JP2014067529A

JP2014067529A - Led lighting device

Info

Publication number: JP2014067529A
Application number: JP2012210969A
Authority: JP
Inventors: Koji Otani; 貢士大谷; Hiroshi Odawara; 博志小田原
Original assignee: Hitachi Appliances Inc
Current assignee: Hitachi Appliances Inc
Priority date: 2012-09-25
Filing date: 2012-09-25
Publication date: 2014-04-17
Anticipated expiration: 2032-09-25
Also published as: CN103672635A; CN103672635B; JP5747009B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lighting device structured so as to properly fix an LED cover to a heat radiation panel without enlarging a plane of the heat sink for placing an LED substrate.SOLUTION: The LED lighting device includes: an LED substrate 30; a heat sink 20 provided with a frustum part 21 having a flat part 21a on which the LED substrate 30 is placed, and an outer-periphery fixing part 22 formed around the outer periphery of the frustum part 21; and an LED cover 40 covering the LED substrate 30. The LED substrate 30 has a wiring substrate 31 which projects to a peripheral side outer than the flat part 21a and on which an LED element 32 is provided. The LED cover 40 includes: an LED cover part 41 covering the light-emitting surface of the LED substrate 30; a cylindrical wall part 42 extending to the outer-periphery fixing part 22 from the LED cover part 41; and a cover outer periphery fixing part 43 extending along the outer-periphery fixing part 22 from the wall part 42 and fixed to the heat sink 20.

Description

本発明は、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を光源として備えるＬＥＤ照明装置に関する。 The present invention relates to an LED lighting device including a plurality of LED (Light Emitting Diode) elements as light sources.

近年、従来の蛍光ランプに替えて光源としてＬＥＤを用いた照明装置が種々開発され、ＬＥＤの適用範囲が、例えば、天井照明器具（シーリングライト）にまで拡大してきている。ひとつのＬＥＤ素子で得られる光量の大きさは、一般に、既存の蛍光灯や白熱電球などの照明と比べて小さい。そこで、既存の照明と同等の光量を得る目的で、複数のＬＥＤ素子を光源としてひとつの器具内に収めて、天井照明装置を構成することが行われている。 In recent years, various lighting devices using LEDs as light sources instead of conventional fluorescent lamps have been developed, and the application range of LEDs has been expanded to, for example, ceiling lighting fixtures (ceiling lights). The amount of light obtained with one LED element is generally smaller than that of existing lighting such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, for the purpose of obtaining a light amount equivalent to that of existing illumination, a ceiling lighting device is configured by housing a plurality of LED elements as a light source in one fixture.

複数のＬＥＤ素子を搭載した天井照明装置では、ＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ基板が高温度になるため、ＬＥＤ基板を冷却するための放熱板が必要になる。このような放熱板を備えた天井照明装置では、放熱板に凸部（錐台部）を形成して、この凸部の載置面にＬＥＤ基板を載置するとともにＬＥＤ基板の発光面を覆うＬＥＤカバーを設け、そしてＬＥＤカバーを放熱板の平坦部（載置面）に固定することが行われている（非特許文献１参照）。 In a ceiling lighting device equipped with a plurality of LED elements, the LED substrate on which the LED elements are mounted has a high temperature, and thus a heat sink for cooling the LED substrate is required. In the ceiling lighting device provided with such a heat sink, a convex portion (frustum portion) is formed on the heat sink, and the LED substrate is mounted on the mounting surface of the convex portion and the light emitting surface of the LED substrate is covered. An LED cover is provided, and the LED cover is fixed to a flat portion (mounting surface) of the heat sink (see Non-Patent Document 1).

日立アプライアンス株式会社照明器具総合カタログ２０１２−６ｐ．７−８Hitachi Appliances, Inc. Lighting Equipment General Catalog 2012-6 p. 7-8

ところで、天井照明装置の大きさ（外形サイズ）を変更せず、発光面積をさらに広げることが求められており、その方法として、ＬＥＤ基板の載置面の面積を広げるという方法がある。しかし、放熱板の凸部を絞り加工によって形成すると、絞り加工の特性上、現状の凸部よりも広い載置面の面積を確保することが困難であった。 By the way, it is required to further increase the light emitting area without changing the size (outer size) of the ceiling lighting device, and there is a method of increasing the area of the mounting surface of the LED substrate. However, if the convex portion of the heat sink is formed by drawing, it is difficult to ensure a larger mounting surface area than the current convex portion due to the drawing characteristics.

そこで、放熱板の凸部の載置面の面積を変更せず、ＬＥＤ基板を凸部の載置面の面積よりも大きくし、従来のようにＬＥＤ基板の発光面をＬＥＤカバーで覆った場合、ＬＥＤカバーにおける外周部にはＬＥＤ基板に対する放熱板の載置面が存在しなくなるため、ＬＥＤカバーを放熱板に適切に固定できなかった。 Therefore, when the area of the mounting surface of the convex part of the heat sink is not changed, the LED board is made larger than the area of the mounting surface of the convex part, and the light emitting surface of the LED board is covered with the LED cover as in the past Since the mounting surface of the heat sink with respect to the LED substrate does not exist in the outer periphery of the LED cover, the LED cover could not be properly fixed to the heat sink.

本発明は、ＬＥＤ基板に対する放熱板の載置面を拡大することなく、ＬＥＤカバーを放熱板に適切に固定可能なＬＥＤ照明装置を提供することを課題とする。 This invention makes it a subject to provide the LED lighting apparatus which can fix an LED cover to a heat sink appropriately, without enlarging the mounting surface of the heat sink with respect to an LED board.

本発明は、複数のＬＥＤ素子を光源として備えるＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板を載置する載置面が形成された錐台部および前記錐台部の外周に形成された外周固定部を有する放熱板と、前記ＬＥＤ基板を覆うＬＥＤカバーと、を備え、前記ＬＥＤ基板は、前記載置面よりも外周側に突出する基板を有し、前記ＬＥＤカバーは、前記ＬＥＤ基板の発光面を覆うＬＥＤカバー部と、前記ＬＥＤカバー部から前記外周固定部に向けて延びる筒状の壁部と、前記壁部から前記外周固定部に沿って延びるとともに前記放熱板に固定されるカバー外周固定部と、を備えることを特徴とする。 The present invention includes a LED substrate including a plurality of LED elements as a light source, a frustum portion on which a mounting surface on which the LED substrate is placed is formed, and a heat dissipation having a peripheral fixing portion formed on the outer periphery of the frustum portion. A board and an LED cover that covers the LED substrate, the LED substrate having a substrate that protrudes more outward than the mounting surface, and the LED cover covers the light emitting surface of the LED substrate A cover, a cylindrical wall extending from the LED cover toward the outer periphery fixing portion, a cover outer periphery fixing portion extending from the wall portion along the outer periphery fixing portion and fixed to the heat sink; It is characterized by providing.

本発明によれば、ＬＥＤ基板に対する放熱板の載置面を拡大することなく、ＬＥＤカバーを放熱板に適切に固定可能なＬＥＤ照明装置を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the LED lighting apparatus which can fix an LED cover to a heat sink appropriately can be provided, without enlarging the mounting surface of the heat sink with respect to an LED board.

本実施形態に係るＬＥＤ照明装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the LED lighting apparatus which concerns on this embodiment. 放熱板の背面側に設けられる部材を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the member provided in the back surface side of a heat sink. 図１の放熱板を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the heat sink of FIG. 図１のＬＥＤ基板を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the LED board of FIG. ＬＥＤ素子の配置密度を説明する図である。It is a figure explaining the arrangement | positioning density of an LED element. 図１のＬＥＤカバーを示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the LED cover of FIG. 本実施形態に係るＬＥＤ照明装置からセードを取外した状態の平面図である。It is a top view in the state where a shade was removed from an LED lighting device concerning this embodiment. （ａ）は図７のＡ−Ａ線で切断したときの拡大断面図、（ｂ）は図７のＢ−Ｂ線で切断したときの拡大断面図である。(A) is an expanded sectional view when cut | disconnected by the AA line of FIG. 7, (b) is an expanded sectional view when cut | disconnected by the BB line of FIG. 本実施形態に係るＬＥＤ照明装置の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the LED lighting apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体斜視図である。It is a whole perspective view of the LED lighting apparatus which concerns on this embodiment.

以下、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置（ＬＥＤシーリングライト）について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下では、ＬＥＤ照明装置の各部材の形状を理解し易いように、ＬＥＤ照明装置の上下を逆さまにした状態、すなわち紙面下側が家屋の天井側であり、紙面上側が家屋の床側とした状態を図示しながら説明する。 Hereinafter, an LED lighting device (LED ceiling light) according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following, in order to facilitate understanding of the shape of each member of the LED lighting device, the LED lighting device is turned upside down, that is, the lower side of the paper is the ceiling side of the house, and the upper side of the paper is the floor side of the house. This state will be described with reference to the drawings.

図１は本実施形態に係るＬＥＤ照明装置の分解斜視図、図２は放熱板の背面側に設けられる部材を示す分解斜視図、図３は図１の放熱板を示す拡大図、図４は図１のＬＥＤ基板を示す拡大図、図５はＬＥＤ素子の配置密度を説明する図、図６は図１のＬＥＤカバーを示す拡大図である。図１０は本実施形態に係るＬＥＤ照明装置の全体斜視図である。なお、本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１は、例えば、家屋の天井面に設けられる引掛ローゼットや引掛シーリングなどの屋内配線器具（不図示）に係合する取付アダプタ（不図示）を介することによって、外部電源に接続されるとともに天井面の所定位置に固定されて利用に供される。また、以下の説明において、特に断らない限り、ＬＥＤ照明装置１が天井面に取り付けられた状態を基準として、床側（ＬＥＤ素子３２の光放射方向）を“表面側”と呼び、天井側を“背面側”と呼ぶ。 FIG. 1 is an exploded perspective view of the LED lighting device according to the present embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view showing members provided on the back side of the heat sink, FIG. 3 is an enlarged view showing the heat sink of FIG. 1 is an enlarged view showing the LED substrate of FIG. 1, FIG. 5 is a view for explaining the arrangement density of the LED elements, and FIG. 6 is an enlarged view showing the LED cover of FIG. FIG. 10 is an overall perspective view of the LED lighting device according to the present embodiment. The LED lighting device 1 according to the present embodiment is provided, for example, via an attachment adapter (not shown) that engages with an indoor wiring device (not shown) such as a hooking rosette or a hooking ceiling provided on the ceiling surface of the house. It is connected to an external power source and fixed to a predetermined position on the ceiling surface for use. In the following description, unless otherwise specified, the floor side (light emission direction of the LED element 32) is referred to as the “surface side” with the LED lighting device 1 attached to the ceiling surface as a reference, and the ceiling side is Called “back side”.

図１に示すように、ＬＥＤ照明装置１は、丸型のものであり、セード１０、放熱板２０、ＬＥＤ基板３０、ＬＥＤカバー４０などを備えている。なお、本実施形態では、丸型のものを例に挙げて説明するが、角型のものにも同様に適用することができる。 As shown in FIG. 1, the LED lighting device 1 has a round shape, and includes a shade 10, a heat sink 20, an LED substrate 30, an LED cover 40, and the like. In the present embodiment, a round type is described as an example, but the present invention can be similarly applied to a square type.

セード１０は、透光性（透明、半透明、または、乳白色を含む）を有する樹脂製（例えばアクリルやポリスチレンなど）の略円形かつ傘形状の部品である。セード１０は、光源から放射された光束を拡散させて、使用者がＬＥＤ照明装置１を直視した際のまぶしさを軽減したり、ＬＥＤ照明装置１が設置された空間の明るさを均一化する役割を果たす。 The seed 10 is a substantially circular and umbrella-shaped component made of resin (for example, acrylic, polystyrene, etc.) having translucency (including transparent, translucent, or milky white). The seed 10 diffuses the light flux emitted from the light source to reduce glare when the user looks directly at the LED lighting device 1 or equalizes the brightness of the space in which the LED lighting device 1 is installed. Play a role.

また、セード１０は、後記する放熱板２０の外周固定部２２に固定されたセード取付具５０，５０，５０によって、吊り下げ状態で係合保持される。具体的には、例えば、セード１０を放熱板２０側に被せた状態において、周方向の一方に回転させることによって、セード１０に突設した図示しない係合部がセード取付具５０に係合保持され、また係合保持された状態からセード１０を周方向の他方に回転させることによって、図示しない係合部がセード取付具５０から外れるようになっている。このように、本実施形態のＬＥＤ照明装置１は、放熱板２０、ＬＥＤ基板３０、ＬＥＤカバー４０などを備えた他の部材に対してセード１０が着脱可能に構成されている。 Further, the shade 10 is engaged and held in a suspended state by shade attachments 50, 50, 50 fixed to the outer peripheral fixing portion 22 of the heat radiating plate 20 described later. Specifically, for example, in a state where the shade 10 is placed on the heat radiating plate 20 side, an engagement portion (not shown) protruding from the shade 10 is engaged and held by the shade fixture 50 by rotating it in one circumferential direction. In addition, by rotating the shade 10 from the engaged and held state to the other in the circumferential direction, an engaging portion (not shown) is disengaged from the shade fitting 50. Thus, LED lighting device 1 of this embodiment is constituted so that shade 10 can be attached and detached with respect to other members provided with heat sink 20, LED board 30, LED cover 40, etc.

図２に示すように、放熱板２０の背面側には、天井側に近い部材から、本体ベース７、絶縁板８、点灯回路基板９が設けられている。 As shown in FIG. 2, a main body base 7, an insulating plate 8, and a lighting circuit board 9 are provided on the back side of the heat radiating plate 20 from members close to the ceiling side.

本体ベース７は、例えば金属板などを略円形状に加工成形した部品であり、放熱板２０よりも小径に形成されている。本体ベース７の中央には、略円形状の孔である器具取付部７ａが設けられている。器具取付部７ａには、前記した取付アダプタが引掛け部（不図示）を介して係合固定される。取付アダプタは、天井側の屋内配線器具に係合固定される。これにより、本体ベース７を含むＬＥＤ照明装置１は、取付アダプタ、器具取付部７ａおよび屋内配線器具をそれぞれ介して、天井面の所定位置に固定されるようになっている。 The main body base 7 is a part formed by processing a metal plate or the like into a substantially circular shape, for example, and is formed with a smaller diameter than the heat radiating plate 20. In the center of the main body base 7, an instrument mounting portion 7a that is a substantially circular hole is provided. The above-described mounting adapter is engaged and fixed to the instrument mounting portion 7a via a hooking portion (not shown). The mounting adapter is engaged and fixed to the indoor wiring device on the ceiling side. Thereby, the LED lighting device 1 including the main body base 7 is fixed to a predetermined position on the ceiling surface via the mounting adapter, the fixture mounting portion 7a, and the indoor wiring fixture.

器具取付部７ａの近傍には、不図示の給電接続部が設けられている。給電接続部は、不図示の電線を介して、取付アダプタと点灯回路基板９との間を電気的に接続している。これにより、ＬＥＤ照明装置１は、屋内配線器具、取付アダプタ、給電接続部および点灯回路基板９をそれぞれ介して、給電を受けるようになっている。 A power supply connection portion (not shown) is provided in the vicinity of the instrument mounting portion 7a. The power feeding connecting portion electrically connects the mounting adapter and the lighting circuit board 9 via an electric wire (not shown). Thereby, the LED lighting device 1 receives power supply through the indoor wiring device, the mounting adapter, the power supply connection portion, and the lighting circuit board 9, respectively.

絶縁板８は、本体ベース７と、放熱板２０との間に介在させて設けられている。本体ベース７および放熱板２０は、いずれも金属製である。これに対し、絶縁板８は、電気絶縁性および難燃性を有する例えばポリプロピレンなどの樹脂材料を用いて成形されている。 The insulating plate 8 is provided between the main body base 7 and the heat radiating plate 20. Both the main body base 7 and the heat sink 20 are made of metal. On the other hand, the insulating plate 8 is formed using a resin material such as polypropylene having electrical insulation and flame retardancy.

点灯回路基板９は、絶縁板８の外縁に突設された基板係止部８ａ，８ａなどを介して保持されている。絶縁板８は、本体ベース７にねじ止め固定されている。これにより、点灯回路基板９は、本体ベース７および放熱板２０によって囲まれた放熱空間内に、電気絶縁性を維持した状態で係止固定されている。 The lighting circuit board 9 is held via board locking portions 8 a and 8 a that protrude from the outer edge of the insulating plate 8. The insulating plate 8 is fixed to the main body base 7 with screws. As a result, the lighting circuit board 9 is locked and fixed in the heat radiation space surrounded by the main body base 7 and the heat radiation plate 20 while maintaining the electrical insulation.

ところで、放熱板２０は、点灯回路基板９およびＬＥＤ基板３０（図１参照）を含む両基板を冷却する機能を有している。これら点灯回路基板９およびＬＥＤ基板３０（図１参照）は、作動することによって発熱するものである。一般に、半導体素子であるＬＥＤ素子３２（図４参照）は、熱に弱い性質があり、また使用時には低電圧の大電流を流して高輝度発光を行うため、この発光に伴う発熱によってＬＥＤ素子３２（図４参照）それ自体や周囲の部材が劣化する。かかる劣化を抑制して長寿命・高信頼性を実現するには、適切な放熱を行うことが求められる。 By the way, the heat sink 20 has a function of cooling both substrates including the lighting circuit substrate 9 and the LED substrate 30 (see FIG. 1). The lighting circuit board 9 and the LED board 30 (see FIG. 1) generate heat when activated. In general, the LED element 32 (see FIG. 4), which is a semiconductor element, has a property that is weak against heat, and when used, a high voltage light is emitted by flowing a large current at a low voltage. (Refer to FIG. 4) Deteriorating itself and surrounding members. In order to suppress such deterioration and realize a long life and high reliability, it is required to perform appropriate heat dissipation.

また、点灯回路基板９およびＬＥＤ基板３０（図１参照）が発熱すると、放熱板２０によって囲まれた放熱空間の雰囲気温度は上昇する。このとき、放熱空間の容積が小さいと、そこに収容される空気の量は少なくなる。その結果、空気の接触による放熱効果が低下してしまう。また、熱伝導性を良好に維持する観点から、放熱板２０は、継ぎ目なく一体に成形されることが好ましい。そこで、放熱板２０は、例えば亜鉛メッキ鋼板などの熱伝導性の良好な金属を素材として用いて、その縦断面がハット形状となるように一体成形されている。例えば、放熱板２０は、絞り加工により一体成形している。 Further, when the lighting circuit board 9 and the LED board 30 (see FIG. 1) generate heat, the ambient temperature of the heat radiation space surrounded by the heat radiation plate 20 rises. At this time, if the volume of the heat radiation space is small, the amount of air accommodated therein is reduced. As a result, the heat dissipation effect due to contact with air is reduced. Moreover, it is preferable that the heat sink 20 is shape | molded integrally from a viewpoint of maintaining heat conductivity favorably. Therefore, the heat radiating plate 20 is integrally formed using, for example, a metal having good thermal conductivity such as a galvanized steel plate so that the longitudinal section thereof has a hat shape. For example, the heat sink 20 is integrally formed by drawing.

図３に示すように、放熱板２０は、略円形状の錐台部２１と、この錐台部２１の外周側（径方向外側）に略ドーナツ形状（略環状）の外周固定部２２と、を有する構造を採用している。 As shown in FIG. 3, the heat radiating plate 20 includes a substantially circular frustum portion 21, a substantially donut-shaped (substantially annular) outer peripheral fixing portion 22 on the outer peripheral side (radially outer side) of the frustum portion 21, and The structure which has is adopted.

詳述すると、放熱板２０の錐台部２１は、１枚ものの円形の薄い金属板を絞り加工することによって製造される。この錐台部２１は、ＬＥＤ基板３０の裏面が面で接触して載置される円形状の平坦部２１ａ（載置面）と、平坦部２１ａの外周縁部２１ａ１から背面側に向けて拡径しながら延びる筒形状の傾斜部２１ｂと、を有している。 More specifically, the frustum portion 21 of the heat radiating plate 20 is manufactured by drawing a single circular thin metal plate. The frustum portion 21 includes a circular flat portion 21a (mounting surface) on which the back surface of the LED substrate 30 is placed in contact with the surface, and an outer peripheral edge portion 21a1 of the flat portion 21a that extends toward the back surface side. And a cylindrical inclined portion 21b extending while having a diameter.

平坦部２１ａには、径方向の中心に、円形の貫通孔２１ｃが形成され、この貫通孔２１ｃが絶縁板８に形成された円筒部８ｂと連通している。また、平坦部２１ａには、ＬＥＤ基板３０を放熱板２０にねじ固定するねじ固定孔２１ｄが複数個所に形成される。また、平坦部２１ａには、ＬＥＤカバー４０を放熱板２０にねじ固定するねじ固定孔２１ｅが複数個所に形成されている。なお、ねじ固定孔２１ｄとねじ固定孔２１ｅは共通のものでも構わない。 A circular through hole 21 c is formed in the flat portion 21 a at the center in the radial direction, and the through hole 21 c communicates with the cylindrical portion 8 b formed in the insulating plate 8. The flat portion 21a is formed with a plurality of screw fixing holes 21d for fixing the LED substrate 30 to the heat radiating plate 20 with screws. The flat portion 21a is formed with a plurality of screw fixing holes 21e for fixing the LED cover 40 to the heat radiating plate 20 with screws. The screw fixing hole 21d and the screw fixing hole 21e may be common.

傾斜部２１ｂには、ねじ４６（図８（ａ）参照）を介して放熱板２０と本体ベース７とを固定するための凹部２１ｆが周方向に間隔を空けて複数個所に形成されている。なお、図３では、複数の凹部２１ｆのうちの一部のみを図示している。 In the inclined portion 21b, concave portions 21f for fixing the heat radiating plate 20 and the main body base 7 via screws 46 (see FIG. 8A) are formed at a plurality of locations at intervals in the circumferential direction. In FIG. 3, only a part of the plurality of recesses 21f is illustrated.

外周固定部２２は、傾斜部２１ｂの平坦部２１ａとは反対側の端部２１ｂ１から径方向外側に向けて平坦部２１ａと略平行に延びる環状部２２ａと、環状部２２ａの外周縁部が環状部２２ａに対して表面側に略垂直に延びる起立部２２ｂと、を有している。 The outer periphery fixing portion 22 includes an annular portion 22a extending substantially parallel to the flat portion 21a from the end portion 21b1 opposite to the flat portion 21a of the inclined portion 21b toward the outer side in the radial direction, and an outer peripheral edge portion of the annular portion 22a is annular. And an upright portion 22b extending substantially perpendicular to the surface side with respect to the portion 22a.

環状部２２ａは、セード取付具５０およびＬＥＤカバー４０を固定等する部分であり、セード取付具５０の幅よりも広い幅寸法Ｗで形成されている。また、環状部２２ａには、ＬＥＤカバー４０をねじ固定するねじ固定孔２２ｃが複数個所に形成されている。本実施形態では、ねじ固定孔２２ｃがセード取付具５０間にそれぞれ、３箇所づつ周方向に間隔を空けて形成されている。 The annular portion 22 a is a portion that fixes the shade attachment 50 and the LED cover 40, and is formed with a width dimension W wider than the width of the shade attachment 50. The annular portion 22a is formed with a plurality of screw fixing holes 22c for fixing the LED cover 40 with screws. In the present embodiment, the screw fixing holes 22c are formed between the shade attachments 50 at three circumferential intervals.

起立部２２ｂは、起立部２２ｂの端部２２ｂ１の高さ位置が平坦部２１ａの高さ位置よりも低くなるように設定されている。また、起立部２２ｂの端部２２ｂ１は、全周に渡って外側に丸みをおびるように折り返され、放熱板２０の切断面が使用者の手に直接に触れないようになっている（図８参照）。 The standing portion 22b is set such that the height position of the end portion 22b1 of the standing portion 22b is lower than the height position of the flat portion 21a. Further, the end portion 22b1 of the standing portion 22b is folded back so as to be rounded outward over the entire circumference so that the cut surface of the heat radiating plate 20 does not directly touch the user's hand (FIG. 8). reference).

本実施形態では、前記のような構成の放熱板２０を備えることによって、放熱空間の容積を大きくし（放熱空間の空気の量を多くし）、放熱板２０と空気との接触面積を広くとることができ、前記点灯回路基板９およびＬＥＤ基板３０の放熱効率の向上を図ることができる。その結果、ＬＥＤ素子３２の発光効率が高く、かつ、放熱板２０の絞り成形性が良好で生産性の優れたＬＥＤ照明装置１を実現することができる。 In the present embodiment, by providing the heat radiating plate 20 configured as described above, the volume of the heat radiating space is increased (the amount of air in the heat radiating space is increased), and the contact area between the heat radiating plate 20 and air is increased. Therefore, the heat radiation efficiency of the lighting circuit board 9 and the LED board 30 can be improved. As a result, it is possible to realize the LED lighting device 1 that has high luminous efficiency of the LED elements 32, good drawability of the heat sink 20, and excellent productivity.

図４に示すように、ＬＥＤ基板３０は、ドーナツ形状の配線基板３１と、この配線基板３１の一面側（ＬＥＤ素子実装面側）に同心円状に複数列（本実施形態では７列）配置された複数のＬＥＤ素子３２と、を含んで構成されている。なお、ＬＥＤ素子３２は、いずれも白色系の光束を放射する同一種類の素子で構成されている。 As shown in FIG. 4, the LED substrate 30 is arranged in a plurality of concentric rows (7 rows in this embodiment) concentrically on a doughnut-shaped wiring substrate 31 and one surface side (LED element mounting surface side) of the wiring substrate 31. And a plurality of LED elements 32. The LED elements 32 are all composed of the same type of element that emits a white light beam.

配線基板３１は、アルミニウムまたはアルミニウム合金製の平板に絶縁層および銅箔パターンなどを形成したものや、熱伝導性の良好な樹脂（例えばポリイミド樹脂など）製の平板上に銅箔パターンおよびソルダーレジストなどを形成したものなどで構成されている。つまり、配線基板３１は、ＬＥＤ素子３２の端子（不図示）や、ＬＥＤ素子３２を配線基板３１に対して密着させる目的でＬＥＤ素子３２の背面側に設けられる放熱パッド（不図示）などを介した熱伝導を受けて、複数のＬＥＤ素子３２の発光により生じた熱を、速やかに伝熱および放熱するようになっている。 The wiring board 31 is formed by forming an insulating layer and a copper foil pattern on a flat plate made of aluminum or an aluminum alloy, or a copper foil pattern and a solder resist on a flat plate made of a resin having good thermal conductivity (such as polyimide resin). Etc. are formed. That is, the wiring board 31 is connected to the terminals (not shown) of the LED elements 32 and heat dissipation pads (not shown) provided on the back side of the LED elements 32 for the purpose of bringing the LED elements 32 into close contact with the wiring board 31. In response to the heat conduction, the heat generated by the light emission of the plurality of LED elements 32 is quickly transferred and dissipated.

また、配線基板３１は、略半ドーナツ形状の２枚の基板３１ａ，３１ｂを組み合わせて略ドーナツ形状となるように構成したものである。また、基板３１ａ，３１ｂの周方向の中間部には、径方向に延びる３分割されたスリット３１ｃ，３１ｃ，３１ｃが形成されている。なお、３つのスリット３１ｃのうちの最も外周に位置するスリット３１ｃは、一端が外周側に開放し、最も内周に位置するスリット３１ｃは、他端が内周側に開放している。 Further, the wiring board 31 is configured by combining two substantially half-doughnut-shaped substrates 31a and 31b so as to have a substantially donut shape. In addition, slits 31c, 31c, and 31c that are divided into three portions that extend in the radial direction are formed in the intermediate portions in the circumferential direction of the substrates 31a and 31b. Of the three slits 31c, the slit 31c located on the outermost periphery has one end opened to the outer circumferential side, and the slit 31c located on the innermost circumference has the other end opened to the inner circumferential side.

また、基板３１ａの周方向の両端縁部には、径方向に細長く延びる切欠き３１ｄ，３１ｄ，３１ｄが形成されている。基板３１ｂの周方向の両端縁部には、径方向に細長く延びる切欠き３１ｅ，３１ｅ，３１ｅが形成されている。基板３１ａと基板３１ｂとを組み合わせたときに、対向する切欠き３１ｄと切欠き３１ｅとで形成される形状が前記スリット３１ｃと同様な形状のスリットとなるように構成されている。 Further, notches 31d, 31d, 31d extending in the radial direction are formed at both edge portions in the circumferential direction of the substrate 31a. Cutouts 31e, 31e, 31e extending in the radial direction are formed at both end edges in the circumferential direction of the substrate 31b. When the substrate 31a and the substrate 31b are combined, the shape formed by the notch 31d and the notch 31e facing each other is configured to be a slit having the same shape as the slit 31c.

また、配線基板３１には、放熱板２０の平坦部２１ａ（図３参照）と対向する位置に、ＬＥＤ基板３０を放熱板２０にねじ固定するねじ挿通孔（不図示）が複数個所（図４でねじ３３が挿入されている位置）に形成されている。また、配線基板３１には、ＬＥＤカバー４０を放熱板２０にねじ固定する際のねじ４４（図７参照）が挿通されるねじ挿通孔３４が複数個所に形成されている。 Further, the wiring board 31 has a plurality of screw insertion holes (not shown) for screw-fixing the LED board 30 to the heat radiating plate 20 at positions facing the flat portion 21a (see FIG. 3) of the heat radiating plate 20 (FIG. 4). At the position where the screw 33 is inserted. Further, the wiring board 31 is formed with a plurality of screw insertion holes 34 through which screws 44 (see FIG. 7) for fixing the LED cover 40 to the heat sink 20 are inserted.

なお、配線基板３１には、図示しない白色の反射シートが設けられている。この反射シートは、ＬＥＤ素子３２から背面側の光を表面側に反射させる機能を有し、各ＬＥＤ素子３２に対応する位置に小孔が形成されている。 The wiring board 31 is provided with a white reflective sheet (not shown). This reflection sheet has a function of reflecting light on the back side from the LED elements 32 to the front surface side, and small holes are formed at positions corresponding to the LED elements 32.

なお、本実施形態では、２枚の基板３１ａ，３１ｂを組み合わせた場合を例に挙げて説明したが、２枚に限定されるものではなく、３枚以上であってもよいし１枚であってもよい。ただし、２枚の基板３１ａ，３１ｂのように配線基板３１を分割する枚数を少なくすることにより、３枚以上に分割した場合よりも、ＬＥＤ基板３０およびＬＥＤカバー４０を放熱板２０に組み付けたときに、ＬＥＤ基板３０とＬＥＤカバー４０との位置ずれを抑えることができる。 In the present embodiment, the case where two substrates 31a and 31b are combined has been described as an example. However, the present invention is not limited to two, and may be three or more or one. May be. However, when the LED board 30 and the LED cover 40 are assembled to the heat sink 20 as compared with the case where the wiring board 31 is divided into three or more by reducing the number of the wiring boards 31 to be divided like the two boards 31a and 31b. In addition, the positional deviation between the LED substrate 30 and the LED cover 40 can be suppressed.

また、配線基板３１は、放熱板２０の平坦部２１ａの直径寸法Ｄ２（図３参照）よりも長い直径寸法Ｄ１を有している。つまり、本実施形態におけるＬＥＤ基板３０は、放熱板２０の平坦部２１ａ（載置面）に載置されたときに、ＬＥＤ基板３０の外周縁部（最外周とその内周の２列分のＬＥＤ素子３２が配置されている基板領域）が、放熱板２０の平坦部２１ａとは接しない構造となっている（図８参照）。 Further, the wiring board 31 has a diameter dimension D1 longer than the diameter dimension D2 (see FIG. 3) of the flat portion 21a of the heat sink 20. That is, when the LED substrate 30 in the present embodiment is placed on the flat portion 21a (mounting surface) of the heat radiating plate 20, the outer peripheral edge portion of the LED substrate 30 (the outermost circumference and the inner circumference of two rows). The board | substrate area | region where the LED element 32 is arrange | positioned has a structure which does not contact | connect the flat part 21a of the heat sink 20 (refer FIG. 8).

このように構成されたＬＥＤ基板３０は、ＬＥＤ素子３２の発光面（実装面）とは反対側の面が、縦断面がハット形状である放熱板２０の錐台部２１の平坦部２１ａに密着状態を維持して取り付けられる。したがって、本実施形態によれば、ＬＥＤ基板３０および放熱板２０に関する伝熱および放熱に係る作用効果が相乗的に機能することによって、複数のＬＥＤ素子３２の発光により生じた熱を速やかに冷却することが可能になる。 In the LED substrate 30 configured in this way, the surface opposite to the light emitting surface (mounting surface) of the LED element 32 is in close contact with the flat portion 21a of the frustum portion 21 of the heat sink 20 having a hat-shaped longitudinal section. It is attached while maintaining the state. Therefore, according to the present embodiment, the heat and heat dissipation related to the LED substrate 30 and the heat radiating plate 20 function synergistically to quickly cool the heat generated by the light emission of the plurality of LED elements 32. It becomes possible.

また、本実施形態に係るＬＥＤ基板３０では、ＬＥＤ照明装置１の中央部付近まで面積を広げてＬＥＤ素子３２を配置する構成を採用している。このように構成すれば、ＬＥＤ照明装置１の中央部から周縁部に至るまで、その明るさをほぼ均一にすることができる。 Moreover, in the LED board 30 which concerns on this embodiment, the structure which expands an area to center part vicinity of the LED lighting apparatus 1 and arrange | positions the LED element 32 is employ | adopted. If comprised in this way, the brightness can be made substantially uniform from the center part of LED lighting apparatus 1 to a peripheral part.

また、本実施形態に係るＬＥＤ基板３０では、ＬＥＤ照明装置１の中央部から周縁部に至るまでの明るさをさらに均一にする手段として、図５に示す手段を採用することができる。 Moreover, in the LED board 30 which concerns on this embodiment, the means shown in FIG. 5 is employable as a means which makes the brightness from the center part of LED lighting apparatus 1 to a peripheral part further uniform.

まず、図５に示す各項目について説明する。すなわち、「列」は、同心円状に配置されたＬＥＤ素子３２のどの列のＬＥＤ素子３２の配列であるかを示している。すなわち、「１列」は、径方向の最も中心側において円形に配列されているＬＥＤ素子群Ｌ１（図４参照）を示している。「２列」は、ＬＥＤ素子群Ｌ１の径方向外側に隣り合って円形に配列されているＬＥＤ素子群Ｌ２（図４参照）を示している。「３列」は、ＬＥＤ素子群Ｌ２の径方向外側に隣り合って円形に配列されているＬＥＤ素子群Ｌ３（図４参照）を示している。「４列」は、ＬＥＤ素子群Ｌ３の径方向外側に隣り合って円形に配列されているＬＥＤ素子群Ｌ４（図４参照）を示している。「５列」は、ＬＥＤ素子群Ｌ４の径方向外側に隣り合って円形に配列されているＬＥＤ素子群Ｌ５（図４参照）を示している。「６列」は、ＬＥＤ素子群Ｌ５の径方向外側に隣り合って円形に配列されているＬＥＤ素子群Ｌ６（図４参照）を示している。「７列」は、ＬＥＤ素子群Ｌ６の径方向外側に隣り合って円形に配列されているＬＥＤ素子群Ｌ７（図４参照）を示している。 First, each item shown in FIG. 5 will be described. That is, the “column” indicates which column of the LED elements 32 of the LED elements 32 arranged concentrically. That is, “one row” indicates the LED element group L1 (see FIG. 4) arranged in a circle on the most central side in the radial direction. “Two rows” indicates the LED element group L2 (see FIG. 4) arranged in a circle adjacent to the outside in the radial direction of the LED element group L1. “3 rows” indicates the LED element group L3 (see FIG. 4) arranged in a circle adjacent to the outside in the radial direction of the LED element group L2. “Four rows” indicates LED element groups L4 (see FIG. 4) arranged in a circle adjacent to the outside in the radial direction of the LED element groups L3. “Fifth row” indicates the LED element group L5 (see FIG. 4) arranged in a circle adjacent to the outside in the radial direction of the LED element group L4. “Six rows” indicates the LED element group L6 (see FIG. 4) arranged in a circle adjacent to the outside in the radial direction of the LED element group L5. The “seven columns” indicate LED element groups L7 (see FIG. 4) arranged in a circle adjacent to the outside in the radial direction of the LED element groups L6.

また、「レンズタイプ」は、配光が異なるＡタイプ，Ｂタイプ，Ｃタイプの３種類のレンズを使用していることを意味している。すなわち、１列目のＬＥＤ素子群Ｌ１がＡタイプであり、２列目ないし５列目のＬＥＤ素子群Ｌ２〜Ｌ５がＢタイプであり、６列目から７列目のＬＥＤ素子群Ｌ６，Ｌ７がＣタイプである。 Further, “lens type” means that three types of lenses of different types A, B, and C are used. That is, the LED element group L1 in the first row is the A type, the LED element groups L2 to L5 in the second to fifth rows are the B type, and the LED element groups L6 and L7 in the sixth to seventh rows. Is the C type.

また、「配置半径」は、各ＬＥＤ素子群Ｌ１〜Ｌ７の中心Ｏ（図４参照）からの距離を意味している。「配置周長」は、各ＬＥＤ素子群Ｌ１〜Ｌ７の円形の周方向の長さ（円ひとまわりの長さ）を意味している。なお、「配置周長」は、「配置半径」から算出することができる（２×π×配置半径）。「配置数」は、各ＬＥＤ素子群Ｌ１〜Ｌ７のＬＥＤ素子３２が実際に配置されている個数を意味している。 The “arrangement radius” means a distance from the center O (see FIG. 4) of each LED element group L1 to L7. The “arrangement circumferential length” means the circumferential length of each LED element group L1 to L7 (the length of one circle). The “arrangement circumference” can be calculated from the “arrangement radius” (2 × π × arrangement radius). The “number of arrangements” means the number of LED elements 32 in the LED element groups L1 to L7 that are actually arranged.

「配置周長／配置数」は、「配置周長」を「配置数」で除算した値、換言すると周方向に隣り合うＬＥＤ素子３２間の距離であり、ＬＥＤ素子３２の列毎の配置密度を意味している。「密」は、ＬＥＤ素子３２の配置密度が高い（隣り合うＬＥＤ素子３２間の距離が短い）状態を意味し、「疎」は、ＬＥＤ素子３２の配置密度が低い（隣り合うＬＥＤ素子３２間の距離が長い）状態を意味している。すなわち、（配置周長／配置数）の値が低いと配置密度が高い（密である）ことを意味し、（配置周長／配置数）の値が高いと配置密度が低い（疎である）ことを意味している。 “Arrangement circumference / arrangement number” is a value obtained by dividing “arrangement circumference” by “arrangement number”, in other words, the distance between LED elements 32 adjacent in the circumferential direction, and the arrangement density of LED elements 32 for each column. Means. “Dense” means a state in which the arrangement density of the LED elements 32 is high (the distance between adjacent LED elements 32 is short), and “sparse” means that the arrangement density of the LED elements 32 is low (between adjacent LED elements 32). The distance is long). That is, if the value of (placement circumference / number of placement) is low, it means that the placement density is high (dense), and if the value of (placement length / number of placement) is high, the placement density is low (sparse). ) Means that.

図５に示す２列目ないし５列目のＬＥＤ素子群Ｌ２〜Ｌ５の配置密度（配置周長／配置数）を平均化すると、２３．２０となる。また、６列目および７列目のＬＥＤ素子群Ｌ６，Ｌ７の配置密度（配置周長／配置数）を平均化すると、２０．８２となる。つまり、本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１では、径方向の内周側（１列目）のＬＥＤ素子３２の配置密度が高く、径方向の中間（２，３，４，５列目）のＬＥＤ素子３２の配置密度が低く、径方向の外周側（６，７列目）のＬＥＤ素子３２の配置密度が高くなるように設定されている。 When the arrangement density (arrangement circumference / arrangement number) of the LED element groups L2 to L5 in the second row to the fifth row shown in FIG. 5 is averaged, it is 23.20. Further, when the arrangement density (arrangement circumference / number of arrangement) of the LED element groups L6 and L7 in the sixth row and the seventh row is averaged, it becomes 20.82. That is, in the LED lighting device 1 according to this embodiment, the arrangement density of the LED elements 32 on the radially inner peripheral side (first row) is high, and the middle in the radial direction (second, third, fourth, and fifth rows). The arrangement density of the LED elements 32 is low, and the arrangement density of the LED elements 32 on the outer peripheral side (sixth and seventh rows) in the radial direction is set to be high.

ところで、ＬＥＤ照明装置の径方向の中心には、ＬＥＤ素子３２を配置することが困難な円形の領域が存在するので、ＬＥＤ照明装置を点灯したときに、ＬＥＤ照明装置のセードの中央部分が暗く見える。また、径方向の外周には、セード１０を取り付けるため環状の領域が存在するので、ＬＥＤ照明装置を点灯したときに、ＬＥＤ照明装置のセードの外周部分が暗く見える。 By the way, since the circular area | region where it is difficult to arrange | position the LED element 32 exists in the center of the radial direction of an LED lighting apparatus, when turning on an LED lighting apparatus, the center part of the shade of an LED lighting apparatus is dark. appear. Moreover, since the annular area | region exists in order to attach the shade 10 to the outer periphery of radial direction, when the LED lighting apparatus is turned on, the outer peripheral part of the shade of the LED lighting apparatus looks dark.

そこで、本実施形態では、図５において説明したように、内周側（ＬＥＤ素子群Ｌ１）のＬＥＤ素子３２の配置密度を高く設定することにより、ＬＥＤ照明装置１のセード１０の中央部分が暗く見えるのを防止できる。また、外周側（ＬＥＤ素子群Ｌ６，Ｌ７）のＬＥＤ素子３２の配置密度を高く設定することにより、ＬＥＤ照明装置１のセード１０の外周部分が暗く見えるのを防止できる。このように、内周側のＬＥＤ素子群Ｌ１および外周側のＬＥＤ素子群Ｌ６，Ｌ７におけるＬＥＤ素子３２の配置密度を中間部のＬＥＤ素子群Ｌ２〜Ｌ５におけるＬＥＤ素子３２の配置密度よりも高く設定することにより、ＬＥＤ照明装置１の中央部から周縁部（最外周部）に至るまで明るさをより均一にすることが可能になる。 Therefore, in the present embodiment, as described in FIG. 5, the central portion of the shade 10 of the LED lighting device 1 is darkened by setting the arrangement density of the LED elements 32 on the inner peripheral side (LED element group L1) high. It can be prevented from seeing. Moreover, it can prevent that the outer peripheral part of the shade 10 of the LED lighting apparatus 1 looks dark by setting the arrangement | positioning density of the LED element 32 of an outer peripheral side (LED element group L6, L7) high. Thus, the arrangement density of the LED elements 32 in the inner LED element group L1 and the outer LED element groups L6 and L7 is set higher than the arrangement density of the LED elements 32 in the intermediate LED element groups L2 to L5. By doing so, it becomes possible to make brightness more uniform from the center part of the LED lighting apparatus 1 to a peripheral part (outermost peripheral part).

なお、ＬＥＤ照明装置１の明るさを均一にする手段として、内周部のＬＥＤ素子３２を内向きの配光として、外周部のＬＥＤ素子３２を外向きの配光とするようにしてもよい。 As a means for making the brightness of the LED lighting device 1 uniform, the inner LED element 32 may be inwardly distributed, and the outer LED element 32 may be outwardly distributed. .

図６に示すように、ＬＥＤカバー４０は、複数のＬＥＤ素子３２から発せられた光束を表面側（床側）へ導く機能およびＬＥＤ基板３０を放熱板２０に対して密着させるように押圧する機能などを有している。 As shown in FIG. 6, the LED cover 40 has a function of guiding light beams emitted from the plurality of LED elements 32 to the surface side (floor side) and a function of pressing the LED substrate 30 so as to be in close contact with the heat sink 20. Etc.

ＬＥＤカバー４０は、例えばポリスチレン、ポリカーボネートなどの、透光性および電気絶縁性を有する樹脂を用いて、射出成形などによって一体成形されている。特に、透明性、コストおよび成形性の点においてポリスチレンを使用することが好ましい。また、ＬＥＤカバー４０に用いる材料は、透光性および電気絶縁性を備えるものであれば、樹脂に限定されるものではなく、ガラスなどであってもよい。 The LED cover 40 is integrally formed by injection molding or the like using a resin having translucency and electrical insulation, such as polystyrene and polycarbonate. In particular, it is preferable to use polystyrene in terms of transparency, cost, and moldability. The material used for the LED cover 40 is not limited to resin as long as it has translucency and electrical insulation, and may be glass or the like.

また、ＬＥＤカバー４０は、ＬＥＤ基板３０の発光面（ＬＥＤ素子３２が実装されている面）全体を覆うＬＥＤカバー部４１と、ＬＥＤカバー部４１の外周縁部４１ａから背面側に沿って延びる円筒状の壁部４２と、壁部４２のＬＥＤカバー部４１とは反対側から外周固定部２２の環状部２２ａ（図３参照）に沿って延びるカバー外周固定部４３と、を有している。 The LED cover 40 includes an LED cover 41 that covers the entire light emitting surface of the LED substrate 30 (the surface on which the LED elements 32 are mounted), and a cylinder that extends from the outer peripheral edge 41a of the LED cover 41 along the back side. And a cover outer periphery fixing portion 43 extending along the annular portion 22a (see FIG. 3) of the outer periphery fixing portion 22 from the opposite side of the wall portion 42 to the LED cover portion 41.

ＬＥＤカバー部４１は、ＬＥＤ基板３０の直径（外径）より若干大きい直径を有する略円形状を呈し、径方向の中央部に円形の貫通孔４１ｂが形成されている。また、ＬＥＤカバー部４１の表面側には、ＬＥＤ基板３０の各ＬＥＤ素子３２と対応する位置にドーム形状部４１ｃ，４１ｄ，４１ｅが形成されている。なお、ドーム形状部４１ｃ，４１ｄ，４１ｅは、レンズ機能を有するものであり、ＬＥＤ素子３２からの光束を拡散等させるものである。ドーム形状部４１ｃ，４１ｄ，４１ｅは、図５に記載のレンズタイプＡ，Ｂ，Ｃを備えるものである。 The LED cover part 41 has a substantially circular shape having a diameter slightly larger than the diameter (outer diameter) of the LED substrate 30, and a circular through hole 41 b is formed in the central part in the radial direction. Further, on the surface side of the LED cover portion 41, dome-shaped portions 41c, 41d, and 41e are formed at positions corresponding to the LED elements 32 of the LED substrate 30. The dome-shaped portions 41c, 41d, and 41e have a lens function, and diffuse the light flux from the LED element 32. The dome-shaped portions 41c, 41d, and 41e are provided with the lens types A, B, and C shown in FIG.

ドーム形状部４１ｃは、ＬＥＤ素子群Ｌ１の各ＬＥＤ素子３２に対応する位置に設けられ、径方向の最も中心側において円形に配置されている。ドーム形状部４１ｄは、ＬＥＤ素子群Ｌ２〜Ｌ５の各ＬＥＤ素子３２に対応する位置に設けられ、ドーム形状部４１ｃの径方向外側において円形状に４列分配置されている。ドーム形状部４１ｅは、ＬＥＤ素子群Ｌ６，Ｌ７の各ＬＥＤ素子３２に対応する位置に設けられ、最も外周側に位置するドーム形状部４１ｃの径方向外側において円形状に２列分配置されている。つまり、ひとつのＬＥＤ素子３２に対して、ひとつのドーム形状部４１ｃ（４１ｄ，４１ｅ）が対応して設けられている。 The dome-shaped portion 41c is provided at a position corresponding to each LED element 32 of the LED element group L1, and is arranged in a circle on the most central side in the radial direction. The dome-shaped portions 41d are provided at positions corresponding to the LED elements 32 of the LED element groups L2 to L5, and are arranged in four rows in a circular shape on the radially outer side of the dome-shaped portions 41c. The dome-shaped portions 41e are provided at positions corresponding to the LED elements 32 of the LED element groups L6 and L7, and are arranged in two circular shapes on the radially outer side of the dome-shaped portion 41c located on the outermost peripheral side. . That is, one dome-shaped portion 41c (41d, 41e) is provided corresponding to one LED element 32.

また、ＬＥＤカバー部４１には、ＬＥＤカバー４０を放熱板２０の平坦部２１ａにねじ固定するねじ挿通孔４１ｆが内周側と外周側の複数個所に形成されている。本実施形態では、外周側のねじ挿通孔４１ｆが、ドーム形状部４１ｄとドーム形状部４１ｅとの間において、周方向に間隔を空けて８箇所に形成され、内周側のねじ挿通孔４１ｆが、ドーム形状部４１ｃよりも内周側において、周方向に間隔を空けて４箇所に形成されている。なお、ねじ挿通孔４１ｆの個数や位置は、適宜変更することができる。 In addition, the LED cover 41 is formed with screw insertion holes 41f for fixing the LED cover 40 to the flat portion 21a of the heat sink 20 at a plurality of locations on the inner peripheral side and the outer peripheral side. In the present embodiment, the outer peripheral side screw insertion holes 41f are formed at eight positions in the circumferential direction between the dome shape portion 41d and the dome shape portion 41e, and the inner peripheral side screw insertion holes 41f are formed. In the inner peripheral side of the dome-shaped portion 41c, four portions are formed at intervals in the circumferential direction. Note that the number and position of the screw insertion holes 41f can be changed as appropriate.

壁部４２は、ＬＥＤカバー部４１に対して略直交する方向に延びて形成されている。これにより、後記するカバー外周固定部４３の幅（径方向）を長く設定することができ、カバー外周固定部４３を外周固定部２２に固定し易くなる。 The wall 42 is formed to extend in a direction substantially orthogonal to the LED cover 41. Thereby, the width (radial direction) of the cover outer periphery fixing portion 43 described later can be set longer, and the cover outer periphery fixing portion 43 can be easily fixed to the outer periphery fixing portion 22.

また、壁部４２の周面には、切欠き凹部４２ａが形成されている。この切欠き凹部４２ａは、ＬＥＤカバー４０内の熱を外部に逃すためのものであり、カバー外周固定部４３間のカバー外周固定部４３が形成されていない位置に形成されている。なお、切欠き凹部４２ａの開口面積は、使用者の指が挿入できない大きさに設定されている。これにより、使用者が手（指）で直接にＬＥＤ基板３０に触れるのを防止できる。また、図６では、３箇所の切欠き凹部４２ａのうちの１箇所のみを図示している。 Further, a notch recess 42 a is formed on the peripheral surface of the wall portion 42. The notch recess 42 a is for releasing heat in the LED cover 40 to the outside, and is formed at a position where the cover outer periphery fixing portion 43 is not formed between the cover outer periphery fixing portions 43. In addition, the opening area of the notch recessed part 42a is set to the magnitude | size which a user's finger | toe cannot insert. Thereby, it can prevent that a user touches LED board 30 directly with a hand (finger). In FIG. 6, only one of the three notched recesses 42a is shown.

なお、本実施形態では、壁部４２に放熱用の切欠き凹部４２ａを設けた場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、さらに、壁部４２の別の位置に、または切欠き凹部４２ａと組み合わせるようにして、貫通孔が形成されていてもよい。なお、この貫通孔についても、使用者の指が入らない大きさであれば、形状や個数を適宜変更することができる。 In the present embodiment, the case where the wall portion 42 is provided with the notch recess 42a for heat dissipation has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and is further provided at another position of the wall portion 42. Alternatively, the through hole may be formed so as to be combined with the notch recess 42a. Note that the shape and the number of the through-holes can be changed as appropriate as long as the finger does not fit into the through-hole.

カバー外周固定部４３は、ＬＥＤカバー４０をＬＥＤ基板３０の外周側において放熱板２０に固定する固定部であり、壁部４２の外周面に沿って延びる湾曲した細長形状の複数の固定板部４３ａを有している。固定板部４３ａは、セード取付具５０（図１参照）が対応する位置を除いて、壁部４２の外周面に間隔を空けて３箇所に形成されている。なお、カバー外周固定部４３を３箇所に形成することにより、セード１０をセード取付具５０に取り付け易くなる。 The cover outer periphery fixing portion 43 is a fixing portion for fixing the LED cover 40 to the heat radiating plate 20 on the outer peripheral side of the LED substrate 30, and a plurality of curved elongated fixing plate portions 43 a extending along the outer peripheral surface of the wall portion 42. have. The fixed plate portion 43a is formed at three positions with a space on the outer peripheral surface of the wall portion 42 except for the position to which the shade attachment tool 50 (see FIG. 1) corresponds. In addition, it becomes easy to attach the shade 10 to the shade attachment tool 50 by forming the cover outer periphery fixing | fixed part 43 in three places.

固定板部４３ａには、周方向に間隔を空けて複数のねじ固定用のねじボス４３ｂが形成されている。ねじボス４３ｂは、凹面が表面側を向くように形成されるとともに、ねじ４５が挿入可能な円形の開口４３ｂ１を有している。なお、固定板部４３ａに形成されるねじボス４３ｂは、３箇所に限定されるものではなく、２箇所以下でもよく、４箇所以上でもよい。 A plurality of screw bosses 43b for fixing screws are formed in the fixing plate portion 43a at intervals in the circumferential direction. The screw boss 43b has a circular opening 43b1 into which the screw 45 can be inserted while being formed so that the concave surface faces the surface side. Note that the screw bosses 43b formed on the fixed plate portion 43a are not limited to three places, and may be two places or less, or four places or more.

また、固定板部４３ａは、周方向の一方の端部に切欠部４３ｃを有している。この切欠部４３ｃは、固定板部４３ａの外周縁４３ａ１から壁部４２に向けて延びるテーパ部４３ｃ１と、壁部４２に沿って延びる湾曲部４３ｃ２と、を有するように切り欠かれている。このテーパ部４３ｃ１を含む切欠部４３ｃは、セード１０を取り付ける際に、セード１０に突設した図示しない係合部がセード取付具５０に係合保持される方向へ案内し易くするためのものである。 The fixed plate portion 43a has a notch 43c at one end in the circumferential direction. The notch 43c is notched so as to have a tapered portion 43c1 extending from the outer peripheral edge 43a1 of the fixed plate portion 43a toward the wall portion 42 and a curved portion 43c2 extending along the wall portion 42. The notch 43c including the tapered portion 43c1 is provided to facilitate guiding an engaging portion (not shown) protruding from the shade 10 in a direction in which the shade 10 is engaged and held when the shade 10 is attached. is there.

前記したＬＥＤカバー４０は、樹脂を用いた一体成形と、ドーム形状部４１ｃ，４１ｄ，４１ｅなどの凹凸形状、壁部４２およびカバー外周固定部４３とが相まって、ＬＥＤカバー４０の剛性を確保している。 The above-described LED cover 40 combines the integral molding using the resin with the concave and convex shapes such as the dome-shaped portions 41c, 41d, and 41e, the wall portion 42, and the cover outer periphery fixing portion 43 to secure the rigidity of the LED cover 40. Yes.

図７は本実施形態に係るＬＥＤ照明装置からセードを取外した状態の平面図、図８（ａ）は図７のＡ−Ａ線で切断したときの拡大断面図、（ｂ）は図７のＢ−Ｂ線で切断したときの拡大断面図である。 7 is a plan view of the LED lighting device according to the present embodiment with the shade removed, FIG. 8A is an enlarged cross-sectional view taken along line AA in FIG. 7, and FIG. 7B is FIG. It is an expanded sectional view when cut | disconnected by the BB line.

ＬＥＤ照明装置１を組み立てる場合には、まず、放熱板２０にＬＥＤ基板３０をねじ３３（図４参照）によってねじ固定する。すなわち、ＬＥＤ基板３０に形成された図示しないねじ挿通孔にねじ３３を挿通し、放熱板２０の平坦部２１ａに形成されたねじ固定孔２１ｄ（図３参照）に螺合することで、ＬＥＤ基板３０を放熱板２０に固定する。これにより、ＬＥＤ基板３０の外周縁部が、放熱板２０の平坦部２１ａから外周側に突出した状態で、ＬＥＤ基板３０が放熱板２０に固定される。 When assembling the LED lighting device 1, first, the LED substrate 30 is fixed to the heat radiating plate 20 with screws 33 (see FIG. 4). That is, the screw 33 is inserted into a screw insertion hole (not shown) formed in the LED substrate 30 and is screwed into a screw fixing hole 21d (see FIG. 3) formed in the flat portion 21a of the heat radiating plate 20. 30 is fixed to the heat sink 20. Thereby, the LED substrate 30 is fixed to the heat sink 20 in a state in which the outer peripheral edge portion of the LED substrate 30 protrudes from the flat portion 21 a of the heat sink 20 to the outer peripheral side.

そして、放熱板２０に固定されたＬＥＤ基板３０の上方からＬＥＤカバー４０を被せる。このとき、カバー外周固定部４３間に、セード取付具５０を位置決めし、かつ、カバー外周固定部４３のねじボス４３ｂと、放熱板２０の外周固定部２２のねじ固定孔２２ｃとが対応するように位置決めする。 Then, the LED cover 40 is covered from above the LED substrate 30 fixed to the heat sink 20. At this time, the shade attaching tool 50 is positioned between the cover outer periphery fixing portions 43, and the screw bosses 43b of the cover outer periphery fixing portions 43 and the screw fixing holes 22c of the outer periphery fixing portions 22 of the heat sink 20 correspond to each other. Position to.

そして、放熱板２０にＬＥＤカバー４０をねじ４４によってねじ固定する。すなわち、ＬＥＤカバー４０に形成されたねじ挿通孔４１ｆ（図６参照）と、ＬＥＤ基板３０に形成されたねじ挿通孔３４（図４参照）とにねじ４４を順に挿通し、放熱板２０の平坦部２１ａに形成されたねじ固定孔２１ｅ（図３参照）に螺合することで、ＬＥＤカバー４０の内周側を放熱板２０に固定する。また、ＬＥＤカバー４０に形成されたねじボス４３ｂにねじ４５（図８参照）を挿通し、放熱板２０の外周固定部２２に形成されたねじ固定孔２２ｃ（図３参照）に螺合することで、ＬＥＤカバー４０の外周側を放熱板２０に固定する。 Then, the LED cover 40 is fixed to the heat sink 20 with screws 44. That is, the screws 44 are sequentially inserted into the screw insertion holes 41f (see FIG. 6) formed in the LED cover 40 and the screw insertion holes 34 (see FIG. 4) formed in the LED substrate 30, and the heat sink 20 is flattened. The inner peripheral side of the LED cover 40 is fixed to the heat sink 20 by screwing into a screw fixing hole 21e (see FIG. 3) formed in the portion 21a. Further, the screw 45 (see FIG. 8) is inserted into the screw boss 43b formed in the LED cover 40, and screwed into the screw fixing hole 22c (see FIG. 3) formed in the outer peripheral fixing portion 22 of the heat radiating plate 20. Thus, the outer peripheral side of the LED cover 40 is fixed to the heat sink 20.

これにより、領域Ｒ（図８参照）の配線基板３１に対応するＬＥＤカバー４０（ＬＥＤカバー部４１）を放熱板２０に確実に固定することができる。 Thereby, the LED cover 40 (LED cover part 41) corresponding to the wiring board 31 of the area | region R (refer FIG. 8) can be fixed to the heat sink 20 reliably.

図８（ａ）に示すように、カバー外周固定部４３に形成されたねじボス４３ｂは、放熱板２０の外周固定部２２（環状部２２ａ）に背面側に突出して形成され、ねじボス４３ｂの先端面が環状部２２ａの平坦面に当接している。また、ねじボス４３ｂは、放熱板２０のねじ固定孔２２ｃと対応する位置に形成されている。 As shown in FIG. 8 (a), the screw boss 43b formed on the cover outer periphery fixing portion 43 is formed to protrude to the rear surface side on the outer periphery fixing portion 22 (annular portion 22a) of the heat radiating plate 20, and the screw boss 43b The tip surface is in contact with the flat surface of the annular portion 22a. Further, the screw boss 43 b is formed at a position corresponding to the screw fixing hole 22 c of the heat radiating plate 20.

図８（ｂ）に示すように、ねじボス４３ｂをカバー外周固定部４３の板状の固定板部４３ａから背面側に突出するように形成されている。これにより、ねじボス４３ｂが形成されている位置を除いて、カバー外周固定部４３（固定板部４３ａ）と放熱板２０の外周固定部２２（環状部２２ａ）との間に隙間Ｓが形成されている。このように、隙間Ｓが形成されることで、ＬＥＤ基板３０から発生した熱を隙間Ｓを介してＬＥＤカバー４０の外部に放出して冷却することが可能になる。なお、この隙間Ｓについても、前記切欠き凹部４２ａと同様に、使用者の指が入らない寸法に設定され、例えば５ｍｍ〜６ｍｍに設定されている。 As shown in FIG. 8B, the screw boss 43 b is formed so as to protrude from the plate-like fixing plate portion 43 a of the cover outer periphery fixing portion 43 to the back side. Thus, a gap S is formed between the cover outer periphery fixing portion 43 (fixing plate portion 43a) and the outer periphery fixing portion 22 (annular portion 22a) of the heat sink 20 except for the position where the screw boss 43b is formed. ing. Thus, by forming the gap S, the heat generated from the LED substrate 30 can be discharged to the outside of the LED cover 40 through the gap S to be cooled. The gap S is also set to a dimension that does not allow the user's finger to enter, for example, 5 mm to 6 mm, similarly to the notch recess 42a.

ところで、ＬＥＤ基板３０が熱で変形してＬＥＤ基板３０がＬＥＤカバー４０から離れると、光学的な特性を保てなくなることが予想される。そこで、本実施形態では、図８（ａ）に示すように、ＬＥＤカバー４０のＬＥＤ基板３０に対向する背面側の面（裏面）に、ＬＥＤカバー４０を放熱板２０にねじ固定したときに、ＬＥＤ基板３０を押圧するための突起部４１ｇが形成されている。なお、図８（ａ）では、ひとつの突起部４１ｇが図示されているが、実際には同様の突起部４１ｇが複数個所（適宜変更可）に設けられ、複数の突起部４１ｇによってＬＥＤ基板３０の全体を放熱板２０側に均等または略均等に押圧するように構成されている。なお、突起部４１ｇの形状は、円柱状のものに限定されるものではない。 By the way, when the LED substrate 30 is deformed by heat and the LED substrate 30 is separated from the LED cover 40, it is expected that optical characteristics cannot be maintained. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 8A, when the LED cover 40 is screwed to the heat radiating plate 20 on the back surface (back surface) facing the LED substrate 30 of the LED cover 40, A protrusion 41g for pressing the LED substrate 30 is formed. In FIG. 8A, one protrusion 41g is shown, but actually, similar protrusions 41g are provided at a plurality of locations (changeable as appropriate), and the LED substrate 30 is formed by the plurality of protrusions 41g. Is configured to be pressed evenly or substantially uniformly toward the heat radiating plate 20. The shape of the protrusion 41g is not limited to a cylindrical shape.

また、突起部４１ｇの位置は、放熱板２０の平坦部２１ａと対向する位置に限定されるものではなく、ＬＥＤ基板３０が平坦部２１ａから外周に突出する領域Ｒ（図８参照）に形成されていてもよい。 Further, the position of the protrusion 41g is not limited to the position facing the flat portion 21a of the heat sink 20, but is formed in a region R (see FIG. 8) in which the LED substrate 30 protrudes from the flat portion 21a to the outer periphery. It may be.

そして、ＬＥＤ基板３０およびＬＥＤカバー４０が固定された放熱板２０にセード１０がセード取付具５０，５０，５０（図１参照）を介して取り付けられる（図１０参照）。 And the shade 10 is attached to the heat sink 20 to which the LED substrate 30 and the LED cover 40 are fixed via the shade fittings 50, 50, 50 (see FIG. 1) (see FIG. 10).

以上説明したように、本実施形態のＬＥＤ照明装置１では、ＬＥＤ基板３０が載置される平坦部２１ａ（載置面）よりも外周側（径方向外側）に突出する配線基板３１（基板）を有し、ＬＥＤカバー４０が、ＬＥＤ基板３０の発光面を覆うＬＥＤカバー部４１と、ＬＥＤカバー部４１から外周固定部２２に向けて延びる壁部４２と、壁部４２から外周固定部２２に沿って延びるとともに放熱板２０の外周固定部２２に固定されるカバー外周固定部４３と、を備えている。これによれば、ＬＥＤカバー４０がＬＥＤカバー部４１だけではなく、壁部４２とカバー外周固定部４３を備えることで、ＬＥＤカバー４０を放熱板２０の平坦部２１ａ側（内周側）だけではなく、外周固定部２２側（外周側）も固定できるので、ＬＥＤカバー４０を放熱板２０に適切に固定することが可能になる。適切に固定するとは、ＬＥＤ基板３０が発する熱によって、ＬＥＤ基板３０のＬＥＤ素子３２とＬＥＤカバー４０のドーム形状部４１ｃ（４１ｄ，４１ｅ）との位置関係が変化することなく、所定の光学特性を維持できることを意味する。 As described above, in the LED lighting device 1 of the present embodiment, the wiring substrate 31 (substrate) that protrudes to the outer peripheral side (radially outward) from the flat portion 21a (mounting surface) on which the LED substrate 30 is placed. The LED cover 40 covers the light emitting surface of the LED substrate 30, the wall 42 extending from the LED cover 41 toward the outer peripheral fixing portion 22, and the wall 42 to the outer peripheral fixing portion 22. A cover outer periphery fixing portion 43 that extends along the outer periphery and is fixed to the outer periphery fixing portion 22 of the heat sink 20. According to this, the LED cover 40 includes not only the LED cover part 41 but also the wall part 42 and the cover outer periphery fixing part 43, so that the LED cover 40 is not only on the flat part 21 a side (inner peripheral side) of the heat sink 20. Since the outer peripheral fixing portion 22 side (outer peripheral side) can also be fixed, the LED cover 40 can be appropriately fixed to the heat sink 20. Proper fixing means that the predetermined optical characteristics are obtained without changing the positional relationship between the LED element 32 of the LED substrate 30 and the dome-shaped portion 41c (41d, 41e) of the LED cover 40 due to heat generated by the LED substrate 30. It can be maintained.

つまり、従来のように、略円形のＬＥＤカバー部でＬＥＤ基板３０を覆っただけでは、ＬＥＤカバー部が熱変形によって、ＬＥＤ素子３２とドーム形状部との位置関係が変化して、所定の光学特性を維持することができなくなる。しかし、本実施形態では、前記のようにＬＥＤカバー４０を備えることにより、熱によるＬＥＤカバー４０の変形を防止することができ、所定の光学特性を維持することが可能になる。 That is, as in the prior art, simply covering the LED substrate 30 with a substantially circular LED cover portion causes the positional relationship between the LED element 32 and the dome-shaped portion to change due to thermal deformation of the LED cover portion. The characteristic cannot be maintained. However, in the present embodiment, by providing the LED cover 40 as described above, the deformation of the LED cover 40 due to heat can be prevented, and predetermined optical characteristics can be maintained.

ちなみに、本実施形態では、ＬＥＤ基板３０の外周側の領域Ｒ（図８参照）が放熱板２０（平坦部２１ａ）と接触していない構造を有している。しかし、ＬＥＤ基板３０の内周側のＬＥＤ素子群Ｌ１などでは、周囲の熱で高くなる傾向にあるが、外周側のＬＥＤ素子群Ｌ６，Ｌ７では、その外周側にＬＥＤ素子３２が配置されていないので、温度が過度に高くなることがなく、ＬＥＤ素子群Ｌ６，Ｌ７に悪影響を及ぼすことはないものである。 Incidentally, in this embodiment, it has the structure where the area | region R (refer FIG. 8) of the outer peripheral side of the LED board 30 is not contacting with the heat sink 20 (flat part 21a). However, in the LED element group L1 on the inner peripheral side of the LED substrate 30 and the like, there is a tendency to increase due to the surrounding heat, but in the LED element groups L6 and L7 on the outer peripheral side, the LED elements 32 are arranged on the outer peripheral side. Therefore, the temperature does not become excessively high and the LED element groups L6 and L7 are not adversely affected.

また、本実施形態では、カバー外周固定部４３にねじボス４３ｂを設けて、カバー外周固定部４３と放熱板２０の外周固定部２２との間に隙間Ｓを空けた状態で固定することで、配線基板３１の領域Ｒ（図８参照）で発生した熱を効果的に外部に逃すことができる。 Further, in the present embodiment, by providing a screw boss 43b in the cover outer periphery fixing portion 43 and fixing with a gap S between the cover outer periphery fixing portion 43 and the outer periphery fixing portion 22 of the heat sink 20, Heat generated in the region R (see FIG. 8) of the wiring board 31 can be effectively released to the outside.

また、本実施形態では、ＬＥＤカバー部４１にＬＥＤ基板３０を押圧する突起部４１ｇを形成することで、ＬＥＤ基板３０などから発せられる熱によって、ＬＥＤ基板３０のＬＥＤ素子３２とＬＥＤカバー４０のドーム形状部４１ｃ，４１ｄ，４１ｅとの間の距離が変化するのを防止でき、所定の光学特性を維持することが可能になる。 In this embodiment, the LED cover 32 and the dome of the LED cover 40 are formed by forming the protrusion 41g that presses the LED substrate 30 on the LED cover 41, by the heat generated from the LED substrate 30 or the like. It is possible to prevent the distance between the shape portions 41c, 41d, and 41e from changing, and to maintain predetermined optical characteristics.

なお、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々変更することができる。図９は本実施形態に係るＬＥＤ照明装置の変形例を示す断面図である。 In addition, this invention is not limited to above-described embodiment, In the range which does not deviate from the meaning of this invention, it can change variously. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a modification of the LED illumination device according to the present embodiment.

図９に示すＬＥＤ照明装置１Ａは、前記したＬＥＤ照明装置１の変形例であり、ＬＥＤ照明装置１に伝熱支持板６０を追加したものである。その他の構成については、同一の符号を付して重複した説明を省略する。この伝熱支持板６０は、例えば、アルミニウム合金や銅などの熱伝導性に優れた材料によってＬＥＤ基板３０と略同一のドーナツ状に形成され、放熱板２０とＬＥＤ基板３０との間に、平坦部２１ａとＬＥＤ基板３０の背面の双方と面接触するように積層配置されている。 An LED lighting device 1 </ b> A shown in FIG. 9 is a modification of the LED lighting device 1 described above, and is obtained by adding a heat transfer support plate 60 to the LED lighting device 1. About another structure, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted. The heat transfer support plate 60 is formed in a donut shape substantially the same as the LED substrate 30 using a material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy or copper, and is flat between the heat dissipation plate 20 and the LED substrate 30. The layers 21a and the back surface of the LED substrate 30 are stacked so as to be in surface contact with each other.

これにより、ＬＥＤ基板３０のＬＥＤ素子群Ｌ６，Ｌ７からの発せられた熱も伝熱支持板６０、放熱板２０に伝達することにより、ＬＥＤ照明装置１Ａの冷却機能を向上させることができる。また、ＬＥＤ基板３０をＬＥＤカバー４０と伝熱支持板６０とで挟み込むことで、ＬＥＤ素子群Ｌ６，Ｌ７のＬＥＤ素子３２とＬＥＤカバー４０のドーム形状部４１ｅとの位置関係が変化するのを防止できるので、所定の光学特性を維持することが可能になる。 Thereby, the heat generated from the LED element groups L6 and L7 of the LED substrate 30 is also transmitted to the heat transfer support plate 60 and the heat dissipation plate 20, whereby the cooling function of the LED lighting device 1A can be improved. Further, by sandwiching the LED substrate 30 between the LED cover 40 and the heat transfer support plate 60, the positional relationship between the LED elements 32 of the LED element groups L6 and L7 and the dome-shaped portion 41e of the LED cover 40 is prevented from changing. Therefore, it becomes possible to maintain predetermined optical characteristics.

なお、本発明は、前記した実施形態および変形例に限定されるものではなく、例えば、
ひとつのドーム形状部に、複数種類のＬＥＤ素子を配置するようにしてもよい。複数種類のＬＥＤ素子とは、例えば、一方が白色系の光束を放射する素子であり、他方が暖色系の光束を放射する素子である。 In addition, this invention is not limited to above-described embodiment and modification, For example,
A plurality of types of LED elements may be arranged in one dome-shaped portion. The plurality of types of LED elements are, for example, elements that emit a white light beam and other elements that emit a warm light beam.

また、ＬＥＤ素子３２およびＬＥＤカバー４０のドーム形状部の配列は、円形状に限定されるものではなく、正偶数角形状などで構成してもよい。また、ＬＥＤ基板３０の形状についても、略ドーナツ形状に限定されるものではなく、正偶数角形状で構成してもよい。また、ＬＥＤ素子３２の配置についても、同心円状に限定されるものではなく、各種の配置を採用することができる。 Moreover, the arrangement | sequence of the dome shape part of the LED element 32 and the LED cover 40 is not limited to circular shape, You may comprise in the shape of a regular even number. Further, the shape of the LED substrate 30 is not limited to a substantially donut shape, and may be a regular and even angle shape. Further, the arrangement of the LED elements 32 is not limited to a concentric shape, and various arrangements can be employed.

また、ＬＥＤカバー４０におけるねじ孔（ねじボス４３ｂやねじ挿通孔など）に、それぞれに対応する孔（ねじ固定孔２２ｃなど）への位置合わせ用ガイドとしてねじ孔の縁に突出する突起を設けても良い。該突起が前記対応する孔に入ることにより、ＬＥＤカバー４０とそれに対応するものの相対的な位置関係を規定することができる。 In addition, the screw hole (screw boss 43b, screw insertion hole, etc.) in the LED cover 40 is provided with a protrusion that protrudes from the edge of the screw hole as a guide for alignment with the corresponding hole (screw fixing hole 22c, etc.). Also good. When the protrusion enters the corresponding hole, the relative positional relationship between the LED cover 40 and the corresponding one can be defined.

１ＬＥＤ照明装置
１０セード
２０放熱板
２１錐台部
２１ａ平坦部（載置面）
２１ｂ傾斜部
２２外周固定部
２２ａ環状部
２２ｂ起立部
３０ＬＥＤ基板
３１配線基板（基板）
３２ＬＥＤ素子
４０ＬＥＤカバー
４１ＬＥＤカバー部
４１ｃ，４１ｄ，４１ｅドーム形状部
４１ｇ突起部
４２壁部
４２ａ切欠き凹部
４３カバー外周固定部
４３ａ固定板部
４３ｂねじボス
５０セード取付具
６０支持伝熱板
Ｌ１、Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７ＬＥＤ素子群
Ｓ隙間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED illuminating device 10 Sed 20 Heat sink 21 Frustum part 21a Flat part (mounting surface)
21b Inclined portion 22 Peripheral fixed portion 22a Annular portion 22b Standing portion 30 LED substrate 31 Wiring substrate (substrate)
32 LED element 40 LED cover 41 LED cover part 41c, 41d, 41e Dome shape part 41g Protrusion part 42 Wall part 42a Notch recessed part 43 Cover outer periphery fixing part 43a Fixing plate part 43b Screw boss 50 Seed fixture 60 Support heat transfer plate L1 , L2, L3, L4, L5, L6, L7 LED element group S Gap

Claims

An LED substrate comprising a plurality of LED elements as a light source;
A heat sink having a frustum portion on which a mounting surface for mounting the LED substrate is formed and an outer peripheral fixing portion formed on the outer periphery of the frustum portion;
An LED cover covering the LED substrate,
The LED substrate has a substrate that protrudes more outward than the mounting surface,
The LED cover is
An LED cover covering the light emitting surface of the LED substrate;
A cylindrical wall portion extending from the LED cover portion toward the outer peripheral fixed portion;
An LED lighting device comprising: a cover outer periphery fixing portion that extends from the wall portion along the outer periphery fixing portion and is fixed to the heat radiating plate.

The LED illumination device according to claim 1, wherein the cover outer periphery fixing portion is fixed with a predetermined gap between the cover outer periphery fixing portion and the outer periphery fixing portion.

The LED illumination device according to claim 1, wherein the LED cover portion is formed with a protrusion that presses the LED substrate.