin. If the first member is formed into a laminated structure and the thickness of the laminated structure is 35 μm or more and 100 μm or less, a transparent conductive adhesive film excellent in flexibility, adhesiveness, conductivity, and transparency can be obtained. It has been found that it can be easily obtained, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明の透明導電性接着フィルムは、熱可塑性を有する樹脂からなる基材の一主面に厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状または格子状の第１の部材を形成してなる積層構造を備え、この積層構造の厚みは５μｍ以上かつ１００μｍ以下であることを特徴とする。 That is, the transparent conductive adhesive film of the present invention is formed by forming a mesh-like or lattice-like first member having conductivity in the thickness direction and the plane direction on one main surface of a base material made of a thermoplastic resin. The thickness of this laminated structure is 5 μm or more and 100 μm or less.

さらに、前記基材の他の一主面に粘着性を有する第２の部材を形成し、これら基材、第１の部材及び第２の部材からなる積層構造の厚みは１０μｍ以上かつ２００μｍ以下であることが好ましい。
前記熱可塑性を有する樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、１００℃以下であることが好ましい。
前記第１の部材の開口部の面積の、前記基材の一主面の面積に対する割合は、４０％以上かつ９０％以下であることが好ましい。
前記第１の部材の表面抵抗は１．０Ω／□以下であることが好ましい。 Furthermore, the 2nd member which has adhesiveness is formed in the other main surface of the said base material, The thickness of the laminated structure which consists of these base materials, a 1st member, and a 2nd member is 10 micrometers or more and 200 micrometers or less Preferably there is.
The glass transition point (Tg) of the thermoplastic resin is preferably 100 ° C. or lower.
The ratio of the area of the opening of the first member to the area of one main surface of the base material is preferably 40% or more and 90% or less.
The surface resistance of the first member is preferably 1.0Ω / □ or less.

本発明の透明導電性接着フィルムによれば、熱可塑性を有する樹脂からなる基材の一主面に厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状または格子状の第１の部材を形成してなる積層構造を備え、この積層構造の厚みを５μｍ以上かつ１００μｍ以下としたので、電磁波シールド性能や導電性を損なうことなく、柔軟性、可撓性及び高い光透過性を有することができ、よって、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れたものとなる。
したがって、従来では難しかった複雑な形状の物体に対しても、容易に貼着することができ、特に、透明かつ複雑な形状の被着体に対しても、電磁波シールド性、導電性、透明性を容易に付与することができる。
また、プラスチック材料に貼り合わせて同時に成形することで、複雑な形状の成形体に導電性や電磁波シールド性を容易に付与することができる。 According to the transparent conductive adhesive film of the present invention, a first member having a mesh shape or a lattice shape having conductivity in the thickness direction and the plane direction is formed on one main surface of a base material made of a thermoplastic resin. The thickness of the laminated structure is 5 μm or more and 100 μm or less, so that it can have flexibility, flexibility and high light transmittance without impairing electromagnetic wave shielding performance and conductivity. , Excellent in flexibility, adhesiveness, conductivity and transparency.
Therefore, it can be easily attached even to an object having a complicated shape, which has been difficult in the past, and particularly to an adherend having a transparent and complicated shape, electromagnetic shielding properties, conductivity, and transparency. Can be easily provided.
Also, by bonding to a plastic material and simultaneously molding, conductivity and electromagnetic wave shielding can be easily imparted to a molded body having a complicated shape.

本発明の第１の実施形態の透明導電性接着フィルムを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the transparent conductive adhesive film of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法を示す過程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the transparent conductive adhesive film of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法を示す過程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the transparent conductive adhesive film of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の透明導電性接着フィルムの金属メッシュ形成用部材を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the member for metal mesh formation of the transparent conductive adhesive film of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法を示す過程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the transparent conductive adhesive film of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法を示す過程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the transparent conductive adhesive film of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態の透明導電性接着フィルムを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the transparent conductive adhesive film of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法を示す過程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the transparent conductive adhesive film of the 3rd Embodiment of this invention.

本発明の透明導電性接着フィルムを実施するための形態について説明する。
なお、これらの実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
また、これらの実施形態においては、図中の各構成を分かり易くするために、実際の構成とは縮尺等が異なっている。 The form for implementing the transparent conductive adhesive film of this invention is demonstrated.
These embodiments are specifically described for better understanding of the gist of the invention, and do not limit the present invention unless otherwise specified.
In these embodiments, the scale and the like are different from the actual configuration in order to facilitate understanding of each configuration in the drawing.

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態の透明導電性接着フィルムを示す断面図であり、図において、符号１は本実施形態の透明導電性接着フィルムであり、ベース部材（基材）２の表面（一主面）２ａにメッシュ構造（網目状）の金属メッシュ部材（第１の部材）３が埋め込まれている。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a transparent conductive adhesive film according to a first embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes the transparent conductive adhesive film of the present embodiment, and a base member (base material) 2. A metal mesh member (first member) 3 having a mesh structure (mesh shape) 3 is embedded in the surface (one main surface) 2a.

ベース部材２は、熱可塑性を有する樹脂からなる薄いフィルム形状を呈するもので、この熱可塑性樹脂としては、ウレタン、アクリル、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等を例示することができる。
この熱可塑性樹脂は無色透明なものが好ましく、そのガラス転移点（Ｔｇ）は、１００℃以下であることが好ましい。ここで、熱可塑性樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が１００℃を超えると、ベース部材２の柔軟性、接着性が不足し、熱による被着体への貼り合わせやベース部材２への金属メッシュ部材３の転写に適さないので好ましくない。
なお、この熱可塑性樹脂に替えて、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ樹脂）等のホットメルト材料を用いてもよい。 The base member 2 exhibits a thin film shape made of a resin having thermoplasticity, and examples of the thermoplastic resin include urethane, acrylic, polyethylene (PE), and polypropylene (PP).
This thermoplastic resin is preferably colorless and transparent, and its glass transition point (Tg) is preferably 100 ° C. or lower. Here, when the glass transition point (Tg) of the thermoplastic resin exceeds 100 ° C., the flexibility and adhesiveness of the base member 2 are insufficient, and it is bonded to the adherend by heat or the metal mesh to the base member 2. Since it is not suitable for the transfer of the member 3, it is not preferable.
In place of this thermoplastic resin, a hot melt material such as ethylene / vinyl acetate copolymer resin (EVA resin) may be used.

ベース部材２の厚みは、５μｍ以上かつ１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上かつ５０μｍ以下がより好ましい。
ここで、厚みが５μｍ未満では、強度が不足するので好ましくなく、一方、厚みが１００μｍを超えると、厚くなり過ぎてしまい、柔軟性及び可撓性が低下してしまうので好ましくない。 The thickness of the base member 2 is preferably 5 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 50 μm or less.
Here, when the thickness is less than 5 μm, the strength is insufficient, which is not preferable. On the other hand, when the thickness exceeds 100 μm, the thickness is excessively increased, and the flexibility and flexibility are deteriorated.

金属メッシュ部材３は、本実施形態の透明導電性接着フィルム１の導電性及び電磁波シールド性を発現するための主要な構成要素となるもので、厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状（または格子状）の金属材料からなる部材である。
ここで、金属メッシュ部材３をメッシュ構造とした理由は、光透過性が良好である上、複雑な形状の成形体へ適用した場合に、複雑な形状への追従性が良好であるからである。 The metal mesh member 3 is a main component for developing the conductivity and electromagnetic wave shielding properties of the transparent conductive adhesive film 1 of the present embodiment, and is a mesh having a conductivity in the thickness direction and the surface direction ( Or a member made of a metal material having a lattice shape.
Here, the reason why the metal mesh member 3 has a mesh structure is that the light transmittance is good and the followability to a complicated shape is good when applied to a molded body having a complicated shape. .

この金属材料としては、金、銀、白金、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、銅、ニッケル、スズ、鉄、アルミニウム、ステンレス鋼、マグネシウム、チタン等の金属、及びこれらの合金等から選択可能である。特に、導電性及び安価な点から銅を用いるのが好ましい。 This metal material can be selected from metals such as gold, silver, platinum, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, copper, nickel, tin, iron, aluminum, stainless steel, magnesium, titanium, and alloys thereof. It is. In particular, it is preferable to use copper from the viewpoint of conductivity and low cost.

この金属メッシュ部材３の開口部の面積の、ベース部材２の表面全体の面積に対する割合は、４０％以上かつ９０％以下（＝金属部の面積の割合が１０％以上かつ６０％以下）が好ましく、７０％以上かつ８０％以下（＝金属部の面積の割合が２０％以上かつ３０％以下）がより好ましい。
ここで、開口部の面積の割合が４０％未満では、光透過率が不足するので好ましくなく、一方、９０％を超えると、この金属メッシュ部材３の導電性、電磁波シールド性が悪化するので好ましくない。 The ratio of the area of the opening of the metal mesh member 3 to the area of the entire surface of the base member 2 is preferably 40% or more and 90% or less (= the ratio of the area of the metal part is 10% or more and 60% or less). 70% or more and 80% or less (= the proportion of the area of the metal part is 20% or more and 30% or less).
Here, if the area ratio of the opening is less than 40%, the light transmittance is insufficient because it is insufficient. On the other hand, if it exceeds 90%, the conductivity and electromagnetic wave shielding properties of the metal mesh member 3 are deteriorated. Absent.

この金属メッシュ部材３の厚みは、１μｍ以上かつ２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上かつ１０μｍ以下がより好ましい。
ここで、厚みが１μｍ未満では、導電性及び強度が不足するので好ましくなく、一方、厚みが２０μｍを超えると、厚過ぎて硬くなり過ぎてしまい、柔軟性及び可撓性が低下してしまうので好ましくない。 The thickness of the metal mesh member 3 is preferably 1 μm or more and 20 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 10 μm or less.
Here, when the thickness is less than 1 μm, the conductivity and strength are insufficient, which is not preferable. On the other hand, when the thickness exceeds 20 μm, the film is too thick and too hard, and the flexibility and flexibility are reduced. It is not preferable.

この金属メッシュ部材３の導電性は表面抵抗で表すことができる。この金属メッシュ部材３の表面抵抗は、１．０Ω／□以下であることが好ましく、０．５Ω／□以下であることがより好ましく、０．１Ω／□以下であることがさらに好ましい。
ここで、表面抵抗が１．０Ω／□を超えると、導電性が不足するために、十分な電磁波遮蔽性が得られなくなる虞があるので好ましくない。一方、表面抵抗は、低いほど電磁波遮蔽性も向上するが、低抵抗化により厚みが増加する分柔軟性及び可撓性が低下してしまうので、柔軟性及び可撓性を考慮した場合、０．０１Ω／□程度より低くすることは難しい。 The conductivity of the metal mesh member 3 can be expressed by surface resistance. The surface resistance of the metal mesh member 3 is preferably 1.0Ω / □ or less, more preferably 0.5Ω / □ or less, and further preferably 0.1Ω / □ or less.
Here, if the surface resistance exceeds 1.0 Ω / □, the conductivity is insufficient, so that sufficient electromagnetic wave shielding properties may not be obtained, which is not preferable. On the other hand, the lower the surface resistance, the better the electromagnetic wave shielding properties. However, the flexibility and flexibility are reduced due to the increase in thickness due to the lower resistance. It is difficult to make it lower than .01Ω / □.

ここでは、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれているので、ベース部材２と金属メッシュ部材３との合計の厚み、すなわち、ベース部材２と金属メッシュ部材３とからなる積層構造の厚みは、ベース部材２の厚みと等しく、５μｍ以上かつ１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上かつ５０μｍ以下となる。 Here, since the metal mesh member 3 is embedded in the surface 2 a of the base member 2, the total thickness of the base member 2 and the metal mesh member 3, that is, a laminated structure including the base member 2 and the metal mesh member 3. Is equal to the thickness of the base member 2 and is not less than 5 μm and not more than 100 μm, preferably not less than 10 μm and not more than 50 μm.

なお、ここでは、ベース部材２の表面２ａに網目状の金属メッシュ部材３を埋め込んだ構造としたが、ベース部材２の表面２ａに、単に網目状の金属メッシュ部材３を接着した構造としてもよい。この場合、ベース部材２と金属メッシュ部材３との合計の厚みは、上記と同様、５μｍ以上かつ１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上かつ５０μｍ以下とする必要がある。
本実施形態の透明導電性接着フィルム１では、ベース部材２が熱可塑性樹脂であるから、粘着剤等を用いることなく、熱ラミネート等で被着体に直接貼り合せることが可能である。 Here, the structure is such that the mesh-like metal mesh member 3 is embedded in the surface 2a of the base member 2, but the mesh-like metal mesh member 3 may be simply adhered to the surface 2a of the base member 2. . In this case, the total thickness of the base member 2 and the metal mesh member 3 needs to be 5 μm or more and 100 μm or less, preferably 10 μm or more and 50 μm or less, as described above.
In the transparent conductive adhesive film 1 of this embodiment, since the base member 2 is a thermoplastic resin, it can be directly bonded to an adherend by thermal lamination or the like without using an adhesive or the like.

次に、本実施形態の透明導電性接着フィルム１の製造方法について、図２及び図３に基づき説明する。
まず、ベース部材２を形成するための部材（以下、ベース形成用部材と称する）、金属メッシュ部材３を形成するための部材（以下、金属メッシュ形成用部材と称する）を用意する。 Next, the manufacturing method of the transparent conductive adhesive film 1 of this embodiment is demonstrated based on FIG.2 and FIG.3.
First, a member for forming the base member 2 (hereinafter referred to as a base forming member) and a member for forming the metal mesh member 3 (hereinafter referred to as a metal mesh forming member) are prepared.

図２（ａ）に示すように、ベース形成用部材１１は、離型フィルム１２上に、ベース部材２の原料となる有機高分子、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等を有機溶媒中に溶解した溶液を塗布した後、乾燥させて熱可塑性樹脂１３とする。
なお、ベース形成用部材１１は、溶液を用いる代わりに、上記の有機高分子を高温で溶融し、この溶融した有機高分子を塗布した後、冷却してもよい。 As shown in FIG. 2A, the base forming member 11 has an organic polymer, such as a urethane resin, an acrylic resin, a polyethylene resin, or a polypropylene resin, which is a raw material of the base member 2, on the release film 12. A solution dissolved in an organic solvent is applied and then dried to obtain the thermoplastic resin 13.
The base forming member 11 may be cooled after melting the organic polymer at a high temperature and applying the molten organic polymer instead of using a solution.

一方、図２（ｂ）に示すように、金属メッシュ形成用部材２１は、表面に金属メッシュ部材３となる被膜（金属メッキ部２５）が形成されやすく、かつ形成された被膜との結合性が低いステンレス鋼等からなる網目状（または格子状）のメッシュ部２３がメッシュ用基材２２の表面に固定され、メッシュ用型部材２４が形成されている。
そして、このメッシュ用型部材２４のメッシュ部２３上に電解メッキにより、３μｍ以上かつ２０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上かつ１５μｍ以下の厚みとなるように被膜である金属メッキ部２５を形成することで、金属メッシュ形成用部材２１が形成されている。 On the other hand, as shown in FIG. 2B, the metal mesh forming member 21 is easy to form a film (metal plating portion 25) to be the metal mesh member 3 on the surface, and has a binding property with the formed film. A mesh-like (or lattice-like) mesh portion 23 made of low stainless steel or the like is fixed to the surface of the mesh base material 22 to form a mesh mold member 24.
Then, by forming a metal plating portion 25 as a coating on the mesh portion 23 of the mesh mold member 24 by electrolytic plating so as to have a thickness of 3 μm to 20 μm, preferably 5 μm to 15 μm, A metal mesh forming member 21 is formed.

なお、メッシュ用型部材２４は、ステンレス鋼等からなるメッシュ用基材２２の表面を凸状に微細加工してメッシュ部２３を形成したものでもよく、ステンレス鋼等からなるメッシュ部２３やメッシュ部２３を形成したステンレス鋼等からなる板を、金属や樹脂等からなるメッシュ用基材２２の表面に固定したものでもよい。また、金属や樹脂等からなるメッシュ用基材２２の表面を凸状に微細加工し、この表面にステンレス鋼等をメッキ等でコーティングしたものでもよい。さらに、メッシュ部２３が後の工程に耐えられるだけの強度を有していれば、メッシュ部２３を単独で（メッシュ用基材２２を用いることなく）使用することも可能である。なお、メッシュ用基材２２が金属製である場合には、金属メッキ部２５がメッシュ部２３上以外に形成されないよう、メッシュ用基材２２表面に絶縁膜を形成しておくことが好ましい。 The mesh mold member 24 may be one in which the surface of the mesh base material 22 made of stainless steel or the like is finely processed into a convex shape to form the mesh portion 23. The mesh portion 23 or mesh portion made of stainless steel or the like may be used. A plate made of stainless steel or the like on which 23 is formed may be fixed to the surface of the mesh base material 22 made of metal, resin, or the like. Further, the surface of the mesh base material 22 made of metal, resin, or the like may be finely processed into a convex shape, and this surface may be coated with stainless steel or the like by plating or the like. Furthermore, the mesh part 23 can be used alone (without using the mesh base material 22) as long as the mesh part 23 has sufficient strength to withstand the subsequent steps. In the case where the mesh base material 22 is made of metal, it is preferable to form an insulating film on the surface of the mesh base material 22 so that the metal plating portion 25 is not formed except on the mesh portion 23.

また、メッシュ用基材２２が樹脂製の場合には、その軟化温度はベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３の軟化温度より高いことが好ましい。より具体的には、メッシュ用基材２２のガラス転移点（Ｔｇ）が１００℃を超えることが好ましく、１２０℃以上であればより好ましい。その理由は、メッシュ用基材２２の軟化温度が熱可塑性樹脂１３の軟化温度と同等または低い場合、後述の、金属メッキ部２５を金属メッシュ形成用部材２１からベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３に転写する工程を、良好に行うことが難しくなるからである。このような樹脂としては，例えばポリカーボネートを挙げることができる。 When the mesh base material 22 is made of resin, the softening temperature is preferably higher than the softening temperature of the thermoplastic resin 13 of the base forming member 11. More specifically, the glass transition point (Tg) of the mesh substrate 22 is preferably higher than 100 ° C, more preferably 120 ° C or higher. The reason is that when the softening temperature of the mesh base material 22 is equal to or lower than the softening temperature of the thermoplastic resin 13, the metal plating portion 25, which will be described later, is transferred from the metal mesh forming member 21 to the thermoplastic resin of the base forming member 11. It is because it becomes difficult to perform the process of transferring to 13 well. An example of such a resin is polycarbonate.

次いで、図３（ａ）に示すように、ベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３に、金属メッシュ形成用部材２１の金属メッキ部２５を対向させて配置し、次いで、熱可塑性樹脂１３と金属メッキ部２５とを熱ラミネートにより貼り合せる。 Next, as shown in FIG. 3 (a), the metal plating portion 25 of the metal mesh forming member 21 is disposed opposite to the thermoplastic resin 13 of the base forming member 11, and then the thermoplastic resin 13 and the metal The plating part 25 is bonded by heat lamination.

次いで、図３（ｂ）に示すように、金属メッシュ形成用部材２１をベース形成用部材１１から離間させ、金属メッシュ形成用部材２１のメッシュ部２３に形成されている金属メッキ部２５を熱可塑性樹脂１３の表面へと転写する。
このとき、上述のように金属メッシュ形成用部材２１のメッシュ部２３が表面に形成された被膜との結合性が低いステンレス鋼等から構成されているので、メッシュ部２３に形成された金属メッキ部２５は、メッシュ部２３から容易に剥離して熱可塑性樹脂１３の粘着力により熱可塑性樹脂１３の表面へと容易に転写されると同時に、熱可塑性樹脂１３に埋め込まれることとなる。 Next, as shown in FIG. 3B, the metal mesh forming member 21 is separated from the base forming member 11, and the metal plated portion 25 formed on the mesh portion 23 of the metal mesh forming member 21 is thermoplastic. Transfer to the surface of the resin 13.
At this time, as described above, the mesh portion 23 of the metal mesh forming member 21 is made of stainless steel or the like having a low bondability with the coating formed on the surface, so the metal plating portion formed on the mesh portion 23 25 is easily peeled off from the mesh portion 23 and easily transferred to the surface of the thermoplastic resin 13 by the adhesive force of the thermoplastic resin 13 and is embedded in the thermoplastic resin 13.

次いで、図３（ｃ）に示すように、ベース形成用部材１１から離型フィルム１２を剥離する。
このようにして、金属メッキ部２５が埋め込まれた熱可塑性樹脂１３は、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれた本実施形態の透明導電性接着フィルム１となる。 Next, as shown in FIG. 3C, the release film 12 is peeled from the base forming member 11.
Thus, the thermoplastic resin 13 in which the metal plating part 25 is embedded becomes the transparent conductive adhesive film 1 of the present embodiment in which the metal mesh member 3 is embedded in the surface 2 a of the base member 2.

以上説明したように、本実施形態の透明導電性接着フィルム１によれば、熱可塑性樹脂からなるベース部材２の表面２ａにメッシュ構造の金属メッシュ部材３を埋め込み、ベース部材２と金属メッシュ部材３との合計の厚みを、ベース部材２の厚みと等しく５μｍ以上かつ１００μｍ以下としたので、電磁波シールド性能や導電性を損なうことなく、柔軟性、可撓性及び高い光透過性を有することとなり、よって、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れたものとなる。 As described above, according to the transparent conductive adhesive film 1 of the present embodiment, the mesh member metal mesh member 3 is embedded in the surface 2a of the base member 2 made of thermoplastic resin, and the base member 2 and the metal mesh member 3 are embedded. And the total thickness of the base member 2 is equal to or greater than 5 μm and 100 μm or less, so that it has flexibility, flexibility and high light transmittance without impairing electromagnetic wave shielding performance and conductivity. Therefore, it is excellent in flexibility, adhesiveness, conductivity, and transparency.

この透明導電性接着フィルム１は、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表示面等の被着体に熱ラミネートで貼り合せることが可能であり、さらには、プラスチック成形体用のインモールドフィルムとして用いることで、射出成形（インモールド成形）時に同時に被着体であるプラスチック成形体の表面に貼着することが可能である。したがって、複雑な立体形状の被着体に対しても、導電性、電磁波シールド性を付与することができる。 This transparent conductive adhesive film 1 can be bonded to an adherend such as a display surface of a flat panel display (FPD) by heat lamination, and further used as an in-mold film for a plastic molded body. Thus, it is possible to adhere to the surface of a plastic molded body, which is an adherend, simultaneously with injection molding (in-mold molding). Therefore, conductivity and electromagnetic wave shielding can be imparted even to an adherend having a complicated three-dimensional shape.

［第２の実施形態］
図４は、本発明の第２の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法に用いられる金属メッシュ形成用部材を示す断面図であり、本施形態の金属メッシュ形成用部材３１が、第１の実施形態の金属メッシュ形成用部材２１と異なる点は、第１の実施形態の金属メッシュ形成用部材２１が、ステンレス鋼等からなるメッシュ部２３をメッシュ用基材２２の表面に固定し、このメッシュ部２３上に電解メッキにより金属メッキ部２５を形成したのに対し、本施形態の金属メッシュ形成用部材３１では、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の機械的強度を有する薄い樹脂からなるフィルム３２の表面３２ａ上に、このフィルム３２との密着性が弱い網目状（または格子状）の金属メッキ部３３が、印刷法やメッキ法等を組み合わせて形成されている点である。 [Second Embodiment]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a member for forming a metal mesh used in the method for producing a transparent conductive adhesive film according to the second embodiment of the present invention. The member 31 for forming a metal mesh according to this embodiment is a first member. The difference from the metal mesh forming member 21 of the embodiment is that the metal mesh forming member 21 of the first embodiment fixes the mesh portion 23 made of stainless steel or the like to the surface of the mesh base material 22. Whereas the metal plating part 25 is formed on the mesh part 23 by electrolytic plating, the metal mesh forming member 31 of this embodiment has a film 32 made of a thin resin having mechanical strength such as polyethylene terephthalate (PET). On the surface 32a, a network-like (or lattice-like) metal plating portion 33 having a weak adhesion with the film 32 is formed by combining printing methods, plating methods, and the like. And the point has.

本実施形態では、透明導電性接着フィルムの製造方法に用いられる金属メッシュ形成用部材として金属メッシュ形成用部材３１を用いることを除いては、第１の実施形態の透明導電性接着フィルム１と全く同様であり、得られる透明導電性接着フィルムも第１の実施形態の透明導電性接着フィルム１と全く同一である。 In the present embodiment, except for using the metal mesh forming member 31 as the metal mesh forming member used in the method for producing the transparent conductive adhesive film, the transparent conductive adhesive film 1 of the first embodiment is completely used. The transparent conductive adhesive film obtained is the same as the transparent conductive adhesive film 1 of the first embodiment.

次に、本実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法について、図５及び図６に基づき説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、ベース形成用部材として、第１の実施形態のベース形成用部材と同様の構成である、離型フィルム１２上に熱可塑性樹脂１３が形成されたベース形成用部材１１を用意する。 Next, the manufacturing method of the transparent conductive adhesive film of this embodiment is demonstrated based on FIG.5 and FIG.6.
First, as shown in FIG. 5A, a base having a thermoplastic resin 13 formed on a release film 12 having the same configuration as the base forming member of the first embodiment as a base forming member. A forming member 11 is prepared.

一方、図５（ｂ）に示す金属メッシュ形成用部材３１の金属メッキ部３３は、金属微粒子を含む導電性ペーストを、フィルム３２上にスクリーン印刷等の印刷法により網目状（または格子状）に印刷して硬化したものでもよく、無電解メッキ用触媒を含むペーストを、フィルム３２上にスクリーン印刷等で網目状（または格子状）に印刷し、これに無電解メッキを施すことで形成してもよい。さらに、この印刷した導電性パターン上や無電解メッキパターン上に、電解メッキを用いて金属膜を形成してもよい。なお、金属メッキ部３３は上記の通りメッキを用いずに形成する場合があるが、ここでは一括して「金属メッキ部」と称する。 On the other hand, the metal plating part 33 of the member 31 for forming a metal mesh shown in FIG. 5 (b) has a conductive paste containing fine metal particles formed on the film 32 in a mesh shape (or lattice shape) by a printing method such as screen printing. It may be printed and cured, and is formed by printing a paste containing a catalyst for electroless plating on the film 32 by screen printing or the like and applying electroless plating thereto. Also good. Further, a metal film may be formed on the printed conductive pattern or electroless plating pattern using electrolytic plating. The metal plating portion 33 may be formed without using plating as described above, but here it is collectively referred to as a “metal plating portion”.

この金属メッキ部３３の金属材料としては、金、銀、白金、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、銅、ニッケル、スズ、鉄、アルミニウム、ステンレス鋼、マグネシウム、チタン等の金属、及びこれらの合金等から選択可能である。特に、導電性及び安価な点から銅を用いるのが好ましい。
この金属メッキ部３３の厚みは、３μｍ以上かつ２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上かつ１５μｍ以下がより好ましい。 Examples of the metal material of the metal plating portion 33 include gold, silver, platinum, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, copper, nickel, tin, iron, aluminum, stainless steel, magnesium, titanium, and the like, and these An alloy or the like can be selected. In particular, it is preferable to use copper from the viewpoint of conductivity and low cost.
The thickness of the metal plating portion 33 is preferably 3 μm or more and 20 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 15 μm or less.

また、フィルム３２が熱可塑性樹脂である場合、その軟化温度はベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３の軟化温度より高いことが好ましい。より具体的には、フィルム３２のガラス転移点（Ｔｇ）が１００℃を超えることが好ましく、１２０℃以上であればより好ましい。その理由は、フィルム３２の軟化温度が熱可塑性樹脂１３の軟化温度以下の場合、後述の、金属メッキ部３３を金属メッシュ形成用部材３１からベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３に転写する工程を、良好に行うことが難しくなるからである。 When the film 32 is a thermoplastic resin, the softening temperature is preferably higher than the softening temperature of the thermoplastic resin 13 of the base forming member 11. More specifically, the glass transition point (Tg) of the film 32 is preferably higher than 100 ° C, more preferably 120 ° C or higher. The reason is that, when the softening temperature of the film 32 is equal to or lower than the softening temperature of the thermoplastic resin 13, a process of transferring a metal plating portion 33, which will be described later, from the metal mesh forming member 31 to the thermoplastic resin 13 of the base forming member 11. This is because it becomes difficult to carry out the above process well.

次いで、図６（ａ）に示すように、ベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３に、金属メッシュ形成用部材３１の金属メッキ部３３を対向させて配置し、次いで、熱可塑性樹脂１３と金属メッキ部３３とを熱ラミネートにより貼り合せる。 Next, as shown in FIG. 6 (a), the metal plating portion 33 of the metal mesh forming member 31 is disposed facing the thermoplastic resin 13 of the base forming member 11, and then the thermoplastic resin 13 and the metal The plating part 33 is bonded by heat lamination.

次いで、図６（ｂ）に示すように、金属メッシュ形成用部材３１をベース形成用部材１１から離間させ、金属メッシュ形成用部材３１の金属メッキ部３３を熱可塑性樹脂１３の表面へと転写する。
このとき、金属メッシュ形成用部材３１のフィルム３２が、金属メッキ部３３と密着性が弱いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂から構成されているので、金属メッキ部３３は、フィルム３２から容易に剥離して熱可塑性樹脂１３の粘着力により熱可塑性樹脂１３の表面へと容易に転写されると同時に、熱可塑性樹脂１３に埋め込まれることとなる。 Next, as shown in FIG. 6B, the metal mesh forming member 31 is separated from the base forming member 11, and the metal plating portion 33 of the metal mesh forming member 31 is transferred to the surface of the thermoplastic resin 13. .
At this time, since the film 32 of the metal mesh forming member 31 is made of a resin such as polyethylene terephthalate (PET) having low adhesion to the metal plating part 33, the metal plating part 33 is easily peeled off from the film 32. Then, it is easily transferred to the surface of the thermoplastic resin 13 by the adhesive force of the thermoplastic resin 13 and at the same time embedded in the thermoplastic resin 13.

次いで、図６（ｃ）に示すように、ベース形成用部材１１から離型フィルム１２を剥離する。
このようにして、金属メッキ部３３が埋め込まれた熱可塑性樹脂１３は、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれた透明導電性接着フィルム１となる。 Next, as shown in FIG. 6C, the release film 12 is peeled from the base forming member 11.
Thus, the thermoplastic resin 13 in which the metal plating portion 33 is embedded becomes the transparent conductive adhesive film 1 in which the metal mesh member 3 is embedded in the surface 2 a of the base member 2.

以上説明したように、本実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法によれば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の機械的強度を有する薄い樹脂からなるフィルム３２の表面３２ａ上にスクリーン印刷法、メッキ法等により金属メッキ部３３を形成した金属メッシュ形成用部材３１を形成し、この金属メッシュ形成用部材３１を用いて透明導電性接着フィルム１を形成したので、電磁波シールド性能や導電性を損なうことなく、柔軟性、可撓性及び高い光透過性を有する透明導電性接着フィルム１を容易に作製することができる。 As described above, according to the method for producing a transparent conductive adhesive film of the present embodiment, the screen printing method and plating are performed on the surface 32a of the thin film 32 made of a thin resin having mechanical strength such as polyethylene terephthalate (PET). Since the metal mesh forming member 31 having the metal plating portion 33 formed by the method or the like is formed, and the transparent conductive adhesive film 1 is formed using the metal mesh forming member 31, the electromagnetic wave shielding performance and conductivity are impaired. The transparent conductive adhesive film 1 having flexibility, flexibility, and high light transmittance can be easily produced.

このようにして得られた透明導電性接着フィルム１は、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表示面等の被着体に熱ラミネートで貼り合せることが可能であり、さらには、プラスチック成形体用のインモールドフィルムとして用いることで、射出成形（インモールド成形）時に同時に被着体であるプラスチック成形体の表面に貼着することが可能である。したがって、複雑な立体形状の被着体に対しても、導電性、電磁波シールド性を付与することができる。 The transparent conductive adhesive film 1 thus obtained can be bonded to an adherend such as a display surface of a flat panel display (FPD) by thermal lamination, and further for a plastic molded body. By using it as an in-mold film, it is possible to stick to the surface of a plastic molded body as an adherend at the same time as injection molding (in-mold molding). Therefore, conductivity and electromagnetic wave shielding can be imparted even to an adherend having a complicated three-dimensional shape.

［第３の実施形態］
図７は、本発明の第３の実施形態の透明導電性接着フィルムを示す断面図であり、本実施形態の透明導電性接着フィルム４１が第１の実施形態または第２の実施形態の透明導電性接着フィルム１と異なる点は、第１の実施形態または第２の実施形態の透明導電性接着フィルム１では、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれているのみであるのに対し、本実施形態の透明導電性接着フィルム４１では、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３を埋め込んだ上に、さらに、ベース部材２の裏面（他の一主面）２ｂに粘着性を有する被着部材（第２の部材）４２を形成した点である。
上記以外の点については、第１の実施形態または第２の実施形態の透明導電性接着フィルム１と全く同様であるので、説明を省略する。 [Third Embodiment]
FIG. 7 is a cross-sectional view showing the transparent conductive adhesive film of the third embodiment of the present invention. The transparent conductive adhesive film 41 of the present embodiment is the transparent conductive film of the first embodiment or the second embodiment. The difference from the conductive adhesive film 1 is that, in the transparent conductive adhesive film 1 of the first embodiment or the second embodiment, the metal mesh member 3 is only embedded in the surface 2a of the base member 2. On the other hand, in the transparent conductive adhesive film 41 of the present embodiment, the metal mesh member 3 is embedded in the surface 2a of the base member 2, and the back surface (the other main surface) 2b of the base member 2 is further tacky. The adherend member (second member) 42 is formed.
About points other than the above, since it is the same as that of the transparent conductive adhesive film 1 of 1st Embodiment or 2nd Embodiment, description is abbreviate | omitted.

被着部材４２は、粘着性を有する有機高分子からなる薄いフィルム形状の粘着剤からなるもので、この有機高分子としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤等を例示することができる。 The adherent member 42 is made of a thin film-like pressure-sensitive adhesive made of a sticky organic polymer. Examples of the organic polymer include an acrylic pressure-sensitive adhesive and a silicon pressure-sensitive adhesive. it can.

この被着部材４２の厚みは、５μｍ以上かつ１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上かつ５０μｍ以下がより好ましい。
ここで、厚みが５μｍ未満では、粘着力が不足するので好ましくなく、一方、厚みが１００μｍを超えると、粘着性を有する部分が厚くなり過ぎてしまい、高コストとなるので好ましくない。 The thickness of the adherent member 42 is preferably 5 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 50 μm or less.
Here, when the thickness is less than 5 μm, the adhesive strength is insufficient, which is not preferable. On the other hand, when the thickness exceeds 100 μm, the adhesive portion becomes excessively thick, resulting in high cost.

この透明導電性接着フィルム４１のベース部材２、金属メッシュ部材３及び被着部材４２からなる積層構造の厚みは、１０μｍ以上かつ２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上かつ１００μｍ以下である。 The thickness of the laminated structure comprising the base member 2, the metal mesh member 3 and the adherend member 42 of the transparent conductive adhesive film 41 is 10 μm or more and 200 μm or less, preferably 20 μm or more and 100 μm or less.

次に、本実施形態の透明導電性接着フィルム４１の製造方法について、図８に基づき説明する。
ここでは、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３を埋め込み透明導電性接着フィルム１とする工程は、第１の実施形態の透明導電性接着フィルム１の製造方法と全く同様であるので、説明を省略する。 Next, the manufacturing method of the transparent conductive adhesive film 41 of this embodiment is demonstrated based on FIG.
Here, the process of embedding the metal mesh member 3 in the surface 2a of the base member 2 to form the transparent conductive adhesive film 1 is exactly the same as the manufacturing method of the transparent conductive adhesive film 1 of the first embodiment, and therefore will be described. Is omitted.

まず、図８（ａ）に示すように、被着部材４２を形成するための部材（以下、被着部材形成用部材と称する）４３として、離型紙または離型フィルム等の離型材４４上に、アクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤等の粘着剤を塗布し乾燥させて、粘着剤層４５を形成する。 First, as shown in FIG. 8A, a member (hereinafter referred to as an adherent member forming member) 43 for forming the adherend member 42 is formed on a release material 44 such as a release paper or a release film. Then, an adhesive such as an acrylic adhesive or a silicon adhesive is applied and dried to form the adhesive layer 45.

次いで、図８（ｂ）に示すように、透明導電性接着フィルム１のベース部材２の裏面２ｂを、被着部材形成用部材４３の粘着剤層４５に対向させて配置し、次いで、ベース部材２の裏面２ｂに被着部材形成用部材４３の粘着剤層４５を貼り合せる。
次いで、図８（ｃ）に示すように、透明導電性接着フィルム１を被着部材形成用部材４３に押圧してベース部材２の裏面２ｂに粘着剤層４５を密着させる。この場合、粘着剤層４５は、その粘着力によりベース部材２の裏面２ｂに密着することとなるが、離型材４４と粘着剤層４５との間の接着力は弱いので、離型材４４は容易に剥離可能である。 Next, as shown in FIG. 8B, the back surface 2 b of the base member 2 of the transparent conductive adhesive film 1 is disposed so as to face the adhesive layer 45 of the adherend member forming member 43, and then the base member The adhesive layer 45 of the adherend member forming member 43 is bonded to the back surface 2b of 2.
Next, as shown in FIG. 8C, the transparent conductive adhesive film 1 is pressed against the adherend member forming member 43 to bring the adhesive layer 45 into close contact with the back surface 2 b of the base member 2. In this case, the pressure-sensitive adhesive layer 45 comes into close contact with the back surface 2b of the base member 2 due to the pressure-sensitive adhesive force. However, since the adhesive force between the mold release material 44 and the pressure-sensitive adhesive layer 45 is weak, the mold release material 44 is easy. Can be peeled off.

次いで、図８（ｄ）に示すように、離型材４４を粘着剤層４５から剥離する。
以上により、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれ、さらに、このベース部材２の裏面２ｂに被着部材４２が形成された透明導電性接着フィルム４１が作製される。 Next, as shown in FIG. 8D, the release material 44 is peeled from the pressure-sensitive adhesive layer 45.
Thus, the transparent conductive adhesive film 41 in which the metal mesh member 3 is embedded in the front surface 2a of the base member 2 and the adherend member 42 is formed on the back surface 2b of the base member 2 is produced.

以上説明したように、本実施形態の透明導電性接着フィルム４１によれば、熱可塑性樹脂からなるベース部材２の表面２ａにメッシュ構造の金属メッシュ部材３を埋め込み、さらに、このベース部材２の裏面２ｂに被着部材４２を形成したので、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れた上に、さらに粘着性を付与することができる。 As described above, according to the transparent conductive adhesive film 41 of the present embodiment, the metal mesh member 3 having a mesh structure is embedded in the surface 2a of the base member 2 made of thermoplastic resin, and the back surface of the base member 2 is further provided. Since the adherent member 42 is formed on 2b, it is excellent in flexibility, adhesiveness, conductivity and transparency, and can further be tacky.

しかも、粘着性を有する被着部材４２を形成したので、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表示面等の被着体に容易に貼り合せることが可能であり、さらには、プラスチック成形体の表面に貼着することで、プラスチック成形体の表面に容易に装着することが可能である。したがって、複雑な立体形状の被着体に対しても、導電性、電磁波シールド性を付与することができる。 Moreover, since the adherent member 42 is formed, it can be easily attached to an adherend such as a display surface of a flat panel display (FPD), and further, the surface of the plastic molded body. By sticking to the surface, it can be easily attached to the surface of the plastic molded body. Therefore, conductivity and electromagnetic wave shielding can be imparted even to an adherend having a complicated three-dimensional shape.

以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention concretely, this invention is not limited by these Examples.

「実施例１」
（ベース形成用部材１１の作製）
離型フィルム上に、１７０℃以上にて溶融したポリプロピレン樹脂（住友３Ｍ社製）を塗布した後に冷却し、厚みが約２５μｍのポリプロピレン樹脂を形成し、ベース形成用部材１１とした。 "Example 1"
(Preparation of member 11 for base formation)
On the release film, a polypropylene resin (manufactured by Sumitomo 3M Co.) melted at 170 ° C. or more was applied and then cooled to form a polypropylene resin having a thickness of about 25 μm.

（金属メッシュ形成用部材２１の作製）
ポリカーボネートからなるメッシュ用基材２２の表面上に、線巾２０μｍ、開口部の１辺の長さ２９０μｍのステンレス鋼からなるメッシュ部２３が固定されたメッシュ用型部材２４を用い、これに硫酸銅メッキ液にて、２Ａ／ｄｍ^２にて１０分間電気メッキを行い、金属メッキ部２５である厚み１０μｍ、開口部の面積が８４％の格子状銅メッシュを形成し、金属メッシュ形成用部材２１とした。 (Preparation of metal mesh forming member 21)
A mesh mold member 24 in which a mesh portion 23 made of stainless steel having a line width of 20 μm and a length of one side of an opening portion of 290 μm is fixed on the surface of a mesh base material 22 made of polycarbonate is used. Electroplating is performed with a plating solution at 2 A / dm ^{2 for} 10 minutes to form a grid-like copper mesh having a thickness of 10 μm and an opening area of 84%, which is the metal plating portion 25, did.

この金属メッシュ形成用部材２１の金属メッキ部２５の表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．０４Ω／□であった。
また、この金属メッキ部２５の電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて４０ｄＢ、１００ＭＨｚにて４５ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて４５ｄＢであった。 The surface resistance of the metal plating portion 25 of the metal mesh forming member 21 was measured by Loresta (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and found to be 0.04Ω / □.
Moreover, when the electromagnetic wave shielding performance of this metal plating part 25 was measured by the KEC method, it was 40 dB at 10 MHz, 45 dB at 100 MHz, and 45 dB at 1000 MHz (1 GHz).

（透明導電性接着フィルム１の作製）
ベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂と金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュとを重ね合わせて圧着し、この金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュをベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂に転写し、このポリプロピレン樹脂中に埋め込ませた。これにより、ポリプロピレン樹脂からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた実施例１の透明導電性接着フィルム１を作製した。 (Preparation of transparent conductive adhesive film 1)
The polypropylene resin of the base forming member 11 and the grid copper mesh of the metal mesh forming member 21 are overlapped and pressed, and the grid copper mesh of the metal mesh forming member 21 is applied to the polypropylene resin of the base forming member 11. It was transferred and embedded in this polypropylene resin. This produced the transparent conductive adhesive film 1 of Example 1 in which the metal mesh member 3 made of a grid-like copper mesh was embedded in the surface 2a of the base member 2 made of polypropylene resin.

（評価）
この透明導電性接着フィルム１の全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を行った。
評価方法は下記のとおりである。
（１）全厚み
日本工業規格：ＪＩＳＫ５６００−１−７「膜厚」に準拠し、マイクロメーター法により、透明導電性接着フィルムの全厚みを測定した。 (Evaluation)
This transparent conductive adhesive film 1 was evaluated for its total thickness, total light transmittance, and soft flexibility.
The evaluation method is as follows.
(1) Total Thickness Based on Japanese Industrial Standards: JIS K 5600-1-7 “film thickness”, the total thickness of the transparent conductive adhesive film was measured by a micrometer method.

（２）全光線透過率
日本工業規格：ＪＩＳＫ７３６１−１：１９９７「プラスチック−透明材料の全光線透過率の試験方法」に準拠し、ヘーズメータＮＤＨ２０００（日本電色工業(株)社製）を用いて測定した。
ここでは、離型フィルム１２から剥離されたポリプロピレン樹脂を基準とし、実施例１の透明導電性接着フィルム１と基準となるポリプロピレン樹脂との透過率差を求めた。 (2) Total light transmittance Japanese Industrial Standards: JIS K 7361-1: 1997 “Plastics—Test method for total light transmittance of transparent materials”, Haze meter NDH2000 (Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) And measured.
Here, based on the polypropylene resin peeled from the release film 12, the transmittance difference between the transparent conductive adhesive film 1 of Example 1 and the reference polypropylene resin was determined.

（３）柔軟可撓性
日本工業規格：ＪＩＳＫ５６００−５−１「耐屈曲性（円筒型マンドレル法）」に準拠して屈曲試験を実施し、金属メッシュ部材３の格子状銅メッシュが破断せず、電磁波シールド特性が変化しなかった、最小マンドレル直径の値により柔軟可撓性を評価した。
これらの評価結果を表１に示す。 (3) Flexible flexibility Japanese Industrial Standards: Bending test is performed in accordance with JIS K 5600-5-1 “Bending resistance (cylindrical mandrel method)”, and the lattice copper mesh of the metal mesh member 3 is broken. In addition, the soft flexibility was evaluated based on the value of the minimum mandrel diameter, in which the electromagnetic wave shielding characteristics did not change.
These evaluation results are shown in Table 1.

さらに、インモールド成形法により曲面や折り曲げ部のある複雑な形状の樹脂成形体の表面に貼着させることも可能であった。
これにより、透明性が高く、非常に柔軟で追従性の良い導電材料である透明導電性接着フィルム１が得られることが確認できた。 Furthermore, it was also possible to adhere to the surface of a resin molded body having a complicated shape having a curved surface or a bent portion by an in-mold molding method.
Thereby, it has confirmed that the transparent conductive adhesive film 1 which is a highly transparent and very flexible and followable conductive material was obtained.

「実施例２」
（ベース形成用部材１１の作製）
離型フィルム１２上に、１２０℃以上にて溶融したＥＶＡ樹脂（住友３Ｍ社製）を塗布した後に冷却し、厚みが約２５μｍのＥＶＡ樹脂を形成し、ベース形成用部材１１とした。 "Example 2"
(Preparation of member 11 for base formation)
An EVA resin (manufactured by Sumitomo 3M) melted at 120 ° C. or higher was applied to the release film 12 and then cooled to form an EVA resin having a thickness of about 25 μm.

（金属メッシュ形成用部材２１の作製）
実施例１と同様にして、厚み１０μｍ、開口部の面積が８４％の格子状銅メッシュを有する金属メッシュ形成用部材２１を作製した。
この金属メッシュ形成用部材２１の金属メッキ部２５の表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．０４Ω／□であった。
また、この金属メッキ部２５の電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて４０ｄＢ、１００ＭＨｚにて４５ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて４５ｄＢであった。 (Preparation of metal mesh forming member 21)
In the same manner as in Example 1, a metal mesh forming member 21 having a grid-like copper mesh having a thickness of 10 μm and an opening area of 84% was produced.
The surface resistance of the metal plating portion 25 of the metal mesh forming member 21 was measured by Loresta (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and found to be 0.04Ω / □.
Moreover, when the electromagnetic wave shielding performance of this metal plating part 25 was measured by the KEC method, it was 40 dB at 10 MHz, 45 dB at 100 MHz, and 45 dB at 1000 MHz (1 GHz).

（透明導電性接着フィルム１の作製）
ベース形成用部材１１のＥＶＡ樹脂と金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュとを重ね合わせて圧着し、この金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュをベース形成用部材１１のＥＶＡ樹脂に転写し、このＥＶＡ樹脂中に埋め込ませた。これにより、ＥＶＡ樹脂からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた実施例２の透明導電性接着フィルム１を作製した。 (Preparation of transparent conductive adhesive film 1)
The EVA resin of the base forming member 11 and the grid copper mesh of the metal mesh forming member 21 are overlapped and pressed, and the grid copper mesh of the metal mesh forming member 21 is applied to the EVA resin of the base forming member 11. It was transferred and embedded in this EVA resin. This produced the transparent conductive adhesive film 1 of Example 2 in which the metal mesh member 3 made of a grid-like copper mesh was embedded in the surface 2a of the base member 2 made of EVA resin.

（評価）
この透明導電性接着フィルム１の全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。 (Evaluation)
Evaluation of the total thickness, total light transmittance, and soft flexibility of the transparent conductive adhesive film 1 was performed according to Example 1.
These evaluation results are shown in Table 1.

「実施例３」
（ベース形成用部材１１の作製）
離型フィルム上に、１５０℃以上にて溶融したアクリル樹脂（ポリメタクリル酸メチル：ＰＭＭＡ）（住友３Ｍ社製）を塗布した後に冷却し、厚みが約２５μｍのアクリル樹脂を形成し、ベース形成用部材１１とした。 "Example 3"
(Preparation of member 11 for base formation)
On the release film, an acrylic resin (polymethyl methacrylate: PMMA) (manufactured by Sumitomo 3M Co.) melted at 150 ° C. or higher is applied and then cooled to form an acrylic resin having a thickness of about 25 μm for base formation. Member 11 was obtained.

（透明導電性接着フィルム１の作製）
ベース形成用部材１１のアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）と金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュとを重ね合わせて圧着し、この金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュをベース形成用部材１１のアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）に転写し、このアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）中に埋め込ませた。これにより、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた実施例３の透明導電性接着フィルム１を作製した。 (Preparation of transparent conductive adhesive film 1)
The acrylic resin (PMMA) of the base forming member 11 and the grid-like copper mesh of the metal mesh forming member 21 are overlapped and pressure-bonded, and the grid-like copper mesh of the metal mesh-forming member 21 is bonded to the base forming member 11. It transferred to acrylic resin (PMMA) and embedded in this acrylic resin (PMMA). This produced the transparent conductive adhesive film 1 of Example 3 in which the metal mesh member 3 made of a grid-like copper mesh was embedded in the surface 2a of the base member 2 made of acrylic resin (PMMA).

「実施例４」
（ベース形成用部材１１の作製）
実施例１に準じて、離型フィルム上に厚みが約２５μｍのポリプロピレン樹脂を形成したベース形成用部材１１を作製した。 Example 4
(Preparation of member 11 for base formation)
In accordance with Example 1, a base forming member 11 in which a polypropylene resin having a thickness of about 25 μm was formed on a release film was produced.

（金属メッシュ形成用部材２１の作製）
ポリカーボネートからなるメッシュ用基材２２の表面上に、線巾２０μｍ、開口部の１辺の長さ１８０μｍのステンレス鋼からなるメッシュ部２３が固定されたメッシュ用型部材２４を用い、これに硫酸銅メッキ液にて、２Ａ／ｄｍ^２にて１０分間電気メッキを行い、金属メッキ部２５である厚み１０μｍ、開口部の面積が７９％の格子状銅メッシュを形成し、金属メッシュ形成用部材２１とした。 (Preparation of metal mesh forming member 21)
A mesh mold member 24 in which a mesh portion 23 made of stainless steel having a line width of 20 μm and a length of one side of an opening portion of 180 μm is fixed on the surface of a mesh base material 22 made of polycarbonate is used for this. Electroplating is performed with a plating solution at 2 A / dm ^{2 for} 10 minutes to form a grid-like copper mesh having a thickness of 10 μm and an opening area of 79%, which is a metal plating portion 25, did.

この金属メッシュ形成用部材２１の金属メッキ部２５の表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．０２Ω／□であった。
また、この金属メッキ部２５の電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて５５ｄＢ、１００ＭＨｚにて６０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて６０ｄＢであった。 The surface resistance of the metal plating portion 25 of the metal mesh forming member 21 was measured by Loresta (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and found to be 0.02Ω / □.
Moreover, when the electromagnetic wave shielding performance of this metal plating part 25 was measured by the KEC method, it was 55 dB at 10 MHz, 60 dB at 100 MHz, and 60 dB at 1000 MHz (1 GHz).

（透明導電性接着フィルム１の作製）
ベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂と金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュとを重ね合わせて圧着し、この金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュをベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂に転写し、このポリプロピレン樹脂中に埋め込ませた。これにより、ポリプロピレン樹脂からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた実施例４の透明導電性接着フィルム１を作製した。 (Preparation of transparent conductive adhesive film 1)
The polypropylene resin of the base forming member 11 and the grid copper mesh of the metal mesh forming member 21 are overlapped and pressed, and the grid copper mesh of the metal mesh forming member 21 is applied to the polypropylene resin of the base forming member 11. It was transferred and embedded in this polypropylene resin. Thereby, the transparent conductive adhesive film 1 of Example 4 in which the metal mesh member 3 made of a grid-like copper mesh was embedded in the surface 2a of the base member 2 made of polypropylene resin was produced.

「実施例５」
（ベース形成用部材１１の作製）
実施例１に準じて、離型フィルム上に厚みが約２５μｍのポリプロピレン樹脂を形成したベース形成用部材１１を作製した。 "Example 5"
(Preparation of member 11 for base formation)
In accordance with Example 1, a base forming member 11 in which a polypropylene resin having a thickness of about 25 μm was formed on a release film was produced.

（金属メッシュ形成用部材３１の作製）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるフィルム３２の表面上に、銅微粒子を含む導電性ペーストからなる線巾２０μｍ、開口部の１辺の長さ２９０μｍのメッシュ状パターンを、スクリーン印刷法を用いて形成した。このメッシュ状パターン上に、硫酸銅メッキ液にて、２Ａ／ｄｍ^２にて１０分間電気メッキを行い、金属メッキ部３３である厚み１０μｍ、開口部の面積が８４％の格子状銅メッシュを形成し、金属メッシュ形成用部材３１とした。 (Preparation of metal mesh forming member 31)
On the surface of the film 32 made of polyethylene terephthalate (PET), a mesh pattern having a line width of 20 μm and a side length of 290 μm made of a conductive paste containing copper fine particles was formed by screen printing. . On this mesh pattern, electroplating is performed with copper sulfate plating solution at 2 A / dm ^{2 for} 10 minutes to form a grid-like copper mesh having a thickness of 10 μm and an opening area of 84%, which is a metal plating portion 33. Thus, a metal mesh forming member 31 was obtained.

この金属メッシュ形成用部材３１の金属メッキ部３３の表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．１０Ω／□であった。
また、この金属メッキ部３３の電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて５０ｄＢ、１００ＭＨｚにて５０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて５０ｄＢであった。 The surface resistance of the metal plating portion 33 of the metal mesh forming member 31 was measured by Loresta (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and found to be 0.10Ω / □.
Moreover, when the electromagnetic shielding performance of this metal plating part 33 was measured by the KEC method, it was 50 dB at 10 MHz, 50 dB at 100 MHz, and 50 dB at 1000 MHz (1 GHz).

（透明導電性接着フィルム１の作製）
ベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂と金属メッシュ形成用部材３１の格子状銅メッシュとを重ね合わせて圧着し、この金属メッシュ形成用部材３１の格子状銅メッシュをベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂に転写し、このポリプロピレン樹脂中に埋め込ませた。これにより、ポリプロピレン樹脂からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた実施例５の透明導電性接着フィルム１を作製した。 (Preparation of transparent conductive adhesive film 1)
The polypropylene resin of the base forming member 11 and the lattice copper mesh of the metal mesh forming member 31 are overlapped and pressed, and the lattice copper mesh of the metal mesh forming member 31 is applied to the polypropylene resin of the base forming member 11. It was transferred and embedded in this polypropylene resin. Thus, the transparent conductive adhesive film 1 of Example 5 in which the metal mesh member 3 made of a lattice-like copper mesh was embedded in the surface 2a of the base member 2 made of polypropylene resin was produced.

「実施例６」
（ベース形成用部材１１の作製）
実施例１に準じて、離型フィルム上に厚みが約２５μｍのポリプロピレン樹脂を形成したベース形成用部材１１を作製した。 "Example 6"
(Preparation of member 11 for base formation)
In accordance with Example 1, a base forming member 11 in which a polypropylene resin having a thickness of about 25 μm was formed on a release film was produced.

（金属メッシュ形成用部材２１の作製）
実施例１に準じて、厚み１０μｍ、開口部の面積が８４％の格子状銅メッシュを有する金属メッシュ形成用部材２１を作製した。
この金属メッシュ形成用部材２１の金属メッキ部２５の表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．０４Ω／□であった。
また、この金属メッキ部２５の電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて４０ｄＢ、１００ＭＨｚにて４５ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて４５ｄＢであった。 (Preparation of metal mesh forming member 21)
In accordance with Example 1, a metal mesh forming member 21 having a grid-like copper mesh having a thickness of 10 μm and an opening area of 84% was produced.
The surface resistance of the metal plating portion 25 of the metal mesh forming member 21 was measured by Loresta (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and found to be 0.04Ω / □.
Moreover, when the electromagnetic wave shielding performance of this metal plating part 25 was measured by the KEC method, it was 40 dB at 10 MHz, 45 dB at 100 MHz, and 45 dB at 1000 MHz (1 GHz).

（被着部材形成用部材４３の作製）
アクリル系粘着剤ＳＫダイン１７６０（綜研化学社製）５０重量部と、トルエン５０重量部とを混合し、粘着剤を作製した。
次いで、離型材４４である表面がシリコン樹脂により被覆された離型フィルム上に、上記の粘着剤を塗布し、大気中、８０℃にて３分間乾燥を行い、約２５μｍの厚みのアクリル系粘着剤からなる粘着剤層４５を形成し、被着部材形成用部材４３を作製した。 (Preparation of the adherend forming member 43)
A pressure-sensitive adhesive was prepared by mixing 50 parts by weight of acrylic pressure-sensitive adhesive SK Dyne 1760 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) and 50 parts by weight of toluene.
Next, the above-mentioned pressure-sensitive adhesive is applied onto a release film whose surface is the release material 44 and is coated with a silicon resin, dried in the atmosphere at 80 ° C. for 3 minutes, and an acrylic adhesive having a thickness of about 25 μm. A pressure-sensitive adhesive layer 45 made of an agent was formed, and an adherent member forming member 43 was produced.

（透明導電性接着フィルム４１の作製）
実施例１に準じて、ポリプロピレン樹脂からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた透明導電性接着フィルム１を作製した。
次いで、この透明導電性接着フィルム１のベース部材２の裏面２ｂに、被着部材形成用部材４３のアクリル系粘着剤からなる粘着剤層４５を貼り合せた。
次いで、離型フィルムを粘着剤層４５から剥離し、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれ、さらに、このベース部材２の裏面２ｂにアクリル系粘着剤からなる被着部材４２が形成された実施例６の透明導電性接着フィルム４１を作製した。 (Preparation of transparent conductive adhesive film 41)
According to Example 1, a transparent conductive adhesive film 1 in which a metal mesh member 3 made of a grid-like copper mesh was embedded in the surface 2a of a base member 2 made of polypropylene resin was produced.
Next, a pressure-sensitive adhesive layer 45 made of an acrylic pressure-sensitive adhesive for the adherend member forming member 43 was bonded to the back surface 2 b of the base member 2 of the transparent conductive adhesive film 1.
Next, the release film is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 45, the metal mesh member 3 is embedded in the front surface 2 a of the base member 2, and the adherend member 42 made of an acrylic pressure-sensitive adhesive is formed on the back surface 2 b of the base member 2. The formed transparent conductive adhesive film 41 of Example 6 was produced.

（評価）
この透明導電性接着フィルム４１の全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。 (Evaluation)
Evaluation of the total thickness, total light transmittance, and soft flexibility of the transparent conductive adhesive film 41 was performed according to Example 1.
These evaluation results are shown in Table 1.

さらに、被着部材形成用部材４３のアクリル系粘着剤からなる粘着剤層４５と被着体とを加圧しながら貼り合わせることにより、加熱すること無く、透明導電性接着フィルム４１を被着体に貼り合わせることが可能であった。
これにより、透明性が高く、非常に柔軟で追従性が良く、しかも粘着性に優れた導電材料である透明導電性接着フィルム４１が得られることが確認できた。 Furthermore, the transparent conductive adhesive film 41 is attached to the adherend without heating by bonding the pressure-sensitive adhesive layer 45 made of the acrylic pressure-sensitive adhesive of the adherend member forming member 43 and the adherend while applying pressure. It was possible to paste them together.
Thus, it was confirmed that the transparent conductive adhesive film 41 which is a conductive material having high transparency, very flexible, good followability, and excellent adhesiveness can be obtained.

「比較例１」
（導電性フィルムの作製）
厚みが約５０μｍの綿製の織物（基材）の表面に、無電解電気メッキにて、厚み１０μｍの格子状銅メッシュを形成し、比較例１の導電性フィルムを作製した。 "Comparative Example 1"
(Preparation of conductive film)
A grid-like copper mesh having a thickness of 10 μm was formed on the surface of a cotton woven fabric (base material) having a thickness of about 50 μm by electroless electroplating to produce a conductive film of Comparative Example 1.

（評価）
この格子状銅メッシュの表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．１Ω／□であった。
この導電性フィルムの全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。 (Evaluation)
The surface resistance of the grid-like copper mesh was measured with Loresta (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and found to be 0.1Ω / □.
The total thickness, total light transmittance, and soft flexibility of this conductive film were evaluated according to Example 1.
These evaluation results are shown in Table 1.

「比較例２」
（導電性フィルムの作製）
厚みが約９０μｍの不織布（基材）の表面に、無電解電気メッキにて、厚み１０μｍの格子状銅メッシュを形成し、比較例２の導電性フィルムを作製した。 "Comparative Example 2"
(Preparation of conductive film)
A grid-like copper mesh having a thickness of 10 μm was formed on the surface of a nonwoven fabric (base material) having a thickness of about 90 μm by electroless electroplating to produce a conductive film of Comparative Example 2.

「比較例３」
（導電性フィルムの作製）
厚みが約５５μｍの銅箔テープの裏面（他の主面）に厚みが約２５μｍのアクリル系粘着剤からなる粘着剤層を貼り合せ、比較例３の導電性フィルムを作製した。 “Comparative Example 3”
(Preparation of conductive film)
A pressure-sensitive adhesive layer made of an acrylic pressure-sensitive adhesive having a thickness of about 25 μm was bonded to the back surface (other main surface) of the copper foil tape having a thickness of about 55 μm to produce a conductive film of Comparative Example 3.

（評価）
この銅箔テープの表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．００１Ω／□であった。
この導電性フィルムの全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。 (Evaluation)
When the surface resistance of this copper foil tape was measured with Loresta (Mitsubishi Chemical Corporation), it was 0.001Ω / □.
The total thickness, total light transmittance, and soft flexibility of this conductive film were evaluated according to Example 1.
These evaluation results are shown in Table 1.

「比較例４」
（導電性フィルムの作製）
厚みが約１００μｍの銅箔をメッシュ状にエッチング加工することにより、開口部の面積が８４％の格子状銅メッシュを作製した。
次いで、この格子状銅メッシュの裏面（他の主面）に厚みが約２５μｍのアクリル系粘着剤からなる粘着剤層を貼り合せ、比較例４の導電性フィルムを作製した。 “Comparative Example 4”
(Preparation of conductive film)
By etching a copper foil having a thickness of about 100 μm into a mesh shape, a lattice-shaped copper mesh having an opening area of 84% was produced.
Next, a pressure-sensitive adhesive layer made of an acrylic pressure-sensitive adhesive having a thickness of about 25 μm was bonded to the back surface (other main surface) of the grid-like copper mesh, and a conductive film of Comparative Example 4 was produced.

（評価）
この格子状銅メッシュの表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．１Ω／□であった。
また、この格子状銅メッシュの電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて４０ｄＢ、１００ＭＨｚにて４０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて４０ｄＢであった。 (Evaluation)
The surface resistance of the grid-like copper mesh was measured with Loresta (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and found to be 0.1Ω / □.
Moreover, when the electromagnetic wave shielding performance of this grid-like copper mesh was measured by the KEC method, it was 40 dB at 10 MHz, 40 dB at 100 MHz, and 40 dB at 1000 MHz (1 GHz).

この導電性フィルムの全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。 The total thickness, total light transmittance, and soft flexibility of this conductive film were evaluated according to Example 1.
These evaluation results are shown in Table 1.

表１によれば、実施例１〜６では、表面抵抗、電磁波シールド性能、全光線透過率に優れ、更にマンドレル直径４ｍｍ以下の優れた柔軟可撓性を示すことが分かった。 According to Table 1, in Examples 1-6, it turned out that it is excellent in surface resistance, electromagnetic wave shielding performance, and total light transmittance, and also showed the soft flexibility with a mandrel diameter of 4 mm or less.

本発明の透明導電性接着フィルムは、熱可塑性を有する樹脂からなる基材の一主面に厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状または格子状の第１の部材を形成してなる積層構造を備え、この積層構造の厚みを５μｍ以上かつ１００μｍ以下としたことにより、電磁波シールド性能や導電性を損なうことなく、柔軟性、可撓性及び高い光透過性を有することができ、したがって、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れたものとすることができるものであるから、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用としての電磁波遮蔽材はもちろんのこと、従来では難しかった複雑な形状の物体に対しても、電磁波シールド性、導電性、透明性を容易に付与することができ、その工業的効果は大である。 The transparent conductive adhesive film of the present invention is a laminate formed by forming a mesh-like or lattice-like first member having conductivity in the thickness direction and the plane direction on one main surface of a base material made of a thermoplastic resin. With the structure, the thickness of this laminated structure is 5 μm or more and 100 μm or less, so that it can have flexibility, flexibility and high light transmittance without impairing electromagnetic wave shielding performance and conductivity, and therefore Electromagnetic wave shielding for flat panel displays (FPD) such as liquid crystal displays (LCDs) and plasma display panels (PDPs) because it can be excellent in flexibility, adhesiveness, conductivity and transparency. Electromagnetic shielding, conductivity, and transparency can be easily imparted not only to materials, but also to objects with complicated shapes that were difficult in the past. The industrial effect is great.

１透明導電性接着フィルム
２ベース部材（基材）
２ａ表面（一主面）
２ｂ裏面（他の一主面）
３金属メッシュ部材（第１の部材）
１１ベース形成用部材
１２離型フィルム
１３熱可塑性樹脂
２１金属メッシュ形成用部材
２２メッシュ用基材
２３メッシュ部
２４メッシュ用型部材
２５金属メッキ部
３１金属メッシュ形成用部材
３２メッシュ用型部材
３２ａ表面
３３金属メッキ部
４１透明導電性接着フィルム
４２被着部材（第２の部材）
４３被着部材形成用部材
４４離型材
４５粘着剤層 1 Transparent conductive adhesive film 2 Base member (base material)
2a Surface (one main surface)
2b Back surface (other main surface)
3 Metal mesh member (first member)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Base forming member 12 Release film 13 Thermoplastic resin 21 Metal mesh forming member 22 Mesh base material 23 Mesh part 24 Mesh mold member 25 Metal plating part 31 Metal mesh forming member 32 Mesh mold member 32a Surface 33 Metal plating part 41 Transparent conductive adhesive film 42 Adhering member (second member)
43 Adhering Member Forming Member 44 Release Material 45 Adhesive Layer

Claims

A laminated structure in which a mesh-like or lattice-like first member having conductivity in the thickness direction and the plane direction is formed on one main surface of a base material made of a resin having thermoplasticity,
A transparent conductive adhesive film, wherein the thickness of the laminated structure is 5 μm or more and 100 μm or less.

Furthermore, the second member having adhesiveness is formed on the other main surface of the base material,
2. The transparent conductive adhesive film according to claim 1, wherein a thickness of the laminated structure including the base material, the first member, and the second member is 10 μm or more and 200 μm or less.

The transparent conductive adhesive film according to claim 1 or 2, wherein a glass transition point (Tg) of the thermoplastic resin is 100 ° C or lower.

4. The ratio of the area of the opening of the first member to the area of one main surface of the base material is 40% or more and 90% or less. 5. Transparent conductive adhesive film.

5. The transparent conductive adhesive film according to claim 1, wherein a surface resistance of the first member is 1.0Ω / □ or less.