JP2014086489A - Method of producing sealing material sheet for solar cell module - Google Patents

Method of producing sealing material sheet for solar cell module Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of producing a polyethylene sealing material sheet for solar cell module having excellent transparency.SOLUTION: In a method of producing a sealing material sheet for solar cell module by depositing a sealing material composition containing low density polyethylene of 0.900 g/cmor less, and then cross-linking by irradiation with ionization radiation, the haze value in the sheet before irradiation with ionization radiation is 3% or less for the thickness of 400 μm. In order to attain such a low haze value or low crystallinity, polyethylene having MFR of 20.0-40.0 g/10 min may be deposited at a deposition temperature of 120°C or less, or quenching may be performed immediately after deposition.

Description

本発明はポリエチレン系の太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法に関し、更に詳しくは、電子線等の電離放射線によって架橋処理された封止材シートに関する。   The present invention relates to a method for producing a sealing material sheet for a polyethylene-based solar cell module, and more particularly to a sealing material sheet that has been subjected to crosslinking treatment with ionizing radiation such as an electron beam.

太陽電池モジュール用の封止材としては、従来から、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂(EVA)と、有機過酸化物に代表される架橋剤と、の組み合わせが多く使用されてきた。また、近年、水蒸気遮断性に優れる利点を生かしてEVAに代わりポリエチレン系樹脂も検討されている。   Conventionally, a combination of an ethylene-vinyl acetate copolymer resin (EVA) and a crosslinking agent typified by an organic peroxide has been used as a sealing material for a solar cell module. In recent years, polyethylene resins have been studied in place of EVA taking advantage of excellent water vapor barrier properties.

これに関して、下記の特許文献1には、所定の密度以下の線状低密度ポリエチレンに電離放射線を照射して架橋させ、有機過酸化物を用いないで長時間の熱キュア工程を省き、耐熱性を付与する技術が開示されている。   In this regard, in Patent Document 1 below, linear low density polyethylene having a predetermined density or less is crosslinked by irradiating with ionizing radiation, omitting a long-time heat curing step without using an organic peroxide, and having heat resistance. A technique for imparting is disclosed.

特開2011−77357号公報JP 2011-77357 A

電離放射線の照射による架橋処理は、耐熱性の向上に有効であるが、透明性の向上という観点からは大きな効果がなく、架橋処理前の透明性がほぼそのまま反映される。特に、通常のポリエチレン系樹脂は溶融成膜の冷却時に結晶化が起こるので、その後に電離放射線の照射をして架橋しても大幅な透明性改善は望めない。   Although the crosslinking treatment by irradiation with ionizing radiation is effective for improving the heat resistance, there is no great effect from the viewpoint of improving the transparency, and the transparency before the crosslinking treatment is reflected almost as it is. In particular, since a normal polyethylene-based resin is crystallized at the time of cooling the melt film formation, a significant improvement in transparency cannot be expected even if it is crosslinked after irradiation with ionizing radiation.

本発明は以上の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、電離放射線を照射して耐熱性を向上させるとともに、同時に透明性にも優れるポリエチレン系の封止材シートを提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a polyethylene-based sealing material sheet that is improved in heat resistance by irradiation with ionizing radiation and at the same time has excellent transparency. There is.

本発明者らは、電離放射線を照射前のポリエチレン系樹脂の結晶性制御に着目し、低結晶性のポリエチレン系樹脂シート状態を作り出して、この透明なシート状態で電子線照射を行なうことで透明性を固定できることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。   The present inventors pay attention to the crystallinity control of polyethylene resin before irradiation with ionizing radiation, create a low crystallinity polyethylene resin sheet state, and perform electron beam irradiation in this transparent sheet state to be transparent. As a result, the present invention has been completed. More specifically, the present invention provides the following.

(1) 密度0.900g/cm以下の低密度ポリエチレンを含有する封止材組成物を成膜した後に、電離放射線を照射して架橋処理する太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法であって、
前記成膜後で電離放射線照射前のシートにおけるヘーズ値が、厚さ400μmで3.0%以下である封止材シートの製造方法。
(1) A method for producing a sealing material sheet for a solar cell module, in which a sealing material composition containing a low density polyethylene having a density of 0.900 g / cm 3 or less is formed and then irradiated with ionizing radiation for crosslinking treatment. Because
The manufacturing method of the sealing material sheet whose haze value in the sheet | seat after the said film formation and before ionizing radiation irradiation is 3.0% or less with a thickness of 400 micrometers.

(2) 前記低密度ポリエチレンは、JIS K6922−2により測定した190℃、荷重2.16kgにおけるMFRが20.0g/10min以上40.0g/10min以下であり、前記成膜時の成膜温度が120℃以下である(1)記載の封止材シートの製造方法。   (2) The low-density polyethylene has an MFR of 190 ° C. and a load of 2.16 kg measured in accordance with JIS K6922-2 of 20.0 g / 10 min or more and 40.0 g / 10 min or less. The manufacturing method of the sealing material sheet as described in (1) which is 120 degrees C or less.

(3) 前記成膜直後に急冷処理を行なう(1)記載の封止材シートの製造方法。   (3) The method for producing a sealing material sheet according to (1), wherein a rapid cooling process is performed immediately after the film formation.

本発明の製造方法及によれば、太陽電池モジュール用の封止材シートに求められる、耐熱性と透明性の両立を図ることができる。   According to the production method and the present invention, it is possible to achieve both heat resistance and transparency required for a sealing material sheet for a solar cell module.

本発明の封止材シートを用いた太陽電池モジュールの層構成の一例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example of the laminated constitution of the solar cell module using the sealing material sheet of this invention.

以下、本発明に係る封止材組成物(以下、単に封止材組成物ともいう)、本発明の太陽電池モジュール用の封止材シート(以下、単に封止材シートともいう)、及び該封止材シートを用いた太陽電池モジュールについて説明する。   Hereinafter, the encapsulant composition according to the present invention (hereinafter also simply referred to as the encapsulant composition), the encapsulant sheet for the solar cell module of the present invention (hereinafter also simply referred to as the encapsulant sheet), and the A solar cell module using a sealing material sheet will be described.

<封止材組成物>
本発明に用いられる封止材組成物の一例は、密度が0.900g/cm以下であり、且つ、JIS K6922−2により測定した190℃、荷重2.16kgにおけるMFRが20.0g/10min以上40.0g/10min以下である低密度ポリエチレンを必須成分として含有するものである。以下、上記必須成分について説明した後、その他の樹脂、その他の成分について説明する。
<Encapsulant composition>
An example of the sealing material composition used in the present invention has a density of 0.900 g / cm 3 or less and an MFR of 20.0 g / 10 min at 190 ° C. and a load of 2.16 kg measured according to JIS K6922-2. The low density polyethylene which is 40.0 g / 10 min or less is contained as an essential component. Hereinafter, after describing the essential components, other resins and other components will be described.

[低密度ポリエチレン]
本発明においては密度が0.900g/cm以下の低密度ポリエチレン(LDPE)、好ましくは直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)を用いる。直鎖低密度ポリエチレンはエチレンとα−オレフィンとの共重合体であり、本発明においては、その密度が0.900g/cm以下の範囲内、好ましくは0.890g/cm以下の範囲内、より好ましくは0.870g/cm以上0.885g/cm以下の範囲である。この範囲であれば、シート加工性を維持しつつ良好な柔軟性と透明性を付与することができる。
[Low density polyethylene]
In the present invention, low density polyethylene (LDPE) having a density of 0.900 g / cm 3 or less, preferably linear low density polyethylene (LLDPE) is used. Linear low density polyethylene is a copolymer of ethylene and α- olefin, in the present invention, within the scope thereof density of 0.900 g / cm 3 or less, preferably 0.890 g / cm 3 within the following ranges , more preferably from 0.870 g / cm 3 or more 0.885 g / cm 3 or less. If it is this range, favorable softness | flexibility and transparency can be provided, maintaining sheet workability.

本発明においてはメタロセン系直鎖低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。メタロセン系直鎖低密度ポリエチレンは、シングルサイト触媒であるメタロセン触媒を用いて合成されるものである。このようなポリエチレンは、側鎖の分岐が少なく、コモノマーの分布が均一である。このため、分子量分布が狭く、上記のような超低密度にすることが可能であり封止材に対して柔軟性を付与できる。柔軟性が付与される結果、封止材と透明前面基板との密着性、封止材と裏面保護シートとの密着性等の封止材と基材との密着性が高まる。   In the present invention, it is preferable to use a metallocene linear low density polyethylene. Metallocene linear low density polyethylene is synthesized using a metallocene catalyst which is a single site catalyst. Such polyethylene has few side chain branches and a uniform comonomer distribution. For this reason, molecular weight distribution is narrow, it is possible to make it the above ultra-low density, and can give a softness | flexibility with respect to a sealing material. As a result of the flexibility, the adhesion between the sealing material and the substrate, such as the adhesion between the sealing material and the transparent front substrate and the adhesion between the sealing material and the back surface protective sheet, is increased.

又、メタロセン系直鎖低密度ポリエチレンは、結晶性分布が狭く、結晶サイズが揃っているので、結晶サイズの大きいものが存在しないばかりでなく、低密度であるために結晶性自体が低い。このため、シート状に加工した際の透明性に優れる。したがって、本発明の封止材組成物からなる封止材が透明前面基板と太陽電池素子との間に配置されても発電効率はほとんど低下しない。   In addition, since the metallocene linear low density polyethylene has a narrow crystallinity distribution and a uniform crystal size, not only a large crystal size does not exist, but also the crystallinity itself is low due to the low density. For this reason, it is excellent in transparency when processed into a sheet shape. Therefore, even if the sealing material which consists of a sealing material composition of this invention is arrange | positioned between a transparent front substrate and a solar cell element, power generation efficiency hardly falls.

直鎖低密度ポリエチレンのα−オレフィンとしては、好ましくは分枝を有しないα−オレフィンが好ましく使用され、これらの中でも、炭素数が6〜8のα−オレフィンである1−ヘキセン、1−ヘプテン又は1−オクテンが特に好ましく使用される。α−オレフィンの炭素数が6以上8以下であることにより、封止材シートに良好な柔軟性を付与することができるとともに良好な強度を付与することができる。その結果、封止材シートと基材との密着性が更に高まる。   As the α-olefin of the linear low density polyethylene, an α-olefin having no branch is preferably used. Among these, 1-hexene and 1-heptene which are α-olefins having 6 to 8 carbon atoms are preferable. Or 1-octene is particularly preferably used. When the number of carbon atoms of the α-olefin is 6 or more and 8 or less, the sealing material sheet can be given good flexibility and good strength. As a result, the adhesion between the encapsulant sheet and the substrate is further enhanced.

本発明の製造方法において用いる低密度ポリエチレンのMFRは、20.0g/10分以上40.0g/10分以下である。又、25.0g/10分以上35g/10分以下であることがより好ましい。本発明の製造方法においては、封止材組成物の成形後に電離放射線の照射によって架橋処理を行なうこと、及び、封止材組成物への所定量範囲の架橋助剤の添加を必須とすることによって、従来、材料樹脂として用いられることのなかった高いMFRを有するポリエチレン樹脂を用いて、従来同様若しくはそれ以上に優れた物性を備える封止材シートを製造できる製造方法である点に特徴がある。   The MFR of the low density polyethylene used in the production method of the present invention is 20.0 g / 10 min or more and 40.0 g / 10 min or less. Moreover, it is more preferable that they are 25.0 g / 10min or more and 35g / 10min or less. In the production method of the present invention, it is essential to perform a crosslinking treatment by irradiation with ionizing radiation after molding the encapsulant composition, and to add a predetermined amount of a crosslinking aid to the encapsulant composition. According to the present invention, it is characterized in that it is a production method that can produce a sealing material sheet having physical properties that are superior to or higher than those of conventional materials using a polyethylene resin having a high MFR that has not been used as a material resin. .

本発明の封止材シートの製造方法は、所定量範囲の架橋助剤を必須成分として含む封止材組成物を架橋反応を進ませずに溶融形成し、ゲル分率0%の未架橋の封止材シートとした後に、電離放射線の照射によって架橋処理を行い、架橋済の封止材シートとするものである。電離放射線の照射によって架橋処理を行なう場合、製膜後の電離放射線の照射による架橋処理によってモジュール化時の流動性は抑制できるため、ベース樹脂としてある程度MFRが高い低密度ポリエチレン樹脂を選択することができる。一般に、電離放射線の照射によって架橋処理を行なう場合、具体的には、上述の通り、加工適性と耐熱性のバランスをとるために、MFRが5.0g/10分未満の低密度ポリエチレン樹脂がベース樹脂として好ましいものとして用いられていた。   In the method for producing a sealing material sheet of the present invention, a sealing material composition containing a predetermined amount of a crosslinking aid as an essential component is melt-formed without a crosslinking reaction, and an uncrosslinked gel fraction of 0% is obtained. After the sealing material sheet is formed, a crosslinking treatment is performed by irradiation with ionizing radiation to obtain a crosslinked sealing material sheet. When cross-linking treatment is performed by irradiation with ionizing radiation, fluidity at the time of modularization can be suppressed by cross-linking treatment by irradiation with ionizing radiation after film formation. Therefore, a low-density polyethylene resin having a high MFR to some extent may be selected as a base resin. it can. In general, when crosslinking treatment is performed by irradiation with ionizing radiation, specifically, as described above, a low density polyethylene resin having an MFR of less than 5.0 g / 10 min is used as a base in order to balance workability and heat resistance. It was used as a preferable resin.

尚、本明細書において、ゲル分率(%)とは、封止材シート0.1gを樹脂メッシュに入れ、60℃トルエンにて4時間抽出したのち、樹脂メッシュごと取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の質量比較を行い残留不溶分の質量%を測定しこれをゲル分率としたものである。ゲル分率0%とは、上記残留不溶分が実質的に0であり、封止材組成物の架橋反応が実質的に開始していない状態であることを言う。より具体的には、本発明における「ゲル分率0%」とは、上記残留不溶分が全く存在しない場合、及び、精密天秤によって測定した上記残留不溶分の質量%が0.05質量%未満である場合を言うものとする。   In this specification, the gel fraction (%) refers to 0.1 g of a sealing material sheet placed in a resin mesh, extracted with 60 ° C. toluene for 4 hours, then taken out together with the resin mesh, weighed after drying, Mass comparison before and after extraction is performed to measure the mass% of the remaining insoluble matter, and this is used as the gel fraction. A gel fraction of 0% means that the residual insoluble matter is substantially 0 and that the crosslinking reaction of the encapsulant composition has not substantially started. More specifically, “gel fraction 0%” in the present invention means that the residual insoluble matter is not present at all, and the residual insoluble matter mass% measured by a precision balance is less than 0.05 mass%. Let's say the case.

又、本発明の封止材シートの製造方法においては、電離放射線による架橋処理を行うことと、所定量範囲の架橋助剤を封止材組成物の必須の構成成分とすることにより、加工適性と耐熱性のバランスを従来とは異なる製造条件の組合せにおいて実現するものである。このため、従来は、熱可塑系の封止材組成物用の樹脂として用いられることのなかったMFRが20.0g/10分以上の高MFRの樹脂であっても、ベース樹脂として好ましく用いることができる。これにより、所望の物性を備えさせながら、封止材シートの製造コストを抑えることができる。   Further, in the method for producing a sealing material sheet of the present invention, the cross-linking treatment by ionizing radiation and the cross-linking aid in a predetermined amount range as an essential constituent component of the sealing material composition are suitable for processing. And a balance of heat resistance are realized in a combination of manufacturing conditions different from the conventional one. For this reason, conventionally, even if the MFR was not used as a resin for a thermoplastic encapsulant composition, it is preferably used as a base resin even if it is a high MFR resin of 20.0 g / 10 min or more. Can do. Thereby, the manufacturing cost of the sealing material sheet can be suppressed while providing desired physical properties.

本発明の封止材組成物を構成する低密度ポリエチレンには、更に、シラン変性ポリエチレン系樹脂を含有させてもよい。シラン変性ポリエチレン系樹脂は、主鎖となる直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)等に、エチレン性不飽和シラン化合物を側鎖としてグラフト重合してなるものである。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、太陽電池モジュールにおける他の部材への封止材シートの接着性を向上することができる。   The low density polyethylene constituting the encapsulant composition of the present invention may further contain a silane-modified polyethylene resin. The silane-modified polyethylene resin is obtained by graft-polymerizing an ethylenically unsaturated silane compound as a side chain to linear low-density polyethylene (LLDPE) or the like as a main chain. Since such a graft copolymer has a high degree of freedom of silanol groups that contribute to the adhesive force, it can improve the adhesion of the sealing material sheet to other members in the solar cell module.

シラン変性ポリエチレン系樹脂は、例えば、特開2003−46105号公報に記載されている方法で製造でき、当該樹脂を太陽電池モジュール用封止材組成物の成分として使用することにより、強度、耐久性等に優れ、且つ、耐候性、耐熱性、耐水性、耐光性、耐風圧性、耐降雹性、その他の諸特性に優れ、更に、太陽電池モジュールを製造する加熱圧着等の製造条件に影響を受けることなく極めて優れた熱融着性を有し、安定的に、低コストで、種々の用途に適する太陽電池モジュールを製造しうる。   The silane-modified polyethylene resin can be produced, for example, by the method described in JP-A-2003-46105. By using the resin as a component of a sealing material composition for a solar cell module, strength and durability can be obtained. In addition, it has excellent weather resistance, heat resistance, water resistance, light resistance, wind pressure resistance, yield resistance, and other characteristics, and is also affected by manufacturing conditions such as thermocompression bonding for manufacturing solar cell modules. Therefore, it is possible to manufacture solar cell modules that have extremely excellent heat-fusibility, are stable and low-cost, and are suitable for various applications.

直鎖低密度ポリエチレンとグラフト重合させるエチレン性不飽和シラン化合物として、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシランより選択される1種以上を使用することができる。   Examples of ethylenically unsaturated silane compounds to be graft polymerized with linear low density polyethylene include, for example, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltripropoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, vinyltributoxysilane, vinyltripentyloxysilane , One or more selected from vinyltriphenoxysilane, vinyltribenzyloxysilane, vinyltrimethylenedioxysilane, vinyltriethylenedioxysilane, vinylpropionyloxysilane, vinyltriacetoxysilane, and vinyltricarboxysilane be able to.

エチレン性不飽和シラン化合物の含量であるグラフト量は、後述するその他のポリエチレン系樹脂を含む封止材組成物中の全樹脂成分の合計100質量部に対して、例えば、0.001〜15質量部、好ましくは、0.01〜5質量部、特に好ましくは、0.05〜2質量部となるように適宜調整すればよい。本発明において、エチレン性不飽和シラン化合物の含量が多い場合には、機械的強度及び耐熱性等に優れるが、含量が過度になると、引っ張り伸び及び熱融着性等に劣る傾向にある。   The graft amount, which is the content of the ethylenically unsaturated silane compound, is, for example, 0.001 to 15 masses with respect to a total of 100 mass parts of all the resin components in the sealing material composition containing other polyethylene-based resins described later. Part, preferably 0.01 to 5 parts by mass, particularly preferably 0.05 to 2 parts by mass. In the present invention, when the content of the ethylenically unsaturated silane compound is large, the mechanical strength and heat resistance are excellent. However, when the content is excessive, the tensile elongation and heat-fusibility tend to be inferior.

封止材組成物に含まれる上記の密度が0.900g/cm以下のポリエチレンの含有量は、封止材組成物中の全樹脂成分の合計100質量部に対して、好ましくは10以上100質量部以下、より好ましくは50質量部以上100質量部以下であり、更に好ましくは90質量部以上100質量部以下である。封止材組成物の融点が80℃未満となる範囲内であれば他の樹脂を含んでいてもよい。これらは、例えば添加用樹脂として用いてもよく、後述のその他の成分をマスターバッチ化するために使用してもよい。 The content of polyethylene having a density of 0.900 g / cm 3 or less contained in the encapsulant composition is preferably 10 or more and 100 with respect to 100 parts by mass in total of all resin components in the encapsulant composition. It is not more than part by mass, more preferably not less than 50 parts by mass and not more than 100 parts by mass, and still more preferably not less than 90 parts by mass and not more than 100 parts by mass. Other resin may be included as long as the melting point of the sealing material composition is within a range of less than 80 ° C. These may be used, for example, as an additive resin, or may be used for masterbatching other components described later.

本発明の封止材組成物には、更に、無水マレイン酸変性に代表されるような酸変性ポリエチレン系樹脂を含有させてもよい。酸変性ポリエチレン系樹脂は、例えば、主鎖となる直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)等に、無水マレイン酸等を側鎖としてグラフト重合してなるものである。このようなグラフト重合体は、接着力に寄与する酸の部分の極性が高く、太陽電池モジュールにおける金属部材への封止材シートの接着性を向上することができる。   The sealing material composition of the present invention may further contain an acid-modified polyethylene resin typified by maleic anhydride modification. The acid-modified polyethylene resin is obtained, for example, by graft polymerization using, for example, maleic anhydride or the like as a side chain on linear low density polyethylene (LLDPE) or the like as a main chain. Such a graft polymer has a high polarity of the acid part which contributes to adhesive force, and can improve the adhesiveness of the sealing material sheet to the metal member in the solar cell module.

酸変性ポリエチレン系樹脂の密度は好ましくは密度が0.900g/cm以下であり、より好ましくは密度が0.890g/cm以下であり、特に好ましくは、密度が0.870g/cm以上である。これにより、ブロッキングを抑えつつ、耐熱性及び金属への接着性を良好とすることができる。 The density of the acid-modified polyethylene resin is preferably 0.900 g / cm 3 or less, more preferably 0.890 g / cm 3 or less, and particularly preferably 0.870 g / cm 3 or more. It is. Thereby, heat resistance and the adhesiveness to a metal can be made favorable, suppressing blocking.

酸変性ポリエチレン系樹脂の含有量は、全樹脂成分中の15質量%以上40質量%以下であることが好ましい。かかる範囲とすることにより、ブロッキングや酸性ガスの発生が抑えられ、耐熱性及び金属への接着性を良好とすることができる。   The content of the acid-modified polyethylene resin is preferably 15% by mass or more and 40% by mass or less in all resin components. By setting it as this range, generation | occurrence | production of blocking and acidic gas can be suppressed, and heat resistance and the adhesiveness to a metal can be made favorable.

上記の酸変性ポリエチレン系樹脂の具体例としては、例えば、無水マレイン酸変性樹脂等を挙げることができる。具体的には、アドマーSF731(三井化学(株)製,密度0.880g/cm)、アドマーSF730(三井化学(株)製,密度0.880g/cm)等を挙げることができる。 Specific examples of the acid-modified polyethylene resin include maleic anhydride-modified resin. Specific examples include Admer SF731 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., density 0.880 g / cm 3 ), Admer SF730 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., density 0.880 g / cm 3 ), and the like.

封止材組成物に含まれる上記の密度が0.900g/cm以下のポリエチレン系樹脂の含有量は、組成物中で好ましくは10質量%以上99質量%以下、より好ましくは50質量%以上99%質量以下であり、更に好ましくは90質量%以上99%質量以下である。即ち、本発明の効果を損なわない範囲内であれば他の樹脂を含んでいてもよい。これらは、例えば添加用樹脂として用いてもよく、後述のその他の成分をマスターバッチ化するために使用してもよい。 The content of the polyethylene resin having a density of 0.900 g / cm 3 or less contained in the encapsulant composition is preferably 10% by mass or more and 99% by mass or less, more preferably 50% by mass or more in the composition. It is 99% by mass or less, more preferably 90% by mass or more and 99% by mass or less. That is, other resins may be included as long as the effects of the present invention are not impaired. These may be used, for example, as an additive resin, or may be used for masterbatching other components described later.

[架橋剤]
本発明の製造方法においては、架橋剤は、封止材組成物の必須の成分ではない。封止材組成物中の架橋剤の含有量は0であってもよい。架橋剤を添加する場合であっても、その添加量は、封止材組成物中の全成分100質量部に対して、0.4質量部以下であることが好ましく、0.1質量部以下であることがより好ましい。封止材組成物への架橋剤の添加量をこの範囲以下に制限することにより、製膜時の樹脂の架橋と製膜プロセス負荷を抑えてシート化ができ、化学的架橋によって耐久性において特に優れた封止材シートとすることができる。架橋剤の含有量が0.4質量部を超えると、製膜時に架橋することにより、製膜不可となってしまう。尚、本発明の封止材シートの製造方法は、封止材組成物に電離放射線の照射による架橋処理を行うものであり、且つ、0.05質量部以上の架橋助剤を必須成分として封止材組成物に添加するものである。この場合、架橋材の添加量は、従来の熱架橋、或いは、従来の電離放射線の照射による架橋の場合と異なり、架橋材の添加量が、0.4質量部未満であっても、適度に架橋を進行させて充分な耐熱性や電気抵抗値を得ることができる。これにより、封止材組成物のシート化工程における封止材組成物のゲル化による生産性低下のリスクも低減することができ、又、架橋剤の使用量削減によって製造コストを下げることもできる。
[Crosslinking agent]
In the production method of the present invention, the crosslinking agent is not an essential component of the encapsulant composition. The content of the crosslinking agent in the sealing material composition may be zero. Even when a crosslinking agent is added, the addition amount is preferably 0.4 parts by mass or less, and 0.1 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of all components in the sealing material composition. It is more preferable that By limiting the amount of the crosslinking agent added to the encapsulant composition below this range, it is possible to suppress the crosslinking of the resin during film formation and the film forming process load, and to form a sheet, especially in terms of durability by chemical crosslinking. It can be set as the excellent sealing material sheet. When the content of the cross-linking agent exceeds 0.4 parts by mass, film formation becomes impossible due to cross-linking during film formation. In the method for producing a sealing material sheet of the present invention, the sealing material composition is subjected to a crosslinking treatment by irradiation with ionizing radiation, and 0.05 parts by mass or more of a crosslinking aid is sealed as an essential component. It is added to the stopping material composition. In this case, the addition amount of the cross-linking material is different from the conventional case of thermal cross-linking or cross-linking by irradiation with ionizing radiation, even if the addition amount of the cross-linking material is less than 0.4 parts by mass. Sufficient heat resistance and electrical resistance can be obtained by advancing crosslinking. Thereby, the risk of productivity reduction due to the gelation of the sealing material composition in the sheet forming step of the sealing material composition can also be reduced, and the production cost can be reduced by reducing the amount of the crosslinking agent used. .

尚、一般的に、従来の未架橋の封止材シートはモジュール化の工程内で、架橋処理を行うことが求められている。このため、未架橋の封止材シートの架橋処理に用いる架橋剤の半減期温度は、モジュール化工程での加熱温度及び加熱時間の条件に制約されて、1分間半減期温度が概ね185℃未満のものに事実上限定されていた。しかし、本発明の架橋済の封止材シートを製造する場合には、上記の制約を受けずに架橋剤を選択することができる。一般的に架橋剤の上限温度は、樹脂酸化劣化の観点から230℃程度であるが、本発明の架橋済の封止材シートの製造においては、この範囲であれば、1分間半減期温度が185℃以上の架橋剤も自由に選択することが可能である。又、このように選択範囲が広がることにより、未架橋で成形可能な温度が向上し、生産性が向上するというメリットもある。   In general, a conventional uncrosslinked sealing material sheet is required to undergo a crosslinking treatment in a modularization process. For this reason, the half-life temperature of the crosslinking agent used for the crosslinking treatment of the uncrosslinked encapsulant sheet is limited by the heating temperature and heating time conditions in the modularization process, and the one-minute half-life temperature is generally less than 185 ° C. Was virtually limited to. However, when the crosslinked sealing material sheet of the present invention is produced, the crosslinking agent can be selected without being subjected to the above-described restrictions. Generally, the upper limit temperature of the cross-linking agent is about 230 ° C. from the viewpoint of resin oxidative degradation, but in the production of the cross-linked encapsulant sheet of the present invention, the half-life temperature for 1 minute is within this range. A crosslinking agent at 185 ° C. or higher can also be freely selected. In addition, by expanding the selection range in this way, there is an advantage that the temperature at which molding can be performed without cross-linking is improved and the productivity is improved.

架橋剤は公知のものが使用でき特に限定されず、例えば公知のラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ヒドロパーオキシ)ヘキサン等のヒドロパーオキサイド類;ジ‐t‐ブチルパーオキサイド、t‐ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(t‐ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(t‐ブチルパーオキシ)ヘキサン−3、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(t‐パーオキシ)ヘキシン‐3等のジアルキルパーオキサイド類;ビス‐3,5,5‐トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、o‐メチルベンゾイルパーオキサイド、2,4‐ジクロロベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類;t‐ブチルパーオキシアセテート、t‐ブチルパーオキシ‐2‐エチルヘキサノエート、t‐ブチルパーオキシピバレート、t‐ブチルパーオキシオクトエート、t‐ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t‐ブチルパーオキシベンゾエート、ジ‐t‐ブチルパーオキシフタレート、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキシン‐3、t‐ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート、2,5−ジメチル−2,5ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン−3等のパーオキシエステル類;メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類等の有機過酸化物、又は、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス(2,4‐ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクテート、ジオクチル錫ジラウレート、ジクミルパーオキサイド、といったシラノール縮合触媒等を挙げることができる。
[架橋助剤]
本発明の製造方法においては、架橋助剤も任意成分である。架橋助剤としては特に限定されずに公知のものを使用することができる。好ましく用いることのできる架橋助剤の一例として、炭素−炭素二重結合及び/又はエポキシ基を有する多官能モノマーを挙げることができる。又、より好ましく用いることのできる架橋助剤として、多官能モノマーの官能基がアリル基、(メタ)アクリレート基、ビニル基であるものを挙げることができる。
A well-known thing can be used for a crosslinking agent, It does not specifically limit, For example, a well-known radical polymerization initiator can be used. Examples of radical polymerization initiators include hydroperoxides such as diisopropylbenzene hydroperoxide and 2,5-dimethyl-2,5-di (hydroperoxy) hexane; di-t-butyl peroxide, t-butyl Cumyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane-3 Dialkyl peroxides such as 2,5-dimethyl-2,5-di (t-peroxy) hexyne-3; bis-3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, benzoyl peroxide, Diacyl such as o-methylbenzoyl peroxide and 2,4-dichlorobenzoyl peroxide -Oxides; t-butyl peroxyacetate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxypivalate, t-butylperoxyoctoate, t-butylperoxyisopropyl carbonate, t-butyl Peroxybenzoate, di-t-butylperoxyphthalate, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexyne-3 , T-butylperoxy-2-ethylhexyl carbonate, 2,5-dimethyl-2,5 di (t-butylperoxy) hexane-3 and other peroxyesters; methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide and other ketone peroxides Organic peroxides such as oxides or azo Examples include azo compounds such as sisobutyronitrile and azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), silanol condensation catalysts such as dibutyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin dioctate, dioctyltin dilaurate, and dicumyl peroxide. Can do.
[Crosslinking aid]
In the production method of the present invention, a crosslinking aid is also an optional component. The crosslinking aid is not particularly limited, and known ones can be used. An example of a crosslinking aid that can be preferably used includes a polyfunctional monomer having a carbon-carbon double bond and / or an epoxy group. Further, examples of the crosslinking aid that can be used more preferably include those in which the functional group of the polyfunctional monomer is an allyl group, a (meth) acrylate group, or a vinyl group.

本発明の製造方法に用いることのできる架橋助剤として、具体的には、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート等のポリアリル化合物、トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPT)、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート等のポリ(メタ)アクリロキシ化合物、二重結合とエポキシ基を含むグリシジルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル及びエポキシ基を2つ以上含有する1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物を挙げることができる。これらは単独でもよく、2種以上を組み合わせてもよい。   Specific examples of the crosslinking aid that can be used in the production method of the present invention include polyallyl compounds such as triallyl isocyanurate (TAIC), triallyl cyanurate, diallyl phthalate, diallyl fumarate, diallyl maleate, and trimethylol. Propane trimethacrylate (TMPT), trimethylolpropane triacrylate (TMPTA), ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,9-nonanediol Poly (meth) acryloxy compounds such as diacrylate, glycidyl methacrylate containing double bond and epoxy group, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether and two or more epoxy groups That 1,6-hexanediol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, and epoxy compounds such as trimethylolpropane polyglycidyl ether. These may be used alone or in combination of two or more.

上記のなかでも、低密度ポリエチレンに対する相溶性が良好で、架橋によって結晶性を低下させ透明性を維持し、低温での柔軟性を付与する観点からTAICが好ましく使用できる。又、シランカップリング剤との反応性の観点から1,6−ヘキサンジオールジアクリレートも好ましく使用することができる。   Among these, TAIC is preferably used from the viewpoint of good compatibility with low density polyethylene, lowering crystallinity by crosslinking, maintaining transparency, and imparting flexibility at low temperatures. Further, 1,6-hexanediol diacrylate can also be preferably used from the viewpoint of reactivity with the silane coupling agent.

架橋助剤の含有量は、封止材組成物の全成分100質量部に対して、0.05質量部以上1.0質量部未満の範囲で含まれることが好ましく、より好ましくは0.1質量部以上0.5質量部未満の範囲である。   The content of the crosslinking aid is preferably included in a range of 0.05 parts by weight or more and less than 1.0 part by weight, more preferably 0.1 parts per 100 parts by weight of all components of the sealing material composition. It is a range of not less than 0.5 parts by mass.

上記の架橋助剤を上記の含有量で封止材組成物に含有させることにより、電離放射線の照射による適度な架橋反応を促進させてモジュール化前の架橋済の封止材シートのゲル分率を2%以上80%以下とすることができる。   By containing the above-mentioned crosslinking aid in the encapsulant composition with the above content, the gel fraction of the crosslinked encapsulant sheet before modularization is promoted by promoting an appropriate crosslinking reaction by irradiation with ionizing radiation. Can be 2% or more and 80% or less.

封止材組成物への架橋助剤の適量添加は、電離放射線の照射による架橋反応を適度に促進させて、封止材に適切な耐熱性と表面の流動性を持たせることができる。ここで、封止材組成物に架橋助剤が含有されていない場合に、電離放射線の照射による架橋反応を同様に促進させようとすると、必然的に電離放射線の照射量が強くなりすぎて、表面の流動性が不足し、凹凸追従性に欠ける結果となる。   Addition of an appropriate amount of a crosslinking aid to the encapsulant composition can appropriately promote the cross-linking reaction by irradiation with ionizing radiation, so that the encapsulant has appropriate heat resistance and surface fluidity. Here, when the crosslinking agent is not contained in the encapsulant composition, if the crosslinking reaction by the irradiation of ionizing radiation is similarly promoted, the irradiation amount of the ionizing radiation is inevitably too strong, The fluidity of the surface is insufficient, resulting in a lack of unevenness followability.

又、封止材組成物への架橋助剤の適量添加は、直鎖低密度ポリエチレンの結晶性を低下させ透明性を維持することもできる。その結果、具体的にはEVAや、低MFRのポリエチレン樹脂からなる封止材シートと遜色のない透明性や耐熱性、そして、それらを上回る低温柔軟性、電気特性等を得ることができる。   Moreover, the addition of an appropriate amount of a crosslinking aid to the encapsulant composition can lower the crystallinity of the linear low density polyethylene and maintain transparency. As a result, specifically, it is possible to obtain transparency and heat resistance comparable to those of EVA and a low MFR polyethylene resin, low-temperature flexibility, electrical characteristics, and the like that are superior to those.

[密着性向上剤]
電離放射線の照射よる架橋処理を行う本発明の製造方法においては、封止材組成物に、上記の密着性向上剤を添加することが好ましい。これは、電離放射線を大量に照射すると、拡大率を抑制できる一方で、封止材シート表面の密着成分がダメージを受けて密着性が低下する場合もあるが、低分子量のシランカップリング剤の染み出し効果によって密着力が担保できるためであると推測される。これにより、より強い強度のEBを照射が可能になり、より好ましい拡大率抑制ができる。密着性向上剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。シランカップリング剤は特に限定されないが、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のビニル系シランカップリング剤、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシ系シランカップリング剤等を好ましく用いることができる。尚、これらは単独で又は2種以上を混合して使用することもできる。これらのうちでも、メタクリロキシ系シランカップリング剤を特に好ましく用いることができる。
[Adhesion improver]
In the production method of the present invention in which the crosslinking treatment is performed by irradiation with ionizing radiation, it is preferable to add the above-described adhesion improver to the encapsulant composition. This is because when the ionizing radiation is irradiated in large quantities, the enlargement ratio can be suppressed, but the adhesion component on the surface of the sealing material sheet may be damaged and the adhesion may be lowered. It is presumed that the adhesion can be ensured by the seepage effect. Thereby, irradiation with stronger EB can be performed, and a more preferable enlargement ratio can be suppressed. As the adhesion improver, a known silane coupling agent can be used. The silane coupling agent is not particularly limited. For example, vinyl-based silane coupling agents such as vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, and vinyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-methacryloxypropyldiethoxy. A methacryloxy-based silane coupling agent such as silane or 3-methacryloxypropyltriethoxysilane can be preferably used. In addition, these can also be used individually or in mixture of 2 or more types. Among these, a methacryloxy silane coupling agent can be particularly preferably used.

密着性向上剤として、シランカップリング剤を添加する場合、その含有量は、封止材組成物の全成分100質量部に対して0.1質量部以上10.0質量部以下であり、上限は好ましくは5.0質量部以下、以下である。シランカップリング剤の含有量が上記範囲にあり、且つ、封止材組成物を構成するポリオレフィン系の樹脂に適量のエチレン性不飽和シラン化合物の含量されているときには、密着性がより好ましい範囲へと向上する。尚、この範囲を超えると、製膜性が低下したり、又、シランカップリング剤が経時により凝集固化し封止材シート表面で粉化する、いわゆるブリードアウトが発生する場合があり好ましくない。   When adding a silane coupling agent as an adhesion improver, the content is 0.1 parts by mass or more and 10.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of all components of the encapsulant composition, and the upper limit. Is preferably 5.0 parts by mass or less. When the content of the silane coupling agent is in the above range, and the polyolefin resin constituting the encapsulant composition contains an appropriate amount of the ethylenically unsaturated silane compound, the adhesion is more preferable. And improve. In addition, when this range is exceeded, the film-forming property is deteriorated, and the so-called bleed-out in which the silane coupling agent aggregates and solidifies with time and is pulverized on the surface of the sealing material sheet is not preferable.

[ラジカル吸収剤]
本発明においては、ラジカル重合開始剤となる上記の架橋助剤と、それをクエンチするラジカル吸収剤とを併用することにより、架橋の程度を調整してゲル分率を更に細かく調整することができる。このようなラジカル吸収剤としては、ヒンダードフェノール系等の酸化防止剤や、ヒンダードアミン系の耐候安定化等が例示できる。架橋温度付近でのラジカル吸収能力が高い、ヒンダードフェノール系のラジカル吸収剤が好ましい。ラジカル吸収剤の使用量は、組成物中に0.01質量部以上3質量部以下含まれることが好ましく、より好ましくは0.05質量部以上2.0質量部以下の範囲である。この範囲内であれば適度に架橋反応を抑制することができる。具体的には、モジュール化前の架橋済の封止材シートのゲル分率を70%以下とすることができる。
[Radical absorbent]
In the present invention, the gel fraction can be adjusted more finely by adjusting the degree of cross-linking by using the above-mentioned cross-linking auxiliary agent serving as a radical polymerization initiator in combination with the radical absorbent for quenching it. . Examples of such radical absorbents include hindered phenol-based antioxidants, hindered amine-based weather resistance stabilization, and the like. A hindered phenol-based radical absorbent having a high radical absorbing ability near the crosslinking temperature is preferred. The amount of the radical absorbent used is preferably 0.01 parts by weight or more and 3 parts by weight or less, more preferably 0.05 parts by weight or more and 2.0 parts by weight or less in the composition. Within this range, the crosslinking reaction can be moderately suppressed. Specifically, the gel fraction of the crosslinked encapsulant sheet before modularization can be made 70% or less.

[その他の成分]
封止材組成物には、更にその他の成分を含有させることができる。例えば、本発明の封止材組成物から作製された封止材シートに耐候性を付与するための耐候性マスターバッチ、各種フィラー、光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤等の成分が例示される。これらの含有量は、その粒子形状、密度等により異なるものではあるが、それぞれ封止材組成物中に0.001〜5質量部の範囲内であることが好ましい。これらの添加剤を含むことにより、封止材組成物に対して、長期に亘って安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果等を付与することができる。
[Other ingredients]
The sealing material composition may further contain other components. For example, components such as a weather resistance masterbatch for imparting weather resistance to a sealing material sheet produced from the sealing material composition of the present invention, various fillers, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, and a heat stabilizer Illustrated. These contents vary depending on the particle shape, density and the like, but are preferably in the range of 0.001 to 5 parts by mass in the encapsulant composition. By including these additives, it is possible to impart a mechanical strength that is stable over a long period of time, an effect of preventing yellowing, cracking, and the like to the encapsulant composition.

耐候性マスターバッチとは、光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤及び上記の酸化防止剤等をポリエチレン等の樹脂に分散させたものであり、これを封止材組成物に添加することにより、封止材シートに良好な耐候性を付与することができる。耐候性マスターバッチは、適宜作製して使用してもよいし、市販品を使用してもよい。耐候性マスターバッチに使用される樹脂としては、本発明に用いる直鎖低密度ポリエチレンでもよく、上記のその他の樹脂であってもよい。   A weatherproof masterbatch is obtained by dispersing a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a heat stabilizer and the above-mentioned antioxidant in a resin such as polyethylene, and adding this to a sealing material composition. Thus, good weather resistance can be imparted to the encapsulant sheet. The weatherproof masterbatch may be prepared and used as appropriate, or a commercially available product may be used. The resin used in the weatherproof masterbatch may be a linear low density polyethylene used in the present invention, or other resins described above.

尚、これらの光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤及び酸化防止剤は、それぞれ1種単独でも2種以上を組み合わせて用いることもできる。   These light stabilizers, ultraviolet absorbers, heat stabilizers and antioxidants can be used alone or in combination of two or more.

更に、本発明の封止材組成物に用いられる他の成分としては上記以外に、核剤、分散剤、レベリング剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤等を挙げることができる。   Further, other components used in the sealing material composition of the present invention include nucleating agents, dispersants, leveling agents, plasticizers, antifoaming agents, flame retardants and the like.

<封止材シートの製造方法>
本発明の封止材シートの製造方法は、上記の封止材組成物を、その融点を超える温度で溶融成形するシート化工程によってゲル分率0%の未架橋の封止材シートを得て、その後、電離放射線の照射による架橋工程を経て、シート状又はフィルム状のゲル分率2%以上80%以下の架橋済みの封止材シートとするものである。尚、本発明におけるシート状とはフィルム状も含む意味であり両者に差はない。
<Method for producing sealing material sheet>
The manufacturing method of the sealing material sheet of the present invention is to obtain an uncrosslinked sealing material sheet having a gel fraction of 0% by a sheeting process in which the above-mentioned sealing material composition is melt-molded at a temperature exceeding its melting point. Then, a crosslinked sealing material sheet having a gel fraction of 2% or more and 80% or less in the form of a sheet or film is obtained through a crosslinking step by irradiation with ionizing radiation. In addition, the sheet form in this invention means the film form, and there is no difference in both.

[シート化工程]
上記封止材組成物の溶融成形による製膜は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行われる。
[Sheet making process]
Film formation by melt molding of the above-mentioned sealing material composition is performed by various molding methods such as injection molding, extrusion molding, hollow molding, compression molding, and rotational molding, which are usually used in ordinary thermoplastic resins. .

本発明における成膜温度は、成膜後シートの結晶性を決定するうえで重要である。上記のような低密度であって、かつ、MFR20以上40以下という高MFRのポリエチレンを使用することで、成膜温度を大幅に低下でき、結晶化を抑制することができる。具体的には成膜温度は100℃から120℃が好ましく用いられる。   The film formation temperature in the present invention is important in determining the crystallinity of the post-deposition sheet. By using polyethylene having a low density as described above and a high MFR of MFR 20 or more and 40 or less, the film formation temperature can be greatly reduced, and crystallization can be suppressed. Specifically, the film formation temperature is preferably 100 to 120 ° C.

なお、本発明においては、上記のような高MFRの低密度ポリエチレンを低温で成膜するだけでなく、通所範囲のMFR2から15程度の低密度ポリエチレンを、180℃から230℃の高温で成膜した後に、チルロールによる水冷手段などを用いて、成膜後シートを40℃から60℃程度まで急冷してもよい。急冷で冷却時間を短くすることで、成膜後シートの結晶化を抑制することができる。   In the present invention, not only the above-described high MFR low-density polyethylene is formed at a low temperature, but also a low-density polyethylene of MFR 2 to about 15 in the normal range is formed at a high temperature of 180 ° C. to 230 ° C. After the film formation, the post-deposition sheet may be rapidly cooled from about 40 ° C. to about 60 ° C. using a water cooling means using a chill roll. By shortening the cooling time by rapid cooling, crystallization of the sheet after film formation can be suppressed.

このようにして得られる成膜後シートは、ヘーズ値で言えば厚さ400μmで3%未満である。   The post-deposition sheet thus obtained has a thickness of 400 μm and less than 3% in terms of haze value.

[架橋処理工程]
上記のシート化工程後の予備架橋封止材シートに対して、電離放射線による架橋処理を施す架橋処理工程を、シート化工程の終了後、かつ、封止材を他の部材と一体化する太陽電池モジュール一体化工程の開始前に行う。この架橋工程によってゲル分率が2%以上80%以下となる封止材とする。架橋処理はシート化工程に続いて連続的にインラインで行われてもよく、オフラインで行われてもよい。
[Crosslinking process]
The cross-linking treatment step in which the pre-cross-linking encapsulant sheet after the sheet forming step is subjected to a cross-linking treatment by ionizing radiation is performed after the completion of the sheet forming step and the sun integrating the encapsulant with other members. Performed before starting the battery module integration process. By this cross-linking step, a sealing material having a gel fraction of 2% or more and 80% or less is obtained. The cross-linking treatment may be performed continuously in-line following the sheet forming step, or may be performed off-line.

架橋工程は、電子線(EB)、α線、β線、γ線、中性子線等の電離放射線によって行うがなかでも電子線を用いることが好ましい。電子線照射における加速電圧は、被照射体であるシート厚みによって決まり、厚いシートほど大きな加速電圧を必要とする。例えば、0.5mm厚みのシートでは100kV以上、好ましくは200kV以上で照射する。加速電圧がこれより低いと架橋が充分に行われない。照射線量は1〜100Mrad、好ましくは1〜30Mradの範囲である。照射線量が1Mradより小さいと充分な架橋が行われず、また50Mradを超えると発生する熱によるシートの変形や着色等が懸念されるようになる。なお、両面側から照射してもよい。また、照射は大気雰囲気下でもよく窒素雰囲気下であってもよい。   The cross-linking step is preferably performed using ionizing radiation such as electron beam (EB), α-ray, β-ray, γ-ray, neutron beam, and the like. The acceleration voltage in electron beam irradiation is determined by the thickness of the sheet that is the object to be irradiated, and the thicker the sheet, the larger the acceleration voltage is required. For example, a 0.5 mm-thick sheet is irradiated with 100 kV or more, preferably 200 kV or more. If the acceleration voltage is lower than this, the crosslinking is not sufficiently performed. The irradiation dose is in the range of 1-100 Mrad, preferably 1-30 Mrad. When the irradiation dose is less than 1 Mrad, sufficient crosslinking is not performed, and when it exceeds 50 Mrad, there is a concern about deformation or coloring of the sheet due to generated heat. In addition, you may irradiate from both sides. Irradiation may be in an air atmosphere or a nitrogen atmosphere.

上記の架橋工程を経ることによって、封止材のゲル分率が2%以上80%以下となり、架橋済封止材となる。ゲル分率は2%以上80%以下であることが好ましく、30%以上80%以下であることが更に好ましい。ゲル分率が2%未満ではモジュール化工程前の架橋工程による流動抑制の効果が発現せず、真空加熱ラミネートにおいて封止材組成物が流動してしまい膜厚を一定に保つのが困難になる。ゲル分率が80%を超えると封止材組成物の流動性が低くなりすぎてモジュールの凹凸にうまく埋まらず封止材としての使用が困難になる。即ち、ゲル分率が上記範囲であれば、過度の流動を抑制しつつ、凹凸への封止性を良好に維持できる。尚、ゲル分率を30%以上とすることで、成形時の寸法安定性を極めて高いものとすることができる。なお、ゲル分率(%)とは、後述する実施例の方法で得られた値である。熱収縮率は45%以下が好ましく、30%以下がより好ましく、20%以下が最も好ましい。   By passing through the cross-linking step, the gel fraction of the encapsulant becomes 2% or more and 80% or less, and a crosslinked encapsulant is obtained. The gel fraction is preferably 2% or more and 80% or less, and more preferably 30% or more and 80% or less. If the gel fraction is less than 2%, the effect of suppressing the flow by the crosslinking step before the modularization step is not exhibited, and the sealing material composition flows in the vacuum heating laminate, making it difficult to keep the film thickness constant. . When the gel fraction exceeds 80%, the fluidity of the encapsulant composition becomes too low, and the module is not well embedded in the irregularities of the module, making it difficult to use as an encapsulant. That is, if the gel fraction is within the above range, the sealing property to the unevenness can be maintained well while suppressing excessive flow. In addition, the dimensional stability at the time of shaping | molding can be made very high by making a gel fraction 30% or more. The gel fraction (%) is a value obtained by the method of Examples described later. The heat shrinkage is preferably 45% or less, more preferably 30% or less, and most preferably 20% or less.

又、本発明の封止材シートのヘーズ値は、厚さ400μmにおけるヘーズ値が4%未満、好ましくは3.5%以下である。上記のように、本発明においては、成膜後シートの結晶性を低くして透明な状態を維持し、このまま電離放射線による架橋処理を行うことで透明性を維持できる。   The haze value of the sealing material sheet of the present invention is less than 4%, preferably 3.5% or less at a thickness of 400 μm. As described above, in the present invention, transparency can be maintained by reducing the crystallinity of the sheet after film formation to maintain a transparent state, and performing a crosslinking treatment with ionizing radiation as it is.

なお、このようにして得られた本発明の封止材シートは架橋処理が施されているために、再度のアニール処理等は不要であり、このままモジュール化工程で使用できる。   In addition, since the sealing material sheet | seat of this invention obtained in this way is bridge | crosslinked, the annealing process etc. are unnecessary again and can be used in a modularization process as it is.

<封止材シート及びそれを用いた太陽電池モジュール>
次に、本発明の製法により得られる封止材シート及びそれを用いた太陽電池モジュールの一例について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の太陽電池モジュールについて、その層構成の一例を示す断面図である。本発明の太陽電池モジュール1は、入射光の受光面側から、透明前面基板2、前面封止材シート層3、太陽電池素子4、背面封止材シート層5、及び裏面保護シート6が順に積層されている。本発明の太陽電池モジュール1は、前面封止材シート層3及び背面封止材シート層5の少なくとも一方に上記の封止材シートを使用している。
<Sealing material sheet and solar cell module using the same>
Next, an example of a sealing material sheet obtained by the production method of the present invention and a solar cell module using the same will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the layer structure of the solar cell module of the present invention. In the solar cell module 1 of the present invention, the transparent front substrate 2, the front sealing material sheet layer 3, the solar cell element 4, the back sealing material sheet layer 5, and the back surface protection sheet 6 are sequentially arranged from the incident light receiving surface side. Are stacked. The solar cell module 1 of the present invention uses the above-described encapsulant sheet for at least one of the front encapsulant sheet layer 3 and the back encapsulant sheet layer 5.

本発明の封止材シートは、例えば、上記の封止材シート組成物を、従来公知の方法で成型加工して得られるものであり、シート状又はフィルム状としたものである。なお、本発明におけるシート状とはフィルム状も含む意味であり両者に差はない。   The encapsulant sheet of the present invention is obtained, for example, by molding the above encapsulant sheet composition by a conventionally known method, and is in the form of a sheet or a film. In addition, the sheet form in this invention means the film form, and there is no difference in both.

上記封止材シートのシート化は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、すなわち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行われる。こうして、上記太陽電池モジュール用封止材シート組成物をシート化することにより、本発明の封止材シートシートが得られる。   The sealing material sheet is formed into a sheet by various molding methods such as injection molding, extrusion molding, hollow molding, compression molding, and rotational molding, which are usually used in ordinary thermoplastic resins. Thus, the encapsulant sheet sheet of the present invention is obtained by forming the solar cell module encapsulant sheet composition into a sheet.

シート化された封止材シートは単層でなくてもよい。封止材シートと、透明前面基板2や太陽電池素子4や裏面保護シート6などの被充填部材との密着性を向上させるためには、その界面に本発明の太陽電池モジュール用封止材シート組成物が配置されていればよい。本発明の封止材シート組成物を上記界面付近に偏って存在させることにより、より低コストで本発明の封止材シートを製造することができる。   The encapsulant sheet formed into a sheet may not be a single layer. In order to improve the adhesiveness between the encapsulant sheet and the filled member such as the transparent front substrate 2, the solar cell element 4, and the back surface protective sheet 6, the encapsulant sheet for the solar cell module of the present invention is formed at the interface. The composition should just be arrange | positioned. By allowing the encapsulant sheet composition of the present invention to be present near the interface, the encapsulant sheet of the present invention can be produced at a lower cost.

本発明の封止材シート組成物を上記界面付近に偏って存在させるための方法としては、例えば、封止材シートの構造を3層以上の構造、すなわち2枚の最外層と、この最外層に挟まれたコア層とを少なくとも有する多層フィルムからなる構造とする方法が挙げられる。上記のような、多層フィルムからなる填材シートを作製するには、例えば、従来公知のTダイ多層共押出し法を用いることができる。   As a method for causing the encapsulant sheet composition of the present invention to be present in the vicinity of the interface, for example, the encapsulant sheet has a structure of three or more layers, that is, two outermost layers and the outermost layer. And a method comprising a multilayer film having at least a core layer sandwiched between layers. In order to produce a filler sheet made of a multilayer film as described above, for example, a conventionally known T-die multilayer coextrusion method can be used.

太陽電池モジュール1は、例えば、上記の透明前面基板2、前面封止材シート層3、太陽電池素子4、背面封止材シート層5、及び裏面保護シート6からなる部材を順次積層してから真空吸引等により一体化し、その後、ラミネーション法等の成形法により、上記の部材を一体成形体として加熱圧着成形して製造することができる。   In the solar cell module 1, for example, the transparent front substrate 2, the front sealing material sheet layer 3, the solar cell element 4, the back sealing material sheet layer 5, and the back surface protection sheet 6 are sequentially laminated. It can be manufactured by integration by vacuum suction or the like, and then thermocompression-molding the above-mentioned member as an integral molded body by a molding method such as a lamination method.

また、太陽電池モジュール1は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、例えば、Tダイ押出成形等により、太陽電池素子4の表面側及び裏面側のそれぞれに、前面封止材シート層3及び背面封止材シート層5を溶融積層して、太陽電池素子4を前面封止材シート層3及び背面封止材シート層5でサンドし、次いで、透明前面基板2及び背面保護シート6を順次積層し、次いで、これらを真空吸引等により一体化して加熱圧着する方法で製造してもよい。   Moreover, the solar cell module 1 is formed on the front sealing material sheet layer 3 on each of the front surface side and the back surface side of the solar cell element 4 by a molding method usually used in a normal thermoplastic resin, for example, T-die extrusion molding. And the back sealing material sheet layer 5 are melt-laminated to sandwich the solar cell element 4 with the front sealing material sheet layer 3 and the back sealing material sheet layer 5, and then the transparent front substrate 2 and the back protection sheet 6 are They may be manufactured by a method of sequentially laminating them and then integrating them by vacuum suction or the like and heat-pressing them.

なお、本発明の太陽電池モジュール1において、前面封止材シート層3及び背面封止材シート層5以外の部材である透明前面基板2、太陽電池素子4及び背面保護シート6は、従来公知の材料を特に制限なく使用することができる。また、本発明の太陽電池モジュール1は、上記部材以外の部材を含んでもよい。なお、本発明の封止材シートは単結晶型に限らず、薄膜型その他のすべての太陽電池モジュールに適用できる。   In the solar cell module 1 of the present invention, the transparent front substrate 2, the solar cell element 4, and the back surface protection sheet 6 that are members other than the front surface sealing material sheet layer 3 and the back surface sealing material sheet layer 5 are conventionally known. The material can be used without any particular limitation. Moreover, the solar cell module 1 of this invention may also contain members other than the said member. In addition, the sealing material sheet | seat of this invention is applicable not only to a single crystal type but to all other solar cell modules.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
<封止材シートの製造>
下記組成からなる封止材組成物を混合して溶融し、常法Tダイ法により厚さ400μmとなるように120℃で成膜して実施例の未架橋の成膜後シートを得た。また、成膜温度を205℃として比較例の成膜後シートを得た。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to a following example.
<Manufacture of sealing material sheet>
A sealing material composition having the following composition was mixed and melted, and a film was formed at 120 ° C. by a conventional T-die method so as to have a thickness of 400 μm, thereby obtaining an uncrosslinked post-deposition sheet of the example. Moreover, the film-forming temperature was 205 degreeC, and the film | membrane after film-forming of the comparative example was obtained.

ポリエチレン系樹脂(LLDPE)75質量部:エチレンと1−ヘキセンとの共重合体であり、密度0.880g/cm、MFR30g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン。ポリスチレン換算の数平均分子量55000。
シラン変性ポリエチレン系樹脂25質量部:エチレンと1−ヘキセンとの共重合体であり、密度0.880g/cm、190℃でのメルトマスフローレート(MFR)が30g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、98質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン2質量部と、ラジカル発生剤(反応触媒)としてのジクミルパーオキサイド0.1質量部とを混合し、200℃で溶融、混練して得た、密度0.884g/cm、MFRが18g/10minであるシラン変性ポリエチレン系樹脂。ポリスチレン換算の数平均分子量82000。
75 parts by mass of polyethylene resin (LLDPE): a metallocene linear low density polyethylene which is a copolymer of ethylene and 1-hexene and has a density of 0.880 g / cm 3 and MFR of 30 g / 10 min. Number average molecular weight 55,000 in terms of polystyrene.
25 parts by mass of a silane-modified polyethylene resin: a copolymer of ethylene and 1-hexene, a density of 0.880 g / cm 3 and a melt mass flow rate (MFR) at 190 ° C. of 30 g / 10 min. 2 parts by mass of vinyltrimethoxysilane and 0.1 parts by mass of dicumyl peroxide as a radical generator (reaction catalyst) are mixed with 98 parts by mass of a low-density polyethylene resin, and melted at 200 ° C. A silane-modified polyethylene resin having a density of 0.884 g / cm 3 and an MFR of 18 g / 10 min, obtained by kneading. Number average molecular weight 82,000 in terms of polystyrene.

実施例及び比較例の成膜後シートにつき、ヘーズ値(JIS K7136)を測定した。その結果を表1に示す。
([ヘーズ(%)の試験方法]
JISK7136に沿って、株式会社村上色彩研究所 ヘーズ・透過率系HM150にて測定した。なお、封止材シートについては、ガラス3.2mm/封止材シート400μm/ガラス3.2mmという構成で下記ラミネート条件にて真空熱ラミネートをした後にヘーズの測定を実施した。
(ラミネート条件)
(a)真空引き:5.0分
(b)加圧(0kPa〜100kPa):1.5分
(c)圧力保持(100kPa):7.0分
(d)温度150℃
The haze value (JIS K7136) was measured for the post-deposition sheets of Examples and Comparative Examples. The results are shown in Table 1.
([Test method for haze (%)]
According to JISK7136, it measured with Murakami Color Research Institute Co., Ltd. Haze and transmittance system HM150. In addition, about the sealing material sheet | seat, after carrying out the vacuum heat lamination by the following lamination conditions by the structure of glass 3.2mm / sealing material sheet 400micrometer / glass 3.2mm, the haze was measured.
(Lamination condition)
(A) Vacuum drawing: 5.0 minutes (b) Pressurization (0 kPa to 100 kPa): 1.5 minutes (c) Pressure holding (100 kPa): 7.0 minutes (d) Temperature 150 ° C.

次に、上記成膜後シートに対して電子線照射装置(岩崎電気株式会社製、製品名EC250/15/180L)を用い、加速電圧200kV、照射強度75kGy(7.5Mrad)で照射して封止材シートを得た。   Next, the post-deposition sheet is irradiated with an electron beam irradiation device (product name EC250 / 15 / 180L, manufactured by Iwasaki Electric Co., Ltd.) at an acceleration voltage of 200 kV and an irradiation intensity of 75 kGy (7.5 Mrad) and sealed. A stop sheet was obtained.

Figure 2014086489
Figure 2014086489

表1より、実施例においては比較例に比べて成膜後ヘーズが小さく、さらに、電子線照射後のヘーズ増加も3.1−2.5=0.6%となっており、比較例の4.0−3.1=0.9%に比べて小さくなっている。このことから、成膜後シート段階の結晶性を制御して低結晶性、低密度、低ヘーズの成膜後シートとし、その後に電子線照射することで、最終的に得られる封止材シートの透明性を高めることができることが理解できる。   From Table 1, the haze after film formation is smaller in the examples than in the comparative examples, and the haze increase after electron beam irradiation is 3.1-2.5 = 0.6%. It is smaller than 4.0-3.1 = 0.9%. From this, the sealing material sheet finally obtained by controlling the crystallinity of the post-deposition sheet stage to form a post-deposition sheet with low crystallinity, low density, and low haze, followed by electron beam irradiation It can be understood that the transparency can be enhanced.

1 太陽電池モジュール
2 透明前面基板
3 前面封止材シート層
4 太陽電池素子
5 背面封止材シート層
6 裏面保護シート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solar cell module 2 Transparent front substrate 3 Front sealing material sheet layer 4 Solar cell element 5 Back sealing material sheet layer 6 Back surface protection sheet

Claims (3)

密度0.900g/cm以下の低密度ポリエチレンを含有する封止材組成物を成膜した後に、電離放射線を照射して架橋処理する太陽電池モジュール用の封止材シートの製造方法であって、
前記成膜後で電離放射線照射前のシートにおけるヘーズ値が、厚さ400μmで3.0%以下である封止材シートの製造方法。
A method for producing a sealing material sheet for a solar cell module, in which a sealing material composition containing a low density polyethylene having a density of 0.900 g / cm 3 or less is formed and then subjected to crosslinking treatment by irradiation with ionizing radiation. ,
The manufacturing method of the sealing material sheet whose haze value in the sheet | seat after the said film formation and before ionizing radiation irradiation is 3.0% or less with a thickness of 400 micrometers.
前記低密度ポリエチレンは、JIS K6922−2により測定した190℃、荷重2.16kgにおけるMFRが20.0g/10min以上40.0g/10min以下であり、前記成膜時の成膜温度が120℃以下である請求項1記載の封止材シートの製造方法。   The low-density polyethylene has an MFR of 190 ° C. measured according to JIS K6922-2 and a load of 2.16 kg of 20.0 g / 10 min to 40.0 g / 10 min, and the film formation temperature during the film formation is 120 ° C. or less. The method for producing a sealing material sheet according to claim 1. 前記成膜直後に急冷処理を行なう請求項1記載の封止材シートの製造方法。   The method for producing a sealing material sheet according to claim 1, wherein a rapid cooling process is performed immediately after the film formation.
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