JP2012054521A - Sealing material composition for solar cell module and sealing material for solar cell module - Google Patents

Sealing material composition for solar cell module and sealing material for solar cell module Download PDF

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将 門脇
Toshio Yoshihara
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an olefin-based sealing material for a solar cell module which has excellent flexibility in low temperature region in comparison with EVA and has heat resistance at high temperatures.SOLUTION: A sealing material composition for solar cell module includes: low density polyethylene having a density of 0.940 or less, preferably 0.900 or less; a crosslinking agent containing a crosslinking agent and a crosslinking assistant of such an amount corresponding to a gel fraction after crosslinking at 150°C for 30 minutes of 5% or more and 95% or less; and a crosslinking assistant, where the low density polyethylene has a number-average molecular weight of 30,000 to 90,000. Consequently, the sealing material has flexibility in low temperature region and heat resistance at high temperatures in comparison with EVA, while the sealing material is an olefin-based material. Furthermore, this allows quick crosslinking simultaneous with assembling of module to shorten a manufacturing process time of a module.

Description

本発明は太陽電池モジュール用封止材組成物、及びそれを用いた太陽電池モジュール用封止材、更にはそれを組み込んだ太陽電池モジュール及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a sealing material composition for a solar cell module, a sealing material for a solar cell module using the same, a solar cell module incorporating the same, and a method for producing the same.

近年、環境問題に対する意識の高まりから、クリーンなエネルギー源としての太陽電池が注目されている。現在、種々の形態からなる太陽電池モジュールが開発され、提案されている。一般に太陽電池モジュールは、透明前面基板と太陽電池素子と裏面保護シートとが、封止材(充填材)を介して積層された構成である。   In recent years, solar cells as a clean energy source have attracted attention due to the growing awareness of environmental issues. Currently, various types of solar cell modules have been developed and proposed. In general, a solar cell module has a configuration in which a transparent front substrate, a solar cell element, and a back surface protection sheet are laminated via a sealing material (filler).

太陽電池モジュールの封止材としては、透明性や流動性の面からEVA(エチレン−酢酸ビニル共重合体)を主として、架橋剤と、架橋助剤とを含有する構成が知られている(特許文献1参照)。この場合、上記の組成物は未架橋で成形され、モジュール化の際の加熱によって架橋される。   As a sealing material for a solar cell module, a configuration mainly containing EVA (ethylene-vinyl acetate copolymer) from the viewpoint of transparency and fluidity and containing a crosslinking agent and a crosslinking aid is known (patent). Reference 1). In this case, the above composition is formed uncrosslinked and crosslinked by heating during modularization.

また、別の太陽電池モジュールの封止材として、結晶化度の40%以下の低結晶性のα−オレフィンであるPBR(プロピレン−ブテン共重合体)や、EBR(エチレン−ブテン共重合体)や、EPR(エチレン−プロピレン共重合体)などと、架橋剤と、架橋助剤とを含有する構成が知られている(特許文献2参照)。   Further, as a sealing material for another solar cell module, PBR (propylene-butene copolymer), which is a low crystalline α-olefin having a crystallinity of 40% or less, or EBR (ethylene-butene copolymer). Moreover, the structure containing EPR (ethylene-propylene copolymer) etc., a crosslinking agent, and a crosslinking adjuvant is known (refer patent document 2).

更に、電線などの用途においては、HDPEなどのオレフィン系樹脂を、架橋剤(光反応開始剤)と、架橋助剤とで反応させて架橋を行なうことも知られている(特許文献3参照)。   Furthermore, in applications such as electric wires, it is also known to perform crosslinking by reacting an olefin resin such as HDPE with a crosslinking agent (photoreaction initiator) and a crosslinking aid (see Patent Document 3). .

特開2009−135200号公報JP 2009-135200 A 特開2006−210906号公報JP 2006-210906 A 特開平5−4235号公報JP-A-5-4235

特許文献1のEVAは透明性や流動性に優れるという長所がある一方、水蒸気バリア性が劣るという基本的な欠点を有している。また、EVAは、例えば氷点下の低温領域で分子内水素結合に起因する膜の硬化が生じるため、低温領域での柔軟性が劣り、これが原因でモジュール内のセル割れが生じるという問題がある。   The EVA of Patent Document 1 has the advantage of being excellent in transparency and fluidity, but has the basic drawback of poor water vapor barrier properties. Further, EVA has a problem that, for example, the film is hardened due to intramolecular hydrogen bonding in a low temperature region below freezing point, so that the flexibility in the low temperature region is inferior, and this causes cell cracks in the module.

特許文献2においては、低結晶性のオレフィンをベースとすることで水蒸気バリア性が向上するものの、特に室温付近での弾性率が高く柔軟性が充分ではない。   In Patent Document 2, although the water vapor barrier property is improved by using a low crystalline olefin as a base, the elastic modulus is particularly high near room temperature and the flexibility is not sufficient.

また、特許文献3のように、電線分野ではオレフィン樹脂を架橋して強度を上げることが行なわれているが、太陽電池の封止材としては、他に、透明性や柔軟性など多数の物性を同時に満たすことが要求される。そして、これらの物性をすべて満たすようなオレフィン系の架橋タイプの太陽電池モジュール用封止材は未だ得られていないのが現状である。   Further, as in Patent Document 3, in the electric wire field, the olefin resin is cross-linked to increase the strength, but as a solar cell sealing material, there are many other physical properties such as transparency and flexibility. It is required to satisfy simultaneously. And the present condition is that the olefin type bridge | crosslinking type solar cell module sealing material which satisfy | fills all these physical properties has not been obtained yet.

本発明は以上の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、優れた水蒸気バリア性というオレフィン系の特徴を備えつつ、EVA以上に低温領域での柔軟性を有し、かつ、高温での耐熱性も有するオレフィン系の太陽電池モジュール用封止材を提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above problems, and its purpose is to have an olefinic characteristic of excellent water vapor barrier properties, and to have flexibility in a low temperature region more than EVA, and An object of the present invention is to provide an olefin-based solar cell module sealing material that also has heat resistance at high temperatures.

本発明者らは、低密度ポリエチレンの分子量に着目し、従来より低分子量、高MFR(MI)のオレフィンをベース樹脂とし、これを所定のモノマーで架橋することで、オレフィンの水蒸気バリアを有しつつ、かつ、EVA以上に低温領域での柔軟性を有し、高温での耐熱性も得ることができ、オレフィン系でありながら低温領域での成形性にも優れることを見出した。また、好ましい態様によれば、架橋速度が速く短時間で所定のゲル分率に到達して架橋するので、モジュール化工程において後架橋工程が不要のファストキュアが可能であり、オレフィン系でありながら生産性にも優れる封止材が得られることも見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。   The present inventors pay attention to the molecular weight of low-density polyethylene and use an olefin having a low molecular weight and a high MFR (MI) as a base resin and crosslinking it with a predetermined monomer, thereby having an olefin water vapor barrier. In addition, the present inventors have found that it has flexibility in a low temperature region more than EVA, can obtain heat resistance at a high temperature, and is excellent in moldability in a low temperature region even though it is olefin-based. In addition, according to a preferred embodiment, since the crosslinking rate is high and reaches a predetermined gel fraction in a short time, crosslinking is performed, so that a fast cure that does not require a post-crosslinking step in the modularization step is possible, and it is an olefin type. It has also been found that a sealing material excellent in productivity can be obtained, and the present invention has been completed. More specifically, the present invention provides the following.

(1) 密度0.940g/cm以下、数平均分子量が3万以上9万以下の低密度ポリエチレンと、150℃×30分間の架橋処理後のゲル分率が5%以上95%以下となる量の架橋剤と架橋助剤とを含有する太陽電池モジュール用封止材組成物。 (1) Low density polyethylene having a density of 0.940 g / cm 3 or less and a number average molecular weight of 30,000 to 90,000 and a gel fraction after crosslinking at 150 ° C. for 30 minutes are 5% to 95%. The sealing material composition for solar cell modules containing the quantity of a crosslinking agent and a crosslinking adjuvant.

(2) 前記低密度ポリエチレンのメルトマスフローレート(MFR)が、190℃において6g/10分以上40g/10分以下である(1)記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   (2) The solar cell module sealing material composition according to (1), wherein the low-density polyethylene has a melt mass flow rate (MFR) of 6 g / 10 min or more and 40 g / 10 min or less at 190 ° C.

(3) 前記低密度ポリエチレンが密度0.900g/cm以下である(1)又は(2)記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。 (3) The solar cell module sealing material composition according to (1) or (2), wherein the low-density polyethylene has a density of 0.900 g / cm 3 or less.

(4) 前記低密度ポリエチレン100質量部に対して前記架橋剤を0.5質量部以上2.0質量部以下含有する(1)から(3)いずれか記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   (4) The solar cell module sealing material composition according to any one of (1) to (3), wherein the cross-linking agent is contained in an amount of 0.5 to 2.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the low-density polyethylene. object.

(5) 前記低密度ポリエチレン100質量部に対して前記架橋助剤を0.5質量部以上1.5質量部以下含有する(1)から(4)いずれか記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   (5) The solar cell module sealing material according to any one of (1) to (4), wherein the crosslinking aid is contained in an amount of 0.5 to 1.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the low-density polyethylene. Composition.

(6) 前記架橋助剤が、炭素−炭素二重結合及び/またはエポキシ基を有する多官能モノマーである(1)から(5)いずれか記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   (6) The encapsulant composition for a solar cell module according to any one of (1) to (5), wherein the crosslinking aid is a polyfunctional monomer having a carbon-carbon double bond and / or an epoxy group.

(7) 前記多官能モノマーの官能基がアリル基、(メタ)アクリレート基、ビニル基より選択される1種以上である(6)記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   (7) The encapsulant composition for a solar cell module according to (6), wherein the functional group of the polyfunctional monomer is at least one selected from an allyl group, a (meth) acrylate group, and a vinyl group.

(8) 前記架橋助剤が、トリアリルイソシアヌレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、1,9ノナンジオールジアクリレートより選択される1種以上である(6)又は(7)記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   (8) The solar cell module according to (6) or (7), wherein the crosslinking aid is one or more selected from triallyl isocyanurate, 1,6 hexanediol diacrylate, and 1,9 nonanediol diacrylate. Sealing material composition.

(9) (1)から(8)いずれか記載の太陽電池モジュール用封止材組成物を成形後、架橋処理してなり、150℃×30分間の架橋処理後のゲル分率が5%以上95%以下である太陽電池モジュール用封止材。   (9) The solar cell module sealing material composition according to any one of (1) to (8) is molded and then subjected to a crosslinking treatment, and the gel fraction after the crosslinking treatment at 150 ° C. for 30 minutes is 5% or more. The sealing material for solar cell modules which is 95% or less.

(10) (9)記載の太陽電池モジュール用封止材を備える太陽電池モジュール。   (10) A solar cell module including the solar cell module sealing material according to (9).

(11) (1)から(8)いずれか記載の太陽電池モジュール用封止材組成物を成形後、架橋処理を太陽電池モジュールのモジュール化工程で行ない、前記モジュール化工程における熱ラミネート温度が135℃から160℃であって、熱ラミネート時間が20分以内である太陽電池モジュールの製造方法。   (11) After molding the solar cell module sealing material composition according to any one of (1) to (8), a crosslinking treatment is performed in the modularization process of the solar cell module, and the thermal lamination temperature in the modularization process is 135. The manufacturing method of the solar cell module which is 160 to 160 degreeC and heat lamination time is less than 20 minutes.

本発明の太陽電池モジュール用封止材組成物を用いた封止材は、その後のモジュール化工程で架橋を行なうことにより、優れた水蒸気バリア性を有し、かつ、EVA以上に低温領域での柔軟性を有し、高温での耐熱性も得ることが得ることができ、オレフィン系でありながら低温領域での成形性にも優れる。更には、架橋速度が速く短時間で所定のゲル分率に到達して架橋するので、モジュール化工程において後架橋工程が不要のファストキュアが可能であり、オレフィン系でありながら生産性にも優れるオレフィン系の太陽電池モジュール用封止材を提供できる。   The encapsulant using the encapsulant composition for solar cell modules of the present invention has excellent water vapor barrier properties by crosslinking in the subsequent modularization step, and in a lower temperature region than EVA. It has flexibility and can obtain heat resistance at high temperatures, and is excellent in moldability in a low temperature region while being olefin-based. Furthermore, since the crosslinking rate reaches a predetermined gel fraction in a short time and crosslinks, fast curing can be performed without the need for post-crosslinking in the modularization process. An olefin-based solar cell module sealing material can be provided.

実施例におけるヤング率の測定結果を示す図表である。It is a graph which shows the measurement result of the Young's modulus in an Example. 実施例におけるモジュール化工程の熱ラミネート時間とゲル分率との関係を測定した結果を示す図表である。It is a graph which shows the result of having measured the relationship between the thermal lamination time of the modularization process in an Example, and a gel fraction. 本発明の太陽電池モジュールの層構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the laminated constitution of the solar cell module of this invention.

以下、本発明の太陽電池モジュール用封止材組成物、太陽電池モジュール用封止材及び太陽電池モジュール及びその製造方法の順に詳細に説明する。   Hereinafter, it demonstrates in detail in order of the sealing material composition for solar cell modules of this invention, the sealing material for solar cell modules, a solar cell module, and its manufacturing method.

<太陽電池モジュール用封止材組成物>
本発明の太陽電池モジュール用封止材組成物は、密度が0.940以下の低密度ポリエチレンと、架橋剤と、架橋助剤と、を必須成分として含有する。以下、これらの必須成分について説明した後、その他の樹脂、その他の成分について説明する。
<Sealant composition for solar cell module>
The sealing material composition for solar cell modules of this invention contains the low density polyethylene whose density is 0.940 or less, a crosslinking agent, and a crosslinking adjuvant as an essential component. Hereinafter, after explaining these essential components, other resins and other components will be explained.

[低密度ポリエチレン]
本発明においては密度が0.940以下の低密度ポリエチレン(LDPE)、好ましくは直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)を用いる。直鎖低密度ポリエチレンはエチレンとα−オレフィンとの共重合体であり、本発明においては、その密度が0.940g/cm以下の範囲内、好ましくは0.900g/cm以下の範囲内、より好ましくは0.870〜0.890g/cmの範囲である。この範囲であれば、シート加工性を維持しつつ良好な柔軟性と透明性を付与することができ、かつ、モジュールの端面、具体的には封止材と基材との間からの水分の浸入を抑えることができる。
[Low density polyethylene]
In the present invention, low density polyethylene (LDPE) having a density of 0.940 or less, preferably linear low density polyethylene (LLDPE) is used. Linear low density polyethylene is a copolymer of ethylene and α- olefin, in the present invention, within the scope thereof density of 0.940 g / cm 3 or less, preferably 0.900 g / cm 3 within the following ranges More preferably, it is the range of 0.870-0.890 g / cm < 3 >. Within this range, good flexibility and transparency can be imparted while maintaining sheet processability, and moisture from the end face of the module, specifically between the sealing material and the substrate, can be obtained. Infiltration can be suppressed.

本発明においてはメタロセン系直鎖低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。メタロセン系直鎖低密度ポリエチレンは、シングルサイト触媒であるメタロセン触媒を用いて合成されるものである。このようなポリエチレンは、側鎖の分岐が少なく、コモノマーの分布が均一である。このため、分子量分布が狭く、上記のような超低密度にすることが可能であり封止材に対して柔軟性を付与できる。柔軟性が付与される結果、封止材と透明前面基板との密着性、封止材と裏面保護シートとの密着性等の封止材と基材との密着性が高まるため、上記モジュールの端面からの水分の浸入を抑えることができる。   In the present invention, it is preferable to use a metallocene linear low density polyethylene. Metallocene linear low density polyethylene is synthesized using a metallocene catalyst which is a single site catalyst. Such polyethylene has few side chain branches and a uniform comonomer distribution. For this reason, molecular weight distribution is narrow, it is possible to make it the above ultra-low density, and a softness | flexibility can be provided with respect to a sealing material. As a result of the flexibility, the adhesion between the sealing material and the transparent front substrate, the adhesion between the sealing material and the substrate, such as the adhesion between the sealing material and the back surface protective sheet, is increased. Infiltration of moisture from the end face can be suppressed.

また、結晶性分布が狭く、結晶サイズが揃っているので、結晶サイズの大きいものが存在しないばかりでなく、低密度であるために結晶性自体が低い。このため、シート状に加工した際の透明性に優れる。したがって、本発明の封止材組成物からなる封止材が透明前面基板と太陽電池素子との間に配置されても発電効率はほとんど低下しない。   In addition, since the crystallinity distribution is narrow and the crystal sizes are uniform, not only a large crystal size does not exist, but also the crystallinity itself is low due to the low density. For this reason, it is excellent in transparency when processed into a sheet shape. Therefore, even if the sealing material which consists of a sealing material composition of this invention is arrange | positioned between a transparent front substrate and a solar cell element, power generation efficiency hardly falls.

直鎖低密度ポリエチレンのα−オレフィンとしては、好ましくは分枝を有しないα−オレフィンが好ましく使用され、これらの中でも、炭素数が6〜8のα−オレフィンである1−ヘキセン、1−ヘプテン又は1−オクテンが特に好ましく使用される。α−オレフィンの炭素数が6以上8以下であることにより、太陽電池モジュール用封止材に良好な柔軟性を付与することができるとともに良好な強度を付与することができる。その結果、封止材と基材との密着性がさらに高まり、上記水分の浸入の問題を抑えることができる。   As the α-olefin of the linear low density polyethylene, an α-olefin having no branch is preferably used. Among these, 1-hexene and 1-heptene which are α-olefins having 6 to 8 carbon atoms are preferable. Or 1-octene is particularly preferably used. When the α-olefin has 6 to 8 carbon atoms, the solar cell module sealing material can be provided with good flexibility and good strength. As a result, the adhesiveness between the sealing material and the base material is further increased, and the above problem of moisture intrusion can be suppressed.

本発明に用いる低密度ポリエチレンの数平均分子量はポリスチレン換算で3万以上9万以下であり、好ましくは3万以上7万以下、より好ましくは3万以上5.5万以下である。これにより、氷点下の低温領域における柔軟性をEVA以上に維持できる。数平均分子量が3万未満であると封止材としての成形性が困難となるので好ましくなく、9万を超えると成形性と架橋速度が低下するので好ましくない。なお、低温領域での柔軟性については、後述する実施例で説明するように、ヤング率を測定することにより評価できる。   The number average molecular weight of the low density polyethylene used in the present invention is from 30,000 to 90,000 in terms of polystyrene, preferably from 30,000 to 70,000, more preferably from 30,000 to 550,000. Thereby, the softness | flexibility in the low-temperature area | region below freezing can be maintained more than EVA. If the number average molecular weight is less than 30,000, moldability as a sealing material becomes difficult, which is not preferable, and if it exceeds 90,000, the moldability and the crosslinking rate are decreased, which is not preferable. In addition, about the softness | flexibility in a low temperature area | region, it can evaluate by measuring a Young's modulus so that it may demonstrate in the Example mentioned later.

なお、本発明においては、後述する架橋助剤(モノマー)との組み合わせによって、高温での耐熱性を担保することができる点にも特徴があるが、これについては後述の架橋助剤において説明する。   The present invention is also characterized in that heat resistance at high temperatures can be ensured by a combination with a crosslinking aid (monomer) described later, which will be described in the crosslinking aid described later. .

数平均分子量の測定は、THF等の溶媒に溶解して、従来公知のGPC法により測定することができる。測定条件の一例については実施例にて説明する。   The number average molecular weight can be measured by dissolving in a solvent such as THF and using a conventionally known GPC method. An example of measurement conditions will be described in Examples.

低密度ポリエチレンのメルトマスフローレート(MFR)は、190℃において6g/10分以上40g/10分以下であることが好ましい。MFRが上記の範囲であることにより、優れた水蒸気バリア性を有し、かつ、EVA以上に低温領域での柔軟性を有し、高温での耐熱性も得ることができるので好ましい。また、低密度ポリエチレンのメルトマスフローレート(MFR)は、190℃において10g/10分以上40g/10分以下であることがより好ましい。MFRが上記の範囲であることにより、上記性能に加えて、さらに架橋速度が速く短時間で所定のゲル分率に到達して架橋することができ、モジュール化工程において後架橋工程が不要のファストキュアが可能となるため好ましい。   The melt mass flow rate (MFR) of the low density polyethylene is preferably 6 g / 10 min or more and 40 g / 10 min or less at 190 ° C. It is preferable that the MFR is in the above range since it has excellent water vapor barrier properties, has flexibility in a low temperature region as compared with EVA, and can obtain heat resistance at high temperatures. The melt mass flow rate (MFR) of the low density polyethylene is more preferably 10 g / 10 min or more and 40 g / 10 min or less at 190 ° C. When the MFR is in the above range, in addition to the above-mentioned performance, the crosslinking rate is further high, and the gel can reach a predetermined gel fraction in a short time and can be crosslinked. This is preferable because it can be cured.

太陽電池モジュール用封止材組成物に含まれる上記の密度が0.940g/cm以下の低密度ポリエチレンの含有量は、組成物中で好ましくは10質量%以上99質量%以下、より好ましくは50質量%以上99%質量以下であり、更に好ましくは90質量%以上99%質量以下である。逆に言えばこの範囲内であれば他の樹脂を含んでいてもよい。例えば0.940g/cmを越える他のポリエチレン系樹脂などが例示できる。これらは、例えば添加用樹脂として用いてもよく、後述のその他の成分をマスターバッチ化するために使用できる。 The content of the low-density polyethylene having a density of 0.940 g / cm 3 or less contained in the solar cell module sealing material composition is preferably 10% by mass or more and 99% by mass or less, more preferably in the composition. It is 50 mass% or more and 99% mass or less, More preferably, it is 90 mass% or more and 99% mass or less. In other words, other resins may be contained within this range. For example, other polyethylene resins exceeding 0.940 g / cm 3 can be exemplified. These may be used, for example, as an additive resin, and can be used for masterbatching other components described later.

[架橋剤]
架橋剤は公知のものが使用でき特に限定されず、例えば公知のラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ヒドロパーオキシ)ヘキサン等のヒドロパーオキサイド類;ジ‐t‐ブチルパーオキサイド、t‐ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(t‐ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(t‐パーオキシ)ヘキシン‐3等のジアルキルパーオキサイド類;ビス‐3,5,5‐トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、o‐メチルベンゾイルパーオキサイド、2,4‐ジクロロベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類;t‐ブチルパーオキシアセテート、t‐ブチルパーオキシ‐2‐エチルヘキサノエート、t‐ブチルパーオキシピバレート、t‐ブチルパーオキシオクトエート、t‐ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t‐ブチルパーオキシベンゾエート、ジ‐t‐ブチルパーオキシフタレート、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、2,5‐ジメチル‐2,5‐ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキシン‐3、t‐ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート等のパーオキシエステル類;メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類等の有機過酸化物、または、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス(2,4‐ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクテート、ジオクチル錫ジラウレート、ジクミルパーオキサイド、といったシラノール縮合触媒等を挙げることができる。なかでも1時間半減期温度が100℃〜150℃の有機過酸化物が好ましい。架橋剤の含有量としては、組成物中に0.5質量%〜2.0質量%含まれることが好ましく、より好ましくは0.5質量%〜1.5質量%含まれることが好ましく、さらに好ましくは0.5質量部〜1.0質量部の範囲である。0.5質量部未満であると、架橋不足により高温での耐熱性が劣り、また、架橋時間が長くなってファストキュアできないので好ましくない。2.0質量部を超えると、ラジカルが発生しすぎて発泡してモジュール化で不具合が生じる恐れがあり、また、未反応残存架橋剤によって保存時に架橋が進み封止材としての保存安定性が低下する恐れがあるので好ましくない。
[Crosslinking agent]
A well-known thing can be used for a crosslinking agent, It does not specifically limit, For example, a well-known radical polymerization initiator can be used. Examples of radical polymerization initiators include hydroperoxides such as diisopropylbenzene hydroperoxide and 2,5-dimethyl-2,5-di (hydroperoxy) hexane; di-t-butyl peroxide, t-butyl Cumyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-peroxy) hexyne-3, etc. Dialkyl peroxides; diacyl peroxides such as bis-3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, benzoyl peroxide, o-methylbenzoyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide; t-butyl peroxyacetate, t-butyl pero Ci-2-ethylhexanoate, t-butyl peroxypivalate, t-butyl peroxyoctoate, t-butyl peroxyisopropyl carbonate, t-butyl peroxybenzoate, di-t-butyl peroxyphthalate, 2 , 5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexyne-3, t-butylperoxy-2-ethylhexyl carbonate Oxyesters; organic peroxides such as methyl peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and cyclohexanone peroxide, or azo compounds such as azobisisobutyronitrile and azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), dibutyltin Diacetate, Dibutyltin dilaurate , It may be mentioned dibutyltin dioctoate, dioctyltin dilaurate, dicumyl peroxide, such a silanol condensation catalyst. Of these, organic peroxides having a one-hour half-life temperature of 100 ° C. to 150 ° C. are preferred. As content of a crosslinking agent, it is preferable that 0.5 mass%-2.0 mass% is contained in a composition, More preferably, it is preferable that 0.5 mass%-1.5 mass% is contained, Furthermore, Preferably it is the range of 0.5 mass part-1.0 mass part. If it is less than 0.5 parts by mass, the heat resistance at high temperatures is inferior due to insufficient crosslinking, and the crosslinking time becomes long and cannot be fast cured. If the amount exceeds 2.0 parts by mass, radicals may be generated and foaming may cause problems due to modularization. In addition, unreacted residual crosslinking agent may cause crosslinking during storage, and storage stability as a sealing material may be increased. It is not preferable because it may decrease.

[架橋助剤]
本発明においては、好ましくは炭素−炭素二重結合及び/またはエポキシ基を有する多官能モノマー、より好ましくは多官能モノマーの官能基がアリル基、(メタ)アクリレート基、ビニル基である。これによって適度な架橋反応を促進させてゲル分率を5%以上95%以下とするとともに、本発明においてはこの架橋助剤が低密度ポリエチレンの結晶性を低下させ透明性を維持する。そして、この架橋助剤を併用することにより、上記のような低分子量のポリエチレンを用いて低温領域での柔軟性と得つつも、同時に高温での耐熱性を両立した点に本発明の特徴がある。すなわち、本発明は、封止材として、EVA以上の好ましい弾性をポリエチレン系において初めて得ることに成功したものである。
[Crosslinking aid]
In the present invention, a polyfunctional monomer having a carbon-carbon double bond and / or an epoxy group is preferable, and a functional group of the polyfunctional monomer is preferably an allyl group, a (meth) acrylate group, or a vinyl group. As a result, an appropriate crosslinking reaction is promoted to make the gel fraction 5% or more and 95% or less, and in the present invention, this crosslinking aid reduces the crystallinity of the low density polyethylene and maintains transparency. And by using this crosslinking aid together, the low-molecular-weight polyethylene as described above is used to obtain flexibility in a low-temperature region, while at the same time achieving both high-temperature heat resistance. is there. That is, the present invention has succeeded in obtaining, for the first time, a preferable elasticity higher than EVA as a sealing material in a polyethylene system.

具体的な架橋助剤としては、トリアリルイソシアヌレート(TAIC)、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート等のポリアリル化合物、トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPT)、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート等のポリ(メタ)アクリロキシ化合物、二重結合とエポキシ基を含むグリシジルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル及びエポキシ基を2つ以上含有する1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルなどのエポキシ系化合物を挙げることができる。これらは単独でもよく、2種以上を組み合わせてもよい。   Specific crosslinking aids include polyallyl compounds such as triallyl isocyanurate (TAIC), triallyl cyanurate, diallyl phthalate, diallyl fumarate, diallyl maleate, trimethylol propane trimethacrylate (TMPT), trimethylol propane tri Poly (meth) acryloxy compounds such as acrylate (TMPTA), ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, Glycidyl methacrylate containing double bond and epoxy group, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether and 1,6-hexanediol diglycidyl containing two or more epoxy groups Ether, and 1,4-butanediol diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, an epoxy compound such as trimethylolpropane polyglycidyl ether. These may be used alone or in combination of two or more.

上記のなかでも、低密度ポリエチレンに対する相溶性が良好で、架橋によって結晶性を低下させ透明性を維持し、低温領域での柔軟性を付与する観点からTAIC、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレートが好ましく使用できる。   Among these, TAIC, 1,6-hexanediol diacrylate, from the viewpoint of good compatibility with low density polyethylene, lowering crystallinity by crosslinking, maintaining transparency, and imparting flexibility in a low temperature region, 1,9-nonanediol diacrylate can be preferably used.

架橋助剤の使用量は、低密度ポリエチレン100質量部に対して0.5質量部〜1.5質量部含まれることが好ましく、より好ましくは0.5質量部〜1.0質量部の範囲であり、さらに好ましくは0.5質量部〜0.7質量部の範囲である。この範囲内であれば適度な架橋反応を促進させてゲル分率を95%以下とすることができるとともに、後述するモジュール化工程における架橋を1段階で終了させる、いわゆるファストキュアを可能とすることができる。0.5質量部未満であると、架橋不足により柔軟性や耐熱性が劣り、また、架橋時間が長くなってファストキュアできないので好ましくない。1.5質量部を超えると、モジュール化後に未反応残存架橋助剤のブリードアウトの恐れや、保存時に架橋助剤がブリードアウトし保存安定性が低下する恐れがあるので好ましくない。   The amount of the crosslinking aid used is preferably 0.5 to 1.5 parts by mass, more preferably 0.5 to 1.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the low density polyethylene. More preferably, it is the range of 0.5 mass part-0.7 mass part. Within this range, an appropriate crosslinking reaction can be promoted to reduce the gel fraction to 95% or less, and so-called fast cure can be achieved in which crosslinking in the modularization process described later is completed in one step. Can do. If the amount is less than 0.5 parts by mass, the flexibility and heat resistance are inferior due to insufficient crosslinking, and the crosslinking time becomes long and cannot be fast cured. If the amount exceeds 1.5 parts by mass, the unreacted residual crosslinking aid may bleed out after modularization, or the crosslinking aid may bleed out during storage and storage stability may be reduced.

前述したように、本発明は、従来より低分子量の低密度ポリエチレンによる低温領域での柔軟性付与と、架橋助剤による耐熱性とを両立している。このため、両立のためには架橋助剤の種類や量の選択も重要であり、低分子量のポリエチレンとの組み合わせに適する架橋助剤の最適範囲を見出した点にも本発明の特徴がある。   As described above, the present invention achieves both of imparting flexibility in a low temperature region with low molecular weight low density polyethylene and heat resistance with a crosslinking aid. For this reason, the selection of the type and amount of the crosslinking aid is also important for achieving compatibility, and the present invention is also characterized by finding the optimum range of the crosslinking aid suitable for combination with low molecular weight polyethylene.

[ラジカル吸収剤]
本発明においては、ラジカル重合開始剤となる上記の架橋剤と、それをクエンチするラジカル吸収剤とを併用することにより、架橋の程度を調整してゲル分率を更に細かく調整することができる。このようなラジカル吸収剤としては、ヒンダードフェノール系などの酸化防止剤や、ヒンダードアミン系の耐候安定化などが例示できる。架橋温度付近でのラジカル吸収能力が高い、ヒンダードフェノール系のラジカル吸収剤が好ましい。ラジカル吸収剤の使用量は、組成物中に0.01質量%〜3質量%含まれることが好ましく、より好ましくは0.05質量部〜2.0質量部の範囲である。この範囲内であれば適度に架橋反応を抑制してゲル分率を95%以下とすることができる。
[Radical absorbent]
In the present invention, the gel fraction can be further finely adjusted by adjusting the degree of cross-linking by using the above-mentioned cross-linking agent as a radical polymerization initiator in combination with the radical absorbent for quenching it. Examples of such radical absorbers include hindered phenol-based antioxidants, hindered amine-based weather resistance stabilization, and the like. A hindered phenol-based radical absorbent having a high radical absorbing ability near the crosslinking temperature is preferred. It is preferable that the usage-amount of a radical absorber is contained in 0.01 to 3 mass% in a composition, More preferably, it is the range of 0.05 mass part-2.0 mass parts. If it exists in this range, a crosslinking reaction can be suppressed moderately and a gel fraction can be 95% or less.

[その他の成分]
太陽電池モジュール用封止材組成物には、さらにその他の成分を含有させることができる。例えば、本発明の太陽電池モジュール用封止材組成物から作製された封止材に耐候性を付与するための耐候性マスターバッチ、各種フィラー、光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤等の成分が例示される。これらの含有量は、その粒子形状、密度等により異なるものではあるが、それぞれ太陽電池モジュール用封止材組成物中に0.001〜5質量%の範囲内であることが好ましい。これらの添加剤を含むことにより、太陽電池モジュール用封止材組成物に対して、長期に亘って安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果等を付与することができる。
[Other ingredients]
The solar cell module sealing material composition may further contain other components. For example, a weather resistance masterbatch for imparting weather resistance to the encapsulant prepared from the encapsulant composition for solar cell modules of the present invention, various fillers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, heat stabilizers, etc. These components are exemplified. These contents vary depending on the particle shape, density, and the like, but are preferably in the range of 0.001 to 5 mass% in the solar cell module encapsulant composition. By including these additives, it is possible to impart a long-term stable mechanical strength, an effect of preventing yellowing, cracking, and the like to the encapsulant composition for solar cell modules.

耐候性マスターバッチとは、光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤及び上記の酸化防止剤等をポリエチレン等の樹脂に分散させたものであり、これを太陽電池モジュール用封止材組成物に添加することにより、太陽電池モジュール用封止材に良好な耐候性を付与することができる。耐候性マスターバッチは、適宜作製して使用してもよいし、市販品を使用してもよい。耐候性マスターバッチに使用される樹脂としては、本発明に用いる直鎖低密度ポリエチレンでもよく、上記のその他の樹脂であってもよい。   The weather-resistant masterbatch is a dispersion of a light stabilizer, a UV absorber, a heat stabilizer, the above-mentioned antioxidant, etc., in a resin such as polyethylene, and this is a sealing material composition for a solar cell module. By adding to, favorable weather resistance can be imparted to the solar cell module sealing material. The weatherproof masterbatch may be prepared and used as appropriate, or a commercially available product may be used. The resin used in the weatherproof masterbatch may be a linear low density polyethylene used in the present invention, or other resins described above.

なお、これらの光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤及び酸化防止剤は、それぞれ1種単独でも2種以上を組み合わせて用いることもできる。   These light stabilizers, ultraviolet absorbers, heat stabilizers and antioxidants can be used alone or in combination of two or more.

更に、本発明の太陽電池モジュール用封止材組成物に用いられる他の成分としては上記以外に、シランカップリング剤などの接着性向上剤、核剤、分散剤、レベリング剤、可塑剤、消泡剤、難燃剤等を挙げることができる。   In addition to the above, the other components used in the solar cell module encapsulant composition of the present invention include an adhesion improver such as a silane coupling agent, a nucleating agent, a dispersant, a leveling agent, a plasticizer, A foaming agent, a flame retardant, etc. can be mentioned.

<太陽電池モジュール用封止材及びそれを用いた太陽電池モジュール>
次に、本発明の太陽電池モジュール用封止材及びそれを用いた太陽電池モジュールの一例について、図面を参照しながら説明する。図3は、本発明の太陽電池モジュールについて、その層構成の一例を示す断面図である。本発明の太陽電池モジュール1は、入射光の受光面側から、透明前面基板2、前面封止材3、太陽電池素子4、背面封止材5、及び裏面保護シート6が順に積層されている。本発明の太陽電池モジュール1は、前面封止材3及び/又は背面封止材5として、本発明の太陽電池モジュール用封止材(以下単に「封止材シート」ともいう)を使用する。
<Sealant for solar cell module and solar cell module using the same>
Next, an example of the solar cell module sealing material of the present invention and a solar cell module using the same will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of the layer structure of the solar cell module of the present invention. In the solar cell module 1 of the present invention, a transparent front substrate 2, a front sealing material 3, a solar cell element 4, a back sealing material 5, and a back surface protection sheet 6 are sequentially laminated from the light receiving surface side of incident light. . The solar cell module 1 of the present invention uses the solar cell module sealing material of the present invention (hereinafter also simply referred to as “sealing material sheet”) as the front sealing material 3 and / or the back sealing material 5.

本発明の封止材シートは、例えば、上記の太陽電池モジュール用封止材組成物を、従来公知の方法で成形加工して得られるものであり、厚さ300から650μmのシート状又はフィルム状としたものである。なお、本発明におけるシート状とはフィルム状も含む意味であり両者に差はない。   The encapsulant sheet of the present invention is obtained, for example, by molding and processing the above encapsulant composition for solar cell modules by a conventionally known method, and is a sheet or film having a thickness of 300 to 650 μm. It is what. In addition, the sheet form in this invention means the film form, and there is no difference in both.

上記封止材シートのシート化は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、すなわち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行われる。こうして、上記太陽電池モジュール用封止材組成物をシート化することにより、本発明の封止材シートとして、本発明の太陽電池モジュール用封止材組成物からなる層(以下本発明に係る層ともいう)のみからなる単層シート、又は当該本発明に係る層を備える多層シートが得られる。なお、封止材シートは、その成形温度を例えば90℃から100℃とすることで未架橋とし、後述の太陽電池モジュールの製造時点で高温加熱して架橋を完了する。そして、低密度ポリエチレンの分子量に着目し、従来より低分子量、高MFR(MI)のオレフィンをベース樹脂とし、これを所定のモノマーで架橋することで、オレフィン系でありながら低い成形温度での成形性に優れることも本発明の特徴である。   The sealing material sheet is formed into a sheet by various molding methods such as injection molding, extrusion molding, hollow molding, compression molding, and rotational molding, which are usually used in ordinary thermoplastic resins. Thus, by forming the solar cell module sealing material composition into a sheet, a layer made of the solar cell module sealing material composition of the present invention (hereinafter referred to as a layer according to the present invention) is used as the sealing material sheet of the present invention. Or a multilayer sheet provided with the layer according to the present invention. Note that the sealing material sheet is uncrosslinked by setting the molding temperature thereof to, for example, 90 ° C. to 100 ° C., and is heated at a high temperature at the time of manufacturing a solar cell module described later to complete the crosslinking. Focusing on the molecular weight of low-density polyethylene, low-molecular weight, high MFR (MI) olefin is used as a base resin, and this is cross-linked with a predetermined monomer to form at low molding temperature despite being olefin-based. It is also a feature of the present invention that it has excellent properties.

封止材シートは、単層シートであってもよく、多層シートであってもよい。多層シートの場合、例えば封止材シートを2層構成として一方の層のみに本発明に係る層を配置してもよく、コア層を挟んで3層以上の構成として一方又は両方の最外層に本発明に係る層を配置してもよい。上記のような、多層フィルムからなる封止材シートを作製するには、例えば、従来公知のTダイ多層共押出し法を用いることができる。   The encapsulant sheet may be a single layer sheet or a multilayer sheet. In the case of a multilayer sheet, for example, the sealing material sheet may be configured as a two-layer structure, and the layer according to the present invention may be disposed only in one layer. The layer according to the present invention may be disposed. In order to produce a sealing material sheet made of a multilayer film as described above, for example, a conventionally known T-die multilayer coextrusion method can be used.

太陽電池モジュール1は、モジュール化工程において、例えば、上記の透明前面基板2、前面封止材3、太陽電池素子4、背面封止材5、及び裏面保護シート6からなる部材を順次積層してから真空吸引等により一体化し、その後、熱ラミネーション法等の成形法により、上記の部材を一体成形体として加熱圧着成形して製造することができる。   In the modularization process, the solar cell module 1 is formed by sequentially laminating, for example, members composed of the transparent front substrate 2, the front sealing material 3, the solar cell element 4, the back sealing material 5, and the back surface protection sheet 6 described above. And then by vacuum suction or the like, and then, by a molding method such as a thermal lamination method, the above-mentioned member can be manufactured by thermocompression molding as an integral molded body.

また、太陽電池モジュール1は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、例えば、Tダイ押出成形等により、太陽電池素子4の表面側及び裏面側のそれぞれに、前面封止材3及び背面封止材5を溶融積層して、太陽電池素子4を前面封止材3及び背面封止材5でサンドし、次いで、透明前面基板2及び裏面保護シート6を順次積層し、次いで、これらを真空吸引等により一体化して加熱圧着する方法で製造してもよい。   Further, the solar cell module 1 has a front sealing material 3 and a rear surface on the front side and the back side of the solar cell element 4 by a molding method usually used in ordinary thermoplastic resins, for example, T-die extrusion molding. The sealing material 5 is melt-laminated, the solar cell element 4 is sanded with the front sealing material 3 and the back sealing material 5, and then the transparent front substrate 2 and the back surface protection sheet 6 are sequentially stacked, You may manufacture by the method of integrating by vacuum suction etc. and carrying out thermocompression bonding.

なお、上記のように封止材シートは成形時に未架橋であるので、このモジュール化工程において架橋を行なう。この場合、モジュール化工程における熱ラミネート時間が、所定の温度、例えば、熱ラミネート時間温度が135℃から160℃であって、熱ラミネート時間が20分以内、好ましくは、熱ラミネート時間温度が140℃から155℃であって、熱ラミネート時間が13分未満、好ましくは、熱ラミネート温度が150℃から160℃であって、熱ラミネート時間が10分未満、で所定のゲル分率に到達して架橋を完了できる。なお、160℃を超えるとセルにダメージを与える恐れがあるので好ましくない。すなわち本発明の封止材のうちMFRが10以上の場合には、オレフィン系でありながらEVAと同等のファストキュアが可能となっている。この点も従来のオレフィン系封止材では得られなかった本発明の優れた効果であり、後述の実施例にて更に詳細に説明する。   In addition, since a sealing material sheet is uncrosslinked at the time of shaping | molding as mentioned above, it bridge | crosslinks in this modularization process. In this case, the heat laminating time in the modularization process is a predetermined temperature, for example, the heat laminating time temperature is 135 ° C. to 160 ° C., and the heat laminating time is within 20 minutes, preferably the heat laminating time temperature is 140 ° C. To 155 ° C. and thermal laminating time is less than 13 minutes, preferably the thermal laminating temperature is 150 ° C. to 160 ° C. and the thermal laminating time is less than 10 minutes to reach a predetermined gel fraction and crosslink Can be completed. In addition, since it may damage a cell when it exceeds 160 degreeC, it is unpreferable. That is, when the MFR is 10 or more in the sealing material of the present invention, fast cure equivalent to EVA is possible while being olefin-based. This point is also an excellent effect of the present invention that could not be obtained with a conventional olefin-based sealing material, and will be described in more detail in Examples described later.

なお、本発明の太陽電池モジュール1において、前面封止材3及び背面封止材5以外の部材である透明前面基板2、太陽電池素子4及び裏面保護シート6は、従来公知の材料を特に制限なく使用することができる。また、本発明の太陽電池モジュール1は、上記部材以外の部材を含んでもよい。なお、本発明の封止材シートは単結晶型に限らず、薄膜型その他のすべての太陽電池モジュールに適用できる。   In the solar cell module 1 of the present invention, the transparent front substrate 2, the solar cell element 4, and the back surface protection sheet 6, which are members other than the front sealing material 3 and the back sealing material 5, are particularly limited to conventionally known materials. It can be used without. Moreover, the solar cell module 1 of this invention may also contain members other than the said member. In addition, the sealing material sheet | seat of this invention is applicable not only to a single crystal type but to all other solar cell modules.

このようにして得られる、本発明の太陽電池モジュールでは、封止材シートの架橋後のゲル分率が5%以上95%以下、下限は好ましくは20%以上、より好ましくは40%以上、上限は好ましくは80%以下、より好ましくは70%以下である。これによって、従来のEVAと同程度の透明性を有しつつ、特に、後述する実施例で示すように−50℃から0℃付近の低温領域でEVA以上の柔軟性を得ることができる。一方、80℃から150℃の高温領域においては耐熱性を有する。更に、上記のように短い架橋時間で上記ゲル分率に到達して架橋を実質完了するので、いわゆるファストキュア可能であり、別途の架橋工程が不要で生産性にも優れる封止材である。   In the solar cell module of the present invention thus obtained, the gel fraction after crosslinking of the encapsulant sheet is 5% or more and 95% or less, and the lower limit is preferably 20% or more, more preferably 40% or more, and the upper limit. Is preferably 80% or less, more preferably 70% or less. As a result, while having the same degree of transparency as conventional EVA, flexibility higher than EVA can be obtained particularly in a low temperature range from -50 ° C. to 0 ° C. as shown in the examples described later. On the other hand, it has heat resistance in a high temperature region of 80 ° C to 150 ° C. Furthermore, since the gel fraction is reached in a short cross-linking time as described above and the cross-linking is substantially completed, so-called fast cure is possible, and a separate cross-linking step is unnecessary and the sealing material is excellent in productivity.

なお、本発明におけるゲル分率とは、後述する実施例の図2に示すように、特に温度と時間に指定がない場合には、実施例の方法での150℃×30分間の架橋処理後のゲル分率を意味する。また、上記の「架橋の完了」とは、ゲル分率が上昇後に定常状態(サチレート)に達する時点を意味する。   In addition, as shown in FIG. 2 of the Example mentioned later, the gel fraction in the present invention is after the crosslinking treatment at 150 ° C. for 30 minutes in the method of the Example, unless particularly specified in temperature and time. Of gel fraction. In addition, the above “completion of crosslinking” means a time point when the gel fraction reaches a steady state (saturate) after increasing.

本発明の技術的思想は、特許文献3の電線被覆材のように透明性や柔軟性を考慮する必要のない分野からは全く想起し得ないものである。また、特許文献2も単に架橋してゲル分率を上げるという単純な思想であり本発明を想起し得ない。本発明は、低密度の直鎖低密度ポリエチレンをベースにして、架橋助剤の種類や添加量を選択することによって架橋程度を最適に調整することを可能とする。この結果、所望のゲル分率や弾性率を得ることができる点にある。これによって、オレフィンベースながら、EVAを超える物理特性と光学物性を得ることができるのである。   The technical idea of the present invention cannot be conceived at all from the field where the transparency and flexibility need not be considered like the wire coating material of Patent Document 3. Patent Document 2 is also a simple idea of simply crosslinking to increase the gel fraction, and the present invention cannot be recalled. The present invention makes it possible to optimally adjust the degree of crosslinking by selecting the type and amount of crosslinking aid based on low density linear low density polyethylene. As a result, the desired gel fraction and elastic modulus can be obtained. As a result, it is possible to obtain physical properties and optical properties that exceed those of EVA while being olefin-based.

そして、太陽電池モジュールにおいては、封止材シートの水蒸気透過度が高いと、封止材シート自体の端面からの水分の浸入により太陽電池素子に悪影響を与えるが、本発明の封止材シートはオレフィン系で水蒸気透過度が低いので好適に用いられる。また、封止材シートと基材との密着性も高まる結果、透明前面基板2や裏面保護シート6と、封止材シートとの間からの水分の浸入も効果的に抑えることができるという優れた効果を奏する。   And in the solar cell module, if the water vapor permeability of the encapsulant sheet is high, it adversely affects the solar cell element due to the ingress of moisture from the end face of the encapsulant sheet itself, but the encapsulant sheet of the present invention is Since it is an olefin type and its water vapor permeability is low, it is preferably used. In addition, as a result of increasing the adhesion between the sealing material sheet and the base material, it is possible to effectively suppress the intrusion of moisture from between the transparent front substrate 2 and the back surface protection sheet 6 and the sealing material sheet. Has an effect.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
<太陽電池モジュール用封止材の製造>
下記表1の組成の組成物を混合して溶融し、常法Tダイ法により厚さ460から480μmとなるように成膜して未架橋封止材を得た。成膜温度は90℃〜100℃とした。
なお、LLDPEと各種添加剤の混合は、架橋剤以外を90℃にて溶融コンパウンドし、そのコンパウンドに架橋剤を40℃にて15分間攪拌して得ることにより、架橋剤の失活を防止した。
LLDPE1:エチレンと1−ヘキセンとの共重合体であり、密度0.88g/cm、190℃でのメルトマスフローレート(MFR)30g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン。ポリスチレン換算の数平均分子量53000。
LLDPE2:エチレンと1−ヘキセンとの共重合体であり、密度0.88g/cm、190℃でのメルトマスフローレート(MFR)8g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン。ポリスチレン換算の数平均分子量77000。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to a following example.
<Manufacture of sealing material for solar cell module>
A composition having the composition shown in Table 1 below was mixed and melted, and a film was formed by a conventional T-die method so as to have a thickness of 460 to 480 μm. The film forming temperature was 90 ° C. to 100 ° C.
In addition, mixing of LLDPE and various additives melted and compounded other than the crosslinking agent at 90 ° C., and the crosslinking agent was stirred at 40 ° C. for 15 minutes to prevent deactivation of the crosslinking agent. .
LLDPE1: A metallocene linear low density polyethylene which is a copolymer of ethylene and 1-hexene and has a density of 0.88 g / cm 3 and a melt mass flow rate (MFR) at 190 ° C. of 30 g / 10 min. Number average molecular weight 53,000 in terms of polystyrene.
LLDPE2: A metallocene linear low density polyethylene which is a copolymer of ethylene and 1-hexene and has a density of 0.88 g / cm 3 and a melt mass flow rate (MFR) at 190 ° C. of 8 g / 10 min. Number average molecular weight of 77,000 in terms of polystyrene.

[分子量測定条件]
装置:Waters社製GPCシステム「Waters2695」使用
検出器:RI検出器「Waters2414」
測定溶媒:THF
流量:1ml/min
カラム:LF−804×3本(Shodex社製)
カラムオーブン40℃、注入量50μL
[Molecular weight measurement conditions]
Equipment: Uses Waters GPC system “Waters2695” Detector: RI detector “Waters2414”
Measuring solvent: THF
Flow rate: 1 ml / min
Column: LF-804 x 3 (made by Shodex)
Column oven 40 ° C, injection volume 50μL

架橋剤(TBEC):t‐ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート(アルケマ吉富株式会社製、商品名ルペロックスTBEC)
架橋助剤A(TAIC):トリアリルイソシアヌレート(Sartomer社製、商品名SR533)
架橋助剤B:1,6ヘキサンジオールジアクリレート(ダイセル・サイテック社製、商品名HDDA)
架橋助剤C:1,9ノナンジオールジアクリレート(新中村化学社製、商品名A‐NOD‐N)
UV吸収剤A:チバ・ジャパン株式会社製、商品名CHIMASSORB81
UV吸収剤B:ケミプロ化成株式会社製、商品名KEMISORB102
耐候安定剤A:チバ・ジャパン株式会社製、商品名Tinuvin770
耐候安定剤B:ADEKA株式会社製、商品名Adekastab LA−81
酸化防止剤:チバ・ジャパン株式会社製、商品名Irganox1076
シランカップリング剤A(SC剤A):信越化学工業株式会社製、商品名KBM1003
シランカップリング剤B(SC剤B):信越化学工業株式会社製、商品名KBM503
シランカップリング剤C(SC剤C):信越化学工業株式会社製、商品名X−40−2655A
なお、比較例1のEVA封止材は、EVA(酢酸ビニル含量28%、三井デュポンポリケミカル製、商品名EVAFLEX/EV250グレード)の100質量部に対して、架橋剤(Luperox101)1.5質量部、架橋助剤(SR350)1.5重量部、酸化防止剤(NAUGARD−P)0.2質量部、UV吸収剤(Tinuvin7709の0.1質量部とCyasorb UV−531の0.3質量部)を配合したものを用いた。
Cross-linking agent (TBEC): t-butylperoxy-2-ethylhexyl carbonate (manufactured by Arkema Yoshitomi, trade name Luperox TBEC)
Crosslinking aid A (TAIC): triallyl isocyanurate (Sartomer, trade name SR533)
Crosslinking aid B: 1,6 hexanediol diacrylate (manufactured by Daicel-Cytec, trade name HDDA)
Crosslinking aid C: 1,9 nonanediol diacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name A-NOD-N)
UV absorber A: Ciba Japan Co., Ltd., trade name CHIMASSORB 81
UV absorber B: manufactured by Chemipro Kasei Co., Ltd., trade name KEMISORB102
Weatherproof stabilizer A: Ciba Japan Co., Ltd., trade name Tinuvin 770
Weathering stabilizer B: Product name ADEKASTAB LA-81, manufactured by ADEKA Corporation
Antioxidant: Ciba Japan Co., Ltd., trade name Irganox 1076
Silane coupling agent A (SC agent A): manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KBM1003
Silane coupling agent B (SC agent B): manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KBM503
Silane coupling agent C (SC agent C): Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name X-40-2655A
The EVA sealing material of Comparative Example 1 is 1.5 parts by mass of a crosslinking agent (Luperox 101) with respect to 100 parts by mass of EVA (vinyl acetate content 28%, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical, trade name EVAFLEX / EV250 grade). Parts, crosslinking aid (SR350) 1.5 parts by weight, antioxidant (NAUGARD-P) 0.2 parts by weight, UV absorber (0.1 parts by weight of Tinuvin 7709 and 0.3 parts by weight of Cyasorb UV-531 ) Was used.

Figure 2012054521
Figure 2012054521

<試験例1>
次に、これらの未架橋封止材を155℃×10分間、真空加熱ラミネータで処理して架橋を行ない(モジュール化工程における熱ラミネートに相当)、それぞれの実施例及び比較例について架橋後封止材を得た。なお、実施例7については、120℃で真空加熱ラミネータで処理した後、150℃オーブンで30分加熱架橋を行なった。この架橋後封止材について、ゲル分率、物理特性、光学特性、水蒸気透過度を評価した。その結果をまとめて表2に示す。それぞれの試験条件は下記に示す通りであり、表中の−は未測定である。
ゲル分率(%):架橋後封止材0.1gを樹脂メッシュに入れ、60℃トルエンにて4時間抽出したのち、樹脂メッシュごと取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の重量比較を行い残留不溶分の質量%を測定しこれをゲル分率とした。
なお、ゲル分率の測定サンプルは、離型処理を施された厚さ50μmのPETフィルム(100mm×100mm)に封止材(50mm×50mm×厚さ約0.4から0.5mm)を挟み、熱ラミネータにより、所定の温度と時間ラミネートした。
ズリ応力(mm):シボ加工を施した大判のガラス板に5×7.5cmに切り出した封止材を2枚重ね置き、その上から5×7.5のシボガラスを重ね置き、架橋処理を行なった。この後、大判ガラスを垂直に置き、150℃で12時間放置をする。放置後の5×7.5のシボガラスの移動距離を計測評価した。
ヤング率(Pa):架橋後の試験片を5×20mmに切り出しUBM社製レオゲル・E−4000で測定を行った。
ヘーズ(%):JISK7136に沿って、株式会社村上色彩研究所 ヘーズ・透過率系HM150にて測定した。
全光線透過率(%):JISK7361に沿って、株式会社村上色彩研究所 ヘーズ・透過率系HM150にて測定した。
黄色度(Yi):JISK7105に沿って、スガ試験機株式会社SMカラーコンピューターで計測した。
水蒸気透過率(g/m・day):JISK7129B法、40℃×90%RHにて測定した。
<Test Example 1>
Next, these uncrosslinked sealing materials were treated with a vacuum heating laminator at 155 ° C. for 10 minutes to perform crosslinking (corresponding to thermal lamination in the modularization process), and each of the examples and comparative examples was sealed after crosslinking. The material was obtained. In addition, about Example 7, after processing with a vacuum heating laminator at 120 degreeC, heat crosslinking was performed for 30 minutes in 150 degreeC oven. The post-crosslinking encapsulant was evaluated for gel fraction, physical properties, optical properties, and water vapor permeability. The results are summarized in Table 2. Each test condition is as shown below, and-in the table is not measured.
Gel fraction (%): 0.1 g of the sealing material after cross-linking was put into a resin mesh, extracted with 60 ° C. toluene for 4 hours, then taken out together with the resin mesh, weighed after drying treatment, and the weight was compared before and after extraction. The mass% of insoluble matter was measured and used as the gel fraction.
The sample for measuring the gel fraction is obtained by sandwiching a sealing material (50 mm × 50 mm × thickness of about 0.4 to 0.5 mm) in a 50 μm thick PET film (100 mm × 100 mm) that has been subjected to a release treatment. Then, it was laminated at a predetermined temperature and time by a thermal laminator.
Gap stress (mm): Two sheets of sealing material cut out to 5 × 7.5 cm are placed on a large glass plate that has been subjected to graining, and then 5 × 7.5 grain glass is placed on top of the sealing material. I did it. Thereafter, the large glass is placed vertically and left at 150 ° C. for 12 hours. The moving distance of 5 × 7.5 grain glass after being left was measured and evaluated.
Young's modulus (Pa): A test piece after cross-linking was cut into 5 × 20 mm and measured with a UBM Rheogel E-4000.
Haze (%): Measured in accordance with JISK7136 with Murakami Color Research Laboratory Haze / Transmittance HM150.
Total light transmittance (%): Measured in accordance with JISK 7361 with Murakami Color Research Laboratory Haze / Transmittance HM150.
Yellowness (Yi): Measured with SM Color Computer, Suga Test Instruments Co., Ltd. according to JISK7105.
Water vapor transmission rate (g / m 2 · day): Measured by JISK7129B method, 40 ° C. × 90% RH.

Figure 2012054521
Figure 2012054521

<試験例2>
実施例2、実施例7、比較例1について温度による弾性率(ヤング率)の変化を測定した。その結果を図1に示す。
<試験例3>
実施例2、実施例7について、モジュール化工程における、熱ラミネート時間とゲル分率との関係を測定した。その結果を図2に示す。
<Test Example 2>
For Example 2, Example 7, and Comparative Example 1, the change in elastic modulus (Young's modulus) with temperature was measured. The result is shown in FIG.
<Test Example 3>
For Example 2 and Example 7, the relationship between the thermal lamination time and the gel fraction in the modularization process was measured. The result is shown in FIG.

図1から解かるように、実施例2および実施例7は、比較例1のEVAに比べて−50℃から0℃の低温領域において柔軟性を有している一方、80℃から150℃の高温領域ではEVAより耐熱性に優れており、本発明によってオレフィン系でありながらEVA以上の弾性性能が得られていることが理解できる。   As can be seen from FIG. 1, Example 2 and Example 7 have flexibility in a low temperature region of −50 ° C. to 0 ° C. compared to EVA of Comparative Example 1, while 80 ° C. to 150 ° C. It can be understood that the heat resistance is superior to EVA in the high temperature region, and that the elastic performance of EVA or higher is obtained by the present invention while being olefin-based.

また、表2から解かるように、本発明の封止材は、ゲル分率が5%以上95%以下の架橋であり、本発明においては、オレフィンの水蒸気バリアを有しつつ、透明性や柔軟性の点ではEVAと同程度の物性が得られていることが理解できる。   Further, as can be seen from Table 2, the sealing material of the present invention is a cross-link having a gel fraction of 5% or more and 95% or less, and in the present invention, while having an olefin water vapor barrier, It can be understood that the same physical properties as EVA are obtained in terms of flexibility.

更に、図3から解かるように、MFR30の実施例2では、130℃ではゲル分率が50%を超えてその後略一定となりサチレートするのに22分を要したが、135℃では19分、140℃では12分、150℃では9分、155℃では8分、160℃では6分でゲル分率が50%を超えてサチレートした。一方、MFR8の実施例7では、ゲル分率が50%を超えてその後略一定となるのに150℃では15分強、155℃で13分、160℃でも11分を要した。この曲線から、実施例2の封止材は架橋反応の進行が速やかに起こり、モジュール化工程において後架橋工程が不要のファストキュアが可能であることが理解できる。   Further, as can be seen from FIG. 3, in Example 2 of MFR30, the gel fraction exceeded 50% at 130 ° C. and then became substantially constant, and it took 22 minutes to saturate, but at 135 ° C., 19 minutes, The gel fraction exceeded 50% in 12 minutes at 140 ° C, 9 minutes at 150 ° C, 8 minutes at 155 ° C, and 6 minutes at 160 ° C. On the other hand, in Example 7 of MFR8, although the gel fraction exceeded 50% and became substantially constant thereafter, it took over 15 minutes at 150 ° C., 13 minutes at 155 ° C., and 11 minutes at 160 ° C. From this curve, it can be understood that in the sealing material of Example 2, the cross-linking reaction proceeds rapidly, and fast curing that does not require a post-crosslinking step in the modularization step is possible.

1 太陽電池モジュール
2 透明前面基板
3 前面封止材
4 太陽電池素子
5 背面封止材
6 裏面保護シート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solar cell module 2 Transparent front substrate 3 Front sealing material 4 Solar cell element 5 Back surface sealing material 6 Back surface protection sheet

Claims (11)

密度0.940g/cm以下、数平均分子量が3万以上9万以下の低密度ポリエチレンと、150℃×30分間の架橋処理後のゲル分率が5%以上95%以下となる量の架橋剤と架橋助剤とを含有する太陽電池モジュール用封止材組成物。 Low density polyethylene having a density of 0.940 g / cm 3 or less and a number average molecular weight of 30,000 or more and 90,000 or less, and a crosslinking amount in which the gel fraction after crosslinking at 150 ° C. for 30 minutes is 5% or more and 95% or less. A solar cell module encapsulant composition comprising an agent and a crosslinking aid. 前記低密度ポリエチレンのメルトマスフローレート(MFR)が、190℃において6g/10分以上40g/10分以下である請求項1記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   2. The encapsulant composition for a solar cell module according to claim 1, wherein the low-density polyethylene has a melt mass flow rate (MFR) of from 6 g / 10 min to 40 g / 10 min at 190 ° C. 3. 前記低密度ポリエチレンが密度0.900g/cm以下である請求項1又は2記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。 The solar cell module sealing material composition according to claim 1, wherein the low density polyethylene has a density of 0.900 g / cm 3 or less. 前記低密度ポリエチレン100質量部に対して前記架橋剤を0.5質量部以上2.0質量部以下含有する請求項1から3いずれか記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   The sealing material composition for solar cell modules in any one of Claim 1 to 3 which contains the said crosslinking agent 0.5 to 2.0 mass parts with respect to 100 mass parts of the said low density polyethylene. 前記低密度ポリエチレン100質量部に対して前記架橋助剤を0.5質量部以上1.5質量部以下含有する請求項1から4いずれか記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   The sealing material composition for solar cell modules in any one of Claim 1 to 4 which contains the said crosslinking adjuvant 0.5 to 1.5 mass parts with respect to 100 mass parts of the said low density polyethylene. 前記架橋助剤が、炭素−炭素二重結合及び/またはエポキシ基を有する多官能モノマーである請求項1から5いずれか記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   The encapsulant composition for a solar cell module according to any one of claims 1 to 5, wherein the crosslinking aid is a polyfunctional monomer having a carbon-carbon double bond and / or an epoxy group. 前記多官能モノマーの官能基がアリル基、(メタ)アクリレート基、ビニル基より選択される1種以上である請求項6記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   The sealing material composition for a solar cell module according to claim 6, wherein the functional group of the polyfunctional monomer is at least one selected from an allyl group, a (meth) acrylate group, and a vinyl group. 前記架橋助剤が、トリアリルイソシアヌレート、1,6ヘキサンジオールジアクリレート、1,9ノナンジオールジアクリレート、より選択される1種以上である請求項6又は7記載の太陽電池モジュール用封止材組成物。   The solar cell module sealing material according to claim 6 or 7, wherein the crosslinking aid is one or more selected from triallyl isocyanurate, 1,6 hexanediol diacrylate, and 1,9 nonanediol diacrylate. Composition. 請求項1から8いずれか記載の太陽電池モジュール用封止材組成物を成形後、架橋処理してなり、150℃×30分間の架橋処理後のゲル分率が5%以上95%以下である太陽電池モジュール用封止材。   The solar cell module encapsulant composition according to any one of claims 1 to 8 is molded and then subjected to a crosslinking treatment, and the gel fraction after the crosslinking treatment at 150 ° C for 30 minutes is from 5% to 95%. Sealant for solar cell module. 請求項9記載の太陽電池モジュール用封止材を備える太陽電池モジュール。   A solar cell module provided with the sealing material for solar cell modules of Claim 9. 請求項1から8いずれか記載の太陽電池モジュール用封止材組成物を成形後、架橋処理を太陽電池モジュールのモジュール化工程で行ない、前記モジュール化工程における熱ラミネート温度が135℃から160℃であって、熱ラミネート時間が20分以内である太陽電池モジュールの製造方法。   After the solar cell module encapsulant composition according to any one of claims 1 to 8 is molded, a crosslinking treatment is performed in the modularization step of the solar cell module, and the thermal lamination temperature in the modularization step is from 135 ° C to 160 ° C. And the manufacturing method of the solar cell module whose thermal lamination time is less than 20 minutes.
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