JP2014058698A - Sputtering device - Google Patents
Sputtering device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014058698A JP2014058698A JP2010279243A JP2010279243A JP2014058698A JP 2014058698 A JP2014058698 A JP 2014058698A JP 2010279243 A JP2010279243 A JP 2010279243A JP 2010279243 A JP2010279243 A JP 2010279243A JP 2014058698 A JP2014058698 A JP 2014058698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotation
- target
- target holder
- pulley
- shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3464—Sputtering using more than one target
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3417—Arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/342—Hollow targets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は円筒状のターゲットを保持するためのターゲットホルダーを備えたスパッタリング装置に関する。 The present invention relates to a sputtering apparatus provided with a target holder for holding a cylindrical target.
近年、大型基板を搬送しながら、該大型基板上にスパッタリング成膜をするため、いわゆるロータリーカソードを備えたスパッタリング装置が用いられている。
例えば、特開平６−１５８３１２号公報には、基板を搬送するローラに対向して設けられた、複数の回転円筒ターゲットを備えたスパッタリング装置が開示されている。
In recent years, a sputtering apparatus equipped with a so-called rotary cathode has been used to form a sputtering film on a large substrate while conveying the large substrate.
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-158312 discloses a sputtering apparatus provided with a plurality of rotating cylindrical targets provided to face a roller for transporting a substrate.
しかしながら、上記特許文献１に記載の装置では、複数のターゲットホルダーをそれぞれ回転するためには、複数のターゲットホルダーに対応する複数のモータが必要となる。そのため、ターゲットホルダーの増加に伴い、装置の製造コストが増大してしまう。また、装置として、複数のモーターを配置するためのスペースを必要とするため、装置が大型化するといった問題が生じている。
そこで、本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、装置を小型化し、かつ製造コストを低減した、スパッタリング装置を提供することを目的とする。
However, in the apparatus described in Patent Document 1, in order to rotate the plurality of target holders, a plurality of motors corresponding to the plurality of target holders are required. For this reason, the manufacturing cost of the apparatus increases with an increase in the number of target holders. Moreover, since a space for arranging a plurality of motors is required as a device, there is a problem that the device is enlarged.
Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a sputtering apparatus in which the apparatus is downsized and the manufacturing cost is reduced.
上記の課題を解決するため、本発明のスパッタリング装置は、処理チャンバ（２）と、前記処理チャンバ内に設けられ、基板を搬送する基板搬送手段（４）と、基板にスパッタリング成膜するための円筒状のターゲットを保持し、かつ第１回転軸を有する第１ターゲットホルダー（５ａ）と、基板にスパッタリング成膜するための円筒状のターゲットを保持し、かつ第２回転軸を有する第２ターゲットホルダー（５ｂ）と、前記第１ターゲットホルダーと前記第２ターゲットホルダーとを各回転軸に対して回転するための回転手段（６）と、前記回転手段の回転を、前記第１ターゲットホルダーの前記第１回転軸に伝達する第１回転伝達手段（１４、１２、２４ａ）（１４、１２、１９、２０、１３、２４ａ）と、前記回転手段の回転を、前記第２ターゲットホルダーの前記第２回転軸に伝達する第２回転伝達手段（２４ａ、１３、２４ｂ）（１４、１２、１９、２０、１３、２４ｂ）と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a sputtering apparatus of the present invention includes a processing chamber (2), a substrate transfer means (4) provided in the processing chamber for transferring a substrate, and a sputtering film formation on the substrate. A first target holder (5a) that holds a cylindrical target and has a first rotation axis, and a second target that holds a cylindrical target for sputtering film formation on the substrate and has a second rotation axis Rotating means (6) for rotating the holder (5b), the first target holder and the second target holder with respect to each rotation axis, and rotating the rotating means, the rotation of the first target holder The first rotation transmitting means (14, 12, 24a) (14, 12, 19, 20, 13, 24a) for transmitting to the first rotating shaft and the rotation of the rotating means in front Second rotation transmitting means for transmitting to said second rotary shaft of the second target holder (24a, 13,24b) and (14,12,19,20,13,24b), characterized in that it comprises a.
本発明によれば、単一のモーターで複数のターゲットホルダーを回転することができるので、装置の製造コストの低減と装置の小型化を達成できる。 According to the present invention, since a plurality of target holders can be rotated by a single motor, the manufacturing cost of the apparatus can be reduced and the apparatus can be downsized.
以下、発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。以下に説明する部材、配置等は本発明を具体化した一例であって、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変できることは勿論である。 Hereinafter, embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. The members, arrangements, and the like described below are examples embodying the present invention and are not intended to limit the present invention, and various modifications can be made according to the spirit of the present invention.
（第１実施形態）
図１は、本発明に適用可能なスパッタリング装置の全体構成を説明する断面図である。通常、ロードロック室やバッファー室、アンロードロック室など複数のチャンバがゲートバルブを介して連結されて、一つの成膜装置を形成するが、図１ではそのうちのスパッタリング装置１のみを示している。
スパッタリング装置１は、処理チャンバ２と、処理チャンバ２内に設けられ、所定の速度（本例では一定速度）で基板３を搬送する基板搬送手段（ローラー）４と、処理チャンバ２内に設けられ、円筒状ターゲットを設置するための円筒状のターゲットホルダー５と、ターゲットホルダー５に電力を供給するための電力供給手段８と、を備える。基板搬送ローラー４が駆動モーター（未図示）によって回転され、基板３を搬送する。また、スパッタリング装置１は、処理チャンバ２内に、プロセスガス（例えば、アルゴンなどの不活性ガス、酸素などの反応性ガス）を導入するためのガス導入手段７を備えている。また、スパッタリング装置１は、処理チャンバ２に接続された排気手段１０により、処理チャンバ２内に所定の圧力に減圧することができる。処理チャンバ２を形成する外壁は、金属で作られ、接地電位に保持されている。
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating the entire configuration of a sputtering apparatus applicable to the present invention. Usually, a plurality of chambers such as a load lock chamber, a buffer chamber, and an unload lock chamber are connected via a gate valve to form one film forming apparatus. FIG. 1 shows only the sputtering apparatus 1 among them. .
The sputtering apparatus 1 is provided in the processing chamber 2, the substrate transport means (roller) 4 that is provided in the processing chamber 2 and transports the substrate 3 at a predetermined speed (a constant speed in this example), and the processing chamber 2. A cylindrical target holder 5 for installing the cylindrical target, and a power supply means 8 for supplying power to the target holder 5. The substrate transport roller 4 is rotated by a drive motor (not shown) to transport the substrate 3. In addition, the sputtering apparatus 1 includes a gas introduction unit 7 for introducing a process gas (for example, an inert gas such as argon or a reactive gas such as oxygen) into the processing chamber 2. Further, the sputtering apparatus 1 can reduce the pressure in the processing chamber 2 to a predetermined pressure by the exhaust unit 10 connected to the processing chamber 2. The outer wall forming the processing chamber 2 is made of metal and is held at the ground potential.
基板搬送手段４は、水平に配置された複数のローラーにより構成され、該ローラー上に載置された矩形の基板を、図１の紙面の手前側から奥側に向かって水平に搬送する。本例では、矩形のガラス基板を用いたが、これに限定されず、例えば、円盤状のシリコン基板などであってもよい。 The substrate transport means 4 is composed of a plurality of rollers arranged horizontally, and transports a rectangular substrate placed on the rollers horizontally from the front side to the back side of the sheet of FIG. In this example, a rectangular glass substrate is used, but the present invention is not limited to this. For example, a disk-shaped silicon substrate may be used.
ターゲットホルダー５は、円筒状のバッキングチューブであり、その両端を筐体状の端ブロック９ａ、９ｂで回転可能に軸支されて、基板搬送手段４に対向して配置されている。ターゲットホルダー５の周囲には、円筒状のターゲットが配置されている。
また、ターゲットホルダー５の一端側には、ターゲットホルダー５に電力を供給し、ターゲットをスパッタリングする電力供給手段８が電気的に接続されている。なお、本例の電力供給手段８では、ＤＣ電源をあるが、これに限らず、高周波電源であってもよい。
The target holder 5 is a cylindrical backing tube, and both ends of the target holder 5 are rotatably supported by housing-like end blocks 9a and 9b, and are arranged to face the substrate transfer means 4. A cylindrical target is disposed around the target holder 5.
Further, one end side of the target holder 5 is electrically connected with power supply means 8 for supplying power to the target holder 5 and sputtering the target. The power supply means 8 of this example has a DC power supply, but is not limited to this, and may be a high frequency power supply.
ターゲットホルダー５の他端側には、本発明の特徴部分である、ターゲットホルダー５を回転させる回転機構が設けられている。また、回転機構は、処理チャンバ２内に、パーティクルを発生させないために、端ブロック９ｂの内部に収納されている。回転機構は、主に、ターゲットホルダー５のシャフト（回転軸）２１に固定されたプーリー２４ｂと、ターゲットホルダー５を回転するための回転手段６、回転手段６の回転軸に固定された駆動プーリー１４と、プーリー２４ｂと駆動プーリー１４とを連結するベルト１３等を備える。
なお、上述した電力供給手段８、基板搬送手段４の駆動モーター、ガス導入手段７、排気手段１０、及び回転機構は、制御手段に電気的に接続されており、制御されている。
On the other end side of the target holder 5, a rotating mechanism for rotating the target holder 5, which is a characteristic part of the present invention, is provided. The rotation mechanism is housed inside the end block 9b so as not to generate particles in the processing chamber 2. The rotating mechanism mainly includes a pulley 24b fixed to the shaft (rotating shaft) 21 of the target holder 5, a rotating means 6 for rotating the target holder 5, and a driving pulley 14 fixed to the rotating shaft of the rotating means 6. And a belt 13 for connecting the pulley 24b and the drive pulley 14.
The power supply means 8, the drive motor of the substrate transfer means 4, the gas introduction means 7, the exhaust means 10, and the rotation mechanism described above are electrically connected to the control means and controlled.
図２を参照して、本発明の特徴部分である、ターゲットホルダーの回転機構について説明する。図２は、図１に示すＡ−Ａ断面からみた、処理チャンバの側面図である。図２に示すように、処理チャンバ２の外部には、ターゲットホルダー５を回転するための回転手段６が設けられている。回転手段６のシャフト２３には駆動プーリー１４が固定されている。 With reference to FIG. 2, the rotation mechanism of the target holder, which is a characteristic part of the present invention, will be described. FIG. 2 is a side view of the processing chamber as seen from the AA cross section shown in FIG. As shown in FIG. 2, a rotating means 6 for rotating the target holder 5 is provided outside the processing chamber 2. A driving pulley 14 is fixed to the shaft 23 of the rotating means 6.
基板搬送手段４によって搬送される搬送方向に平行な面内には、第１ターゲットホルダー５ａと第２ターゲットホルダー５ｂが離間して設けられている。第１ターゲットホルダー５ａの回転軸には、プーリー２４ａが固定して設けられ、第２ターゲットホルダー５ｂの回転軸には、プーリー２４ｂが固定して設けられている。
回転手段６のシャフト２３に固定された駆動プーリー１４と、ターゲットホルダー５ａのシャフトに固定された第１プーリー２４ａは、第１ベルト１２を介して、連結されている。これにより、回転手段６の回転力は、第１ベルト１２を介して、第１プーリー２４ａに伝達され、ターゲットホルダー５ａを回転軸の回りに回転することができる。同様に、第１プーリー２４ａと第２プーリー２４ｂは、第２ベルト１３を介して、連結されている。これにより、第１プーリー２４ａの回転力は、第２ベルト１３を介して、第１プーリー２４ａに伝達され、ターゲットホルダー５ａを回転軸の回りに回転することができる。
以上のように、本発明によれば、単一のモーターで複数のターゲットホルダーを回転することができ、装置の製造コストの低減と装置の小型化を達成できる。
なお、本例では、第１回転伝達手段は、駆動プーリー１４、第１ベルト１２及び第１プーリー２４ａよりなる。また、第２回転伝達手段は、第１プーリー２４ａ、第２ベルト１３及び、第２プーリー２４ｂよりなる。しかし、第１回転伝達手段及び第２回転伝達手段の構成は、これらに限定されるものではなく、例えば、複数のギアにより、回転手段６の回転力を、ターゲットホルダー５ａ及び５ｂの各回転軸の回転へと伝達できるように構成してもよい。
A first target holder 5a and a second target holder 5b are provided apart from each other in a plane parallel to the transport direction transported by the substrate transport means 4. A pulley 24a is fixedly provided on the rotating shaft of the first target holder 5a, and a pulley 24b is fixedly provided on the rotating shaft of the second target holder 5b.
The driving pulley 14 fixed to the shaft 23 of the rotating means 6 and the first pulley 24a fixed to the shaft of the target holder 5a are connected via the first belt 12. Thereby, the rotational force of the rotating means 6 is transmitted to the first pulley 24a via the first belt 12, and the target holder 5a can be rotated around the rotation axis. Similarly, the first pulley 24 a and the second pulley 24 b are connected via the second belt 13. Thereby, the rotational force of the first pulley 24a is transmitted to the first pulley 24a via the second belt 13, and the target holder 5a can be rotated around the rotation axis.
As described above, according to the present invention, it is possible to rotate a plurality of target holders with a single motor, and it is possible to reduce the manufacturing cost of the device and reduce the size of the device.
In the present example, the first rotation transmission means includes the drive pulley 14, the first belt 12, and the first pulley 24a. The second rotation transmission means includes a first pulley 24a, a second belt 13, and a second pulley 24b. However, the configurations of the first rotation transmission means and the second rotation transmission means are not limited to these. For example, the rotation force of the rotation means 6 is applied to the rotation shafts of the target holders 5a and 5b by a plurality of gears. You may comprise so that it can transmit to rotation of this.
処理チャンバ２の側壁には、基板３を搬入するための搬入口３０と、搬出するための搬出口３１が設けられている。搬入口３０から搬入された基板３は、基板搬送手段４によって、水平に保持されながら図２の右方向から左方向に向かって、停止させることなく、一定速度で搬送され、搬出口３１から搬出される。この間、搬送された基板３の上面には、ターゲットホルダー５に保持されたターゲットに電力供給手段８に電力を供給することにより、スパッタリング成膜が行なわれる。 On the side wall of the processing chamber 2, a carry-in port 30 for loading the substrate 3 and a carry-out port 31 for carrying it out are provided. The substrate 3 carried in from the carry-in entrance 30 is carried at a constant speed without being stopped from the right direction to the left direction in FIG. Is done. Meanwhile, sputtering film formation is performed on the upper surface of the transferred substrate 3 by supplying power to the power supply means 8 to the target held by the target holder 5.
図３は、ターゲットホルダー５の内部構成を説明する概略断面図である。ターゲットホルダー５の内部には、マグネット２８を下方に向けて固定する固定軸２６が設けられている。マグネットユニット２８は、異極性の磁石が交互に配置され、ターゲットホルダー５の下方側に、プラズマを閉じ込めるための磁力線を形成する。
つまり、本発明におけるロータリーカソードは、マグネット２８がターゲットホルダー５の下部に配置されている。そのため、円筒状のターゲットの全面をスパッタリングするため、ターゲットホルダー５を回転している。また、図３には示されていないが、固定軸２６の内部には、マグネット２８及びターゲットホルダーを冷却する冷却水を流すための配管が設けられている。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating the internal configuration of the target holder 5. Inside the target holder 5, a fixed shaft 26 for fixing the magnet 28 downward is provided. In the magnet unit 28, magnets of different polarities are alternately arranged, and magnetic lines of force for confining plasma are formed below the target holder 5.
That is, in the rotary cathode according to the present invention, the magnet 28 is disposed below the target holder 5. Therefore, the target holder 5 is rotated in order to sputter the entire surface of the cylindrical target. Although not shown in FIG. 3, a pipe for flowing cooling water for cooling the magnet 28 and the target holder is provided inside the fixed shaft 26.
基板が一定の間隔を空けて次々に搬入される搬送成膜方式では、一般的に、大量の基板を効率よく成膜できることの他に、比較的小型のターゲットで大型の基板に対して均一に成膜できるという利点がある。 In general, the transfer film formation method in which substrates are successively loaded with a certain interval, in addition to being able to efficiently form a large number of substrates, in addition to a relatively small target, it can be uniformly applied to a large substrate. There is an advantage that a film can be formed.
（第２実施形態）
次に、図４、図５を参照して、第２実施形態に係るターゲットホルダーの回転機構について説明する。図４は、本実施形態における図１に示すＡ−Ａ断面からみた、ターゲットホルダーの回転機構の側断面図である。図５は、図４に示すＺ−Ｚ断面からみた、ターゲットホルダー及び回転機構の側面図である。
(Second Embodiment)
Next, a rotation mechanism of the target holder according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a side sectional view of the rotation mechanism of the target holder as seen from the AA section shown in FIG. 1 in the present embodiment. FIG. 5 is a side view of the target holder and the rotation mechanism as seen from the ZZ cross section shown in FIG. 4.
本実施形態のスパッタリング装置１は、図２に示したスパッタリング装置１と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。本実施形態におけるスパッタリング装置は、第１実施形態におけるスパッタリング装置と同様に、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂを備えている。但し、本実施形態における２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂは、第１実施形態におけるスパッタリング装置と異なり、搬送される基板の搬送方向に対して鉛直方向の面内に設けられている。また、本実施形態におけるスパッタリング装置は、第１実施形態におけるスパッタリング装置と異なり、この２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂの位置を、互いに入れ替える回転機構を備えている。以下、図４及び図５を参照して、詳述する。 The sputtering apparatus 1 of the present embodiment has basically the same configuration as the sputtering apparatus 1 shown in FIG. 2, and the same reference numerals are given to the same structural members, and detailed description thereof is omitted. . The sputtering apparatus in the present embodiment includes two target holders 5a and 5b, similarly to the sputtering apparatus in the first embodiment. However, unlike the sputtering apparatus in the first embodiment, the two target holders 5a and 5b in the present embodiment are provided in a plane perpendicular to the transport direction of the substrate to be transported. Further, unlike the sputtering apparatus in the first embodiment, the sputtering apparatus in the present embodiment includes a rotation mechanism that exchanges the positions of the two target holders 5a and 5b with each other. Hereinafter, a detailed description will be given with reference to FIGS.
図４に示すように、ターゲットホルダー５ａとターゲットホルダー５ｂは、搬送される基板の搬送方向に対して鉛直方向の面内に設けられている。プーリー２４ａ及び２４ｂから等距離にある位置には、アイドルプーリー２５が回転自在に設けられている。
図５に示すように、ターゲットホルダー５ａには、シャフト２１ａを介して、プーリー２４ａが固定されている。同様に、ターゲットホルダー５ｂには、シャフト２１ｂを介して、プーリー２４ｂが固定されている。処理チャンバ２の内壁には、回転導入機３４及びシール部材３３を介して、円盤状の支持板（支持手段）１１が回転自在に配置されている。シール部材３３としては、一般にＯリングが用いられる。支持板１１には、前述したシャフト２１ａ、２１ｂを挿通するための挿通口４０ａ、４０ｂが設けられている。挿通口４０ａ、４０ｂとシャフト２１ａ、２１ｂとの隙間を塞ぐために、支持板１１の片面側には回転導入機３１とシール部材３２が設けられている。
As shown in FIG. 4, the target holder 5a and the target holder 5b are provided in a plane perpendicular to the transport direction of the substrate to be transported. An idle pulley 25 is rotatably provided at a position equidistant from the pulleys 24a and 24b.
As shown in FIG. 5, a pulley 24a is fixed to the target holder 5a via a shaft 21a. Similarly, a pulley 24b is fixed to the target holder 5b via a shaft 21b. A disk-shaped support plate (support means) 11 is rotatably disposed on the inner wall of the processing chamber 2 via a rotation introducing device 34 and a seal member 33. As the seal member 33, an O-ring is generally used. The support plate 11 is provided with insertion openings 40a and 40b for inserting the shafts 21a and 21b described above. In order to close the gap between the insertion ports 40a, 40b and the shafts 21a, 21b, a rotation introducing device 31 and a seal member 32 are provided on one side of the support plate 11.
図６にアイドルプーリー２５の構造を示す。アイドルプーリー２５は、円盤状の支持板１１に固定されたシャフト２５ａと、シャフト２５ａの周りに設けられたベアリング２５ｂと、ベアリング２５ｂの周囲に回転自在に設けられた外周リング２５ｃを備えている。アイドルプーリー２５は、プーリー２４ａ、プーリー２４ｃをベルト１３を介して回転するように取り付けられており、ベルト１３をテンショナーの役割を果たしている。なお、アイドルプーリー２５は、必須ではなく、例えば、図７に示すように、プーリー２４ａ、２４ｂの径の大きさより、プーリー２０の径の大きさを小さくするようにしてもよい。また、アイドルプーリー１５、１８、及び１９も同様の構造である。 FIG. 6 shows the structure of the idle pulley 25. The idle pulley 25 includes a shaft 25a fixed to the disk-shaped support plate 11, a bearing 25b provided around the shaft 25a, and an outer peripheral ring 25c provided rotatably around the bearing 25b. The idle pulley 25 is attached so that the pulley 24a and the pulley 24c rotate through the belt 13, and the belt 13 serves as a tensioner. The idle pulley 25 is not essential. For example, as shown in FIG. 7, the diameter of the pulley 20 may be smaller than the diameter of the pulleys 24a and 24b. The idle pulleys 15, 18, and 19 have the same structure.
次に、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂの位置を互いに交換する位置交換機構の構造について説明する。
位置交換機構は、回転手段６のシャフト２３に回転自在に設けられたアイドルプーリー１５と、支持手段１１の回転軸となるシャフト３５と、シャフト３５に固定されたプーリー１８と、アイドルプーリー１５とプーリー１８とを互いに連結するベルト１６、アイドルプーリー１５とシャフトとを結合又は切り離しするクラッチ２２と、を備えている。このクラッチ２２は、回転手段６の回転を支持手段１１の回転へと回転力の伝達又は非伝達を切り替えるための切替手段に該当する。
なお、本例では本発明の第３回転伝達手段は、アイドルプーリー１５、ベルト１６、プーリー１８、及びシャフト３５よりなる。しかし、第３回転伝達手段の構成は、これらに限定されるものではなく、例えば、複数のギアにより、回転手段の回転力を支持手段１１の回転軸（シャフト３５）の回転へと伝達できるように構成してもよい。また、回転精度の観点から、第１回転伝達手段及び第２回転伝達手段は、第３回転伝達手段より、第１ターゲットホルダー５ａ及び第２ターゲットホルダー５ｂの側に位置している。
Next, the structure of the position exchange mechanism that exchanges the positions of the two target holders 5a and 5b with each other will be described.
The position exchange mechanism includes an idle pulley 15 that is rotatably provided on the shaft 23 of the rotation means 6, a shaft 35 that is a rotation shaft of the support means 11, a pulley 18 that is fixed to the shaft 35, an idle pulley 15 and a pulley. 18, and a clutch 16 that connects or disconnects the idle pulley 15 and the shaft. The clutch 22 corresponds to a switching unit for switching transmission or non-transmission of rotational force from rotation of the rotation unit 6 to rotation of the support unit 11.
In the present example, the third rotation transmission means of the present invention includes an idle pulley 15, a belt 16, a pulley 18, and a shaft 35. However, the configuration of the third rotation transmission means is not limited to these, and for example, the rotational force of the rotation means can be transmitted to the rotation of the rotation shaft (shaft 35) of the support means 11 by a plurality of gears. You may comprise. Further, from the viewpoint of rotation accuracy, the first rotation transmission unit and the second rotation transmission unit are located closer to the first target holder 5a and the second target holder 5b than the third rotation transmission unit.
次に、単一のモーター６により、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂがそれぞれの回転軸に対して回転する動作を説明する。
まずモーター６の回転により、駆動プーリー１４が回転する。駆動プーリー１４が回転すると、駆動プーリー１４と連結されたベルト１２を介して、アイドルプーリー１９と、アイドルプーリー１９に固定されたプーリー２０がともに回転する。図６を用いて前述したように、アイドルプーリー１９及び２０はシャフト３５に対して空回転する。このアイドルプーリー１９及び２０の空回転は、ベルト１３を介して、プーリー２４ａ、２４ｂ、２５を回転させる。このようにして、モーター６の回転力により、ターゲットホルダー５ａ、５ｂは、それぞれの回転軸２１ａ、２１ｂに対して回転することができる。なお、アイドルプーリー１９及び２０は、一つのアイドルプーリーとして一体に構成してもよい。
Next, an operation in which the two target holders 5a and 5b are rotated with respect to the respective rotation axes by the single motor 6 will be described.
First, the drive pulley 14 is rotated by the rotation of the motor 6. When the drive pulley 14 rotates, the idle pulley 19 and the pulley 20 fixed to the idle pulley 19 rotate together via the belt 12 connected to the drive pulley 14. As described above with reference to FIG. 6, the idle pulleys 19 and 20 rotate idly with respect to the shaft 35. The idle rotation of the idle pulleys 19 and 20 causes the pulleys 24 a, 24 b and 25 to rotate via the belt 13. In this manner, the target holders 5a and 5b can rotate with respect to the respective rotation shafts 21a and 21b by the rotational force of the motor 6. In addition, you may comprise the idle pulleys 19 and 20 integrally as one idle pulley.
図４に示すように、下方のターゲットホルダー５ｂに備え付けられたターゲットは、前述したように、下方に向けられたマグネットにより、ターゲットの下側のみがスパッタリングされる。但し、ターゲットホルダー５ｂは絶えず回転するので、ターゲットは、全周面にわたってスパッタリングされる。このスパッタ粒子により、基板搬送手段４によって搬送された基板上に、均質な膜が形成される。こうしてターゲットは所定数回転すると、このターゲットは全周にわたってエロージョンが形成され、ターゲットの交換寿命に達する。
一方、上方のターゲットホルダー５ａに備え付けられたターゲットは、プラズマに晒されておらず、スパッタリングされない。但し、このターゲットホルダー５ａも前述したとおり、モーター６により、常時回転している。
As shown in FIG. 4, as described above, only the lower side of the target is sputtered by the magnet directed downward in the target provided in the lower target holder 5b. However, since the target holder 5b rotates continuously, the target is sputtered over the entire circumferential surface. A homogeneous film is formed on the substrate transported by the substrate transport means 4 by the sputtered particles. Thus, when the target rotates a predetermined number of times, erosion is formed over the entire circumference, and the target replacement life is reached.
On the other hand, the target provided in the upper target holder 5a is not exposed to plasma and is not sputtered. However, the target holder 5a is always rotated by the motor 6 as described above.
次に、モーター６により、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂの位置が互いに交換させる回転動作を説明する。この回転工程により、処理チャンバ内で、使用済みのターゲットを、使用されていないターゲットと、大気に晒すことなく交換することができる。
通常成膜時、前述したとおり、シャフト２３の回転は、駆動プーリー１４を介して、ベルト１２を伝わり、さらにプーリー１９及びプーリー２０からベルト１３を介してターゲットホルダー５ａ、５ｂを回転させている。このとき、モーター６のシャフト２３とアイドルプーリー１５とは、クラッチ２２により切り離された状態で、シャフト２３のみが空回りしている。一方、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂの位置を交換させる場合は、クラッチ２２により、シャフト２３とアイドルプーリー１５とが固定される。これにより、モーター６の回転はシャフト２３からアイドルプーリー１５を介し、ベルト１６を伝わり、プーリー１８を回転させる。プーリー１８はシャフト１７に固定されており、プーリー１８の回転はシャフト１７を介し、支持板１１を１８０°回転させる。この支持板１１の半回転により、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂの位置を入れ替えることができる。以上により、ターゲットホルダー５ｂに取り付けられたターゲットを用いて、スパッタリング成膜を実施し、その後、このターゲットが寿命に達したとき、ターゲットホルダー５ｂと、ターゲットホルダー５ａとの位置が交換される。これにより真空を破ることなくターゲットの変更が行うことができる。
Next, a rotation operation in which the positions of the two target holders 5a and 5b are exchanged with each other by the motor 6 will be described. By this rotation process, the used target can be exchanged with an unused target without being exposed to the atmosphere in the processing chamber.
During normal film formation, as described above, the rotation of the shaft 23 is transmitted through the belt 12 via the drive pulley 14, and the target holders 5 a and 5 b are rotated from the pulley 19 and the pulley 20 via the belt 13. At this time, the shaft 23 of the motor 6 and the idle pulley 15 are separated by the clutch 22 and only the shaft 23 is idle. On the other hand, when the positions of the two target holders 5 a and 5 b are exchanged, the shaft 23 and the idle pulley 15 are fixed by the clutch 22. Thus, the rotation of the motor 6 is transmitted from the shaft 23 through the idle pulley 15 to the belt 16 and rotates the pulley 18. The pulley 18 is fixed to the shaft 17, and the rotation of the pulley 18 rotates the support plate 11 by 180 ° via the shaft 17. By the half rotation of the support plate 11, the positions of the two target holders 5a and 5b can be exchanged. As described above, sputtering film formation is performed using the target attached to the target holder 5b, and when the target reaches the end of its life, the positions of the target holder 5b and the target holder 5a are exchanged. Thereby, the target can be changed without breaking the vacuum.
（第３実施形態）
図８を参照して、第３実施形態に係るターゲットホルダーの回転機構について説明する。図８は、本実施形態における図１に示すＡ−Ａ断面からみた、ターゲットホルダーの回転機構の側断面図である。
(Third embodiment)
With reference to FIG. 8, the rotation mechanism of the target holder which concerns on 3rd Embodiment is demonstrated. FIG. 8 is a side sectional view of the rotation mechanism of the target holder as seen from the AA section shown in FIG. 1 in the present embodiment.
本実施形態のスパッタリング装置１は、図４及び図５に示したスパッタリング装置１と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。図８の側断面図は、図５で示した第２実施形態における回転機構と、基本的に同一であるので、省略する。本実施形態におけるスパッタリング装置は、図４に示した第２実施形態におけるスパッタリング装置と異なり、ターゲットホルダー５ｃを追加的に備えている。３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの各回転軸は、円盤状の支持板１１の回転軸から等距離で、かつ正三角形上に設けられている。円盤状の支持板１１には、３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの各シャフトを挿通するための３つの挿通口が設けられている。３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの各シャフトの一端には、プーリー２４ａ、２４ｂ、２４ｃを備えている。このプーリー２４ａ、２４ｂ、２４ｃには、互いに連結するためのベルト１３が設けられている。 The sputtering apparatus 1 of the present embodiment has basically the same configuration as the sputtering apparatus 1 shown in FIG. 4 and FIG. Is omitted. The side sectional view of FIG. 8 is basically the same as the rotation mechanism in the second embodiment shown in FIG. Unlike the sputtering apparatus according to the second embodiment shown in FIG. 4, the sputtering apparatus according to the present embodiment additionally includes a target holder 5c. The rotation axes of the three target holders 5a, 5b, and 5c are equidistant from the rotation axis of the disk-shaped support plate 11 and are provided on an equilateral triangle. The disc-shaped support plate 11 is provided with three insertion openings for inserting the shafts of the three target holders 5a, 5b, and 5c. One end of each shaft of the three target holders 5a, 5b, 5c is provided with pulleys 24a, 24b, 24c. The pulleys 24a, 24b, and 24c are provided with belts 13 that are connected to each other.
次に、単一のモーター６により、３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃがそれぞれの回転軸に対して回転する動作を説明する。
まずモーター６の回転により、駆動プーリー１４が回転する。駆動プーリー１４が回転すると、駆動プーリー１４と連結されたベルト１２を介して、アイドルプーリー１９と、アイドルプーリー１９に固定されたプーリー２０がともに回転する。アイドルプーリー１９及び２０はシャフト３５に対して空回転する構造となっているので、アイドルプーリー１９及び２０はシャフト３５に対して、空回転する。このアイドルプーリー１９及び２０の空回転は、ベルト１６を介して、プーリー２４ａ、２４ｂ、２４ｃを回転させる。このようにして、モーター６の回転力により、ターゲットホルダー５ａ、５ｂは、それぞれの回転軸２１ａ、２１ｂに対して回転することができる。
なお、本例では、第４回転伝達手段は、駆動プーリー１４、ベルト１２、アイドルプーリー１９、アイドルプーリー２０、ベルト１３、プーリー２４ｃよりなる。しかし、第４回転伝達手段の構成は、これらに限定されるものではなく、例えば、複数のギアにより、回転手段の回転力をターゲットホルダー２１ｃの回転軸の回転へと伝達できるように構成してもよい。
Next, an operation in which the three target holders 5a, 5b, and 5c are rotated with respect to the respective rotation axes by the single motor 6 will be described.
First, the drive pulley 14 is rotated by the rotation of the motor 6. When the drive pulley 14 rotates, the idle pulley 19 and the pulley 20 fixed to the idle pulley 19 rotate together via the belt 12 connected to the drive pulley 14. Since the idle pulleys 19 and 20 are configured to idle with respect to the shaft 35, the idle pulleys 19 and 20 rotate idly with respect to the shaft 35. The idle rotation of the idle pulleys 19 and 20 causes the pulleys 24 a, 24 b and 24 c to rotate via the belt 16. In this manner, the target holders 5a and 5b can rotate with respect to the respective rotation shafts 21a and 21b by the rotational force of the motor 6.
In the present example, the fourth rotation transmission means includes a drive pulley 14, a belt 12, an idle pulley 19, an idle pulley 20, a belt 13, and a pulley 24c. However, the configuration of the fourth rotation transmission means is not limited to these, and for example, it is configured such that the rotational force of the rotation means can be transmitted to the rotation of the rotation shaft of the target holder 21c by a plurality of gears. Also good.
図８に示すように、下方のターゲットホルダー５ｃに備え付けられたターゲットは、前述したように、下方に向けられたマグネットにより、ターゲットの下側のみがスパッタリングされる。但し、ターゲットホルダー５ｃは絶えず回転するので、ターゲットは、全周面にわたってスパッタリングされる。こうして所定数回転すると、このターゲットは全周にエロージョンが形成され、ターゲットの交換寿命に達する。
一方、上方のターゲットホルダー５ａ、５ｂに備え付けられたターゲットは、プラズマに晒されておらず、スパッタリングされない。但し、これらのターゲットホルダー５ａ、５ｂも前述したとおり、モーター６により、常時回転している。
As shown in FIG. 8, the target provided in the lower target holder 5c is sputtered only on the lower side of the target by the magnet directed downward as described above. However, since the target holder 5c rotates continuously, the target is sputtered over the entire circumferential surface. When the target is rotated a predetermined number of times, erosion is formed on the entire circumference, and the target replacement life is reached.
On the other hand, the targets provided in the upper target holders 5a and 5b are not exposed to plasma and are not sputtered. However, these target holders 5a and 5b are always rotated by the motor 6 as described above.
次に、モーター６により、３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの位置が交換させる回転動作を説明する。この回転工程により、処理チャンバ内で、使用済みのターゲットを、使用されていないターゲットと、大気に晒すことなく交換することができる。
通常成膜時、前述したとおり、シャフト２３の回転は、駆動プーリー１４を介して、ベルト１２を伝わり、さらにプーリー１９及びプーリー２０からベルト１３を介してターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃを回転させている。このとき、モーター６のシャフト２３とアイドルプーリー１５とは、クラッチ２２により切り離された状態で、シャフト２３のみが空回りしている。一方、３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの位置を交換させる場合は、クラッチ２２により、シャフト２３とアイドルプーリー１５とが固定される。これにより、モーター６の回転はシャフト２３からアイドルプーリー１５を介し、ベルト１６を伝わり、プーリー１８を回転させる。プーリー１８はシャフト１７に固定されており、プーリー１８の回転はシャフト１７を介し、支持板１１を１２０°回転させる。この支持板１１の１２０°回転により、３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの位置を入れ替えることができる。以上により、ターゲットホルダー５ｃに取り付けられたターゲットを用いて、スパッタリング成膜を実施し、その後、このターゲットが寿命に達したとき、ターゲットホルダー５ａのターゲットが下方に位置される。このターゲットホルダー５ａのターゲットを用いて、スパッタリング成膜を実施し、その後、このターゲットが寿命に達したとき、ターゲットホルダー５ｂが下方に位置される。このように本実施形態のスパッタリング装置は、真空を破ることなくターゲットの変更が行うことができる。
Next, the rotation operation in which the positions of the three target holders 5a, 5b, and 5c are exchanged by the motor 6 will be described. By this rotation process, the used target can be exchanged with an unused target without being exposed to the atmosphere in the processing chamber.
During normal film formation, as described above, the rotation of the shaft 23 is transmitted through the belt 12 via the drive pulley 14, and the target holders 5 a, 5 b, and 5 c are rotated from the pulley 19 and the pulley 20 via the belt 13. Yes. At this time, the shaft 23 of the motor 6 and the idle pulley 15 are separated by the clutch 22 and only the shaft 23 is idle. On the other hand, when the positions of the three target holders 5 a, 5 b, and 5 c are exchanged, the shaft 23 and the idle pulley 15 are fixed by the clutch 22. Thus, the rotation of the motor 6 is transmitted from the shaft 23 through the idle pulley 15 to the belt 16 and rotates the pulley 18. The pulley 18 is fixed to the shaft 17, and the rotation of the pulley 18 rotates the support plate 11 by 120 ° via the shaft 17. By rotating the support plate 11 by 120 °, the positions of the three target holders 5a, 5b, and 5c can be exchanged. As described above, sputtering film formation is performed using the target attached to the target holder 5c, and when this target reaches the end of its life, the target of the target holder 5a is positioned below. Sputtering film formation is performed using the target of the target holder 5a, and when the target reaches the end of its life, the target holder 5b is positioned below. Thus, the sputtering apparatus of this embodiment can change the target without breaking the vacuum.
なお、本発明のスパッタリング装置は、各実施形態で述べられたいかなる特徴をも組み合わせることによって構成することができる。また、上述の実施形態では、ターゲットホルダーが２個、又は３個の場合を取り上げたが、これに限定されるものではなく、２個以上であってもよい。 Note that the sputtering apparatus of the present invention can be configured by combining any feature described in each embodiment. Moreover, although the case where the number of target holders was two or three was taken up in the above-mentioned embodiment, it is not limited to this, Two or more may be sufficient.
１ スパッタリング装置
２ 処理チャンバ
３ 基板
４ 基板搬送手段（ローラー）
５ ターゲットホルダー
６ モーター
７ ガス導入手段
８ 電力供給手段
９ 端ブロック
１０ 排気手段
１１ 支持板
１２、１３、１６ ベルト
１４ 駆動プーリー
２０、２４ プーリー
１５、１８、１９、２５ アイドルプーリー
２１ シャフト
２２ クラッチ機構（切替手段）
２３ シャフト（駆動プーリー）
２６ 固定軸
２８ マグネットユニット
３０ 磁力線
３１ 回転導入機
３２ シール部材
３３ シール部材
４０ 挿通口
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sputtering apparatus 2 Processing chamber 3 Substrate 4 Substrate conveyance means (roller)
5 Target holder 6 Motor 7 Gas introduction means 8 Power supply means 9 End block 10 Exhaust means 11 Support plates 12, 13, 16 Belt 14 Drive pulley 20, 24 Pulley 15, 18, 19, 25 Idle pulley 21 Shaft 22 Clutch mechanism Switching means)
23 Shaft (drive pulley)
26 Fixed shaft 28 Magnet unit 30 Line of magnetic force 31 Rotation introducing machine 32 Seal member 33 Seal member 40 Insertion port
Claims (5)
前記処理チャンバ内に設けられ、基板を搬送する基板搬送手段と、
基板にスパッタリング成膜するための円筒状のターゲットを保持し、かつ第１回転軸を有する第１ターゲットホルダーと、
基板にスパッタリング成膜するための円筒状のターゲットを保持し、かつ第２回転軸を有する第２ターゲットホルダーと、
前記第１ターゲットホルダーと前記第２ターゲットホルダーとを各回転軸に対して回転するための回転手段と、
前記回転手段の回転を、前記第１ターゲットホルダーの前記第１回転軸に伝達する第１回転伝達手段と、
前記回転手段の回転を、前記第２ターゲットホルダーの前記第２回転軸に伝達する第２回転伝達手段と、
を備えることを特徴とするスパッタリング装置。 A processing chamber;
A substrate transfer means provided in the processing chamber for transferring a substrate;
A first target holder for holding a cylindrical target for sputtering film formation on a substrate and having a first rotation axis;
A second target holder for holding a cylindrical target for sputtering film formation on the substrate and having a second rotation axis;
A rotating means for rotating the first target holder and the second target holder with respect to each rotation axis;
First rotation transmitting means for transmitting rotation of the rotating means to the first rotating shaft of the first target holder;
Second rotation transmitting means for transmitting rotation of the rotating means to the second rotating shaft of the second target holder;
A sputtering apparatus comprising:
前記回転手段の回転を前記支持手段の回転へと伝達するための第３回転伝達手段と、
前記第３回転伝達手段の伝達又は非伝達を切り替えるための切替手段と、
を備え、
前記切替手段により、前記回転手段の回転を、前記第３回転伝達手段を介して、前記支持手段を回転させることにより、前記第１ターゲットホルダーと前記第２ターゲットホルダーとの位置が交換可能に構成されている請求項１に記載のスパッタリング装置。 Support means for supporting the first rotating shaft and the second rotating shaft;
Third rotation transmission means for transmitting the rotation of the rotation means to the rotation of the support means;
Switching means for switching transmission or non-transmission of the third rotation transmission means;
With
The position of the first target holder and the second target holder can be exchanged by rotating the rotation means by the switching means and rotating the support means via the third rotation transmission means. The sputtering apparatus according to claim 1.
前記回転手段の回転を、前記第３ターゲットホルダーの前記第３回転軸に伝達する第４回転伝達手段とを備えることを特徴とする請求項１に記載のスパッタリング装置。
A third target holder for holding a cylindrical target for sputtering film formation on the substrate and having a third rotation axis;
The sputtering apparatus according to claim 1, further comprising: a fourth rotation transmission unit that transmits the rotation of the rotation unit to the third rotation shaft of the third target holder.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010279243A JP2014058698A (en) | 2010-12-15 | 2010-12-15 | Sputtering device |
| PCT/JP2011/006505 WO2012081168A1 (en) | 2010-12-15 | 2011-11-22 | Sputtering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010279243A JP2014058698A (en) | 2010-12-15 | 2010-12-15 | Sputtering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014058698A true JP2014058698A (en) | 2014-04-03 |
Family
ID=46244288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010279243A Pending JP2014058698A (en) | 2010-12-15 | 2010-12-15 | Sputtering device |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014058698A (en) |
| WO (1) | WO2012081168A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170061696A (en) | 2014-10-10 | 2017-06-05 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | Film forming device |
| KR20190066534A (en) * | 2017-12-05 | 2019-06-13 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | Sputtering apparatus and control method thereof |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017501306A (en) * | 2013-10-24 | 2017-01-12 | マイヤー・ブルガー・（ジャーマニー）・アクチエンゲゼルシャフト | Magnetotube structure |
| DE102014101830B4 (en) * | 2014-02-13 | 2015-10-08 | Von Ardenne Gmbh | Drive assembly, processing assembly, method of assembling a drive assembly, and method of disassembling a drive assembly |
| JP6469432B2 (en) * | 2014-12-09 | 2019-02-13 | 株式会社アルバック | Rotary cathode and sputtering equipment |
| JP7362431B2 (en) * | 2019-10-31 | 2023-10-17 | キヤノントッキ株式会社 | Film deposition equipment, how to remove the target unit, and how to attach the target unit |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0688229A (en) * | 1991-01-29 | 1994-03-29 | Boc Group Inc:The | Electric control for rotation of magnetic zone of spattering target in double cylindrical magnetron |
| US5108574A (en) * | 1991-01-29 | 1992-04-28 | The Boc Group, Inc. | Cylindrical magnetron shield structure |
| ATE227783T1 (en) * | 1993-01-15 | 2002-11-15 | Boc Group Inc | CYLINDRICAL MICROWAVE SHIELD |
| ZA956811B (en) * | 1994-09-06 | 1996-05-14 | Boc Group Inc | Dual cylindrical target magnetron with multiple anodes |
| JP4639764B2 (en) * | 2004-11-15 | 2011-02-23 | 旭硝子株式会社 | Cylindrical target and film forming method |
| ATE366327T1 (en) * | 2005-05-13 | 2007-07-15 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | METHOD FOR OPERATING A SPUTTER CATHODE WITH A TARGET |
-
2010
- 2010-12-15 JP JP2010279243A patent/JP2014058698A/en active Pending
-
2011
- 2011-11-22 WO PCT/JP2011/006505 patent/WO2012081168A1/en active Application Filing
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170061696A (en) | 2014-10-10 | 2017-06-05 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | Film forming device |
| KR20190071003A (en) | 2014-10-10 | 2019-06-21 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | Film forming device |
| US10738380B2 (en) | 2014-10-10 | 2020-08-11 | Canon Anelva Corporation | Deposition apparatus |
| KR20190066534A (en) * | 2017-12-05 | 2019-06-13 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | Sputtering apparatus and control method thereof |
| KR102442354B1 (en) * | 2017-12-05 | 2022-09-08 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | Sputtering apparatus and control method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2012081168A1 (en) | 2012-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012081168A1 (en) | Sputtering apparatus | |
| JP2017506703A (en) | System for depositing one or more layers on a substrate supported by a carrier and method of using the system | |
| JP6134815B2 (en) | Apparatus using adjacent sputter cathode and operation method thereof | |
| JP7158098B2 (en) | Film forming apparatus and method for manufacturing electronic device | |
| JP2007119824A (en) | Target assembly for rotary cylinder type magnetron sputtering cathode, sputtering cathode assembly, and sputtering system and thin film producing process using the same | |
| WO2011026295A1 (en) | Vacuum substrate conveying system | |
| CN101604650B (en) | Substrate transportation device and method, and substrate manufacturing apparatus having the device | |
| JP2008290812A (en) | Conveying device | |
| JP5034578B2 (en) | Thin film processing equipment | |
| KR101188863B1 (en) | Substrate Transfering Apparatus for Chamber System and Chamber System thereof | |
| KR100821964B1 (en) | Apparatus for carrying a substrate | |
| JP2009108384A (en) | Film-forming apparatus | |
| JP2010155683A (en) | Substrate carrying mechanism and substrate processing device | |
| JP2007288036A (en) | Cluster type vacuum film forming device | |
| JP2004338893A (en) | Substrate conveyance device | |
| KR20040087257A (en) | Substrate transporting apparatus | |
| TW200824030A (en) | Transfer roller and substrate transfer apparatus | |
| JP2014036159A (en) | Transfer mechanism of workpiece and vacuum processing apparatus | |
| JP2011026652A (en) | Apparatus for forming film on both surfaces | |
| JP2008253062A (en) | Driving force transmission device and substrate processing device | |
| KR20120076079A (en) | Substrate transfer conveyor apparatus | |
| KR101040696B1 (en) | Apparatus for transferring a substrate | |
| JP7328744B2 (en) | Film forming apparatus and method for manufacturing electronic device | |
| KR20070045537A (en) | System for transfering substrates | |
| JP3753896B2 (en) | Magnetron sputtering equipment |