JP2014075257A

JP2014075257A - Led bulb

Info

Publication number: JP2014075257A
Application number: JP2012221929A
Authority: JP
Inventors: Masaru Igaki; 勝伊垣
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2012-10-04
Filing date: 2012-10-04
Publication date: 2014-04-24

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED bulb which radiates heat generated by an LED light emitting part to the exterior more efficiently.SOLUTION: An LED bulb includes: an LED light emitting part 200; a support member which supports the LED light emitting part 200; and a power source unit 500 which supplies electric power to the LED light emitting part 200. The support member includes: a housing 400 which encloses the power source unit 500; and a heat radiation base 300 disposed between the power source unit 500 and the LED light emitting part 200. A groove is formed at the heat radiation base 300, and the housing 400 includes a protruding part which is fitted into the groove and contacts with an inner surface of the groove.

Description

本発明は、ＬＥＤ電球に関する。 The present invention relates to an LED bulb.

白熱電球の代替製品として、ＬＥＤチップを光源として備えた電球形ランプが提案されている（たとえば特許文献１参照）。同文献に開示の電球形ランプは、基体と、発光モジュールと、グローブと、点灯回路と、を備える。発光モジュールは基体に搭載されている。グローブは、接着剤によって基体に固定されている。このような電球形ランプにおいて、発光モジュールにて発生した熱を効率良く外部に放出できなければ、発光モジュールの高輝度化を図ることができない。 As an alternative product of an incandescent bulb, a bulb-type lamp having an LED chip as a light source has been proposed (for example, see Patent Document 1). The light bulb shaped lamp disclosed in the document includes a base, a light emitting module, a globe, and a lighting circuit. The light emitting module is mounted on the substrate. The globe is fixed to the substrate with an adhesive. In such a light bulb shaped lamp, the brightness of the light emitting module cannot be increased unless the heat generated in the light emitting module can be efficiently released to the outside.

特開２０１１−７０９７２号公報JP 2011-70972 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ＬＥＤ発光部にて発生した熱をより効率的に外部に放つことができるＬＥＤ電球を提供することをその主たる課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above, and its main object is to provide an LED bulb capable of more efficiently releasing the heat generated in the LED light emitting unit to the outside. To do.

本発明の第１の側面によると、ＬＥＤ発光部と、前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源ユニットと、を備え、前記支持部材は、前記電源ユニットを囲む筐体と、前記電源ユニットおよび前記ＬＥＤ発光部の間に配置された放熱台と、を含み、前記放熱台には、溝が形成され、前記筐体は、前記溝にはめ込まれ且つ前記溝の内面に当接する凸部を含む、ＬＥＤ電球が提供される。 According to a first aspect of the present invention, an LED light-emitting unit, a support member that supports the LED light-emitting unit, and a power supply unit that supplies power to the LED light-emitting unit are provided, and the support member includes the power supply unit. And a heat sink provided between the power supply unit and the LED light emitting unit, the heat sink includes a groove, the housing is fitted into the groove, and An LED bulb is provided that includes a protrusion that abuts against the inner surface of the groove.

好ましくは、前記筐体は、前記電源ユニットを囲む筒体を有し、前記凸部は、中心軸の側に向かって前記筒体から突出する形状となっている。 Preferably, the casing has a cylindrical body surrounding the power supply unit, and the convex portion has a shape protruding from the cylindrical body toward the central axis.

好ましくは、前記筒体には、前記ＬＥＤ発光部の位置する側に開放する第１開口と、前記第１開口とは反対側に開放する第２開口とが形成されており、前記中心軸を含む平面による断面形状において、前記第１開口の寸法は、前記第２開口の寸法よりも大きい。 Preferably, the cylindrical body is formed with a first opening that opens to a side where the LED light emitting unit is located, and a second opening that opens to a side opposite to the first opening, and the central axis is In a cross-sectional shape including a plane including the first opening, the first opening has a size larger than the second opening.

好ましくは、前記中心軸を含む平面による断面形状において、前記電源ユニットの前記中心軸に直交する方向における最大寸法は、前記第２開口の寸法よりも大きい。 Preferably, in a cross-sectional shape by a plane including the central axis, a maximum dimension of the power supply unit in a direction orthogonal to the central axis is larger than a dimension of the second opening.

好ましくは、前記筒体は、前記中心軸方向において前記ＬＥＤ発光部から離間するにつれて前記中心軸に近づくように、前記中心軸に対し傾斜している部分を有する。 Preferably, the cylindrical body has a portion that is inclined with respect to the central axis so as to approach the central axis as the distance from the LED light emitting unit increases in the central axis direction.

好ましくは、前記筐体には、前記凸部に対し中心軸の径方向外方側に位置する凹部が形成されている。 Preferably, the housing is formed with a concave portion located on the radially outer side of the central axis with respect to the convex portion.

好ましくは、前記凸部は、中心軸の周方向に沿う形状である。 Preferably, the convex portion has a shape along the circumferential direction of the central axis.

好ましくは、前記凸部は、前記中心軸の周方向の全周にわたって形成されている。 Preferably, the convex portion is formed over the entire circumference in the circumferential direction of the central axis.

好ましくは、前記凹部は、前記中心軸の周方向に沿う形状である。 Preferably, the concave portion has a shape along a circumferential direction of the central axis.

好ましくは、前記凹部は、前記中心軸の周方向の全周にわたって形成されている。 Preferably, the said recessed part is formed over the perimeter of the circumferential direction of the said center axis | shaft.

好ましくは、前記放熱台は、前記筐体に対向する周縁を有する。 Preferably, the heat dissipation table has a peripheral edge facing the housing.

好ましくは、前記放熱台は、前記筐体とは別体である。 Preferably, the heat sink is a separate body from the housing.

好ましくは、前記支持部材は、前記放熱台および前記筐体を連結する連結部を含む。 Preferably, the support member includes a connecting portion that connects the heat radiating stand and the housing.

好ましくは、前記連結部は、前記電源ユニットの位置する側とは反対側に向かって、前記放熱台から起立している。 Preferably, the connecting portion stands from the heat radiating stand toward a side opposite to a side where the power supply unit is located.

好ましくは、前記放熱台の厚さは、前記筒体の厚さよりも厚い。 Preferably, the thickness of the heat sink is thicker than the thickness of the cylinder.

好ましくは、前記放熱台の厚さは、前記筒体の厚さの４倍以上である。 Preferably, the thickness of the heat sink is four times or more the thickness of the cylindrical body.

好ましくは、前記電源ユニットは、電子部品を有する電源部を含む。 Preferably, the power supply unit includes a power supply unit having an electronic component.

好ましくは、前記電源部は、前記電子部品が搭載された電源基板を有する。 Preferably, the power supply unit includes a power supply board on which the electronic component is mounted.

好ましくは、前記電源ユニットは、前記電源部を収容する電源ハウジングを含む。 Preferably, the power supply unit includes a power supply housing that houses the power supply unit.

好ましくは、前記電源ハウジングは、筒状部と、前記電源部および前記ＬＥＤ発光部の間に位置する底部と、を有し、前記筒状部は、前記底部から起立する形状である。 Preferably, the power supply housing has a cylindrical portion and a bottom portion located between the power supply portion and the LED light emitting portion, and the cylindrical portion has a shape rising from the bottom portion.

好ましくは、前記電源ユニットは、前記電源ハウジングに充填された放熱樹脂部を含む。 Preferably, the power supply unit includes a heat dissipation resin portion filled in the power supply housing.

好ましくは、前記電源部および前記ＬＥＤ発光部を導通させる配線を更に備える。 Preferably, the power supply unit and the LED light emitting unit are further provided with a wiring.

好ましくは、前記支持部材に対して前記ＬＥＤ発光部の位置する側とは反対側に位置する口金を更に備える。 Preferably, the base member further includes a base located on the opposite side of the support member from the side where the LED light emitting unit is located.

好ましくは、前記口金および前記電源部を導通させるケーブルを更に備える。 Preferably, a cable for conducting the base and the power supply unit is further provided.

好ましくは、前記ＬＥＤ発光部を覆うグローブを更に備える。 Preferably, a glove that covers the LED light emitting unit is further provided.

好ましくは、前記グローブは、前記ＬＥＤ発光部からの光を透過させるグローブ本体と、前記支持部材側の端に位置する基端部とを含み、前記グローブ本体は、前記基端部とは別体であり、且つ、前記基端部に対し固定されている。 Preferably, the globe includes a globe body that transmits light from the LED light emitting unit, and a base end portion located at an end on the support member side, and the globe body is separate from the base end portion. And fixed to the base end.

本発明の第２の側面によると、ＬＥＤ発光部と、前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源ユニットと、を備え、前記支持部材は、前記電源ユニットを囲む筐体と、前記電源ユニットおよび前記ＬＥＤ発光部の間に配置された放熱台と、前記筐体および前記放熱台をつなぐ連結部と、を含み、前記放熱台は、前記筐体に対向する周縁を有する、ＬＥＤ電球が提供される。 According to a second aspect of the present invention, an LED light emitting unit, a support member that supports the LED light emitting unit, and a power supply unit that supplies power to the LED light emitting unit, the support member includes the power supply unit. A housing that surrounds the power supply unit and the LED light-emitting unit, and a connecting part that connects the housing and the heat-radiating table, the heat-radiating table facing the housing An LED bulb having a peripheral edge is provided.

本発明の第３の側面によると、ＬＥＤ発光部と、前記ＬＥＤ発光部を支持する支持部材と、前記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源ユニットと、を備え、前記支持部材は、前記電源ユニットを囲む筐体と、前記電源ユニットおよび前記ＬＥＤ発光部の間に配置された放熱台と、を含み、前記筐体は、前記電源ユニットを囲む筒体を有し、前記放熱台の厚さは、前記筒体の厚さよりも厚い、ＬＥＤ電球が提供される。 According to a third aspect of the present invention, an LED light-emitting unit, a support member that supports the LED light-emitting unit, and a power supply unit that supplies power to the LED light-emitting unit are provided, and the support member includes the power supply unit. A housing that surrounds the power supply unit and the LED light emitting unit, and the housing has a cylindrical body that surrounds the power supply unit, and the thickness of the heat sink is An LED bulb that is thicker than the thickness of the cylinder is provided.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第１実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the LED light bulb of 1st Embodiment of this invention. 図１に示したＬＥＤ電球の平面図（一部構成省略）である。FIG. 2 is a plan view (partially omitted in configuration) of the LED bulb shown in FIG. 1. 図２に示したＬＥＤ電球から、基端部を省略した平面図である。It is the top view which abbreviate | omitted the base end part from the LED light bulb shown in FIG. 図１に示したＬＥＤ電球における放熱台を示す平面図である。It is a top view which shows the heat sink in the LED light bulb shown in FIG. 図１の領域Ｖの部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of the area | region V of FIG. 図１に示したＬＥＤ電球におけるＬＥＤ発光部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the LED light emission part in the LED light bulb shown in FIG. 図１の領域ＶＩＩの部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of the area | region VII of FIG. 本発明の第１実施形態の変形例にかかるＬＥＤ電球の部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of the LED bulb concerning the modification of 1st Embodiment of this invention. 図１のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IX-IX line of FIG. 本発明の第２実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the LED light bulb of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態のＬＥＤ電球の支持部材の展開図である。It is an expanded view of the supporting member of the LED bulb of 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

＜第１実施形態＞
図１〜図９を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。 <First Embodiment>
1st Embodiment of this invention is described using FIGS.

図１は、本発明の第１実施形態のＬＥＤ電球を示す断面図である。図２は、図１に示したＬＥＤ電球の平面図（一部構成省略）である。図３は、図２に示したＬＥＤ電球から、基端部を省略した平面図である。図４は、図１に示したＬＥＤ電球における放熱台を示す平面図である。図５は、図１の領域Ｖの部分拡大断面図である。図６は、図１に示したＬＥＤ電球におけるＬＥＤ発光部を示す断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing an LED bulb according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view (partially omitted) of the LED bulb shown in FIG. FIG. 3 is a plan view in which the base end portion is omitted from the LED bulb shown in FIG. FIG. 4 is a plan view showing a heat sink in the LED bulb shown in FIG. FIG. 5 is a partially enlarged sectional view of a region V in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an LED light emitting unit in the LED bulb illustrated in FIG. 1.

同図に示すＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤ発光部２００、放熱台３００、筺体４００、電源ユニット５００、口金５５０、グローブ６００、および接着部７１０を備えている。ＬＥＤ電球１０１は、一般的な白熱電球に代えて照明器具に取り付けられるものである。なお、図２においては、グローブ６００、および接着部７１０を省略している。本実施形態では、放熱台３００と筺体４００とによって、ＬＥＤ発光部２００を支持する支持部材を構成している。 An LED bulb 101 shown in the figure includes an LED light emitting unit 200, a heat radiating table 300, a housing 400, a power supply unit 500, a base 550, a globe 600, and an adhesive unit 710. The LED bulb 101 is attached to a lighting fixture instead of a general incandescent bulb. In FIG. 2, the globe 600 and the bonding portion 710 are omitted. In the present embodiment, the heat radiating stand 300 and the housing 400 constitute a support member that supports the LED light emitting unit 200.

ＬＥＤ発光部２００は、図２に示すように、全体として矩形薄板状とされている。図６に示すように、ＬＥＤ発光部２００は、ＬＥＤ基板２１０、複数のＬＥＤチップ２２０、ＬＥＤ封止樹脂部２３０、および堰部２４０を有している。ＬＥＤ基板２１０は、矩形状であり、たとえばアルミナなどのセラミックスからなる。ＬＥＤ基板２１０には、複数のＬＥＤチップ２２０が搭載され、これらのＬＥＤチップ２２０に電力を供給する経路となる配線パターン（図示略）が形成されている。図２に示すように、ＬＥＤ基板２１０には、１対のパッド２１１が形成されている。１対のパッド２１１は、ＣｕやＡｇなどの金属からなり、ＬＥＤ基板２１０の対角方向に互いに離間配置されている。１対のパッド２１１は、上記配線パターンに導通している。 As shown in FIG. 2, the LED light emitting unit 200 has a rectangular thin plate shape as a whole. As shown in FIG. 6, the LED light emitting unit 200 includes an LED substrate 210, a plurality of LED chips 220, an LED sealing resin portion 230, and a dam portion 240. The LED substrate 210 has a rectangular shape and is made of ceramics such as alumina. A plurality of LED chips 220 are mounted on the LED substrate 210, and a wiring pattern (not shown) serving as a path for supplying power to these LED chips 220 is formed. As shown in FIG. 2, a pair of pads 211 is formed on the LED substrate 210. The pair of pads 211 are made of a metal such as Cu or Ag, and are spaced apart from each other in the diagonal direction of the LED substrate 210. A pair of pads 211 is electrically connected to the wiring pattern.

各ＬＥＤチップ２２０は、たとえばＧａＮ系半導体材料からなるｐ型半導体層、ｎ型半導体層、これらのｐ型半導体層およびｎ型半導体層に挟まれた活性層を有しており、たとえば青色光を発する。図６に示すように、本実施形態においては、ＬＥＤチップ２２０は、上述したＬＥＤ基板２１０の配線パターンに対して２つのワイヤを介して接続される、いわゆる２ワイヤタイプであるが、これに限定されず、１ワイヤタイプのものや、フリップチップタイプのものであってもよい。図２に示すように、複数のＬＥＤチップ２２０は、ＬＥＤ基板２１０上にマトリクス状に配置されている。 Each LED chip 220 has, for example, a p-type semiconductor layer made of a GaN-based semiconductor material, an n-type semiconductor layer, and an active layer sandwiched between these p-type semiconductor layer and n-type semiconductor layer. To emit. As shown in FIG. 6, in this embodiment, the LED chip 220 is a so-called two-wire type that is connected to the wiring pattern of the LED board 210 described above via two wires, but is not limited thereto. Instead, a one-wire type or a flip-chip type may be used. As shown in FIG. 2, the plurality of LED chips 220 are arranged in a matrix on the LED substrate 210.

ＬＥＤ封止樹脂部２３０は、図６に示すように、複数のＬＥＤチップ２２０を封止しており、ＬＥＤチップ２２０からの光を透過するたとえばシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂などの樹脂材料からなる。また、ＬＥＤ封止樹脂部２３０には、ＬＥＤチップ２２０からの青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料が混入されている。この蛍光材料に代えて、青色光によって励起されることにより、緑色光を発する蛍光材料と赤色光を発する蛍光材料とを混入してもよい。図６に示すように、堰部２４０は、ＬＥＤ基板２１０上において矩形枠状に形成されており、たとえば白色のシリコーン樹脂からなる。堰部２４０は、ＬＥＤ封止樹脂部２３０の形成において、液状の樹脂材料を堰き止めることにより、この樹脂材料が意図しない領域に流出することを防止する。 As shown in FIG. 6, the LED sealing resin portion 230 seals a plurality of LED chips 220 and is made of a resin material such as silicone resin or epoxy resin that transmits light from the LED chips 220. The LED sealing resin portion 230 is mixed with a fluorescent material that emits yellow light when excited by the blue light from the LED chip 220. Instead of this fluorescent material, a fluorescent material that emits green light and a fluorescent material that emits red light may be mixed by being excited by blue light. As shown in FIG. 6, the dam portion 240 is formed in a rectangular frame shape on the LED substrate 210 and is made of, for example, a white silicone resin. In the formation of the LED sealing resin portion 230, the dam portion 240 prevents the liquid material from flowing into an unintended region by damming the liquid resin material.

図６に示すように、ＬＥＤ発光部２００のＬＥＤ封止樹脂部２３０のＸ方向Ｘ１側の面は平面とされており、この面から光が出射される。ＬＥＤ発光部２００からの光は、Ｘ方向に延びる中心軸８８１を中心としてＸ１側に出射される。なお、Ｘ方向は、ＬＥＤ電球１０１の中心軸方向である。 As shown in FIG. 6, the surface on the X direction X1 side of the LED sealing resin portion 230 of the LED light emitting portion 200 is a flat surface, and light is emitted from this surface. The light from the LED light emitting unit 200 is emitted to the X1 side around the central axis 881 extending in the X direction. The X direction is the central axis direction of the LED bulb 101.

図１に示すグローブ６００は、ＬＥＤ発光部２００を覆っている。本実施形態においては、グローブ６００は、グローブ本体６７０と、基端部６８０と、を含む。 A globe 600 illustrated in FIG. 1 covers the LED light emitting unit 200. In the present embodiment, the globe 600 includes a globe body 670 and a proximal end portion 680.

グローブ本体６７０は、ＬＥＤ発光部２００からの光を透過させる。グローブ本体６７０は、一体成型されている。本実施形態では特に、グローブ本体６７０は、インジェクションブロー成型されることによって形成される。グローブ本体６７０は、Ｘ方向Ｘ１側に膨出した形状とされている。グローブ本体６７０は、たとえばポリカーボネート樹脂などに拡散剤が混入された、乳白色の半透明な樹脂からなる。本実施形態においては、グローブ本体６７０の透過率は、６０〜６５％である。 The globe main body 670 transmits light from the LED light emitting unit 200. The glove body 670 is integrally molded. Particularly in the present embodiment, the globe body 670 is formed by injection blow molding. The globe body 670 has a shape that bulges toward the X direction X1. The globe body 670 is made of milky white translucent resin in which a diffusing agent is mixed in, for example, polycarbonate resin. In the present embodiment, the transmittance of the globe body 670 is 60 to 65%.

グローブ本体６７０は、頂部６１０、最大径部６２０、くびれ部６３０、および、筒部６４０を有する。 The globe main body 670 has a top portion 610, a maximum diameter portion 620, a constricted portion 630, and a cylindrical portion 640.

頂部６１０は、グローブ本体６７０において最も方向Ｘ１側に位置する部位である。最大径部６２０は、方向Ｘ１に直交する平面による断面における直径がグローブ本体６７０にて最大である。 The top portion 610 is a portion that is located closest to the direction X <b> 1 in the globe body 670. The maximum diameter portion 620 has the largest diameter in the glove body 670 in a cross section by a plane orthogonal to the direction X1.

図１に示すように、筒部６４０は、グローブ本体６７０において、方向Ｘ１とは反対側の端に位置する。筒部６４０には、係合凹部６４１が形成されている。 As shown in FIG. 1, the cylindrical portion 640 is located at the end of the globe body 670 opposite to the direction X1. An engagement recess 641 is formed in the tube portion 640.

くびれ部６３０は、最大径部６２０と筒部６４０との間に位置している。くびれ部６３０は基端部６８０につながっている。くびれ部６３０は、中心軸８８１側に突出する凸形状である。 The constricted portion 630 is located between the maximum diameter portion 620 and the cylindrical portion 640. The constricted portion 630 is connected to the proximal end portion 680. The constricted portion 630 has a convex shape that protrudes toward the central axis 881.

基端部６８０は、グローブ本体６７０とは別体であり、且つ、グローブ本体６７０が固定されている。基端部６８０は、中心軸８８１に対し傾斜する形状である。本実施形態では、基端部６８０は、グローブ本体６７０と係合している。基端部６８０がグローブ本体６７０と係合していることについて、具体的には後述する。基端部６８０は、グローブ本体６７０を支持部材（本実施形態では、放熱台３００および筺体４００）により確実に固定するためのものである。基端部６８０は、絶縁性の材料よりなっていてもよいし、導電性の材料よりなっていてもよい。本実施形態では、基端部６８０は、絶縁性の材料よりなる。基端部６８０を構成する絶縁性の材料としては、たとえば、樹脂が挙げられる。基端部６８０を構成する材料は、グローブ本体６７０を構成する材料と同一材料を含むことが好ましい。そのため、本実施形態では、基端部６８０を構成する材料は、ポリカーボネート樹脂を含む。基端部６８０を構成する材料は、グローブ本体６７０を構成する材料と同一材料を含む場合、熱膨張によって、基端部６８０およびグローブ本体６７０の一方が他方よりも極端に膨張することを防止できる。本実施形態では、基端部６８０は一体成型されている。基端部６８０は、全体が白色であるが、基端部６８０の色は白色であることに限定されず、たとえば、銀色であってもよい。 The base end 680 is separate from the glove body 670 and the glove body 670 is fixed. The base end portion 680 has a shape that is inclined with respect to the central axis 881. In the present embodiment, the base end portion 680 is engaged with the globe body 670. The fact that the base end portion 680 is engaged with the globe body 670 will be specifically described later. The base end portion 680 is for securely fixing the globe main body 670 with a support member (in this embodiment, the heat radiation table 300 and the housing 400). The base end portion 680 may be made of an insulating material or may be made of a conductive material. In the present embodiment, the base end portion 680 is made of an insulating material. As an insulating material constituting the base end portion 680, for example, a resin can be used. The material constituting the base end portion 680 preferably includes the same material as the material constituting the globe body 670. Therefore, in this embodiment, the material which comprises the base end part 680 contains polycarbonate resin. When the material constituting the base end portion 680 includes the same material as the material constituting the globe main body 670, one of the base end portion 680 and the globe main body 670 can be prevented from expanding more than the other due to thermal expansion. . In the present embodiment, the base end portion 680 is integrally molded. The base end 680 is entirely white, but the color of the base end 680 is not limited to being white, and may be, for example, silver.

図１、図２、図５に示すように、基端部６８０は、板部６８１と、起立部６８４と、複数の（本実施形態では２つの）脚部６８７ａと、複数の（本実施形態では２つの）係合突起６８７ｂと、を含む。 As shown in FIGS. 1, 2, and 5, the base end portion 680 includes a plate portion 681, an upright portion 684, a plurality of (two in this embodiment) leg portions 687 a, and a plurality of (this embodiment). 2) engagement protrusions 687b.

板部６８１は、支持部材（本実施形態では放熱台３００および筺体４００）に対し、方向Ｘ１側に配置されている。板部６８１は、中心軸８８１に直交する平面に沿って広がる形状である。本実施形態では、板部６８１の外郭形状は、円形状である。 The plate portion 681 is disposed on the direction X1 side with respect to the support member (in the present embodiment, the heat sink 300 and the housing 400). The plate portion 681 has a shape that extends along a plane orthogonal to the central axis 881. In the present embodiment, the outer shape of the plate portion 681 is a circular shape.

板部６８１は、板面６８２を有する。板面６８２は方向Ｘ１を向いている。本実施形態において板面６８２は白色である。板面６８２の色は白色であることに限定されず、たとえば、銀色であってもよい。 The plate portion 681 has a plate surface 682. The plate surface 682 faces the direction X1. In the present embodiment, the plate surface 682 is white. The color of the plate surface 682 is not limited to being white, and may be, for example, silver.

板部６８１には、開口６８３が形成されている。本実施形態において開口６８３は矩形状を呈する。開口６８３には、ＬＥＤ発光部２００が配置されている。板部６８１は、開口６８３を規定する縁６８５を有する。図２に示すように、縁６８５と、ＬＥＤ発光部２００との間には、枠状の隙間６８９が形成されている。 An opening 683 is formed in the plate portion 681. In the present embodiment, the opening 683 has a rectangular shape. The LED light emitting unit 200 is disposed in the opening 683. The plate portion 681 has an edge 685 that defines the opening 683. As shown in FIG. 2, a frame-shaped gap 689 is formed between the edge 685 and the LED light emitting unit 200.

図１に示すように、起立部６８４は、板部６８１から方向Ｘ１に向かって起立している。本実施形態において起立部６８４は、筒状である。起立部６８４は、グローブ本体６７０に対し径方向Ｒ１側に位置している。起立部６８４は、係合凸部６８４ａを有する。係合凸部６８４ａは、グローブ本体６７０における係合凹部６４１にはまっている。このようにして、基端部６８０とグローブ本体６７０とが係合している。基端部６８０とグローブ本体６７０とが係合する方法は、これに限られない。たとえば、基端部６８０に係合凹部が形成され、グローブ本体６７０が係合凸部を有していてもよい。そして、基端部６８０の係合凹部に、グローブ本体６７０の係合凸部がはまっていてもよい。 As shown in FIG. 1, the upright portion 684 stands up from the plate portion 681 in the direction X1. In the present embodiment, the standing portion 684 is cylindrical. The standing portion 684 is located on the radial direction R1 side with respect to the globe body 670. The standing portion 684 has an engaging convex portion 684a. The engaging convex portion 684 a is fitted in the engaging concave portion 641 in the globe body 670. In this way, the base end portion 680 and the globe body 670 are engaged. The method in which the base end part 680 and the glove body 670 are engaged is not limited to this. For example, an engagement recess may be formed in the base end portion 680, and the glove body 670 may have an engagement projection. And the engagement convex part of the glove body 670 may be inserted in the engagement concave part of the base end part 680.

図１、図５に示すように、複数の脚部６８７ａは、各々、一方向に延びている。本実施形態では、各脚部６８７ａは、板部６８１から、方向Ｘ２側に向かって起立している。複数の係合突起６８７ｂは、各々、複数の脚部６８７ａのいずれかから突出している。 As shown in FIGS. 1 and 5, each of the plurality of leg portions 687a extends in one direction. In the present embodiment, each leg portion 687a stands from the plate portion 681 toward the direction X2 side. Each of the plurality of engaging protrusions 687b protrudes from one of the plurality of leg portions 687a.

図１に示すように、筺体４００は電源ユニット５００を囲んでいる。筺体４００には、電源ユニット５００を収容する収容空間４３０が形成されている。筺体４００の材質としては、熱伝導率が高いものが好ましい。筺体４００は、たとえばアルミニウム、スチール、鉄、あるいは銅よりなる。筺体４００は、プレス材であってもよいし、ダイキャストによって形成されてもよい。 As shown in FIG. 1, the casing 400 surrounds the power supply unit 500. A housing space 430 for housing the power supply unit 500 is formed in the housing 400. The material of the casing 400 is preferably a material having high thermal conductivity. The casing 400 is made of, for example, aluminum, steel, iron, or copper. The casing 400 may be a press material or may be formed by die casting.

図７は、図１の領域ＶＩＩの部分拡大断面図である。 FIG. 7 is a partially enlarged sectional view of a region VII in FIG.

図１、図７に示すように、筺体４００は、筒体４１０と、凸部４２０と、を含む。 As shown in FIGS. 1 and 7, the casing 400 includes a cylindrical body 410 and a convex portion 420.

筒体４１０は、電源ユニット５００を囲んでいる。筒体４１０は、中心軸８８１方向（方向Ｘ）において、ＬＥＤ発光部２００から離間するにつれて、中心軸８８１に近づくように、中心軸８８１に対し傾斜している部分を有する。すなわち、筒体４１０は、図１の下方（方向Ｘ２）にいくほど、中心軸８８１に近づくように中心軸８８１に対し傾斜しているテーパ状の部分を有する。 The cylindrical body 410 surrounds the power supply unit 500. The cylindrical body 410 has a portion that is inclined with respect to the central axis 881 so as to approach the central axis 881 as the distance from the LED light emitting unit 200 increases in the direction of the central axis 881 (direction X). That is, the cylindrical body 410 has a tapered portion that is inclined with respect to the central axis 881 so as to approach the central axis 881 as it goes downward (direction X2) in FIG.

筒体４１０には、第１開口４１１および第２開口４１２が形成されている。第１開口４１１は、ＬＥＤ発光部２００の位置する側に開放している。一方、第２開口４１２は第１開口４１１とは反対側に開放している。すなわち、第１開口４１１および第２開口４１２は互いに反対側に開放している。図１に示すように、中心軸８８１を含む断面形状において、第１開口４１１の寸法は、第２開口４１２の寸法よりも大きい。また、第１開口４１１の開口面積は、第２開口４１２の開口面積よりも大きい。 A first opening 411 and a second opening 412 are formed in the cylindrical body 410. The first opening 411 is open to the side where the LED light emitting unit 200 is located. On the other hand, the second opening 412 is open on the opposite side to the first opening 411. That is, the first opening 411 and the second opening 412 are open to the opposite sides. As shown in FIG. 1, the dimension of the first opening 411 is larger than the dimension of the second opening 412 in the cross-sectional shape including the central axis 881. Further, the opening area of the first opening 411 is larger than the opening area of the second opening 412.

図７に示すように、凸部４２０は、中心軸８８１の側に向かって筒体４１０から突出する形状である。凸部４２０は中心軸８８１の周方向に沿う形状である。図９に示すように、本実施形態においては、凸部４２０は中心軸８８１の周方向の全周にわたって形成されている。本実施形態とは異なり、凸部４２０が中心軸８８１の周方向の全体に渡って形成されている必要はなく、周方向の一部のみに形成されていてもよい。図７では、凸部４２０の先端は尖っているが、凸部４２０の形状はこれには限定されない。たとえば凸部４２０の先端が曲面になっていてもよい。 As shown in FIG. 7, the convex portion 420 has a shape protruding from the cylindrical body 410 toward the central axis 881 side. The convex portion 420 has a shape along the circumferential direction of the central axis 881. As shown in FIG. 9, in the present embodiment, the convex portion 420 is formed over the entire circumference of the central axis 881 in the circumferential direction. Unlike this embodiment, the convex part 420 does not need to be formed over the entire circumferential direction of the central axis 881, and may be formed only in a part of the circumferential direction. In FIG. 7, the tip of the convex portion 420 is pointed, but the shape of the convex portion 420 is not limited to this. For example, the tip of the convex portion 420 may be a curved surface.

図７に示すように、筺体４００には凹部４４０が形成されている。凹部４４０は、凸部４２０に対し径方向Ｒ１外方側に位置している。筺体４００のうち、中心軸８８１の周方向において凸部４２０が形成されている領域に、凹部４４０が形成されている。本実施形態とは異なり、凹部４４０が筺体４００に形成されていなくてもよい。 As shown in FIG. 7, a recess 440 is formed in the housing 400. The concave portion 440 is located on the outer side in the radial direction R1 with respect to the convex portion 420. A concave portion 440 is formed in a region of the casing 400 where the convex portion 420 is formed in the circumferential direction of the central axis 881. Unlike this embodiment, the recess 440 may not be formed in the housing 400.

図１に示す放熱台３００はたとえば金属よりなる。当該金属としては、たとえば、アルミニウムやステンレスが挙げられる。本実施形態とは異なり、放熱台３００は、熱伝導性の良い樹脂よりなっていてもよい。放熱台３００は、Ｘ方向視円形状である。放熱台３００には、ＬＥＤ発光部２００がたとえば接着剤を介して搭載されている。図４に示すように、放熱台３００には、１対の配線用貫通孔３１２が形成されている。１対の配線用貫通孔３１２は、放熱台３００の径方向に離間配置されており、各々がこの径方向を長手方向とする長穴とされている。図３に示すように、各配線用貫通孔３１２は、その一部がＬＥＤ基板２１０によって覆われている。図５に示すように、本実施形態においては、各配線用貫通孔３１２には、複数の脚部６８７ａのいずれかが挿通されている。ＬＥＤ電球１０１を製造する際、脚部６８７ａを配線用貫通孔３１２に挿通することにより、基端部６８０を放熱台３００に配置する。 1 is made of, for example, metal. Examples of the metal include aluminum and stainless steel. Unlike the present embodiment, the heat dissipation table 300 may be made of a resin having good thermal conductivity. The heat sink 300 has a circular shape in the X direction. The LED light emitting unit 200 is mounted on the heat radiating table 300 via an adhesive, for example. As shown in FIG. 4, a pair of wiring through holes 312 are formed in the heat radiating base 300. The pair of wiring through holes 312 are spaced apart from each other in the radial direction of the heat radiating table 300, and each of them is a long hole whose longitudinal direction is the radial direction. As shown in FIG. 3, a part of each wiring through hole 312 is covered with the LED substrate 210. As shown in FIG. 5, in the present embodiment, each of the plurality of leg portions 687 a is inserted into each wiring through hole 312. When manufacturing the LED bulb 101, the base end portion 680 is disposed on the heat radiating base 300 by inserting the leg portion 687 a into the wiring through hole 312.

図１に示すように、放熱台３００の厚さＴ１は、筒体４１０の厚さＴ２よりも厚い。好ましくは、放熱台３００の厚さＴ１は、筒体４１０の厚さＴ２の４倍以上である。放熱台３００の厚さＴ１は、たとえば、１．８〜５．０ｍｍであり、筒体４１０の厚さＴ２は、たとえば、０．４５〜１．２ｍｍである。 As shown in FIG. 1, the thickness T <b> 1 of the heat sink 300 is thicker than the thickness T <b> 2 of the cylinder 410. Preferably, the thickness T1 of the heat radiating table 300 is four times or more the thickness T2 of the cylindrical body 410. The thickness T1 of the heat sink 300 is, for example, 1.8 to 5.0 mm, and the thickness T2 of the cylinder 410 is, for example, 0.45 to 1.2 mm.

図１、図３、図４、図７、図９に示すように、放熱台３００は周縁３１９を有する。周縁３１９は径方向Ｒ１を向いている。周縁３１９は筺体４００に対向している。放熱台３００は筺体４００と別体となっている。よって、本実施形態では、周縁３１９はＬＥＤ電球１０１の中心軸８８１の周方向の全体にわたっている。 As shown in FIGS. 1, 3, 4, 7, and 9, the heat dissipation base 300 has a peripheral edge 319. The peripheral edge 319 faces the radial direction R1. The peripheral edge 319 faces the housing 400. The heat radiating table 300 is separate from the housing 400. Therefore, in the present embodiment, the peripheral edge 319 extends over the entire circumferential direction of the central axis 881 of the LED bulb 101.

図７に示すように、放熱台３００には溝３０１が形成されている。溝３０１には凸部４２０がはめ込まれている。溝３０１の内面は、凸部４２０に当接している。図９に示すように、本実施形態においては、溝３０１は中心軸８８１の周方向の全周にわたって形成されている。本実施形態とは異なり、溝３０１が中心軸８８１の周方向の全体に渡って形成されている必要はなく、周方向の一部のみに形成されていてもよい。 As shown in FIG. 7, a groove 301 is formed in the heat radiating table 300. A convex portion 420 is fitted in the groove 301. The inner surface of the groove 301 is in contact with the convex portion 420. As shown in FIG. 9, in this embodiment, the groove 301 is formed over the entire circumference of the central axis 881 in the circumferential direction. Unlike the present embodiment, the groove 301 does not have to be formed over the entire circumferential direction of the central axis 881, and may be formed only in a part of the circumferential direction.

本実施形態において、溝３０１に凸部４２０をはめ込むには、筺体４００を外方から内側に押し付けることにより（かしめることにより）行う。そのため、筺体４００に凸部４２０が形成されると同時に、筺体４００には凹部４４０が形成される。本実施形態とは異なり、筺体４００に予め凸部４２０が形成されていてもよい。 In the present embodiment, the protrusion 420 is fitted into the groove 301 by pressing the casing 400 from the outside to the inside (by caulking). Therefore, the convex portion 420 is formed on the housing 400 and the concave portion 440 is formed on the housing 400 at the same time. Unlike this embodiment, the convex part 420 may be previously formed in the housing 400. FIG.

電源ユニット５００は、ＬＥＤ発光部２００に電力を供給するためのものである。電源ユニット５００は、電源ハウジング５１０と、電源部５３０と、放熱樹脂部５７０と、を含む。なお、本実施形態においては、ＬＥＤ電球１０１を製造する際、電源ユニット５００は、第１開口４１１を通って、筒体４１０に収容される。 The power supply unit 500 is for supplying power to the LED light emitting unit 200. The power supply unit 500 includes a power supply housing 510, a power supply unit 530, and a heat radiation resin unit 570. In this embodiment, when manufacturing the LED bulb 101, the power supply unit 500 is accommodated in the cylindrical body 410 through the first opening 411.

電源ハウジング５１０は、筺体４００の収容空間４３０に収容されている。本実施形態においては、電源ハウジング５１０は、底部５１１および筒状部５１２を含む。好ましくは、電源ハウジング５１０は絶縁性材料よりなる。電源ハウジング５１０はたとえば樹脂よりなる。 The power supply housing 510 is housed in the housing space 430 of the housing 400. In the present embodiment, the power supply housing 510 includes a bottom portion 511 and a cylindrical portion 512. Preferably, the power supply housing 510 is made of an insulating material. The power supply housing 510 is made of resin, for example.

図１に示すように、底部５１１は、電源部５３０とＬＥＤ発光部２００との間に位置している。底部５１１はたとえば円板状である。 As shown in FIG. 1, the bottom 511 is located between the power supply unit 530 and the LED light emitting unit 200. The bottom part 511 has a disk shape, for example.

筒状部５１２は、電源部５３０および後述する放熱樹脂部５７０を囲んでいる。筒状部５１２は底部５１１から起立している。筒状部５１２は、図１の下方に向かって（方向Ｘ２に向かって）縮径するテーパ状の部分を有する。 The cylindrical part 512 surrounds the power supply part 530 and a heat radiation resin part 570 described later. The cylindrical part 512 stands up from the bottom part 511. The cylindrical portion 512 has a tapered portion that decreases in diameter toward the lower side of FIG. 1 (in the direction X2).

電源部５３０は収容空間４３０に収容されている。本実施形態では、電源部５３０は、電源ハウジング５１０に収容されている。電源部５３０は、たとえば商用の交流１００Ｖ電源からＬＥＤ発光部２００（ＬＥＤチップ２２０）を点灯させるのに適した直流電力を発生させる。電源部５３０は、発生したこの直流電力をＬＥＤ発光部２００（ＬＥＤチップ２２０）に供給する。電源部５３０は、電源基板５３１、および複数の電子部品５３２を含む。 The power supply unit 530 is accommodated in the accommodation space 430. In the present embodiment, the power supply unit 530 is accommodated in the power supply housing 510. The power supply unit 530 generates DC power suitable for lighting the LED light emitting unit 200 (LED chip 220) from a commercial AC 100V power supply, for example. The power supply unit 530 supplies the generated DC power to the LED light emitting unit 200 (LED chip 220). The power supply unit 530 includes a power supply board 531 and a plurality of electronic components 532.

電源基板５３１は、たとえばガラスコンポジッド銅張積層板からなる。電源基板５３１の各面には、複数の電子部品５３２が搭載されている。複数の電子部品５３２は、たとえば商用の交流１００Ｖ電源をＬＥＤ発光部２００（ＬＥＤチップ２２０）を点灯させるのに適した直流電力に変換する機能を果たす。複数の電子部品５３２は、たとえば、コンデンサ、抵抗、コイル、ダイオード、もしくは、ＩＣを含む。 The power supply substrate 531 is made of, for example, a glass composite copper clad laminate. A plurality of electronic components 532 are mounted on each surface of the power supply substrate 531. The plurality of electronic components 532 serve to convert, for example, a commercial AC 100V power source into DC power suitable for lighting the LED light emitting unit 200 (LED chip 220). The plurality of electronic components 532 include, for example, a capacitor, a resistor, a coil, a diode, or an IC.

放熱樹脂部５７０は電源ハウジング５１０に充填されている。放熱樹脂部５７０は、電源部５３０にて発生した熱を、効率良く電源ハウジング５１０に伝えるためのものである。放熱樹脂部５７０は、たとえば、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、もしくは、変成シリコーン樹脂よりなる。 The heat radiating resin portion 570 is filled in the power supply housing 510. The heat radiating resin part 570 is for efficiently transferring the heat generated in the power supply part 530 to the power supply housing 510. The heat radiation resin portion 570 is made of, for example, an epoxy resin, a polyurethane resin, or a modified silicone resin.

図１に示すように、本実施形態においては、中心軸８８１を含む平面による断面形状において、中心軸８８１に直交する方向における電源ユニット５００の最大寸法は、第２開口４１２の寸法よりも大きい。 As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the maximum dimension of the power supply unit 500 in the direction orthogonal to the central axis 881 is larger than the dimension of the second opening 412 in the cross-sectional shape by the plane including the central axis 881.

なお、本実施形態とは異なり、電源ユニット５００は、電源ハウジング５１０および放熱樹脂部５７０を含んでいなくてもよい。 Unlike the present embodiment, the power supply unit 500 does not have to include the power supply housing 510 and the heat radiating resin portion 570.

口金５５０は、支持部材（放熱台３００および筺体４００）に対してＬＥＤ発光部２００とは反対側に位置する。口金５５０は、たとえばＪＩＳ規格に準拠した一般的な電球用の照明器具に取り付けるための部分であり、絶縁スペーサ５４０を介して筺体４００に取り付けられている。本実施形態においては、口金５５０は、ＪＩＳ規格に定められた仕様を満たす構成とされている。 The base 550 is located on the opposite side of the LED light emitting unit 200 with respect to the support member (the heat radiation table 300 and the housing 400). The base 550 is a part that is attached to, for example, a general lighting device for a light bulb that complies with the JIS standard, and is attached to the housing 400 via an insulating spacer 540. In the present embodiment, the base 550 is configured to satisfy the specifications defined in the JIS standard.

配線５９１は、複数の電子部品５３２からの直流電力をＬＥＤ発光部２００へと導くためのものである。配線５９１は、電源基板５３１から配線用貫通孔３１２を通じてＬＥＤ発光部２００に到達している。図３に示すように、配線５９１の先端は、ＬＥＤ基板２１０に形成されたパッド２１１に対してハンダ部５９３によって接合されている。配線用貫通孔３１２とパッド２１１との間において、配線５９１は、矩形状とされたＬＥＤ基板２１０の辺に沿って延びている。 The wiring 591 is for guiding DC power from the plurality of electronic components 532 to the LED light emitting unit 200. The wiring 591 reaches the LED light emitting unit 200 from the power supply substrate 531 through the wiring through hole 312. As shown in FIG. 3, the tip of the wiring 591 is bonded to the pad 211 formed on the LED substrate 210 by a solder portion 593. Between the wiring through hole 312 and the pad 211, the wiring 591 extends along the side of the LED substrate 210 having a rectangular shape.

ケーブル５９２は、電源部５３０および口金５５０を導通させる。これにより、ケーブル５９２は、口金５５０からの交流電力を、電源部５３０へと導く。 The cable 592 makes the power supply unit 530 and the base 550 conductive. As a result, the cable 592 guides AC power from the base 550 to the power supply unit 530.

次に、本実施形態の作用効果について説明する。 Next, the effect of this embodiment is demonstrated.

本実施形態においては、放熱台３００には、溝３０１が形成され、筺体４００は、溝３０１にはめ込まれ且つ溝３０１の内面に当接する凸部４２０を含む。このような構成によると、溝３０１の内面と凸部４２０との接触面積を大きくできる。これにより、放熱台３００から凸部４２０へと熱が伝わりやすくなる。その結果、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を、放熱台３００を経由して、筺体４００から外部に放出しやすくなる。したがって、本実施形態によると、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱をより効率的にＬＥＤ電球１０１の外部に放つことができる。 In the present embodiment, a groove 301 is formed in the heat radiating base 300, and the housing 400 includes a protrusion 420 that is fitted in the groove 301 and abuts against the inner surface of the groove 301. According to such a configuration, the contact area between the inner surface of the groove 301 and the convex portion 420 can be increased. As a result, heat is easily transferred from the heat radiation table 300 to the convex portion 420. As a result, the heat generated in the LED light emitting unit 200 is easily released from the housing 400 to the outside via the heat dissipation table 300. Therefore, according to the present embodiment, the heat generated in the LED light emitting unit 200 can be emitted to the outside of the LED bulb 101 more efficiently.

本実施形態においては、溝３０１に凸部４２０をはめ込むには、筺体４００を外方から内側に押し付けることにより（かしめることにより）行う。このような構成によると、溝３０１の内面に凸部４２０をより密着させることができる。溝３０１の内面に凸部４２０をより密着させることができると、放熱台３００から凸部４２０へと熱が伝わりやすくなる。放熱台３００から凸部４２０へと熱が伝わりやすくなると、上述したのと同様の理由により、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱をより効率的にＬＥＤ電球１０１の外部に放つことができる。 In this embodiment, in order to fit the convex part 420 into the groove 301, it is performed by pressing the casing 400 from the outside to the inside (by caulking). According to such a configuration, the convex portion 420 can be more closely attached to the inner surface of the groove 301. When the convex portion 420 can be more closely attached to the inner surface of the groove 301, heat is easily transmitted from the heat radiation base 300 to the convex portion 420. If the heat is easily transferred from the heat radiation table 300 to the convex portion 420, the heat generated in the LED light emitting unit 200 can be released to the outside of the LED bulb 101 more efficiently for the same reason as described above.

本実施形態においては、筒体４１０には、ＬＥＤ発光部２００の位置する側に開放する第１開口４１１と、第１開口４１１とは反対側に開放する第２開口４１２とが形成されている。中心軸８８１を含む平面による断面形状において、第１開口４１１の寸法は、第２開口４１２の寸法よりも大きい。このような構成によると、中心軸８８１を含む平面による断面形状において、電源ユニット５００が第２開口４１２を通らないサイズであっても、第１開口４１１を通って、筺体４００に収容することができる。大きな電源ユニット５００は、電源ユニット５００の容量を増大するのに適する。よって、本実施形態は、大きな容量の電源ユニット５００を、筺体４００内に収容するのに適する。 In the present embodiment, the cylinder 410 is formed with a first opening 411 that opens to the side where the LED light emitting unit 200 is located, and a second opening 412 that opens to the side opposite to the first opening 411. . In a cross-sectional shape by a plane including the central axis 881, the dimension of the first opening 411 is larger than the dimension of the second opening 412. According to such a configuration, the power supply unit 500 can be accommodated in the housing 400 through the first opening 411 even if the power supply unit 500 has a size that does not pass through the second opening 412 in the cross-sectional shape including the central axis 881. it can. The large power supply unit 500 is suitable for increasing the capacity of the power supply unit 500. Therefore, the present embodiment is suitable for housing the large-capacity power supply unit 500 in the housing 400.

本実施形態においては、放熱台３００の厚さＴ１は、筒体４１０の厚さＴ２よりも厚い。このような構成によると、放熱台３００の厚さＴ１は比較的厚いから、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を、より多く放熱台３００にて蓄えることが可能となる。よって、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を迅速に放熱台３００に伝えることができる。一方、筺体４００内の熱は、対流あるいは熱輻射によって、筺体４００の外部に放たれる。対流や熱輻射によって外部に放たれる熱は、筺体４００の表面近傍の領域に存在するものが主となる。筺体４００の表面から遠い領域では、熱が外部に放たれずに溜まってしまう。本実施形態においては、筺体４００の厚さＴ２は比較的薄い。よって、筺体４００内の熱が筺体４００内にて溜まってしまう領域を削減でき、筺体４００に伝わった熱を、効率的に、対流や熱輻射によって外部に放つことができる。以上より、本実施形態によると、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を、放熱台３００に迅速に伝え、放熱台３００に伝わった熱は、筺体４００を経由して効率的に外部に放つことができる。したがって、本実施形態によると、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱をより効率的にＬＥＤ電球１０１の外部に放つことができる。 In the present embodiment, the thickness T1 of the heat radiating table 300 is thicker than the thickness T2 of the cylindrical body 410. According to such a configuration, since the thickness T1 of the heat sink 300 is relatively thick, more heat generated in the LED light emitting unit 200 can be stored in the heat sink 300. Therefore, the heat generated in the LED light emitting unit 200 can be quickly transmitted to the heat radiating table 300. On the other hand, the heat in the casing 400 is released to the outside of the casing 400 by convection or thermal radiation. The heat released to the outside by convection or heat radiation is mainly present in the region near the surface of the casing 400. In a region far from the surface of the casing 400, heat is not released but accumulated. In the present embodiment, the thickness T2 of the casing 400 is relatively thin. Therefore, the area | region where the heat | fever in the housing | casing 400 accumulates in the housing | casing 400 can be reduced, and the heat transmitted to the housing | casing 400 can be efficiently released outside by convection or thermal radiation. As described above, according to the present embodiment, the heat generated in the LED light emitting unit 200 is quickly transmitted to the heat radiating table 300, and the heat transmitted to the heat radiating table 300 is efficiently released to the outside via the housing 400. Can do. Therefore, according to the present embodiment, the heat generated in the LED light emitting unit 200 can be emitted to the outside of the LED bulb 101 more efficiently.

図８に示すように、凸部４２０が上下対象でない形状であったならば、凸部４２０が上下対象に変形するように、凸部４２０に対し応力がかかる。そのため、凸部４２０を溝３０１の内面により密着させることができる。その結果、上述したのと同様の理由により、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱をより効率的にＬＥＤ電球１０１の外部に放つことができる。 As shown in FIG. 8, if the convex portion 420 has a shape that is not a vertical target, a stress is applied to the convex portion 420 so that the convex portion 420 is deformed to a vertical target. Therefore, the convex portion 420 can be brought into close contact with the inner surface of the groove 301. As a result, for the same reason as described above, the heat generated in the LED light emitting unit 200 can be released to the outside of the LED bulb 101 more efficiently.

＜第２実施形態＞
図１０〜図１１を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。 Second Embodiment
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１０に示すように、ＬＥＤ電球１０２は、ＬＥＤ発光部２００、放熱台３００、筺体４００、連結部３９１、電源ユニット５００、口金５５０、グローブ６００、および接着部７１０（図示略、図１参照）を備えている。放熱台３００、筺体４００、連結部３９１を除き、ＬＥＤ電球１０２における、ＬＥＤ発光部２００、電源ユニット５００、口金５５０、グローブ６００、および接着部７１０の各構成は、ＬＥＤ電球１０１と同様であるから、説明を省略する。 As shown in FIG. 10, the LED light bulb 102 includes an LED light emitting unit 200, a heat radiating table 300, a housing 400, a connecting unit 391, a power supply unit 500, a base 550, a globe 600, and an adhesive unit 710 (not shown, see FIG. 1). It has. The configuration of the LED light emitting unit 200, the power supply unit 500, the base 550, the globe 600, and the bonding unit 710 in the LED bulb 102 is the same as that of the LED bulb 101 except for the heat sink 300, the casing 400, and the connecting portion 391. The description is omitted.

本実施形態においては、放熱台３００および筺体４００の厚さは、ほぼ同一である。放熱台３００および筺体４００は、連結部３９１によって連結されている。そして、放熱台３００と筺体４００と連結部３９１とは、ＬＥＤ発光部２００を支持する支持部材を構成している。本実施形態では、図１０に示すように、連結部３９１は、電源ユニット５００の位置する側とは反対側に向かって放熱台３００から起立している。 In the present embodiment, the thickness of the heat radiating table 300 and the casing 400 are substantially the same. The heat radiating table 300 and the casing 400 are connected by a connecting portion 391. And the heat sink 300, the housing 400, and the connection part 391 comprise the support member which supports the LED light emission part 200. FIG. In the present embodiment, as shown in FIG. 10, the connecting portion 391 stands up from the heat radiation base 300 toward the side opposite to the side where the power supply unit 500 is located.

支持部材（放熱台３００と筺体４００と連結部３９１）は、図１１に示す一枚のパネルから製造される。図１１に示すパネルを、電源ユニット５００に巻きつけることによって、ＬＥＤ電球１０２が製造される。そのため、図示しないが、筺体４００の側面には、縦方向に延びる継ぎ目が形成されている。 The support member (the heat radiating table 300, the casing 400, and the connecting portion 391) is manufactured from a single panel shown in FIG. The LED bulb 102 is manufactured by winding the panel shown in FIG. 11 around the power supply unit 500. Therefore, although not shown, a seam extending in the vertical direction is formed on the side surface of the casing 400.

なお、放熱台３００の下部に板９９９を配置しておいてもよい。板９９９は、たとえば金属よりなり、当該金属としては、アルミニウムやスチールを用いることができる。板９９９は、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を蓄える機能、および、放熱台３００を補強する機能を果たす。 Note that a plate 999 may be disposed below the heat radiating table 300. The plate 999 is made of metal, for example, and aluminum or steel can be used as the metal. The plate 999 fulfills a function of storing heat generated in the LED light emitting unit 200 and a function of reinforcing the heat dissipation table 300.

本実施形態によると、ＬＥＤ電球１０１に関して述べた作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。 According to this embodiment, in addition to the effects described with respect to the LED bulb 101, the following effects are achieved.

本実施形態においては、連結部３９１が、放熱台３００および筺体４００をつないでいる。このような構成によると、ＬＥＤ発光部２００から放熱台３００に伝わった熱は、連結部３９１を経由して、筺体４００に効率良く伝達される。よって、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱を、効率良く筺体４００に伝達できる。したがって、本実施形態によると、ＬＥＤ発光部２００にて発生した熱をより効率的にＬＥＤ電球１０２の外部に放つことができる。 In the present embodiment, the connecting portion 391 connects the heat dissipation table 300 and the housing 400. According to such a configuration, the heat transmitted from the LED light emitting unit 200 to the heat radiating table 300 is efficiently transmitted to the housing 400 via the connecting portion 391. Therefore, the heat generated in the LED light emitting unit 200 can be efficiently transmitted to the housing 400. Therefore, according to the present embodiment, the heat generated in the LED light emitting unit 200 can be emitted to the outside of the LED bulb 102 more efficiently.

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The present invention is not limited to the embodiment described above. The specific configuration of each part of the present invention can be changed in various ways.

上述の説明では、グローブ６００が基端部６８０を含む例を示したが、これに限定されない。グローブ６００がグローブ本体６７０のみからなり、グローブ本体６７０が直接支持部材に接合されていてもよい。 In the above description, the example in which the globe 600 includes the proximal end portion 680 has been shown, but the present invention is not limited to this. The globe 600 may be composed only of the globe body 670, and the globe body 670 may be directly joined to the support member.

１０１ＬＥＤ電球
１０２ＬＥＤ電球
２００ＬＥＤ発光部
２１０ＬＥＤ基板
２１１パッド
２２０ＬＥＤチップ
２３０ＬＥＤ封止樹脂部
２４０堰部
３００放熱台
３０１溝
３１２配線用貫通孔
３１９周縁
３９１連結部
４００筺体
４１０筒体
４１１第１開口
４１２第２開口
４２０凸部
４３０収容空間
４４０凹部
５００電源ユニット
５１０電源ハウジング
５１１底部
５１２筒状部
５３０電源部
５３１電源基板
５３２電子部品
５４０絶縁スペーサ
５５０口金
５７０放熱樹脂部
５９１配線
５９２ケーブル
５９３ハンダ部
６００グローブ
６１０頂部
６２０最大径部
６３０くびれ部
６４０筒部
６４１係合凹部
６７０グローブ本体
６８０基端部
６８１板部
６８２板面
６８３開口
６８４起立部
６８４ａ係合凸部
６８５縁
６８７ａ脚部
６８７ｂ係合突起
６８９隙間
７１０接着部
８８１中心軸
９９９板
Ｒ１径方向 101 LED bulb 102 LED bulb 200 LED light emitting portion 210 LED substrate 211 pad 220 LED chip 230 LED sealing resin portion 240 dam portion 300 heat sink 301 groove 312 wiring through hole 319 peripheral edge 391 connecting portion 400 casing 410 cylindrical body 411 first Opening 412 2nd opening 420 Convex part 430 Housing space 440 Concave part 500 Power supply unit 510 Power supply housing 511 Bottom part 512 Cylindrical part 530 Power supply part 531 Power supply board 532 Electronic component 540 Insulating spacer 550 Base 570 Heat radiation resin part 591 Wiring 592 Cable 593 Solder part 600 Globe 610 Top portion 620 Maximum diameter portion 630 Neck portion 640 Tube portion 641 Engaging recess 670 Globe main body 680 Base end portion 681 Plate portion 682 Plate surface 683 Opening 684 Standing portion 684a Engaging projection 685 Edge 687a Leg 687b engaging protrusion 689 gap 710 adhesive portion 881 central axis 999 plate R1 radial

Claims

An LED light emitting unit;
A support member for supporting the LED light emitting unit;
A power supply unit for supplying power to the LED light emitting unit,
The support member includes a casing that surrounds the power supply unit, and a heat radiating stand disposed between the power supply unit and the LED light emitting unit,
A groove is formed in the heat radiation base, and the housing includes a convex portion that is fitted into the groove and abuts against an inner surface of the groove.

2. The LED bulb according to claim 1, wherein the casing has a cylindrical body surrounding the power supply unit, and the convex portion has a shape protruding from the cylindrical body toward a central axis.

The cylindrical body is formed with a first opening that opens to the side where the LED light emitting unit is located, and a second opening that opens to the side opposite to the first opening,
The LED bulb according to claim 2, wherein a dimension of the first opening is larger than a dimension of the second opening in a cross-sectional shape by a plane including the central axis.

4. The LED bulb according to claim 3, wherein in a cross-sectional shape by a plane including the central axis, a maximum dimension of the power supply unit in a direction orthogonal to the central axis is larger than a dimension of the second opening.

The said cylindrical body has a part which inclines with respect to the said center axis so that it may approach the said center axis as it leaves | separates from the said LED light emission part in the said center axis direction. The described LED bulb.

The LED bulb according to any one of claims 1 to 5, wherein a concave portion that is located radially outward of a central axis with respect to the convex portion is formed in the casing.

The LED lightbulb according to any one of claims 1 to 6, wherein the convex portion has a shape along a circumferential direction of a central axis.

The LED light bulb according to claim 7, wherein the convex portion is formed over the entire circumference in the circumferential direction of the central axis.

The LED light bulb according to claim 6, wherein the concave portion has a shape along a circumferential direction of the central axis.

The LED light bulb according to claim 9, wherein the recess is formed over the entire circumference in the circumferential direction of the central axis.

The LED light bulb according to any one of claims 1 to 10, wherein the heat dissipation base has a peripheral edge facing the housing.

The LED light bulb according to any one of claims 1 to 11, wherein the heat radiating stand is separate from the casing.

The LED bulb according to claim 1, wherein the support member includes a connecting portion that connects the heat radiating stand and the housing.

The LED light bulb according to claim 13, wherein the connection portion stands up from the heat radiating stand toward a side opposite to a side where the power supply unit is located.

The LED bulb according to any one of claims 2 to 5, wherein a thickness of the heat sink is thicker than a thickness of the cylindrical body.

The thickness of the said heat sink is an LED light bulb in any one of Claim 2 thru | or 5 which is 4 times or more of the thickness of the said cylinder.

The LED light bulb according to any one of claims 1 to 16, wherein the power supply unit includes a power supply unit having an electronic component.

The LED power bulb according to claim 17, wherein the power supply unit includes a power supply board on which the electronic component is mounted.

The LED light bulb according to claim 17 or 18, wherein the power supply unit includes a power supply housing that houses the power supply unit.

The power supply housing has a cylindrical part and a bottom part located between the power supply part and the LED light emitting part,
The LED bulb according to claim 19, wherein the tubular portion has a shape rising from the bottom portion.

The LED power bulb according to claim 19 or 20, wherein the power supply unit includes a heat radiating resin portion filled in the power supply housing.

The LED bulb according to any one of claims 17 to 21, further comprising a wiring for conducting the power supply unit and the LED light emitting unit.

The LED bulb according to any one of claims 17 to 22, further comprising a base positioned on a side opposite to a side where the LED light emitting unit is positioned with respect to the support member.

24. The LED bulb according to claim 23, further comprising a cable for conducting the base and the power supply unit.

The LED bulb according to any one of claims 1 to 24, further comprising a globe that covers the LED light emitting unit.

The globe includes a globe body that transmits light from the LED light emitting unit, and the globe includes a proximal end portion that is located at an end on the support member side,
The LED bulb according to claim 25, wherein the globe body is separate from the base end and is fixed to the base end.

An LED light emitting unit;
A support member for supporting the LED light emitting unit;
A power supply unit for supplying power to the LED light emitting unit,
The support member includes a housing that surrounds the power supply unit, a heat radiating base disposed between the power supply unit and the LED light emitting unit, and a connecting portion that connects the housing and the heat radiating table,
The heat sink is an LED bulb having a peripheral edge facing the housing.

An LED light emitting unit;
A support member for supporting the LED light emitting unit;
A power supply unit for supplying power to the LED light emitting unit,
The support member includes a casing that surrounds the power supply unit, and a heat radiating stand disposed between the power supply unit and the LED light emitting unit,
The casing has a cylindrical body surrounding the power supply unit,
The thickness of the said heat sink is an LED bulb | bulb thicker than the thickness of the said cylinder.