JP2014072970A - Controller and system having the same - Google Patents
Controller and system having the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014072970A JP2014072970A JP2012216716A JP2012216716A JP2014072970A JP 2014072970 A JP2014072970 A JP 2014072970A JP 2012216716 A JP2012216716 A JP 2012216716A JP 2012216716 A JP2012216716 A JP 2012216716A JP 2014072970 A JP2014072970 A JP 2014072970A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- power supply
- controller
- target
- digital
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
Description
本発明は、コントローラ及びコントローラを有するシステムに関し、特にCPU(Central Processing Unit)に供給される電源を制御するコントローラ、及びCPUとそれに供給される電源を制御するコントローラを具備するシステムに適用可能な技術に関する。 The present invention relates to a controller and a system having the controller, and more particularly to a controller that controls power supplied to a CPU (Central Processing Unit), and a technique that can be applied to a system including a CPU and a controller that controls power supplied to the CPU. About.
特開2003−28939号公報(特許文献1)には、その図4に電池電圧モニタ回路78と、二次電池70とを有する内部電源回路64が開示されている。CPUが電池電圧モニタ回路78を介して二次電池70の放電容量の状態を把握することが、特許文献1では記載されている。
Japanese Patent Laying-Open No. 2003-28939 (Patent Document 1) discloses an internal power supply circuit 64 having a battery voltage monitor circuit 78 and a secondary battery 70 in FIG.
特許文献1では、電源を制御するコントローラの消費電力を低減することが意識されていない。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
In
一実施の形態によれば、コントローラは、電圧レギュレータから出力される電圧を、第1電圧から第2電圧へ連続的(リニア)に低下させるとき、前記第1電圧に対応した第1目標電圧と前記第2電圧に対応した第2目標電圧との間の電圧である第3目標電圧と、前記第3目標電圧とは異なる電圧である第4目標電圧を順次発生する電圧発生回路を有する。コントローラは、電圧レギュレータから出力される電圧に従った測定電圧が前記第3目標電圧に応じた電圧に達したとき、前記第4目標電圧が形成され、測定電圧が第4目標電圧に応じた電圧に達したか否かの判定がされる。 According to one embodiment, when the controller continuously decreases the voltage output from the voltage regulator from the first voltage to the second voltage (linear), a first target voltage corresponding to the first voltage, A voltage generating circuit for sequentially generating a third target voltage that is a voltage between the second target voltage corresponding to the second voltage and a fourth target voltage that is different from the third target voltage; When the measured voltage according to the voltage output from the voltage regulator reaches the voltage according to the third target voltage, the controller forms the fourth target voltage, and the measured voltage is a voltage according to the fourth target voltage. It is determined whether or not
前記一実施の形態によれば、リニアに低下する電圧レギュレータの出力電圧に応じて、リニアに変化する電圧を直接モニタしなくても、電圧レギュレータから出力される電圧の状態を監視することが可能となり、コントローラの低消費電力化が図れる。 According to the embodiment, it is possible to monitor the state of the voltage output from the voltage regulator without directly monitoring the linearly changing voltage according to the output voltage of the voltage regulator that linearly decreases. Thus, the power consumption of the controller can be reduced.
先ず、以下に述べる実施の形態の概要について、図7を用いて説明する。以下の説明では、同じ機能を果たす部分には同じ記号を付して、繰り返しの説明を避ける様にしている。そのため、説明が省略されている部分については、同じ記号が付されている部分の説明を参照されたい。 First, an outline of an embodiment described below will be described with reference to FIG. In the following description, parts having the same functions are denoted by the same symbols so as to avoid repeated description. Therefore, for the parts whose explanation is omitted, refer to the explanation of the parts given the same symbols.
図7において、25は、図示されていないメモリ(例えば、DDRメモリ)に格納されているプログラムに従って動作するマイクロプロセッサ(以下、CPUと称する)である。特に制限されないが、このCPU25は、所謂ノート型パーソナルコンピュータ(以下、ノートPCと称する)に設けられ、プログラムに従ってアプリケーションを実行する。ノートPCでは、バッテリでの長時間動作が望まれる。CPU25は、高速にアプリケーションを実行するために、比較的高い周波数で駆動される等のために、消費電力が大きい。例えば、実行すべきアプリケーションに応じて駆動する周波数及びCPU25の電源電圧をきめ細かく制御することにより、ノートPCの駆動時間を長くする等のことが実施される。CPU25に供給される電源電圧をきめ細かく制御するために、コントローラ1が設けられる。CPU25に供給される電源電圧は電圧レギュレータ30−1〜30−3により形成される。電圧レギュレータ30−1〜30−3をコントローラ1が制御して、電圧レギュレータ30−1〜30−3の負荷に相当するCPU25に供給される電源電圧がきめ細かく制御される。後で、実施の形態1で詳細に説明するが、負荷であるCPU25に供給される電源電圧は、コイル28−1〜28−3と電圧レギュレータ30−1〜30−3とキャパシタ29とにより形成されるが、ここでは、説明を容易にするために、CPU25に供給される電源電圧は電圧レギュレータ30−1〜30−3により形成されると記載している。なお、後で詳しく説明するが、電圧レギュレータ30−1〜30−3は、互いに同じ構成にされている。そのため、同図では電圧レギュレータ30−1についてのみ、その構成が示されている。
In FIG. 7,
CPU25に供給される電源電圧は、CPU25に比較的高速な動作が要求されるとき、比較的高い電圧値とされる。一方、CPU25に対して比較的低速な動作が要求されるときには、電源電圧の値は比較的低い値とされる。これにより、CPU25およびノートPCでの低消費電力化が図られる。電源電圧は、電圧レギュレータ30−1〜30−3により形成されるが、コントローラ1は、CPU25に供給されている電源電圧に応じた電圧(以下、測定電圧と称することもある)と目標とする電圧(以下、目標電圧と称することもある)とを比較し、目標電圧に対応した電圧が、電圧レギュレータから出力されるように、フィードバック制御を行う。
The power supply voltage supplied to the
低消費電力化を図るために、電源電圧を低くする場合、電圧レギュレータ30−1〜30−3の動作を停止させ、容量29等に保持されている電圧でCPU25を駆動することがある。この場合でも、測定電圧を監視し、所定の電圧値に到達したとき、電圧レギュレータを動作させて、電圧レギュレータから給電を開始する必要がある。容量29等に保持されている電荷は、負荷であるCPU25等により放電されるため、電源電圧は時間的に連続的(リニア)に変化する。そのため、電源電圧に応じた測定電圧もリニアに変化するため、測定電圧をアナログ/デジタル変換(以下、AD変換と称することもある)して、所定の電圧値に到達したかを検出することが考えられるが、AD変換が必要となるため、コントローラの消費電力が増加することが考えられる。また、AD変換をするためのAD変換回路(以下、ADCとも称することがある)が必要とされ、素子数の増加も考えられる。
In order to reduce power consumption, when the power supply voltage is lowered, the operation of the voltage regulators 30-1 to 30-3 may be stopped and the
実施の形態によれば、目標電圧を形成するデジタル/アナログ変換回路(以下、デジタル/アナログ変換をDA変換と称し、DA変換回路をDACと称することもある)22が、たとえば、現在の電源電圧に対応した第1目標電圧と低下させたときの電源電圧(所定の電源電圧)に対応した第2目標電圧との間の電圧を離散的に形成する。すなわち、第1目標電圧と第2目標電圧との間の電圧である第3目標電圧と、同じく第1目標電圧と第2目標電圧との間の電圧であって、第3目標電圧よりも低い第4目標電圧が形成される。DAC22から出力される目標電圧と測定電圧との間の差電圧が検出比較回路101に供給される。電源電圧が低下し、第3目標電圧に達すると、検出比較回路101から到達した旨の信号が形成される。到達した旨の信号が形成されると、DAC22から上記第4目標電圧が形成される。次に、第4目標電圧と測定電圧との間の電位差が検出比較回路101により判定される。このようにして、ADCを設けなくても、電源電圧を低下させる場合、そのときの電源電圧の値を把握することが可能となり、消費電力の低減を図ることが可能となる。
According to the embodiment, a digital / analog conversion circuit (hereinafter, digital / analog conversion may be referred to as DA conversion, and DA conversion circuit may be referred to as DAC) 22 that forms a target voltage may be, for example, a current power supply voltage. And a second target voltage corresponding to the power supply voltage (predetermined power supply voltage) at the time of reduction are discretely formed. That is, the third target voltage, which is a voltage between the first target voltage and the second target voltage, and the voltage between the first target voltage and the second target voltage, which is lower than the third target voltage. A fourth target voltage is formed. A difference voltage between the target voltage output from the
なお、電源電圧が、所定の電源電圧に到達すると、電圧レギュレータは動作を開始され、電源電圧が更に低下しないように給電が行われる。また、電源電圧の値を把握することができるため、電源電圧を低下させているときに、目標電圧を変更して、電源電圧を上昇させる場合でも、上昇する際の起点の電圧を知ることができる。DAC22は、目標電圧を順次形成するので、電圧発生回路と見なすこともできる。
When the power supply voltage reaches a predetermined power supply voltage, the voltage regulator starts operation, and power is supplied so that the power supply voltage does not further decrease. In addition, since the value of the power supply voltage can be grasped, even when the power supply voltage is lowered and the target voltage is changed and the power supply voltage is raised, it is possible to know the starting voltage at the time of the rise. it can. Since the
≪実施の形態≫
(コントローラおよびシステム)
まず、図1を用いて、コントローラおよびそれを用いたシステムについて説明する。図1において、1はコントローラであり、システムは、コントローラ1と、電圧レギュレータ30−1〜30−3と、電圧レギュレータから電圧が供給されるCPU25とを備える。同図において、実線で囲まれたコントローラ1は、1つの半導体チップに形成されている。
<< Embodiment >>
(Controller and system)
First, a controller and a system using the controller will be described with reference to FIG. In FIG. 1,
コントローラ1は、PIN制御部6、フラッシュメモリ7、パラメータレジスタ8、パフォーマンスレジスタ9、MCU5、PMBUS(Power Management Bus)インタフェース10、SVID(Serial VID)コマンド判定回路12を備える。さらに、コントローラ1は、ハードロジック電源制御回路13、アナログ電源制御回路11、電源異常監視回路2、入力部152、出力部153、DSP36、制御回路35、タイマ34、メモリ37を備える。
The
前述したSVIDコマンド判定回路12は、SVIDBUSインタフェース(以下、SVIDインタフェースとも称する場合がある)14と、動作モードレジスタ16と、電圧指示値レジスタ18と、パワーステート指示値レジスタ19と、テレメタリレジスタ15とを備える。また、入力部152には、電圧レギュレータ30−1〜30−3から温度情報(同図ではTEMPと記載)と、CPU25に供給される電源電圧VSEN1が信号線を介して供給される。すなわち、入力部152にはCPUに供給される電源電圧をモニタするためのモニタ電圧と、温度情報が入力される。出力部153は、コントローラ1から電圧レギュレータ30−1〜30−3へ信号を出力する部分である。CPU25は、特に制限されないが、1つの半導体チップで構成され、電圧レギュレータ30−1〜30−3から出力される電圧を電源電圧として受けて、図示されていないメモリに格納されたプログラムに従って様々な処理を行なう。また、CPU25は、SVIDインタフェース14を通じて、コントローラ1に指示を送る。PIN制御部6は、外部の電位固定部26から複数の電圧が供給される。この複数の固定の電圧の組み合わせを、PIN制御部6は判定し、コントローラ1の外部端子(図示しない)が、どのように設定されているかを表わす設定情報をMCU5に出力する。すなわち、固定の電圧の組み合わせにより、外部端子の使い方が定められる。また、システム情報の選択も、PIN制御部6に供給される複数の電圧の組み合わせによって行われる。例えば、この複数の電圧の組み合わせにより、後で述べるパフォーマンスレジスタやパラメータレジスタの値が機種毎に変えられる。
The above-described SVID
フラッシュメモリ7には、MCU5が実行するためのプログラム(MCUプログラム)とDSP36が実行するためのプログラム(DSPプログラム)が、予め格納される。例えば電源規格の変更があった場合、フラッシュメモリ7に格納されるプログラムを変更することにより、それに合わせたコントローラ1を提供することが可能となり、デバイスを再開発する手間を省くことができる。また、フラッシュメモリ7は、最大許容電圧値、最大許容温度、および最大許容電流などの初期値を定めた複数のパラメータのテーブルを記憶する。フラッシュメモリ7に格納されたDSPプログラムは、例えばコントローラ1に電源を投入した際に、MCU5がフラッシュメモリ7からメモリ37へ転送する。
The flash memory 7 stores in advance a program (MCU program) to be executed by the
パラメータレジスタ8は、SVIDインタフェース14を通じて、デジタルステップ制御でのステップごとの電圧値の変化量(刻み電圧)、および放電モードでの下げたい最終電圧である指示電圧と放電モードを指示電圧に達する前に放電モードを終了するときの目標電圧Vsとの差であるΔVの値などを記憶する。
Through the SVID interface 14, the
パフォーマンスレジスタ9は、フラッシュメモリ7に格納された最大許容電圧値、最大許容温度、および最大許容電流などのデータ受け取り、記憶する。
The
パフォーマンスレジスタ9に格納される最大許容電圧値は、CPU25に印加することが可能な最大の電源電圧である。また、最大許容温度は、電圧レギュレータ30−1〜30−3等で測定される温度と比較される値で、CPU25或いは電圧レギュレータ等が動作する際に許容される最高の温度を意味する。更に、最大許容電流は、電圧レギュレータが供給することが可能な最大の電流値である。パフォーマンスレジスタ9に格納されたところのこれらの値を超えた場合は、コントローラ1はそれらの値を下げるように電圧レギュレータ30−1〜30−3などに指示信号を出力する。
The maximum allowable voltage value stored in the
MCU5は、フラッシュメモリ7に格納されたMCUプログラムに基づいた処理を行なう。処理を行う際には、一時的なデータが生じるが、この様なデータは図示されていないメモリに書き込み・読み出しが行われる。
The
PMBUSインタフェース10は、外部のシステム制御部27から信号を受けるとともに、外部のシステム制御部27へ信号を出力する。このとき、信号の授受は、シリアル通信線を介してシリアルに行われる。また、SVIDインタフェース14は、シリアル通信線を通じて、CPU25からの信号を受けるとともに、CPU25へ信号を出力する。
The
動作モードレジスタ16は、現在の動作モードを記憶する。たとえば、動作モードとして、後で説明するが、通常モード、放電モードなどがある。電圧指示値レジスタ18は、電圧制御時の指示電圧の値を記憶する。パワーステート指示値レジスタ19は、パワーステート制御時のパワーステートモードの指定値を記憶する。 The operation mode register 16 stores the current operation mode. For example, as will be described later, the operation mode includes a normal mode, a discharge mode, and the like. The voltage instruction value register 18 stores the value of the instruction voltage at the time of voltage control. The power state instruction value register 19 stores a designated value of the power state mode at the time of power state control.
テレメタリレジスタ15は、電圧レギュレータ30−1〜30−3の出力電圧を表わすデジタル信号DV、電圧レギュレータ30−1〜30−3内の温度を表わすデジタル信号DT、および電圧レギュレータ30−1〜30−3に供給される電流値を表わすデジタル信号DIを記憶する。
The
ハードロジック電源制御回路13は、DAC(デジタル/アナログ変換)デジタルステップ制御部20と、位相クロック生成部21とを備える。DACデジタルステップ制御部20は、複数回のステップで指示された電圧に達するように、各ステップでの電圧変化値を決定し、決定した電圧変化値をデジタル信号DVとして出力する。位相クロック生成部21は、動作させる電圧レギュレータ30−1〜30−3への制御信号SMODを活性化し、動作させる電圧レギュレータ30−1〜30−3へ位相のクロックを出力する。位相クロック生成部21は、停止させる電圧レギュレータ30−1〜30−3への制御信号SMODを非活性化する。
The hard logic power
アナログ電源制御回路11は、デジタル/アナログ変換回路(以下DACと称する)22と、差動アンプ24と、エラーアンプ23と、ADC17とを備える。DAC22は、DACデジタルステップ制御部20から出力されたデジタル信号DVをアナログ電圧V1に変換する。差動アンプ24は、CPU25の高電位側の電圧VSEN1と低電位側の電圧VSEN2の差を増幅して電圧V2を出力する。すなわち、差動アンプ24は、CPU25に供給される電源電圧(高電位側の電圧と低電位側の電圧との差電圧)を増幅して、出力する。エラーアンプ23は、DAC22から出力される電圧V1と、差動アンプ24から出力される電圧V2との差を増幅する。エラーアンプ23から出力されるところの増幅された電圧は、指定された電圧とCPU25に現在供給されている電源電圧との差を表わす電圧として、電圧レギュレータ30−1〜30−3へ供給される。ADC17は、電圧レギュレータ30−1〜30−3の出力電圧及び温度TEMPをAD(アナログ/デジタル)変換する。
The analog power
電源異常監視回路2は、電圧コンパレータ4と、電源異常監視部3とを備える。電圧コンパレータ4は、入力部152からCPU25に供給されている電源電圧VSEN1をアナログ電圧として受け、所定の電圧(予め設定された電圧で、異常と判断する電圧)との間でアナログ処理により比較を実施する。電源異常監視部3は、電圧コンパレータ4の出力に従って、CPU25の電源電圧が異常であるか否かを監視する。
The power supply
電圧レギュレータ30−1〜30−3は、CPU25に電源電圧を供給する。この実施の形態では、各電圧レギュレータ30−1〜30−3のそれぞれは、特に制限されないが、1つの半導体パッケージに収められており、互いに同様な構成を有している。ここでは、代表として電圧レギュレータ30−3についてのみ、その詳細な回路構成を示し、この代表の電圧レギュレータについてのみ動作等の説明をし、他の電圧レギュレータ30−1及び30−2については、その動作等の説明を省略する。
The voltage regulators 30-1 to 30-3 supply a power supply voltage to the
1つの半導体パッケージ(電圧レギュレータ30−3)には、3個の半導体チップが封止されており、それぞれの半導体チップに、ハイサイドMOSトランジスタ196、ロウサイドMOSトランジスタ197、その他の部分(PWM(Pulse Width Modulation)部151とMOS制御部198)が形成されている。なお、ハイサイドMOSトランジスタ196は、電圧レギュレータ30−3の出力と電源電圧(図では丸印で示されている)との間に接続され、ロウサイドMOSトランジスタ197は、電圧レギュレータ30−3の出力と回路の接地電圧との間に接続されている。
Three semiconductor chips are sealed in one semiconductor package (voltage regulator 30-3). Each of the semiconductor chips includes a high-
MOS制御部198とMOSトランジスタ196、197とにより、電圧変換を行うため、MOS制御部198とMOSトランジスタ196、197とにより、DC−DC変換器33が構成されていると見なすこともできる。電圧レギュレータ30−3は、制御信号SMODが活性化されると動作し、制御信号SMODが非活性化されると動作を停止する。
Since voltage conversion is performed by the
前述したPWM部151は、PWM比較器31と、ラッチ回路32とを備える。PWM比較器31は、エラーアンプ23の出力である誤差信号をもとにPWM信号を出力する。ラッチ回路32のセット端子Sには、PWM比較器31の出力が入力される。ラッチ回路32のリセット端子Rには、位相クロック生成部21の出力であるクロックが入力される。DC−DC変換器33は、ラッチ回路32の出力を受け、CPU25へ電源電圧を供給する。すなわち、ラッチ回路32から出力されるPWM信号によりDC−DC変換器33が制御される。
The
ラッチ回路32から出力されるPWM信号により、ハイサイドMOSトランジスタ196がオンされ、ロウサイドMOSトランジスタ197がオフされると、コイル28−3を介して、CPU25の高電位側の電圧VSEN1が上昇する。一方、ハイサイドMOSトランジスタ196がオフされ、ロウサイドMOSトランジスタ197がオンされると、コイル28−3を介して、電圧VSEN1が降下する。なお、キャパシタ29は、電圧VSEN1の安定化を図るために、コイル28−1〜28−3の共通接続点に設けられている。
When the high-
(通常モード)
前述した動作モードレジスタ16に動作モードとして、通常モードが設定されていた場合を次に説明する。
(Normal mode)
The case where the normal mode is set as the operation mode in the
通常モードでは、CPU電圧線の電圧VSEN1が一定の電圧になるように、ハイサイドMOSトランジスタ196とロウサイドMOSトランジスタ197のオン/オフが制御される。つまり、電圧が低い場合はハイサイドMOSトランジスタ196をオンさせて(このときロウサイドMOSトランジスタ197をオフ)、CPU25に供給される電源電圧を上昇させ、該電源電圧が高い場合はロウサイドMOSトランジスタ197をオンさせて(このときハイサイドMOSトランジスタ196をオフ)、電圧を降下させる。
In the normal mode, on / off of the high-
この実施の形態では、3個の電圧レギュレータ30−1〜30−3の出力がコイル28−1〜28−3を介してキャパシタ29に接続される。3個の電圧レギュレータ30のそれぞれにおけるハイサイドMOSトランジスタ196及びロウサイドMOSトランジスタ197のオン/オフの位相(タイミング)が互いに異なる(例えば、120度ずつ異なる)様にすることにより、よりリップルの少ない電源電圧をCPU25へ供給することが可能となる。勿論、3相で有る必要はなく、負荷が比較的高くなるデスクトップPCやサーバ
PCでは4〜8の様に相数が多くても、一方、負荷が比較的低いタブレットPC、ノートPCでは1〜3相でも良い。
In this embodiment, the outputs of the three voltage regulators 30-1 to 30-3 are connected to the
(放電モード)
次に動作モードレジスタ16に放電モードが設定されている場合を説明する。
放電モードとは、DC−DC変換器33をオフ状態に保ったまま、CPU25などで電荷が放電されていくことで、CPU電圧線の電圧VSEN1を特定の電圧に下げるモードである。言い換えるならば、一定電圧になるように、電源電圧が低い場合はハイサイドMOSトランジスタ196をオンさせて(ロウサイドMOSトランジスタ197はオフ)電圧を上昇させたり、電圧が高い場合はロウサイドMOSトランジスタ197をオンさせて(ハイサイドMOSトランジスタ196はオフ)電圧を降下させたりするものではない。つまりDC−DC変換器33により、MOSトランジスタ196、197をオン/オフさせて、CPU25の電源電圧を一定電圧になるよう制御するものではない。なお、DC−DC変換器33がオフ状態になればよいので、電圧レギュレータ30をオフ状態にすることで、DC−DC変換器33がオフ状態になる様にしても良い。
(Discharge mode)
Next, a case where the discharge mode is set in the
The discharge mode is a mode in which the voltage VSEN1 of the CPU voltage line is lowered to a specific voltage by discharging the electric charge by the
図1において、36はDSPであり、37はDSP36に接続されたメモリである。また、34はタイマであり、35は制御回路である。メモリ37には、DSP36で実行されるべきプログラムが、フラッシュメモリ7から転送される。
In FIG. 1, 36 is a DSP, and 37 is a memory connected to the
コントローラ1の電源が投入されることにより、MCU5は、フラッシュメモリ7に格納されているプログラム(MCU用のプログラム)に従って動作を開始する。この動作の中で、MCU5は、各種レジスタの設定等を実施するとともに、フラッシュメモリ7に格納されているDSP用プログラムを、メモリ37に転送する。また、MCU用プログラムに従って、MCU5は、CPU25に供給される電源電圧を昇圧する様に動作を開始する。昇圧により電源電圧が所定値に達すると、MCU5はDSP36を起動する。これにより、DSP36は、メモリ37に格納されたDSP用プログラムに従って動作を開始する。
When the
DSP用プログラムに従って、DSP36は、タイマ34を起動し、起動後、低消費モード(待機状態)へ移行する。タイマ34に設定されたところの所定時間を経過すると、タイマ34から起動信号が発生する。この起動信号を受けて、ADC17が動作を開始する。ADC17が動作を開始することにより、入力部112からのアナログ電圧及びアナログ温度のデジタル信号への変換が行われる。また、タイマ34から発生する起動信号は、制御回路35に供給される。制御回路35はこの起動信号を検出して、DSPへ割り込み要求を発生する。割り込み要求を受けたDSP36は、この割り込み要求により、待機状態(省電力モード)から動作状態へ移行し、当該割り込み要求に応じたDSP用プログラム(メモリ37に格納されている)を実行する。後で、説明するが、このときに実行されるDSP用プログラムは、テレメタリ処理用のプログラムである。DSP36は、テレメタリ処理用のDSPプログラムの実行を完了すると、再び待機状態へ移行し、次に起動信号が制御回路35から供給される迄待機する。また、ADC17についても、起動信号が供給された後、アナログ/デジタル変換が終了すると、アナログ/デジタル変換用のクロック信号の供給が中止され、再び起動信号が供給されるまで、待機状態となる。この様に、DSP36及びADC17は、所定の動作(テレメタリ処理用の動作及びアナログ/デジタル変換動作)が終了すると、待機状態に移行するため、消費電力の低減を図ることが可能となる。一方、タイマ34により、周期的(所定の時間間隔)で起動信号が発生されるため、所定の時間間隔で、テレメタリ処理を実行することが出来る。タイマ34から所定の時間間隔で起動信号が発生する様にするために、所定時間は予めタイマ34に固定値として設定しておいても良いし、DSPプログラム或いはMCUプログラムに、所定時間を組み込んでおき、MCU5によりDSP36が起動されたときに、DSP36によってタイマ34に所定時間を設定しても良いし、MCU5が起動したときにタイマ34を設定しても良い。いずれの場合でも、タイマ34は、所定の時間間隔で周期的に、起動信号を発生する。
In accordance with the DSP program, the
次にテレメタリ処理について説明する。テレメタリ処理(動作)とは、CPU25の電圧状態などの状態情報を定期的に調べるものであり、そのデータはコントローラ内に保持される。またCPU25或いはシステム制御部27は、コントローラからそのデータを取り出すことできる。細かく電源電圧の状態等を把握するためには、より短い時間間隔で定期的にテレメタリ処理を実施することが望ましい。
Next, the telemetallic process will be described. The telemetallic process (operation) is to periodically check the state information such as the voltage state of the
ADC17は、起動信号に応答して、アナログ/デジタル変換用のクロック信号が供給され、動作を開始する。アナログ/デジタル変換(以下AD変換と称する)用のクロック信号により、μsecオーダごとの第1のタイミングで入力部152から信号を受け、電圧レギュレータ30−1〜30−3の出力電圧(電源電圧VSEN1)をAD変換して、変換により得られたデジタル信号DVをDSP36へ出力する。
In response to the activation signal, the
また、ADC17は、AD用のクロック信号によって、μsecオーダごとの第2のタイミングでエラーアンプ23からの出力を受け、電圧レギュレータ30−1〜30−3に供給される電流値を表わす電圧値(エラーアンプ23から出力される)をAD変換して、得られたデジタル信号DI′をDSP36へ出力する。
Further, the
また、ADC17は、AD用のクロック信号によって、μsecオーダごとの第3のタイミングで入力部152から温度信号(TEMP)を受け、電圧レギュレータ30−1〜30−3内の温度チップ(図示せず)から出力される温度を表わす電圧値をAD変換して、得られたデジタル信号DT′をDSP36へ出力する。
Further, the
次に、DSP36は、上記したデジタル信号DV、DI、DTに対して所定の演算処理を実施し、テレメタリレジスタ15内に記憶されているデジタル情報(信号)DV、DI、DTを、最新の情報へ更新する。
Next, the
CPU25或いはMCU5は、必要に応じて、テレメタリレジスタ15のデジタル情報DV、DI、DT(電源電圧に関する情報DV、電流に関する情報DI、温度に関する情報DT)を読出す。
The
このように、タイマ34及び制御回路35からの起動信号により、電圧レギュレータ30−1〜30−3、CPU25の電源電圧等に関する情報を定期的に取り込み、DSP36により定期的に演算処理をしてテレメタリレジスタ15に格納する。また、DSPプログラムを用いて演算処理を行うため、プログラムやパラメータを変更することで、テレメタリ動作の特性を容易に変更できる。たとえば、システムによって管理する温度と実際に実装した場合の温度との間に差が生じることがある。この場合でも、実装した実情に合わせて温度に関するパラメータ、たとえば最高温度を変更することができる。これにより、実際の実装に合わせたテレメタリ動作を設定できる。
In this way, information on the voltage regulators 30-1 to 30-3, the power supply voltage of the
この実施の形態では、出力電圧、出力電流、温度などの複数の情報を定期的にチェックする例を示したが、勿論、1つの情報を定期的にチェックする様にしても良い。 In this embodiment, an example in which a plurality of pieces of information such as output voltage, output current, and temperature are periodically checked has been described. Of course, one piece of information may be periodically checked.
(SVIDBUSインタフェース)
次に、SVIDBUSインタフェースを介した動作を説明する。動作については、電圧制御およびパワーステート制御を述べる。
(Svidbus interface)
Next, the operation through the SVIBUS interface will be described. Regarding the operation, voltage control and power state control will be described.
(電圧制御)
図3は、電圧制御動作の処理手順を表わすフローチャートである。CPU25は、電圧値Vtを指定した電圧制御コマンドをシリアル通信線へ出力する(ステップS801)。SVIDBUSインタフェース14は、シリアル通信線から受信したコマンドを解釈し、電圧制御をDACデジタルステップ制御部20に指示する(ステップS802)。DACデジタルステップ制御部20は、指示された通常指示電圧Vtを目標値とし、この目標値に達するために、次のステップでのデジタル電圧DVを出力する(ステップS803)。DAC22は、デジタル電圧DVをアナログ電圧V1に変換する(ステップS804)。差動アンプ24は、CPU25の高電位側の電圧VSEN1と低電位側の電圧VSEN2の差を増幅して電圧V2を出力する(ステップS805)。エラーアンプ23は、DAC22から出力される電圧V1と、差動アンプ24から出力される電圧V2との差を増幅して、増幅された電圧を、指定された電圧と現在のCPU25の電圧との差を表わす電圧として電圧レギュレータ30−1〜30−3へ出力する。電圧レギュレータ30−1〜30−3は、エラーアンプ23から出力される電圧に基づいて、出力する電圧を補正する(ステップS806)。
(Voltage control)
FIG. 3 is a flowchart showing the processing procedure of the voltage control operation. The
例えば、通常指示電圧Vtより高電位側の電圧VSEN1が低い場合は、ハイサイドMOSトランジスタ196がオンすることで、高電位側の電圧VSEN1を上昇させる。これに対して、通常指示電圧Vtより高電位側の電圧VSEN1が高い場合は、ロウサイドMOSトランジスタ197がオンすることで、高電位側の電圧VSEN1を降下させる。その後、ステップS803に戻り、処理が繰返される。これにより、高電位側の電圧VSEN1が通常指示電圧Vtになるように制御される。このように、ここでの電圧制御動作は、MCU5を介さず、ハードロジック電源制御回路13を介して動作しているため、速くすることができる。すなわち、高速な動作を実現出来る。
For example, when the voltage VSEN1 on the high potential side is lower than the normal instruction voltage Vt, the high
(パワーステート制御)
パワーステート制御とは、複数の電圧レギュレータのうち動作させる電圧レギュレータ数を設定して制御するものである。CPUで消費される電流の大小によって、パワーステートモードは切り替えられる。図4は、パワーステート制御の動作の処理手順を表わすフローチャートである。
(Power state control)
Power state control is to set and control the number of voltage regulators to be operated among a plurality of voltage regulators. The power state mode is switched depending on the current consumed by the CPU. FIG. 4 is a flowchart showing the processing procedure of the power state control operation.
CPU25は、パワーステート制御コマンドをシリアル通信線へ出力する(ステップS701)。SVIDBUSインタフェース14は、シリアル通信線から受信したコマンドを解釈し、パワーステート制御を位相クロック生成部21に指示する(ステップS702)。位相クロック生成部21は、動作させる電圧レギュレータ30−1〜30−3と、動作させる電圧レギュレータ30−1〜30−3への位相クロックの位相を決定する。例えば、パワーステートモードに「0」が指定された場合には、これがパワーステート指示値レジスタ19に格納される。位相クロック生成部21は、負荷電流をCPU25に与えるために、複数の動作させる電圧レギュレータ30−1〜30−3の選択と、それらの電圧レギュレータ30−1〜30−3に与えるクロックの位相を決定する。
The
パワーステートモード「0」が指定される場合は、通常負荷電流が大きく、高精度の電圧の安定性が要求される場合が多い。このため、高速に定期的に処理される。また、パワーステートモードに「1」が指定された場合には、これらがパワーステート指示値レジスタ19に格納される。位相クロック生成部21は、電圧レギュレータ30−1〜30−3のうちの動作させる1つの電圧レギュレータを選択し、その電圧レギュレータに与えるクロックの位相を決定する。パワーステートモード「1」が指定される場合は、通常負荷電流が小さい場合が多い。このため、定期的に処理されるものの、パワーステートモードに「0」に比べ電圧レギュレータの消費電力が下がる。パワーステートモードに「2」が指定された場合には、これらがパワーステート指示値レジスタ19に格納される。位相クロック生成部21は、電圧レギュレータ30−1〜30−3のうちの動作させる1つの電圧レギュレータを選択する。負荷電流を与えるために、指定電圧(これはCPU25によって別のコマンドによってパラメータレジスタ8内に記憶される)以下となったときに動作させる電圧レギュレータへ与えるクロックの位相を決定する(ステップS703)。パワーステートモード「2」が指定される場合は、通常パワーステートモード「1」よりもさらに負荷電流が小さい場合が多い。このため、不定期で電圧降下時のみ処理され、パワーステートモードに「1」に比べ電圧レギュレーターの消費電力が下がる。
When the power state mode “0” is designated, the load current is usually large and high-accuracy voltage stability is often required. For this reason, it is periodically processed at high speed. Further, when “1” is designated in the power state mode, these are stored in the power state
位相クロック生成部21は、動作させる電圧レギュレータ30−1〜30−3のいずれか1つまたは複数に対し制御信号SMODを活性化し、動作させる電圧レギュレータ30−1〜30−3へ決定された位相のクロックを出力する。電圧レギュレータ30−1〜30−3は、活性化された制御信号SMODを受けると、位相クロック生成部21から送られるクロックに基づいて、電圧を出力する(ステップS704)。
The
位相クロック生成部21は、停止させる電圧レギュレータ30−1〜30−3のいずれか1つまたは複数に対し制御信号SMODを非活性化する。電圧レギュレータ30−1〜30−3は、非活性化された制御信号SMODを受けると、電圧の出力を停止する(ステップS705)。
The
以上により、パワーステート制御コマンドに応答して、電圧レギュレータが指定されたパワーステートモードに応じた動作を行う。図4では、SMODを活性化するステップとSMODを非活性化するステップとが、別々のステップ704と705として示してあるが、これは指定されたパワーステートモードにより、動作させる電圧レギュレータと停止させる電圧レギュレータがある場合を示している。すなわち、ステップ704で電圧レギュレータを動作させた後、その電圧レギュレータをステップ705で停止させることを意味しているのでは無い。 As described above, in response to the power state control command, the voltage regulator performs an operation according to the designated power state mode. In FIG. 4, the step of activating SMOD and the step of deactivating SMOD are shown as separate steps 704 and 705, which are stopped by the voltage regulator to be operated according to the designated power state mode. The case where there is a voltage regulator is shown. That is, this does not mean that after the voltage regulator is operated in step 704, the voltage regulator is stopped in step 705.
(PMBUSインタフェース)
PMBUSインタフェース10を介した制御を説明する。PMBUSを介した通信は、シリアル通信により行われ、SVIDBUSインタフェース14による通信と同様に、電源電圧制御、パワーステート制御を実行するためのコマンド等がシステム制御部27から供給される。なお、図面が複雑になるのを避けるために、図1では、MCU5とそれ以外との接続は省略されている。
(PMBUS interface)
Control via the
(電圧制御)
図5は、PMBUSを介した命令を実行する手順を表わすフローチャートである。システム制御部27は、電圧値Vtを指示した電圧制御コマンドをPMBUSへ出力する(ステップS401)。PMBUSインタフェース10は、PMBUSから受信したコマンドを解釈し、電圧制御をMCU5に指示する(ステップS402)。MCU5は、電圧制御をDACデジタルステップ制御部20に指示する。DACデジタルステップ制御部20は、指示された通常指示電圧Vtを目標値とし、この目標値に達するための、次のステップでのデジタル電圧DVを出力する(ステップS403)。DAC22は、デジタル電圧DVをアナログ電圧V1に変換する(ステップS404)。差動アンプ24は、CPU25の高電位側の電圧VSEN1と低電位側の電圧VSEN2の差を増幅して電圧V2を出力する。エラーアンプ23は、DAC22から出力される電圧V1と、差動アンプ24から出力される電圧V2との差を増幅して、増幅された電圧を指定された電圧と現在のCPU25の電圧との差を表わす電圧として電圧レギュレータ30−1〜30−3へ出力する。電圧レギュレータ30−1〜30−3は、エラーアンプ23から出力される電圧に基づいて、出力する電圧を補正する。たとえば、通常指示電圧Vtより高電位側の電圧VSEN1が低い場合は、ハイサイドMOSトランジスタ196がオンすることで、高電位側の電圧VSEN1を上昇させる。また、通常指示電圧Vtより高電位側の電圧VSEN1が高い場合は、ロウサイドMOSトランジスタ197がオンすることで、高電位側の電圧VSEN1を降下させる。その後、ステップS403に戻り、処理が繰返される。
(Voltage control)
FIG. 5 is a flowchart showing a procedure for executing an instruction via PMBUS. The
PMBUSインタフェース10は、上述した電源電圧制御に用いられるだけでなく、システム制御部27からMCU5にコマンドを供給する働きを有する。このために、PMBUSインタフェース10は、システム制御部27から特定の要求があった場合、MCU5に対して割り込み要求を発生する。MCU5は、この割り込み要求を解釈し、解釈の結果に従った処理を実施する。また、割り込み要求に対してアクノリッジ/非アクノリッジの回答もPMBUSインタフェース10を介してシステム制御部27に行う。複数種類のコマンドが、MCU5には供給される。コマンドに応じて実施される処理としては、パフォーマンスレジスタ9の書き換え、テレメタリレジスタ15の読み出し、電圧指示値レジスタ18の書き換え、パワーステート指示値レジスタ19の書き換え処理等の各レジスタからのパラメータの読み出し、書き換え等がある。勿論、使用者の要望に応じてコマンドの種類は追加されることもある。これらの処理は、SVIDBUSインタフェース14を用いた電源電圧制御等が実施されているときであっても、システム制御部27から不定期に発生する。
The
(テレメタリ動作)
図6は、テレメタリ動作の処理手順を表わすフローチャートである。ADC17は、μsecオーダごとの第1のタイミングで、電圧レギュレータ30−1〜30−3の出力電圧をAD変換して、デジタル信号DV′をDSP36へ出力する。また、ADC17は、μsecオーダごとの第2のタイミングで、電圧レギュレータ30−1〜30−3に供給される電流値を表わす電圧値をAD変換して、デジタル信号DI′をDSP36へ出力する。また、ADC17は、μsecオーダごとの第3のタイミングで、電圧レギュレータ30−1〜30−3内の温度チップから出力される温度を表わす電圧値をAD変換して、デジタル信号DT′をDSP36へ出力する(ステップS501)。
(Telemetallized operation)
FIG. 6 is a flowchart showing the processing procedure of the telemetallic operation. The
次に、DSP36は、デジタル信号DV′に対して、メモリ37に格納されているプログラムに従い所定の演算を実行し、実行結果を、最新のデジタル信号DVとしてテレメタリレジスタ15へ出力する。DSP36は、デジタル信号DI′に対して、メモリ37に格納されているプログラムに従い所定の演算を実行し、実行結果を、最新のデジタル信号DIとしてテレメタリレジスタ15へ出力する。DSP36は、デジタル信号DT′に対して、メモリ37に格納されているプログラムに従い所定の演算を実行し、実行結果を、最新のデジタル信号DTとしてテレメタリレジスタ15へ出力する(ステップS502)。演算の実行結果をテレメタリレジスタ15へ出力した後、プログラムに従ってDSP36は、省電力モードへ移行する。
Next, the
次に、テレメタリレジスタ15に格納されたところのデジタル信号DV、デジタル信号DI、およびデジタル信号DTは、SVIDBUSを介してCPU25により読み込まれたり、或いは上述した様に、MCU5がテレメタリレジスタ15の値を読み、それをPMBUSインタフェース10を介してシステム制御部27へ供給する(ステップS503)。
Next, the digital signal DV, the digital signal DI, and the digital signal DT stored in the
図2は、テレメタリ演算とPMBUSインタフェース10からMCU5へ供給される割り込み処理との関係を示すタイミング図である。
FIG. 2 is a timing chart showing the relationship between the telemetry operation and the interrupt processing supplied from the
DSP36は、前述した様に、制御回路35から周期的に割り込み信号が供給される。この割り込み信号により、図2においてテレメタリ演算と示されている演算処理(ADC17から供給されるデータDV、DI、DTのそれぞれに対して)を実施する。一方、MCU5は、PMBUSインタフェース10から供給される要求を受けて、図2においてPMBUSコマンドと示されている割り込み要求に対応した処理を実施する。この実施の形態によれば、MCU5とDSP36は分離(例えば、図1に示されている様に、MCU5のバスとDSP36のバスは分離)され、それぞれ独立に動作する様にされている。すなわち、MCU5はフラッシュメモリ7に格納されているプログラムに従って動作し、DSP36はメモリ37に格納されているプログラムに従って動作する。そのため、図2に示されている様に、システム制御部27から供給されるPMBUSコマンドの解析およびその実行とテレメタリ演算とが、時間的に重なっても、それぞれの処理を実施することができる。これにより、システム制御部27へのアクノリッジが遅れることによる通信エラーの発生を防ぐことが可能となる。また、システム制御部27からの要求を、テレメタリ演算の処理よりも、高い優先度となる様に設定しても、テレメタリ演算を周期的に実施することができ、より正確な電源電圧、電源電流および温度を測定することが可能となる。なお、PMBUSコマンドの例としては、先の述べた様な各レジスタ(例えば、動作モードレジスタ16)への書き込み/読み出し用のコマンド、およびPMBUSを用いて電圧制御を実施する際のコマンド等がある。
As described above, the
また、DSP36は、制御部37からの割り込み要求を受け、テレメタリ演算を実施した後は、省電力モードへ移行する様に、そのプログラムが作成されている。そのため、図2に示されているように、処理が終了すると、DSP36は省電力モードへ移行する。また、ADC17についても、DSP36が省電力モードへ移行するのに合わせて、AD変換用のクロックの供給が中止され、ADC17の消費電力も低減される。一方、MCU5は、テレメタリ演算を実施しないため、PMBUSコマンドに応じた処理を実施した後、省電力モードへ移行する様に、そのプログラムが作成されている。これにより、MCU5も、コマンドに応じた処理を実行した後、図2に示されている様に省電力モードへ移行し、MCU5での消費電力も低減される。
In addition, after receiving an interrupt request from the control unit 37 and performing a telemetallic operation, the
図7には、実施の形態に係るコントローラ1およびそれを用いたシステムのブロックが示されている。図7に示したコントローラ1は、図1に示したコントローラ1における一部を変更したものである。図7において、図1と同じ符号が付されている部分は、図1と同じであるので、詳細な説明は省略する。以下、図1と異なるところについて説明をする。
FIG. 7 shows a
図7において、103はモードコントロール回路であり、SVIDコマンド判定回路12を介してCPU25から指令が供給される。101は、検出比較回路(検出回路)であり、モードコントロール回路103により、その動作が制御される。また、位相クロック生成部21も、図7に示した実施の形態においては、モードコントロール回路103により、その動作が制御される。検出比較回路101は、モードコントロール回路103によって動作状態にされると、所定の電圧102とエラーアンプ23の出力電圧とを比較し、比較結果を位相クロック生成部21およびMCU5に供給する。なお、CPU25からモードコントロール回路103への指示も、シリアル通信線を介して供給される。
In FIG. 7,
104は、エラーアンプ23の出力電圧を電流に変換する電流センス回路である。電流センス回路104は、PWM部151(図1)でハイサイドMOSFET196(図1)およびロウサイドMOSFET197(図1)を駆動しているときに、エラーアンプ23の出力電圧を電流に変換する。これにより、PWM信号でDC−DC変換器33(図1)が動作しているときの駆動電流に応じた電流がADC17を介してDSP36に供給される。DSP36は、供給された駆動電流に応じた電流に対応するデジタルデータに所定の演算を行い、演算の結果をコマンド判定回路12内のレジスタ(たとえば前述べたテレメタリレジスタ15)に書き込む。MCU5は、このレジスタに書き込まれた値を判定し、レジスタ(たとえば前述したパラメータレジスタ8)の値を変更する。このレジスタの値に従って、DACデジタルステップ制御部20がDAC22を制御する。
A
次に図8を用いて、上述した通常モードから放電モードへ移行するさいの動作を説明する。図8には、DAC11の出力電圧(目標電圧)、CPU25に供給される電源電圧、エラーアンプ23の出力電圧、電圧レギュレータ30−1に供給されるクロック信号のそれぞれの波形が示されている。なお、同図では、横軸は時間を示し、縦軸は電圧を示している。
Next, the operation when shifting from the normal mode to the discharge mode will be described with reference to FIG. FIG. 8 shows waveforms of the output voltage (target voltage) of the
シリアル通信線を介して、CPU25から動作モードレジスタに、PWM信号を用いた上記通常モードが指定されると、DAC22からは、希望の電源電圧(図8の(A)では電圧V1)に応じた目標電圧が出力される。このとき、CPU25の電源電圧は、センスアンプ24により検出され、測定電圧としてエラーアンプ23に供給される。エラーアンプ23は、DAC22からの目標電圧と測定電圧との差を検出し、電圧レギュレータ30−1〜30−3に供給する。また、このとき、位相クロック生成部21は、図8の(C)に示されているように、周期的なクロック信号Clockを形成し、図1に示したPWM部151へ供給する。この周期的なクロック信号Clockとエラーアンプ23からの出力により、ハイサイドMOFET196およびロウサイドMOSFET197を駆動するPWM信号が形成される。このようにして、図8に示されているように、電源電圧が、希望の電圧V1となるようにフィードバック制御される。
When the normal mode using the PWM signal is designated in the operation mode register from the
次に、時刻t1において、シリアル通信線を介して、CPU25から動作モードレジスタに、放電モードが指定されると、モードコントロール回路103により、位相クロック生成部21によるクロック信号Clockの生成が中止される。また、モードコントロール回路103によって、検出比較回路101が動作状態とされる。上記したエラーアンプ23の出力電圧の値は、負荷電流によって決まる。この負荷電流によって決まる電圧を中心して、測定電圧と目標電圧の差(誤差量)に従って上下に電圧が変化する。そのため、目標電圧を大きく変更(低下)させた場合、誤差量が大きくなり、後で説明するが時刻t3で電源電圧が希望の値に到達しても、エラーアンプ23の応答遅れにより、電源電圧が更に低下するという状況が起こる。
Next, when the discharge mode is designated from the
一方、動作モードレジスタに、放電モードが指定されると、MCU5は、DACデジタルステップ制御部20に対して、所定の刻み(ステップ)で、目標電圧が下がるようにDAC22に供給されるDACデジタルステップ制御部20の出力であるデジタルデータを変化させるように指示をする。これにより、図8の(A)に2点破線で示されているように、DAC22から出力される目標電圧は段階的に低下する。これにより、エラーアンプ23の出力電圧の値は、上記した中心の電圧近辺に滞在することになり、エラーアンプの遅延によるフィードバックの遅れを低減することが可能となる。
On the other hand, when the discharge mode is designated in the operation mode register, the
時刻t1において、DAC22から出力されている目標電圧が低下すると、低下した時点では、センスアンプ24の出力電圧(測定電圧)は目標電圧(第3目標電圧)よりも低くなるため、エラーアンプ23の出力電圧は、中心電圧(所定の電圧102)よりも低い値となる。前記したように、放電モードでは、ハイサイドMOSFET196およびロウサイドMOSFET197から給電が行われない。そのため、CPU25に供給されている電源電圧は、容量29等に蓄えられている電荷が放電することにより、次第に低下する。電源電圧が、放電により低下すると、エラーアンプ23に供給されている電圧間の差が小さくなり、その出力電圧が、所定の電圧102に向けて上昇をする。この上昇により、エラーアンプ23の出力電圧が、所定の電圧102に到達すると、検出比較回路101の出力が反転し、一致したことが検出され、MCU5に伝えられる。
When the target voltage output from the
MCU5は、検出比較回路101から一致の指示を受けると、コマンド判定回路12を介してDACデジタルステップ制御部20に対して、DAC22に供給されるデジタルデータを変更する様に指示する。この指示により、DACデジタルステップ制御部20は、DAC22から出力される目標電圧が1ステップ低下する様なデジタルデータを出力し、これを受けて、DAC22は、図8の(A)に2点破線で示されている様に、目標電圧を1ステップ低下させる。エラーアンプ23は、1ステップ低下された目標電圧(第4目標電圧)と、センスアンプ24から出力されている測定電圧とを比較する。前述したのと同様に、エラーアンプ23の出力電圧は、いったん所定の電圧102より低い電圧となり、その後で、所定の電圧102に到達する様に上昇する。以後、上述した動作が繰り返される。
When the
放電モードにおいて、CPU25に供給されるべき電源電圧が、希望の電源電圧V2に到達(図8の(A)において時刻t3)すると、MCU5は、モードコントロール回路103に対して、PFM(Pulse Frequency Modulation)制御を実行させるように指示を行う。PFM制御の指示を受けることにより、モードコントロール回路103は、位相クロック生成部21が、検出比較回路101からの出力電圧に従った位相を有するクロック信号Clockを生成する様に、位相クロック生成部21を制御する。これにより、電圧レギュレータ30−1〜30−3内のハイサイドMOSFETとロウサイドMOSFETは、目標電圧(希望の電源電圧V2に対応した目標電圧)と測定電圧との差に従って、オン/オフ制御される。なお、PFM制御は、PWM制御と異なり、たとえばハイサイドMOSFETをオン状態にしているパルス幅(時間軸上でのパルス幅)が変わるのではなく、オン状態にしている周波数が変わる。すなわち、位相クロック生成部21から出力されるクロック信号Clockの周波数が、目標電圧と測定電圧との差に従って変化することにより、希望の電源電圧V2になるように制御される。このように、PFM制御にすることにより、CPU25の電源電圧を低く(V2)したときの電圧レギュレータでの消費電力を低減することが可能となる。
In the discharge mode, when the power supply voltage to be supplied to the
また、PFM制御へ移行する際、エラーアンプ23から検出比較回路101へ供給されている電圧は、参照電圧として供給されている所定の電圧102から比較的離れた電圧値ではなく、比較的に近い電圧値となっている。そのため、PFM制御へ移行した際に、電圧レギュレータの出力電圧が比較的大きく変化することを防ぐことが可能となり、電源電圧が希望の電圧値に収束する時間を短くすることが可能となる。
Further, when shifting to the PFM control, the voltage supplied from the
放電モードにおいて、電源電圧が希望の電源電圧V2に到達したか否かは、DAC22から出力されている目標電圧に対応したデジタルデータの値が、コマンド判定回路12のレジスタに保持されているため、この値をMCU5で判定することで、判断することが可能である。
In the discharge mode, whether or not the power supply voltage has reached the desired power supply voltage V2 is determined because the value of the digital data corresponding to the target voltage output from the
放電モードの途中で、たとえば、CPU25から電源電圧の値を変更する指示(図8の(A)において電圧Vx)が供給された場合(図8の(A)において時刻t2)、SVIDコマンド判定回路12から、DACデジタルステップ制御部20に対して出力するデジタルデータの変更が指示される。この場合も、時刻t2における目標電圧に対応したデジタルデータが、DACデジタルステップ制御部20から出力されているため、変更の指示を受けた際のデジタルデータとの差分を把握することができる。すなわち、上昇を指示された時点での起点の電圧値と、上昇させるべき電圧値を知ることができ、同図の(A)において、破線で示されている様に、時刻t2から上昇させることができる。上昇させる場合は、モードコントロール回路103を介して、位相クロック生成部21に対して周期的なクロック信号を形成させるようにして、PWM制御を実施してもよいし、目標電圧と測定電圧に従った周波数のクロック信号を形成する様にして、PFM制御を実施してもよい。
In the middle of the discharge mode, for example, when an instruction to change the value of the power supply voltage (voltage Vx in FIG. 8A) is supplied from the CPU 25 (time t2 in FIG. 8A), the SVID
上記したステップで低下させる電圧値は、固定値でも良いし、電源電圧を低下させる前、たとえば放電モードに移行する前における電流センス回路104からの電流値に従って決定してもよい。電流センス回路104からの電流値に従って決定する場合には、ADC17を介してDSP36に供給される電流センス回路104の出力に従って、MCU5が、1ステップで低下させる電圧値に応じたデジタルデータを形成し、コマンド判定回路12を介してDACデジタルステップ制御部20に保持させる。DACデジタルステップ制御部20は、この保持したデジタルデータに従って、ステップ毎に低下させたデジタルデータをDAC22に供給して、目標電圧を形成する。また、ステップ毎に、低下させる電圧値は、異なるようにしてもよい。たとえば、放電モードにおいて、負荷(たとえばCPU25)変動により、電源電圧の低下速度に合わせて、ステップ毎の低下電圧を変えるようにしてもよい。このためには、検出比較回路101からの出力をMCU5に割り込み信号として供給するようにし、所定時間よりも割り込み信号が短い期間で供給される場合には、DACデジタルステップ制御部20に格納されているデジタルデータをインクリメントし、1つのステップで低下させる目標電圧の値を大きくするようにしてもよい。これにより、より短時間で希望の電源電圧V2への低下を検出することができる。
The voltage value to be decreased in the above steps may be a fixed value, or may be determined according to the current value from the
上記した第3目標電圧は、図8からも理解されるように、電源電圧を低下させる前の電圧V1に対応した第1目標電圧と低下させた後の電圧V2に対応した第2目標電圧との間の電圧であって、上記第4目標電圧は上記第3目標電圧と第2目標電圧との間の電圧である。このように、DAC22は、DACデジタルステップ制御部20からのデジタルデータに従って電圧を形成するため、電圧発生回路と理解することもできる。また、検出比較回路101は、目標電圧と測定電圧との間の差電圧が、ほぼ0Vになったとき、言い換えるならばエラーアンプ23の出力電圧が所定の電圧102に到達したか否かを、所定の電圧102と比較することにより、検出している。従って、検出比較回路101は、検出回路と見なすことができる。また、エラーアンプ23の出力に従ってDAC22に供給されるデジタルデータを形成するところのADC17、SVIDコマンド判定回路12、DSP36、DACデジタルステップ制御部20、およびMCU5は、デジタル制御部を構成していると見なすこともできる。
As can be understood from FIG. 8, the third target voltage described above includes the first target voltage corresponding to the voltage V1 before the power supply voltage is lowered and the second target voltage corresponding to the voltage V2 after the reduction. The fourth target voltage is a voltage between the third target voltage and the second target voltage. In this way, the
なお、電圧レギュレータは、たとえば、時刻t1までは、3個の電圧レギュレータを活性化し、PWM制御で電圧を供給する様にし、時刻t3以降は、1個の電圧レギュレータ(たとえば、30−1)のみを活性化し、PFM制御で電圧を供給する様にしてもよい。 The voltage regulator, for example, activates three voltage regulators until time t1 and supplies voltage by PWM control, and only one voltage regulator (for example, 30-1) after time t3. And voltage may be supplied by PFM control.
図9には、図7で説明したコントローラ1の一部を変更した実施の形態が示されている。図9において、図7と同じ符号が付されている部分は、同じ機能を果たす部分であり、その説明は省略する。図7に示した実施の形態と異なる部分について、以下に説明をする。なお、図9では、図7に示したコントローラの構成のうちでも、この実施の形態を説明するのに必要でない部分は、図面が複雑になるのを避けるために、省略されている、
FIG. 9 shows an embodiment in which a part of the
低消費電力化を図るために、CPU25の動作状態に応じてCPU25に供給される電源電圧を急速に変更することがある。たとえば、CPU25に対して高い負荷状態を短時間で実行させ、軽負荷状態を比較的長くするようなこと(いわゆる、Power−boost)が考えられる。このような場合、電圧レギュレータ30−1〜30−3を駆動するクロック信号は比較的高くし、容量29は比較的小さいことが望まれる。しかしながら、クロック信号の周波数を高くし、容量を小さくすると、CPU25の動作状態の変化あるいは変動により、電圧レギュレータの出力電圧の波形が大きく変化するということが生じる。
In order to reduce power consumption, the power supply voltage supplied to the
CPU25が高負荷状態から低負荷状態へ推移するとき、たとえば図8に示したように、コントローラ1および電圧レギュレータ30−1〜30−3により、電源電圧は電圧V1からV2へ変化させられる。この場合、コントローラ1は、電圧V1を給電するために、電圧レギュレータをPWM制御で駆動し、電圧V2を給電するために、電圧レギュレータをPFM制御で駆動する。このようにPWM制御とPFM制御とを使い分けることにより、電源効率の向上を図ることができる。
When the
PWM制御とPFM制御の遷移は、一例を図7および図8で説明したが、図9に示されているシリアル通信線を介してSVIDコマンド判定回路12へコマンドを供給することにより行われる。MCU5は、SVIDコマンド判定回路12を介して供給されたコマンドに従って、モードコントロール回路103を制御する。モードコントロール回路103は、PFM制御が指示された場合、検出比較回路101を動作させる。図9では、MCU5により、モードコントロール回路103を制御する例を示しているが、図7と同様に、SVIDコマンド判定回路12によりモードコントロール回路103を制御する様にしてもよい。
The transition between the PWM control and the PFM control has been described with reference to FIGS. 7 and 8, and is performed by supplying a command to the SVID
これにより、PFM制御においては、検出比較回路101は、エラーアンプ23の出力電圧が所定の電圧102に達したことを検出し、それを位相クロック生成部21に伝える。位相クロック生成部21は、伝えられたタイミングでクロック信号Clockを形成し、電圧レギュレータ30−1〜30−3に供給する。電圧レギュレータにおいては、クロック信号Clockのタイミングに合わせて、固定時間だけ、ハイサイドMOSFETまたはロウサイドMOSFETをオン状態にする。エラーアンプ23の出力電圧が所定の電圧に到達するタイミングは、目標電圧と測定電圧との差によって変化するため、ハイサイドMOSFET/ロウサイドMOSFETをオン状態にする周波数が、目標電圧と測定電圧との差によって変わることになる。すなわち、CPU25に供給される電流変動は、ハイサイドMOSFET/ロウサイドMOSFETをオン/オフさせる周波数によって補償される。低負荷状態では、CPU25に供給される電流が少なくなるため、周波数を抑えることにより、コントローラ1および電圧レギュレータでの消費電力を抑えることが可能となる。PFM制御による電力供給を、以下ではPS2モードと称する場合がある。
Thereby, in the PFM control, the detection /
一方、PWM制御においては、エラーアンプ23の出力電圧のレベルが、PWM比較器321で検出され、その検出結果に従ってパルス発生回路322が動作し、パルス発生回路322によって、ハイサイドMOSFETおよびロウサイドMOSFETを駆動するPWM波形が形成される。このように、PWM制御においては、CPU25へ供給する電流に応じて、ハイサイドMOSFET/ロウサイドMOSFETのオン/オフしている時間が変わる(周期は一定)。なお、図9において、PWM比較器321は、図1に示したPWM比較器31に相当し、パルス発生回路322は、図1に示したラッチ回路32とMOS制御部198とを含んでいると理解させたい。上記PS2モードと区別するために、PWM制御による電力供給を、以下ではPS1モードと称する場合がある。
On the other hand, in the PWM control, the level of the output voltage of the
PS2モードにおいては、検出比較回路101が使われるが、この比較のための参照電圧である所定の電圧102を高く設定すると、エラーアンプ25の出力電圧が、この参照電圧に到達するまでに時間がかかるため、ハイサイドMOSFET/ロウサイドMOSFETをオン/オフする周波数が、低くなる。その結果として、コントローラおよび電圧レギュレータの消費電力の低減を図ることは可能となるが、電源電圧におけるリップルが増え、またピーク電流が増加し、ハイサイドMOSFETの導通損失が大きくなる。一方、参照電圧である所定の電圧102を低く設定すると、ハイサイドMOSFET/ロウサイドMOSFETをオン/オフする周波数が、高くなる。そのため、この場合には、電圧レギュレータでの損失が増大する。
In the PS2 mode, the detection /
参照電圧である所定の電圧102の値は、上記したリップルの増加、ピーク電流の増加、導通損失および損失を考慮して設定される。PS1モードからPS2モードへ移行する場合を考えた場合、PS1モードでの電流供給の能力が低下され、続いてPS2モードへ移行すると考えられる。PS1モードで、電流供給の能力を低下する場合、ハイサイドMOSFETのオン時間を短くするように、エラーアンプ23の出力電圧の値は、低くなる。一方、PS2モードでの参照電圧は、上記した事項(リップルの増加、電圧レギュレータの損失増加等)を考慮して決定される。そのため、PS1モードからPS2モードへ移行するときに、検出比較回路101に供給される参照電圧とエラーアンプ23の出力電圧との間に比較的大きな電位差が生じる。たとえば、この移行時において、参照電圧に比べてエラーアンプ23の出力電圧が低いと言う様な状態が生じる。このような状態が生じると、移行直後においては、検出比較回路101は一致を検出しないことになり、位相クロック生成部21がクロック信号Clockを形成せず、電圧レギュレータ30−1〜30−3が動作せずに、CPU25の電源電圧が一時的に低下(Droop)する。上記した様に、低消費電力化のために容量29が小さくされた場合には、モード変更時に、特に電源電圧が比較的大きく低下することが考えられ、電源電圧がCPU25の動作下限電圧を下回るような状況が発生することが危惧される。
The value of the
図9に示された実施の形態においては、参照電圧である所定の電圧102が供給される検出比較回路101の入力ノードに制御回路106が接続されている。制御回路106は、モードコントロール回路103からの信号により制御される。モードコントロール回路103は、PWM制御からPFM制御へ移行するとき(たとえば、PS1モードからPS2モードへ移行するとき)、制御回路106に対して、その出力を変更するように指示を発生する。後で図10を用いて説明するが、この指示を受けて、制御回路106は、参照電圧を一時的に変更する(たとえば、参照電圧を低下させる)。これにより、PS1モードからPS2モードへ移行するとき、参照電圧である所定の電圧102を低下させることができ、モード移行時に検出比較回路101の一対の入力ノード間に印加される電圧差(エラーアンプ25の出力電圧と、制御回路106により変更された参照電圧との間の電圧差)を減らすことができる。そのため、PFM制御に移行したとき、位相クロック生成部21によるクロック信号Clockの生成の遅延を低減することが可能となり、電源電圧が大きく低下するのを防ぐことが可能となる。
In the embodiment shown in FIG. 9, a
図10は、制御回路106の回路図である。同図において、400、403、404は抵抗素子であり、401および402はMOSFETであり、405は容量素子である。抵抗素子403と404を電源Vcと回路の接地電圧Veとの間に直列に接続することにより、電源電圧Vcを抵抗素子403と404とで分圧し、参照電圧である所定の電圧102を形成する。抵抗素子404と並列接続された容量素子405は、参照電圧の安定化をはかるために設けられており、形成された参照電圧は、図9の検出比較回路101の入力ノードに供給される。抵抗素子400とMOSFET401は、インバータ接続され、その出力がMOSFET402のゲートに供給されている。MOSFET402は、抵抗素子404と並列接続され、スイッチ素子として機能する。MOSFET401のゲートに図9のモードコントロール回路103からの信号が供給される。
FIG. 10 is a circuit diagram of the
PWM制御からPFM制御へ移行する際に、モードコントロール回路103からは、ハイレベルからロウレベルへ変化し、所定時間後にロウレベルからハイレベルへ戻る制御信号が供給される。これにより、PWM制御からPFM制御へ移行する際、MOSFET402が上記の所定時間だけオン状態となり、参照電圧が低下される。
When shifting from PWM control to PFM control, the
図9と図10との対応関係を述べておくと、抵抗素子400とMOSFET401、402により制御回路106が構成され、抵抗素子403、404および容量素子405によって所定の電圧102が構成されている。
The correspondence between FIG. 9 and FIG. 10 is described. The
図11には、制御回路106の変形例が示されている。図11において、図10と同じ部分には、同じ符号を付しており、その説明は省略する。図11において、制御回路106は、モードコントロール回路103からの制御信号によってスイッチ制御されるスイッチ406、アンプ407およびDAC408を有する。PWM制御(たとえば、PS1モード)のとき、モードコントロール回路103によってスイッチ406は、オン状態にされている。これにより、DAC408からのアナログ電圧はアンプ407により増幅され、検出比較回路101の入力ノードに供給される。このとき、抵抗素子403および容量素子405により形成された参照電圧も検出比較回路101の入力ノードに供給されているが、アンプ407の出力電圧の値によって検出比較回路101の入力ノードの電圧はクランプされる。PWM制御からPFM制御へ移行する際に、スイッチ406はモードコントロール回路103からの制御信号により、オフ状態にされる。これにより、検出比較回路101の入力ノードにおける電圧は、クランプされた電圧から、参照電圧(抵抗素子403と抵抗素子404による分圧電圧)へ変化する。このようにすることにより、PWM制御からPFM制御へ移行する際、参照電圧よりも低いクランプ電圧が検出比較回路101の入力ノードに印加され、時間経過とともに入力ノードの電圧は、参照電圧に向けて変化する。この変形例においては、アンプ407の増幅率とDAC408に与えるデジタルデータにより、クランプ電圧を変更することができる。なお、DAC408に与えるデジタルデータは、MCU5により変更してもよいし、固定にしてもよい。
FIG. 11 shows a modification of the
図7に示した実施の形態に図9に示した実施の形態を適用した他の実施の形態がある。この実施の形態においては、図7に示した検出比較回路101の入力ノードに、図9に示した制御回路106の出力が接続される。すなわち、検出比較回路101(図7)と所定の電圧102(図7)との接続ノードに、制御回路106の出力が接続される。また、制御回路106の入力は、モードコントロール回路103(図7)に接続される。この場合も、PWM制御により電源電圧を形成しているPS2モードから、PFM制御により電源電圧を形成するPS1モードへ変更するとき、所定の電圧102(図7)の電圧が制御回路106によって一時的に低下される。
There is another embodiment in which the embodiment shown in FIG. 9 is applied to the embodiment shown in FIG. In this embodiment, the output of the
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。 Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, it is needless to say that the present invention is not limited thereto and can be variously modified without departing from the gist thereof.
1 コントローラ
5 MCU
22 ADC
23 エラーアンプ
24 センスアンプ
25 CPU
30−1〜30−3 電圧レギュレータ
101 検出比較回路
103 モードコントロール回路
106 制御回路
1
22 ADC
23
30-1 to 30-3
Claims (11)
前記電圧レギュレータから出力される電圧を、第1電圧から第2電圧へリニアに低下させるとき、前記第1電圧に対応した第1目標電圧と前記第2電圧に対応した第2目標電圧との間の電圧である第3目標電圧と、前記第3目標電圧とは異なる電圧である第4目標電圧を順次発生する電圧発生回路を具備し、
前記電圧レギュレータから出力される電圧に従った測定電圧が前記第3目標電圧に応じた電圧に達したとき、前記第4目標電圧が形成され、測定電圧が第4目標電圧に応じた電圧に達したか否かの判定が行われるコントローラ。 A controller for controlling a voltage regulator,
When the voltage output from the voltage regulator is linearly decreased from the first voltage to the second voltage, the voltage is between the first target voltage corresponding to the first voltage and the second target voltage corresponding to the second voltage. A voltage generation circuit for sequentially generating a third target voltage that is a voltage of the second target voltage and a fourth target voltage that is a voltage different from the third target voltage,
When the measured voltage according to the voltage output from the voltage regulator reaches a voltage according to the third target voltage, the fourth target voltage is formed, and the measured voltage reaches a voltage according to the fourth target voltage. A controller that determines whether or not
デジタルデータを形成するデジタル制御部と、
前記デジタル制御部からのデジタルデータをアナログ信号に変換するデジタル/アナログ変換回路と、
前記デジタル/アナログ変換回路から出力される目標電圧と、負荷に供給される電源電圧に応じた測定電圧とを比較するエラーアンプと、
前記エラーアンプの出力電圧と第1電圧との差を検出する検出回路とを具備し、
電源電圧を第2電圧から第3電圧へ変化させるとき、前記電源電圧を前記第2電圧にするときに前記エラーアンプに供給されるべき第1目標電圧と、前記電源電圧を前記第3電圧にするときに前記エラーアンプに供給されるべき第2目標電圧との間の第3目標電圧を、前記デジタル/アナログ変換回路が形成する様なデジタルデータを、前記デジタル制御部は形成し、前記検出回路により前記エラーアンプの出力電圧と前記第1電圧との間の差電圧が所定の値であることを検出したとき、前記第3目標電圧と前記第2目標電圧との間の第4目標電圧を、前記デジタル/アナログ変換回路が形成する様なデジタルデータを、前記デジタル制御部が形成するコントローラ。 A controller for controlling a voltage regulator that supplies a power supply voltage to a load,
A digital controller that forms digital data;
A digital / analog conversion circuit for converting digital data from the digital control unit into an analog signal;
An error amplifier that compares a target voltage output from the digital / analog conversion circuit with a measurement voltage corresponding to a power supply voltage supplied to a load;
A detection circuit for detecting a difference between the output voltage of the error amplifier and the first voltage;
When the power supply voltage is changed from the second voltage to the third voltage, the first target voltage to be supplied to the error amplifier when the power supply voltage is changed to the second voltage, and the power supply voltage is changed to the third voltage. The digital control unit forms digital data such that the digital / analog conversion circuit forms a third target voltage between the second target voltage to be supplied to the error amplifier and the detection A fourth target voltage between the third target voltage and the second target voltage when the circuit detects that the difference voltage between the output voltage of the error amplifier and the first voltage is a predetermined value; The digital control unit forms digital data that the digital / analog conversion circuit forms.
前記CPUに供給されるべき電源電圧を形成する電圧レギュレータと、
前記CPUと前記電圧レギュレータに接続され、前記CPUからのコマンドに従って、前記電圧レギュレータを制御するコントローラとを具備するシステムであって、
前記コントローラは、
デジタルデータを形成するデジタル制御部と、
前記デジタル制御部からのデジタルデータをアナログ信号に変換するデジタル/アナログ変換回路と、
前記デジタル/アナログ変換回路から出力される目標電圧と、負荷に供給される電源電圧に応じた測定電圧とを比較するエラーアンプと、
前記エラーアンプの出力電圧と第1電圧との間の差電圧を検出する検出回路とを有し、
前記CPUからのコマンドに応答して、電源電圧を第2電圧から第3電圧へ変化させるとき、前記電源電圧を前記第2電圧にするときに前記エラーアンプに供給されるべき第1目標電圧と、前記電源電圧を前記第3電圧にするときに前記エラーアンプに供給されるべき第2目標電圧との間の第3目標電圧を、前記デジタル/アナログ変換回路が形成する様なデジタルデータを、前記デジタル制御部は形成し、前記検出回路により前記エラーアンプの出力電圧と前記第1電圧との一致が検出されたとき、前記第3目標電圧と前記第2目標電圧との間の第4目標電圧を、前記デジタル/アナログ変換回路が形成する様なデジタルデータを、前記デジタル制御部が形成するシステム。 A CPU that operates according to a program;
A voltage regulator for forming a power supply voltage to be supplied to the CPU;
A system that is connected to the CPU and the voltage regulator, and that controls the voltage regulator according to a command from the CPU;
The controller is
A digital controller that forms digital data;
A digital / analog conversion circuit for converting digital data from the digital control unit into an analog signal;
An error amplifier that compares a target voltage output from the digital / analog conversion circuit with a measurement voltage corresponding to a power supply voltage supplied to a load;
A detection circuit for detecting a difference voltage between the output voltage of the error amplifier and the first voltage;
A first target voltage to be supplied to the error amplifier when changing the power supply voltage from the second voltage to the third voltage in response to a command from the CPU; Digital data such that the digital / analog conversion circuit forms a third target voltage between the second target voltage to be supplied to the error amplifier when the power supply voltage is the third voltage, The digital control unit is formed, and when a coincidence between the output voltage of the error amplifier and the first voltage is detected by the detection circuit, a fourth target between the third target voltage and the second target voltage. A system in which the digital control unit forms digital data such that the digital / analog conversion circuit forms a voltage.
目標電圧と、前記電圧レギュレータから負荷に供給されるところの電源電圧に応じた測定電圧とを比較するエラーアンプと、
前記エラーアンプの出力電圧と第1電圧との間の電位差を検出する検出回路と、
前記第1電圧の値を変更する制御回路とを具備し、
前記制御回路は、エラーアンプの出力により前記複数のMOSFETをPWM制御しているモードから前記検出回路の出力により前記複数のMOSFETをPFM制御するモードへの移行に応答して、前記第1電圧の値を変更するコントローラ。 A controller for controlling a voltage regulator having a plurality of MOSFETs,
An error amplifier that compares a target voltage with a measured voltage corresponding to a power supply voltage supplied to the load from the voltage regulator;
A detection circuit for detecting a potential difference between the output voltage of the error amplifier and the first voltage;
A control circuit for changing the value of the first voltage,
The control circuit responds to a transition from a mode in which the plurality of MOSFETs are PWM controlled by the output of the error amplifier to a mode in which the plurality of MOSFETs are PFM controlled by the output of the detection circuit. The controller whose value is to be changed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012216716A JP2014072970A (en) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | Controller and system having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012216716A JP2014072970A (en) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | Controller and system having the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014072970A true JP2014072970A (en) | 2014-04-21 |
Family
ID=50747718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012216716A Pending JP2014072970A (en) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | Controller and system having the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014072970A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016010312A (en) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | インテル コーポレイション | High-frequency on-package voltage regulator |
-
2012
- 2012-09-28 JP JP2012216716A patent/JP2014072970A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016010312A (en) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | インテル コーポレイション | High-frequency on-package voltage regulator |
US9787188B2 (en) | 2014-06-26 | 2017-10-10 | Intel Corporation | High-frequency on-package voltage regulator |
JP2017195768A (en) * | 2014-06-26 | 2017-10-26 | インテル コーポレイション | High-frequency on-package voltage regulator |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6214924B2 (en) | Controller and system having controller | |
CN202818097U (en) | Power supply apparatus and electronic device with the power supply apparatus | |
US9430008B2 (en) | Apparatus and method for optimizing use of NVDC chargers | |
US9806612B2 (en) | Systems and methods of energy saving in a battery charging system | |
US20150015219A1 (en) | Dc/dc converter | |
US20080174292A1 (en) | Switching regulator capable of efficient control at control mode change | |
JP2013545431A (en) | Hybrid power battery charger control apparatus and method | |
US9425690B2 (en) | Current controlling mode direct current (DC)-DC converter | |
US20160357239A1 (en) | Controller and semiconductor system | |
US20170364107A1 (en) | Switching regulator control circuit | |
JP2015133905A (en) | controller | |
US9343917B2 (en) | Control circuit for charging battery through programmable power supplier | |
TW201809949A (en) | Bandgap reference circuit and DCDC converter equipped therewith | |
JP5878742B2 (en) | controller | |
US9071134B2 (en) | Power supply controller having selectable PWM and RPM modes and method therefor | |
US9923467B2 (en) | Multiphase converting controller | |
US20140333278A1 (en) | Dc-dc controller and multi-ramp signal operating method thereof | |
US9887625B2 (en) | Output current monitor circuit for switching regulator | |
JP6779182B2 (en) | Power supply and electronic control | |
US10033355B2 (en) | Electric power supply device and semiconductor device | |
TW201306466A (en) | Power control circuit | |
JP2014072970A (en) | Controller and system having the same | |
JP2007151322A (en) | Power circuit and dc-dc converter | |
WO2017121313A1 (en) | Voltage converter fault processing method and voltage converter | |
US11545899B2 (en) | Semiconductor device, system, and control method |