JP2014092768A - 吸着プレート - Google Patents
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Abstract
【課題】塵埃除去の容易な吸着プレートを提供する。
【解決手段】吸着プレート1には2つの平面4角形の吸着溝2が形成され、この吸着溝2に連結する吸引装置3によりプリント配線基板9を吸着固定するように構成されている。吸着溝2は、断面半円形状の溝になっており、従来のように溝底部に角が形成されないように構成され、吸着溝2の深さは溝幅の2分の1以上とする。
【選択図】図3
【解決手段】吸着プレート1には2つの平面4角形の吸着溝2が形成され、この吸着溝2に連結する吸引装置3によりプリント配線基板9を吸着固定するように構成されている。吸着溝2は、断面半円形状の溝になっており、従来のように溝底部に角が形成されないように構成され、吸着溝2の深さは溝幅の2分の1以上とする。
【選択図】図3
Description
この発明は、吸着プレートに関する。
プリント配線基板や半導体ウエハ基板に回路パターンなど露光するための露光装置には、基板を搬送したり固定したりするために、吸着プレートが用いられている。吸着プレートは、プレート上に吸着溝を設け、該溝に吸引口を設けて、吸引源により吸引することにより、プレート上に基板を吸着する構造になっている。
該吸着口周囲には吸引によりごみが集まりやすく、レジストのような粘着性のものも付着することがあり、これらのごみを放置しておくと、基板やマスクに傷をつけたり、未露光部を発生させるなど、製品不良の原因になるため、従来からこれらのごみを除去するための除塵方法が種々提案されている。
たとえば、下記特許文献1のでは、粘着性のローラを用いて除塵を行う除塵装置が提案されている。また、特別な除塵装置を用いずに、塵埃除去マットを定期的に装置内に流すことによりクリーニングする方法なども提案されている(特許文献2)。
該吸着口周囲には吸引によりごみが集まりやすく、レジストのような粘着性のものも付着することがあり、これらのごみを放置しておくと、基板やマスクに傷をつけたり、未露光部を発生させるなど、製品不良の原因になるため、従来からこれらのごみを除去するための除塵方法が種々提案されている。
たとえば、下記特許文献1のでは、粘着性のローラを用いて除塵を行う除塵装置が提案されている。また、特別な除塵装置を用いずに、塵埃除去マットを定期的に装置内に流すことによりクリーニングする方法なども提案されている(特許文献2)。
しかし、粘着ローラを用いた除塵装置では、吸着溝のクリーニングができず、また塵埃除去マットを用いる方法の場合、吸着溝の底部のごみは排除が困難であるという問題があった。
そのため、半導体分野では、吸着溝専用のクリーニング機構も実用化されているが、装置が複雑となりコストも高くなる欠点がある。
そのため、一般的には作業者が手作業でクリーニングを行っているが、この場合でも、吸着溝底部の角にごみがはさまり、除去を困難にしていた。
本発明は上記従来技術の問題を解決することを目的とする。
そのため、半導体分野では、吸着溝専用のクリーニング機構も実用化されているが、装置が複雑となりコストも高くなる欠点がある。
そのため、一般的には作業者が手作業でクリーニングを行っているが、この場合でも、吸着溝底部の角にごみがはさまり、除去を困難にしていた。
本発明は上記従来技術の問題を解決することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、基板を吸着固定する吸着プレートであって、該基板を吸着固定する面に形成された吸着溝と、該吸着溝に連通して、該吸着溝を負圧にする吸引装置と、を備え、前記吸着溝の側面と底面の境界が円弧形状になっている、ことを特徴とする。前記吸着溝の幅方向断面形状が半円形状であり、その深さが溝幅の2分の1以上である、とすることが望ましい。また、該吸着プレートは、プリント配線基板用の露光装置に好適である。
本発明の吸着プレートによれば、塵埃の除去が容易に行える効果がある。
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1はプリント配線基板を製造するための露光装置であり、ここに本発明に係る吸着プレート1が装備されている。
吸着プレート1はXYZ及びθ方向に移動可能な基台5上に配置されており、プリント配線基板9を吸着固定して、露光光源7からの露光光によりフィルムマスク6に描かれたパターンをプリント配線基板9上に露光するように構成されている。
図1はプリント配線基板を製造するための露光装置であり、ここに本発明に係る吸着プレート1が装備されている。
吸着プレート1はXYZ及びθ方向に移動可能な基台5上に配置されており、プリント配線基板9を吸着固定して、露光光源7からの露光光によりフィルムマスク6に描かれたパターンをプリント配線基板9上に露光するように構成されている。
吸着プレート1には図2と図3に示すように、プリント配線基板9を吸着固定する面に、2つの平面4角形の吸着溝2、2が形成され、この吸着溝2,2に連結する吸引装置3により吸着溝2,2の内部を負圧にして、プリント配線基板9を吸着固定するように構成されている。
吸着溝2は、図4に示すように、吸着溝2の幅方向の断面形状(図2におけるX−X断面形状)が半円形状の溝になっており、溝の底面と側面及びその境界が一体化された半円底部15を形成している。即ち従来のように溝底部に角が形成されないようになっている。
吸着溝2の深さdは溝幅wの2分の1以上とするのが望ましい。
吸着溝2の深さdは溝幅wの2分の1以上とするのが望ましい。
図5に示す実施例では、吸着溝2’は底面10と側面11及び底面10と側面11の境界である角部12を有する形状になっており、角部12の断面形状は所定の曲率を有する円の一部の形状になっている。
このように溝全体を円形状にしなくても、角部12のみを円形状にすることにより、所定の効果を得られる。
このように溝全体を円形状にしなくても、角部12のみを円形状にすることにより、所定の効果を得られる。
以上の構成において、吸着プレート1上の塵埃を除去する際に、吸着溝2は半円形になっているため、塵埃が角部に残存することなく、塵埃を完全に且つ簡単に除去できる。また吸着溝2’では角部12が円形状になっているため、同様に塵埃を完全に且つ簡単に除去できる。
1:吸着プレート、2:吸着溝、3:吸引装置、5:基台、6:フィルムマスク、7:露光光源、9:プリント配線基板、10:底面、11:側面、12:角部、15:半円底部。
Claims (3)
- 基板を吸着固定する吸着プレートであって、
該基板を吸着固定する面に形成された吸着溝と、
該吸着溝に連通して、該吸着溝を負圧にする吸引装置と、を備え、
前記吸着溝の側面と底面の境界が円弧形状になっている、
ことを特徴とする吸着プレート。 - 前記吸着溝の幅方向断面形状が半円形状であり、その深さが溝幅の2分の1以上である、
請求項1の吸着プレート - 請求項1又は2の吸着プレートを備えた、プリント配線基板用の露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012245104A JP2014092768A (ja) | 2012-11-07 | 2012-11-07 | 吸着プレート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012245104A JP2014092768A (ja) | 2012-11-07 | 2012-11-07 | 吸着プレート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014092768A true JP2014092768A (ja) | 2014-05-19 |
Family
ID=50936855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012245104A Pending JP2014092768A (ja) | 2012-11-07 | 2012-11-07 | 吸着プレート |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2014092768A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019101306A (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-24 | 株式会社アドテックエンジニアリング | マスクユニット及び露光装置 |
CN116156784A (zh) * | 2023-04-25 | 2023-05-23 | 四川托璞勒科技有限公司 | 一种pcb棕化处理装置 |
-
2012
- 2012-11-07 JP JP2012245104A patent/JP2014092768A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019101306A (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-24 | 株式会社アドテックエンジニアリング | マスクユニット及び露光装置 |
CN116156784A (zh) * | 2023-04-25 | 2023-05-23 | 四川托璞勒科技有限公司 | 一种pcb棕化处理装置 |
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