JP2014092738A - Display device - Google Patents

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Hajime Akimoto
秋元  肇
Hideki Nakagawa
英樹 中川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the force required to move an MEMS shutter.SOLUTION: A display device includes a substrate, a shutter part, a beam-like first beam part connected to the substrate and having therein a first electrode, and a beam-like second beam part connected to the shutter part and having therein a second electrode. A first surface near to the second beam part of the first beam part and a second surface nearer to the first beam part of the second beam part are in contact with each other due to electrostatic attraction generated by the first electrode and the second electrode. When the first surface and the second surface are separated from each other, a distance between a first point on the first surface and a second point which is on the second surface and is brought into contact with the first point when the first surface and the second surface are in contact with each other, is monotonously increases or decreases in a direction parallel with a line of intersection between the first surface and a plane vertical to the extending direction of the first beam part.

Description

本発明は、表示装置に関し、特に画素に微小電気機械システムを用いた表示装置に関する。   The present invention relates to a display device, and more particularly to a display device using a microelectromechanical system for pixels.

近年、微小電気機械システム(Micro Electro Mechanical System)を用いた表示装置が注目されている。この表示装置の表示方式は、MEMSシャッタ方式と呼ばれている。MEMSシャッタ方式のディスプレイは、液晶表示装置のようにバックライト等の光の透過や反射を制御して画像を表示するが、そのシャッタとして、液晶の偏光ではなく、MEMS技術を用いた機械的なシャッタを用いている点に特徴がある。   In recent years, a display device using a micro electro mechanical system has attracted attention. The display system of this display device is called a MEMS shutter system. A MEMS shutter type display, like a liquid crystal display device, displays an image by controlling the transmission and reflection of light such as a backlight. However, the shutter is not a liquid crystal polarization but a mechanical device using MEMS technology. It is characterized in that a shutter is used.

特許文献1に示す技術では、各画素回路を構成するシャッタを動かすために、静電引力とばねとが用いられている。シャッタに接続され、内部に電位が供給されるシャッタ側のビームと、そのビームに向かい合い基板に接続し、内部に電位が供給される制御用のビームとは静電引力により接し、ばねの力により離れる。これに伴うシャッタの移動により、光の透過などが制御される。   In the technique disclosed in Patent Document 1, electrostatic attraction and a spring are used to move a shutter that constitutes each pixel circuit. The shutter-side beam connected to the shutter and supplied with an electric potential and the control beam connected to the substrate facing the beam and supplied with an electric potential are brought into contact with each other by electrostatic attraction, and the spring force is applied. Leave. By the movement of the shutter accompanying this, light transmission and the like are controlled.

特開2008−197668号公報JP 2008-197668 A

シャッタ側のビームと制御側のビームとが静電引力により接すると、それらのビームの界面でファンデルワールス力(Van der Waals force)が生じる。このため、ファンデルワールス力により2つのビームが凝着する現象が生じる場合がある。凝着した2つのビームを離すためには、ばねを強化するなどしてビームを離す方向の力を強くする必要がある。   When the beam on the shutter side and the beam on the control side come into contact with each other due to electrostatic attraction, a van der Waals force is generated at the interface between the beams. For this reason, the phenomenon that two beams adhere due to van der Waals force may occur. In order to separate the two adhered beams, it is necessary to increase the force in the direction of separating the beams by reinforcing the spring.

しかしながら、凝着により生じる力やビームを離す方向の力は製造誤差の原因でばらつきやすい。そのため、2つのビームが確実に離れるようにその離す方向の力を強くすると、シャッタを動かすための静電引力も強くする必要が生じ、消費電力の増加要因になる。また、何も対応を取らなければ、表示画像に常時暗い点(黒点)、常時点灯する点(輝点)、点滅輝点が生じてしまい、製造時の歩留まり率が低下してしまう。   However, the force generated by adhesion and the force in the direction of separating the beam are likely to vary due to manufacturing errors. For this reason, if the force in the direction of separating the two beams is increased so that the two beams are reliably separated, it is necessary to increase the electrostatic attractive force for moving the shutter, which causes an increase in power consumption. Further, if nothing is done, a dark spot (black spot), a constantly lit spot (bright spot), and a flashing bright spot will appear in the display image, and the yield rate during manufacturing will be reduced.

本発明は上記課題を鑑みてなされたものであって、その目的は、シャッタに接続されるシャッタ用のビームと、そのビームに向かい合う制御用のビームとを従来より小さい力で離すことができるMEMSシャッタを用いた表示装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a MEMS capable of separating a shutter beam connected to a shutter and a control beam facing the beam with a force smaller than that of the related art. An object of the present invention is to provide a display device using a shutter.

本出願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下の通りである。 Of the inventions disclosed in the present application, the outline of typical ones will be briefly described as follows.

(1)基板と、可動のシャッタ部と、前記基板に接続され第1の電極を内部に有する梁状の第1のビーム部と、前記シャッタ部に接続され第2の電極を内部に有する梁状の第2のビーム部と、を含み、前記第1のビーム部の前記第2のビーム部側にある第1の面と、前記第2のビーム部の前記第1のビーム部側にある第2の面とは、前記第1の電極および前記第2の電極が生ずる静電引力により可動であり、互いに接する第1の状態と互いに離れる第2の状態とを有し、前記第1の面と前記第2の面とは、前記基板側の第1の端部と、前記第1の端部とは反対側の第2の端部とを有し、前記第2の状態に置いて、前記第1の面と前記第2の面との距離は、前記第1の端部よりも前記第2の端部の方が大きい、ことを特徴とする表示装置。   (1) A substrate, a movable shutter portion, a beam-shaped first beam portion connected to the substrate and having a first electrode therein, and a beam connected to the shutter portion and having a second electrode inside A second surface of the first beam portion on the side of the second beam portion, and on the side of the first beam portion of the second beam portion. The second surface is movable by electrostatic attraction generated by the first electrode and the second electrode, and has a first state in contact with each other and a second state in which they are separated from each other. The surface and the second surface have a first end portion on the substrate side and a second end portion opposite to the first end portion, and are placed in the second state. The display device is characterized in that the distance between the first surface and the second surface is greater at the second end than at the first end.

(2)(1)において、前記第1の面と前記第2の面とが離れた際には、前記第1の面と前記第1のビーム部の延びる方向に垂直な面との交線である第1の線と、前記第2の面上にある前記第1の線に対向する線である第2の線とは平行でない、ことを特徴とする表示装置。   (2) In (1), when the first surface and the second surface are separated from each other, an intersection line between the first surface and a surface perpendicular to the extending direction of the first beam portion The display device, wherein the first line is not parallel to the second line that is the line facing the first line on the second surface.

(3)(2)において、前記第1のビーム部における当該第1のビーム部が延びる方向に垂直な断面は、前記第1の面に向かう2つの辺が平行となる台形状である、ことを特報とする表示装置。   (3) In (2), the cross section of the first beam portion perpendicular to the direction in which the first beam portion extends has a trapezoidal shape in which two sides toward the first surface are parallel to each other. A display device with special information.

(4)(3)において、前記第1のビーム部は前記第1の電極と当該第1の電極を被覆する第1の誘電膜とを有し、前記第1の電極における当該第1のビーム部が延びる方向に垂直な断面は、前記第1の面に向かう2つの辺が平行となる台形状である、ことを特徴とする表示装置。   (4) In (3), the first beam section includes the first electrode and a first dielectric film that covers the first electrode, and the first beam in the first electrode. A cross section perpendicular to the direction in which the portion extends has a trapezoidal shape in which two sides toward the first surface are parallel to each other.

(5)(3)において、前記第1のビーム部は前記第1の電極と当該第1の電極を被覆する第1の誘電膜とを有し、前記第1の面と垂直な向きの第1の誘電膜の厚さは、前記第1の面と前記第1のビーム部の延びる方向に垂直な面との交線と平行ないずれかの方向に単調増加または単調減少する、ことを特徴とする表示装置。   (5) In (3), the first beam section includes the first electrode and a first dielectric film covering the first electrode, and the first beam portion is oriented in a direction perpendicular to the first surface. The thickness of the dielectric film 1 monotonously increases or decreases monotonously in any direction parallel to the line of intersection of the first surface and the surface perpendicular to the direction in which the first beam portion extends. Display device.

(6)(2)において、前記第2のビーム部における当該第2のビーム部が延びる方向に垂直な断面は、前記第2の面に向かう2つの辺が平行となる台形状である、ことを特徴とする表示装置。   (6) In (2), the cross section of the second beam portion perpendicular to the direction in which the second beam portion extends has a trapezoidal shape in which two sides toward the second surface are parallel to each other. A display device.

(7)(6)において、前記第2のビーム部は前記第2の電極と当該第2の電極を被覆する第2の誘電膜とを有し、前記第2の電極における当該第2のビーム部が延びる方向に垂直な断面は、前記第2の面に向かう2つの辺が平行となる台形状である、ことを特徴とする表示装置。   (7) In (6), the second beam section includes the second electrode and a second dielectric film covering the second electrode, and the second beam on the second electrode. A cross section perpendicular to the direction in which the portion extends has a trapezoidal shape in which two sides toward the second surface are parallel to each other.

(8)(6)において、前記第2のビーム部は前記第2の電極と当該第2の電極を被覆する第2の誘電膜とを有し、前記第2の面と垂直な向きの第2の誘電膜の厚さは、前記第2の面と前記第2のビーム部の延びる方向に垂直な面との交線と平行ないずれかの方向に単調増加または単調減少する、ことを特徴とする表示装置。   (8) In (6), the second beam section includes the second electrode and a second dielectric film covering the second electrode, and the second beam section is oriented in a direction perpendicular to the second surface. The thickness of the dielectric film 2 monotonously increases or decreases monotonously in any direction parallel to an intersection line between the second surface and a surface perpendicular to the extending direction of the second beam portion. Display device.

(9)(1)から(8)において、前記第1の面と前記第2の面との距離は、前記第1の端部から前記第2の端部への方向に、単調増加する、ことを特徴とする表示装置。   (9) In (1) to (8), the distance between the first surface and the second surface monotonously increases in the direction from the first end to the second end. A display device characterized by that.

本発明によれば、シャッタに接続されるシャッタ用のビームと、そのビームに向かい合う制御用のビームとを従来より小さい力で離すことができる。   According to the present invention, the shutter beam connected to the shutter and the control beam facing the beam can be separated with a force smaller than that of the conventional one.

本発明の実施形態にかかる表示装置の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of the display apparatus concerning embodiment of this invention. 画素回路の構成の一例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows an example of a structure of a pixel circuit. シャッタ機構部および封止基板の構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a structure of a shutter mechanism part and a sealing substrate. シャッタ機構部の構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a structure of a shutter mechanism part. 図4に示すシャッタ機構部のA−A切断線における断面の一例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a cross section taken along the line AA of the shutter mechanism section shown in FIG. 図5Aに示す2つのビーム部が接する際の断面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section at the time of the two beam parts shown to FIG. 5A contacting. 従来のシャッタ機構部に含まれる2つのビーム部に静電引力が働いた際の断面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section when electrostatic attraction acted on two beam parts contained in the conventional shutter mechanism part. 図5Aに示すMEMSシャッタの製造工程の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing process of the MEMS shutter shown to FIG. 5A. 図5Aに示すMEMSシャッタの製造工程の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing process of the MEMS shutter shown to FIG. 5A. 図4に示すシャッタ機構部のA−A切断線における断面の他の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another example of the cross section in the AA cut line of the shutter mechanism part shown in FIG. 図8Aに示す2つのビーム部が接する際の断面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section at the time of the two beam parts shown to FIG. 8A contacting. 図8Aに示すMEMSシャッタの製造工程の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing process of the MEMS shutter shown to FIG. 8A. 図8Aに示すMEMSシャッタの製造工程の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing process of the MEMS shutter shown to FIG. 8A. 図4に示すシャッタ機構部のA−A切断線における断面の他の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another example of the cross section in the AA cut line of the shutter mechanism part shown in FIG. 図10Aに示す2つのビーム部が接する際の断面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cross section at the time of the two beam parts shown to FIG. 10A contacting. 図10Aに示すMEMSシャッタの製造工程の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing process of the MEMS shutter shown to FIG. 10A. 図10Aに示すMEMSシャッタの製造工程の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the manufacturing process of the MEMS shutter shown to FIG. 10A. 携帯情報端末の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a portable information terminal.

以下では、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。出現する構成要素のうち同一機能を有するものには同じ符号を付し、その説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Of the constituent elements that appear, those having the same function are given the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図1は、本発明の実施形態にかかるMEMSシャッタ方式の表示装置の構成の一例を示す図である。MEMSシャッタ方式の表示装置は、マトリクス状に並ぶ複数の画素回路PXと、複数のゲート線GLと、複数の第1の映像信号線DL1と、複数の第2の映像信号線DL2と、複数の共通信号線CLと、映像信号供給回路XDVと、ゲート線走査回路YDVと、共通電位供給回路CSと、を含む。図1の例に示す表示装置では、3色の発光ダイオードが配置されるバックライトから時分割で出力される赤、青、緑の光が各画素回路PXに照射され、各画素回路PXはその光が透過するか否かを機械的なシャッタを用いて制御することにより画素を表示することで画像を表示する。ゲート線GLはそれぞれ画素回路PXの列のいずれかに対応して設けられ、ゲート線GLの一端はゲート線走査回路YDVに接続される。共通信号線CLは各画素回路PXに接続され、一端は共通電位供給回路CSに接続される。第1の映像信号線DL1はそれぞれ画素回路PXの列のいずれかに対応して設けられ、第2の映像信号線DL2もそれぞれ画素回路PXの列のいずれかに対応して設けられる。第1の映像信号線DL1および第2の映像信号線DL2の一端は、映像信号供給回路XDVに接続されている。各画素回路PXは、その画素回路PXに対応するゲート線GL、第1の映像信号線DL1、第2の映像信号線DL2、共通信号線CLに接続されている。なお、各画素回路PXは光の透過を制御する代わりに機械的なシャッタを用いて光の反射を制御してもよい。   FIG. 1 is a diagram illustrating an example of the configuration of a MEMS shutter type display device according to an embodiment of the present invention. The MEMS shutter display device includes a plurality of pixel circuits PX arranged in a matrix, a plurality of gate lines GL, a plurality of first video signal lines DL1, a plurality of second video signal lines DL2, and a plurality of pixel circuits PX. A common signal line CL, a video signal supply circuit XDV, a gate line scanning circuit YDV, and a common potential supply circuit CS are included. In the display device shown in the example of FIG. 1, each pixel circuit PX is irradiated with red, blue, and green light output in a time-sharing manner from a backlight in which light emitting diodes of three colors are arranged. An image is displayed by displaying pixels by controlling whether or not light is transmitted using a mechanical shutter. Each of the gate lines GL is provided corresponding to one of the columns of the pixel circuits PX, and one end of the gate line GL is connected to the gate line scanning circuit YDV. The common signal line CL is connected to each pixel circuit PX, and one end is connected to the common potential supply circuit CS. The first video signal line DL1 is provided corresponding to one of the columns of the pixel circuits PX, and the second video signal line DL2 is also provided corresponding to one of the columns of the pixel circuits PX. One ends of the first video signal line DL1 and the second video signal line DL2 are connected to the video signal supply circuit XDV. Each pixel circuit PX is connected to a gate line GL, a first video signal line DL1, a second video signal line DL2, and a common signal line CL corresponding to the pixel circuit PX. Each pixel circuit PX may control light reflection using a mechanical shutter instead of controlling light transmission.

図2は、画素回路PXの構成の一例を示す回路図である。各画素回路PXは、2つの画素スイッチT1,T2と、2つの静電容量C1,C2と、シャッタ機構部Mとを含む。画素スイッチT1,T2のそれぞれは、ゲート電極、ドレイン電極、ソース電極を含む薄膜トランジスタである。画素スイッチT1,T2のゲート電極は、ゲート線GLに接続している。画素スイッチT1のドレイン電極は第1の映像信号線DL1に接続され、ソース電極はシャッタ機構部Mに接続されている。また静電容量C1の一端は画素スイッチT1のソース電極に接続され、他端は接地配線等の一定の電位を供給する配線に接続されている。同様に、画素スイッチT2のドレイン電極は第2の映像信号線DL2に接続され、ソース電極はシャッタ機構部Mに接続されている。また静電容量C2の一端は画素スイッチT2のソース電極に接続され、他端は接地配線等に接続されている。また共通信号線CLはシャッタ機構部Mに接続されている。ゲート線走査回路YDVがゲート線GLにハイレベルの電位のパルスを供給すると、画素スイッチT1,T2がオンになる。そして第1の映像信号線DL1からシャッタ機構部Mに映像信号が送られ、その映像信号の電位は、静電容量C1が記憶する電位差によって画素スイッチT1がオフになっても保持される。また第2の映像信号線DL2からシャッタ機構部Mに映像信号が送られ、その映像信号の電位は、静電容量C2が記憶する電位差によって画素スイッチT2がオフになっても保持される。なお、薄膜トランジスタには極性がないので、ソース電極とドレイン電極の接続先が上述と反対になっていてもよい。   FIG. 2 is a circuit diagram showing an example of the configuration of the pixel circuit PX. Each pixel circuit PX includes two pixel switches T1 and T2, two capacitances C1 and C2, and a shutter mechanism unit M. Each of the pixel switches T1 and T2 is a thin film transistor including a gate electrode, a drain electrode, and a source electrode. The gate electrodes of the pixel switches T1 and T2 are connected to the gate line GL. The drain electrode of the pixel switch T1 is connected to the first video signal line DL1, and the source electrode is connected to the shutter mechanism unit M. One end of the capacitance C1 is connected to the source electrode of the pixel switch T1, and the other end is connected to a wiring for supplying a constant potential such as a ground wiring. Similarly, the drain electrode of the pixel switch T2 is connected to the second video signal line DL2, and the source electrode is connected to the shutter mechanism unit M. One end of the capacitance C2 is connected to the source electrode of the pixel switch T2, and the other end is connected to a ground wiring or the like. The common signal line CL is connected to the shutter mechanism unit M. When the gate line scanning circuit YDV supplies a pulse having a high level potential to the gate line GL, the pixel switches T1 and T2 are turned on. Then, a video signal is sent from the first video signal line DL1 to the shutter mechanism unit M, and the potential of the video signal is held even when the pixel switch T1 is turned off due to a potential difference stored in the capacitance C1. Further, a video signal is sent from the second video signal line DL2 to the shutter mechanism unit M, and the potential of the video signal is held even when the pixel switch T2 is turned off due to a potential difference stored in the capacitance C2. Note that since the thin film transistor has no polarity, the connection destination of the source electrode and the drain electrode may be opposite to that described above.

図3は、1つの画素回路PXの構成の一例を示す斜視図である。図4は、シャッタ機構部Mの構成の一例を示す平面図である。アレイ基板SUBMと、封止基板SUBSとは対向しており、それぞれの画素回路PXはアレイ基板SUBM上の矩形の領域(以下では画素領域と記す)に形成されている。シャッタ機構部Mは、アレイ基板SUBMの上層(封止基板SUBSに最も近い側)に形成されている。シャッタ機構部Mは、シャッタ部MS、第1アクチュエータ部AC1、第2アクチュエータ部AC2を有する。画素領域の図4における左右方向の中央には、シャッタ部MSが設けられている。シャッタ部MSは平面的にみてほぼ長方形であり、シャッタ部MSには長方形のシャッタ開口部SHが設けられている。シャッタ部MSとシャッタ開口部SHとは、長辺が延びる方向(長辺方向)と短辺が延びる方向(短辺方向)とが一致している。シャッタ部MSは、シャッタ部MSの短辺方向に動く。封止基板SUBSのアレイ基板SUBM側の面には、遮光膜が形成されている。遮光膜には、シャッタ開口部SHと同じ形状の遮光膜開口部BHが設けられている。遮光膜開口部BHは、シャッタ部MSが短辺方向のどちらかに一杯まで動いた場合に、平面的に見てシャッタ開口部SHとほぼ一致するように設けられている。アレイ基板SUBMに対向する封止基板SUBSとアレイ基板SUBMとの間には、静電引力を強くするために誘電性の液体(例えばシリコンオイル)が充填されている。なお、誘電性の液体の代わりに乾燥窒素を封入してもよい。   FIG. 3 is a perspective view showing an example of the configuration of one pixel circuit PX. FIG. 4 is a plan view showing an example of the configuration of the shutter mechanism M. As shown in FIG. The array substrate SUBM and the sealing substrate SUBS face each other, and each pixel circuit PX is formed in a rectangular region (hereinafter referred to as a pixel region) on the array substrate SUBM. The shutter mechanism M is formed in the upper layer (the side closest to the sealing substrate SUBS) of the array substrate SUBM. The shutter mechanism unit M includes a shutter unit MS, a first actuator unit AC1, and a second actuator unit AC2. A shutter unit MS is provided in the center of the pixel region in the left-right direction in FIG. The shutter part MS is substantially rectangular in plan view, and the shutter part MS is provided with a rectangular shutter opening SH. In the shutter part MS and the shutter opening part SH, the direction in which the long side extends (long side direction) and the direction in which the short side extend (short side direction) coincide. The shutter unit MS moves in the short side direction of the shutter unit MS. A light shielding film is formed on the surface of the sealing substrate SUBS on the array substrate SUBM side. The light shielding film is provided with a light shielding film opening BH having the same shape as the shutter opening SH. The light shielding film opening BH is provided so as to substantially coincide with the shutter opening SH in a plan view when the shutter part MS is moved to the full side in either of the short sides. A dielectric liquid (for example, silicon oil) is filled between the sealing substrate SUBS and the array substrate SUBM facing the array substrate SUBM in order to increase electrostatic attraction. Note that dry nitrogen may be enclosed instead of the dielectric liquid.

第1アクチュエータ部AC1および第2アクチュエータ部AC2は図4の左右方向にシャッタ部MSを挟んで向かい合うように設けられている。図4でみると、第1アクチュエータ部AC1および第2アクチュエータ部AC2は、それぞれ画素領域のうち左側および右側に設けられている。第1アクチュエータ部AC1および第2アクチュエータ部AC2のそれぞれは、2つのシャッタ側アンカSAと、2つのシャッタ側駆動部SMと、制御側アンカCAと、2つの制御側駆動部CMとにより構成される。第1アクチュエータ部AC1に含まれる2つのシャッタ側アンカSAは画素領域の左端に、制御側アンカCAを上下方向に挟んで向かい合うアレイ基板SUBM上の位置に固定されている。第1アクチュエータ部AC1に含まれる2つのシャッタ側アンカSAのそれぞれに1つのシャッタ側駆動部SMが対応している。シャッタ側アンカSAのそれぞれは対応するシャッタ側駆動部SMを介してシャッタ部MSの第1アクチュエータ部AC1側の中央部付近に接続されている。平面的に見て、シャッタ側駆動部SMのそれぞれは、シャッタ部MSと接続する点から左右方向の外側に延び、そこで向きを変え上下方向外側に延び(この部分をシャッタ側ビーム部SBと呼ぶ)、さらに左右方向の外側に画素領域の隅まで延び、そこで屈曲して対応するシャッタ側アンカSAに接続する。制御側駆動部CMは、それぞれシャッタ側ビーム部SBに対応して1つずつ設けられている。制御側駆動部CMは制御側アンカCAから少し左右方向内側に延びた後に、対応するシャッタ側ビーム部SBの外側の端に隣接する位置に向かって少し曲がりながら延びていく(この部分を制御側ビーム部CBという)。そして、その隣接する位置からシャッタ側ビーム部SBの反対側に屈曲し、制御側アンカCAに向かって延び、制御側アンカCAに接続される。第2アクチュエータ部AC2の構造の詳細についても、シャッタ部MSを挟んで対称、つまり左右方向が反対になる点を除いて同様である。   The first actuator portion AC1 and the second actuator portion AC2 are provided so as to face each other with the shutter portion MS interposed therebetween in the left-right direction in FIG. As shown in FIG. 4, the first actuator portion AC1 and the second actuator portion AC2 are provided on the left side and the right side of the pixel region, respectively. Each of the first actuator unit AC1 and the second actuator unit AC2 includes two shutter side anchors SA, two shutter side drive units SM, a control side anchor CA, and two control side drive units CM. . The two shutter-side anchors SA included in the first actuator unit AC1 are fixed to the left end of the pixel region at a position on the array substrate SUBM that faces each other with the control-side anchor CA interposed therebetween in the vertical direction. One shutter-side drive unit SM corresponds to each of the two shutter-side anchors SA included in the first actuator unit AC1. Each of the shutter side anchors SA is connected to the vicinity of the central portion of the shutter unit MS on the first actuator unit AC1 side via the corresponding shutter side drive unit SM. In plan view, each of the shutter-side drive units SM extends outward in the left-right direction from a point where it is connected to the shutter unit MS, changes its direction and extends outward in the vertical direction (this portion is referred to as a shutter-side beam unit SB). Further, it extends to the corner of the pixel area on the outer side in the left-right direction, and bends and connects to the corresponding shutter-side anchor SA. One control side drive unit CM is provided corresponding to each of the shutter side beam units SB. The control-side drive unit CM extends slightly inward in the left-right direction from the control-side anchor CA, and then extends while slightly bending toward a position adjacent to the outer end of the corresponding shutter-side beam unit SB (this portion is controlled on the control side). Called the beam portion CB). Then, it is bent from the adjacent position to the opposite side of the shutter side beam portion SB, extends toward the control side anchor CA, and is connected to the control side anchor CA. The details of the structure of the second actuator unit AC2 are the same except that the second actuator unit AC2 is symmetrical with respect to the shutter unit MS, that is, the left and right directions are opposite.

第1アクチュエータ部AC1に含まれる制御側ビーム部CBは、制御側アンカCAを介して画素スイッチT1のソース電極に電気的に接続され、第2アクチュエータ部AC2に含まれる制御側ビーム部CBは、制御側アンカCAを介して画素スイッチT2のソース電極に電気的に接続される。また第1アクチュエータ部AC1および第2アクチュエータ部AC2に含まれるシャッタ側ビーム部SBは、シャッタ側アンカSAを介して共通信号線CLに接続されている。シャッタ部MSを動かすには、例えば第1アクチュエータ部AC1に含まれる制御側ビーム部CBに共通信号線CLの電位より高い電位を印加し、第2アクチュエータ部AC2に含まれる制御側ビーム部CBに共通信号線CLと同じ電位を印加する。そうすると、第1アクチュエータ部AC1の制御側ビーム部CBおよびシャッタ側ビーム部SBの間に静電引力が生じてシャッタ部MSが第1アクチュエータ部AC1側に動く。シャッタ部MSが第1アクチュエータ部AC1側に動く際、静電引力は距離の2乗に比例するため、はじめにシャッタ側ビーム部SBと制御側ビーム部CBとが最も近い長方形の長辺方向外側の部分にどうしが引き寄せられて接し、その後、それに伴うシャッタ側ビーム部SBの移動と制御側駆動部CMの変形等によって徐々に内側の部分も接していく。最終的には、シャッタ側ビーム部SBと制御側ビーム部CBとの大部分が静電引力により接するようになる。その際にシャッタ開口部SHと遮光膜開口部BHとが重なれば光が透過し、重ならなければ光が遮蔽される。以降では、シャッタ側ビーム部SBと制御側ビーム部CBとが接する際に接触する面について、制御側ビーム部のSB側を第1の接触面、シャッタ側ビーム部のCB側を第2の接触面と記載する。シャッタ側ビーム部SBと制御側ビーム部CBとが接する際には第1の接触面と第2の接触面とが接する。また、以降ではシャッタ側ビーム部SBと制御側ビーム部CBとをまとめて2つのビーム部と呼ぶ。   The control side beam unit CB included in the first actuator unit AC1 is electrically connected to the source electrode of the pixel switch T1 via the control side anchor CA, and the control side beam unit CB included in the second actuator unit AC2 is It is electrically connected to the source electrode of the pixel switch T2 via the control side anchor CA. The shutter side beam unit SB included in the first actuator unit AC1 and the second actuator unit AC2 is connected to the common signal line CL via the shutter side anchor SA. To move the shutter unit MS, for example, a potential higher than the potential of the common signal line CL is applied to the control side beam unit CB included in the first actuator unit AC1, and the control side beam unit CB included in the second actuator unit AC2 is applied. The same potential as that of the common signal line CL is applied. Then, an electrostatic attractive force is generated between the control side beam unit CB and the shutter side beam unit SB of the first actuator unit AC1, and the shutter unit MS moves to the first actuator unit AC1 side. When the shutter unit MS moves toward the first actuator unit AC1, the electrostatic attractive force is proportional to the square of the distance. Therefore, first, the shutter side beam unit SB and the control side beam unit CB are located on the outer side in the long side direction of the closest rectangle. The portions are attracted to and in contact with each other, and thereafter, the inner portion gradually contacts with the movement of the shutter side beam unit SB and the deformation of the control side driving unit CM. Eventually, most of the shutter side beam portion SB and the control side beam portion CB come into contact with each other by electrostatic attraction. At that time, if the shutter opening SH and the light shielding film opening BH overlap, light is transmitted, and if not, the light is blocked. Hereinafter, regarding the surface that contacts when the shutter side beam unit SB and the control side beam unit CB come into contact, the SB side of the control side beam unit is the first contact surface, and the CB side of the shutter side beam unit is the second contact. It is described as a surface. When the shutter side beam portion SB and the control side beam portion CB are in contact, the first contact surface and the second contact surface are in contact. Further, hereinafter, the shutter side beam unit SB and the control side beam unit CB are collectively referred to as two beam units.

第1アクチュエータ部AC1の2つのビーム部が接していると、第2アクチュエータ部AC2の2つのビーム部が離れているため、単に第2アクチュエータ部AC2に含まれる制御側ビーム部CBに電位を印加し静電引力Feを働かせるだけではシャッタ部MSは移動しない。はじめに第1アクチュエータ部AC1の2つのビーム部の間で静電引力Feが働かないようにし、シャッタ側駆動部SMの弾性によるばねの力Fs等によりシャッタ部MSが中央に復帰し、つぎに第2アクチュエータ部AC2の2つのビーム部の間で、第1アクチュエータ部AC1について説明したものと同様のメカニズムにより静電引力Feが働いてシャッタ部MSが第2アクチュエータ部AC2側に動く。   When the two beam parts of the first actuator part AC1 are in contact with each other, the two beam parts of the second actuator part AC2 are separated from each other, so that a potential is simply applied to the control-side beam part CB included in the second actuator part AC2. However, the shutter part MS does not move only by applying the electrostatic attractive force Fe. First, the electrostatic attractive force Fe is prevented from acting between the two beam portions of the first actuator portion AC1, and the shutter portion MS returns to the center by the spring force Fs due to the elasticity of the shutter side drive portion SM, and then the second The electrostatic attractive force Fe works between the two beam portions of the two actuator portions AC2 by the same mechanism as that described for the first actuator portion AC1, and the shutter portion MS moves toward the second actuator portion AC2.

シャッタ側ビーム部SBや制御側ビーム部CBの断面は四角形であり、アレイ基板SUBMに沿って延びる梁状の構造物である。また、シャッタ側ビーム部SBや制御側ビーム部CBについて、基板に垂直な方向(高さ方向)の長さが、延びる方向に垂直かつ高さ方向に直交する向きの長さより大きい。ここで、シャッタ側ビーム部SBや制御側ビーム部CBが延びる方向は、シャッタ側ビーム部SBや制御側ビーム部CBが平面的にみて直線であればその起点から終点への向きを指し、曲線であれば、その接線方向を指す。   The shutter-side beam part SB and the control-side beam part CB have a quadrangular cross section and are beam-like structures extending along the array substrate SUBM. Further, regarding the shutter side beam unit SB and the control side beam unit CB, the length in the direction (height direction) perpendicular to the substrate is larger than the length in the direction perpendicular to the extending direction and perpendicular to the height direction. Here, the direction in which the shutter-side beam unit SB and the control-side beam unit CB extend indicates the direction from the starting point to the end point if the shutter-side beam unit SB and the control-side beam unit CB are straight lines in a plan view, If so, it refers to the tangential direction.

図5Aは、図4に示すシャッタ機構部MのA−A切断線における断面の一例を示す断面図である。ここで、A−A切断線は、シャッタ側ビーム部SBと制御側ビーム部CBとが接する際に互いに接する点を通過する。つまり図5Aに示す断面は、2つのビーム部が接する際に接する点が、接しない際にどのような位置関係であるかを示している。また断面の向きは、2つのビーム部のそれぞれの伸びる方向に垂直となる向きである。制御側ビーム部CBの断面は、アレイ基板SUBMに沿う方向に延びる2辺であって、第1の接触面に向かう2辺が平行となる台形状である。シャッタ側ビーム部SBの断面は、アレイ基板SUBMに沿う方向に延びる2辺であって、第2の接触面に向かう2辺が平行となる台形状である。   5A is a cross-sectional view showing an example of a cross section taken along the line AA of the shutter mechanism portion M shown in FIG. Here, the AA cutting line passes through a point where the shutter side beam part SB and the control side beam part CB come into contact with each other. That is, the cross section shown in FIG. 5A shows the positional relationship between the points where the two beam portions are in contact with each other when the two beam portions are in contact with each other. The direction of the cross section is a direction perpendicular to the extending direction of each of the two beam portions. The cross section of the control side beam portion CB is a trapezoid in which two sides extending in the direction along the array substrate SUBM are parallel to the two sides toward the first contact surface. The cross section of the shutter side beam portion SB has a trapezoidal shape in which two sides extending in the direction along the array substrate SUBM are parallel to the two sides toward the second contact surface.

制御側ビーム部CBを含む制御側駆動部CMは、第1の電極E1と、その第1の電極E1を被覆する第1の誘電膜DF1とからなり、シャッタ側ビーム部SBを含むシャッタ側駆動部SMは、第2の電極E2と、その第2の電極E2を被覆する第2の誘電膜DF2とからなる。第1の電極E1の断面は、アレイ基板SUBMに沿う方向に延びる2辺であって、第1の接触面に向かう2辺が平行となる台形状である。第2の電極E2の断面は、アレイ基板SUBMに沿う方向に延びる2辺であって、第2の接触面に向かう2辺が平行となる台形状である。また、第1の誘電膜DF1のうち第1の接触面と第1の電極E1との間にある部分の厚さは一定であり、第2の誘電膜DF2のうち第2の接触面と第2の電極E2との間にある部分の厚さは一定である。また、第1の接触面と制御側ビーム部CBの延びる方向に垂直な面との交線(図5Aの制御側ビーム部CBの断面のうち右側の辺)である第1の線と、第2の接触面上にあり第1の接触面と第2の接触面とが接する際に第1の線に接する線である第2の線とは平行でない。これは、第1の接触面と第2の接触面とが接する際に互いに接する第1の接触面上の点と第2の接触面上の点との距離が、その距離を計測する第1の点(第2の点)がその断面と第1の接触面(第2の接触面)との交線と平行な方向に動くことにより単調増加または単調減少することを示す。図5Aの例では、アレイ基板SUBMが平面であればそのアレイ基板SUBMから離れるにつれ上述の距離が単調増加する。   The control side drive unit CM including the control side beam unit CB includes the first electrode E1 and the first dielectric film DF1 covering the first electrode E1, and includes the shutter side beam unit SB. The part SM includes a second electrode E2 and a second dielectric film DF2 that covers the second electrode E2. The cross section of the first electrode E1 has a trapezoidal shape in which two sides extending in the direction along the array substrate SUBM are parallel to the two sides toward the first contact surface. The cross section of the second electrode E2 is a trapezoid in which two sides extending in a direction along the array substrate SUBM are parallel to the two sides toward the second contact surface. Further, the thickness of the portion of the first dielectric film DF1 between the first contact surface and the first electrode E1 is constant, and the second contact surface of the second dielectric film DF2 The thickness between the two electrodes E2 is constant. Further, a first line that is an intersection line (a right side of the cross section of the control side beam portion CB in FIG. 5A) between the first contact surface and a plane perpendicular to the extending direction of the control side beam portion CB; The second line that is on the second contact surface and is in contact with the first line when the first contact surface and the second contact surface are in contact with each other is not parallel. This is because a distance between a point on the first contact surface and a point on the second contact surface that are in contact with each other when the first contact surface and the second contact surface are in contact with each other is measured. This indicates that the point (second point) increases or decreases monotonously by moving in the direction parallel to the intersection line of the cross section and the first contact surface (second contact surface). In the example of FIG. 5A, if the array substrate SUBM is a flat surface, the above-mentioned distance monotonously increases as the array substrate SUBM moves away from the array substrate SUBM.

図5Bは、図5Aに示す2つのビーム部が接する際の断面の一例を示す図である。図5Aに示す断面を有する2つのビーム部が静電引力Feにより接する際には、前述の距離の変化に起因して、第1の接触面および第2の接触面の接する下端(距離が最小となる位置に対応する)を支点FPとして2つのビーム部のそれぞれが回転する。その回転により、制御側ビーム部CBと制御側アンカCAとの接続部分や、シャッタ側ビーム部SBとそれに接続するシャッタ側駆動部SMの部分との間でねじれの力等により反対方向に回転させようとする回転力Ftが生じる。これはシャッタ側駆動部SMの弾性力等により2つのビーム部を離す方向に生じるばねの力Fsと同じ方向に働く。ばねの力Fsに加えて回転力Ftがファンデルワールス力Fvに対抗する力として働くので、ばねの力Fsのみでファンデルワールス力Fvが対抗できない場合でも2つのビーム部を離せるようになる。また、ファンデルワールス力Fvは距離の6乗に反比例する。すると、制御側ビーム部CBの第1の接触面とシャッタ側ビーム部SBの第2の接触面とが離れることに伴う回転力Ftの低下よりファンデルワールス力Fvの低下の方が大きい。このため、回転力Ftが低下した後はばねの力Fsのみで2つのビーム部を離すことができる。さらに、この回転力Ftは、2つのビーム部が接する際にしか働かないので、従来より強化されていない静電引力Feでも、2つのビーム部を接しさせることができる。なお、最も静電引力Feが必要となるのは2つのビーム部が接する前の状態であるので、回転力Ftが2つのビーム部が接する際に邪魔になることはない。また、2つのビーム部が延びる方向に垂直な断面でみて図5Bに示す回転が生じる点も重要である。支点FPと回転力Ftを伝えるべき場所とが近いため、たわみにより力が減衰する恐れが低いからである。   FIG. 5B is a diagram illustrating an example of a cross section when the two beam portions illustrated in FIG. 5A are in contact with each other. When the two beam portions having the cross section shown in FIG. 5A are in contact with each other by the electrostatic attractive force Fe, the lower end where the first contact surface and the second contact surface are in contact (the distance is minimum) due to the change in the distance described above. Each of the two beam portions is rotated with a fulcrum FP as the fulcrum FP. The rotation causes the connecting portion between the control side beam portion CB and the control side anchor CA and the shutter side beam portion SB and the portion of the shutter side driving portion SM connected thereto to rotate in the opposite direction due to a twisting force or the like. A rotational force Ft is generated. This works in the same direction as the spring force Fs generated in the direction of separating the two beam portions due to the elastic force of the shutter side drive unit SM. Since the rotational force Ft acts as a force against the van der Waals force Fv in addition to the spring force Fs, the two beam portions can be separated even when the van der Waals force Fv cannot be opposed only by the spring force Fs. . The van der Waals force Fv is inversely proportional to the sixth power of the distance. Then, the decrease in the van der Waals force Fv is larger than the decrease in the rotational force Ft associated with the separation of the first contact surface of the control side beam portion CB and the second contact surface of the shutter side beam portion SB. For this reason, after the rotational force Ft is reduced, the two beam portions can be separated by only the spring force Fs. Further, since the rotational force Ft works only when the two beam portions are in contact with each other, the two beam portions can be brought into contact with each other even with an electrostatic attractive force Fe that has not been strengthened conventionally. The electrostatic attraction force Fe is most required before the two beam portions are in contact with each other, and therefore the rotational force Ft does not interfere with the contact between the two beam portions. It is also important that the rotation shown in FIG. 5B occurs in a cross section perpendicular to the direction in which the two beam portions extend. This is because the fulcrum FP and the place where the rotational force Ft should be transmitted are close to each other, so that the possibility that the force is attenuated by the deflection is low.

図6は、従来のシャッタ機構部Mに含まれる2つのビーム部に静電引力Feが働いた際の断面の一例を示す図である。従来は制御側ビーム部CBの第1の接触面とシャッタ側ビーム部SBの第2の接触面とが接しても、2つのビーム部が延びる方向に垂直な断面で見て回転は生じない。そのため、回転力Ftは生じずファンデルワールス力Fvに対抗するばねの力Fsはより強くなければならない。   FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a cross section when electrostatic attraction Fe is applied to two beam portions included in a conventional shutter mechanism portion M. Conventionally, even if the first contact surface of the control-side beam unit CB and the second contact surface of the shutter-side beam unit SB are in contact with each other, no rotation occurs when viewed in a cross section perpendicular to the direction in which the two beam units extend. Therefore, no rotational force Ft is generated, and the spring force Fs that opposes the van der Waals force Fv must be stronger.

また、図5Aのように、第1の接触面や第2の接触面が制御側ビーム部CBおよびシャッタ側ビーム部SBの進行方向に対して所定の角度を有すれば、制御側ビーム部CBおよびシャッタ側ビーム部SBの移動により生じる媒質の流れが滑らかになる。これにより、シャッタ部MSの移動速度も向上する。シャッタ部MSの動作のばらつきによる開口時間のばらつきを表示諧調に反映させないために、シャッタ部MSが移動する間はバックライトからの光を照射しない制御を行うことが望ましい。この制御を行う場合には、シャッタ部MSの移動時間の短縮分を発光期間に充てることで、輝度を向上させることも可能である。   Further, as shown in FIG. 5A, if the first contact surface or the second contact surface has a predetermined angle with respect to the traveling direction of the control-side beam unit CB and the shutter-side beam unit SB, the control-side beam unit CB. Further, the flow of the medium generated by the movement of the shutter side beam portion SB becomes smooth. Thereby, the moving speed of the shutter part MS is also improved. In order not to reflect the variation in the opening time due to the variation in the operation of the shutter unit MS in the display gradation, it is desirable to perform control not to irradiate light from the backlight while the shutter unit MS moves. In the case of performing this control, it is possible to improve the luminance by using the shortened moving time of the shutter unit MS for the light emission period.

以下では、図5Aに示すMEMSシャッタの製造工程の一例を説明する。はじめに、アレイ基板SUBM上には、薄膜トランジスタ等を含む回路が形成され、その上層に絶縁性のパッシベーション層が設けられる。次に、フォトレジストなどの感光性樹脂をリソグラフィによってパターニングし、紫外線等で硬化させて電極加工用犠牲層RGを形成する。なお、電極加工用犠牲層RGおよびパッシベーション層は、シャッタ側アンカSAや制御側アンカCAに相当する部分に穴が空いている。次に、電極加工用犠牲層RGの上に第1の電極E1、第2の電極E2やシャッタ部MS等が形成される。これらは不純物をドープしたアモルファスSiで形成されており、異方性エッチング処理によってその形状が加工される(図7A参照)。次に、上方よりアッシング処理が行われる。アッシング処理では反応基が多く含まれる上方から優先的に反応が進むため、図7Bに示すように電極の断面を台形状に加工することができる。続いて電極加工用犠牲層RGを除去し、加工された第1の電極E1等にALD(Atomic Layer Deposition)法を用いてアルミナの誘電膜を形成すれば、図5Aに示す2つのビーム部を有するMEMSシャッタが形成される。なお、第1の電極E1等は、金属などの他の導電体であってもよいし、誘電体はアルミナ以外の誘電体であってもよい。   Hereinafter, an example of a manufacturing process of the MEMS shutter illustrated in FIG. 5A will be described. First, a circuit including a thin film transistor and the like is formed on the array substrate SUBM, and an insulating passivation layer is provided thereon. Next, a photosensitive resin such as a photoresist is patterned by lithography and cured with ultraviolet rays or the like to form an electrode processing sacrificial layer RG. The electrode processing sacrificial layer RG and the passivation layer have holes in portions corresponding to the shutter-side anchor SA and the control-side anchor CA. Next, the first electrode E1, the second electrode E2, the shutter part MS, and the like are formed on the electrode processing sacrificial layer RG. These are formed of amorphous Si doped with impurities, and their shapes are processed by anisotropic etching (see FIG. 7A). Next, an ashing process is performed from above. In the ashing process, the reaction proceeds preferentially from above containing a large amount of reactive groups, so that the cross section of the electrode can be processed into a trapezoid as shown in FIG. 7B. Subsequently, if the sacrificial layer RG for electrode processing is removed and an alumina dielectric film is formed on the processed first electrode E1 or the like by using an ALD (Atomic Layer Deposition) method, the two beam portions shown in FIG. A MEMS shutter is formed. Note that the first electrode E1 and the like may be other conductors such as metal, and the dielectric may be a dielectric other than alumina.

シャッタ側ビーム部SBおよび制御側ビーム部CBの構造は、上述のものと異なっていてもよい。図8Aは、図4に示すシャッタ機構部MのA−A切断線における断面の他の一例を示す断面図である。図5Aの例と同様に、制御側ビーム部CBの断面は、アレイ基板SUBMに沿う方向に延びる2辺であって、第1の接触面に向かう2辺が平行となる台形状である。シャッタ側ビーム部SBの断面は、アレイ基板SUBMに沿う方向に延びる2辺であって、第2の接触面に向かう2辺が平行となる台形状である。また、図5Aの例と同様に、制御側ビーム部CBを含む制御側駆動部CMは、第1の電極E1と、その第1の電極E1を被覆する第1の誘電膜DF1とからなり、シャッタ側ビーム部SBを含むシャッタ側駆動部SMは、第2の電極E2と、その第2の電極E2を被覆する第2の誘電膜DF2とからなる。   The structures of the shutter side beam unit SB and the control side beam unit CB may be different from those described above. 8A is a cross-sectional view showing another example of a cross section taken along the line AA of the shutter mechanism portion M shown in FIG. Similarly to the example of FIG. 5A, the cross section of the control side beam portion CB has a trapezoidal shape in which two sides extending in the direction along the array substrate SUBM are parallel to the two sides toward the first contact surface. The cross section of the shutter side beam portion SB has a trapezoidal shape in which two sides extending in the direction along the array substrate SUBM are parallel to the two sides toward the second contact surface. Similarly to the example of FIG. 5A, the control-side drive unit CM including the control-side beam unit CB includes a first electrode E1 and a first dielectric film DF1 that covers the first electrode E1, The shutter-side drive unit SM including the shutter-side beam unit SB includes a second electrode E2 and a second dielectric film DF2 that covers the second electrode E2.

図5Aの例とは異なり、第1の電極E1および第2の電極E2の断面は、アレイ基板SUBMに垂直な方向に長い長方形であり、第1の電極E1および第2の電極E2の断面の内側の辺どうしは平行である。一方、第1の誘電膜DF1のうち第1の接触面と第1の電極E1との間にある部分の厚さは、その厚さを測る箇所が制御側ビーム部CBの延びる方向に垂直な面と第1の接触面との交線と平行ないずれかの方向に動くにつれ単調増加または単調減少する。図8Aの例では、アレイ基板SUBMから離れるにつれ上述の厚さが単調増加する。これにより、第1の接触面と制御側ビーム部CBの延びる方向に垂直な面との交線である第1の線と、第2の接触面上にあり第1の接触面と第2の接触面とが接する際に第1の線に接する線である第2の線とは平行でない。   Unlike the example of FIG. 5A, the cross section of the first electrode E1 and the second electrode E2 is a rectangle that is long in the direction perpendicular to the array substrate SUBM, and the cross section of the first electrode E1 and the second electrode E2 Inner sides are parallel. On the other hand, the thickness of the portion of the first dielectric film DF1 between the first contact surface and the first electrode E1 is perpendicular to the extending direction of the control side beam portion CB. As it moves in either direction parallel to the line of intersection of the surface and the first contact surface, it increases or decreases monotonously. In the example of FIG. 8A, the above-mentioned thickness increases monotonously as the distance from the array substrate SUBM increases. As a result, the first line which is an intersection line between the first contact surface and the surface perpendicular to the extending direction of the control side beam portion CB, the first contact surface and the second line on the second contact surface. The second line that is a line in contact with the first line when contacting the contact surface is not parallel.

図8Bは、図8Aに示す2つのビーム部が接する際の断面の一例を示す図である。図8Aに示す断面を有する2つのビーム部が静電引力Feにより接する際には、前述の断面形状に起因して、第1の接触面および第2の接触面の接する上端(距離が最小となる位置に対応する)を支点FPとして2つのビーム部のそれぞれが回転する。その回転により、図5Bに示す場合と反対側の回転により2つのビーム部を離す方向に回転力Ftが生じる。この回転力Ftによって、図5Bに示す例と同様に、ばねの力Fsのみでファンデルワールス力Fvが対抗できない場合でも2つのビーム部を離せるようになる。   FIG. 8B is a diagram illustrating an example of a cross section when the two beam portions illustrated in FIG. 8A are in contact with each other. When the two beam portions having the cross section shown in FIG. 8A are in contact with each other by the electrostatic attractive force Fe, due to the cross-sectional shape described above, the first contact surface and the upper end where the second contact surface is in contact (the distance is minimum). Each of the two beam portions rotates with a fulcrum FP as a fulcrum FP. Due to the rotation, a rotation force Ft is generated in a direction in which the two beam portions are separated by the rotation on the opposite side to the case shown in FIG. 5B. As in the example shown in FIG. 5B, the rotational force Ft allows the two beam portions to be separated even when the van der Waals force Fv cannot be countered only by the spring force Fs.

次に、図8Aに示すMEMSシャッタの製造工程の一例を説明する。電極加工用犠牲層RGの上に第1の電極E1や第2の電極E2等を形成するまでの工程は、図5Aに示すMEMSシャッタの製造工程と同様である。第1の電極E1や第2の電極E2等を異方性エッチング処理によって加工した後には、電極加工用犠牲層RGが除去される(図9A参照)。次に、上方と下方で膜厚が異なるように、窒化SiをプラズマCVD処理する。プラズマCVD処理時に、ラジカル供給律速の条件に制御することで、上部に優先的に窒化Si膜が成膜される(図9B参照)。これにより、図8Aに示す2つのビーム部を有するMEMSシャッタを形成することができる。   Next, an example of a manufacturing process of the MEMS shutter shown in FIG. 8A will be described. The process until the first electrode E1, the second electrode E2, and the like are formed on the electrode processing sacrificial layer RG is the same as the manufacturing process of the MEMS shutter shown in FIG. 5A. After the first electrode E1, the second electrode E2, and the like are processed by anisotropic etching, the electrode processing sacrificial layer RG is removed (see FIG. 9A). Next, plasma CVD treatment is performed on the Si nitride so that the film thickness is different between the upper side and the lower side. By controlling the radical supply rate-limiting condition during the plasma CVD process, a Si nitride film is preferentially formed on the top (see FIG. 9B). Thereby, a MEMS shutter having two beam portions shown in FIG. 8A can be formed.

図8Aに示す例では第1の電極E1および第2の電極E2の厚さが上下方向に変化しないため、その電気抵抗を一定に制御しやすい。それにより、制御側駆動部CMやシャッタ側駆動部SMの間に生じる容量と、電気抵抗とにより定まる時定数を一定に収めることがより容易になる。この時定数は、シャッタ部MSを確実に動作させるために一定の値に収める必要がある。   In the example shown in FIG. 8A, since the thicknesses of the first electrode E1 and the second electrode E2 do not change in the vertical direction, the electric resistance can be easily controlled to be constant. This makes it easier to keep a constant time constant determined by the capacitance generated between the control side drive unit CM and the shutter side drive unit SM and the electrical resistance. This time constant needs to be kept at a constant value in order to operate the shutter unit MS reliably.

シャッタ側ビーム部SBおよび制御側ビーム部CBのうち一方の断面だけ台形状になっていてもよい。図10Aは、図4に示すシャッタ機構部MのA−A切断線における断面の他の一例を示す断面図である。図5Aと異なり、制御側ビーム部CBの断面は、制御側ビーム部CBが動く方向に垂直な方向の辺が長い長方形である。シャッタ側ビーム部SBの断面は、アレイ基板SUBMに沿う方向の2辺であって、第2の接触面に向かう2辺が平行となる台形状である。また、図5Aの例と同様に、制御側ビーム部CBを含む制御側駆動部CMは、第1の電極E1と、その第1の電極E1を被覆する第1の誘電膜DF1とからなり、シャッタ側ビーム部SBを含むシャッタ側駆動部SMは、第2の電極E2と、その第2の電極E2を被覆する第2の誘電膜DF2とからなる。   Only one cross section of the shutter side beam part SB and the control side beam part CB may be trapezoidal. 10A is a cross-sectional view showing another example of a cross section taken along the line AA of the shutter mechanism portion M shown in FIG. Unlike FIG. 5A, the cross section of the control side beam portion CB is a rectangle with a long side in a direction perpendicular to the direction in which the control side beam portion CB moves. The cross section of the shutter side beam portion SB has a trapezoidal shape in which two sides in the direction along the array substrate SUBM are parallel to the two sides toward the second contact surface. Similarly to the example of FIG. 5A, the control-side drive unit CM including the control-side beam unit CB includes a first electrode E1 and a first dielectric film DF1 that covers the first electrode E1, The shutter-side drive unit SM including the shutter-side beam unit SB includes a second electrode E2 and a second dielectric film DF2 that covers the second electrode E2.

第1の電極E1の断面は、基板に垂直な方向に長い長方形である。第2の電極E2の断面は、アレイ基板SUBMに沿う方向に延びる2辺であって、第2の接触面に向かう2辺が平行となる台形状である。また、第1の誘電膜DF1のうち第1の接触面と第1の電極E1との間にある部分の厚さは一定であり、第2の誘電膜DF2のうち第2の接触面と第2の電極E2との間にある部分の厚さは一定である。また、第1の接触面と制御側ビーム部CBの延びる方向に垂直な面との交線である第1の線と、第2の接触面上にあり第1の接触面と第2の接触面とが接する際に第1の線に接する線である第2の線とは平行でない。   The cross section of the first electrode E1 is a rectangle that is long in the direction perpendicular to the substrate. The cross section of the second electrode E2 is a trapezoid in which two sides extending in a direction along the array substrate SUBM are parallel to the two sides toward the second contact surface. Further, the thickness of the portion of the first dielectric film DF1 between the first contact surface and the first electrode E1 is constant, and the second contact surface of the second dielectric film DF2 The thickness between the two electrodes E2 is constant. In addition, a first line that is an intersection line between the first contact surface and a surface perpendicular to the extending direction of the control side beam portion CB, and the first contact surface and the second contact that are on the second contact surface. The second line, which is a line in contact with the first line when contacting the surface, is not parallel.

図10Bは、図10Aに示す2つのビーム部が接する際の断面の一例を示す図である。図10Aに示す断面を有する2つのビーム部が静電引力Feにより接する際には、前述の断面形状に起因して、第1の接触面および第2の接触面の接する下端(距離が最小となる位置に対応する)を支点FPとして2つのビーム部のそれぞれが回転する。その回転により、図5Bに示す場合と同じ方向の回転により2つのビーム部を離す方向に回転力Ftが生じる。この回転力Ftによって、図5Bに示す例と同様に、ばねの力Fsのみでファンデルワールス力Fvが対抗できない場合でも2つのビーム部を離せるようになる。   FIG. 10B is a diagram illustrating an example of a cross section when the two beam portions illustrated in FIG. 10A are in contact with each other. When the two beam portions having the cross section shown in FIG. 10A are in contact with each other by the electrostatic attractive force Fe, the first contact surface and the lower end where the second contact surface is in contact (the distance is minimum) due to the above-described cross-sectional shape. Each of the two beam portions rotates with a fulcrum FP as a fulcrum FP. Due to the rotation, a rotation force Ft is generated in the direction in which the two beam portions are separated by the rotation in the same direction as that shown in FIG. 5B. As in the example shown in FIG. 5B, the rotational force Ft allows the two beam portions to be separated even when the van der Waals force Fv cannot be countered only by the spring force Fs.

次に、図10Aに示すMEMSシャッタの製造工程の一例を説明する。電極加工用犠牲層RGの上に第1の電極E1や第2の電極E2等を形成するまでの工程は、図5Aに示すMEMSシャッタの製造工程と同様である(図11A参照)。異方性エッチングされた第1の電極E1や第2の電極E2等のうち、断面が台形状にならない第1の電極E1や他の部材を保護レジスト膜RGSで覆った後に、上方よりアッシング処理が行われる。アッシング処理により、保護レジスト膜RGSで覆われていない第2の電極E2が台形状に加工され、第1の電極E1等は長方形のまま加工されない(図11B参照)。続いて保護レジスト膜RGSと電極加工用犠牲層RGとを除去し、加工された第1の電極E1等にALD(Atomic Layer Deposition)法を用いてアルミナの誘電膜を形成すれば、図10Aに示す2つのビーム部を有するMEMSシャッタが形成される。   Next, an example of a manufacturing process of the MEMS shutter illustrated in FIG. 10A will be described. The process until the first electrode E1, the second electrode E2, etc. are formed on the sacrificial layer RG for electrode processing is the same as the manufacturing process of the MEMS shutter shown in FIG. 5A (see FIG. 11A). Of the first electrode E1 and the second electrode E2 subjected to anisotropic etching, the first electrode E1 whose cross section does not have a trapezoidal shape and other members are covered with the protective resist film RGS, and then an ashing process is performed from above. Is done. By the ashing process, the second electrode E2 not covered with the protective resist film RGS is processed into a trapezoidal shape, and the first electrode E1 and the like are not processed as a rectangle (see FIG. 11B). Subsequently, the protective resist film RGS and the electrode processing sacrificial layer RG are removed, and an alumina dielectric film is formed on the processed first electrode E1 or the like using an ALD (Atomic Layer Deposition) method. A MEMS shutter having the two beam portions shown is formed.

制御側ビーム部CBの先端側は曲がり方が大きいため、制御側ビーム部CBのばね応力の低下やばらつきは避ける方が望ましい。そのため、第1の電極E1の加工によるばね応力の低下やばらつきを避けることで、より安定した動作をすることが可能である。また、上述の製造方法であれば2つのビーム部のうち必要な箇所だけ加工できるので、他の部材の特性の最適化などが容易にできるという利点がある。   Since the tip side of the control side beam portion CB is bent more greatly, it is desirable to avoid a decrease or variation in the spring stress of the control side beam portion CB. Therefore, a more stable operation can be performed by avoiding a decrease or variation in spring stress due to the processing of the first electrode E1. In addition, since the above-described manufacturing method can process only necessary portions of the two beam portions, there is an advantage that the characteristics of other members can be easily optimized.

図12は、本発明の実施形態にかかる表示装置を用いた携帯情報端末WTの一例を示す図である。携帯情報端末WTは、図1等に示す表示装置と同じ構成を有する表示装置DISPと、表示コントローラCTLと、メモリMEMと、マイクロプロセッサMPUと、入出力回路IOと、無線通信回路WLと、電源回路PWRとを有する。マイクロプロセッサMPUは、メモリMEMに記憶されたプログラムに基づいて、入出力回路IOや表示コントローラCTLを用いて通信や表示を制御する。無線通信回路WLは、無線通信により外部とデータをやりとりし、無線通信回路WLが受信したデータは入出力回路IOを介してメモリMEMに入力され記憶される。電源回路PWRは、2次電池等により構成され、各部に電源を供給する。インターネット上の情報を閲覧する際には、例えば、無線通信回路WLは、マイクロプロセッサMPUの制御により外部から圧縮された画像データを取込み、入出力回路IOを介してマイクロプロセッサMPUやメモリMEMに転送する。そして、マイクロプロセッサMPUはユーザの指示に基づいて、圧縮された画像データのデコードや信号処理を行い、表示データをメモリMEMに格納する。さらにマイクロプロセッサMPUの命令により、表示コントローラCTLはその表示データを取得し、その表示データが示す画像を表示装置DISPに表示させる。本発明により、表示装置DISPの性能を向上させ、携帯情報端末WTのコストを下げ、またバッテリ持続時間などの性能を向上させることも可能となる。   FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a portable information terminal WT using the display device according to the embodiment of the present invention. The portable information terminal WT includes a display device DISP having the same configuration as the display device shown in FIG. 1, a display controller CTL, a memory MEM, a microprocessor MPU, an input / output circuit IO, a wireless communication circuit WL, a power supply Circuit PWR. The microprocessor MPU controls communication and display using the input / output circuit IO and the display controller CTL based on a program stored in the memory MEM. The wireless communication circuit WL exchanges data with the outside by wireless communication, and the data received by the wireless communication circuit WL is input and stored in the memory MEM via the input / output circuit IO. The power supply circuit PWR is composed of a secondary battery or the like and supplies power to each part. When browsing information on the Internet, for example, the wireless communication circuit WL takes in image data compressed from the outside under the control of the microprocessor MPU and transfers it to the microprocessor MPU and the memory MEM via the input / output circuit IO. To do. Then, the microprocessor MPU decodes the compressed image data and performs signal processing based on a user instruction, and stores the display data in the memory MEM. Further, in accordance with an instruction from the microprocessor MPU, the display controller CTL acquires the display data and causes the display device DISP to display an image indicated by the display data. According to the present invention, the performance of the display device DISP can be improved, the cost of the portable information terminal WT can be reduced, and the performance such as the battery duration can be improved.

CL 共通信号線、CS 共通電位供給回路、DL1 第1の映像信号線、DL2 第2の映像信号線、GL ゲート線、PX 画素回路、XDV 映像信号供給回路、YDV ゲート線走査回路、T1,T2 画素スイッチ、C1,C2 静電容量、M シャッタ機構部、AC1 第1アクチュエータ部、AC2 第2アクチュエータ部、BH 遮光膜開口部、CA 制御側アンカ、CB 制御側ビーム部、CM 制御側駆動部、MS シャッタ部、SA シャッタ側アンカ、SB シャッタ側ビーム部、SH シャッタ開口部、SM シャッタ側駆動部、SUBS 封止基板、SUBM アレイ基板、DF1 第1の誘電膜、DF2 第2の誘電膜、E1 第1の電極、E2 第2の電極、FP 支点、Fe 静電引力、Fs ばねの力、Ft 回転力、Fv ファンデルワールス力、RG 電極加工用犠牲層、RGS 保護レジスト膜、CTL 表示コントローラ、DISP 表示装置、IO 入出力回路、MEM メモリ、MPU マイクロプロセッサ、PWR 電源回路、WL 無線通信回路、WT 携帯情報端末。   CL common signal line, CS common potential supply circuit, DL1 first video signal line, DL2 second video signal line, GL gate line, PX pixel circuit, XDV video signal supply circuit, YDV gate line scanning circuit, T1, T2 Pixel switch, C1, C2 capacitance, M shutter mechanism, AC1 first actuator, AC2 second actuator, BH light shielding film opening, CA control side anchor, CB control side beam, CM control side drive, MS shutter part, SA shutter side anchor, SB shutter side beam part, SH shutter opening part, SM shutter side drive part, SUBS sealing substrate, SUBM array substrate, DF1 first dielectric film, DF2 second dielectric film, E1 1st electrode, E2 2nd electrode, FP fulcrum, Fe electrostatic attraction, Fs spring force, Ft rotational force, Fv Anderuwarusu force, RG electrode processing sacrificial layer, RGS protective resist film, CTL display controller, DISP display device, IO output circuit, MEM a memory, MPU microprocessor, PWR power supply circuit, WL wireless communication circuit, WT portable information terminal.

Claims (9)

基板と、
可動のシャッタ部と、
前記基板に接続され第1の電極を内部に有する梁状の第1のビーム部と、
前記シャッタ部に接続され第2の電極を内部に有する梁状の第2のビーム部と、
を含み、
前記第1のビーム部の前記第2のビーム部側にある第1の面と、前記第2のビーム部の前記第1のビーム部側にある第2の面とは、前記第1の電極および前記第2の電極が生ずる静電引力により可動であり、互いに接する第1の状態と互いに離れる第2の状態とを有し、
前記第1の面と前記第2の面とは、前記基板側の第1の端部と、前記第1の端部とは反対側の第2の端部とを有し、
前記第2の状態に置いて、前記第1の面と前記第2の面との距離は、前記第1の端部よりも前記第2の端部の方が大きいことを特徴とする表示装置。
A substrate,
A movable shutter;
A beam-shaped first beam portion connected to the substrate and having a first electrode therein;
A beam-like second beam portion connected to the shutter portion and having a second electrode therein;
Including
The first surface of the first beam portion on the second beam portion side and the second surface of the second beam portion on the first beam portion side are the first electrode. And is movable by electrostatic attraction generated by the second electrode, and has a first state in contact with each other and a second state in which they are separated from each other,
The first surface and the second surface have a first end portion on the substrate side and a second end portion opposite to the first end portion,
In the second state, the distance between the first surface and the second surface is larger at the second end than at the first end. .
前記第1の面と前記第2の面とが離れた際には、前記第1の面と前記第1のビーム部の延びる方向に垂直な面との交線である第1の線と、前記第2の面上にある前記第1の線に対向する線である第2の線とは平行でない、
ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
When the first surface and the second surface are separated from each other, a first line that is an intersection line of the first surface and a surface perpendicular to the extending direction of the first beam portion; A second line that is opposite to the first line on the second surface is not parallel to the first line;
The display device according to claim 1.
前記第1のビーム部における当該第1のビーム部が延びる方向に垂直な断面は、前記第1の面に向かう2つの辺が平行となる台形状である、
ことを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
The cross section of the first beam portion perpendicular to the direction in which the first beam portion extends is a trapezoid in which two sides toward the first surface are parallel to each other.
The display device according to claim 2.
前記第1のビーム部は前記第1の電極と当該第1の電極を被覆する第1の誘電膜とを有し、
前記第1の電極における当該第1のビーム部が延びる方向に垂直な断面は、前記第1の面に向かう2つの辺が平行となる台形状である、
ことを特徴とする請求項3に記載の表示装置。
The first beam portion has the first electrode and a first dielectric film covering the first electrode,
The cross section of the first electrode perpendicular to the direction in which the first beam portion extends is a trapezoid whose two sides toward the first surface are parallel.
The display device according to claim 3.
前記第1のビーム部は前記第1の電極と当該第1の電極を被覆する第1の誘電膜とを有し、
前記第1の面と垂直な向きの第1の誘電膜の厚さは、前記第1の面と前記第1のビーム部の延びる方向に垂直な面との交線と平行ないずれかの方向に単調増加または単調減少する、
ことを特徴とする請求項3に記載の表示装置。
The first beam portion has the first electrode and a first dielectric film covering the first electrode,
The thickness of the first dielectric film in the direction perpendicular to the first surface is any direction parallel to the intersection line of the first surface and the surface perpendicular to the extending direction of the first beam portion. Monotonically increasing or decreasing monotonically,
The display device according to claim 3.
前記第2のビーム部における当該第2のビーム部が延びる方向に垂直な断面は、前記第2の面に向かう2つの辺が平行となる台形状である、
ことを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
The cross section perpendicular to the direction in which the second beam portion extends in the second beam portion is a trapezoidal shape in which two sides toward the second surface are parallel.
The display device according to claim 2.
前記第2のビーム部は前記第2の電極と当該第2の電極を被覆する第2の誘電膜とを有し、
前記第2の電極における当該第2のビーム部が延びる方向に垂直な断面は、前記第2の面に向かう2つの辺が平行となる台形状である、
ことを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
The second beam portion includes the second electrode and a second dielectric film covering the second electrode,
The cross section of the second electrode perpendicular to the direction in which the second beam portion extends is a trapezoid in which two sides toward the second surface are parallel.
The display device according to claim 6.
前記第2のビーム部は前記第2の電極と当該第2の電極を被覆する第2の誘電膜とを有し、
前記第2の面と垂直な向きの第2の誘電膜の厚さは、前記第2の面と前記第2のビーム部の延びる方向に垂直な面との交線と平行ないずれかの方向に単調増加または単調減少する、
ことを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
The second beam portion includes the second electrode and a second dielectric film covering the second electrode,
The thickness of the second dielectric film in the direction perpendicular to the second surface is any direction parallel to the intersection line of the second surface and the surface perpendicular to the extending direction of the second beam portion. Monotonically increasing or decreasing monotonically,
The display device according to claim 6.
前記第1の面と前記第2の面との距離は、前記第1の端部から前記第2の端部への方向に、単調増加することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の表示装置。
The distance between the first surface and the second surface monotonously increases in a direction from the first end portion to the second end portion. The display device according to any one of the above.
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