JP2014075452A - Glass ceramic body, substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device - Google Patents

Glass ceramic body, substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device Download PDF

Info

Publication number
JP2014075452A
JP2014075452A JP2012221669A JP2012221669A JP2014075452A JP 2014075452 A JP2014075452 A JP 2014075452A JP 2012221669 A JP2012221669 A JP 2012221669A JP 2012221669 A JP2012221669 A JP 2012221669A JP 2014075452 A JP2014075452 A JP 2014075452A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
particles
ceramic body
glass ceramic
flat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012221669A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Seigo Ota
誠吾 太田
Masamichi Tanida
正道 谷田
Hideki NUMAKURA
英樹 沼倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP2012221669A priority Critical patent/JP2014075452A/en
Publication of JP2014075452A publication Critical patent/JP2014075452A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a glass ceramic body arranged so that the discoloration owing to a remaining organic component is suppressed, and increased in reflectance.SOLUTION: A glass ceramic body is arranged by baking a green sheet comprising: a glass ceramic composition including glass particles and ceramic particles primarily including planular boehmite particles. In the green sheet, the planular boehmite particles account for 10-45 vol.% to the total content of the glass and ceramic particles.

Description

本発明は、ガラスセラミックス体、発光素子搭載用基板、および発光装置に関する。   The present invention relates to a glass ceramic body, a light emitting element mounting substrate, and a light emitting device.

近年、発光ダイオード(LED)素子の高輝度、白色化に伴い、携帯電話や大型液晶TVのバックライト等として、LED素子を用いた発光装置が開発されている。このような発光装置において、LED素子等の発光素子を搭載するための基板としては、熱伝導性が良好で発光素子から発生する熱を速やかに放散するとともに、可視光に対する反射率が高く、かつ製造が容易なものが求められている。   2. Description of the Related Art In recent years, light emitting devices using LED elements have been developed as backlights for mobile phones and large liquid crystal TVs as light emitting diode (LED) elements become brighter and whiter. In such a light-emitting device, as a substrate for mounting a light-emitting element such as an LED element, the thermal conductivity is good and heat generated from the light-emitting element is quickly dissipated, and the reflectance for visible light is high, and What is easy to manufacture is desired.

このような要求に対応し、発光素子搭載用の基板としてガラスセラミックス基板を用いることが検討されている。ガラスセラミックス基板は、ガラスマトリックス中にアルミナ粒子等のセラミックス粒子が分散された構造を有し、ガラスとセラミックスとの屈折率差が大きく、かつこれらの界面が多いことから、セラミックス基板に比べて高い反射率が得られる。   In response to such a demand, the use of a glass ceramic substrate as a substrate for mounting a light emitting element has been studied. A glass ceramic substrate has a structure in which ceramic particles such as alumina particles are dispersed in a glass matrix, has a large refractive index difference between glass and ceramics, and has many interfaces between them, so it is higher than a ceramic substrate. Reflectance is obtained.

このようなガラスセラミックス基板は、ガラス粉末とセラミックス粉末、バインダ樹脂等の有機成分からなるグリーンシートを焼成することにより得られる。そして、焼成の前工程(脱脂工程)で、バインダ樹脂等の有機成分の分解・除去を行っているが、有機成分の分解前にガラスが軟化・流動すると、有機成分の分解・除去が十分に行われず、未分解の有機成分がガラスマトリックス中に取り込まれる。その結果、有機成分の残留によりガラスセラミックス基板が茶色に変色する、いわゆる脱バインダ不良が生じ、反射率が低下する、という問題があった。   Such a glass ceramic substrate is obtained by firing a green sheet made of organic components such as glass powder, ceramic powder, and a binder resin. And in the pre-firing process (degreasing process), organic components such as binder resin are decomposed and removed. If the glass softens and flows before the organic components are decomposed, the organic components are sufficiently decomposed and removed. Not done, undecomposed organic components are incorporated into the glass matrix. As a result, there has been a problem that the glass ceramic substrate turns brown due to the remaining organic component, that is, a so-called binder removal failure occurs, and the reflectance decreases.

ところで、ガラスセラミックス基板において、板状の高アスペクト比かつ高比表面積のアルミナ粉末を用いることで、焼成時のXY方向の収縮を抑制し、収縮に伴う面内寸法精度を向上させる提案がなされている(例えば、特許文献1、特許文献2参照。)。   By the way, in a glass ceramic substrate, by using a plate-like high aspect ratio and high specific surface area alumina powder, it has been proposed to suppress shrinkage in the XY direction during firing and to improve in-plane dimensional accuracy accompanying shrinkage. (For example, see Patent Document 1 and Patent Document 2).

しかしながら、高比表面積のアルミナ粉末を用いる場合には、焼結性を上げるために、通常のガラスセラミックス基板に用いるガラスより軟化温度の低いガラスを用いる必要がある。そして、そのような軟化温度の低いガラスを使用する場合は、前記ガラスセラミックス基板の変色(脱バインダ不良)が現れやすい、という問題があった。   However, when using an alumina powder having a high specific surface area, it is necessary to use a glass having a softening temperature lower than that of a glass used for a normal glass ceramic substrate in order to improve the sinterability. When such a glass having a low softening temperature is used, there has been a problem that discoloration (defective binder removal) of the glass ceramic substrate tends to appear.

特開2012−31040公報JP 2012-31040 A WO2011/0906126WO2011 / 0906126

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、焼成の際に有機成分の分解・除去が十分に行われることで変色(脱バインダ不良)が防止され、反射率が高められたガラスセラミックス体の提供を目的とする。
また、本発明は、このようなガラスセラミックス体を用いた発光素子搭載用基板、および発光装置の提供を目的とする。
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and the discoloration (defective binder removal) is prevented and the reflectance is increased by sufficiently decomposing and removing organic components during firing. The object is to provide a glass ceramic body.
It is another object of the present invention to provide a light emitting element mounting substrate and a light emitting device using such a glass ceramic body.

本発明のガラスセラミックス体は、ガラス粒子と、扁平状ベーマイト粒子を主体とするセラミックス粒子とを含むガラスセラミックス組成物からなり、前記ガラス粒子と前記セラミックス粒子との含有量の合計に対する前記扁平状ベーマイト粒子の含有量の割合が10〜40体積%であるグリーンシートを、焼成してなることを特徴とする。   The glass ceramic body of the present invention comprises a glass ceramic composition comprising glass particles and ceramic particles mainly composed of flat boehmite particles, and the flat boehmite with respect to the total content of the glass particles and the ceramic particles. A green sheet having a particle content ratio of 10 to 40% by volume is fired.

本発明の発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載するための基板であって、上記した本発明のガラスセラミックス体を有することを特徴とする。   The substrate for mounting a light emitting element of the present invention is a substrate for mounting a light emitting element, and has the above-described glass ceramic body of the present invention.

本発明の発光装置は、上記した本発明の発光素子搭載用基板と、前記発光素子搭載用基板に搭載された発光素子とを有することを特徴とする。   The light emitting device of the present invention includes the above-described light emitting element mounting substrate of the present invention and a light emitting element mounted on the light emitting element mounting substrate.

なお、本明細書において「扁平状」とは、幅広の面(以下、扁平面という。)を有し、扁平面方向の長さよりも扁平面に垂直な厚さ方向の長さ(厚さ)が小さい形状をいう。
そして、このような扁平状の粒子において、扁平面における最大径(扁平面をxy平面として、例えばx軸方向の径)を「長径」と記し、扁平面に垂直な厚さ(例えばz軸方向の長さ)を「短径」と記す。
In the present specification, the term “flat shape” refers to a length (thickness) in the thickness direction that has a wide surface (hereinafter referred to as a flat surface) and is perpendicular to the flat surface rather than the length in the flat surface direction. Is a small shape.
In such flat particles, the maximum diameter in the flat plane (the flat plane is the xy plane, for example, the diameter in the x-axis direction) is referred to as “long axis”, and the thickness perpendicular to the flat plane (for example, in the z-axis direction) Is described as “minor axis”.

本発明のガラスセラミックス体は、扁平状ベーマイト粒子を所定の割合で含有するガラスセラミックス組成物からなり、軟化・流動温度が十分に高いグリーンシートを焼成して得られるものであるので、ガラスが軟化・流動する前にバインダ樹脂等の有機成分の分解・除去が十分に行われる。その結果、未分解の有機成分がガラスマトリックス中に取りこまれて変色が生じることがない。したがって、そのような変色による反射率低下が防止され、高い反射率が得られる。   The glass ceramic body of the present invention comprises a glass ceramic composition containing flat boehmite particles at a predetermined ratio, and is obtained by firing a green sheet having a sufficiently high softening / flowing temperature. -Before flowing, the organic components such as the binder resin are sufficiently decomposed and removed. As a result, undecomposed organic components are not taken into the glass matrix and discoloration does not occur. Accordingly, a decrease in reflectance due to such discoloration is prevented, and a high reflectance is obtained.

また、本発明の発光素子搭載用基板によれば、このようなガラスセラミックス体を適用することで、高い反射率を達成することができる。さらに、本発明の発光装置によれば、このような高い反射率の発光素子搭載用基板を使用することで、高い発光輝度を得ることができる。   Moreover, according to the light emitting element mounting substrate of this invention, a high reflectance can be achieved by applying such a glass ceramic body. Furthermore, according to the light emitting device of the present invention, by using such a high reflectance light emitting element mounting substrate, high light emission luminance can be obtained.

本発明の実施形態で使用される扁平状ベーマイト粒子を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the flat boehmite particle | grains used by embodiment of this invention. グリーンシートについてのTMA曲線から収縮開始温度を求める方法を示すグラフである。It is a graph which shows the method of calculating | requiring shrinkage | contraction start temperature from the TMA curve about a green sheet. 本発明の実施形態の発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the light-emitting device of embodiment of this invention.

以下、本発明のガラスセラミックス体の実施形態について説明する。
本発明の実施形態のガラスセラミックス体は、ガラス粒子と、扁平状ベーマイト粒子を主体とするセラミックス粒子を含むガラスセラミックス組成物の焼結体から構成される。そして、このガラスセラミックス体は、ガラス粒子とセラミックス粒子との含有量の合計に対する扁平状ベーマイト粒子の含有量の割合が10〜40体積%であるグリーンシートを、焼成して得られるものである。なお、「扁平状ベーマイト粒子を主体とする」とは、セラミックス粒子全体の50体積%以上、好ましくは55体積%以上を、扁平状ベーマイト粒子が占めることをいう。
Hereinafter, embodiments of the glass ceramic body of the present invention will be described.
The glass ceramic body of the embodiment of the present invention is composed of a sintered body of a glass ceramic composition containing glass particles and ceramic particles mainly composed of flat boehmite particles. The glass ceramic body is obtained by firing a green sheet in which the ratio of the content of flat boehmite particles to the total content of glass particles and ceramic particles is 10 to 40% by volume. The phrase “mainly composed of flat boehmite particles” means that flat boehmite particles occupy 50% by volume or more, preferably 55% by volume or more of the entire ceramic particles.

このように、ガラスセラミックス組成物を含有するグリーンシートを焼成して得られる実施形態のガラスセラミックス体は、ガラスマトリックス中に、扁平状ベーマイト粒子の焼成により形成された扁平状アルミナ粒子が、互いの扁平面が略平行で厚さ方向が略同一方向となるように配列されて分散された構造を有する。なお、本明細書において、「略平行」および「略同一」とは、顕微鏡等による画像や実物の観察において、それぞれ目視レベルで平行または同一と視認できることをいう。
上記した扁平状ベーマイト粒子から扁平状アルミナ粒子への状態変化は、ガラス粉末が溶融し流動する前に行われる。そして、この扁平状アルミナ粒子は、その表面近傍をガラスマトリックス中に溶融させながら焼結が進むため、扁平状アルミナ粒子のサイズは縮小するが、原料の形態はほぼ維持する。よって、ベーマイト粒子として扁平状のものを用いることで、ガラスマトリックス中に扁平状のアルミナ粒子が分散されたガラスセラミックス体を得ることができる。
Thus, in the glass ceramic body of the embodiment obtained by firing the green sheet containing the glass ceramic composition, the flat alumina particles formed by firing the flat boehmite particles in the glass matrix, It has a structure in which the flat surfaces are substantially parallel and arranged so that the thickness direction is substantially the same direction. In the present specification, “substantially parallel” and “substantially identical” mean that the images can be viewed as parallel or identical at the visual level when observing an image or an actual object with a microscope or the like.
The state change from the flat boehmite particles to the flat alumina particles is performed before the glass powder melts and flows. Then, since the flat alumina particles are sintered while the surface vicinity is melted in the glass matrix, the size of the flat alumina particles is reduced, but the form of the raw material is substantially maintained. Therefore, a glass ceramic body in which flat alumina particles are dispersed in a glass matrix can be obtained by using flat particles as boehmite particles.

後述するように、グリーンシートは通常ドクターブレード法で成形され、扁平状ベーマイト粒子はその扁平面がグリーンシートの主面に平行に配列されるので、グリーンシートを焼成してなるガラスセラミックス体において、扁平状ベーマイト粒子の焼成により形成された扁平状アルミナ粒子は、その扁平面がガラスセラミックス体の主面に平行に配列された状態でガラスマトリックス中に分散されている。   As will be described later, the green sheet is usually formed by a doctor blade method, and the flat boehmite particles are arranged in parallel to the main surface of the green sheet, so in the glass ceramic body formed by firing the green sheet, The flat alumina particles formed by firing the flat boehmite particles are dispersed in the glass matrix in a state where the flat surfaces are arranged in parallel to the main surface of the glass ceramic body.

グリーンシートを構成する各成分について説明する。
ベーマイトは、組成式:AlOOHまたはAl・HOで表されるベーマイト結晶構造を有するアルミナ水和物である。本発明では、このようなベーマイトの扁平状の粒子を用いる。
Each component constituting the green sheet will be described.
Boehmite, composition formula is alumina hydrate having a boehmite crystal structure represented by AlOOH or Al 2 O 3 · H 2 O . In the present invention, such flat particles of boehmite are used.

扁平状ベーマイト粒子は、例えば、水酸化アルミニウムの水熱合成により製造することができる。具体的には、水酸化アルミニウムを含む反応原料と水をオートクレーブ内に充填し、加圧加温し、無撹拌下または低速撹拌下にて水熱合成を行う。この水熱合成により得られた反応生成物を洗浄、濾過、乾燥しベーマイト粒子を得る。   The flat boehmite particles can be produced, for example, by hydrothermal synthesis of aluminum hydroxide. Specifically, a reaction raw material containing aluminum hydroxide and water are filled in an autoclave, heated under pressure, and hydrothermal synthesis is performed with no stirring or low-speed stirring. The reaction product obtained by this hydrothermal synthesis is washed, filtered and dried to obtain boehmite particles.

反応原料には、pH値を8以上、好ましくは11以上に調整するためpH調整剤を必要に応じて加えればいい。pH調整剤として、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属類の水酸化物、もしくはバリウム、カルシウム、およびストロンチウム等のアルカリ土類金属類の水酸化物、またはこれらのアルミン酸塩が例示される。   A pH adjuster may be added to the reaction raw material as necessary in order to adjust the pH value to 8 or more, preferably 11 or more. Examples of the pH adjusting agent include hydroxides of alkali metals such as sodium and potassium, or hydroxides of alkaline earth metals such as barium, calcium and strontium, and aluminates thereof.

pH調整剤を反応原料に添加し、アルカリ性の反応系とすることで、原料である水酸化アルミニウムの溶解度が増し、反応時間の短縮を図ることができるとともに、無添加の場合と比較して得られるベーマイト粒子のサイズを大きくできる。   By adding a pH adjuster to the reaction raw material to make an alkaline reaction system, the solubility of aluminum hydroxide, which is the raw material, can be increased, and the reaction time can be shortened. The size of the boehmite particles produced can be increased.

反応原料として投入される水の量は、水酸化アルミニウムに対して質量比で2〜25倍とすることが好ましい。この質量比が2倍未満では反応原料を十分に反応させることができず、一方、25倍を超えると無駄な水の量が増加して製造コストが高くなるとともに生産性が低下するおそれがある。   The amount of water added as a reaction raw material is preferably 2 to 25 times by mass with respect to aluminum hydroxide. If the mass ratio is less than 2 times, the reaction raw materials cannot be sufficiently reacted. On the other hand, if the mass ratio is more than 25 times, the amount of wasted water is increased and the production cost is increased and the productivity may be lowered. .

また、反応原料には、(メタ)アクリル酸エステル系の単量体または重合体を添加することが好ましい。これにより扁平状のベーマイト粒子が得やすくなるからである。なお、「(メタ)アクリル酸エステル系」とは、アクリル酸エステル系とメタクリル酸エステル系を総称するものである。   Moreover, it is preferable to add a (meth) acrylic acid ester monomer or polymer to the reaction raw material. This is because it becomes easy to obtain flat boehmite particles. The “(meth) acrylic acid ester system” is a general term for an acrylic acid ester system and a methacrylic acid ester system.

水熱合成時のオートクレーブ内の温度は110〜300℃が好ましい。110℃未満では反応生成物としてベーマイト粒子を得ることが困難であり、300℃を超えるとその温度を維持するのに大量のエネルギーが消費され原価面で不利である。   The temperature in the autoclave during hydrothermal synthesis is preferably 110 to 300 ° C. If it is less than 110 ° C., it is difficult to obtain boehmite particles as a reaction product, and if it exceeds 300 ° C., a large amount of energy is consumed to maintain the temperature, which is disadvantageous in terms of cost.

反応時間は、撹拌または静置下のそれぞれの状況に応じて加熱時間は異なるが、好ましくは4〜24時間である。4時間未満では水酸化アルミニウムが未反応となるおそれがある。一方、24時間を超えて反応させると生産性が低下し、原価面で不利となる。   The reaction time is preferably 4 to 24 hours, although the heating time varies depending on the respective conditions under stirring or standing. If it is less than 4 hours, the aluminum hydroxide may be unreacted. On the other hand, if the reaction is continued for more than 24 hours, the productivity is lowered, which is disadvantageous in terms of cost.

図1に、扁平状ベーマイト粒子1の形状を模式的に示す。図1において、扁平状ベーマイト粒子1の扁平面をSで、扁平面Sの最大径である長径をDで、扁平面Sに垂直な厚さである短径をdでそれぞれ示す。本発明で使用される扁平状ベーマイト粒子1は、長径Dの平均値である平均長径が1〜10μmであり、かつ短径dの平均値である平均短径が0.05〜0.5μmであるものが好ましい。   FIG. 1 schematically shows the shape of the flat boehmite particles 1. In FIG. 1, the flat surface of the flat boehmite particles 1 is denoted by S, the major axis that is the maximum diameter of the flat surface S is denoted by D, and the minor axis that is perpendicular to the flat surface S is denoted by d. The flat boehmite particles 1 used in the present invention have an average major axis that is an average value of the major axis D of 1 to 10 μm and an average minor axis that is an average value of the minor axis d of 0.05 to 0.5 μm. Some are preferred.

なお、扁平状ベーマイト粒子1の長径Dおよび短径dは、50個の粒子を走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて観察し、実測した値を平均化して算出することができる。   The major diameter D and minor diameter d of the flat boehmite particles 1 can be calculated by observing 50 particles using a scanning electron microscope (SEM) and averaging the measured values.

グリーンシートは、得られるガラスセラミックス体に機能性を付与するため、このような扁平状ベーマイト粒子以外のセラミックス粒子を含有できる。扁平状ベーマイト粒子以外のセラミックス粒子としては、例えば、アルミナ、シリカ、マイカ、窒化ホウ素、ジルコニア(ZrO)等が挙げられる。扁平状ベーマイト以外のセラミックス粒子の形状は特に限定されないが、粒子の50%粒径(D50)は1μm以上8μm以下が好ましい。なお、D50は、レーザ回折・散乱法による粒子径測定装置(日機装社製、商品名:MT3100II)により得られるものである。 The green sheet can contain ceramic particles other than such flat boehmite particles in order to impart functionality to the obtained glass ceramic body. Examples of the ceramic particles other than the flat boehmite particles include alumina, silica, mica, boron nitride, zirconia (ZrO 2 ) and the like. The shape of the ceramic particles other than the flat boehmite is not particularly limited, but the 50% particle size (D 50 ) of the particles is preferably 1 μm or more and 8 μm or less. Incidentally, D 50 is the particle diameter measuring apparatus by laser diffraction scattering method (manufactured by Nikkiso Co., Ltd., trade name: MT3100II) by is obtained.

例えば、ガラスセラミックス体の反射率をより高める場合、ガラスとの屈性率差の大きいセラミックス粒子、例えば、ジルコニア粒子や窒化ホウ素粒子を含有させることが好ましい。ガラスセラミックス体の強度を高める場合、アルミナ粒子を使用することが好ましいい。放熱性を高める場合、窒化ホウ素を使用することが好ましい。   For example, when increasing the reflectance of the glass ceramic body, it is preferable to contain ceramic particles having a large difference in refractive index with glass, for example, zirconia particles or boron nitride particles. When increasing the strength of the glass ceramic body, it is preferable to use alumina particles. In order to enhance heat dissipation, it is preferable to use boron nitride.

グリーンシートの原料成分としての扁平状ベーマイト粒子の含有量は、この扁平状ベーマイト粒子を含むセラミックス粒子全体の含有量と、ガラス粒子の含有量との合計に対して、10〜45体積%の割合とする。扁平状ベーマイト粒子の好ましい含有割合は20〜40体積%である。   The content of the flat boehmite particles as a raw material component of the green sheet is a ratio of 10 to 45% by volume with respect to the total content of the ceramic particles including the flat boehmite particles and the content of the glass particles. And A preferable content ratio of the flat boehmite particles is 20 to 40% by volume.

扁平状ベーマイト粒子の含有量を、ガラス粒子とセラミックス粒子との合計含有量に対して10体積%以上とすることで、グリーンシートの収縮開始温度を800℃以上にすることができるので、ガラスが軟化・流動する前に、グリーンシートに含まれるバインダ樹脂等の有機成分を十分に分解・除去できる。その結果、未分解の有機成分がガラスマトリックス中に取りこまれて茶色に変色する、いわゆる脱バインダ不良が生じることがなく、高い反射率のガラスセラミックス体を得ることができる。   Since the content of the flat boehmite particles is 10% by volume or more with respect to the total content of the glass particles and the ceramic particles, the shrinkage start temperature of the green sheet can be 800 ° C. or higher. Before softening and flowing, organic components such as binder resin contained in the green sheet can be sufficiently decomposed and removed. As a result, a glass ceramic body having a high reflectance can be obtained without causing a so-called debinder failure in which an undecomposed organic component is incorporated into the glass matrix and turns brown.

また、扁平状ベーマイト粒子の含有量を45体積%以下とすることで、ガラス粒子の含有量の低下によるグリーンシートの焼結性の低下を抑制でき、緻密に焼結した空孔のないガラスセラミックス体を得ることができる。   In addition, by controlling the content of flat boehmite particles to 45% by volume or less, it is possible to suppress a decrease in sinterability of the green sheet due to a decrease in the content of glass particles, and densely sintered glass ceramics without voids. You can get a body.

グリーンシートの収縮開始温度は、熱機械分析(Thermomechanical Analysis、以下、TMAという。)で得られる熱収縮曲線(以下、TMA曲線という。)から求めることができる。
ここで、TMAは、試料の温度を一定のプログラムにしたがって変化させながら、圧縮、引張り、曲げ等の非振動的荷重を加えて、物質の変形を温度または時間の関数として測定する方法である。温度変化に対応して試料の熱膨張や軟化等の変形が起こると、変形に伴う変位量が、プローブの位置変化量として、変位検出部で計測される。本発明の実施形態において、TMA測定は、例えば島津製作所製のTMA−50を使用して行い、試料に10.0gの荷重を負荷しながら温度を10℃/分の速度で上昇させて、そのときの収縮量を測定する。
The shrinkage start temperature of the green sheet can be determined from a heat shrinkage curve (hereinafter referred to as TMA curve) obtained by thermomechanical analysis (hereinafter referred to as TMA).
Here, TMA is a method of measuring the deformation of a substance as a function of temperature or time by applying a non-vibrating load such as compression, tension, bending, etc. while changing the temperature of a sample according to a certain program. When deformation such as thermal expansion or softening of the sample occurs in response to the temperature change, the displacement amount accompanying the deformation is measured by the displacement detection unit as the positional change amount of the probe. In the embodiment of the present invention, TMA measurement is performed using, for example, TMA-50 manufactured by Shimadzu Corporation, and the temperature is increased at a rate of 10 ° C./min while a 10.0 g load is applied to the sample. Measure the amount of shrinkage.

TMA測定により描かれるTMA曲線から、以下に示すように、収縮開始温度を求める。すなわち、図2に示すTMA曲線において、プローブ(検出棒)が移動(降下)を始めるよりも低温側にある直線部分を、高温側に延長するとともに、移動速度(TMA曲線の傾き)が最大となる点から引いた接線を、低温側へ延長する。そして、これらの延長線の交点Pの温度を収縮開始温度とする。なお、図2では、ガラス粒子と扁平状ベーマイト粒子とを含有する本発明で使用するグリーンシートについてのTMA曲線の一例を、実線で示し、このTMA曲線における前記延長線の交点をPとする。また、ガラス粒子とアルミナ粒子とを含有するグリーンシートについてのTMA曲線の一例を、破線で示し、このTMA曲線における前記延長線の交点をPとする。 From the TMA curve drawn by the TMA measurement, the shrinkage start temperature is obtained as shown below. That is, in the TMA curve shown in FIG. 2, the linear portion on the low temperature side is extended to the high temperature side than the probe (detection rod) starts to move (descent), and the moving speed (inclination of the TMA curve) is maximized. The tangent line drawn from the point is extended to the low temperature side. And the temperature of the intersection P of these extension lines is made into shrinkage start temperature. In FIG. 2, an example of TMA curves for the green sheet used in the present invention containing the glass particles and flat boehmite particles, indicated by the solid line, the intersection of the extension of the TMA curve and P 1 . Further, an example of TMA curves for a green sheet containing the glass particles and alumina particles, indicated by broken lines, the intersection of the extension of the TMA curve and P 2.

このようなセラミックス粒子とともにグリーンシートに含有されるガラス粒子は、ガラスセラミックス体の製造時、具体的にはグリーンシートの焼成時の温度域で、結晶を生じないものが好ましい。すなわち、ガラス粒子の焼結体であるガラスマトリックスが、結晶化していないものが好ましい。ガラスマトリックスが結晶化していないとは、原料としてのガラスに由来し、ガラスから析出した結晶が存在しないことを意味する。ガラスマトリックスが結晶化していないことの確認は、X線回折により行うことができる。X線回折スペクトルにおけるアルミナ粒子等のセラミックス粒子に由来するピークの最高強度(絶対値)を100としたとき、絶対値が10以上の強度を有するガラス由来のピークが現出しないものを結晶化していないとする。   The glass particles contained in the green sheet together with such ceramic particles are preferably those that do not produce crystals in the temperature range during the production of the glass ceramic body, specifically during the firing of the green sheet. That is, a glass matrix that is a sintered body of glass particles is preferably not crystallized. That the glass matrix is not crystallized means that there is no crystal that is derived from the glass as a raw material and precipitated from the glass. Confirmation that the glass matrix is not crystallized can be performed by X-ray diffraction. When the maximum intensity (absolute value) of a peak derived from ceramic particles such as alumina particles in an X-ray diffraction spectrum is 100, a glass-derived peak having an intensity of 10 or more does not appear. Suppose not.

このようなガラス粒子を含有するグリーンシートによれば、焼成時にガラスマトリックスに結晶が析出しないことから、焼成収縮のばらつきを抑制できる結果、得られるガラスセラミックス体における各種特性のばらつき、例えば、反射率、強度等のばらつきを抑制できる。また、結晶が析出しないことから、熱膨張係数の変化が抑制され、反り等の発生も抑制できる。   According to the green sheet containing such glass particles, since crystals do not precipitate on the glass matrix during firing, variations in firing shrinkage can be suppressed. As a result, variations in various properties in the obtained glass ceramic body, for example, reflectance Variations in strength and the like can be suppressed. In addition, since no crystals are precipitated, the change in the thermal expansion coefficient is suppressed, and the occurrence of warpage or the like can be suppressed.

グリーンシートの原料であるガラス粒子を構成するガラスは、アルミナボロシリケートガラスが好ましく、より好ましくはSiO−B−MO系(M:アルカリ土類金属)のガラスが挙げられる。 The glass constituting the glass particles that are the raw material of the green sheet is preferably alumina borosilicate glass, more preferably SiO 2 —B 2 O 3 —MO (M: alkaline earth metal) glass.

具体的には、ガラス粒子は、酸化物基準の表示で、SiOを40〜65モル%、Bを13〜18モル%、Alを0〜10モル%、CaOを15〜40%、MgO、SrOおよびBaOからなる群から選ばれる少なくとも1種を合計で0〜10%、NaOおよびKOからなる群から選ばれる少なくとも1種を合計で0〜10%含有し、該ガラス粒子における酸化物換算のモル%表示での、SiO、BおよびAlの合計含有量が57〜85%である組成を有することが好ましい。 Specifically, the glass particles are expressed on an oxide basis, and the SiO 2 is 40 to 65 mol%, the B 2 O 3 is 13 to 18 mol%, the Al 2 O 3 is 0 to 10 mol%, and the CaO is 15 ~40%, MgO, 0~10% in total of at least one selected from the group consisting of SrO and BaO, 0% containing in total at least one selected from the group consisting of Na 2 O and K 2 O and, in mol% of the oxide equivalent in the glass particles, the total content of SiO 2, B 2 O 3 and Al 2 O 3 is preferable to have a composition which is 57-85%.

以下、上記ガラス粒子の組成について説明する。なお、ガラス組成の記載において「%」は、特に断りのない限り、酸化物換算のモル%表示を表す。
SiOはガラスのネットワークフォーマとなり、化学的耐久性、とくに耐酸性を高くするために必須の成分である。SiOの含有量が40%以上であれば、耐酸性が十分に確保される。また、SiOの含有量が65%以下であれば、ガラス軟化点(以下、「Ts」と表記する。)やガラス転移点(以下、「Tg」と表記する。)が過度に高まることなく適度な範囲に調整される。SiOの含有量は好ましくは、43〜63%である。
Hereinafter, the composition of the glass particles will be described. In the description of the glass composition, “%” represents an oxide-converted mol% unless otherwise specified.
SiO 2 serves as a glass network former and is an essential component for increasing chemical durability, particularly acid resistance. If the content of SiO 2 is 40% or more, sufficient acid resistance is ensured. Further, when the content of SiO 2 is 65% or less, the glass softening point (hereinafter referred to as “Ts”) and the glass transition point (hereinafter referred to as “Tg”) are not excessively increased. Adjusted to an appropriate range. The content of SiO 2 is preferably 43 to 63%.

はガラスのネットワークフォーマとなる必須の成分である。Bの含有量が13%以上であれば、Tsが過度に高まることなく適度な範囲に調整され、またガラスの安定性が十分に保たれる。一方、Bの含有量が18%以下であれば、安定なガラスが得られ、また化学的耐久性も十分に確保される。Bの含有量は、好ましくは15〜17%である。 B 2 O 3 is an essential component that becomes a glass network former. When the content of B 2 O 3 is 13% or more, Ts is adjusted to an appropriate range without excessively increasing, and the stability of the glass is sufficiently maintained. On the other hand, if the content of B 2 O 3 is 18% or less, a stable glass is obtained and the chemical durability is sufficiently ensured. The content of B 2 O 3 is preferably 15 to 17%.

Alはガラスのネットワークフォーマとなり、ガラスの安定性、化学的耐久性を高めるために配合される成分である。しかし、ガラスセラミックス体となる過程で、扁平状ベーマイト由来のAlがガラスマトリックス中に拡散されるため、必須成分ではない。Alの含有量が10%を超えると、扁平状アルミナ粒子との焼結性を阻害してしまう。Alの含有量は、好ましくは0〜7%である。 Al 2 O 3 serves as a glass network former, and is a component blended to increase the stability and chemical durability of the glass. However, since Al 2 O 3 derived from flat boehmite is diffused into the glass matrix in the process of becoming a glass ceramic body, it is not an essential component. When the content of Al 2 O 3 exceeds 10%, the sinterability with the flat alumina particles is hindered. The content of Al 2 O 3 is preferably 0 to 7%.

ネットワークフォーマであるSiO、BおよびAlはそれぞれが上記割合で配合されるとともに、これらの合計の含有量が57〜85%となるように配合される。該合計含有量が57%以上であれば、ガラスの安定性、化学的耐久性、および強度が十分に確保でされ、85%以下であれば、TsやTgが過度に高まることなく適度な範囲に調整される。SiO、BおよびAlの合計含有量は60%以上が好ましく、62%以上がより好ましい。 Each of the network formers SiO 2 , B 2 O 3, and Al 2 O 3 is blended in the above proportions, and the total content thereof is 57 to 85%. If the total content is 57% or more, the stability, chemical durability, and strength of the glass are sufficiently secured, and if it is 85% or less, an appropriate range without excessively increasing Ts and Tg. Adjusted to The total content of SiO 2 , B 2 O 3 and Al 2 O 3 is preferably 60% or more, and more preferably 62% or more.

CaOはガラスと扁平状アルミナ粒子との濡れ性を向上させ、ガラスセラミックス体の焼結性を確保するために配合される必要成分である。CaOの含有量が15%以上であれば、溶出するアルミナをガラスマトリックス中に拡散しやすくなり、ガラスとアルミナの焼結性を十分確保できる。CaOの含有量が40%以下であれば、ガラスの結晶化を抑制することができる。CaOの含有量は、好ましくは20〜35%、より好ましくは25〜35%である。   CaO is a necessary component to improve wettability between glass and flat alumina particles and to ensure sinterability of the glass ceramic body. If the content of CaO is 15% or more, the eluted alumina is easily diffused into the glass matrix, and the sinterability of glass and alumina can be sufficiently secured. If the content of CaO is 40% or less, crystallization of glass can be suppressed. The content of CaO is preferably 20 to 35%, more preferably 25 to 35%.

MgO、SrO、BaO等のCaO以外のアルカリ土類金属酸化物もガラスの結晶化を抑制しながら扁平状アルミナ粒子との濡れ性を向上させることができる。また、TsやTgを調整することにも有用である。MgO、SrOおよびBaOからなる群から選ばれる少なくとも1種は、アルカリ土類金属酸化物として任意に添加される成分である。これらのアルカリ土類金属酸化物を10%以下の含有量で配合することで、TsやTgを過度に低下させることなく適度な範囲に調整できる。   Alkaline earth metal oxides other than CaO such as MgO, SrO and BaO can also improve the wettability with the flat alumina particles while suppressing the crystallization of the glass. It is also useful for adjusting Ts and Tg. At least one selected from the group consisting of MgO, SrO, and BaO is a component that is optionally added as an alkaline earth metal oxide. By blending these alkaline earth metal oxides with a content of 10% or less, Ts and Tg can be adjusted to an appropriate range without excessively decreasing.

Tgを低下させるKO、NaOなどのアルカリ金属酸化物は、0〜10モル%の範囲で添加できる。前記アルカリ金属酸化物は、ガラスの分相を抑制するために、添加した方が好ましい。しかし、KOおよびNaOの合計した含有量が10モル%を超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気的絶縁性も低下するおそれがある。KOおよびNaOの合計した含有量は、1〜8モル%が好ましく、より好ましくは1〜6モル%である。 Alkali metal oxides such as K 2 O and Na 2 O that lower Tg can be added in the range of 0 to 10 mol%. The alkali metal oxide is preferably added in order to suppress phase separation of the glass. However, when the total content of K 2 O and Na 2 O exceeds 10 mol%, chemical durability, particularly acid resistance, may be lowered, and electrical insulation may be lowered. The total content of K 2 O and Na 2 O is preferably 1 to 8 mol%, more preferably 1 to 6 mol%.

なお、ガラスは、必ずしも前記成分のみからなるものに限定されず、Tg等の諸特性を満たす範囲で他の成分を含有できる。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は10モル%以下が好ましい。   In addition, glass is not necessarily limited to what consists only of the said component, Other components can be contained in the range with which various characteristics, such as Tg, are satisfy | filled. When it contains other components, the total content is preferably 10 mol% or less.

ガラス粒子は、前記したような組成を有するガラスを溶融法によって製造し、乾式粉砕法や湿式粉砕法によって粉砕して得られる。湿式粉砕法の場合、溶媒として水またはエチルアルコールを用いることが好ましい。粉砕機としては、例えばロールミル、ボールミル、ジェットミル等が挙げられる。   The glass particles are obtained by producing glass having the above-described composition by a melting method and pulverizing it by a dry pulverization method or a wet pulverization method. In the case of the wet pulverization method, it is preferable to use water or ethyl alcohol as a solvent. Examples of the pulverizer include a roll mill, a ball mill, and a jet mill.

ガラス粒子のD50は0.5μm以上2μm以下が好ましい。ガラス粒子のD50が0.5μm未満の場合、ガラス粒子が凝集しやすく取り扱いが困難になるばかりでなく、均一に分散させることが困難になる。一方、ガラス粒子のD50が2μmを超える場合には、Tsの上昇や焼結不足が発生するおそれがある。粒径は、例えば粉砕後に必要に応じて分級して調整してもよい。 The D 50 of the glass particles is preferably from 0.5 μm to 2 μm. When the D 50 of the glass particles is less than 0.5 μm, the glass particles easily aggregate and become difficult to handle, and it is difficult to uniformly disperse them. On the other hand, if the D 50 of the glass particles exceeds 2μm, there is a possibility that increase and insufficient sintering of Ts occurs. The particle diameter may be adjusted by classification as necessary after pulverization, for example.

本発明の実施形態のガラスセラミックス体は、このようなガラス粒子と、前記扁平状ベーマイト粒子を主体とするセラミックス粒子を含むガラスセラミックス組成物からなるグリーンシートを、焼成して得ることができる。なお、以下に示すグリーンシートの作製では、ガラス粒子をガラス粉末、セラミックス粒子をセラミックス粉末と示すことがある。   The glass ceramic body of the embodiment of the present invention can be obtained by firing a green sheet made of a glass ceramic composition containing such glass particles and ceramic particles mainly composed of the flat boehmite particles. In the production of the green sheet described below, glass particles may be referred to as glass powder and ceramic particles may be referred to as ceramic powder.

グリーンシートは、ガラス粉末とセラミックス粉末とを少なくとも含むガラスセラミックス組成物に、バインダと、必要に応じて可塑剤、溶剤、レベリング剤、分散剤等を添加してスラリーを調製し、このスラリーをシート状に成形し、乾燥させることで得られる。バインダとしては、例えばポリビニルブチラール、アクリル樹脂等を好適に使用できる。可塑剤としては、例えばフタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ブチルベンジル等を使用できる。また、溶剤としては、トルエン、キシレン、ブタノール等の芳香族系またはアルコール系の有機溶剤を使用できる。芳香族系の溶剤とアルコール系の溶剤を混合して用いることが好ましい。さらに、分散剤やレベリング剤を併用することもできる。   The green sheet is prepared by adding a binder and, if necessary, a plasticizer, a solvent, a leveling agent, a dispersant, etc. to a glass ceramic composition containing at least glass powder and ceramic powder. It is obtained by molding into a shape and drying. As the binder, for example, polyvinyl butyral, acrylic resin or the like can be preferably used. As the plasticizer, for example, dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, butyl benzyl phthalate and the like can be used. As the solvent, aromatic or alcoholic organic solvents such as toluene, xylene and butanol can be used. It is preferable to use a mixture of an aromatic solvent and an alcohol solvent. Further, a dispersant or a leveling agent can be used in combination.

次いで、得られたスラリーを、離形剤が塗布されたPETフィルム上に、例えばドクターブレードを用いて塗布してシートを成形し、乾燥させることで、グリーンシートを製造することができる。   Next, the obtained slurry is applied onto a PET film coated with a release agent using, for example, a doctor blade to form a sheet and then dried, whereby a green sheet can be produced.

このようなドクターブレード法で製造されたグリーンシートにおいては、前記した扁平状ベーマイト粒子が主面に平行な方向に配向されているが、それは以下に示す理由によるものと考えられる。すなわち、ドクターブレード法による塗布の際に、ガラス粉末とセラミックス粉末を含むスラリーは、ドクターブレード装置のブレード部の先端とフィルムの表面とによって形成される間隙を通過するので、スラリーの流れ(流線)がフィルムの搬送方向に沿うこととなる。このとき、スラリー中に分散されたセラミックス粒子もスラリーの流れに沿うように前記間隙を通過する。そのため、グリーンシート内において、扁平状ベーマイト粒子は、扁平面の方向がシートの面方向(主面)に平行になるように配向される。なお、扁平面が例えば長方形のような長手方向と短手方向とを有する場合には、長手方向すなわち扁平状ベーマイト粒子の長径方向がドクターブレード法の成形方向と略同一になる。   In the green sheet manufactured by such a doctor blade method, the above-described flat boehmite particles are oriented in a direction parallel to the main surface, which is considered to be due to the following reasons. That is, during the application by the doctor blade method, the slurry containing glass powder and ceramic powder passes through the gap formed by the tip of the blade part of the doctor blade device and the surface of the film, so that the flow of the slurry (streamline ) Along the film transport direction. At this time, the ceramic particles dispersed in the slurry also pass through the gap so as to follow the flow of the slurry. Therefore, in the green sheet, the flat boehmite particles are oriented so that the direction of the flat surface is parallel to the surface direction (main surface) of the sheet. When the flat surface has a longitudinal direction such as a rectangle and a short direction, the longitudinal direction, that is, the major axis direction of the flat boehmite particles is substantially the same as the forming direction of the doctor blade method.

なお、グリーンシートの成形方法は、ドクターブレード法以外にもロール成形法や押し出し成形法等があるが、いずれの方法においても、原料が一定方向の流れを持つように行われることから、グリーンシート中の扁平状ベーマイト粒子は、ドクターブレード法によるものと同様に配向される。本発明においては、扁平状ベーマイト粒子が高い割合で主面に平行な同一方向に配向したグリーンシートが安定して得られることから、グリーンシートの成形方法としてはドクターブレード法が好ましい。   In addition to the doctor blade method, there are a roll molding method, an extrusion molding method, and the like as the green sheet forming method. However, in any method, the raw material is flowed in a certain direction. The flat boehmite particles therein are oriented in the same manner as in the doctor blade method. In the present invention, a doctor blade method is preferred as a method for forming a green sheet because a green sheet in which flat flat boehmite particles are oriented in the same direction parallel to the main surface at a high ratio can be stably obtained.

また本発明において、こうして得られたグリーンシートは、前記TMAにより測定した収縮開始温度が、アルミナ粒子を含有するグリーンシートに比べて高く(例えば780℃以上)、焼成の際の軟化・流動温度が十分に高いものである。したがって、このグリーンシートを使用した場合は、焼成の際にグリーンシート中のガラスが軟化・流動する前に、バインダ樹脂等の有機成分を十分に分解・除去でき、脱バインダ不良のないガラスセラミックス体を得ることができる。   In the present invention, the green sheet thus obtained has a higher shrinkage start temperature measured by the TMA than the green sheet containing alumina particles (for example, 780 ° C. or higher), and has a softening / flowing temperature during firing. It is expensive enough. Therefore, when this green sheet is used, it is possible to sufficiently decompose and remove organic components such as binder resin before the glass in the green sheet softens and flows during firing, and there is no defective binder removal. Can be obtained.

グリーンシートには、未焼成の配線パターンである素子接続端子や外部接続端子、層間接続用の貫通導体(接続ビア)等を形成することができる。未焼成の素子接続端子や外部接続端子の形成方法は、特に限定されるものではなく、スクリーン印刷法により導体ペーストを塗布することにより行うことができる。また、未焼成の接続ビアは、グリーンシートにパンチング(打ち抜き)等の方法で層間接続用の孔(ビアホール)を形成し、スクリーン印刷により孔内に導体ペーストを充填することにより形成することができる。導体ペーストとしては、例えば、銅、銀、金、アルミニウム等を主成分とする金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを用いることができる。   In the green sheet, element connection terminals, external connection terminals, through conductors (connection vias) for interlayer connection, etc., which are unfired wiring patterns, can be formed. The method for forming unfired element connection terminals and external connection terminals is not particularly limited, and can be performed by applying a conductive paste by a screen printing method. Further, the unfired connection via can be formed by forming a hole for via connection (via hole) on the green sheet by a method such as punching (punching) and filling the hole with a conductive paste by screen printing. . As the conductive paste, for example, a paste obtained by adding a vehicle such as ethyl cellulose to a metal powder containing copper, silver, gold, aluminum or the like as a main component and, if necessary, a solvent or the like can be used.

こうして得られたグリーンシートは、必要に応じて複数枚を位置合わせしつつ重ね合わされ、熱圧着により一体化される。そして、バインダ樹脂等を分解・除去するための脱脂が行なわれた後、焼成されてガラスセラミックス組成物が焼結され、ガラスセラミックス体が得られる。具体的には、例えば発光素子搭載用のガラスセラミックス基板が得られる。   The green sheets obtained in this way are overlaid while aligning a plurality of sheets as necessary, and are integrated by thermocompression bonding. And after degreasing for decomposing | disassembling and removing binder resin etc., it is baked and a glass ceramic composition is sintered and a glass ceramic body is obtained. Specifically, for example, a glass ceramic substrate for mounting a light emitting element is obtained.

一般的に、脱脂工程では、例えば500〜600℃の温度で1〜10時間保持することにより、バインダ樹脂等の有機成分を十分に分解し除去する。脱脂温度が500℃未満または脱脂時間が1時間未満の場合には、有機成分を十分に分解・除去できないおそれがある。しかし、原料として扁平状ベーマイト粒子を10体積%以上含有するグリーンシートを用いた場合、500〜600℃での温度領域で温度を保持する必要がなく、焼成ピーク温度まで昇温速度が50℃/分でも有機成分を十分に分解・除去することができる。すなわち、本発明では脱脂工程を省くことが可能となり、焼成時間を短縮することも可能となる。   Generally, in a degreasing process, organic components, such as binder resin, are fully decomposed | disassembled and removed by hold | maintaining at the temperature of 500-600 degreeC for 1 to 10 hours, for example. When the degreasing temperature is less than 500 ° C. or the degreasing time is less than 1 hour, the organic component may not be sufficiently decomposed and removed. However, when a green sheet containing 10% by volume or more of flat boehmite particles is used as a raw material, it is not necessary to maintain the temperature in the temperature range of 500 to 600 ° C., and the rate of temperature increase to the firing peak temperature is 50 ° C. / Even organic components can be sufficiently decomposed and removed. That is, in the present invention, the degreasing process can be omitted, and the firing time can be shortened.

焼成工程では、例えば850〜900℃の温度で20〜60分保持する。特に、860〜880℃の温度で焼成を行うことが好ましい。焼成温度が850℃未満であるか、または焼成時間が20分未満の場合には、緻密な焼結体が得られないおそれがある。焼成温度を900℃程度とし、焼成時間を60分程度とすれば、十分に緻密なものが得られ、これを超えるとかえって生産性等が低下するおそれがある。   In a baking process, it hold | maintains for 20 to 60 minutes at the temperature of 850-900 degreeC, for example. In particular, firing is preferably performed at a temperature of 860 to 880 ° C. If the firing temperature is less than 850 ° C. or the firing time is less than 20 minutes, a dense sintered body may not be obtained. If the firing temperature is about 900 ° C. and the firing time is about 60 minutes, a sufficiently dense product can be obtained, and if this is exceeded, productivity and the like may be reduced.

こうして得られる本発明のガラスセラミックス体は、扁平状ベーマイト粒子を前記した所定の割合で含有するガラスセラミックス組成物からなるグリーンシートを焼成してなるので、脱脂工程で、バインダ樹脂等の有機成分の分解・除去が十分に行われる結果、未分解の有機成分がガラスマトリックス中に取りこまれて茶色に変色する、いわゆる脱バインダ不良が生じることがない。したがって、反射率低下が防止され、高い反射率が得られる。   The glass ceramic body of the present invention thus obtained is obtained by firing a green sheet made of a glass ceramic composition containing the flat boehmite particles in the above-described predetermined ratio. Therefore, in the degreasing step, an organic component such as a binder resin can be obtained. As a result of sufficient decomposition and removal, a so-called debinder failure in which an undecomposed organic component is incorporated into the glass matrix and turns brown is not caused. Therefore, a decrease in reflectance is prevented and a high reflectance is obtained.

本発明のガラスセラミックス体は、厚み300μmとしたときの波長460nmの光の反射率が75%以上であることが好ましく、80%以上がより好ましい。   In the glass ceramic body of the present invention, the reflectance of light having a wavelength of 460 nm when the thickness is 300 μm is preferably 75% or more, and more preferably 80% or more.

このように、扁平状ベーマイト粒子を所定の割合で含有するガラスセラミックス組成物(グリーンシート)を焼成することで、脱バインダ不良を大幅に改善できるのは、本発明で使用するグリーンシートの収縮開始温度が780℃以上と、セラミックス粒子としてアルミナ粒子を用いた通常のグリーンシートより高くなることに起因しているが、グリーンシートの収縮開始温度が上昇するのは、以下に示す(1)あるいは(2)のメカニズムに拠るものと考えられる。   Thus, the firing of the glass ceramic composition (green sheet) containing the flat boehmite particles at a predetermined ratio can greatly improve the binder removal failure because the shrinkage of the green sheet used in the present invention starts. The temperature is higher than 780 ° C., which is higher than that of a normal green sheet using alumina particles as ceramic particles. The shrinkage start temperature of the green sheet increases as described below (1) or ( This is considered to be based on the mechanism of 2).

(1)アルミナ水和物である扁平状ベーマイト粒子を含むグリーンシートを脱脂次いで焼成する場合、ベーマイト中の結晶水は300〜400℃付近で脱離を起こす。そして、この高温条件で生じた水が、セラミックス粒子やガラス粒子の表面に付着するため、ガラスセラミックス組成物の焼結の開始が遅れる。そのため、グリーンシートの収縮開始温度が上昇する。
(2)グリーンシートの脱脂・焼成工程で、ベーマイト粒子の結晶相が変態する。そしてこの相変態の過程では、ガラスとセラミックス粒子(ベーマイト粒子)との濡れ性が抑制される結果、ガラスセラミックス組成物の焼結の開始が遅れる。そのため、グリーンシートの収縮開始温度が上昇する。
(1) When a green sheet containing flat boehmite particles that are hydrated alumina is degreased and then fired, the crystal water in the boehmite is desorbed at around 300 to 400 ° C. And since the water produced on this high temperature condition adheres to the surface of ceramic particles or glass particles, the start of sintering of the glass ceramic composition is delayed. Therefore, the shrinkage start temperature of the green sheet increases.
(2) The crystal phase of boehmite particles is transformed in the degreasing / firing process of the green sheet. In this phase transformation process, the start of sintering of the glass-ceramic composition is delayed as a result of suppressing the wettability between the glass and the ceramic particles (boehmite particles). Therefore, the shrinkage start temperature of the green sheet increases.

以上、本発明の実施形態のガラスセラミックス体、およびこのガラスセラミックス体の一例である発光素子搭載用のガラスセラミックス基板(以下、発光素子搭載用基板と示す。)について説明したが、本発明の趣旨に反しない限度において、また必要に応じて、その構成を適宜変更することができる。次に、本発明の発光装置について説明する。   The glass ceramic body according to the embodiment of the present invention and the glass ceramic substrate for mounting a light emitting element (hereinafter, referred to as a light emitting element mounting substrate) as an example of the glass ceramic body have been described. However, the configuration can be appropriately changed as long as it is not contrary to the above. Next, the light emitting device of the present invention will be described.

図3に示すように、本発明の発光装置10は、発光素子搭載用基板11の搭載部に、発光ダイオード(LED)チップのような発光素子12が搭載されて構成されている。発光素子12は、搭載部に接着剤13を用いて固定されており、発光素子12の電極(図示を省略。)が発光素子搭載用基板11上に形成された素子接続端子14に、ボンディングワイヤ15によって接続されている。そして、発光素子12やボンディングワイヤ15を覆うように、樹脂等からなる封止層16が設けられている。符号17は、発光素子搭載用基板11の裏面に設けられた外部接続端子を示し、18はこの外部接続端子17と前記素子接続端子14とを電気的に接続する接続ビアを示している。なお、樹脂等からなる封止層16を用いずに、ガラス等の透光性材料からなる蓋体を用いて封止してもよく、封止層16と蓋体とを併用してもよい。また、封止層16に蛍光体を含有させ、発光素子12から放射される光を波長変換するように構成してもよい。   As shown in FIG. 3, the light emitting device 10 of the present invention is configured by mounting a light emitting element 12 such as a light emitting diode (LED) chip on a mounting portion of a light emitting element mounting substrate 11. The light emitting element 12 is fixed to the mounting portion with an adhesive 13, and an electrode (not shown) of the light emitting element 12 is connected to an element connection terminal 14 formed on the light emitting element mounting substrate 11 with a bonding wire. 15 is connected. A sealing layer 16 made of a resin or the like is provided so as to cover the light emitting element 12 and the bonding wire 15. Reference numeral 17 denotes an external connection terminal provided on the back surface of the light emitting element mounting substrate 11, and 18 denotes a connection via for electrically connecting the external connection terminal 17 and the element connection terminal 14. In addition, you may seal using the cover body which consists of translucent materials, such as glass, without using the sealing layer 16 which consists of resin etc., and you may use the sealing layer 16 and a cover body together. . Further, the phosphor may be contained in the sealing layer 16 so that the wavelength of light emitted from the light emitting element 12 may be converted.

本発明の発光装置10によれば、脱バインダ不良による変色がなく高い反射率を有する発光素子搭載用基板11を用いることで、発光素子12からの発光を高い反射率で上方に反射し、高輝度の発光を得ることができる。このような本発明の発光装置10は、例えば携帯電話や大型液晶ディスプレイ等のバックライト、自動車用あるいは装飾用の照明、その他の光源として好適に用いることができる。   According to the light emitting device 10 of the present invention, by using the light emitting element mounting substrate 11 that has no discoloration due to defective binder removal and has a high reflectance, light emitted from the light emitting element 12 is reflected upward with a high reflectance. Luminous light emission can be obtained. Such a light emitting device 10 of the present invention can be suitably used as a backlight for a mobile phone, a large liquid crystal display, etc., illumination for automobiles or decoration, and other light sources.

以下、本発明のガラスセラミックス体を実施例に基づいて説明する。   Hereinafter, the glass ceramic body of the present invention will be described based on examples.

実施例1,2、比較例1,2
酸化物基準の表示で、SiOが46.6モル%、Bが15.1モル%、Alが2.8モル%、CaOが32.6モル%、NaOが2.9モル%となるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて1200〜1500℃で60分間溶融後、溶融物を流し出し冷却した。そして、冷却物をアルミナ製ボールミルにより水を溶媒として10〜60時間粉砕し、分級してガラス粒子G(D501.5μm)を得た。
Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2
In terms of oxide, SiO 2 is 46.6 mol%, B 2 O 3 is 15.1 mol%, Al 2 O 3 is 2.8 mol%, CaO is 32.6 mol%, and Na 2 O is The raw materials were blended and mixed so as to be 2.9 mol%. The raw material mixture was put in a platinum crucible and melted at 1200 to 1500 ° C. for 60 minutes, and then the melt was poured out and cooled. The cooled product was pulverized for 10 to 60 hours using water as a solvent by an alumina ball mill, and classified to obtain glass particles G (D 50 1.5 μm).

別途、水酸化アルミニウムから水熱合成により扁平状のベーマイト粒子を製造した。まず水酸化アルミニウム、pH調整剤としての水酸化ナトリウムまたは炭酸カルシウム、および水をオートクレーブ中に充填した。ここで、pHは8以上に調整し、水の配合比は質量比で水酸化アルミニウムの量の5倍以上とした。そして、150〜200℃、自然加圧下で2〜10時間反応させた。その後、水洗濾過洗浄し、扁平状のベーマイト粒子を得た。この扁平状ベーマイト粒子の、平均長径および平均短径(厚さ)を測定したところ、平均長径は2.0μmであり、平均短径は0.05μmであった。なお、平均長径および平均短径は、SEM観察により50個の粒子を観察し、画像解析装置を用いて長径および短径を測定して平均値を求めた。   Separately, flat boehmite particles were produced from aluminum hydroxide by hydrothermal synthesis. First, aluminum hydroxide, sodium hydroxide or calcium carbonate as a pH adjusting agent, and water were charged into an autoclave. Here, the pH was adjusted to 8 or more, and the mixing ratio of water was 5 times or more of the amount of aluminum hydroxide in mass ratio. And it was made to react for 2 to 10 hours under 150-200 degreeC and natural pressurization. Thereafter, it was washed with water and filtered to obtain flat boehmite particles. When the average major axis and the average minor axis (thickness) of the flat boehmite particles were measured, the average major axis was 2.0 μm and the average minor axis was 0.05 μm. The average major axis and the minor axis were obtained by observing 50 particles by SEM observation, measuring the major axis and the minor axis using an image analyzer, and obtaining the average value.

また、このようにして得られた扁平状ベーマイト粒子を450〜900℃で焼成し、平均長径が3μm、平均短径が0.1μmのγ−アルミナ構造を有する扁平アルミナ粒子(以下、γ−アルミナ粒子と示す。)を得た。さらに、扁平状ベーマイト粒子を1200〜1500℃で焼成し、平均長径が2.5μmで平均短径が0.1μmのα−アルミナ構造を有する扁平状アルミナ粒子(以下、α−アルミナ粒子と示す。)を得た。
なお、平均長径および平均短径の測定は、前記扁平状ベーマイト粒子における測定と同様に行った。
The flat boehmite particles thus obtained are calcined at 450 to 900 ° C., and flat alumina particles having a γ-alumina structure having an average major axis of 3 μm and an average minor axis of 0.1 μm (hereinafter referred to as γ-alumina). Indicated as particles). Further, the flat boehmite particles are fired at 1200 to 1500 ° C., and have flat α-alumina structure (hereinafter referred to as α-alumina particles) having an α-alumina structure having an average major axis of 2.5 μm and an average minor axis of 0.1 μm. )
Note that the average major axis and the average minor axis were measured in the same manner as in the flat boehmite particles.

次いで、ガラス粒子Gとセラミックス粒子とを、表1に示す割合(体積%)で配合し、混合した。セラミックス粒子として、実施例1および2では前記扁平状ベーマイト粒子を使用し、比較例1では前記γ−アルミナ粒子を、比較例2ではα−アルミナ粒子をそれぞれ使用した。また、実施例2では、扁平状ベーマイト粒子とともに、D50が0.5μm、比表面積が8.0m/gであるジルコニア(ZrO)粒子(第一稀元素化学社製、商品名:HST−3F)を表1に示す割合で配合した。 Next, glass particles G and ceramic particles were blended and mixed in the proportions (volume%) shown in Table 1. As the ceramic particles, the flat boehmite particles were used in Examples 1 and 2, the γ-alumina particles were used in Comparative Example 1, and the α-alumina particles were used in Comparative Example 2. In Example 2, together with flat boehmite particles, zirconia (ZrO 2 ) particles having a D 50 of 0.5 μm and a specific surface area of 8.0 m 2 / g (trade name: HST, manufactured by Daiichi Rare Element Chemical Co., Ltd.) -3F) was blended at the ratio shown in Table 1.

次いで、これらの混合粉末50gに、有機溶剤(トルエン、キシレン、2−プロパノール、2−ブタノールを質量比4:2:2:1で混合したもの)15g、可塑剤(フタル酸ジ−2−エチルヘキシル)2.5g、バインダとしてのポリビニルブチラール(デンカ社製、商品名:PVK#3000K)5g、および分散剤(ビックケミー社製、商品名:BYK180)0.5gをそれぞれ配合し、混合してスラリーとした。このスラリーをPETフィルム上にドクターブレード法により塗布し乾燥させた後切断し、厚さが0.2mmで40mm角(縦40mm×横40mm)のグリーンシートを製造した。   Next, 50 g of these mixed powders, 15 g of an organic solvent (mixed with toluene, xylene, 2-propanol and 2-butanol at a mass ratio of 4: 2: 2: 1), a plasticizer (di-2-ethylhexyl phthalate) ) 2.5 g, 5 g of polyvinyl butyral as a binder (trade name: PVK # 3000K, manufactured by Denka) and 0.5 g of a dispersant (trade name: BYK180, manufactured by Big Chemie) are mixed and mixed to form a slurry. did. This slurry was applied onto a PET film by a doctor blade method, dried and then cut to produce a green sheet having a thickness of 0.2 mm and a 40 mm square (40 mm length × 40 mm width).

次に、こうして得られたグリーンシートについて、TMA測定を行った。測定は、島津製作所製のTMA−50を用い、荷重10.0g、昇温速度10℃/分の条件で行った。そして、得られたTMA曲線から前記した方法で収縮開始温度を求めた。結果を表1に示す。   Next, TMA measurement was performed on the green sheet thus obtained. The measurement was performed using TMA-50 manufactured by Shimadzu Corporation under the conditions of a load of 10.0 g and a heating rate of 10 ° C./min. And the shrinkage start temperature was calculated | required by the above-mentioned method from the obtained TMA curve. The results are shown in Table 1.

次に、得られたグリーンシート6枚を重ね合わせ、80℃で10MPaの圧力をかけて一体化し、焼成後の厚さが300μmとなるものとした。その後、550℃で5時間保持することでバインダ樹脂を分解・除去した後、870℃で1時間保持して焼成を行った。こうして、厚さが300μmの反射率測定用基板を得た。この基板について、表面の反射率を測定した。反射率の測定には、オーシャンオプティクス社の分光器USB2000と小型積分球ISP−RFを用い、460nmの光の反射率(単位:%)として算出した。結果を表1に示す。なお、この基板について、X線回折によりガラスの結晶化度を調べたところ、いずれも結晶化していないことが確認された。   Next, the obtained six green sheets were superposed and integrated by applying a pressure of 10 MPa at 80 ° C., and the thickness after firing became 300 μm. Thereafter, the binder resin was decomposed and removed by holding at 550 ° C. for 5 hours, and then baking was carried out by holding at 870 ° C. for 1 hour. Thus, a reflectance measurement substrate having a thickness of 300 μm was obtained. The surface reflectance of this substrate was measured. The reflectance was measured using a spectroscope USB2000 from Ocean Optics and a small integrating sphere ISP-RF as light reflectance (unit:%) at 460 nm. The results are shown in Table 1. In addition, about this board | substrate, when the crystallinity degree of glass was investigated by X-ray diffraction, it was confirmed that all are not crystallizing.

Figure 2014075452
Figure 2014075452

表1から明らかなように、ガラス粒子とセラミックス粒子の合計量に対して扁平状ベーマイト粒子を10〜45体積%の割合で含有する実施例1および実施例2のグリーンシートは、TMAによる収縮開始温度が800℃以上と高く、これらのグリーンシートを焼成して得られた実施例1および実施例2のガラスセラミックス基板については、75%以上と高い反射率を得ることができた。   As is clear from Table 1, the green sheets of Example 1 and Example 2 containing flat boehmite particles in a proportion of 10 to 45% by volume with respect to the total amount of glass particles and ceramic particles start shrinkage by TMA. The glass ceramic substrates of Example 1 and Example 2 obtained by firing these green sheets at a high temperature of 800 ° C. or higher were able to obtain a high reflectance of 75% or higher.

一方、セラミックス粒子として、扁平状ベーマイト粒子の代わりにγ−アルミナ粒子を含有する比較例1のグリーンシート、およびα−アルミナ粒子を含有する比較例2のグリーンシートは、TMAによる収縮開始温度が780℃未満であり、これらのグリーンシートを焼成して得られた比較例1および比較例2のガラスセラミックス基板は、実施例1および実施例2のガラスセラミックス基板に比べて、反射率が大幅に低くなっていた。   On the other hand, as the ceramic particles, the green sheet of Comparative Example 1 containing γ-alumina particles instead of flat boehmite particles and the green sheet of Comparative Example 2 containing α-alumina particles have a shrinkage start temperature by TMA of 780. The glass ceramic substrates of Comparative Example 1 and Comparative Example 2 obtained by firing these green sheets at a temperature lower than 0 ° C. are significantly lower in reflectance than the glass ceramic substrates of Example 1 and Example 2. It was.

1…扁平状ベーマイト粒子、10…発光装置、11…発光素子搭載用基板、12…発光素子、14…素子接続端子、15…ボンディングワイヤ、16…封止層、17…外部接続端子。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Flat boehmite particle | grains, 10 ... Light-emitting device, 11 ... Light emitting element mounting substrate, 12 ... Light emitting element, 14 ... Element connection terminal, 15 ... Bonding wire, 16 ... Sealing layer, 17 ... External connection terminal.

Claims (9)

ガラス粒子と、扁平状ベーマイト粒子を主体とするセラミックス粒子とを含むガラスセラミックス組成物からなり、前記ガラス粒子と前記セラミックス粒子との含有量の合計に対する前記扁平状ベーマイト粒子の含有量の割合が10〜45体積%であるグリーンシートを、焼成してなることを特徴とするガラスセラミックス体。   A glass ceramic composition comprising glass particles and ceramic particles mainly composed of flat boehmite particles, wherein the ratio of the content of the flat boehmite particles to the total content of the glass particles and the ceramic particles is 10 A glass ceramic body obtained by firing a green sheet of ˜45% by volume. 前記ガラスセラミックス体は、前記ガラス粒子を構成するガラスに由来する結晶を有しない請求項1に記載のガラスセラミックス体。   The glass ceramic body according to claim 1, wherein the glass ceramic body does not have crystals derived from glass constituting the glass particles. 前記扁平状ベーマイト粒子は、平均長径が1〜10μmであり、平均厚さが0.05〜0.5μmである請求項1または2に記載のガラスセラミックス体。   The glass ceramic body according to claim 1, wherein the flat boehmite particles have an average major axis of 1 to 10 μm and an average thickness of 0.05 to 0.5 μm. 前記グリーンシートは、熱機械分析(TMA)による収縮開始温度が800℃以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載のガラスセラミックス体。   The glass ceramic body according to any one of claims 1 to 3, wherein the green sheet has a shrinkage start temperature of 800 ° C or higher by thermomechanical analysis (TMA). 厚み300μmにおいて、波長460nmの光の反射率が75%以上である請求項1〜4のいずれか1項に記載のガラスセラミックス体。   The glass ceramic body according to any one of claims 1 to 4, wherein the reflectance of light having a wavelength of 460 nm is 75% or more at a thickness of 300 µm. 前記ガラス粒子は、酸化物基準表示でCaOを15〜40モル%含有するSiO−B系ガラスからなる請求項1〜5のいずれか1項に記載のガラスセラミックス体。 The glass particles, glass-ceramic body according to any one of claims 1 to 5 consisting of SiO 2 -B 2 O 3 based glass containing 15 to 40 mol% of CaO in oxide reference display. 前記セラミックス粒子はジルコニア粒子を含有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載のガラスセラミックス体。   The glass ceramic body according to any one of claims 1 to 6, wherein the ceramic particles contain zirconia particles. 発光素子を搭載するための基板であって、
請求項1〜7のいずれか1項に記載のガラスセラミックス体を有することを特徴とする発光素子搭載用基板。
A substrate for mounting a light emitting element,
A substrate for mounting a light-emitting element, comprising the glass ceramic body according to claim 1.
請求項8に記載の発光素子搭載用基板と、
前記発光素子搭載用基板に搭載された発光素子と
を有することを特徴とする発光装置。
The light emitting element mounting substrate according to claim 8,
And a light emitting device mounted on the light emitting device mounting substrate.
JP2012221669A 2012-10-03 2012-10-03 Glass ceramic body, substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device Pending JP2014075452A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012221669A JP2014075452A (en) 2012-10-03 2012-10-03 Glass ceramic body, substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012221669A JP2014075452A (en) 2012-10-03 2012-10-03 Glass ceramic body, substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014075452A true JP2014075452A (en) 2014-04-24

Family

ID=50749408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012221669A Pending JP2014075452A (en) 2012-10-03 2012-10-03 Glass ceramic body, substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014075452A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020166186A1 (en) * 2019-02-14 2020-08-20 Agc株式会社 Substrate for light-emitting element and method for manufacturing same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020166186A1 (en) * 2019-02-14 2020-08-20 Agc株式会社 Substrate for light-emitting element and method for manufacturing same
JPWO2020166186A1 (en) * 2019-02-14 2021-12-16 Agc株式会社 Substrate for light emitting element and its manufacturing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5668730B2 (en) Light emitting element mounting substrate and light emitting device
JP5928468B2 (en) Glass ceramic body, light emitting element mounting substrate, and light emitting device
WO2011096126A1 (en) Substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device
US20150010721A1 (en) Glass ceramic body, layered body, portable electronic device housing, and portable electronic device
TWI551566B (en) A glass-ceramic body, a substrate for mounting a light-emitting element, and a light-emitting device
TW201208151A (en) Substrate for mounting light-emitting element and light-emitting device
WO2014156831A1 (en) Substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting element module
JP5556336B2 (en) Glass ceramic composition and element mounting substrate
JP2015120621A (en) Glass ceramic composition, substrate for light emitting element, and light emitting device
JP2012140289A (en) Coated alumina filler, glass ceramic composition, substrate for light-emitting element and light-emitting device
JP5516082B2 (en) Glass ceramic composition, substrate for light emitting diode element, and light emitting device
JP6150159B2 (en) Glass ceramic for light emitting diode package, ceramic substrate using the same, and light emitting diode package
JP6122367B2 (en) Light emitting element mounting substrate and light emitting element module using the same
JP2014075452A (en) Glass ceramic body, substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device
JP2011176033A (en) Substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device using the substrate
JP2011258866A (en) Substrate for mounting light emitting element and light emitting device
JP2011176106A (en) Substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device using the substrate
JP2011176032A (en) Substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device using the substrate
JP5829582B2 (en) Reflective material and light-emitting element module having a light-emitting element mounted on the reflective material
JP2012238855A (en) Substrate for light emitting element and light emitting device
JP2011176107A (en) Substrate for mounting light-emitting element, and light-emitting device using the substrate
JP2013228603A (en) Reflection material, and light emitting element module with light emitting element on reflection material
JP2011176110A (en) Substrate for light emitting element and light emitting device