JP2014090038A - Suction member - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a suction member which responds to a request for increasing the processing accuracy of an object.SOLUTION: A suction member 1 according to one embodiment of the present invention includes a ceramics substrate 4 having a suction surface 3 for sucking an object 2. The suction surface 3 of the substrate 4 includes a flat part 5, a plurality of recesses 6 recessed from the flat part 5, and a plurality of protrusions 8 protruding, respectively, from a bottom 7 of the plurality of recesses 6 while exceeding the height of the flat part 5. Since the protrusions 8 protrude from the bottom 7 of the recesses 6 while exceeding the height of the flat part 5, the protrusions 8 can be elongated and easily deformed elastically. Consequently, the wrinkles of the object 2 can be reduced, and thereby the processing accuracy of the object 2 can be enhanced.

Description

本発明は、例えば半導体集積回路の製造に用いられるシリコンウエハや、液晶表示装置の製造に用いられるガラス基板等の各製造工程において、シリコンウエハやガラス基板等の各対象物に処理を施す際に対象物を吸着する吸着部材に関する。   The present invention, for example, in each manufacturing process of a silicon wafer used for manufacturing a semiconductor integrated circuit or a glass substrate used for manufacturing a liquid crystal display device, when processing each object such as a silicon wafer or a glass substrate. The present invention relates to an adsorbing member that adsorbs an object.

半導体集積回路の製造に用いられるシリコンウエハや、液晶表示装置の製造に用いられるガラス基板等の対象物は、その製造工程において、露光装置や検査装置等の吸着部材に吸着されて、処理が施される。   An object such as a silicon wafer used for manufacturing a semiconductor integrated circuit or a glass substrate used for manufacturing a liquid crystal display device is attracted to an adsorption member such as an exposure device or an inspection device in the manufacturing process and processed. Is done.

この吸着部材として、例えば特許文献1には、セラミックスからなる本体(基体)と、この本体(基体)に設けられ、非吸着物(対象物)を支持する多数の支持突起(突起部)とを備えた真空チャック(吸着部材)が記載されている。   As this adsorbing member, for example, Patent Document 1 discloses a main body (base) made of ceramics and a number of support protrusions (projections) provided on the main body (base) and supporting non-adsorbed objects (objects). A vacuum chuck (adsorption member) provided is described.

ところで、例えば、吸着部材として真空チャックを用いると、対象物を真空吸着する際に本体と対象物との間で真空状態にむらが生じ、対象物に対する吸着力にむらが生じることがある。この際、基体が高剛性で弾性変形しにくいセラミックスからなると、対象物において突起部で支持された箇所が固定されるため、対象物にしわと言われる局所的な歪みが生じやすくなり、ひいては対象物の処理精度が低下しやすい。   By the way, for example, when a vacuum chuck is used as the suction member, when the object is vacuum-sucked, unevenness in the vacuum state may occur between the main body and the object and unevenness in the suction force with respect to the object may occur. At this time, if the base is made of ceramics that are highly rigid and hardly elastically deformed, the portions supported by the protrusions on the object are fixed, so that local distortion called wrinkles is likely to occur on the object, which in turn is the object. The processing accuracy of the object tends to decrease.

特開2003−68835号公報JP 2003-68835 A

本発明は、対象物の処理精度を高める要求に応える吸着部材を提供するものである。   The present invention provides an adsorbing member that meets the demand for increasing the processing accuracy of an object.

本発明の一態様に係る吸着部材によれば、対象物を吸着する吸着面を有するセラミックスからなる基体を備え、該基体の前記吸着面は、平坦部と、該平坦部から窪んでなる複数の窪み部と、該複数の窪み部それぞれの底部から前記平坦部の高さを越えて突出してなる複数の突起部とを具備する。   According to an adsorption member according to an aspect of the present invention, the adsorption member according to the present invention includes a substrate made of ceramics having an adsorption surface that adsorbs an object, and the adsorption surface of the substrate includes a flat portion and a plurality of depressions recessed from the flat portion. And a plurality of protrusions that protrude from the bottom of each of the plurality of recesses beyond the height of the flat portion.

本発明の一態様に係る吸着部材によれば、突起部が窪み部の底部から平坦部の高さを越えて突出してなるため、突起部を細長くして弾性変形しやすくすることができる。したがって、対象物のしわを低減することができ、ひいては対象物の処理精度を高めることができる。   According to the adsorbing member according to one aspect of the present invention, since the protruding portion protrudes from the bottom of the hollow portion beyond the height of the flat portion, the protruding portion can be elongated to be easily elastically deformed. Therefore, wrinkles of the object can be reduced, and as a result, the processing accuracy of the object can be increased.

本発明の一実施形態による吸着部材を示す図であり、(a)は、吸着部材の一部を破断した斜視図であり、(b)は、(a)のR1部分を拡大した断面図である。It is a figure which shows the adsorption member by one Embodiment of this invention, (a) is the perspective view which fractured | ruptured a part of adsorption member, (b) is sectional drawing to which R1 part of (a) was expanded. is there. 図1(b)の突起部の近傍領域を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the area | region of the projection part of FIG.1 (b) was expanded. 図1(b)の突起部の近傍領域を拡大した上面図である。It is the top view to which the area | region of the projection part of FIG.1 (b) was expanded. 図1の吸着部材の製造方法を説明する、図2に相当する部分の拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the part corresponded in FIG. 2 explaining the manufacturing method of the adsorption | suction member of FIG. 1 was expanded. 図1の吸着部材の製造方法を説明する、図2に相当する部分の拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the part corresponded in FIG. 2 explaining the manufacturing method of the adsorption | suction member of FIG. 1 was expanded. 図1の吸着部材の製造方法を説明する、図2に相当する部分の拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the part corresponded in FIG. 2 explaining the manufacturing method of the adsorption | suction member of FIG. 1 was expanded. 図1の吸着部材の製造方法を説明する、図2に相当する部分の拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the part corresponded in FIG. 2 explaining the manufacturing method of the adsorption | suction member of FIG. 1 was expanded. 図1の吸着部材の製造方法を説明する、図2に相当する部分の拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the part corresponded in FIG. 2 explaining the manufacturing method of the adsorption | suction member of FIG. 1 was expanded.

以下に、本発明の一実施形態による吸着部材について、図1ないし図3を参照しつつ詳細に説明する。   Hereinafter, an adsorption member according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.

本実施形態の吸着部材1は、半導体集積回路の製造工程や液晶表示装置の製造工程に用いられる露光装置や検査装置等の各種装置において、シリコンウェハやガラス基板等の対象物2を吸着して保持する吸着手段として用いられるものである。吸着部材1に吸着された対象物2は、各種装置において各種処理が施される。例えば、露光装置は、吸着部材1と光源とを備えており、光源から吸着部材1に吸着された対象物2に対して光が照射されることによって、対象物2が露光されて配線パターンが形成される。   The adsorbing member 1 of the present embodiment adsorbs an object 2 such as a silicon wafer or a glass substrate in various apparatuses such as an exposure apparatus and an inspection apparatus used in a manufacturing process of a semiconductor integrated circuit and a manufacturing process of a liquid crystal display device. It is used as a holding means for holding. The object 2 adsorbed by the adsorbing member 1 is subjected to various processes in various apparatuses. For example, the exposure apparatus includes an adsorption member 1 and a light source, and the object 2 is exposed by irradiating light onto the object 2 adsorbed to the adsorption member 1 from the light source, so that a wiring pattern is formed. It is formed.

本実施形態の吸着部材1は、対象物2を真空吸着する真空チャックである。この吸着部材1は、図1(a)および(b)に示すように、対象物2が吸着される吸着面3を有するセラミックスからなる基体4と、この基体4を厚み方向に貫通する排気孔(図示せず)とを備えている。この排気孔は、排気手段(図示せず)に接続されている。   The suction member 1 of this embodiment is a vacuum chuck that vacuum-sucks the object 2. As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the adsorbing member 1 includes a base 4 made of ceramics having an adsorbing surface 3 on which an object 2 is adsorbed, and an exhaust hole penetrating the base 4 in the thickness direction. (Not shown). The exhaust hole is connected to exhaust means (not shown).

吸着部材1の基体4を構成するセラミックスとしては、炭化珪素質焼結体等の各種セラミック焼結体を用いることができる。本実施形態の基体4は、円板状である。この基体4の厚みは、例えば5mm以上15mm以下である。また、基体4の幅(直径)は、例えば200mm以上500mm以下である。   Various ceramic sintered bodies such as a silicon carbide sintered body can be used as the ceramic constituting the substrate 4 of the adsorption member 1. The base body 4 of the present embodiment has a disk shape. The thickness of the substrate 4 is, for example, 5 mm or more and 15 mm or less. Moreover, the width | variety (diameter) of the base | substrate 4 is 200 mm or more and 500 mm or less, for example.

基体4の吸着面3は、図1(a)および(b)に示すように、平坦部5と、この平坦部5から窪んでなる複数の窪み部6と、この複数の窪み部6それぞれの底部7から平坦部5の高さを越えて突出してなる複数の突起部8と、平坦部5から突出してなるとともに複数の突起部8を取り囲む環状のシール部9とを具備している。   As shown in FIGS. 1A and 1B, the suction surface 3 of the base 4 includes a flat portion 5, a plurality of hollow portions 6 that are recessed from the flat portion 5, and a plurality of the hollow portions 6. A plurality of protrusions 8 projecting from the bottom 7 beyond the height of the flat part 5 and an annular seal part 9 projecting from the flat part 5 and surrounding the plurality of protrusions 8 are provided.

上述した吸着部材1による対象物2の吸着は、例えば以下のように行なわれる。まず、対象物2を吸着面3に載置する。この際、対象物2は複数の突起部8およびシール部9によって支持され、対象物2と平坦部5および窪み部6とシール部9との間に空間10が生じる。そして、排気手段を用いて、排気孔から空間10の空気を排気することによって、空間10が真空状態となり、対象物2が吸着面3に吸着される。   The adsorption of the object 2 by the adsorption member 1 described above is performed as follows, for example. First, the object 2 is placed on the suction surface 3. At this time, the object 2 is supported by the plurality of protrusions 8 and the seal part 9, and a space 10 is created between the object 2 and the flat part 5, and the recess part 6 and the seal part 9. Then, the air in the space 10 is exhausted from the exhaust hole using the exhaust means, so that the space 10 is in a vacuum state, and the object 2 is adsorbed on the adsorption surface 3.

ところで、空間10の空気を排気する際に、排気孔や突起部8の形状や配置に起因して空間10の真空状態にむらが生じ、対象物2に対する吸着力にむらが生じることがある。この際、対象物2において突起部8で支持された箇所が固定されていると、対象物2にしわが生じやすい。特に、このしわは、対象物2としてシリコンウェハを用いた場合に生じやすく、シリコンウェハを薄くするとさらに生じやすくなる。   By the way, when the air in the space 10 is exhausted, unevenness in the vacuum state of the space 10 may occur due to the shape and arrangement of the exhaust holes and the protrusions 8, and unevenness in the suction force with respect to the object 2 may occur. At this time, if the portion of the object 2 supported by the protrusions 8 is fixed, the object 2 is likely to be wrinkled. In particular, this wrinkle is likely to occur when a silicon wafer is used as the object 2, and is more likely to occur when the silicon wafer is thinned.

一方、本実施形態において、複数の突起部8は、図2に示すように、複数の窪み部6それぞれの底部7から平坦部5の高さを越えて突出してなる。その結果、セラミックスからなる基体4の一部であるために剛性が高い突起部8を細長形状にすることができ、突起部
8を弾性変形しやすくすることができる。したがって、対象物2に対する吸着力にむらが生じた際に、突起部8が弾性変形することによって、対象物2において突起部8で支持された箇所が移動するため、対象物2におけるしわの発生を抑制することができ、ひいては各種装置における対象物2の処理精度を高めることができる。
On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, the plurality of protrusions 8 protrude from the bottom 7 of each of the plurality of depressions 6 beyond the height of the flat portion 5. As a result, since it is a part of the base 4 made of ceramics, the protruding portion 8 having high rigidity can be formed into an elongated shape, and the protruding portion 8 can be easily elastically deformed. Therefore, when unevenness occurs in the attraction force with respect to the object 2, the protrusions 8 are elastically deformed to move the portions of the object 2 that are supported by the protrusions 8. As a result, the processing accuracy of the object 2 in various apparatuses can be improved.

また、窪み部6の底部7よりも対象物2に近い平坦部5によって、空間10を小さくすることができ、空間10の空気の排気速度を高めることができ、ひいては対象物2の処理効率を高めることができる。なお、平坦部5が対象物2に近過ぎると、平坦部5に付着したパーティクルが対象物2に付着しやすくなるため、平坦部5と対象物2との距離、すなわち、平坦部5と突起部8の頂部との高さ方向(Z方向)における距離は、適宜設定されており、例えば200μm以上500μm以下である。   Moreover, the space 10 can be made smaller by the flat part 5 closer to the object 2 than the bottom part 7 of the hollow part 6, the exhaust speed of the air in the space 10 can be increased, and consequently the processing efficiency of the object 2 can be improved. Can be increased. If the flat part 5 is too close to the object 2, particles attached to the flat part 5 are likely to adhere to the object 2, so that the distance between the flat part 5 and the object 2, that is, the flat part 5 and the protrusion. The distance in the height direction (Z direction) from the top of the portion 8 is appropriately set, and is, for example, 200 μm or more and 500 μm or less.

本実施形態において、突起部8は、図2および図3に示すように、円柱状である。その結果、突起部8を細長形状としてたわみやすくすることができる。この突起部8のアスペクト比(高さ/幅)は、2以上4以下であることが望ましい。その結果、突起部8を細長形状として弾性変形しやすくすることができる。なお、突起部8は、四角柱状であっても構わないし、三角柱状であっても構わない。突起部8の高さは、例えば200μm以上500μm以下であり、突起部8の幅(直径)は、例えば50μm以上100μm以下である。   In the present embodiment, the protrusion 8 has a columnar shape as shown in FIGS. As a result, the protruding portion 8 can be easily bent with an elongated shape. The aspect ratio (height / width) of the protrusion 8 is preferably 2 or more and 4 or less. As a result, the protruding portion 8 can be made to be elastically deformed with an elongated shape. Note that the protrusion 8 may have a quadrangular prism shape or a triangular prism shape. The height of the protrusion 8 is, for example, 200 μm or more and 500 μm or less, and the width (diameter) of the protrusion 8 is, for example, 50 μm or more and 100 μm or less.

本実施形態において、窪み部6は、図2および図3に示すように、突起部8を取り囲む環状であり、上面視における外周が円形状となっている。その結果、窪み部6に角が形成されることを低減することによって、窪み部6にパーティクルが残留することを抑制し、さらにはこのパーティクルによる対象物2の汚染を抑制することができる。なお、窪み部6の上面視における外周は、三角形状であってもよいし、四角形状であってもよい。また、突起部8は、窪み部6の底部7の中央に位置し、窪み部6の内壁11と突起部8の外壁12との距離は、突起部8の外周に渡って一定であることが望ましい。この一定である距離の誤差は、±10%である。また、窪み部6の内壁11と突起部8の外壁12との距離は、突起部8の幅(直径)よりも小さいことが望ましく、例えば20μm以上80μm以下である。また、窪み部6の深さは、例えば10μm以上100μm以下である。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the recess 6 has an annular shape that surrounds the protrusion 8, and has a circular outer periphery in top view. As a result, by reducing the formation of corners in the dent 6, it is possible to suppress particles from remaining in the dent 6, and further to suppress contamination of the object 2 by the particles. In addition, the outer periphery in the top view of the hollow part 6 may be a triangular shape or a quadrangular shape. The protrusion 8 is positioned at the center of the bottom 7 of the recess 6, and the distance between the inner wall 11 of the recess 6 and the outer wall 12 of the protrusion 8 is constant over the outer periphery of the protrusion 8. desirable. This constant distance error is ± 10%. Further, the distance between the inner wall 11 of the recess 6 and the outer wall 12 of the protrusion 8 is preferably smaller than the width (diameter) of the protrusion 8, for example, 20 μm or more and 80 μm or less. Moreover, the depth of the hollow part 6 is 10 micrometers or more and 100 micrometers or less, for example.

本実施形態において、窪み部6の底部7は、窪み部6の内壁11と突起部8の外壁12との間において凹曲面状である。その結果、窪み部6に角が形成されることを低減することによって、窪み部6にパーティクルが残留することを抑制し、さらにはこのパーティクルによる対象物2の汚染を抑制することができる。また、窪み部6の底部7と突起部8との接続部13近傍において、突起部8の幅が底部7に向かって大きくなるため、窪み部6と突起部8との接続部におけるクラックの発生を抑制し、ひいては突起部8が折れることを抑制できる。   In the present embodiment, the bottom 7 of the recess 6 is a concave curved surface between the inner wall 11 of the recess 6 and the outer wall 12 of the protrusion 8. As a result, by reducing the formation of corners in the dent 6, it is possible to suppress particles from remaining in the dent 6, and further to suppress contamination of the object 2 by the particles. Further, in the vicinity of the connection portion 13 between the bottom portion 7 of the recess portion 6 and the projection portion 8, the width of the projection portion 8 increases toward the bottom portion 7, so that a crack is generated at the connection portion between the recess portion 6 and the projection portion 8. Can be suppressed, and as a result, the protrusion 8 can be prevented from breaking.

本実施形態において、窪み部6の表面の気孔率は、平坦部5の表面の気孔率よりも小さい。その結果、窪み部6の表面におけるクラックの起点を低減することができるため、窪み部6と突起部8との接続部におけるクラックの発生を抑制し、ひいては突起部8が折れることを抑制できる。また、パーティクルが残留しやすい窪み部6において表面の気孔率を低減してパーティクルの付着を抑制することができるため、窪み部6にパーティクルが残留することを抑制することができる。なお、気孔率の大小は、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて観察することによって判断することができる。   In the present embodiment, the porosity of the surface of the recessed portion 6 is smaller than the porosity of the surface of the flat portion 5. As a result, since the starting point of the crack on the surface of the dent 6 can be reduced, the occurrence of cracks at the connecting portion between the dent 6 and the protrusion 8 can be suppressed, and consequently the protrusion 8 can be prevented from breaking. Moreover, since the porosity of the surface can be reduced and the adhesion of the particles can be suppressed in the depressions 6 where the particles tend to remain, the particles can be prevented from remaining in the depressions 6. The porosity can be determined by observing with a scanning electron microscope (SEM).

次に、上述した吸着部材1の製造方法について、図4ないし図8を参照しつつ詳細に説明する。   Next, the manufacturing method of the adsorption member 1 described above will be described in detail with reference to FIGS.

(1)図4に示すように、基体用セラミック焼結体14を準備する。具体的には、例えば以下のように行なう。   (1) As shown in FIG. 4, a ceramic sintered body 14 for a substrate is prepared. Specifically, for example, the following is performed.

まず、セラミック粉末に純水と有機バインダーとを加えた後、ボールミルで湿式混合してスラリーを作製する。次に、スラリーをスプレードライにて造粒する。次に、造粒したセラミック粉末を種々の成形方法を用いて成形して成形体を作製した後、この成形体を切削加工することによって、所望の形状の成形体を作製する。次に、この成形体を例えば1400℃以上1800℃以下で焼成することによって、基体用セラミック焼結体14を作製した後、この基体用セラミック焼結体14を研削加工することによって、所望の形状の基体用セラミック焼結体14を作製することができる。   First, pure water and an organic binder are added to a ceramic powder, and then wet mixed by a ball mill to produce a slurry. Next, the slurry is granulated by spray drying. Next, the granulated ceramic powder is molded using various molding methods to produce a molded body, and then the molded body is cut to produce a molded body having a desired shape. Next, this molded body is fired at, for example, 1400 ° C. or higher and 1800 ° C. or lower to produce a base ceramic sintered body 14, and then the base ceramic sintered body 14 is ground to obtain a desired shape. The ceramic sintered body 14 for a substrate can be produced.

(2)図5ないし図8に示すように、基体用セラミック焼結体14の吸着面3に平坦部5、窪み部6、突起部8を形成することによって、基体用セラミック焼結体14を基体4とするとともに吸着部材1を作製する。具体的には、例えば以下のように行なう。   (2) As shown in FIGS. 5 to 8, by forming the flat portion 5, the recessed portion 6, and the protruding portion 8 on the adsorption surface 3 of the ceramic sintered body for substrate 14, the ceramic sintered body for substrate 14 is formed. The adsorbing member 1 is manufactured while using the base 4. Specifically, for example, the following is performed.

まず、図5に示すように、YAGレーザー等を用いたレーザー加工によって、吸着面3に複数の環状である凹部15を形成する。この際、凹部15に取り囲まれた領域が突起部8となる。次に、図6に示すように、フォトリソグラフィ法によって、凹部15を埋めるとともに突起部8を覆い、かつ凹部15および突起部8以外の部分を露出させる、光硬化性樹脂等からなるレジスト16を形成する。次に、図7に示すように、ブラスト加工によって、レジスト16から露出した部分を削り、突起部8の頂部よりも高さが低い平坦部5を形成する。この際、凹部15の一部を残すことによって窪み部6とする。また、このブラスト加工によって、シール部9を形成することができる。次に、図8に示すように、吸着面3からレジスト16を除去する。なお、レジスト16を除去した後に、ブラシ研磨を用いて、吸着面3全体を研磨しても構わない。   First, as shown in FIG. 5, a plurality of annular recesses 15 are formed on the suction surface 3 by laser processing using a YAG laser or the like. At this time, the region surrounded by the recess 15 becomes the protrusion 8. Next, as shown in FIG. 6, a resist 16 made of a photocurable resin or the like that fills the recesses 15 and covers the projections 8 and exposes the portions other than the recesses 15 and the projections 8 is formed by photolithography. Form. Next, as shown in FIG. 7, a portion exposed from the resist 16 is cut by blasting to form a flat portion 5 having a height lower than that of the top of the protruding portion 8. At this time, the recessed portion 6 is formed by leaving a part of the recessed portion 15. Moreover, the seal part 9 can be formed by this blasting. Next, as shown in FIG. 8, the resist 16 is removed from the suction surface 3. In addition, after removing the resist 16, you may grind | polish the adsorption surface 3 whole using brush grinding | polishing.

このように吸着面3を加工することによって、平坦部5と、平坦部5から窪んでなる複数の窪み部6と、複数の窪み部6それぞれの底部7から平坦部5の高さを越えて突出してなる複数の突起部8とを形成することができる。   By processing the suction surface 3 in this way, the flat portion 5, the plurality of recessed portions 6 that are recessed from the flat portion 5, and the bottom portion 7 of each of the plurality of recessed portions 6 exceed the height of the flat portion 5. A plurality of protruding portions 8 can be formed.

また、レーザー加工を用いて突起部8を形成しているため、レーザー加工の加工条件を適宜選択することによって、突起部8を所望の形状に加工することができる。さらに、ブラスト加工等と比較して、突起部8をよりアスペクト比が大きい細長形状に加工することができ、突起部8のアスペクト比を2以上4以下とすることができる。   Moreover, since the projection part 8 is formed using laser processing, the projection part 8 can be processed into a desired shape by appropriately selecting the laser processing conditions. Furthermore, compared to blasting or the like, the protrusion 8 can be processed into an elongated shape having a larger aspect ratio, and the aspect ratio of the protrusion 8 can be set to 2 or more and 4 or less.

また、レーザー加工を用いて形成した凹部15の一部を窪み部6としているため、レーザー加工の加工条件を適宜選択することによって、窪み部6を所望の形状に加工することができる。また、レーザー加工の際に凹部15の表面が溶融するため、凹部15の一部である窪み部6の表面における気孔率を少なくすることができる。基体用セラミック焼結体14として炭化珪素質焼結体を用いた場合には、レーザー加工によって凹部15の表面が溶融してシリカ膜が形成されるため、基体4における窪み部6の表面はシリカ膜によって構成される。このシリカ膜の厚みは、例えば5μm以上40μm以下である。なお、シリカ膜は、EDS(エネルギー分散型X線分光分析)マッピングを用いて確認することがで
きる。
Moreover, since a part of the recessed part 15 formed using laser processing is used as the hollow part 6, the hollow part 6 can be processed into a desired shape by appropriately selecting the processing conditions for laser processing. Further, since the surface of the recess 15 is melted during laser processing, the porosity on the surface of the recess 6 that is a part of the recess 15 can be reduced. When a silicon carbide sintered body is used as the ceramic sintered body 14 for the substrate, the surface of the recess 15 is melted by laser processing to form a silica film. Consists of a membrane. The thickness of this silica film is, for example, 5 μm or more and 40 μm or less. The silica film can be confirmed using EDS (energy dispersive X-ray spectroscopic analysis) mapping.

一方、ブラスト加工を用いて平坦部5を形成しているため、平坦部5を容易に形成することができる。また、ブラスト加工の加工条件を適宜選択することによって、平坦部5を所望の高さに加工することができる。また、ブラスト加工の際には凹部15の表面が溶融しないため、レーザー加工を用いた窪み部6の表面と比較して、平坦部5の表面における気孔率を大きくすることができる。   On the other hand, since the flat part 5 is formed using blasting, the flat part 5 can be easily formed. Moreover, the flat part 5 can be processed into desired height by selecting the processing conditions of blast processing suitably. In addition, since the surface of the recess 15 does not melt during blasting, the porosity of the surface of the flat portion 5 can be increased as compared with the surface of the recessed portion 6 using laser processing.

以上のようにして、吸着部材1を作製することができる。   The adsorption member 1 can be produced as described above.

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組合せ等が可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes, improvements, combinations, and the like can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、吸着部材1として真空チャックを用いた構成を例に説明したが、吸着部材1として対象物2を静電吸着する静電チャックを用いても構わない。   For example, although the configuration using a vacuum chuck as the suction member 1 has been described as an example, an electrostatic chuck that electrostatically attracts the object 2 may be used as the suction member 1.

1 吸着部材
2 対象物
3 吸着面
4 基体
5 平坦部
6 窪み部
7 底部
8 突起部
9 シール部
10 空間
11 窪み部の内壁
12 突起部の外壁
13 窪み部の底部と突起部との接続部
14 基体用セラミック焼結体
15 凹部
16 レジスト
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adsorption member 2 Object 3 Adsorption surface 4 Base body 5 Flat part 6 Indentation part 7 Bottom part 8 Protrusion part 9 Seal part 10 Space 11 Inner wall of the indentation part 12 Outer wall of the indentation part 13 Connection part 14 between the bottom part of the indentation part and the protrusion part 14 Ceramic sintered body for substrate 15 Recess 16 Resist

Claims (6)

対象物を吸着する吸着面を有するセラミックスからなる基体を備え、
該基体の前記吸着面は、平坦部と、該平坦部から窪んでなる複数の窪み部と、該複数の窪み部それぞれの底部から前記平坦部の高さを越えて突出してなる複数の突起部とを具備することを特徴とする吸着部材。
A substrate made of ceramics having an adsorption surface for adsorbing an object,
The suction surface of the base includes a flat portion, a plurality of dent portions that are recessed from the flat portion, and a plurality of protrusion portions that protrude from the bottom of each of the plurality of dent portions beyond the height of the flat portion. An adsorbing member comprising:
請求項1に記載の吸着部材において、
前記窪み部の底部は、前記窪み部の内壁と前記突起部の外壁との間において凹曲面状であることを特徴とする吸着部材。
The adsorption member according to claim 1,
The adsorbing member, wherein the bottom of the recess is a concave curved surface between the inner wall of the recess and the outer wall of the protrusion.
請求項1に記載の吸着部材において、
前記窪み部は、前記突起部を取り囲む環状であることを特徴とする吸着部材。
The adsorption member according to claim 1,
The adsorbing member, wherein the recess is an annular shape surrounding the protrusion.
請求項1に記載の吸着部材において、
前記突起部は、円柱状であることを特徴とする吸着部材。
The adsorption member according to claim 1,
The adsorbing member, wherein the protrusion is cylindrical.
請求項4に記載の吸着部材において、
前記突起部のアスペクト比は、2以上4以下であることを特徴とする吸着部材。
The adsorption member according to claim 4,
The aspect ratio of the said protrusion part is 2-4, The adsorption member characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載の吸着部材において、
前記窪み部の表面の気孔率は、前記平坦部の表面の気孔率よりも小さいことを特徴とする吸着部材。
The adsorption member according to claim 1,
The adsorbing member, wherein the porosity of the surface of the recess is smaller than the porosity of the surface of the flat part.
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