JP2014051604A - Electroconductive thermoplastic resin composition and molded article thereof - Google Patents

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Taichi Shiroyama
太一 白山
Koichi Sagisaka
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroconductive thermoplastic resin composition capable of being colored other than black, excellent in moldability, providing a molded article having a small warp, less dropout of a conductive filler particle from its surface and exhibiting stable conductivity, and to provide a molded article thereof.SOLUTION: An electroconductive thermoplastic resin composition is obtained by blending (A) a thermoplastic resin of 89.9 to 10 wt.%, (B) a fine carbon fiber of 0.1 to 10 wt.%, and (C) a coloring agent of 10 to 80 wt.%, and a weight ratio [(C)/(B)] of (C) the coloring agent with (B) the fine carbon fiber is 5 to 100. Conductivity is exhibited with a small amount of addition by minutely dispersing (B) the fine carbon fiber in (A) the thermoplastic resin and the electroconductive thermoplastic resin composition capable of being colored other than black can be manufactured without deteriorating conductivity by adding (C) the coloring agent.

Description

本発明は、導電性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品に関し、特に電気電子分野に好適に用いられる導電性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品に関する。
詳しくは、本発明は、IC(集積回路)、磁気ヘッドなどの組立、運搬に使用されるトレイやその他電気電子分野の樹脂製トレイに用いることが可能な導電性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品に関する。
The present invention relates to a conductive thermoplastic resin composition and a molded article thereof, and particularly relates to a conductive thermoplastic resin composition and a molded article thereof suitably used in the electric and electronic field.
Specifically, the present invention relates to a conductive thermoplastic resin composition that can be used for trays used for assembling and transporting ICs (integrated circuits), magnetic heads, etc., and other resin trays in the electrical and electronic field, and molding thereof. Related to goods.

従来より導電性樹脂材料には、熱可塑性樹脂にカーボンブラック等の導電性フィラーを添加した導電性熱可塑性樹脂組成物が使用されているが、カーボンブラックを配合した導電性熱可塑性樹脂組成物では、黒色以外の色に着色することが困難である。即ち、絶縁性の熱可塑性樹脂にカーボンブラックを配合して導電性を付与するためには、カーボンブラックを多量に添加する必要があるが、カーボンブラックは黒色であるため、導電性を有しかつ黒色以外の色相や彩度、明度を有する樹脂組成物を得ることは困難である。   Conventionally, a conductive thermoplastic resin composition in which a conductive filler such as carbon black is added to a thermoplastic resin is used as the conductive resin material. However, in a conductive thermoplastic resin composition containing carbon black, It is difficult to color other than black. That is, in order to impart conductivity by blending carbon black into an insulating thermoplastic resin, it is necessary to add a large amount of carbon black. However, since carbon black is black, it has conductivity and It is difficult to obtain a resin composition having a hue, saturation, and brightness other than black.

一方、現在、磁気ヘッドやICなどの電子デバイス(以下、単に「デバイス」という場合がある)を製造、搬送、組み付けする工程では数多くの樹脂製トレイが使用されるようになり、工程毎のトレイを識別管理するために、黒色以外の色に着色する要請が増えてきている。また、磁気ヘッド用トレイでは、黒色のデバイスをトレイに搭載するケースがあり、トレイ上で黒色デバイスを視認できないと作業効率が著しく低下する。このため、静電気によるデバイスの破壊を抑制するために十分な導電性を有し、かつ黒色以外に着色されたトレイが必要とされ、そのようなトレイに用いる導電性着色樹脂組成物が必要とされている。   On the other hand, many resin trays are now used in the process of manufacturing, transporting and assembling electronic devices such as magnetic heads and ICs (hereinafter sometimes simply referred to as “devices”). In order to identify and manage the color, there is an increasing demand for coloring in colors other than black. Further, in the magnetic head tray, there is a case where a black device is mounted on the tray. If the black device cannot be visually recognized on the tray, the work efficiency is remarkably lowered. For this reason, there is a need for a tray that has sufficient conductivity to suppress device destruction due to static electricity and is colored other than black, and a conductive colored resin composition used for such a tray is required. ing.

上記の特性を有する材料としては、熱可塑性樹脂に導電性フィラーと着色成分となる顔料を配合した導電性樹脂組成物が知られている。例えば特許文献1、2には、熱可塑性樹脂に金属導電フィラーと顔料を配合してなる熱可塑性樹脂組成物が記載されている。特許文献3〜5には、熱可塑性樹脂に炭素繊維と顔料を配合してなる熱可塑性樹脂組成物が記載されている。特許文献6には、熱可塑性樹脂にグラファイトと顔料を配合してなる熱可塑性樹脂組成物が記載されている。特許文献7には、熱可塑性樹脂にイオン導電剤と顔料を配合してなる熱可塑性樹脂組成物が記載されている。   As a material having the above characteristics, a conductive resin composition in which a thermoplastic filler is blended with a conductive filler and a pigment as a coloring component is known. For example, Patent Documents 1 and 2 describe a thermoplastic resin composition obtained by blending a metal conductive filler and a pigment with a thermoplastic resin. Patent Documents 3 to 5 describe thermoplastic resin compositions obtained by blending carbon fibers and pigments with thermoplastic resins. Patent Document 6 describes a thermoplastic resin composition obtained by blending graphite and a pigment with a thermoplastic resin. Patent Document 7 describes a thermoplastic resin composition obtained by blending an ion conductive agent and a pigment with a thermoplastic resin.

特開2004−83614号公報JP 2004-83614 A 特開平9−59492号公報JP-A-9-59492 特開平8−73655号公報JP-A-8-73655 特開昭63−12663号公報JP 63-12663 A 特開昭62−20540号公報JP-A-62-254040 特開昭60−170642号公報JP-A-60-170642 特開2005−15609号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-15609

本発明者らが検討した結果、上記特許文献1〜5の樹脂組成物では、該樹脂組成物を成形して得られるトレイ表面から金属フィラーや炭素繊維が脱落し易いことが判明した。脱落した金属フィラーや炭素繊維がデバイスの表面に付着すると、ショートによるデバイス破壊の原因となる。また、金属フィラーや炭素繊維を含有した樹脂組成物は、それらの配向による異方性が大きくなり、成形品が大きく反る等の問題も発生することが判明した。デバイス用トレイの平面度が悪いと、デバイスをトレイに自動機で搭載する際に支障をきたしたり、トレイ上のデバイスを洗浄する際に重ね合わせたトレイの間からデバイスが抜け落ちたり、デバイスを顕微鏡で検査する際に焦点が合わないといった問題が発生する。   As a result of investigations by the present inventors, it has been found that in the resin compositions of Patent Documents 1 to 5, metal fillers and carbon fibers are easily dropped from the tray surface obtained by molding the resin composition. If the dropped metal filler or carbon fiber adheres to the surface of the device, it may cause device destruction due to a short circuit. In addition, it has been found that resin compositions containing metal fillers and carbon fibers have problems such as increased anisotropy due to their orientation and large warping of molded products. If the flatness of the device tray is poor, it may interfere with the automatic mounting of the device on the tray, or the device may fall out from between the stacked trays when cleaning the device on the tray. The problem of being out of focus occurs when inspecting with the.

上記特許文献6の樹脂組成物では、成形品表面からグラファイト粒子が脱落しやすく、脱落粒子がショートによるデバイス破壊の原因となるだけでなく、導電性を付与するために多量にグラファイト粒子を添加する必要があるため樹脂組成物の流動性、成形性が著しく悪化する。
上記特許文献7の樹脂組成物では、イオン導電剤の導電性が使用環境により大きく変化するため、安定した導電性を得ることができない。
In the resin composition of Patent Document 6 described above, graphite particles easily fall off from the surface of the molded product, and the falling particles not only cause device destruction due to short circuit, but also add a large amount of graphite particles to impart conductivity. Since it is necessary, the fluidity and moldability of the resin composition are significantly deteriorated.
In the resin composition of Patent Document 7 described above, the conductivity of the ionic conductive agent varies greatly depending on the use environment, so that stable conductivity cannot be obtained.

本発明は、上記従来の問題点を解決し、黒色以外に着色可能であり、成形性に優れ、得られる成形品の反りが小さく、成形品表面からの導電性フィラー粒子の脱落が少なく、かつ、安定した導電性を発現する導電性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を提供することを課題とする。   The present invention solves the above-mentioned conventional problems, can be colored other than black, is excellent in moldability, has a small warp of the obtained molded product, has little dropout of conductive filler particles from the surface of the molded product, and It is an object of the present invention to provide a conductive thermoplastic resin composition that exhibits stable conductivity and a molded product thereof.

本発明者らが上記課題を解決するために鋭意検討した結果、(B)微細炭素繊維を(A)熱可塑性樹脂中に微細に分散させることで従来の技術よりも少ない添加量で導電性を発現し、さらに(C)着色剤を添加することで導電性を悪化させることなく黒色以外に着色可能な導電性熱可塑性樹脂組成物を発明するに至った。   As a result of intensive studies by the present inventors in order to solve the above-described problems, (B) fine carbon fibers are finely dispersed in (A) a thermoplastic resin so that the conductivity can be reduced with a smaller amount of addition than in the prior art. It came to invent the electroconductive thermoplastic resin composition which expresses and can color other than black by adding (C) coloring agent, without deteriorating electroconductivity.

すなわち本発明は、以下の[1]〜[9]を要旨とする。   That is, the gist of the present invention is the following [1] to [9].

[1] (A)熱可塑性樹脂89.9〜10重量%、(B)微細炭素繊維0.1〜10重量%、および(C)着色剤10〜80重量%を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物であって、(C)着色剤と(B)微細炭素繊維の重量比[(C)/(B)]が5〜100であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 [1] Conductive heat formed by blending (A) thermoplastic resin 89.9 to 10% by weight, (B) fine carbon fiber 0.1 to 10% by weight, and (C) colorant 10 to 80% by weight. A conductive thermoplastic resin composition, wherein the weight ratio [(C) / (B)] of (C) a colorant and (B) fine carbon fiber is 5 to 100. .

[2] 5.0kg荷重でのメルトフローレート[MFR(5.0kg)]と、2.16kg荷重でのメルトフローレート[MFR(2.16kg)]との比[MFR(5.0kg)/MFR(2.16kg)]が4〜100となる温度領域をもつ[1]に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。 [2] Ratio of melt flow rate [MFR (5.0 kg)] at a load of 5.0 kg to melt flow rate [MFR (2.16 kg)] at a load of 2.16 kg [MFR (5.0 kg) / The conductive thermoplastic resin composition according to [1], which has a temperature range in which MFR (2.16 kg)] is 4 to 100.

[3] (A)熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド系樹脂、スチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂よりなる群から選ばれる1種又は2種以上を含有する[1]又は[2]に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。 [3] (A) The thermoplastic resin is polyether ether ketone resin, polyphenylene sulfide resin, polyether imide resin, polyether sulfone resin, polysulfone resin, polyarylate resin, modified polyphenylene ether resin, polyacetal resin, polyamide resin. The conductive thermoplastic resin composition according to [1] or [2], which contains one or more selected from the group consisting of styrene resin and polyolefin resin.

[4] (A)熱可塑性樹脂が、380℃、2.16kg荷重におけるメルトフローレートが3.0g/10min以上であるポリエーテルエーテルケトン樹脂を含有する[3]に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。 [4] The conductive thermoplastic resin according to [3], wherein (A) the thermoplastic resin includes a polyether ether ketone resin having a melt flow rate of 3.0 g / 10 min or more at 380 ° C. under a load of 2.16 kg. Composition.

[5] (B)微細炭素繊維の平均繊維径が200nm以下である[1]ないし[4]の何れかに記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。 [5] (B) The conductive thermoplastic resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the average fiber diameter of the fine carbon fibers is 200 nm or less.

[6] (C)着色剤が二酸化チタンである[1]ないし[5]の何れかに記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。 [6] The conductive thermoplastic resin composition according to any one of [1] to [5], wherein (C) the colorant is titanium dioxide.

[7] [1]ないし[6]の何れかに記載の導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形品。 [7] A molded product formed by molding the conductive thermoplastic resin composition according to any one of [1] to [6].

[8] 表面抵抗値が1×10Ω以上1×1012Ω以下である[7]に記載の成形品。 [8] The molded product according to [7], which has a surface resistance value of 1 × 10 2 Ω or more and 1 × 10 12 Ω or less.

[9] ハードディスク磁気ヘッド用トレイである[7]又は[8]に記載の成形品。 [9] The molded product according to [7] or [8], which is a tray for a hard disk magnetic head.

本発明によれば、黒色以外に着色可能であり、成形性に優れ、得られる成形品の反りが小さく、成形品表面からの導電性フィラー粒子の脱落が少なく、かつ、安定した導電性を発現する導電性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を提供することができる。   According to the present invention, colors other than black can be colored, the moldability is excellent, the warp of the resulting molded product is small, the conductive filler particles are not dropped from the surface of the molded product, and stable conductivity is exhibited. An electrically conductive thermoplastic resin composition and a molded product thereof can be provided.

このため、各種のデバイス用トレイとして、黒色以外の色相や彩度、明度を付与してトレイの識別管理を容易とし、またトレイ上のデバイスの視認性を高め、作業効率を向上させることができる。また、導電性フィラー粒子の脱落によるデバイスのショートの問題を解決すると共に、平面度(平坦性)に優れ、デバイスを安定に保持することができるトレイを実現することができる。   For this reason, as various device trays, hue, saturation, and lightness other than black can be given to facilitate tray identification management, and the visibility of devices on the tray can be improved, and work efficiency can be improved. . In addition, it is possible to realize a tray that solves the problem of short-circuiting of the device due to the dropping of the conductive filler particles and has excellent flatness (flatness) and can hold the device stably.

図1は、実施例で成形したトレイサンプルを示す図であり、(a)図は斜視図、(b)図は(a)図のB−B線に沿う断面図である。1A and 1B are diagrams showing a tray sample formed in the example, in which FIG. 1A is a perspective view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

[導電性熱可塑性樹脂組成物]
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、(A)熱可塑性樹脂89.9〜10重量%、(B)微細炭素繊維0.1〜10重量%、および(C)着色剤10〜80重量%を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物であって、(C)着色剤と(B)微細炭素繊維の重量比[(C)/(B)]が5〜100であることを特徴とする。
[Conductive thermoplastic resin composition]
The conductive thermoplastic resin composition of the present invention comprises (A) a thermoplastic resin 89.9 to 10% by weight, (B) a fine carbon fiber 0.1 to 10% by weight, and (C) a colorant 10 to 80% by weight. %, And the weight ratio [(C) / (B)] of (C) the colorant and (B) fine carbon fiber is 5 to 100. And

<(A)熱可塑性樹脂>
本発明で使用される(A)熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂、ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド系樹脂、ポリスチレン、ABS等のスチレン系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、EPRなどのオレフィン系エラストマー、SEBSなどのスチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリウレタンエラストマー、ポリアミドエラストマー、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー等の熱可塑性エラストマーおよびこれらから選ばれる少なくとも2種を含む樹脂混合物が挙げられる。
<(A) Thermoplastic resin>
As the thermoplastic resin (A) used in the present invention, polyether ether ketone resin, polyphenylene sulfide resin, polyether imide resin, polyether sulfone resin, polysulfone resin, polyarylate resin, modified polyphenylene ether resin, polyacetal resin Polyester resins such as polycarbonate resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate resin, polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66, styrene resins such as polystyrene and ABS, polyolefin resins such as polypropylene and polyethylene, EPR, etc. Olefin elastomers, styrene elastomers such as SEBS, polyester elastomers, polyurethane elastomers, polyamide elastomers, silicone elastomers Tomah include resin mixtures comprising at least two selected thermoplastic elastomer and from these, such as acrylic elastomer.

(A)熱可塑性樹脂として好ましく用いられるのは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド系樹脂、ポリスチレン、ABS等のスチレン系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、およびこれらから選ばれる少なくとも2種を含む樹脂混合物である。さらに、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂等の結晶性樹脂およびこれらから選ばれる少なくとも2種を含む樹脂混合物が、成形性を損ないにくい点で好適である。   (A) Polyether ether ketone resin, polyphenylene sulfide resin, polyether imide resin, polyether sulfone resin, polysulfone resin, polyarylate resin, modified polyphenylene ether resin, polyacetal resin, nylon are preferably used as the thermoplastic resin. 6. Polyamide resins such as nylon 66, styrene resins such as polystyrene and ABS, polyolefin resins such as polypropylene and polyethylene, and a resin mixture containing at least two selected from these. Further, a polyether ether ketone resin, a polyphenylene sulfide resin, a polyacetal resin, a polyamide resin such as nylon 6 and nylon 66, a crystalline resin such as a polyolefin resin such as polypropylene and polyethylene, and a resin containing at least two selected from these resins A mixture is preferable in that the moldability is not easily impaired.

(A)熱可塑性樹脂のメルトフローレート(MFR)は限定されないが、2.16kg荷重での値が通常0.1〜150g/10min、好ましくは0.5〜100g/10min、より好ましくは1〜80g/10minである。メルトフローレートをこの範囲に調整することで優れた導電性、成形性(ソリが少ない)、着色性が得られる傾向がある。ここで、メルトフローレートの測定温度は、(A)熱可塑性樹脂が結晶性樹脂の場合は、(A)熱可塑性樹脂の融点(Tm)より10℃以上100℃以下高い温度であり、(A)熱可塑性樹脂が非晶性樹脂の場合は、(A)熱可塑性樹脂のガラス転移温度(Tg)より50℃以上200℃以下高い温度とする。   (A) The melt flow rate (MFR) of the thermoplastic resin is not limited, but the value at 2.16 kg load is usually 0.1 to 150 g / 10 min, preferably 0.5 to 100 g / 10 min, more preferably 1 to 1. 80 g / 10 min. By adjusting the melt flow rate within this range, excellent conductivity, moldability (less warpage), and colorability tend to be obtained. Here, the measurement temperature of the melt flow rate is (A) when the thermoplastic resin is a crystalline resin, (A) a temperature higher by 10 ° C. or more and 100 ° C. or less than the melting point (Tm) of the thermoplastic resin. ) When the thermoplastic resin is an amorphous resin, the temperature is higher by 50 ° C. or more and 200 ° C. or less than the glass transition temperature (Tg) of (A) the thermoplastic resin.

とりわけポリエーテルエーテルケトン樹脂は、(C)着色剤による強度劣化が少ないこと、さらには、磁気ヘッドトレイにおいて要求される低発塵性や耐薬品性に優れる点で、望ましい。
さらにポリエーテルエーテルケトン樹脂の中でも、380℃、2.16kg荷重におけるメルトフローレート(MFR)が3.0g/10min以上、特に3.5〜100g/10minであるものが好ましい。MFR値が3.0g/10min未満のポリエーテルエーテルケトン樹脂では、成形性が悪化する傾向があり、100g/10minを超えるものでは分子量が低すぎるために得られる成形品の機械物性が低下し、また成形品にバリが多発する傾向がある。
In particular, the polyetheretherketone resin is desirable because (C) there is little deterioration in strength due to the colorant, and in addition, it is excellent in low dust generation and chemical resistance required for the magnetic head tray.
Further, among the polyether ether ketone resins, those having a melt flow rate (MFR) of 3.0 g / 10 min or more, particularly 3.5 to 100 g / 10 min at 380 ° C. and a load of 2.16 kg are preferable. In polyether ether ketone resins having an MFR value of less than 3.0 g / 10 min, moldability tends to deteriorate, and in those exceeding 100 g / 10 min, the molecular weight is too low, resulting in a decrease in mechanical properties of the molded product, In addition, burrs tend to occur frequently in molded products.

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、樹脂組成物中の(A)熱可塑性樹脂の配合量は、89.9〜10重量%、好ましくは85〜20重量%、さらに好ましくは80〜25重量%である。(A)熱可塑性樹脂の配合量が前記上限値を超えると、相対的に(B)微細炭素繊維や(C)着色剤の配合量が少なくなって、目的とする導電性、着色性を得ることが困難となり、上記下限値未満では、成形性や機械物性が悪化すると共に電子部品との摩擦により(B)微細炭素繊維が脱落して磨耗粉が発生して清浄度が低下するおそれがある。   In the conductive thermoplastic resin composition of the present invention, the blending amount of the thermoplastic resin (A) in the resin composition is 89.9 to 10% by weight, preferably 85 to 20% by weight, more preferably 80 to 25%. % By weight. (A) When the blending amount of the thermoplastic resin exceeds the upper limit, the blending amount of (B) fine carbon fiber and (C) colorant is relatively reduced, and the intended conductivity and colorability are obtained. If it is less than the above lower limit, the moldability and mechanical properties are deteriorated, and (B) fine carbon fibers fall off due to friction with electronic parts, and wear powder may be generated to reduce cleanliness. .

<(B)微細炭素繊維>
本発明で使用される(B)微細炭素繊維は限定されないが、好ましくは平均繊維径が200nm以下の微細炭素繊維である。また、その製造方法も限定されないが、例えば気相成長法(具体的には、アーク放電法や化学的気相分解法など)により製造することが出来る。(B)微細炭素繊維としては、例えば特表平8−508534号公報に記載されている炭素フィブリルを使用することができる。
<(B) Fine carbon fiber>
The fine carbon fiber (B) used in the present invention is not limited, but is preferably a fine carbon fiber having an average fiber diameter of 200 nm or less. Moreover, the manufacturing method is not limited, but it can be manufactured by, for example, a vapor phase growth method (specifically, an arc discharge method, a chemical vapor decomposition method, or the like). (B) As fine carbon fiber, for example, carbon fibrils described in JP-T-8-508534 can be used.

炭素フィブリルは、当該フィブリルの円柱状軸に実質的に同心的に沿って沈着されているグラファイト外層を有し、その繊維中心軸は直線状でなく、曲がった管状の形態を有する。この管状の形態を有する炭素フィブリルの壁厚み(管状体の壁厚み)は、通常3.5〜75nm程度である。これは、通常、炭素フィブリルの外径の約0.1〜0.4倍に相当する。
この炭素フィブリルの繊維径は製法に依存し、ほぼ均一なものである。
Carbon fibrils have a graphite outer layer deposited substantially concentrically along the columnar axis of the fibrils, and the fiber center axis is not straight but has a curved tubular form. The wall thickness (wall thickness of the tubular body) of the carbon fibril having this tubular form is usually about 3.5 to 75 nm. This usually corresponds to about 0.1 to 0.4 times the outer diameter of the carbon fibrils.
The fiber diameter of the carbon fibril depends on the production method and is almost uniform.

本発明において、(B)微細炭素繊維の平均繊維径が200nmより大きいと、樹脂組成物中での微細炭素繊維同士の接触が不十分となり、導電性を十分に発現させるためには多量の添加が必要となる傾向があり、また、安定した導電性が得られ難い傾向がある。したがって、(B)微細炭素繊維としては平均繊維径が好ましくは200nm以下、より好ましくは100nm以下、さらに好ましくは50nm以下のものを用いる。   In the present invention, when the average fiber diameter of the fine carbon fiber (B) is larger than 200 nm, contact between the fine carbon fibers in the resin composition becomes insufficient, and a large amount is added in order to sufficiently develop the conductivity. Tends to be required, and there is a tendency that stable conductivity is difficult to obtain. Therefore, (B) a fine carbon fiber having an average fiber diameter of preferably 200 nm or less, more preferably 100 nm or less, and further preferably 50 nm or less is used.

一方、(B)微細炭素繊維の平均繊維径は0.1nm以上、特に0.5nm以上、更には1nm以上、特には2nm以上であることが好ましい。繊維径がこれより小さいと、製造が困難となり、製品のコストアップを招く傾向にある。   On the other hand, the average fiber diameter of (B) fine carbon fibers is preferably 0.1 nm or more, particularly 0.5 nm or more, more preferably 1 nm or more, and particularly preferably 2 nm or more. If the fiber diameter is smaller than this, the production becomes difficult and the cost of the product tends to increase.

また、(B)微細炭素繊維は、長さと径の比(長さ/径比、すなわちアスペクト比)の平均値が5以上、特に10以上、とりわけ100以上のものであることが好ましい。このような長さ/径比のものであれば、樹脂組成物中で導電性ネットワークを形成しやすく、少量添加で優れた導電性を発現することができる。なお、(B)微細炭素繊維の長さ/径比(アスペクト比)の上限は限定されないが、通常10,000以下である。   The fine carbon fibers (B) preferably have an average length / diameter ratio (length / diameter ratio, ie, aspect ratio) of 5 or more, particularly 10 or more, and particularly 100 or more. If it is such a length / diameter ratio, it is easy to form a conductive network in the resin composition, and excellent conductivity can be expressed by adding a small amount. In addition, although the upper limit of the length / diameter ratio (aspect ratio) of (B) fine carbon fiber is not limited, it is usually 10,000 or less.

なお、繊維径および長さを測定する微細炭素繊維は、(A)熱可塑性樹脂に溶融混練する前のものでも、樹脂組成物中或いは成形品中に分散された状態のものでもよい。すなわち、上記(B)微細炭素繊維の平均繊維径および長さは、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物中における(B)微細炭素繊維の状態を意味するとともに、当該樹脂組成物を製造する原料としての(B)微細炭素繊維をも意味する。
樹脂に溶融混練する前の微細炭素繊維の繊維径および長さは、これを電子顕微鏡観察することで測定することができる。樹脂組成物中又は成形品中に分散された微細炭素繊維を観察してこれらの値を測定するには、例えば、得られた樹脂組成物又は成形品の樹脂成分を溶媒やイオンスパッタリング等で除去して、微細炭素繊維を露出させて電子顕微鏡で観察するか、或いは樹脂組成物又は成形品より切り出した超薄切片を電子顕微鏡観察することにより測定することができる。このような電子顕微鏡の観察において10本の実測値の平均値を平均繊維径、平均長さとする。
The fine carbon fiber for measuring the fiber diameter and length may be (A) before being melt-kneaded with the thermoplastic resin, or may be in a state dispersed in the resin composition or in the molded product. That is, the average fiber diameter and length of the (B) fine carbon fiber mean the state of the (B) fine carbon fiber in the conductive thermoplastic resin composition of the present invention, and the resin composition is produced. It also means (B) fine carbon fiber as a raw material.
The fiber diameter and length of the fine carbon fiber before being melt-kneaded with the resin can be measured by observing this with an electron microscope. In order to measure these values by observing fine carbon fibers dispersed in the resin composition or in the molded product, for example, the resin component of the obtained resin composition or molded product is removed with a solvent, ion sputtering, or the like. Then, it can be measured by exposing fine carbon fibers and observing with an electron microscope, or observing an ultrathin section cut out from a resin composition or a molded article. In observation with such an electron microscope, the average value of the ten actually measured values is defined as the average fiber diameter and the average length.

上記諸物性を有する(B)微細炭素繊維としては、市販のものを使用することができる。例えば、ハイペリオンカタリシスインターナショナル社のカーボンナノチューブ「BN」や、ナノシル社のカーボンナノチューブ「NC−7000」、昭和電工社の「VGCF−S」、C−NANO社の「FloTube 9000」、韓国CNT社の「C−Tube」等を使用することができる。   A commercially available thing can be used as (B) fine carbon fiber which has the said various physical properties. For example, Hyperion Catalysis International's carbon nanotube “BN”, Nanosil's carbon nanotube “NC-7000”, Showa Denko's “VGCF-S”, C-NANO's “FloTube 9000”, Korea CNT's “C-Tube” or the like can be used.

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、樹脂組成物中の(B)微細炭素繊維の配合量は、0.1〜10重量%、好ましくは0.15〜7重量%、さらに好ましくは0.2〜5重量%である。(B)微細炭素繊維の配合量が前記下限値未満では十分な導電性を確保することが困難であり、10重量%を超えると表面抵抗値が低くなりすぎるだけでなく、成形性や機械物性が悪化すると共に電子部品との摩擦により(B)微細炭素繊維が脱落して磨耗粉が発生して清浄度が低下する上に、コストアップにつながるため、好ましくない。   In the conductive thermoplastic resin composition of the present invention, the blending amount of the fine carbon fiber (B) in the resin composition is 0.1 to 10% by weight, preferably 0.15 to 7% by weight, and more preferably 0. 2 to 5% by weight. (B) If the blending amount of the fine carbon fiber is less than the lower limit value, it is difficult to ensure sufficient conductivity, and if it exceeds 10% by weight, not only the surface resistance value becomes too low, but also moldability and mechanical properties. This is not preferable because (B) the fine carbon fiber falls off due to friction with the electronic component and wear powder is generated due to friction with the electronic component, resulting in a decrease in cleanliness and an increase in cost.

なお、本発明で用いる(B)微細炭素繊維には、各種の表面処理剤や分散剤による処理を施してもよい。この場合の処理剤としては例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などのカップリング剤や、非極性セグメントと極性セグメントのブロック又はグラフト共重合体などが使用できる。ただし、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を、ハードディスクの磁気ヘッド用トレイに使用する場合には、(B)微細炭素繊維に表面処理剤等による処理を施さないことが望ましい。   The fine carbon fiber (B) used in the present invention may be treated with various surface treatment agents and dispersants. As the treating agent in this case, for example, a coupling agent such as a silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aluminum coupling agent, a nonpolar segment and a polar segment block or graft copolymer, and the like can be used. . However, when the conductive thermoplastic resin composition of the present invention is used for a magnetic head tray of a hard disk, it is desirable that the (B) fine carbon fiber is not treated with a surface treatment agent or the like.

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、(A)熱可塑性樹脂に配合された(B)微細炭素繊維は、その繊維の1本1本がバラバラに樹脂組成物中に分散しているだけでなく、何本かの繊維が絡み合い凝集体を形成した状態で存在している。この凝集体の数やサイズは、(A)熱可塑性樹脂や(B)微細炭素繊維等の樹脂組成物の原料特性や樹脂組成物製造時の混練条件により大きく変化し、凝集体の数およびサイズが大きいほど導電性は低いものとなり、一方で黒色への着色力は弱くなる。このように、(B)微細炭素繊維の少なくとも一部が樹脂組成物中で凝集体の形態となっている場合、樹脂組成物中に、面積ベースで測定して約50μmより大きい径を有する微細炭素繊維凝集体、望ましくは10μmよりも大きい径を有する微細炭素繊維凝集体を実質的に含有していないことが、所望の導電性を発現するための添加量が少なくて済み、得られる成形品の機械物性を低下させない点で望ましい。ここで、平面ベースとは、任意の二次元平面(断面)を意味する。   In the conductive thermoplastic resin composition of the present invention, (A) the fine carbon fibers blended in the thermoplastic resin are each dispersed in the resin composition, one by one of the fibers. Rather, some fibers are entangled to form aggregates. The number and size of the aggregates vary greatly depending on the raw material characteristics of the resin composition such as (A) thermoplastic resin and (B) fine carbon fiber and the kneading conditions at the time of manufacturing the resin composition. The larger the value, the lower the conductivity, while the coloring power to black becomes weaker. Thus, when (B) at least a part of the fine carbon fiber is in the form of an aggregate in the resin composition, the fine carbon fiber having a diameter larger than about 50 μm is measured in the resin composition on an area basis. A molded product obtained by adding a small amount of carbon fiber aggregates, desirably fine carbon fiber aggregates having a diameter larger than 10 μm, so that the desired electrical conductivity can be reduced. It is desirable in that it does not lower the mechanical properties of the. Here, the plane base means an arbitrary two-dimensional plane (cross section).

<(C)着色剤>
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、(C)着色剤を含有することによって自由に着色することができる。なお、本発明において着色とは黒色以外の色彩とすることを意味し、有彩色のみならずグレーをも包含する。
(C)着色剤は限定されず、樹脂組成物の明度、色相、彩度を調整し得る物質であればよく、染料、無機顔料、有機顔料などが挙げられる。また、これらを適宜併用してもよい。これらの中では染料よりも顔料の方が好ましく、少なくとも無機顔料を含有していることが特に好ましい。
<(C) Colorant>
The conductive thermoplastic resin composition of the present invention can be colored freely by containing (C) a colorant. In addition, in this invention, coloring means making it colors other than black, and includes not only a chromatic color but gray.
(C) The colorant is not limited and may be any substance that can adjust the lightness, hue, and saturation of the resin composition, and examples thereof include dyes, inorganic pigments, and organic pigments. Moreover, you may use these suitably together. Among these, pigments are preferable to dyes, and at least inorganic pigments are particularly preferable.

有機顔料としては、例えば、不溶性アゾ顔料、縮合アゾ顔料等のアゾ系顔料;アントラキノン系顔料、ペリノン系顔料、ペリレン系顔料、チオインジゴ系顔料等のスレン系顔料;フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等のフタロシアニン系顔料;ナフトールグリーンB、ナフトールグリーンY等のニトロソ顔料;キナクリドン系顔料、ジオキサジン系顔料、イソインドリノン系顔料、ピロロピロール系顔料、アニリンブラック、有機蛍光顔料等の各種顔料が挙げられる。   Examples of the organic pigment include azo pigments such as insoluble azo pigments and condensed azo pigments; selenium pigments such as anthraquinone pigments, perinone pigments, perylene pigments, and thioindigo pigments; phthalocyanine pigments such as phthalocyanine blue and phthalocyanine green Nitroso pigments such as naphthol green B and naphthol green Y; various pigments such as quinacridone pigments, dioxazine pigments, isoindolinone pigments, pyrrolopyrrole pigments, aniline black, and organic fluorescent pigments.

また、有機顔料は、色相の観点からは以下の顔料が例示される。
赤色顔料:レーキレッドC、レーキレッドD、ピグメントレッド3、ピグメントレッド179、パーマネントレッド4R、パーマネントカーミンFB、ピラゾロンレッド、ピグメントオレンジ13、バルカンオレンジ、ブリリアントカーミン6B、リゾールレッド等。
緑色顔料:シアニングリーン、フタロシアニングリーン等。
黄色顔料:ピグメントイエロー110、クロモファインイエロー、ハンザイエローG、ハンザイエロー10G、ベンジジンイエローG、ベンジジンイエローGR等。
青色顔料:ピグメントブルー60、フタロシアニンブルー、ファストスカイブルー等。
なお、これらの有機顔料は1種のみを用いても、2種以上を適宜併用してもよい。
Examples of the organic pigment include the following pigments from the viewpoint of hue.
Red pigment: Lake Red C, Lake Red D, Pigment Red 3, Pigment Red 179, Permanent Red 4R, Permanent Carmine FB, Pyrazolone Red, Pigment Orange 13, Vulcan Orange, Brilliant Carmine 6B, Resol Red, etc.
Green pigments: cyanine green, phthalocyanine green, etc.
Yellow pigments: Pigment Yellow 110, Chromofine Yellow, Hansa Yellow G, Hansa Yellow 10G, Benzidine Yellow G, Benzidine Yellow GR, and the like.
Blue pigment: Pigment Blue 60, phthalocyanine blue, fast sky blue, and the like.
In addition, these organic pigments may use only 1 type, or may use 2 or more types together suitably.

無機顔料としては、例えば、クレー、バライト、雲母、黄土等の天然物;黄鉛、亜鉛黄、バリウム黄等のクロム酸塩;紺青等のフェロシアン化物;硫化亜鉛等の硫化物;硫酸バリウム等の硫酸塩;酸化クロム、酸化亜鉛(亜鉛華)、酸化チタン(チタンホワイト)、ベンガラ、鉄黒、酸化クロム等の酸化物;水酸化アルミニウム等の水酸化物;ケイ酸カルシウム、群青等のケイ酸塩;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩;カーボンブラック、松煙、ボーンブラック、グラファイト等の炭素;アルミニウム粉、ブロンズ粉、亜鉛末等の金属粉;焼成顔料等が挙げられる。   Examples of inorganic pigments include natural products such as clay, barite, mica and ocher; chromates such as chrome lead, zinc yellow and barium yellow; ferrocyanides such as bitumen; sulfides such as zinc sulfide; barium sulfate and the like Sulfates of chromium; Oxides such as chromium oxide, zinc oxide (zinc white), titanium oxide (titanium white), bengara, iron black, chromium oxide; hydroxides such as aluminum hydroxide; calcium such as calcium silicate and ultramarine blue Acid salts; carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate; carbons such as carbon black, pine smoke, bone black and graphite; metal powders such as aluminum powder, bronze powder and zinc dust; and calcined pigments.

また、無機顔料は、色相の観点からは以下の顔料が例示される。
赤色顔料:ベンガラ、カドミウム赤、モリブデン赤、光明丹(鉛丹)、ベニス赤等。
緑色顔料:酸化クロム、コバルト緑、ビリジアン等。
黄色顔料:リサージ、黄鉛、カドミウム黄、ストロンチウム黄、バリウム黄、クロム黄等。
青色顔料:群青、紺青、コバルト青等。
白色顔料:後述する。
なお、これらの無機顔料は1種のみを用いても、2種以上を適宜併用してもよい。
Examples of the inorganic pigment include the following pigments from the viewpoint of hue.
Red pigments: Bengala, Cadmium red, Molybdenum red, Komyotan (Pentan), Venice red, etc.
Green pigment: chromium oxide, cobalt green, viridian, etc.
Yellow pigment: Resurge, yellow lead, cadmium yellow, strontium yellow, barium yellow, chromium yellow, etc.
Blue pigment: ultramarine, bitumen, cobalt blue, etc.
White pigment: described later.
In addition, these inorganic pigments may use only 1 type, or may use 2 or more types together suitably.

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を構成する(C)着色剤としては、少なくとも白色顔料を含有することが好ましく、特に白色の無機顔料を含有することが好ましい。(C)着色剤として白色顔料を用いることにより、より少ない含有量であっても成形品の視認性を改善することが可能であるためである。このことは、導電性熱可塑性樹脂組成物の導電性や成形性(ソリの抑制)、力学特性等を損なうことなく、視認性を改良し得るという優れた効果を奏するものである。
また、白色顔料と白色以外の顔料又は染料とを併用することにより、優れた視認性を有しつつ、黒色〜グレーの明度調整のみならず種々の色相、明度、彩度に調整することができる。
The (C) colorant constituting the conductive thermoplastic resin composition of the present invention preferably contains at least a white pigment, and particularly preferably contains a white inorganic pigment. (C) By using a white pigment as a colorant, it is possible to improve the visibility of a molded product even with a smaller content. This has an excellent effect that the visibility can be improved without impairing the conductivity, moldability (suppression of warpage), mechanical properties, and the like of the conductive thermoplastic resin composition.
In addition, by using a white pigment and a pigment or dye other than white in combination, it is possible to adjust not only the brightness of black to gray but also various hues, brightness, and saturation while having excellent visibility. .

なお、白色顔料等の(C)着色剤として、表面処理を施したものを使用してもよい。表面処理剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の金属酸化物;シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の有機物が挙げられる。ただし、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を、ハードディスクの磁気ヘッド用トレイに使用する場合には、白色顔料等の(C)着色剤として表面処理を施していないものを用いることが望ましい。   In addition, you may use what gave the surface treatment as (C) coloring agents, such as a white pigment. Examples of the surface treatment agent include metal oxides such as silica, alumina, and zinc oxide; organic substances such as silane coupling agents, titanium coupling agents, organic acids, polyols, and silicones. However, when the conductive thermoplastic resin composition of the present invention is used for a magnetic head tray of a hard disk, it is desirable to use a non-surface-treated (C) colorant such as a white pigment.

<白色顔料>
以下に、(C)着色剤の好ましい態様である白色顔料について詳述する。
白色顔料としては公知の白色顔料を使用することができ、無機顔料であっても有機顔料であってもよいが、熱安定性の観点で無機顔料であることが好ましい。具体的には酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、タルク、炭酸カルシウム、リトポン(硫酸バリウムと硫化亜鉛の混合物)、鉛白(塩基性炭酸鉛)等が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて使用することもできるが、中でも酸化チタンが好ましい。酸化チタンは白色度および屈折率が高いために、少ない添加量でも大きな着色力を持つため本発明の白色顔料に適している。
<White pigment>
Below, the white pigment which is a preferable aspect of (C) a coloring agent is explained in full detail.
As the white pigment, a known white pigment can be used, which may be an inorganic pigment or an organic pigment, but is preferably an inorganic pigment from the viewpoint of thermal stability. Specific examples include titanium oxide, zinc oxide, zinc sulfide, talc, calcium carbonate, lithopone (a mixture of barium sulfate and zinc sulfide), and lead white (basic lead carbonate). One of these may be used alone, or two or more may be used in combination. Among these, titanium oxide is preferable. Titanium oxide is suitable for the white pigment of the present invention because it has high whiteness and refractive index and thus has a large coloring power even with a small addition amount.

酸化チタンとしては、例えば、酸化チタン(TiO)、二酸化チタン(TiO)、三酸化チタン(TiO)などが挙げられ、これらのいずれを使用してもよいが、二酸化チタンが好ましい。また、製造条件により、ルチル型およびアナターゼ型の2種の結晶型が得られ、いずれも使用できるが、通常、ルチル型の結晶構造を有するものが使用される。 Examples of titanium oxide include titanium oxide (TiO), titanium dioxide (TiO 2 ), titanium trioxide (TiO 3 ), and any of these may be used, but titanium dioxide is preferred. Depending on the production conditions, two types of crystal forms, a rutile type and an anatase type, can be used, both of which can be used, but those having a rutile type crystal structure are usually used.

白色顔料の平均一次粒子径は好ましくは0.05〜0.5μm、より好ましくは0.1〜0.4μm、さらに好ましくは0.15〜0.35μmの範囲内である。白色顔料の粒子径が小さ過ぎると着色効果が十分でなく、大き過ぎると、成形性、得られる成形品の機械物性などが損なわれるおそれがある。   The average primary particle diameter of the white pigment is preferably 0.05 to 0.5 μm, more preferably 0.1 to 0.4 μm, and still more preferably 0.15 to 0.35 μm. If the particle size of the white pigment is too small, the coloring effect is not sufficient, and if it is too large, the moldability and the mechanical properties of the resulting molded product may be impaired.

酸化チタン等の白色顔料としては、市販されているものを使用することができる。さらには、塊状のものや平均粒子径が大きなものを適宜粉砕し、必要に応じて篩い等によって分級して、上記の平均粒子径となるようにしたものを使用してもよい。   Commercially available white pigments such as titanium oxide can be used. Furthermore, a lump or a large average particle size may be appropriately pulverized and classified by sieving or the like as necessary to obtain the above average particle size.

<(C)着色剤の配合量>
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、(C)着色剤の配合量は、10〜80重量%、好ましくは12〜70重量%、さらに好ましくは15〜60重量%である。(C)着色剤の配合量が10重量%未満では、所望の色調が得られず、80重量%を超えると得られる成形品の機械物性や成形性が著しく悪化するだけでなく、(C)着色剤が粒子である場合には、脱落する粒子数が増加するために清浄度を損なう。なお、(C)着色剤として複数の着色剤を併用する場合においては、これらの合計量を意味する。
<(C) Colorant blending amount>
In the conductive thermoplastic resin composition of the present invention, the blending amount of the colorant (C) is 10 to 80% by weight, preferably 12 to 70% by weight, and more preferably 15 to 60% by weight. When the blending amount of the colorant is less than 10% by weight, the desired color tone cannot be obtained, and when it exceeds 80% by weight, not only the mechanical properties and moldability of the resulting molded product are remarkably deteriorated, but also (C) When the colorant is a particle, the number of particles that fall off increases and the cleanliness is impaired. In addition, in the case where a plurality of colorants are used in combination as the colorant (C), the total amount thereof is meant.

<(C)着色剤と(B)微細炭素繊維の重量比[(C)/(B)]>
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物に含まれる(C)着色剤と(B)微細炭素繊維の重量比[(C)/(B)](以下、単に「(C)/(B)」と記載する。)は、5〜100、好ましくは5〜85、さらに好ましくは5〜70である。(C)/(B)が5未満では、(B)微細炭素繊維配合量に対して(C)着色剤の配合量が少なすぎるために樹脂組成物は黒色となり、(C)/(B)が100を超えると(B)微細炭素繊維の配合量が少なすぎるために十分な導電性を得ることができないか、又は、(C)着色剤の配合量が多すぎるために得られる成形品の機械物性が低下し、また樹脂組成物の流動性が悪化するだけでなく、成形品からの脱落粒子数が著しく増加する。
<Weight ratio of (C) colorant and (B) fine carbon fiber [(C) / (B)]>
Weight ratio of (C) colorant and (B) fine carbon fiber contained in the conductive thermoplastic resin composition of the present invention [(C) / (B)] (hereinafter simply “(C) / (B)” Is 5-100, preferably 5-85, more preferably 5-70. When (C) / (B) is less than 5, since the blending amount of (C) the colorant is too small relative to the blending amount of (B) fine carbon fiber, the resin composition becomes black, and (C) / (B) Is over 100, (B) the amount of fine carbon fibers is too small to obtain sufficient conductivity, or (C) the molded product obtained because the amount of colorant is too large. Not only the mechanical properties are deteriorated and the fluidity of the resin composition is deteriorated, but the number of particles dropped from the molded product is remarkably increased.

<(D)その他の成分>
本発明においては、必要に応じて、樹脂組成物中に本発明の目的を損なわない範囲で(A)熱可塑性樹脂、(B)微細炭素繊維、および(C)着色剤以外の任意の添加成分を配合することができる。
<(D) Other ingredients>
In the present invention, if necessary, an optional additive component other than (A) a thermoplastic resin, (B) fine carbon fiber, and (C) a colorant as long as the object of the present invention is not impaired in the resin composition. Can be blended.

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物に配合し得る他の成分としては、例えば、ファーネスブラック、アセチレンブラックなどの各種のカーボンブラック、炭素繊維(PAN系、ピッチ系)、ガラス繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維等の無機繊維状強化材、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有機繊維状強化材、マイカ、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン等の無機充填材、離型剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、滑剤、紫外線吸収剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、分散剤、防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添加剤を挙げることができる。
ただし、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を、ハードディスクの磁気ヘッド用トレイに使用する場合には、離型剤、安定剤、分散剤、熱安定剤、酸化防止剤等の添加剤を含有しないことが望ましい。
Examples of other components that can be blended in the conductive thermoplastic resin composition of the present invention include various carbon blacks such as furnace black and acetylene black, carbon fibers (PAN-based and pitch-based), glass fibers, silica fibers, Inorganic fibrous reinforcements such as silica / alumina fibers, potassium titanate fibers, aluminum borate fibers, organic fibrous reinforcements such as aramid fibers, polyimide fibers, fluororesin fibers, mica, glass beads, glass powder, glass balloons, etc. Inorganic fillers, mold release agents, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, lubricants, UV absorbers, antifogging agents, antiblocking agents, slip agents, dispersants, antibacterial agents, fluorescent whitening agents, etc. And various additives.
However, when the conductive thermoplastic resin composition of the present invention is used in a magnetic head tray of a hard disk, it contains additives such as a mold release agent, a stabilizer, a dispersant, a heat stabilizer, and an antioxidant. It is desirable not to.

<製造方法>
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、通常の熱可塑性樹脂組成物の製造方法で製造することができるが、溶融混練によって製造することが好ましい。例えば、(A)熱可塑性樹脂、(B)微細炭素繊維と(C)着色剤や(D)その他の成分をバンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどで溶融混練することによって製造することができる。
<Manufacturing method>
The conductive thermoplastic resin composition of the present invention can be produced by a usual method for producing a thermoplastic resin composition, but is preferably produced by melt kneading. For example, (A) thermoplastic resin, (B) fine carbon fiber, (C) colorant, and (D) other components are banbury mixer, roll, brabender, single screw kneading extruder, twin screw kneading extruder, kneader It can manufacture by melt-kneading by.

<メルトフローレート>
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物のメルトフローレート(MFR)は限定されないが、2.16kg荷重での値が通常0.0001〜70g/10min、好ましくは0.002〜50g/10min、より好ましくは0.005〜30g/10minである。メルトフローレートをこの範囲に調整することで優れた導電性、成形性(ソリが少ない)、着色性が得られる傾向がある。ここで、メルトフローレートの測定温度は、導電性熱可塑性樹脂組成物が結晶性樹脂組成物の場合は、該樹脂組成物の融点(Tm)より10℃以上100℃以下高い温度であり、導電性熱可塑性樹脂組成物が非晶性樹脂組成物の場合は、該樹脂組成物のガラス転移温度(Tg)より50℃以上200℃以下高い温度とする。
<Melt flow rate>
The melt flow rate (MFR) of the conductive thermoplastic resin composition of the present invention is not limited, but the value at a load of 2.16 kg is usually 0.0001 to 70 g / 10 min, preferably 0.002 to 50 g / 10 min. Preferably it is 0.005-30 g / 10min. By adjusting the melt flow rate within this range, excellent conductivity, moldability (less warpage), and colorability tend to be obtained. Here, when the conductive thermoplastic resin composition is a crystalline resin composition, the measurement temperature of the melt flow rate is a temperature that is 10 ° C. or more and 100 ° C. or less higher than the melting point (Tm) of the resin composition. When the thermoplastic resin composition is an amorphous resin composition, the temperature is set to be 50 ° C. or more and 200 ° C. or less higher than the glass transition temperature (Tg) of the resin composition.

<MFR比>
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、5.0kg荷重でのメルトフローレート[MFR(5.0kg)]と、2.16kg荷重でのメルトフローレート[MFR(2.16kg)]との比[MFR(5.0kg)/MFR(2.16kg)](以下、単に「MFR(5.0kg)/MFR(2.16kg)」と記載する。)が4〜100、特に4〜80、とりわけ4〜50の範囲となる温度領域をもつことが好ましい。MFR(5.0kg)/MFR(2.16kg)がこの範囲となる温度領域をもつことで、優れた導電性と着色性が得られる。
MFR(5.0kg)/MFR(2.16kg)が4未満では、導電ネットワークが少ないために十分な導電性が得られない傾向があり、100を超える場合には、(B)微細炭素繊維の配合量が過剰であるため黒色以外への着色が困難となる傾向がある。
<MFR ratio>
The conductive thermoplastic resin composition of the present invention comprises a melt flow rate [MFR (5.0 kg)] at a load of 5.0 kg and a melt flow rate [MFR (2.16 kg)] at a load of 2.16 kg. The ratio [MFR (5.0 kg) / MFR (2.16 kg)] (hereinafter simply referred to as “MFR (5.0 kg) / MFR (2.16 kg)”) is 4 to 100, particularly 4 to 80, In particular, it is preferable to have a temperature range of 4 to 50. By having a temperature range in which MFR (5.0 kg) / MFR (2.16 kg) falls within this range, excellent conductivity and colorability can be obtained.
When MFR (5.0 kg) / MFR (2.16 kg) is less than 4, there is a tendency that sufficient conductivity cannot be obtained due to a small conductive network, and when it exceeds 100, (B) the fine carbon fiber Since the blending amount is excessive, coloring other than black tends to be difficult.

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、導電性は(A)熱可塑性樹脂中に分散した(B)微細炭素繊維同士の接触によるネットワーク数の増加に比例して高くなる。一方、この微細炭素繊維同士のネットワークは架橋構造のように作用するため、ネットワーク数が多いと流動性が悪化する。   In the conductive thermoplastic resin composition of the present invention, the conductivity is increased in proportion to the increase in the number of networks due to the contact between (A) fine carbon fibers dispersed in (A) the thermoplastic resin. On the other hand, since the network between the fine carbon fibers acts like a cross-linked structure, the fluidity deteriorates when the number of networks is large.

MFR(5.0kg)/MFR(2.16kg)の値が前記下限値未満の場合は、流動速度の変化によるネットワーク数の変化が小さいことを意味する。このような場合は微細炭素繊維の凝集の数とサイズが大きくなるため黒色への着色力が弱くなり黒色以外への着色は容易になるが、一方でネットワーク数が少ないため十分な導電性が得られない傾向がある。
一方、MFR(5.0kg)/MFR(2.16kg)の値が前記上限値を超える場合は、流動速度によるネットワーク数の変化が大きいことを意味する。このような場合は、導電性が得られるものの、微細炭素繊維が微細に分散されるため、黒色以外への着色が困難になる傾向がある。
When the value of MFR (5.0 kg) / MFR (2.16 kg) is less than the lower limit value, it means that the change in the number of networks due to the change in flow rate is small. In such a case, the number and size of fine carbon fiber aggregates increase, so the coloring power to black is weakened, and coloring to other than black is easy, but on the other hand, sufficient conductivity is obtained because the number of networks is small. There is a tendency not to be able to.
On the other hand, when the value of MFR (5.0 kg) / MFR (2.16 kg) exceeds the upper limit value, it means that the change in the number of networks due to the flow rate is large. In such a case, although conductivity is obtained, since fine carbon fibers are finely dispersed, coloring other than black tends to be difficult.

本発明では、(A)熱可塑性樹脂、(B)微細炭素繊維、(C)着色剤等の原料特性や、樹脂組成物の製造条件を適正化してMFR(5.0kg)/MFR(2.16kg)を前記の範囲内にコントロールすることで、十分な導電性を得ると同時に黒色以外に着色可能な導電性熱可塑性樹脂組成物とすることが可能となる。   In the present invention, the raw material characteristics such as (A) thermoplastic resin, (B) fine carbon fiber, (C) colorant, and the production conditions of the resin composition are optimized so that MFR (5.0 kg) / MFR (2. By controlling 16 kg) within the above range, it is possible to obtain a conductive thermoplastic resin composition capable of obtaining sufficient conductivity and simultaneously coloring other than black.

なお、本発明において、導電性熱可塑性樹脂組成物のMFRの測定方法は、JIS K7210に準拠して測定される。測定は、所定の温度にて5分間荷重をかけずに予熱した後、5分後に2.16kgまたは5.0kg荷重を負荷した後、6分後(荷重負荷開始1分後)から7分後(荷重負荷開始2分後)までの重量を測定する。
MFRを測定する温度領域は、対象とする熱可塑性樹脂組成物が溶融又は流動する温度以上、熱分解する温度未満であればよい。例えば、結晶性樹脂の場合には融点(Tm)よりも10℃から100℃高い温度範囲、また非晶性樹脂の場合にはガラス転移温度(Tg)よりも50℃から200℃高い温度範囲が選択される。具体的には、(A)熱可塑性樹脂がポリエーテルエーテルケトン(Tm=340〜350℃)の場合には、360℃から450℃の範囲で測定するとよい。
In addition, in this invention, the measuring method of MFR of a conductive thermoplastic resin composition is measured based on JISK7210. Measurement is performed after preheating for 5 minutes without applying a load at a predetermined temperature, after 2.16 kg or 5.0 kg load is applied 5 minutes later, and then 7 minutes after 6 minutes (1 minute after the load is applied) Measure the weight up to (after 2 minutes from the start of loading).
The temperature range for measuring the MFR may be at least the temperature at which the target thermoplastic resin composition melts or flows, and less than the temperature at which it thermally decomposes. For example, in the case of a crystalline resin, a temperature range that is 10 ° C to 100 ° C higher than the melting point (Tm), and in the case of an amorphous resin, a temperature range that is 50 ° C to 200 ° C higher than the glass transition temperature (Tg). Selected. Specifically, when (A) the thermoplastic resin is polyetheretherketone (Tm = 340 to 350 ° C.), the measurement may be performed in the range of 360 ° C. to 450 ° C.

[成形品]
本発明の成形品は、上述の本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を各種の溶融成形法を用いて成形することによって製造することができる。その成形法としては、具体的には圧縮成形、押出成形、ブロー成形、射出成形などを挙げることができ、更には、延伸成形、真空成形等の二次的成形を行うこともできる。これらの成形法の中でも、特に圧縮成形法、射出成形法は好ましい成形法である。
[Molding]
The molded article of the present invention can be produced by molding the above-described conductive thermoplastic resin composition of the present invention using various melt molding methods. Specific examples of the molding method include compression molding, extrusion molding, blow molding, and injection molding. Further, secondary molding such as stretch molding and vacuum molding can be performed. Among these molding methods, the compression molding method and the injection molding method are particularly preferable molding methods.

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなる本発明の成形品の表面抵抗値は、1×10Ω以上1×1012Ω以下、特に1×10Ω以上1×1010Ω以下であることが好ましく、特に、ハードディスクドライブ磁気ヘッド用トレイ等のように高度な静電気特性が要求される場合には、本発明の成形品の表面抵抗値は1×10Ω以上1×10Ω以下の範囲に制御することが、帯電が生じにくく、かつ接触電流が少ない点において好ましい。 The surface resistance value of the molded product of the present invention formed by molding the conductive thermoplastic resin composition of the present invention is 1 × 10 2 Ω to 1 × 10 12 Ω, particularly 1 × 10 3 Ω to 1 × 10 10. The surface resistance value of the molded product of the present invention is 1 × 10 4 Ω or more and 1 ×, particularly when high electrostatic properties are required, such as a hard disk drive magnetic head tray. Control within the range of 10 9 Ω or less is preferable in that charging is unlikely to occur and the contact current is small.

このような表面抵抗値の制御は、(A)熱可塑性樹脂の種類及び粘度(MFR)、(B)微細炭素繊維の形状及び配合割合、並びに(C)着色剤の種類、粒径及び配合割合や、成形条件(樹脂温度、金型温度、成形圧力等)を適宜調節し、(B)微細炭素繊維の配向およびその緩和度合いなどを制御すればよい。   Such control of the surface resistance value includes (A) the type and viscosity (MFR) of the thermoplastic resin, (B) the shape and blending ratio of the fine carbon fiber, and (C) the type, particle size and blending ratio of the colorant. Alternatively, the molding conditions (resin temperature, mold temperature, molding pressure, etc.) may be adjusted as appropriate to control (B) the orientation of the fine carbon fibers and the degree of relaxation thereof.

なお、一般に表面抵抗値とは、測定サンプルの厚みや幅方向への電流の回り込みを考慮して、抵抗値を形状要因で換算することにより(Ω/□)の単位で得られるが、複雑な形状の成形品の場合、この換算が極めて困難である。一方、実用においては、形状を含んだ上での見かけの抵抗値が重要であり、必ずしも形状で換算された単位(Ω/□)を用いる必要はない。従って、本発明においては、上記表面抵抗値(Ω)で評価する。   In general, the surface resistance value can be obtained in units of (Ω / □) by converting the resistance value by the shape factor in consideration of the current wraparound in the thickness and width direction of the measurement sample. In the case of a shaped molded article, this conversion is extremely difficult. On the other hand, in practice, the apparent resistance value including the shape is important, and it is not always necessary to use the unit (Ω / □) converted by the shape. Therefore, in this invention, it evaluates with the said surface resistance value ((omega | ohm)).

[用途]
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、前記した種々の成形方法により、例えば、シート、フィルム、チューブ、容器、その他各種形状の成形品にすることができる。
本発明の成形品は、静電気の制御、帯電防止、電磁波シールド、防塵吸着防止などが要求される広範な分野に好適に用いられる。例えば、磁気ヘッドやICなどの各種のデバイスを製造、搬送、組み付けする工程で用いられる樹脂製トレイや、その他の電気電子分野の各種の導電性樹脂成形品として有用であり、特にハードディスク磁気ヘッド用トレイとして好適に用いられる。
[Usage]
The conductive thermoplastic resin composition of the present invention can be formed into, for example, a molded article having various shapes such as a sheet, a film, a tube, a container, and the like by the various molding methods described above.
The molded article of the present invention is suitably used in a wide range of fields that require control of static electricity, antistatic, electromagnetic shielding, dustproof adsorption prevention, and the like. For example, it is useful as a resin tray used in the process of manufacturing, transporting, and assembling various devices such as magnetic heads and ICs, and various conductive resin molded products in other electrical and electronic fields, especially for hard disk magnetic heads. It is suitably used as a tray.

本発明の成形品の具体的な用途としては、電気電子分野では、例えば、トートビン、ウェハーボート、ウェハーキャリア、ウェハーカセット、ICチップトレイ、ICチップキャリア、IC搬送チューブ、ICカード、テープ及びリールパッキング、各種ケース、保存用トレイ、保存用ビン、搬送装置部品、磁気カードリーダー、コンピュータハウジング、モデムハウジング、モニターハウジング、CR−ROMハウジング、コネクター、コンピュータスロット、HDキャリア、MRヘッドキャリア、GMRヘッドキャリア、HSAキャリア、HDDのVCM、液晶パネルキャリアなどが挙げられる。   Specific applications of the molded article of the present invention include, for example, tote bins, wafer boats, wafer carriers, wafer cassettes, IC chip trays, IC chip carriers, IC transfer tubes, IC cards, tapes, and reel packing in the electrical and electronic field. , Various cases, storage trays, storage bins, transport device parts, magnetic card reader, computer housing, modem housing, monitor housing, CR-ROM housing, connector, computer slot, HD carrier, MR head carrier, GMR head carrier, HSA carrier, HDD VCM, liquid crystal panel carrier and the like.

OA機器分野では、電子写真複写機や静電記録装置などの画像形成装置における帯電ロール、帯電ベルト、除電ベルト、転写ロール、転写ベルト、現像ロールなどの帯電部材;記録装置用転写ドラム、ブッシュ、紙及び紙幣搬送部品、紙送りレール、フォントカートリッジ、インクリボンキャニスター、ガイドピン、トレー、ローラー、ギア、スプロケット、プリンターハウジング、コネクターなどが挙げられる。   In the OA equipment field, charging members such as charging rolls, charging belts, static elimination belts, transfer rolls, transfer belts, and developing rolls in image forming apparatuses such as electrophotographic copying machines and electrostatic recording apparatuses; transfer drums for recording apparatuses, bushes, Examples include paper and bill transport parts, paper feed rails, font cartridges, ink ribbon canisters, guide pins, trays, rollers, gears, sprockets, printer housings, connectors, and the like.

通信機分野では、携帯電話部品、ペーガー、セルラーホーン部品、各種摺動材などが挙げられる。
自動車分野では、内装材、アンダーフード、電子電気機器ハウジング、ガスタンクキャップ、燃料フィルタ、燃料ラインコネクタ、燃料ラインクリップ、燃料タンク、機器ビージル、ドアハンドル、燃料ライン、その他の各種部品などが挙げられる。
その他の分野では、電線及び電力ケーブル被覆材、電線支持体、電波吸収体、床材、カーペット、防虫シート、パレット、靴底、テープ、ブラシ、送風ファン、面状発熱体、ポリスイッチなどが挙げられる。
In the field of communication equipment, mobile phone parts, pagers, cellular horn parts, various sliding materials and the like can be mentioned.
In the automotive field, interior materials, under hoods, electronic and electrical equipment housings, gas tank caps, fuel filters, fuel line connectors, fuel line clips, fuel tanks, equipment beads, door handles, fuel lines, and other various parts are listed.
In other fields, electric wires and power cable covering materials, electric wire supports, radio wave absorbers, flooring materials, carpets, insect repellent sheets, pallets, shoe soles, tapes, brushes, blower fans, planar heating elements, polyswitches, etc. It is done.

特に、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、ウェハー、半導体素子(IC、LSIなど)、電子部品(半導体デバイス、回路部品、機能部品など)、情報記録媒体(磁気ディスク、光ディスクなど)などを搬送または保管するためのトレイとしての用途に好適である。トレイの形状、大きさなどは、それぞれの具体的な用途に応じて適宜定めることができる。   In particular, the conductive thermoplastic resin composition of the present invention includes a wafer, a semiconductor element (IC, LSI, etc.), an electronic component (semiconductor device, circuit component, functional component, etc.), an information recording medium (magnetic disk, optical disc, etc.), etc. It is suitable for use as a tray for transporting or storing. The shape, size, and the like of the tray can be appropriately determined according to each specific application.

以下に実施例および比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples. However, the present invention is not limited to the following Examples unless it exceeds the gist.

なお、以下の実施例および比較例で用いた配合原料は次の通りである。
(A)熱可塑性樹脂
(A1)PEEK樹脂:ビクトレックスジャパン(株)製ポリエーテルエーテルケトン
樹脂 商品名「Victrex PEEK 90G」
(MFR:58g/10min(380℃、2.16kg))
(融点(Tm):343℃)
(A2)PEEK樹脂:ビクトレックスジャパン(株)製ポリエーテルエーテルケトン
樹脂 商品名「Victrex PEEK 381G」
(MFR:3.8g/10min(380℃、2.16kg))
(融点(Tm):343℃)
(A3)PPS樹脂:DIC(株)製ポリフェニレンサルファイド樹脂
商品名「トープレン LC−6」
(融点(Tm):280℃)
(B)微細炭素繊維:ハイペリオンカタリシス社製カーボンナノチューブ
(平均繊維径:10nm、平均繊維長:1.25μm、
長さ/径比:125)
(C)着色剤:堺化学工業(株)製ルチル型二酸化チタン 商品名「FTR-700」
(平均一次粒子径:0.20μm)
(D)その他の導電性フィラー
(D1)カーボンブラック:電気化学工業(株)製 アセチレンブラック
商品名「デンカブラック 粒状」
(D2)炭素繊維:東邦テナックス社製 商品名「テナックスミルドファイバー」
(平均繊維径:7μm)
The blending raw materials used in the following examples and comparative examples are as follows.
(A) Thermoplastic resin (A1) PEEK resin: polyether ether ketone manufactured by Victrex Japan K.K.
Resin brand name "Victrex PEEK 90G"
(MFR: 58 g / 10 min (380 ° C., 2.16 kg))
(Melting point (Tm): 343 ° C.)
(A2) PEEK resin: polyether ether ketone manufactured by Victrex Japan
Resin brand name "Victrex PEEK 381G"
(MFR: 3.8 g / 10 min (380 ° C., 2.16 kg))
(Melting point (Tm): 343 ° C.)
(A3) PPS resin: polyphenylene sulfide resin manufactured by DIC Corporation
Product name "Toprene LC-6"
(Melting point (Tm): 280 ° C.)
(B) Fine carbon fiber: carbon nanotube manufactured by Hyperion Catalysis
(Average fiber diameter: 10 nm, average fiber length: 1.25 μm,
Length / diameter ratio: 125)
(C) Colorant: Rutile type titanium dioxide manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd. Trade name “FTR-700”
(Average primary particle size: 0.20 μm)
(D) Other conductive fillers (D1) Carbon black: Acetylene black manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.
Product name “Denka Black Granular”
(D2) Carbon fiber: Product name “Tenax Milled Fiber” manufactured by Toho Tenax Co., Ltd.
(Average fiber diameter: 7 μm)

[実施例1〜7、比較例1〜13]
表1,2に示す成分配合にて導電性熱可塑性樹脂組成物の製造及び成形を行なった。
2軸押出機(池貝鉄工製、PCM−45、L/D=32、(L:スクリュー長さ、D:スクリュー直径))を使用して、バレル温度400℃、スクリュー回転数240rpmにて表1,2に示す成分を溶融混練し、冷却後、切断して熱可塑性樹脂組成物のペレットを製造した。
得られた導電性熱可塑性樹脂組成物のペレットを除湿乾燥機で120℃にて、5時間乾燥した。
乾燥後の導電性熱可塑性樹脂組成物のペレットを用いて、130ton射出成形機(住友重機械工業(株)製、SE130D)にて、100mm×100mm×2mm厚みのシートサンプルと、図1に示すトレイサンプル1をそれぞれ成形した。なお、シリンダ温度と金型温度は、(A)熱可塑性樹脂がPEEK樹脂の場合は、シリンダ温度400℃、金型温度160℃とし、PPS樹脂の場合は、シリンダ温度340℃、金型温度120℃とした。
[Examples 1-7, Comparative Examples 1-13]
Conductive thermoplastic resin compositions were produced and molded with the ingredients shown in Tables 1 and 2.
Table 1 at a barrel temperature of 400 ° C. and a screw rotation speed of 240 rpm using a twin screw extruder (Ikegai Iron Works, PCM-45, L / D = 32, (L: screw length, D: screw diameter)) , 2 were melt-kneaded, cooled, and then cut to produce pellets of a thermoplastic resin composition.
The obtained pellets of the conductive thermoplastic resin composition were dried with a dehumidifying dryer at 120 ° C. for 5 hours.
A sheet sample of 100 mm × 100 mm × 2 mm thickness is shown in FIG. 1 using a 130 ton injection molding machine (SE130D manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) using the dried pellets of the conductive thermoplastic resin composition. Each tray sample 1 was molded. The cylinder temperature and the mold temperature are: (A) When the thermoplastic resin is PEEK resin, the cylinder temperature is 400 ° C. and the mold temperature is 160 ° C. When the thermoplastic resin is PPS resin, the cylinder temperature is 340 ° C. and the mold temperature is 120 ° C. C.

得られた導電性熱可塑性樹脂組成物のペレットとシートサンプルおよびトレイサンプルを用いて、以下の評価を行って、結果を表1,2に示した。   The following evaluation was performed using the obtained pellets, sheet sample, and tray sample of the conductive thermoplastic resin composition, and the results are shown in Tables 1 and 2.

<MFR>
JIS K7210に準拠し、前述の方法でメルトインデクサ(東洋精機社製)を用いて測定した。
測定温度は、(A)熱可塑性樹脂がPEEK樹脂の場合は、380℃とし、PPS樹脂の場合は、320℃とした。なお、導電性熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度(Tg)及び融点(Tm)は、(A)熱可塑性樹脂として用いたPEEK樹脂又はPPS樹脂のガラス転移温度(Tg)及び融点(Tm)と大きな違いは無い。
<MFR>
Based on JIS K7210, it measured using the melt indexer (made by Toyo Seiki Co., Ltd.) by the above-mentioned method.
The measurement temperature was 380 ° C. when the thermoplastic resin (A) was a PEEK resin, and 320 ° C. when the thermoplastic resin was a PPS resin. In addition, the glass transition temperature (Tg) and melting | fusing point (Tm) of a conductive thermoplastic resin composition are (A) The glass transition temperature (Tg) and melting | fusing point (Tm) of PEEK resin or PPS resin used as a thermoplastic resin. There is no big difference.

<識別性>
シートサンプル上にハードディスク磁気ヘッド用スライダー(黒色)を載せて肉眼によるスライダーの識別可否(視認できるか否か)を判断し、下記基準で評価した。なお、スライダーの識別試験は室内において蛍光灯による照明下1.5mの位置にて実施した。
○:肉眼で識別可能。
△:凝視すれば肉眼で識別可能。
×:肉眼では識別不可能。
<Identity>
A slider for a hard disk magnetic head (black) was placed on the sheet sample to determine whether or not the slider could be identified by the naked eye (whether it could be visually recognized) and evaluated according to the following criteria. The slider identification test was carried out indoors at a position of 1.5 m under illumination with a fluorescent lamp.
○: Recognizable with the naked eye.
Δ: Can be identified with the naked eye when staring.
×: Cannot be identified with the naked eye.

<成形性>
シートサンプルについて、充填度合い(金型形状に対する射出成形品の形状再現性)を目視で観察し、流動性の指標として下記評価基準で評価した。
○:未充填部がなく、樹脂がキャビティに完全に充填された。
△:末端部に10mm未満の未充填部が生じた。
×:末端部に10mm以上の未充填部が生じた。
<Moldability>
About the sheet sample, the filling degree (shape reproducibility of the injection molded product with respect to the mold shape) was visually observed, and evaluated according to the following evaluation criteria as an index of fluidity.
○: There was no unfilled part, and the resin was completely filled in the cavity.
(Triangle | delta): The unfilled part less than 10 mm produced in the terminal part.
X: An unfilled portion of 10 mm or more occurred at the end portion.

<表面抵抗値>
抵抗値測定装置として抵抗値が1×10Ω以上であればダイヤインスツルメンツ社製「ハイレスタUP」を使用し、また抵抗値が1×10Ω未満であれば日置電機(株)製「ミリオームハイテスタ3540」を使用して、シートサンプルの表面抵抗値を測定した。
「ハイレスタUPのプローブ」としてはUAプローブ(2探針プローブ、プローブ間距離20mm、プローブ直径2mm)を用いた。印加電圧は、抵抗値1×10Ω以上、1×10Ω未満であれば10V、抵抗値1×10Ω以上であれば100Vとした。コンタクトピン先端に導電ゴム(体積低効率:5Ω・cm)を導電性接着剤で取り付けて、シートサンプル表面との接触を安定させた。
また、「ミリオームハイテスタ3540」のプローブとしては、クリップ型リード9287−10を用いた。このプローブの先端にも上記同様の導電ゴムを取り付けた。
本発明における表面抵抗値は、厚み等の形状因子を含まないものである。
表面抵抗値は値が低いほど導電性が良好となり、1×10Ω以上1×1012Ω以下の範囲にあることが好ましい。
<Surface resistance value>
If the resistance value is 1 × 10 4 Ω or more as a resistance value measuring device, use “HIRESTA UP” manufactured by Dia Instruments, and if the resistance value is less than 1 × 10 4 Ω, “Milliohm” manufactured by Hioki Electric Co., Ltd. Using “Hitester 3540”, the surface resistance value of the sheet sample was measured.
As the “Hiresta UP probe”, a UA probe (two probe probes, distance between probes: 20 mm, probe diameter: 2 mm) was used. Applied voltage, the resistance value of 1 × 10 4 Ω or more, if it is less than 1 × 10 6 Ω 10V, was 100V when the resistance value is 1 × 10 6 Ω or more. A conductive rubber (volume low efficiency: 5 Ω · cm) was attached to the tip of the contact pin with a conductive adhesive to stabilize the contact with the surface of the sheet sample.
Further, a clip-type lead 9287-10 was used as a probe of “Milliohm Hitester 3540”. A conductive rubber similar to the above was also attached to the tip of this probe.
The surface resistance value in the present invention does not include a shape factor such as thickness.
The lower the surface resistance value, the better the conductivity, and it is preferable to be in the range of 1 × 10 2 Ω to 1 × 10 12 Ω.

<成形品反り量>
図1に示す形状のトレイサンプル1を、凹凸の無い平坦な盤上に設置した。このトレイサンプル1は、平面視形状が正方形で、中央板面の外周縁部に段部1Bを有する全高h=4.4mmのものである。このトレイサンプルの中央板面1A上の9点の高さを測定し、高さの最も大きい場所と最も小さい場所の高さの差を反り量とした。
反り量は値が小さいほど成形品表面の凹凸が小さく、より平坦になることを表し、200μm以下であることが好ましい。
<Molded product warpage>
A tray sample 1 having the shape shown in FIG. 1 was placed on a flat board without unevenness. The tray sample 1 has a square shape in plan view and has a total height h = 4.4 mm having a stepped portion 1B at the outer peripheral edge of the central plate surface. The height of nine points on the central plate surface 1A of this tray sample was measured, and the difference in height between the place with the largest height and the place with the smallest height was taken as the amount of warpage.
The smaller the value of the warp amount, the smaller the unevenness on the surface of the molded product and the more flattened it is, and it is preferably 200 μm or less.

<微粒子発生量>
図1に示すトレイサンプル1を、2Lの超純水中に浸漬し、3分間超音波(38kHz)を照射した。その後、再度2Lの超純水に浸漬し、3分間超音波(38kHz)を照射した後、この水を採取し、測定装置(リオン株式会社製、液中パーティクルセンサー:KS−58、液中パーティクルサンプラー:KZ−30、液中パーティクルカウンター:KL−11)によって微粒子数をカウントした。
微粒子発生量は値は小さいほど成形品表面からの粒子の脱落が少なく、清浄度に優れることを表し、5,000個/cm以下であることが好ましい。
<Fine particle generation>
The tray sample 1 shown in FIG. 1 was immersed in 2 L of ultrapure water and irradiated with ultrasonic waves (38 kHz) for 3 minutes. Then, after immersing again in 2 L of ultrapure water and irradiating with ultrasonic waves (38 kHz) for 3 minutes, this water was collected, and a measuring device (manufactured by Lion Co., Ltd., liquid particle sensor: KS-58, liquid particles) The number of fine particles was counted by a sampler: KZ-30, a particle counter in liquid: KL-11).
Particulate generation amount value less shedding of particles from the smaller the surface of the molded article, indicates that excellent cleanliness is preferably 5,000 / cm 2 or less.

Figure 2014051604
Figure 2014051604

Figure 2014051604
Figure 2014051604

表1より、次のことが分かる。
(C)着色剤を配合していない比較例1,2,5,10では、成形品が黒色であるため識別性に劣る。
比較例3,4は、(C)着色剤の配合量が少ない((C)/(B)が小さい)ため、識別性が悪い。比較例4では、(B)微細炭素繊維配合量が多いため更に成形性、反り量も劣る。
(B)微細炭素繊維の代りにカーボンブラックを用いた比較例5,6,11では、識別性も成形性も悪く、反り量も大きい。
カーボンブラックの配合量の少ない比較例7,12は、識別性および成形性は良好であるが、表面抵抗値が大きく導電性に劣り、比較例7では反り量も大きい。
Table 1 shows the following.
(C) In Comparative Examples 1, 2, 5, and 10 in which no colorant is blended, the molded product is black, so the discrimination is poor.
In Comparative Examples 3 and 4, since the blending amount of the colorant (C) is small ((C) / (B) is small), the distinguishability is poor. In Comparative Example 4, (B) the amount of fine carbon fiber blended is large, so the moldability and warpage are further inferior.
(B) In Comparative Examples 5, 6, and 11 in which carbon black is used in place of the fine carbon fibers, the distinguishability and moldability are poor, and the amount of warpage is large.
Comparative Examples 7 and 12 with a small amount of carbon black are good in distinguishability and moldability, but have a large surface resistance value and poor conductivity, and Comparative Example 7 has a large amount of warpage.

(B)微細炭素繊維の代りに炭素繊維を用いた比較例8,9,13は、識別性、成形性は良好であるが、反り量が大きく、また、微粒子発生量が多く、清浄度に劣る。   (B) Comparative Examples 8, 9, and 13 using carbon fibers instead of fine carbon fibers have good discrimination and moldability, but have a large amount of warpage, a large amount of fine particles, and a cleanliness. Inferior.

これに対して、(B)微細炭素繊維と(C)着色剤とを所定の配合比で用いた本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物では、識別性、成形性、導電性に優れ、反り量も小さく、微粒子の脱落も少なく、清浄度に優れる。
なお、実施例1〜7の樹脂組成物はいずれもグレーの色調であるため、更に有彩色の着色剤を併用することにより所望の色に着色することができるものである。
On the other hand, the conductive thermoplastic resin composition of the present invention using (B) fine carbon fiber and (C) colorant in a predetermined blending ratio is excellent in distinguishability, moldability, and conductivity, and warps. The amount is small, there is little dropout of fine particles, and the cleanness is excellent.
In addition, since all the resin compositions of Examples 1 to 7 have a gray color tone, they can be colored in a desired color by further using a chromatic colorant.

1 トレイサンプル   1 Tray sample

Claims (9)

(A)熱可塑性樹脂89.9〜10重量%、(B)微細炭素繊維0.1〜10重量%、および(C)着色剤10〜80重量%を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物であって、
(C)着色剤と(B)微細炭素繊維の重量比[(C)/(B)]が5〜100であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
(A) A thermoplastic resin composition comprising 89.9 to 10% by weight of a thermoplastic resin, (B) 0.1 to 10% by weight of fine carbon fibers, and (C) 10 to 80% by weight of a colorant. A thing,
The conductive thermoplastic resin composition, wherein the weight ratio [(C) / (B)] of (C) the colorant and (B) fine carbon fibers is 5 to 100.
5.0kg荷重でのメルトフローレート[MFR(5.0kg)]と、2.16kg荷重でのメルトフローレート[MFR(2.16kg)]との比[MFR(5.0kg)/MFR(2.16kg)]が4〜100となる温度領域をもつ請求項1に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。   Ratio [MFR (5.0 kg) / MFR (2) between melt flow rate [MFR (5.0 kg)] at a load of 5.0 kg and melt flow rate [MFR (2.16 kg)] at a load of 2.16 kg .16 kg)] has a temperature range of 4 to 100. The conductive thermoplastic resin composition according to claim 1. (A)熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド系樹脂、スチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂よりなる群から選ばれる1種又は2種以上を含有する請求項1又は2に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。   (A) The thermoplastic resin is polyether ether ketone resin, polyphenylene sulfide resin, polyether imide resin, polyether sulfone resin, polysulfone resin, polyarylate resin, modified polyphenylene ether resin, polyacetal resin, polyamide resin, styrene resin The conductive thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, comprising one or more selected from the group consisting of a resin and a polyolefin-based resin. (A)熱可塑性樹脂が、380℃、2.16kg荷重におけるメルトフローレートが3.0g/10min以上であるポリエーテルエーテルケトン樹脂を含有する請求項3に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。   The conductive thermoplastic resin composition according to claim 3, wherein (A) the thermoplastic resin contains a polyether ether ketone resin having a melt flow rate at 380 ° C. and a load of 2.16 kg of 3.0 g / 10 min or more. (B)微細炭素繊維の平均繊維径が200nm以下である請求項1ないし4の何れか1項に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。   (B) The conductive thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the fine carbon fibers have an average fiber diameter of 200 nm or less. (C)着色剤が二酸化チタンである請求項1ないし5の何れか1項に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。   The conductive thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein (C) the colorant is titanium dioxide. 請求項1ないし6の何れか1項に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形品。   A molded article formed by molding the conductive thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 6. 表面抵抗値が1×10Ω以上1×1012Ω以下である請求項7に記載の成形品。 The molded product according to claim 7, wherein the surface resistance value is 1 × 10 2 Ω or more and 1 × 10 12 Ω or less. ハードディスク磁気ヘッド用トレイである請求項7又は8に記載の成形品。   The molded product according to claim 7 or 8, which is a tray for a hard disk magnetic head.
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