JP2014093462A - Substrate conveyance apparatus - Google Patents

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Inventor
Yoshikazu Matsui
美和 松井
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Sharp Corp
シャープ株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate conveyance apparatus with a static eliminator, capable of preventing decreasing of conveyance speed.SOLUTION: A substrate conveyance apparatus comprises: a substrate mounting part 15 on which a substrate 50 is mounted; an arm part jointed to the substrate mounting part and capable of telescopic motion between a working position where the substrate is mounted and a housing position where the arm part sits while the substrate is delivered so as to move the substrate mounting part; a lifting part (support part) for supporting the arm part; a static eliminating unit 21 fixed on the lifting part so as to cover the substrate mounting part at the housing position and having a nozzle in a housing 23 in front of which an opening 23a is provided, in which the nozzle is for injecting air-flow including ions with positive or negative electric charge in an outward direction from the opening; and a dust collection part disposed at a rear part in the housing and collecting dust.

Description

本発明は基板を搬送する基板搬送装置に関する。   The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate.
特許文献1には半導体用のシリコンウエハ等の基板を搬送する基板搬送装置(ロボット)が開示されている。この基板搬送装置は基板を載置する基板載置部(基板搬送用ハンド)と屈曲可能な多関節のアーム部とを備える。また、基板載置部には正又は負の電荷を帯びたイオンを放出する除電装置が設けられている。これにより、基板載置部に載置した基板の静電気を除去しながら、アーム部を伸縮して基板を搬出入することができる。   Patent Document 1 discloses a substrate transfer device (robot) for transferring a substrate such as a semiconductor silicon wafer. This substrate transfer apparatus includes a substrate mounting portion (substrate transfer hand) for mounting a substrate and a bendable articulated arm portion. Further, the substrate mounting portion is provided with a static elimination device that emits positively or negatively charged ions. Thus, the substrate can be carried in and out by expanding and contracting the arm portion while removing static electricity from the substrate placed on the substrate placement portion.
特開2011−114023号公報JP 2011-1114023 A
しかしながら、上記従来の基板搬送装置を用いると、除電装置により基板載置部の重量が増してアーム部への負荷が大きくなり、動作速度が低下する。このため、基板の搬送速度が低下する問題があった。   However, when the conventional substrate transfer device is used, the weight of the substrate mounting portion is increased by the static eliminator, the load on the arm portion is increased, and the operation speed is reduced. For this reason, there was a problem that the conveyance speed of a substrate falls.
そこで、本発明は、除電装置を備えるとともに搬送速度の低下を防止することができる基板搬送装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate transfer device that includes a static eliminator and can prevent a decrease in transfer speed.
上記目的を達成するために本発明の基板搬送装置は、基板が載置される基板載置部と、前記基板載置部に連結されるとともに基板を載せる作業位置と基板の搬送時に配される収納位置との間で伸縮して前記基板載置部を移動させるアーム部と、前記アーム部を支持する支持部と、前記支持部に固定して前記収納位置の前記基板載置部を覆うとともに前面に開口部を開口するハウジング内に正又は負の電荷を帯びたイオンを含む気流を前記開口部から離れる方向に噴射するノズルを配した除電装置と、前記ハウジング内の後部に配して塵埃を捕集する集塵部とを備えたことを特徴としている。   In order to achieve the above object, a substrate transport apparatus according to the present invention is arranged at the time of transporting a substrate placing portion on which a substrate is placed, a work position where the substrate is placed, and a work position on which the substrate is placed. An arm part that extends and contracts between the storage position and moves the substrate mounting part; a support part that supports the arm part; and a cover that is fixed to the support part and covers the substrate mounting part at the storage position. A neutralization device having a nozzle for injecting an airflow containing positive or negatively charged ions in a direction away from the opening in a housing having an opening on the front surface, and a dust disposed on the rear in the housing It is characterized by having a dust collection part that collects.
この構成によると、支持部に一端が支持されたアーム部が伸びた作業位置において基板載置部が基板をリフトアップする。その後、アーム部が縮められて基板載置部が開口部を通り、アーム部が収納位置に配されると基板載置部がハウジング内部に収納される。また、基板載置部に載置された基板はハウジング内部に設けられたノズルによって開口部から離れる方向に正又は負の電荷を帯びたイオンが噴射されて除電が行われる。このとき、基板に噴射されたイオンを含む気流は後方に流れ、集塵部により塵埃が捕集される。   According to this configuration, the substrate platform lifts up the substrate at the working position where the arm portion whose one end is supported by the support portion extends. Thereafter, when the arm portion is contracted and the substrate placement portion passes through the opening, and the arm portion is disposed at the storage position, the substrate placement portion is accommodated inside the housing. Further, the substrate placed on the substrate placing portion is discharged by discharging positive or negative charged ions in a direction away from the opening by a nozzle provided inside the housing. At this time, the air flow including the ions ejected onto the substrate flows backward, and the dust is collected by the dust collecting unit.
また、本発明の基板搬送装置は、上記構成において、前記ハウジングの上面及び下面に前記除電装置が設けられることを特徴としている。   The substrate transfer apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above configuration, the static eliminator is provided on an upper surface and a lower surface of the housing.
また、本発明の基板搬送装置は、上記構成において、前記ノズルを基板に面して配置するとともに各前記ノズルに対向した位置の基板上の帯電量を検知するセンサを設けたことを特徴としている。   The substrate transport apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above-described configuration, the nozzle is disposed so as to face the substrate, and a sensor for detecting a charge amount on the substrate at a position facing each nozzle is provided. .
また、本発明の基板搬送装置は、上記構成において、前記センサが検知した基板上の帯電量に応じて前記ノズルから噴射するイオン噴出量を可変することを特徴としている。   The substrate transport apparatus according to the present invention is characterized in that, in the above configuration, the amount of ion ejection ejected from the nozzle is varied in accordance with the amount of charge on the substrate detected by the sensor.
また、本発明の基板搬送装置は、上記構成において、前記センサが検知した基板上の帯電値が予め設定された閾値を超えているか否かを判定して閾値を超えている場合に異常を知らせる信号を外部に出力することを特徴としている。   In the substrate transport apparatus according to the present invention, in the above configuration, it is determined whether or not the charged value on the substrate detected by the sensor exceeds a preset threshold value, and an abnormality is notified when the threshold value is exceeded. It is characterized by outputting a signal to the outside.
また、本発明の基板搬送装置は、上記構成において、前記支持部が第1、第2昇降部を有し、第1、第2昇降部のそれぞれに前記アーム部と前記除電装置とを設けたことを特徴としている。この構成によると、第1、第2昇降部に設けられた各アーム部により、2枚の基板をリフトアップして基板を搬送することができる。また、第1、第2昇降部に設けられた各除電装置により、載置した各基板を同時に除電することができる。   In the substrate transport apparatus according to the present invention, in the configuration described above, the support part includes first and second lifting parts, and the arm part and the charge removal device are provided in each of the first and second lifting parts. It is characterized by that. According to this configuration, the two substrates can be lifted up and conveyed by the arm portions provided in the first and second elevating units. Moreover, each mounted substrate can be discharged simultaneously by each discharging device provided in the first and second elevating units.
本発明によると、除電装置のハウジングが支持部に固定され、アーム部には除電装置の重量による負荷がかからない。これにより、アーム部の動作速度を低下させることなく基板載置部に基板を載せて搬送することができ、基板の搬送速度の低下を防止することができる。   According to the present invention, the housing of the static eliminator is fixed to the support portion, and the load due to the weight of the static eliminator is not applied to the arm portion. Thereby, a board | substrate can be mounted and conveyed on a board | substrate mounting part, without reducing the operating speed of an arm part, and the fall of the conveyance speed of a board | substrate can be prevented.
また、除電装置のハウジング内に配したノズルが後方に正又は負の電荷を帯びたイオンを噴射し、ハウジングの後部に集塵部が配される。このため、基板を除電するとともに基板上の塵埃等の異物が集塵部により回収される。従って、異物がハウジングから流出して他の基板上に落下することを防止し、基板の歩留まりを向上することができる。   In addition, a nozzle disposed in the housing of the static eliminator injects positively or negatively charged ions backward, and a dust collecting portion is disposed at the rear of the housing. For this reason, the substrate is neutralized and foreign matter such as dust on the substrate is collected by the dust collecting portion. Therefore, foreign matter can be prevented from flowing out of the housing and falling onto another substrate, and the yield of the substrate can be improved.
本発明の第1実施形態に係る基板搬送装置を斜視図1 is a perspective view of a substrate transfer apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る基板搬送装置の基板載置部を示す斜視図The perspective view which shows the board | substrate mounting part of the board | substrate conveyance apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る基板搬送装置の除電装置を示す正面図The front view which shows the static elimination apparatus of the board | substrate conveyance apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る基板搬送装置の上部を示す側面断面図Side surface sectional drawing which shows the upper part of the board | substrate conveyance apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る基板搬送装置の上部を示す側面断面図Side surface sectional drawing which shows the upper part of the board | substrate conveyance apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention.
<第1実施形態>
以下、本発明の第1実施形態を図面に基づいて詳述する。図1は第1実施形態に係る基板搬送装置1の斜視図である。図2は基板搬送装置1の上部を示す側面断面図である。
<First Embodiment>
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a substrate transfer apparatus 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a side sectional view showing the upper part of the substrate transfer apparatus 1.
基板搬送装置1は液晶表示パネル用の大型ガラス基板等の基板50を搬送するための多関節ロボットであり、ベース部11と、支持軸12と、多関節のアーム部13と、基板載置部15と、除電装置21とを備える。   The substrate transport apparatus 1 is an articulated robot for transporting a substrate 50 such as a large glass substrate for a liquid crystal display panel, and includes a base portion 11, a support shaft 12, an articulated arm portion 13, and a substrate placement portion. 15 and a static eliminator 21.
ベース部11の下面には基板搬送装置1を走行させる駆動輪(不図示)が設けられている。ベース部11上には支持軸12が立設されている。支持軸12はベース部11の上面を前後方向(Y方向)に移動できるとともに鉛直な回転軸で回転可能になっている。支持軸12には垂直方向(Z方向)に昇降可能な昇降部(支持部)15dが設けられている。昇降部15dにはアーム部13が接続され、アーム部13の先端には基板載置部15が接続されている。また、除電装置21はアーム部13及び基板載置部15を収納可能なハウジング23を有し、ハウジング23は昇降部15dに固定されている。このため、除電装置21の重量による負荷はアーム部13には掛からない。   On the lower surface of the base portion 11, driving wheels (not shown) for running the substrate transfer apparatus 1 are provided. A support shaft 12 is erected on the base portion 11. The support shaft 12 can move in the front-rear direction (Y direction) on the upper surface of the base portion 11 and can be rotated by a vertical rotation shaft. The support shaft 12 is provided with an elevating part (supporting part) 15d capable of elevating in the vertical direction (Z direction). The arm part 13 is connected to the elevating part 15d, and the substrate placing part 15 is connected to the tip of the arm part 13. Moreover, the static elimination apparatus 21 has the housing 23 which can accommodate the arm part 13 and the board | substrate mounting part 15, and the housing 23 is being fixed to the raising / lowering part 15d. For this reason, the load due to the weight of the static elimination device 21 is not applied to the arm portion 13.
図3は除電装置21の正面図である。ハウジング23は前面に開口部23aを開口し、ハウジング23内の上面及び下面にはX方向とY方向(紙面に対して鉛直方向)に等間隔にイオナイザ24が複数配置されている。また、ハウジング23内の後部上方には集塵部22が設けられている(図2参照)。イオナイザ24はノズル24aを有し、ノズル24aからは正又は負の電荷を帯びたイオンが噴射される。また、集塵部22はハウジング23の外部と連通している。これにより、集塵部22によりハウジング23内の塵埃を捕集し、除塵した気流がハウジング23の外部に排出される。   FIG. 3 is a front view of the static elimination device 21. The housing 23 has an opening 23a on the front surface, and a plurality of ionizers 24 are arranged on the upper and lower surfaces in the housing 23 at equal intervals in the X direction and the Y direction (perpendicular to the paper surface). A dust collecting portion 22 is provided above the rear portion in the housing 23 (see FIG. 2). The ionizer 24 includes a nozzle 24a, and ions having a positive or negative charge are ejected from the nozzle 24a. Further, the dust collecting part 22 communicates with the outside of the housing 23. Thereby, dust in the housing 23 is collected by the dust collecting unit 22, and the dust-removed airflow is discharged to the outside of the housing 23.
イオナイザ24は基板50の静電気を除去するためのものであり、ノズル24aとセンサ(不図示)とを備える。ノズル24aは基板50に面して配置され、正又は負の電荷を帯びたイオンを含むガス(例えば、窒素ガス)を開口部23aから離れる方向に噴射する。各センサはノズル24aに対向した位置の基板50上の帯電量を検知する。   The ionizer 24 is for removing static electricity from the substrate 50, and includes a nozzle 24a and a sensor (not shown). The nozzle 24a is disposed so as to face the substrate 50, and injects a gas (for example, nitrogen gas) containing ions having positive or negative charges in a direction away from the opening 23a. Each sensor detects the amount of charge on the substrate 50 at a position facing the nozzle 24a.
イオナイザ24は、例えば、針状の放電電極(不図示)と環状の対向電極(不図示)で構成される。対向電極を放電電極に対向させて配置し、放電電極には対向電極に対して交流の高電圧をそれぞれ印加する。これにより、例えばコロナ放電により正又は負の電荷を帯びたイオンが発生する。また、ノズル24aは発生した正又は負の電荷を帯びたイオンを放電電極から直ちに遠ざけ、放電電極の近傍で正の電荷を帯びたイオンと負の電荷を帯びたイオンが中和するのを防止する。また、ノズル24aから噴射されるガスに混合された正又は負の電荷を帯びたイオンとが基板50に到達して基板50の除電を行う。   The ionizer 24 includes, for example, a needle-like discharge electrode (not shown) and an annular counter electrode (not shown). The counter electrode is disposed to face the discharge electrode, and an alternating high voltage is applied to the discharge electrode with respect to the counter electrode. Thereby, for example, ions having positive or negative charges are generated by corona discharge. In addition, the nozzle 24a immediately moves the generated positively or negatively charged ions away from the discharge electrode to prevent neutralization of the positively charged ions and the negatively charged ions in the vicinity of the discharge electrode. To do. Also, positive or negatively charged ions mixed with the gas ejected from the nozzle 24a reach the substrate 50 and perform static elimination of the substrate 50.
図4は基板搬送装置1の作業位置での状態を示す斜視図である。アーム部13は第1アーム13a及び第2アーム13bを有している。第1アーム13aの一端は軸支部14aによって昇降部15dに鉛直な回転軸で回転可能に連結されている。また、第1アーム13aの他端と第2アーム13bの一端とは軸支部14bによって鉛直な回転軸で回転可能に連結されている(図2参照)。また、第2アーム13bの他端は軸支部14cによって後述する基板載置部15の連結部15bに鉛直な回転軸で回転可能に連結されている。これにより、アーム部13は多関節に構成され、水平面(XY面)内で屈伸可能に形成される。   FIG. 4 is a perspective view showing a state of the substrate transfer apparatus 1 at the work position. The arm unit 13 includes a first arm 13a and a second arm 13b. One end of the first arm 13a is connected to the elevating part 15d by a shaft support part 14a so as to be rotatable about a vertical rotating shaft. Further, the other end of the first arm 13a and one end of the second arm 13b are connected by a shaft support portion 14b so as to be rotatable about a vertical rotation shaft (see FIG. 2). The other end of the second arm 13b is connected to a connecting portion 15b of a substrate mounting portion 15 described later by a shaft support portion 14c so as to be rotatable about a vertical rotating shaft. Thereby, the arm part 13 is comprised by many joints, and is formed so that bending / extension is possible within a horizontal surface (XY plane).
基板載置部15は平行な複数のバー状のバー部材15aとバー部材15aの一端を連結する連結部15bとを有する。連結部15bはバー部材15aの後方の端部の下面に取り付けられる。基板50は並設されたバー部材15aに跨って載置される。   The substrate platform 15 includes a plurality of parallel bar-shaped bar members 15a and a connecting portion 15b that connects one end of the bar member 15a. The connecting portion 15b is attached to the lower surface of the rear end portion of the bar member 15a. The board | substrate 50 is mounted ranging over the bar member 15a arranged in parallel.
次に、基板搬送装置1の動作について説明する。まず、基板搬送装置1は支持軸12の前後方向の移動、昇降部15dの昇降、アーム部13の屈伸により基板載置部15を搬送する基板50に接近させる。次に、アーム部13が伸びた作業位置において基板載置部15を基板50の下方からリフトアップして基板載置部15の上部に基板50を載置する。   Next, the operation of the substrate transfer apparatus 1 will be described. First, the substrate transport apparatus 1 brings the substrate placement unit 15 closer to the substrate 50 to be transported by moving the support shaft 12 in the front-rear direction, raising and lowering the lifting unit 15 d, and bending and stretching the arm unit 13. Next, the substrate placement unit 15 is lifted up from below the substrate 50 at the work position where the arm unit 13 is extended, and the substrate 50 is placed on the substrate placement unit 15.
次に、アーム部13が縮まり、基板載置部15を開口部23aからハウジング23内部に収納してアーム部13が収納位置に戻る。その後、基板搬送装置1が移動して基板50を所定場所に搬送する。このとき、ハウジング23は昇降部15dに固定されており、アーム部13には除電装置21の重量による負荷が掛からない。これにより、アーム部13の動作速度を低下させることなく基板載置部15に基板50を載せて搬送することができる。   Next, the arm portion 13 contracts, the substrate placement portion 15 is accommodated in the housing 23 through the opening 23a, and the arm portion 13 returns to the accommodation position. Thereafter, the substrate transfer apparatus 1 moves to transfer the substrate 50 to a predetermined place. At this time, the housing 23 is fixed to the elevating part 15d, and the arm part 13 is not subjected to a load due to the weight of the static eliminating device 21. As a result, the substrate 50 can be placed and transported on the substrate platform 15 without reducing the operating speed of the arm unit 13.
また、搬送中、基板載置部15に載置された基板50はハウジング23内部に設けられたノズル24aを備えるイオナイザ24によって開口部23aから離れる方向に正又は負の電荷を帯びたイオンが噴射されて除電が行われる。このとき、基板50に噴射された正又は負の電荷を帯びたイオンを含む気流は後方に流れ、集塵部22により塵埃が捕集される。   In addition, during transport, the substrate 50 placed on the substrate platform 15 is ejected by positively or negatively charged ions in a direction away from the opening 23 a by an ionizer 24 having a nozzle 24 a provided inside the housing 23. Then, static elimination is performed. At this time, the airflow containing the positively or negatively charged ions injected onto the substrate 50 flows backward, and the dust collecting unit 22 collects dust.
基板50に直接噴射される正又は負の電荷を帯びたイオンに加えて、ハウジング23内で基板50表面に沿って流れる正又は負の電荷を帯びたイオンを含む気流により、基板50の除電をより確実に行うことができる。また、基板50をハウジング23で覆うことにより、ハウジング23内の正又は負の電荷を帯びたイオンの濃度を高めることができる。これにより、除電効果を向上することができる。また、基板搬送装置1による基板搬送時に上記除電作業を行うことにより、基板50の搬送時間を短縮することができる。   In addition to positively or negatively charged ions that are directly injected onto the substrate 50, the substrate 50 is neutralized by an air flow that includes positively or negatively charged ions that flow along the surface of the substrate 50 in the housing 23. This can be done more reliably. Further, by covering the substrate 50 with the housing 23, the concentration of positively or negatively charged ions in the housing 23 can be increased. Thereby, the static elimination effect can be improved. Further, by performing the above-described static elimination work when the substrate is transported by the substrate transport device 1, the transport time of the substrate 50 can be shortened.
また、正又は負の電荷を帯びたイオンは基板50の上面及び下面に噴射される。基板50の帯電する静電気は基板50の上面のみに正又は負の電荷を帯びたイオンを噴射しただけでは確実に除電できないことがあるが、両面の除電を行うことで基板50の除電を確実且つ十分に行うことができる。また、基板50の上面のみ除電が行われ、下面が除電されていない場合、基板50の下面に塵埃等の異物が付着する問題もある。基板50の下面に付着した異物は下方に配された基板50の上面に落下することがあるが、正又は負の電荷を帯びたイオンを基板50の上面及び下面に噴射することにより、この問題を解決することができる。   Further, ions having a positive or negative charge are jetted onto the upper and lower surfaces of the substrate 50. The static electricity charged on the substrate 50 may not be reliably removed by spraying positively or negatively charged ions only on the upper surface of the substrate 50. However, by removing electricity on both sides, Well done. Further, when the charge removal is performed only on the upper surface of the substrate 50 and the lower surface is not discharged, there is a problem that foreign matters such as dust adhere to the lower surface of the substrate 50. Foreign matter adhering to the lower surface of the substrate 50 may fall on the upper surface of the substrate 50 disposed below, but this problem is caused by injecting positively or negatively charged ions onto the upper and lower surfaces of the substrate 50. Can be solved.
また、センサ(不図示)はノズル24aに対向した位置の基板50上の帯電量を検知する。センサは基板50の載置面と対向して等間隔で複数設けられている。このため、基板50上の帯電分布を検出することができる。これにより、基板50の不良発生原因や不良発生場所を容易に特定することができる。なお、センサの検出結果に応じて各位置のノズル24aから噴射するイオン噴出量を可変してもよい。これにより、基板50上の帯電が発生しやすい部分に正又は負の電荷を帯びたイオンを集中的に噴射して基板50の帯電をより確実に防止することができる。   A sensor (not shown) detects the amount of charge on the substrate 50 at a position facing the nozzle 24a. A plurality of sensors are provided at equal intervals so as to face the mounting surface of the substrate 50. For this reason, the charge distribution on the substrate 50 can be detected. Thereby, it is possible to easily identify the cause of occurrence of a defect in the substrate 50 and the place where the defect occurs. Note that the ion ejection amount ejected from the nozzle 24a at each position may be varied according to the detection result of the sensor. This makes it possible to more reliably prevent the substrate 50 from being charged by intensively ejecting positively or negatively charged ions on the portion where the substrate 50 is likely to be charged.
また、センサが検知した基板50の帯電状態を視覚的に解かり易くグラフ化して表示するとともにデータベースへ登録して蓄積してもよい。蓄積されたデータと歩留りデータの相関関係を解析することで、基板50の不良品が発生する帯電値の閾値を数値化して管理することが可能になる。   Further, the charged state of the substrate 50 detected by the sensor may be displayed in a graph that is easy to understand visually, and may be registered and accumulated in a database. By analyzing the correlation between the accumulated data and the yield data, it is possible to numerically manage the threshold value of the charging value at which a defective product of the substrate 50 is generated.
また、センサが検知した基板50上の帯電値が予め設定された閾値を超えているか否かを判定して閾値を超えている場合に異常を知らせる信号を外部に出力してもよい。例えば、閾値を超えた場合、警報を発して基板搬送装置1を一時停止することにより、基板50の不良品の発生を最小限に抑えることができる。   Further, it may be determined whether or not the charged value on the substrate 50 detected by the sensor exceeds a preset threshold value, and a signal notifying the abnormality may be output to the outside when it exceeds the threshold value. For example, when the threshold value is exceeded, an alarm is issued and the substrate transfer apparatus 1 is temporarily stopped, whereby generation of defective products of the substrate 50 can be minimized.
また、除電装置21は基板50を載置していない基板載置部15に正又は負の電荷を帯びたイオンを噴射してもよい。これにより、搬送前にアーム部13を予め除電及び除塵することができる。   Further, the static eliminator 21 may inject ions having a positive or negative charge onto the substrate mounting portion 15 on which the substrate 50 is not mounted. Thereby, the arm part 13 can be previously neutralized and dust-removed before conveyance.
本実施形態によると、ハウジング23は支持軸12に固定されており、アーム部13には除電装置21の重量による負荷が掛からない。これにより、アーム部13の動作速度を低下させることなく基板載置部25に基板50を載せて搬送することができる。   According to the present embodiment, the housing 23 is fixed to the support shaft 12, and the load due to the weight of the static eliminating device 21 is not applied to the arm portion 13. As a result, the substrate 50 can be placed on the substrate platform 25 and transported without reducing the operating speed of the arm unit 13.
また、基板載置部25に載置された基板50はハウジング23内部に設けられた除電装置21によって開口部23aから離れる方向に正又は負の電荷を帯びたイオンが噴射されて除電が行われる。このとき、基板50に噴射された正又は負の電荷を帯びたイオンを含む気流は後方に流れて集塵部22を介してハウジング23の外部に排出される。このとき、集塵部22により塵埃が捕集される。   Further, the substrate 50 placed on the substrate platform 25 is neutralized by ejecting ions with positive or negative charges in a direction away from the opening 23a by the neutralization device 21 provided in the housing 23. . At this time, the airflow containing positive or negatively charged ions ejected onto the substrate 50 flows backward and is discharged to the outside of the housing 23 through the dust collecting portion 22. At this time, dust is collected by the dust collector 22.
これにより、基板50に直接噴射されるイオンに加えてハウジング23内で基板50表面に沿って流れる正又は負の電荷を帯びたイオンを含む気流により、基板50の除電をより確実に行い、基板50の表面に塵埃等の異物が付着するのを防止することができる。また、基板50をハウジング23で覆うことにより、ハウジング23内の正又は負の電荷を帯びたイオンの濃度を高めることができる。これにより、除電効果を向上することができる。また、基板搬送装置1による基板搬送時に上記除電作業を行うことにより、基板の搬送速度の低下を抑えながら除電を行うことができる。   Thereby, in addition to the ions sprayed directly onto the substrate 50, the substrate 50 is more reliably discharged by an air flow including positive or negative charged ions flowing along the surface of the substrate 50 in the housing 23. It is possible to prevent foreign matter such as dust from adhering to the surface of 50. Further, by covering the substrate 50 with the housing 23, the concentration of positively or negatively charged ions in the housing 23 can be increased. Thereby, the static elimination effect can be improved. Further, by performing the above-described static elimination work during substrate conveyance by the substrate conveyance device 1, it is possible to eliminate static electricity while suppressing a decrease in the substrate conveyance speed.
また、ハウジング23の上面及び下面に除電装置21を設けることにより、基板50の上面及び下面に正又は負の電荷を帯びたイオンを吹出して基板50を確実に除電することができる。   In addition, by providing the static elimination device 21 on the upper and lower surfaces of the housing 23, it is possible to discharge the ions having positive or negative charges on the upper and lower surfaces of the substrate 50 to reliably eliminate the substrate 50.
また、ノズル24aを基板50に面して配置するとともに各ノズル24aに対向した位置の基板50上の帯電量を検知する複数のセンサ(不図示)を設けることにより、センサの検出結果から基板50の帯電状態を検出して基板50の不良発生を特定することができる。   Further, by arranging the nozzles 24a so as to face the substrate 50 and providing a plurality of sensors (not shown) for detecting the charge amount on the substrate 50 at positions facing the respective nozzles 24a, the substrate 50 is determined from the detection results of the sensors. The occurrence of a defect in the substrate 50 can be identified by detecting the charged state.
また、センサが検知した基板50上の帯電値が予め設定された閾値を超えているか否かを判定して閾値を超えている場合に異常を知らせる信号を外部に出力してもよい。例えば、閾値を超えた場合に警報を発して基板搬送装置1を一時停止する。これにより、基板50の不良品発生を最小限に抑えることができる。   Further, it may be determined whether or not the charged value on the substrate 50 detected by the sensor exceeds a preset threshold value, and a signal notifying the abnormality may be output to the outside when it exceeds the threshold value. For example, when the threshold value is exceeded, an alarm is issued and the substrate transfer apparatus 1 is temporarily stopped. Thereby, generation | occurrence | production of the defect product of the board | substrate 50 can be suppressed to the minimum.
<第2実施形態>
図5は第2実施形態に係る基板搬送装置の側面断面図である。なお、第1実施形態と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。第1実施形態に対して第2実施形態は支持軸12が第1、第2昇降部15d、16dを有し、第1、第2昇降部15d、16dのそれぞれにアーム部13と除電装置21とが設けられている。これにより、第1、第2昇降部15d、16dに設けられた各アーム部13により、2枚の基板50を同時に搬送することができる。したがって、搬送効率をより向上させることができる。
Second Embodiment
FIG. 5 is a side sectional view of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment. In addition, the same part as 1st Embodiment attaches | subjects the same code | symbol, and abbreviate | omits description. In contrast to the first embodiment, in the second embodiment, the support shaft 12 has first and second elevating parts 15d and 16d, and the arm part 13 and the static eliminating device 21 are provided in each of the first and second elevating parts 15d and 16d. And are provided. Thereby, the two board | substrates 50 can be simultaneously conveyed by each arm part 13 provided in the 1st, 2nd raising / lowering parts 15d and 16d. Therefore, the conveyance efficiency can be further improved.
また、第1、第2昇降部15d、16dに設けられた各除電装置21により、載置した各基板50を同時に除電することができる。   Moreover, each board | substrate 50 mounted can be neutralized simultaneously by each static elimination apparatus 21 provided in the 1st, 2nd raising / lowering parts 15d and 16d.
また、各ハウジング23内に配したノズル24aが後方にイオンを噴射し、各ハウジング24の後部に集塵部22が配される。このため、各基板50を除電するとともに各基板50上の塵埃等の異物が集塵部22により回収される。従って、異物がハウジング23から流出して他の基板50上に落下することを防止し、基板50の歩留まりを向上することができる。   Further, the nozzles 24 a disposed in the respective housings 23 eject ions rearward, and the dust collecting portions 22 are disposed at the rear portions of the respective housings 24. For this reason, each substrate 50 is neutralized and foreign matter such as dust on each substrate 50 is collected by the dust collecting unit 22. Therefore, foreign matter can be prevented from flowing out of the housing 23 and falling onto the other substrate 50, and the yield of the substrate 50 can be improved.
1 基板搬送装置
11 ベース部
12 支持軸
13 アーム部
15 基板載置部
15a バー
15b 連結部
21 除電装置
22 集塵部
23 ハウジング
23a 開口部
24 イオナイザ
24a ノズル
50 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate conveyance apparatus 11 Base part 12 Support shaft 13 Arm part 15 Board | substrate mounting part 15a Bar 15b Connection part 21 Static elimination apparatus 22 Dust collection part 23 Housing 23a Opening part 24 Ionizer 24a Nozzle 50 Substrate

Claims (6)

  1. 基板が載置される基板載置部と、前記基板載置部に連結されるとともに基板を載せる作業位置と基板の搬送時に配される収納位置との間で伸縮して前記基板載置部を移動させるアーム部と、前記アーム部を支持する支持部と、前記支持部に固定して前記収納位置の前記基板載置部を覆うとともに前面に開口部を開口するハウジング内に正又は負の電荷を帯びたイオンを含む気流を前記開口部から離れる方向に噴射するノズルを配した除電装置と、前記ハウジング内の後部に配して塵埃を捕集する集塵部とを備えたことを特徴とする基板搬送装置。   A substrate platform on which a substrate is placed, and a substrate placement portion that is connected to the substrate platform and expands and contracts between a work position on which the substrate is placed and a storage position that is disposed when the substrate is transported. A positive or negative charge in a housing that moves, an supporting part that supports the arm part, a housing fixed to the supporting part and covering the substrate mounting part at the storage position and having an opening on the front surface A neutralization device provided with a nozzle for injecting an air stream containing charged ions in a direction away from the opening, and a dust collecting unit arranged at the rear of the housing to collect dust. Substrate transport device.
  2. 前記ハウジングの上面及び下面に前記除電装置が設けられることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。   The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the static eliminator is provided on an upper surface and a lower surface of the housing.
  3. 前記ノズルを基板に面して配置するとともに各前記ノズルに対向した位置の基板上の帯電量を検知するセンサを設けたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板搬送装置。   The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein a sensor is provided for disposing the nozzles facing the substrate and detecting a charge amount on the substrate at a position facing each of the nozzles.
  4. 前記センサが検知した基板上の帯電量に応じて前記ノズルから噴射するイオン噴出量を可変することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の搬送装置。   The transport apparatus according to claim 1, wherein an ion ejection amount ejected from the nozzle is varied in accordance with a charge amount on the substrate detected by the sensor.
  5. 前記センサが検知した基板上の帯電値が予め設定された閾値を超えているか否かを判定して閾値を超えている場合に異常を知らせる信号を外部に出力することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の搬送装置。   2. A signal indicating abnormality is output to the outside when it is determined whether or not a charge value on a substrate detected by the sensor exceeds a preset threshold value and exceeds the threshold value. The conveying apparatus according to any one of claims 3 to 4.
  6. 前記支持部が第1、第2昇降部を有し、第1、第2昇降部のそれぞれに前記アーム部と前記ハウジングとを設けたことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の搬送装置。   The said support part has the 1st, 2nd raising / lowering part, The said arm part and the said housing were provided in each of the 1st, 2nd raising / lowering part, The any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. The conveying apparatus as described in.
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