JP2014074567A - Electric product module unit and outdoor machine of air conditioner - Google Patents

Electric product module unit and outdoor machine of air conditioner Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric product module unit which is small-sized and has a high degree of freedom of installation in an outdoor machine and high reliability, and an outdoor machine of an air conditioner provided with the electric product module unit.SOLUTION: An electric product module unit 1 is arranged in an outdoor machine of an air conditioner, and houses a control board (power substrate 10, control substrate 11) for controlling the outdoor machine. A power element 4 formed including a wideband gap semiconductor is mounted on the power substrate 10. The power substrate 10 and the control substrate 11 are housed in a housing to have a waterproof sealed structure.

Description

本発明は、空気調和機の室外機を制御する基板が内部に配置された電気品モジュールユニット、及びこの電気品モジュールユニットを有する空気調和機の室外機に関するものである。   The present invention relates to an electric module unit in which a substrate for controlling an outdoor unit of an air conditioner is disposed, and an outdoor unit of an air conditioner having the electric module unit.

従来の空気調和機の室外機は、送風ファン、熱交換器、及び圧縮機等を備え、更に、インバータ回路を実装した制御基板を備えている。   A conventional outdoor unit of an air conditioner includes a blower fan, a heat exchanger, a compressor, and the like, and further includes a control board on which an inverter circuit is mounted.

近年、圧縮機等の制御に用いられるインバータ回路をはじめとする電気品モジュールの熱損（発熱）が大きくなる傾向にある。特に、業務用の空気調和機では、複数の室外機を稼動する場合又は大空間の空気調和を行う場合などがあり、業務用の空気調和機のインバータ制御による圧縮機運転時には、インバータ回路を駆動する制御基板の熱損が大きい傾向にある。そのため、インバータ回路をはじめとする電気品モジュールについては放熱フィンなどをあわせて配置している。   In recent years, the heat loss (heat generation) of an electrical module such as an inverter circuit used for controlling a compressor or the like tends to increase. In particular, in commercial air conditioners, there are cases where multiple outdoor units are operated or large spaces are conditioned, etc., and the inverter circuit is driven during compressor operation by inverter control of commercial air conditioners. There is a tendency that the heat loss of the control board is large. For this reason, the electrical module including the inverter circuit is arranged with heat radiating fins.

従来の空気調和機の室外機では、圧縮機及び電気品箱が設けられた室と、熱交換器及び送風ファンが設けられた室とが仕切板で区画され、電気品箱内に配置されたパワーモジュールにヒートシンクが設けられ、このヒートシンクの放熱フィンが熱交換器を含む室内に露出され、これを送風ファンによる冷却風により冷却する構成が開示されている（特許文献１，２参照）。   In a conventional outdoor unit of an air conditioner, a chamber provided with a compressor and an electrical component box and a chamber provided with a heat exchanger and a blower fan are partitioned by a partition plate and arranged in the electrical component box There is disclosed a configuration in which a heat sink is provided in a power module, and heat radiating fins of the heat sink are exposed to a room including a heat exchanger and are cooled by cooling air from a blower fan (see Patent Documents 1 and 2).

また、インバータ回路が実装された回路基板を収納した筐体を圧縮機の外殻に取付け、圧縮機に導入される冷媒と熱的に接触させることにより、冷却を促進させる構造が開示されている（特許文献３参照）。   In addition, a structure is disclosed that promotes cooling by attaching a housing containing a circuit board on which an inverter circuit is mounted to an outer shell of a compressor, and bringing the casing into thermal contact with a refrigerant introduced into the compressor. (See Patent Document 3).

特開２００９−１９２１４５号公報JP 2009-192145 A 特開２０１０−２３６７８１号公報JP 2010-236781 A 特開２００３−１５３５５２号公報JP 2003-153552 A

上記のように、近年、特に業務用の空気調和機の室外機においては、複数の室外機を稼動する場合又は大空間の空気調和を行う必要性等から、圧縮機等の制御を行うインバータ回路の冷却のために大型フィンを必要としていた。   As described above, in recent years, particularly in the outdoor unit of a commercial air conditioner, an inverter circuit that controls a compressor or the like from the necessity of operating a plurality of outdoor units or air conditioning in a large space, etc. Needed large fins for cooling.

そのため、室外機内における電気品モジュールの配置位置に制約が生じ、室外機の小型化も困難になっている。   For this reason, there is a restriction on the arrangement position of the electrical component module in the outdoor unit, and it is difficult to downsize the outdoor unit.

また、上記のように、従来の空気調和機の室外機では、送風ファンによる冷却風を利用し、又は、熱交換器の冷媒を利用した冷却構造のものがあるが、いずれも冷却方式による制限から電気品モジュールの室外機内の配置位置に制約が生じている。   In addition, as described above, the conventional outdoor unit of an air conditioner has a cooling structure that uses cooling air from a blower fan or a refrigerant in a heat exchanger. Therefore, there is a restriction on the arrangement position of the electrical module in the outdoor unit.

一方、従来の空気調和機の室外機では、電気品モジュールを塵埃及び水分の混入から防ぐための構造も必要とされている。   On the other hand, in the outdoor unit of the conventional air conditioner, a structure for preventing the electrical module from being mixed with dust and moisture is also required.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、小型で、室外機内の設置自由度が高く、かつ信頼性の高い電気品モジュールユニット、及びこの電気品モジュールユニットを備えた空気調和機の室外機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and is an electrical module unit that is compact, has a high degree of freedom in installation in an outdoor unit, and has high reliability, and an air conditioner including the electrical module unit. The purpose is to provide outdoor units.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電気品モジュールユニットは、空気調和機の室外機内に配置され、当該室外機を制御する制御基板が内部に配置された電気品モジュールユニットであって、前記制御基板にはワイドバンドギャップ半導体を含んで形成されたパワー素子が実装され、前記制御基板は筐体内に収納されて防水密閉構造とされていることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, an electrical component module unit according to the present invention is disposed in an outdoor unit of an air conditioner, and an electrical component in which a control board for controlling the outdoor unit is disposed. In the module unit, a power element formed by including a wide band gap semiconductor is mounted on the control board, and the control board is housed in a housing to have a waterproof hermetically sealed structure.

本発明によれば、ワイドバンドギャップ半導体を含むパワー素子が実装された制御基板を筐体内に密閉する構造とすることにより、パワー素子の電力損失が低く抑えられ、筐体壁面を介した放熱によって筐体内を適正温度に保つことが可能となり、電気品モジュールユニットの小型化が実現される。更に、電気品モジュールユニットの小型化により、室外機内での設置箇所の制約が緩和され、配置自由度が高くなる。また、電気品モジュールユニットの小型化により、これを内部に収納する室外機の小型化にもつながる。また、電気品モジュールユニットを防水構造としたことで、塵埃及び水分の混入を防ぐことができ、電気品モジュールユニット及び室外機の信頼性が向上する。   According to the present invention, the power board of the power element including the wide band gap semiconductor is hermetically sealed in the housing, so that the power loss of the power element can be kept low, and the heat dissipation through the wall surface of the housing. The inside of the housing can be kept at an appropriate temperature, and the electrical module unit can be downsized. Furthermore, the downsizing of the electrical module unit reduces the restrictions on the installation location in the outdoor unit, and increases the degree of freedom in arrangement. In addition, the downsizing of the electrical module unit also leads to downsizing of the outdoor unit that accommodates it. Further, since the electrical module unit has a waterproof structure, dust and moisture can be prevented from being mixed, and the reliability of the electrical module unit and the outdoor unit is improved.

図１は、実施の形態１に係る電気品モジュールユニットの構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an electrical component module unit according to the first embodiment. 図２は、実施の形態１の変形例に係る電気品モジュールユニットの構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of an electrical component module unit according to a modification of the first embodiment. 図３は、実施の形態２に係る電気品モジュールユニットの構成を示す図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。3A and 3B are diagrams showing the configuration of an electrical component module unit according to Embodiment 2, wherein FIG. 3A is a cross-sectional view thereof, and FIG. 3B is a plan view thereof. 図４は、実施の形態３に係る電気品モジュールユニットの構成を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the electrical module unit according to the third embodiment. 図５は、実施の形態４に係る電気品モジュールユニットの構成を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an electrical component module unit according to the fourth embodiment. 図６は、実施の形態５に係る電気品モジュールユニットの構成を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the electrical module unit according to the fifth embodiment. 図７は、実施の形態６に係る電気品モジュールユニット及びその変形例の構成を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of an electrical component module unit according to Embodiment 6 and a modification thereof. 図８は、実施の形態７に係る電気品モジュールユニットの構成を示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing the configuration of the electrical module unit according to the seventh embodiment. 図９は、室外機内の電気品モジュールユニットの配置構成例を示した図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an arrangement configuration example of the electrical component module unit in the outdoor unit. 図１０は、電気品モジュールユニット内部の熱損[Ｗ]と筐体内平均空気温度[℃]との関係を示したグラフである。FIG. 10 is a graph showing the relationship between the heat loss [W] inside the electrical module unit and the average air temperature [° C.] in the housing. 図１１は、従来の空気調和機の室外機の構成を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of an outdoor unit of a conventional air conditioner. 図１２は、従来の別の空気調和機の室外機の構成を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a configuration of an outdoor unit of another conventional air conditioner.

以下に、本発明に係る電気品モジュールユニット及び空気調和機の室外機の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of an electric component module unit and an outdoor unit of an air conditioner according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係る電気品モジュールユニットの構成を示す断面図である。電気品モジュールユニット１は、空気調和機の室外機内に配置されるものであり、室外機内の送風ファン、圧縮機、熱交換器等の各種機器を制御するための電気品を収納するものである。 Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of the electrical module unit according to the present embodiment. The electrical product module unit 1 is disposed in an outdoor unit of an air conditioner, and stores electrical products for controlling various devices such as a blower fan, a compressor, and a heat exchanger in the outdoor unit. .

電気品モジュールユニット１は、ケース部２、放熱プレート３、及び防水ゴム９から成る筐体内に、パワー素子４等が実装されたパワー基板１０を含む例えば複数の基板を配置し、これらの基板を密閉防水構造としたものである。   The electrical module unit 1 includes, for example, a plurality of boards including a power board 10 on which a power element 4 and the like are mounted in a casing made up of a case portion 2, a heat radiating plate 3, and a waterproof rubber 9. It has a sealed waterproof structure.

ケース部２は、熱伝導性の材料から形成された箱型であり、例えば鉄等の金属製である。ケース部２は、例えばその一面が開口し、この開口を閉塞するように防水部材（防水ゴム９）を介して放熱プレート３が配置固定される。放熱プレート３は、熱伝導性の良い例えば金属から形成される。なお、放熱プレート３は、ヒートパイプ構造を有するものであってもよく、熱伝導性が良いものであればその他のものでもよい。防水ゴム９は、ケース部２と放熱プレート３との間に挟み込まれており、電気品モジュールユニット１を密閉防水構造とする。防水ゴム９は、図示例のように、放熱プレート３の表面を概略覆うようにシート状であってもよいし、また、例えばケース部２と放熱プレート３との間の接合面を含む帯状であってもよい。放熱プレート３は、防水ゴム９を介して、ケース部２に固定されている。放熱プレート３は、これと対向するケース部２の壁面と略平行に配置されている。   Case part 2 is a box shape formed from a heat conductive material, for example, is made of metal such as iron. For example, one surface of the case portion 2 is opened, and the heat radiating plate 3 is disposed and fixed via a waterproof member (waterproof rubber 9) so as to close the opening. The heat radiating plate 3 is made of, for example, metal having good thermal conductivity. In addition, the heat radiating plate 3 may have a heat pipe structure, and may be other as long as the heat conductivity is good. The waterproof rubber 9 is sandwiched between the case portion 2 and the heat radiating plate 3 to make the electrical module unit 1 a sealed waterproof structure. The waterproof rubber 9 may be in the form of a sheet so as to roughly cover the surface of the heat radiating plate 3 as shown in the drawing, or it may be in the form of a band including a joint surface between the case portion 2 and the heat radiating plate 3, for example. There may be. The heat radiating plate 3 is fixed to the case portion 2 via a waterproof rubber 9. The heat radiating plate 3 is disposed substantially parallel to the wall surface of the case portion 2 facing the heat radiating plate 3.

ケース部２内には、室外機を制御するための複数枚の制御基板が収納されている。図示例では、例えば２枚の制御基板が配置され、そのうちの１枚はパワー基板１０であり、他の１枚は制御基板１１である。パワー基板１０及び制御基板１１は、いずれもケース部２に取り付けられる。パワー基板１０には、パワー素子４、ファン駆動素子５、コンデンサ６、コイル７等の電子部品が実装されている。パワー素子４は、電源として搭載されている。また、パワー素子４は、ワードバンドギャップ半導体を含んで構成され、低消費電力を実現する。パワー素子４は、室外機内の電動機に電力を供給する際に用いられるインバータ回路等の電力変換回路を構成するスイッチング素子、ダイオード素子を含んでいる。ファン駆動素子５は、送風ファンの駆動に用いられる。ファン駆動素子５にも、ワードバンドギャップ半導体を用いることができる。制御基板１１には、室外機を制御するための電子部品が搭載されている。なお、制御基板１１にも、ワードバンドギャップ半導体を含む素子を搭載することができる。   A plurality of control boards for controlling the outdoor unit are housed in the case unit 2. In the illustrated example, for example, two control boards are arranged, one of which is the power board 10 and the other one is the control board 11. The power board 10 and the control board 11 are both attached to the case portion 2. Electronic components such as a power element 4, a fan driving element 5, a capacitor 6, and a coil 7 are mounted on the power board 10. The power element 4 is mounted as a power source. The power element 4 includes a word band gap semiconductor and realizes low power consumption. The power element 4 includes a switching element and a diode element that constitute a power conversion circuit such as an inverter circuit used when power is supplied to the electric motor in the outdoor unit. The fan drive element 5 is used to drive the blower fan. A word band gap semiconductor can also be used for the fan driving element 5. Electronic components for controlling the outdoor unit are mounted on the control board 11. Note that an element including a word band gap semiconductor can also be mounted on the control substrate 11.

ケース部２内には、筐体内部の空間を、制御基板１１が配置される内部空間とパワー基板１０が配置される内部空間とに仕切る放熱プレート１２（内部放熱プレート）が配置されている。放熱プレート１２は、例えば金属から形成され、熱の良導体である。放熱プレート１２は、例えば放熱プレート３と略平行である。また、制御基板１１及びパワー基板１０も例えば放熱プレート３と略平行である。放熱プレート１２は、制御基板１１をパワー基板１０が配置される内部空間から隔絶し、かつ、パワー基板１０を制御基板１１が配置される内部空間から隔絶する。パワー基板１０は、放熱プレート１２と放熱プレート３とで仕切られた密閉空間内に配置されている。つまり、パワー基板１０は、制御基板１１よりも放熱プレート３側に配置され、パワー素子４等からの発熱がより効果的に放熱プレート３を介して放熱されるような構造となっている。   A heat radiating plate 12 (internal heat radiating plate) that divides the space inside the housing into an internal space in which the control board 11 is arranged and an internal space in which the power board 10 is arranged is arranged in the case portion 2. The heat radiating plate 12 is made of, for example, metal and is a good heat conductor. For example, the heat dissipation plate 12 is substantially parallel to the heat dissipation plate 3. Moreover, the control board 11 and the power board 10 are also substantially parallel to the heat radiating plate 3, for example. The heat radiating plate 12 isolates the control board 11 from the internal space where the power board 10 is arranged, and isolates the power board 10 from the internal space where the control board 11 is arranged. The power board 10 is disposed in a sealed space partitioned by the heat radiating plate 12 and the heat radiating plate 3. That is, the power board 10 is disposed on the heat radiating plate 3 side with respect to the control board 11 and has a structure in which heat generated from the power element 4 and the like is radiated more effectively through the heat radiating plate 3.

ここで、ワイドバンドギャップ半導体は、例えば、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（窒化ガリウム）、又はダイヤモンド等である。ワイドバンドギャップ半導体を用いることで耐電圧性が高く、許容電流密度も高くなるため、スイッチング素子、ダイオード素子の小型化が可能であり、これらの小型化されたスイッチング素子、ダイオード素子を用いることにより、これらの素子を組み込んだ半導体モジュールの小型化が可能となる。   Here, the wide band gap semiconductor is, for example, SiC (silicon carbide), GaN (gallium nitride), diamond, or the like. By using a wide band gap semiconductor, the withstand voltage is high and the allowable current density is also high. Therefore, the switching element and the diode element can be downsized. By using these downsized switching element and diode element, Therefore, it is possible to reduce the size of a semiconductor module incorporating these elements.

また、ワイドバンドギャップ半導体は、耐熱性も高いため、半導体モジュールの一層の小型化が可能になる。   In addition, since the wide band gap semiconductor has high heat resistance, the semiconductor module can be further miniaturized.

更に、ワイドバンドギャップ半導体は、電力損失が低いため、スイッチング素子、ダイオード素子の高効率化が可能であり、延いては半導体モジュールの高効率化が可能になる。   Furthermore, since the wide band gap semiconductor has low power loss, it is possible to increase the efficiency of the switching element and the diode element, and further increase the efficiency of the semiconductor module.

なお、スイッチング素子及びダイオード素子の両方がワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることが望ましいが、いずれか一方の素子がワイドバンドギャップ半導体によって形成されていてもよく、この場合、本実施の形態に記載の効果を得ることができる。   Note that it is desirable that both the switching element and the diode element are formed of a wide band gap semiconductor, but either one of the elements may be formed of a wide band gap semiconductor. The described effects can be obtained.

コンデンサ６及びコイル７は、例えばパワー基板１０の放熱プレート１２側の面上に実装されている。コンデンサ６の上部と放熱プレート１２との間には熱伝導性部材８が配置され、この熱伝導性部材８を介してコンデンサ６と放熱プレート１２とが接触している。つまり、熱伝導性部材８は、コンデンサ６の上部と放熱プレート１２との間に挟まれている。同様に、コイル７の上部と放熱プレート１２との間に熱伝導性部材８が配置され、この熱伝導性部材８を介してコイル７と放熱プレート１２とが接触している。ここで、熱伝導性部材８は、例えば熱伝導性シート又は熱伝導性グリースである。このように、コンデンサ６及びコイル７を、熱伝導性部材８を介して放熱プレート１２と接触させる構造とすることにより、コンデンサ６及びコイル７からの発熱を、放熱プレート１２を介して筐体から外部へ放熱することができ、放熱効果を高めることができる。   The capacitor 6 and the coil 7 are mounted on, for example, the surface of the power board 10 on the heat radiating plate 12 side. A heat conductive member 8 is disposed between the upper part of the capacitor 6 and the heat radiating plate 12, and the capacitor 6 and the heat radiating plate 12 are in contact with each other through the heat conductive member 8. That is, the heat conductive member 8 is sandwiched between the upper part of the capacitor 6 and the heat radiating plate 12. Similarly, a heat conductive member 8 is disposed between the upper portion of the coil 7 and the heat radiating plate 12, and the coil 7 and the heat radiating plate 12 are in contact via the heat conductive member 8. Here, the heat conductive member 8 is, for example, a heat conductive sheet or a heat conductive grease. Thus, by making the capacitor 6 and the coil 7 contact the heat radiating plate 12 via the heat conductive member 8, the heat generated from the capacitor 6 and the coil 7 is removed from the housing via the heat radiating plate 12. The heat can be radiated to the outside, and the heat radiation effect can be enhanced.

パワー素子４及びファン駆動素子５は、例えばパワー基板１０の放熱プレート３側の面上に実装されている。パワー素子４の上部と放熱プレート３との間には熱伝導性部材８が配置され、この熱伝導性部材８を介してパワー素子４と放熱プレート３とが接触している。つまり、熱伝導性部材８は、パワー素子４の上部と放熱プレート３との間に挟まれている。同様に、ファン駆動素子５の上部と放熱プレート３との間には熱伝導性部材８が配置され、この熱伝導性部材８を介してファン駆動素子５と放熱プレート３とが接触している。ここで、熱伝導性部材８は、例えば熱伝導性シート又は熱伝導性グリースである。このように、パワー素子４及びファン駆動素子５を、熱伝導性部材８を介して放熱プレート３と接触させる構造とすることにより、パワー素子４及びファン駆動素子５からの発熱を放熱プレート３から外部へ放熱することができ、放熱効果を高めることができる。   The power element 4 and the fan driving element 5 are mounted, for example, on the surface of the power board 10 on the heat radiating plate 3 side. A heat conductive member 8 is disposed between the upper part of the power element 4 and the heat radiating plate 3, and the power element 4 and the heat radiating plate 3 are in contact with each other through the heat conductive member 8. That is, the heat conductive member 8 is sandwiched between the upper portion of the power element 4 and the heat radiating plate 3. Similarly, a heat conductive member 8 is disposed between the upper part of the fan drive element 5 and the heat radiating plate 3, and the fan drive element 5 and the heat radiating plate 3 are in contact via the heat conductive member 8. . Here, the heat conductive member 8 is, for example, a heat conductive sheet or a heat conductive grease. In this way, the power element 4 and the fan drive element 5 are brought into contact with the heat radiating plate 3 via the heat conductive member 8, whereby the heat generated from the power element 4 and the fan drive element 5 is transmitted from the heat radiating plate 3. The heat can be radiated to the outside, and the heat radiation effect can be enhanced.

なお、一般に、パワー基板１０上の発熱部位（発熱部品）と放熱プレート１２との間に熱伝導性部材８を配置し、あるいは、発熱部位（発熱部品）と放熱プレート３との間に熱伝導性部材８を配置することにより、放熱効果を高めることができる。同様に、制御基板１１上の発熱部位（発熱部品）と放熱プレート１２との間に熱伝導性部材８を配置し、あるいは、発熱部位（発熱部品）と筐体の壁面（放熱プレート３と対向する筐体の壁面）との間に熱伝導性部材８を配置することにより、放熱効果を高めることができる。   In general, the heat conductive member 8 is disposed between the heat generating portion (heat generating component) on the power board 10 and the heat radiating plate 12, or the heat conduction is performed between the heat generating portion (heat generating component) and the heat radiating plate 3. By disposing the conductive member 8, the heat dissipation effect can be enhanced. Similarly, the heat conductive member 8 is arranged between the heat generating part (heat generating part) on the control board 11 and the heat radiating plate 12, or the heat generating part (heat generating part) and the wall surface of the housing (facing the heat radiating plate 3). The heat radiation effect can be enhanced by disposing the heat conductive member 8 between the housing and the wall surface of the housing.

本実施の形態によれば、ワイドバンドギャップ半導体を含むパワー素子４が実装された制御基板であるパワー基板１０及び制御基板１１を筐体（ケース部２及び放熱プレート３）内に密閉し防水ゴム９により防水構造とするようにしたので、パワー素子４の電力損失が低く抑えられるとともに、筐体壁面を介した放熱によって筐体内を適正温度に保つことが可能となり、電気品モジュールユニット１の小型化が実現される。   According to the present embodiment, the power board 10 and the control board 11 which are the control boards on which the power elements 4 including the wide band gap semiconductor are mounted are sealed in the casing (the case portion 2 and the heat radiating plate 3) and waterproof rubber. 9, the power element 4 has a low power loss, and it is possible to keep the inside of the casing at an appropriate temperature by heat radiation through the casing wall surface. Is realized.

更に、本実施の形態によれば、電気品モジュールユニット１の小型化により、室外機内での設置箇所の制約が緩和され、配置自由度が高くなる。また、電気品モジュールユニット１の小型化により、これを内部に収納する室外機の小型化にもつながる。また、電気品モジュールユニット１を防水構造としたことにより、塵埃及び水分の混入を防ぐことができ、電気品モジュールユニット１の信頼性が向上する。   Furthermore, according to the present embodiment, due to the miniaturization of the electrical component module unit 1, restrictions on the installation location in the outdoor unit are relaxed, and the degree of freedom in arrangement is increased. In addition, the downsizing of the electrical component module unit 1 leads to downsizing of the outdoor unit that accommodates it inside. Further, since the electrical module unit 1 has a waterproof structure, dust and moisture can be prevented from being mixed, and the reliability of the electrical module unit 1 is improved.

一方、図１１は、従来の空気調和機の室外機の構成を示す図であり、図１２は、従来の別の空気調和機の室外機の構成を示す図である。なお、図１１及び図１２のそれぞれにおいて、（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ上視図、斜視図を表している。図１１では、空気調和機の室外機１１７内に、送風ファン１８、熱交換器１９、圧縮機２２、及びこれらを制御する制御基板が収納された電気品モジュールユニット２０を示されている。図１１では、電気品モジュールユニット２０は、半開口のケース内に収納され、室外機筐体内の上部に配置されている。また、図１２では、空気調和機の室外機１１７内に、送風ファン１８、熱交換器１９、及びこれらを制御する制御基板が収納された電気品モジュールユニット２０が示されている。図１２では、電気品モジュールユニット２０は、半開口のケース内に収納され、室外機筐体内の上部に配置され、パワー素子冷却用のヒートシンク２１を備えている。図１１及び図１２のいずれの場合においても、送風ファン１８の冷却風を利用した冷却方式により、図示例のように電気品モジュールユニット２０の配置位置に制約が生じている。また、ヒートシンク２１等を備えることにより、電気品モジュールユニット２０の大型化につながり、これが配置位置の自由度を一層狭めている。また、パワー素子の発熱が大きいので、ケースは半開口とされ、これにより、電気品モジュールユニット２０内に塵埃又は水分が混入し、電気品の信頼性が低下する懸念もある。本実施の形態は、このような従来の問題点を解消するものである。   On the other hand, FIG. 11 is a figure which shows the structure of the outdoor unit of the conventional air conditioner, and FIG. 12 is a figure which shows the structure of the outdoor unit of another conventional air conditioner. In each of FIGS. 11 and 12, (a) and (b) represent a top view and a perspective view, respectively. FIG. 11 shows an electrical component module unit 20 in which the blower fan 18, the heat exchanger 19, the compressor 22, and a control board that controls them are housed in the outdoor unit 117 of the air conditioner. In FIG. 11, the electrical module unit 20 is housed in a half-open case and is disposed in the upper part of the outdoor unit housing. FIG. 12 shows an electrical component module unit 20 in which the blower fan 18, the heat exchanger 19, and a control board that controls these are housed in the outdoor unit 117 of the air conditioner. In FIG. 12, the electrical component module unit 20 is housed in a half-open case, disposed in the upper part of the outdoor unit housing, and includes a heat sink 21 for cooling the power element. In any of the cases of FIGS. 11 and 12, the arrangement position of the electrical module unit 20 is restricted by the cooling method using the cooling air of the blower fan 18 as in the illustrated example. Further, the provision of the heat sink 21 or the like leads to an increase in the size of the electrical component module unit 20, which further reduces the degree of freedom of the arrangement position. In addition, since the power element generates a large amount of heat, the case has a half opening, which may cause dust or moisture to enter the electrical module unit 20 and reduce the reliability of the electrical product. The present embodiment solves such a conventional problem.

なお、図２は、本実施の形態の変形例に係る電気品モジュールユニットの構成を示す断面図である。図２では、図１と同一の構成要素には同一の符号を付している。図２と図１との違いは、図２では、図１の放熱プレート１２の代りに、例えば略中央部に連通口が設けられた放熱プレート１３（内部放熱プレート）が設けられている点である。すなわち、図１の放熱プレート１２は、制御基板１１が配置された内部空間とパワー基板１０が配置された内部空間とを隔絶する平板状であるが、図２の放熱プレート１３には、制御基板１１が配置された内部空間とパワー基板１０が配置された内部空間とを連通する連通口４０が設けられている。このように連通口４０を設けることにより、パワー基板１０の放熱が、空気の対流により、筐体内で平準化される効果がある。なお、本実施の形態のその他の効果は、図１の構成の場合と同様である。   FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of an electrical module unit according to a modification of the present embodiment. In FIG. 2, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. The difference between FIG. 2 and FIG. 1 is that, in FIG. 2, instead of the heat radiating plate 12 of FIG. 1, for example, a heat radiating plate 13 (internal heat radiating plate) having a communication port provided at a substantially central portion is provided. is there. That is, the heat radiating plate 12 in FIG. 1 has a flat plate shape that separates the internal space in which the control board 11 is arranged from the internal space in which the power board 10 is arranged, but the heat radiating plate 13 in FIG. A communication port 40 that communicates the internal space in which the power board 10 is disposed and the internal space in which the power board 10 is disposed is provided. By providing the communication port 40 in this way, there is an effect that the heat radiation of the power board 10 is leveled in the housing by air convection. The remaining effects of the present embodiment are the same as those of the configuration shown in FIG.

実施の形態２．
図３は、本実施の形態に係る電気品モジュールユニットの構成を示す図であり、（ａ）はその断面図、（ｂ）はその平面図である。図３では、図１と同一の構成要素には同一の符号を付している。 Embodiment 2. FIG.
3A and 3B are diagrams showing the configuration of the electrical component module unit according to the present embodiment, where FIG. 3A is a sectional view thereof, and FIG. 3B is a plan view thereof. In FIG. 3, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

図３（ａ）に示すように、本実施の形態に係る電気品モジュールユニット１では、制御基板としてパワー基板１０のみが設けられている。したがって、図３（ａ）では、図１から制御基板１１、放熱プレート１２を除いた構成となっている。   As shown in FIG. 3A, in the electrical component module unit 1 according to the present embodiment, only the power board 10 is provided as a control board. Therefore, in FIG. 3A, the control board 11 and the heat radiating plate 12 are removed from FIG.

また、コンデンサ６及びコイル７は、放熱プレート３側と反対側のパワー基板１０の面上に実装されている。そして、コンデンサ６の上部とケース部２の壁面（放熱プレート３と対向するケース部２の壁面）との間には熱伝導性部材８が配置され、この熱伝導性部材８を介してコンデンサ６とケース部２とが接触している。つまり、熱伝導性部材８は、コンデンサ６の上部とケース部２の壁面との間に挟まれている。同様に、コイル７の上部とケース部２の壁面（放熱プレート３と対向するケース部２の壁面）との間には熱伝導性部材８が配置され、この熱伝導性部材８を介してコイル７とケース部２とが接触している。つまり、熱伝導性部材８は、コイル７の上部とケース部２の壁面との間に挟まれている。熱伝導性部材８については、実施の形態１と同様である。   The capacitor 6 and the coil 7 are mounted on the surface of the power substrate 10 on the side opposite to the heat radiating plate 3 side. A heat conductive member 8 is disposed between the upper portion of the capacitor 6 and the wall surface of the case portion 2 (the wall surface of the case portion 2 facing the heat radiating plate 3), and the capacitor 6 is interposed via the heat conductive member 8. And the case portion 2 are in contact with each other. That is, the heat conductive member 8 is sandwiched between the upper portion of the capacitor 6 and the wall surface of the case portion 2. Similarly, a heat conductive member 8 is disposed between the upper portion of the coil 7 and the wall surface of the case portion 2 (the wall surface of the case portion 2 facing the heat radiating plate 3), and the coil is interposed via the heat conductive member 8. 7 and the case portion 2 are in contact with each other. That is, the heat conductive member 8 is sandwiched between the upper part of the coil 7 and the wall surface of the case part 2. The heat conductive member 8 is the same as that in the first embodiment.

また、本実施の形態では、実施の形態１と同様に、パワー素子４の上部と放熱プレート３との間には熱伝導性部材８が配置され、この熱伝導性部材８を介してパワー素子４と放熱プレート３とが接触している。更に、ファン駆動素子５の上部と放熱プレート３との間には熱伝導性部材８が配置され、この熱伝導性部材８を介してファン駆動素子５と放熱プレート３とが接触している。   In the present embodiment, similarly to the first embodiment, a heat conductive member 8 is disposed between the upper portion of the power element 4 and the heat radiating plate 3, and the power element is interposed via the heat conductive member 8. 4 and the heat dissipation plate 3 are in contact with each other. Further, a heat conductive member 8 is disposed between the upper portion of the fan drive element 5 and the heat radiating plate 3, and the fan drive element 5 and the heat radiating plate 3 are in contact with each other through the heat conductive member 8.

図３（ｂ）は、放熱プレート３側の熱伝導性部材８の配置位置からパワー基板１０に向かって電気品モジュールユニット１をみたときの平面図である。図３（ｂ）では、パワー素子４の上部及びファン駆動素子５の上部等に配置された熱伝導性部材８が示されている。   FIG. 3B is a plan view of the electrical component module unit 1 as viewed from the arrangement position of the heat conductive member 8 on the heat radiating plate 3 side toward the power board 10. FIG. 3B shows the heat conductive member 8 disposed on the upper part of the power element 4 and the upper part of the fan driving element 5.

このように、コンデンサ６及びコイル７を、熱伝導性部材８を介してケース部２と接触させる構造とすることにより、コンデンサ６及びコイル７からの発熱を、ケース部２から外部へ放熱することができ、放熱効果を高めることができる。本実施の形態のその他の構成及び効果は、実施の形態１と同様である。   Thus, by making the capacitor 6 and the coil 7 come into contact with the case part 2 via the heat conductive member 8, heat generated from the capacitor 6 and the coil 7 is radiated from the case part 2 to the outside. And the heat dissipation effect can be enhanced. Other configurations and effects of the present embodiment are the same as those of the first embodiment.

なお、本実施の形態では、筐体内に制御基板であるパワー基板１０のみが配置される構成について説明し、実施の形態１では、筐体内に制御基板が二枚（パワー基板１０、制御基板１１）配置される構成について説明したが、制御基板が三枚以上配置される場合についても同様に構成することができる。例えば、三枚配置する場合は、図１の構成において、三枚目の制御基板を制御基板１１とケース部２の壁面との間に配置し、この三枚目の制御基板と制御基板１１との間を内部放熱プレートで仕切る構成とすることができる。つまり、複数枚の制御基板をケース部２内で互いに略平行に配置しかつ内部プレートにより互いに仕切る構成とすればよい。   In the present embodiment, a configuration in which only the power board 10 that is a control board is arranged in the casing will be described. In the first embodiment, two control boards are provided in the casing (the power board 10 and the control board 11). ) Although the configuration to be arranged has been described, the same configuration can be applied to the case where three or more control boards are arranged. For example, in the case of arranging three boards, the third control board is arranged between the control board 11 and the wall surface of the case portion 2 in the configuration of FIG. It can be set as the structure which partitions off between by an internal heat radiating plate. That is, a plurality of control boards may be arranged substantially parallel to each other in the case portion 2 and separated from each other by the internal plate.

実施の形態３．
図４は、本実施の形態に係る電気品モジュールユニットの構成を示す断面図である。図４では、図１と同一の構成要素には同一の符号を付している。 Embodiment 3 FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the electrical component module unit according to the present embodiment. In FIG. 4, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

本実施の形態に係る電気品モジュールユニット１では、制御基板１１と放熱プレート１２との間に熱伝導性部材８が配置され、この熱伝導性部材８を介して制御基板１１と放熱プレート１２とが接触している。この構成により、制御基板１１からの発熱を、熱伝導性部材８、放熱プレート１２を介してケース部２から外部へ放熱することができ、放熱効果を高めることができる。このように、本実施の形態によれば、制御基板１１の冷却効果を高めた電気品モジュールユニット１を提供することができる。なお、本実施の形態のその他の構成は、図１に示す実施の形態１の構成と同様であり、同一の効果を奏する。   In the electrical module unit 1 according to the present embodiment, the heat conductive member 8 is disposed between the control board 11 and the heat radiating plate 12, and the control board 11, the heat radiating plate 12, and the like are interposed via the heat conductive member 8. Are in contact. With this configuration, heat generated from the control board 11 can be radiated from the case portion 2 to the outside via the heat conductive member 8 and the heat radiating plate 12, and the heat radiating effect can be enhanced. Thus, according to the present embodiment, it is possible to provide the electrical component module unit 1 with an enhanced cooling effect of the control board 11. The other configuration of the present embodiment is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 1, and has the same effect.

実施の形態４．
図５は、本実施の形態に係る電気品モジュールユニットの構成を示す断面図である。なお、図５では、図１と同一の構成要素には同一の符号を付している。 Embodiment 4 FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of the electrical module unit according to the present embodiment. In FIG. 5, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

本実施の形態では、パワー基板１０を含むサブユニット１ａ（第１のサブユニット）と制御基板１１を含むサブユニット１ｂ（第２のサブユニット）とが互いに着脱可能な構成であり、電気品モジュールユニット１は、サブユニット１ａにサブユニット１ｂが装着されて成る。   In the present embodiment, a subunit 1a (first subunit) including a power board 10 and a subunit 1b (second subunit) including a control board 11 are detachable from each other, and an electrical component module Unit 1 is formed by attaching subunit 1b to subunit 1a.

すなわち、サブユニット１ａは、パワー基板用ケース部２ａ（第１のケース部）、放熱プレート３、及び防水ゴム９によって密閉防水構造とされた筐体内にパワー基板１０を配置して構成される。また、サブユニット１ｂは、制御基板用ケース部２ｂ（第２のケース部）、放熱プレート１２、及び防水ゴム９によって密閉防水構造とされた筐体内に制御基板１１を配置して構成される。   That is, the subunit 1a is configured by disposing the power substrate 10 in a case that is sealed and waterproofed by the power substrate case portion 2a (first case portion), the heat radiating plate 3, and the waterproof rubber 9. Further, the subunit 1b is configured by arranging the control board 11 in a casing which is sealed and waterproofed by a control board case 2b (second case part), a heat radiating plate 12, and a waterproof rubber 9.

サブユニット１ａは、図３（ａ）に示す構成と同様の構成である。パワー基板用ケース部２ａは、熱伝導性でかつ箱型であり、例えば金属製である。パワー基板用ケース部２ａは、例えばその一面が開口し、この開口を密閉するように防水ゴム９を介して放熱プレート３がパワー基板用ケース部２ａに固定される。パワー基板１０には、パワー素子４、ファン駆動素子５、コンデンサ６、及びコイル７等が実装されている。パワー素子４の上部と放熱プレート３との間には熱伝導性部材８が配置されている。これは、ファン駆動素子５についても同様である。コンデンサ６の上部とパワー基板用ケース部２ａの壁面（放熱プレート３と対向するパワー基板用ケース部２ａの壁面）との間には熱伝導性部材８が配置されている。これは、コイル７についても同様である。   The subunit 1a has the same configuration as that shown in FIG. The power board case portion 2a is thermally conductive and box-shaped, and is made of, for example, metal. For example, one surface of the power board case 2a is opened, and the heat radiating plate 3 is fixed to the power board case 2a via the waterproof rubber 9 so as to seal the opening. On the power board 10, a power element 4, a fan driving element 5, a capacitor 6, a coil 7, and the like are mounted. A heat conductive member 8 is disposed between the upper portion of the power element 4 and the heat radiating plate 3. The same applies to the fan drive element 5. A heat conductive member 8 is disposed between the upper portion of the capacitor 6 and the wall surface of the power board case portion 2a (the wall surface of the power board case portion 2a facing the heat radiation plate 3). The same applies to the coil 7.

制御基板用ケース部２ｂは、熱伝導性でかつ箱型であり、例えば金属製である。制御基板用ケース部２ｂは、例えばその一面が開口し、この開口を密閉するように防水ゴム９を介して放熱プレート１２が制御基板用ケース部２ｂに固定される。なお、この場合の防水ゴム９は、例えば、制御基板用ケース部２ｂと放熱プレート１２との接合部を中心に帯状に配置されている。   The control board case 2b is thermally conductive and box-shaped, and is made of metal, for example. For example, one surface of the control board case 2b is opened, and the heat radiating plate 12 is fixed to the control board case 2b via the waterproof rubber 9 so as to seal the opening. In this case, the waterproof rubber 9 is disposed in a band shape, for example, centering on the joint between the control board case 2b and the heat radiating plate 12.

放熱プレート１２は、図１のケース部２の内部に配置されていたものと実質同じものである。パワー基板用ケース部２ａの上面（放熱プレート３と対向するパワー基板用ケース部２ａの壁面）と放熱プレート１２とを合わせるようにして、サブユニット１ａにサブユニット１ｂを装着することにより、電気品モジュールユニット１が構成される。サブユニット１ａにサブユニット１ｂが装着された状態において、制御基板用ケース部２ｂと、パワー基板用ケース部２ａの側壁面（放熱プレート１２との対向壁面を除くパワー基板用ケース部２ａの壁面）とにより、図１のケース部２が構成される。また、サブユニット１ａとサブユニット１ｂとの着脱は、図示しない着脱部位を介して行うことができる。例えばサブユニット１ａ，１ｂを締結部材で締結し又は締結部材を取り外すことにより着脱することもできる。   The heat radiating plate 12 is substantially the same as that disposed inside the case portion 2 of FIG. By attaching the subunit 1b to the subunit 1a so that the upper surface of the power substrate case 2a (the wall surface of the power substrate case 2a facing the heat radiating plate 3) and the heat radiating plate 12 are aligned, A module unit 1 is configured. In a state where the subunit 1b is mounted on the subunit 1a, the side surface of the control board case 2b and the power board case 2a (the wall surface of the power board case 2a excluding the wall surface facing the heat radiating plate 12) The case part 2 of FIG. 1 is comprised by these. Moreover, attachment / detachment of the subunit 1a and the subunit 1b can be performed via an attachment / detachment portion (not shown). For example, the subunits 1a and 1b can be attached and detached by fastening them with fastening members or by removing the fastening members.

本実施の形態の効果は、電気品モジュールユニット１が互いに着脱可能なサブユニット１ａ，１ｂから成ることを除けば、実施の形態１と同様である。なお、本実施の形態では、制御基板が例えば２枚の場合について説明したが、一般に、Ｎ（Ｎは二以上）枚存在する場合には、電気品モジュールユニット１を着脱可能なＮ個のサブユニットから構成することができる。   The effect of the present embodiment is the same as that of the first embodiment except that the electrical component module unit 1 is composed of sub-units 1a and 1b that are detachable from each other. In the present embodiment, the case where there are two control boards, for example, has been described. In general, when there are N (N is two or more), N sub-units to which the electrical component module unit 1 can be attached and detached are provided. It can consist of units.

実施の形態５．
図６は、本実施の形態に係る電気品モジュールユニットの構成を示す斜視図である。なお、図６では、図１と同一の構成要素には同一の符号を付している。 Embodiment 5 FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the electrical component module unit according to the present embodiment. In FIG. 6, the same components as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

図６に示すように、本実施の形態では、電気品モジュールユニット１は、ケース部２に樹脂窓１４を備えている。詳細には、放熱プレート３と対向するケース部２の壁面の一部は例えば矩形状に開口しており、この開口を閉塞するように樹脂窓１４が防水ゴム２９を間に挟んで嵌め込まれている。防水ゴム２９は、樹脂窓１４を設けた箇所の密閉防水構造を可能とし、電気品モジュールユニット１は全体として密閉防水化されている。なお、図示例では、樹脂窓１４を放熱プレート３と対向するケース部２の壁面に設けているが、その他の位置に設けることもできる。本実施の形態のその他の構成は、実施の形態１と同じである。   As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the electrical component module unit 1 includes a resin window 14 in the case portion 2. Specifically, a part of the wall surface of the case portion 2 facing the heat radiating plate 3 is opened in a rectangular shape, for example, and the resin window 14 is fitted with a waterproof rubber 29 in between so as to close the opening. Yes. The waterproof rubber 29 enables a hermetically sealed structure where the resin window 14 is provided, and the electrical module unit 1 is hermetically sealed as a whole. In the illustrated example, the resin window 14 is provided on the wall surface of the case portion 2 facing the heat radiating plate 3, but may be provided at other positions. Other configurations of the present embodiment are the same as those of the first embodiment.

本実施の形態によれば、ケース部２に樹脂窓１４を設けるようにしたので、この樹脂窓１４を介して制御基板１１、パワー基板１０のメンテナンス、及びデータ取り出しが容易になるという効果がある。本実施の形態のその他の効果は、実施の形態１と同様である。なお、本実施の形態と実施の形態２〜４とを組み合わせることもできる。   According to the present embodiment, since the resin window 14 is provided in the case portion 2, there is an effect that maintenance of the control board 11 and the power board 10 and data extraction are facilitated through the resin window 14. . Other effects of the present embodiment are the same as those of the first embodiment. In addition, this Embodiment and Embodiment 2-4 can also be combined.

実施の形態６．
図７は、本実施の形態に係る電気品モジュールユニット及びその変形例の構成を示す斜視図である。なお、図７では、図１、図６と同一の構成要素には同一の符号を付している。 Embodiment 6 FIG.
FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of the electrical component module unit and its modification according to the present embodiment. In FIG. 7, the same components as those in FIGS. 1 and 6 are denoted by the same reference numerals.

図７（ａ）では、本実施の形態に係る電気品モジュールユニット１の構成を示している。図７（ａ）に示すように、電気品モジュールユニット１は、放熱プレート３上に設けられたヒートシンク１５を備えている。ヒートシンク１５は放熱フィンを有している。放熱プレート３とヒートシンク１５との間には熱伝導性部材８が配置され、放熱プレート３及びヒートシンク１５は熱伝導性部材８を介して互いに接触している。なお、熱伝導性部材８については実施の形態１で説明したとおりである。このようにヒートシンク１５を設ける構成により、図１〜図６の構成と比較して、電気品モジュールユニット１の放熱効果がより一層高くなる。図７（ｂ）では、図７（ａ）の構成に樹脂窓１４を付加したもので、図７（ａ）に示す構成と図６に示す構成とを組み合わせたものである。   FIG. 7A shows a configuration of the electrical module unit 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 7A, the electrical component module unit 1 includes a heat sink 15 provided on the heat radiating plate 3. The heat sink 15 has heat radiating fins. A heat conductive member 8 is disposed between the heat radiating plate 3 and the heat sink 15, and the heat radiating plate 3 and the heat sink 15 are in contact with each other via the heat conductive member 8. The heat conductive member 8 is as described in the first embodiment. By providing the heat sink 15 in this way, the heat dissipation effect of the electrical component module unit 1 is further enhanced as compared with the configurations of FIGS. In FIG. 7 (b), a resin window 14 is added to the configuration of FIG. 7 (a), and the configuration shown in FIG. 7 (a) and the configuration shown in FIG. 6 are combined.

図７（ｃ）は、本実施の形態の変形例に係る電気品モジュールユニット１の構成を示す斜視図であり、図７（ｄ）は、その側面図である。この場合も、電気品モジュールユニット１はヒートシンク１５を備えているが、このヒートシンク１５は放熱プレート３に設けられた開口を介してパワー素子４に接触するように設けられている。すなわち、図７（ａ）又は（ｂ）の構成では、ヒートシンク１５は放熱プレート３の表面と接触し、パワー素子４とは放熱プレート３を介して接触する構造であるが、図７（ｃ）及び（ｄ）の構成では、ヒートシンク１５は放熱プレート３を介することなくパワー素子４の上部と密着している。この際、より熱伝導性を高めるために、ヒートシンク１５とパワー素子４との間に熱伝導性部材８を介在させることができる。熱伝導性部材８については、実施の形態１で説明したとおりである。また、電気品モジュールユニット１の密閉防水性を確保するために、ヒートシンク１５と放熱プレート３の開口部との間の隙間に防水ゴム３９を挟み込んで塞ぐようにすることができる。本変形例によれば、放熱プレート３を介することなくヒートシンク１５をパワー素子４に密着させる構造としたので、電気品モジュールユニット１の放熱効果が高くなる。   FIG.7 (c) is a perspective view which shows the structure of the electrical component module unit 1 which concerns on the modification of this Embodiment, and FIG.7 (d) is the side view. Also in this case, the electrical module unit 1 includes the heat sink 15, and the heat sink 15 is provided so as to contact the power element 4 through the opening provided in the heat radiating plate 3. That is, in the configuration of FIG. 7A or 7B, the heat sink 15 is in contact with the surface of the heat radiating plate 3 and is in contact with the power element 4 via the heat radiating plate 3. FIG. And in the configuration of (d), the heat sink 15 is in close contact with the upper part of the power element 4 without the heat dissipation plate 3 interposed therebetween. At this time, in order to further increase the thermal conductivity, the thermal conductive member 8 can be interposed between the heat sink 15 and the power element 4. The heat conductive member 8 is as described in the first embodiment. Moreover, in order to ensure the sealing waterproof property of the electrical component module unit 1, the waterproof rubber 39 can be sandwiched and closed in the gap between the heat sink 15 and the opening of the heat radiating plate 3. According to this modification, since the heat sink 15 is in close contact with the power element 4 without the heat dissipation plate 3 interposed therebetween, the heat dissipation effect of the electrical module unit 1 is enhanced.

なお、電気品モジュールユニット１にヒートシンク１５を設ける代わりに、冷媒配管を接続する構成も可能である。このような構成では、図１〜図６の構成と比較して、冷媒配管を流れる冷媒により、電気品モジュールユニット１の放熱効果がより一層高くなる。   Instead of providing the heat sink 15 in the electrical component module unit 1, a configuration in which refrigerant piping is connected is also possible. In such a configuration, the heat dissipation effect of the electrical module unit 1 is further enhanced by the refrigerant flowing through the refrigerant pipe as compared with the configurations of FIGS.

実施の形態７．
図８は、本実施の形態に係る電気品モジュールユニットの構成を示す側面図である。電気品モジュールユニット１自体は、図１〜図６の構成と同様の構成であるが、本実施の形態では、電気品モジュールユニット１が特に室外機の筐体の壁面１６に密着して設けられている。この場合、例えば電気品モジュールユニット１の放熱プレート３側の面を筐体の壁面１６に密着することができる。 Embodiment 7 FIG.
FIG. 8 is a side view showing the configuration of the electrical component module unit according to the present embodiment. The electrical module unit 1 itself has the same configuration as that shown in FIGS. 1 to 6, but in the present embodiment, the electrical module unit 1 is provided in close contact with the wall surface 16 of the casing of the outdoor unit. ing. In this case, for example, the surface on the heat radiating plate 3 side of the electrical component module unit 1 can be brought into close contact with the wall surface 16 of the housing.

図８（ａ）は、電気品モジュールユニット１を室外機の側壁面に密着させた例であり、図８（ｂ）は、電気品モジュールユニット１を室外機の上壁面に密着させた例であり、図８（ｃ）は、電気品モジュールユニット１を室外機の底壁面に密着させた例である。このような構成では、電気品モジュールユニット１からの発熱を室外機の筐体の壁面１６を介して室外機外へ放熱することができるので、電気品モジュールユニット１の放熱効果がより一層高くなる。   FIG. 8A shows an example in which the electrical module unit 1 is in close contact with the side wall surface of the outdoor unit, and FIG. 8B shows an example in which the electrical product module unit 1 is in close contact with the upper wall surface of the outdoor unit. FIG. 8C shows an example in which the electrical module unit 1 is brought into close contact with the bottom wall surface of the outdoor unit. In such a configuration, since the heat generated from the electrical module unit 1 can be radiated to the outside of the outdoor unit through the wall surface 16 of the casing of the outdoor unit, the heat dissipation effect of the electrical module unit 1 is further enhanced. .

図９は、室外機内の電気品モジュールユニットの配置構成例を示した図である。図９において、空気調和機の室外機１７内には、送風ファン１８等の機器が配置されており、電気品モジュールユニット１は、例えば、１ａ〜１ｄのいずれかのように配置することができる。すなわち、１ａは電気品モジュールユニット１が室外機１７の上壁面に取り付けられた例であり、１ｂは電気品モジュールユニット１が室外機１７の側壁面に取り付けられた例であり、１ｃは電気品モジュールユニット１が室外機１７内の仕切板の壁面に取り付けられた例であり、１ｄは電気品モジュールユニット１が室外機１７の底壁面に取り付けられた例である。なお、仕切板は室外機１７の内部を仕切る板であり、室外機の筐体に接続されている。電気品モジュールユニット１を１ａ〜１ｄのいずれに配置しても、図８で説明した場合と同様の効果を奏する。   FIG. 9 is a diagram illustrating an arrangement configuration example of the electrical component module unit in the outdoor unit. In FIG. 9, devices such as the blower fan 18 are arranged in the outdoor unit 17 of the air conditioner, and the electrical module unit 1 can be arranged as any one of 1a to 1d, for example. . That is, 1a is an example in which the electrical module unit 1 is attached to the upper wall surface of the outdoor unit 17, 1b is an example in which the electrical product module unit 1 is attached to the side wall surface of the outdoor unit 17, and 1c is an electrical product. The module unit 1 is an example attached to the wall surface of the partition plate in the outdoor unit 17, and 1 d is an example in which the electrical component module unit 1 is attached to the bottom wall surface of the outdoor unit 17. In addition, a partition plate is a plate which partitions the inside of the outdoor unit 17, and is connected to the housing | casing of an outdoor unit. Even if the electrical module unit 1 is arranged in any of 1a to 1d, the same effects as those described in FIG.

図１０は、電気品モジュールユニット１内部の熱損[Ｗ]と筐体内平均空気温度[℃]との関係を示したグラフである。熱損は筐体内の部品発熱合計値を表している。実施の形態１〜７では、パワー基板１０等の制御基板を筐体内に密閉する構造としたが、このような密閉構造は筐体内平均空気温度が各素子の正常動作を保証する許容温度範囲内となる場合に可能となる。図１０では、素子の許容温度範囲に対応する熱損の範囲をＡで示している。パワー素子４に低消費電力を実現するワイドバンドギャップ半導体を適用することにより、実施の形態１〜５の構成により、電気品モジュールユニット１の筐体内平均空気温度を許容温度範囲内に維持することが可能となる。筐体内平均空気温度が許容温度範囲よりも高くなるような場合には、実施の形態６又は７の冷却構造を併せて適用することにより、筐体内平均空気温度を許容温度範囲内に維持するようにする。このようにして、電気品の信頼性を高めることができる。   FIG. 10 is a graph showing the relationship between the heat loss [W] inside the electrical module unit 1 and the average air temperature [° C.] in the housing. The heat loss represents the total value of heat generation of components in the housing. In the first to seventh embodiments, the control board such as the power board 10 is sealed in the casing. However, such a sealing structure is within an allowable temperature range in which the average air temperature in the casing guarantees normal operation of each element. This is possible. In FIG. 10, the range of the heat loss corresponding to the allowable temperature range of the element is indicated by A. By applying a wide band gap semiconductor that realizes low power consumption to the power element 4, the average air temperature in the housing of the electrical component module unit 1 is maintained within the allowable temperature range by the configurations of the first to fifth embodiments. Is possible. When the average air temperature in the housing is higher than the allowable temperature range, the cooling air structure of the sixth or seventh embodiment is also applied to maintain the average air temperature in the housing within the allowable temperature range. To. In this way, the reliability of the electrical product can be increased.

本発明は、電気品モジュールユニット及び空気調和機の室外機として有用である。   The present invention is useful as an outdoor unit for an electrical component module unit and an air conditioner.

１，２０ 電気品モジュールユニット、１ａ，１ｂ サブユニット、２ ケース部、２ａ パワー基板用ケース部、２ｂ 制御基板用ケース部、３ 放熱プレート、４ パワー素子、５ ファン駆動素子、６ コンデンサ、７ コイル、８ 熱伝導性部材、９，２９，３９ 防水ゴム、１０ パワー基板、１１ 制御基板、１２，１３ 放熱プレート、１４ 樹脂窓、１５ ヒートシンク、１６ 壁面、１７，１１７ 室外機、１８ 送風ファン、１９ 熱交換器、２１ ヒートシンク、２２ 圧縮機、４０ 連通口。   1,20 Electrical module unit, 1a, 1b Sub unit, 2 Case part, 2a Power board case part, 2b Control board case part, 3 Heat dissipation plate, 4 Power element, 5 Fan drive element, 6 Capacitor, 7 Coil , 8 Thermal conductive member, 9, 29, 39 Waterproof rubber, 10 Power board, 11 Control board, 12, 13 Radiation plate, 14 Resin window, 15 Heat sink, 16 Wall surface, 17, 117 Outdoor unit, 18 Blower fan, 19 Heat exchanger, 21 heat sink, 22 compressor, 40 communication port.

Claims (16)

空気調和機の室外機内に配置され、当該室外機を制御する制御基板が内部に配置された電気品モジュールユニットであって、
前記制御基板にはワイドバンドギャップ半導体を含んで形成されたパワー素子が実装され、前記制御基板は筐体内に収納されて防水密閉構造とされていることを特徴とする電気品モジュールユニット。 An electrical component module unit that is disposed in an outdoor unit of an air conditioner, and a control board that controls the outdoor unit is disposed therein,
A power module formed by including a wide bandgap semiconductor is mounted on the control board, and the control board is housed in a housing and has a waterproof hermetically sealed structure. 前記筐体は、熱伝導性材料から形成され一面が開口した箱状のケース部と、防水部材を介して前記開口を密閉する放熱プレートとを備えて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気品モジュールユニット。   The said housing | casing is comprised including the box-shaped case part which was formed from the heat conductive material, and the one surface opened, and the heat radiating plate which seals the said opening through a waterproof member, It is characterized by the above-mentioned. 2. The electrical component module unit according to 1. 前記筐体内には、前記制御基板とは別の制御基板が配置されるとともに、前記制御基板と前記別の制御基板との間を仕切る内部放熱プレートが前記筐体に取り付けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気品モジュールユニット。   A control board different from the control board is disposed in the casing, and an internal heat dissipation plate that partitions the control board and the another control board is attached to the casing. The electrical component module unit according to claim 2. 前記内部放熱プレートには、前記制御基板が配置された内部空間と前記別の制御基板が配置された内部空間とを連通する連通口が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電気品モジュールユニット。   The communication hole which connects the internal space where the said control board is arrange | positioned, and the internal space where the said another control board is arrange | positioned in the said internal heat radiating plate is provided. Electrical module unit. 前記制御基板は、前記別の制御基板よりも前記放熱プレート側に配置されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の電気品モジュールユニット。   The electrical component module unit according to claim 3 or 4, wherein the control board is disposed closer to the heat dissipation plate than the other control board. 前記パワー素子は、前記制御基板の前記放熱プレート側の面上に実装され、
前記パワー素子と前記放熱プレートとが熱導電性部材を介して接触していることを特徴とする請求項５に記載の電気品モジュールユニット。 The power element is mounted on a surface of the control board on the heat dissipation plate side,
6. The electric module unit according to claim 5, wherein the power element and the heat radiating plate are in contact with each other through a heat conductive member. 前記制御基板の前記放熱プレート側の面上には、前記パワー素子以外の発熱部品が実装され、
前記発熱部品と前記放熱プレートとが熱導電性部材を介して接触していることを特徴とする請求項６に記載の電気品モジュールユニット。 A heat generating component other than the power element is mounted on the surface of the control board on the heat dissipation plate side,
The electrical component module unit according to claim 6, wherein the heat generating component and the heat radiating plate are in contact with each other through a thermally conductive member. 前記制御基板の前記放熱プレート側と反対側の面上には発熱部品が実装され、
前記内部放熱プレートと前記発熱部品とが熱導電性部材を介して接触していることを特徴とする請求項６又は７に記載の電気品モジュールユニット。 A heat-generating component is mounted on the surface of the control board opposite to the heat dissipation plate side,
The electrical module module unit according to claim 6 or 7, wherein the internal heat dissipation plate and the heat generating component are in contact with each other through a thermally conductive member. 前記別の制御基板と前記内部放熱プレートとが熱導電性部材を介して接触していることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載の電気品モジュールユニット。   The electrical module module according to any one of claims 5 to 8, wherein the another control board and the internal heat dissipation plate are in contact with each other via a thermally conductive member. 前記制御基板の前記放熱プレート側の面上には、前記パワー素子及びその他の発熱部品が実装され、
前記制御基板の前記放熱プレート側と反対側の面上にも発熱部品が実装され、
前記パワー素子と前記放熱プレートとが熱導電性部材を介して接触し、
前記制御基板の前記放熱プレート側の面上における発熱部品と前記放熱プレートとが熱導電性部材を介して接触し、
前記制御基板の前記放熱プレート側と反対側の面上における発熱部品と、前記ケース部の壁面とが、熱導電性部材を介して接触していることを特徴とする請求項２に記載の電気品モジュールユニット。 On the surface of the control board on the heat radiating plate side, the power element and other heat generating components are mounted,
A heat generating component is also mounted on the surface of the control board opposite to the heat dissipation plate side,
The power element and the heat radiating plate are in contact via a thermally conductive member,
The heat generating component on the surface of the control board on the side of the heat radiating plate and the heat radiating plate are in contact with each other through a heat conductive member,
3. The electricity according to claim 2, wherein a heat-generating component on a surface of the control board opposite to the heat radiating plate side and a wall surface of the case portion are in contact with each other through a heat conductive member. Product module unit. 熱伝導性材料から形成され一面が開口した箱状の第１のケース部内に前記制御基板が配置された状態で当該開口が防水部材を介して前記放熱プレートで密閉されて防水密閉構造とされた第１のサブユニットと、
前記第１のサブユニットと着脱可能であって、熱伝導性材料から形成され一面が開口した箱状の第２のケース部内に前記別の制御基板が配置された状態で当該開口が防水部材を介して前記内部放熱プレートで密閉されて防水密閉構造とされた第２のサブユニットと、
を備え、
前記第１のサブユニットに前記第２のサブユニットを装着して構成されるものであることを特徴とする請求項５に記載の電気品モジュールユニット。 In the state where the control board is arranged in a box-shaped first case portion formed of a heat conductive material and having an opening on one side, the opening is sealed with the heat radiating plate through a waterproof member to form a waterproof sealed structure. A first subunit;
The opening is provided with a waterproof member in a state in which the other control board is disposed in a box-shaped second case part that is detachable from the first subunit and is formed of a heat conductive material and has an opening on one side. A second subunit that is sealed with the internal heat dissipation plate and has a waterproof sealed structure,
With
The electrical component module unit according to claim 5, wherein the electrical component module unit is configured by mounting the second subunit on the first subunit. 前記ケース部には、樹脂窓が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気品モジュールユニット。   The electrical component module unit according to claim 2, wherein the case portion is provided with a resin window. 前記放熱プレートに取り付けられたヒートシンクを備えることを特徴とする請求項２に記載の電気品モジュールユニット。   The electric component module unit according to claim 2, further comprising a heat sink attached to the heat radiating plate. 前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化珪素、窒化ガリウム又はダイヤモンドであることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の電気品モジュールユニット。   The electrical component module unit according to claim 1, wherein the wide band gap semiconductor is silicon carbide, gallium nitride, or diamond. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電気品モジュールユニットを備えることを特徴とする空気調和機の室外機。   An outdoor unit for an air conditioner comprising the electrical module unit according to any one of claims 1 to 14. 前記電気品モジュールユニットは、前記空気調和機の室外機の筐体の壁面に密着して取り付けられていることを特徴とする請求項１５に記載の空気調和機の室外機。   The outdoor unit of an air conditioner according to claim 15, wherein the electrical module unit is attached in close contact with a wall surface of a casing of the outdoor unit of the air conditioner.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015215149A (en) * 2014-05-13 2015-12-03 三菱電機株式会社 Outdoor unit of air conditioner
JP2016050726A (en) * 2014-09-01 2016-04-11 ダイキン工業株式会社 Freezer
JP2016070519A (en) * 2014-09-26 2016-05-09 三菱電機株式会社 Outdoor machine and air conditioning device
WO2017077647A1 (en) * 2015-11-06 2017-05-11 三菱電機株式会社 Outdoor unit and air-conditioner using same
JP2018175444A (en) * 2017-04-13 2018-11-15 東芝ライフスタイル株式会社 Clothes dryer
CN111490674A (en) * 2019-01-29 2020-08-04 株式会社电装 Power supply device
JP2021167718A (en) * 2019-06-12 2021-10-21 ダイキン工業株式会社 Indoor unit for air conditioning device and outdoor unit system including the same
WO2024069768A1 (en) * 2022-09-27 2024-04-04 三菱電機株式会社 Drive device and air conditioning device

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6489842B2 (en) * 2015-01-22 2019-03-27 山洋電気株式会社 Motor control device
JP6809591B1 (en) * 2019-10-29 2021-01-06 ダイキン工業株式会社 Control power supply
WO2021117121A1 (en) * 2019-12-10 2021-06-17 三菱電機株式会社 Heat-source-side unit

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0775215A (en) * 1993-09-03 1995-03-17 Seiko Epson Corp Electric vehicle motor drive unit
JPH08112421A (en) * 1994-10-14 1996-05-07 Newgin Kk Control circuit device for pachinko game machine
JP2003139352A (en) * 2001-11-02 2003-05-14 Daikin Ind Ltd Electric device unit for outdoor machine and outdoor machine for air conditioner
JP2005235929A (en) * 2004-02-18 2005-09-02 Mitsubishi Electric Corp Power converter
JP2006049555A (en) * 2004-08-04 2006-02-16 Toyota Motor Corp Inverter device
JP2006074853A (en) * 2004-08-31 2006-03-16 Mitsubishi Electric Corp Vehicle-mounted power converter
WO2009041425A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Toshiba Carrier Corporation Outdoor unit for air conditioner
JP2009100638A (en) * 2007-09-28 2009-05-07 Toshiba Carrier Corp Inverter device, and outdoor unit for air-conditioner
JP2010145054A (en) * 2008-12-19 2010-07-01 Daikin Ind Ltd Refrigerating device
JP2010196926A (en) * 2009-02-24 2010-09-09 Daikin Ind Ltd Electric device for air conditioner
JP2011196558A (en) * 2010-03-17 2011-10-06 Panasonic Corp Electrical equipment box
JP2012184906A (en) * 2011-03-08 2012-09-27 Mitsubishi Electric Corp Outdoor unit of air conditioning device, and air conditioning device employing the same

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0775215A (en) * 1993-09-03 1995-03-17 Seiko Epson Corp Electric vehicle motor drive unit
JPH08112421A (en) * 1994-10-14 1996-05-07 Newgin Kk Control circuit device for pachinko game machine
JP2003139352A (en) * 2001-11-02 2003-05-14 Daikin Ind Ltd Electric device unit for outdoor machine and outdoor machine for air conditioner
JP2005235929A (en) * 2004-02-18 2005-09-02 Mitsubishi Electric Corp Power converter
JP2006049555A (en) * 2004-08-04 2006-02-16 Toyota Motor Corp Inverter device
JP2006074853A (en) * 2004-08-31 2006-03-16 Mitsubishi Electric Corp Vehicle-mounted power converter
WO2009041425A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Toshiba Carrier Corporation Outdoor unit for air conditioner
JP2009100638A (en) * 2007-09-28 2009-05-07 Toshiba Carrier Corp Inverter device, and outdoor unit for air-conditioner
JP2010145054A (en) * 2008-12-19 2010-07-01 Daikin Ind Ltd Refrigerating device
JP2010196926A (en) * 2009-02-24 2010-09-09 Daikin Ind Ltd Electric device for air conditioner
JP2011196558A (en) * 2010-03-17 2011-10-06 Panasonic Corp Electrical equipment box
JP2012184906A (en) * 2011-03-08 2012-09-27 Mitsubishi Electric Corp Outdoor unit of air conditioning device, and air conditioning device employing the same

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015215149A (en) * 2014-05-13 2015-12-03 三菱電機株式会社 Outdoor unit of air conditioner
JP2016050726A (en) * 2014-09-01 2016-04-11 ダイキン工業株式会社 Freezer
JP2016070519A (en) * 2014-09-26 2016-05-09 三菱電機株式会社 Outdoor machine and air conditioning device
US10145596B2 (en) 2014-09-26 2018-12-04 Mitsubishi Electric Corporation Outdoor device and air conditioner
US10746418B2 (en) 2015-11-06 2020-08-18 Mitsubishi Electric Corporation Outdoor unit and air-conditioning apparatus using the same
WO2017077647A1 (en) * 2015-11-06 2017-05-11 三菱電機株式会社 Outdoor unit and air-conditioner using same
WO2017078144A1 (en) * 2015-11-06 2017-05-11 三菱電機株式会社 Outdoor unit and air conditioning apparatus using same
JPWO2017078144A1 (en) * 2015-11-06 2018-05-17 三菱電機株式会社 Outdoor unit and air conditioner using the same
JP2018175444A (en) * 2017-04-13 2018-11-15 東芝ライフスタイル株式会社 Clothes dryer
CN111490674A (en) * 2019-01-29 2020-08-04 株式会社电装 Power supply device
JP2020124008A (en) * 2019-01-29 2020-08-13 株式会社デンソー Power supply device
US11425846B2 (en) 2019-01-29 2022-08-23 Denso Corporation Electric power source device
JP7147598B2 (en) 2019-01-29 2022-10-05 株式会社デンソー power supply
CN111490674B (en) * 2019-01-29 2024-03-29 株式会社电装 Power supply device
JP2021167718A (en) * 2019-06-12 2021-10-21 ダイキン工業株式会社 Indoor unit for air conditioning device and outdoor unit system including the same
WO2024069768A1 (en) * 2022-09-27 2024-04-04 三菱電機株式会社 Drive device and air conditioning device

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