JP2014044409A - Optical device component, optical device, and optical module - Google Patents

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Shigetoshi Ogawa
成敏 小川
Mitsuharu Sakai
光治 坂井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce loss of an optical signal in an optical through hole.SOLUTION: An optical device component 21 comprises a first mounting substrate 22 and a second mounting substrate 23. The first mounting substrate 22 includes a base body having a mounting region of a semiconductor circuit element 24 and a leg part provided on a lower surface of the base body. The second mounting substrate 23 has an upper surface including a mounting region for an optical element 25 electrically connected to the semiconductor circuit element 24 and an optical through hole 23b vertically provided directly under the mounting region of the optical element 25. The second mounting substrate 23 is provided in a space 22a surrounded by the leg part of the first mounting substrate 22.

Description

本発明は、例えばスーパーコンピュータまたはサーバー・ルータ等に用いられる光配線部品等に関するものである。   The present invention relates to an optical wiring component used in, for example, a supercomputer or a server / router.

近年、情報分野における技術発展に伴うＩＰトラフィックまたは情報処理量の増加によって、大容量かつ高速のデータ伝送が行なわれるようになってきた。それに伴って、電子機器間または電子機器内のモジュールにおける配線の集積化が要求されており、ノイズ対策等の課題も顕在化してきた。また、近年、省エネルギー化の流れから、例えば、データセンタに設けられるサーバ等の電子機器における消費電力の低減が求められている。そこで、電子機器内に設けられた複数の素子間の配線部品として従前の電気配線に代えて光配線を有する配線部品が用いられるようになってきた。   2. Description of the Related Art In recent years, large-capacity and high-speed data transmission has been performed due to an increase in IP traffic or information processing amount accompanying technological development in the information field. Along with this, integration of wiring between electronic devices or in modules within electronic devices has been demanded, and problems such as noise countermeasures have become apparent. In recent years, reduction in power consumption in electronic devices such as servers provided in a data center has been demanded from the trend of energy saving. Therefore, a wiring component having an optical wiring instead of a conventional electric wiring has been used as a wiring component between a plurality of elements provided in an electronic device.

光配線を有する配線部品（すなわち、光装置用部品）は、光素子および半導体回路素子が搭載される搭載用基板を含んでおり、搭載用基板には光素子が光信号を送受信するために、搭載面から裏面へ光導波構造（すなわち、光スルーホール）が設けられている。そして、この搭載用基板は、光信号と電気信号を変換し、高速な電気信号を伝送する必要があり、インピーダンス整合を確保しながら、電気配線を設けるために所定の厚みが必要なものである。（例えば、特許文献１を参照。）   A wiring component having an optical wiring (that is, a component for an optical device) includes a mounting substrate on which an optical element and a semiconductor circuit element are mounted. In order for the optical element to transmit and receive an optical signal on the mounting substrate, An optical waveguide structure (that is, an optical through hole) is provided from the mounting surface to the back surface. The mounting board needs to convert an optical signal and an electric signal and transmit a high-speed electric signal, and a predetermined thickness is required to provide electric wiring while ensuring impedance matching. . (For example, see Patent Document 1.)

特開2002−189137号公報JP 2002-189137 A

上述のように、搭載用基板は、インピーダンス整合のために所定の厚みが必要なものであり、光素子を搭載用基板の上面に搭載する場合、搭載用基板に設けられる光スルーホール部が比較的長いものとなり、この光スルーホール部によって伝送される光信号の損失が大きいものとなる可能性がある。   As described above, the mounting substrate requires a predetermined thickness for impedance matching. When the optical element is mounted on the upper surface of the mounting substrate, the optical through hole portion provided in the mounting substrate is compared. There is a possibility that the loss of the optical signal transmitted by the optical through-hole portion will be large.

本発明の一つの態様による光装置用部品は、第１の搭載用基板と、第２の搭載用基板とを含んでいる。第１の搭載用基板は、半導体回路素子の搭載領域を有する基体部と、該基体部の下面に設けられた脚部とを含んでいる。第２の搭載用基板は、半導体回路素子に電気的に接続される光素子の搭載領域を含む上面と、光素子の搭載領域の直下において上下方向に設けられた光スルーホール部とを有している。第２の搭載用基板は、第１の搭載用基板の前記脚部によって囲まれた空間内に設けられる。   An optical device component according to one aspect of the present invention includes a first mounting substrate and a second mounting substrate. The first mounting substrate includes a base portion having a mounting region for the semiconductor circuit elements, and leg portions provided on the lower surface of the base portion. The second mounting substrate has an upper surface including an optical element mounting region electrically connected to the semiconductor circuit element, and an optical through-hole portion provided vertically below the optical element mounting region. ing. The second mounting board is provided in a space surrounded by the legs of the first mounting board.

本発明の一つの態様による光装置用部品は、第１の搭載用基板と第２の搭載用基板とを含んでおり、第２の搭載用基板が第１の搭載用基板の脚部によって囲まれた空間内に設けられることによって、光スルーホール部を短くでき、光信号の損失を低減させることができる。   An optical device component according to an aspect of the present invention includes a first mounting board and a second mounting board, and the second mounting board is surrounded by legs of the first mounting board. By providing in the space, the optical through hole portion can be shortened, and the loss of the optical signal can be reduced.

本発明の第１の実施形態における光モジュールを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the optical module in the 1st Embodiment of this invention. 図１に示された光装置を示す下方斜視図である。FIG. 2 is a lower perspective view showing the optical device shown in FIG. 1. 図２に示された光装置のＡ−Ａにおける縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view in AA of the optical apparatus shown by FIG. 図２に示された光装置の他の例を示す下方斜視図である。It is a downward perspective view which shows the other example of the optical apparatus shown by FIG. 本発明の第２の実施形態における光装置を示す下方斜視図である。It is a downward perspective view which shows the optical apparatus in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態における光装置を示す下方斜視図である。It is a downward perspective view which shows the optical apparatus in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態における光装置を示す下方斜視図である。It is a downward perspective view which shows the optical apparatus in the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５の実施形態における光モジュールを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the optical module in the 5th Embodiment of this invention. 図８に示された光装置を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the optical apparatus shown by FIG. 本発明の第６の実施形態における光モジュールを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the optical module in the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７の実施形態における光モジュールを示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the optical module in the 7th Embodiment of this invention.

以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, some exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１の実施形態）
図１に示すように、第１の実施形態における光モジュールは、光伝送路11を有する実装基板１と、実装基板１上に設けられた光装置２とを含んでいる。光装置２は、光伝送路11に光学的に結合されている。本実施形態において、光学的に結合されているとは、光信号の授受を行なえる状態にあることをいう。 (First embodiment)
As shown in FIG. 1, the optical module in the first embodiment includes a mounting substrate 1 having an optical transmission path 11 and an optical device 2 provided on the mounting substrate 1. The optical device 2 is optically coupled to the optical transmission line 11. In the present embodiment, being optically coupled means being in a state where optical signals can be transmitted and received.

図１において、電気信号の経路は一点鎖線によって模式的に示されており、光信号の経路は実線によって模式的に示されている。なお、図１においては、光装置２から実装基板１へ光信号が伝送される例が示されているが、本実施形態における技術的工夫は、実装基板１から光装置２へ光信号が伝送される例においても適用し得る。その場合、電気信号および光信号の進路方向は、図１に示している矢印の向きが逆方向となる。   In FIG. 1, the path of the electric signal is schematically shown by a one-dot chain line, and the path of the optical signal is schematically shown by a solid line. FIG. 1 shows an example in which an optical signal is transmitted from the optical device 2 to the mounting substrate 1, but the technical idea in the present embodiment is that the optical signal is transmitted from the mounting substrate 1 to the optical device 2. It can also be applied in the example. In this case, the direction of the arrow shown in FIG.

実装基板１は、上述のように、光伝送路11を有しており、光伝送路11は、例えば、コア部11ａおよびクラッド部11ｂを含む構造を有している。コア部11ａおよびクラッド部11ｂは、例えば、ガラスまたはポリマー樹脂等から成り、互いに異なる光屈折率を有している。コア部11ａは、クラッド部11ｂによって覆われており、クラッド部11ｂよりも大きな光屈折率を有している。また、光伝送路11は、伝送される光信号の進路方向を変換する光路変換部11cをさらに有している。光路変換部11cは、例えば、コア部11aおよびクラッド部11bの延存方向に対して約４５°の角度を持つ傾斜面となっており、その傾斜面には光を反射し得る金属層が形成されている場合がある。   As described above, the mounting substrate 1 includes the optical transmission path 11, and the optical transmission path 11 has a structure including a core portion 11 a and a cladding portion 11 b, for example. The core portion 11a and the clad portion 11b are made of, for example, glass or polymer resin, and have different optical refractive indexes. The core part 11a is covered with the cladding part 11b and has a larger optical refractive index than the cladding part 11b. The optical transmission path 11 further includes an optical path conversion unit 11c that converts the path direction of the transmitted optical signal. The optical path conversion part 11c is, for example, an inclined surface having an angle of about 45 ° with respect to the extending direction of the core part 11a and the cladding part 11b, and a metal layer capable of reflecting light is formed on the inclined surface. May have been.

光装置２は、光装置用部品21と、光装置用部品21上に搭載された半導体回路素子24および光素子25とを含んでいる。   The optical device 2 includes an optical device component 21, a semiconductor circuit element 24 and an optical device 25 mounted on the optical device component 21.

光装置用部品21は、空間22ａを有する第１の搭載用基板22と、第１の搭載用基板22の空間22ａ内に設けられた第２の搭載用基板23とを含んでいる。   The optical device component 21 includes a first mounting board 22 having a space 22 a and a second mounting board 23 provided in the space 22 a of the first mounting board 22.

図２および図３に示すように、第１の搭載用基板22は、基体部221と、基体部221の下面に設けられた脚部222とを含んでおり、基体部221および脚部222は、例えば、セラミック
スまたは樹脂等の材料から成る。基体部221は、矩形状であり、また、平板状のものであ
る。脚部222は、枠形状のものであり、以下、脚部222を枠部222ともいう。本実施形態に
おいて、第１の搭載用基板22の空間22ａとは、枠部222によって囲まれた凹部のことをい
う。また、第１の搭載用基板22は、基体部221の上面に半導体回路素子２４の搭載領域を
有している。 As shown in FIGS. 2 and 3, the first mounting substrate 22 includes a base portion 221 and a leg portion 222 provided on the lower surface of the base portion 221, and the base portion 221 and the leg portion 222 are For example, it is made of a material such as ceramics or resin. The base portion 221 has a rectangular shape and a flat plate shape. The leg portion 222 has a frame shape, and hereinafter, the leg portion 222 is also referred to as a frame portion 222. In the present embodiment, the space 22 a of the first mounting substrate 22 refers to a recess surrounded by the frame portion 222. The first mounting substrate 22 has a mounting region for the semiconductor circuit element 24 on the upper surface of the base portion 221.

第１の搭載用基板22は、枠部222の下面に設けられた複数の外部端子223を含んでいる。
複数の外部端子223は、例えば、電気信号端子、電源電圧端子および接地電圧端子等を含
んでおり、第１の搭載用基板22に搭載された半導体回路素子24に電気的に接続されている。 The first mounting substrate 22 includes a plurality of external terminals 223 provided on the lower surface of the frame portion 222.
The plurality of external terminals 223 include, for example, an electric signal terminal, a power supply voltage terminal, a ground voltage terminal, and the like, and are electrically connected to the semiconductor circuit element 24 mounted on the first mounting substrate 22.

第１の搭載用基板22は、電気信号を伝送するための第１の信号配線導体224および第２
の信号配線導体225、電源電圧配線導体226、接地電圧配線導体227をさらに含んでいる。
第１の信号配線導体224は、外部端子223に印加された電気信号を半導体回路素子24へ伝送するものであり、または、半導体回路素子24から出力された電気信号を外部端子223へ伝
送するものである。 The first mounting board 22 includes a first signal wiring conductor 224 and a second signal transmission line for transmitting an electrical signal.
The signal wiring conductor 225, the power supply voltage wiring conductor 226, and the ground voltage wiring conductor 227 are further included.
The first signal wiring conductor 224 transmits an electric signal applied to the external terminal 223 to the semiconductor circuit element 24, or transmits an electric signal output from the semiconductor circuit element 24 to the external terminal 223. It is.

また、第２の信号配線導体225は、半導体回路素子24から出力された電気信号を第２の
搭載用基板23へ伝送するものであり、または、光素子25から出力された電気信号を半導体回路素子24へ伝送するものである。電源電圧配線導体226および接地電圧配線導体227は、複数の外部端子223に印加された電源電圧および接地電圧を半導体回路素子24へ印加する
ものである。 The second signal wiring conductor 225 transmits the electrical signal output from the semiconductor circuit element 24 to the second mounting substrate 23, or transmits the electrical signal output from the optical element 25 to the semiconductor circuit. The data is transmitted to the element 24. The power supply voltage wiring conductor 226 and the ground voltage wiring conductor 227 apply the power supply voltage and the ground voltage applied to the plurality of external terminals 223 to the semiconductor circuit element 24.

第２の搭載用基板23は、光素子25の搭載領域の直下において絶縁基体23aの上下方向に
設けられた光スルーホール部23ｂを有している。光スルーホール部23ｂは、絶縁基体23ａ内に設けられており、例えば、コア部23ｂ１およびクラッド部23ｂ２を含む構造を有している。コア部23ｂ１およびクラッド部23ｂ２は、例えば、ガラスまたはポリマー樹脂等から成り、互いに異なる光屈折率を有している。コア部23ｂ１は、クラッド部23ｂ２によって覆われており、クラッド部23ｂ２よりも大きな光屈折率を有している。なお、光スルーホール部23ｂは、所望の波長の光が透過するポリマー樹脂が高反射率部材によってコーティングされた構造であってもよい。すなわち、光スルーホール部23bは、絶縁基体23aに所望の波長の光が透過するポリマー樹脂を埋め込み、樹脂と縁基体23aとの界面で光を反射
させて光信号を伝送する構造であってもよい。また、絶縁基体23aは、高い反射率を有す
る材料であることが好ましく、光スルーホール部23bの絶縁基体23の壁面は鏡面状である
ことが好ましい。なお、絶縁基体23ａは、例えば、セラミックスまたは樹脂等の材料から成る。 The second mounting substrate 23 has an optical through-hole portion 23 b provided in the vertical direction of the insulating base 23 a immediately below the mounting region of the optical element 25. Light through hole 23b is provided in the insulating substrate 23a, for example, it has a structure comprising a core portion 23b 1 and the cladding portion 23b 2. The core portion 23b 1 and the cladding portion 23b 2 is made of, for example, glass or polymeric resin have different light refractive indices. The core portion 23b 1 is covered by a cladding portion 23b 2, it has a greater refractive index than the cladding portion 23b 2. The light through hole 23b may have a structure in which a polymer resin that transmits light of a desired wavelength is coated with a high reflectance member. That is, the optical through-hole portion 23b may have a structure in which a polymer resin that transmits light of a desired wavelength is embedded in the insulating base 23a, and light is reflected at the interface between the resin and the edge base 23a to transmit an optical signal. Good. The insulating base 23a is preferably made of a material having a high reflectance, and the wall surface of the insulating base 23 in the light through hole portion 23b is preferably mirror-like. The insulating base 23a is made of a material such as ceramic or resin, for example.

また、第２の搭載用基板23は、電源電圧用および接地電圧用を含む複数の外部端子23ｃをさらに有している。第２の搭載用基板23は、絶縁基体23ａの下面に設けられた複数の外部端子23ｃによって実装基板１に電気的に接続されている。   The second mounting board 23 further has a plurality of external terminals 23c including power supply voltage and ground voltage. The second mounting board 23 is electrically connected to the mounting board 1 by a plurality of external terminals 23c provided on the lower surface of the insulating base 23a.

第１の搭載用基板22および第２の搭載用基板23は、それぞれが有する接続用端子に付着された半田ボールを介して電気的に接続されている。本実施形態において、半導体回路素子24および光素子25における電気信号の授受は、この半田ボールを介して行なわれる。   The first mounting board 22 and the second mounting board 23 are electrically connected via solder balls attached to the connection terminals of the first mounting board 22 and the second mounting board 23. In the present embodiment, electrical signals are exchanged between the semiconductor circuit element 24 and the optical element 25 through the solder balls.

半導体回路素子24は、送信機能を有する場合は、例えば、ドライバ回路素子であり、受信機能を有する場合は、例えば、レシーバ回路素子（ＴＩＡ：Trans Impedance Amplifier）である。   The semiconductor circuit element 24 is, for example, a driver circuit element when having a transmission function, and is a receiver circuit element (TIA: Trans Impedance Amplifier), for example, when having a reception function.

光素子２は、送信機能を有する場合は、例えば、外部共振器型垂直面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）であり、受信機能を有する場合は、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）である。   The optical element 2 is, for example, an external cavity type vertical surface emitting laser (VCSEL) when having a transmission function, and is, for example, a photodiode (PD) when having a reception function. .

本実施形態において、第２の搭載用基板23は、光スルーホール部23ｂを有し、第１の搭載用基板22の空間22ａ内に設けられており、また、光素子25は第２の搭載用基板23上に搭載されている。これによって、光スルーホール部23ｂの長さを低減させることができ、光素子25から出力されて実装基板１に入力される光信号または実装基板１から出力されて光
素子25に入力される光信号の損失を低減させることができる。 In the present embodiment, the second mounting board 23 has an optical through-hole portion 23b, is provided in the space 22a of the first mounting board 22, and the optical element 25 is the second mounting board. It is mounted on the circuit board 23. Accordingly, the length of the optical through hole portion 23b can be reduced, and an optical signal output from the optical element 25 and input to the mounting board 1 or light output from the mounting board 1 and input to the optical element 25. Signal loss can be reduced.

ここで、光スルーホール部23ｂについてさらに詳細に説明する。   Here, the optical through hole portion 23b will be described in more detail.

光装置用部品21は、図１に示すように、電気信号が伝送される第１の信号配線導体224
および第２の信号配線導体225を有しており、インピーダンス整合のために所定の厚みＴ22が必要なものである。 As shown in FIG. 1, the optical device component 21 includes a first signal wiring conductor 224 through which an electrical signal is transmitted.
And a second signal wiring conductor 225, and a predetermined thickness T22 is required for impedance matching.

仮に、光素子25を半導体回路素子24が搭載された第１の搭載用基板22に搭載する場合、第１の搭載用基板22に設けられる光スルーホール部は第１の搭載用基板22の上面から下面まで設けられる必要があり、本実施形態の光スルーホール部23bに比べて長いものとなる
。したがって、この光スルーホール部によって伝送される光信号の損失が大きいものとなる可能性がある。 If the optical element 25 is mounted on the first mounting substrate 22 on which the semiconductor circuit element 24 is mounted, the optical through hole provided in the first mounting substrate 22 is the upper surface of the first mounting substrate 22. To the lower surface, which is longer than the optical through hole portion 23b of the present embodiment. Therefore, there is a possibility that the loss of the optical signal transmitted by the optical through hole portion is large.

一方、本実施形態において、光スルーホール部23ｂの長さは、図１に示すように、光素子25が搭載される第２の搭載用基板23の厚みＴ23の分だけでよく、光スルーホール部23b
によって伝送される光信号の損失を低減させることができる。 On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the length of the optical through hole portion 23b is only the thickness T23 of the second mounting substrate 23 on which the optical element 25 is mounted. Part 23b
The loss of the optical signal transmitted by can be reduced.

また、本実施形態において、半導体回路素子24と光素子25とが、第１の搭載用基板22および第２の搭載用基板23に分かれてそれぞれ実装されていることによって、半導体回路素子および光素子が一つの搭載用基板に実装されている構造に比べて、半導体回路素子24によって発生する熱が光素子25に伝わりにくくなっており、光素子25の動作の安定化が図られている。なお、一般的に、光素子25の動作は熱による影響を受けやすいものである。   In the present embodiment, the semiconductor circuit element 24 and the optical element 25 are separately mounted on the first mounting board 22 and the second mounting board 23, so that the semiconductor circuit element and the optical element are mounted. Compared with a structure in which the semiconductor device is mounted on one mounting board, heat generated by the semiconductor circuit element 24 is less likely to be transmitted to the optical element 25, and the operation of the optical element 25 is stabilized. In general, the operation of the optical element 25 is easily affected by heat.

また、第１の搭載用基板22と第２の搭載用基板23とは、半田ボールを介して電気的に接続されており、半導体回路素子24で発生した熱は、第２の搭載用基板23に搭載された光素子25に伝熱されにくくなる。したがって、光装置２は、光素子25の動作特性が向上する。   The first mounting substrate 22 and the second mounting substrate 23 are electrically connected via solder balls, and the heat generated in the semiconductor circuit element 24 is generated by the second mounting substrate 23. It is difficult for heat to be transferred to the optical element 25 mounted on the. Therefore, in the optical device 2, the operating characteristics of the optical element 25 are improved.

また、本実施形態において、第１の搭載用基板22が基体部221の下面に設けられた枠部222を有しており、空間が枠部222の内側に設けられていることによって、第１の搭載用基
板22は、複数の外部端子223が設けられる領域を十分に広く確保しやすく、特に、第１の
搭載用基板22に供給される電源電圧および接地電圧の安定化が図られている。 Further, in the present embodiment, the first mounting substrate 22 has the frame portion 222 provided on the lower surface of the base portion 221, and the space is provided inside the frame portion 222. The mounting board 22 easily secures a sufficiently wide area where the plurality of external terminals 223 are provided, and in particular, stabilization of the power supply voltage and the ground voltage supplied to the first mounting board 22 is achieved. .

また、本実施形態において、第２の搭載用基板23が、電源電圧または接地電圧が印加される外部端子23ｃを有していることによって、光装置用部品21は、電源電圧または接地電圧が他の構成部材（例えば、第１の搭載用基板22）を介して第２の搭載用基板23に供給される構造に比べて、第２の搭載用基板23における電源電圧または接地電圧の安定化が図られている。   In the present embodiment, the second mounting board 23 has the external terminal 23c to which the power supply voltage or the ground voltage is applied, so that the optical device component 21 has the other power supply voltage or ground voltage. Compared to the structure supplied to the second mounting substrate 23 through the constituent members (for example, the first mounting substrate 22), the power supply voltage or the ground voltage in the second mounting substrate 23 is stabilized. It is illustrated.

また、本実施形態において、予め第２の搭載用基板23を実装した後に第１の搭載用基板22を実装する場合には、光装置２の光スルーホール部23ｂと実装基板１の光伝送路11との光学的な結合は、比較的小さなサイズの第２の搭載用基板23を実装する際に行われるため、光装置２は、光スルーホール部23ｂと光伝送路11との位置合わせを行ないやすく、光スルーホール部23ｂと光伝送路11との光学的結合の精度が向上される。   In the present embodiment, when the first mounting board 22 is mounted after the second mounting board 23 is mounted in advance, the optical through-hole portion 23b of the optical device 2 and the optical transmission path of the mounting board 1 are mounted. Since the optical coupling with the optical device 2 is performed when the second mounting substrate 23 having a relatively small size is mounted, the optical device 2 aligns the optical through-hole portion 23b and the optical transmission line 11 with each other. It is easy to carry out, and the accuracy of optical coupling between the optical through-hole portion 23b and the optical transmission line 11 is improved.

なお、本実施形態において、例えば、実装基板１の光伝送路11が絶縁基板の表面に設けられている場合には、第１の搭載用基板22は、図４に示すように、枠部222の下面におい
て複数の外部端子223の非形成領域22ｂを有している構造であるとよい。この非形成領域22ｂが実装基板１の光伝送路11の直上に位置するようにしておけば、第１の搭載用基板22
は、実装基板１における光伝送路11の配置の自由度を向上させることができる。 In the present embodiment, for example, when the optical transmission path 11 of the mounting substrate 1 is provided on the surface of the insulating substrate, the first mounting substrate 22 has a frame portion 222 as shown in FIG. It is preferable to have a structure in which the plurality of external terminals 223 non-formation regions 22b are provided on the lower surface. If the non-formation region 22b is positioned immediately above the optical transmission line 11 of the mounting substrate 1, the first mounting substrate 22 is provided.
Can improve the degree of freedom of arrangement of the optical transmission line 11 on the mounting substrate 1.

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図５を参照して説明する。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

本実施形態の光装置用部品21において、第１の実施形態の光装置用部品21と異なる構成は、脚部222の形状である。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。   In the optical device component 21 of the present embodiment, the configuration different from the optical device component 21 of the first embodiment is the shape of the leg portion 222. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

第１の実施形態において、脚部222が枠状であったものが、本実施形態においては、図
５に示すように、四辺の一部において空間22ａが側方へ解放された構造になっている。図５に示している構成において、脚部222は矩形状の一辺において設けられていない。した
がって、空間22ａは、矩形状の一辺において側方へ解放されたものとなっている。本実施形態において、空間22ａは、矩形状の三辺に設けられた脚部222によって定められた領域
である。 In the first embodiment, the leg portion 222 has a frame shape, but in this embodiment, as shown in FIG. 5, the space 22 a is released sideways in a part of the four sides. Yes. In the configuration shown in FIG. 5, the leg portion 222 is not provided on one side of the rectangular shape. Therefore, the space 22a is open to the side on one side of the rectangular shape. In the present embodiment, the space 22a is an area defined by leg portions 222 provided on three sides of the rectangle.

本実施形態において、空間22ａが側方へ解放されたものとなっていることによって、例えば、空間22ａにおける空気が解放されやすくなっており、半導体回路素子24によって熱が発生した場合に、空間22ａに溜まる可能性のある熱が空間22ａの解放されている方向へ放散されやすくなっている。したがって、本実施形態の光装置用部品21は、熱の影響を受けやすい光素子25の動作の安定化を図ることが可能となる。   In the present embodiment, since the space 22a is released to the side, for example, air in the space 22a is easily released, and when the semiconductor circuit element 24 generates heat, the space 22a The heat that can accumulate in the space 22a is easily dissipated in the direction in which the space 22a is released. Therefore, the optical device component 21 of the present embodiment can stabilize the operation of the optical element 25 that is easily affected by heat.

なお、本実施形態において、脚部222が設けられていない位置が実装基板１の光伝送路11の直上であると、例えば、光伝送路11を実装基板１の絶縁基板の表面に設けることが可
能になり、光伝送路11の設計の自由度が向上する。 In the present embodiment, if the position where the leg portion 222 is not provided is immediately above the optical transmission path 11 of the mounting substrate 1, for example, the optical transmission path 11 may be provided on the surface of the insulating substrate of the mounting substrate 1. As a result, the degree of freedom in designing the optical transmission line 11 is improved.

また、本実施形態において、図５では、空間22aは矩形状の長辺の一辺において側方へ
解放されている場合を例示しているが、空間22aは矩形状の短辺の一辺において側方へ解
放されていてもよい。 In the present embodiment, FIG. 5 illustrates the case where the space 22a is released laterally on one side of the rectangular long side, but the space 22a is lateral on one side of the rectangular short side. May be released.

（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について図６を参照して説明する。 (Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

本実施形態の光装置用部品21において第２の実施形態の光装置用部品21と異なる構成は、脚部222の形状である。その他の構成は、第２の実施形態と同様である。   In the optical device component 21 of the present embodiment, the configuration different from the optical device component 21 of the second embodiment is the shape of the leg portion 222. Other configurations are the same as those of the second embodiment.

第２の実施形態において、空間22ａが四辺のうち一方向へ解放された構造であったものが、本実施形態においては、図６に示すように、空間22ａが四辺のうち二方向へ解放された構造になっている。図６に示している構成において、脚部222は矩形状の二辺において
設けられていない。脚部222は、基体部221の対向する二辺に沿った形状で設けられている。本実施形態において、空間22ａは、基体部221の対向する二辺に沿って設けられた二つ
の脚部222によって挟まれた領域である。 In the second embodiment, the structure in which the space 22a is released in one direction out of the four sides is different from that in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the space 22a is released in two directions out of the four sides. It has a structure. In the configuration shown in FIG. 6, the leg portion 222 is not provided on two rectangular sides. The leg portion 222 is provided in a shape along two opposing sides of the base portion 221. In the present embodiment, the space 22a is a region sandwiched between two leg portions 222 provided along two opposing sides of the base portion 221.

本実施形態において、脚部222が基体部221の対向する二辺に沿った形状で設けられていることによって、例えば、空間22ａにおける空気の通り抜けが起こりやすくなっており、半導体回路素子24によって熱が発生した場合に、空間22ａに溜まる可能性のある熱が空間22ａの解放されている方向へ放散されやすくなっている。したがって、本実施形態の光装置用部品21は、熱の影響を受けやすい光素子25の動作の安定化をさらに図ることが可能となる。   In the present embodiment, the leg portion 222 is provided in a shape along two opposite sides of the base portion 221, for example, air easily passes through the space 22a, and heat is generated by the semiconductor circuit element 24. When this occurs, heat that may accumulate in the space 22a is easily dissipated in the direction in which the space 22a is released. Therefore, the optical device component 21 of the present embodiment can further stabilize the operation of the optical element 25 that is easily affected by heat.

なお、本実施形態において、脚部222が設けられていない位置が実装基板１の光伝送路11の直上であると、例えば、光伝送路11を実装基板１の絶縁基板の表面に設けることが可
能になり、等光伝送路11の設計の自由度が向上する。 In the present embodiment, if the position where the leg portion 222 is not provided is immediately above the optical transmission path 11 of the mounting substrate 1, for example, the optical transmission path 11 may be provided on the surface of the insulating substrate of the mounting substrate 1. Thus, the degree of freedom in designing the iso-optical transmission line 11 is improved.

また、本実施形態において、図６では、脚部222は基体部221の対向する短辺の二辺に沿った形状で設けられている場合を例示しているが、脚部222は基体部221の対向する長辺の二辺に沿った形状で設けられていてもよい。   Further, in the present embodiment, FIG. 6 illustrates the case where the leg portion 222 is provided in a shape along two opposite short sides of the base portion 221, but the leg portion 222 is the base portion 221. It may be provided in a shape along the two long sides facing each other.

（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態について図７を参照して説明する。 (Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

本実施形態の光装置用部品21において第３の実施形態の光装置用部品21と異なる構成は、脚部222の形状である。その他の構成は、第３の実施形態と同様である。   In the optical device component 21 of the present embodiment, the configuration different from the optical device component 21 of the third embodiment is the shape of the leg portion 222. Other configurations are the same as those of the third embodiment.

第３の実施形態において、空間22ａが四辺のうち二方向へ解放された構造であったものが、本実施形態においては、図７に示すように、空間22ａが四辺のうち四方向へ解放された構造になっている。図７に示している構成において、複数の脚部222は、柱状のもので
あり、矩形状の基体部221の下面の四隅部に設けられている。本実施形態において、空間22ａは、矩形状の基体部221の下面の四隅部に設けられた四つの脚部222によって囲まれた
領域である。 In the third embodiment, the structure in which the space 22a is released in two directions out of the four sides is different from that in this embodiment, as shown in FIG. 7, the space 22a is released in four directions in the four sides. It has a structure. In the configuration shown in FIG. 7, the plurality of leg portions 222 are columnar and are provided at the four corners of the lower surface of the rectangular base portion 221. In the present embodiment, the space 22a is a region surrounded by four leg portions 222 provided at the four corners of the lower surface of the rectangular base portion 221.

本実施形態において、脚部222が柱状のものであって矩形状の基体部221の下面の四隅部に設けられていることによって、例えば、空間22ａにおいて複数の空気の通り抜け方向が設けられており、半導体回路素子24によって熱が発生した場合に、されて空間22ａに溜まる可能性のある熱が空間22ａの解放されている方向へ放散されやすくなっている。したがって、本実施形態の光装置用部品21は、熱の影響を受けやすい光素子25の動作の安定化をさらに図ることが可能となる。   In the present embodiment, the leg portions 222 are columnar and are provided at the four corners of the lower surface of the rectangular base portion 221, for example, a plurality of air passing directions are provided in the space 22a. When heat is generated by the semiconductor circuit element 24, heat that may be accumulated in the space 22a is easily dissipated in the direction in which the space 22a is released. Therefore, the optical device component 21 of the present embodiment can further stabilize the operation of the optical element 25 that is easily affected by heat.

なお、本実施形態において、脚部222が設けられていない位置が実装基板１の光伝送路11の直上であると、例えば光伝送路11を実装基板１の絶縁基板の表面に設けることが可能
になり、光伝送路11の設計の自由度が向上する。 In the present embodiment, when the position where the leg portion 222 is not provided is immediately above the optical transmission path 11 of the mounting substrate 1, for example, the optical transmission path 11 can be provided on the surface of the insulating substrate of the mounting substrate 1. Thus, the degree of freedom in designing the optical transmission line 11 is improved.

（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態について図８を参照して説明する。 (Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

本実施形態の光モジュールにおいて、第１の実施形態の光モジュールと異なる構成は、第２の搭載用基板23が半田を介さずに実装基板１に接合されている点である。その他の構成のうち下述するもの以外は、第１の実施形態と同様である。なお、本実施形態における技術内容は、第２〜第４の実施形態においても適用可能である。   In the optical module of the present embodiment, the configuration different from that of the optical module of the first embodiment is that the second mounting substrate 23 is joined to the mounting substrate 1 without using solder. Other configurations other than those described below are the same as those in the first embodiment. In addition, the technical content in this embodiment is applicable also in the 2nd-4th embodiment.

なお、図８においては、光装置２から実装基板１へ光信号が伝送される例が示されているが、本実施形態における技術的工夫は、実装基板１から光装置２へ光信号が伝送される例においても適用し得る。その場合、電気信号および光信号の進路方向は、図８に示している矢印の向きが逆方向となる。   FIG. 8 shows an example in which an optical signal is transmitted from the optical device 2 to the mounting substrate 1, but the technical idea in the present embodiment is that the optical signal is transmitted from the mounting substrate 1 to the optical device 2. It can also be applied in the example. In that case, the direction of the arrow shown in FIG.

本実施形態において、第２の搭載用基板23は、半田を介さずに接着剤等によって実装基板１に接合されている。本実施形態において、第２の搭載用基板23が半田を介さずに実装基板１に接合されていることによって、光スルーホール部23ｂと光伝送路11との間の空間を狭くすることが可能となり、光スルーホール部23ｂと光伝送路11との間における光信号の損失が低減されている。   In the present embodiment, the second mounting board 23 is bonded to the mounting board 1 with an adhesive or the like without using solder. In the present embodiment, the space between the optical through hole portion 23b and the optical transmission line 11 can be narrowed by bonding the second mounting substrate 23 to the mounting substrate 1 without using solder. Thus, the loss of the optical signal between the optical through hole portion 23b and the optical transmission line 11 is reduced.

なお、本実施形態のように第２の搭載用基板23が半田を介さずに実装基板１に接合され
ている構造においては、図９に示すように、第２の搭載用基板23における電源電圧および接地電圧は、第１の搭載用基板22の電源電圧配線導体226および接地電圧配線導体227から供給される場合がある。 In the structure in which the second mounting board 23 is joined to the mounting board 1 without using a solder as in this embodiment, the power supply voltage in the second mounting board 23 is shown in FIG. The ground voltage may be supplied from the power supply voltage wiring conductor 226 and the ground voltage wiring conductor 227 of the first mounting board 22 in some cases.

（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態について図10を参照して説明する。 (Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

本実施形態の光装置用部品21において、第１の実施形態の光装置用部品21と異なる構成は、第２の搭載用基板23の形状である。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。なお、本実施形態における技術内容は、第２〜第５の実施形態においても適用可能である。   In the optical device component 21 of the present embodiment, the configuration different from the optical device component 21 of the first embodiment is the shape of the second mounting substrate 23. Other configurations are the same as those of the first embodiment. In addition, the technical content in this embodiment is applicable also in the 2nd-5th embodiment.

本実施形態において、第２の搭載用基板23は、図10に示すように、第１の凹部23dが第
１の搭載用基板22に対向する上面側に設けられており、この第１の凹部23d内に光素子25
の搭載領域を有している。光素子25は第１の凹部23d内の搭載領域に搭載されることにな
る。第２の搭載用基板23（第１の凹部23dが設けられていない領域）は、例えば、厚みが
、200（μｍ）〜300（μｍ）であり、また、第１の凹部23dは、第２の搭載用基板23の上
面（第１の凹部23dが設けられていない領域）からの深さが、例えば、100（μｍ）〜150
（μｍ）である。 In the present embodiment, as shown in FIG. 10, in the second mounting substrate 23, a first recess 23d is provided on the upper surface facing the first mounting substrate 22, and the first recess Optical element 25 in 23d
It has a mounting area. The optical element 25 is mounted on the mounting region in the first recess 23d. The second mounting substrate 23 (the region where the first recess 23d is not provided) has a thickness of, for example, 200 (μm) to 300 (μm), and the first recess 23d has the second The depth from the upper surface of the mounting substrate 23 (the region where the first recess 23d is not provided) is, for example, 100 (μm) to 150
(Μm).

本実施形態において、図10に示すように、第２の搭載用基板23は、第１の凹部23dが設
けられており、この第１の凹部23d内に光素子25の搭載領域を有しているので、光スルー
ホール部23bの長さが第１の凹部23dの深さ分だけ短くなり、光スルーホール部23bによっ
て伝送される光信号の損失をさらに低減させることができる。したがって、光装置２は光学的な伝送特性が向上する。 In the present embodiment, as shown in FIG. 10, the second mounting substrate 23 is provided with a first recess 23d, and a mounting area for the optical element 25 is provided in the first recess 23d. Therefore, the length of the optical through hole portion 23b is shortened by the depth of the first concave portion 23d, and the loss of the optical signal transmitted by the optical through hole portion 23b can be further reduced. Therefore, the optical transmission characteristic of the optical device 2 is improved.

また、第２の搭載用基板23は、第１の凹部23dが設けられており、第１の凹部23dの外周部において光素子25の搭載領域から第１の搭載用基板22までの電気配線がストリップ構造とすることができるため、高速伝送特性が良好な電気配線を設けることができる。   The second mounting substrate 23 is provided with a first recess 23d, and electrical wiring from the mounting region of the optical element 25 to the first mounting substrate 22 is provided on the outer periphery of the first recess 23d. Since a strip structure can be used, an electrical wiring with good high-speed transmission characteristics can be provided.

また、第１の凹部23d内に光素子25を実装することによって、第１の搭載基板22を第２
の搭載用基板23の上方に実装する場合に、例えば、第１の搭載用基板22は光素子25に接触しにくくなり光素子25の破損が抑制される。 In addition, by mounting the optical element 25 in the first recess 23d, the first mounting substrate 22 is mounted on the second recess 23d.
When mounting above the mounting substrate 23, for example, the first mounting substrate 22 is less likely to come into contact with the optical element 25, and damage to the optical element 25 is suppressed.

また、光素子25は第１の凹部23d内に設けられるので、光素子25を樹脂材料によって樹
脂封止する場合に、樹脂材料が第１の凹部23d内に留まるので、光素子25を確実に樹脂封
止することができる。樹脂材料は、例えば、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂等である。 Further, since the optical element 25 is provided in the first recess 23d, when the optical element 25 is resin-sealed with a resin material, the resin material stays in the first recess 23d. Resin sealing is possible. The resin material is, for example, an epoxy resin or a silicon resin.

また、光素子25を樹脂封止する場合に、光素子25に設けられた樹脂の上面が第２の搭載用基板23の上面（第１の凹部23dが設けられていない領域）よりも低くなるように光素子25を樹脂封止することによって、第１の搭載用基板22と第２の搭載用基板23との実装性が
向上する。 Further, when the optical element 25 is resin-sealed, the upper surface of the resin provided in the optical element 25 is lower than the upper surface of the second mounting substrate 23 (a region where the first recess 23d is not provided). Thus, by mounting the optical element 25 with resin, the mountability between the first mounting substrate 22 and the second mounting substrate 23 is improved.

樹脂材料は、第１の凹部23dによって第２の搭載用基板23の外周部に拡がりにくくなり
、光装置２は、第２の搭載用基板23の外周部への樹脂材料の拡がりを考慮して光素子25を樹脂封止する必要がなくなる。したがって、光装置２は光素子25が適度な量の樹脂材料でもって樹脂封止される。また、光装置２は、過剰な樹脂材料による光素子25の上面での樹脂の盛り上がりが抑制されるので、第１の搭載用基板22と第２の搭載用基板23との実装性が向上する。 The resin material does not easily spread to the outer peripheral portion of the second mounting substrate 23 by the first recess 23d, and the optical device 2 takes into account the spreading of the resin material to the outer peripheral portion of the second mounting substrate 23. The optical element 25 need not be resin-sealed. Therefore, in the optical device 2, the optical element 25 is resin-sealed with an appropriate amount of resin material. Further, since the optical device 2 suppresses the resin swell on the upper surface of the optical element 25 due to the excessive resin material, the mountability between the first mounting substrate 22 and the second mounting substrate 23 is improved. .

また、本実施形態において、第２の搭載用基板23の第１の凹部23d内の光素子25を樹脂
封止することによって、第２の搭載用基板23に第１の搭載用基板22を実装する場合には、第１の凹部23d内の光素子25に傷等がつきにくくなり、光装置２の信頼性が向上する。 In the present embodiment, the first mounting substrate 22 is mounted on the second mounting substrate 23 by resin-sealing the optical element 25 in the first recess 23d of the second mounting substrate 23. In this case, the optical element 25 in the first recess 23d is hardly damaged, and the reliability of the optical device 2 is improved.

また、本実施形態において、半導体回路素子24および光素子25における電気信号の授受は、半田ボールを介して行なわれており、光素子25が第１の凹部23dに設けられているの
で、光素子25の高さが抑えられ、光素子25と第１の搭載用基板22の下面との距離を確保しながら、第１の搭載用基板22と第２の搭載用基板23との距離を小さくでき、半田ボールの径を小さくすることができる。これによって、光装置用部品21はインピーダンスの整合性が向上する。 Further, in the present embodiment, the transmission and reception of electrical signals in the semiconductor circuit element 24 and the optical element 25 are performed via solder balls, and the optical element 25 is provided in the first recess 23d. 25, the distance between the first mounting board 22 and the second mounting board 23 can be reduced while securing the distance between the optical element 25 and the lower surface of the first mounting board 22. The diameter of the solder ball can be reduced. As a result, the impedance matching of the optical device component 21 is improved.

また、第１の搭載用基板22と第２の搭載用基板23とは、半田ボールを介して電気的に接続されており、半導体回路素子24で発生した熱は、第２の搭載用基板23に搭載された光素子25に伝熱されにくくなる。したがって、光装置２は、光素子25の動作特性が向上する。   The first mounting substrate 22 and the second mounting substrate 23 are electrically connected via solder balls, and the heat generated in the semiconductor circuit element 24 is generated by the second mounting substrate 23. It is difficult for heat to be transferred to the optical element 25 mounted on the. Therefore, in the optical device 2, the operating characteristics of the optical element 25 are improved.

（第７の実施形態）
本発明の第７の実施形態について図11を参照して説明する。 (Seventh embodiment)
A seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

本実施形態の光装置用部品21において、第１の実施形態の光装置用部品21と異なる構成は、第１の搭載用基板22の形状である。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。なお、本実施形態における技術内容は、第２〜第５の実施形態においても適用可能である。   In the optical device component 21 of the present embodiment, the configuration different from the optical device component 21 of the first embodiment is the shape of the first mounting substrate 22. Other configurations are the same as those of the first embodiment. In addition, the technical content in this embodiment is applicable also in the 2nd-5th embodiment.

本実施形態において、第１の搭載用基板22は、図11に示すように、第２の凹部22dが光
素子25の搭載領域に対応するように脚部222の間の基体部221の下面に設けられている。すなわち、第２の凹部22dは、第１の搭載用基板22の基体部221の下面に光素子25の搭載領域に対向するように設けられている。また、第２の凹部22dは、平面視において光素子25の
搭載領域を含むように設けられている。第１の搭載用基板22（第２の凹部22dが設けられ
ていない領域）は、例えば、厚みが、０．４（ｍｍ）〜２（ｍｍ）であり、また、第２の凹部22dは、第１の搭載用基板22の下面（第２の凹部22dが設けられていない領域）からの深さが、例えば、０．２（ｍｍ）〜０．４（ｍｍ）である。 In the present embodiment, as shown in FIG. 11, the first mounting substrate 22 is formed on the lower surface of the base portion 221 between the leg portions 222 so that the second recess 22d corresponds to the mounting region of the optical element 25. Is provided. That is, the second recess 22 d is provided on the lower surface of the base portion 221 of the first mounting substrate 22 so as to face the mounting region of the optical element 25. The second recess 22d is provided so as to include the mounting region of the optical element 25 in plan view. For example, the first mounting substrate 22 (the region where the second recess 22d is not provided) has a thickness of 0.4 (mm) to 2 (mm), and the second recess 22d is The depth from the lower surface of the first mounting substrate 22 (the region where the second recess 22d is not provided) is, for example, 0.2 (mm) to 0.4 (mm).

また、本実施形態において、半導体回路素子24および光素子25における電気信号の授受は、半田ボールを介して行なわれており、第２の凹部22dが第１の搭載用基板22に設けら
れているので、光素子25と第１の搭載用基板22の下面との距離を第２の凹部22dで確保し
やすくなり、半田ボールの径を小さくすることができる。これによって、光装置用部品21はインピーダンスの整合性が向上する。 In the present embodiment, electrical signals are transferred between the semiconductor circuit element 24 and the optical element 25 via solder balls, and the second recess 22d is provided in the first mounting substrate 22. Therefore, the distance between the optical element 25 and the lower surface of the first mounting substrate 22 can be easily secured by the second recess 22d, and the diameter of the solder ball can be reduced. As a result, the impedance matching of the optical device component 21 is improved.

また、光素子25が第２の凹部22dに収容されるように設けることによって、光素子25が
第２の凹部22dに収容された分だけ光装置用部品21の厚みを薄くすることができる。これ
によって、光装置２の全体の厚みが薄くなり、小型化することができる。 Further, by providing the optical element 25 so as to be accommodated in the second recess 22d, the thickness of the optical device component 21 can be reduced by the amount that the optical element 25 is accommodated in the second recess 22d. As a result, the entire thickness of the optical device 2 can be reduced, and the size can be reduced.

本発明は、上述した第１の実施の形態乃至第７の実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。   The present invention is not particularly limited to the first to seventh embodiments described above, and various modifications and improvements can be made within the scope of the present invention.

１ 実装基板
11 光伝送路
２ 光装置
21 光装置用部品
22 第１の搭載用基板
22ｄ 第２の凹部
23 第２の搭載用基板
23d 第１の凹部
24 半導体回路素子
25 光素子 1 Mounting board
11 Optical transmission line 2 Optical device
21 Optical device parts
22 First mounting board
22d second recess
23 Second mounting board
23d first recess
24 Semiconductor circuit elements
25 optical elements

Claims (11)

半導体回路素子の搭載領域を有する基体部と、該基体部の下面に設けられた脚部とを含む第１の搭載用基板と、
前記半導体回路素子に電気的に接続される光素子の搭載領域を含む上面と、前記光素子の搭載領域の直下において上下方向に設けられた光スルーホール部とを有しており、前記第１の搭載用基板の前記脚部によって囲まれた空間内に設けられる第２の搭載用基板とを備えていることを特徴とする光装置用部品。 A first mounting substrate including a base portion having a mounting region for a semiconductor circuit element, and leg portions provided on a lower surface of the base portion;
An upper surface including an optical element mounting region electrically connected to the semiconductor circuit element; and an optical through-hole portion provided in a vertical direction immediately below the optical element mounting region. And a second mounting substrate provided in a space surrounded by the legs of the mounting substrate. 前記空間が、水平方向に解放されていることを特徴とする請求項１に記載の光装置用部品。   The optical device component according to claim 1, wherein the space is released in a horizontal direction. 前記脚部が、前記基体部の下面における対向する二辺に部分的に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の光装置用部品。   The optical device component according to claim 2, wherein the leg portion is partially provided on two opposite sides of the lower surface of the base portion. 前記基体部が、矩形状であり、
前記脚部が、前記基体部の下面における四隅部に部分的に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の光装置用部品。 The base portion has a rectangular shape,
The optical device component according to claim 2, wherein the leg portion is partially provided at four corners on the lower surface of the base portion. 前記第２の搭載用基板は、前記上面側に第１の凹部が設けられており、該第１の凹部内に前記光素子の搭載領域を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項４に記載の光装置用部品。   The first mounting substrate is provided with a first recess on the upper surface side, and has a mounting region for the optical element in the first recess. The optical device component according to claim 4. 前記第１の搭載用基板は、前記基体部の前記下面において前記光素子の搭載領域に対応する位置に第２の凹部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４に記載の光装置用部品。   5. The first mounting substrate is provided with a second concave portion at a position corresponding to a mounting region of the optical element on the lower surface of the base portion. 6. Optical device parts. 前記第２の搭載用基板が、電源電圧または接地電圧が印加される外部端子を有していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の光装置用部品。   The optical device component according to claim 1, wherein the second mounting substrate has an external terminal to which a power supply voltage or a ground voltage is applied. 請求項１に記載の光装置用部品と、
該光装置用部品の前記第１の搭載用基板上に搭載された半導体回路素子と、
前記光装置用部品の前記第２の搭載用基板上に搭載されており、前記半導体回路素子に電気的に接続されているとともに、前記光スルーホールに光学的に結合されている光素子とを備えていることを特徴とする光装置。 The optical device component according to claim 1;
A semiconductor circuit element mounted on the first mounting substrate of the optical device component;
An optical element mounted on the second mounting substrate of the optical device component, electrically connected to the semiconductor circuit element, and optically coupled to the optical through hole; An optical device comprising: 前記第１および第２の搭載用基板が、半田ボールによって電気的に接続されていることを特徴とする請求項８記載の光装置。   9. The optical device according to claim 8, wherein the first and second mounting substrates are electrically connected by solder balls. 光伝送路を有する実装基板と、
該実装基板上に設けられているとともに、前記光伝送路に光学的に結合された請求項８に記載の光装置とを備えていることを特徴とする光モジュール。 A mounting substrate having an optical transmission line;
9. An optical module comprising: the optical device according to claim 8 provided on the mounting substrate and optically coupled to the optical transmission path. 前記第２の搭載用基板が、接合部材によって前記実装基板に接合されていることを特徴とする請求項１０に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 10, wherein the second mounting substrate is bonded to the mounting substrate by a bonding member.
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